TW202136049A - 被著體之剝離方法 - Google Patents

被著體之剝離方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202136049A
TW202136049A TW110102084A TW110102084A TW202136049A TW 202136049 A TW202136049 A TW 202136049A TW 110102084 A TW110102084 A TW 110102084A TW 110102084 A TW110102084 A TW 110102084A TW 202136049 A TW202136049 A TW 202136049A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive layer
protective film
adhesive
mass
meth
Prior art date
Application number
TW110102084A
Other languages
English (en)
Inventor
篠田智則
根本拓
古野健太
古賀遥
Original Assignee
日商琳得科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商琳得科股份有限公司 filed Critical 日商琳得科股份有限公司
Publication of TW202136049A publication Critical patent/TW202136049A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68368—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used in a transfer process involving at least two transfer steps, i.e. including an intermediate handle substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本發明有關被著體之剝離方法，其包含：步驟(S1)：將複數個被著體貼附至黏著劑層(X1)之步驟，及步驟(S2)：前述複數個被著體之中，將貼附有一部分被著體之區域中之前述黏著劑層(X1)之至少一部分昇華而產生氣體，進而使前述一部分被著體與前述黏著劑層(X1)之間的接著力降低之步驟；及有關半導體晶片之製造方法，其包含實施前述剝離方法之步驟；以及有關半導體裝置之製造方法，其包含實施前述剝離方法。

Description

被著體之剝離方法
本發明有關被著體之剝離方法。
黏著薄片不僅有將構件半永久固定之用途，亦有於加工建材、內裝材、光學材料及電子零件等時將該等暫時固定之用途中使用。 此等暫時固定用途之黏著薄片被要求兼具有於使用時(暫時固定時)之與被著物之接著性與使用後之被著物之剝離性。
然而，作為自黏著薄片剝離被著體之方法，已知有使用例如將含有熱膨脹性微粒子之黏著劑層設於基材之至少單面之加熱剝離型之黏著薄片之方法(參考專利文獻1等)。該方法係於將貼附於黏著薄片之被著體剝離時，藉由加熱使黏著劑層之熱膨脹性微粒子膨脹，使被著體與黏著劑層之接觸面積減少，而使黏著劑層與被著體之接著力降低，以自黏著薄片剝離被著體(例如參考專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2001-131507號公報
[發明欲解決之課題]
專利文獻1中記載之加熱剝離型之黏著薄片，一般係以對黏著劑層全面施以加熱處理，使黏著劑層全面之黏著劑層與被著體之接著力降低之態樣使用。亦即係以被著體一次自黏著劑層剝離之態樣使用。
然而，亦有不將被著體一次自黏著劑層剝離，而欲選擇性僅剝離一部分之情況。例如於被著體為附保護膜之半導體晶片時，亦有貼附於黏著劑層之複數個附保護膜之半導體晶片中，僅一部分之附保護膜之半導體晶片欲供於下一步驟之情況。此等情況下，若使黏著劑層全面之黏著劑層與附保護膜之半導體晶片之接著力降低，則會產生因僅選擇性拾取該一部分附保護膜之半導體晶片而移動時產生之振動等，亦使未被拾取而留下之附保護膜之半導體晶片的位置偏移或自黏著劑層剝離等之問題。同樣問題不僅於附保護膜之半導體晶片，亦產生於各種被著體。
因此，本發明之課題在於提供可使貼附於黏著劑層之複數個被著體中，僅使黏著劑層對於該一部分被著體之接著力選擇性降低之被著體之剝離方法。 [用以解決課題之手段]
本發明人等重複積極檢討之結果，發現藉由使欲剝離之一部分被著體所貼附之區域的黏著劑層之至少一部分昇華而產生氣體，使一部分被著體與黏著劑層之接著力降低，可解決上述課題，進而重複各種檢討，因而完成苯發明。
亦即，本發明有關下述[1]~[9]。 [1] 一種被著體之剝離方法，其包含下述步驟(S1)及下述步驟(S2)， ･步驟(S1)：將複數個被著體貼附至黏著劑層(X1)之步驟； ･步驟(S2)：前述複數個被著體之中，將貼附有一部分被著體之區域中之前述黏著劑層(X1)之至少一部分昇華而產生氣體，而使前述一部分被著體與前述黏著劑層(X1)之間的接著力降低之步驟。 [2] 如上述[1]之剝離方法，其中，將黏著劑層(X1)設成能吸收雷射光之黏著劑層， 前述步驟(S2)為藉由照射前述雷射光至前述貼附有一部分被著體之區域之前述黏著劑層(X1)之至少一部分來進行。 [3] 如上述[1]或[2]之剝離方法，其中，在前述步驟(S2)之前或在前述步驟(S2)之後進行下述步驟(SP1)，同時在下述步驟(SP1)之後且在前述步驟(S2)之後進行下述步驟(SP2)， ･步驟(SP1)：將具有黏著劑層(Z1)之轉印薄片(Z)之前述黏著劑層(Z1)，貼附在前述複數個被著體之前述黏著劑層(X1)之貼附面的相反面，介由前述複數個被著體，將前述黏著劑層(X1)與轉印薄片(Z)層合之步驟； ･步驟(SP2)：將前述轉印薄片(Z)與前述黏著劑層(X1)分離，從前述黏著劑層(X1)僅剝離前述一部分被著體，並將前述一部分被著體轉印至前述轉印薄片(Z)之步驟。 [4] 如上述[1]~[3]中任一項之剝離方法，其中，在前述步驟(S1)中，使用具有前述黏著劑層(X1)之黏著薄片(X)。 [5] 如上述[1]~[4]中任一項之剝離方法，其中，前述被著體為半導體晶片。 [6] 如上述[1]~[5]中任一項之剝離方法，其中，前述被著體為附保護膜之半導體晶片。 [7] 如上述[5]或[6]之剝離方法，其中，前述黏著薄片(X)為切割膠帶。 [8] 一種半導體晶片之製造方法，其包含實施如上述[5]~[7]中任一項之方法之步驟。 [9] 一種半導體裝置之製造方法，其包含實施如上述[5]~[7]中任一項之方法之步驟。 [發明效果]
依據本發明，可提供可使貼附於黏著劑層之複數個被著體中，僅使黏著劑層對於一部分被著體之接著力選擇性降低之被著體之剝離方法。
本發明中，所謂「有效成分」係指成為對象之組成物所含之成分中，稀釋溶劑除外之成分。 又，質量平均分子量(Mw)係以凝膠滲透層析(GPC)法測定之標準聚苯乙烯換算之值，具體係基於實施例中記載之方法測定之值。 又，所謂「(甲基)丙烯酸」係表示「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」兩者，其他類似用語亦同樣。 又，針對較佳數值範圍(例如含量等之範圍)，階段性記載之下限值及上限值可分別獨立組合。例如基於「較佳10~90，更佳30~60」之記載可將「較佳之下限值(10)」與「更佳之上限值(60)」組合而成為「10~60」。
[被著體之剝離方法] 本發明之被著體之剝離方法包含下述步驟(S1)及下述步驟(S2)。 ･步驟(S1)：將複數個被著體貼附至黏著劑層(X1)之步驟； ･步驟(S2)：前述複數個被著體之中，將貼附有一部分被著體之區域中之前述黏著劑層(X1)之至少一部分昇華而產生氣體，而使前述一部分被著體與前述黏著劑層(X1)之間的接著力降低之步驟。
以下說明中，亦將本發明之被著體之剝離方法簡稱為「本發明之剝離方法」。 又，本發明一態樣之被著體之剝離方法亦簡稱為「本發明一態樣之剝離方法」。 且步驟(S1)亦稱為「準備步驟」。 進而，步驟(S2)亦稱為「接著力降低步驟」。
以下針對步驟(S1)及步驟(S2)加以說明。
＜步驟(S1)：準備步驟＞ 步驟(S1)中，係準備如圖1所示將複數個被著體1貼附於黏著劑層(X1)之黏著薄片(X)。 被著體1並未特別限定，舉例為例如半導體晶片、附保護膜之半導體晶片、附有晶粒黏附薄膜(DAF)之半導體晶片、玻璃基板、藍寶石基板及化合物半導體基板等之各種基板之單片化物等。且被著體1並未限定於必定為單片化物，亦可為未經單片化之各種晶圓及各種基板等。
此處，圖1之(B-1)中，係於在基材(Y)之單面層合黏著劑層(X1)而成之黏著薄片(X)的黏著劑層(X1)貼附複數個被著體1，但此僅為一例，亦可如圖1之(B-2)所示，於不具有基材(Y)之黏著劑層(X1)貼附複數個被著體1。不具有基材(Y)之黏著劑層(X1)係例如於與複數個被著體1之貼附面相反側之面貼附於硬質基板等供固定所用。 且黏著薄片(X)之構成，不限定於如圖1之(B-1)般之構成態樣，例如，亦可於基材(Y)之兩面設置黏著劑層(X1) (該情況，任一黏著劑層(X1)可為後述之黏著劑層(X2))。且，於黏著劑層(X1)之黏著表面亦可具備剝離材，於即將使複數個被著體1貼附於黏著劑層(X1)之前，將剝離材剝離，使黏著劑層(X1)之貼附表面露出。
＜步驟(S2)：接著力降低步驟＞ 步驟(S2)係將複數個被著體之中，使貼附一部分之被著體的區域之黏著劑層(X1)之至少一部分昇華而產生氣體，降低一部分被著體與黏著劑層(X1)的接著力。
對於作為將複數被著體中，使一部分被著體與黏著劑層(X1)之接著力選擇性降低之方法，本發明人等想到使貼附有欲剝離之一部分被著體之區域的黏著劑層(X1)之至少一部分昇華而產生氣體，因而完成本發明。
使黏著劑層(X1)之一部分昇華產生氣體之方法並未特別限定，但較佳為例如使用可吸收雷射光之黏著劑層(X1)，對貼附一部分之被著體之區域的黏著劑層(X1)之至少一部分照射雷射光而進行。
圖2中，顯示實施使用雷射光之步驟(S2)之態樣。又，圖3係將圖2之虛線包圍部放大之圖，係模式性顯示將複數個被著體中一部分之被著體與黏著劑層(X1)之接著力降低之狀況的圖。 使用雷射光之步驟(S2)較佳自黏著劑層(X1)之與被著體之貼附面相反側之面照射雷射光，對貼附有一部分被著體之區域之黏著劑層(X1)之至少一部分照射雷射光。使用具有黏著劑層(X1)之黏著薄片(X)時，較佳例如如圖2、圖3所示，自雷射照射裝置30產生之雷射光L自黏著薄片(X)之基材(Y)側入射，對貼附一部分被著體1a之區域的黏著劑層(X1)之至少一部分照射雷射光L。藉此使黏著劑層(X1)之一部分燒蝕並產生昇華氣體，使雷射光L之照射部周圍的一部分被著體1a與黏著劑層(X1)之接觸面積降低。因此，如圖3(B)所示，藉由擴大雷射光L對黏著劑層(X1)之照射區域，使黏著劑層(X1)廣範圍被燒蝕並產生昇華氣體，使一部分被著體1a與黏著劑層(X1)之接觸面積進一步降低。藉此，一部分被著體1a與黏著劑層(X1)之接著力降低。 又，即使昇華氣體漏出至一部分被著體1a周圍，漏出之昇華氣體亦可自被著體間之間隙20釋出。因此，可防止一部分被著體1a周圍之不期望剝離之被著體1的接著力降低。
又，使用雷射光之步驟(S2)由於並非藉由加熱處理使被著體與黏著劑層(X1)之接著力降低，故可抑制起因於加熱之被著體之劣化及翹曲等。又，較佳所照射之雷射光L之大部分被黏著劑層(X1)吸收。該情況，可提高黏著劑層(X1)之昇華效率並且亦抑制起因於雷射光而對被著體造成之損傷。
雷射照射裝置30若為可照射可自黏著劑層(X1)產生昇華氣體之雷射光的裝置，則未特別限定，例如可使用用以對附保護膜之半導體晶片之保護膜實施雷射標記之雷射照射裝置等。 此等雷射照射裝置舉例為EOTechnics公司製之CSM3000M等(固體綠色雷射，波長：532nm)，但並非必定限定於該裝置者，可使用各種可使黏著劑層(X1)能吸收之雷射光激振之裝置。 雷射光之照射條件，只要黏著劑層(X1)可吸收該雷射光則未特別限定，但基於效率更良好地僅剝離一部分之被著體之觀點，例如頻率較佳為10,000Hz~30,000Hz。且，雷射光之射束徑，較佳為10μm~100μm，更佳為20μm~40μm。雷射光之輸出較佳為0.1W~1.0W。雷射光之掃描速度較佳為50~200mm/秒。 又，對於黏著劑層(X1)之雷射光照射，若照射至貼附期望剝離之被著體之區域的黏著劑層(X1)之至少一部分，雖可使與黏著劑層(X1)之接著力降低，但基於使接著力更容易降低之觀點，較佳對貼附期望剝離之被著體之區域的黏著劑層(X1)之雷射光照射，相對於貼附期望剝離之被著體之區域之黏著劑層(X1)之全面，較佳以50%以上之區域，更佳以60%以上之區域，又更佳以70%以上之區域，再更佳以80%以上之區域，又再更佳以90%以上之區域，又再更佳以100%之區域(亦即貼附期望剝離之被著體之區域之黏著劑層(X1)之全面)進行。 又，對貼附被著體之黏著劑層(X1)之區域的雷射光照射並非偏向於一部分區域照射，而較佳遍及複數區域分散照射。例如對貼附被著體之黏著劑層(X1)之區域的周緣部與中央部照射雷射光，而容易有效地降低被著體與黏著劑層(X1)之接觸面積，因此，容易有效地降低被著體與黏著劑層(X1)之接著力。 又，對黏著劑層(X1)之雷射光照射較佳如前述，自黏著劑層(X1)之與複數個被著體之貼附面相反側之面向被著體進行。使用黏著薄片(X)時，較佳自基材(Y)側向被著體進行。又，較佳為黏著劑層(X1)與被著體之貼附面或其附近。又，雷射光較佳調整為照射至黏著劑層(X1)與被著體之貼附面或其附近。此處，所謂黏著劑層(X1)與被著體之貼附面附近，意指位於距該貼附面10μm以內之距離的位置。
[使用附保護膜之半導體晶片時之本發明剝離方法之態樣] 其次，為了對本發明之剝離方法更具體說明，以使用附保護膜之半導體晶片作為被著體時為例詳細說明。
＜使用附保護膜之半導體晶片時之步驟(S1)：準備步驟＞ 步驟(S1)係如圖4所示，將複數個附保護膜之半導體晶片11，以保護膜13側作為貼附面，貼附於黏著劑層(X1)。又，圖4中，係於在基材(Y)之單面層合黏著劑層(X1)而成之黏著薄片(X)的黏著劑層(X1)貼附複數個附保護膜之半導體晶片11，但此僅為一例，亦可於不具有基材(Y)之黏著劑層(X1)貼附複數個附保護膜之半導體晶片11。不具有基材(Y)之黏著劑層(X1)係例如於與複數個附保護膜之半導體晶片11之貼附面相反側之面貼附於硬質基板等供固定所用。 又，如已述及，黏著薄片(X)係可於基材(Y)之兩面設置黏著劑層(X1)，亦可於黏著劑層(X1)之黏著表面具備剝離材。 附保護膜之半導體晶片11係由半導體晶片12與保護膜13所構成。保護膜13形成於半導體晶片12之與電路面12a相反側之面，亦即半導體晶片12之背面12b。 半導體晶片12之厚度並未特別限定，但通常為3μm~ 500μm。 保護膜13之厚度並未特別限定，但較佳為0.05μm~200 μm。 半導體晶片12之尺寸亦未特別限定，但通常為長5μm ~15μm，寬5μm~15μm。
＜步驟(S1-1)、步驟(S1-2)＞ 此處，使用附保護膜之半導體晶片時之步驟(S1)之準備步驟，只要將複數個附保護膜之半導體晶片11貼附於已述及之黏著劑層(X1)即可，實施步驟(S1)之順序並未限定，但亦包含將附保護膜之半導體晶圓單片化之步驟，基於效率良好地實施本發明之觀點，本發明之一態樣之剝離方法，步驟(S1)較佳依序包含下述步驟(S1-1)~(S1-2)。 ・步驟(S1-1)：將附保護膜之半導體晶圓，以前述保護膜側作為貼附面貼附至黏著劑層(X1)的步驟 ・步驟(S1-2)：切割前述附保護膜之半導體晶圓，得到前述複數個附保護膜之半導體晶片的步驟。
(步驟(S1-1)) 步驟(S1-1)係如圖5所示，以保護膜13側作為貼附面將附保護膜之半導體晶圓10貼附於黏著劑層(X1)。又，圖5中，係於基材(Y)之單面層合黏著劑層(X1)之黏著薄片(X)的黏著劑層(X1)貼附附保護膜之半導體晶圓10，但其僅為一例，如已述，亦可於不具有基材(Y)之黏著劑層(X1)貼附附保護膜之半導體晶圓10。 附保護膜之半導體晶圓10係由半導體晶圓2與保護膜13構成。保護膜13形成於半導體晶圓2之與電路面2a相反側之面，亦即半導體晶圓2之背面2b。 作為半導體晶圓2舉例為例如矽晶圓、碳化矽晶圓、化合物半導體晶圓、玻璃晶圓及藍寶石晶圓等。又，半導體晶圓2之背面亦可適當經研削，成為厚度為3μm~500μm左右者。 又，半導體晶圓2之形狀，不限定為圓形，亦可為例如正方形或長方形等之方形。 保護膜13之厚度較佳為0.05μm~200μm。
(步驟(S1-2)) 步驟(S1-2)係如圖5所示，切割附保護膜之半導體晶圓10，獲得複數個附保護膜之半導體晶片11。 切割方法並未特別限定，可採用刀切割及雷射切割等之習知方法。切割係藉由例如以貫通半導體晶圓2及保護膜13之方式設置切入部20而進行。 又，切割後，亦可進行擴開處理，擴大附保護膜之半導體晶片11間之間隔(切入部20之寬度)。
(附保護膜之半導體晶圓之製造方法) 步驟(S-1)所用之附保護膜之半導體晶圓之製造方法並未特別限定，基於使保護膜之膜厚均一以保護膜對半導體晶圓之背面之被覆性優異之觀點，附保護膜之半導體晶圓較佳藉由將保護膜形成薄膜貼附於半導體晶圓後，使保護膜形成薄膜硬化而獲得。
保護膜形成薄膜之硬化，可根據保護膜形成薄膜中所含之硬化性成分種類，藉由熱硬化及能量線照射而硬化之任一者進行。 又，本說明書中所謂「能量線」意指電磁波或帶電粒子束中之具有能量量子者，作為其例，舉例為紫外線、電子束等，較好為紫外線。 作為進行熱硬化時之條件，硬化溫度較佳為100℃~170℃，硬化時間較佳為1小時~3小時。 又作為利用能量線之照射進行硬化時之條件，係根據所使用之能量線種類適當決定。例如使用紫外線時，照度較佳為170mW/cm2 ~250mW/cm2 ，光量較佳為600mJ/cm2 ~1,000 mJ/cm2 。
進行保護膜形成薄膜的硬化之時點，可為將貼附有保護膜形成薄膜之半導體晶圓貼附於黏著劑層(X1)之前，亦可為將貼附有保護膜形成薄膜之半導體晶圓貼附於黏著劑層(X1)之後。 此處，將貼附有保護膜形成薄膜之半導體晶圓貼附於黏著劑層(X1)之後進行保護膜形成薄膜之硬化時，基於步驟簡略化之觀點，較佳將保護膜形成薄膜與黏著劑層(X1)一次貼附於半導體晶圓之背面2b。具體而言，較佳使用將保護膜形成薄膜層合於具有黏著劑層(X1)之黏著薄片(X)之黏著劑層(X1)上之保護膜形成用層合體，將該保護膜形成用層合體之保護膜形成薄膜側與半導體晶圓之背面貼附後，使保護膜形成薄膜硬化。
＜使用附保護膜之半導體晶片時之步驟(S2)：接著力降低步驟＞ 使用附保護膜之半導體晶片時之步驟(S2)係將複數個附保護膜之半導體晶片之中，使貼附一部分之附保護膜之半導體晶片的區域之黏著劑層(X1)之至少一部分昇華而產生氣體，降低一部分之附保護膜之半導體晶片與黏著劑層(X1)的接著力。
使保護膜之一部分昇華產生氣體之方法並未特別限定，但較佳為例如使用可吸收雷射光之保護膜，對一部分之附保護膜之半導體晶片之保護膜的至少一部分照射雷射光而進行。
圖6中，顯示實施使用雷射光之步驟(S2)之態樣。又，圖7係將圖6之虛線包圍部放大之圖，係模式性顯示將複數個附保護膜之半導體晶片中一部分之附保護膜之半導體晶片與黏著劑層(X1)之接著力降低之狀況的圖。 使用雷射光之步驟(S2)係自黏著劑層(X1)之與複數個附保護膜之半導體晶片之貼附面相反側之面照射雷射光，對黏著劑層(X1)進行照射。使用具有黏著劑層(X1)之黏著薄片(X)時，較佳例如如圖6、圖7所示，自雷射照射裝置30產生之雷射光L自黏著薄片(X)之基材(Y)側入射，對貼附一部分之附保護膜之半導體晶片11a之區域的黏著劑層(X1)之至少一部分照射雷射光L。藉此使黏著劑層(X1)之一部分燒蝕並產生昇華氣體，使雷射光L之照射部周圍之一部分之附保護膜之半導體晶片11a與黏著劑層(X1)之接觸面積降低。因此，藉由擴大雷射光L對黏著劑層(X1)之照射區域，使黏著劑層(X1)廣範圍被燒蝕並產生昇華氣體，使一部分之附保護膜之半導體晶片11a與黏著劑層(X1)之接觸面積進一步降低。藉此，一部分附保護膜之半導體晶片11a與黏著劑層(X1)之接著力降低。 又，即使昇華氣體漏出至一部分附保護膜之半導體晶片11a周圍，漏出之昇華氣體亦可自切入部20釋出。因此，可防止一部分附保護膜之半導體晶片11a周圍之不期望剝離之附保護膜之半導體晶片11的接著力降低。
雷射照射裝置30可使用與已述及之裝置相同裝置。 雷射光之照射條件如已述。
其次，針對本發明之剝離方法中使用之黏著薄片(X)及保護膜形成薄膜之構成於以下加以說明。
[黏著薄片(X)] 黏著薄片(X)具有基材(Y)與黏著劑層(X1)之層合構造。 又，圖1~圖8所示之黏著薄片(X)係作為於基材(Y)之單面具備黏著劑層(X1)之態樣，但不限定於此，亦可為於基材(Y)之另一面具備黏著劑層(X2)之雙面黏著薄片之態樣。 又，本發明一態樣之剝離方法中，黏著薄片(X)較佳為切割膠帶。以下，針對黏著薄片(X)可具有之各層加以說明。
＜基材(Y)＞ 黏著薄片(X)具有之基材(Y)係作為支撐黏著劑層(X1)之支撐體發揮機能，例如由以樹脂系材料作為主材之具有雷射光透過性之樹脂薄膜所構成。 作為樹脂薄膜之具體例舉例為低密度聚乙烯(LDPE)薄膜、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜及高密度聚乙烯(HDPE)薄膜等之聚乙烯薄膜，聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、乙烯-降冰片烯共聚物薄膜以及降冰片烯樹脂薄膜等之聚烯烴系薄膜；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、及乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜等之乙烯系共聚物系薄膜；聚氯乙烯薄膜及氯乙烯共聚物薄膜等之聚氯乙烯系薄膜；聚對苯二甲酸乙二酯薄膜及聚對苯二甲酸丁二酯薄膜等之聚酯系薄膜；聚胺基甲酸酯薄膜；聚醯亞胺薄膜；聚苯乙烯薄膜；聚碳酸酯薄膜；氟樹脂薄膜等。又，亦可使用如將形成該等薄膜之樹脂予以交聯之交聯薄膜及離聚物薄膜般之改質薄膜。 基材(Y)可單獨使用該等樹脂薄膜中之1種，亦可使用併用2種以上之層合薄膜。
此處，基於廣泛利用性之觀點、及強度較高且容易防止翹曲之觀點、耐熱性之觀點及雷射光透過性提高之觀點，樹脂薄膜較佳為低密度聚乙烯(LDPE)薄膜、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜及高密度聚乙烯(HDPE)薄膜等之聚乙烯薄膜，聚對苯二甲酸乙二酯薄膜及聚對苯二甲酸丁二酯薄膜等之聚酯系薄膜，以及聚丙烯薄膜。具體而言，樹脂薄膜較佳為具有選自聚乙烯薄膜、聚酯薄膜及聚丙烯薄膜所成之群之1層以上之單層薄膜或2層以上層合成之層合薄膜。 又，基於易於確保對於期望波長的光之高光線透過率之觀點，較佳提高基材(Y)之第1面(與形成黏著劑層(X1)之面相反面)之平滑性。具體而言，基材(Y)之第1面之算術平均粗糙度Ra較佳為0.01μm~0.8μm。又，算術平均粗糙度Ra係依據JIS B 0601:1994測定之值。
又，基材(Y)亦可含有著色劑，但步驟(S2)之接著力降低步驟中使用雷射光時，基於成為雷射光透過性更優異之基材之觀點，吸收該雷射光之著色劑含量較少較佳。具體而言，吸收雷射光之著色劑含量，以基材(Y)之總量基準，較佳未達0.1質量%，更佳未達0.01質量%，又更佳未達0.001質量%，又更佳係不含著色劑。
基材(Y)之厚度並未特別限定，但較佳為20 μm~450μm，更佳為25μm~400μm之範圍。
＜黏著劑層(X1)＞ 黏著劑層(X1)只要包含黏著性樹脂者即可，可根據需要含有交聯劑、黏著賦予劑、聚合性化合物、聚合起始劑等之黏著劑用添加劑。 黏著劑層(X1)可由包含黏著性樹脂之黏著劑組成物形成。 以下，針對黏著劑層(X1)之形成材料的黏著劑組成物所含之各成分加以說明。
(黏著性樹脂) 黏著性樹脂較佳以該樹脂單獨即具有黏著性，且質量平均分子量(Mw)為1萬以上之聚合物。 作為黏著性樹脂之質量平均分子量(Mw)，基於提高黏著力之觀點，更佳為1萬~200萬，又更佳為2萬~150萬，再更佳為3萬~100萬。 又，黏著性樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為-60℃~-10℃，更佳為-50℃~-20℃。
作為黏著性樹脂舉例為例如聚異丁烯系樹脂等之橡膠系樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、烯烴系樹脂、矽氧系樹脂及聚乙烯醚系樹脂等。 該等黏著性樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 又，該等黏著性樹脂為具有2種以上之構成單位之共聚物時，該共聚物之形態並未特別限定，可為嵌段共聚物、無規共聚物、交替共聚物及接枝共聚物之任一者。
黏著性樹脂亦可為於側鏈導入聚合性官能基之能量線硬化型之黏著性樹脂。 作為該聚合性官能基舉例為(甲基)丙烯醯基及乙烯基等。 又，作為能量線舉例為紫外線及電子束等，較佳為紫外線。
黏著性樹脂之含量，相對於黏著劑組成物之有效成分總量(100質量%)，較佳為30~99.99質量%，更佳為40~99.95質量%，又更佳為50~99.90質量%，再更佳為55 ~99.80質量%，又再更佳為60~99.50質量%。 又，本說明書之以下記載中，「相對於黏著劑組成物之有效成分總量之各成分含量」與「由該黏著劑組成物形成之黏著劑層中之各成分含量」同義。
此處，基於展現優異黏著力並且抑制切割時切削水滲入至黏著劑層(X1)與保護膜之間的現象之觀點，黏著性樹脂較佳包含丙烯酸系樹脂。 作為黏著性樹脂中之丙烯酸系樹脂之含有比例，相對於黏著劑組成物所含之黏著性樹脂總量(100質量%)，較佳為30~100質量%，更佳為50~100質量%，又更佳為70~100質量%，再更佳為85~100質量%。
(丙烯酸系樹脂) 作為可使用作為黏著性樹脂之丙烯酸系樹脂，舉例為例如包含源自具有直鏈或分支鏈之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯之構成單位的聚合物，包含源自具有環狀構造之(甲基)丙烯酸酯之構成單位之聚合物等。
丙烯酸系樹脂之質量平均分子量(Mw)，較佳為10萬~150萬，更佳為20萬~130萬，又更佳為35萬~120萬。
作為丙烯酸系樹脂，更佳為具有源自(甲基)丙烯酸烷酯(a1’)(以下亦稱為「單體(a1’)」)之構成單位(a1)及源自含官能基之單體(a2’)(以下亦稱為「單體(a2’)」)之構成單位(a2)之丙烯酸系共聚物(A1)。
作為單體(a1’)所具有之烷基的碳數，基於提高黏著特性之觀點、抑制切割時切削水滲入至黏著劑層(X1)與保護膜之間的現象之觀點，較佳為1~24，更佳為1~ 12，又更佳為2~10，再更佳為4~8。 又，單體(a1’)所具有之烷基可為直鏈烷基，亦可為分支鏈烷基。
作為單體(a1’)，舉例為例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。 該等單體(a1’)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 作為單體(a1’)，較佳為選自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯之1種以上，更佳為選自(甲基)丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸丁酯之1種以上。
構成單位(a1)之含量，相對於丙烯酸系共聚物(A1)之全構成單位(100質量%)，較佳為50~99.9質量%，更佳為60~99.0質量%，又更佳為70~97.0質量%，再更佳為80~95.0質量%。
作為單體(a2’)所具有之官能基舉例為例如羥基、羧基、胺基及環氧基等。 亦即，作為單體(a2’)舉例為例如含羥基之單體、含羧基之單體、含胺基之單體及含環氧基之單體等。 該等單體(a2’)可單獨使用，亦可併用2種以上。 該等中，作為單體(a2’)較好為含羥基之單體及含羧基之單體，更佳為含羥基之單體。
作為含羥基之單體舉例為例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等之(甲基)丙烯酸羥基烷酯類；乙烯醇及烯丙醇等之不飽和醇類等。 該等中，較佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。
作為含羧基之單體舉例為例如(甲基)丙烯酸、巴豆酸等之乙烯性不飽和單羧酸；富馬酸、依康酸、馬來酸及檸康酸等之乙烯性不飽和二羧酸及其酸酐，琥珀酸2-(丙烯醯氧基)乙酯及(甲基)丙烯酸2-羧基乙酯等。
構成單位(a2)之含量，相對於丙烯酸系共聚物(A1)之全構成單位(100質量%)，較佳為0.1~40質量%，更佳為0.5~35質量%，又更佳為1.0~30質量%，再更佳為3.0~25質量%。
丙烯酸系共聚物(A1)亦可進而具有源自單體(a1’)及(a2’)以外之其他單體(a3’)之構成單位(a3)。 又，丙烯酸系共聚物(A1)中，構成單位(a1)及(a2)之含量，相對於丙烯酸系共聚物(A1)之全構成單位(100質量%)，較佳為70~100質量%，更佳為80~100質量%，又更佳為90~100質量%，再更佳為95~100質量%。
作為單體(a3’)舉例為例如乙烯、丙烯及異丁烯等之烯烴類；氯乙烯及偏氯乙烯等之鹵化烯烴類；丁二烯、異戊二烯及氯丁二烯等之二烯系單體類；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯及(甲基)丙烯酸醯亞胺酯等之具有環狀構造之(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯醯基嗎啉、N-乙烯基吡咯啶酮等。
又，丙烯酸系共聚物(A1)亦可為於側鏈導入聚合性官能基之能量線硬化型之丙烯酸系共聚物。 作為該聚合性官能基舉例為(甲基)丙烯醯基及乙烯基等。 又，作為能量線舉例為紫外線及電子束等，較佳為紫外線。 又，聚合性官能基可藉由使具有上述構成單位(a1)及(a2)之丙烯酸系共聚物與具有可與該丙烯酸系共聚物之構成單位(a2)所具有之官能基鍵結之取代基及聚合性官能基之化合物反應而導入。 作為前述化合物，舉例為例如(甲基)丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、(甲基)丙烯醯基異氰酸酯及(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等。
(交聯劑) 黏著劑組成物較佳進而含有交聯劑。 該交聯劑係與如上述之丙烯酸系共聚物(A1)般之具有官能基之黏著性樹脂反應，以該官能基為交聯起點，使黏著性樹脂彼此交聯者。
作為交聯劑舉例為例如異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮丙啶系交聯劑及金屬螯合劑系交聯劑等。 該等交聯劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 該等交聯劑中，基於提高凝集力，提高黏著力之觀點，及取得容易性等之觀點，較佳為異氰酸酯系交聯劑。
交聯劑含量，可藉由黏著性樹脂具有之官能基數而適當調整，但例如相對於具有官能基之黏著性樹脂100質量份，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.03~7質量份，又更佳為0.05~5質量份。
(黏著賦予劑) 本實施形態中，基於更提高黏著力之觀點，黏著劑組成物較佳進而含有黏著賦予劑。 本說明書中，所謂「黏著賦予劑」係輔助提高上述黏著性樹脂之黏著力的成分，係指質量平均分子量(Mw)未滿1萬之寡聚物，係與前述黏著性樹脂有所區別者。 黏著賦予劑之質量平均分子量(Mw)較佳為400~未達10,000，更佳為500~8,000，又更佳為800~5,000。
作為黏著賦予劑舉例為例如松脂系樹脂、萜烯系樹脂、苯乙烯系樹脂、石油腦之熱分解所生成之戊烯、異戊二烯、胡椒鹼及1,3-戊二烯等之C5餾分共聚合所得之C5系石油樹脂、石油腦之熱分解所生成之茚及乙烯基甲苯等之C9餾分共聚合所得之C9系石油樹脂及使該等氫化之氫化樹脂等。
黏著賦予劑之軟化點較佳為60~170℃，更佳為65~160℃，又更佳為70~150℃。 又，本說明書中，黏著賦予劑之「軟化點」係指依據JIS K 2531測定之值。 黏著賦予劑可單獨使用1種，亦可併用軟化點、構造等不同之2種以上。 而且，使用2種以上之複數黏著賦予劑時，該等複數黏著賦予劑之軟化點之加權平均較好屬於上述範圍。
黏著賦予劑之含量，相對於黏著劑組成物中有效成分總量(100質量%)，較佳為0.01~65質量%，更佳為0.05~55質量%，又更佳為0.1~50質量%，再更佳為0.5~45質量%，又再更佳為1.0~40質量%。
(光聚合起始劑) 本實施形態中，黏著劑組成物包含能量線硬化型之黏著性樹脂作為黏著性樹脂時，較佳進而含有光聚合起始劑。 藉由含有光聚合起始劑，即使以比較低能量之能量線照射，亦可進行充分之硬化反應。 作為光聚合起始劑，舉例為例如1-羥基-環己基-苯基-酮、苯偶因、苯偶因甲醚、苯偶因乙醚、苯偶因丙醚、苄基苯基硫化物、四甲基秋蘭姆單硫化物、偶氮雙異丁腈、聯苯醯、聯乙醯及8-氯蒽醌等。 該等光聚合起始劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
光聚合起始劑之含量，相對於能量線硬化型之黏著性樹脂100質量份，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.03~5質量份，又更佳為0.05~2質量份。
(雷射光吸收劑) 本實施形態中，黏著劑組成物於步驟(X2)之接著力降低步驟中使用雷射光時，較佳含有雷射光吸收劑。 作為雷射光吸收劑舉例為自例如顏料及染料選擇之1種以上。 顏料可為有機顏料亦可為無機顏料。 作為染料舉例為例如鹼性染料、酸性染料、分散染料及直接染料等。 作為黑色顏料舉例為例如碳黑、氧化銅、三氧化四鐵、二氧化錳、苯胺黑及活性碳等。 作為黃色顏料舉例為例如鉻黃、鋅黃、鎘黃、黃色氧化鐵、礦物快速黃、鎳鈦黃、那布勒斯黃(Naples Yellow)、萘酚黃S、漢撒黃(Hansa Yellow)、聯苯胺黃G、聯苯胺黃GR、喹啉黃色澱、永固黃NCG及酒石黃色澱等。 作為橙色顏料舉例為例如紅色鉻黃、鉬橙、永固橙GTR、吡唑酮橙、Vulcan橙、Indanthrene perinone orange RK、聯苯胺橙G及Indanthrene perinone orange GKM等。 作為紅色顏料舉例為例如孟加拉紅、鎘紅、硃砂、硫化汞、鎘、永固紅4R、立索紅、吡唑酮紅、Watching Red、鈣鹽、色澱紅D、亮洋紅(Brilliant Carmine)6B、曙紅色澱、若丹明色澱B、茜素紅色澱及亮洋紅3B等。 作為紫色顏料舉例為例如錳紫、快速紫B及甲基紫色澱等。 作為藍色顏料舉例為例如紺藍、鈷藍、鹼藍色澱、維多利亞藍色澱、酞青藍、無金屬酞青藍、酞青藍部分氯化物、快速天空藍及陰士丹藍BC等。 作為綠色顏料舉例為例如鉻綠、氧化鉻、顏料綠B、孔雀石綠色澱及終黃綠(Final yellow green)G等。 作為染料舉例為例如苯胺黑(nigrosin)、甲基藍、玫瑰紅、喹啉黃及群青等。 雷射光吸收劑之含量，相對於黏著劑組成物之總量，較佳為0.01~10質量%，更佳為0.05~7質量%，又更佳為0.1 ~5質量%。
(黏著劑用添加劑) 黏著劑層(X1)之形成材料的黏著劑組成物，除上述添加劑以外，亦可含有一般黏著劑所使用之黏著劑用添加劑。 作為此等黏著劑用添加劑舉例為例如抗氧化劑、軟化劑(可塑劑)、防鏽劑、延遲劑、反應促進劑(觸媒)及紫外線吸收劑等。 又，該等黏著劑用添加劑各可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
含有該等黏著劑用添加劑時，各黏著劑用添加劑之含量，相對黏著性樹脂100質量份，較佳為0.0001~ 20質量份，更佳為0.001~10質量份。
＜黏著劑層(X2)＞ 黏著薄片(X)為雙面黏著薄片時，該雙面黏著薄片所具有之黏著劑層(X2)若為包含黏著性樹脂即可，亦根據需要可含有交聯劑、黏著賦予劑、聚合性化合物、聚合起始劑等之黏著劑用添加劑。 黏著劑層(X2)之組成及形態之較佳態樣，與黏著劑層(X1)相同。但黏著劑層(X1)與黏著劑層(X2)之組成可相同亦可不同。且黏著劑層(X1)與黏著劑層(X2)之形態可相同亦可不同。
黏著劑層(X1)與黏著劑層(X2)之厚度未特別限定，但較佳分別獨立為1~50μm左右，更佳為2~30μm。 黏著劑層(X1)與黏著劑層(X2)之厚度可相同亦可不同。
＜剝離材＞ 黏著薄片(X)所具有之黏著劑層(X1)及黏著薄片(X)可具有之黏著劑層(X2)之任一者或兩者之黏著表面可進而設有剝離材。 作為剝離材，係使用兩面經剝離處理之剝離薄片、單面經剝離處理之剝離薄片等，舉例為於剝離材用之基材上塗佈剝離劑者等。
作為剝離材用之基材，舉例為例如上等紙、玻璃紙及牛皮紙等之紙類；聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂及聚萘二甲酸乙二酯樹脂等之聚酯樹脂薄膜，聚丙烯樹脂及聚乙烯樹脂等之烯烴樹脂薄膜等之塑膠薄膜；等。
作為剝離劑舉例為例如矽氧系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂及丁二烯系樹脂等之橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂以及氟系樹脂等。
剝離材厚度並未特別限制，但較佳為10~ 200μm，更佳為25~170μm，又更佳為35~80μm。
＜黏著薄片(X)之製造方法＞ 作為黏著薄片(X)之製造方法並未特別限制，可藉由習知方法製造。例如於包含上述各成分之原料組成物(以下亦稱為「黏著劑層形成組成物」)中添加有機溶劑，作成原料組成物之溶液形態，將該溶液藉由習知塗佈方法塗佈於基材(Y)上形成塗佈膜後乾燥，可於基材(Y)上形成黏著劑層(X1)。 且將該溶液藉由習知塗佈方法塗佈於上述剝離材上形成塗佈膜後乾燥，於剝離材上形成黏著劑層(X1)後，將基材(Y)與黏著劑層(X1)貼合，亦可製造具有剝離材/黏著劑層(X1)/基材(Y)之層合構造之黏著薄片(X)。
作為所使用之有機溶劑舉例為甲苯、乙酸乙酯、甲基乙基酮等。 調配有機溶劑時之黏著劑層形成組成物之溶液的固形分濃度較佳為10~80質量%，更佳為25~70質量%，又更佳為45~65質量%。 作為塗佈方法舉例為例如旋轉塗佈法、噴霧塗佈法、棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、輥刀塗佈法、刮板塗佈法、模嘴塗佈法、凹版塗佈法等。
[保護膜形成薄膜] 作為保護膜形成薄膜並未特別限定，但較佳包含聚合物成分(B)及硬化性成分(C)，亦可進而含有著色劑(D)、偶合劑(E)、無機填充材(F)、廣泛使用之添加劑(G)。 以下針對保護膜形成薄膜所含之上述(B)~(G)成分加以說明。
＜聚合物成分(B)＞ 所謂「聚合物成分」意指質量平均分子量(Mw)為2萬以上，且具有至少1種重複單位之化合物。藉由於保護膜形成薄膜中含有聚合性成分(B)，主要可對保護膜形成薄膜賦予可撓性及造膜性，可使薄片性狀維持性良好。 作為聚合物成分(B)之質量平均分子量(Mw)較佳為2萬~300萬，更佳為5萬~200萬，又更佳為10萬~150萬。
聚合物成分(B)之含量，相對於保護膜形成薄膜之總量(100質量%)，較佳為5~50質量%，更佳為8~40質量%，又更佳為10~30質量%，再更佳為12~25質量%。
作為聚合物成分(B)較佳為丙烯酸系聚合物(B1)，亦可使用丙烯酸系聚合物(B1)以外之聚酯、苯氧基樹脂、聚碳酸酯、聚醚、聚胺基甲酸酯、聚矽氧烷、橡膠系聚合物等之非丙烯酸系聚合物(B2)。 該等聚合物成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
(丙烯酸系聚合物(B1)) 丙烯酸系聚合物(B1)之質量平均分子量(Mw)，基於對保護膜形成薄膜賦予可撓性及造膜性之觀點，較佳為2萬~300萬，更佳為10萬~150萬，又更佳為15萬~120萬，再更佳為25萬~100萬。
丙烯酸系聚合物(B1)之玻璃轉移溫度(Tg)，基於由保護膜形成薄膜所形成之保護膜對被黏著體的接著性之觀點，及提高附保護膜晶片之信賴性之觀點，較佳為-60℃~50℃，更佳為-50℃~40℃，又更佳為-40℃~30℃，再更佳為-35℃~20℃。
作為丙烯酸系聚合物(B1)，舉例為以(甲基)丙烯酸烷酯為主成分之聚合物，具體而言，較佳為包含源自具有碳數1~18之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯之構成單位(b1)之丙烯酸系聚合物，更佳與構成單位(b1)一起包含源自含官能基單體之構成單位(b2)之丙烯酸系共聚物。 成分(B1)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 又，成分(B1)為共聚物時，該共聚物之形態可為嵌段共聚物、無規共聚物、交替共聚物、接枝共聚物之任一者。
(構成單位(b1)) 作為構成構成單位(b1)之(甲基)丙烯酸烷酯之烷基的碳數，基於對保護膜形成薄膜賦予可撓性及造膜性之觀點，較佳為1~18，更佳為1~12，又更佳為1~8。
作為(甲基)丙烯酸烷酯，舉例為例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。 該等(甲基)丙烯酸烷酯可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
該等中，較佳為具有碳數4以上之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯，更佳為具有碳數4~6之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯，更佳為(甲基)丙烯酸丁酯。 作為源自具有碳數4以上之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯之構成單位之含有比例，相對於丙烯酸系聚合物(B1)之全構成單位(100質量%)，較佳為1~70質量%，更佳為5~65質量%，又更佳為10~60質量%。
又，基於提高附保護膜之晶片的信賴性之觀點，較佳為具有碳數1~3之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯，更佳為(甲基)丙烯酸甲酯。 基於上述觀點，作為源自具有碳數1~3之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯之構成單位之含有比例，相對於丙烯酸系聚合物(B1)之全構成單位(100質量%)，較佳為1~60質量%，更佳為3~50質量%，又更佳為5~40質量%。
構成單位(b1)之含有比例，相對於丙烯酸系聚合物(B1)之全構成單位(100質量%)，較佳為50質量%以上，更佳為50~99質量%，又更佳為55~90質量%，再更佳為60~80質量%。
(構成單位(b2)) 作為構成構成單位(b2)之含官能基單體舉例為例如含羥基之單體、含羧基之單體、含環氧基之單體、含胺基之單體、含氰基之單體、含酮基之單體、具有含氮原子之環的單體、含烷氧基矽烷基之單體等。 該等含官能基單體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 該等中，較佳為含羥基之單體。
作為含羥基之單體舉例為於黏著劑層(X1)中之含羥基之單體說明中例示者，但較佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。
作為含羧基之單體舉例為於黏著劑層(X1)中之含羧基之單體說明中例示者。 藉由使用含羧基之單體，而於丙烯酸系聚合物(B1)導入羧基，於保護膜形成薄膜含有能量線硬化性成分作為硬化性成分(C)時，成分(C)及成分(B)之相溶性提高。
又，作為後述之硬化性成分(C)，於使用環氧系熱硬化性成分時，由於羧基會與環氧系熱硬化性成分中之環氧基反應，故源自含羧基之單體之構成單位含量較少較佳。 作為硬化性成分(C)，於使用環氧系熱硬化性成分時，源自含羧基之單體之構成單位含量，相對於(A1)丙烯酸系聚合物之全構成單位(100質量%)，較佳為0~10質量%，更佳為0~5質量%，又更佳為0~2質量%，再更佳為0質量%。
作為含環氧基之單體舉例為含環氧基之(甲基)丙烯酸酯及非丙烯酸系含環氧基單體。 作為含環氧基之(甲基)丙烯酸酯舉例為例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸β-甲基縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸(3,4-環氧基環己基)甲酯、(甲基)丙烯酸3-環氧基環-2-羥基丙酯等。 且作為非丙烯酸系含環氧基單體舉例為例如巴豆酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。 該等中，較佳為含環氧基之(甲基)丙烯酸酯，更佳為(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。 該等含官能基單體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
源自含環氧基之單體的構成單位之含有比例，基於更容易提高保護膜之昇華性之觀點，相對於丙烯酸系聚合物(B1)之全構成單位(100質量%)，較佳為1~30質量%，更佳為5~27質量%，又更佳為10~24質量%。
構成單位(b2)之含量，相對於丙烯酸系聚合物(B1)之全構成單位(100質量%)，較佳為1~50質量%，更佳為5~45質量%，又更佳為10~40質量%，再更佳為20~40質量%。
(源自其他單體之構成單位) 又，丙烯酸系聚合物(B1)，在不損及本發明效果之範圍內，亦可具有上述構成單位(b1)及(b2)以外之源自其他單體之構成單位。 作為其他單體舉例為乙酸乙烯酯、苯乙烯、乙烯、α-烯烴等。
(非丙烯酸系樹脂(B2)) 保護膜形成薄膜中，根據需要亦可含有非丙烯酸系樹脂(B2)作為上述丙烯酸系聚合物(B1)以外之樹脂成分。 作為非丙烯酸系樹脂(B2)舉例為例如聚酯、苯氧基樹脂、聚碳酸酯、聚醚、聚胺基甲酸酯、聚矽氧烷、橡膠系聚合物等。 該等樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為非丙烯酸系樹脂(B2)之質量平均分子量較佳為2萬以上，更佳為2萬~10萬，又更佳為2萬~8萬。
非丙烯酸系樹脂(B2)可單獨使用1種，但藉由與上述丙烯酸系聚合物(B1)併用，於黏著薄片與保護膜形成薄膜層合時，可容易進行層間剝離，可抑制孔洞等之發生。 非丙烯酸系樹脂(B2)與上述丙烯酸系聚合物(B1)併用時，非丙烯酸系樹脂(B2)與丙烯酸系聚合物(B1)之質量比[(B2)/(B1)]，基於上述觀點，較佳為1/99~60/40，更佳為1/99~30/70。
又，構成丙烯酸系聚合物(B1)之構成單位中，包含源自含環氧基之單體的構成單位時之丙烯酸系聚合物(B1)或具有環氧基之苯氧基樹脂雖具有熱硬化性，但該等並非硬化性成分(C)，而為包含於聚合物成分(B)之概念。
＜硬化性成分(C)＞ 硬化性成分(C)係擔任使保護膜形成薄膜硬化，形成硬質保護膜之角色者，且係質量平均分子量未達2萬之化合物。 作為硬化性成分(C)較佳使用熱硬化性成分(C1)及/或能量線硬化性成分(C2)，基於充分進行硬化反應，以及降低成本之觀點，更佳至少使用熱硬化性成分(C1)。 作為熱硬化性成分(C1)，較佳至少含有藉由加熱而反應之官能基之化合物。 又，能量線硬化性成分(C2)含有具有藉由能量線照射而反應之官能基之化合物(C21)，受到紫外線、電子束等之能量線照射時聚合硬化。 藉由該等硬化性成分具有之官能基彼此反應，形成三次元網眼構造而實現硬化。 硬化性成分(C)之質量平均分子量(Mw)，基於與成分(B)組合使用，抑制形成保護膜形成薄膜之組成物之黏度，使處理性提高等之觀點，較佳未達20,000，更佳為10,000以下，又更佳為100~10,000。
(熱硬化性成分(C1)) 作為熱硬化性成分(C1)較佳為環氧系熱硬化性成分。 環氧系熱硬化性成分較佳使用與具有環氧基之化合物(C11)一起組合熱硬化劑(C12)者。
作為具有環氧基之化合物(C11)(以下亦稱為「環氧化合物(C11)」)，舉例為例如多官能系環氧樹脂、雙酚A二縮水甘油醚及其氫化物、鄰甲酚酚醛清漆環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、伸苯基骨架型環氧樹脂等之分子中具有2官能以上之環氧化合物等。 該等環氧化合物(C11)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
環氧化合物(C11)之含量，相對於成分(B) 100質量份，較佳為1~500質量份，更佳為3~300質量份，又更佳為10~150質量份，又更佳為20~120質量份。
(熱硬化劑(C12)) 熱硬化劑(C12)係作為對環氧化合物(C11)之硬化劑發揮機能。 作為熱硬化劑較佳為1分子中具有2個以上可與環氧基反應之官能基的化合物。 作為該官能基舉例為酚性羥基、醇性羥基、胺基、羧基及酸酐基(酸酐構造)等。該等中，較佳為酚性羥基、胺基或酸酐基，更佳為酚性羥基或胺基，又更佳為胺基。
作為具有酚基之酚系熱硬化劑舉例為例如多官能系酚樹脂、聯酚、酚醛清漆型酚樹脂、二環戊二烯系酚樹脂、酚醛環氧型酚樹脂、芳烷基酚樹脂等。 作為具有胺基之胺系熱硬化劑舉例為例如二氰基二醯胺(DICY)等。 該等熱硬化劑(C12)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
熱硬化劑(C12)之含量，相對環氧化合物(C11)100質量份，較佳為0.1~500質量份，更佳為1~200質量份。
(硬化促進劑(C13)) 為了調整保護膜形成薄膜之熱硬化速度，亦可使用硬化促進劑(C13)。硬化促進劑(C13)較佳與作為熱硬化性成分(C1)之環氧化合物(C11)併用。
作為硬化促進劑(C13)舉例為例如三伸乙基二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基胺基乙醇、三(二甲胺基甲基)酚等之3級胺類；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑等之咪唑類；三丁基膦、二苯基膦、三苯基膦等之有機膦類；四苯基鏻四苯基硼酸鹽、三苯基膦四苯基硼酸鹽等之四苯基硼酸鹽等。 該等硬化促進劑(C13)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
硬化促進劑(C13)之含量，基於提高自保護膜形成薄膜形成之保護膜的接著性之觀點，及提高附保護膜之晶片之信賴性之觀點，相對於環氧化合物(C11)及熱硬化劑(C12)之合計量100質量份，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.1~6質量份，又更佳為0.3~4質量份。
(能量線硬化性成分(C2)) 作為能量線硬化性成分(C2)，可單獨使用具有藉由能量線照射而反應之官能基之化合物(C21)，但較佳與化合物(C21)一起組合光聚合起始劑(C22)而使用。
(具有藉由能量線照射而反應之官能基之化合物(C21)) 作為具有藉由能量線照射而反應之官能基之化合物(C21)(以下亦稱為「能量線反應性化合物(C21)」)舉例為例如三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、寡聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯系寡聚物、環氧丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、依康酸寡聚物等。 該等能量線反應性化合物(C21)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 又，能量線反應性化合物(C21)之質量平均分子量(Mw)較佳為100~30,000，更佳為300~10,000。
能量線反應性化合物(C21)之含量，相對於成分(B)100質量份，較佳為1~1,500質量份，更佳為3~ 1,200質量份。
(光聚合起始劑(C22)) 藉由與上述能量線反應性化合物(C21)一起併用光聚合起始劑(C22)，即使縮短聚合硬化時間，減少光照射量，仍可使保護膜形成薄膜之硬化進行。 作為光聚合起始劑(C22)舉例為上述者。 光聚合起始劑(C22)之含量，基於使硬化反應充分進行並且抑制殘留物生成之觀點，相對於能量線反應性化合物(C21)100質量份，較佳為0.1~10質量份，更佳為1~5質量份。
成分(C)之含量，相對於保護膜形成薄膜之總量(100質量%)，較佳為5~50質量%，更佳為8~40質量%，又更佳為10~30質量%，再更佳為12~25質量%。 又，所謂成分(C)之含量，係包含上述環氧化合物(C11)、熱硬化劑(C12)及硬化促進劑(C13)之熱硬化性成分(C1)以及包含能量線反應性化合物(C21)及光聚合起始劑(C22)之能量線硬化性成分(C2)之合計含量。
＜著色劑(D)＞ 保護膜形成薄膜較佳進而含有著色劑(D)。 藉由保護膜形成薄膜較佳含有著色劑(D)，對黏著劑層(X1)照射雷射光時，保護膜亦可與黏著劑層(X1)一起昇華產生氣體，可更有效率地降低期望剝離之附保護膜之半導體晶片與黏著劑層(X1)之接著力。 但亦可必定使雷射光未到達保護膜。藉由使雷射光未到達保護膜，不會對期望剝離之附保護膜之半導體晶片之保護膜產生雷射痕跡，可選擇性剝離該附保護膜之半導體晶片。
作為著色劑(D)，可舉例與作為雷射光吸收劑舉例者相同者。 且，著色劑(D可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
著色劑(D)之含量，相對於保護膜形成薄膜之總量(100質量%)，較佳為0.1~30質量%，更佳為0.5~25質量%，又更佳為1.0~15質量%，再更佳為1.2~5質量%。
＜偶合劑(E)＞ 保護膜形成薄膜較佳進而包含偶合劑(E)。 藉由包含偶合劑(E)，保護膜形成薄膜中之聚合物成分與被著體之半導體晶片表面或填充材表面結合，可提高接著性或凝集性。且，不損及自保護膜形成薄膜形成之保護膜之耐熱性，亦可提高耐水性。
作為偶合劑(E)，較佳為與成分(B)或成分(C)所具有之官能基反應之化合物，更佳為矽烷偶合劑。 作為矽烷偶合劑舉例為例如γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-(甲基丙烯醯氧基丙基)三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-6-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-6-(胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-脲基丙基三乙氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、雙(3-三乙氧基矽烷基丙基)四硫醚、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、咪唑矽烷等。 該等偶合劑(E)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為偶合劑(E)較佳為寡聚物型之偶合劑。 作為亦包含寡聚物型之偶合劑的偶合劑(E)之分子量，較佳為100~15,000，更佳為150~10,000，又更佳為200 ~5,000，再更佳為250~3,000，又再更佳為350~2,000。
偶合劑(E)之含量，相對於保護膜形成薄膜之總量(100質量%)，較佳為0.01~10質量%，更佳為0.05~7質量%，又更佳為0.10~4質量%，再更佳為0.15~2質量%。
＜無機填充材(F)＞ 保護膜形成薄膜較佳進而包含無機填充材(F)。 藉由包含無機填充材(F)，可將保護膜形成薄膜之硬化後之保護膜的熱膨脹係數調整於適度範圍，可使硬化後之保護膜之熱膨脹係數為對半導體晶片最適化而可提高半導體裝置之信賴性。且亦可減低硬化後之保護膜之吸濕率。
作為無機填充材(F)舉例為例如氧化矽、氧化鋁、滑石、碳酸鈣、氧化鈦、氧化鐵、碳化矽、氮化硼等之粉末，將該等球形化之珠粒、單結晶纖維及玻璃纖維等。 該等無機填充材(F)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 該等中，較佳為氧化矽或氧化鋁。
作為無機填充材(F)之平均粒徑，基於提高由保護膜形成薄膜形成之保護膜之光澤值之觀點，較佳為0.3~50μm，更佳為0.5~30μm，又更佳為0.7~10μm。 又，本發明中，無機填充材(F)之平均粒徑意指使用雷射繞射散射式粒度分佈測定裝置測定之值。
無機填充材(F)之含量，相對於保護膜形成薄膜之總量(100質量%)，較佳為25~80質量%，更佳為30 ~70質量%，又更佳為40~65質量%，再更佳為45~60質量%。
＜廣泛使用之添加劑(G)＞ 保護膜形成薄膜中，除上述以外，亦可根據需要調配各種添加劑。 作為各種添加劑舉例為交聯劑、調平劑、可塑劑、抗靜電劑、抗氧化劑、離子捕捉劑、凝聚劑、鏈移動劑等。
＜保護膜形成薄膜之製造方法＞ 作為保護膜形成薄膜之製造方法，並未特別限定，可藉由習知方法製造。例如於包含上述各成分之原料組成物(以下亦稱為「保護膜形成組成物」)中添加有機溶劑，作成保護膜形成組成物之溶液形態，將該溶液藉由習知塗佈方法塗佈於上述剝離薄片上，形成塗佈膜後予以乾燥，可於剝離薄片上形成保護膜形成薄膜而製造。
作為使用之有機溶劑舉例為甲苯、乙酸乙酯、甲基乙基酮等。 調配有機溶劑時之保護膜形成組成物之溶液的固形分濃度，較佳為10~80質量%，更佳為20~70質量%，又更佳為30~65質量%。 作為塗佈方法舉例為旋轉塗佈法、噴霧塗佈法、棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、輥刀塗佈法、刮板塗佈法、模嘴塗佈法、凹版塗佈法等。
保護膜形成薄膜可為單層，亦可為2種以上之多層構造。 保護膜形成薄膜之厚度並未特別限定，較佳為3~ 300μm，更佳為5~250μm，又更佳為7~200μm，保護膜形成薄膜為多層構成時，亦較佳總厚度(各層厚度之合計)在該範圍內。
＜保護膜形成用層合體之製造方法＞ 作為包含保護膜形成薄膜與黏著薄片(X)之層合構造的保護膜形成用層合體之製造方法並未特別限定，可藉由習知方法製造。 首先，如保護膜形成薄膜之製造方法所說明般，於剝離薄片上形成保護膜形成薄膜。其次，將黏著薄片(X)之黏著劑層(X1)與形成於剝離薄片上之保護膜形成薄膜貼合，藉此可製造具有剝離薄片/保護膜形成薄膜/黏著劑層(X1)之層合構造的保護膜形成用層合體。
[期望之被著體的拾取方法] 將藉由步驟(S2)使與黏著劑層(X1)之接著力降低之被著體拾取之方法並未特別限定，但舉例為例如介隔黏著薄片(X)以銷等自下側頂起，藉由真空筒夾等拾取之方法。
此處，本發明一態樣之製造方法較佳藉以下所示方法將藉由步驟(S2)使與黏著劑層(X1)之接著力降低之被著體拾取。 亦即，較佳於步驟(S2)之前或步驟(S2)之後進行下述步驟(SP1)同時於下述步驟(SP1)之後且步驟(S2)之後進行下述步驟(SP2)。 ・步驟(SP1)：以與前述複數個被著體的與前述黏著劑層(X1)之被貼附面相反面作為貼附面來貼附具有黏著劑層(Z1)之轉印薄片(Z)的前述黏著劑層(Z1)，介隔前述複數個被著體而層合前述黏著劑層(X1)與前述轉印薄片(Z)的步驟 ・步驟(SP2)：分離前述轉印薄片(Z)與前述黏著劑層(X1)，自前述黏著劑層(X1)僅剝離前述一部分之被著體，轉印前述一部分之被著體至前述轉印薄片(Z)的步驟。 以下之說明，亦將該方法稱為「轉印方法」。
步驟(SP1)係如圖8所示，以與複數個被著體1(包含期望剝離之一部分的被著體1a)的與黏著劑層(X1)的貼附面相反面作為貼附面，貼附具有黏著劑層(Z1)之轉印薄片(Z)的黏著劑層(Z1)，介隔複數個被著體1而層合黏著劑層(X1)與轉印薄片(Z)。
＜轉印薄片(Z)＞ 轉印薄片(Z)具有基材(Y’)與黏著劑層(Z1)之層合構造。 基材(Y’)可使用與作為黏著薄片(X)之基材(Y)而舉例者相同者，厚度亦與基材(Y)相同。 且黏著劑層(Z1)亦可使用與作為黏著薄片(X)之黏著劑層(X1)而舉例者相同者。
步驟(SP1)可於步驟(S2)之前進行，亦可於步驟(S2)之後進行。於任一時點進行，均不影響步驟(S2)之接著力降低步驟。
接著實施步驟(S2)，於一部分被著體1a與黏著劑層(X1)之接著力降低之狀態，如圖8所示，將轉印薄片(Z)與黏著薄片(X)分離。藉此，僅一部分被著體1a自黏著薄片(X)分離，可將一部分被著體1a轉印至轉印薄片(Z)。
此處，轉印方法不限定於上述方法。例如亦可實施步驟(S2)，於一部分被著體1a與黏著劑層(X1)之接著力降低之狀態，以與複數個被著體1之與黏著劑層(X1)之貼附面相反面接觸之方式配置多孔質台，以多孔質台吸附一部分被著體1a並轉印。多孔質台之吸附亦可僅對接著力降低之一部分被著體1a選擇性進行，亦可對黏著劑層(X1)之全面進行。多孔質台之吸附對黏著劑層(X1)之全面進行時，將由多孔質台吸附之黏著劑層(X1)與多孔質台分離，可由多孔質台僅吸附接著力降低之一部分被著體1a並轉印。又，此時使用之多孔質台之平均氣孔徑，基於以較弱力吸引全面而僅吸附並轉印與黏著劑層(X1)之接著力降低之一部分被著體1a之觀點，較佳為60μm以下，更佳為55μm以下。又，氣孔率較佳為30%~60%，更佳為45%~ 60%。
又，例如亦可實施步驟(S2)，於一部分被著體1a與黏著劑層(X1)之接著力降低之狀態，以與複數個附保護膜之半導體晶片11之保護膜側之相反面接觸之方式配置靜電吸盤，以靜電吸盤把持一部分被著體1a並轉印。靜電吸盤之把持亦可僅對接著力降低之一部分被著體1a選擇性進行，亦可對黏著劑層(X1)之全面進行。靜電吸盤之把持對黏著劑層(X1)之全面進行時，藉由靜電吸盤把持之黏著劑層(X1)與靜電吸盤分離，可由靜電吸盤僅把持接著力降低之一部分被著體1a並轉印。又，此時基於以較弱力把持全面而僅把持並轉印與黏著劑層(X1)之接著力降低之一部分被著體1a之觀點，亦可將基材與黏著劑層層合成之黏著薄片作為緩衝材貼附於靜電吸盤，以減弱把持力。
[附保護膜之半導體晶片之製造方法] 本發明一態樣之附保護膜之半導體晶片之製造方法係將被著體設為半導體晶片或附保護膜之半導體晶片，且包含實施包含步驟(S1)及(S2)之本發明之剝離方法或本發明一態樣之剝離方法之步驟。 尤其，本發明之附保護膜之半導體晶片之製造方法，因將被著體設為附保護膜之半導體晶片，且步驟(S1)包含實施依序包含步驟(S1-1)~(S1-2)之本發明一態樣之剝離方法的步驟，而可效率良好地自附保護膜之半導體晶圓製造附保護膜之半導體晶片故而較佳。 又，因將被著體設為附保護膜之半導體晶片，步驟(S1)依序包含步驟(S1-1)~(S1-2)且亦包含實施上述附保護膜之半導體晶圓之製造方法的步驟，而可效率良好地自半導體晶圓製造附保護膜之半導體晶片故而較佳。
[半導體裝置之製造方法] 本說明書中，所謂「半導體裝置」係指處理器、記憶體、感測器等所用之可利用半導體特性發揮機能之一般裝置。 本發明一態樣之半導體裝置之製造方法，係將被著體設為半導體晶片或附保護膜之半導體晶片，包含實施包含步驟(S1)及(S2)之本發明之剝離方法或本發明一態樣之剝離方法的步驟。因此，可僅將複數個半導體晶片或附保護膜之半導體晶片中之一部分半導體晶片或附保護膜之半導體晶片供於半導體裝置之加工步驟。具體而言，可僅將複數個半導體晶片或附保護膜之半導體晶片中之一部分半導體晶片或附保護膜之半導體晶片供於組裝於半導體裝置之步驟。例如僅將良品的半導體晶片或附保護膜之半導體晶片選擇性供於組裝於半導體裝置之步驟等成為可能，有利於更提高半導體裝置之良率。 [實施例]
關於本發明，藉由以下實施例具體加以說明，但本發明並非限定於以下實施例者。
將10個附保護膜之半導體晶片(晶片尺寸：1mm×1mm，晶片厚度：200μm，保護膜厚度：25μm)，以晶片間隔設為30μm而串聯排列，以保護膜側作為貼附面貼附於黏著薄片(X)之黏著劑層(X1)，準備貼附有複數個附保護膜之半導體晶片之黏著薄片(X)。
黏著薄片(X)係使用於基材(Y)上層合黏著劑層(X1)之構成。基材(Y)與黏著劑層(X1)之細節如以下。 ・基材(Y)：聚乙烯薄膜，厚度80μm，與形成黏著劑層(X1)之面相反面之算術平均粗糙度Ra=0.1μm ・黏著劑層(X1)：由下述黏著劑組成物形成之黏著劑層，厚度10μm 黏著薄片(X)係藉以下順序製作。 首先，調製黏著劑組成物。具體而言，將丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸2-羥基乙酯=80/5/15(質量比)反應所得之丙烯酸系共聚物，與相對於該丙烯酸2-羥基乙酯為80莫耳%之甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯(MOI)反應，獲得能量線硬化型聚合物。該能量線硬化型聚合物之質量平均分子量(Mw)為40萬。且玻璃轉移溫度(Tg)為-44℃。 將所得能量線硬化型聚合物100質量份與作為光聚合起始劑之1-羥基環己基苯基酮(BASF公司製，製品名「IRGACURE184」)3質量份、作為交聯劑之甲苯二異氰酸酯系交聯劑(日本聚胺基甲酸酯工業股份有限公司製，製品名「CORONATE L」)0.49質量份、碳黑(三菱化學股份有限公司製，製品名「M100」)1質量份於溶劑中混合，獲得黏著劑組成物。 其次，於基材(Y)上塗佈該黏著劑組成物，加熱乾燥，製作黏著薄片(X)。
用以形成附保護膜之半導體晶片之保護膜所用之保護膜形成薄膜與硬化條件如下。 ・保護膜形成薄膜：ADWILL LC2850(25) ・硬化條件：130℃，2小時
朝向貼附有複數個附保護膜之半導體晶片之黏著薄片(X)中之1個附保護膜之半導體晶片，自基材(Y)側照射雷射光。照射條件如以下。 (雷射光照射條件) ・雷射光照射裝置：EO Technics公司製，CSM3000M，固態綠色雷射(波長：532nm) ・頻率：20,000Hz~25,000Hz ・掃描速度：100mm/秒 ・輸出：0.12W~0.82W ・射束徑：35μm
(實驗結果) 朝向貼附有複數個附保護膜之半導體晶片之黏著薄片(X)中之貼附有1個附保護膜之半導體晶片之區域的黏著劑層(X1)之與附保護膜之半導體晶片之貼附面附近，自基材(Y)側照射雷射光。 其結果，自基材(Y)側目視可確認於該1個附保護膜之半導體晶片與黏著劑層(X1)之界面形成空氣積存，可知可僅對於該1個附保護膜之半導體晶片之與黏著劑層(X1)之接著力大幅降低。另一方面，剩餘之附保護膜之半導體晶片於與黏著劑層(X1)之界面未形成空氣積存，與黏著劑層(X1)之接著力不會降低，而維持與黏著劑層(X1)良好貼附之狀態。 且，於該1個附保護膜之半導體晶片之保護膜未見到雷射痕跡，亦可抑制起因於雷射光照射之保護膜劣化。
1,1a:被著體 2:半導體晶圓 10:附保護膜之半導體晶圓 11,11a:附保護膜之半導體晶片 12:半導體晶片 13:保護膜 20:被著體間之間隙、切入部 30:雷射照射裝置 X:黏著薄片 X1:黏著劑層 Y:基材 Z:轉印薄片 Z1:黏著劑層 Y’:基材
[圖1]係顯示本發明之剝離方法之步驟(S1)的一例之圖，(A)係俯視圖，(B-1)及(B-2)係概略剖面圖。 [圖2]係顯示本發明之剝離方法之步驟(S2)的一例之概略剖面圖。 [圖3]係放大圖2之虛線包圍部，顯示接著力降低經過之概略剖面圖。 [圖4]係顯示使用附保護膜之半導體晶片作為被著體時，本發明之剝離方法之步驟(S1)的一例之圖，(A)係俯視圖，(B)係概略剖面圖。 [圖5]係顯示使用附保護膜之半導體晶片作為被著體時，本發明之一態樣之剝離方法之步驟(S1-1)~(S1-2)的一例之概略剖面圖。 [圖6]係顯示使用附保護膜之半導體晶片作為被著體時，本發明之剝離方法之步驟(S2)的一例之概略剖面圖。 [圖7]係放大圖6之虛線包圍部，顯示接著力降低經過之概略剖面圖。 [圖8]係顯示本發明之一態樣之剝離方法之步驟(SP1) ~(SP2)的一例之概略剖面圖。
1,1a:被著體
X:黏著薄片
X1:黏著劑層
Y:基材
L:雷射光

Claims (9)

  1. 一種被著體之剝離方法，其包含下述步驟(S1)及下述步驟(S2)， ･步驟(S1)：將複數個被著體貼附至黏著劑層(X1)之步驟； ･步驟(S2)：前述複數個被著體之中，將貼附有一部分被著體之區域中之前述黏著劑層(X1)之至少一部分昇華而產生氣體，進而使前述一部分被著體與前述黏著劑層(X1)之間的接著力降低之步驟。
  2. 如請求項1之剝離方法，其中，將黏著劑層(X1)設成能吸收雷射光之黏著劑層， 前述步驟(S2)為藉由照射前述雷射光至前述貼附有一部分被著體之區域中之前述黏著劑層(X1)之至少一部分來進行。
  3. 如請求項1或2之剝離方法，其中，在前述步驟(S2)之前或在前述步驟(S2)之後進行下述步驟(SP1)，同時在下述步驟(SP1)之後且在前述步驟(S2)之後進行下述步驟(SP2)， ･步驟(SP1)：將具有黏著劑層(Z1)之轉印薄片(Z)之前述黏著劑層(Z1)，貼附在前述複數個被著體之前述黏著劑層(X1)之貼附面的相反面，介由前述複數個被著體，將前述黏著劑層(X1)與轉印薄片(Z)層合之步驟； ･步驟(SP2)：將前述轉印薄片(Z)與前述黏著劑層(X1)分離，從前述黏著劑層(X1)上僅剝離前述一部分被著體，並將前述一部分被著體轉印至前述轉印薄片(Z)之步驟。
  4. 如請求項1~3中任一項之剝離方法，其中，在前述步驟(S1)中，使用具有前述黏著劑層(X1)之黏著薄片(X)。
  5. 如請求項1~4中任一項之剝離方法，其中，前述被著體為半導體晶片。
  6. 如請求項1~5中任一項之剝離方法，其中，前述被著體為附保護膜之半導體晶片。
  7. 如請求項5或6之剝離方法，其中，前述黏著薄片(X)為切割膠帶。
  8. 一種半導體晶片之製造方法，其包含實施如請求項5~7中任一項之方法之步驟。
  9. 一種半導體裝置之製造方法，其包含實施如請求項5~7中任一項之方法之步驟。
TW110102084A 2020-01-27 2021-01-20 被著體之剝離方法 TW202136049A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-011207 2020-01-27
JP2020011207 2020-01-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202136049A true TW202136049A (zh) 2021-10-01

Family

ID=77079858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110102084A TW202136049A (zh) 2020-01-27 2021-01-20 被著體之剝離方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2021153360A1 (zh)
KR (1) KR20220131911A (zh)
CN (1) CN114981928A (zh)
TW (1) TW202136049A (zh)
WO (1) WO2021153360A1 (zh)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3594853B2 (ja) 1999-11-08 2004-12-02 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
JP2003077940A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Sony Corp 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法
JP2004281659A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Seiko Epson Corp 保持部材及び半導体装置の製造方法
JP4624931B2 (ja) * 2006-01-19 2011-02-02 キヤノンマシナリー株式会社 ピックアップ装置及びピックアップ方法
JP2007311421A (ja) * 2006-05-16 2007-11-29 Sekisui Chem Co Ltd 半導体チップの製造方法
US8883565B2 (en) * 2011-10-04 2014-11-11 Infineon Technologies Ag Separation of semiconductor devices from a wafer carrier
US9331230B2 (en) * 2012-10-30 2016-05-03 Cbrite Inc. LED die dispersal in displays and light panels with preserving neighboring relationship

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220131911A (ko) 2022-09-29
CN114981928A (zh) 2022-08-30
WO2021153360A1 (ja) 2021-08-05
JPWO2021153360A1 (zh) 2021-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI632217B (zh) Semiconductor bonded bonding sheet and method of manufacturing semiconductor device
KR20150037829A (ko) 필름상 접착제, 반도체 접합용 접착 시트, 및 반도체 장치의 제조 방법
JP6091955B2 (ja) 粘着シートおよび保護膜形成用複合シートならびに保護膜付きチップの製造方法
JPWO2014155756A1 (ja) 粘着シートおよび保護膜形成用複合シートならびに保護膜付きチップの製造方法
KR102594777B1 (ko) 수지막 형성용 복합 시트, 및 수지막을 갖는 칩의 제조 방법
JP6833083B2 (ja) フィルム状接着剤、接着シートおよび半導体装置の製造方法
TWI736196B (zh) 樹脂膜形成用薄片、樹脂膜形成用複合薄片、及矽晶圓之再生方法
TW202136049A (zh) 被著體之剝離方法
TW202137302A (zh) 附保護膜之半導體晶片的剝離方法
TW202039728A (zh) 切晶帶一體型半導體背面密接膜
JP7114013B1 (ja) 治具固定用粘着シート、保護膜形成用複合シート、及び保護膜付きチップの製造方法
WO2022202502A1 (ja) 治具固定用粘着シート、保護膜形成用複合シート、及び保護膜付きチップの製造方法
TWI838470B (zh) 半導體背面密接膜及切晶帶一體型半導體背面密接膜
WO2022210087A1 (ja) フィルム状接着剤、ダイシングダイボンディングシート、半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤の使用、ダイシングダイボンディングシートの使用、及び、半導体ウエハのリワーク方法
TW202308850A (zh) 保護膜形成膜、保護膜形成用複合片、具保護膜之工件的製造方法、以及具保護膜之工件加工物的製造方法
TW202348757A (zh) 保護膜形成膜、保護膜形成用複合片、半導體裝置之製造方法、以及保護膜形成膜之使用
TW202313339A (zh) 保護膜形成膜、保護膜形成用複合片、以及具保護膜之工件加工物的製造方法
TW202126764A (zh) 組件、以及使用該組件之第三積層體之製造方法
TW202239602A (zh) 保護膜形成膜、保護膜形成用複合片、具保護膜之工件加工物的製造方法、以及具保護膜之工件的製造方法
KR20210117190A (ko) 필름상 접착제 및 다이싱 다이 본딩 시트
WO2022185598A1 (ja) 半導体加工用粘着シート及び半導体装置の製造方法
WO2022185597A1 (ja) 半導体加工用粘着シート及び半導体装置の製造方法
KR20210117191A (ko) 필름상 접착제 및 다이싱 다이 본딩 시트
JPWO2020175421A1 (ja) 熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シート
JP2024035411A (ja) 半導体加工用粘着シート及び半導体装置の製造方法