TW202200401A - 噴墨頭 - Google Patents

Abstract

一種噴墨頭，具有：壓電元件，以d33模式來驅動；壓力產生室，藉由壓電元件而產生壓力；及個別墨水供給流路，對壓力產生室供給墨水。並具有：個別墨水排出流路，從壓力產生室排出墨水；及噴嘴，將壓力產生室內之墨水吐出。在與噴嘴之排列設置方向正交的方向的剖面視角下，壓力產生室、個別墨水供給流路及個別墨水排出流路之內徑為：噴嘴側比壓電元件側更短。藉此，可以提供一種能夠吐出高黏度的墨水之噴墨頭。

Description

噴墨頭

本揭示是有關於一種吐出墨水之液滴的噴墨頭。

在製造電子器件或光學器件的時，在基材上形成微細圖案之方法經常被使用。作為以低成本形成微細圖案的方法而正受到注目的方法是：可藉由不需要印刷版之墨水液滴的吐出，於基材表面印刷所期望之微細圖案的噴墨法。

但是，為了獲得上述器件之特性而以所期望之材料或膜厚進行印刷時，必須使用高黏度(例如超過10mPa秒的黏度)之墨水。因此，若使用在紙上印刷文字或圖畫之用途的一般之噴墨頭時，經常會有難以吐出高黏度之墨水的情況。

又，即使是在可吐出高黏度之墨水之噴墨頭的情況下，在噴嘴的製造時所產生的噴嘴間的構造仍會略有參差。因此，施加於墨水之壓力的參差會因墨水的黏度而變大。其結果，會有每個噴嘴之墨水的吐出特性參差，而變得無法形成所期望的印刷膜之課題。

針對上述課題，已揭示有一種例如記載在日本專利特開2007-98806號公報(以下標記為「專利文獻1」)之技術。圖7是顯示專利文獻1所揭示之噴墨頭的剖面的示意圖。

如圖7所示，專利文獻1之噴墨頭構成藉由壓電元件76的驅動而從噴嘴71吐出墨水液滴之裝置。噴墨頭具有：共通流路68，藉由6片薄板構件62a~薄板構件62f所構成；及窄縮部70，從共通流路68被供給墨水。薄板構件62c以SUS(Steel Use Stainless，不鏽鋼)板來形成，並成為窄縮部70的底板。薄板構件62d是例如由聚醯亞胺等的樹脂板所形成，且成為窄縮部70的流路部。

在上述噴墨頭中，是以薄板構件62c作為遮罩來對已接合於薄板構件62c之薄板構件62d進行雷射加工。藉此，由於不會產生薄板構件62c與薄板構件62d的位置偏移，因此視為提升加工精度。

然而，在上述構成的情況下，並未考慮到於窄縮部70之相向側接合成為頂板之薄板構件62e時之加工偏移或接合偏移。因此，無法完全地抑制因為加工偏移或接合偏移而引起之窄縮部70的流路阻力之參差。又，因為是以d31模式驅動壓電元件76，所以當使用高黏度之墨水時，自噴嘴71之墨水的吐出特性的參差會變得明顯。亦即，d31模式(長度伸縮模式)雖然位移量較大，但扭矩較小。因此，會因流路阻力的參差而導致位移參差。

本揭示提供一種沒有噴嘴間之參差，且可以吐出高黏度之墨水之噴墨頭。

本揭示之一態樣之噴墨頭具有：壓電元件，以d33模式來驅動；壓力產生室，設置於壓電元件的下方，並藉由壓電元件之驅動而產生壓力；及個別墨水供給流路，與壓力產生室連通，並對壓力產生室供給墨水。此外，噴墨頭具有：個別墨水排出流路，與壓力產生室連通，並從壓力產生室排出墨水；及噴嘴，設置於壓力產生室的下方，並將壓力產生室內之墨水吐出。並且，在與噴嘴之排列設置方向正交的方向的剖面視角下，壓力產生室、個別墨水供給流路、及個別墨水排出流路各自的內徑為：噴嘴側比壓電元件側更短。

根據本揭示，可以提供一種沒有噴嘴間之參差，且可以吐出高黏度的墨水之噴墨頭。

用以實施發明之形態

以下，針對本揭示的實施形態，一邊參照圖式一邊進行說明。再者，針對在各圖中共通之構成要素，會附加相同的符號並適當省略其等之說明。 (實施形態1)

以下，針對本揭示之實施形態1之噴墨頭100，使用圖1A及圖1B來分項進行說明。

圖1A是顯示噴墨頭100的剖面的示意圖。圖1B是圖1A的1B-1B線剖面圖。 ＜噴墨頭100＞

如圖1A及圖1B所示，實施形態1之噴墨頭100具備：噴嘴板1、複數個噴嘴2、流路形成基板4、壓電元件5、振動板6及殼體9等。

以下，針對這些構成要素更詳細地說明。 ＜噴嘴板1及噴嘴2＞

噴嘴板1是以預定的間隔形成有複數個噴嘴2之基板。複數個噴嘴2排列設置於圖1A之進深方向(圖1B之左右方向)。

亦即，圖1A是顯示與複數個噴嘴2之排列設置方向正交的方向的剖面。再者，以下所說明的圖1C、圖1D、圖2至圖4也是同樣。亦即，圖1A之左右方向是與複數個噴嘴2的排列設置方向正交的方向。

再者，作為在噴嘴板1上形成複數個噴嘴2的方法，可列舉例如雷射加工、鑽孔加工、壓製加工、蝕刻法、電鑄法等。在該等方法中，若考慮加工噴嘴2的形狀時之自由度或控制的容易度，宜藉由雷射加工來形成噴嘴2。

又，噴嘴板1宜為具備形成於表面之撥水膜的構成。在墨水液滴從噴嘴2吐出時，撥水膜會作用，以使已稍微滲出到噴嘴2附近之噴嘴板1的表面之墨水返回噴嘴2內。

亦即，當滲出到噴嘴2附近之墨水處於繼續殘留之狀態的情況下，墨水表面的彎液面(meniscus)會崩壞，而在下一次墨水液滴的吐出時帶來不良影響。因此，對噴嘴板1之表面之撥水膜的形成，對於用以維持自噴嘴2之墨水液滴的穩定的吐出是有效的。

再者，作為撥水膜的形成方法，有例如以下方法：藉由將具有氟之烷氧基矽烷之溶液塗佈於噴嘴板並進行燒成來形成。又，作為撥水膜的形成方法，可列舉藉由具有氟之單體的氣相聚合來形成之方法等。然而，撥水膜的形成方法、並不限定於上述方法。

又，作為噴嘴板1之材質，可以使用例如不鏽鋼等金屬、或陶瓷基板之薄板。但是，噴嘴板1是在噴墨頭100中最接近被印刷工件(未圖示)而配置之構件。因此，在噴嘴板1使用陶瓷基板的情況下，因為某些因素導致噴墨頭100接觸到被印刷工件時，恐有陶瓷基板破裂之疑慮。因此，作為噴嘴板1之材質，宜使用不鏽鋼等金屬之薄板。

此外，可將設於噴嘴板1之噴嘴2的數量(以下，標記為「噴嘴數量」)、及相鄰之噴嘴2間的間隔(以下，標記為「噴嘴間隔」)依據製作之電子器件、或光學器件之圖案形狀來決定。

但是，近年來，為了實現電子器件或光學器件的高性能化，圖案形狀有微細化的傾向。因此，已要求有以下作法：增加噴嘴數量，縮小噴嘴間隔，來將噴嘴2高密度化。在將噴嘴2高密度化的情況下，例如噴嘴間隔會變得非常狹窄而窄到0.1mm到0.2mm左右。又，噴嘴直徑也因應微細化的圖案形狀，被要求非常小之長度而小到10μm至30μm。 ＜流路形成基板4 ＞

流路形成基板4設置於與噴嘴2對應之位置，且為接合於噴嘴板1之基板。

如圖1B所示，流路形成基板4具有以等間隔方式設置之隔壁50。隔壁50是藉由第一窄縮部形成基板41、窄縮流路形成基板42、第二窄縮部形成基板43、壓力產生室底面基板44、及壓力產生室底面基板45等所構成。

又，相鄰的隔壁50之間的空間是作為壓力產生室3而發揮功能。如圖1A所示，壓力產生室3與噴嘴2連通。此外，壓力產生室3透過墨水入口部46而與共通墨水供給流路7連通。又，壓力產生室3透過墨水出口部47而與共通墨水排出流路8連通。

亦即，共通墨水供給流路7之墨水透過墨水入口部46而供給至壓力產生室3內。又，供給至壓力產生室3之墨水當中，未從噴嘴2吐出之墨水會透過墨水出口部47而往共通墨水排出流路8排出。

一般而言，在供給至壓力產生室之墨水中混入有氣泡的情況下，氣泡會因藉由壓電元件的驅動而在壓力產生室產生之壓力而膨脹收縮。在壓力產生室所產生之壓力變化會因氣泡之內爆(implosion)而被抵消，且對墨水液滴的吐出動作造成不良影響。因此，在將墨水供給至噴墨頭時，必須讓氣泡的夾入不會發生。但是，即便如此，在壓力產生室內仍會稍微發生氣泡的夾入。

此外，特別是在墨水為高黏度的情況下，會變得難以期待氣泡因浮力而浮起到液面並自然地消泡之情形。因此，以往之噴墨頭具備有對被供給之墨水進行脫氣之脫氣裝置。但是，在氣泡已進入壓力產生室的情況下，會無法進行由脫氣裝置所進行之脫氣。因此，要頻繁地執行藉由排淨(purge)操作等而使墨水從噴嘴排出之動作。但是，會因為排淨操作而產生墨水的損失。

於是，如圖1A所示，實施形態1之噴墨頭100將壓力產生室3配設成與墨水入口部46及墨水出口部47的每一個連通。藉此，即便在未進行墨水液滴的吐出動作時，仍可讓墨水始終在壓力產生室3內持續流動。因此，不會有氣泡滯留於壓力產生室3內之情形。其結果，對於墨水液滴的吐出動作，不會產生由氣泡所造成之影響。

亦即，實施形態1之噴墨頭100如上述地讓墨水始終在壓力產生室3內持續來流入、流出。藉此，噴墨頭100在內部構成墨水循環構造。墨水循環構造是藉由例如泵(未圖示)等的動作，而回收從共通墨水排出流路8所排出之墨水，並且在墨水供給側與墨水排出側之間產生壓力差。藉此，可形成使墨水流動並再次返回至共通墨水供給流路7之墨水循環構造。

再者，亦可在上述之墨水循環構造的流路之中途設置脫氣裝置。藉此，循環之墨水藉由脫氣裝置而反覆被脫氣。其結果，即便在循環的墨水中存在有氣泡，仍然可以更確實地去除氣泡。

又，針對在墨水循環構造的流路中循環之墨水的流速，並無特別限制，但流速以較快為佳。當流速較快時，將附著在墨水流動之各流路的壁面之氣泡沖掉之力會變強。因此，可以更確實地去除墨水中的氣泡。

但是，當將流速設得太快時，相較於低黏度之墨水，在高黏度之墨水的情況下，必須將墨水供給側與墨水排出口側的壓力差設得更大。此時，若壓力產生室3內之墨水對噴嘴2的壓力變得比來自噴嘴2的外側之外部壓力更大時，會導致墨水從噴嘴2滲出。因此，必須將尤其是在墨水排出側之壓力設為更大的負壓。藉此，反而會變得容易從墨水產生氣泡。因此，較佳的是，在使用高黏度之墨水時，不讓循環之墨水的流速過快。亦即，循環之墨水的流速宜因應於墨水的黏度來合宜決定為適當的值。

又，如圖1A及圖1B所示，流路形成基板4包含從振動板6側依序積層之第一窄縮部形成基板41、窄縮流路形成基板42、第二窄縮部形成基板43、壓力產生室底面基板44、以及壓力產生室底面基板45等。

壓力產生室3構成為：在共通墨水供給流路7側，藉由第一窄縮部形成基板41之窄縮部41a與第二窄縮部形成基板43之窄縮部43a，而使墨水入口部46之墨水流動方向剖面積變得比壓力產生室3之墨水流動方向剖面積更小。在此，窄縮部41a相當於「第1窄縮部」之一例，窄縮部43a相當於「第2窄縮部」之一例。

同樣地，壓力產生室3構成為：在共通墨水排出流路8側，藉由第一窄縮部形成基板41之窄縮部41b與第二窄縮部形成基板43之窄縮部43b，而使墨水出口部47之墨水流動方向剖面積變得比壓力產生室3之墨水流動方向的剖面積更小。在此，窄縮部41b相當於「第3窄縮部」之一例，窄縮部43b相當於「第4窄縮部」之一例。

根據上述構成，藉由壓電元件5的驅動而在壓力產生室3產生的壓力，會變得難以從壓力產生室3漏逸至共通墨水供給流路7及共通墨水排出流路8。因此，因為可以將上述壓力有效率地傳達至噴嘴2，所以有利於高黏度之墨水的吐出。

亦即，假設在壓力產生室3所產生之壓力波已漏逸至共通墨水供給流路7或共通墨水排出流路8的情況下，會在個別墨水供給流路48之端部4a或個別墨水排出流路49之端部4b反射而成為反射波。此時，會有經反射之反射波再次返回至壓力產生室3內之疑慮。在反射波返回至壓力產生室3內的情況下，在壓力產生室3內會產生不需要的壓力變動。壓力變動會成為造成自噴嘴2吐出之墨水的吐出特性參差的因素。相對於此，根據實施形態1之構成，墨水流動方向剖面積較小之墨水入口部46及墨水出口部47會成為對欲返回至壓力產生室3內之反射波的阻力。因此，可有效地抑制反射波對壓力產生室3內的侵入。

亦即，可藉由上述之窄縮部41a、窄縮部41b、窄縮部43a、及窄縮部43b的形狀，來決定該等窄縮部的流路阻力。藉此，可決定壓電元件5的驅動時之在壓力產生室3內產生的壓力狀態。其結果，可決定在噴嘴2中進行墨水的吐出動作時之墨水的吐出特性。尤其是，當墨水為高黏度時，由流路的形狀所造成的壓力損失的變化會變大。因此，流路阻力的大小會變得更容易受到窄縮部的形狀的影響。

此外，關於上述之窄縮部以外的墨水流路也存在有流路阻力。因此，為了使高黏度之墨水循環，宜讓窄縮部以外的流路阻力也儘量較小。此時，針對墨水流路當中形成於殼體9之共通墨水供給流路7及共通墨水排出流路8，可藉由將其等的剖面積設得較大來縮小流路阻力。

但是，連接墨水入口部46與共通墨水供給流路7的個別墨水供給流路48、及連接墨水出口部47與共通墨水排出流路8的個別墨水排出流路49，會因流路之噴嘴配置的間距(pitch)而使流路受到限制。因此，無法在圖1A之進深方向上形成較寬的寬度的流路。

於是，如圖1A所示，實施形態1之噴墨頭100跨越第一窄縮部形成基板41、窄縮流路形成基板42、第二窄縮部形成基板43，來形成個別墨水供給流路48及個別墨水排出流路49。藉此，可以在個別墨水供給流路48及個別墨水排出流路49的每一個中擴大墨水流動方向剖面積。亦即，可以降低相對於墨水流動方向之流路阻力。其結果，即便在使用了高黏度的墨水的情況下，也可以抑制循環之墨水的流速的降低。

再者，構成圖1A及圖1B所示之流路形成基板4的第一窄縮部形成基板41、窄縮流路形成基板42、第二窄縮部形成基板43、壓力產生室底面基板44、及壓力產生室底面基板45，可利用例如SUS(Steel Use Stainless，不鏽鋼)等之金屬、或矽等來製作。

但是，在以矽來形成流路形成基板4的情況下，儘管加工精度會變高，但另一方面成本變高，且大面積的加工變得較困難。另一方面，在以SUS來形成流路形成基板4的情況下，變得可藉由雷射加工或蝕刻法等，進行低成本的製作。此外，可以藉由蝕刻法，而輕易實現流路形成基板4的大面積的加工。

又，第一窄縮部形成基板41與窄縮流路形成基板42、窄縮流路形成基板42與第二窄縮部形成基板43、第二窄縮部形成基板43與壓力產生室底面基板44、壓力產生室底面基板44與壓力產生室底面基板45分別藉由例如金屬擴散或接著材等來接合。當使用接著材時，接著劑的種類並無特別限定，但可使用熱硬化型接著材、2液混合型接著材、紫外線硬化型接著材、厭氧接著材、或是藉由該等之併用效果而硬化的接著材等。 ＜壓電元件5＞

壓電元件5配設在殼體9內之與流路形成基板4的壓力產生室3對應的區域。

壓電元件5是藉以下的方法所形成。具體而言，首先，將形成有互相咬合之梳齒狀的2個內部電極之例如鋯鈦酸鉛等壓電體積層。並且，積層了壓電體之後，在壓電體之層的側面當中，2個內部電極相向而露出的兩面(圖1A之左右側)形成正面電極與背面電極。藉此，可形成壓電元件5。

又，如圖1B所示，壓電元件5具有排列設置於圖1B之左右方向上的驅動通道52、及非驅動通道53。驅動通道52是配設於與各個壓力產生室3對應的位置。非驅動通道53是配設於與各個隔壁50對應的位置。驅動通道52與非驅動通道53藉由形成在其間之溝51而被隔離。溝51是在將壓電元件5一體形成後，藉由分割驅動通道52與非驅動通道53之切割加工等而形成。並且，可藉由溝51而將相鄰的驅動通道52與非驅動通道53分開絕緣。

此外，壓電元件5將連接於正面電極之內部電極、與連接於背面電極之內部電極交互地配置。因此，若使連接於訊號纜線(未圖示)之正面電極與背面電極產生電位差時，壓電元件5會因應於該電位差在圖1B之上下方向上伸縮，而使壓力產生室3內產生壓力。藉此，可以使墨水液滴從噴嘴2吐出。這是被稱為所謂的d33模式之驅動方法。相較於d31模式，此d33模式所產生之壓力較大。因此，由d33模式所進行之壓電元件5的驅動，可適合於自噴嘴2之高黏度的墨水之吐出。

又，壓電元件5的內部電極形成為：按所積層之壓電體的每1層，將一部分相互交錯地重疊。藉此，可將內部電極配置成交互地連接正面電極與背面電極。

再者，為了讓電壓施加時的伸縮量變大，壓電體的積層數宜變多。但是，若壓電體的積層數變多，因為壓電元件5的厚度會增加，所以必須將溝51加工得較深。因此，會讓藉由溝51的加工而切出的驅動通道52與非驅動通道53變得容易傾倒。於是，壓電體的積層數宜考慮加工的難易度等，合宜地決定為適當的厚度。 ＜振動板6＞

振動板6配設在將壓力產生室3與壓電元件5隔開的位置。

振動板6藉由在壓電元件5的驅動通道52所產生之位移而振動，且使壓力產生室3內的容積變動。藉此，可對壓力產生室3內之墨水施加壓力，而從噴嘴2吐出墨水液滴。

此時，如圖1B所示，亦可因應所接著之壓電元件5的形狀，將已圖案化的振動板接著層61設置於振動板6。藉此，因為接著振動板6與壓電元件5的面積成為固定，所以變得不會有每個通道之墨水的吐出特性參差。

再者，振動板6可藉由例如以下方法來形成：對鎳或鎳合金等進行電鑄來形成之方法、對SUS等金屬板進行蝕刻或雷射加工來形成之方法、及對樹脂的薄膜進行蝕刻或雷射加工等之方法。

例如，當使用樹脂來作為振動板6的材料時，振動板6的壓力產生室3側之面會成為與墨水接觸之面。因此，振動板6宜使用耐化學藥品性較高的樹脂。作為耐化學藥品性較高的樹脂，可列舉例如：聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醚碸、聚醚酮、聚醚醚酮、氟樹脂等，但並非特別限定於這些。 ＜殼體9＞

如圖1A所示，殼體9會保持噴嘴板1、流路形成基板4、及振動板6。亦即，殼體9作為將噴墨頭100安裝到噴墨列印機(未圖示)時的安裝部來發揮功能。

此外，殼體9具備共通墨水供給流路7及共通墨水排出流路8。

再者，殼體9可使用例如SUS等的金屬、樹脂、陶瓷、或將這些等複合而成之材料等來形成。

當使用SUS等金屬作為殼體9之材料時，殼體9可利用以下所示之形成方法來形成。具體而言，例如可利用以下方法來形成殼體9：利用切削或放電加工等機械加工來形成之方法、將已對板狀SUS進行蝕刻後之SUS積層之方法、使用3D印表機來形成之方法、及將已和樹脂混煉之金屬粉末射出成型之方法(MIM法)等。此外，殼體9可利用上述之方法複合成之方法等來形成。

又，當使用樹脂來作為殼體9的材料時，殼體9可使用例如射出成型、或3D印表機等來形成。

此外，當使用陶瓷作為殼體9之材料時，殼體9可利用例如以機械加工來形成之方法、將已和樹脂混煉之陶瓷粉末射出成型之方法(CIM法)等來形成。

以上，雖然例示了殼體9的形成方法，但如上述，殼體9是作為將噴墨頭100安裝到噴墨列印機時的安裝部來發揮功能。因此，若考慮安裝的位置精度或強度等，殼體9宜為對SUS進行機械加工來形成。但是，殼體9之形成方法當然並非限定於上述方法。 ＜效果＞

如圖1A所示，在比較了窄縮部41a中的壓力產生室3側的端部41a1之位置、及窄縮部43a中的壓力產生室3側的端部43a1之位置的情況下，端部41a1配置在比端部43a1更靠近個別墨水供給流路48側的位置。

又，在比較窄縮部41b中的壓力產生室3側的端部41b1之位置、及窄縮部43b中的壓力產生室3側的端部43b1之位置的情況下，端部41b1配置在比端部43b1更靠近個別墨水排出流路49側的位置。

亦即，端部43a1與端部43b1之間的距離(亦可稱呼為「內徑」)比端部41a1與端部41b1之間的距離(亦可稱呼為「內徑」)更短。藉此，如圖1A所示，壓力產生室3會成為噴嘴2側之內徑比振動板6側(壓電元件5側)之內徑更短的形狀，亦即研鉢狀的形狀。

因此，若以可產生較高壓力的d33模式來驅動壓電元件5，在壓力產生室3產生的壓力，會朝向位於研鉢狀之形狀的延長線上的噴嘴2而集中。其結果，變得可效率良好地從噴嘴2吐出高黏度之墨水。

又，如上述，構成流路形成基板4的第一窄縮部形成基板41、窄縮流路形成基板42、第二窄縮部形成基板43、壓力產生室底面基板44及壓力產生室底面基板45，可藉由金屬擴散接合或使用了接著劑的接合來形成。在此情況下，在接合時，容易在各個基板間產生位置偏移(圖1A之左右方向的偏移)。

但是，實施形態1之噴墨頭100是將窄縮部41a及窄縮部43a的每一個的端部的位置關係以從圖1A之左側起依序為端部43a1、端部41a1、端部41a2、端部43a2的方式來配置。因此，即便在第一窄縮部形成基板41與第二窄縮部形成基板43之間產生位置偏移，因為墨水入口部46之墨水流動方向的長度(寬度)成為固定，所以流路阻力也成為幾乎固定(包含固定)。

同樣地，窄縮部41b及窄縮部43b的每一個的端部的位置關係以從圖1A之左側起依序為端部43b2、端部41b2、端部41b1、端部43b1的方式來配置。因此，即便在第一窄縮部形成基板41與第二窄縮部形成基板43之間產生位置偏移，因為墨水出口部47之墨水流動方向的長度(寬度)成為固定，所以流路阻力也成為幾乎固定(包含固定)。

藉此，對壓力產生室3內之墨水的壓力的每個通道的參差、或每個頭的參差會變小。其結果，可以實現墨水之吐出狀態的參差較小之噴墨頭100。

以下，在實施形態1之噴墨頭100中，針對墨水液滴的吐出動作時之從壓力產生室3所洩漏的壓力波的傳播狀態，利用圖1C來說明。

圖1C是顯示在圖1A之噴墨頭100中，從壓力產生室3洩漏的壓力波42a、42b、42e、42f之行進方向的示意圖。具體而言，圖1C所顯示的是通過墨水入口部46及墨水出口部47而分別洩漏的壓力波42a、42b、42e、42f之行進方向。再者，圖1C所示之噴墨頭100的構造與圖1A是同樣的。

如圖1C所示，窄縮部41a中的個別墨水供給流路48側的端部41a2、及窄縮部43a中的個別墨水供給流路48側的端部43a2，是從圖1C之左側開始依該順序定位。詳細而言，端部41a2被配置在比端部43a2更靠近壓力產生室3側的位置。

亦即，如圖1C所示，窄縮部43a的端部43a2與個別墨水供給流路48的端部4a之間的距離(內徑)，比窄縮部41a的端部41a2與個別墨水供給流路48的端部4a之間的距離(內徑)更短。藉此，可將個別墨水供給流路48以如下形狀來形成：噴嘴2側的內徑比振動板6側(壓電元件5側)的內徑更短。

藉由上述構造，在墨水液滴的吐出動作時，在壓力產生室3所產生的壓力當中，從墨水入口部46朝向個別墨水供給流路48洩漏之壓力波42a首先會在通過端部41a2的階段，往圖1C之上方向前進。往上方向前進之壓力波42a在振動板6反射後，會碰到個別墨水供給流路48的端部4a。之後，壓力波42a會在端部4a反射而成為壓力波42b。反射後的壓力波42b會在第二窄縮部形成基板43反射，並前往窄縮部41a的端部41a2。

亦即，從墨水入口部46洩漏的壓力波42a在個別墨水供給流路48內並非直線行進，而是被擾亂而行進。詳細而言，例如，在圖1C中，若端部41a2與端部43a2在紙面之左右方向上位於相同的位置時，從壓力產生室出來的壓力波會上下對稱地繞射。因此，在端部4a反射並返回來的壓力波會在相同時間點入射至窄縮部。相對於此，如圖1C所示，若端部41a2位於左側，從壓力產生室3出來的壓力波首先會朝上方，接著在端部43a2的位置向下方而以上下非對稱的方式繞射。因此，在端部4a反射並返回來的波返回到窄縮部的時間點會變得不規則，亦即被擾亂。藉此，可得到抑制以下情形之效果：壓力波對個別墨水供給流路48的端部4a垂直相碰，導致該反射波往墨水入口部46直接侵入。

又，如圖1C所示，窄縮部43b中的個別墨水排出流路49側的端部43b2、及窄縮部41b中的個別墨水排出流路49側的端部41b2，是從圖之左側開始依該順序定位。詳細而言，端部41b2被配置在比端部43b2更靠近壓力產生室3側的位置。

亦即，如圖1C所示，窄縮部43b的端部43b2與個別墨水排出流路49的端部4b之間的距離(內徑)，比窄縮部41b的端部41b2與個別墨水排出流路49的端部4b之間的距離(內徑)更短。藉此，可將個別墨水排出流路49以如下的形狀來形成：噴嘴2側的內徑比振動板6側(壓電元件5側)之內徑更短。

藉由上述構造，墨水液滴的吐出動作時在壓力產生室3所產生的壓力當中，從墨水出口部47朝向個別墨水排出流路49洩漏之壓力波42e首先會在通過端部41b2的階段，往圖1C之上方向前進。然後，往上方向前進之壓力波42e在振動板6反射後，會碰到個別墨水排出流路49的端部4b。之後，壓力波42e會在端部4b反射而成為壓力波42f。反射後的壓力波42f會在第二窄縮部形成基板43反射，並前往窄縮部41b的端部43b2。

亦即，從墨水出口部47洩漏的壓力波42e因為在個別墨水排出流路49內並非直線行進，而是如上述地以上下非對稱的方式繞射，所以是被擾亂而行進。藉此，可得到抑制以下情形之效果：壓力波對個別墨水排出流路49的端部4b垂直相碰，導致該反射波往墨水出口部47直接侵入。

以下，針對作為噴墨頭100的比較例之噴墨頭中的反射波，使用圖1D來說明。

圖1D是顯示比較例之噴墨頭的剖面的示意圖。具體而言，圖1D所顯示的是在比較例的噴墨頭中，從壓力產生室3洩漏的壓力波42c、42d之行進方向。

如圖1D所示，比較例之噴墨頭的窄縮部41a的端部41a2與窄縮部43a的端部43a2在圖1D的左右方向上位於相同位置。又，窄縮部41b的端部41b2與窄縮部43b的端部43b2在圖1D之左右方向上位於相同位置。

因此，在比較例之噴墨頭之構造中，在墨水液滴的吐出動作時，在壓力產生室3所產生的壓力當中，從墨水入口部46往個別墨水供給流路48洩漏的壓力波42c會直線行進，並對個別墨水供給流路48的端部4a垂直相碰。壓力波42c會在端部4a上反射而成為壓力波42d。並且，經反射之壓力波42d會直線行進，並往墨水入口部46直接侵入。藉此，會因為侵入的壓力波42d，而在壓力產生室3的內部產生額外的壓力變動。因此，在壓電元件5所產生的振動會受到已侵入的壓力變動之影響。其結果，會導致在從噴嘴2吐出之墨水的吐出特性上產生參差。

再者，在圖1D中雖然省略行進方向的圖示，但是在墨水液滴的吐出動作時在壓力產生室3產生的壓力當中，從墨水出口部47往個別墨水排出流路49洩漏的壓力波也會和上述同樣地直線行進，且該反射波會往墨水出口部47直接侵入。藉此，與上述同樣，會在壓力產生室3的內部產生額外的壓力變動，而導致在自噴嘴2之墨水的吐出特性上產生參差。

又，在實施形態1之噴墨頭100中，端部43a1與端部41a1之間的距離(圖1A之左右方向上的距離，以下同樣)、端部41a2與端部43a2之間的距離、端部43b2與端部41b2之間的距離、端部41b1與端部43b1之間的距離，只要各自為在接合時所設想之位置偏移的裕度(margin)以上即可。具體而言，上述各自的距離宜為例如30μm以上，較佳為50μm以上。

如以上所說明，實施形態1之噴墨頭100具有：壓電元件5，以d33模式來驅動；壓力產生室3，設置於壓電元件5的下方，並藉由壓電元件5之驅動而產生壓力；及個別墨水供給流路48，與壓力產生室3連通。此外，噴墨頭100具有：個別墨水排出流路49，與壓力產生室3連通，及噴嘴2，設置於壓力產生室3的下方，並將壓力產生室3內之墨水吐出。並且，噴墨頭100構成為：在與噴嘴2之排列設置方向正交的方向的剖面視角下，壓力產生室3、個別墨水供給流路48、及個別墨水排出流路49各自的內徑為：噴嘴2側比壓電元件5側更短。

根據此構成，在壓力產生室3所產生的壓力會朝向噴嘴2集中，而使吐出速度上升來前進。因此，可以效率良好地從噴嘴2吐出高黏度之墨水。又，從壓力產生室3朝個別墨水供給流路48及個別墨水排出流路49洩漏之壓力波，會在該等流路內被擾亂。因此，可有效地抑制壓力波往壓力產生室3內的返回。藉此，可以抑制壓力產生室3內的額外的壓力變動的產生，且抑制墨水的吐出特性的參差之產生。

其結果，實施形態1之噴墨頭100可以沒有參差地吐出高黏度之墨水，而以高精度方式形成所期望的印刷膜。 (實施形態2)

以下，針對本揭示之實施形態2的噴墨頭200，使用圖2來說明。圖2是顯示噴墨頭200的剖面的示意圖。

如圖2中以箭頭所示，藉由壓電元件5的驅動，在壓力產生室3內產生的壓力波42g首先會在壓力產生室3內左右對稱地傳開。之後，壓力波42g會在窄縮部41a的端部41a1、窄縮部41b的端部41b1、窄縮部43a的端部43a1、及窄縮部43b的端部43b1反射。並且，經反射的壓力波42g會在壓力產生室3之中心B-B’(以下，標記為「B-B’」)合流。因此，成為只要將噴嘴2配置於壓力集中之中心B-B’上的位置，就可以效率良好地吐出墨水液滴。

但是，另一方面，在第一窄縮部形成基板41與第二窄縮部形成基板43若有接合偏移的情況下，在壓力產生室3內反射的壓力波的合流地點會從中心B-B’偏移。因此，會導致自噴嘴2之墨水液滴的吐出特性大幅變化。

於是，如圖2所示，實施形態2之噴墨頭200是使噴嘴2之位置C-C’(以下，標記為「位置C-C’」)比中心B-B’更朝墨水出口部47側偏移而配置。藉此，成為可抑制由第一窄縮部形成基板41與第二窄縮部形成基板43之接合偏移所造成之自噴嘴2之墨水液滴的吐出特性的參差。亦即，位置C-C’是例如與噴嘴2的吐出口之中心位置對應。

此時，若噴嘴2的位置C-C’沒有太遠離壓力產生室3的中心B-B’的話，則在第一窄縮部形成基板41與第二窄縮部形成基板43之接合已偏移時，會有位置C-C’與中心B-B’的位置偶然地形成一致之可能性。因此，圖2之左右方向上的位置C-C’與中心B-B’之間的距離，宜為設得比接合偏移的裕度更大之構成。具體而言，位置C-C’與中心B-B’之間的距離宜為例如30μm以上，較佳為50μm以上。

再者，在上述中，雖然是以使位置C-C’比中心B-B’更朝墨水出口部47側偏移之構成為例來說明，但並非受限於此。例如，亦可設成使位置C-C’比中心B-B’更朝墨水入口部46側偏移之構成。藉由此構成，也可以獲得與上述同樣的效果。 (實施形態3)

以下，針對本揭示之實施形態3的噴墨頭300，使用圖3來說明。圖3是顯示噴墨頭300的剖面的示意圖。

如圖3所示，實施形態3之噴墨頭300與例如圖1A所示之噴墨頭100相比較，不同之點在於：壓力產生室底面基板44的板厚較薄。

亦即，藉由將壓力產生室底面基板44的板厚設得較薄，在壓力產生室底面基板44當中，與個別墨水供給流路48及個別墨水排出流路49的每一個的位置對應的部分，會作為阻尼器而發揮功能。

再者，壓力產生室底面基板44的板厚宜為例如30μm以下，較佳為20μm以下。藉此，可以獲得有效的阻尼器作用。

又，第一窄縮部形成基板41、窄縮流路形成基板42、及第二窄縮部形成基板43的每一個的板厚宜為10μm~200μm。原因在於，在板厚小於10μm的情況下，因為上述各形成基板過薄，所以接合前的處理會變得較困難。另一方面，若板厚大於200μm(較厚)，當以蝕刻方式在上述各形成基板形成流路時，必須將各形成基板蝕刻得較深。因此，微細流路的形成會變得困難。

又，第一窄縮部形成基板41、窄縮流路形成基板42、及第二窄縮部形成基板43的每一個的板厚只要在上述板厚的範圍內即可，可為相同板厚，亦可為彼此不同的板厚。

在具備上述之構造的噴墨頭300中，從壓力產生室3分別透過墨水入口部46及墨水出口部47的每一個而洩漏的壓力波，若碰到在壓力產生室底面基板44當中作為阻尼器而發揮功能的部分時，便會衰減。因此，從壓力產生室3洩漏出的壓力波會變得難以往壓力產生室3返回。其結果，可以更有效地減低因為壓力波而引起之從噴嘴2吐出之墨水的吐出特性的參差。

再者，在壓力產生室底面基板44當中與壓力產生室3的位置對應的部分，對於壓力波並不會作為阻尼器來發揮功能。其理由為：在上述部分中的噴嘴2側之面(壓力產生室3側之面的背面)配設有具有充分的板厚之壓力產生室底面基板45。因此，即使施加壓力波，接合有壓力產生室底面基板45之壓力產生室底面基板44也會變得難以位移之故。

又，在上述實施形態3中，雖然以與個別墨水供給流路48及個別墨水排出流路49的每一個的位置對應之部分作為阻尼器來發揮功能之情況為例來說明，但並非限定於此。例如，亦可設成例如以下之構成：使與個別墨水供給流路48或個別墨水排出流路49的任一個位置對應之部分作為阻尼器來發揮功能。 (實施形態4)

以下，針對本揭示之實施形態4的噴墨頭來說明。

實施形態4之噴墨頭是如下之構成：從上述之實施形態1至實施形態3之噴墨頭100到噴墨頭300中，將壓力產生室底面基板44、壓力產生室底面基板45及噴嘴板1合計後之厚度(以下，標記為「合計厚度」)設為30μm至300μm。再者，合計厚度可以說是從壓力產生室3的底面到噴嘴2的彎液面之距離。

亦即，當合計厚度小於30μm時，會變得無法做到以下情形：既確保構成噴嘴2之形狀的板厚，並且得到壓力產生室底面基板44、壓力產生室底面基板45之剛性。其結果，導致在壓力產生室3所產生的壓力在壓力產生室3內被阻尼(damping)而被抵消。

另一方面，在合計厚度比300μm更大的情況下，從壓力產生室3到噴嘴2的彎液面之距離會變長。因此，當墨水為高黏度時，壓力損失會變大，且自噴嘴2之墨水的吐出特性會降低。

因此，若考量到上述，合計厚度宜在30μm至300μm的範圍內。 (實施形態5)

以下，針對本揭示之實施形態5的噴墨頭400，使用圖4來說明。圖4是顯示噴墨頭400的剖面的示意圖。

如圖4所示，實施形態5之噴墨頭400與例如圖1A所示之噴墨頭100相比較，不同之點在於：在個別墨水供給流路48的端部4a及個別墨水排出流路49的端部4b的每一個設置凹凸。

再者，端部4a是個別墨水供給流路48中的與壓力產生室3側之端部(以窄縮部41a及窄縮部43a所構成之端部)相向之端部(在其他實施形態中也是同樣)。又，端部4b是個別墨水排出流路49中的與壓力產生室3側之端部(以窄縮部41b及窄縮部43b所構成之端部)相向之端部(在其他實施形態中也是同樣)。

在具備上述之構造的噴墨頭400中，從壓力產生室3透過墨水入口部46及墨水出口部47的每一個而洩漏的壓力波，會碰到以凹凸方式所構成之個別墨水供給流路48之端部4a及個別墨水排出流路49之端部4b的每一個。藉此，壓力波變得容易被端部4a及端部4b的凹凸所擾亂。因此，壓力波會變得難以返回至壓力產生室3。其結果，可以更有效地縮小從噴嘴2吐出之墨水的吐出特性的參差。

再者，在上述實施形態5中，雖然是以在端部4a及端部4b之雙方設置凹凸的情況為例來說明，但並非受限於此。例如，亦可設成在端部4a或端部4b的任一個設置凹凸之構成。

在此，凹凸可以藉由例如對以SUS所構成之第一窄縮部形成基板41、窄縮流路形成基板42、及第二窄縮部形成基板43進行濕式蝕刻加工來形成。具體而言，在雙面蝕刻的情況下，在各個形成基板中，會在形成基板的深度方向的中央附近產生凸部。又，在單面蝕刻的情況下，在各個形成基板中，會在形成基板的深度方向上產生錐形狀的凸部。

並且，積層具有以上述方法所產生的凸部之各個形成基板。藉此，如圖4所示，可在端部4a及端部4b形成凹凸，且所形成之凹凸會發揮功能以擾亂壓力波。 (實施形態6)

以下，針對本揭示之實施形態6的噴墨頭500，使用圖5來說明。

再者，實施形態6的噴墨頭500具有與從上述之噴墨頭100至噴墨頭400之任一種噴墨頭同樣的構成(參照圖1A、圖2至圖4)。

圖5是顯示從正上方觀看噴墨頭500的流路形成基板4的狀態的示意圖。再者，圖5為了圖示墨水入口部46及墨水出口部47，而省略窄縮部41a、41b之圖示。

亦即，圖5所顯示的是噴嘴2、壓力產生室3、流路形成基板4、墨水入口部46、墨水出口部47、個別墨水供給流路48、個別墨水排出流路49、端部4a、4b、連接部7a及連接部8a之俯視視角。

如圖5所示，實施形態6之噴墨頭500是將從正上方觀看到之個別墨水供給流路48的端部4a及個別墨水排出流路49的端部4b以圓弧狀方式來構成。

在具備上述之構造的噴墨頭500中，從壓力產生室3透過墨水入口部46及墨水出口部47的每一個而洩漏的壓力波，會碰到以圓弧狀方式所構成之個別墨水供給流路48的端部4a及個別墨水排出流路49的端部4b的每一個。藉此，壓力波會變得容易被圓弧狀的各端部所擾亂。因此，壓力波會變得難以返回至壓力產生室3。其結果，可更有效地縮小從噴嘴2吐出之墨水的吐出特性的參差。

此外，在上述實施形態6中，雖然是以端部4a及端部4b為圓弧狀的情況為例來說明，但並非限定於此。例如，端部4a及端部4b只要不是直線狀，亦即只要是非直線形狀即可。

但是，若連接共通墨水供給流路7(參照圖1A、圖2、圖3)與個別墨水供給流路48之連接部7a的剖面積、及連接共通墨水排出流路8(參照圖1A、圖2、圖3)與個別墨水排出流路49之連接部8a的剖面積變得過小，流路阻力會變高。因此，端部4a及端部4b的非直線形狀會考慮流路阻力來合宜地決定為適當的形狀。

又，在上述實施形態6中，雖然是以將端部4a及端部4b之雙方設為非直線形狀(例如圓弧狀)的情況為例來說明，但亦可將端部4a或端部4b的任一個設為非直線形狀。

又，上述非直線形狀是以和在實施形態5中所說明之凹凸的形成方法同樣的方法來形成。亦即，可以藉由例如對以SUS所構成之第一窄縮部形成基板41、窄縮流路形成基板42、及第二窄縮部形成基板43進行濕式蝕刻加工，來形成非直線形狀。 (實施形態7)

以下，針對本揭示之實施形態7的噴墨頭600，使用圖6來說明。

再者，實施形態7的噴墨頭600具有與實施形態6的噴墨頭500相同的構成。

圖6是顯示從正上方觀看噴墨頭600的流路形成基板4的狀態的示意圖。再者，圖6為了圖示墨水入口部46及墨水出口部47，而省略窄縮部41a、41b之圖示。

亦即，圖6所顯示的是噴嘴2、壓力產生室3、流路形成基板4、墨水入口部46、墨水出口部47、個別墨水供給流路48、個別墨水排出流路49、端部4a、4b、41a1、41b1、43a1、43b1、連接部7a、8a之俯視視角。

如圖6所示，實施形態7之噴墨頭600是將從正上方觀看到之端部41a1、端部41b1、端部43a1、及端部43b1以圓弧狀方式來構成。

再者，圖6所示之端部41a1是圖1A所示之窄縮部41a中的壓力產生室3側之端部。圖6所示之端部41b1是圖1A所示之窄縮部41b中的壓力產生室3側之端部。圖6所示之端部43a1是圖1A所示之窄縮部43a中的壓力產生室3側之端部。圖6所示之端部43b1是圖1A所示之窄縮部43b中的壓力產生室3側之端部。

亦即，圖6所示之端部41a1、端部41b1、端部43a1、及端部43b1相當於「壓力產生室3的內壁」之一例。

在具備上述之構造的噴墨頭600中，壓力產生室3內的壓力波會碰到以圓弧狀方式構成之端部41a1、端部41b1、端部43a1、及端部43b1的每一個。藉此，壓力波會變得容易被圓弧狀的各端部所擾亂。因此，可以避免壓力的集中，而讓反射波的合流地點中的壓力分布形成得較和緩。其結果，可以更加抑制由第一窄縮部形成基板41與第二窄縮部形成基板43之接合偏移所造成之從噴嘴2吐出之墨水的吐出特性的參差。

再者，在上述實施形態7中，雖然是以端部41a1、端部41b1、端部43a1及端部43b1為圓弧狀的情況為例來說明，但並非限定於此。例如，端部41a1、端部41b1、端部43a1及端部43b1只要不是直線狀，亦即只要是非直線形狀即可。

又，在上述實施形態7中，雖然列舉將端部41a1、端部41b1、端部43a1及端部43b1全部都設為非直線形狀(例如圓弧狀)的情況為例來說明，但並非限定於此。例如，亦可僅將端部41a1及端部43a1設為非直線形狀，亦可僅將端部41b1及端部43b1設成非直線形狀。

又，上述非直線形狀是以和在實施形態5中所說明之凹凸的形成方法同樣的方法來形成。亦即，可以藉由例如對以SUS所構成之第一窄縮部形成基板41、窄縮流路形成基板42、及第二窄縮部形成基板43進行濕式蝕刻加工，來形成非直線形狀。

以上，已針對本揭示的各個實施形態作了說明。再者，本揭示不限定於上述說明，且可在不脫離其主旨之範圍內進行各種的變形。

1:噴嘴板 1B-1B:線 2,71:噴嘴 3:壓力產生室 4:流路形成基板 4a,4b,41a1,41a2,41b1,41b2,43a1,43a2,43b1,43b2:端部 41:第一窄縮部形成基板 41a,41b,43a,43b,70:窄縮部 42:窄縮流路形成基板 42a,42b,42c,42d,42e,42f,42g:壓力波 43:第二窄縮部形成基板 44,45:壓力產生室底面基板 46:墨水入口部 47:墨水出口部 48:個別墨水供給流路 49:個別墨水排出流路 5,76:壓電元件 6:振動板 7:共通墨水供給流路 7a,8a:連接部 8:共通墨水排出流路 9:殼體 50:隔壁 51:溝 52:驅動通道 53:非驅動通道 61:振動板接著層 62a,62b,62c,62d,62e,62f:薄板構件 68:共通流路 100,200,300,400,500,600:噴墨頭 B-B’:中心 C-C’:位置

圖1A是顯示本揭示之實施形態1之噴墨頭的剖面的示意圖。

圖1B是圖1A之1B-1B剖面圖。

圖1C是顯示在圖1A之噴墨頭中，從壓力產生室洩漏的壓力波之行進方向的示意圖。

圖1D是顯示比較例之噴墨頭的剖面的示意圖。

圖2是顯示本揭示之實施形態2的噴墨頭的剖面的示意圖。

圖3是顯示本揭示之實施形態3的噴墨頭的剖面的示意圖。

圖4是顯示本揭示之實施形態5的噴墨頭的剖面的示意圖。

圖5是顯示從正上方觀看本揭示之實施形態6之噴墨頭的流路形成基板的狀態的示意圖。

圖6是顯示從正上方觀看本揭示之實施形態7之噴墨頭的流路形成基板的狀態的示意圖。

圖7是顯示專利文獻1之噴墨頭的剖面的示意圖。

1:噴嘴板

1B-1B:線

2:噴嘴

3:壓力產生室

4:流路形成基板

4a,4b,41a1,41a2,41b1,41b2,43a1,43a2,43b1,43b2:端部

41:第一窄縮部形成基板

41a,41b,43a,43b:窄縮部

42:窄縮流路形成基板

43:第二窄縮部形成基板

44,45:壓力產生室底面基板

46:墨水入口部

47:墨水出口部

48:個別墨水供給流路

49:個別墨水排出流路

5:壓電元件

6:振動板

7:共通墨水供給流路

7a,8a:連接部

8:共通墨水排出流路

9:殼體

100:噴墨頭

Claims (8)

1. 一種噴墨頭，具有： 壓電元件，以d33模式來驅動； 壓力產生室，設置於前述壓電元件的下方，並藉由前述壓電元件之驅動而產生壓力； 個別墨水供給流路，與前述壓力產生室連通，並對前述壓力產生室供給墨水； 個別墨水排出流路，與前述壓力產生室連通，並從前述壓力產生室排出墨水；及 噴嘴，設置於前述壓力產生室的下方，並將前述壓力產生室內之墨水吐出， 在與前述噴嘴之排列設置方向正交的方向的剖面視角下，前述壓力產生室、前述個別墨水供給流路、及前述個別墨水排出流路各自的內徑為：前述噴嘴側比前述壓電元件側更短。
2. 如請求項1之噴墨頭，其更具有： 第1窄縮部，為了形成連通前述壓力產生室與前述個別墨水供給流路之墨水入口部而設置於前述壓電元件側； 第2窄縮部，為了形成前述墨水入口部而設置於前述噴嘴側； 第3窄縮部，為了形成連通前述壓力產生室與前述個別墨水排出流路之墨水出口部而設置於前述壓電元件側；及 第4窄縮部，為了形成前述墨水出口部而設置於前述噴嘴側， 在與前述噴嘴之排列設置方向正交之方向的剖面視角下， 前述第1窄縮部中的前述壓力產生室側的端部位在比前述第2窄縮部中的前述壓力產生室側的端部更靠近前述個別墨水供給流路側， 前述第1窄縮部中的前述個別墨水供給流路側的端部位在比前述第2窄縮部中的前述個別墨水供給流路側的端部更靠近前述壓力產生室側， 前述第3窄縮部中的前述壓力產生室側的端部位在比前述第4窄縮部中的前述壓力產生室側的端部更靠近前述個別墨水排出流路側， 前述第3窄縮部中的前述個別墨水排出流路側的端部位在比前述第4窄縮部中的前述個別墨水排出流路側的端部更靠近前述壓力產生室側。
3. 如請求項1或2之噴墨頭，其中在與前述噴嘴之排列設置方向正交的方向之剖面視角下， 前述噴嘴的位置是以前述壓電元件的中心為基準，朝前述個別墨水供給流路側或前述個別墨水排出流路側之任一側偏移而配置。
4. 如請求項1至3中任一項之噴墨頭，其中前述個別墨水供給流路及前述個別墨水排出流路之至少其中一個流路的底面的部分具有使壓力波衰減之阻尼器功能。
5. 如請求項1至4中任一項之噴墨頭，其中從前述壓力產生室的底面到前述噴嘴的彎液面之距離為30μm至300μm。
6. 如請求項1至5中任一項之噴墨頭，其中在與前述噴嘴之排列設置方向正交的方向之剖面視角下具有凹凸， 前述凹凸設置在前述個別墨水供給流路中的與前述壓力產生室側的端部相向的端部、及前述個別墨水排出流路中的與前述壓力產生室側的端部相向的端部之至少其中一個端部。
7. 如請求項1至6中任一項之噴墨頭，其中在前述個別墨水供給流路及前述個別墨水排出流路的俯視視角下， 前述個別墨水供給流路中的與前述壓力產生室側的端部相向的端部、及前述個別墨水排出流路中的與前述壓力產生室側的端部相向的端部的至少其中一個端部為非直線形狀。
8. 如請求項1至7中任一項之噴墨頭，其中在前述壓力產生室的俯視視角下，前述壓力產生室的內壁當中至少一部分為非直線形狀。

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