TW202140986A - 散熱底座 - Google Patents

散熱底座 Download PDF

Info

Publication number
TW202140986A
TW202140986A TW109143264A TW109143264A TW202140986A TW 202140986 A TW202140986 A TW 202140986A TW 109143264 A TW109143264 A TW 109143264A TW 109143264 A TW109143264 A TW 109143264A TW 202140986 A TW202140986 A TW 202140986A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
conductive metal
thermally conductive
metal block
heat dissipation
fixed
Prior art date
Application number
TW109143264A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI763164B (zh
Inventor
張正儒
羅鳴遠
劉慶安
Original Assignee
雙鴻科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 雙鴻科技股份有限公司 filed Critical 雙鴻科技股份有限公司
Priority to US17/125,583 priority Critical patent/US11553621B2/en
Publication of TW202140986A publication Critical patent/TW202140986A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI763164B publication Critical patent/TWI763164B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/02—Carriages for supporting the welding or cutting element
    • B23K37/0211—Carriages for supporting the welding or cutting element travelling on a guide member, e.g. rail, track
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/02—Carriages for supporting the welding or cutting element
    • B23K37/0294—Transport carriages or vehicles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/005—Manipulators for mechanical processing tasks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J5/00—Manipulators mounted on wheels or on carriages
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/0081—Programme-controlled manipulators with master teach-in means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1656—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators
    • B25J9/1664—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators characterised by motion, path, trajectory planning
    • B25J9/1666—Avoiding collision or forbidden zones
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B37/00—Nuts or like thread-engaging members
    • F16B37/04—Devices for fastening nuts to surfaces, e.g. sheets, plates
    • F16B37/044—Nut cages
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00—Fastening; Joining
    • F28F2275/08—Fastening; Joining by clamping or clipping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

一種散熱底座包含有一固定基板以及一熱傳導金屬塊。固定基板包含有複數個熱管隔板以及複數個熱管固定開口，熱管固定開口形成於熱管隔板之間。熱傳導金屬塊固定於固定基板，且固定基板更包含有複數個支撐部，以支撐熱傳導金屬塊的兩端之剪力面。

Description

散熱底座
本發明係有關於一種散熱底座。特別是有關於一種抗剪力散熱底座。
隨著電腦運算能力的日益增強，中央處理器等電子元件工作時的溫度控制越來越重要。目前高速運算性能的電腦的機殼內大多使用主動式的散熱模組。換言之，散熱模組基本上包含一風扇、一熱管以及散熱鰭片。熱管利用固定於散熱底座上的銅塊連接至需要散熱的熱源（例如中央處理器），熱管另連接至散熱鰭片，藉以將熱量藉熱管傳送至熱鰭片。散熱鰭片組裝於風扇之出風口，當風扇之扇葉轉動時，散熱鰭片的熱量藉出風口之氣流被帶出電腦，以穩定電子元件的工作穩定性。
然而，當散熱模組利用扣具以及螺絲將散熱模組固定於載板之上後，由於散熱底座中的基板承受著螺絲產生的下壓的力量，而散熱底座中的銅塊承受著電子元件向上的力量，以致於常常在矩形銅塊的兩端，由於剪力的作用，而造成銅塊相對於基板產生凹陷的現象，進而降低散熱模組的散熱效率。
如何能有效地提升銅塊與基板之間的抗剪能力，將有助於提升散熱底座的散熱效率，進而提升整體散熱模組的散熱效率。
發明內容旨在提供本揭示內容的簡化摘要，以使閱讀者對本揭示內容具備基本的理解。此發明內容並非本揭示內容的完整概述，且其用意並非在指出本發明實施例的重要/關鍵元件或界定本發明的範圍。
本發明內容之一目的是在提供一種散熱底座，可以提升散熱底座之散熱效率，進而提升散熱模組的散熱效率。
為達上述目的，根據本揭露之一實施方式係提供一種散熱底座包含有一固定基板以及一熱傳導金屬塊。固定基板包含有複數個熱管隔板以及複數個熱管固定開口，熱管固定開口形成於熱管隔板之間。熱傳導金屬塊固定於固定基板，且固定基板更包含有複數個支撐部，以支撐熱傳導金屬塊的兩端之剪力面。
在一些實施例中，散熱底座更包含有複數個熱管，固定於熱管固定開口之中。
在一些實施例中，熱管固定開口與些剪力面形成一夾角，例如是大於5度小於60度。
在一些實施例中，支撐部包含有複數個補強肋，固定於固定基板垂直於剪力面之兩邊。
在一些實施例中，支撐部包含有一環形補強肋固定於固定基板的周圍，且圍繞熱傳導金屬塊。
在一些實施例中，固定基板包含有複數個外延凹槽，形成於固定基板的兩端，且支撐部包含有複數個外延支撐部位於外延凹槽之中，而熱傳導金屬塊包含有一熱傳導金屬塊本體，以及複數個熱傳導金屬塊外延部形成於熱傳導金屬塊本體的兩端，熱傳導金屬塊外延部定位於外延凹槽之中並固定於外延支撐部之上。
在一些實施例中，支撐部更包含有複數個隔板支撐部形成於熱管隔板接近剪力面的位置，以進一步支撐熱傳導金屬塊。
在一些實施例中，固定基板的外延支撐部的外延支撐部長度約小於熱傳導金屬塊的長度L1的25%，且外延支撐部的一外延支撐部寬度約介於熱傳導金屬塊的寬度W2的35%至75%之間。
在一些實施例中，熱傳導金屬塊與固定基板之間更利用錫鉍合金或錫銀銅合金加以焊接。
因此，前述之散熱底座可以有效地增加固定基板與熱傳導金屬塊的接合強度，提高抗剪力的能力，降低固定基板與熱傳導金屬塊之間產生凹陷等瑕疵，進而提高散熱底座的散熱效率。
下文係舉實施例配合所附圖式進行詳細說明，但所提供之實施例並非用以限制本揭露所涵蓋的範圍，而結構運作之描述非用以限制其執行之順序，任何由元件重新組合之結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本揭露所涵蓋的範圍。另外，圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。為使便於理解，下述說明中相同元件或相似元件將以相同之符號標示來說明。
另外，在全篇說明書與申請專利範圍所使用之用詞（terms），除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本揭露之描述上額外的引導。
於實施方式與申請專利範圍中，除非內文中對於冠詞有所特別限定，否則『一』與『該』可泛指單一個或複數個。而步驟中所使用之編號僅係用來標示步驟以便於說明，而非用來限制前後順序及實施方式。
其次，在本文中所使用的用詞『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指包含但不限於。
第1圖係依照本發明一實施例所繪示的一散熱底座安裝於一散熱模組之側視示意圖。第2圖則是一種散熱底座俯視示意圖，而第3圖是第2圖之散熱底座之仰視示意圖。第4圖至第7圖則多種散熱底座之示意圖。
首先參閱第1圖，如圖中所示，散熱模組100包含有一散熱底座200、複數個散熱鰭片140、複數個熱管230固定於散熱底座200以及散熱鰭片140之間以及複數個扣具150。散熱模組100利用扣具150以及固定螺絲130固定於載板110之上，以對載板110上的電子元件120進行散熱。
散熱底座200包含有一固定基板210以及固定於固定基板210的熱傳導金屬塊220，且固定基板210包含有複數個熱管隔板212以及熱管固定開口214，熱管固定開口214形成於熱管隔板212之間，而熱管固定開口214供熱管230繞行並固定熱管230於熱管固定開口214之中，以使熱管230接觸固定基板210上方的散熱鰭片140以及下方的熱傳導金屬塊220，進而將電子元件120運行時所產生的熱量，傳送至散熱鰭片140進行散熱。
值得注意的是，在熱傳導金屬塊220的兩側靠近固定螺絲130的位置，由於熱傳導金屬塊220固定於固定基板210之中，且位於下半部的位置。當固定螺絲130以及扣具150將散熱模組100固定於載板110之上時，由於載板110上的電子元件120將產生一向上的作用力101，而固定螺絲130將對固定基板210產生向下的作用力102，作用力101與作用力102會在熱傳導金屬塊220與固定基板210之間產生剪力作用的剪力面103，當剪力作用越強時，剪力面103的位置產生大的變形，甚至於造成剪力面103的位置熱傳導金屬塊220將凹陷於固定基板210之熱管固定開口214中，而與固定基板210形成凹陷或分離的現象，以致於降低了散熱底座200的散熱效率，更降低了散熱模組100的散熱效率。
在一些實施例中，熱傳導金屬塊220與固定基板210之間更利用焊接方式加以接合，例如是一低溫的焊接。在一些實施例中，熱傳導金屬塊220與固定基板210利用錫鉍合金或錫銀銅合金焊接在一起。
進一步參閱第2圖與第3圖，如圖中所示，圖式中以移除熱管以便於進行說明，散熱底座300包含有一固定基板310以及一熱傳導金屬塊320。固定基板310則包含有複數個熱管隔板312以及複數個熱管固定開口314，熱管固定開口314形成於熱管隔板312之間，以用來固定熱管。熱傳導金屬塊320則固定於固定基板310之中。值得注意的是，固定基板310更包含有複數個支撐部，例如是支撐部340以及支撐部350，用以支撐熱傳導金屬塊320的兩端之剪力面301。
其中，支撐部340以及支撐部350分別位於鄰近固定基板310與熱傳導金屬塊320兩端之剪力面301的位置，有效地避免了熱傳導金屬塊320產生凹陷的情況。
在一些實施例中，支撐部340以及支撐部350分別形成於熱管隔板312末端接近剪力面301的位置。
在一些實施例中，熱傳導金屬塊320可以是高熱傳導係數的金屬塊，例如是銅塊等。而固定基板310則可以是鋁金屬或銅金屬等金屬所構成。
在一些實施例中，熱管固定開口314與剪力面301形成一夾角360，以使熱管隔板312的末端與剪力面301形成一角度，進而形成支撐部340以及支撐部350，以有效地支撐熱傳導金屬塊320。
在一些實施例中，夾角360的角度大於5度且小於60度，然本發明並不限定於此，當夾角360的角度大於0度即可在鄰近剪力面的位置形成所需的支撐部，其均不脫離本發明之精神與保護範圍。
在一些實施例中，熱傳導金屬塊320與固定基板310之間更利用焊接方式加以接合，例如是一低溫的焊接。在一些實施例中，熱傳導金屬塊320與固定基板310利用錫鉍合金或錫銀銅合金焊接在一起。
進一步參閱第4圖，如圖中所示，散熱底座400包含有複數個支撐部430，其可以是複數個補強肋固定於固定基板410垂直於剪力面401之兩邊。支撐部430的長度403大於熱傳導金屬塊420的長度402，且其材質強度較佳地大於固定基板410以及熱傳導金屬塊420的材質強度，以進一步增加固定基板410的強度，避免固定基板410與熱傳導金屬塊420之間產生凹陷等瑕疵。
在一些實施例中，支撐部430可以是複數個不鏽鋼所製作之補強肋，例如是板形、L形或U形的補強肋，以固定於固定基板410鄰近端面的位置。
在一些實施例中，熱傳導金屬塊420與固定基板410之間更利用焊接方式加以接合，例如是一低溫的焊接。在一些實施例中，熱傳導金屬塊420與固定基板410利用錫鉍合金或錫銀銅合金焊接在一起。
參閱第5圖，如圖中所示，散熱底座500包含有一支撐部530，例如是一環形補強肋，圍繞熱傳導金屬塊520，並固定於固定基板510的周圍，亦設置於剪力面501的外側。支撐部530可以是由複數個補強肋組合而成，亦可以是由單一環形補強肋所形成，其均不脫離本發明之精神與保護範圍。此外，支撐部530的長度503亦大於熱傳導金屬塊520的長度502，且支撐部530的材質強度較佳地大於固定基板510以及熱傳導金屬塊520的材質強度，以進一步增加固定基板510的強度，避免固定基板510與熱傳導金屬塊520之間產生凹陷等瑕疵。在一些實施例中，支撐部530可以是不鏽鋼所製作之環形補強肋。
在一些實施例中，熱傳導金屬塊520與固定基板510之間更利用焊接方式加以接合，例如是一低溫的焊接。在一些實施例中，熱傳導金屬塊520與固定基板510利用錫鉍合金或錫銀銅合金焊接在一起。
參閱第6圖，散熱底座600包含有一固定基板610以及一熱傳導金屬塊620。固定基板610則包含有複數個熱管隔板612以及複數個熱管固定開口614，熱管固定開口614形成於熱管隔板612之間，以用來固定熱管。熱傳導金屬塊620則固定於固定基板610之中。值得注意的是，固定基板610更包含有複數個支撐部，例如是隔板支撐部640、隔板支撐部650、外延支撐部660以及外延支撐部670，用以支撐熱傳導金屬塊620的剪力面601兩側的熱傳導金屬塊620。
在一些實施例中，熱傳導金屬塊620包含有一熱傳導金屬塊本體622、一熱傳導金屬塊外延部624以及一熱傳導金屬塊外延部626。熱傳導金屬塊外延部624以及熱傳導金屬塊外延部626形成於熱傳導金屬塊本體622的兩端，凸出於熱傳導金屬塊本體622。其中，隔板支撐部640與隔板支撐部650用來支撐熱傳導金屬塊620的剪力面601內側的熱傳導金屬塊本體622，而外延支撐部660以及外延支撐部670，則用來支撐兩側的熱傳導金屬塊外延部624以及熱傳導金屬塊外延部626，以進一步地，降低固定基板610與熱傳導金屬塊620之間產生凹陷等瑕疵。
在一些實施例中，固定基板610包含外延凹槽616以及外延凹槽618，形成於固定基板610的兩端，且外延支撐部660以及外延支撐部670，位於外延凹槽616以及外延凹槽618之中。此外，熱傳導金屬塊外延部624以及熱傳導金屬塊外延部626分別定位於外延凹槽616以及外延凹槽618之中，並固定於外延支撐部660以及外延支撐部670之上。
在一些實施例中，熱傳導金屬塊620與固定基板610之間更利用焊接方式加以接合，例如是一低溫的焊接。在一些實施例中，熱傳導金屬塊620與固定基板610利用錫鉍合金或錫銀銅合金焊接在一起。
在一些實施例中，固定基板610的外延支撐部670的外延支撐部長度671約小於熱傳導金屬塊620的長度L1的25%，且外延支撐部670的外延支撐部寬度672約介於熱傳導金屬塊620的寬度W2的35%至75%之間。
在一些實施例中，固定基板610的長度L3約等於110毫米（millimeter；mm），外延支撐部660至外延支撐部670的總長度L2約為93毫米，而熱傳導金屬塊620的熱傳導金屬塊本體622的長度L1則約為73毫米。此外，外延支撐部670的寬度W1，亦即外延支撐部寬度672，約為30毫米，熱傳導金屬塊620的熱傳導金屬塊本體622的寬度W2約為53毫米，而固定基板610的寬度W3約為78毫米，然本發明並不限定於此。
參閱第7圖，散熱底座700包含有一固定基板710以及一熱傳導金屬塊720。固定基板710則包含有複數個熱管隔板712以及複數個熱管固定開口714，熱管固定開口714形成於熱管隔板712之間，以用來固定熱管。熱傳導金屬塊720則固定於固定基板710之中。值得注意的是，固定基板710更包含有複數個支撐部，例如是外延支撐部760以及外延支撐部770，用以支撐熱傳導金屬塊720的剪力面701外側的熱傳導金屬塊外延部。
在一些實施例中，熱傳導金屬塊720包含有一熱傳導金屬塊本體722、一熱傳導金屬塊外延部724以及一熱傳導金屬塊外延部726。熱傳導金屬塊外延部724以及熱傳導金屬塊外延部726形成於熱傳導金屬塊本體722的兩端，凸出於熱傳導金屬塊本體722。外延支撐部760以及外延支撐部770，用來支撐兩側的熱傳導金屬塊外延部724以及熱傳導金屬塊外延部726，以降低固定基板710與熱傳導金屬塊720之間產生凹陷等瑕疵。
與第6圖之實施例類似的，固定基板710包含外延凹槽716以及外延凹槽718，形成於固定基板710的兩端，且外延支撐部760以及外延支撐部770，位於外延凹槽716以及外延凹槽718之中。此外，熱傳導金屬塊外延部724以及熱傳導金屬塊外延部726分別定位於外延凹槽716以及外延凹槽718之中，並固定於外延支撐部760以及外延支撐部770之上。
在一些實施例中，熱傳導金屬塊720與固定基板710之間更利用焊接方式加以接合，例如是一低溫的焊接。在一些實施例中，熱傳導金屬塊720與固定基板710利用錫鉍合金或錫銀銅合金焊接在一起。
在一些實施例中，固定基板710的外延支撐部770的外延支撐部長度771約小於熱傳導金屬塊720的長度L1的25%，且外延支撐部770的外延支撐部寬度772約介於熱傳導金屬塊720的寬度W2的35%至75%之間。
在一些實施例中，固定基板710的長度L3約等於110毫米（millimeter；mm），外延支撐部760至外延支撐部770的總長度L2約為93毫米，而熱傳導金屬塊720的熱傳導金屬塊本體722的長度L1則約為73毫米。此外，外延支撐部770的寬度W1，亦即外延支撐部寬度772，約為30毫米，熱傳導金屬塊720的熱傳導金屬塊本體722的寬度W2約為53毫米，而固定基板710的寬度W3約為78毫米，然本發明並不限定於此。
在第7圖中，由於熱管固定開口714與剪力面701相互平行，因此，可以直接將熱傳導金屬塊外延部724以及熱傳導金屬塊外延部726固定於外延凹槽716以及外延凹槽718中的外延支撐部760以及外延支撐部770之上，而無需改變熱管的配置方向，即可有效地降低固定基板710與熱傳導金屬塊720之間產生凹陷等瑕疵。
在一些實施例中，固定基板710更設置有補強肋790，以進一步地增加固定基板710的強度，並降低固定基板710與熱傳導金屬塊720之間產生凹陷等瑕疵。在一些實施例中，補強肋790可以是一平板補強肋、L形補強肋或U形補強肋，還可以是一環形補強肋，其均不脫離本發明之精神與範圍。
綜上所述，本發明所揭露之散熱底座可以有效地增加固定基板與熱傳導金屬塊的接合強度，提高抗剪力的能力，降低固定基板與熱傳導金屬塊之間產生凹陷等瑕疵，進而提高散熱底座的散熱效率。
雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何本領域具通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:散熱模組 101:作用力 102:作用力 103:剪力面 110:載板 120:電子元件 130:固定螺絲 140:散熱鰭片 150:扣具 200:散熱底座 210:固定基板 212:熱管隔板 214:熱管固定開口 220:熱傳導金屬塊 230:熱管 300:散熱底座 301:剪力面 310:固定基板 312:熱管隔板 314:熱管固定開口 320:熱傳導金屬塊 340:支撐部 350:支撐部 360:夾角 400:散熱底座 401:剪力面 402:長度 403:長度 410:固定基板 420:熱傳導金屬塊 430:支撐部 500:散熱底座 501:剪力面 502:長度 503:長度 510:固定基板 520:熱傳導金屬塊 530:支撐部 600:散熱底座 601:剪力面 610:固定基板 612:熱管隔板 614:熱管固定開口 616:外延凹槽 618:外延凹槽 620:熱傳導金屬塊 622:熱傳導金屬塊本體 624:熱傳導金屬塊外延部 626:熱傳導金屬塊外延部 640:隔板支撐部 650:隔板支撐部 660:外延支撐部 670:外延支撐部 671:外延支撐部長度 672:外延支撐部寬度 700:散熱底座 701:剪力面 710:固定基板 712:熱管隔板 714:熱管固定開口 716:外延凹槽 718:外延凹槽 720:熱傳導金屬塊 722:熱傳導金屬塊本體 724:熱傳導金屬塊外延部 726:熱傳導金屬塊外延部 760:外延支撐部 770:外延支撐部 771:外延支撐部長度 772:外延支撐部寬度 790:補強肋 L1、L2、L3:長度 W1、W2、W3:寬度
為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖是依照本發明一實施例所繪示的一散熱底座安裝於一散熱模組之側視示意圖。 第2圖是依照本發明一實施例所繪示的一種散熱底座俯視示意圖。 第3圖是第2圖中所繪示之散熱底座之仰視示意圖。 第4圖是依照本發明另一實施例所繪示的一種散熱底座之仰視示意圖。 第5圖是依照本發明又一實施例所繪示的一種散熱底座之仰視示意圖。 第6圖是依照本發明再一實施例所繪示的一種散熱底座爆炸示意圖。 第7圖是依照本發明又再一實施例所繪示的一種散熱底座爆炸示意圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
700:散熱底座
701:剪力面
710:固定基板
712:熱管隔板
714:熱管固定開口
716:外延凹槽
718:外延凹槽
720:熱傳導金屬塊
722:熱傳導金屬塊本體
724:熱傳導金屬塊外延部
726:熱傳導金屬塊外延部
760:外延支撐部
770:外延支撐部
771:外延支撐部長度
772:外延支撐部寬度
790:補強肋
L1、L2、L3:長度
W1、W2、W3:寬度

Claims (10)

  1. 一種散熱底座，包含： 一固定基板，其中該固定基板包含，複數個熱管隔板，以及複數個熱管固定開口，該些熱管固定開口形成於該些熱管隔板之間；以及 一熱傳導金屬塊，固定於該固定基板，其中該固定基板更包含複數個支撐部，以支撐該熱傳導金屬塊的兩端之剪力面。
  2. 如請求項1所述之散熱底座，更包含複數個熱管，固定於該些熱管固定開口之中。
  3. 如請求項1所述之散熱底座，其中該些熱管固定開口與該些剪力面形成一夾角。
  4. 如請求項3所述之散熱底座，其中該夾角大於5度，且小於60度。
  5. 如請求項1所述之散熱底座，其中該些支撐部，包含複數個補強肋，固定於該固定基板垂直於該些剪力面之兩邊。
  6. 如請求項1所述之散熱底座，其中該些支撐部，包含一環形補強肋，固定於該固定基板的周圍，且圍繞該熱傳導金屬塊。
  7. 如請求項1所述之散熱底座，其中該固定基板包含複數個外延凹槽，形成於該固定基板的兩端，且該些支撐部包含複數個外延支撐部，位於該些外延凹槽之中，而該熱傳導金屬塊包含一熱傳導金屬塊本體，以及複數個熱傳導金屬塊外延部，形成於該熱傳導金屬塊本體的兩端，該些熱傳導金屬塊外延部定位於該些外延凹槽之中並固定於該些外延支撐部之上。
  8. 如請求項7所述之散熱底座，其中該些支撐部更包含複數個隔板支撐部，形成於該些熱管隔板接近該些剪力面的位置，以進一步支撐該熱傳導金屬塊。
  9. 如請求項8所述之散熱底座，其中該固定基板的該些外延支撐部的一外延支撐部長度約小於該熱傳導金屬塊的長度的25%，且該些外延支撐部的一外延支撐部寬度約介於該熱傳導金屬塊的寬度的35%至75%之間。
  10. 如請求項9所述之散熱底座，其中該熱傳導金屬塊與該固定基板之間更利用錫鉍合金或錫銀銅合金加以焊接。
TW109143264A 2020-04-29 2020-12-08 散熱底座 TWI763164B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/125,583 US11553621B2 (en) 2020-04-29 2020-12-17 Heat dissipation base

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202063017321P 2020-04-29 2020-04-29
US63/017,321 2020-04-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202140986A true TW202140986A (zh) 2021-11-01
TWI763164B TWI763164B (zh) 2022-05-01

Family

ID=74672008

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109124846A TWI746080B (zh) 2020-04-29 2020-07-22 扣具及使用此扣具之散熱模組
TW109209410U TWM605000U (zh) 2020-04-29 2020-07-22 扣具及使用此扣具之散熱模組
TW109143264A TWI763164B (zh) 2020-04-29 2020-12-08 散熱底座

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109124846A TWI746080B (zh) 2020-04-29 2020-07-22 扣具及使用此扣具之散熱模組
TW109209410U TWM605000U (zh) 2020-04-29 2020-07-22 扣具及使用此扣具之散熱模組

Country Status (3)

Country Link
US (2) US20210345525A1 (zh)
CN (3) CN113571485B (zh)
TW (3) TWI746080B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI795199B (zh) * 2022-01-28 2023-03-01 奇鋐科技股份有限公司 散熱模組製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI746080B (zh) * 2020-04-29 2021-11-11 雙鴻科技股份有限公司 扣具及使用此扣具之散熱模組

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4326666B2 (ja) * 2000-03-31 2009-09-09 Ｔｄｋラムダ株式会社 送風器固定構造及び送風器固定具
US6934155B2 (en) * 2003-06-11 2005-08-23 Intel Corporation Apparatus and method for a cooling solution fastening assembly
CN2745113Y (zh) * 2004-11-24 2005-12-07 傅世益 计算机cpu扣具
US20100126700A1 (en) * 2008-11-24 2010-05-27 Li-Ling Chen Heat-radiating base plate and heat sink using the same
JP2010196759A (ja) * 2009-02-24 2010-09-09 Fujitsu Ltd ねじ脱落防止装置
CN101825132B (zh) * 2010-03-03 2012-08-22 海洋王照明科技股份有限公司 螺母防掉落装置
TWM427769U (en) * 2011-12-30 2012-04-21 Asia Vital Components Co Ltd Heat dissipating device
US20180252483A1 (en) * 2017-03-01 2018-09-06 Intel Corporation Heatsink stiffener method and apparatus
CN209609107U (zh) * 2019-01-21 2019-11-08 苏州格曼斯温控科技有限公司 铲齿散热器和光通讯设备
TWM577637U (zh) * 2019-01-22 2019-05-01 奇鋐科技股份有限公司 Fixing unit and base fixing element
CN109960365B (zh) * 2019-01-22 2023-06-20 奇鋐科技股份有限公司 固定单元及基座固定元件
CN110708931A (zh) * 2019-09-23 2020-01-17 奇鋐科技股份有限公司 热传元件补强结构
CN212485314U (zh) * 2020-04-29 2021-02-05 春鸿电子科技(重庆)有限公司 扣具及使用此扣具的散热模块
TWI746080B (zh) * 2020-04-29 2021-11-11 雙鴻科技股份有限公司 扣具及使用此扣具之散熱模組

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI795199B (zh) * 2022-01-28 2023-03-01 奇鋐科技股份有限公司 散熱模組製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN214011921U (zh) 2021-08-20
TWM605000U (zh) 2020-12-01
US20210345525A1 (en) 2021-11-04
CN113568490A (zh) 2021-10-29
TW202142080A (zh) 2021-11-01
CN113571485B (zh) 2024-10-18
TWI763164B (zh) 2022-05-01
TWI746080B (zh) 2021-11-11
US20240261909A1 (en) 2024-08-08
CN113571485A (zh) 2021-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7289322B2 (en) Heat sink
TW202140986A (zh) 散熱底座
US6964295B1 (en) Heat dissipation device
US7256997B2 (en) Heat dissipating device having a fan duct
US7463484B2 (en) Heatsink apparatus
JP4682858B2 (ja) 電子機器用の冷却装置
CN210838441U (zh) 一种应用于半导体激光器的散热装置
CN218450979U (zh) 半导体制冷片式散热装置
CN218550265U (zh) 电路板散热装置和电子设备
US7610950B2 (en) Heat dissipation device with heat pipes
TW201306726A (zh) 散熱裝置
US6636423B2 (en) Composite fins for heat sinks
TW202329799A (zh) 散熱器及散熱器製造方法
JP4723661B2 (ja) 受熱面平行フィン型扁平状放熱構造体
KR20160023517A (ko) 열전도성 코어를 갖는 히트싱크 및 이를 포함하는 엘이디 광원 장치
CN110739283A (zh) 一种散热器
US11553621B2 (en) Heat dissipation base
CN108271336B (zh) 散热结构和电子设备
TWI657548B (zh) 用於對發熱源進行散熱的散熱裝置
TWI849431B (zh) 散熱系統
US20240125563A1 (en) Fin structure
CN220493447U (zh) 鳍片式散热器
CN218868569U (zh) 鳍片结构
CN216624869U (zh) 一种散热装置及激光器
TWI576559B (zh) 扁平散熱裝置