CN113096537A - 可伸缩电子装置 - Google Patents

可伸缩电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113096537A
CN113096537A CN202110394298.9A CN202110394298A CN113096537A CN 113096537 A CN113096537 A CN 113096537A CN 202110394298 A CN202110394298 A CN 202110394298A CN 113096537 A CN113096537 A CN 113096537A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive layer
substrate
electronic device
inelastic
elastic conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110394298.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113096537B (zh
Inventor
柯聪盈
陈俊男
黄子硕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AU Optronics Corp
Original Assignee
AU Optronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AU Optronics Corp filed Critical AU Optronics Corp
Publication of CN113096537A publication Critical patent/CN113096537A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113096537B publication Critical patent/CN113096537B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283—Stretchable printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0314—Elastomeric connector or conductor, e.g. rubber with metallic filler
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0329—Intrinsically conductive polymer [ICP]; Semiconductive polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0338—Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer, layered thin film adhesion layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09263—Meander
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

本发明提出一种可伸缩电子装置。可伸缩电子装置包括一基板、多个电子元件以及一导电线路。电子元件及导电线路配置于基板上，且导电线路电性连接电子元件。导电线路由弹性导电层与非弹性导电层叠加而成。弹性导电层的破裂应变大于非弹性导电层的破裂应变，且非弹性导电层包括彼此断开的多个第一线段。

Description

可伸缩电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种可伸缩电子装置。
背景技术
随着显示技术的进步，针对可伸缩显示器的开发也越趋积极，以实现于可伸缩材质上进行显示的目的。然而，可伸缩显示器内部的导线易因过度伸长而断线。
发明内容
本发明提供一种可伸缩电子装置，可改善导线易因过度伸长而断线的现象。
本发明的可伸缩电子装置包括一基板、多个电子元件以及一导电线路。电子元件及导电线路配置于基板上，且导电线路电性连接电子元件。导电线路由一弹性导电层与一非弹性导电层叠加而成。弹性导电层的破裂应变(fracture strain)大于非弹性导电层的破裂应变，且非弹性导电层包括彼此断开的多个第一线段。弹性导电层为连续线路。弹性导电层在基板上的正投影与第一线段中的多个及其之间的多个间隙在基板上的正投影重叠。
在本发明的一实施例中，弹性导电层位于基板与非弹性导电层之间。
在本发明的一实施例中，非弹性导电层位于基板与弹性导电层之间。
在本发明的一实施例中，非弹性导电层与弹性导电层都接触基板，且弹性导电层覆盖非弹性导电层。
在本发明的一实施例中，非弹性导电层接触基板，且弹性导电层包覆非弹性导电层。
本发明的另一可伸缩电子装置包括一基板、多个电子元件以及一导电线路。电子元件及导电线路配置于基板上，且导电线路电性连接电子元件。导电线路由一弹性导电层、一第一非弹性导电层与一第二非弹性导电层叠加而成。弹性导电层的破裂应变大于非弹性导电层的破裂应变，且非弹性导电层包括彼此断开的多个第一线段。弹性导电层位于第一非弹性导电层与第二非弹性导电层之间。
在本发明的一实施例中，弹性导电层的破裂应变大于10％。
在本发明的一实施例中，非弹性导电层的破裂应变小于10％。
在本发明的一实施例中，弹性导电层的材料是聚乙炔(Polyacetylene)、聚吡咯(polypyrrole)、聚噻吩(polythiophene)、聚苯胺(polyaniline)、聚对亚苯(poly(p-phenylene))与聚对苯乙烯(poly(p-phenylene vinylene))至少其中之一。
在本发明的一实施例中，在基板未被拉伸时，第一线段相接触。
在本发明的一实施例中，在基板未被拉伸时，第一线段彼此分离。
在本发明的一实施例中，基板的杨氏模量小于10GPa。
在本发明的一实施例中，电子元件为多个显示元件。
基于上述，在本发明的可伸缩电子装置中，弹性导电层与非弹性导电层叠加而成的导电线路在伸缩时不易断线，且具有较佳的导电性。
附图说明
图1是依照本发明的一实施例的可伸缩电子装置的局部示意图。
图2A与图2B分别是图1的导电线路在拉伸前与拉伸后沿线路的延伸方向的剖面示意图。
图3A与图3B分别是另一实施例的导电线路在拉伸前与拉伸后沿线路的延伸方向的剖面示意图。
图4A与图4B分别是再一实施例的导电线路在拉伸前与拉伸后沿线路的延伸方向的剖面示意图。
图5A与图5B分别是又一实施例的导电线路在拉伸前与拉伸后沿线路的延伸方向的剖面示意图。
图6A与图6B分别是另一实施例的导电线路在拉伸前与拉伸后沿线路的延伸方向的剖面示意图。
图7A与图7B分别是另一实施例的导电线路在拉伸前与拉伸后沿线路的延伸方向的剖面示意图。
图8A至图8D分别是四种实施例的导电线路在垂直于线路的延伸方向的剖面示意图。
附图标记如下：
100:可伸缩电子装置
110:基板
120:电子元件
130,230,330,530,630:导电线路
132,232,332,532,632,832A～832D:弹性导电层
134,234,334,534,634,834A～834D:非弹性导电层
134A,234A,334A:第一线段
P12,P14,P16:正投影
G12,G22,G52:间隙
534A,634A:第一非弹性导电层
534B,634B:第二非弹性导电层
534A1,634A1:上表面
534A2,634A2:侧表面
具体实施方式
图1是依照本发明的一实施例的可伸缩电子装置的局部示意图。请参照图1，本实施例的可伸缩电子装置100包括一基板110、多个电子元件120以及一导电线路130。电子元件120及导电线路130配置于基板110上，且导电线路130电性连接电子元件120。
图2A与图2B分别是图1的导电线路在拉伸前与拉伸后沿线路的延伸方向的剖面示意图。首先说明，以下各实施例的图示中为了凸显拉伸效果而放大了拉伸的变化量，但并不表示各实施例的实际拉伸比例。请参照图2A，导电线路130由弹性导电层132与非弹性导电层134叠加而成。弹性导电层132的破裂应变大于非弹性导电层134的破裂应变。也就是说，当在相同条件下承受拉伸应力时，非弹性导电层134会较早因为应变量到达其破裂应变而破裂，弹性导电层132则会因为其破裂应变较大而较晚破裂。非弹性导电层134包括彼此断开的多个第一线段134A。具体来说，多个第一线段134A彼此之间没有互相连接。但是，多个第一线段134A彼此之间可以互相接触，如图2A所示。
弹性导电层132为连续线路。也就是说，除了在导电线路130的端点的位置之外，不论在导电线路130的任何其他位置，弹性导电层132都没有断裂而形成连续的线路。弹性导电层132在基板110上的正投影P12与多个第一线段134A中的多个或全部在基板110上的正投影P14重叠，且弹性导电层132在基板110上的正投影P12与这些第一线段134A之间的多个间隙G12在基板110上的正投影P16重叠。也就是说，基本上弹性导电层132是连续不断的，所以同时对应了多个第一线段134A以及他们之间的间隙G12。在图2A中所见的间隙G12在基板110上的正投影P16只是一个点，但若从基板110的上方来看应该是线状的。
从另一方面来看，在导电线路130的路线上，弹性导电层132沿导电线路130的路线延续不断。在此所说的弹性导电层132延续不断是指，弹性导电层132在设计上是延续不断的，但不排除因为工艺良率不佳或其他非预期因素而导致弹性导电层132断开。此外，当导电线路130本身就分成多个线段时，弹性导电层132也随导电线路130分成多个线段，但在导电线路130的路线的单一线段内的弹性导电层132是延续不断的。本实施例中，非弹性导电层134位于基板110与弹性导电层132之间，但本发明不局限于此。
请参照图2B，当基板110受到拉伸时，配置在基板110上的非弹性导电层134的多个第一线段134A就会彼此分离。同时，叠加于非弹性导电层134上的弹性导电层132则因为具有较佳的弹性而不会断裂。因此，电信号的传递路径就如同箭头所示得以维持。电信号在非弹性导电层134没有断开的部分经由第一线段134A而具有较低的电阻值，而在非弹性导电层134断开的部分经由弹性导电层132而得以继续传递。
从上述可知，通过叠加弹性导电层132与预先断开的非弹性导电层134，本实施例的导电线路130在被拉伸时不仅不易断裂，还可同时保有低电阻值。因此，提升了本实施例的可伸缩电子装置100的可靠度与性能。
此外，因为基板110受到拉伸，在图2B中所见的间隙G12在基板110上的正投影P16也拉伸为一条线，而若从基板110的上方来看则占有一定面积。
请参照图1，本实施例的导电线路130呈曲线，可进一步降低受拉伸时断裂的可能性。另外，本实施例的电子元件120为多个显示元件。举例来说，每个电子元件120可以是一个发光二极管元件，且制作于一个刚性的基底上，因此可避免可伸缩电子装置100受拉伸时电子元件120受到破坏，并且由导电线路130保持电子元件120之间的电性连接。此外，本实施例的基板110的杨氏模量例如小于10GPa，但本发明不局限于此。
请参照图2B，弹性导电层132的破裂应变例如大于10％。换言之，例如在弹性导电层132受到拉伸而变长的部分大于原始长度的10％时，弹性导电层132就可能发生破裂。此外，非弹性导电层134的破裂应变例如小于10％。也就是，例如在非弹性导电层134受到拉伸而变长的部分还不到原始长度的10％时，非弹性导电层134就可能发生破裂。弹性导电层132的材质可以是导电聚合物，例如但不限于聚乙炔(Polyacetylene)、聚吡咯(polypyrrole)、聚噻吩(polythiophene)、聚苯胺(polyaniline)、聚对亚苯(poly(p-phenylene))、聚对苯乙烯(poly(p-phenylene vinylene))或其组合。或者，弹性导电层132可包括高分子材料与混合于其中的导电粒子，其中的导电粒子例如包括纳米银线或纳米碳管。非弹性导电层134的材料例如是选自于由钛、铝、钼、铜、银与铟锡氧化物所组成的族群。
图3A与图3B分别是另一实施例的导电线路在拉伸前与拉伸后沿线路的延伸方向的剖面示意图。请参照图3A与图3B，本实施例与图2A与图2B的实施例相似，在此仅说明两者的差异处，其余相似处在此不再赘述。在本实施例中，非弹性导电层234包括彼此断开的多个第一线段234A。并且，在基板110未被拉伸时，多个第一线段234A彼此分离。因此，当基板110受到压缩时，整个导电线路230也会具有可压缩性。选择性地，弹性导电层232可以填入第一线段234A之间的间隙G22，但本发明不局限于此。如此一来，导电线路230会具有更佳的可伸缩性。
图4A与图4B分别是再一实施例的导电线路在拉伸前与拉伸后沿线路的延伸方向的剖面示意图。请参照图4A与图4B，本实施例与图2A与图2B的实施例相似，在此仅说明两者的差异处，其余相似处在此不再赘述。在本实施例中，弹性导电层132位于基板110与非弹性导电层134之间。当基板110受到拉伸时，配置在基板110上的弹性导电层132因为具有较佳的弹性而不会断裂。同时，叠加于弹性导电层132上的非弹性导电层134的多个第一线段134A会彼此分离。
图5A与图5B分别是又一实施例的导电线路在拉伸前与拉伸后沿线路的延伸方向的剖面示意图。请参照图5A与图5B，本实施例与图4A与图4B的实施例相似，在此仅说明两者的差异处，其余相似处在此不再赘述。在本实施例中，非弹性导电层334包括彼此断开的多个第一线段334A。并且，在基板110未被拉伸时，多个第一线段334A彼此分离。因此，当基板110受到压缩时，整个导电线路330也会具有可压缩性。
图6A与图6B分别是另一实施例的导电线路在拉伸前与拉伸后沿线路的延伸方向的剖面示意图。请参照图6A与图6B，本实施例与图3A与图3B的实施例相似，在此仅说明两者的差异处，其余相似处在此不再赘述。在本实施例中，有第一非弹性导电层534A与第二非弹性导电层534B，一个弹性导电层532位于第一非弹性导电层534A与第二非弹性导电层534B之间。如此，导电线路530会具有更佳的可靠度。此外，弹性导电层532包括彼此断开的多个线段，可减少弹性导电层532的材料的使用量，进而降低导电线路530的成本。选择性地，弹性导电层532可以填入第一非弹性导电层534A的线段之间的间隙G52，但本发明不局限于此。本实施例中，位于下层的第一非弹性导电层534A的上表面534A1的一部分未被弹性导电层532覆盖，而第一非弹性导电层534A的上表面534A1的其他部分以及侧表面531A2被弹性导电层532覆盖。
图7A与图7B分别是另一实施例的导电线路在拉伸前与拉伸后沿线路的延伸方向的剖面示意图。请参照图7A与图7B，本实施例与图3A与图3B的实施例相似，在此仅说明两者的差异处，其余相似处在此不再赘述。在本实施例中，有第一非弹性导电层634A与第二非弹性导电层634B，一个弹性导电层632位于第一非弹性导电层634A与第二非弹性导电层634B之间。如此，导电线路630会具有更佳的可靠度。本实施例中，位于下层的第一非弹性导电层634A的上表面634A1与侧表面634A2都被弹性导电层632覆盖。
图8A至图8D分别是四种实施例的导电线路在垂直于线路的延伸方向的剖面示意图。请参照图8A，本实施例中，非弹性导电层834A位于基板110与弹性导电层832A之间，且仅非弹性导电层834A接触基板110。请参照图8B，本实施例中，弹性导电层832B位于基板110与非弹性导电层834B之间，且仅弹性导电层832B接触基板110。请参照图8C，本实施例中，弹性导电层832C覆盖非弹性导电层834C，且弹性导电层832C与非弹性导电层834C都接触基板110。请参照图8D，本实施例中，弹性导电层832D包覆非弹性导电层834D，且仅弹性导电层832D接触基板110。以上，只是举例说明本发明的多个实施例中的导电线路在垂直于线路的延伸方向的剖面，但本发明不局限于此。
综上所述，在本发明的可伸缩电子装置中，导电线路兼具弹性导电层不易断线的特性以及非弹性导电层的低电阻特性。因此，可提升可伸缩电子装置的性能与可靠度。

Claims (20)

1.一种可伸缩电子装置，包括：
一基板；
多个电子元件，配置于该基板上；以及
一导电线路，配置于该基板上并电性连接多个所述电子元件，其中该导电线路由一弹性导电层与一非弹性导电层叠加而成，该弹性导电层的破裂应变大于该非弹性导电层的破裂应变，且该非弹性导电层包括彼此断开的多个第一线段，该弹性导电层为连续线路，该弹性导电层在该基板上的正投影与多个所述第一线段中的多个及其之间的多个间隙在该基板上的正投影重叠。
2.如权利要求1所述的可伸缩电子装置，其中该弹性导电层的破裂应变大于10％。
3.如权利要求1所述的可伸缩电子装置，其中该非弹性导电层的破裂应变小于10％。
4.如权利要求1所述的可伸缩电子装置，其中该弹性导电层的材料包括聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、聚对亚苯与聚对苯乙烯至少其中之一。
5.如权利要求1所述的可伸缩电子装置，其中在该基板未被拉伸时，多个所述第一线段相接触。
6.如权利要求1所述的可伸缩电子装置，其中在该基板未被拉伸时，多个所述第一线段彼此分离。
7.如权利要求1所述的可伸缩电子装置，其中该弹性导电层位于该基板与该非弹性导电层之间。
8.如权利要求1所述的可伸缩电子装置，其中该非弹性导电层位于该基板与该弹性导电层之间。
9.如权利要求1所述的可伸缩电子装置，其中该非弹性导电层与该弹性导电层都接触该基板，且该弹性导电层覆盖该非弹性导电层。
10.如权利要求1所述的可伸缩电子装置，其中该非弹性导电层接触该基板，且该弹性导电层包覆该非弹性导电层。
11.如权利要求1所述的可伸缩电子装置，其中该基板的杨氏模量小于10GPa。
12.如权利要求1所述的可伸缩电子装置，其中多个所述电子元件为多个显示元件。
13.一种可伸缩电子装置，包括：
一基板；
多个电子元件，配置于该基板上；以及
一导电线路，配置于该基板上并电性连接多个所述电子元件，其中该导电线路由一弹性导电层、一第一非弹性导电层与一第二非弹性导电层叠加而成，该弹性导电层的破裂应变大于该非弹性导电层的破裂应变，且该非弹性导电层包括彼此断开的多个第一线段，该弹性导电层位于该第一非弹性导电层与该第二非弹性导电层之间。
14.如权利要求13所述的可伸缩电子装置，其中该弹性导电层的破裂应变大于10％。
15.如权利要求13所述的可伸缩电子装置，其中该第一非弹性导电层与该第二非弹性导电层的破裂应变小于10％。
16.如权利要求13所述的可伸缩电子装置，其中该弹性导电层的材料包括聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、聚对亚苯与聚对苯乙烯至少其中之一。
17.如权利要求13所述的可伸缩电子装置，其中在该基板未被拉伸时，多个所述第一线段相接触。
18.如权利要求13所述的可伸缩电子装置，其中在该基板未被拉伸时，多个所述第一线段彼此分离。
19.如权利要求13所述的可伸缩电子装置，其中该基板的杨氏模量小于10GPa。
20.如权利要求13所述的可伸缩电子装置，其中多个所述电子元件为多个显示元件。
CN202110394298.9A 2020-08-20 2021-04-13 可伸缩电子装置 Active CN113096537B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109128440 2020-08-20
TW109128440A TWI759828B (zh) 2020-08-20 2020-08-20 可伸縮電子裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113096537A true CN113096537A (zh) 2021-07-09
CN113096537B CN113096537B (zh) 2023-03-10

Family

ID=76677109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110394298.9A Active CN113096537B (zh) 2020-08-20 2021-04-13 可伸缩电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US11523501B2 (zh)
CN (1) CN113096537B (zh)
TW (1) TWI759828B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113790666A (zh) * 2020-11-10 2021-12-14 友达光电股份有限公司 应力感测组件和显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109378332A (zh) * 2018-09-30 2019-02-22 昆山国显光电有限公司 柔性显示面板及显示装置
CN109830510A (zh) * 2019-01-09 2019-05-31 云谷（固安）科技有限公司 可拉伸显示面板及显示装置
CN109860246A (zh) * 2019-01-10 2019-06-07 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示基板、显示装置及其制备方法
CN111146238A (zh) * 2018-10-17 2020-05-12 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 阵列基板及其制作方法、显示面板、电子设备
CN111326607A (zh) * 2018-12-14 2020-06-23 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 可拉伸显示面板及其制备方法、可拉伸显示装置
TW202027267A (zh) * 2018-08-08 2020-07-16 南韓商樂金顯示科技股份有限公司 可拉伸顯示裝置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI339087B (en) * 2007-04-18 2011-03-11 Ind Tech Res Inst Stretchable flexible printed circuit (fpc) and fabricating method thereof
US8207473B2 (en) * 2008-06-24 2012-06-26 Imec Method for manufacturing a stretchable electronic device
KR20140049314A (ko) * 2012-10-17 2014-04-25 한국전자통신연구원 신축성 전자 디바이스 및 그의 제조방법
JP6470524B2 (ja) * 2014-08-12 2019-02-13 日本メクトロン株式会社 伸縮性フレキシブルプリント基板および伸縮性フレキシブルプリント基板の製造方法
KR102244435B1 (ko) 2014-09-03 2021-04-26 삼성디스플레이 주식회사 회로판 및 이를 포함하는 전자 장치
US9380698B1 (en) * 2014-12-05 2016-06-28 VivaLnk, Inc. Stretchable electronic patch having a foldable circuit layer
EP3306621B1 (en) * 2015-08-20 2020-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Elastic conductor
US9832863B2 (en) * 2015-09-25 2017-11-28 Intel Corporation Method of fabricating a stretchable computing device
CN108701505B (zh) * 2016-03-08 2020-03-03 东洋纺株式会社 伸缩性导体片、具有粘接性的伸缩性导体片、布帛上的伸缩性导体构成的配线的形成方法
KR102567547B1 (ko) 2016-03-22 2023-08-17 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US20180192520A1 (en) * 2016-12-29 2018-07-05 Intel Corporation Stretchable electronic system based on controlled buckled flexible printed circuit board (pcb)
CN110178188B (zh) * 2017-02-22 2020-10-30 富士胶片株式会社 导电性薄膜、具有三维形状的该薄膜及其制造方法、拉伸薄膜制造方法、触控传感器薄膜
CN107768343A (zh) 2017-09-29 2018-03-06 江苏长电科技股份有限公司 高可靠性rdl堆叠开孔结构
EP3709775A4 (en) * 2017-11-07 2021-08-04 Dai Nippon Printing Co., Ltd. EXTENSIBLE CIRCUIT SUBSTRATE AND ARTICLE
WO2020138477A2 (ja) * 2018-12-27 2020-07-02 東洋紡株式会社 伸縮性導体形成用導電ペースト、伸縮性導体層、伸縮性導体層の製造方法、伸縮性電気配線構成体および生体情報計測装置
CN110072328B (zh) 2019-04-01 2020-07-17 友达光电（苏州）有限公司 一种软性电路板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW202027267A (zh) * 2018-08-08 2020-07-16 南韓商樂金顯示科技股份有限公司 可拉伸顯示裝置
CN109378332A (zh) * 2018-09-30 2019-02-22 昆山国显光电有限公司 柔性显示面板及显示装置
CN111146238A (zh) * 2018-10-17 2020-05-12 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 阵列基板及其制作方法、显示面板、电子设备
CN111326607A (zh) * 2018-12-14 2020-06-23 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 可拉伸显示面板及其制备方法、可拉伸显示装置
CN109830510A (zh) * 2019-01-09 2019-05-31 云谷（固安）科技有限公司 可拉伸显示面板及显示装置
CN109860246A (zh) * 2019-01-10 2019-06-07 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示基板、显示装置及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20230027621A1 (en) 2023-01-26
US20220061153A1 (en) 2022-02-24
US11751329B2 (en) 2023-09-05
TWI759828B (zh) 2022-04-01
TW202209357A (zh) 2022-03-01
US11523501B2 (en) 2022-12-06
CN113096537B (zh) 2023-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10418437B1 (en) Flexible display panel
US11619844B2 (en) Foldable touch display device having different thickness at a folding region
CN108417604B (zh) 显示面板和显示装置
EP3537494B1 (en) Organic light emitting diode display device
US10062856B1 (en) Flexible display substrate and flexible display apparatus
US10251262B2 (en) Stretchable wiring board
CN108899316B (zh) 一种显示面板及显示装置
CN109860119B (zh) 显示屏体及显示装置
CN108847452B (zh) 一种可拉伸显示装置及其制备方法
CN113096537B (zh) 可伸缩电子装置
KR100713445B1 (ko) 다수개의 보드로 구성된 휴대 단말기의 보드간 연결 구조
US20150199056A1 (en) Touch panel
WO2015034358A1 (en) Electrically interconnecting foil
CN107831940B (zh) 具静电防护能力之触控装置
CN111465171A (zh) 柔性线路板
CN113689978A (zh) 一种柔性电路板和电子设备
KR20040095298A (ko) 유연성 양도전층 및 그를 이용한 이방 도전 시트
CN112991942A (zh) 可拉伸显示基板及显示装置
CN105531878A (zh) 导体连接结构以及显示装置
JP2018164015A (ja) 回路基板
CN114188387B (zh) 柔性显示面板
JP2021508852A (ja) フレキシブルディスプレイスクリーン及びフレキシブルデバイス
TWI808719B (zh) 具有彈性的軟性電路板及應用其的彈性體
TWI815553B (zh) 線路結構
TWI767652B (zh) 電子裝置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant