TW202209357A - 可伸縮電子裝置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- -1 polyparaphenylene Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 claims description 4
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims description 4
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 claims 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 abstract 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/0283—Stretchable printed circuits
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
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- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0314—Elastomeric connector or conductor, e.g. rubber with metallic filler
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0329—Intrinsically conductive polymer [ICP]; Semiconductive polymer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0338—Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer or layered thin film adhesion layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09263—Meander
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
一種可伸縮電子裝置，包括一基板、多個電子元件以及一導電線路。電子元件及導電線路配置於基板上，且導電線路電性連接電子元件。導電線路由彈性導電層與非彈性導電層疊加而成。彈性導電層的破裂應變大於非彈性導電層的破裂應變，且非彈性導電層包括彼此斷開的多個第一線段。
Description
本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種可伸縮電子裝置。
隨著顯示技術的進步，針對可伸縮顯示器的開發也越趨積極，以實現於可伸縮材質上進行顯示的目的。然而，可伸縮顯示器內部的導線易因過度伸長而斷線。
本發明提供一種可伸縮電子裝置，可改善導線易因過度伸長而斷線的現象。
本發明的可伸縮電子裝置包括一基板、多個電子元件以及一導電線路。電子元件及導電線路配置於基板上，且導電線路電性連接電子元件。導電線路由一彈性導電層與一非彈性導電層疊加而成。彈性導電層的破裂應變(fracture strain)大於非彈性導電層的破裂應變，且非彈性導電層包括彼此斷開的多個第一線段。彈性導電層為連續線路。彈性導電層在基板上的正投影與第一線段中的多個及其之間的多個間隙在基板上的正投影重疊。
在本發明的一實施例中，彈性導電層位於基板與非彈性導電層之間。
在本發明的一實施例中，非彈性導電層位於基板與彈性導電層之間。
在本發明的一實施例中，非彈性導電層與彈性導電層都接觸基板，且彈性導電層覆蓋非彈性導電層。
在本發明的一實施例中，非彈性導電層接觸基板，且彈性導電層包覆非彈性導電層。
本發明的另一可伸縮電子裝置包括一基板、多個電子元件以及一導電線路。電子元件及導電線路配置於基板上，且導電線路電性連接電子元件。導電線路由一彈性導電層、一第一非彈性導電層與一第二非彈性導電層疊加而成。彈性導電層的破裂應變大於非彈性導電層的破裂應變，且非彈性導電層包括彼此斷開的多個第一線段。彈性導電層位於第一非彈性導電層與第二非彈性導電層之間。
在本發明的一實施例中，彈性導電層的破裂應變大於10%。
在本發明的一實施例中，非彈性導電層的破裂應變小於10%。
在本發明的一實施例中，彈性導電層的材料是聚乙炔(Polyacetylene)、聚吡咯(polypyrrole)、聚噻吩(polythiophene)、聚苯胺(polyaniline)、聚對亞苯(poly(p-phenylene))與聚對苯乙烯(poly(p-phenylene vinylene))至少其中之一。
在本發明的一實施例中，在基板未被拉伸時，第一線段相接觸。
在本發明的一實施例中，在基板未被拉伸時，第一線段彼此分離。
在本發明的一實施例中，基板的楊氏係數小於10 GPa。
在本發明的一實施例中，電子元件為多個顯示元件。
基於上述，在本發明的可伸縮電子裝置中，彈性導電層與非彈性導電層疊加而成的導電線路在伸縮時不易斷線，且具有較佳的導電性。
圖1是依照本發明的一實施例的可伸縮電子裝置的局部示意圖。請參照圖1，本實施例的可伸縮電子裝置100包括一基板110、多個電子元件120以及一導電線路130。電子元件120及導電線路130配置於基板110上，且導電線路130電性連接電子元件120。
圖2A與圖2B分別是圖1的導電線路在拉伸前與拉伸後沿線路的延伸方向的剖面示意圖。首先說明，以下各實施例的圖示中為了凸顯拉伸效果而放大了拉伸的變化量，但並不表示各實施例的實際拉伸比例。請參照圖2A，導電線路130由彈性導電層132與非彈性導電層134疊加而成。彈性導電層132的破裂應變大於非彈性導電層134的破裂應變。也就是說，當在相同條件下承受拉伸應力時，非彈性導電層134會較早因為應變量到達其破裂應變而破裂，彈性導電層132則會因為其破裂應變較大而較晚破裂。非彈性導電層134包括彼此斷開的多個第一線段134A。具體來說，多個第一線段134A彼此之間沒有互相連接。但是，多個第一線段134A彼此之間可以互相接觸，如圖2A所示。
彈性導電層132為連續線路。也就是說，除了在導電線路130的端點的位置之外，不論在導電線路130的任何其他位置，彈性導電層132都沒有斷裂而形成連續的線路。彈性導電層132在基板110上的正投影P12與多個第一線段134A中的多個或全部在基板110上的正投影P14重疊，且彈性導電層132在基板110上的正投影P12與這些第一線段134A之間的多個間隙G12在基板110上的正投影P16重疊。也就是說，基本上彈性導電層132是連續不斷的，所以同時對應了多個第一線段134A以及他們之間的間隙G12。在圖2A中所見的間隙G12在基板110上的正投影P16只是一個點，但若從基板110的上方來看應該是線狀的。
從另一方面來看，在導電線路130的路線上，彈性導電層132沿導電線路130的路線延續不斷。在此所說的彈性導電層132延續不斷是指，彈性導電層132在設計上是延續不斷的，但不排除因為製程良率不佳或其他非預期因素而導致彈性導電層132斷開。此外，當導電線路130本身就分成多個線段時，彈性導電層132也隨導電線路130分成多個線段，但在導電線路130的路線的單一線段內的彈性導電層132是延續不斷的。本實施例中，非彈性導電層134位於基板110與彈性導電層132之間，但本發明不侷限於此。
請參照圖2B，當基板110受到拉伸時，配置在基板110上的非彈性導電層134的多個第一線段134A就會彼此分離。同時，疊加於非彈性導電層134上的彈性導電層132則因為具有較佳的彈性而不會斷裂。因此，電訊號的傳遞路徑就如同箭頭所示得以維持。電訊號在非彈性導電層134沒有斷開的部分經由第一線段134A而具有較低的電阻值，而在非彈性導電層134斷開的部分經由彈性導電層132而得以繼續傳遞。
從上述可知，藉由疊加彈性導電層132與預先斷開的非彈性導電層134，本實施例的導電線路130在被拉伸時不僅不易斷裂，還可同時保有低電阻值。因此，提升了本實施例的可伸縮電子裝置100的可靠度與性能。
此外，因為基板110受到拉伸，在圖2B中所見的間隙G12在基板110上的正投影P16也拉伸為一條線，而若從基板110的上方來看則佔有一定面積。
請參照圖1，本實施例的導電線路130呈曲線，可進一步降低受拉伸時斷裂的可能性。另外，本實施例的電子元件120為多個顯示元件。舉例來說，每個電子元件120可以是一個發光二極體元件，且製作於一個剛性的基底上，因此可避免可伸縮電子裝置100受拉伸時電子元件120受到破壞，並且由導電線路130保持電子元件120之間的電性連接。此外，本實施例的基板110的楊氏係數例如小於10 GPa，但本發明不侷限於此。
請參照圖2B，彈性導電層132的破裂應變例如大於10%。換言之，例如在彈性導電層132受到拉伸而變長的部分大於原始長度的10%時，彈性導電層132就可能發生破裂。此外，非彈性導電層134的破裂應變例如小於10%。也就是，例如在非彈性導電層134受到拉伸而變長的部分還不到原始長度的10%時，非彈性導電層134就可能發生破裂。彈性導電層132的材質可以是導電聚合物，例如但不限於聚乙炔(Polyacetylene)、聚吡咯(polypyrrole)、聚噻吩(polythiophene)、聚苯胺(polyaniline)、聚對亞苯(poly(p-phenylene))、聚對苯乙烯(poly(p-phenylene vinylene))或其組合。或者，彈性導電層132可包括高分子材料與混合於其中的導電粒子，其中的導電粒子例如包括奈米銀線或奈米碳管。非彈性導電層134的材料例如是選自於由鈦、鋁、鉬、銅、銀與銦錫氧化物所組成之族群。
圖3A與圖3B分別是另一實施例的導電線路在拉伸前與拉伸後沿線路的延伸方向的剖面示意圖。請參照圖3A與圖3B，本實施例與圖2A與圖2B的實施例相似，在此僅說明兩者的差異處，其餘相似處在此不再贅述。在本實施例中，非彈性導電層234包括彼此斷開的多個第一線段234A。並且，在基板110未被拉伸時，多個第一線段234A彼此分離。因此，當基板110受到壓縮時，整個導電線路230也會具有可壓縮性。選擇性地，彈性導電層232可以填入第一線段234A之間的間隙G22，但本發明不侷限於此。如此一來，導電線路230會具有更佳的可伸縮性。
圖4A與圖4B分別是再一實施例的導電線路在拉伸前與拉伸後沿線路的延伸方向的剖面示意圖。請參照圖4A與圖4B，本實施例與圖2A與圖2B的實施例相似，在此僅說明兩者的差異處，其餘相似處在此不再贅述。在本實施例中，彈性導電層132位於基板110與非彈性導電層134之間。當基板110受到拉伸時，配置在基板110上的彈性導電層132因為具有較佳的彈性而不會斷裂。同時，疊加於彈性導電層132上的非彈性導電層134的多個第一線段134A會彼此分離。
圖5A與圖5B分別是又一實施例的導電線路在拉伸前與拉伸後沿線路的延伸方向的剖面示意圖。請參照圖5A與圖5B，本實施例與圖4A與圖4B的實施例相似，在此僅說明兩者的差異處，其餘相似處在此不再贅述。在本實施例中，非彈性導電層334包括彼此斷開的多個第一線段334A。並且，在基板110未被拉伸時，多個第一線段334A彼此分離。因此，當基板110受到壓縮時，整個導電線路330也會具有可壓縮性。
圖6A與圖6B分別是另一實施例的導電線路在拉伸前與拉伸後沿線路的延伸方向的剖面示意圖。請參照圖6A與圖6B，本實施例與圖3A與圖3B的實施例相似，在此僅說明兩者的差異處，其餘相似處在此不再贅述。在本實施例中，有第一非彈性導電層534A與第二非彈性導電層534B，一個彈性導電層532位於第一非彈性導電層534A與第二非彈性導電層534B之間。如此，導電線路530會具有更佳的可靠度。此外，彈性導電層532包括彼此斷開的多個線段，可減少彈性導電層532的材料的使用量，進而降低導電線路530的成本。選擇性地，彈性導電層532可以填入第一非彈性導電層534A的線段之間的間隙G52，但本發明不侷限於此。本實施例中，位於下層的第一非彈性導電層534A的上表面534A1的一部分未被彈性導電層532覆蓋，而第一非彈性導電層534A的上表面534A1的其他部分以及側表面531A2被彈性導電層532覆蓋。
圖7A與圖7B分別是另一實施例的導電線路在拉伸前與拉伸後沿線路的延伸方向的剖面示意圖。請參照圖7A與圖7B，本實施例與圖3A與圖3B的實施例相似，在此僅說明兩者的差異處，其餘相似處在此不再贅述。在本實施例中，有第一非彈性導電層634A與第二非彈性導電層634B，一個彈性導電層632位於第一非彈性導電層634A與第二非彈性導電層634B之間。如此，導電線路630會具有更佳的可靠度。本實施例中，位於下層的第一非彈性導電層634A的上表面634A1與側表面634A2都被彈性導電層632覆蓋。
圖8A至圖8D分別是四種實施例的導電線路在垂直於線路的延伸方向的剖面示意圖。請參照圖8A，本實施例中，非彈性導電層834A位於基板110與彈性導電層832A之間，且僅非彈性導電層834A接觸基板110。請參照圖8B，本實施例中，彈性導電層832B位於基板110與非彈性導電層834B之間，且僅彈性導電層832B接觸基板110。請參照圖8C，本實施例中，彈性導電層832C覆蓋非彈性導電層834C，且彈性導電層832C與非彈性導電層834C都接觸基板110。請參照圖8D，本實施例中，彈性導電層832D包覆非彈性導電層834D，且僅彈性導電層832D接觸基板110。以上，只是舉例說明本發明的多個實施例中的導電線路在垂直於線路的延伸方向的剖面，但本發明不侷限於此。
綜上所述，在本發明的可伸縮電子裝置中，導電線路兼具彈性導電層不易斷線的特性以及非彈性導電層的低電阻特性。因此，可提升可伸縮電子裝置的性能與可靠度。
100:可伸縮電子裝置
110:基板
120:電子元件
130,230,330,530,630:導電線路
132,232,332,532,632,832A~832D:彈性導電層
134,234,334,534,634,834A~834D:非彈性導電層
134A,234A,334A:第一線段
P12,P14,P16:正投影
G12,G22,G52:間隙
534A,634A:第一非彈性導電層
534B,634B:第二非彈性導電層
534A1,634A1:上表面
534A2,634A2:側表面
圖1是依照本發明的一實施例的可伸縮電子裝置的局部示意圖。
圖2A與圖2B分別是圖1的導電線路在拉伸前與拉伸後沿線路的延伸方向的剖面示意圖。
圖3A與圖3B分別是另一實施例的導電線路在拉伸前與拉伸後沿線路的延伸方向的剖面示意圖。
圖4A與圖4B分別是再一實施例的導電線路在拉伸前與拉伸後沿線路的延伸方向的剖面示意圖。
圖5A與圖5B分別是又一實施例的導電線路在拉伸前與拉伸後沿線路的延伸方向的剖面示意圖。
圖6A與圖6B分別是另一實施例的導電線路在拉伸前與拉伸後沿線路的延伸方向的剖面示意圖。
圖7A與圖7B分別是另一實施例的導電線路在拉伸前與拉伸後沿線路的延伸方向的剖面示意圖。
圖8A至圖8D分別是四種實施例的導電線路在垂直於線路的延伸方向的剖面示意圖。
110:基板
130:導電線路
132:彈性導電層
134:非彈性導電層
134A:第一線段
P16:正投影
G12:間隙
Claims (20)
- 一種可伸縮電子裝置，包括： 一基板； 多個電子元件，配置於該基板上；以及 一導電線路，配置於該基板上並電性連接該些電子元件，其中該導電線路由一彈性導電層與一非彈性導電層疊加而成，該彈性導電層的破裂應變大於該非彈性導電層的破裂應變，且該非彈性導電層包括彼此斷開的多個第一線段，該彈性導電層為連續線路，該彈性導電層在該基板上的正投影與該些第一線段中的多個及其之間的多個間隙在該基板上的正投影重疊。
- 如請求項1所述的可伸縮電子裝置，其中該彈性導電層的破裂應變大於10%。
- 如請求項1所述的可伸縮電子裝置，其中該非彈性導電層的破裂應變小於10%。
- 如請求項1所述的可伸縮電子裝置，其中該彈性導電層的材料包括聚乙炔(Polyacetylene)、聚吡咯(polypyrrole)、聚噻吩(polythiophene)、聚苯胺(polyaniline)、聚對亞苯(poly(p-phenylene))與聚對苯乙烯(poly(p-phenylene vinylene))至少其中之一。
- 如請求項1所述的可伸縮電子裝置，其中在該基板未被拉伸時，該些第一線段相接觸。
- 如請求項1所述的可伸縮電子裝置，其中在該基板未被拉伸時，該些第一線段彼此分離。
- 如請求項1所述的可伸縮電子裝置，其中該彈性導電層位於該基板與該非彈性導電層之間。
- 如請求項1所述的可伸縮電子裝置，其中該非彈性導電層位於該基板與該彈性導電層之間。
- 如請求項1所述的可伸縮電子裝置，其中該非彈性導電層與該彈性導電層都接觸該基板，且該彈性導電層覆蓋該非彈性導電層。
- 如請求項1所述的可伸縮電子裝置，其中該非彈性導電層接觸該基板，且該彈性導電層包覆該非彈性導電層。
- 如請求項1所述的可伸縮電子裝置，其中該基板的楊氏係數小於10 GPa。
- 如請求項1所述的可伸縮電子裝置，其中該些電子元件為多個顯示元件。
- 一種可伸縮電子裝置，包括： 一基板； 多個電子元件，配置於該基板上；以及 一導電線路，配置於該基板上並電性連接該些電子元件，其中該導電線路由一彈性導電層、一第一非彈性導電層與一第二非彈性導電層疊加而成，該彈性導電層的破裂應變大於該非彈性導電層的破裂應變，且該非彈性導電層包括彼此斷開的多個第一線段，該彈性導電層位於該第一非彈性導電層與該第二非彈性導電層之間。
- 如請求項13所述的可伸縮電子裝置，其中該彈性導電層的破裂應變大於10%。
- 如請求項13所述的可伸縮電子裝置，其中該第一非彈性導電層與該第二非彈性導電層的破裂應變小於10%。
- 如請求項13所述的可伸縮電子裝置，其中該彈性導電層的材料包括聚乙炔(Polyacetylene)、聚吡咯(polypyrrole)、聚噻吩(polythiophene)、聚苯胺(polyaniline)、聚對亞苯(poly(p-phenylene))與聚對苯乙烯(poly(p-phenylene vinylene))至少其中之一。
- 如請求項13所述的可伸縮電子裝置，其中在該基板未被拉伸時，該些第一線段相接觸。
- 如請求項13所述的可伸縮電子裝置，其中在該基板未被拉伸時，該些第一線段彼此分離。
- 如請求項13所述的可伸縮電子裝置，其中該基板的楊氏係數小於10 GPa。
- 如請求項13所述的可伸縮電子裝置，其中該些電子元件為多個顯示元件。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109128440A TWI759828B (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 可伸縮電子裝置 |
| US17/170,773 US11523501B2 (en) | 2020-08-20 | 2021-02-08 | Stretchable electronic device |
| CN202110394298.9A CN113096537B (zh) | 2020-08-20 | 2021-04-13 | 可伸缩电子装置 |
| US17/960,830 US11751329B2 (en) | 2020-08-20 | 2022-10-06 | Stretchable electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109128440A TWI759828B (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 可伸縮電子裝置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202209357A true TW202209357A (zh) | 2022-03-01 |
| TWI759828B TWI759828B (zh) | 2022-04-01 |
Family
ID=76677109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109128440A TWI759828B (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 可伸縮電子裝置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11523501B2 (zh) |
| CN (1) | CN113096537B (zh) |
| TW (1) | TWI759828B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI844437B (zh) * | 2023-07-26 | 2024-06-01 | 友達光電股份有限公司 | 可伸縮電子裝置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113790666A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-12-14 | 友达光电股份有限公司 | 应力感测组件和显示装置 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI339087B (en) * | 2007-04-18 | 2011-03-11 | Ind Tech Res Inst | Stretchable flexible printed circuit (fpc) and fabricating method thereof |
| US8207473B2 (en) * | 2008-06-24 | 2012-06-26 | Imec | Method for manufacturing a stretchable electronic device |
| KR20140049314A (ko) * | 2012-10-17 | 2014-04-25 | 한국전자통신연구원 | 신축성 전자 디바이스 및 그의 제조방법 |
| JP6470524B2 (ja) * | 2014-08-12 | 2019-02-13 | 日本メクトロン株式会社 | 伸縮性フレキシブルプリント基板および伸縮性フレキシブルプリント基板の製造方法 |
| KR102244435B1 (ko) | 2014-09-03 | 2021-04-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 회로판 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| US9380698B1 (en) * | 2014-12-05 | 2016-06-28 | VivaLnk, Inc. | Stretchable electronic patch having a foldable circuit layer |
| CN107851490B (zh) * | 2015-08-20 | 2019-08-20 | 株式会社村田制作所 | 弹性导电体 |
| US9832863B2 (en) * | 2015-09-25 | 2017-11-28 | Intel Corporation | Method of fabricating a stretchable computing device |
| JP6863363B2 (ja) * | 2016-03-08 | 2021-04-21 | 東洋紡株式会社 | 伸縮性導体シート、接着性のある伸縮性導体シート、布帛上への伸縮性導体からなる配線の形成方法 |
| KR102567547B1 (ko) | 2016-03-22 | 2023-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| US20180192520A1 (en) * | 2016-12-29 | 2018-07-05 | Intel Corporation | Stretchable electronic system based on controlled buckled flexible printed circuit board (pcb) |
| CN110178188B (zh) * | 2017-02-22 | 2020-10-30 | 富士胶片株式会社 | 导电性薄膜、具有三维形状的该薄膜及其制造方法、拉伸薄膜制造方法、触控传感器薄膜 |
| CN107768343A (zh) | 2017-09-29 | 2018-03-06 | 江苏长电科技股份有限公司 | 高可靠性rdl堆叠开孔结构 |
| EP3709775A4 (en) * | 2017-11-07 | 2021-08-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | EXTENSIBLE CIRCUIT SUBSTRATE AND ARTICLE |
| KR20200017336A (ko) * | 2018-08-08 | 2020-02-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레쳐블 표시 장치 |
| CN109378332B (zh) | 2018-09-30 | 2021-01-26 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性显示面板及显示装置 |
| CN111146238B (zh) * | 2018-10-17 | 2022-08-16 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示面板、电子设备 |
| CN111326607B (zh) * | 2018-12-14 | 2021-05-25 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 可拉伸显示面板及其制备方法、可拉伸显示装置 |
| JPWO2020138477A1 (zh) * | 2018-12-27 | 2020-07-02 | ||
| CN109830510B (zh) * | 2019-01-09 | 2021-03-16 | 云谷（固安）科技有限公司 | 可拉伸显示面板及显示装置 |
| CN109860246B (zh) | 2019-01-10 | 2021-06-01 | 云谷（固安）科技有限公司 | 柔性显示基板、显示装置及其制备方法 |
| CN110072328B (zh) | 2019-04-01 | 2020-07-17 | 友达光电（苏州）有限公司 | 一种软性电路板 |
-
2020
- 2020-08-20 TW TW109128440A patent/TWI759828B/zh active
-
2021
- 2021-02-08 US US17/170,773 patent/US11523501B2/en active Active
- 2021-04-13 CN CN202110394298.9A patent/CN113096537B/zh active Active
-
2022
- 2022-10-06 US US17/960,830 patent/US11751329B2/en active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI844437B (zh) * | 2023-07-26 | 2024-06-01 | 友達光電股份有限公司 | 可伸縮電子裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11523501B2 (en) | 2022-12-06 |
| CN113096537A (zh) | 2021-07-09 |
| CN113096537B (zh) | 2023-03-10 |
| TWI759828B (zh) | 2022-04-01 |
| US11751329B2 (en) | 2023-09-05 |
| US20230027621A1 (en) | 2023-01-26 |
| US20220061153A1 (en) | 2022-02-24 |
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