KR20220054195A

KR20220054195A - 검사 장치 및 프로브의 연마 방법

Info

Publication number: KR20220054195A
Application number: KR1020210134708A
Authority: KR
Inventors: 마사히토 고바야시
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2020-10-23
Filing date: 2021-10-12
Publication date: 2022-05-02
Also published as: JP2022068992A; TW202217945A; CN114487524A; US20220128603A1

Abstract

[과제] 장치의 대형화를 억제하면서, 스루풋을 저하시키지 않고, 검사 대상 기판을 반송하는 반송 기구로 반송 가능한 연마용 기판을 이용하여 프로브를 연마한다.
[해결 수단] 검사 대상 기판을 검사하는 검사 장치에 있어서, 상기 검사 대상 기판이 탑재되는 검사용 탑재대와, 적어도 상기 검사 대상 기판을 반송하는 반송 기구와, 검사시에 기판에 접촉하는 프로브를 연마하는 부재이며, 또한 상기 반송 기구에 의해 반송 가능한 형상 및 크기를 갖는 연마용 기판이 탑재되는 연마용 탑재대와, 상기 검사용 탑재대를 이동시켜, 상기 프로브에 대해 진퇴시키는 제 1 진퇴 기구와, 상기 연마용 탑재대를 이동시켜, 상기 프로브에 대해 진퇴시키는 제 2 진퇴 기구를 가지며, 상기 연마용 탑재대는, 상기 검사용 탑재대와는 별도로 마련되며, 상기 검사용 탑재대의 퇴피 영역은 평면에서 보아, 상기 프로브를 사이에 두고, 상기 연마용 탑재대의 퇴피 영역과 반대측의 위치이며, 상기 제 2 진퇴 기구는 상기 연마용 탑재대에 탑재된 상기 연마용 기판 중 상기 연마용 기판의 퇴피 위치측과 반대측은 평면에서 보아 상기 프로브에 중첩되지만, 상기 연마용 기판의 퇴피 위치측은 평면에서 보아 상기 프로브에 중첩할 수 없도록 구성되어 있다.

Description

검사 장치 및 프로브의 연마 방법{TEST DEVICE AND PROBE POLISHING METHOD}

본 개시는 검사 장치 및 프로브의 연마 방법에 관한 것이다.

특허문헌 1에는 기판을 탑재하는 스테이지와, 스테이지에 대향하는 프로브 카드를 구비하고, 프로브 카드가 상기 탑재된 기판을 향하여 돌출되는 복수의 프로브 니들을 갖는 프로버(prober)가 개시되어 있다. 이 프로버는, 복수의 프로브 니들의 니들 팁을 연마하는 니들 팁 연마 장치를 구비하고, 니들 팁 연마 장치가 상기 니들 팁에 접촉하는 니들 팁 접촉부와, 니들 팁 접촉부를 지지하는 지지부를 가지며, 니들 팁 접촉부에 있어서의 상기 니들 팁과 접촉하는 부분에는 상기 니들 팁을 연마하는 니들 팁 연마면이 마련되어 있다.

일본 특허 공개 제 2015-138888 호 공보

본 개시에 따른 기술은 장치의 대형화를 억제하면서, 스루풋을 저하시키지 않고, 검사 대상 기판을 반송하는 반송 기구로 반송 가능한 연마용 기판을 이용하여 프로브를 연마한다.

본 개시의 일 태양은, 검사 대상 기판을 검사하는 검사 장치에 있어서, 상기 검사 대상 기판이 탑재되는 검사용 탑재대와, 적어도 상기 검사 대상 기판을 반송하는 반송 기구와, 검사시에 기판에 접촉하는 프로브를 연마하는 부재이며, 또한 상기 반송 기구에 의해 반송 가능한 형상 및 크기를 갖는 연마용 기판이 탑재되는 연마용 탑재대와, 상기 검사용 탑재대를 이동시켜, 상기 프로브에 대해 진퇴시키는 제 1 진퇴 기구와, 상기 연마용 탑재대를 이동시켜, 상기 프로브에 대해 진퇴시키는 제 2 진퇴 기구를 가지며, 상기 연마용 탑재대는 상기 검사용 탑재대와는 별도로 마련되며, 상기 검사용 탑재대의 퇴피 영역은 평면에서 보아, 상기 프로브를 사이에 두고, 상기 연마용 탑재대의 퇴피 영역과 반대측의 위치이며, 상기 제 2 진퇴 기구는, 상기 연마용 탑재대에 탑재된 상기 연마용 기판 중 상기 연마용 기판의 퇴피 위치측과 반대측은 평면에서 보아, 상기 프로브에 중첩할 수 있지만, 상기 연마용 기판의 퇴피 위치측은 평면에서 보아, 상기 프로브에 중첩할 수 없도록 구성되어 있다.

본 개시에 의하면, 장치의 대형화를 억제하면서, 스루풋을 저하시키지 않고, 검사 대상 기판을 반송하는 반송 기구로 반송 가능한 연마용 기판을 이용하여 프로브를 연마할 수 있다.

도 1은 본 실시형태에 따른 검사 장치의 구성의 개략을 도시하는 사시도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 검사 장치의 구성의 개략을 도시하는 종단면도이다.
도 3은 수용실과 로더가 내장하는 구성 요소를 도시하는 평면도이다.
도 4는 연마용 웨이퍼를 설명하는 평면도이다.
도 5는 이동 기구의 설명도이다.
도 6은 연마용 탑재대의 다른 예를 도시하는 단면도이다.

반도체 디바이스(이하, "디바이스"라 함)의 제조 프로세스에서는, 다수의 디바이스가 반도체 웨이퍼(이하, "웨이퍼"라 함) 등의 기판 상에 동시에 형성된다. 형성된 디바이스는, 전기적 특성 등의 검사가 실행되고, 우량품과 불량품으로 선별된다. 디바이스의 검사는 예를 들면, 각 디바이스로 분할되기 전의 기판 상태에서, 검사 장치를 이용하여 실행된다.

프로버라 칭해지는 검사 장치에는, 반도체 디바이스가 형성된 기판이 탑재되는 탑재대나, 기판을 반송하는 반송 기구가 마련되며, 또한 다수의 프로브를 갖는 프로브 카드가 장착된다. 검사시, 검사 장치에서는 탑재대와 프로브 카드를 상대적으로 이동시키는 것에 의해, 반도체 디바이스의 전극 패드나 땜납 범프와 프로브를 위치맞춤하여 접촉시킨다. 이와 같이 접촉시킨 상태에서, 테스터로부터 프로브를 거쳐서 반도체 디바이스에 전기 신호가 공급된다. 그리고, 프로브를 거쳐서 반도체 디바이스로부터 테스터가 수신한 전기 신호에 근거하여, 상기 반도체 디바이스가 불량품인지의 여부가 판별된다.

상술과 같은 검사가 반복되어 실행되면, 프로브의 니들 팁에 전극 패드 등의 표면의 산화물이 부착되거나, 프로브의 니들 팁이 마모되기 때문에, 그 니들 팁의 연마가 실행되고 있다(특허문헌 1 참조).

단, 특허문헌 1의 검사 장치에 있어서, 니들 팁 연마면이 마련되고, 지지부에 지지되는 니들 팁 접촉부를 반송하는 기구는 마련되어 있지 않으며, 따라서, 이 검사 장치는 니들 팁 접촉부의 자동 교환의 점에서 개선의 여지가 있다. 또한, 니들 팁 접촉부를 반송하는 기구를 별도로 마련하면, 자동 교환은 가능해지지만, 검사 장치가 대형화되어 버린다.

또한, 니들 팁 연마 부재의 형상 및 크기를, 검사 대상 기판을 반송하는 반송 기구로 반송 가능한 형상 및 크기로 하여, 구체적으로는, 검사 대상 기판과 마찬가지인 형상 및 크기로 하여, 이 니들 팁 연마 부재, 즉 연마용 기판을 검사 대상 기판 대신에 탑재대에 탑재하고, 프로브의 니들 팁의 연마에 이용하는 구성이 고려되고 있다. 이 구성에서는, 니들 팁 연마 부재를 자동 교환 가능하지만, 연마를 위해, 검사 대상 기판을 탑재대로부터 제거해 둘 필요가 있기 때문에, 검사의 스루풋이 저하되어 버린다.

이 검사의 스루풋의 저하를 피하기 위해, 검사 대상 기판이 탑재되는 탑재대와는 별도로, 연마용 기판이 탑재되는 탑재대를 마련하는 구성이 고려된다. 그러나, 이 구성에서는, 연마용 기판으로 연마할 때에, 검사 대상 기판 및 그 탑재대를 퇴피시키는 공간이 필요하기 때문에, 단순히, 연마용 기판이 탑재되는 탑재대를 별도로 마련하는 것만으로는, 상기 공간 만큼, 검사 장치의 풋프린트가 증가되어 버린다.

그래서, 본 개시에 따른 기술은 장치의 대형화를 억제하면서, 스루풋을 저하시키지 않고, 검사 대상 기판을 반송하는 반송 기구로 반송 가능한 연마용 기판을 이용하여 프로브를 연마한다.

이하, 본 실시형태에 따른 검사 장치 및 프로브의 연마 방법에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여하는 것에 의해, 중복 설명을 생략한다.

우선, 본 실시형태에 따른 검사 장치의 구성에 대해 설명한다. 도 1 및 도 2는 각각, 본 실시형태에 따른 검사 장치(1)의 구성의 개략을 도시하는 사시도 및 종단면도이다. 도 3은 후술의 수용실과 로더가 내장되는 구성 요소를 도시하는 평면도이다. 도 4는 후술의 연마용 웨이퍼를 설명하는 평면도이다. 도 5는 후술의 이동 기구의 설명도이다.

검사 장치(1)는 검사 대상 기판으로서의 검사 대상 웨이퍼(W)를 검사하는 것으로서, 구체적으로는, 검사 대상 웨이퍼(W)에 형성된 디바이스(도시하지 않음)의 전기적 특성의 검사를 실행하는 것이다. 검사 대상 웨이퍼(W)에는 디바이스가 n개(n은 2 이상의 자연수), 즉 복수 형성되어 있으며, 검사 장치(1)는 한 번의 검사로 m개(m은 n 미만의 자연수)의 디바이스를 동시에 검사한다. 또한, 검사 대상 웨이퍼(W)는 예를 들면 직경 300㎜의 원판 형상으로 형성되어 있다.

검사 장치(1)는 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 검사시에 검사 대상 웨이퍼(W)가 수용되는 수용실(2)과, 수용실(2)에 인접하여 배치되는 로더(3)와, 수용실(2)의 상방을 덮도록 배치되는 테스터(4)를 구비한다.

수용실(2)은 도 2에 도시하는 바와 같이, 내부가 공동의 하우징이며, 검사 대상 웨이퍼(W)가 탑재되는 검사용 탑재대(10)를 그 내부에 갖는다. 검사용 탑재대(10)는 상기 검사용 탑재대(10)에 대한 검사 대상 웨이퍼(W)의 위치가 어긋나지 않도록 검사 대상 웨이퍼(W)를 흡착 보지한다. 또한, 검사용 탑재대(10)는 상기 검사용 탑재대(10)에 탑재된 검사 대상 웨이퍼(W)의 온도를 조절하는 온도 조절 기구가 마련되어 있다. 상기 온도 조절 기구는, 검사용 탑재대(10)를 가열하는 것에 의해, 상기 검사용 탑재대(10)에 탑재된 검사 대상 웨이퍼(W)를 가열하는 가열 기구(예를 들면 저항 히터)나, 검사용 탑재대(10)를 냉각하는 것에 의해, 상기 검사용 탑재대(10)에 탑재된 검사 대상 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 기구(예를 들면 냉각용의 냉매가 흐르는 유로) 중 적어도 어느 하나를 포함한다.

또한, 수용실(2)의 내부에는 이동 기구(20)가 마련되어 있다. 이동 기구(20)는 검사용 탑재대(10)를 이동시킬 수 있으며, 구체적으로는, 검사용 탑재대(10)를 수평방향 및 연직방향으로 이동시킬 수 있다. 이 이동 기구(20)에 의해, 후술의 프로브 카드(P)와 검사 대상 웨이퍼(W)의 상대 위치를 조정하여 검사 대상 웨이퍼(W)의 표면의 전극을 프로브 카드(P)의 프로브(P1)와 접촉시킬 수 있다. 또한, 이동 기구(20)에 의해, 검사용 탑재대(10)를 후술의 프로브(P1)에 대해 진퇴시킬 수 있어서, 후술의 연마용 웨이퍼(K)에 의한 프로브(P1)의 연마시에, 검사용 탑재대(10) 및 거기에 탑재된 검사 대상 웨이퍼(W)를, 평면에서 보아 프로브(P1)로부터 이격된 퇴피 영역(T1)(도 3 참조)으로 퇴피시킬 수 있다.

이동 기구(20)는, 예를 들면 X 스테이지(21)와, Y 스테이지(22)를 아래로부터 이 순서대로 갖는다.

X 스테이지(21)는 수용실(2)의 바닥벽 상에 마련된 도면 중 X방향(장치 폭방향)으로 연신되는 가이드 레일(21a)을 따라서 이동 가능하게 구성되어 있다. Y 스테이지(22)는, X 스테이지(21) 상에 마련된 도면 중 Y방향(장치 깊이방향)으로 연신되는 가이드 레일(22a)을 따라서 이동 가능하게 구성되어 있다.

X 스테이지(21)나 Y 스테이지(22)에 대해서는, 예를 들면, 볼 나사(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 인코더가 조립된 모터(도시하지 않음)에 의한 상기 볼 나사의 회전량을 조절하는 것에 의해, X 스테이지(21)의 X방향에 따른 위치나 Y 스테이지(22)의 Y방향에 따른 위치를 조정할 수 있다.

또한, 이동 기구(20)는 Z 스테이지(23)를, 예를 들면 Y 스테이지(22) 상에 갖는다.

Z 스테이지(23)는 도면 중 Z방향(연직방향)으로 신축 가능하게 구성된 신축 축(23a)을 거쳐서 Y 스테이지(22) 상에 마련되어 있으며, 이에 의해, Z 스테이지(23)는 승강 가능하게 되어 있다. 신축 축(23a)에 대해서는, 예를 들면, 인코더가 조립된 모터가 마련되어 있으며, 상기 모터의 회전량을 조절하는 것에 의해, 신축 축(23a)의 길이를 조정하여 Z 스테이지(23)의 Z방향에 따른 위치를 조정할 수 있다.

Z 스테이지(23) 상에는, 회전 기구(24)를 거쳐서, 검사용 탑재대(10)가 지지되어 있다. 회전 기구(24)는 검사용 탑재대(10)를 연직축 주위로 회전시키는 기구로서, 예를 들면, 인코더가 조립된 모터를 가지며, 상기 모터의 회전량을 조절하는 것에 의해, 검사용 탑재대(10)에 탑재된 검사 대상 웨이퍼(W)의 방향을 조정할 수 있다.

상술의 X 스테이지(21), Y 스테이지(22), Z 스테이지(23)에 의해, 검사용 탑재대(10)를 X방향, Y방향, Z방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 회전 기구(24)에 의해, 상술과 같이 검사용 탑재대(10)에 탑재된 검사 대상 웨이퍼(W)의 방향을 조정할 수 있다.

수용실(2)에 있어서의 검사용 탑재대(10)의 상방에는, 프로브 카드(P)가 배치된다. 프로브 카드(P)는, 검사 대상 웨이퍼(W)에 형성된 디바이스의 전기적 특성 검사시에, 상기 디바이스의 전극에 전기적으로 접촉하는 프로브(P1)를 갖는다. 프로브(P1)는, 평면에서 보아 프로브 카드(P)의 중앙부의 프로브 배설 영역(Pa)(도 3 참조)에 마련되어 있다.

또한, 프로브 카드(P)는 인터페이스(30)를 거쳐서 테스터(4)에 접속되어 있다. 각 프로브(P1)는 전기적 특성 검사시에, 검사 대상 웨이퍼(W)에 형성된 각 디바이스의 전극에 접촉하고, 테스터(4)로부터의 전력을 인터페이스(30)를 거쳐서 디바이스에 공급하며, 또한 디바이스로부터의 신호를 인터페이스(30)를 거쳐서 테스터(4)에 전달한다.

로더(3)는 도 3에 도시하는 바와 같이, 복수의 검사 대상 웨이퍼(W)를 수납하는 수납부(3a)와, 검사 대상 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 기구(3b)와, 검사 대상 웨이퍼(W)의 방향을 조정하는 프리 얼라인먼트 기구(3c)를 갖는다.

수납부(3a)는 구체적으로는, 복수의 검사 대상 웨이퍼(W)를 수용하는 반송 용기인 FOUP(도시하지 않음)를 수납한다. 수납부(3a)는 작업자가 작업을 하기 쉬운, 바로앞측(도면의 Y방향 부측)에 마련되어 있다.

반송 기구(3b)는 수납부(3a) 내의 FOUP로부터 검사 대상 웨이퍼(W)를 취출하고, 수용실(2)에 반입한다. 또한, 반송 기구(3b)는 디바이스의 전기적 특성 검사가 종료된 검사 대상 웨이퍼(W)를 수용실(2)로부터 반출하고, 수납부(3a) 내의 FOUP로 복귀시킨다.

프리 얼라인먼트 기구(3c)는, 검사 대상 웨이퍼(W)를 연직축 주위로 회전시키는 회전 탑재대(3d)나, 검사 대상 웨이퍼(W)의 노치를 검지하는 수발광부(受發光部)(도시하지 않음) 등을 갖는다.

테스터(4)는 디바이스가 탑재되는 머더보드의 회로 구성의 일부를 재현하는 테스트 보드(도시하지 않음)를 갖는다. 테스트 보드는 검사 대상 웨이퍼(W)에 형성된 디바이스로부터의 신호에 근거하여, 상기 디바이스의 양부(良否)를 판단하는 테스터 컴퓨터(도시하지 않음)에 접속된다. 테스터(4)에서는, 상기 테스트 보드를 교체하는 것에 의해, 복수종의 머더보드의 회로 구성을 재현할 수 있다.

검사 장치(1)에서는, 검사 대상 웨이퍼(W)에 형성된 디바이스의 전기적 특성의 검사시, 상기 테스터 컴퓨터가, 디바이스와 각 프로브(P1)를 거쳐서 접속된 상기 테스트 보드에 데이터를 송신한다. 그리고, 테스터 컴퓨터가, 송신된 데이터가 상기 테스트 보드에 의해 올바르게 처리되었는지의 여부를 상기 테스트 보드로부터의 전기 신호에 근거하여 판정한다.

또한, 검사 장치(1)의 수용실(2)의 내부에는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 연마용 기판으로서의 연마용 웨이퍼(K)가 탑재되는 연마용 탑재대(40)가 검사용 탑재대(10)와는 별도로 마련되어 있다. 연마용 탑재대(40)는 상기 연마용 탑재대(40)에 대한 연마용 웨이퍼(K)의 위치가 어긋나지 않도록 연마용 웨이퍼(K)를 흡착 보지한다.

연마용 웨이퍼(K)는 프로브(P1)(구체적으로는, 그 니들 팁)를 연마하는 부재로서, 반송 기구(3b)(도 3 참조)에 의해, 반송 가능한 크기 및 형상을 갖는다. 구체적으로는, 연마용 웨이퍼(K)는 예를 들면, 도 4에 도시하는 바와 같이, 검사 대상 웨이퍼(W)와 마찬가지로, 원판 형상의 부재이며, 그 직경은 약 150㎜ 내지 300mm이다. 또한, 검사 장치(1)의 풋프린트의 관점에서는, 연마용 웨이퍼(K)의 직경은 작은 것이 바람직하지만, 150mm보다 작으면 기존의 반송 기구(3b)의 반송 아암으로 보지할 수가 없게 된다. 또한, 연마용 웨이퍼(K)는 예를 들면, 원판 형상의 부재의 표면에, 연마 시트(래핑 시트)를 부착하는 것에 의해 제작할 수 있다.

연마용 웨이퍼(K)는 검사 대상 웨이퍼(W)와 마찬가지로, 노치(K1)를 갖고 있어도 좋다. 또한, 이하의 설명에서는, 연마용 웨이퍼(K)를 평면에서 보아 2분할했을 때에 있어서의 노치(K1)측의 영역을 제 1 영역(R1), 또 다른 한쪽을 제 2 영역(R2)으로 한다.

이와 같은 연마용 웨이퍼(K)를 이용하는 것에 의해, 연마용 웨이퍼(K)를 반송 기구(3b)를 이용하여, 작업자의 손에 의하지 않고, 자동으로 교환하는 것이 가능해진다.

또한, 연마용 탑재대(40)는 연마용 웨이퍼(K)의 형상에 맞추어, 원기둥 형상으로 형성되어 있으며, 그 평면에서 본 직경은 연마용 웨이퍼(K)의 직경보다 약간 크다.

또한, 도 2의 수용실(2)의 내부에 마련되어 있는 이동 기구(20)는 검사용 탑재대(10)를 이동시킬 뿐만 아니라, 연마용 탑재대(40)도 이동시킬 수 있다. 구체적으로는, 이동 기구(20)는 연마용 탑재대(40)를 검사용 탑재대(10)와 함께 수평방향으로 이동시킬 수 있으며, 또한 연마용 탑재대(40)를 검사용 탑재대(10)와는 독립하여 연직방향으로 이동시킬 수 있다. 이 이동 기구(20)에 의해, 프로브 카드(P)의 프로브(P1)와 연마용 탑재대(40)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)를 접촉시킬 수 있다. 또한, 이동 기구(20)에 의해, 연마용 탑재대(40)를 프로브(P1)에 대해 진퇴시킬 수 있어서, 검사용 탑재대(10)에 탑재된 검사 대상 웨이퍼(W)의 검사시에, 연마용 탑재대(40) 및 그것에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)를, 평면에서 보아 프로브(P1)로부터 이격된 퇴피 영역(T2)(도 3 참조)으로 이동시킬 수 있다.

즉, 이동 기구(20)는 검사용 탑재대(10)를 이동시켜, 프로브(P1)에 대해 진퇴시키는 제 1 진퇴 기구와, 연마용 탑재대(40)를 이동시켜, 프로브(P1)에 대해 진퇴시키는 제 2 진퇴 기구의 양쪽을 겸한다.

연마용 탑재대(40)는 검사용 탑재대(10)와 마찬가지로, X 스테이지(21), Y 스테이지(22)에 의해, X방향 및 Y방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 즉, 연마용 탑재대(40)와 검사용 탑재대(10)에서, 수평방향인 X방향 및 Y방향으로의 이동 기구를 공유하고 있다.

이동 기구(20)는 연마용 탑재대(40)를 Z방향으로 이동 가능하게 하기 위해, Z 스테이지(25)를, 예를 들면 Y 스테이지(22) 상에 갖는다.

Z 스테이지(25)는 도면 중 Z방향(연직방향)으로 신축 가능하게 구성된 신축 축(25a)을 거쳐서 Y 스테이지(22) 상에 마련되어 있으며, 이에 의해, Z 스테이지(25)는 승강 가능하게 되어 있다. 신축 축(25a)에 대해서는, 예를 들면, 인코더가 조립된 모터가 마련되어 있으며, 상기 모터의 회전량을 조절하는 것에 의해, 신축 축(25a)의 길이를 조정하여, Z 스테이지(25)의 Z방향에 따른 위치를 조정할 수 있다.

스테이지(25) 상에는, 회전 기구(26)를 거쳐서, 연마용 탑재대(40)가 지지되어 있다. 회전 기구(26)는 연마용 탑재대(40)를 연직축 주위로 회전시키는 기구로서, 예를 들면, 인코더가 조립된 모터를 가지며, 상기 모터의 회전량을 조절하는 것에 의해, 연마용 탑재대(40)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)의 방향을 조정할 수 있다.

또한, 검사 장치(1)에서는 도 3에 도시하는 바와 같이, 로더(3)에 복수의 연마용 웨이퍼(K)를 복수 수납하는 수납부(3e)가 마련되어 있다. 수납부(3e)는 로더(3)의 안쪽측(도면의 Y방향 정측)에 마련되어 있다.

수납부(3e)에 수납되어 있던 연마용 웨이퍼(K)는, 반송 기구(3b)에 의해 취출되고, 수용실(2)에 반입되며, 연마용 탑재대(40)에 탑재된다.

또한, 수용실(2) 내의 연마용 웨이퍼(K)의 교환이 필요한 경우는, 상기 연마용 웨이퍼(K)가 반송 기구(3b)에 의해 반출되고, 수납부(3e)로 복귀되는 동시에, 수납부(3e) 내의 새로운 연마용 웨이퍼(K)가 반송 기구(3b)에 의해, 수용실(2)에 반입된다.

또한, 검사 장치(1)는 제어부(100)를 갖는다. 제어부(100)는 예를 들면 CPU나 메모리 등을 구비한 컴퓨터에 의해 구성되며, 프로그램 격납부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 프로그램 격납부에는, 검사 장치(1)에 있어서의 각종 처리를 제어하는 프로그램이 격납되어 있다. 또한, 상기 프로그램은 컴퓨터에 판독 가능한 비일시적인 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 상기 기억 매체로부터 제어부(100)에 인스톨된 것이어도 좋다. 프로그램의 일부 또는 전체는 전용 하드웨어(회로 기판)로 실현하여도 좋다.

이상과 같이 구성되는 검사 장치(1)에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 이동 기구(20)에 의한 검사용 탑재대(10)의 퇴피 영역(T1)이, 평면에서 보아, 프로브 배설 영역(Pa)을 사이에 두고, 이동 기구(20)에 의한 연마용 웨이퍼(K)의 퇴피 영역(T2)과 반대측에 위치한다. 그리고, 검사 장치(1)에서는, 연마용 탑재대(40)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K) 중, 상기 연마용 웨이퍼(K)의 퇴피 영역측인 안쪽측은 프로브(P1)의 연마에 이용하지 못하고, 반대측인 바로앞측(도면의 Y방향 부측)에만, 프로브(P1)의 연마에 이용 가능하게 되어 있다. 환언하면, 이동 기구(20)가 이하의 조건을 만족하도록 구성되어 있다.

(이동 기구(20)가 만족하는 조건)

연마용 탑재대(40)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K) 중, 바로앞측(도 5의 Y방향 부측)을 도 5에 있어서 실선으로 나타내는 바와 같이, 평면에서 보아, 프로브 배설 영역(Pa)(즉 프로브(P1))에 중첩할 수 있지만, 안쪽측(도 5의 Y방향 정측)을, 이점쇄선으로 나타내는 바와 같이 평면에서 보아, 프로브 배설 영역(Pa)에 중첩할 수 없다.

구체적으로는, 상술의 조건을 만족하도록, 이동 기구(20)나 수용실(2)이 구조상 제한되어 있으며, 예를 들면, 이동 기구(20)의 Y 스테이지(22)에 대한 가이드 레일(22a)의 길이 및 배설 위치 등이 상술의 조건을 만족하도록 설정되어 있다.

여기에서, 본 실시형태와 상이한, 이하의 비교의 형태를 고려한다. 비교의 형태란, 연마용 탑재대(40)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)의 안쪽측(도 5의 Y방향 정측)도 이점쇄선으로 나타내는 바와 같이 평면에서 보아, 프로브 배설 영역(Pa)에 중첩할 수 있도록 이동 기구(20)가 구성되어 있는 형태이다.

본 실시형태에서는, 상기 비교의 형태에 비해, 연마시에 연마용 탑재대(40)가 바로앞측(도 5의 Y방향 부측)으로 이동하는 거리가 적기 때문에, 연마시에 있어서의, 퇴피 영역(T1)에 위치하는 검사용 탑재대(10)로부터 프로브(P1)까지의 평면에서 본 거리를 짧게 할 수 있다. 그 때문에, 본 실시형태에서는, 검사용 탑재대(10)의 퇴피 영역(T1), 즉 검사용 탑재대(10)의 이동 범위를 좁게 할 수 있다. 따라서, 본 실시형태에서는, 검사 장치(1)의 대형화를 억제할 수 있다. 비교의 형태에서는, 장치가 대형화되는 것은, 도 5에 있어서 이점쇄선으로 나타낸 검사용 탑재대(10) 등이 수용실(2)에 들어가 있지 않은 것으로부터도 명확하다.

또한, 본 실시형태와 같이 연마용 탑재대(40)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)의 바로앞측(도 5 등의 Y방향 부측)만 프로브(P1)의 연마에 이용하는 경우라도, 이하와 같이 하면, 연마용 웨이퍼(K)의 전면을 낭비 없이 연마에 제공할 수 있다.

연마용 탑재대(40)를 회전 기구(26)에 의해 회전시켜, 상기 연마용 탑재대(40)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)의 방향을 조정하면, 본 실시형태에 있어서도, 연마용 웨이퍼(K)의 전면을 낭비없이 연마에 제공할 수 있다. 구체적으로는, 바로앞측(도 5 등의 Y방향 부측)으로 되어 있던 연마용 웨이퍼(K)의 제 1 영역(R1)의 전면이 연마에 이용된 후에, 연마용 탑재대(40)를 회전시켜, 연마용 웨이퍼(K)를 180° 회전하는 것에 의해, 미사용인 연마용 웨이퍼(K)의 제 2 영역(R2)을 바로앞측(도 5 등의 Y방향 부측)으로 하여 연마에 제공시킬 수 있다.

다음에, 검사 장치(1)를 이용한 검사 처리의 일 예에 대해 설명한다.

검사 처리에서는, 우선, 로더(3)의 수납부(3a) 내의 FOUP로부터 검사 대상 웨이퍼(W)가 반송 기구(3b)에 의해 취출되고, 수용실(2)에 반입된다. 그리고, 반송 기구(3b)에 보지되어 있던 검사 대상 웨이퍼(W)가, 검사용 탑재대(10)에 대해 마련된 복수의 승강 핀(도시하지 않음)을 거쳐서, 검사용 탑재대(10)에 주고받아진다. 즉, 검사 대상 웨이퍼(W)가 검사용 탑재대(10)에 탑재된다.

이어서, 카메라(도시하지 않음)에 의해, 검사용 탑재대(10)와 프로브(P1)의 정확한 위치가 확인된다. 그 후, 검사용 탑재대(10)가 이동 기구(20)에 의해 이동되고, 검사용 탑재대(10)의 상방에 마련되어 있는 프로브(P1)와, 검사 대상 웨이퍼(W)의 검사 대상의 디바이스의 전극이 접촉한다.

그리고, 프로브(P1)에 검사용의 신호가 입력된다. 이에 의해, 검사 대상의 디바이스의 전기적 특성 검사가 개시된다. 전기적 특성 검사가 종료되면, 검사용 탑재대(10)가 이동되고, 검사 대상 웨이퍼(W)의 다음 검사 대상의 디바이스에 대해 마찬가지인 것이 실행된다.

이후, 검사 대상 웨이퍼(W)에 형성된 전체 디바이스의 전기적 특성 검사가 완료될 때까지, 검사 대상 웨이퍼(W)를 탑재하는 공정 이후의 공정이 반복되고, 완료되면, 반입시와 역의 순서로, 검사 대상 웨이퍼(W)가 수용실(2)로부터 반출되고, 로더(3)의 수납부(3a) 내의 FOUP로 복귀된다.

계속해서, 검사 장치(1)를 이용한 프로브(P1)의 연마 처리의 일 예에 대해 설명한다.

(탑재)

우선, 연마용 웨이퍼(K)가 연마용 탑재대(40)에 탑재된다. 구체적으로는, 로더(3)의 수납부(3e)로부터 연마용 웨이퍼(K)가 반송 기구(3b)에 의해 취출되고, 수용실(2)에 반입된다. 그리고, 반송 기구(3b)에 보지되어 있던 연마용 웨이퍼(K)가, 연마용 탑재대(40)에 대해 마련된 복수의 승강 핀(도시하지 않음)을 거쳐서, 연마용 탑재대(40)에 주고받아진다.

(검사 및 연마용 탑재대(40)의 퇴피)

그 후, 상술의 검사 처리가 실행된다. 이 때, 이동 기구(20)에 의해, 연마용 탑재대(40)가 퇴피 영역(T2)으로 이동하여 프로브(P1)로부터 퇴피된다.

(연마)

예를 들면, 상술의 검사 처리 동안에, 프로브(P1)와 검사 대상 웨이퍼(W) 상의 전극 사이에서, 전기적 접속이 얻어지지 않는 등, 프로브(P1)에 이상이 생기면, 디바이스의 전기적 특성 검사가 중단되고, 이하와 같이 프로브(P1)의 연마가 실행된다. 즉, 이동 기구(20)에 의해, 검사용 탑재대(10)가 퇴피 영역(T1)으로 이동하여 프로브(P1)로부터 퇴피되는 동시에, 이동 기구(20)에 의해, 연마용 탑재대(40)가 이동하고, 상기 연마용 탑재대(40)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)의 바로앞측(도 5 등의 Y방향 부측)에 있어서의 소망의 부분에서 프로브(P1)가 연마된다. 연마용 웨이퍼(K)에 의한 프로브(P1)의 연마는, 연마용 탑재대(40)를 오버 드라이브시키는 것, 즉, 연마용 웨이퍼(K)와 프로브(P1)가 접촉하는 위치로부터 소정의 거리만큼, 연마용 탑재대(40)를 상승시키는 것에 의해 실행된다. 또한, 프로브(P1)의 연마 전에, 카메라(도시하지 않음)에 의해, 프로브(P1)의 정확한 위치가 확인된다. 카메라(도시하지 않음)에 의해, 연마용 탑재대(40)의 정확한 위치도 확인되도록 하여도 좋다. 이 연마로 연마용 웨이퍼(K)의 어느 부분을 이용했는지의 정보는 제어부(100)의 기억부(도시하지 않음)에 기억된다.

또한, 연마시에, 검사 대상 웨이퍼(W)를 검사용 탑재대(10)로부터 제거할 필요는 없다.

또한, 연마가 완료되면, 중단되어 있던 디바이스의 전기적 특성 검사가 재개된다.

(바로앞측 전면 이용 판정)

이어서, 연마용 탑재대(40)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)의 바로앞측(도 5 등의 Y방향 부측)으로 되어 있는 영역의 전면이 연마에 이용되었는지의 여부를 제어부(100)가 판정한다.

(안쪽측 이용 판정)

또한, 연마용 탑재대(40)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)의 바로앞측으로 되어 있는 영역의 전면이 연마에 이용되었다고 판정된 경우, 동일 웨이퍼(K)의 안쪽측(도 5 등의 Y방향 정측)으로 되어 있는 영역이 연마에 이용되었는지의 여부를 제어부(100)가 판정한다.

(회전)

안쪽측으로 되어 있는 영역이 연마에 이용되고 있지 않으면, 회전 기구(26)에 의해, 연마용 탑재대(40)가 회전하여, 상기 연마용 탑재대(40)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)의 방향이 조정되고, 구체적으로는, 예를 들면 상기 연마용 웨이퍼(K)가 180° 회전된다. 상기 연마용 웨이퍼(K)를 회전시켰다는 정보는 제어부(100)의 기억부(도시하지 않음)에 기억되며, 전술의 안쪽측 이용 판정 공정에서의 판정에 이용된다.

(교환)

안쪽측 이용 판정 공정의 결과, 연마용 탑재대(40)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)의 안쪽측으로 되어 있는 영역도 연마에 이용되고 있었다고 판정된 경우, 연마용 웨이퍼(K)의 교환이 실행된다. 구체적으로는, 교환해야 하는 연마용 웨이퍼(K)가, 반입시와 역의 순서로 수용실(2)로부터 반출되고, 로더(3)의 수납부(3e)로 복귀된다. 그 후, 로더(3)의 수납부(3e)로부터, 새로운 연마용 웨이퍼(K)가 반송 기구(3b)에 의해 취출되고, 수용실(2) 내의 연마용 탑재대(40)에 탑재된다. 이 연마용 웨이퍼(K)의 교환은, 예를 들면 검사 대상 웨이퍼(W)의 교체가 실행되는 타이밍에 실행된다.

이상과 같이 본 실시형태에서는, 검사 대상 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 기구(3b)로 반송 가능하며, 그 때문에, 자동 교환 가능한 연마용 웨이퍼(K)를 이용하여, 프로브(P1)를 연마하고 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 연마용 웨이퍼(K)를 탑재하는 연마용 탑재대(40)가, 검사 대상 웨이퍼(W)를 탑재하는 검사용 탑재대(10)와는 별도로 마련되어 있다. 그 때문에, 연마용 웨이퍼(K)를 이용한 프로브(P1)의 연마를 위해, 검사 대상 웨이퍼(W)를 검사용 탑재대(10)로부터 제거해 둘 필요가 없기 때문에, 연마용 웨이퍼(K)를 자동 교환하도록 하여도, 검사의 스루풋이 저하하는 일이 없다.

그리고, 본 실시형태에서는 이동 기구(20)가, 연마용 탑재대(40)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K) 중, 바로앞측(도 5 등의 Y방향 부측)을 평면에서 보아 프로브(P1)에 중첩할 수 있지만, 안쪽측(도 5 등의 Y방향 정측)을 평면에서 보아 프로브(P1)에 중첩할 수 없도록 구성되어 있다. 그 때문에, 검사용 탑재대(10)와는 별도로 연마용 탑재대(40)를 마련하여도, 검사 장치(1)의 풋프린트의 증가를 억제할 수 있다.

따라서, 본 실시형태에 의하면, 장치의 대형화를 억제하면서, 검사의 스루풋을 저하시키지 않고, 검사 대상 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 기구(3b)로 반송 가능한 연마용 웨이퍼(K)를 이용하여 프로브(P1)를 연마할 수 있다.

또한, 본 실시형태의 구성이어도, 연마용 탑재대(40)를 회전 기구(26)에 의해 회전시켜, 상기 연마용 탑재대(40)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)의 방향을 조정하면, 연마용 웨이퍼(K)의 전면을 낭비 없이, 유효하게 연마에 제공시킬 수 있다.

또한, 연마용 탑재대(40)를 회전 기구(26)에 의해 회전시켜, 상기 연마용 탑재대(40)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)의 방향을 조정하는 것을 대신하여, 이하와 같이 하여도 좋다. 즉, 조정 기구로서의 프리 얼라인먼트 기구(3c)에 의해, 연마용 탑재대(40)에 탑재되는 연마용 웨이퍼(K)의 방향을 조정하도록 하여도 좋다. 구체적으로는, 바로앞측(도면의 Y방향 부측)으로 되어 있던 연마용 웨이퍼(K)의 제 1 영역(R1)의 전면이 연마에 이용된 후에, 상기 연마용 웨이퍼(K)를 연마용 탑재대(40)로부터 반송 기구(3b)로 프리 얼라인먼트 기구(3c)에 반송한다. 그리고, 프리 얼라인먼트 기구(3c)에 의해 연마용 웨이퍼(K)를 180° 회전시키고, 그 후, 상기 연마용 웨이퍼(K)를 반송 기구(3b)와 연마용 탑재대(40)로 복귀시키는 것에 의해, 미사용인 제 2 영역(R2)이 바로앞측이 된 상태에서, 상기 연마용 웨이퍼(K)가 연마용 탑재대(40)에 탑재된다. 이에 의해서도, 연마용 웨이퍼(K)의 전면을 낭비 없이 연마에 제공시킬 수 있다.

도 6은 연마용 탑재대의 다른 예를 도시하는 단면도이다.

도 6의 연마용 탑재대(40)는 탑 플레이트(200)와, 온도 조절 기구로서의 냉각 유닛(210) 및 가열 유닛(220)을 갖는다. 연마용 탑재대(40)는 이동 기구(20)(도 2 등 참조) 상에, 열 절연 부재(300)를 거쳐서 탑재된다

탑 플레이트(200)는 연마용 웨이퍼(K)가 탑재되는 부재로서, 예를 들면 원판 형상으로 형성되어 있다. 탑 플레이트(200)에는, 하나 또는 복수의 온도 센서(도시하지 않음)가 마련되어 있다.

냉각 유닛(210)은 탑 플레이트(200)를 냉각하는 것에 의해, 탑 플레이트(200)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)를 냉각하는 부재이다. 이 냉각 유닛(210)은 탑 플레이트(200)와 가열 유닛(220) 사이에 마련되어 있다.

또한, 냉각 유닛(210)의 구성은 특별히 한정되는 것은 아니며, 탑 플레이트(200)를 냉각할 수 있으면, 임의의 구성을 취할 수 있다. 일 예로서, 냉각 유닛(210)에는, 내부에 냉매가 흐르는 냉매 유로(도시하지 않음)가 형성되어 있어도 좋다.

가열 유닛(220)은 탑 플레이트(200)를 가열하는 것에 의해, 탑 플레이트(200)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)를 가열하는 부재이다. 가열 유닛(220)은 탑 플레이트(200)와, 냉각 유닛(210)을 거쳐서 대향하도록 배치되어 있다.

또한, 가열 유닛(220)의 구성은 특별히 한정되는 것은 아니며, 탑 플레이트(200)를 가열할 수 있으면, 임의의 구성을 취할 수 있다. 일 예로서, 가열 유닛(220)은 저항 히터를 갖고 있어도 좋다.

도 6의 연마용 탑재대(40)는 냉각 유닛(210) 및 가열 유닛(220)에 의해, 상기 연마용 탑재대(40)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)의 온도 조절을 실행한다. 구체적으로는, 도 6의 연마용 탑재대(40)는 냉각 유닛(210) 및 가열 유닛(220)에 의해, 상기 연마용 탑재대(40)에 연마용 웨이퍼(K)의 온도를, 검사용 탑재대(10)에 탑재된 검사 대상 웨이퍼(W)의 검사시의 설정 온도로 조절한다.

이와 같이 온도 조절하는 이유는 이하와 같다.

검사시의 검사 대상 웨이퍼(W)의 설정 온도를 실온(예를 들면, 25℃)보다 고온 또는 저온으로 하는 일이 있다.

검사시의 검사 대상 웨이퍼(W)의 설정 온도를 고온으로 한 경우, 프로브 카드(P)가 예를 들면 검사시에, 고온의 검사 대상 웨이퍼(W)에 의해 프로브(P1)를 거쳐서 가열되어, 중앙부가 하방으로 돌출되도록 젖혀지는 일이 있다. 이 경우, 연마용 탑재대(40) 및 거기에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)가 상온이면, 검사시 등에 고온으로 된 프로브 카드(P)가, 연마용 웨이퍼(K)에 의한 프로브(P1)의 연마 중에, 상온의 연마용 웨이퍼(K)에 의해 프로브(P1)를 거쳐서 냉각되어, 휘어진 상태가 해소된다. 그 결과, 연마용 웨이퍼(K)와 프로브(P1)의 연마시의 접촉압이 소망의 값보다 저하되어 버려, 프로브(P1)를 충분히 연마하지 못하고, 연마 후의 프로브(P1)를 이용하여 전기적 검사를 적절히 실행할 수 없는 경우가 있다.

또한, 검사시의 검사 대상 웨이퍼(W)의 설정 온도를 저온으로 한 경우, 프로브 카드(P)가, 예를 들면 검사시에 저온의 검사 대상 웨이퍼(W)에 의해 프로브(P1)를 거쳐서 냉각되고, 중앙부가 상방으로 돌출되도록 젖혀지는 일이 있다. 이 경우, 연마용 탑재대(40) 및 거기에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)가 상온이면, 검사시 등에 저온으로 된 프로브 카드(P)가, 연마용 웨이퍼(K)에 의한 프로브(P1)의 연마 중에, 상온의 연마용 웨이퍼(K)에 의해 프로브(P1)를 거쳐서 가열되어, 휘어진 상태가 해소된다. 그 결과, 연마용 웨이퍼(K)와 프로브(P1)의 연마시의 접촉압이 소망의 값보다 증가해버려, 즉, 프로브(P1)를 불필요하게 연마해버려, 프로브 카드(P)의 수명을 줄여버리는 일이 있다.

도 6의 연마용 탑재대(40)에서는, 냉각 유닛(210) 및 가열 유닛(220)에 의해, 상기 연마용 탑재대(40)에 탑재된 연마용 웨이퍼(K)의 온도 조절을 상술과 같이 실행하기 때문에, 검사시 등에 고온 또는 저온으로 된 프로브 카드(P)의, 연마용 웨이퍼(K)에 의한 연마 중의 열변동을 최소한으로 할 수 있다. 따라서, 프로브(P1)를 적절히 연마할 수 있기 때문에, 프로브 카드(P)의 수명을 줄여버리는 일이 없으며, 또한 연마 후의 프로브(P1)를 이용하여 전기적 검사를 적절히 실행할 수 있다.

또한, 냉각 유닛(210) 및 가열 유닛(220) 중 어느 하나를 생략하여도 좋다. 예를 들면, 전기적 특성 검사를 고온으로만 실행하는 경우는, 냉각 유닛(210)을 생략하여도 좋다.

금회 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것은 아니라고 고려되어야 하는 것이다. 상기의 실시형태는, 첨부의 청구범위 및 그 주지를 일탈하는 일이 없이, 여러가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.

1: 검사 장치 3b: 반송 기구
10: 검사용 탑재대 20: 이동 기구
40: 연마용 탑재대 K: 연마용 웨이퍼
P1: 프로브 T1: 퇴피 영역
T2: 퇴피 영역 W: 검사 대상 웨이퍼

Claims

검사 대상 기판을 검사하는 검사 장치에 있어서,
상기 검사 대상 기판이 탑재되는 검사용 탑재대와,
적어도 상기 검사 대상 기판을 반송하는 반송 기구와,
검사시에 기판에 접촉하는 프로브를 연마하는 부재이며, 또한 상기 반송 기구에 의해 반송 가능 형상 및 크기를 갖는 연마용 기판이 탑재되는 연마용 탑재대와,
상기 검사용 탑재대를 이동시켜, 상기 프로브에 대해 진퇴시키는 제 1 진퇴 기구와,
상기 연마용 탑재대를 이동시켜, 상기 프로브에 대해 진퇴시키는 제 2 진퇴 기구를 구비하며,
상기 연마용 탑재대는 상기 검사용 탑재대와는 별도로 마련되며,
상기 검사용 탑재대의 퇴피 영역은, 평면에서 보아, 상기 프로브를 사이에 두고, 상기 연마용 탑재대의 퇴피 영역과 반대측의 위치이며,
상기 제 2 진퇴 기구는, 상기 연마용 탑재대에 탑재된 상기 연마용 기판 중 상기 연마용 기판의 퇴피 영역측과 반대측은 평면에서 보아 상기 프로브에 중첩할 수 있지만, 상기 연마용 기판의 퇴피 영역측은 평면에서 보아 상기 프로브에 중첩할 수 없도록 구성되어 있는
검사 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 연마용 탑재대를 회전시키는 회전 기구를 더 갖는
검사 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 연마용 탑재대에 탑재되는 상기 연마용 기판의 방향을 조정하는 조정 기구를 더 갖는
검사 장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연마용 탑재대는, 상기 연마용 탑재대에 탑재된 상기 연마용 기판의 온도 조절을 실행하는 온도 조절 기구를 갖는
검사 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 온도 조절 기구는, 상기 연마용 탑재대에 탑재된 상기 연마용 기판의 온도를, 상기 검사용 탑재대에 탑재된 상기 검사 대상 기판의, 검사시의 설정 온도로 조절하는
검사 장치.
검사 대상 기판에 접촉하는 프로브를 연마하는 방법에 있어서,
상기 프로브를 연마하는 부재이며, 또한 상기 검사 대상 기판을 반송하는 반송 기구에 의해 반송 가능한 형상 및 크기를 갖는 연마용 기판을, 상기 검사 대상 기판이 탑재되는 검사용 탑재대와는 별도로 마련된 연마용 탑재대에 탑재하는 공정과,
상기 검사용 탑재대를, 상기 프로브를 사이에 두고 상기 연마용 탑재대의 퇴피 영역과 반대측에 위치하는 상기 검사용 탑재대의 퇴피 영역으로 이동시켜, 상기 프로브로부터 퇴피시키는 동시에,
상기 연마용 탑재대를 이동시켜, 상기 연마용 탑재대에 탑재된 상기 연마용 기판의 퇴피 위치측과는 반대측의 부분에서, 상기 프로브를 연마하는 공정을 구비하며,
상기 연마용 탑재대를 회전시켜, 상기 연마용 탑재대에 탑재된 연마용 기판의 방향을 조정하는 공정, 또는 상기 연마용 탑재대에 탑재되어 있던 상기 연마용 기판을 그 방향을 조정한 후에, 상기 연마용 탑재대로 복귀하는 공정을 더 포함하는
프로브의 연마 방법.