TW202217057A - 具有隔離冷卻路徑之電漿處理 - Google Patents

Abstract

在一實例中，一種電漿處理系統具有一室，在其中界定一孔穴；及複數個電極，其等經支撐於該孔穴中。該複數個電極包括一第一組電極及一第二組電極。該第一組之該等電極係與該第二組的該等電極交替地配置。該系統具有一冷卻流體系統，該冷卻流體系統包括與該第一組之該等電極流體連通的一第一歧管，以便供應冷卻流體至該第一組之該等電極，但未至該第二組之該等電極。該冷卻流體系統亦具有與該第二組之該等電極流體連通的一第二歧管，以便供應冷卻流體至該第二組之該等電極，但未至該第一組之該等電極。

Description

具有隔離冷卻路徑之電漿處理

本揭露大致上係關於電漿處理，且具體而言係關於用於處理基材之電漿處理系統及方法。

電漿處理經常用以修改用在多種應用(包括但不限於積體電路、電子封裝、及印刷電路板)中之基材的表面性質。具體而言，電漿處理可用在電子封裝中，例如以蝕刻樹脂、以移除鑽污、以增加表面活化及/或表面清潔度以用於消除脫層及接合失敗、以改善線接合強度、以確保附接至印刷電路板之晶片的無空隙底部填充、以從表面移除氧化物、以增強晶粒附接、及以針對晶片封裝改善黏著性。

在習知的電漿處理系統中，多個基材係放置在真空室內，真空室經抽真空並填以源氣體之部分壓力，在真空室內產生由部分離子化之源氣體組成的電漿，且各基材之表面經暴露至電漿物種。藉由物理濺鍍、化學輔助濺鍍、及藉由電漿促進之化學反應來從各基材移除原子之(多個)最外部表面層。物理或化學作用可用以調節表面以改善諸如黏著性之性質、以選擇性移除外來的表面層、或以從基材表面清潔非所欲的污染物。

在習知的電漿處理系統中，機架固持複數個面板，使得各面板處於垂直定向，且面板沿著水平方向彼此隔開。機架係插入電漿處理室中，該電漿處理室具有複數個垂直平面狀電極，使得各面板經接收在一對垂直平面狀電極之間。以存在於處理系統之處理室中的合適大氣賦能電極以產生電漿。各平面狀垂直電極與面板的相鄰表面之間的環境供應局部製程室，其中存在部分離子化之源氣體。

可在半導體基材之製造期間使用電漿處理。雖然習知的處理系統所達成之跨各基材的整個表面區域之製程均勻性對其等之預期目的而言係充分的，但隨著技術發展，其可係不足的。

在一實例中，一種電漿處理系統包含一電漿處理室，在其中界定一孔穴；及複數個電極，其等經支撐於該孔穴中。該複數個電極包含一第一組電極及一第二組電極。該第一組電極之該等電極係與該第二組電極的該等電極交替地配置。該電漿處理系統包含一冷卻流體系統，該冷卻流體系統具有一或多個第一歧管及一或多個第二歧管。該一或多個第一歧管各與該第一組之該等電極流體連通。該一或多個第一歧管的一歧管係經組態以供應冷卻流體至該第一組之該等電極，但未供應至該第二組之該等電極。該一或多個第二歧管各與該第二組之該等電極流體連通。該一或多個第一歧管的一歧管係經組態以供應冷卻流體至該第二組之該等電極，但未供應至該第一組之該等電極。

另一實例係一種操作一電漿處理系統之方法，該電漿處理系統包含在其中界定一孔穴之一電漿處理室以及經設置在該孔穴中之第一及第二組電極，該第一組之該等電極與該第二組之該等電極係交替地配置。該方法包含將一冷卻流體供應至該電漿處理系統之一或多個第一歧管的一歧管及至該電漿處理系統之一或多個第二歧管的一歧管之一步驟。該方法包含將該冷卻流體從該一或多個第一歧管之該歧管供應至該第一組之該等電極，但未供應至該第二組之該等電極之一步驟。該方法包含將該冷卻流體從該一或多個第二歧管之該歧管供應至該第二組之該等電極，但未供應至該第一組之該等電極之一步驟。

在電漿處理系統中，電極通常分成第一組及第二組，其中施加至第一組之電極的電荷不同於第二組之電極者。進一步地，電漿處理系統通常採用冷卻流體系統，其中冷卻流體係流至電極。然而，冷卻流體常係導電的，並可在第一組及第二組的電極與接地端之間形成導電路徑，其導致功率損耗、冷卻流體的電解、及冷卻流體路徑中的腐蝕。欲限制這些問題的效應，可實施電漿處理系統，使得冷卻流體經由彼此隔離之分開的冷卻路徑提供至第一組及第二組的電極，如將於下文討論者。

參照圖1，根據一個實例顯示電漿處理系統100的簡化示意圖。電漿處理系統100包含電漿處理室200，在其中界定孔穴202。孔穴202可經組態以在其中支撐複數個用以處理工件之電極204(顯示於圖2中)，如將於下文描述者。

電漿處理系統100包含冷卻流體系統300，其經組態以在電漿處理操作期間輸送冷卻流體(諸如水)至電極204。冷卻流體系統300可包含至少一流體導管304，其經組態以在流體源302與電極204之間傳送流體。流體源302可係例如儲槽、建築供水、或其他合適的流體源。在一些實例中，冷卻流體系統300可包含流體源302，不過將瞭解，流體源302可與電漿處理系統100分開並可連接至該電漿處理系統。在一些實例中，冷卻流體系統300可界定封閉系統，其中流體源302經組態以重用接收自電極204的冷卻流體，並使冷卻流體回流以回到電極204。在其他實例中，冷卻流體系統300可界定開迴路，其中流體源302經組態以供應新鮮冷卻流體至電極204，且流體源302具有流體槽，該流體槽經組態以棄置從電極204回流的冷卻流體。

電漿處理系統100包含源氣體輸送系統400，其經組態以在電漿處理操作期間輸送源氣體至孔穴202。源氣體輸送系統400可包含氣體導管404，其等經組態以從氣體源402(諸如氣體儲槽或其他合適的氣體源)輸送源氣體至孔穴202。在一些實例中，源氣體輸送系統400可包含氣體源402，不過將瞭解，氣體源402可與電漿處理系統100分開並可連接至該電漿處理系統。

電漿處理系統100包含電能供應系統500，該電能供應系統經組態以在孔穴202中供應電能至電極204。能量供應系統500可包含電導體504，該等電導體經組態以從能量源502(諸如射頻(RF)產生器)傳送能量至電極204。在一些實例中，能量供應系統500可包含能量源502，不過將瞭解，能量源502可與電漿處理系統100分開並可連接至該電漿處理系統。

電漿處理系統100包含真空抽泵系統600，其經組態以在電漿處理操作期間至少部分地抽空孔穴202內的大氣。真空抽泵系統600可包含配件及/或導管604，其等經組態以使泵602處於與孔穴202流體連通。在一些實例中，真空抽泵系統600可包含泵602，不過將瞭解，泵602可與電漿處理系統100分開並可連接至該電漿處理系統。真空抽泵系統600可經組態以在孔穴202內至少部分地抽真空。

電漿處理系統100包含控制器700，其經組態以控制冷卻流體系統300、源氣體輸送系統400、能量供應系統500、及真空抽泵系統600之一或多者(至多全部)的操作，以執行電漿處理操作。控制器可係伺服器、個人電腦、膝上型電腦、平板電腦、或任何其他合適的運算裝置。

將瞭解，上述之各種系統及/或組件可分開地散佈。因此，用語「電漿處理系統(plasma treatment system)」不必然暗指包含上述之系統及/或組件之全部者的完整系統。在一些實例中，本揭露之電漿處理系統可包含少於上述之系統及/或組件之全部者，其稍後可與其餘組件組合以形成完整系統。例如，本揭露之電漿處理系統可包含冷卻流體系統300、源氣體輸送系統400、電能供應系統500、真空抽泵系統600、及控制器700之一或多者。本揭露之電漿處理系統亦可包含上述系統之部分。

現更具體地參照圖2及圖3，電漿處理室200可包含上端200a及下端200b，其等沿著垂直方向V彼此相對。上端200a可界定電漿處理室200之頂板。下端200b可界定電漿處理室200之底板。電漿處理室200可包括至少一側壁200c，其在上端200a與下部200b之間延伸。例如，至少一側壁200c可從上端200a延伸至下端200b。至少一側壁200c可在上端200a與下端200b之間界定孔穴202。例如，至少一側壁200c可至少部分地圍繞孔穴202延伸。至少一側壁200c可包含第一側向側壁200d及第二側向側壁200e，該等側壁沿著垂直於垂直方向V之側向方向A彼此隔開。至少一側壁200c可包含後側壁200f。電漿處理室200可包含室門(未圖示)，該室門可開啟以提供對電漿處理室200內側之孔穴202的進入，且該室門經閉合以提供將孔穴202與周邊的周圍環境隔離之液密密封。室門可設置在室200的前面，並可沿著垂直於側向方向A及垂直方向V之縱向方向L與後側壁200f隔開。室門可經定位，以便在上端200a與下端200b之間(諸如通過至少一側壁200c)提供對孔穴202的進入。在圖2及圖3中，室200具有立方形。然而，將瞭解，室200可具有任何其他合適的形狀。進一步地，將瞭解，室門可替代地設置在有別於室200前面的位置處。

電漿處理系統100可包含至少一電極204(諸如複數個電極204)。電極204可彼此隔開，以便在其等之間界定氣隙。氣隙可經定大小以便在其等之間接收欲進行電漿處理的工件。例如，複數個工件可由機架(未圖示)支撐，且機架可接收於室200的孔穴202內，使得工件之個別者經接收於電極204的相鄰對之間。工件可係產品(諸如(但不限於)積體電路、電子封裝、印刷電路板、引線框架、或任何其他欲進行電漿處理之合適產品)。

短暫地轉向圖4，根據一個實例顯示電漿處理系統100之電極204的截面。圖2之電極204之一或多者(至多全部)可如圖4所示般實施。電極204可由導電材料(諸如金屬)構成。電極204可具有實質上平面狀的形狀。例如，電極204可在於縱向方向L及垂直方向V上延伸的平面中延伸。在替代實例中，電極204在沿著側向方向A及垂直方向V延伸的平面中或在於縱向方向L及側向方向A上延伸的平面中可係平面狀。電極204可具有彼此相對的第一面204c及第二面204d(標示於圖2中)。

電極204可具有入口204a，其經組態以從冷卻流體系統300接收冷卻流體進入電極204。電極204可具有出口204b，其經組態以從電極204排放冷卻流體至冷卻流體系統300。電極204可界定經設置於其中之至少一個流體通道204e，該流體通道經組態以將冷卻流體從入口204a攜載至出口204b。至少一個流體通道204e可設置在電極204之第一面204c與第二面204d之間。至少一個流體通道204e可界定通過電極204之曲折路徑。曲折路徑可以任何合適方式(諸如以所示方式)組態。曲折路徑可經組態使得冷卻流體的分佈遍及電極204之一實質部分。電極204可界定至少一開口206(諸如通過其中的複數個開口206)。各開口206可允許源氣體經過其中。各開口206可沿著延伸通過由電極204所界定之平面的方向延伸通過電極。

電漿處理系統100可包含用於各電極204之桿208，其經組態以將電極204之入口204a流體連接至冷卻流體系統300。桿208可稱為入口桿。類似地，電漿處理系統100可包含用於各電極204之桿210，其經組態以將電極204之出口204b流體連接至冷卻流體系統300。桿210可稱為出口桿。各桿208、210可具有經定大小以從電極204延伸通過室200之壁的長度。在一個實例中，各桿208、210可延伸通過由室200之上端200a界定之頂板，不過各桿208、210在替代實例中可延伸通過另一壁。各桿208、210可由導電材料(諸如金屬)形成。各桿208、210可經組態以經由至少一個電導體504(標示於圖1中)電耦合至能量供應系統500(諸如至能量源502)。當電連接至能量源502時，桿208及210可處於相同電位。

回頭參照圖2及圖3，複數個電極204可包含第一組之一或多個電極204(1)及第二組之一或多個電極204(2)。第一組及第二組之電極可以交替方式配置。因此，電極204可以下列順序配置：電極204(1)、電極204(2)、電極204(1)、電極204(2)等等。第一組之電極204(1)之個別者係設置在第二組之一對相鄰電極204(2)之間。類似地，第二組之電極204(2)之個別者係設置在第一組之一對相鄰電極204(1)之間。

電漿處理系統100係經組態，使得在電漿處理操作期間，能量供應系統500施加電荷至第一組之電極204(1)，該電荷不同於第二組之電極204(2)的電荷。例如，電漿處理系統100可以第一功率施加電能至第一組之電極204(1)，且第二組之電極204(2)可接地。因此，第一組之電極204(1)可說是供電電極，而第二組之電極204(2)可說是接地電極。在另一實例中，電漿處理系統100可以第一功率施加電能至第一組之電極204(1)，並以不同於第一功率之第二功率施加電能至第二組之電極204(2)。因此，第一組及第二組之電極各可說是供電電極。

現轉向圖5至圖7，如上文所討論，能量供應系統500可包含電導體504，其等經組態以從能量源502傳送能量至電極204。電導體504可包含電導體506，該等電導體電耦合至電極之桿208、210。導體506可包含第一組的導體506(1)及第二組的導體506(2)。第一組之各導體506(1)可經組態以電及機械地耦合至第一組電極之電極204(1)的桿208(1)、210(1)。類似地，第二組之各導體506(2)可經組態以電及機械地耦合至第二組電極之電極204(2)的桿208(2)、210(2)。

各導體506可具有第一端506a及第二端506b，其等彼此偏置。第一端506a可經組態以電及機械地耦合至電極204之入口桿208。在一個實例中，第一端506a可界定導體506中之開口，該開口經組態以接收桿208，不過第一端506a可以任何其他合適方式耦合至桿208。第二端506b可經組態以電及機械地耦合至相同電極204之出口桿210。在一個實例中，第二端506b可界定導體506中之開口，該開口經組態以接收桿210，不過第二端506b可以任何其他合適方式耦合至桿210。各導體506可具有第三端506c，該第三端經組態以電耦合第一端506a及第二端506b至能量源502(顯示於圖1中)。

在一個實例中，各導體506可具有本體，其界定第一端506a、第二端506b、及第三端506c。本體可包括第一臂506d，其具有第一端506a及第二端506b。本體可包括第二臂506e，其具有第三端506c。第二臂506e可在第一端506a與第二端506b之間的位置處耦合至第一臂506d。本體已界定板，不過預期有別於所示者的其他形狀及組態。

能量供應系統500之電導體504可包含至少一電匯流排(諸如第一電匯流排508(1)及第二電匯流排508(2))。在一實例中，各電匯流排508(1)、508(2)可界定細長棒，不過預期其他形狀。電匯流排508(1)、508(2)可沿著選擇方向(諸如側向方向A)伸長，不過預期其他方向。電匯流排508(1)、508(2)可沿著垂直於選擇方向之垂直方向彼此隔開。在一些實例中，桿208(1)、208(2)、210(1)、210(2)可介於第一電匯流排508(1)與第二電匯流排508(2)之間。

第一電匯流排508(1)可電耦合至電導體之第一組的電導體506(1)，且因此電耦合至第一組電極的電極204(1)。第二電匯流排508(2)可電耦合至電導體之第二組的電導體506(2)，且因此電耦合至第二組電極的電極204(2)。第一電匯流排508(1)可經組態經由第一組的電導體506(1)施加電荷至第一組之電極204(1)，該電荷不同於由第二電匯流排508(2)經由第二組的電導體506(2)施加至第二組的電極204(2)之電荷。例如，電匯流排508(1)可以第一功率施加電能至第一組之電極204(1)，且電匯流排508(2)可接地。在另一實例中，電匯流排508(1)可以第一功率施加電能至第一組之電極204(1)，且電匯流排508(2)可以不同於第一功率之第二功率施加電能至第二組之電極204(2)。

現參照圖5及圖7，如上文所討論，冷卻流體系統300包含至少一流體導管304，其經組態以在流體源302與電極204之間傳送流體。至少一個流體導管304包含一或多個第一歧管306(1)、308(1)，其(等)各與第一組之電極204(1)流體連通。一或多個第一歧管的歧管306(1)係經組態以供應冷卻流體至第一組之電極204(1)，但未供應至第二組之電極204(2)。一或多個第一歧管的歧管308(1)亦可經組態以從第一組之電極204(1)接收冷卻流體，但未從第二組之電極204(2)接收。因此，可說一或多個第一歧管係與第二組電極204(2)隔離。在一實例中，一或多個第一歧管可包含第一供應歧管306(1)及第一回流歧管308(1)。第一供應歧管306(1)可實施為第一歧管區塊，且第一回流歧管308(1)可實施為與第一歧管區塊分開的第二歧管區塊。

第一供應歧管306(1)可經組態以從流體源302供應冷卻流體至第一組的電極204(1)。至少一流體導管304可包含複數個第一流體供應導管310(1)，其等各與第一供應歧管306(1)及第一組電極的電極204(1)之各別者的輸入桿208(1)流體連通。各第一流體供應導管310(1)可經組態以從第一供應歧管306(1)攜載流體至第一組的各別電極204(1)。各第一流體供應導管310(1)可係例如管路或管件。各第一流體供應導管310(1)可由不導電的電氣隔離材料形成。

第一回流歧管308(1)可經組態以使冷卻流體從第一組之電極204(1)回流至流體源302。至少一流體導管304可包含複數個第一流體回流導管312(1)，其等各與第一回流歧管308(1)及第一組電極的電極204(1)之各別者的出口桿210(1)流體連通。各第一回流導管312(1)可經組態以從第一組之各別電極204(1)攜載流體至第一回流歧管308(1)。各第一流體回流導管312(1)可係例如管路或管件。各第一回流導管312(1)可由不導電的電氣隔離材料形成。

至少一個流體導管304包含一或多個第二歧管306(2)、308(2)，其(等)與電極204(2)流體連通。第二組之歧管308(2)係經組態以供應冷卻流體至第二組之電極204(2)，但未供應至第一組之電極204(1)。一或多個第二歧管的歧管308(2)亦可經組態以從第二組之電極204(2)接收冷卻流體，但未從第一組之電極204(1)接收。因此，可說一第二或多個第二歧管係與第一組電極204(1)隔離。在一實例中，一或多個第二歧管可包含第二供應歧管306(2)及第二回流歧管308(2)。第二供應歧管306(2)可實施為第一歧管區塊，且第二回流歧管308(2)可實施為與第一歧管區塊分開的第二歧管區塊。

第二供應歧管306(2)可經組態以從流體源302供應冷卻流體至第二組的電極204(2)。至少一流體導管304可包含複數個第二流體供應導管310(2)，其等各與第二供應歧管306(2)及第二組電極的電極204(2)之各別者的輸入桿208(2)流體連通。各第二流體供應導管310(2)可經組態以從第二供應歧管306(2)攜載流體至第二組的各別電極204(2)。各第二流體供應導管310(2)可係例如管路或管件。各第二流體供應導管310(2)可由不導電的電氣隔離材料形成。

第二回流歧管308(2)可經組態以使冷卻流體從第二組之電極204(2)回流至流體源302。至少一流體導管304可包含複數個第二流體回流導管312(2)，其等各與第二回流歧管308(2)及第二組電極的電極204(2)之各別者的出口桿210(2)流體連通。各第二回流導管312(2)可經組態以從第二組之各別電極204(2)攜載流體至第二回流歧管308(2)。各第二流體回流導管312(2)可係例如管路或管件。各第二回流導管312(2)可由不導電的電氣隔離材料形成。在一些實例中，從第一供應歧管306(1)至第一回流歧管308(1)的各流體路徑與從第二供應歧管306(2)至第二回流歧管308(2)的各流體路徑之長度實質上可相等。

各流體供應歧管306(1)、306(2)包含供應入口306a及複數個供應出口306b。供應入口306a與流體源302流體連通。供應出口306b各自係連接至各別的流體供應導管310(1)或310(2)。各流體供應歧管306(1)、306(2)係經組態以將在供應入口306a處接收自流體供應302的流體入口流分成供應出口306b處的複數個出口流。各流體回流歧管308(1)、308(2)包含複數個回流入口308a及回流出口308b。回流入口308a各自係連接至各別的流體回流導管312(1)或312(2)。回流出口308b與流體源302流體連通。各流體回流歧管308(1)、308(2)係經組態以在回流入口308a處將接收自各別電極204(1)、204(2)的複數個流體入口流組合成回流出口308b處的出口流。

可藉由室200來支撐歧管306(1)、306(2)、308(1)、308(2)。可藉由室200之孔穴202的外側來支撐歧管306(1)、306(2)、308(1)、308(2)。在一實例中，可藉由室200的上端200a來支撐歧管306(1)、306(2)、308(1)、308(2)。然而，在替代實例中，可藉由有別於室200之上端200a的壁來支撐歧管306(1)、306(2)、308(1)、308(2)之一或多者(至多全部)。各歧管306(1)、306(2)、308(1)、308(2)可沿著選擇方向(諸如側向方向A)延伸，不過預期其他方向。例如，各歧管306(1)、306(2)、308(1)、308(2)可沿著選擇方向伸長。歧管306(1)、306(2)、308(1)、308(2)可沿著垂直於選擇方向之垂直方向彼此隔開。各歧管之出口可沿著選擇方向彼此隔開。在一些實例中，桿208(1)、208(2)、210(1)、及210(2)可介於(i)第一供應歧管308(1)與第二供應歧管308(2)及(ii)第一回流歧管308(1)與第二回流歧管308(2)之間。重要的是，第一歧管306(1)及308(1)可與第二歧管306(2)、308(2)電氣隔離。進一步地，可將歧管306(1)、306(2)、308(1)、308(2)之一或多者與接地端電氣隔離。

將瞭解，在替代實例中，冷卻流體系統300可包含單一第一歧管區塊(未圖示)及單一第二歧管區塊(未圖示)。單一第一歧管區塊可包括第一流體供應歧管306(1)及第一流體回流歧管308(1)兩者。換言之，第一歧管區塊可在其中具有分開的供應及回流通路，其等流體耦合至第一組電極。類似地，單一第二歧管區塊可包括第二流體供應歧管306(2)及第二流體回流歧管308(2)兩者。換言之，第二歧管區塊可在其中具有分開的供應及回流通路，其等流體耦合至第二組電極。在此類替代實例中，第一歧管區塊及第二歧管區塊可彼此電氣隔離。

在操作中，一種操作電漿處理系統100之方法包含將冷卻流體供應至一或多個第一歧管的歧管306(1)及一或多個第二歧管的歧管306(2)之步驟。該方法包含將冷卻流體從一或多個第一歧管之歧管306(1)供應至第一組之電極204(1)，但未供應至第二組之電極204(2)之步驟。該方法包含將冷卻流體從一或多個第二歧管之歧管306(2)供應至第二組之電極，但未供應至第一組之電極。該方法可包含使流體流過第一組之電極204(1)及第二組之電極204(2)之步驟。該方法可包含從第一組之電極204(1)供應冷卻流體至一或多個第一歧管之歧管，但未至一或多個第二歧管之歧管之步驟。該方法可包含從第二組之電極204(2)供應冷卻流體至一或多個第二歧管之歧管，但未至一或多個第一歧管之歧管之步驟。

轉向圖5、圖8、及圖9，如上文所討論，源氣體輸送系統400可包含氣體導管404，其等經組態以從氣體源402輸送源氣體至電漿處理室200之孔穴202。氣體導管404包含氣體主線406及複數個氣體供應支線408(1)、408(2)、408(3)、及408(4)，其等與氣體主線406流體連通，以便從氣體主線406接收源氣體。各氣體供應支線408(1)、408(2)、408(3)、及408(4)係經組態以攜載源氣體至室200之孔穴202。源氣體輸送系統400針對各供應支線界定流體路徑，該流體路徑從氣體主線406延伸至供應支線的末端。供應支線的流體路徑之長度可相等，以便更均勻地分配源氣體至室200的孔穴202。複數個供應支線可包括二、三、四、五、六、或更多個供應支線。相較於較少的支線數，較多的支線數可導致孔穴202內之更均勻的氣體分佈。在孔穴202各處更均勻地分配源氣體可在產品處理中得出較少可變性、可用於電漿處理之較多的反應性物種數、較高的蝕刻率，且從而是較高的產出量。

各氣體供應支線408(1)、408(2)、408(3)、及408(4)可包含氣體歧管410(1)、410(2)、410(3)、410(4)，其經組態以在孔穴202內分配源氣體。各氣體歧管可設置在室200的孔穴202中。在一些實例中，各氣體供應支線408(1)、408(2)、408(3)、及408(4)之至少一部分可繞路至孔穴202外側，並可經過室200的壁至氣體歧管410(1)、410(2)、410(3)、410(4)之各別一者。例如，各氣體供應支線408(1)、408(2)、408(3)、及408(4)可包含例如設置在室200外側的管路或管件，其與各別的氣體歧管410(1)、410(2)、410(3)、410(4)流體連接。各氣體歧管410(1)、410(2)、410(3)、410(4)可具有氣體入口410a及複數個氣體出口410b。各氣體歧管410(1)、410(2)、410(3)、410(4)可經組態以在其氣體入口410a處接收源氣體流，並將源氣體分成排出其氣體出口410b進入孔穴202的複數個流。

各氣體歧管410(1)、410(2)、410(3)、410(4)可沿著選擇方向(諸如側向方向A)延伸，不過預期其他方向。例如，各氣體歧管可沿著選擇方向伸長。氣體歧管410(1)、410(2)、410(3)、410(4)可沿著垂直於選擇方向之垂直方向彼此隔開。在一些實例中，桿208(1)、208(2)、210(1)、及210(2)可介於(i)第一氣體歧管410(1)與第二氣體歧管410(2)及(ii)第三氣體歧管410(3)與第四氣體歧管410(4)之間。各氣體歧管可具有沿著選擇方向彼此隔開的第一端410c及第二端410d。氣體入口410a可設置在第一端410c與第二端410d之間(諸如介於第一端410c與第二端410d之間的中途部)。各氣體歧管之氣體出口410b可沿著選擇方向彼此隔開。各氣體歧管可具有從其第一端410c至其第二端410d的長度。氣體歧管之長度可彼此相等。將瞭解，在替代實例中，各氣體歧管可具有有別於所示者的另一合適形狀及組態。

在氣體導管404包含三或更多個氣體供應支線408(1)、408(2)、408(3)、及408(4)之實例中，氣體導管404可包含複數個中間支線。例如，系統100可包含第一中間支線412(1)，其將氣體主線406流體耦合至第一供應支線408(1)及第二供應支線408(2)。第一氣體供應支線408(1)及第二氣體供應支線408(2)可藉由第一配件414(1)(諸如T形管配件或y形管配件)耦合至第一中間支線412(1)。第一配件414(1)可在介於第一氣體歧管410(1)與第二氣體歧管410(2)之間的中途部。第一氣體供應支線408(1)可界定從第一中間支線412(1)至第一氣體歧管410(1)之氣體入口410a的流體路徑，其具有第一長度。第二氣體供應支線408(2)可界定從第一中間支線412(1)至第二氣體歧管410(2)之氣體入口410a的流體路徑，其具有第二長度。第一長度及第二長度可彼此相等。

系統100可包含第二中間支線412(2)，其將氣體主線406流體耦合至第三氣體供應支線408(3)及第四氣體供應支線408(4)。第三氣體供應支線408(3)及第四氣體供應支線408(4)可藉由第二配件414(2)(諸如T形管配件或y形管配件)耦合至第二中間支線412(2)。第二配件414(2)可在介於第三氣體歧管410(3)與第四氣體歧管410(4)之間的中途部。第一中間支線412(1)及第二中間支線412(2)可藉由第三配件416(諸如T形管配件或y形管配件)耦合至氣體主線406。第三配件416可在介於第一配件414(1)與第二配件414(2)之間的中途部。第二中間支線412(2)可界定流體路徑，該流體路徑具有等於由第一中間支線412(1)界定之流體路徑的長度。第三氣體供應支線408(3)可界定從第二中間支線412(2)至第三氣體歧管410(3)之氣體入口410a的流體路徑，其具有第三長度。第四氣體供應支線408(4)可已界定從第二中間支線412(2)至第四氣體歧管410(4)之氣體入口410a的流體路徑，其具有第四長度。第三長度及第四長度可彼此相等，並可等於第一長度及第二長度。

在操作中，一種操作電漿處理系統100之方法包含沿著具有第一長度之第一流體路徑供應源氣體至第一氣體歧管410(1)之步驟。該方法包含從第一氣體歧管410(1)供應源氣體至電漿處理室200之孔穴202的步驟。該方法包含沿著具有等於第一長度之第二長度的第二流體路徑供應源氣體至第二氣體歧管410(2)之步驟。該方法包含從第二氣體歧管410(2)供應源氣體至電漿處理室200之孔穴202的步驟。

在一些實例中，該方法可進一步包含沿著具有等於第一及第二長度之第三長度的第三流體路徑供應源氣體至第三氣體歧管410(3)之步驟；及從第三氣體歧管410(3)供應源氣體至電漿處理室200之孔穴202之步驟。在一些實例中，該方法尚可進一步包含沿著具有等於第一、第二、及第三長度之第四長度的第四流體路徑供應源氣體至第四氣體歧管410(4)之步驟；及從第四氣體歧管410(4)供應源氣體至電漿處理室200之孔穴202之步驟。

應注意，圖式中所示之實例的說明及描述僅為了例示性目的，且不應解釋為限制本揭露。所屬技術領域中具有通常知識者將理解本揭露預期各種實例。此外，應瞭解，隨上述實例於上文描述的概念可單獨使用或與上述之其他實例的任何者組合使用。應進一步理解，除非另有指明，上文就一闡釋性實例描述的各種替代實例可適用於如本文所述之所有實例。

除非另有具體陳述或者在上下文內依所用而另有其他瞭解，本文中所使用之條件語言(諸如，僅列舉其中一些，「可(can/could/might/may)」、「例如(e.g.)」、及類似者)通常係意欲傳達某些實施例包括，而其他實施例不包括，某些特徵、元件、及/或步驟。因此，此類條件語言通常並非意欲暗指特徵、元件、及/或步驟在任何程度上係一或多個實例所需，或者一或多個實例必然包括這些特徵、元件、及/或步驟。用語「包含(comprising)」、「包括(including)」、「具有(having)」、及類似者係同義詞並以開端方式包含性地使用，且不排除額外元件、特徵、行動、操作等等。

雖然已描述某些實例，這些實例僅以實例的方式呈現，且並非意欲限制本文所揭示之本發明的範疇。因此，前文並無任何描述意欲暗指任何具體特徵、特性、步驟、模組、或區塊係必要或不可或缺的。實際上，本文所述之新式方法及系統可以各種其他形式體現；此外，可在不偏離本文所揭示之本發明精神的情況下作出本文所述之方法及系統的各種形式省略、取代、及變化。隨附申請專利範圍及其等同物係意欲涵蓋此類形式或修改，如將落在本文所揭示之本發明的某些者之範疇及精神內者。

應瞭解，本文所提出的例示性方法之步驟不一定需要以所述順序執行，且應瞭解此類方法之步驟的順序僅係例示性。同樣地，可在此類方法中包括額外的步驟，且在與本發明之各種實施例一致的方法中可省略或組合某些步驟。

雖然下列方法申請專利範圍中之元件(若有的話)係使用對應標示以特定序列列舉，除非申請專利範圍之列舉以其他方式暗指用於實施那些元件之一些或全部的特定序列，那些元件不一定意欲受限於以該特定序列實施。

將瞭解，本文中提及「一(a)」或「一個(one)」以描述一特徵(諸如一組件或步驟)不排除額外的特徵或多個特徵。例如，只要裝置具有或界定特徵中之至少一者，提及裝置具有或界定「一個(one)」特徵不排除裝置具有或界定多於一個特徵。類似地，本文提及複數個特徵「中之一者(one of)」不排除本發明包括二或更多個(至多全部)的特徵。例如，提及裝置具有或界定「X及Y中之一者」不排除裝置具有X及Y兩者。

100:電漿處理系統 200:電漿處理室 200a:上端 200b:下端 200c:側壁 200d:第一側向側壁 200e:第二側向側壁 200f:後側壁 202:孔穴 204:電極 204(1):電極 204(2):電極 204a:入口 204b:出口 204c:第一面 204d:第二面 204e:流體通道 206:開口 208:桿 208(1):桿 208(2):桿 210:桿 210(1):桿 210(2):桿 300:冷卻流體系統 302:流體源 304:流體導管 306(1):第一歧管/流體供應歧管 306(2):第二歧管/流體供應歧管 306a:供應入口 306b:供應出口 308(1):第一歧管/流體回流歧管 308(2):第二歧管/流體回流歧管 308a:回流入口 308b:回流出口 310(1):第一流體供應導管 310(2):第二流體供應導管 312(1):第一流體回流導管 312(2):第二流體回流導管 400:源氣體輸送系統 402:氣體源 404:氣體導管 406:氣體主線 408(1):氣體供應支線 408(2):氣體供應支線 408(3):氣體供應支線 408(4):氣體供應支線 410(1):氣體歧管 410(2):氣體歧管 410(3):氣體歧管 410(4):氣體歧管 410a:氣體入口 410b:氣體出口 410c:第一端 410d:第二端 412(1):第一中間支線 412(2):第二中間支線 414(1):第一配件 414(2):第二配件 416:第三配件 500:能量供應系統；電能供應系統 502:能量源 504:電導體 506:電導體 506(1):第一組的導體 506(2):第二組的導體 506a:第一端 506b:第二端 506c:第三端 506d:第一臂 506e:第二臂 508(1):第一電匯流排 508(2):第二電匯流排 600:真空抽泵系統 602:泵 604:配件及/或導管 700:控制器

當結合附圖閱讀時，可更佳瞭解說明性實例的下列描述。應瞭解，所揭示之系統及方法的可能實例不限於所描繪者。 ［圖1］顯示根據一個實例之電漿處理系統的簡化示意圖； ［圖2］顯示根據一個實例之圖1之電漿處理系統的前視透視圖，該電漿處理系統具有室，其中室門經移除； ［圖3］顯示圖2之電漿處理系統的後視透視圖； ［圖4］顯示圖2之電漿處理系統之電極的截面圖； ［圖5］顯示圖2之電漿處理系統之頂部的透視圖； ［圖6］顯示圖2之電漿處理系統的頂部之一部分的放大透視圖； ［圖7］顯示圖2之電漿處理系統的俯視平面圖； ［圖8］顯示圖2之電漿處理系統的側視圖，其中側壁經隱藏以繪示室的內部；及 ［圖9］顯示圖2之電漿處理系統之源氣體輸送系統的仰視平面圖。

100:電漿處理系統

200:電漿處理室

202:孔穴

300:冷卻流體系統

302:流體源

304:流體導管

400:源氣體輸送系統

402:氣體源

404:氣體導管

500:能量供應系統/電能供應系統

502:能量源

504:電導體

600:真空抽泵系統

602:泵

604:配件及/或導管

700:控制器

Claims (20)

1. 一種電漿處理系統，其包含： 一電漿處理室，其在其中界定一孔穴； 複數個電極，其等經支撐於該孔穴中，該複數個電極包含一第一組電極及一第二組電極，該第一組之該等電極與該第二組之該等電極係交替地配置；及 一冷卻流體系統，其包含： 一或多個第一歧管，其(等)各與該第一組之該等電極流體連通，其中該一或多個第一歧管的一歧管經組態以供應冷卻流體至該第一組之該等電極，但未供應至該第二組之該等電極；及 一或多個第二歧管，其(等)各與該第二組之該等電極流體連通，其中該一或多個第一歧管的一歧管經組態以供應冷卻流體至該第二組之該等電極，但未供應至該第一組之該等電極。
2. 如請求項1之電漿處理系統，其中： 該一或多個第一歧管的一歧管經組態以從該第一組之該等電極接收該冷卻流體，但未從該第二組之該等電極接收；且 該一或多個第二歧管的一歧管經組態以從該第二組之該等電極接收該冷卻流體，但未從該第一組之該等電極接收。
3. 如請求項2之電漿處理系統，其中該一或多個第一歧管包含： 一第一供應歧管，其經組態以供應冷卻流體至該第一組之該等電極，但未供應至該第二組之該等電極；及 一第一回流歧管，其經組態以從該第一組之該等電極接收該冷卻流體，但未從該第二組之該等電極接收。
4. 如請求項3之電漿處理系統，其中該一第二或多個第二歧管包含： 一第二供應歧管，其經組態以供應冷卻流體至該第二組之該等電極，但未供應至該第一組之該等電極；及 一第二回流歧管，其經組態以從該第二組之該等電極接收該冷卻流體，但未從該第一組之該等電極接收。
5. 如請求項1之電漿處理系統，其中該一或多個第一歧管及該一或多個第二歧管係與接地端電氣隔離。
6. 如請求項1之電漿處理系統，其中該第一組及該第二組之各電極具有一入口桿及一出口桿，該出口桿延伸通過該電漿處理室之一壁，該入口桿經組態以接收冷卻流體進入該電極，且該出口桿經組態以從該電極輸出冷卻流體。
7. 如請求項6之電漿處理系統，其包含： 複數個第一流體供應導管，其等各與該一或多個第一歧管之一歧管及該第一組電極之該等電極之一各別者的該輸入桿流體連通；及 複數個第二流體供應導管，其等各與該一或多個第二歧管之一歧管及該第二組電極之該等電極之一各別者的該輸入桿流體連通。
8. 如請求項7之電漿處理系統，其中各第一流體供應導管及各第二流體供應導管係由一電氣隔離材料形成。
9. 如請求項6之電漿處理系統，其包含： 複數個第一流體回流導管，其等各與該一或多個第一歧管之一歧管及該第一組電極之該等電極之一各別者的該輸出桿流體連通；及 複數個第二流體回流導管，其等各與該一或多個第二歧管之一歧管及該第二組電極之該等電極之一各別者的該輸出桿流體連通。
10. 如請求項1之電漿處理系統，其中該電漿處理系統包含一能量供應系統，該能量供應系統經組態以施加一電荷至該第一組之該等電極，該電荷不同於該第二組之該等電極者。
11. 如請求項1之電漿處理系統，其包含： 一第一電匯流排，其經電耦合至該第一組之該等電極，但未經電耦合至該第二組之該等電極；及 一第二電匯流排，其經電耦合至該第二組之該等電極，但未經電耦合至該第一組之該等電極。
12. 如請求項1之電漿處理系統，其中： 該第一組及該第二組之各電極包含一輸入桿及一出口桿，該輸入桿經組態以從一流體源接收冷卻流體，該出口桿經組態以使冷卻流體回流至該流體源；及 該電漿處理系統包含： 一第一電匯流排，其經電耦合至該第一組之該等電極的輸入桿及輸出桿；及 一第二電匯流排，其經電耦合至該第二組之該等電極的該輸入桿及輸出桿。
13. 如請求項1之電漿處理系統，其包含一源氣體輸送系統，該源氣輸送系統經組態以輸送一源氣體至該孔穴，該源氣體輸送系統包含： 一氣體主線；及 複數個氣體供應支線，其等經組態以從該氣體主線接收該源氣體並輸送該源氣體至該孔穴，其中該源氣體輸送系統針對各氣體供應支線界定一流體路徑，該流體路徑從該氣體主線延伸至該孔穴，該等流體路徑之長度相等。
14. 如請求項13之電漿處理系統，其中各氣體供應支線包含一氣體歧管，該氣體歧管經設置在該孔穴內，各氣體歧管界定經組態以將該源氣體分配至該電漿處理室之該孔穴的複數個氣體出口。
15. 如請求項13之電漿處理系統，其中該複數個氣體供應支線包含多於兩個氣體供應支線。
16. 如請求項13之電漿處理系統，其中該源氣體輸送系統包含一第一中間支線及一第二中間支線，該第一中間支線流體連接該複數個氣體供應支線之第一氣體供應支線及第二氣體供應支線至該氣體主線，該第二中間支線流體連接該複數個氣體供應支線之第三氣體供應支線及第四氣體供應支線至該氣體主線，該第一中間支線及第二中間支線之長度相等。
17. 一種操作一電漿處理系統之方法，該電漿處理系統包含在其中界定一孔穴之一電漿處理室以及經設置在該孔穴中之第一組電極及第二組電極，該第一組之該等電極與該第二組之該等電極係交替地配置，該方法包含： 將一冷卻流體供應至該電漿處理系統之一或多個第一歧管的一歧管及至該電漿處理系統之一或多個第二歧管的一歧管； 將該冷卻流體從該一或多個第一歧管之該歧管供應至該第一組之該等電極，但未供應至該第二組之該等電極；及 將該冷卻流體從該一或多個第二歧管之該歧管供應至該第二組之該等電極，但未供應至該第一組之該等電極。
18. 如請求項17之方法，其包含： 從該第一組之該等電極排放該冷卻流體至該一或多個第一歧管之一歧管，但未至該一或多個第二歧管之一歧管；及 從該第二組之該等電極排放該冷卻流體至該一或多個第二歧管之一歧管，但未至該一或多個第一歧管之一歧管。
19. 如請求項17之方法，其包含施加一電荷至該第一組之該等電極，該電荷不同於該第二組之該等電極者。
20. 如請求項17之方法，其包含： 從一氣體主線供應一源氣體至複數個氣體供應支線，各氣體供應支線界定一流體路徑，該流體路徑從該氣體主線延伸至該電漿處理室的該孔穴中，其中該等流體路徑之長度相等；及 從複數個氣體歧管分配該源氣體至該電漿處理室之該孔穴，各氣體歧管對應於該等氣體供應支線中之一者。

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