TW202133708A - 將可抽換模組所產生之熱量傳導至機殼模組之散熱結構以及具有前述散熱結構之電子裝置 - Google Patents

將可抽換模組所產生之熱量傳導至機殼模組之散熱結構以及具有前述散熱結構之電子裝置 Download PDF

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Abstract

一種散熱結構,其包含有一驅動件、一從動件以及一散熱件,該驅動件係設置於一可抽換模組之一側,該可抽換模組係以可拆卸之方式滑動設置於一機殼模組內,該驅動件可與該可抽換模組一同相對於該機殼模組滑動,該從動件樞轉設置於該機殼模組上,該散熱件連接該從動件且用以接觸該可抽換模組與該機殼模組,當該可抽換模組相對於該機殼模組朝一安裝方向滑動時,該驅動件帶動該從動件相對於該機殼模組沿一第一樞轉方向樞轉,從而使該散熱件接觸於該可抽換模組及該機殼模組,藉以透過該散熱件將該可抽換模組所產生之熱量傳導至該機殼模組。

Description

將可抽換模組所產生之熱量傳導至機殼模組之散熱結構以及具有前述散熱結構之電子裝置
本發明係關於一種散熱結構及具有前述散熱結構之電子裝置,尤指一種將可抽換模組所產生之熱量傳導至機殼模組之散熱結構以及具有前述散熱結構之電子裝置。
為了滿足不同使用需求及應用領域,模組化設計逐漸成為電子裝置的主流趨勢,現有的模組化電子裝置通常包含有機殼及安裝於機殼上之可抽換模組(例如硬碟模組或無線通訊模組),其中有部份的模組化電子裝置採用無風扇的設計,其主要係利用固定式散熱結構將可抽換模組所產生之熱量傳導至機殼,以對可抽換模組進行散熱,然此種模組化電子裝置往往因其散熱路徑較長、熱阻較高,而存在有可抽換模組所產生之熱量無法快速消散之問題。此外,當使用者欲拆卸可抽換模組時,必須先打開機殼並將散熱結構由機殼上拆卸下來以避免散熱結構阻礙可抽換模組之拆卸,使用上較為不便。
因此,本發明之目的在於提供一種將可抽換模組所產生之熱量傳導至機殼模組之散熱結構以及具有前述散熱結構之電子裝置,以解決上述問題。
為達成上述目的,本發明揭露了一種用來將一可抽換模組所產生之熱量傳導至一機殼模組之一散熱結構,該可抽換模組係以可拆卸之方式滑動設置於該機殼模組內,該散熱結構包含有一驅動件、一從動件以及一散熱件,該驅動件係設置於該可抽換模組之一側且可與該可抽換模組一同相對於該機殼模組滑動,該從動件樞轉設置於該機殼模組上,該散熱件連接該從動件且用以接觸該可抽換模組與該機殼模組,當該可抽換模組相對於該機殼模組朝一安裝方向滑動時,該驅動件帶動該從動件相對於該機殼模組沿一第一樞轉方向樞轉,從而使該散熱件接觸於該可抽換模組及該機殼模組,藉以透過該散熱件將該可抽換模組所產生之熱量傳導至該機殼模組。
根據本發明其中一實施例,該驅動件包含有一安裝驅動部,該從動件包含有一安裝抵接部,當該可抽換模組相對於該機殼模組朝該安裝方向滑動時,該驅動件藉由該安裝驅動部與該安裝抵接部的抵接帶動該從動件相對於該機殼模組沿該第一樞轉方向樞轉。
根據本發明其中一實施例,當該可抽換模組相對於該機殼模組朝相反於該安裝方向之一拆卸方向滑動時,該驅動件帶動該從動件相對於該機殼模組沿相反於該第一樞轉方向之一第二樞轉方向樞轉,從而使該散熱件分離於該可抽換模組及該機殼模組。
根據本發明其中一實施例,該驅動件包含有一拆卸驅動部,該從動件包含有一拆卸抵接部,當該可抽換模組相對於該機殼模組朝該拆卸方向滑動時,該驅動件藉由該拆卸驅動部與該拆卸抵接部的抵接帶動該從動件相對於該機殼模組沿該第二樞轉方向樞轉。
根據本發明其中一實施例,該驅動件另包含有一安裝驅動部,該從動件另包含有一安裝抵接部,當該可抽換模組相對於該機殼模組朝該安裝方向滑動時,該驅動件藉由該安裝驅動部與該安裝抵接部的抵接帶動該從動件相對於該機殼模組沿該第一樞轉方向樞轉。
根據本發明其中一實施例,該安裝驅動部與該拆卸驅動部為兩個斜面結構,該安裝抵接部與該拆卸抵接部為兩個突起結構,該安裝抵接部與該拆卸抵接部分別位於對應該安裝驅動部與該拆卸驅動部處,且該拆卸驅動部與該安裝驅動部沿該安裝方向排列。
根據本發明其中一實施例,該安裝驅動部與該拆卸驅動部的傾斜方向相反。
根據本發明其中一實施例,該散熱結構另包含有一彈性件,其連接於該從動件與該機殼模組,該彈性件係用以對該從動件施加沿該第一樞轉方向或相反於該第一樞轉方向之一第二樞轉方向的力矩。
此外,本發明另揭露了一種包含有任一前述散熱結構之電子裝置。
綜上所述,本發明係利用驅動件在可抽換模組相對於機殼模組滑動的過程中帶動從動件相對於機殼模組樞轉,從而帶動散熱件接觸於或分離於可抽換模組及機殼模組,其不但具有結構簡單、散熱路徑短以及熱阻低之優點,還解決了先前技術中使用者必須在拆卸可抽換模組之前先將散熱結構自機殼模組上拆卸下來所造成之使用不便,故本發明具有較佳散熱效果以及操作便利性。
以下實施例中所提到的方向用語,例如:上、下、左、右、前或後等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。
請參閱第1圖至第7圖,第1圖為本發明實施例一電子裝置1之部份外觀結構示意圖,第2圖與第3圖為本發明實施例電子裝置1之部份內部結構放大示意圖,第4圖與第5圖為本發明實施例電子裝置1於不同視角之部份元件爆炸圖,第6圖與第7圖為本發明實施例電子裝置1於不同狀態之部份內部結構示意圖。如第1圖至第7圖所示,電子裝置1包含有一機殼模組11、一可抽換模組12以及一散熱結構13,其中為了清楚說明本發明之結構及作動原理,第2圖至第7圖僅繪示機殼模組11之用以容置和/或承載可抽換模組12以及散熱結構13的部份結構。可抽換模組12係以可拆卸之方式滑動設置於機殼模組11內,散熱結構13係設置於可抽換模組12與機殼模組11之間且用以接觸可抽換模組12與機殼模組11,從而將可抽換模組12所產生之熱量傳導至機殼模組11。散熱結構13包含有一驅動件131、一從動件132以及一散熱件133,驅動件131係設置於可抽換模組12之一側且與可抽換模組12一同相對於機殼模組11滑動,從動件132樞轉設置於機殼模組11上,散熱件133連接從動件132且用以接觸可抽換模組12與機殼模組11。如第6圖與第7圖所示,當可抽換模組12相對於機殼模組11朝一安裝方向R1滑動時,驅動件131帶動從動件132相對於機殼模組11沿一第一樞轉方向P1樞轉,從而使散熱件133同時接觸於可抽換模組12及機殼模組11,藉以透過散熱件133將可抽換模組12所產生之熱量傳導至機殼模組11。當可抽換模組12相對於機殼模組11朝相反於安裝方向R1之一拆卸方向R2滑動時,驅動件131帶動從動件132相對於機殼模組11沿相反於第一樞轉方向P1之一第二樞轉方向P2樞轉,從而使散熱件133分離於可抽換模組12及機殼模組11,藉以避免散熱件133阻礙可抽換模組12之拆卸。
於此實施例中,電子裝置1可為一電腦裝置,例如為一工業電腦或一連網主機等。可抽換模組12可為一無線通訊模組,例如為一長期演進技術(Long term Evolution, LTE)通訊模組或一無線網路(Wi-Fi)通訊模組。然本發明並不侷限於此。
具體地,為實現驅動件131藉由從動件132帶動散熱件133移動,驅動件131包含有一安裝驅動部1311,從動件132包含有一安裝抵接部1321,其中安裝驅動部1311係可為一斜面結構,且安裝抵接部1321係可為一突起結構。當可抽換模組12相對於機殼模組11朝安裝方向R1滑動時,驅動件131藉由安裝驅動部1311與安裝抵接部1321的抵接斜面運動以帶動從動件132相對於機殼模組11沿第一樞轉方向P1樞轉,從而帶動散熱件133移動使散熱件133之一第一端部1331與一第二端部1332分別接觸可抽換模組12及機殼模組11。
此外,驅動件131另包含有一拆卸驅動部1312,從動件132另包含有一拆卸抵接部1322,其中拆卸驅動部1312係可為一斜面結構,且拆卸抵接部1322係可為一突起結構。當可抽換模組12相對於機殼模組11朝拆卸方向R2滑動時,驅動件131藉由拆卸驅動部1312與拆卸抵接部1322的抵接斜面運動以帶動從動件132相對於機殼模組11沿第二樞轉方向P2樞轉,從而帶動散熱件133移動使散熱件133之第一端部1331與第二端部1332分別分離於可抽換模組12及機殼模組11。
於此實施例中,較佳地,安裝驅動部1311與拆卸驅動部1312可為兩個斜面結構,且拆卸驅動部1312與安裝驅動部1311可沿安裝方向R1排列,且安裝驅動部1311與拆卸驅動部1312的傾斜方向相反,即安裝驅動部1311的斜率與拆卸驅動部1312的斜率的乘積為負數。再者,安裝抵接部1321與拆卸抵接部1322可為兩個突起結構,且拆卸抵接部1322與安裝抵接部1321可分別位於對應拆卸驅動部1312與安裝驅動部1311處,且當可抽換模組12相對於機殼模組11朝安裝方向R1或拆卸方向R2滑動時,安裝驅動部1311與安裝抵接部1321以及拆卸驅動部1312與拆卸抵接部1322之間係可形成斜面相對運動,從而帶動從動件132相對於機殼模組11樞轉。然本發明安裝驅動部1311、拆卸驅動部1312、安裝抵接部1321與拆卸抵接部1322之結構形狀以及設置位置並不侷限於此實施例,也就是說,任何可在可抽換模組相對於機殼模組滑動的過程中,藉由驅動件驅動從動件藉以帶動散熱件移動之機制均屬於本發明之範疇。舉例來說,在另一實施例中,拆卸驅動部與拆卸抵接部可省略,也就是說,驅動件可僅包含有安裝驅動部,從動件可僅包含有安裝抵接部,且散熱結構另包含有用以帶動從動件具有沿第二樞轉方向樞轉之勢能之一復位件(例如一扭簧),當可抽換模組相對於機殼模組朝安裝方向滑動時,安裝驅動部與安裝抵接部抵接以帶動從動件相對於機殼模組沿第一樞轉方向樞轉,從而帶動散熱件移動使散熱件之第一端部與第二端部分別接觸於可抽換模組及機殼模組;另一方面,當可抽換模組相對於機殼模組朝拆卸方向滑動而使安裝驅動部不再抵接安裝抵接部時,復位件可帶動從動件相對於機殼模組沿第二樞轉方向樞轉,從而帶動散熱件移動使散熱件之第一端部與第二端部分別分離於可抽換模組及機殼模組。
再者,於此實施例中,較佳地,為了提昇散熱件133之散熱效果,散熱件133可包含有由具有較佳導熱係數材質(例如散熱塑膠或金屬)所製成之一散熱本體以及用以形成第一端部1331與第二端部1332之兩導熱片,然本發明並不侷限於此。舉例來說,在另一實施例中,為了更進一步提昇散熱件之散熱效果,散熱件可另包含有設置於散熱本體上之一兩相均熱板或一熱管。
另外,散熱結構13另包含有一彈性件134,其連接於從動件132與機殼模組11。於此實施例中,較佳地,彈性件134可為一扭力彈簧,彈性件134包含有連接於從動件132之一第一端1341以及連接於機殼模組11之一第二端1342,當從動件132相對於機殼模組11樞轉時,彈性件134施加於從動件132之力矩的大小及方向隨從動件132之樞轉角度改變。以第6圖與第7圖為例,當從動件132位於如第6圖所示之位置時,彈性件134係對從動件132施加沿第一樞轉方向P1的力矩,以增加散熱件133與可抽換模組12及機殼模組11之接觸貼合度,從而達到較佳的散熱效果;當從動件132位於如第7圖所示之位置時,彈性件134係對從動件132施加沿第二樞轉方向P2的力矩,以避免從動件132因受重力作用而向下垂掛於機殼模組11,從而對可抽換模組12之安裝造成阻礙。然本發明並不侷限於此,舉例來說,在另一實施例中,彈性件也可為僅用以對從動件施加沿第一樞轉方向之力矩之一壓縮彈簧或一板片彈簧。又或者,在另一實施例中,彈性件甚至可省略。
以下針對本發明之作動原理進行說明。在使用者將可抽換模組12滑動地安裝於機殼模組11的過程中,驅動件131可隨可抽換模組12一同沿安裝方向R1滑動且藉由安裝驅動部1311與安裝抵接部1321的抵接斜面運動以帶動從動件132相對於機殼模組11沿第一樞轉方向P1由第7圖所示之位置樞轉至如第6圖所示之位置,以使散熱件133之第一端部1331與第二端部1332分別接觸於可抽換模組12及機殼模組11,藉以達到利用散熱件133將可抽換模組12所產生之熱量傳導至機殼模組11之目的。值得一提的是,此時彈性件134所產生之彈性力可對從動件132施加沿第一樞轉方向P1之力矩,進而增加散熱件133分別施加於可抽換模組12及機殼模組11之接觸正向力,從而增加散熱件133與可抽換模組12及機殼模組11之接觸貼合度以達到較佳的散熱效果。
在使用者將可抽換模組12由機殼模組11滑動地拆卸下來的過程中,驅動件131可隨可抽換模組12一同沿拆卸方向R2滑動且藉由拆卸驅動部1312與拆卸抵接部1322的抵接斜面運動以帶動從動件132相對於機殼模組11沿第二樞轉方向P2由第6圖所示之位置樞轉至如第7圖所示之位置,以使散熱件133之第一端部1331與第二端部1332分別分離於可抽換模組12及機殼模組11,藉以達到避免散熱件133阻礙可抽換模組12之拆卸之目的。值得一提的是,此時彈性件134所產生之彈性力可對從動件132施加沿第二樞轉方向P2之力矩,進而避免散熱件133因受重力影響而向下垂掛於機殼模組11(例如樞轉至如第6圖所示之位置),從而對可抽換模組12之安裝造成阻礙。
相較於先前技術,本發明係利用驅動件在可抽換模組相對於機殼模組滑動的過程中帶動從動件相對於機殼模組樞轉,從而帶動散熱件接觸於或分離於可抽換模組及機殼模組,其不但具有結構簡單、散熱路徑短以及熱阻低之優點,還解決了先前技術中使用者必須在拆卸可抽換模組之前先將散熱結構自機殼模組上拆卸下來所造成之使用不便,故本發明具有較佳散熱效果以及操作便利性。 以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。
1:電子裝置 11:機殼模組 12:可抽換模組 13:散熱結構 131:驅動件 1311:安裝驅動部 1312:拆卸驅動部 132:從動件 1321:安裝抵接部 1322:拆卸抵接部 133:散熱件 1331:第一端部 1332:第二端部 134:彈性件 1341:第一端 1342:第二端 P1:第一樞轉方向 P2:第二樞轉方向 R1:安裝方向 R2:拆卸方向
第1圖為本發明實施例電子裝置之外觀結構示意圖。 第2圖與第3圖為本發明實施例電子裝置之部份內部結構放大示意圖。 第4圖與第5圖為本發明實施例電子裝置於不同視角之部份元件爆炸圖。 第6圖與第7圖為本發明實施例電子裝置於不同狀態之部份內部結構示意圖。
1:電子裝置
11:機殼模組
12:可抽換模組
131:驅動件
1311:安裝驅動部
1312:拆卸驅動部
132:從動件
1321:安裝抵接部
1322:拆卸抵接部
133:散熱件
1331:第一端部
1332:第二端部
134:彈性件
1341:第一端
1342:第二端

Claims (9)

  1. 一種用來將一可抽換模組所產生之熱量傳導至一機殼模組之一散熱結構,該可抽換模組係以可拆卸之方式滑動設置於該機殼模組內,該散熱結構包含有: 一驅動件,其係設置於該可抽換模組之一側且與該可抽換模組一同相對於該機殼模組滑動; 一從動件,其樞轉設置於該機殼模組上;以及 一散熱件,其連接該從動件且用以接觸該可抽換模組與該機殼模組; 其中當該可抽換模組相對於該機殼模組朝一安裝方向滑動時,該驅動件帶動該從動件相對於該機殼模組沿一第一樞轉方向樞轉,從而使該散熱件接觸於該可抽換模組及該機殼模組,藉以透過該散熱件將該可抽換模組所產生之熱量傳導至該機殼模組。
  2. 如請求項1所述的散熱結構,其中該驅動件包含有一安裝驅動部,該從動件包含有一安裝抵接部,當該可抽換模組相對於該機殼模組朝該安裝方向滑動時,該驅動件藉由該安裝驅動部與該安裝抵接部的抵接帶動該從動件相對於該機殼模組沿該第一樞轉方向樞轉。
  3. 如請求項1所述的散熱結構,其中當該可抽換模組相對於該機殼模組朝相反於該安裝方向之一拆卸方向滑動時,該驅動件帶動該從動件相對於該機殼模組沿相反於該第一樞轉方向之一第二樞轉方向樞轉,從而使該散熱件分離於該可抽換模組及該機殼模組。
  4. 如請求項3所述的散熱結構,其中該驅動件包含有一拆卸驅動部,該從動件包含有一拆卸抵接部,當該可抽換模組相對於該機殼模組朝該拆卸方向滑動時,該驅動件藉由該拆卸驅動部與該拆卸抵接部的抵接帶動該從動件相對於該機殼模組沿該第二樞轉方向樞轉。
  5. 如請求項4所述的散熱結構,其中該驅動件另包含有一安裝驅動部,該從動件另包含有一安裝抵接部,當該可抽換模組相對於該機殼模組朝該安裝方向滑動時,該驅動件藉由該安裝驅動部與該安裝抵接部的抵接帶動該從動件相對於該機殼模組沿該第一樞轉方向樞轉。
  6. 如請求項5所述的散熱結構,其中該安裝驅動部與該拆卸驅動部為兩個斜面結構,該安裝抵接部與該拆卸抵接部為兩個突起結構,該安裝抵接部與該拆卸抵接部分別位於對應該安裝驅動部與該拆卸驅動部處,且該拆卸驅動部與該安裝驅動部沿該安裝方向排列。
  7. 如請求項6所述的散熱結構,其中該安裝驅動部與該拆卸驅動部的傾斜方向相反。
  8. 如請求項1所述的散熱結構,其另包含有一彈性件,其連接於該從動件與該機殼模組,該彈性件係用以對該從動件施加沿該第一樞轉方向或相反於該第一樞轉方向之一第二樞轉方向的力矩。
  9. 一種包含有如請求項1至8其中任一項所述之散熱結構之電子裝置。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200117567A (ko) * 2019-04-04 2020-10-14 삼성전자주식회사 카메라 방열 구조를 포함하는 전자 장치
US11624880B2 (en) * 2019-10-08 2023-04-11 Infinera Corporation Communication module engagement
US11765848B2 (en) * 2021-07-29 2023-09-19 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Host electronic device having a movable cooling component for removable electronic device

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6181553B1 (en) * 1998-09-04 2001-01-30 International Business Machines Corporation Arrangement and method for transferring heat from a portable personal computer
US6431765B1 (en) * 1999-06-11 2002-08-13 Cisco Technology Inc. Distributed network repeater module and method
JP4348732B2 (ja) * 2000-04-28 2009-10-21 Tdkラムダ株式会社 電源装置
US6839230B2 (en) * 2001-08-29 2005-01-04 Cheng Yu Huang Heat dissipating device of an extractable disk drive
WO2003077626A1 (en) * 2002-03-06 2003-09-18 Tyco Electronics Corporation Pluggable electronic module and receptacle with heat sink
CN1759643B (zh) * 2003-03-12 2011-06-08 富士通株式会社 电子设备的冷却结构
TW200506586A (en) * 2003-08-07 2005-02-16 Wincomm Corp Fanless heat sink for computer equipment
JP3920256B2 (ja) * 2003-10-02 2007-05-30 日本航空電子工業株式会社 カード用コネクタ
US7090523B2 (en) * 2004-01-06 2006-08-15 Tyco Electronics Corporation Release mechanism for transceiver module assembly
US6980437B2 (en) * 2004-03-03 2005-12-27 Tyco Electronics Corporation Pluggable electronic receptacle with heat sink assembly
JP3946707B2 (ja) * 2004-03-29 2007-07-18 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 カード用コネクタ
KR101233291B1 (ko) * 2006-05-29 2013-02-15 오탁스 컴퍼니 리미티드 카드 슬롯장치 및 이를 구비하는 전자기기
US7667972B2 (en) * 2007-05-11 2010-02-23 Chant Sincere Co., Ltd. Connector with a heat sink
JP4998249B2 (ja) * 2007-12-21 2012-08-15 住友電気工業株式会社 光トランシーバの放熱装置
JP5280529B2 (ja) * 2008-06-27 2013-09-04 ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー 布地をリフレッシュするキャビネット型装置
CN101825936A (zh) * 2009-03-02 2010-09-08 四零四科技股份有限公司 工业计算机之机壳散热结构及其制作方法
CN202143331U (zh) * 2011-03-29 2012-02-08 梅斯·马塞尔·彼得·杰拉德 工业机架系统
JP5673349B2 (ja) * 2011-05-25 2015-02-18 富士通株式会社 プラガブルモジュール
US8911244B2 (en) * 2012-12-13 2014-12-16 International Business Machines Corporation Receptacle with heat management for electronic and optical systems
US9600044B2 (en) * 2015-05-12 2017-03-21 Cooler Master Co., Ltd. Portable electronic device and detachable auxiliary heat-dissipating module thereof
TWI624751B (zh) * 2017-03-16 2018-05-21 仁寶電腦工業股份有限公司 可攜帶式電子裝置
JP6945187B2 (ja) * 2017-08-03 2021-10-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 電源装置、灯具、移動体及び電源装置の製造方法
US10575442B2 (en) * 2018-07-06 2020-02-25 Te Connectivity Corporation Heat sink assembly for an electrical connector
CN112083766B (zh) * 2019-06-14 2022-05-17 纬联电子科技(中山)有限公司 服务器设备及其固定机构

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