TW202217945A - 檢查裝置及探針之研磨方法 - Google Patents

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小林將人
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日商東京威力科創股份有限公司
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Abstract

本發明之課題為抑制裝置的大型化，且在不會讓產能降低之情況下使用研磨用基板來研磨探針，該研磨用基板係能夠以會搬送檢查對象基板之搬送機構來進行搬送。
一種檢查裝置，係對檢查對象基板進行檢查之檢查裝置，具有：檢查用載置台，係載置有該檢查對象基板；搬送機構，係至少會搬送該檢查對象基板；研磨用載置台，係載置有研磨用基板，該研磨用基板為會研磨在檢查時接觸於基板的探針之組件，且具有可藉由該搬送機構來進行搬送的形狀及大小；第1進退機構，係讓該檢查用載置台移動來使其相對於該探針做進退；以及第2進退機構，係讓該研磨用載置台移動來使其相對於該探針做進退；該研磨用載置台係獨立於該檢查用載置台而為另外設置；該檢查用載置台的退避區域在俯視觀看下，係將該探針挾置其中而為與該研磨用載置台的退避區域為相反側之位置；該第2進退機構係構成為該研磨用載置台所載置之該研磨用基板中，與該研磨用基板的退避位置側為相反側會在俯視觀看下可重疊於該探針，而該研磨用基板的退避位置側則是在俯視觀看下無法重疊於該探針。

Description

檢查裝置及探針之研磨方法
本發明係關於一種檢查裝置及探針的研磨方法。
專利文獻1中揭示一種針測機，係具備會載置基板之台座以及對向於台座之探針卡，探針卡係具有朝上述所載置的基板突出之複數探針。該針測機係具備會研磨複數探針的針尖之針尖研磨裝置，針尖研磨裝置係具有接觸於上述針尖之針尖接觸部，以及支撐針尖接觸部之支撐部，針尖接觸部中與上述針尖接觸的部分係設置有會研磨上述針尖之針尖研磨面。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2015-138888號公報
本發明相關之技術為抑制裝置的大型化，且在不會讓產能降低之情況下使用研磨用基板來研磨探針，該研磨用基板係能夠以會搬送檢查對象基板之搬送機構來進行搬送。
本發明一樣態為一種檢查裝置，係對檢查對象基板進行檢查之檢查裝置，具有：檢查用載置台，係載置有該檢查對象基板；搬送機構，係至少會搬送該檢查對象基板；研磨用載置台，係載置有研磨用基板，該研磨用基板為會研磨在檢查時接觸於基板的探針之組件，且具有可藉由該搬送機構來進行搬送的形狀及大小；第1進退機構，係讓該檢查用載置台移動來使其相對於該探針做進退；以及第2進退機構，係讓該研磨用載置台移動來使其相對於該探針做進退；該研磨用載置台係獨立於該檢查用載置台而為另外設置；該檢查用載置台的退避區域在俯視觀看下，係將該探針挾置其中而為與該研磨用 載置台的退避區域為相反側之位置；該第2進退機構係構成為該研磨用載置台所載置之該研磨用基板中，與該研磨用基板的退避位置側為相反側會在俯視觀看下可重疊於該探針，而該研磨用基板的退避位置側則是在俯視觀看下無法重疊於該探針。
依據本發明，便可抑制裝置的大型化，且在不會讓產能降低之情況下使用研磨用基板來研磨探針，該研磨用基板係能夠以會搬送檢查對象基板之搬送機構來進行搬送。
1:檢查裝置
2:收納室
3:裝載器
3b:搬送機構
4:測試器
10:檢查用載置台
20:移動機構
21:X台座
21a、22a:導軌
22:Y台座
23:Z台座
24:旋轉機構
40:研磨用載置台
K:研磨用晶圓
P:探針卡
Pa:探針配設區域
P1:探針
T1:退避區域
T2:退避區域
W:檢查對象晶圓
圖1係顯示本實施型態相關之檢查裝置的構成概略之立體圖。
圖2係顯示本實施型態相關之檢查裝置的構成概略之縱剖面圖。
圖3係顯示收納室與裝載器所內建的構成要素之俯視圖。
圖4為說明研磨用晶圓之俯視圖。
圖5為移動機構之說明圖。
圖6係顯示研磨用載置台的其他範例之剖面圖。
在半導體元件(以下稱作「元件」。)之製造過程中，會於半導體晶圓(以下稱作「晶圓」。)等基板上同時形成有複數元件。所形成之元件會被進行電性特性等檢查來篩選出良品與不良品。元件的檢查係在例如被分割為各元件前之基板的狀態下，使用檢查裝置來進行。
被稱作針測機等之檢查裝置係設置有用以載置形成有半導體元件的基板之載置台或用以搬送基板之搬送機構，又，係安裝有具有複數探針之探針卡。在檢查之際，於檢查裝置中，係藉由讓載置台與探針卡相對地移動來將半導體元件的電極襯墊或焊料凸塊與探針對位以使其相接觸。在如此般地相接觸之狀態下，會從測試器透過探針來對半導體元件供應電氣訊號。然後，依據測試器從半導體元件透過探針所接收的電氣訊號來判斷該半導體元件是否為不良品。
反覆進行上述般之檢查後，由於探針的針尖會附著有電極襯墊等表面的氧化物，或探針的針尖會磨耗，故會對該針尖進行研磨(參照專利文獻1)。
此外，在專利文獻1之檢查裝置中，並未設置有用以搬送設置有針尖研磨面且被支撐在支撐部的針尖接觸部之機構，因此，該檢查裝置在針尖接觸部的自動更換這一點仍有改善的餘地。又，雖若另外設置有用以搬送針尖接觸部之機構則可進行自動更換，但檢查裝置會變得大型化。
又，考慮了以下構成：使得針尖研磨組件的形狀及大小為可藉由會搬送檢查對象基板之搬送機構來進行搬送的形狀及大小，具體來說，使得針尖研磨組件的形狀及大小為與檢查對象基板相同的形狀及大小，並且，取代檢查對象基板而將該針尖研磨組件(即研磨用基板)載置於載置台來使用在探針之針尖的研磨。在此構成中，雖可自動更換針尖研磨組件，但為了研磨，仍必須預先將檢查對象基板從載置台移除，故檢查的產能會降低。
為了避免上述檢查的產能降低，便考慮了以下構成：在載置有檢查對象基板之載置台以外而另外設置載置有研磨用基板之載置台。然而，在此構成中，以研磨用基板來研磨時，必須要有能夠讓檢查對象基板及其載置台退避之空間，故若只是單純地另外設置載置有研磨用基板之載置台，便會導致檢查裝置的佔置空間增加了上述空間。
因此，本發明相關之技術為抑制裝置的大型化，且在不會讓產能降低之情況下使用研磨用基板來研磨探針，該研磨用基板係能夠以會搬送檢查對象基板之搬送機構來進行搬送。
以下，便針對本實施型態相關之檢查裝置及探針之研磨方法，參照圖式來加以說明。此外，本說明書及圖式中，針對實質具有相同的功能構成之要素，係賦予相同符號而省略重複說明。
首先，針對本實施型態相關之檢查裝置的構成來加以說明。圖1及圖2係分別顯示本實施型態相關之檢查裝置1的構成概略之立體圖及縱剖面圖。圖3係顯示後述收納室與裝載器所內建的構成要素之俯視圖。圖4為說明後述研磨用晶圓之俯視圖。圖5為後述移動機構之說明圖。
檢查裝置1會檢查作為檢查對象基板之檢查對象晶圓W，具體來說，會進行檢查對象晶圓W所形成之元件(圖中未顯示)的電性特性檢查。檢查對象 晶圓W係形成有n個(n為2以上之自然數)，即複數個元件，檢查裝置1會在一次檢查中同時檢查m個(m為小於n之自然數)元件。又，檢查對象晶圓W係形成為例如直徑300mm的圓板狀。
檢查裝置1如圖1及圖2所示，係具備會在檢查時收納有檢查對象晶圓W之收納室2、鄰接配置於收納室2之裝載器3、以及覆蓋收納室2的上方般所配置之測試器4。
收納室2如圖2所示，係內部為空洞之框體，且於其內部具備載置有檢查對象晶圓W之檢查用載置台10。檢查用載置台10會吸附保持檢查對象晶圓W來使檢查對象晶圓W相對於該檢查用載置台10的位置不會偏移。又，檢查用載置台10係設置有會調節該檢查用載置台10所載置之檢查對象晶圓W的溫度之溫度調節機構。上述溫度調節機構係包含藉由加熱檢查用載置台10來加熱該檢查用載置台10所載置的檢查對象晶圓W之加熱機構(例如電阻加熱器)，或藉由冷卻檢查用載置台10來冷卻該檢查用載置台10所載置的檢查對象晶圓W之冷卻機構(例如可供冷卻用的冷媒流通之流道)之至少任一者。
進一步地，收納室2的內部係設置有移動機構20。移動機構20可使檢查用載置台10移動，具體來說，可使檢查用載置台10移動於水平方向及鉛直方向。可藉由該移動機構20來調整後述探針卡P與檢查對象晶圓W的相對位置，以使檢查對象晶圓W表面的電極與探針卡P的探針P1相接觸。又，可藉由移動機構20來使檢查用載置台10相對於後述探針P1做進退，則在利用後述研磨用晶圓K來研磨探針P1之際，便可使檢查用載置台10及其所載置之檢查對象晶圓W在俯視觀看下退避至遠離探針P1之退避區域T1(參照圖3)。
移動機構20例如係從下方依序具有X台座21與Y台座22。
X台座21係構成為會沿著設置於收納室2的底壁上且延伸於圖式中的X方向(裝置寬度方向)之導軌21a而移動自如。Y台座22係構成為會沿著設置於X台座21上且延伸於圖式中的Y方向(裝置深度方向)之導軌22a而移動自如。
相對於X台座21或Y台座22而設置有例如滾珠螺桿(圖中未顯示)。藉由組合有編碼器之馬達(圖中未顯示)來調節上述滾珠螺桿的旋轉量，便可調整X台座21在X方向上的位置或Y台座22在Y方向上的位置。
又，移動機構20係於例如Y台座22上具有Z台座23。
Z台座23係透過伸縮自如地構成於圖式中的Z方向(鉛直方向)之伸縮軸23a而設置於Y台座22上，藉此Z台座23便會成為升降自如。相對於伸縮軸23a而設置有例如組合有編碼器之馬達，藉由調節上述馬達的旋轉量，便可調整伸縮軸23a的長度來調整Z台座23在Z方向上的位置。
Z台座23上係透過旋轉機構24而支撐有檢查用載置台10。旋轉機構24為會使檢查用載置台10繞鉛直軸旋轉之機構，例如係具有組合有編碼器之馬達，藉由調節上述馬達的旋轉量，便可調整檢查用載置台10所載置之檢查對象晶圓W的方位。
可藉由上述X台座21、Y台座22及Z台座23來使檢查用載置台10移動於X方向、Y方向及Z方向。又，可藉由旋轉機構24來如上述般地調整檢查用載置台10所載置之檢查對象晶圓W的方位。
收納室2中之檢查用載置台10的上方係配置有探針卡P。探針卡P係具有在檢查對象晶圓W所形成之元件的電性特性檢查之際，會電性接觸於該元件的電極之探針P1。探針P1係設置於俯視觀看下之探針卡P之中央部的探針配設區域Pa(參照圖3)。
又，探針卡P係透過介面30而連接於測試器4。各探針P1在電性特性檢查時，會接觸於檢查對象晶圓W所形成之各元件的電極，且透過介面30而朝元件供應來自測試器4的電力，並且，透過介面30而將來自元件的訊號朝測試器4傳達。
裝載器3如圖3所示，係具有會收納複數檢查對象晶圓W之收納部3a、會搬送檢查對象晶圓W之搬送機構3b、以及會調整檢查對象晶圓W的方位之預對位機構3c。
收納部3a具體來說，係收納會收納複數檢查對象晶圓W之搬送容器，即FOUP(圖中未顯示)。收納部3a係設置於作業員容易作業之前側(圖式之Y方向負側)。
搬送機構3b會從收納部3a內的FOUP取出檢查對象晶圓W並搬入至收納室2。又，搬送機構3b會將元件的電性特性檢查已結束後之檢查對象晶圓W從收納室2搬出並送回收納部3a內的FOUP。
預對位機構3c係具有會使檢查對象晶圓W繞鉛直軸旋轉之旋轉載置台3d，或會檢測檢查對象晶圓W的刻槽之感/發光部(圖中未顯示)等。
測試器4係具有會重現搭載有元件之主機板的部分電路構成之測試板(圖中未顯示)。測試板係連接於會依據來自檢查對象晶圓W所形成之元件的訊號來判斷該元件的良窳之測試電腦(圖中未顯示)。測試器4中，可藉由替換上述測試板來重現複數種主機板的電路構成。
檢查裝置1中，在對檢查對象晶圓W所形成之元件進行電性特性檢查之際，上述測試電腦會將資料朝透過元件與各探針P1而相連接之上述測試板傳送。然後，測試電腦會依據來自該測試板的電氣訊號來判定所傳送之資料是否已被該測試板正確地處理。
進一步地，檢查裝置1之收納室2的內部如圖2所示，係獨立於檢查用載置台10而另外設置有載置有作為研磨用基板的研磨用晶圓K之研磨用載置台40。研磨用載置台40會吸附保持研磨用晶圓K來使研磨用晶圓K相對於該研磨用載置台40的位置不會偏移。
研磨用晶圓K為研磨探針P1(具體而言為其針尖)之組件，係具有可藉由搬送機構3b(參照圖3)來搬送的大小及形狀。具體來說，研磨用晶圓K例如圖4所示，係與檢查對象晶圓W同樣為圓板狀組件，其直徑為大約150mm~300mm。此外，從檢查裝置1的佔置空間之觀點來看，雖然研磨用晶圓K的直徑愈小為佳，但若小於150mm，則會變得無法以既有搬送機構3b的搬送臂來加以保持。又，研磨用晶圓K可藉由例如將研磨片(lapping sheet)貼附在圓板狀組件的表面來製作。
研磨用晶圓K亦可與檢查對象晶圓W同樣地具有刻槽K1。此外，在以下的說明中，係將俯視觀看下而將研磨用晶圓K分割為二時的刻槽K1側區域稱作第1區域R1，且將另一側稱作第2區域R2。
藉由使用上述般之研磨用晶圓K，便可使用搬送機構3b而不需透過作業員的手便能自動更換研磨用晶圓K。
此外，研磨用載置台40係配合研磨用晶圓K的形狀而形成為圓柱狀，俯視觀看下其直徑係稍大於研磨用晶圓K的直徑。
又，圖2之收納室2的內部所設置之移動機構20不僅會讓檢查用載置台10移動，且亦會讓研磨用載置台40移動。具體來說，移動機構20可使研磨用載置台40一起和檢查用載置台10移動於水平方向，又，可使研磨用載置台40獨立於檢查用載置台10而在鉛直方向上移動。藉由此移動機構20，便可讓探針卡P的探針P1與研磨用載置台40所載置的研磨用晶圓K相接觸。又，藉由移動機構20，便可使研磨用載置台40相對於探針P1做進退，且在檢查用載置台10所載置之檢查對象晶圓W的檢查之際，使得研磨用載置台40及其所載置之研磨用晶圓K移動至俯視觀看下會遠離探針P1之退避區域T2(參照圖3)。
亦即，移動機構20係兼作會讓檢查用載置台10移動來使其相對於探針P1做進退之第1進退機構與會讓研磨用載置台40來使其相對於探針P1做進退之第2進退機構。
研磨用載置台40係與檢查用載置台10同樣地會藉由X台座21及Y台座22而在X方向及Y方向上移動自如。亦即，研磨用載置台40與檢查用載置台10會共有朝水平方向(X方向及Y方向)之移動機構。
由於移動機構20會使研磨用載置台40在Z方向上移動自如，故係於例如Y台座22上具有Z台座25。
Z台座25係透過伸縮自如地構成於圖式中的Z方向(鉛直方向)之伸縮軸25a而被設置在Y台座22上，藉此Z台座25便會成為升降自如。相對於伸縮軸25a而設置有例如組合有編碼器之馬達，藉由調節上述馬達的旋轉量，便可調整伸縮軸25a的長度來調整Z台座25在Z方向上的位置。
Z台座25上係透過旋轉機構26而支撐有研磨用載置台40。旋轉機構26為會使研磨用載置台40繞鉛直軸旋轉之機構，係具有例如組合有編碼器之馬達，藉由調節上述馬達的旋轉量，便可調整研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K的方位。
又，檢查裝置1中，如圖3所示，裝載器3係設置有會收納複數研磨用晶圓K之收納部3e。收納部3e係設置於裝載器3的深處側(圖式之Y方向正側)。
收納部3e所收納之研磨用晶圓K係藉由搬送機構3b而被取出且搬入至收納室2並載置於研磨用載置台40。
又，當必須更換收納室2內的研磨用晶圓K之情況，則是會藉由搬送機構3b來搬出該研磨用晶圓K再送回收納部3e，並且藉由搬送機構3b來將收納部3e內的新研磨用晶圓K搬入至收納室2。
進一步地，檢查裝置1係具有控制部100。控制部100係由具備例如CPU或記憶體等之電腦所構成，且具有程式儲存部(圖中未顯示)。程式儲存部係儲存有會控制檢查裝置1中的各種處理之程式。此外，上述程式可被記錄在能夠讓電腦讀取之非暫時性的記憶媒體，且從該記憶媒體被安裝在控制部100。程式之部分或全部可藉由專用硬體(電路基板)來實現。
上述方式構成的檢查裝置1中，如圖3所示，移動機構20所致之檢查用載置台10的退避區域T1在俯視觀看下係將探針配設區域Pa挾置其中而位在與移動機構20所致之研磨用晶圓K的退避區域T2之相反側。然後，檢查裝置1中，研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K中，該研磨用晶圓K的退避區域側(即深處側)係無法利用在探針P1的研磨，而只有相反側(即前側，圖式之Y方向負側)能夠利用在探針P1的研磨。換言之，移動機構20係構成為會滿足以下條件。
(移動機構20所滿足的條件)
雖可讓研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K中的前側(圖5的Y方向負側)如圖5中以實線所示般地在俯視觀看下會重疊於探針配設區域Pa(即探針P1)，但無法讓深處側(圖5的Y方向正側)如二點鏈線所示般地在俯視觀看下會重疊於探針配設區域Pa。
具體來說，為了滿足上述條件，移動機構50或收納室2在構造上會受到限制，例如移動機構20之導軌22a相對於Y台座22的長度及配設位置等係設定為會滿足上述條件。
此處，考慮了與本實施型態不同之以下的比較性型態。比較性型態係指使得移動機構20構成為研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K的深處側(圖5的Y方向正側)亦如二點鏈線所示般地可在俯視觀看下重疊於探針配設區域Pa之型態。
本實施型態中，相較於上述比較性型態，在研磨時，由於研磨用載置台40移動到前側(圖5的Y方向負側)的距離較少，故可縮短研磨時從位在退避區域T1之檢查用載置台10到探針P1的俯視觀看下距離。於是，本實施型態中，便可讓檢查用載置台10的退避區域T1，即檢查用載置台10的移動範圍變窄。於是，本實施型態中，便可抑制檢查裝置1的大型化。比較性型態中，亦可由圖5中以二點鏈線所示之檢查用載置台10等並未收納在收納室2來明白得知裝置變得大型化。
又，即便是如本實施型態般地僅將研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K的前側(圖5等的Y方向負側)利用於探針P1的研磨之情況，若如以下所述般地，則可不浪費地將研磨用晶圓K的整面供給於研磨。
若藉由旋轉機構26來讓研磨用載置台40旋轉，以調整該研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K的方位，則在本實施型態中亦可不浪費地將研磨用晶圓K的整面供給於研磨。具體來說，係在將成為前側(圖5等的Y方向負側)之研磨用晶圓K之第1區域R1的整面利用於研磨後，再讓研磨用載置台40旋轉以讓研磨用晶圓K旋轉半圈，藉此便可使得為未使用之研磨用晶圓K的第2區域R2成為前側(圖5等的Y方向負側)來供給於研磨。
接著，針對使用檢查裝置1之檢查處理一範例來加以說明。
檢查處理中，首先，係藉由搬送機構3b來將檢查對象晶圓W從裝載器3之收納部3a內的FOUP取出並搬入至收納室2。然後，透過相對於檢查用載置台10所設置之複數升降銷(圖中未顯示)來將搬送機構3b所保持的檢查對象晶圓W傳遞至檢查用載置台10。亦即，將檢查對象晶圓W載置於檢查用載置台10。
接著，藉由照相機(圖中未顯示)來確認檢查用載置台10與探針P1的正確位置。之後，藉由移動機構20來讓檢查用載置台10移動，以使檢查用載置 台10上方所設置的探針P1與檢查對象晶圓W之檢查對象之元件的電極相接觸。
然後，將檢查用的訊號輸入至探針P1。藉此，便開始檢查對象之元件的電性特性檢查。當電性特性檢查結束後，移動檢查用載置台10來對檢查對象晶圓W之下一個檢查對象的元件進行同樣的檢查。
之後，反覆實施載置檢查對象晶圓W之工序後的工序直到檢查對象晶圓W所形成之所有元件的電性特性檢查完成為止，在完成後，以和搬入時相反的步驟順序來將檢查對象晶圓W從收納室2搬出，並送回裝載器3之收納部3a內的FOUP。
接著，針對使用檢查裝置1之探針P1的研磨處理一範例來加以說明。
(載置)
首先，將研磨用晶圓K載置於研磨用載置台40。具體來說，係藉由搬送機構3b來將研磨用晶圓K從裝載器3的收納部3e取出，並搬入至收納室2。然後，透過相對於研磨用載置台40所設置之複數升降銷(圖中未顯示)來將搬送機構3b所保持的研磨用晶圓K傳遞至研磨用載置台40。
(檢查及研磨用載置台40的退避)
之後，進行上述檢查處理。此時，係藉由移動機構20來使研磨用載置台40移動至退避區域T2以使其從探針P1退避。
(研磨)
例如在上述檢查處理的期間，若探針P1發生了探針P1與檢查對象晶圓W上的電極之間無法電連接等之異常的話，則元件的電性特性檢查便會被中斷而如以下般地進行探針P1的研磨。亦即，係藉由移動機構20來使檢查用載置台10移動至退避區域T1以使其從探針P1退避，且藉由移動機構20來移動研磨用載置台40，而以該研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K的前側(圖5等的Y方向負側)處之所需部分來研磨探針P1。研磨用晶圓K所致之探針P1的研磨係藉由使得研磨用載置台40過驅動，亦即，使得研磨用載置台40從研磨用晶圓K與探針P1相接觸的位置上升特定距離來進行。此外，在探針P1的研磨前，會藉由照相機(圖中未顯示)來確認探針P1的正確位置。亦可藉由照相機(圖中未顯示)來確認研磨用載置台40的正確位置。在此研磨 中是使用研磨用晶圓K的哪個部分之資訊會被記憶在控制部100的記憶部(圖中未顯示)。
此外，在研磨之際，不須將檢查對象晶圓W從檢查用載置台10移除。
又，在研磨完成後，會再度開始已被中斷之元件的電性特性檢查。
(前側整面利用判定)
接下來，控制部100會判定研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K成為前側(圖5等的Y方向負側)的區域整面是否已被利用於研磨。
(深處側利用判定)
又，當判定研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K成為前側的區域整面已被利用於研磨的情況，則控制部100便會判定同晶圓K成為深處側(圖5等的Y方向正側)的區域是否已被利用於研磨。
(旋轉)
若成為深處側之區域尚未被利用於研磨，便會藉由旋轉機構26來讓研磨用載置台40旋轉，以調整該研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K的方位，具體來說，例如使上述研磨用晶圓K旋轉半圈。已使該研磨用晶圓K旋轉之資訊會被記憶在控制部100的記憶部(圖中未顯示)，且被使用於前述深處側利用判定工序中的判定。
(更換)
當深處側利用判定工序的結果判定為研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K成為深處側的區域亦已被利用於研磨之情況，便會進行研磨用晶圓K的更換。具體來說，係以和搬入時相反的步驟順序來將應更換的研磨用晶圓K從收納室2搬出再送回裝載器3的收納部3e。之後，藉由搬送機構3b來將新研磨用晶圓K從裝載器3的收納部3e取出，且載置於收納室2內的研磨用載置台40。該研磨用晶圓K的更換係在進行例如檢查對象晶圓W的替換之時間點會被進行。
如以上所述，本實施型態中，係可藉由會搬送檢查對象晶圓W的搬送機構3b來進行搬送，因而便能使用自動更換之研磨用晶圓K來研磨探針P1。
又，本實施型態中，會載置研磨用晶圓K之研磨用載置台40係獨立於會載置檢查對象晶圓W之檢查用載置台10而為另外設置。於是，由於不須為 了使用研磨用晶圓K來進行探針P1的研磨，而預先將檢查對象晶圓W從檢查用載置台10移除，故即便是使得研磨用晶圓K成為自動更換，仍不會讓檢查的產能降低。
然後，本實施型態中，移動機構20係構成為可讓研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K中的前側(圖5等的Y方向負側)在俯視觀看下會重疊於探針P1，但無法讓深處側(圖5等的Y方向正側)在俯視觀看下會重疊於探針P1。因此，即便是獨立於檢查用載置台10而另外設置有研磨用載置台40，仍可抑制檢查裝置1的佔置空間增加。
於是，依據本實施型態，便可抑制裝置的大型化，且在不會讓檢查的產能降低之情況下，使用可藉由會搬送檢查對象晶圓W的搬送機構3b來進行搬送之研磨用晶圓K來研磨探針P1。
又，即便是本實施型態之構成，若藉由旋轉機構26來讓研磨用載置台40旋轉，以調整該研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K，便可不浪費地將研磨用晶圓K的整面有效地供應於研磨。
此外，亦可取代藉由旋轉機構26來讓研磨用載置台40旋轉，以調整該研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K的方位，而為下述般之構成。亦即，可藉由作為調整機構之預對位機構3c來調整研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K的方位。具體來說，係在成為前側(圖式之Y方向負側)之研磨用晶圓K之第1區域R1的整面被利用於研磨後，以搬送機構3b來將該研磨用晶圓K從研磨用載置台40搬送至預對位機構3c。然後，藉由預對位機構3c來讓研磨用晶圓K旋轉半圈後，再以搬送機構3b來將該研磨用晶圓K送回研磨用載置台40，藉此，便會以為未使用之第2區域R2成為前側之狀態來將該研磨用晶圓K載置於研磨用載置台40。藉此，亦可不浪費地將研磨用晶圓K的整面供應於研磨。
圖6係顯示研磨用載置台的其他範例之剖面圖。
圖6之研磨用載置台40係具有頂板200與作為溫度調節機構之冷卻單元210及加熱單元220。研磨用載置台40係透過熱絕緣組件300而被載置於移動機構20(參照圖2等)上。
頂板200為載置有研磨用晶圓K之組件，係形成為例如圓板狀。頂板200係設置有1個或複數個溫度感測器(圖中未顯示)。
冷卻單元210為藉由冷卻頂板200來冷卻頂板200所載置的研磨用晶圓K之組件。該冷卻單元210係設置於頂板200與加熱單元220之間。
此外，冷卻單元210的構成並未特別限定，只要是能夠冷卻頂板200，則亦可採用任意構成。舉一例，冷卻單元210亦可於內部形成有可供冷媒流通之冷媒流道(圖中未顯示)。
加熱單元220為藉由加熱頂板200來加熱頂板200所載置的研磨用晶圓K之組件。加熱單元220係配置為會介隔著冷卻單元210而與頂板200呈對向。
此外，加熱單元220的構成並未特別限定，只要是能夠加熱頂板200，則亦可採用任意構成。舉一例，加熱單元220亦可具有電阻加熱器。
圖6之研磨用載置台40係藉由冷卻單元210及加熱單元220來進行該研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K的溫度調節。具體來說，圖6之研磨用載置台40係藉由冷卻單元210及加熱單元220來將該研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K的溫度調節為檢查用載置台10所載置之檢查對象晶圓W在檢查時的設定溫度。
如此般地進行溫度調節之理由如以下所述。
會有使得檢查時之檢查對象晶圓W的設定溫度較室溫(例如25℃)更為高溫或低溫之情況。
若使檢查時之檢查對象晶圓W的設定溫度為高溫之情況，便會有探針卡P在例如檢查時因高溫的檢查對象晶圓W而透過探針P1被加熱，導致中央部突出至下方般地撓曲之情況。此情況下，若研磨用載置台40及其所載置之研磨用晶圓K為常溫，則在檢查時等成為高溫之探針卡P便會在研磨用晶圓K所致之探針P1的研磨中，因常溫的研磨用晶圓K而透過探針P1來被冷卻，便讓撓曲消失。其結果，便會有研磨用晶圓K與探針P1之研磨時的接觸壓低於所需數值，而無法充分地研磨探針P1，便無法使用研磨後的探針P1來適當地進行電氣檢查之情況。
又，若使檢查時之檢查對象晶圓W的設定溫度為低溫之情況，便會有探針卡P在例如檢查時因低溫的檢查對象晶圓W而透過探針P1被冷卻，導致 中央部突出至上方般地撓曲之情況。此情況下，若研磨用載置台40及其所載置之研磨用晶圓K為常溫，則在檢查時等成為低溫之探針卡P便會在研磨用晶圓K所致之探針P1的研磨中，因常溫的研磨用晶圓K而透過探針P1被加熱，便讓撓曲消失。其結果，便會有研磨用晶圓K與探針P1之研磨時的接觸壓大於所需數值，亦即，會額外地研磨探針P1而導致探針卡P的壽命縮短之情況。
圖6之研磨用載置台40中，由於係藉由冷卻單元210及加熱單元220來如上述般地進行該研磨用載置台40所載置之研磨用晶圓K的溫度調節，故可使檢查時等成為高溫或低溫之探針卡P在研磨用晶圓K所致之研磨中的熱變化成為最小。因此，便可適當地研磨探針P1，故不會讓探針卡P的壽命縮短，又，可使用研磨後的探針P1來適當地進行電氣檢查。
此外，亦可省略冷卻單元210及加熱單元220之任一者。例如，僅以高溫來進行電性特性檢查之情況，則可省略冷卻單元210。
本說明書所揭示之實施型態應被認為所有要點僅為例示而非用以限制本發明之內容。上述實施型態可在未背離添附的申請專利範圍及其要旨之範圍內，而以各種型態來做省略、置換或變更。
2:收納室
10:檢查用載置台
20:移動機構
21:X台座
21a、22a:導軌
22:Y台座
40:研磨用載置台
K:研磨用晶圓
P:探針卡
Pa:探針配設區域

Claims (6)

  1. 一種檢查裝置，係對檢查對象基板進行檢查之檢查裝置，具有：
    檢查用載置台，係載置有該檢查對象基板；
    搬送機構，係至少會搬送該檢查對象基板；
    研磨用載置台，係載置有研磨用基板，該研磨用基板為會研磨在檢查時接觸於基板的探針之組件，且具有可藉由該搬送機構來進行搬送的形狀及大小；
    第1進退機構，係讓該檢查用載置台移動來使其相對於該探針做進退；以及
    第2進退機構，係讓該研磨用載置台移動來使其相對於該探針做進退；
    該研磨用載置台係獨立於該檢查用載置台而為另外設置；
    該檢查用載置台的退避區域在俯視觀看下，係將該探針挾置其中而為與該研磨用載置台的退避區域為相反側之位置；
    該第2進退機構係構成為該研磨用載置台所載置之該研磨用基板中，與該研磨用基板的退避區域側為相反側會在俯視觀看下可重疊於該探針，而該研磨用基板的退避區域側則是在俯視觀看下無法重疊於該探針。
  2. 如申請專利範圍第1項之檢查裝置，其另具有會使該研磨用載置台旋轉之旋轉機構。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之檢查裝置，其另具有會調整該研磨用載置台所載置之該研磨用基板的方位之調整機構。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之檢查裝置，其中該研磨用載置台係具有會進行該研磨用載置台所載置之該研磨用基板的溫度調節之溫度調節機構。
  5. 如申請專利範圍第4項之檢查裝置，其中該溫度調節機構係將該研磨用載置台所載置之該研磨用基板的溫度調節為該檢查用載置台所載置之該檢查對象基板在檢查時的設定溫度。
  6. 一種探針之研磨方法，係研磨會接觸於檢查對象基板的探針之方法，包含以下工序：
    將研磨用基板載置於研磨用載置台之工序，該研磨用基板為研磨該探針之組件，且具有可藉由會搬送該檢查對象基板之搬送機構來進行搬送的形狀及大小，該研磨用載置台係獨立於會載置有該檢查對象基板之檢查用載置台而為另外設置；以及
    使該檢查用載置台移動至位在將該探針挾置其中而與該研磨用載置台的退避區域為相反側之該檢查用載置台的退避區域，來使其自該探針退避，且使該研磨用載置台移動，而以該研磨用載置台所載置之該研磨用基板之與該研磨用基板的退避位置側為相反側之部分來研磨該探針之工序；
    另包含以下工序：
    使該研磨用載置台旋轉來調整該研磨用載置台所載置之研磨用基板的方位之工序，或是，針對該研磨用載置台所載置之該研磨用基板來調整其方位後，使其回到該研磨用載置台之工序。
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