TW202140288A - 層壓方法以及層壓裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種層壓方法以及層壓裝置。層壓方法包括：第一塗布工序，將二液固化型黏接劑的主劑（M）和固化劑（H）中的任意一方作為塗布液塗布於第一片料（W1）；第二塗布工序，將主劑（M）和固化劑（H）中的另一方作為塗布液塗布於第二片料（W2）；以及貼合工序，將第一片料（W1）的塗布液塗布面與第二片料（W2）的塗布液塗布面貼合，使主劑（M）與固化劑（H）反應而高分子量化。此外，在第一塗布工序和第二塗布工序中，通過凹版塗布機塗布主劑（M）或固化劑（H）。由此，輥的清掃性良好，能夠減少異物混入。此外，能夠使塗布量穩定化，提高產品品質。
Description
本發明涉及層壓方法以及層壓裝置。
以往，公開有在片料上塗布黏接劑，貼合多個片料來製造複合膜的層壓裝置。例如，在專利文獻1的層壓裝置中，使用輥塗機在一方的片料上塗布二液固化型黏接劑並與另一方的片料貼合來製造複合膜。
代表性的二液固化型黏接劑之一例如是組合異氰酸酯化合物以及羥基化合物而成的反應性黏接劑。作為其他的二液固化型黏接劑，存在組合環氧化合物以及胺化合物而成的反應性黏接劑，組合環氧化合物與分子結構中具有一級胺基的聚胺酯聚脲樹脂而成的反應性黏接劑等。此外，也提出了由羧基以及碳二亞胺基構成的固化體系。
專利文獻1：日本特開昭58-122074號公報
專利文獻2：日本專利第5651172號公報
專利文獻3：日本專利第6512256號公報
專利文獻4：國際公開第2018/128032號
在專利文獻1的層壓裝置中，預先將二液固化型黏接劑的主劑與固化劑混合並貯存在貯液部中。然後，該層壓裝置使用輥塗機將所貯存的黏接混合液塗布在片料上。在這樣的層壓裝置中，在貯液部開始二液固化型黏接劑的固化。因而，如製造使用聚胺酯樹脂層壓的食品包裝材的情況那樣，在多品種生產中產品的切換多的情況下，清掃附著黏接劑的各輥耗費時間，生產效率低。此外，如果清掃不足，則起因於黏接劑的異物混入貼合面，有可能致使產品品質降低。
本發明是鑒於上述情況而完成的，其目的在於提供一種層壓方法以及層壓裝置，即使在產品的切換多的情況下，也能夠使清掃性良好，減少因異物混入等而引起的品質降低，提高生產效率。
為了達到上述目的，本發明的第一觀點的層壓方法，包括：
第一塗布工序，將二液固化型黏接劑的主劑和固化劑中的任意一方作為塗布液塗布於第一片料；
第二塗布工序，將所述主劑和所述固化劑中的未塗布於所述第一片料的另一方作為塗布液塗布於第二片料；以及
貼合工序，將所述第一片料的塗布液塗布面與所述第二片料的塗布液塗布面貼合，使所述主劑和所述固化劑反應而高分子量化，
在所述第一塗布工序和所述第二塗布工序中，
通過凹版塗布機塗布所述主劑或所述固化劑。
此外，優選所述主劑為多元醇，所述固化劑為異氰酸酯，
在所述貼合工序中，
使所述主劑與所述固化劑結合而形成聚胺酯樹脂。
此外，優選所述凹版塗布機是具有封閉式刮刀的膠印凹版塗布機。
此外，優選所述第一塗布工序的塗布量和所述第二塗布工序的塗布量為0.3～3.0g/m2
。
此外，本發明的第二觀點的層壓裝置，包括：
第一塗布部，將二液固化型黏接劑的主劑和固化劑中的任意一方作為塗布液塗布於第一片料；
第二塗布部，將所述主劑和所述固化劑中的未塗布於所述第一片料的另一方作為塗布液塗布於第二片料；以及
貼合部，將所述第一片料的塗布液塗布面與所述第二片料的塗布液塗布面貼合，使所述主劑和所述固化劑反應而高分子量化，
所述第一塗布部和所述第二塗布部為凹版塗布機。
優選所述主劑為多元醇，所述固化劑為異氰酸酯，
所述貼合部使所述主劑與所述固化劑結合而形成聚胺酯樹脂。
根據本發明的層壓方法以及層壓裝置，通過凹版塗布機將主劑和固化劑塗布到不同的片料上並將片料彼此貼合，因此，能夠使輥的清掃性良好，減少異物混入並且使塗布量穩定化。因而，能夠提高產品品質。此外，即使在產品的切換多的情況下，也能夠提高生產效率。
以下，參照附圖對本發明的實施方式的層壓裝置和層壓方法進行說明。
本實施方式的層壓裝置1是層壓加工食品包裝材的層壓裝置、且是使用二液固化型黏接劑將第一片料W1與第二片料W2貼合的裝置。二液固化型黏接劑的種類沒有特別限定，只要通過主劑M和固化劑H反應而高分子量化，從而發揮黏接力即可。
作為這樣的二液固化型黏接劑，可舉出使用異氰酸酯化合物（主劑M）和羥基化合物（固化劑H）的黏接劑；使用異氰酸酯化合物（主劑M）和分子結構中具有胺基的羥基化合物（固化劑H）的黏接劑；使用環氧化合物（主劑M）和胺化合物（固化劑H）的黏接劑；使用環氧化合物（主劑M）和分子結構中具有一級胺基的聚胺酯聚脲樹脂（固化劑H）的黏接劑；以及使用含有羧基的化合物（主劑M）和含有碳二亞胺基的化合物（固化劑H）的黏接劑等。本實施方式的二液固化型黏接劑是食品包裝材中使用的無溶劑型的聚胺酯系黏接劑、且是通過將作為多元醇的主劑M與作為異氰酸酯的固化劑H結合而成為聚胺酯樹脂的黏接劑。
如圖1所示，層壓裝置1具備第一塗布單元10、第二塗布單元20和層壓機30。
第一塗布單元10具備將第一片料W1送出的第一放卷部11、以及在從第一放卷部11送出的第一片料W1上作為塗布液而塗布二液固化型無溶劑系黏接劑的主劑M的第一塗布部12。第一片料W1以能夠旋轉的方式安裝於第一放卷部11。
第一塗布部12是凹版塗布主劑M的凹版塗布機。如圖2所示，本實施方式的第一塗布部12具備封閉式刮刀（chamber doctor）123，是轉印塗布於印版滾筒的主劑M進行塗布的膠印凹版塗布機。具體而言，第一塗布部12具備凹版輥121、膠印輥122、封閉式刮刀123、壓印滾筒124、塗布液容器125、泵126以及溫度調節機127。
凹版輥121能夠旋轉地支承於第一塗布部12，是由未圖示的驅動裝置旋轉驅動的金屬製的輥。例如通過雷射雕刻在凹版輥121的表面形成多個凹部（凹版圖案）。通過使該凹部的容積、開口比、深度等變化，能夠調整向凹版輥121的表面塗布的塗布液的量。更具體而言，通過調整凹版輥121的線數，能夠調整塗布量。對凹版輥121的表面實施的凹版圖案沒有特別限定，但在斜線那樣的連續的單元格形狀中容易產生厚度不均，因此優選使用孔型的圖案。更優選為蜂窩圖案。
如圖2所示，封閉式刮刀123是貯存主劑M的密閉的容器。封閉式刮刀123配置在凹版輥121的徑向的一側。
封閉式刮刀123具備用於貯存主劑M的貯存部123a。貯存部123a在凹版輥121側開口。並且，凹版輥121的外周面的一部分浸漬於貯存在貯存部123a中的主劑M。
封閉式刮刀123具備板狀的刮板123b。刮板123b從貯存部123a的開口上端部朝向凹版輥121突出設置。刮板123b的材質沒有特別限定，可以是金屬也可以是樹脂。本實施方式的刮板123b為不鏽鋼製。
刮板123b的前端部壓接於凹版輥121的外周面，對貯存部123a的輥旋轉方向下游側進行密封。此外，刮板123b通過凹版輥121的旋轉動作刮取附著於凹版輥121的外周面的多餘的主劑M並計量。本實施方式的刮板123b設置成與凹版輥121的旋轉方向相反的方向。由此，能夠更準確地計量主劑M。
此外，封閉式刮刀123具備板狀的密封板123c。密封板123c從貯存部123a的開口下端部朝向凹版輥121突出設置。密封板123c的材質沒有特別限定，例如是聚酯等的樹脂。
密封板123c的前端部壓接於凹版輥121的外周面，對貯存部123a的輥旋轉方向上游側進行密封。
此外，封閉式刮刀123具備樹脂製的側板123d。側板123d分別安裝於封閉式刮刀123的兩側面、即凹版輥121的旋轉軸方向兩端部。
如圖2所示，側板123d的凹版輥121側的側面為沿著凹版輥121的圓弧形狀，壓接於凹版輥121。
貯存部123a被刮板123b、密封板123c、一對側板123d和凹版輥121密封。
膠印輥122以與凹版輥121並行的方式能夠旋轉地支承於第一塗布部12，是由未圖示的驅動裝置旋轉驅動的橡膠製的輥。膠印輥122以膠印輥122的外周面與凹印版滾筒121的外周面接觸的方式配置，轉印塗布於凹印版滾筒121的外周面的主劑M。
通常，在將作為印版滾筒的凹版輥121的塗布液直接塗布於片料的直接凹版方式中，由於凹版輥121與片料的速度差，有時產生在片料的蒸鍍中產生損傷等不良情況。因而，難以任意地調整凹版輥121與片料的速度比。如本實施方式那樣，通過將凹版輥121的塗布液經由橡膠製的膠印輥122塗布於第一片料W1，能夠擴大凹版輥121與第一片料W1的速度比的調整範圍。由此，能夠容易地調整主劑M相對於第一片料W1的塗布量。因而，不需要分開使用線數不同的多個凹版輥121，能夠降低複合膜的製造成本。
膠印輥122的直徑的大小沒有特別限定，例如為直徑60～250mm，優選為直徑60～200mm，更優選為60～120mm。凹印版滾筒121、壓印滾筒124的直徑也相同。通常，在減小膠印輥122的情況下能夠減少霧，因此是優選的，但是有可能在膠印輥122產生彎曲。因而，只要在不產生因膠印輥122的變形而引起不良情況的範圍內適當選擇直徑即可。本實施方式的膠印輥122以夾在凹印版滾筒121與壓印滾筒124之間的方式直線配置，因此即使直徑小也可以抑制彎曲。
壓印滾筒124是在與膠印輥122之間夾持第一片料W1並輸送第一片料W1的輥。此外，壓印滾筒124使第一片料W1壓接於膠印輥122，將塗布於膠印輥122的外周面的主劑M轉印到第一片料W1。壓印滾筒124的材質沒有特別限定，例如能夠使用橡膠、鋁等。具體而言，在想要提高主劑M的轉印性的情況下設為橡膠製，提高第一片料W1的張力控制的難易度，在想要抑制彎曲的情況下設為鋁製、碳製、鐵製，只要考慮鍍鉻、陶瓷等塗布條件選擇表面處理即可。
塗布液容器125是貯存主劑M的容器。如圖2所示，塗布液容器125經由配管與使主劑M向封閉式刮刀123流入的泵126連接。此外，塗布液容器125經由配管與封閉式刮刀123連接。由此，從封閉式刮刀123的貯存部123a溢出的主劑M被回收到塗布液容器125中。
泵126經由配管與塗布液容器125和封閉式刮刀123連接。泵126將貯存於塗布液容器125的主劑M供給到封閉式刮刀123的貯存部123a。泵126例如為正弦泵，只要是能夠與為了進行溫度調節而被加熱的主劑M對應的泵即可。
溫度調節機127調整貯存於塗布液容器125的主劑M的溫度。由此，將主劑M的溫度保持為一定，使主劑M的黏度穩定化。更具體而言，在本實施方式的二液固化型無溶劑系黏接劑中，通過加熱使黏接劑的黏度降低，成為適於塗布的黏度。進而，本實施方式的第一塗布部12具備密閉的封閉式刮刀123，因此能夠使主劑M的溫度、黏度進一步穩定化。溫度調節機127例如是通過加熱器加熱作為熱介質的水並使之在貯存於塗布液容器125的主劑M的周圍循環的水用溫度調節機。
第二塗布單元20是與第一塗布單元10相同的結構，具備送出第二片料W2的第二放卷部21、以及在從第二放卷部21送出的第二片料W2上作為塗布液而塗布二液固化型無溶劑系黏接劑的固化劑H的第二塗布部22。第二片料W2以能夠旋轉的方式安裝於第二放卷部21。
第二塗布部22是凹版塗布固化劑H的凹版塗布機。本實施方式的第二塗布部22是與圖2所示的第一塗布部12相同的結構，具備封閉式刮刀223，是轉印塗布於印版滾筒的固化劑H並塗布的膠印凹版塗布機。第二塗布部22具備凹版輥221、膠印輥222、封閉式刮刀223、壓印滾筒224、塗布液容器225、泵226以及溫度調節機227。各部分的結構與第一塗布部12相同，因此省略詳細說明。
如圖1所示，層壓機30具備將從第一塗布部12送出的第一片料W1與從第二塗布部22送出的第二片料W2貼合的貼合部31、以及捲繞貼合在一起的片料的捲繞部32。
貼合部31將從第一塗布部12送出的第一片料W1的塗布液塗布面與從第二塗布部22送出的第二片料W2的塗布液塗布面貼合。在貼合部31中，塗布於第一片料W1的主劑M與塗布於第二片料W2的固化劑H混合而發生化學反應，實現高分子量化。由此，開始二液固化型無溶劑系黏接劑的固化，第一片料W1與第二片料W2貼合而被固定。
捲繞部32捲繞通過貼合部31將第一片料W1與第二片料W2貼合而形成的複合膜。
接下來，對使用了本實施方式的層壓裝置1的層壓方法進行說明。
當開始層壓裝置1的動作時，第一片料W1從第一放卷部11向進行第一塗布工序的第一塗布部12送出。在第一塗布部12中，在圖2中箭頭所示的方向上，凹版輥121、膠印輥122、壓印滾筒124開始旋轉。
通過凹版輥121的旋轉動作，在凹版輥121的表面塗布封閉式刮刀123內的主劑M。主劑M在封閉式刮刀123內被保持為規定的溫度，從而保持規定的黏度，因此塗布量的調整變得容易。
塗布於凹版輥121的主劑M被封閉式刮刀123的刮板123b刮落，從而進行計量。
凹版輥121的旋轉方向可以是與膠印輥122的旋轉方向相同方向的正向旋轉，也可以是與膠印輥122的旋轉方向相反方向的反向旋轉。本實施方式的凹印版滾筒121相對膠印輥122的旋轉方向為正向旋轉。即，如圖2所示，凹版輥121一邊朝與膠印輥122相同的方向旋轉，一邊向膠印輥122轉印主劑M。
此外，膠印輥122的旋轉方向可以是與第一片料W1的輸送方向相同方向的正向旋轉和與第一片料W1的輸送方向相反方向的反向旋轉的任一個。本實施方式的膠印輥122相對於第一片料W1的旋轉方向設為正向旋轉。即，如圖2所示，膠印輥122一邊朝與第一片料W1的輸送方向相同方向旋轉，一邊向第一片料W1轉印主劑M。
然後，第一塗布部12將塗布了主劑M的第一片料W1向進行貼合工序的層壓機30送出。
第二片料W2從第二放卷部21向進行第二塗布工序的第二塗布部22送出。與圖2所示的第一塗布部12相同，第二塗布部22的凹版輥221、膠印輥222、壓印滾筒224開始旋轉。
通過凹版輥221的旋轉動作，在凹版輥221的表面塗布封閉式刮刀223內的固化劑H。固化劑H通過在封閉式刮刀223內被保持為規定的溫度而保持規定的黏度，因此塗布量的調整變得容易。
塗布於凹版輥221的固化劑H通過由封閉式刮刀223的刮刀223b刮落而被計量。
凹版輥221的旋轉方向可以是與膠印輥222的旋轉方向相同方向的正向旋轉和與膠印輥222的旋轉方向相反方向的反向旋轉的任一個。本實施方式的凹版輥221相對於膠印輥222的旋轉方向設為正向旋轉。即，與圖2所示的第一塗布部12相同，凹印版滾筒221一邊朝與膠印輥222相同方向旋轉，一邊向膠印輥222轉印固化劑H。
此外，膠印輥222的旋轉方向可以是與第二片料W2的輸送方向相同方向的正向旋轉和與第二片料W2的輸送方向相反方向的反向旋轉的任一個。本實施方式的膠印輥222相對於第二片料W2的旋轉方向設為正向旋轉。即，與圖2所示的第一塗布部12相同，膠印輥222一邊朝與第二片料W2的輸送方向相同方向旋轉，一邊向第二片料W2轉印固化劑H。
然後，第二塗布部22將塗布有固化劑H的第二片料W2向進行貼合工序的層壓機30送出。
本實施方式的食品包裝材中使用的聚胺酯系黏接劑中的主劑M和固化劑H的塗布量的例子如下所述。在無沸騰的輕包裝用途中，作為多元醇的主劑M為1.0～2.0g/m2
，作為異氰酸酯的固化劑H為0.5～1.0g/m2
的範圍，更優選主劑M為1.0～1.5g/m2
，固化劑H為0.5～0.8g/m2
的範圍。此外，在蒸煮烹調用途中，主劑M為1.2～3.0g/m2
，固化劑H為0.6～1.5g/m2
的範圍，更優選主劑M為1.2～2.0g/m2
，固化劑H為0.6～1.0g/m2
的範圍。
在本實施方式中，在第一塗布部12塗布主劑M，在第二塗布部22塗布固化劑H，但由於第一塗布部12和第二塗布部22的結構基本相同，所以也可以在第一塗布部12塗布固化劑H，在第二塗布部22塗布主劑M。因而，第一塗布部12、第二塗布部22的塗布量的範圍優選為主劑M和固化劑H的塗布量的範圍0.3～3.0g/m2
。此外，在本實施方式中，由於使用能夠高精度地調整塗布量的凹版塗布機塗布主劑M和固化劑H，因此能夠提高塗布品質。此處，塗布量設為0.3～3.0g/m2
的情況下的適當的凹版輥121、221的線數為100～2000線/英寸。
層壓機30的貼合部31以使從第一塗布部12送出的第一片料W1的塗布液塗布面與從第二塗布部22送出的第二片料W2的塗布液塗布面接觸的方式，將第一片料W1與第二片料W2貼合。由此，塗布於第一片料W1的主劑M與塗布於第二片料W2的固化劑H混合，開始二液固化型無溶劑系黏接劑的固化。更具體而言，作為多元醇的主劑M與作為異氰酸酯的固化劑H結合而成為聚胺酯樹脂。由此，第一片料W1和第二片料W2被黏接。
通過利用貼合部31將第一片料W1與第二片料W2貼合而製作成的複合膜向捲繞部32輸送。然後，捲繞部32捲繞複合膜。
如以上說明的那樣，本實施方式的層壓裝置1利用凹版塗布機將二液固化型無溶劑系黏接劑的主劑M和固化劑H塗布到不同的片料上，並將片料彼此貼合，因此，固化開始後的黏接劑不會附著於輥，能夠使輥的清掃變得容易。因而，能夠減少因清掃不足而引起的異物的混入，提高產品品質。
此外，即使如使用聚胺酯樹脂層壓的食品包裝材那樣，在多品種生產中產品的切換多的情況下，也能夠提高生產效率。尤其地，使用比輥塗方式容易使塗布量穩定化且能夠高精度地調整塗布量的凹版塗布機塗布主劑M和固化劑H，因此，即使在使用從環境保護的觀點出發需求增大的無溶劑型的二液固化型黏接劑的情況下，也能夠提高塗布品質、生產效率。
此外，由於主劑M和固化劑H不預先混合而通過貼合部31混合，因此與適用期無關，能夠使用固化快的黏接劑。因而，能夠抑制貼合時的片料的偏移等的不良情況，提高複合膜的品質。
此外，在本實施方式中，將第一塗布部12和第二塗布部22設為具備封閉式刮刀123、223的凹版塗布機。由此，主劑M和固化劑H不會暴露在外部空氣中，因此，能夠抑制塗布液的劣化，並且能夠容易地進行基於溫度調整的黏度調整。尤其地，第二塗布部22具備封閉式刮刀223，由此，能夠抑制空氣中的水分與作為固化劑H的異氰酸酯結合而致使固化劑H劣化。
此外，在本實施方式中，將第一塗布部12和第二塗布部22設為膠印凹版塗布機。由此，能夠容易地調整凹印版滾筒121、221的旋轉速度相對於第一片料W1和第二片料W2的進給速度（速度比）。更具體而言，能夠通過凹版輥121、221的旋轉速度與膠印輥122、222的旋轉速度調整速度比。由此，能夠容易地調整主劑M和固化劑H的塗布量、膜厚，能夠得到均勻的塗布面。因而，能夠提高複合膜的品質。此外，通過速度比的調整而能夠容易地進行塗布量的增減，因此，能夠減少更換凹版輥的麻煩，即使在產品的切換多的情況下，也能夠提高生產效率。
此外，本實施方式的層壓裝置1也可以使計測主劑M和固化劑H的塗布量的塗布量計測用計器與控制凹版輥121、221和膠印輥122、222的旋轉速度的控制器連動。由此，能夠基於計測出的塗布量，自動地調整凹版輥121、221與膠印輥122、222的速度比。因而，可以將塗布量保持為預先確定的適當值，能夠提高主劑M和固化劑H的塗布量比的回應性。
本實施方式的第一塗布部12、第二塗布部22是膠印凹版塗布機，但並不限定於此。例如，只要凹版輥121與第一片料W1的速度比、凹版輥221與第二片料W2的速度比適當、且塗布品質良好，則也可以將第一塗布部12、第二塗布部22中的雙方或任意一方設為圖3所示的直接凹版方式的塗布機。由此，能夠簡化第一塗布部12、第二塗布部22的結構，提高層壓裝置1的維護性。
此外，通過將第一塗布部12和第二塗布部22設為凹版塗布機，即使在使用黏度低、在輥塗機產生滴液等不良情況的塗布液的情況下，也能夠防止滴液而提高塗布品質。此外，能夠簡化第一塗布部12和第二塗布部22的結構，使層壓裝置1小型化。
在上述實施方式的第一塗布部12、第二塗布部22中，分別通過溫度調節機127、227僅調節貯存於塗布液容器125、225的主劑M或固化劑H的溫度，但並不限定於此。例如，可以調節封閉式刮刀123、223的貯存部123a、223a的主劑M或固化劑H的溫度，也可以調節封閉式刮刀123、223、塗布液容器125、225、泵126、226之間的配管的溫度。此外，也可以調節凹版輥121、221、膠印輥122、222、壓印滾筒124、224的溫度。由此，能夠使塗布時的主劑M、固化劑H的黏度穩定化，提高塗布品質。
此外，如圖1所示，上述實施方式的層壓機30配置在第一塗布單元10與第二塗布單元20之間，但並不限定於此。例如，可以在第一塗布單元10與層壓機30之間配置第二塗布單元20。此外，也可以替換配置第一塗布單元10和第二塗布單元20。由此，能夠使各部的佈局最佳化，使層壓裝置1小型化。
此外，在上述實施方式中，如圖2所示，將凹版輥121、221、膠印輥122、222和壓印滾筒124、224在垂直方向上排列配置，但並不限定於此。例如，如圖4A所示，也可以將凹版輥121、221、膠印輥122、222和壓印滾筒124、224在水平方向上排列配置。此外，如圖4B所示，也可以將凹版輥121、221和膠印輥122、222配置在壓印滾筒124、224的下側。此外，還可以使圖4B上下反轉，將凹印版滾筒121、221和膠印輥122、222配置在壓印滾筒124、224的上側。
此外，在上述實施方式中，凹版輥121、221配置成從封閉式刮刀123、223的下側朝向上側旋轉，但並不限定於此。例如，如圖4C所示，凹版輥121、221也可以配置成從封閉式刮刀123、223的上側朝向下側旋轉。在該情況下，在成為輥旋轉方向下游側的封閉式刮刀123、223的下側配置刮板123b。
此外，在上述實施方式中，凹版輥121、221、膠印輥122、222由驅動裝置旋轉驅動，通過各自的旋轉速度調整凹版輥121與第一片料W1的速度比或者凹版輥221與第二片料W2的速度比，但並不限定於此。例如，也可以壓印滾筒124、224由驅動裝置旋轉驅動，通過膠印輥122、222和壓印滾筒124、224調整速度比。由此，例如，能夠在凹版輥121、221與膠印輥122、222之間調整塗布液的膜厚（塗布量），在膠印輥122、222與壓印滾筒124、224之間進行塗布面的外觀調整。
本發明在不脫離本發明的廣義的精神和範圍的情況下，能夠實現各種實施方式及變形。此外，上述實施方式是用於說明本發明的實施方式，並不限定本發明的範圍。即，本發明的範圍不是由實施方式表示，而是由申請專利範圍表示。並且，在申請專利範圍的範圍內以及與其同等的發明的意義的範圍內實施的各種變形被認為是在本發明的範圍內。
1:層壓裝置
10:第一塗布單元
11:第一放卷部
12:第一塗布部
20:第二塗布單元
21:第二放卷部
22:第二塗布部
121、221:凹版輥
122、222:膠印輥
123、223:封閉式刮刀
123a、223a:貯存部
123b、223b:刮板
123c、223c:密封板
123d、223d:側板
124、224:壓印滾筒
125、225:塗布液容器
126、226:泵
127、227:溫度調節機
30:層壓機
31:貼合部
32:捲繞部
M:主劑
H:固化劑
W1:第一片料
W2:第二片料
圖1是實施方式的層壓裝置的主視圖。
圖2是表示第一塗布部的主要部分的結構的主視圖。
圖3是表示直接凹版方式的凹版塗布機的結構的主視圖。
圖4A、圖4B和圖4C是表示凹印版滾筒、膠印輥以及壓印滾筒的配置和旋轉方向的例子的主視圖。
1:層壓裝置
10:第一塗布單元
11:第一放卷部
12:第一塗布部
20:第二塗布單元
21:第二放卷部
22:第二塗布部
30:層壓機
31:貼合部
32:捲繞部
W1:第一片料
W2:第二片料
Claims (6)
- 一種層壓方法，其特徵在於，包括：第一塗布工序，將二液固化型黏接劑的主劑和固化劑中的任意一方作為塗布液塗布於第一片料；第二塗布工序，將所述主劑和所述固化劑中的未塗布於所述第一片料的另一方作為塗布液塗布於第二片料；以及貼合工序，將所述第一片料的塗布液塗布面與所述第二片料的塗布液塗布面貼合，使所述主劑和所述固化劑反應而高分子量化，在所述第一塗布工序和所述第二塗布工序中，通過凹版塗布機塗布所述主劑或所述固化劑。
- 如請求項1所述的層壓方法，其中所述主劑為多元醇，所述固化劑為異氰酸酯，在所述貼合工序中，使所述主劑與所述固化劑結合而形成聚胺酯樹脂。
- 如請求項1或2所述的層壓方法，其中所述凹版塗布機是具有封閉式刮刀的膠印凹版塗布機。
- 如請求項1至3中任一項所述的層壓方法，其中所述第一塗布工序的塗布量和所述第二塗布工序的塗布量為0.3～3.0g/m2 。
- 一種層壓裝置，其特徵在於，包括：第一塗布部，將二液固化型黏接劑的主劑和固化劑中的任意一方作為塗布液塗布於第一片料；第二塗布部，將所述主劑和所述固化劑中的未塗布於所述第一片料的另一方作為塗布液塗布於第二片料；以及貼合部，將所述第一片料的塗布液塗布面與所述第二片料的塗布液塗布面貼合，使所述主劑和所述固化劑反應而高分子量化，所述第一塗布部和所述第二塗布部為凹版塗布機。
- 如請求項5所述的層壓裝置，其中所述主劑為多元醇，所述固化劑為異氰酸酯，所述貼合部使所述主劑與所述固化劑結合而形成聚胺酯樹脂。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020-057494 | 2020-03-27 | ||
| JP2020057494 | 2020-03-27 |
Publications (2)
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