TW202200750A - 導電性複合粒子的製造方法、導電性複合粒子及電路連接用接著劑膜 - Google Patents

導電性複合粒子的製造方法、導電性複合粒子及電路連接用接著劑膜 Download PDF

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Abstract

本發明的一態樣係一種導電性複合粒子的製造方法，前述導電性複合粒子包含樹脂粒子及樹脂粒子中所含有之導電性微粒，前述製造方法具備：製備含樹脂溶液之步驟，前述含樹脂溶液包含導電性微粒、用於構成樹脂粒子的樹脂、以及與水系溶劑具有相溶性的有機溶劑；藉由使用了細孔之乳化而製備含樹脂溶液的液滴分散於水系溶液中之乳液的步驟；及使含樹脂溶液的液滴發生聚合反應及/或交聯反應而形成導電性複合粒子之步驟。

Description

導電性複合粒子的製造方法、導電性複合粒子及電路連接用接著劑膜
本發明係關於一種導電性複合粒子的製造方法。又，本發明係關於一種導電性複合粒子。又，本發明係關於一種包含導電性複合粒子的電路連接用接著劑（adhesive）膜。
作為在液晶顯示用玻璃面板上構裝液晶驅動用IC的方式，代表性地舉出COG（Chip-on-Glass：覆晶玻璃構裝）構裝和COF（Chip-on-Flex：覆晶軟板構裝）構裝這2種。在COG構裝中，利用包含導電性粒子的各向異性導電性接著劑將液晶驅動用IC直接接合到玻璃面板上。另一方面，在COF構裝中，將液晶驅動用IC接合到具有金屬配線的柔性帶上，並利用包含導電性粒子的各向異性導電性接著劑將這些接合到玻璃面板上。
作為使用於各向異性導電性接著劑的導電性粒子，主要使用在樹脂粒子的表面形成有金屬層的導電性複合粒子。
專利文獻1中揭示了一種複合粒子，其具備：樹脂粒子；及複數個摻錫氧化銦粒子，其埋入前述樹脂粒子中，且具有小於前述樹脂粒子的粒徑的1/2的平均粒徑。專利文獻1中記載有該複合粒子具有在樹脂粒子中埋入了ITO（Indium Tin Oxide：銦錫氧化物）粒子的結構，因此能夠防止在複合粒子中可能發生的導電層的破損或腐蝕，又，能夠使用於需要透明性的透明導電性材料。
[專利文獻1]日本特開2012-216294號公報
近年來，在液晶顯示器、個人電腦、平板電腦、智慧型手機等電子機器領域中，電極電路的高精細化及窄面積化正在發展，且要求導電性粒子的微小化。在專利文獻1的技術中，從微小化的觀點考慮，亦需要進一步改善導電性。因此，期望能夠提高導電性複合粒子的導電性的新技術。
在此，作為提高導電性的方法，可考慮在成為導電性複合粒子的芯的樹脂粒子中以高濃度含有導電性微粒。亦即，可考慮藉由在樹脂粒子中以高濃度含有導電性微粒，能夠利用在內部所含有的導電性微粒進行導通，從而能夠提高導電性。然而，若慾利用習知的製備方法製作在樹脂粒子中以高濃度含有導電性微粒的導電性複合粒子，則產生由導電性微粒的重量引起的粒子的沉澱或樹脂粒子的凝聚等問題，從而很難進行製作。尤其，若慾縮小導電性複合粒子的粒徑，則這種問題顯著。
因此，本發明的目的之一為，提供一種能夠製造以高濃度含有導電性微粒的導電性複合粒子的方法。
本發明的一態樣為如下。
一種導電性複合粒子的製造方法，前述導電性複合粒子包含樹脂粒子及樹脂粒子中所含有之導電性微粒，前述製造方法具備： 製備含樹脂溶液之步驟，前述含樹脂溶液包含導電性微粒、用於構成樹脂粒子的樹脂、以及與水系溶劑具有相溶性的有機溶劑； 藉由使用了細孔之乳化而製備含樹脂溶液的液滴分散於水系溶液中之乳液的步驟；及 使含樹脂溶液的液滴發生聚合反應及/或交聯反應而形成導電性複合粒子之步驟。
一種導電性複合粒子，其包含樹脂粒子、樹脂粒子中所含有之導電性微粒，其中，導電性微粒在導電性複合粒子中的含有率為40質量%以上。
一種電路連接用接著劑膜，其包含上述導電性複合粒子及黏結劑樹脂。 [發明效果]
根據本發明，能夠提供一種能夠製造以高濃度含有導電性微粒的導電性複合粒子的方法。
本實施形態的一態樣係一種導電性複合粒子的製造方法，前述導電性複合粒子包含樹脂粒子及樹脂粒子中所含有之導電性微粒，前述製造方法具備：製備含樹脂溶液之步驟，前述含樹脂溶液包含導電性微粒、用於構成樹脂粒子的樹脂、以及與水系溶劑具有相溶性的有機溶劑；藉由使用了細孔之乳化而製備含樹脂溶液的液滴分散於水系溶液中之乳液的步驟；及使含樹脂溶液的液滴發生聚合反應及/或交聯反應而形成導電性複合粒子之步驟。
能夠藉由本實施形態的構成而提供一種能夠製造導電性複合粒子的方法，前述導電性複合粒子以高濃度含有導電性微粒。
又，本實施形態的一態樣為導電性複合粒子，其包含樹脂粒子、樹脂粒子中所含有之導電性微粒，其中，導電性微粒在導電性複合粒子中的含有率為40質量%以上。
能夠藉由本實施形態的構成而提供一種具有優異之導電性之導電性複合粒子。因此，即使使導電性複合粒子微小化時，亦能夠保持充分的導電性，從而能夠確保電路連接用接著劑膜的導通可靠性。
以下，對本實施形態進行詳細說明。
[導電性複合粒子的製造方法] 本實施形態之製造方法係關於一種製造包含樹脂粒子及樹脂粒子中所含有之導電性微粒之導電性複合粒子的方法。
圖1示出表示在本實施形態中獲得之導電性複合粒子的構成例之剖面圖。如圖1所示，導電性複合粒子10包含樹脂粒子101及樹脂粒子101中所含有之複數個導電性微粒102。
導電性微粒在導電性複合粒子中的含有率可以為40質量%以上。含有率為40質量%以上時，導電性微粒以高濃度存在於導電性複合粒子中，導電性微粒彼此相接觸而能夠有效率地進行導通。導電性微粒在導電性複合粒子中的含有率可以為45質量%以上，亦可以為50質量%以上。又，導電性微粒在導電性複合粒子中的含有率可以為80質量%以下，可以為70質量%以下，亦可以為60質量%以下。再者，本實施形態中之含有率能夠藉由如下方式來獲得：根據基於SEM-EDX之定量分析測定構成導電性微粒之元素的質量濃度。
（含樹脂溶液製備步驟） 本實施形態之製造方法可以具備製備含樹脂溶液之步驟，前述含樹脂溶液包含導電性微粒、用於構成樹脂粒子的樹脂、以及與水系溶劑具有相溶性的有機溶劑。
導電性微粒為具有導電性之微粒。作為導電性微粒，例如可舉出金屬微粒。金屬微粒為由金屬構成之粒子。金屬微粒包含選自金、銀、銅、鉑、鋅、鐵、鈀、鎳、錫、鉻、鈦、鋁、鈷、鍺、鎘及該等的合金之至少一種金屬為較佳。金屬微粒可以單獨使用1種，亦可以組合2種以上來使用。
從容易顯現導電性複合粒子的良好的導電性之觀點考慮，導電性微粒的平均粒徑可以為10nm以上且500nm以下，可以為20nm以上且300nm以下，亦可以為30nm以上且100nm以下。又，導電性微粒的平均粒徑可以為導電性複合粒子的平均粒徑的1/10以下，可以為1/50以下，或者亦可以為1/100以下。導電性微粒的平均粒徑（D50 ）例如能夠根據使用雷射繞射式粒度分佈測定裝置所測定出之體積基準的粒度分佈來計算。
樹脂粒子例如能夠由聚乙烯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、酚醛系樹脂、環氧系樹脂或該等的混合物構成。該等中，較佳地使用聚乙烯系樹脂。作為聚乙烯系樹脂，聚丙烯酸系樹脂、聚烯烴系樹脂或聚苯乙烯系樹脂為較佳。該等可以單獨使用1種，亦可以組合2種以上來使用。用於構成樹脂粒子之樹脂、亦即為了構成樹脂粒子而添加到含樹脂溶液中之樹脂可以為單體形態的樹脂化合物，或者亦可以為聚合形態的聚合物（還稱為基礎聚合物）。
聚丙烯酸系樹脂例如能夠藉由（甲基）丙烯酸系單體的聚合而獲得。作為（甲基）丙烯酸系單體，例如可舉出丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸三級丁酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸四氢糠酯、二乙基胺乙基丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸三級丁酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸硬脂酯或二乙基胺乙基甲基丙烯酸酯等。該等單體可以單獨使用1種，亦可以併用2種以上。聚丙烯酸系樹脂可以為藉由（甲基）丙烯酸系單體與其他單體的共聚合而獲得之共聚物。作為其他單體，例如可舉出乙烯、丙烯、異丁烯或丁二烯等烯烴系單體；乙二醇單（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇單（甲基）丙烯酸酯等（甲基）丙烯酸的二醇酯類；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等烷基乙烯基醚類；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯等乙烯酯類；N-甲基丙烯醯胺、N-乙基丙烯醯胺、N-甲基甲基丙烯醯胺、N-乙基甲基丙烯醯胺等N-烷基取代（甲基）丙烯醯胺類；丙烯腈、甲基丙烯腈等腈類；烷烴二醇二（甲基）丙烯酸酯、二乙烯苯、乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯等多官能性單體；苯乙烯、對甲基苯乙烯、對氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體。該等其他單體可以單獨使用1種，亦可以併用2種以上。
聚烯烴系樹脂例如能夠藉由烯烴系單體（例如烯烴）的聚合而獲得。作為烯烴系單體，例如可舉出乙烯、丙烯、異丁烯或丁二烯等。該等烯烴系單體可以單獨使用1種，亦可以併用2種以上。聚烯烴系樹脂可以為藉由烯烴系單體與其他單體的共聚合而獲得之共聚物。作為其他單體，例如可舉出乙二醇單（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇單（甲基）丙烯酸酯等（甲基）丙烯酸的二醇酯類；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等烷基乙烯基醚類；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯等乙烯酯類、N-甲基丙烯醯胺、N-乙基丙烯醯胺、N-甲基甲基丙烯醯胺、N-乙基甲基丙烯醯胺等N-烷基取代（甲基）丙烯醯胺類；丙烯腈、甲基丙烯腈等腈類；烷烴二醇二（甲基）丙烯酸酯、二乙烯苯、乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯等多官能性單體；丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸三級丁酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸四氢糠酯、二乙基胺乙基丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸三級丁酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸硬脂酯、二乙基胺乙基甲基丙烯酸酯等（甲基）丙烯酸系單體；苯乙烯、對甲基苯乙烯、對氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體。該等其他單體可以單獨使用1種，亦可以併用2種以上。
聚苯乙烯系樹脂例如能夠藉由苯乙烯系單體的聚合而獲得。作為苯乙烯系單體，例如可舉出苯乙烯、對甲基苯乙烯、對氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯或α-甲基苯乙烯等。苯乙烯系單體可以單獨使用1種，亦可以併用2種以上。聚苯乙烯系樹脂可以為藉由苯乙烯系單體與其他單體的共聚合而獲得之共聚物。作為其他單體，例如可舉出乙烯、丙烯、異丁烯或丁二烯等烯烴系單體；乙二醇單（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇單（甲基）丙烯酸酯等（甲基）丙烯酸的二醇酯類；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等烷基乙烯基醚類；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯等乙烯酯類、N-甲基丙烯醯胺、N-乙基丙烯醯胺、N-甲基甲基丙烯醯胺、N-乙基甲基丙烯醯胺等N-烷基取代（甲基）丙烯醯胺類；丙烯腈、甲基丙烯腈等腈類；烷烴二醇二（甲基）丙烯酸酯、二乙烯苯、乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯等多官能性單體；丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸三級丁酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸四氢糠酯、二乙基胺乙基丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸三級丁酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸硬脂酯、二乙基胺乙基甲基丙烯酸酯等（甲基）丙烯酸系單體。該等其他單體可以單獨使用1種，亦可以併用2種以上。
含樹脂溶液可以進一步包含用於使基礎聚合物交聯之交聯劑。作為交聯劑，並無特別限制，能夠適當使用公知的交聯劑。作為交聯劑，例如可舉出具有至少2個不飽和鍵（例如乙烯基）之化合物。作為這種化合物，例如可舉出二乙烯苯、二乙烯萘、二乙烯基醚、二乙烯碸、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、二丙二醇二甲基丙烯酸酯或聚丙二醇二甲基丙烯酸酯。交聯劑可以單獨使用1種，亦可以組合2種以上來使用。
含樹脂溶液根據需要能夠包含用於聚合反應及/或交聯反應的反應起始劑。作為反應起始劑，並無特別限制，能夠根據含樹脂溶液中所包含之樹脂或交聯劑適當選擇來使用。作為反應起始劑，從反應的易操作性的觀點考慮，可以具有熱響應性或光響應性。又，反應起始劑添加到含樹脂溶液中為較佳，但並不是特別限定於此，可以添加到水系溶液中，或者亦可以添加到含樹脂溶液及水系溶液這兩者。一般，能夠使用於聚合反應及交聯反應這兩者的反應起始劑較多。作為反應起始劑，例如可舉出過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯基、鄰氯過氧化苯甲醯、鄰甲氧基過氧化苯甲醯、3,5,5-三甲基己醯過氧化物、三級丁過氧-2-己酸乙酯、過氧化二（三級丁基）等有機過氧化物；2,2’-偶氮雙異丁腈、1,1’-偶氮雙環己烷甲腈、2,2’-偶氮雙（2,4-二甲基戊腈）等偶氮系化合物。反應起始劑可以單獨使用1種，亦可以組合2種以上來使用。
從使導電性微粒均勻地分散於含樹脂溶液中之觀點考慮，含樹脂溶液可以包含具有使導電性微粒分散於有機溶劑中之作用之分散劑。含樹脂溶液中的均勻的分散與導電性複合粒子中的均勻的分散相關聯，其結果，能夠提高導電性複合粒子的導電性。作為分散劑，例如能夠適當使用市售的分散劑。作為分散劑，例如可舉出ESLEAM（註冊商標、NOF CORPORATION）MEGAFACE（註冊商標、DIC Corporation）、MALIALIM（註冊商標、NOF CORPORATION）或POLYFLOW（註冊商標、KYOEISHA CHEMICAL Co.,LTD）等。分散劑可以單獨使用1種，亦可以組合2種以上來使用。
作為有機溶劑，只要係與水系溶劑具有相溶性，且能夠溶解所使用之樹脂者，則能夠並無特別限制地使用。考慮所使用之樹脂或與水系溶劑的相溶性，能夠適當選擇有機溶劑。作為有機溶劑，例如可舉出四氫呋喃（THF）、甲基乙基酮（MEK）、丙酮、甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、二甲基亞碸（DMSO）、二甲基甲醯胺（DMF）、N-甲基-2-吡咯啶酮（NMP）或該等的混合物。其中，乙醇、正丙醇、異丙醇、丙酮或THF為較佳。有機溶劑可以單獨使用1種，亦可以組合2種以上來使用。
（乳化步驟） 接著，本實施形態之製造方法可以具備藉由使用了細孔之乳化而製備含樹脂溶液的液滴分散於水系溶液中之乳液的步驟。具體而言，可以經由細孔將含樹脂溶液釋放到水系溶液中來製備乳液。
作為使用了細孔之乳化方法，例如可舉出使用了多孔膜之膜乳化法或微通道乳化法，但並不特別限定於該等。使用了多孔膜之膜乳化法（SPG膜乳化法）係對油相加壓，且通過多孔膜（例如Shirasu多孔玻璃：SPG[Shirasu Porous Glass]膜）的細孔使油相分散於水相中之乳化方法。若使用該方法，則能夠獲得具有均勻的粒徑之乳液。微通道乳化法係使用多個平板溝槽型微通道陣列或貫通孔型微通道陣列，對油相進行加壓，且通過該微通道的細孔使油相分散於水相中之乳化法。與其他乳化方法相比，膜乳化法及微通道乳化法能夠製作粒徑分佈更小的乳化液滴。一般認為，利用膜乳化法製作之乳化液滴的粒徑成為過濾器細孔的孔徑的約3倍，能夠藉由改變孔徑來調整粒徑。
作為水系溶劑，例如可舉出水或水與水溶性溶劑（例如低碳醇）的混合介質。
水系溶液為了穩定地形成液滴可以包含界面活性劑或分散穩定劑。
作為界面活性劑，例如可舉出陰離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑、非離子系界面活性劑或兩性離子系界面活性劑。作為陰離子系界面活性劑，例如可舉出油酸鈉、蓖麻油鉀鹽等脂肪酸油、月桂硫酸鈉、硫酸月桂酯銨等烷基硫酸酯鹽、十二烷基苯磺酸鈉等烷基苯磺酸鹽、烷基萘磺酸鹽、烷烴磺酸鹽、二辛基琥珀酸磺酸鈉等二烷基琥珀酸磺酸鹽、烯基琥珀酸鹽（二鉀鹽）、烷基磷酸酯鹽、萘磺酸福馬林縮合物、聚氧乙烯烷基苯醚硫酸酯鹽、聚氧乙烯月桂基醚硫酸鈉等聚氧乙烯烷基醚硫酸鹽、聚氧乙烯烷基硫酸酯鹽、十二烷基硫酸三乙醇等。作為陽離子系界面活性劑，例如可舉出月桂基胺乙酸酯、硬脂胺乙酸酯等烷基胺鹽、月桂基三甲基氯化銨等四級銨鹽。作為非離子系界面活性劑，例如可舉出聚乙二醇烷基醚類、聚乙二醇烷基芳基醚類、聚乙二醇酯類、聚乙二醇失水山梨醇酯類、聚伸烷基二醇烷基胺或醯胺類等烴系非離子界面活性劑、矽的聚氧化乙烯加成物類、聚氧化丙烯加成物類等聚醚改質矽系非離子界面活性劑、全氟烷基二醇類等氟系非離子界面活性劑。作為兩性離子系界面活性劑，例如可舉出月桂基二甲基氧化胺等烴界面活性劑、磷酸酯系界面活性劑及亞磷酸酯系界面活性劑。在上述界面活性劑中，從反應時的分散穩定性的觀點考慮，陰離子系界面活性劑亦較佳。界面活性劑可以單獨使用1種，亦可以組合2種以上來使用。
作為分散穩定劑，並無特別限制，但是例如可舉出聚乙烯醇、多羧酸、纖維素類（羥乙纖維素、羧甲纖維素等）及聚乙烯吡咯啶酮。又，亦能夠併用三聚磷酸鈉等無機系水溶性高分子化合物。該等中，聚乙烯醇或聚乙烯吡咯啶酮為較佳。
如上述，水系溶液根據需要可以包含用於聚合反應及/或交聯反應的反應起始劑。
（導電性複合粒子形成步驟） 接著，本實施形態之製造方法可以具備使含樹脂溶液的液滴發生聚合反應及/或交聯反應而形成導電性複合粒子之步驟。
能夠根據所添加之樹脂或反應起始劑的種類適當選擇反應溫度。反應溫度可以為30～110℃，亦可以為50～100℃。結束反應之後，根據需要，能夠藉由離心分離從反應液去除水系溶液。又，所獲得之導電性複合粒子能夠根據需要而利用水或溶劑等清洗之後進行乾燥。
再者，本實施形態之製造方法可以包括在發生聚合反應及/或交聯反應之前，藉由加溫促進有機溶劑向水系溶液的溶出之步驟。藉由向水系溶液溶出有機溶劑，能夠減小樹脂粒子的粒徑。
藉由以上步驟，能夠有效率地製作以高濃度包含導電性微粒的導電性複合粒子。
作為製作導電性複合粒子時可考慮之、除了本實施形態之製造方法以外的方法，例如可考慮藉由均質機或超音波振盪器等乳化器使包含導電性微粒之樹脂溶液乳化之方法。然而，慾藉由這種習知的方法製作以高濃度包含導電性微粒之導電性複合粒子時，發生因導電性微粒的重量引起之粒子的沉澱或樹脂粒子的凝聚等問題。尤其，若慾縮小導電性複合粒子的粒徑，則這種問題顯著。又，樹脂溶液所受之剪切力並非均勻，因此所製作之導電性複合粒子的粒徑分佈趨於變得非常大。
又，在本實施形態之製造方法中，作為添加到含樹脂溶液之樹脂，使用基礎聚合物亦即聚合後的聚合物為較佳。藉由將基礎聚合物用作樹脂，能夠以更小的粒徑製作以高濃度包含導電性微粒之導電性複合粒子。在以下說明其理由。例如，作為利用膜乳化法製作樹脂粒子之方法，在J. Appl. Polymer Sci.,Vol.51,No.1,pp.1-11（1994）中，報告了將包含單體之樹脂溶液膜乳化並聚合之方法。利用該方法製作之聚合前的乳化液滴的粒徑一般成為過濾器孔徑的三倍左右，又，在聚合後獲得之樹脂粒子的粒徑與聚合前的乳化液滴的粒徑幾乎相同。因此，以單體為材料製作粒徑小的樹脂粒子時，需要使用孔徑小的過濾器。然而，很難製作孔徑小的過濾器，又，使單體流過細孔時產生之壓力阻力變大。因此，在將單體膜乳化之方法中，有時難以製作微小的樹脂粒子。另一方面，在本實施形態之製造方法中，若作為添加到含樹脂溶液之樹脂使用基礎聚合物，則在膜乳化後，乳化液滴中所包含之有機溶劑向水系溶液中溶出。再者，該溶出能夠藉由加溫來促進。而且，隨著該溶出，乳化液滴中的聚合物凝聚而粒子化，因此能夠製作小於過濾器的孔徑之樹脂粒子。又，即使不使用小孔徑的過濾器亦能夠形成小的樹脂粒子，因此具有如下優點：將含樹脂溶液乳化時，不易發生因微粒導致之堵塞。此外，還具有如下優點：藉由調整樹脂的濃度，而不是僅調整過濾器的孔徑，能夠控制樹脂粒子的粒徑。又，如上述，進行含樹脂溶液的乳化時，可以利用微通道。利用微通道進行之乳化具有能夠製作粒徑非常均勻的乳化液滴之特徵。然而，由於利用微通道的微細的流路，因此容易發生因材料或產物引起之流路堵塞。因此，將使基礎聚合物溶解於有機溶劑之含樹脂溶液作為材料時，能夠製作小於微通道的流路寬度的樹脂粒子。因此，具有不易發生流路堵塞之優點。藉由以上理由，作為添加到含樹脂溶液之樹脂，使用基礎聚合物亦即聚合後的聚合物為較佳。作為基礎聚合物，如上述，例如可舉出聚乙烯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、酚醛系樹脂、環氧系樹脂或該等的混合物。該等中，基礎聚合物係聚乙烯系樹脂為較佳。作為聚乙烯系樹脂，可較佳地舉出聚丙烯酸系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂或該等的混合物。基礎聚合物可以單獨使用1種，亦可以組合2種以上來使用。
又，在一實施形態中，含樹脂溶液可以包含上述基礎聚合物作為樹脂，且包含用於使該基礎聚合物交聯的交聯劑。藉由包含交聯劑，從而能夠獲得使基礎聚合物交聯，且具有適當的強度/硬度之導電性複合粒子。作為交聯劑，並無特別限制，例如可舉出上述具有至少2個不飽和鍵（例如乙烯基）之化合物。
[導電性複合粒子] 圖1示出表示本實施形態之導電性複合粒子的構成例之剖面圖。如圖1所示，導電性複合粒子10包含樹脂粒子101及樹脂粒子101中所含有之複數個導電性微粒102。
導電性微粒在導電性複合粒子中的含有率可以為40質量%以上，亦可以為上述範圍。關於本實施形態中之含有率，能夠利用SEM-EDX根據定量分析測定構成導電性微粒之元素的重量濃度，並從其結果計算含有率。
如圖2所示，本實施形態之導電性複合粒子能夠具備導電層105作為最外層。圖2係表示作為最外層在樹脂粒子101上具備導電層105之導電性複合粒子11之概略剖面圖。藉由導電層105，能夠與存在於樹脂粒子101中之導電性微粒102協作來進一步提高導電性複合粒子的導電性。又，由於能夠提高導電性複合粒子的強度，因此能夠抑制因壓接時的加壓引起之導電性複合粒子的破損等。又，假設即使在導電層發生了斷裂，因斷裂分離之導電層部分亦會經由樹脂粒子中的導電性微粒電連接，因此不易產生導電性的降低。導電層可以為單層，亦可以為2層以上的層。
導電層為包含金屬之金屬層為較佳。作為構成金屬層之金屬，並無特別限定，但是例如可舉出金、銀、銅、鉑、鋅、鐵、錫、鋁、鈷、銦、鈀、鎳、鉻、鈦、銻、鉍、鍺、鎘或該等的合金。
作為形成導電層之方法，並無特別限制，例如可舉出無電解電鍍法、電鍍法、物理蒸鍍法或將包含金屬粉末之漿料塗佈於樹脂粒子的表面之方法等。作為物理蒸鍍法，例如能夠利用真空蒸鍍、離子鍍或離子濺鍍。作為形成導電層之方法，無電解電鍍法為較佳。
從微小化的觀點考慮，導電層的膜厚可以為10nm以上且300nm以下，亦可以為50nm以上且200nm以下。導電層的厚度例如能夠藉由如下方式求出：使用穿透式電子顯微鏡（TEM）觀察導電性複合粒子的截面。
從微小化的觀點考慮，導電性複合粒子的平均粒徑可以為0.1μm以上且20μm以下，可以為0.5μm以上且10μm以下，亦可以為1.0μm以上且5.0μm以下。
導電性複合粒子的粒徑（直徑）的CV值可以為15%以下，可以為10%以下，可以為7%以下，亦可以為5%以下。藉由導電性複合粒子的CV值在15%以下，能夠更加提高電連接可靠性。再者，在本說明書中，粒徑的CV值（變動係數）係指由百分比表示粒徑的標準偏差相對於粒徑的平均值之比者。
[電路連接用接著劑膜] 本實施形態之電路連接用接著劑膜包含上述導電性複合粒子及黏結劑樹脂。圖3係表示本實施形態之電路連接用接著劑膜的構成例之示意剖面圖。電路連接用接著劑膜40具備具有絕緣性之黏結劑樹脂20及均勻地分散於黏結劑樹脂20中之導電性複合粒子10。
作為黏結劑樹脂，例如能夠使用熱固性樹脂、固化劑或含有膜形成性聚合物等之熱固性樹脂組成物。
作為熱固性樹脂，並無特別限定，但是從耐熱性的觀點考慮，使用環氧樹脂為較佳。作為環氧樹脂，能夠使用在分子內具有2個以上環氧丙基之各種環氧化合物，例如可舉出雙酚型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、脂環族型環氧樹脂、環氧丙基胺化合物、環氧丙基醚化合物及環氧丙基酯化合物。熱固性樹脂可以單獨使用1種，亦可以組合2種以上來使用。
作為環氧樹脂，若使用將雜質離子（Na+ 、Cl- 等）或水解性氯等降低到300ppm以下之高純度產品，則容易防止電遷移。
作為固化劑，並無特別限定，但是例如能夠使用潛在固化劑。 作為潛在固化劑，例如可舉出咪唑化合物、醯肼化合物、三氟化硼-胺錯合物、锍鹽、胺醯亞胺、多胺鹽、二氰二胺。
膜形成性聚合物只要係能夠有助於電路連接用接著劑膜的膜形狀者，則並無特別限定。作為膜形成性聚合物，例如可舉出苯氧基樹脂、聚酯樹脂或聚醯胺樹脂等熱塑性樹脂。
為了提高接著後的應力或提高接著性，能夠在黏結劑樹脂中混合丁二烯橡膠、丙烯酸橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠或矽酮橡膠等。
在黏結劑樹脂中還能夠調配無機填料。作為無機填料，例如能夠使用由二氧化矽、氧化鎂、膨土、膨潤石、氧化鋁或氮化硼形成之填料。
再者，在黏結劑樹脂中，代替熱固性樹脂及固化劑，可以使用自由基聚合性樹脂及含有有機過氧化物等光聚合起始劑之光固化性樹脂組成物。
電路連接用接著劑膜例如能夠以如下方式製作。首先，根據需要，將環氧樹脂、丙烯酸橡膠、潛在固化劑及含有膜形成性聚合物之熱固性樹脂組成物溶解或分散於有機溶劑中並使其成液狀化，製備黏結劑樹脂形成用組成物。接下來，使導電性複合粒子在黏結劑樹脂形成用組成物中分散來製作液狀電路連接用接著劑組成物。作為有機溶劑，可以為能夠溶解樹脂成分，且常壓下的沸點為50～150℃的有機溶劑。作為這種有機溶劑，例如可舉出甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等。
液狀的電路連接用接著劑組成物能夠直接用於電路構件的連接，但成形為膜狀來使用為較佳。電路連接用接著劑膜能夠藉由如下方式來製作：將液狀的電路連接用接著劑組成物塗佈於脫模性膜上，且在固化劑的活性溫度以下的溫度下去除有機溶劑之後，從脫模性膜剝離。該情況下，電路連接用接著劑膜還能夠稱為設置在脫模性膜上之、包含上述導電性複合粒子及分散該導電性複合粒子之黏結劑樹脂之層（亦即包含上述導電性複合粒子之黏結劑樹脂層）。作為脫模性膜，適宜使用氟樹脂膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜或聚烯烴膜等樹脂膜。從操作性的觀點考慮，電路連接用接著劑膜簡便。
上述實施形態的電路連接用接著劑膜可以為各向異性導電性接著劑膜，亦可以為不具有各向異性導電性之導電性接著劑膜。
[連接結構體] 本實施形態之電路構件的連接結構體具備：第1電路構件，在第1電路基板的主表面上形成有第1電路電極；第2電路構件，在第2電路基板的主表面上形成有第2電路電極；及連接部，介置於第1電路構件與第2電路構件之間。第2電路構件配置成第2電路電極與第1電路電極對置。連接部包含本實施形態之導電性複合粒子。
圖4A及圖4B係表示使用了本實施形態之電路連接用接著劑膜之電路構件的連接結構體的製作方法之示意剖面圖。
首先，如圖4A所示，準備形成有第1電路電極5之第1電路基板4及形成有第2電路電極7之第2電路基板6，且在其之間配置電路連接用接著劑膜40。此時，以第1電路電極5與第2電路電極7對置的方式調整位置。之後，在第1電路電極5與第2電路電極7對置之方向上，對第1電路基板4及第2電路基板6加壓加熱的同時積層而獲得圖4B所示之連接結構體42。連接結構體42藉由電路連接用接著劑膜40的固化物電連接。
作為第1電路基板4及第2電路基板6，例如可舉出玻璃基板、聚醯亞胺等帶基板、驅動器IC等裸晶片及剛型封裝基板。 [實施例]
以下，藉由實施例更具體說明本實施形態。但是，本實施形態並不限定於以下實施例。
[實施例1：導電性複合粒子E1的製作] （步驟a：導電性微粒的懸浮液的製備） 將鎳微粒（EMJapan Co.,Ltd製、平均粒徑：40nm）及分散劑（ESLEAM（註冊商標）C-2093I、NOF CORPORATION製）添加到與水具有相溶性之有機溶劑亦即四氫呋喃中，且藉由使用了氧化鋯粒子（φ0.015mm）之珠磨機（產品名稱：MSC-50、NIPPON COKE & ENGINEERING CO., LTD製）混合而獲得了懸浮液。再者，由於鎳微粒的粒徑非常小，因此若在有機溶劑中以沒有分散劑的狀態添加鎳微粒，則形成十幾μm大小的凝聚物。因此，在實施例1中，從防止鎳微粒的凝聚及良好地分散鎳微粒的觀點考慮，添加上述分散劑，並進一步進行了使用珠磨機之強力的分散處理。
鎳微粒在懸浮液中的含量為20質量%。分散劑的含量相對於鎳微粒100質量份為2質量份。使用了珠磨機之混合實施了60分鐘。
（步驟b：含微粒樹脂溶液的製備） 向在步驟a中製備之導電性微粒的懸浮液添加聚苯乙烯（產品名稱：Polystyrene（MW800-5,000）、PolysciencesInc製）、二乙烯苯及過氧化苯甲醯並攪拌來製備了含微粒樹脂溶液。再者，二乙烯苯作為聚苯乙烯的交聯劑發揮作用，過氧化苯甲醯作為聚合起始劑發揮作用。溶液的攪拌使用超音波清洗器進行了15分鐘。
聚苯乙烯在含微粒樹脂溶液中的含量為10質量%。二乙烯苯在含微粒樹脂溶液中的含量為3質量%。過氧化苯甲醯在含微粒樹脂溶液中的含量為0.04質量%。
（步驟c：水系溶液的製備） 向純水添加聚乙烯醇並攪拌來製備了水系溶液。聚乙烯醇作為分散穩定劑發揮作用而使乳液穩定。溶液的攪拌使用磁攪拌器進行了15分鐘。
聚乙烯醇在水系溶液中的含量為1%。
（步驟d：含微粒樹脂溶液的乳化） 使用圖5中所記載的膜乳化系統12對在步驟b中製備之含微粒樹脂溶液進行了乳化。以下，利用圖5～圖8說明其方法。
圖5係用於說明膜乳化系統12的構成之模式圖。膜乳化系統12包含：注射器110，保持含微粒樹脂溶液15；送液泵（未圖示）；水系溶液保持容器111，保持水系溶液16；過濾器112，保持在水系溶液保持容器111內且具有細孔；連結管113，連結注射器110與過濾器112；攪拌用器具114，配置於水系溶液保持容器111的底部，用於使水系溶液16產生流動；及加熱器115，用於加溫水系溶液16。注射器110中包含之含微粒樹脂溶液15藉由送液泵經由連結管113輸送到過濾器112內。過濾器112在表面具有無數個細孔，含微粒樹脂溶液15從該細孔噴射到水系溶液保持容器111內的水系溶液16中而形成乳液。乳液為水包油型。
具體而言，在本實施例中，送液泵使用了注射器泵（流速：15mL/h）、連結管113使用了PTFE管、過濾器使用了多孔玻璃膜（孔徑：3～10μm）、攪拌用器具114使用了頂置式攪拌器（轉速：500rpm）。含微粒樹脂溶液15的送液量為10mL，水系溶液為300mL。
圖6A係表示乳化前的含微粒樹脂溶液15的狀態之示意圖。又，圖6B係表示乳化時或乳化後的含微粒樹脂溶液15的狀態之示意圖。乳化前的含微粒樹脂溶液15包含聚合物150、有機溶劑151、交聯劑152、微粒153、分散劑及反應起始劑。在本實施例中，如上述，作為聚合物150使用了聚苯乙烯，作為有機溶劑151使用了四氫呋喃，作為交聯劑152使用了二乙烯苯，作為微粒153使用了鎳微粒，作為反應起始劑使用了過氧化苯甲醯。
含微粒樹脂溶液15通過過濾器112的細孔時，從過濾器112釋放到液相時被剪切並乳化。在本實施例中，將藉由乳化形成之乳化液滴稱作含微粒乳化粒子。含微粒乳化粒子170在有機溶劑151內包含聚合物150、交聯劑152、微粒153、分散劑及反應起始劑。
（步驟e：有機溶劑從含微粒乳化粒子的溶出） 圖7A係有機溶劑151從含微粒乳化粒子170溶出而成為含微粒樹脂粒子171的狀態之示意圖。
含微粒乳化粒子170中包含之有機溶劑151與水具有相溶性，因此有機溶劑151從含微粒乳化粒子170向水系溶液16溶出。聚合物150不溶於水系溶液16，因此伴隨有機溶劑151的溶出在含微粒乳化粒子170中凝聚。在本實施例中，將所凝聚之粒子稱作含微粒樹脂粒子。
如圖7B所示，在步驟e中，藉由利用加熱器115在50℃下將水系溶液16加熱30分鐘，促進了有機溶劑151的溶出。
（步驟f：含微粒樹脂粒子內的聚合物的交聯聚合） 圖8A係含微粒樹脂粒子171內的聚合物150藉由交聯劑152被交聯之狀態之示意圖。
如圖8B所示，在步驟f中，利用加熱器115在70℃下將水系溶液16加熱了8小時。藉由利用加熱器115將水系溶液16加熱到70℃，從作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯產生自由基，含微粒樹脂粒子171內的聚合物150藉由交聯劑152被交聯。
藉由以上步驟，製作了導電性複合粒子E1。
[實施例2：導電性複合粒子E2的製作] 除了以鎳微粒在懸浮液中的含量成為10質量%，聚苯乙烯在含微粒樹脂溶液中的含量成為3質量%的方式，調整了鎳微粒及聚苯乙烯的量以外，以與實施例1相同的方式，製作了導電性複合粒子E2。
[實施例3：導電性複合粒子E3的製作] 除了以鎳微粒在懸浮液中的含量成為10質量%，聚苯乙烯在含微粒樹脂溶液中的含量成為1質量%的方式，調整了鎳微粒及聚苯乙烯的量以外，以與實施例1相同的方式，製作了導電性複合粒子E3。
[實施例4：導電性複合粒子E4的製作] 除了以鎳微粒在懸浮液中的含量成為10質量%，聚苯乙烯在含微粒樹脂溶液中的含量成為0.3質量%的方式，調整了鎳微粒及聚苯乙烯的量以外，以與實施例1相同的方式，製作了導電性複合粒子E4。
[評價：SEM照片、EDX光譜] 圖9A係基於表示在實施例3中製作之導電性複合粒子E3之掃描型電子顯微鏡（ScanningElectron Microscope（SEM））之照片。圖9B係基於能量分散型X射線分析（Energy Dispersive X-ray spectroscopy（EDX））之EDX光譜。SEM為Hitachi High-Tech Corporation製的SU6600，EDX為BRUKER公司製的QUANTAX200。從圖9A及圖9B所示之SEM照片和EDX光譜，確認到能夠製作以高濃度含有鎳微粒之導電性複合粒子。
[評價：導電性複合粒子的平均粒徑] 從所製作之導電性複合粒子E1～E4的SEM照片測量了各者的平均粒徑。再者，各導電性複合粒子的粒徑換算為與各導電性複合粒子的面積相當之圓的直徑而獲得。對導電性複合粒子50個測定當量圓直徑，並將其平均值作為導電性複合粒子的平均粒徑。將結果示於表1。
[評價：導電性微粒的含有率] 對所製作之導電性複合粒子E1～E4，藉由上述EDX測定EDX光譜，使用內置該EDX裝置之軟體，並根據EDX光譜計算出鎳微粒的含有率。將結果示於表1。
再者，在表1示出除導電性複合粒子的平均粒徑及鎳微粒的含有率之外，還同時示出鎳微粒在懸浮液中的含量、聚苯乙烯在含微粒樹脂溶液中的含量。
【表1】
導電性複合粒子 鎳微粒在懸浮液中的含量 （質量%） 聚苯乙烯在含微粒樹脂溶液中的含量 （質量%） 導電性複合粒子的平均粒徑 （μm） 鎳微粒的含有率 （質量%）
實施例1 E1 20 10 20 50
實施例2 E2 10 3 10 10
實施例3 E3 10 1 7 50
實施例4 E4 10 0.3 5 20
在本說明書中所記載之數值範圍的上限值及/或下限值能夠分別任意進行組合而規定較佳的範圍。例如，能夠任意組合數值範圍的上限值及下限值而規定較佳的範圍，能夠任意組合數值範圍的上限值彼此而規定較佳的範圍，又，能夠任意組合數值範圍的下限值彼此而規定較佳的範圍。
接續該所記載之發明之申請專利範圍明確地編入於在本說明書中該所記載之發明，而各請求項作為個別實施形態而獨立。本發明包括所有將獨立項藉由其從屬項替換者。此外，從獨立項及接續獨立項之從屬項衍生之追加的實施形態亦明確地編入該所記載之說明書中。
只要係本領域技術人員，則為了最大限度地利用本發明而能夠利用上述說明。在本說明書中所揭示之申請專利範圍及實施形態僅為說明性及例示性者，應解釋為不以任何方式限定本發明的範圍。借助本發明，在不脫離本發明的基本原理就能夠對上述實施形態的詳細內容追加變更。換言之，在上述說明書中具體揭示之實施形態的各種變更及改善在本發明的範圍內。
（附錄1） 一種導電性複合粒子的製造方法，前述導電性複合粒子包含樹脂粒子及樹脂粒子中所含有之導電性微粒，前述製造方法具備： 製備含樹脂溶液之步驟，前述含樹脂溶液包含導電性微粒、用於構成樹脂粒子的樹脂、以及與水系溶劑具有相溶性的有機溶劑； 藉由使用了細孔之乳化而製備含樹脂溶液的液滴分散於水系溶液中之乳液的步驟；及 使含樹脂溶液的液滴發生聚合反應及/或交聯反應而形成導電性複合粒子之步驟。 （附錄2） 如附錄1所述之導電性複合粒子的製造方法，其中，導電性微粒在導電性複合粒子中的含有率為40質量%以上。 （附錄3） 如附錄1或附錄2所述之導電性複合粒子的製造方法，其中，導電性複合粒子的平均粒徑為0.1μm以上且20μm以下。 （附錄4） 如附錄1至附錄3之任一附錄所述之導電性複合粒子的製造方法，其中，導電性微粒包含金屬微粒。 （附錄5） 如附錄1至附錄4之任一附錄所述之導電性複合粒子的製造方法，其中，樹脂包含基礎聚合物。 （附錄6） 如附錄5所述之導電性複合粒子的製造方法，其中，基礎聚合物包含選自由聚丙烯酸系樹脂、聚烯烴系樹脂及聚苯乙烯系樹脂組成的組中之至少一種。 （附錄7） 如附錄5或附錄6所述之導電性複合粒子的製造方法，其中，含樹脂溶液包含用於使基礎聚合物交聯的交聯劑。 （附錄8） 如附錄1至附錄7之任一附錄所述之導電性複合粒子的製造方法，其包括：在使含樹脂溶液的液滴發生聚合反應及/或交聯反應之前，藉由加溫促進有機溶劑向水系溶液的溶出之步驟。 （附錄9） 如附錄1至附錄8之任一附錄所述之導電性複合粒子的製造方法，其中，含樹脂溶液或水系溶液包含用於聚合反應及/或交聯反應的反應起始劑。 （附錄10） 如附錄1至附錄9之任一附錄所述之導電性複合粒子的製造方法，其中，含樹脂溶液包含用於使導電性微粒分散於有機溶劑中之分散劑。 （附錄11） 如附錄1至附錄10之任一附錄所述之導電性複合粒子的製造方法，其中，經由細孔向水系溶液中釋放含樹脂溶液來製備乳液。 （附錄12） 一種導電性複合粒子，其包含樹脂粒子、樹脂粒子中所含有之導電性微粒，該導電性複合粒子中，導電性微粒在導電性複合粒子中的含有率為40質量%以上。 （附錄13） 如附錄12所述之導電性複合粒子，其中 導電性複合粒子的平均粒徑為0.1μm以上且20μm以下。 （附錄14） 如附錄12或附錄13所述之導電性複合粒子，其中，樹脂粒子包含選自由聚丙烯酸系樹脂、聚烯烴系樹脂及聚苯乙烯系樹脂組成的組中之至少一種。 （附錄15） 一種電路連接用接著劑膜，其包含附錄12至附錄14之任一附錄所述之導電性複合粒子及黏結劑樹脂。
4:第1電路基板 5:第1電路電極 6:第2電路基板 7:第2電路電極 10:導電性複合粒子 11:導電性複合粒子 12:膜乳化系統 15:含微粒樹脂溶液 16:水系溶液 20:黏結劑樹脂 40:電路連接用接著劑膜 42:連接結構體 101:樹脂粒子 102:導電性微粒 105:導電層 110:注射器 111:水系溶液保持容器 112:過濾器 113:連結管 114:攪拌用器具 115:加熱器 150:聚合物 151:有機溶劑 152:交聯劑 153:微粒 170:含微粒乳化粒子 171:含微粒樹脂粒子
圖1係表示本實施形態之導電性複合粒子的構成例之概略剖面圖。 圖2係表示本實施形態之導電性複合粒子的構成例之概略剖面圖。 圖3係表示本實施形態之電路連接用接著劑膜的構成例之概略剖面圖。 圖4A係表示使用了本實施形態之電路連接用接著劑膜之電路構件的連接結構體的製造方法之示意剖面圖。 圖4B係接圖4A表示使用了本實施形態之電路連接用接著劑膜之電路構件的連接結構體的製造方法之示意剖面圖。 圖5係表示在實施例中使用之膜乳化系統12的構成例之模式圖。 圖6A係表示實施例中的乳化前的含微粒樹脂溶液15的狀態之示意圖。 圖6B係表示實施例中的乳化時或乳化後的含微粒樹脂溶液15的狀態之示意圖。 圖7A係表示在實施例中從含微粒乳化粒子170溶出有機溶劑151而成為含微粒樹脂粒子171的狀態之示意圖。 圖7B係表示在實施例中藉由利用加熱器115對水系溶液16加熱，從而促進有機溶劑151的溶出之步驟之模式圖。 圖8A係表示在實施例中含微粒樹脂粒子171內的聚合物150藉由交聯劑152被交聯之狀態之示意圖。 圖8B係表示藉由加熱器115對水系溶液16進行加熱而產生交聯反應之步驟之示意圖。 圖9A係表示在實施例3中製作之導電性複合粒子E3之SEM照片。 圖9B係在實施例3中製作之導電性複合粒子E3的EDX光譜。
10:導電性複合粒子
101:樹脂粒子
102:導電性微粒

Claims (15)

  1. 一種導電性複合粒子的製造方法，前述導電性複合粒子包含樹脂粒子及樹脂粒子中所含有之導電性微粒，前述製造方法具備： 製備含樹脂溶液之步驟，前述含樹脂溶液包含前述導電性微粒、用於構成前述樹脂粒子的樹脂、以及與水系溶劑具有相溶性的有機溶劑； 藉由使用了細孔之乳化而製備前述含樹脂溶液的液滴分散於水系溶液中之乳液的步驟；及 使前述含樹脂溶液的液滴發生聚合反應及/或交聯反應而形成導電性複合粒子之步驟。
  2. 如請求項1所述之導電性複合粒子的製造方法，其中 前述導電性微粒在前述導電性複合粒子中的含有率為40質量%以上。
  3. 如請求項1或請求項2所述之導電性複合粒子的製造方法，其中 前述導電性複合粒子的平均粒徑為0.1μm以上且20μm以下。
  4. 如請求項1至請求項3之任一項所述之導電性複合粒子的製造方法，其中 前述導電性微粒包含金屬微粒。
  5. 如請求項1至請求項4之任一項所述之導電性複合粒子的製造方法，其中 前述樹脂包含基礎聚合物。
  6. 如請求項5所述之導電性複合粒子的製造方法，其中 前述基礎聚合物包含選自由聚丙烯酸系樹脂、聚烯烴系樹脂及聚苯乙烯系樹脂組成的組中之至少一種。
  7. 如請求項5或請求項6所述之導電性複合粒子的製造方法，其中 前述含樹脂溶液包含用於使前述基礎聚合物交聯的交聯劑。
  8. 如請求項1至請求項7之任一項所述之導電性複合粒子的製造方法，其包括：在使前述含樹脂溶液的液滴發生聚合反應及/或交聯反應之前，藉由加溫促進前述有機溶劑向前述水系溶液的溶出之步驟。
  9. 如請求項1至請求項8之任一項所述之導電性複合粒子的製造方法，其中 前述含樹脂溶液或前述水系溶液包含用於聚合反應及/或交聯反應的反應起始劑。
  10. 如請求項1至請求項9之任一項所述之導電性複合粒子的製造方法，其中 前述含樹脂溶液包含用於使前述導電性微粒分散於有機溶劑中之分散劑。
  11. 如請求項1至請求項10之任一項所述之導電性複合粒子的製造方法，其中 經由細孔向前述水系溶液中釋放前述含樹脂溶液來製備乳液。
  12. 一種導電性複合粒子，其包含樹脂粒子及該樹脂粒子中所含有之導電性微粒，其中 前述導電性微粒在前述導電性複合粒子中的含有率為40質量%以上。
  13. 如請求項12所述之導電性複合粒子，其中 前述導電性複合粒子的平均粒徑為0.1μm以上且20μm以下。
  14. 如請求項12或請求項13所述之導電性複合粒子，其中 前述樹脂粒子包含選自由聚丙烯酸系樹脂、聚烯烴系樹脂及聚苯乙烯系樹脂組成的組中之至少一種。
  15. 一種電路連接用接著劑膜，其包含請求項12至請求項14之任一項所述之導電性複合粒子及黏結劑樹脂。
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