CN110494984A - 柔性显示面板和柔性显示设备 - Google Patents

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Abstract

一种柔性显示面板，包括：彼此分开的多个发光区域，多个发光区域中的对应一个包括发光元件和封装发光元件的封装结构；以及，多个虚设区域，其连接多个发光区域，多个发光区域中的对应一个发光区域的厚度大于对应的虚设区域并且所述对应一个发光区域包括多条驱动线。柔性显示面板还包括位于多个虚设区域和多个发光区域中的检测线。

Description

柔性显示面板和柔性显示设备
技术领域
本发明涉及显示技术，更具体地，涉及柔性显示面板和柔性显示设备。
背景技术
近年来，已开发了柔性电子设备和可拉伸电子设备。柔性电子设备是可以弯曲或折叠的设备，通常通过将电子器件安装在柔性基底基板上来制造。可拉伸电子设备是其长度能够在一个或多个维度上增加的设备。可拉伸电子设备在包括显示设备和传感器阵列在内的各种应用中会是有用的。
发明内容
一方面，本发明提供了一种柔性显示面板，包括：彼此分开的多个发光区域，所述多个发光区域中的对应一个包括发光元件和封装所述发光元件的封装结构(encapsulating structure)；以及，多个虚设区域(dummy region)，其连接所述多个发光区域，所述多个发光区域中的对应一个发光区域的厚度大于对应的虚设区域并且所述对应一个发光区域包括多条驱动线；其中，所述柔性显示面板还包括位于所述多个虚设区域和所述多个发光区域中的检测线。
可选地，检测线位于所述多个发光区域中的对应一个的周边区域。
可选地，所述柔性显示面板还包括基底基板和位于基底基板上且限定用于发光元件的子像素孔的像素限定层；其中，位于所述多个发光区域中的对应一个的周边区域中的检测线在基底基板上的正投影与像素限定层在基底基板上的正投影至少部分地重叠。
可选地，封装结构包括至少两个无机封装子层；并且，检测线与所述至少两个无机封装子层中的一个直接接触。
可选地，检测线位于封装结构的两个无机封装子层之间，检测线与所述两个无机封装子层中的每一个直接接触。
可选地，检测线是柔性导线。
可选地，检测线连续地延伸穿过多个发光元件间区域，所述多个发光元件间区域中的每一个位于多个发光元件中的两个相邻发光元件之间。
可选地，柔性显示面板还包括两个测试电极，其分别连接至检测线以测试检测线的连通性。
可选地，所述两个测试电极分别位于柔性显示面板的两个相对侧。
可选地，柔性显示面板为可拉伸显示面板；其中，所述多个发光区域是多个封装岛(encapsulated island)，并且所述多个虚设区域是连接所述多个封装岛的多个桥；所述封装结构延伸遍及所述多个桥和所述多个封装岛；所述多个封装岛中的对应一个封装岛包括多个发光元件中的在基底基板上封装在所述对应一个封装岛中的至少一个发光元件；并且，检测线位于所述多个桥中的至少一个桥中，以增强所述多个桥中的所述至少一个桥的机械强度。
可选地，柔性显示面板还包括多个驱动电路，其用于驱动所述多个发光元件发光；其中，所述多个驱动电路包括穿过所述多个桥中的所述至少一个桥的多条驱动线；封装结构包括第一无机封装子层，其延伸遍及所述多个封装岛和所述多个桥；第一无机封装子层在基底基板上将所述多条驱动线封装在所述多个桥中的所述至少一个桥中；检测线位于第一无机封装子层的远离基底基板的一侧并且与第一无机封装子层直接接触；并且，所述多条驱动线位于第一无机封装子层的远离检测线的一侧。
可选地，第一无机封装子层在所述多个桥中的厚度与在所述多个封装岛中的厚度相比减小。
可选地，柔性显示面板还包括第二无机封装子层，其延伸遍及所述多个封装岛和所述多个桥；其中，第二无机封装子层在所述多个桥中的所述至少一个桥中位于检测线的远离第一无机封装子层的一侧，从而将检测线封装在所述多个桥中的所述至少一个桥中；并且，检测线与第一无机封装子层和第二无机封装子层直接接触。
可选地，第二无机封装子层在所述多个桥中的厚度与在所述多个封装岛中的厚度相比减小。
可选地，检测线包括多条线，所述多条线中的对应一条线连续地延伸穿过所述多个桥中的复数个桥，所述复数个桥连接所述多个封装岛中的复数个封装岛。
可选地，柔性显示面板还包括两个测试电极，其分别连接至所述多条线中的所述对应一条线以测试所述多条线中的所述对应一条的连通性。
可选地，所述多条线中的所述对应一条线延伸穿过所述多个桥中的复数个桥，所述复数个桥连接所述多个封装岛中的所述复数个封装岛，所述复数个岛包括所述多个封装岛中的分别位于柔性显示面板的两个相对侧的两个封装岛。
可选地，所述多条线中的所述对应一条线穿过所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域。
可选地，所述封装结构在所述多个封装岛中包括第一无机封装子层；并且，所述多条线中的所述对应一条线的位于所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分与第一无机封装子层直接接触，并且位于第一无机封装子层的远离所述多个发光元件的一侧。
可选地，柔性显示面板还包括多个驱动电路，其用于驱动所述多个发光元件发光；其中，所述多个驱动电路包括穿过所述多个桥中的所述至少一个桥的多条驱动线；并且，所述多条驱动线中的对应一条驱动线的位于所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分位于第一无机封装子层的远离所述多条线中的所述对应一条线的位于所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分的一侧。
可选地，所述封装结构在所述多个封装岛中还包括有机封装子层，其位于第一无机封装子层的远离所述多个发光元件的一侧；有机封装子层位于所述多条线中的所述对应一条线的位于所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分的远离第一无机封装子层的一侧；并且，所述多条线中的所述对应一条线的位于所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域中的所述部分与有机封装子层直接接触。
可选地，柔性显示面板还包括所述多个虚设区域之间的多个间隙。
另一方面，本发明提供了一种柔性显示设备，其包括本文所述的柔性显示面板以及与柔性显示面板连接的一个或多个集成电路。
附图说明
以下附图仅为根据所公开的各种实施例的用于示意性目的的示例，而不旨在限制本发明的范围。
图1是示出本公开的一些实施例中的柔性显示面板的结构的示意图。
图2是沿图1中A-A'线的截面图。
图3是本公开的一些实施例中的柔性显示面板的一部分的截面图。
图4是本公开的一些实施例中的柔性显示面板的一部分的截面图。
图5是本公开的一些实施例中的柔性显示面板的一部分的截面图。
图6是示出本公开的一些实施例中的柔性显示面板的结构的示意图。
图7是示出本公开的一些实施例中的检测线的结构的示意图。
图8是沿图6中A-A'线的截面图。
图9是沿图6中B-B'线的截面图。
图10是本公开的一些实施例中的柔性显示面板的截面图。
图11是本公开的一些实施例中的柔性显示面板的截面图。
具体实施方式
现在将参照以下实施例更具体地描述本公开。需注意，以下对一些实施例的描述仅针对示意和描述的目的而呈现于此。其不旨在是穷尽性的或者受限于所公开的确切形式。
在本公开中发现，在柔性显示面板中，当柔性显示面板受到频繁弯曲和拉伸时，封装结构易于损坏，比如裂开。例如，在本公开中发现，在可拉伸显示面板中，连接各封装岛的桥易于受损，这是因为桥受到频繁弯曲和拉伸。即使桥由封装层封装，封装层也易于在使用期间损坏，由此暴露出桥中的连接线。
因此，本公开特别提供了柔性显示面板和柔性显示设备，其实质上消除了由于现有技术的限制和缺陷而导致的问题中的一个或多个。在一方面，本公开提供了一种柔性显示面板。在一些实施例中，柔性显示面板包括：彼此分开的多个发光区域，所述多个发光区域中的对应一个包括发光元件和封装所述发光元件的封装结构；以及，连接所述多个发光区域的多个虚设区域，所述多个发光区域中的对应一个的厚度大于对应的虚设区域并且所述多个发光区域中的对应一个包括多条驱动线。可选地，所述柔性显示面板还包括位于所述多个虚设区域和所述多个发光区域中的检测线。可选地，检测线位于所述多个发光区域中的对应一个的周边区域。可选地，所述柔性显示面板还包括基底基板和位于基底基板上且限定用于发光元件的子像素孔的像素限定层。可选地，位于所述多个发光区域中的对应一个的周边区域中的检测线在基底基板上的正投影与像素限定层在基底基板上的正投影至少部分地重叠。
在一些实施例中，柔性显示面板包括多个发光元件和封装所述多个发光元件的封装结构。可选地，封装结构包括具有多条线的检测线以防止封装结构中的裂缝。可选地，检测线与封装结构的至少一个子层接触。可选地，检测线跨越至少两个发光元件间区域，所述至少两个发光元件间区域中的每一个位于所述多个发光元件中的两个相邻发光元件之间。
各种适当发光元件可用于当前柔性显示面板中。适当发光元件的示例包括：有机发光二极管、量子点发光二极管和微发光二极管。
图1是示出本公开的一些实施例中的柔性显示面板的结构的示意图。图2是沿图1中A-A'线的截面图。参照图1，在一些实施例中，柔性显示面板包括彼此分开的多个发光区域LR、以及连接所述多个发光区域LR的多个虚设区域DR。所述多个发光区域LR中的对应一个包括多个发光元件LE中的对应一个或多个、以及封装所述多个发光元件LE中的该对应一个或多个的封装结构EN。参照图1和图2，在一些实施例中，柔性显示面板包括多个发光元件LE和封装所述多个发光元件LE的封装结构EN。可选地，封装结构EN是透光的。在一些实施例中，所述柔性显示面板还包括位于所述多个虚设区域DR和所述多个发光区域LR中的检测线WL。可选地，封装结构EN包括检测线WL，检测线WL可以包括多条线W以防止封装结构EN中的裂缝。可选地，检测线WL与封装结构EN的至少一个子层直接接触。可选地，检测线WL跨越至少两个发光元件间区域，所述至少两个发光元件间区域中的每一个位于所述多个发光元件LE中的两个相邻发光元件之间。可选地，所述多个发光区域LR中的对应一个的厚度大于对应的虚设区域DR并且所述多个发光区域LR中的所述对应一个包括不同于检测线WL的多条驱动线。可选地，检测线WL位于所述多个发光区域LR中的对应一个的周边区域。
图3是本公开的一些实施例中的柔性显示面板的一部分的截面图。参照图3，封装结构EN包括多个封装子层，其包括第一无机封装子层EN1、位于第一无机封装子层EN1上的有机封装子层EN2、以及位于有机封装子层EN2的远离第一无机封装子层EN1的一侧的第二无机封装子层EN3。可选地，封装结构EN的检测线WL与第一无机封装子层EN1接触。
图4是本公开的一些实施例中的柔性显示面板的一部分的截面图。参照图4，封装结构EN的检测线WL与第一无机封装子层EN1和有机封装子层EN2接触。检测线WL夹于第一无机封装子层EN1和有机封装子层EN2之间。
图5是本公开的一些实施例中的柔性显示面板的一部分的截面图。参照图5，封装结构EN的检测线WL位于第一无机封装子层EN1和第二无机封装子层EN3之间。检测线WL与第一无机封装子层EN1和第二无机封装子层EN3直接接触。
参照图2至图5，在一些实施例中，柔性显示面板还包括柔性基底基板BS、位于柔性基底基板BS上的多条驱动线SL、以及位于所述多条驱动线SL的远离柔性基底基板BS一侧的绝缘层IN。
在本公开据发现，通过将包括多条线的检测线嵌入封装结构中，可以大大增强封装结构的机械强度。例如，当柔性显示面板弯曲或折叠时，封装结构的无机子层易于裂开或其它损坏，进而导致耐氧耐湿性降低。通过将检测线嵌入封装结构中，柔性显示面板在弯曲或折叠时显著地不易于裂开或其他损坏，提高了显示面板的寿命。
可使用各种适当材料来制作检测线的所述多条线。在一些实施例中，检测线的所述多条线由柔性材料制成，比如各种聚合物、各种金属和合金、以及各种适当的无机材料。可选地，所述多条线由绝缘材料制成。可选地，所述多条线由导电材料制成。绝缘线的示例包括塑料线(例如，尼龙线)、陶瓷线、玻璃纤维线、玻璃纤维增强塑料线、碳纤维增强塑料线。导线的示例包括金属线(例如，金属纳米线)、金属网、石墨烯线(例如，石墨烯纳米线)、石墨烯网、碳纳米管线、碳纳米网。在一些实施例中，所述多条线由杨氏模量小于500Gpa(例如，小于400Gpa、小于300Gpa、小于200Gpa、小于100Gpa、小于50Gpa、小于25Gpa、小于10Gpa、以及小于1Gpa)的材料制成。
在一些实施例中，选择与各封装子层中的与所述多条线直接接触的至少一个封装子层具有良好接合特性的材料来制作所述多条线。在一些实施例中，在形成所述多条线之前或之后，将粘合层涂覆在与所述多条线直接接触的封装子层上，以将所述多条线粘附地接合至封装结构。在一些实施例中，在形成所述多条线之后，向所述多条线以及与所述多条线直接接触的封装子层应用退火处理，以增强所述多条线和与所述多条线直接接触的封装子层之间的接合。
如本文所用，术语“线”或“多条线”指的是任何细长绝缘或导电或半导电材料(或本文描述的其他材料)，其包括小于5mm(例如，小于1mm)的至少一个截面尺寸并且具有大于10(例如，大于50、大于100)的长宽比(长度：宽度)。可选地，所述多条线是多条微线。可选地，所述多条线是多条纳米线。如本文所用，术语“微线”一般指的是任何细长绝缘或导电或半导电材料(或本文描述的其他材料)，其包括小于500μm(优选地，小于100μm)的至少一个截面尺寸并且具有大于10(优选地大于50，更优选地大于100)的长宽比(长度：宽度)。如本文所用，术语“纳米线”指的是任何细长绝缘或导电或半导电材料(或本文描述的其他材料)，其包括小于500nm(优选地，小于100nm)的至少一个截面尺寸并且具有大于10(优选地大于50，更优选地大于100)的长宽比(长度：宽度)。
在一些实施例中，柔性显示面板为可拉伸显示面板。可选地，可拉伸显示面板包括多个封装岛和连接所述多个封装岛的多个桥。可选地，所述封装结构延伸遍及所述多个桥和所述多个封装岛。图6是示出本公开的一些实施例中的柔性显示面板的结构的示意图。图7是示出本公开的一些实施例中的检测线的结构的示意图。参照图6和图7，在一些实施例中，所述多条线W中的对应一条连续地延伸穿过多个发光元件间区域，所述多个发光元件间区域中的每一个位于所述多个发光元件LE中的两个相邻发光元件之间。例如，在一些实施例中，所述多条线W中的所述对应一条连续地延伸穿过所述多个桥BR中的连接所述多个封装岛IS中的复数个(multiple)封装岛的复数个桥。例如，所述多条线W可以形成多行或多列，其中每行或每列沿着行方向或列方向跨越柔性显示面板。
本文所使用的术语“可拉伸”是指材料、结构、装置或装置组件的承受拉力变形(例如，变长和/或变宽)而不会产生永久变形或诸如破裂之类的故障的能力，例如，伸长其长度的至少10％而不会永久变形、裂开或断开的能力。该术语也旨在包含以如下方式构造的、具有组件(无论这些组件本身是否可以单独地如上所述地拉伸)的基板：其容纳可拉伸、可膨胀、或可展开的表面，并且当应用于分别拉伸了、膨胀了、或展开了的可拉伸、可膨胀、或可展开的表面时，保持功能。该术语还旨在包含可以弹性地和/或可塑地变形的基板(即，在被拉伸之后，在解除了拉伸力时该基板可变回其原始尺寸，或者该基板可不变回其原始尺寸并且在一些示例中可保持在拉伸形态)，并且可以在基板的制造期间、在合并有基板的装置的组装期间(其可被认为是制造过程的一部分)和/或使用期间(例如，用户能够拉伸以及可选地弯曲基板)产生变形(即，拉伸以及可选地弯曲)。
在一些实施例中，所述多条线W可以用作测试信号线以检测柔性显示面板的封装结构中的损坏，比如裂缝或线开路。当柔性显示面板的封装结构受损时，所述多条线W中的处于受损位置处的一条或多条线受到影响，比如，断裂。所述多条线W中的处于受损位置的被损坏的一条或多条线导致所述多条线W中的该一条或多条线的电阻增大。在一个示例中，通过检测所述多条线W的该一条或多条线的电阻，可以检测到柔性显示面板中出现了裂缝或其他损坏。
参照图7，在一些实施例中，柔性显示面板还包括两个测试电极TE，其分别连接至所述多条线W中的所述对应一条以测试所述多条线W中的所述对应一条的连通性。可选地，所述多条线W中的对应一条单独地连接至两个测试电极TE。可选地，如图7所示，所述两个测试电极TE中的一个公共地连接至所述多条线W中的复数条线的各第一端，并且所述两个测试电极TE中的另一个公共地连接至所述多条线W中的所述复数条线的各第二端，并且所述多条线W的所述复数条线以并联方式电连接。所述两个测试电极TE可以布置在例如柔性显示面板的两个相对侧。
参照图6，在一些实施例中，柔性显示面板是具有多个封装岛IS和连接所述多个封装岛IS的多个桥BR的可拉伸显示面板，封装结构延伸遍及所述多个桥BR和所述多个岛IS。所述多个封装岛IS中的对应一个封装岛包括所述多个发光元件LE中的在基底基板上封装在所述对应一个封装岛中的至少一个发光元件(例如，1个、2个、3个、4个、5个、6个、等等)。可选地，检测线位于所述多个桥中BR的至少一个中，以增强所述多个桥BR中的所述至少一个的机械强度。可选地，所述多个桥BR中的对应一个包括所述多条线W中的对应一条的至少一部分。
参照图6，在一些实施例中，柔性显示面板具有多个间隙GP，在间隙GP中柔性显示面板被雕穿(carved)基底基板。可选地，所述多个间隙GP的至少复数个间隙中的对应一个由所述多个桥BR中的复数个桥围绕。可选地，所述多个间隙GP的至少复数个间隙中的对应一个位于所述多个封装岛IS中的两个相邻封装岛之间。可选地，所述多个间隙GP的至少复数个间隙中的对应一个由所述多个封装岛IS中的两个相邻封装岛以及所述多个桥BR中的连接所述两个相邻封装岛的两个相邻桥围绕。
图8是沿图6中A-A'线的截面图。图9是沿图6中B-B'线的截面图。参照图8和图9，在一些实施例中，柔性显示面板还包括柔性基底基板BS、位于柔性基底基板BS上的用于驱动多个发光元件LE发光的多个驱动电路。所述多个驱动电路包括多个薄膜晶体管TFT、以及穿过所述多个桥BR中的至少一个的多条驱动线SL。可选地，柔性显示面板还包括：层间介电层ILD，其位于所述多个薄膜晶体管TFT的远离柔性基底基板BS的一侧；以及缓冲层BUF，其位于柔性基底基板BS和所述多个薄膜晶体管TFT之间。可选地，柔性显示面板还包括位于层间介电层ILD的远离柔性基底基板BS的一侧的平坦化层PLN。发光元件LE中的对应一个包括：第一电极E1；发光层EL，其位于第一电极E1上；以及第二电极E2，其位于发光层EL的远离第一电极E1的一侧。所述多个薄膜晶体管中的对应一个连接至所述多个发光元件LE中的对应一个的第一电极E1。柔性显示面板还包括像素限定层PDL，其限定分别对应于所述多个发光元件LE的多个子像素孔。
所述多条驱动线SL的示例包括栅线、数据线、公共电极信号线等。
在一些实施例中，封装结构包括第一无机封装子层EN1，其延伸遍及所述多个封装岛IS和所述多个桥BR。第一无机封装子层EN1位于所述多个发光元件LE的远离柔性基底基板BS的一侧，并且封装所述多个发光元件LE和所述多条驱动线SL。在所述多个桥BR中的所述至少一个中，第一无机封装子层EN1封装所述多条驱动线SL中的对应一条或多条。所述多条线W位于第一无机封装子层EN1的远离柔性基底基板BS的一侧并且与第一无机封装子层EN1直接接触。可选地，所述多条驱动线SL中的所述对应一条或多条与第一无机封装子层EN1通过至少一个绝缘层(例如，平坦化层PLN)间隔开。所述多条驱动线SL位于第一无机封装子层EN1的远离所述多条线W的一侧。
可选地，第一无机封装子层EN1在所述多个桥BR中的厚度与在所述多个封装岛IS中的厚度相比减小。通过使厚度减小，所述多个桥BR可以具有增强的柔性，但是仍被充分地封装以保护所述多条驱动线免受外部潮湿和氧气。可选地，第一无机封装子层EN1在所述多个桥BR中的减小后的厚度比第一无机封装子层EN1在所述多个岛IS中的厚度的80％(例如，70％、60％、50％、40％、30％)小。
参照图6至图8，在一些实施例中，所述多条线W中的所述对应一条连续地延伸穿过所述多个桥BR中的复数个桥，所述复数个桥连接所述多个封装岛IS中的复数个封装岛。可选地，两个测试电极TE分别连接至所述多条线W中的所述对应一条以测试所述多条线W中的所述对应一条的连通性，如图7所示。可选地，所述多条线W中的所述对应一条延伸穿过所述多个桥BR中的复数个桥，所述复数个桥连接所述多个封装岛IS中的所述复数个封装岛，所述复数个岛包括所述多个封装岛中的分别位于柔性显示面板的两个相对侧的两个封装岛。
在一些实施例中，参照图6至图8，所述多条线W中的所述对应一条线穿过所述多个封装岛IS中的所述复数个封装岛的周边区域。所述多条线W中的所述对应一条线的位于所述多个封装岛IS中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分与第一无机封装子层EN1直接接触，并且位于第一无机封装子层EN1的远离所述多个发光元件LE的一侧，如图8和图9所示。所述多条驱动线SL中的对应一条驱动线的位于所述多个封装岛IS中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分位于第一无机封装子层EN1的远离所述多条线W中的所述对应一条线的位于所述多个封装岛IS中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分的一侧。例如，位于所述多个封装岛IS中的所述复数个封装岛的周边区域中的所述多条线W中的所述对应一条线的所述部分和所述多条驱动线SL中的对应一条驱动线的所述部分至少通过第一无机封装子层EN1而彼此间隔开。可选地，位于所述多个封装岛IS中的所述复数个封装岛的周边区域中的所述多条线W中的所述对应一条线的所述部分和所述多条驱动线SL中的对应一条驱动线的所述部分还通过钝化层PLN、层间介电层ILD、以及像素限定层PDL中的一个或组合而彼此间隔开，如图8所示。
在一些实施例中，参照图8，所述多条驱动线SL中的位于所述多个桥BR中的所述至少一个桥中的所述对应一条驱动线位于第一无机封装子层EN1的远离所述多条线W中的位于所述多个桥BR中的所述至少一个桥中的所述对应一条线的一侧。例如，位于所述多个桥BR中的所述对应一个桥中的所述多条线W中的所述对应一条线和所述多条驱动线SL中的所述对应一条驱动线至少通过第一无机封装子层EN1而彼此间隔开。可选地，位于所述多个桥BR中的所述对应一个桥中的所述多条线W中的所述对应一条线和所述多条驱动线SL中的所述对应一条驱动线还通过平坦化层PLN而彼此间隔开，如图8所示。
图10是本公开的一些实施例中的柔性显示面板的截面图。图11是本公开的一些实施例中的柔性显示面板的截面图。参照图10和图11，在一些实施例中，所述柔性显示面板还包括第二无机封装子层EN3，其延伸遍及所述多个封装岛IS和所述多个桥BR。第一无机封装子层EN1和第二无机封装子层EN3在柔性基底基板BS上将所述多条驱动线封装在所述多个桥BR中的所述至少一个中。在一些实施例中，所述多条线W位于所述多个桥中BR的至少一个中，以增强所述多个桥BR中的所述至少一个的机械强度。如图10所示，第二无机封装子层EN3在所述多个桥BR中的所述至少一个中位于所述多条线W线的远离第一无机封装子层EN1的一侧，从而将所述多条线W封装在所述多个桥BR中的所述至少一个中。可选地，所述多条线W与第一无机封装子层EN1和第二无机封装子层EN3直接接触。
在一些实施例中，检测线位于所述多个发光区域中的对应一个的周边区域。参照图11，所述多条线W中的对应一条在柔性基底基板BS上的正投影与像素限定层PDL在柔性基底基板BS上的正投影至少部分地重叠。可选地，像素限定层PDL在柔性基底基板BS上的正投影覆盖所述多条线W中的对应一条在柔性基底基板BS上的正投影。
可选地，第二无机封装子层EN3在所述多个桥BR中的厚度与在所述多个封装岛IS中的厚度相比减小。通过使厚度减小，所述多个桥BR可以具有增强的柔性，但是仍被充分地封装以保护所述多条驱动线免受外部潮湿和氧气。可选地，第二无机封装子层EN3在所述多个桥BR中的减小后的厚度比第二无机封装子层EN3在所述多个岛IS中的厚度的80％(例如，70％、60％、50％、40％、30％)小。
参照图10和图11，在一些实施例中，所述封装结构在所述多个封装岛IS中还包括有机封装子层EN2，其位于第一无机封装子层EN1的远离所述多个发光元件LE的一侧。可选地，有机封装子层EN2位于所述多条线W中的所述对应一条线的位于所述多个封装岛IS中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分的远离第一无机封装子层EN1的一侧。可选地，所述多条线W中的所述对应一条的位于所述多个封装岛IS中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分与有机封装子层EN2直接接触。
在另一方面，本公开提供了一种制造柔性显示面板的方法。在一些实施例中，所述方法包括：形成彼此分开的多个发光区域并且形成连接所述多个发光区域的多个虚设区域。可选地，所述多个发光区域中的对应一个形成为包括发光元件和封装发光元件的封装结构。可选地，所述多个发光区域中的对应一个形成为具有比对应的虚设区域大的厚度并且包括多条驱动线。在一些实施例中，所述方法还包括：在所述多个虚设区域和所述多个发光区域中形成检测线。可选地，检测线形成在所述多个发光区域中的对应一个的周边区域。可选地，所述方法还包括：在基底基板上形成限定用于发光元件的子像素孔的像素限定层。可选地，检测线形成为使得位于所述多个发光区域中的所述对应一个的周边区域中的检测线在基底基板上的正投影与像素限定层在基底基板上的正投影至少部分地重叠。
在一些实施例中，所述方法包括：在基底基板上形成多个发光元件，并且形成封装所述多个发光元件的封装结构。在一些实施例中，形成封装结构的步骤包括：形成包括多条线的检测线以防止封装结构中的裂缝。可选地，形成封装结构的步骤还包括：形成至少一个子层，例如，无机封装子层和有机封装子层。可选地，检测线形成为与封装结构的所述至少一个子层接触并且跨越至少两个发光元件间区域，所述至少两个发光元件间区域中的每一个位于所述多个发光元件中的两个相邻发光元件之间。可选地，检测线形成为与封装结构的至少一个无机封装子层接触。可选地，检测线形成在封装结构的两个无机封装子层之间，并且形成为与所述两个无机封装子层直接接触。可选地，所述多条线是多条柔性导线。
在一些实施例中，检测线形成为使得所述多条线中的对应一条线连续地延伸穿过多个发光元件间区域，所述多个发光元件间区域中的每一个位于所述多个发光元件中的两个相邻发光元件之间。可选地，所述方法还包括：形成分别连接至所述多条线中的所述对应一条线的两个测试电极以测试所述多条线中的所述对应一条的连通性。可选地，所述两个测试电极分别形成在柔性显示面板的两个相对侧。
在一些实施例中，柔性显示面板是可拉伸显示面板，并且所述方法包括：形成多个封装岛和连接所述多个封装岛的多个桥。封装结构形成为延伸遍及所述多个桥和所述多个封装岛。所述多个封装岛中的对应一个封装岛形成为包括所述多个发光元件中的在基底基板上封装在所述对应一个封装岛中的至少一个发光元件。可选地，检测线形成于所述多个桥中的至少一个桥中，以增强所述多个桥中的所述至少一个桥的机械强度。
在一些实施例中，所述方法还包括：形成用于驱动所述多个发光元件发光的多个驱动电路。可选地，形成所述多个驱动电路包括形成穿过所述多个桥中的所述至少一个桥的多条驱动线。可选地，形成封装结构包括：形成延伸遍及所述多个封装岛和所述多个桥的第一无机封装子层，从而在基底基板上将所述多条驱动线封装在所述多个桥中的所述至少一个桥中。检测线形成在第一无机封装子层的远离基底基板的一侧并且形成为与第一无机封装子层直接接触。所述多条驱动线形成在第一无机封装子层的远离检测线的一侧。
可选地，形成第一无机封装子层包括：在基底基板上形成遍及所述多个封装岛和所述多个桥的第一无机材料层；以及，减小第一无机材料层在所述多个桥中的厚度，从而形成第一无机封装子层。
在一些实施例中，形成封装结构还包括形成延伸遍及所述多个封装岛和所述多个桥的第二无机封装子层。第二无机封装子层在所述多个桥中的所述至少一个桥中形成在检测线的远离第一无机封装子层的一侧，从而将检测线封装在所述多个桥中的所述至少一个桥中。检测线形成为与第一无机封装子层和第二无机封装子层直接接触。
可选地，形成第二无机封装子层包括在基底基板上形成遍及所述多个封装岛和所述多个桥的第二无机材料层；以及，减小第二无机材料层在所述多个桥中的厚度，从而形成第二无机封装子层。
在一些实施例中，形成检测线包括形成所述多条线中的对应一条，其连续地延伸穿过所述多个桥中的复数个桥，所述复数个桥连接所述多个封装岛中的复数个封装岛。可选地，所述方法还包括：形成分别连接至所述多条线中的所述对应一条线的两个测试电极以测试所述多条线中的所述对应一条线的连通性。可选地，所述多条线中的所述对应一条线形成为延伸穿过所述多个桥中的复数个桥，所述复数个桥连接所述多个封装岛中的所述复数个封装岛，所述复数个岛包括所述多个封装岛中的分别位于柔性显示面板的两个相对侧的两个封装岛。可选地，所述多条线中的所述对应一条线形成为穿过所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域。可选地，所述多条线形成为使得所述多条线中的所述对应一条线的位于所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分与第一无机封装子层直接接触，并且位于第一无机封装子层的远离所述多个发光元件的一侧。可选地，所述多条驱动线形成为使得所述多条驱动线中的对应一条驱动线的位于所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分位于第一无机封装子层的远离所述多条线中的所述对应一条线的位于所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分的一侧。
在一些实施例中，形成封装结构还包括在第一无机封装子层的远离所述多个发光元件的一侧形成有机封装子层。可选地，有机封装子层形成为限于所述多个封装岛中。可选地，有机封装子层形成在所述多条线中的所述对应一条线的位于所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分的远离第一无机封装子层的一侧。可选地，所述多条线中的所述对应一条线的位于所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分与有机封装子层直接接触。
可使用各种适当的导电材料来制作所述多条驱动线。用于制作所述多条驱动线的适当的导电材料的示例包括：金属、合金、石墨烯、碳纳米管、柔性导电聚合物、以及其他柔性导电材料。
在一些实施例中，基底基板是柔性基底基板。各种适当的柔性材料可用于制作基底基板。用于制作基底基板的适当的柔性材料的示例包括：聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚芳酯和纤维增强塑料。可选地，基底基板是透明基底基板。可选地，基底基板是非透明基底基板。
另一方面，本公开提供了一种柔性显示设备，其包括本文描述的或通过本文描述的方法制造的柔性显示面板。可选地，柔性显示设备还包括与柔性显示面板连接的一个或多个集成电路。适当显示设备的示例包括但不限于：电子纸、移动电话、平板计算机、电视、监视器、笔记本计算机、数字相框、GPS等。可选地，可拉伸显示设备还包括与可拉伸显示面板连接的一个或多个集成电路。
出于示意和描述目的已示出对本发明实施例的上述描述。其并非旨在穷举或将本发明限制为所公开的确切形式或示例性实施例。因此，上述描述应当被认为是示意性的而非限制性的。显然，许多修改和变形对于本领域技术人员而言将是显而易见的。选择和描述这些实施例是为了解释本发明的原理和其最佳方式的实际应用，从而使得本领域技术人员能够理解本发明适用于特定用途或所构思的实施方式的各种实施例及各种变型。本发明的范围旨在由所附权利要求及其等同形式限定，其中除非另有说明，否则所有术语以其最宽的合理意义解释。因此，术语“发明”、“本发明”等不一定将权利范围限制为具体实施例，并且对本发明示例性实施例的参考不隐含对本发明的限制，并且不应推断出这种限制。本发明仅由随附权利要求的精神和范围限定。此外，这些权利要求可涉及使用跟随有名词或元素的“第一”、“第二”等术语。这种术语应当理解为一种命名方式而非意在对由这种命名方式修饰的元素的数量进行限制，除非给出具体数量。所描述的任何优点和益处不一定适用于本发明的全部实施例。应当认识到的是，本领域技术人员在不脱离随附权利要求所限定的本发明的范围的情况下可以对所描述的实施例进行变化。此外，本公开中没有元件和组件是意在贡献给公众的，无论该元件或组件是否明确地记载在随附权利要求中。

Claims (23)

1.一种柔性显示面板，包括：
彼此分开的多个发光区域，所述多个发光区域中的对应一个包括发光元件和封装所述发光元件的封装结构；以及
多个虚设区域，其连接所述多个发光区域，所述多个发光区域中的对应一个发光区域的厚度大于对应的虚设区域并且所述对应一个发光区域包括多条驱动线；
其中，所述柔性显示面板还包括位于所述多个虚设区域和所述多个发光区域中的检测线。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其中，所述检测线位于所述多个发光区域中的对应一个的周边区域。
3.根据权利要求2所述的柔性显示面板，还包括基底基板和位于所述基底基板上且限定用于所述发光元件的子像素孔的像素限定层；
其中，位于所述多个发光区域中的所述对应一个的周边区域中的所述检测线在所述基底基板上的正投影与所述像素限定层在所述基底基板上的正投影至少部分地重叠。
4.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其中，所述封装结构包括至少两个无机封装子层；并且
所述检测线与所述至少两个无机封装子层中的一个直接接触。
5.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其中，所述检测线位于所述封装结构的两个无机封装子层之间，所述检测线与所述两个无机封装子层中的每一个直接接触。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的柔性显示面板，其中，所述检测线是柔性导线。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的柔性显示面板，其中，所述检测线连续地延伸穿过多个发光元件间区域，所述多个发光元件间区域中的每一个位于多个发光元件中的两个相邻发光元件之间。
8.根据权利要求7所述的柔性显示面板，还包括两个测试电极，其分别连接至所述检测线以测试所述检测线的连通性。
9.根据权利要求8所述的柔性显示面板，其中，所述两个测试电极分别位于所述柔性显示面板的两个相对侧。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的柔性显示面板，其中，所述柔性显示面板是可拉伸显示面板；
其中，所述多个发光区域是多个封装岛，并且所述多个虚设区域是连接所述多个封装岛的多个桥；
所述封装结构延伸遍及所述多个桥和所述多个封装岛；
所述多个封装岛中的对应一个封装岛包括多个发光元件中的在基底基板上封装在所述对应一个封装岛中的至少一个发光元件；并且所述检测线位于所述多个桥中的至少一个桥中，以增强所述多个桥中的所述至少一个桥的机械强度。
11.根据权利要求10所述的柔性显示面板，还包括多个驱动电路，其用于驱动所述多个发光元件发光；
其中，所述多个驱动电路包括穿过所述多个桥中的所述至少一个桥的所述多条驱动线；
所述封装结构包括第一无机封装子层，其延伸遍及所述多个封装岛和所述多个桥；
所述第一无机封装子层在所述基底基板上将所述多条驱动线封装在所述多个桥中的所述至少一个桥中；
所述检测线位于所述第一无机封装子层的远离所述基底基板的一侧并且与所述第一无机封装子层直接接触；并且
所述多条驱动线位于所述第一无机封装子层的远离所述检测线的一侧。
12.根据权利要求11所述的柔性显示面板，其中，所述第一无机封装子层在所述多个桥中的厚度与在所述多个封装岛中的厚度相比减小。
13.根据权利要求11所述的柔性显示面板，还包括第二无机封装子层，其延伸遍及所述多个封装岛和所述多个桥；
其中，所述第二无机封装子层在所述多个桥中的所述至少一个桥中位于所述检测线的远离所述第一无机封装子层的一侧，从而将所述检测线封装在所述多个桥中的所述至少一个桥中；并且
所述检测线与所述第一无机封装子层和所述第二无机封装子层直接接触。
14.根据权利要求13所述的柔性显示面板，其中，所述第二无机封装子层在所述多个桥中的厚度与在所述多个封装岛中的厚度相比减小。
15.根据权利要求10至14中任一项所述的柔性显示面板，其中，所述检测线包括多条线，所述多条线中的对应一条线连续地延伸穿过所述多个桥中的复数个桥，所述复数个桥连接所述多个封装岛中的复数个封装岛。
16.根据权利要求15所述的柔性显示面板，还包括两个测试电极，其分别连接至所述多条线中的所述对应一条线以测试所述多条线中的所述对应一条线的连通性。
17.根据权利要求15所述的柔性显示面板，其中，所述多条线中的所述对应一条线延伸穿过所述多个桥中的所述复数个桥，所述复数个桥连接所述多个封装岛中的所述复数个封装岛，所述复数个岛包括所述多个封装岛中的分别位于所述柔性显示面板的两个相对侧的两个封装岛。
18.根据权利要求15所述的柔性显示面板，其中，所述多条线中的所述对应一条线穿过所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域。
19.根据权利要求18所述的柔性显示面板，其中，所述封装结构在所述多个封装岛中包括第一无机封装子层；并且
所述多条线中的所述对应一条线的位于所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分与所述第一无机封装子层直接接触，并且位于所述第一无机封装子层的远离所述多个发光元件的一侧。
20.根据权利要求19所述的柔性显示面板，还包括多个驱动电路，其用于驱动所述多个发光元件发光；
其中，所述多个驱动电路包括穿过所述多个桥中的所述至少一个桥的所述多条驱动线；并且
所述多条驱动线中的对应一条驱动线的位于所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分位于第一无机封装子层的远离所述多条线中的所述对应一条线的位于所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分的一侧。
21.根据权利要求19所述的柔性显示面板，其中，所述封装结构在所述多个封装岛中还包括有机封装子层，其位于所述第一无机封装子层的远离所述多个发光元件的一侧；
所述有机封装子层位于所述多条线中的所述对应一条线的位于所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域中的部分的远离所述第一无机封装子层的一侧；并且
所述多条线中的所述对应一条线的位于所述多个封装岛中的所述复数个封装岛的周边区域中的所述部分与所述有机封装子层直接接触。
22.根据权利要求1至21中任一项所述的柔性显示面板，还包括：位于所述多个虚设区域之间的多个间隙。
23.一种柔性显示设备，包括权利要求1至22中任一项所述的柔性显示面板、以及与所述柔性显示面板连接的一个或多个集成电路。
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