TW202203051A - 製造設備的診斷支援裝置 - Google Patents

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Abstract

本揭示係提供即使沒有製造設備過去的運轉資訊，亦可有效率地診斷製造設備的製造設備的診斷支援裝置。本揭示的診斷支援裝置係具備：記憶部，係將對材料進行加工之製造設備的各製程中的運轉資訊與該材料的位置的資訊建立對應關係而記憶；及抽出部，係在該材料之位置的範圍被指定時，從藉由前述記憶部所記憶的運轉資訊中，抽出在與被指定之範圍相對應的位置中有變化的運轉資訊。依據本揭示的診斷支援裝置，即使沒有製造設備過去的運轉資訊，亦可有效率地診斷製造設備。

Description

製造設備的診斷支援裝置
本揭示係有關一種製造設備的診斷支援裝置。
專利文獻1係揭示製造設備的診斷支援裝置。該診斷支援裝置係可在設置有類似之裝置的製造設備的診斷中，抑制裝置狀態以外的原因對診斷造成的影響。
(先前技術文獻)
(專利文獻)
專利文獻1：日本專利公開公報專利第6572979號
然而，該專利文獻1所記載的診斷支援裝置係藉由與製造設備過去的運轉資訊的比較來進行異常的診斷。若沒有製造設備過去的運轉資訊，便無法進行製造設備的診斷。
本揭示係為了解決上述課題而研創。本揭示的目的在於提供一種 製造設備的診斷支援裝置，即使沒有製造設備過去的運轉資訊，亦可支援有效率地診斷製造設備。
本揭示的製造設備的診斷支援裝置係具備：記憶部，係將對材料進行加工之製造設備的各製程中的運轉資訊與該材料的位置的資訊建立對應關係而記憶；及抽出部，係在該材料之位置的範圍被指定時，從藉由前述記憶部所記憶的運轉資訊中，抽出在與被指定之範圍相對應的位置中有變化的運轉資訊。
依據本揭示，診斷支援裝置係在被指定材料軋延材的位置的範圍時，抽出在與該範圍相對應的位置中有變化的運轉資訊。因此，即使沒有製造設備過去的運轉資訊，亦可有效率地診斷製造設備。
1:加熱爐
2:裁寬壓力機
3:軋邊機
4:粗軋機
5:裁剪機
6:精軋機
7:捲取機
8:診斷支援裝置
8a:記憶部
8b:指定部
8c:抽出部
9:終端裝置
9a:輸入部
9b:輸出部
100a:處理器
100b:記憶體
200:硬體
S1至S3:步驟
圖1係適用實施型態1的製造設備的診斷支援裝置的軋延設備的構成圖。
圖2係實施型態1的製造設備的診斷支援裝置與終端裝置的方塊圖(block diagram)。
圖3係用以說明實施型態1的製造設備的診斷支援裝置的動作的概要的流程圖。
圖4係實施型態1的製造設備的診斷支援裝置的硬體構成圖。
依照檢附圖式說明實施型態。另外，在各圖中，相同或相當的部分係給予相同的元件符號。該部分的重複說明係適當簡化或省略。
實施型態1.
圖1係適用實施型態1的製造設備的診斷支援裝置的軋延設備的構成圖。
如圖1所示，軋延設備係具備：複數個加熱爐1、裁寬壓力機(sizing press)2、複數台軋邊機(edger)3、複數台粗軋機4、裁剪機5、複數台精軋機6、複數台捲取機7。
複數個加熱爐1係設在軋延設備的最上游側。複數個加熱爐1係設置成可對軋延材加熱。
裁寬壓力機2係設在複數個加熱爐1的下游側。裁寬壓力機2係設置成可依寬度方向對軋延材進行軋延。
複數台軋邊機3係設在裁寬壓力機2的下游側。複數台軋邊機3係設置成可依寬度方向對軋延材進行軋延。
複數台粗軋機4的各台係設在複數台軋邊機3的各台的下游側。複數台粗軋機4係設置成可依厚度方向對軋延材進行軋延。
裁剪機5係設在複數台粗軋機4的下游側。裁剪機5係設置成可裁切軋延材。
複數台精軋機6係設在裁剪機5的下游側。複數台精軋機6係設置成可依厚度方向對軋延材進行軋延。
複數台捲取機7係設在複數台精軋機6的下游側。複數台捲取機7係設置成可捲收軋延材。
診斷支援裝置8係以常時性或間歇性方式收集顯示軋延設備的各 裝置的運轉狀態或軋延材的狀態之運轉資訊。診斷支援裝置8係將軋延設備的各製程的運轉資訊與該軋延材的位置的資訊建立對應關係而記憶。例如，診斷支援裝置8係將由省略圖示的量測儀器施加於軋延材之荷重的資訊、流通於各裝置之電流的資訊、各製程中軋延材之速度的資訊、有無手動介入信號的資訊等作為運轉資訊予以記憶。
診斷支援裝置8係在被指定該軋延材之作為調查對象的位置的範圍時，從本身所記憶的運轉資訊中，抽出對應於被指定的範圍的位置中有變化的運轉資訊。
例如，如圖1的上段所示，當負責人員發現精軋機6中軋延材的異常時，指定與異常相關之該軋延材的的異常部位的範圍。此時，診斷支援裝置8係抽出在與該範圍相對應的位置中變動特別大幅的運轉資訊。
例如，如圖1的中段所示，診斷支援裝置8係抽出在裁剪機5的製程中變動特別大幅的運轉資訊。
例如，如圖1的下段所示，診斷支援裝置8係抽出在下游側的粗軋機4的製程中變動特別大幅的運轉資訊。
終端裝置9係顯示由診斷支援裝置8所抽出的運轉資訊。
接著，使用圖2，說明診斷支援裝置8與終端裝置9。
圖2係實施型態1的製造設備的診斷支援裝置與終端裝置的方塊圖。
如圖2所示，診斷支援裝置8係具備：記憶部8a、指定部8b、抽出部8c。
記憶部8a係將軋延材的識別資訊及追蹤資訊與運轉資訊建立對應關係而記憶。此時，記憶部8a係根據各製程的分界資訊來辨別出軋延材的前 後端。例如，記憶部8a係以各製程中施加在軋延材的荷重的資訊作為分界資訊來辨別出軋延材的前後端。例如，記憶部8a係在施加在軋延材的荷重從0急遽地增大時辨別出軋延材的前端。例如，記憶部8a係在施加在軋延材的荷重急遽地變為0時辨別出軋延材的後端。
指定部8b係根據來自外部的資訊，指定軋延材及該軋延材之作為調查對象的位置的範圍。指定部8b係從記憶在記憶部8a的運轉資訊中，指定與該軋延材之作為調查對象的位置的範圍相對應的運轉資訊。
抽出部8c係從由指定部8b所指定的運轉資訊中，抽出滿足預定的條件的運轉資訊作為有變化的運轉資訊。例如，當運轉資訊為顯示導通(on)或關斷(off)的資訊時，抽出部8c係抽出：從導通切換成關斷之範圍的運轉資訊、或從關斷切換成導通之範圍的運轉資訊。例如，當運轉資訊為顯示軋延材的溫度等數值的資訊時，抽出部8c係抽出：按台階狀變化之範圍的運轉資訊。例如，當運轉資訊為顯示軋延材的溫度等數值的資訊時，抽出部8c係抽出每單位時間變化率之值相較於預定之臨限值還大之範圍的運轉資訊。例如，當運轉資訊為顯示軋延材的溫度等數值的資訊時，抽出部8c係抽出：相對於過去的運轉資訊具特徵性差異的範圍的運轉資訊。另外，當運轉資訊為顯示軋延材的溫度等數值的資訊時，抽出部8c係抽出全完無變化的範圍的運轉資訊。
終端裝置9係具備輸入部9a及輸出部9b。
輸入部9a係設置成可受理來自外部的操作。例如，於軋延設備的診斷時，輸入部9a係將根據軋延設備的診斷者的操作而指定軋延材及該軋延材之作為調查對象的位置的範圍之資訊傳送給診斷支援裝置8。
輸出部9b係受理來自外部的資訊。輸出部9b係輸出該資訊。例 如，輸出部9b係顯示該資訊。例如，輸出部9b係顯示由抽出部8c所抽出的運轉資訊。此時，輸出部9b係將該軋延材的識別資訊及製程的識別資訊與運轉資訊建立對應關係而顯示。
接著，使用圖3，說明診斷支援裝置8的動作的概要。
圖3係用以說明實施型態1的製造設備的診斷支援裝置的動作的概要的流程圖。
在步驟S1，診斷支援裝置8係判定是否已受理指定該軋延材之作為調查對象的位置的範圍之資訊的輸入。當步驟S1尚未受理指定該軋延材之作為調查對象的位置的範圍之資訊的輸入時，診斷支援裝置8係進行步驟S1的動作。當在步驟S1為已受理了指定該軋延材之作為調查對象的位置的範圍之資訊的輸入時，診斷支援裝置8係進行步驟S2的動作。
在步驟S2，診斷支援裝置8係從本身所記憶的運轉資訊中，抽出在與輩指定的範圍相對應的位置中有變化的運轉資訊。然後，診斷支援裝置8係進行步驟S3的動作。在步驟S3，診斷支援裝置8係將從本身所抽出的資訊發送給終端裝置9。然後，診斷支援裝置8係進行步驟S1的動作。
依據以上所說明的實施型態1，診斷支援裝置8係在被指定軋延材的位置的範圍時，自動抽出在與該範圍相對應的位置中有變化的運轉資訊。因此，即使負責人員的經驗尚淺或沒有製造設備過去的運轉資訊，亦可支援有效率地診斷軋延設備。結果，可於早期解決軋延設備的問題。
此時，只要僅抽出相較於發現異常之製程還上游之製程的運轉資訊，就可更有效率地診斷軋延設備。
此外，診斷支援裝置8係抽出在與被指定的範圍相對應的位置中 從導通切換成關斷的運轉資訊、或從關斷切換成導通的運轉資訊。因此，可更加確實地掌握軋延設備的異常情況。
此外，診斷支援裝置8係抽出在與被指定的範圍相對應的位置中滿足預定的變化條件的運轉資訊。因此，可更加確實地掌握軋延設備的異常情況。
另外，在診斷支援裝置8使有變化的運轉資訊顯示於終端裝置9時，亦可使該運轉資訊與該各製程或該裝置的識別資訊建立對應關係而顯示。此時，可更加確實地掌握軋延設備的異常情況。
此外，亦可彙集複數個裝置為一個製程。例如，亦可彙集複數台精軋機6為一個製程。例如，亦可彙集複數台捲取機7為一個製程。此時，即使沒有製造設備過去的運轉資訊，亦可有效率地診斷軋延設備。
此外，亦可將實施型態1的診斷支援裝置8適用於軋延設備以外的製造設備。例如，亦可將實施型態1的診斷支援裝置8適於對以紙作為材料進行加工的製紙設備。此時，即使負責人員的經驗尚淺或沒有製造設備過去的運轉資訊，亦可支援有效率地診斷該製造設備。
接著，使用圖4，說明診斷支援裝置8的例子。
圖4係實施型態1的製造設備的診斷支援裝置的硬體構成圖。
診斷支援裝置8的各功能係可藉由處理電路來實現。例如，處理電路係具備至少一個處理器100a與至少一個記憶體100b。例如，處理電路係具備至少一個專用的硬體200。
當處理電路具備至少一個處理器100a及至少一個記憶體100b時，診斷支援裝置8的各功能係以軟體(software)、韌體(firmware)或軟體與韌體的組合來實現。軟體及韌體中的至少一方係以程式(program)的形式記述。軟體及韌體 中的至少一方係儲存於至少一個記憶體100b。至少一個處理器100a係讀取記憶在至少一個記憶體100b的程式並予以執行，藉此實現診斷支援裝置8的各功能。至少一個處理器100a亦稱為中央處理器、處理器、運算器、微處理器(microprocessor)、微電腦(microcomputer)、或DSP(Digital Signal Processor；數位信號處理器)。例如，至少一個記憶體100b為RAM(Random Access Memory；隨機存取記憶體)、ROM(Read Only Memory；唯讀記憶體)、快閃記憶體(Flash memory)、EPROM(Erasable Programmable ROM；可抹除可程式化唯讀記憶體)、EEPROM(Electrically EPROM；電子可抹除可程式化唯讀記憶體)等非揮發性或揮發性的半導體記憶體、磁碟、軟碟(flexible disk)、光碟、CD(compact disc)光碟、迷你碟(mini disc)、DVD(Digital Versatile Disk；數位多功能光碟)等。
當處理電路具備至少一個專用的硬體200時，處理電路係例如以單一電路、複合電路、經程式化的處理器、經平行程式化的處理器、ASIC(Application Specific Integrated Circuit；特定應用積體電路)、FPGA(Field Programmable Gate Array；現場可程式化邏輯閘陣列)、或上述的組合實現。例如，診斷支援裝置8的各功能係分別以處理電路來實現。例如，彙集診斷支援裝置8的各功能而以處理電路來實現。
關於診斷支援裝置8的各功能，可利用專用的硬體200來實現一部分，且以軟體或韌體來實現其餘部分。例如，亦可為關於抽出部8c的功能係以專用的硬體200的處理電路來實現，而關於抽出部8c的功能以外的功能係藉由至少一個處理器100a來讀取儲存在至少一個記憶體100b的程式並執行而實現。
如上述，處理電路係以硬體200、軟體、韌體、或上述的組合來 實現診斷支援裝置8的各功能。
(產業上的利用可能性)
如上所述，本揭示的製造設備的診斷支援裝置係可利用於系統。
8:診斷支援裝置
8a:記憶部
8b:指定部
8c:抽出部
9:終端裝置
9a:輸入部
9b:輸出部

Claims (3)

  1. 一種製造設備的診斷支援裝置，係具備：
    記憶部，係將對材料進行加工之製造設備的各製程中的運轉資訊與該材料的位置的資訊建立對應關係而記憶；及
    抽出部，係在該材料之位置的範圍被來自外部的操作所指定時，從藉由前述記憶部所記憶的運轉資訊中，抽出在與被指定之範圍相對應的位置中有變化的運轉資訊。
  2. 如請求項1所述之製造設備的診斷支援裝置，其中，前述記憶部係記憶顯示導通或關斷的資訊作為前述製造設備的各製程中的運轉資訊；
    前述抽出部係從藉由前述記憶部所記憶的運轉資訊中，抽出在與被指定的範圍相對應的位置中從導通切換成關斷的運轉資訊、或從關斷切換成導通的運轉資訊。
  3. 如請求項1所述之製造設備的診斷支援裝置，其中，前述記憶部係記憶顯示數值的運轉資訊作為前述製造設備的各製程中的運轉資訊；
    前述抽出部係從藉由前述記憶部所記憶的運轉資訊中，抽出在與所指定的範圍相對應的位置中滿足預定的變化條件的運轉資訊。
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