TW202203842A - 氣球導管及氣球導管系統 - Google Patents

Abstract

氣球導管(15)具備：氣球(25)；導管軸(28)，具有連結於氣球的近位端之外筒軸(30)、及連接於氣球的遠位端之內筒軸(35)，內筒軸係通過外筒軸內，且內筒軸和外筒軸的間隙係構成與氣球的內部空間相通之送液路徑(LP)；加熱構件(40)，在氣球內配置於內筒軸的外周面上且用以將氣球內的液體加熱；以及間隙保持構件(80)，係在送液路徑與氣球的內部空間的連接部，以內筒軸的外周面及外筒軸的內周面分別涵蓋外周面及內周面的全周而彼此分離之方式，設置在外筒軸與內筒軸之間。

Description

氣球導管及氣球導管系統

本發明係關於氣球導管及氣球導管系統。

導管電氣燒灼術(catheter ablation)治療，係使用插入體內的導管，對體內的標的部位進行電氣燒灼之治療法。舉例來說，藉由利用電氣燒灼破壞標的部位，進行因心房顫動所致之心律不整、子宮內膜異位症(adenomyosis)、癌症等疾病的治療。作為使用於導管電氣燒灼術治療的導管，係如JP3611799B2及JP4747141B2所揭示般，已知有具有形成送液路徑的導管軸及氣球之氣球導管，該氣球安裝於導管軸的遠位端且具有通往送液路徑的內部空間。

在將氣球導管插入體內之際，氣球會收縮且在導管軸的長度方向伸張。接著，對插入體內之導管軸的送液路徑供給液體，氣球會膨脹。氣球內的液體進行溫度調節，藉此，可控制氣球的表面溫度。藉由使調節成既定的表面溫度之氣球與周狀之標的部位，例如與靜脈連接於心房的部位接觸，可使周狀之標的部位一次地進行電氣燒灼。

氣球內的液體的溫度調節，係藉由使用配置於氣球內的加熱構件加熱氣球內的液體來進行。僅將氣球內的液體透過加熱構件加熱時，會在氣球內的液體產生以加熱構件為中心的溫度梯度，無法使氣球的表面溫度上升至既定的表面溫度為止。或者，以使氣球的表面溫度成為既定的表面溫度控制對加熱構件的輸入是困難的。因此，在將氣球內的液體透過加熱構件進行加熱時，係進行使氣球內的液體流動以使加熱的液體擴散到氣球內。然而，若無法使加熱的液體效率佳地擴散，便無法縮小上述溫度梯度，無法使氣球的表面溫度上升至既定的表面溫度為止。或者，以氣球的表面溫度成為既定的表面溫度之方式控制對加熱構件的輸入，是困難的。又，當經加熱之液體的擴散效率不穩定時，便無法穩定地控制氣球的表面溫度。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1] 日本特許JP3611799B2 [專利文獻2] 日本特許JP4747141B2

[發明欲解決之課題]

本案發明係考量以上各點而完成者，目的在提供一種能夠使在氣球內經加熱的液體穩定且有效率地擴散之氣球導管及具備該氣球導管的導管系統。

本發明的氣球導管，係具備有： 氣球； 導管軸，具有連接於上述氣球的近位端之外筒軸、及延伸到上述氣球內且連接於上述氣球的遠位端之內筒軸，上述內筒軸係通過上述外筒軸內，且上述內筒軸與上述外筒軸的間隙係構成和上述氣球的內部空間相通之送液路徑； 加熱構件，其在上述氣球內配置在上述內筒軸的外周面上且用以將上述氣球內的液體加熱；以及 間隙保持構件，係在上述送液路徑與上述氣球的內部空間的連接部，以上述內筒軸的外周面及上述外筒軸的內周面分別涵蓋上述外周面及上述內周面的全周而彼此分離之方式，設置在上述外筒軸與上述內筒軸之間。

本發明的氣球導管中，上述間隙保持構件亦可在上述送液路徑與上述氣球的內部空間之連接部，以上述內筒軸與上述外筒軸相對於彼此成為同軸之方式設置。

本發明的氣球導管中，亦可為係在上述送液路徑與上述氣球的內部空間的連接部中之與上述內筒軸的中心軸線方向垂直的剖面，且係在包含上述間隙保持構件的剖面中，將上述間隙保持構件的剖面積除以被上述外筒軸的內周面和上述內筒軸的外周面所包圍的區域之面積所得的值為0.01～0.70。

本發明的氣球導管中，複數個上述間隙保持構件亦可配置在以上述內筒軸的中心軸線為中心之成為對稱的位置。

本發明的氣球導管中，亦可為上述內筒軸可對前述外筒軸相對移動，上述間隙保持構件固定在前述外筒軸。

本發明的氣球導管亦可具備有配置在上述氣球的內部空間之溫度感測器。

本發明的氣球導管中，上述溫度感測器亦可設置於上述加熱構件的近位端。

本發明的氣球導管中，上述加熱構件亦可配置在從上述內筒軸的中心軸線方向所投影的上述外筒軸的內部容積之範圍內。

本發明的氣球導管系統其具備有： 上述氣球導管； 供給裝置，其將液體供給到上述送液路徑； 攪拌裝置，其反覆進行朝上述送液路徑供給液體以及從上述送液路徑排出液體，以攪拌上述氣球內的液體；以及 加熱裝置，其與上述加熱構件電性連接，將電能賦予至上述加熱構件。

或者，本發明的氣球導管系統， 其具備有： 氣球導管，其具有上述溫度感測器； 供給裝置，其將液體供給到上述送液路徑； 攪拌裝置，其反覆進行朝上述送液路徑供給液體以及從上述送液路徑排出液體，以攪拌上述氣球內的液體；以及 加熱裝置，其與上述加熱構件電性連接，對上述加熱構件賦予電能； 上述加熱裝置係依據與上述溫度感測器所取得的溫度相關的資訊，將電能賦予至上述加熱構件。

根據本發明，可提供在氣球內中能夠使經加熱的液體穩定且效率佳地擴散之氣球導管及具有該氣球導管之導管系統。

[用以實施發明的形態]

以下，參照圖式所顯示的具體例，說明關於本發明的一實施形態。此外，在本件說明書所附加的圖式中，為了方便圖示及易於理解，將適當比例尺及縱橫的尺寸比等，從實物的此等進行變更並予以誇飾化。又，關於本案說明書中所使用之特定形狀、幾何學的條件及該等的程度之例如「平行」、「正交」、「同一」等用語和長度、角度的值等，並不受限於嚴謹的意思，包含可期待同樣功能之程度的範圍來作解釋。

圖1所示的氣球導管系統10具有：氣球導管15、和與氣球導管15連接之加熱裝置70、供給裝置74及攪拌裝置75。又，氣球導管15具有：具有長度方向LD之導管本體20；以及與導管本體20的近位端連接之手柄(handle)50。

如圖2A所示，本實施形態的導管本體20具有：氣球25、和安裝有氣球25的導管軸28、和配置於氣球25內之加熱構件40。導管軸28具有：與氣球25的近位端25b連接之外筒軸30；以及與氣球25的遠位端25a連接之內筒軸35。內筒軸35係通過外筒軸30內且延伸到氣球25的內部空間。外筒軸30與內筒軸35的間隙構成通到氣球25的內部空間之送液路徑LP。加熱構件40係用以加熱氣球25內的液體。

此外，導管本體20的長度方向LD係被特定為外筒軸30及從外筒軸30延伸出之內筒軸35的中心軸線所延伸的方向。又，本說明書中，針對氣球導管15及導管本體20的各構成所使用的「遠位」側意味：沿著導管本體20的長度方向LD自手柄50及氣球導管15的操作者(施作手術者)分離之側，更換言之，意指前端側。又，針對氣球導管15及導管本體20的各構成使用之「近位」側意味：沿著導管本體20的長度方向LD接近手柄50及氣球導管15的操作者(施作手術者)之側，更換言之，意指基端側。

以下，進一步詳述氣球導管系統10及氣球導管15。首先，詳述關於氣球導管15的導管本體20。如上述，根據本實施形態之氣球導管15的導管本體20具有：氣球25、外筒軸30、內筒軸35及加熱構件40。再者，導管本體20具有配置於氣球25的內部空間之溫度感測器45。

其中，外筒軸30及內筒軸35係一起構成筒狀，典型而言係構成為圓筒狀。因此，外筒軸30及內筒軸35係分別形成有作為內部空間的管腔(lumen)。在內筒軸35所形成的管腔(lumen)內，插通有例如未圖示的導線(guide wire)。內筒軸35係插通於外筒軸30所形成的管腔內。亦即，外筒軸30及內筒軸35係具有雙層管軸的構成。外筒軸30的內徑係大於內筒軸35的外徑。因此，在外筒軸30與內筒軸35之間留存有管腔。此外筒軸30與內筒軸35之間的管腔係形成送液路徑LP。如圖2A所示，送液路徑LP係通往氣球25內。又，送液路徑LP係延伸至手柄50內為止。

外筒軸30及內筒軸35的長度係以分別為500mm以上1700mm以下較佳，更較佳為600mm以上1200mm以下。外筒軸30及內筒軸35較佳為使用抗血栓性優異的可撓性材料來製作。作為抗血栓性優異的可撓性材料，係可列舉氟聚合物、聚醯胺、聚胺基甲酸酯系聚合物或聚醯亞胺等，但並不限定於此等。又，外筒軸30由於係兼備與內筒軸35的滑動性、以及與氣球25的接著性或熱溶著性，所以較佳為利用積層不同的可撓性材料層來製作。

外筒軸30的外徑較佳為3.0mm以上4.0mm以下。外筒軸30的內徑較佳為2.5mm以上3.5mm以下。又，內筒軸35的外徑較佳為1.4mm以上1.7mm以下。內筒軸35的內徑較佳為1.1mm以上1.3mm以下。

又，在外筒軸30及內筒軸35連接有氣球25。氣球25係以藉由液體的填充能夠膨脹，且藉由液體的排出能夠收縮之方式形成。氣球25較佳為具有可與作為治療對象之標的部位(例如血管)吻合(fit)之形狀。舉例來說，作為適合左心房的肺靜脈接合部之氣球25的形狀，係可採用直徑為15mm以上40mm以下的球狀形狀。此處，球狀形狀係可包含正球狀、扁球狀及長球狀，更可包含大致球狀。

氣球25的膜厚較佳為20μm以上100μm以下。又，作為氣球25的材料，較佳為抗血栓性優異之具有伸縮性的材料，具體而言，可使用聚胺基甲酸酯系的高分子材料等。作為適用於氣球25之聚胺基甲酸酯系的高分子材料，係可列舉：熱塑性聚醚胺基甲酸酯、聚醚聚胺基甲酸酯尿素、氟聚醚胺基甲酸酯尿素、聚醚聚胺基甲酸酯尿素樹脂或聚醚聚胺基甲酸酯尿素醯胺。

圖示的導管本體20中，如圖2A及圖3所示，氣球25的遠位端(前端)25a係固定於內筒軸35的遠位端(前端)35a。氣球25的近位端(基端)25b係固定於外筒軸30的遠位端(前端)30a。圖示的例子中，外筒軸30的遠位端30a沒有進入氣球25的內部。惟，並不限定於圖示的例子，外筒軸30的遠位端30a亦可延伸進入到氣球25的內部為止。氣球25與外筒軸30及內筒軸35的連接，係可使用利用接著或熱溶著所產生的接合。

藉由外筒軸30及內筒軸35在長度方向LD上相對移動，與外筒軸30及內筒軸35連接之氣球25會變形。圖示的例子中，藉由外筒軸30及內筒軸35的相對移動，可調整長度方向LD上之氣球25的尺寸。如圖3所示，藉由內筒軸35對外筒軸30相對移動至長度方向LD的遠位側，氣球25會在長度方向LD上伸張，進而成為緊張的狀態。圖示的例子中，內筒軸35相對於外筒軸30之朝長度方向LD的遠位側之移動範圍，係受到氣球25所限制。藉由內筒軸35從圖3所示的狀態對外筒軸30相對移動到長度方向LD的近位側，氣球25變成鬆弛的狀態。藉由將液體導入鬆弛的氣球25的內部，如圖2A所示，可使氣球25膨脹。亦即，藉由外筒軸30及內筒軸35的相對移動，可調整在長度方向LD之氣球25的尺寸。

其次，說明關於加熱構件40。加熱構件40係配置在氣球25內。加熱構件40係從後述的加熱裝置70賦予電能，而對填充至氣球25內的液體加熱。作為加熱構件40，舉例來說，可採用電阻發熱之鎳鉻合金(nichrome)線。又，作為加熱構件40的其他例，係如圖2A及圖3所示，可採用線圈電極41。藉由對作為線圈電極41的加熱構件40進行高頻通電，會在與配置於外部的對向電極77(參照圖1)之間流通高頻電流，位於線圈電極41附近的液體會產生焦耳熱。對向電極77係配置於例如患者的背面。

在圖2A及圖3所示的例子中，線圈電極41係設置於延伸於氣球25內之內筒軸35的外周面上。線圈電極41係可藉由捲繞於內筒軸35的外周面上之導線而構成。線圈電極41係為了高頻通電，而與配線42電性連接。配線42係經作為外筒軸30及內筒軸35之間的管腔的送液路徑LP內延伸至手柄50為止。作為構成加熱構件40之線圈電極41的具體例，係可採用線圈電極，該線圈電極係將使用於配線42之附有絕緣被覆之導線(lead wire)的被覆剝下並捲繞於內筒軸35的外周面上而成。此種線圈電極41在與配線42一體地構成這點上，可有效地抑制斷線等不良情況的發生。

線圈電極41及配線42的直徑較佳為0.1mm以上1mm以下，更佳為0.1mm以上0.4mm以下。作為構成線圈電極41及配線42的導電性材料，係可列舉：銅、銀、金、白金以及此等的合金等。關於配線42，為了防止短路，較佳為採用例如藉由氟聚合物等的絕緣性被膜被覆導電性線狀部而成之構成(參照圖4)。

此外，作為加熱構件40的其他例，如圖2B所示，可採用在氣球25內由兩個線圈電極41a及41b所形成的電極構成。線圈電極41a及41b係分別與高頻通電用的配線42a及42b電性連接。於此情況，藉由對成對的線圈電極41a與線圈電極41b之間進行高頻通電，位於線圈電極41a及41b的附近之液體會產生焦耳熱。此種線圈電極41a及41b由於可在氣球25內的兩個以上的線圈電極間進行通電，所以不需要從外部進行高頻通電，可使作為電氣燒灼導管系統的構成單純化。

其次，就溫度感測器45進行說明。溫度感測器45係配置在氣球25的內部空間，取得有關氣球25內的液體溫度之資訊。藉由依據此種資訊對加熱構件40賦予電能，可將加熱構件40周邊的液體加熱成適當的溫度。本實施形態中，溫度感測器45係具有配置在加熱構件40的附近之感熱部46。根據此溫度感測器45，可取得與位於加熱構件40附近之液體的溫度相關之資訊。

作為溫度感測器45，係可使用熱電偶或熱敏電阻(thermistor)。又，作為溫度感測器45，T型熱電偶是合適的。根據T型熱電偶，可縮小感熱部46的熱容量。又，藉由採用T型熱電偶作為溫度感測器45，熱電動勢(thermoelectromotive force)會穩定。再者，根據T型熱電偶，可高精度地檢測50℃以上80℃以下的溫度範圍，所以尤其適合心臟電氣燒灼治療。此外，關於溫度感測器45所取得的溫度之資訊，會成為例如可由熱電偶取得的電位、或可由熱敏電阻取得的電阻值。

如圖2A及圖3所示，溫度感測器45，典型而言係具有感熱部46以及與感熱部46電性連接的導線47。在作為熱電偶的溫度感測器45中，連接有由彼此不同種類金屬構成的加熱構件40和導線47之部位，係構成感熱部46。在作為熱敏電阻的溫度感測器45中，陶瓷元件係構成感熱部46。導線47係經作為外筒軸30及內筒軸35間的管腔之送液路徑LP內延伸至手柄50為止。

導線47的直徑較佳為0.05mm以上0.5mm以下，更佳為0.05mm以上0.3mm以下。關於導線47，為了防止短路，係如圖4所示，較佳為設置有氟聚合物或琺瑯(enamel)等的電氣絕緣性被膜。

其次，就從近位側連接於以上說明之導管本體20的手柄50進行說明。手柄50係在氣球導管系統10的使用中由操作者(施作手術者)所把持的部位。因此，手柄50較佳為具有供操作者用手把持、容易操作的設計。又，構成手柄50的材料，係以耐化學性高的材料較佳，例如可使用聚碳酸酯或ABS樹脂。

圖1所示的手柄50係具有可相互滑動的第1手柄部51及第2手柄部52。第1手柄部(前側手柄部)51係與導管本體20的外筒軸30連接。第2手柄部(後側手柄部)52係與導管本體20的內筒軸35連接。藉由使第2手柄部52對第1手柄部51相對移動，可使內筒軸35對外筒軸30相對移動。

如圖1所示，手柄50亦發揮作為連接氣球導管系統10所包含之其他的裝置類與氣球導管15之部位的功能。

首先，連接器56從第2手柄部52延伸出。此連接器56係將導管本體20的配線42及溫度感測器45的導線47與外部的加熱裝置70電性連接。連接器56係從設置於第2手柄部52的複數個分歧部52a、52b、52c中的一個52a延伸出。

連接器56較佳為可有效地防止錯誤連接之構成。又，連接器56較佳為具有優異的防水性。連接器56的構成係可考量施作手術者的便利性和設計的事項來決定。又，作為構成連接器56的材料，係與手柄50同樣，較佳為使用耐化學性高的材料，舉例來說，聚碳酸酯或ABS樹脂是合適的。

連接器56亦可在內部具有高傳導率金屬銷。配線42及導線47係藉由與此高傳導率金屬銷連接而能夠與作為高頻電力供給手段的加熱裝置70電性連接。其中，溫度感測器45的導線47亦可與作為高頻電力供給手段之加熱裝置70以外的裝置，例如溫度顯示器電性連接。連接器56所含的高傳導率金屬銷的材料，只要為高傳導率的金屬即可，種類沒有特別限定。作為連接器56所含的高傳導率金屬銷，係可列舉：銅、銀、金、白金以及此等的合金。又，高傳導率金屬銷的外部較佳為由電氣絕緣性且耐化學性的材料所保護。作為電氣絕緣性且耐化學性的材料，係可列舉：聚碸、聚胺基甲酸酯系聚合物、聚丙烯或聚氯乙烯。

此外，第2手柄部52係具有連接有連接器56之分歧部52a以外的分歧部52b及52c。此等分歧部52b及52c係作為對作為內筒軸35的內部空間的管腔供給液體的部位、或插通於內筒軸35的管腔之導線所延伸出的部位而發揮功能。在心臟電氣燒灼治療時，一般係通過內筒軸35的管腔，在1小時將100ml左右的微量生理食鹽水吐出到體內。藉由吐出生理的食鹽水，可有效地防止血液朝內筒軸35的管腔內逆流。

又，如圖1所示，延伸管57係從第1手柄部51延伸出。此延伸管57係使導管本體20的送液路徑LP通往外部的供給裝置74或攪拌裝置75。延伸管57係從設置於第1手柄部51的分歧部51a延伸出。延伸管57係經由閥58與供給裝置74及攪拌裝置75連接。在圖示的例子中，藉由操作閥58，可選擇是要使供給裝置74或者攪拌裝置75與送液路徑LP相通。可使用三通活栓(three-way stopcock)，作為閥58。

其次，就以上說明之將氣球導管系統10連同氣球導管15一起構成的裝置類進行說明，具體而言，就加熱裝置70、供給裝置74及攪拌裝置75進行說明。

圖示的加熱裝置70係透過配線42與線圈電極41電性連接。加熱裝置70係具有控制對線圈電極41的高頻通電之高頻通電控制部71。圖示的例子中，藉由利用高頻通電控制部71控制對線圈電極41的高頻通電，可調節來自加熱構件40的輸出。又，高頻通電控制部71係與溫度感測器45的導線47電性連接，依據藉溫度感測器45所取得之與氣球25內的液體溫度相關的資訊，可控制對線圈電極41的高頻通電。

加熱裝置70係由例如CPU等的硬體所構成。包含於加熱裝置70的高頻通電控制部71及其他的構成部之一個以上，亦可構成為個別的硬體，亦可設成共同具有一部分。亦可用軟體構成加熱裝置70的至少一部分。加熱裝置70的一部分亦可物理性地分離而配置。又，加熱裝置70亦可藉由其一部分的構成部與其他的構成部之間透過網路的通信而協作。又，加熱裝置70亦可為其一部分的構成部在與其他的構成部之間經由外部網路可通信的裝置上，例如在雲端上的伺服器或資料庫上。

其次，就供給裝置74作說明。供給裝置74係將液體供給到送液路徑LP內。供給裝置74係可藉由透過送液路徑LP將液體供給至氣球25，如圖2A所示使氣球25膨脹。另一方面，供給裝置74亦可藉由透過送液路徑LP將液體從氣球25排出，使氣球25收縮。作為供給裝置74，如圖所示可使用注射器。其中，也可使用泵等作為供給裝置74。此外，供給到送液路徑LP內的液體，較佳為造影劑或經生理食鹽水稀釋後的造影劑，俾可利用X射線透視影像確認藉液體而膨脹的氣球25。

其次，就攪拌裝置75作說明。攪拌裝置75係為了攪拌氣球25內的液體而設置。藉由攪拌氣球25內的液體，可令藉加熱構件40所加熱的液體擴散並使氣球25內的液體之溫度均一化，其結果，可調節氣球25的表面溫度。攪拌裝置75係反覆進行朝向送液路徑LP的液體供給及來自送液路徑LP的液體排出。藉此，反覆進行從送液路徑LP朝氣球25內的液體供給以及從氣球25內朝向送液路徑LP的液體排出，攪拌氣球25內的液體。作為攪拌裝置75，係可採用選擇自由包含滾子泵(roller pump)、隔膜泵、伸縮泵、葉片泵(vane pump)、離心泵、活塞與缸體之組合的泵所構成的群組。

朝向送液路徑LP的液體供給量及來自送液路徑LP的液體排出量，係可設為一定量(例如5ml以上30ml以下)。又，朝向送液路徑LP的液體供給及來自送液路徑LP的液體排出，亦可設成以一定的週期(例如1秒內，1次以上5次以下)反覆進行。亦可設成藉由來自未圖示的攪拌控制裝置之控制信號，或者藉由來自操作者的直接輸入，調節朝向送液路徑LP的液體供給量及來自送液路徑LP的液體排出量。同樣地，亦可設成藉由來自未圖示的攪拌控制裝置的控制信號、或者藉由來自操作者的直接輸入，調節朝向送液路徑LP的液體供給及來自送液路徑LP的液體排出之週期。

為了使在氣球25內被加熱構件40所加熱的液體效率佳地擴散，期望在進行從送液路徑LP朝氣球25內的液體供給時，由送液路徑LP流入氣球25內的液體有更多會朝向加熱構件40。然而，若在施作手術中因按壓力施加在氣球25等而導致導管軸28在氣球25附近彎曲時，會有外筒軸30的中心軸線30X相對於內筒軸35的中心軸線35X大幅偏離(參照圖10)或大幅傾斜(參照圖11)，在內筒軸35的外周面36及外筒軸30的內周面31的全周的一部分，內筒軸35與外筒軸30之間的送液路徑LP顯著狹小化或被閉鎖之虞。而且，即便在此狀態下進行氣球25內的液體的攪拌，從送液路徑LP流入氣球25內之液體的大部分或者全部會從加熱構件40散逸，無法使加熱構件40附近之被加熱的液體的大部分或者全部擴散。其結果，無法使氣球25的表面溫度如所期望般地上升。又，由於溫度感測器45附近的液體之溫度維持得較高，所以儘管氣球25的表面溫度沒有上升到所期望的溫度，仍有從加熱裝置70朝向加熱構件40之電能的供給未充分地進行之虞。亦即，若無法使被加熱構件40加熱的液體穩定且效率佳地擴散，便難以穩定地調節氣球25的表面溫度。

考量這點，本實施形態的氣球導管15，係進行用以使被加熱構件40所加熱的液體穩定且效率佳地擴散之工夫。具體而言，氣球導管15具有間隙保持構件80。以下，參照圖5～9，就間隙保持構件80詳細地說明。

如圖5及圖6所示，間隙保持構件80係為了保持外筒軸30與內筒軸35之間的間隙，而設置在外筒軸30與內筒軸35之間。如圖5及圖6所示，間隙保持構件80，係在送液路徑LP與氣球25的內部空間之連接部，以內筒軸35的外周面36與外筒軸30的內周面31涵蓋上述外周面36及上述內周面31的全周彼此分離之方式設置。圖示的例子中，由圖6所理解般，複數個球形的間隙保持構件80係在內筒軸35的外周面36及外筒軸30內周面31的圓周方向RD上彼此分離而設置。且，送液路徑LP內的液體係構成通過間隙保持構件80之間而可流入氣球25的內部空間。

藉由此種間隙保持構件80，即便在施作手術中對氣球導管15施加使導管軸28彎曲的力，在送液路徑LP與氣球25的內部空間之連接部，外筒軸30與內筒軸35之間的間隙係涵蓋內筒軸35的外周面36及外筒軸30的內周面31的全周被穩定地保持。亦即，可顯著降低在上述外周面36及上述內周面31的全周的一部分，內筒軸35與外筒軸30之間的間隙(送液路徑LP)明顯狹小化或被閉鎖之虞。

此外，在外筒軸30與內筒軸35的間隙涵蓋內筒軸35的外周面36的全周而形成時，來自送液路徑LP的液體係以圍繞內筒軸35的外周面36的全周之方式流入氣球25的內部空間，並朝向內筒軸35的外周面36上的加熱構件40。接著，關於流入氣球25的內部空間之液體，一邊使圍繞加熱構件40的全周之經加熱的液體擴散，一邊重新圍繞加熱構件40的全周。藉此，可使藉加熱構件40所加熱的液體效率佳地擴散，使氣球25的表面溫度效率佳地上升。又，可將流入氣球25的內部空間之液體，藉由加熱構件40效率佳地加熱。根據本實施形態的氣球導管15，此種狀態係藉由間隙保持構件80的存在穩定地維持。

圖示的例子中，間隙保持構件80係在送液路徑LP與氣球25的內部空間之連接部，以內筒軸35與外筒軸30相對於彼此成為同軸之方式設置。亦即，間隙保持構件80係在上述連接部之導管軸28的剖面(圖6所示的剖面)中，以內筒軸35的中心軸線35X的位置與外筒軸30的中心軸線30X的位置一致之方式設置。藉此，在上述連接部中，內筒軸35的外周面36與外筒軸30的內周面31之距離，係涵蓋上述外周面36及上述內周面31的全周均一地維持。其結果，可穩定地抑制從送液路徑LP流入氣球25的內部空間的液體在內筒軸35的外周面36上之流量，在內筒軸35的外周面36的圓周方向上偏倚。且，在加熱構件40上流動之液體的流量在加熱構件40的圓周方向之偏倚得以穩定地受到抑制。其結果，可穩定地抑制圍繞加熱構件40的全周之經加熱的液體之擴散在加熱構件40的圓周方向上偏倚。且，可穩定地抑制上述之經加熱的液體的一部分停留在加熱構件40上之虞，可將上述之經加熱的液體的擴散效率維持得較高。

如圖6所示，複數個間隙保持構件80較佳為配置在以內筒軸35的中心軸線35X為中心之成對稱的位置。藉此，也可穩定地抑制從送液路徑LP流入氣球25的內部空間之液體在內筒軸35的外周面36上的流量，在內筒軸35的外周面36的圓周方向上偏倚。而且，可穩定地抑制圍繞加熱構件40的全周之經加熱的液體之擴散在加熱構件40的圓周方向上偏倚。此外，間隙保持構件80亦可以上述中心軸線35X為中心，配置成線對稱、點對稱、或者旋轉對稱。

再者，圖示的例子中，間隙保持構件80的尺寸係以如下方式決定。亦即，係在送液路徑LP與氣球25的內部空間之連接部中與內筒軸35的中心軸線35X方向垂直的剖面，且係在包含間隙保持構件80的剖面(圖6所示的剖面)中，係以將間隙保持構件80的剖面積除以被外筒軸30的內周面31與內筒軸35的外周面36包圍之區域的面積所得的值成為0.01～0.70之方式來決定。藉此，從送液路徑LP流入氣球25的內部空間之液體的流量因間隙保持構件80明顯變低，圍繞加熱構件40之經加熱的液體的擴散效率明顯變低的虞慮得以降低。

此外，圖6所示的例子中，雖在外筒軸30與內筒軸35之間設有四個間隙保持構件80，但並不限於此。配置在外筒軸30與內筒軸35之間的間隙保持構件80的數量可為3個以下(參照圖7及圖9)，亦可為5個以上。

又，圖示的例子中，間隙保持構件80係固定於外筒軸30的內周面31上。藉此，間隙保持構件80係在不依存於內筒軸35相對於外筒軸30的相對位置之情況下，位於外筒軸30與內筒軸35之間。換言之，即便內筒軸35以氣球25會伸張的方式對外筒軸30相對移動至長度方向LD上的遠位側(參照圖3)，也不會有間隙保持構件80從外筒軸30與內筒軸35之間溜走的情況。因此，間隙保持構件可穩定地保持外筒軸30與內筒軸35的間隙，而不用依存於內筒軸35相對於外筒軸30的相對位置。

當然，間隙保持構件80亦可固定在內筒軸35的外周面36上。於此情況，在內筒軸35以氣球25會伸張之方式對外筒軸30最大限度地相對移動至長度方向LD上的遠位側之狀態也是(參照圖3)，以間隙保持構件80位於外筒軸30內的方式，決定間隙保持構件80在內筒軸35上的位置即可。於此情況也是，間隙保持構件80係可穩定地保持外筒軸30與內筒軸35的間隙。

此外，作為將間隙保持構件80固定於外筒軸30或內筒軸35的方法，係可採用任意的方法。例如，間隙保持構件80亦可藉由接著或熱溶著而固定於外筒軸30或內筒軸35。

又，圖6所示的例子中，間隙保持構件80的形狀為球形，但不限於此。間隙保持構件80亦可如圖8及圖9所示為板狀，亦可為柱狀、錐台形、圓錐形、角錐形及其他任意的形狀。

又，作為間隙保持構件80的材料，較佳為使用抗血栓性優異的材料來製作。作為抗血栓性優異的材料，係可列舉氟聚合物、聚醯胺、聚胺基甲酸酯系聚合物或聚醯亞胺等，但不限定於此等。

此外，間隙保持構件80的形狀及材料較佳為考量在使內筒軸35對外筒軸30相對移動之際對間隙保持構件80與外筒軸30或內筒軸35之間作用的摩擦力來決定，亦即，較佳為以不因上述摩擦力而阻礙內筒軸35與外筒軸30順暢滑動之方式決定間隙保持構件80的形狀及材料。

再者，圖示的例子中，係進行用以使加熱構件40的周圍之經加熱的液體效率佳地擴散之進一步的工夫。具體而言，如由圖5可理解般，加熱構件40係配置在從內筒軸35的中心軸線35X方向所投影的外筒軸30的內部容積之範圍內。藉由將加熱構件40配置在此種範圍內，可促進送液路徑LP供給到氣球25內的液體朝向加熱構件40，並可使加熱構件40之周圍的液體的擴散效率提升，該送液路徑LP係被外筒軸30的內周面31與內筒軸35的外周面36所包圍的區域。

又，圖示的例子中，施加用以朝加熱構件40適當地賦予電能之工夫。具體而言，溫度感測器45的感熱部46係配置在加熱構件40的近位端。如圖5所示，加熱構件40的近位端係為，從送液路徑LP流入氣球25的內部空間之液體在圍繞加熱構件40之前(因此，藉加熱構件40加熱之前)會通過的部分。因此，根據此溫度感測器45，可取得與從送液路徑LP朝向加熱構件40的液體之溫度(亦即，加熱構件40之後所加熱之液體的溫度)相關的資訊。若依據此種資訊對加熱構件40賦予電能，則可將重新圍繞加熱構件40的液體加熱到適當的溫度。其結果，可適當地控制氣球25的表面溫度。

其次，就如以上的方式構成之氣球導管系統10的使用方法的一例作說明。

首先，使內筒軸35對外筒軸30相對移動至長度方向LD上的遠位側(前端側)，如圖3所示使氣球25伸張。此時，藉由操作手柄50的第1手柄部51及第2手柄部52，可使外筒軸30及內筒軸35相對移動。接著，將使氣球25伸張之狀態的導管本體20插入體內。將導管本體20插入體內時，氣球25內並沒有填充液體。

將導管本體20的遠位端引導到標的部位(患部)的附近後，使內筒軸35對於外筒軸30相對移動到長度方向LD上的近位側(基端側)，而使氣球25鬆弛。接著，操作閥58，透過手柄50使供給裝置74通到導管本體20的送液路徑LP。其後，操作供給裝置74，將液體流入送液路徑LP，如圖2A所示地使氣球25以液體膨脹。

然後，操作閥58，將供給裝置74從送液路徑LP遮斷，使攪拌裝置75通到送液路徑LP。攪拌裝置75係藉由來自攪拌控制裝置(未圖示)的控制信號控制，按一定的週期反覆實施將一定量的液體朝送液路徑LP供給以及將一定量的液體從送液路徑LP排出。藉此，將一定量的液體從送液路徑LP吐出到氣球25內、以及將一定量的液體從氣球25內往送液路徑LP抽吸，係在一定的週期反覆進行。藉此，攪拌氣球25內的液體。

又，藉由加熱裝置70的高頻通電控制部71控制加熱構件40，調節氣球25內的液體溫度。具體而言，由加熱裝置70對構成加熱構件40的線圈電極41及配置在患者的體外之對向電極77之間進行高頻通電。其結果，在線圈電極41及對向電極77之間產生高頻電流。惟，事先將線圈電極41的大小設成大幅小於對向電極77的大小，在線圈電極41周圍的電流密度會變高，線圈電極41之周圍的液體會因焦耳熱而被加熱。

如以上方式將氣球25內的液體一邊加熱一邊攪拌。然後，將收容有經加熱的液體之氣球25推壓到標的部位，對標的部位進行電氣燒灼。

此外，來自送液路徑LP的液體係通過間隙保持構件80之間而流入氣球25的內部空間。在送液路徑LP與氣球25的內部空間的連接部中之內筒軸35的外周面36與外筒軸30的內周面31之間隙，係藉由間隙保持構件80涵蓋上述外周面36及上述內周面31的全周而被保持。在此狀態下從送液路徑LP流入氣球25內的液體，係以圍繞內筒軸35的外周面36之方式在氣球25內流動，並朝向內筒軸35的外周面36上之加熱構件40。然後，此液體係一邊使圍繞加熱構件40之經加熱的液體擴散，一邊重新圍繞加熱構件40，並藉加熱構件40加熱。以此方式，由送液路徑LP流入氣球25內的液體，係使藉加熱構件40所加熱的液體效率佳地擴散，又，藉加熱構件40效率佳地被加熱。

又，藉由配置在加熱構件40的近位端之溫度感測器45，可取得與由送液路徑LP朝向加熱構件40之液體的溫度(亦即，加熱構件40之後所加熱之液體的溫度)相關的資訊。接著，依據此資訊，控制利用加熱裝置70對線圈電極41進行的高頻通電。其結果，重新圍繞加熱構件40的液體被加熱到適當的溫度。且，氣球25的表面溫度被適當地調節。

藉由使用此種氣球導管系統10，操作者可一邊將電氣燒灼治療時最重要之氣球25的表面溫度調節成理想的溫度，一邊進行施術。其結果，可使電氣燒灼治療的功效飛躍性地提升。

在對標的部位的電氣燒灼結束後，停止對加熱構件40供給能量(energy)。又，操作閥58，透過手柄50使供給裝置74通到導管本體20的送液路徑LP，將攪拌裝置75自送液路徑LP遮斷。接著，使用供給裝置74將液體從送液路徑LP排出，使氣球25收縮。其次，操作第2手柄部52，如圖3所示地使收縮的氣球25伸張。接著，將氣球25已伸張之狀態的導管本體20從體內抽出。藉由以上，結束使用導管系統10的施術。

以上，參照圖1～9，就本實施形態之氣球導管15及氣球導管系統10進行說明，但氣球導管15及氣球導管系統10的構成不限於上述。可在圖1～9所示的氣球導管15及氣球導管系統10的構成，施行各種變更。

例如，在氣球導管15中，將從氣球25的內部空間排出的液體輸送之送液路徑，亦可從對供給至氣球25的內部空間之液體進行輸送的送液路徑LP而獨立地設置。例如，作為內筒軸35的內部空間的管腔(被內筒軸35的內周面37所包圍的空間)，亦可被利用作為將從氣球25的內部空間排出的液體進行輸送之送液路徑。於此情況也是，可藉由從外筒軸30與內筒軸35的間隙所形成的送液路徑LP朝氣球25的內部空間供給之液體，使加熱構件40的周圍之經加熱的液體擴散。

此外，當將供給至氣球25的內部空間之液體進行輸送的供給用的送液路徑LP、與將從氣球25的內部空間排出的液體進行輸送之排出用送液路徑不同的情況，攪拌裝置75亦可進行將液體供給到供給用送液路徑LP、以及從排出用送液路徑排出液體。於此情況，藉由使液體在由供給用送液路徑LP與氣球25的內部空間與排出用送液路徑所構成的流路循環，來攪拌氣球25內的液體。

如上所述，當將供給至氣球25的內部空間之液體進行輸送的供給用的送液路徑LP、與將從氣球25的內部空間排出的液體進行輸送之排出用送液路徑不同的情況，導管系統10除了具有對供給用送液路徑LP進行液體供給的供給裝置74之外，亦可另外具有將液體從排出用送液路徑排出之排出裝置。

如以上所示，根據本實施形態，氣球導管15具備有氣球25。又，氣球導管15具備有導管軸28。導管軸28具有：外筒軸30，與氣球25的近位端25b連接；及內筒軸35，延伸到氣球25內且與氣球25的遠位端25a連接。內筒軸35係通過外筒軸30內，且外筒軸30與內筒軸35的間隙係形成通到氣球25的內部空間之送液路徑LP。又，氣球導管15具備有加熱構件40。加熱構件40係在氣球25內配置在內筒軸35的外周面36上。加熱構件40係用以加熱氣球25內的液體。再者，氣球導管15具備有間隙保持構件80。間隙保持構件80，係在送液路徑LP與氣球25的內部空間之連接部，以內筒軸35的外周面36及外筒軸30的內周面31分別涵蓋上述外周面36及上述內周面31的全周而彼此分離之方式，設置於外筒軸30與內筒軸35之間。

根據此種氣球導管15，可使圍繞加熱構件40之經加熱的液體穩定且效率佳地擴散。具體而言，即便在施作手術中對氣球導管15施加使導管軸28彎曲的力，在送液路徑LP與氣球25的內部空間之連接部，外筒軸30與內筒軸35之間的間隙係涵蓋內筒軸35的外周面36及外筒軸30的內周面31的全周穩定地保持。接著，可使來自送液路徑LP的液體以圍繞內筒軸35的外周面36的全周之方式流入氣球25的內部空間，朝向內筒軸35的外周面36上的加熱構件40。藉此，可使藉由加熱構件40所加熱的液體穩定且效率佳地擴散。

又，在本實施形態的氣球導管15中，間隙保持構件80係在送液路徑LP與氣球25的內部空間之連接部，以內筒軸35與外筒軸30相對於彼此成為同軸之方式設置。根據此種氣球導管15，在上述連接部中，內筒軸35的外周面36與外筒軸30的內周面31之距離，係涵蓋上述外周面36及上述內周面31的全周均一地維持。其結果，可穩定地抑制從送液路徑LP流入氣球25的內部空間的液體在內筒軸35的外周面36上之流量，在內筒軸35的外周面36的圓周方向上偏倚。且，可穩定地抑制在加熱構件40上流動之液體的流量在加熱構件40的圓周方向上偏倚，可穩定地抑制圍繞加熱構件40之經加熱的液體的一部分停留在加熱構件40。依此方式，可將經加熱的液體的擴散效率維持得較高。

又，在本實施形態的氣球導管15中，係在送液路徑LP與氣球25的內部空間之連接部中與內筒軸35的中心軸線35X方向垂直的剖面，且係在包含間隙保持構件80的剖面中，將間隙保持構件80的剖面積除以被外筒軸30的內周面31與內筒軸35的外周面36所包圍的區域之面積所得的值為0.01～0.70。根據此種氣球導管15，從送液路徑LP流入氣球25的內部空間之液體的流量因間隙保持構件80明顯變低，圍繞加熱構件40之經加熱的液體的擴散效率明顯變低之虞慮得以降低。

又，在本實施形態的氣球導管15中，複數個間隙保持構件80係配置在以內筒軸35的中心軸線35X為中心之成為對稱的位置。根據此種氣球導管15，可穩定地抑制從送液路徑LP流入氣球25的內部空間之液體在內筒軸35的外周面36上之流量，在內筒軸35的外周面36的圓周方向上偏倚。且，可穩定地抑制圍繞加熱構件40之經加熱的液體之擴散在加熱構件40的圓周方向上偏倚。

又，在本實施形態的氣球導管15中，內筒軸35係可對外筒軸30相對移動，間隙保持構件80係固定於外筒軸30。根據此種氣球導管15，間隙保持構件80係位於外筒軸30與內筒軸35之間，而未依存於內筒軸35相對於外筒軸30的相對位置。且，藉由間隙保持構件80，可穩定地保持外筒軸30與內筒軸35的間隙。

又，本實施形態的氣球導管15更具備配置在氣球25的內部空間之溫度感測器45。根據此種氣球導管15，依據與溫度感測器45所取得之氣球25內的液體之溫度相關的資訊，向加熱構件40供給能量，藉此可將加熱構件40周邊的液體加熱到適當的溫度。

又，在本實施形態的氣球導管15中，溫度感測器45係設在加熱構件40的近位端。根據此種氣球導管15，可取得與從送液路徑LP朝向加熱構件40的液體之溫度(亦即，加熱構件40之後所加熱之液體的溫度)有關的資訊。接著，藉由依據此種資訊對加熱構件40供給能量，可將重新圍繞加熱構件40的液體加熱到適當的溫度。其結果，可適當地控制氣球25的表面溫度。

又，在本實施形態的氣球導管15中，加熱構件40係配置在從內筒軸35的中心軸線35X方向將外筒軸30的內部容積投影之範圍內。根據此種氣球導管15，可促進從被外筒軸30的內周面31與內筒軸35的外周面36所包圍之區域(送液路徑LP)供給到氣球25內的液體朝向加熱構件40，可使加熱構件40之周圍的液體的擴散效率提升。

又，本實施形態的氣球導管系統10具備有：上述氣球導管15；供給裝置74，將液體供給到送液路徑LP；攪拌裝置75，反覆進行朝送液路徑LP供給液體以及從送液路徑LP排出液體，以攪拌氣球25內的液體；以及加熱裝置70，與加熱構件40電性連接，對加熱構件40賦予電能。

根據此種氣球導管系統10，可使圍繞加熱構件40之經加熱的液體穩定且效率佳地擴散。具體而言，即便在施作手術中對氣球導管15施加使導管軸28彎曲的力，在送液路徑LP與氣球25的內部空間之連接部，外筒軸30與內筒軸35之間的間隙係涵蓋內筒軸35的外周面36及外筒軸30的內周面31的全周被穩定地保持。且，可使來自送液路徑LP的液體以圍繞內筒軸35的外周面36的全周之方式流入氣球25的內部空間，並使之朝向內筒軸35的外周面36上的加熱構件40。藉此，可使藉由加熱構件40所加熱的液體穩定且效率佳地擴散。

又，本實施形態的氣球導管系統10具備有︰具有溫度感測器45的上述氣球導管15；供給裝置74，將液體供給到送液路徑LP；攪拌裝置75，反覆進行朝送液路徑LP供給液體以及從送液路徑LP排出液體，以攪拌氣球25內的液體；以及加熱裝置70，與加熱構件40電性連接，將電能賦予到加熱構件40。且，加熱裝置70係依據與溫度感測器45所取得的溫度相關的資訊，將電能賦予到加熱構件40。

根據此種氣球導管系統10，可使圍繞加熱構件40之經加熱的液體穩定且效率佳地擴散。具體而言，即便在施作手術中對氣球導管15施加使導管軸28彎曲的力，在送液路徑LP與氣球25的內部空間之連接部，外筒軸30與內筒軸35之間的間隙係涵蓋內筒軸35的外周面36及外筒軸30的內周面31的全周被穩定地保持。且，可使來自送液路徑LP的液體以圍繞內筒軸35的外周面36的全周之方式流入氣球25的內部空間，並使之朝向內筒軸35的外周面36上的加熱構件40。藉此，可使藉由加熱構件40所加熱的液體穩定且效率佳地擴散。再者，藉由依據與溫度感測器45所取得之氣球25內的液體之溫度相關的資訊，朝加熱構件40供給能量，可將加熱構件40周邊的液體加熱成適當的溫度。

上述之實施形態及其變形係包含在發明的範圍、要旨，同時也包含於申請專利範圍所記載的發明及其均等的範圍。又，當然，也可在本發明的要旨的範圍內，將上述的實施形態及其變形適當地做局部組合。

10:氣球導管系統 15:氣球導管 20:導管本體 25:氣球 25a:遠位端 25b:近位端 28:導管軸 30:外筒軸 31:內周面 30a,35a:遠位端 30X,35X:中心軸線 35:內筒軸 36:外周面 37:內周面 40:加熱構件 40b:近位端 41,41a,41b:線圈電極 42,42a,42b:配線 45:溫度感測器 46:感熱部 47:導線 50:手柄 51:第1手柄部 52:第2手柄部 51a,52a,52b,52c:分歧部 56:連接器 57:延伸管 58:閥 70:加熱裝置 71:高頻通電控制部 74:供給裝置 75:攪拌裝置 77:對向電極 80:間隙保持構件 LD:長度方向 LP:送液路徑 RD:圓周方向

圖1係用以說明一實施形態之圖，且係顯示氣球導管系統及氣球導管之圖。 圖2A係在氣球已膨脹的狀態下顯示圖1的氣球導管的遠位端部分之圖。 圖2B係與圖2A對應之圖，且係用以說明加熱構件的其他例之圖。 圖3係在氣球收縮且伸張的狀態下顯示圖1的氣球導管的遠位端部分之圖。 圖4係沿著圖2A的IV－IV線之剖面圖。 圖5係顯示氣球導管的遠位端部分之圖，用以說明從送液路徑將液體供給到氣球內時之液體的流動之圖。 圖6係沿著圖5的VI－VI線之剖面圖。 圖7係與圖6對應之圖，且顯示間隙保持構件的變形例之剖面圖。 圖8係與圖5對應之圖，且顯示間隙保持構件的其他變形例之剖面圖。 圖9係沿著圖8的IX－IX線之剖面圖。 圖10係顯示習知的氣球導管的遠位端部之剖面圖。 圖11係顯示習知的氣球導管的遠位端部之剖面圖。

15:氣球導管

20:導管本體

25:氣球

25a:遠位端

25b:近位端

28:導管軸

30:外筒軸

30a,35a:遠位端

30X,35X:中心軸線

35:內筒軸

40:加熱構件

41:線圈電極

42:配線

45:溫度感測器

46:感熱部

47:導線

80:間隙保持構件

Claims (10)

1. 一種氣球導管，其係具備有： 氣球； 導管軸，具有連接於前述氣球的近位端之外筒軸、及延伸到前述氣球內且連接於前述氣球的遠位端之內筒軸，前述內筒軸係通過前述外筒軸內，且前述內筒軸與前述外筒軸的間隙係構成通到前述氣球的內部空間之送液路徑； 加熱構件，其在前述氣球內配置在前述內筒軸的外周面上且用以將前述氣球內的液體加熱；以及 間隙保持構件，係在前述送液路徑與前述氣球的內部空間的連接部，以前述內筒軸的外周面及前述外筒軸的內周面分別涵蓋前述外周面及前述內周面的全周而彼此分離之方式，設置在前述外筒軸與前述內筒軸之間。
2. 如請求項1之氣球導管，其中前述間隙保持構件係在前述送液路徑與前述氣球的內部空間之連接部，以前述內筒軸與前述外筒軸相對於彼此成為同軸之方式設置。
3. 如請求項1之氣球導管，其中在係前述送液路徑與前述氣球的內部空間的連接部中之與前述內筒軸的中心軸線方向垂直的剖面，且係包含前述間隙保持構件的剖面中，將前述間隙保持構件的剖面積除以被前述外筒軸的內周面和前述內筒軸的外周面所包圍的區域之面積所得的值為0.01～0.70。
4. 如請求項1之氣球導管，其中複數個前述間隙保持構件係配置在以前述內筒軸的中心軸線為中心之成為對稱的位置。
5. 如請求項1之氣球導管，其中 前述內筒軸可對前述外筒軸相對移動， 前述間隙保持構件固定在前述外筒軸。
6. 如請求項1之氣球導管，其具備有配置在前述氣球的內部空間之溫度感測器。
7. 如請求項6之氣球導管，其中前述溫度感測器係設置在前述加熱構件的近位端。
8. 如請求項1之氣球導管，其中前述加熱構件係配置在從前述內筒軸的中心軸線方向將前述外筒軸的內部容積投影之範圍內。
9. 一種氣球導管系統，其具備有： 如請求項1之氣球導管； 供給裝置，其將液體供給到前述送液路徑； 攪拌裝置，其反覆進行朝前述送液路徑供給液體以及從前述送液路徑排出液體，以攪拌前述氣球內的液體；以及 加熱裝置，其與前述加熱構件電性連接，將電能賦予至前述加熱構件。
10. 一種氣球導管系統， 其具備有： 如請求項6之氣球導管； 供給裝置，其將液體供給到前述送液路徑； 攪拌裝置，其反覆進行朝前述送液路徑供給液體以及從前述送液路徑排出液體，以攪拌前述氣球內的液體；以及 加熱裝置，其與前述加熱構件電性連接，對前述加熱構件賦予電能； 前述加熱裝置係依據與前述溫度感測器所取得的溫度相關的資訊，將電能賦予至前述加熱構件。

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