TW202212983A - 曝光設備，曝光方法及物件製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種被建構來將基板曝光於來自固態發光元件的光的曝光設備包括：照明光學系統，其被建構來用光照明光罩；以及投影光學系統，其被建構來將光罩的圖案的影像投影到基板上，其中，在一被包含在照明光學系統中並與固態發光元件的發光面光學共軛的光瞳面上的光強度分佈的光瞳面強度分佈是在照明光學系統的光軸之外被實現的最大強度的光強度分佈，並且其中，光瞳面強度分佈是發光面的發光分佈被以預定倍率投影的光瞳面上的光強度分佈。

Description

曝光設備，曝光方法及物件製造方法
本揭露內容涉及曝光設備、曝光方法和物件製造方法。
曝光設備是用於將形成在光罩(mask)(原始版(original))上的圖案轉印到板(基板)上的設備，並且經由照明光學系統來照明光罩(被照明面)，並經由投影光學系統將光罩的圖案的影像投影到板上。在曝光設備的照明光學系統中，用來自光源的光照明光學積分器，並且在相當於照明光學系統的光瞳面的光學積分器的出射面上產生二次光源。二次光源形成在具有預定形狀和預定尺寸的發光區域中。作為發光區域中的光量分佈的有效光源分佈對應於用於照明光罩的每個點的光的角度分佈。
對於曝光設備，解析度增強技術(RET)被已知為用於增強精細圖案的轉印性能的技術。用於優化用於照明光罩的每個點的光的角度分佈的改造的(modified)照明技術被已知為RET之一。例如，為了提高精細圖案的分辨性能，使用具有環形形狀的環形照明作為有效的光源分佈。
例如，汞燈被用作曝光設備的光源，但近來，作為固態發光元件的發光二極體(LED)有望取代汞燈。利用LED，在電流被饋送到用於控制發光的板電路之後直到光輸出穩定為止的時間段短，並且不需要像汞燈一樣時常地發射光。因此，LED有利於節省能量並且壽命長。
日本專利申請案早期公開第2016-188878號討論了在照明光學系統的光瞳面上重疊多個LED的發光分佈以使有效光源分佈均勻的配置。日本專利申請案早期公開第2016-188878號還討論了用於藉由提供設置在照明光學系統的光瞳面處的孔徑光闌的環形開口來提高分辨性能的改造的照明的使用。
通常，LED被配置為在其發光面中以均勻強度發射光，因此在光瞳面位置處的光強度分佈也是均勻的。因此，為了形成改造的照明，可能期望在照明光學系統的光瞳面處設置具有期望形狀的孔徑光闌以阻擋光。結果，為了形成改造的照明，照度因孔徑光闌的遮光區域而減少。
本揭露內容涉及有利於在使用LED作為光源的改造的照明中減少照度的減小的曝光設備。
根據本揭露內容的一個態樣，一種被配置為將基板曝光於來自固態發光元件的光的曝光設備包括：照明光學系統，被配置為用光照明光罩；以及投影光學系統，被配置為將光罩的圖案的影像投影到基板上，其中，光瞳面強度分佈包括具有在照明光學系統的光軸之外實現的最大強度之在被包含在照明光學系統中的並與固態發光元件的發光面光學共軛的光瞳面上的光強度分佈，並且其中，光瞳面強度分佈包括發光面的發光分佈被以預定倍率投影的光瞳面上的光強度分佈。
根據以下參考附圖對示範性實施例的描述，本發明的其它特徵將變得清楚。
以下將參考附圖來詳細地描述本發明的示範性實施例。
圖1是圖示了根據本發明的第一示範性實施例的曝光設備的配置的示意圖。根據本示範性實施例的曝光設備100是光微影設備，該光微影設備使用包括多個波長範圍的光來照明光罩(原始版)1，以將光罩1的圖案轉印到板(基板)6。曝光設備100是用於製造平板顯示器、半導體裝置、微機電系統(MEMS)等的設備。
曝光設備100包括用於使用來自光源的光來照明光罩1(被照明面)的照明光學系統10以及用於將形成在光罩1上的圖案的影像投影到板6的投影光學系統101。曝光設備100還包括用於在保持光罩1的同時驅動和定位光罩1的光罩台2、用於在保持板6的同時驅動和定位板6的板台(plate stage)7、設置在板台7處的測量單元8，以及控制單元9。光罩1設置在投影光學系統101的物面處，並且板6設置在投影光學系統101的像面處。像面處於與物面光學共軛的位置處。
投影光學系統101例如是反射光學系統，並包括鏡3、4和5。投影光學系統101按鏡3、4、5、4和3的順序反射來自光罩1的光，並在板6上形成光罩1的投影影像。在投影光學系統101由反射光學系統構成的情況下，來自光源的光的色差小於折射光學系統中的色差。這樣的配置適於使用包括多個波長範圍的寬頻光(寬頻照明光)的情況。
控制單元9全面地控制諸如照明光學系統10、投影光學系統101、光罩台2和板台7之類的曝光設備100的每個單元，以操作曝光設備100。例如，控制單元9由諸如現場可程式設計閘陣列(FPGA)之類的可程式設計邏輯裝置(PLD)、或專用積體電路(ASIC)、或通用或專用電腦、或這些的全部或一些的組合構成。
圖2是圖示了照明光學系統10的配置的示意圖。照明光學系統10包括光源11、聚光透鏡12和15、光學積分器13和孔徑光闌14。
光源11是例如包括作為固態發光元件的多個LED的發光二極體(LED)陣列光源，並且以下將描述其詳細配置。從光源11發射的光被聚光透鏡12聚光，以用其照射光學積分器13。關於位置關係，光源11的出射面位於聚光透鏡12的前焦點位置附近，並且光學積分器13的入射面位於聚光透鏡12的後焦點位置附近。在這種情況下，光源11的出射面和光學積分器13的入射面不需要與聚光透鏡12的焦點位置完全一致，並可以位於例如距焦距10%以內。
光學積分器13例如是複眼透鏡，並且由多個相同的透鏡元件構成。光學積分器13對入射面上的光執行波前分割，並在其出射面上形成光源11的多個光源影像。換句話說，光源11的光學影像形成在形成光學積分器13的多個透鏡元件中的每個透鏡元件的出射面上，並且這用作二次光源。設置在光學積分器13的出射面附近的孔徑光闌14控制用於照射光罩1的光的角度分佈。例如，孔徑光闌14可以藉由提供環形透射區域或四極透射區域來形成諸如環形或四極照明之類的改造的照明。穿過孔徑光闌14的光被聚光透鏡15聚光，並且被用於作為照明光照射光罩1。另外，板台7設置有測量單元8，測量單元8是能夠測量形成在光學積分器13的出射面上的二次光源的形狀和光強度的影像感測器(例如，電荷耦合裝置(CCD)感測器)。
照明光學系統10的光瞳面位置相當於光學積分器13的出射面。此外，相對於設置有光罩1的平面的光學傅裡葉變換平面相當於光瞳面位置。光瞳面強度分佈是指光學積分器13的出射面的光量分佈。有效的光源分佈是用於照明光罩1的光的角度分佈，並且在圖2中相當於穿過了孔徑光闌14的光的光量分佈。在這種情況下，在沒有設置孔徑光闌14的情況下，光瞳面強度分佈和有效光源分佈是相同的。根據本示範性實施例的改造的照明被描述為有效光源分佈具有環形或四極形狀的照明，但有效光源分佈不限於此，並且是指與圓形和基本均勻分佈不同的所有類型的有效光源分佈。
在光學積分器13的分割數量為無窮大(即，透鏡元件之一的尺寸為無窮小)的情況下，光學積分器13的入射面的光量分佈和作為出射面的光量分佈的光瞳面強度分佈是相同的。在光學積分器13的分割數量是有限的情況下，入射面的光量分佈和光瞳面強度分佈不一定彼此一致。然而，這些分佈之間存在高相關性，因此光學積分器13的入射面的光量分佈可以被稱為“光瞳面強度分佈”。
接下來，將參考圖3A和圖3B描述光源11的配置。圖3A是圖示了從x軸方向觀察到的光源11的截面的示意圖，並且圖3B是圖示了從z軸方向觀察到的光源11的示意圖。光源11由實作在基座21上的多個LED 22構成。LED 22的照射能比高壓汞燈的照射能小，因此可能需要使用多個LED 22，並且例如，在基座21上實作約1000個LED 22。LED 22二維地佈置在基座21上，更具體地，在圖3B中以正方形網格佈置，但不限於這樣的陣列，並且可以以其它形式(例如，交錯圖案)佈置。
LED 22是發射UV光的紫外線LED(UV-LED)，並且其發射峰的波長例如為365 nm、385 nm或405 nm。多個LED 22可以都具有相同的發射波長，或者發射波長不同的LED 22可以被以混合的方式佈置在相同基座上。在從LED 22發射的光中，照射角的半角約為60至70度，並且考慮到用於普通平板顯示器的投影光學系統的數值孔徑(NA)約為0.1(轉換成角度時約為5.7度)，角度分佈是大的。因此，為了在下游光學系統中沒有損失地從LED 22獲取照射光束，期望的是，在每個LED 22的正上方設置用於準直照射光束的聚光單元23。
聚光單元23設置有對應於每個LED 22的準直透鏡。圖3B中點劃線相交的交點表示聚光單元23中包括的每個準直透鏡的光軸。在本示範性實施例中，每個準直透鏡被圖示為與每個LED 22的中心一致，但不一定以這樣的方式設置。
LED 22的發光面位於聚光單元23的前焦點位置附近，使得藉由對LED 22的發光面上的光線資訊進行傅立葉轉換(Fourier-transforming)而獲得的分佈形成在聚光單元23的後焦點位置附近。如果聚光單元23的該後焦點位置位於聚光透鏡12的前焦點位置附近，則LED 22的發光面與光學積分器13的入射面彼此光學共軛。藉由類似地配置所有LED 22，使所有LED 22的發光面與光學積分器13的入射面彼此光學共軛。換句話說，所有LED 22的發光面上的光學影像被疊加並投影到光學積分器13的入射面上，使得形成光瞳面強度分佈。在這種情況下，所有LED 22不一定具有類似的配置，如果對於大多數LED 22(例如，90%或更多的LED 22)建立了上述關係，那麼足夠了。
接下來，將參考圖4描述照明光學系統10的變化例。與參考圖2描述的照明光學系統10不同的點在於，包括多個LED陣列光源。在圖4中，兩個光源11a和11b照射光罩1。光源11a包括具有第一波長特性λ1的多個第一LED，並且光源11b包括具有第二波長特性λ2的多個第二LED。具有第一波長特性λ1的第一LED例如是以365 nm的峰值波長發射光束的LED，並且具有第二波長特性λ2的第二LED例如是以405 nm的峰值波長發射光束的LED。
從光源11a和11b發射的波長特性不同的光束被波長組合單元16組合並被引導到聚光透鏡12。波長組合單元16是例如二向色鏡，並且是形成透射365 nm的光束並反射405 nm的光束的反射光學薄膜的玻璃。這樣的配置使得與參考圖2描述的照明光學系統10相比，較大量的光能夠被引導到光學積分器13。
另外，在參考圖4描述的照明光學系統10的配置的情況下，光源11a中包括的多個第一LED的發光面和光學積分器13的入射面彼此光學共軛。換句話說，多個第一LED的發光面上的光學影像被疊加並投影到光學積分器13的入射面上。類似地，光源11b中包括的多個第二LED的發光面和光學積分器13的入射面彼此光學共軛。換句話說，多個第二LED的發光面上的光學影像被疊加並投影到光學積分器13的入射面上。 ＜比較例＞
為了與本示範性實施例比較，將描述形成改造的照明的比較例。圖5A、圖5B和圖5C是關於比較例中的環形照明的形成的示意圖。圖5A圖示了作為LED 22之一的發光面的光量分佈的發光分佈27，圖5B圖示了光瞳面上的光瞳面強度分佈25，並且圖5C圖示了具有環形形狀的孔徑光闌24。孔徑光闌24具有用於透射光的透射區域以及用於阻擋中心光和周邊光的遮光區域。在圖5C中，由點指示透射區域，並且由陰影線指示遮光區域。因為光僅穿過孔徑光闌24的透射區域，因此有效光源分佈26的形狀由孔徑光闌24的形狀來確定。
圖5A中的點劃線的交點與將從LED發射的光束進行準直的聚光單元23中包括的準直透鏡的光軸相對應，並且圖5B和圖5C中的每個中的點劃線的交點對應於照明光學系統10的光軸。多個LED 22中的每個具有圖5A中圖示的發光分佈27。在比較例中，發光分佈27是基本均勻的發光分佈，並且其發光面被投影在光瞳面上，因此光瞳面強度分佈25是基本均勻的強度分佈。
在比較例中，因為圖5B中圖示的光瞳面強度分佈25是基本均勻的強度分佈，所以使用孔徑光闌24阻擋光的區域越大，光源的光量損失越大。尤其是，在諸如環形照明之類的上述改造的照明中，因為用於阻擋光的區域大，所以大量的光損失。在曝光設備中，光源的光量減少增加了處理板6(例如，用於將板6曝光的處理)所消耗的時間，從而導致處理板6的生產率惡化這種問題。
可料想到的是，藉由向LED 22饋送較大量的電流以增加LED 22本身的光量來解決上述問題，但可能會引起其它問題。例如，存在由於流過LED 22的大量電流導致的溫度上升而引起超過了LED 22可以正常操作的溫度的這種問題，並且還存在由於流過LED 22的大量電流而使LED 22的壽命縮短的這種問題。因此，期望的是以不同的方式提高有效光源分佈26的光量。
因此，本示範性實施例提供了用於將光聚焦到孔徑光闌24的透射區域上以減少孔徑光闌24的遮光區域中的光量的技術。這樣可以減少當形成改造的照明時的光量的損失。 ＜示例1＞
在示例1中，將描述在發光分佈與光瞳面強度分佈相同的情況下的改造的照明的形成。改造的照明是例如具有旋轉對稱性的照明形狀的環形照明，或者具有四重旋轉對稱性的照明形狀的四極照明。下文將描述指示四重或更多重旋轉對稱性的改造的照明。圖6A、圖6B和圖6C是圖示了示例1的圖式。
圖6A圖示了LED 22之一的發光分佈37，圖6B圖示了光瞳面上的光瞳面強度分佈35，並且圖6C圖示了具有環形形狀的孔徑光闌34。孔徑光闌34具有用於透射光的透射區域以及用於阻擋中心光和周邊光的遮光區域。在圖6C中，由點指示透射區域，並且由陰影線指示遮光區域。因為光僅穿過孔徑光闌34的透射區域，因此有效光源分佈36的形狀由孔徑光闌34的形狀來確定。
圖6A中的點劃線的交點與將來自LED 22的照射束進行準直的聚光單元23中包括的準直透鏡的光軸相對應，並且圖6B和圖6C中的每個中的點劃線的交點對應於照明光學系統10的光軸。圖6A中的發光分佈37是環形發光分佈，與圖5A中基本均勻的發光分佈27不同。
在圖6A中，多個LED 22中的每個具有圖6A中圖示的發光分佈37。這裡，在圖6A和圖6B中的每個中，由點圖案指示的區域是發光區域，並且由灰色指示的其它區域是非發光區域。這裡，非發光區域還包括發射弱光但強度相對於發光區域低的區域。例如，發光強度相對於發光分佈37的最大發光強度的值為20%或更小的區域被定義為非發光區域。
具有環形發光區域的發光分佈37被投影到光瞳面上，因此形成具有環形形狀並在照明光學系統10的光軸外實現最大光強度的光瞳面強度分佈35。該發光區域被配置為對應於孔徑光闌34的透射區域，因此，被孔徑光闌34的遮光區域阻擋的光量小於比較例中所阻擋的光量，並且穿過孔徑光闌34的透射區域的光量大於比較例中所透射的光量。
接下來，將描述藉由模擬定量地評估示例1中的效果的結果。圖7A和圖7B是圖示了比較例和示例1中的每個的模擬結果的圖式。圖7A圖示了比較例中的LED 22的發光分佈和光瞳面強度分佈，並且圖7B圖示了示例1中的LED 22的發光分佈和光瞳面強度分佈。LED 22的發光區域在圖7A和圖7B二者中是1.4 mm×1.4 mm的正方形區域，並被設定為使得總發射能量相等。
另外，在圖7A和圖7B二者中，聚光單元由兩個準直透鏡構成，並且聚光單元的焦距在圖7A中為6.56mm，在圖7B中為6.88 mm。在光瞳面強度分佈中，藉由基於投影光學系統的數值孔徑NA將從聚光單元發射的光的角度分佈進行標準化(normalizing)而獲得的值由水平軸fx和垂直軸fy表示。
另外，在光瞳面強度分佈的刻度中，包括在分度立體角(minute solid angle)中的光量被繪製為垂直灰度。使用圖7B中的數據的最大值對LED的發光分佈和光瞳面強度分佈中的影像的垂直灰度二者進行標準化。這裡，照明光的範圍相對於數值孔徑NA的比率將被稱為“相干因數σ”。與座標fx、fy的關係為σ=
Figure 02_image001
Figure 02_image003
。
圖示了比較例的模擬的圖7A中的LED 22的發光分佈是均勻的，因此光瞳面強度分佈在σ＜1.0的範圍內也是基本均勻的分佈。因為從LED的周邊部發射的光具有入射到準直透鏡上的高的光線高度並且在透鏡的像差的影響下不容易被聚光，所以在σ＞1.0的周邊部中強度減小。另一個態樣，在圖示了示例1的模擬的圖7B中的LED 22的發光分佈中，光以環形形狀被強烈地發射。光瞳面強度分佈也是光以環形形狀被強烈地發射的分佈。
圖8是指圖式7A和7B中的每個中的光瞳面強度分佈的fx=0處的標準化強度的強度輪廓。圖8中的虛線(a)對應於圖7A，並且指示基本均勻的分佈。圖8中的實線(b)對應於圖7B，並且指示在|fy|=0.80處取最大值並且從作為中心的照明光學系統10的光軸向外定位的分佈。當比較強度時，虛線(a)在|fy|＜0.52處較高，而實線(b)在0.52＜|fy|＜0.93處較高。
基於圖8中圖示的結果，在環形區域中的光量方面，比較圖7A和圖7B。換句話說，評估在設置環形孔徑光闌的情況下有效光源分佈的光量。圖9是圖示了藉由將圖7A中的光瞳面強度分佈中的fx=0處的σ in＜σ＜0.90的區域中包括的光量除以圖7B中的光瞳面強度分佈中的fx=0處的σ in＜σ＜0.90的區域中包括的光量而獲得的值的圖式。在這種情況下，σ in指示環形區域的下限，並且是取0.45＜σ in＜0.90的值的變數。換句話說，環形區域的上限被固定在σ=0.90，並且針對各種環形區域寬度評估光量比。例如，圖9中的σ in=0.60表示σ為0.60至0.90的環形區域中的實線(b)與虛線(a)的光量比。儘管取決於環形區域的寬度而變化，但實線(b)的光量總是較大。例如，在σ為0.45至0.90的環形區域中，光量比為1.14，並且相對於比較例，示例1中光量的增益為14%。另外，在σ為0.70至0.90的環形區域中，光量比為1.22，並且相對於比較例，示例1中光量的增益為22%。
接下來，將參考圖10A、圖10B和圖10C描述其中發光分佈不具有環形形狀的示例。圖10A圖示了具有四極形狀的發光分佈47，圖10B圖示了光瞳面上的光瞳面強度分佈45，並且圖10C圖示了具有四極形狀的孔徑光闌44和有效光源分佈46。在發光分佈47的發光區域中，以四極形狀發射光，並且發光區域被配置為對應於四極形狀的孔徑光闌44的透射區。在四極照明中，與環形照明相比，由孔徑光闌44遮擋的區域較大，因此引導到光罩1的光量小。因此，在本示範性實施例中的四極照明中，與環形照明的情況相比，光量的增益大。
在本示範性實施例中，為了獲得抑制照度減小的效果，可能期望LED的發光分佈是對應於目標有效光源分佈的分佈。換句話說，藉由反投影目標有效光源分佈而獲得的分佈可以是LED的發光分佈。另外，藉由反投影而獲得的分佈和LED的發光分佈可以不完全相同。例如，在藉由反投影而獲得的光強度分佈中具有最高光強度的區域中LED最強烈地發射光的這樣的發光分佈。這將參考圖11A、圖11B、圖11C和圖11D進行描述。
圖11A和圖11B在意義上分別與圖10A和圖10C類似。圖11A圖示了發光分佈47，並且圖11B圖示了具有四極形狀的孔徑光闌44和有效光源分佈46。藉由相對於發光分佈47的發光面來反投影有效光源分佈46而獲得的分佈是圖11C中的反投影分佈48。這裡，將描述反投影。LED的發光面和照明光學系統的光瞳面位置被配置為彼此光學共軛，並且LED的發光面上的光學影像被放大到預定的投影倍率並投影在照明光學系統的光瞳面位置處。反投影是指以投影倍率的倒數的倍率將光強度分佈虛擬地投影到光瞳面上。由反投影分佈48的帶有對角向右斜線的圓所指示的區域48a對應於穿過了孔徑光闌44的光的有效光源分佈46中的發光區域。
由反投影分佈48的陰影線圖案所指示的區域48b對應於被孔徑光闌44阻擋的光的有效光源分佈46中的非發光區域。圖11D圖示了在圖11C中的點劃線當中的平行於x軸的點劃線上的LED的發光強度的輪廓。由圖11D中的陰影線所指示的區域對應於反投影影像的區域(陰影線圖案區域)48b，即，有效光源分佈46的非發光區域。其它區域對應於有效光源分佈46的發光區域。如圖11D中圖示的，LED的平面中具有高發光強度的區域被包括在有效光源分佈46的反投影影像的區域(發光區域)48a中。這樣的配置可以將發光分佈47的照射束聚焦到孔徑光闌44的透射部上，因此可以減少由孔徑光闌44引起的光量的損失。
另外，在多個LED被包括在光源中的情況下，相對於每個LED反投影有效光源分佈，並評估LED的發光分佈與有效光源分佈之間的對應關係。此時，不需要所有的LED滿足上述條件，並且如果例如90%或更多的LED 滿足上述條件，那麼足夠了。
以上描述了設置有孔徑光闌44的情況，但在沒有設置孔徑光闌44的情況下，有可能在有效光源分佈中沒有形成完整的非發光區域。在這種情況下，例如，使用有效光源分佈的最大強度的50%作為閾值，可以將發光強度為50%或更大的區域定義為發光區域，並且可以將發光強度小於50%的區域定義為非發光區域。
在本示範性實施例中，將描述用於進一步增強抑制照度減小的效果的定量條件。在LED的發光面的區域為S、有效光源分佈的反投影影像的區域為S’並且LED的發光面上的發光分佈(每單位面積的發光強度分佈)為I(x,y)的情況下，以下運算式(1)中定義的特徵值可以是1.13或更大。
Figure 02_image005
。
在運算式(1)中的下面的運算式(2)是有效光源分佈的反投影影像的發光區域的面積與LED的發光面的面積之間的比率。換句話說，運算式(2)與在LED的發光分佈完全均勻的情況下藉由使用LED的發光總量對可以穿過孔徑光闌的光量進行標準化而獲得的值相對應。換句話說，運算式(2)表示在LED的發光分佈完全均勻的情況下可以穿過孔徑光闌的能量與LED的總發光能量的比率。
Figure 02_image007
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在運算式(1)中的下面的運算式(3)是有效光源分佈的反投影影像的發光區域中的LED的發光強度的積分值與LED的發光面中的LED的發光強度的積分值之間的比率。換句話說，運算式(3)與藉由使用LED的總發光能量對可以穿過孔徑光闌的能量進行標準化而獲得的值相對應。換句話說，運算式(3)表示可以穿過孔徑光闌的能量相對於LED的總發光能量的相對值。
Figure 02_image009
。
因此，作為運算式(3)與運算式(2)之間的比率的運算式(1)表示穿過孔徑光闌的光量與在使用發射均勻光的LED的情況下穿過孔徑光闌的光量的比率。換句話說，也可以說，運算式(1)表示藉由根據本示範性實施例的改造的照明帶來的光量的增益。
就本發明人所知，在使用具有基本均勻的面內發光分佈的商品化UV-LED的情況下，運算式(1)的評估值最大為1.12，並且不能提供超過1.13的評估值的配置。在多個LED被包括在光源中的情況下，對於每個LED評估運算式(1)，但對於所有LED，運算式(1)的評估值不一定為1.13或更大。例如，對於所有LED的運算式(1)的評估值的平均值為1.13或更大就足夠了。
將LED的發光分佈局部化(localizing)的方法將被描述。陽極和陰極被接合到LED。在陽極和陰極之間施加電勢差，使得在LED內部形成電場，並且載流子沿著電場移動。作為載流子的電子和空穴在發光層中複合，由此能量作為光被照射，使得LED發射光。LED內部的電場是從電極開始形成的，使得在較靠近電極的部分處，電場密度較高，並且發光強度較高。另一個態樣，在較遠離電極的部分處，電場密度較低，並且發光強度較低。通常，提供電流擴散層，以在與電場的方向垂直的方向上擴散載流子，並且在這種情況下，也存在上述趨勢。另外，通常，電極被形成為使得光在LED的面內均勻地發射。相比之下，在本示範性實施例中，有意地設置部分地以高強度發射光的區域，並且該區域被配置為與改造的照明的發光區域相對應。
因此，在示例1中，在發光分佈與光瞳面強度分佈相同的情況下，形成上述LED的發光分佈，使得改造的照明的光量的損失可以減少。
在示例1中，描述了發光分佈與光瞳面強度分佈相同的情況。在示例2中，將描述發光分佈與光瞳面強度分佈不同的情況。
圖12A、圖12B和圖12C是圖示了使用具有不同的發光分佈的多個LED獲得的目標光瞳面強度分佈的圖式。圖12A圖示了彼此不同的四種類型的發光分佈57a至57d。發光分佈57a至57d都具有四極形狀，並且發光分佈57b、57c和57d相對於發光分佈57a繞著與發光面垂直的z軸分別旋轉22.5度、45度和67.5度。各個發光分佈57a至57d的發光面與照明光學系統的光瞳面共軛，並且各個光學影像在光瞳面位置處疊加。
圖12B圖示了光瞳面上的光瞳面強度分佈55，並且圖12C圖示了具有環形形狀的孔徑光闌54。圖12A中的發光分佈57a至57d被設計為形成圖12B中的光瞳面強度分佈55，並且光被引導以填充環形形狀的孔徑光闌54的透射部分。在光透射通過環形形狀的孔徑光闌54之後，形成圖12C中的具有環形形狀的有效光源分佈56。以這種方式，發光分佈不同的多個LED的光學影像被疊加在光瞳面上，使得可以形成與每個LED的發光分佈不同的有效光源分佈。
圖13A、圖13B和圖13C是圖示了藉由繞著與發光面垂直的z軸用旋轉的方式設置表現出相同的發光分佈的多個LED而獲得的目標光瞳面強度分佈的圖式。圖13A中圖示的四個發光分佈67a至67d都是相同的發光分佈，但設置LED的角度不同。同樣在這種情況下，所有發光面的光學影像被疊加在照明光學系統的光瞳面位置處，並且形成了如圖13B中圖示的在照明光學系統的光軸之外實現了最大光強度的光瞳面強度分佈65。另外，藉由使用具有環形形狀的孔徑光闌64部分地阻擋光來形成具有環形形狀的有效光源分佈66。換句話說，即使LED的發光分佈相同，也可以藉由以不同的角度佈置LED來形成與LED的發光分佈不同的有效光源分佈。
圖14A、圖14B和圖14C是圖示了藉由在相對於光軸偏心的位置處設置表現出相同的發光分佈的多個LED而獲得的目標光瞳面強度分佈的圖式。圖14A中的發光分佈77a至77d各自對應於在LED的中心附近實現最大發光強度的LED。然而，LED在彼此不同的位置處，並且相對於聚光單元23中包括的各個準直透鏡的光軸偏心。更具體地，當LED相對於每個準直透鏡的光軸的偏離量為d時，LED設置在四個位置(x，y)=(d，0)、(-d，0)、(0，d)和(0，-d)處。結果，在光瞳面上形成具有四極形狀的光瞳面強度分佈75，並且可以有效地形成具有四極形狀的有效光源分佈76。以這種方式，提供了在偏離聚光單元的光軸的點處發光強度高的配置，使得改造的照明的光量的損失可以減少。
在這種情況下，圖12A、圖13A和圖14A的每個中圖示的所有這四種類型的LED不必同時發射光，並且這些LED可以被獨立地接通和關斷。另外，各個LED的發光量不需要相同，並且可以相對地不同。以這種方式，有效光源分佈的對稱性是變化的，使得也可以控制分辨能力的取向錯誤。例如，在圖14A中，設置在(x,y)=(d,0)和(-d,0)處的發光分佈77b和77c被接通，並且設置在(x,y)=(0,d)和(0,-d)處的發光分佈77a和77d被關斷。在這種情況下，可以大大地提高相對於在x方向上佈置並在y方向上具有縱向方向的線與間距圖案的分辨能力。
相反地，在圖14A中，設置在(x,y)=(0,d)和(0,-d)處的發光分佈77a和77d可以被接通，並且設置在(x,y)=(d,0)和(-d,0)處的發光分佈77b和77c可以被關斷。在這種情況下，可以大大地提高相對於在y方向上佈置並在x方向上具有縱向方向的線與間距圖案的分辨能力。
因此，如在示例2中，即使在發光分佈與光瞳面強度分佈不同的情況下，也可以藉由形成上述LED的發光分佈來減少改造的照明的光量的損失。
在示例1和示例2中的每個中，描述了減少改造的照明的光量的損失的發光分佈。在示例3中，照明光學系統10具有聚光單元23的焦距是可變的配置，並且將描述該配置。
圖15A和圖15B是圖示了光源(LED陣列光源)11的配置的圖式。聚光單元23由包括準直透鏡23a和準直透鏡23b的兩個透鏡構成，並且準直透鏡23b可以沿著z軸驅動。準直透鏡23a與準直透鏡23b之間的距離ΔZ是可變的，因此聚光單元23的焦距是可變的。圖15A是圖示了準直透鏡23a與準直透鏡23b之間的距離ΔZ為短的配置的圖式，並且圖15B是圖示了準直透鏡23a與準直透鏡23b之間的距離ΔZ為長的配置的圖式。
在這種情況下，如果設置了聚光單元23的焦距是可變的配置，則不一定設置上述機構。例如，可以設置設置了三個或更多個準直透鏡的配置，並且可以設置驅動準直透鏡23a而不是準直透鏡23b的配置。在圖15A和圖15B中圖示的配置中，準直透鏡23a與準直透鏡23b之間的距離ΔZ越大，焦距越長，因此與圖15A中的聚光單元23的焦距相比較，圖15B中的聚光單元23的焦距較長。
接下來，將描述藉由具有可變的焦距而獲得的效果。圖16A和圖16B是圖示了由於準直透鏡23a與準直透鏡23b之間的距離ΔZ的差異而引起的光瞳面強度分佈上的效果的圖式。圖16A圖示了在ΔZ=1 mm的情況下的光瞳面強度分佈，並且圖16B圖示了在ΔZ=3 mm的情況下的光瞳面強度分佈。換句話說，圖16A是圖示了距離ΔZ為短的情況的與圖15A對應的圖式，並且圖16B是圖示了距離ΔZ為長的情況的與圖15B對應的圖式。在這種情況下，聚光單元23的焦距在圖16A中為6.56 mm，並且在圖16B中為7.24 mm。對於光瞳面強度分佈的軸，藉由用投影光學系統的數值孔徑NA對從聚光單元發射的光的角度分佈進行標準化而獲得的值由水平軸fx和垂直軸fy表示。另外，用圖16B中的最大值對垂直灰度二者進行標準化。
與圖16A相比較，在焦距是長的圖16B中，分佈的範圍小，並且表現出高的光強度的區域的σ是小的。圖17是圖示了在假定圖16A和圖16B中的每個中fx=0的fy的強度輪廓的圖式。與圖16A和圖16B一樣，用B的最大值對垂直軸進行標準化。如圖17中圖示的，圖16B中取最大值的σ比圖16A中的σ小0.12。換句話說，獲得相對於作為中心的光軸定位在內側的光強度分佈。以這種方式，在示例3中提供具有焦距是可變的配置的照明光學系統10，因此可以獲得實現目標範圍的光瞳面強度分佈。因此，藉由使焦距可變，可以控制光瞳面強度分佈以減少改造的照明的光量的損失。另外，合適的有效光源分佈取決於光罩圖案而改變，因此光瞳面強度分佈的可變性產生能夠支援大範圍處理的效果。
在示例1至示例3中，是以LED僅具有一個發光分佈為前提。然而，取決於如何設置LED的電極，一個LED可以具有兩個或更多個發光分佈。在示例4中將描述一個LED具有兩個發光分佈的示例。
圖18圖示了具有環形發光區域87和圓形發光區域88的LED的發光面的發光分佈。藉由在LED的表面上以環的形狀設置電極來實現環形發光區域87。藉由在LED的表面上以圓形的形狀設置電極來實現圓形發光區域88。電極被佈線為彼此不接觸，使得每個區域的接通/關斷可以被獨立地控制。以這種方式，針對一個LED設置多個發光分佈並獨立地控制接通/關斷，使得可以獲得支援大範圍處理的能力。上述設置多個發光區域的方式僅僅是示例，並且例如，可以設置多個點狀發光區域的網格。
因此，在示例4中，因為可以針對一個LED設置兩個或更多個發光分佈，所以可以減少各種形狀的改造的照明的光量的損失。
在示例1至示例4中，沒有考慮從LED發射的光的波長。在示例5中，將描述基於多個波長特性的光來考慮區域的形成改造的照明的示例。使用多個波長特性的光作為光源來形成取決於波長特性而變化的有效光源分佈，使得可以期望獲得高分辨性能。
圖19是圖示了用於獲得高分辨性能的曝光波長λ與照明角度σ c之間的關係的圖式。
在這種情況下，在當具有週期時段P的圖案用曝光波長λ被曝光時投影光學系統的數值孔徑為NA時，藉由以下運算式(4)確定照明角度σ c。 σ c=λ/(2NA∙P) ...(4)。 改造的照明係使用包括所確定的照明角度σ c的發光區域來執行，使得可以抑制由散焦引起的對比度的降低。由於在運算式(4)中，照明角度σ c取決於波長λ，因此可以說，有助於分辨性能提高的有效光源分佈取決於曝光波長而變化。圖19使用實線圖示了運算式(4)的曝光波長λ與照明角度σ c之間的關係。如圖19中圖示的，藉由證明由發光區域I1所指示的有效光源分佈在波長範圍λ1中和由發光區域I2所指示的有效光源分佈在波長範圍λ2中，可以預期分辨性能的提高。
圖20圖示了執行關於在基於多個波長特性的光來考慮區域的情況下獲得的效果的模擬的結果。使用兩種類型的LED-具體地，具有峰值波長為365 nm的波長特性的LED和具有峰值波長為405 nm的波長特性的LED作為光源，針對1.5 μm的線與間距圖案的分辨性能執行模擬。數值孔徑NA為0.10。根據示例5的改造的照明是用365 nm的光形成的σ=0.45-0.90的環形有效光源分佈與用405 nm的光形成的σ=0.70-0.90的環形有效光源分佈的組合。
365 nm和405 nm二者是用於形成σ=0.45-0.90的環形有效光源分佈的條件的第二比較例亦被當作示例5的比較例評估。焦深(DOF)被定義為抗蝕劑影像的底部臨界尺寸相對於目標臨界尺寸1.5 μm波動10%的焦點寬度。在示例5中，與第二比較例相比較，對比度和DOF二者都提高了。下述的對比度是抗蝕劑的空間影像強度對比度(aerial image intensity contrast)，並且對比度的提高意味著分辨能力的提高。
在示例5中，與第二比較例的環形照明相比較，405 nm光的光量小，因此曝光光的形心(centroid)波長短。通常，如果曝光光的波長減小，對比度提高，但DOF變小。以這種方式，通常，對比度與DOF是權衡(trade-off)關係，但在示例5中，權衡被消除，對比度和DOF可以同時提高，因此示例5優於第二比較例。
作為形成示例5中的改造的照明的方法之一，存在有在照明光學系統的光瞳面位置處插入波長濾波器以阻擋不需要的波長範圍和不需要的發光區域中的光的方法。在這種情況下，發生與不需要的波長範圍和不需要的發光區域對應的光量的損失。例如，在形成示例5的改造的照明的情況下，在σ=0.00-0.45的區域中365 nm的光被阻擋，並且在σ=0.00-0.70的區域中405 nm的光被阻擋。在具有均勻發光分佈的LED被用作光源的情況下，光瞳面強度分佈也是均勻的，因此發生與不需要的波長範圍和不需要的發光區域對應的光量的損失。為了解決這樣的問題，下面將描述用於減少形成取決於波長範圍而變化的有效光源分佈時光量的損失的技術。
圖4中圖示的照明光學系統10是用於減少光量的損失的照明光學系統的示例。照明光學系統10包括光源(LED陣列光源)11a和光源(LED陣列光源)11b作為光源，光源11a包括具有第一波長特性λ1的多個第一LED，光源11b包括具有第二波長特性λ2的多個第二LED。多個第一LED和多個第二LED的發光面的全部或大部分(例如，90%或更多)與光學積分器13的入射面光學共軛。因此，為了有效率地形成取決於波長而變化的有效光源分佈，可以提供因使用發射波長不同的LED而不同的光學配置。
將參考圖21A至圖21C描述用於有效率地形成示例5的改造的照明的具體示例。圖21A圖示了示例5中的LED的發光分佈。具有第一波長特性λ1的第一LED的發光分佈97a的區域是第一LED的發光區域。具有第二波長特性λ2的第二LED的發光分佈97b的區域是第二LED的發光區域。圖21B圖示了光瞳面強度分佈。第一LED的發光面和第二LED的發光面二者與照明光學系統的光瞳面光學共軛。因此，光瞳面強度分佈是藉由組合包括波長特性λ1和λ2的光的發光區域95a和包括波長特性λ1的光的發光區域95b而獲得的光瞳面強度分佈95。圖21C圖示了孔徑光闌94和有效光源分佈96。在光透射藉由圖21C中圖示的環形形狀的孔徑光闌94之後，形成取決於波長而變化的有效光源分佈96。
以此方式，第一LED的發光分佈97a和第二LED的發光分佈97b變化，由此可以在不使用波長濾波器的情況下在光瞳面上形成取決於波長而變化的有效光源分佈。與使用具有均勻發光分佈的LED形成基本均勻的光瞳面強度分佈的情況相比，較大量的光可以被引導到光罩，並且藉由波長濾波器阻擋不需要的波長範圍和不需要的發光區域中的光。
在圖21C中圖示了孔徑光闌94，但不一定需要孔徑光闌。另外，實際上，發光區域96a與發光區域96b之間的邊界不是分立的。這是因為，不同於圖21A中圖示的發光分佈，實際的LED的發光分佈不是分立的，並且LED的光學影像在光學系統的像差的影響下在光瞳面上模糊並被投影。為了使發光區域95a與95b之間的邊界清晰，可以插入波長濾波器來取代孔徑光闌94。
以上描述的是使發光分佈依據LED的發射波長而變化的示例，但不一定需要不同的發光分佈，下面將對此進行描述。如示例3中描述的，藉由變化聚光單元23的焦距，可以形成不同的有效光源分佈。示例3和示例5被組合以例如針對與具有第一波長特性λ1的第一LED對應的聚光單元23設定焦距，以便形成圖16A中的光瞳面強度分佈。另外，針對與具有第二波長特性λ2的第二LED對應的聚光單元23，焦距被設定為形成圖16B中的光瞳面強度分佈。這些被疊加，使得可以形成取決於波長而變化的有效光源分佈。
根據運算式(4)，作為適於減少由散焦引起的對比度的減小的照明條件的σ c與曝光波長λ成正比。這意味著，適於長波長的曝光光的光罩的照明角度大於適於短波長的曝光光的光罩的照明角度。當從光瞳上的光量分佈的觀點來重新表達時，期望的是，提供以下的分佈：在照明光學系統10作為中心的情況下，與短波長的光的有效光源分佈相比，長波長的光的有效光源分佈被定位在更向外的位置處。當被定量表達時，這可以用以下運算式(5)來表示。
Figure 02_image011
。 在運算式(5)中，“fx、fy”是光瞳面上的座標，“S”是在光瞳面上形成有效光源分佈的區域，“I(fx,fy)”是有效光源分佈的照度分佈(每個單位面積的光量分佈)，並且“dS”是分度面積元素(element)。藉由將某個點處的光量乘以距該點中心的距離並計算和來獲得數值，並且將該數值除以總光量，以獲得由運算式(5)表示的值。從作為中心的照明光學系統10越向外定位分佈，所獲得的值越大。圖22圖示了相對於四種類型的分佈A至D評估運算式(5)的結果。光強度全部被假定為1。
分佈A和分佈B分別為σ=0.00-0.50的圓形分佈和σ=0.00-0.90的圓形分佈，並且分佈C和分佈D分別為σ=0.45-0.90的環形分佈和σ=0.70-0.90的環形分佈。在圖22中，“內σ”表示σ的最小值，並且“外σ”表示σ的最大值。這些是按分佈A、分佈B、分佈C、分佈D的順序從作為中心的照明光學系統10更向外定位的分佈，並且運算式(5)的評估值也依次增大。
第一波長特性λ1的有效光源分佈的運算式(5)的評估值被假定為V1，並且第二波長特性λ2的有效光源分佈的運算式(5)的評估值被假定為V2。另外，當比較第一波長特性λ1的形心波長與第二波長特性λ2的形心波長時，第二波長特性λ2的形心波長被假定為長波長。V2大於V1的有效光源分佈適合於運算式(4)的條件，因此可以獲得針對線與間距圖案提高分辨性能的效果。在這種情況下，當波長λ的光源的發光光量被假定為I(λ)時，形心波長是指藉由以下運算式(6)計算出的波長。
Figure 02_image013
。
在示例5中，在針對多個波長範圍中的每個波長範圍，改造的照明形成合適的有效光源分佈的情況下，這也可以減少光量的損失。因此，也可以期望提高對比和DOF方面的性能的效果，同時減少光量的損失。 ＜物件製造方法＞
接下來，將描述使用上述曝光設備的物件(例如，平板顯示器、液晶顯示裝置、半導體積體電路(IC)裝置、MEMS)製造方法。物件製造方法包括使用上述曝光設備在施加到板上的光致抗蝕劑上形成潛像圖案(對板進行曝光)，並對形成有潛像圖案的板進行顯影。物件製造方法還包括執行諸如氧化、膜形成、沉積、摻雜、平坦化、蝕刻、抗蝕劑去除、切片、接合和封裝之類的其它已知處理。本示範性實施例的物件製造方法在物品的性能、品質、生產率和生產成本中的至少一個態樣比常規方法更有利。
以上描述了本發明的示範性實施例，但本發明不限於這些示範性實施例，並且可以在其主旨內進行各種改變和修改。例如，本發明也適用於多次曝光。此外，本發明的改造的照明可以應用於無光罩曝光設備。
根據本發明的示範性實施例，例如，可以提供有利於在使用LED作為光源的改造的照明中減少照度的減小的曝光設備。
雖然已經參考示範性實施例描述了本發明，但要理解，本發明不限於所公開的示範性實施例。隨附申請專利範圍的範圍應被賦予最寬泛的解釋，以包含所有這樣的修改以及等同的結構和功能。
100:曝光設備 1:光罩(原始版) 6:板(基板) 10:照明光學系統 101:投影光學系統 2:光罩台 7:板台 8:測量單元 9:控制單元 3:鏡 4:鏡 5:鏡 11:光源 12:聚光透鏡 15:聚光透鏡 13:光學積分器 14:孔徑光闌 21:基座 22:LED 23:聚光單元 λ1:第一波長特性 11a:光源 11b:光源 λ2:第二波長特性 24:孔徑光闌 25:光瞳面強度分佈 27:發光分佈 26:有效光源分佈 34:孔徑光闌 35:光瞳面強度分佈 37:發光分佈 36:有效光源分佈 47:發光分佈 45:光瞳面強度分佈 44:孔徑光闌 46:有效光源分佈 48:反投影分佈 48b:陰影線圖案區域 48a:發光區域 57a:發光分佈 57b:發光分佈 57c:發光分佈 57d:發光分佈 55:光瞳面強度分佈 54:孔徑光闌 56:有效光源分佈 67a:發光分佈 67b:發光分佈 67c:發光分佈 67d:發光分佈 65:光瞳面強度分佈 64:孔徑光闌 66:有效光源分佈 77a:發光分佈 77b:發光分佈 77c:發光分佈 77d:發光分佈 75:光瞳面強度分佈 76:有效光源分佈 23a:準直透鏡 23b:準直透鏡 NA:數值孔徑 fx:水平軸 fy:垂直軸 87:環形發光區域 λ:曝光波長 σ c:照明角度 I1:發光區域 I2:發光區域 σ:環形有效光源分佈 97a:發光分佈 97b:發光分佈 95:光瞳面強度分佈 95a:發光區域 95b:發光區域 94:孔徑光闌 96:有效光源分佈 96a:發光區域 96b:發光區域 16:波長組合單元
[圖1]是圖示了曝光設備的配置的示意圖。
[圖2]是圖示了照明光學系統的配置的示意圖。
[圖3A]和[圖3B]是圖示了發光二極體(LED)陣列光源的配置的圖式。
[圖4]是圖示了照明光學系統的另一配置示例的圖式。
[圖5A]、[圖5B]和[圖5C]是圖示了根據比較例的環形照明的形成的圖式。
[圖6A]、[圖6B]和[圖6C]是圖示了根據示例1的環形照明的形成的圖式。
[圖7A]和[圖7B]分別圖示了比較例的模擬結果和示例1的模擬結果。
[圖8]是圖示了根據比較例和示例1中的每個的光瞳面強度分佈的強度輪廓的圖式。
[圖9]是圖示了相對於比較例的示例1的光量比率的圖式。
[圖10A]、[圖10B]和[圖10C]是圖示了根據示例1的四極照明的形成的圖式。
[圖11A]、[圖11B]、[圖11C]和[圖11D]是圖示了藉由反投影(back-project)有效光源分佈而形成的反投影分佈的圖式。
[圖12A]、[圖12B]和[圖12C]是圖示了藉由發光分佈不同的多個LED形成環形照明的圖式。
[圖13A]、[圖13B]和[圖13C]是圖示了藉由角度不同的多個LED形成環形照明的圖式。
[圖14A]、[圖14B]和[圖14C]是圖示了藉由偏心不同的多個LED形成四極照明的圖式。
[圖15A]和[圖15B]是圖示了具有可變焦距的聚光部的配置的圖式。
[圖16A]和[圖16B]是圖示了光瞳面強度分佈的模擬結果的圖式。
[圖17]是圖示了針對圖16A和圖16B中的圖式的光瞳面強度分佈的強度輪廓的圖式。
[圖18]是圖示了多個發光分佈的發光面的圖式。
[圖19]是圖示了根據示例5的改造的照明的波長範圍與發光區域之間的關係的圖式。
[圖20]是圖示了根據示例5的模擬結果的表。
[圖21A]、[圖21B]和[圖21C]是圖示了根據示例5的有效光源分佈的形成的圖式。
[圖22]是圖示了運算式(5)的評估值和各種分佈之間的對應關係的表。
37:發光分佈

Claims (23)

  1. 一種曝光設備，其被建構來將基板曝光於來自固態發光元件的光中，該曝光設備包含： 照明光學系統，其被建構來用該光照明光罩；以及 投影光學系統，其被建構來將該光罩的圖案的影像投影到該基板上， 其中，光瞳面強度分佈具有在照明光學系統的光軸之外實現的最大強度，該光瞳面強度分佈包括被包含在照明光學系統中並與固態發光元件的發光面光學共軛的光瞳面上的光強度分佈，並且 其中，該光瞳面強度分佈包括該發光面的發光分佈被以預定倍率投影的該光瞳面上的光強度分佈。
  2. 如請求項1所述的曝光設備，其中，該光瞳面強度分佈包括具有四重或更多重旋轉對稱性的光強度分佈。
  3. 如請求項2所述的曝光設備，其中，該光瞳面強度分佈包括環形光強度分佈。
  4. 如請求項2所述的曝光設備，其中，該光瞳面強度分佈包括四極光強度分佈。
  5. 如請求項1所述的曝光設備，其中，該照明光學系統還包括阻擋該光的一部分的孔徑光闌。
  6. 如請求項5所述的曝光設備，其中，該發光分佈包括一與作為在光透射穿過該孔徑光闌之後在該光瞳面上的光強度分佈的有效光源分佈相對應的分佈。
  7. 如請求項6所述的曝光設備，其中，一在該發光分佈中的最大光強度被實現的區域係被包括在一藉由將該有效光源分佈的該發光區域虛擬地反投影到該發光面上而被形成的區域中。
  8. 如請求項7所述的曝光設備，其中，1.13或更大的特徵值在下面的運算式中被定義：
    Figure 03_image001
    其中，S是該發光分佈的區域，S'是該反投影分佈的區域，並且I(x,y)是該固態發光元件的該發光面上的照度分佈。
  9. 如請求項1所述的曝光設備，進一步包含： 聚光單元，其被建構來將該固態發光元件的光進行準直；以及 聚光透鏡，其被建構來聚光從該聚光單元輸出的光， 其中，該聚光單元的後焦點位置對應於該聚光透鏡的前焦點位置，並且該聚光透鏡的後焦點位置對應於該光瞳面。
  10. 如請求項9所述的曝光設備，其中，該固態發光元件相對於該聚光單元的光軸偏心。
  11. 如請求項9所述的曝光設備，其中，該聚光單元的焦距是可變的。
  12. 如請求項1所述的曝光設備， 其中，該固態發光元件包括第一固態發光元件和第二固態發光元件，及 其中，該照明光學系統將包括第一發光面和第二發光面的多個發光面的發光分佈疊加，並且在該光瞳面上形成疊加的發光分佈，該第一發光面是該第一固態發光元件的發光面，該第二發光面是該第二固態發光元件的發光面。
  13. 如請求項12所述的曝光設備，其中，該第一固態發光元件的發光分佈包括與第二固態發光元件的發光分佈不同的發光分佈。
  14. 如請求項12所述的曝光設備，其中，該第一固態發光元件繞著一與該發光面垂直的軸被設置的角度不同於該第二固態發光元件被設置的角度。
  15. 一種曝光設備，其被建構來將基板曝光於來自具有第一波長特性的第一固態發光元件和具有與第一波長特性不同的第二波長特性的第二固態發光元件的光中，該曝光設備包含： 照明光學系統，被建構來用該光照明光罩；以及 投影光學系統，被建構來將該光罩的圖案的影像投影到該基板上， 其中，在一被包括在該照明光學系統中並且與作為第一固態發光元件的發光面的第一發光面和作為第二固態發光元件的發光面的第二發光面光學共軛的光瞳面上，第一光瞳面強度分佈和第二光瞳面強度分佈被疊加以形成光強度分佈，該第一光瞳面強度分佈包括該第一發光面的發光分佈被以預定倍率投影於該光瞳面上的光強度分佈，該第二光瞳面強度分佈包括不同於該第一光瞳面強度分佈的光強度分佈以及該第二發光面的發光分佈被以預定倍率投影於該光瞳面上的光強度分佈。
  16. 如請求項15所述的曝光設備，其中，該第二波長特性的形心波長比該第一波長特性的形心波長長。
  17. 如請求項16所述的曝光設備，其中，在該第二發光面的發光分佈中實現最大光強度的區域是比在該第一發光面的發光分佈中實現最大光強度的區域更遠離該照明光學系統的光軸的區域。
  18. 如請求項15所述的曝光設備，進一步包括第一聚光單元，其被建構來將來自第一固態發光元件的光進行準直，以及第二聚光單元，其被建構來將來自第二固態發光元件的光進行準直， 其中，該第一聚光單元的焦距不同於該第二聚光單元的焦距。
  19. 一種要被用作曝光設備的光源的固態發光元件，該曝光設備被建構為藉由使用照明光學系統來執行改造的照明，該固態發光元件包含： 電極，其被設置來在該固態發光元件的發光面上形成發光分佈，該發光分佈對應於該照明光學系統的光瞳面上的光強度分佈， 其中，該光瞳面上的該光強度分佈包括在該照明光學系統的光軸之外被實現的最大強度的光強度分佈。
  20. 如請求項19所述的固態發光元件，其中，該電極被設置為在該發光面上形成具有環形形狀的發光分佈。
  21. 如請求項19所述的固態發光元件，其中，該電極被設置為在該發光面上形成具有四極形狀的發光分佈。
  22. 一種將基板曝光於來自固態發光元件的光的曝光方法，該曝光方法包括： 用該光照明光罩；以及 將該光罩的圖案的影像投影到該基板上， 其中，光瞳面強度分佈具有在照明光學系統的光軸之外被實現的最大強度，該光瞳面強度分佈包括在一被包含在該照明光學系統中並與該固態發光元件的發光面光學共軛的光瞳面上的光強度分佈，及 其中，該光瞳面強度分佈包括該發光面的發光分佈被以預定倍率投影的光瞳面上的光強度分佈。
  23. 一種物件製造方法，包含： 使用如請求項1至18中任一項的曝光設備將基板曝光； 將曝光後的基板顯影；以及 使該被顯影的基板經歷包括氧化、膜形成、沉積、摻雜、平坦化、蝕刻、抗蝕劑去除、切片、接合和封裝等處理中的至少一個處理， 其中，一物件從經歷了該處理的該基板被製造出來。
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JP2007242775A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Canon Inc 露光装置及びデバイス製造方法
US7489387B2 (en) * 2006-11-30 2009-02-10 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus and device fabrication method
JP2009043933A (ja) * 2007-08-08 2009-02-26 Canon Inc 露光装置、調整方法、露光方法及びデバイス製造方法
US8330938B2 (en) * 2009-02-27 2012-12-11 Corning Incorporated Solid-state array for lithography illumination
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JP2018022884A (ja) * 2016-07-21 2018-02-08 シチズン電子株式会社 発光装置
JP2018092078A (ja) * 2016-12-06 2018-06-14 キヤノン株式会社 露光装置、露光方法、及び物品の製造方法
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