TWM550418U - 電子裝置及其散熱裝置 - Google Patents

Description

電子裝置及其散熱裝置

本新型係關於一種電子裝置，特別是一種包含資料存取介面卡的散熱裝置的電子裝置。

電腦主機(如個人電腦、伺服器主機等)在運轉的過程中，會對應產生廢熱，並且，這些廢熱會隨著電腦系統的運轉時間與運轉效能而增減。當這些廢熱逐漸累積於電腦主機內時，將會導致電腦主機的內部溫度升高而影響電腦主機的效能發揮，甚或會導致電腦系統當機。因此，電腦主機內一般會配置散熱裝置來移除電腦系統運轉時產生的廢熱。

電腦主機內部一般具有中央處理器、南橋晶片及M.2卡等發熱元件。以M.2卡為例，為了避免M.2卡因為高溫而降低運作效能，一般會在M.2卡上裝設散熱片，以透過散熱片來將M.2卡發出的熱量排除。然而，一般散熱片是以螺絲鎖附等方式固定於主機板上，因此當使用者需要更換M..2卡時，就必須先進行繁複的散熱片拆裝程序，才有辦法進行M.2卡之更換，如此一來，不但散熱裝置的組裝效率低落也造成電子零件更換的不便。因此，如何改善散熱裝置的配置方式，將會是研發人員所需解決的問題之一。

鑒於以上的問題，本新型揭露一種電子裝置及其散熱裝置，藉以解決先前技術中散熱裝置的組裝與拆卸的程序繁瑣的問題。

本新型所揭露的電子裝置包含一主機板、一處理晶片、一資料存取介面卡及一散熱裝置。處理晶片與資料存取介面卡位於主機板。散熱裝置包含一散熱鰭片組及至少一散熱殼體。散熱鰭片組用以熱接觸處理晶片。至少一散熱殼體樞設於散熱鰭片組的一側，並可相對散熱鰭片組旋轉於一平躺位置及一抬升位置之間。其中，散熱殼體位於平躺位置時，散熱殼體用以覆蓋並熱接觸資料存取介面卡。散熱殼體位於抬升位置時，散熱殼體用以脫離並曝露資料存取介面卡。

根據本新型所揭露的電子裝置，因散熱殼體樞設於散熱鰭片組而將處理晶片用之散熱殼體與資料存取介面卡用之散熱鰭片模組化，使得原本需要分批組裝的兩個散熱裝置，變成僅需將處理晶片用之散熱鰭片一個元件裝設於主機板，即可完成散熱殼體與散熱鰭片的組裝，進而提升了散熱裝置整體的組裝效率。

再者，因散熱殼體樞設於散熱鰭片組，故使用者在更換資料存取介面卡前可直接將散熱鰭片組旋轉至抬升位置而免去拆卸螺絲等繁複步驟的麻煩。因此，簡化了電子零件的拆換過程以及提升了拆換的便利性。

以上關於本新型內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本新型的原理，並且提供本新型的專利申請範圍更進一步的解釋。

1‧‧‧電子裝置

10‧‧‧主機板

20‧‧‧處理晶片

30‧‧‧資料存取介面卡

40‧‧‧散熱裝置

41‧‧‧散熱鰭片組

42‧‧‧散熱殼體

421‧‧‧樞接端

422‧‧‧卡合端

43‧‧‧樞接組件

431‧‧‧樞軸

432‧‧‧扭力彈簧

44‧‧‧卡合機構

441‧‧‧固定件

442‧‧‧扣件

443‧‧‧彈性件

50‧‧‧散熱膠

P1‧‧‧平躺位置

P2‧‧‧抬升位置

A1‧‧‧操作方向

圖1為根據本新型第一實施例之電子裝置的立體示意圖。

圖2為圖1的電子裝置的分解示意圖。

圖3為圖1的散熱殼體位於平躺位置且扣件扣合於散熱殼體扣合端的剖面示意圖。

圖4為圖1的散熱殼體位於平躺位置且扣件脫離散熱殼體扣合端的剖面示意圖。

圖5為圖1的散熱殼體位於抬升位置且扣件脫離散熱殼體扣合端的剖面示意圖。

請參閱圖1與圖2。圖1為根據本新型第一實施例之電子裝置的立體示意圖。圖2為圖1的電子裝置的分解示意圖。在本實施例中，電子裝置1包含一主機板10、一處理晶片20、一資料存取介面卡30以及一散熱裝置40。

處理晶片20與資料存取介面卡30設置於主機板10上。

散熱裝置40包含一散熱鰭片組41、至少一散熱殼體42、一樞接組件43及至少一卡合機構44。散熱鰭片組41設置於主機板10並且熱接觸處理晶片20。散熱殼體42具有相對的一樞接端421及一卡合端422。樞接組件43包含一樞軸431及一扭力彈簧432。樞軸431穿設於樞接端421及散熱鰭片組41，以使散熱殼體42可相對散熱鰭片組41旋轉於一平躺位置P1及一抬升位置P2之間。扭力彈簧432設置於樞軸431。扭力彈簧432的相對兩端分別抵靠於樞接端421與散熱殼體42，以帶動散熱殼體42由平躺位置P1旋轉至抬升位置P2。卡合機構44包含一固定件441及一扣件442。固定件441設置於主機板10，扣件442可活動地設置於固定件441。在本實施例中，卡合機構44更包含一彈性件443。彈性件443 的一端連接固定件441，相對的一端連接扣件442，以令扣件442常態位於扣住散熱殼體42的卡合端422。

其中，散熱殼體42的材質為金屬，可例如為鋁製殼體，藉由採用熱傳導係數較高的材質可加速熱量消散的速度。除此之外，本實施例中更包含一散熱膠50。散熱膠50貼附於散熱殼體42，並且位於散熱殼體42及資料存取介面卡30之間。透過散熱膠50可以加速排除資料存取介面卡30運作時所產生的熱量。

此外，在本實施例中，樞接組件43中樞軸431例如為阻尼式鉸鏈，阻尼式鉸鏈可提供一阻力使散熱殼體42能夠緩慢的由平躺位置P1升起至抬升位置P2，以避免受扭力彈簧432帶動的散熱殼體42快速彈升而造成損壞。

以下說明使用者如何操作使散熱殼體42轉換於平躺位置P1與抬升位置P2之間。請參閱圖3至圖5。圖3為圖1的散熱殼體位於平躺位置且扣件扣合於散熱殼體扣合端的剖面示意圖。圖4為圖1的散熱殼體位於平躺位置且扣件脫離散熱殼體扣合端的剖面示意圖。圖5為圖1的散熱殼體位於抬升位置且扣件脫離散熱殼體扣合端的剖面示意圖。如圖3所示，扣件442扣合於散熱殼體42的卡合端422，使散熱殼體42能夠穩定地維持於平躺位置P1，使散熱殼體42與資料存取介面卡30熱接觸，用以排除資料存取介面卡30運作時產生的熱量。如圖4所示，當使用者需要更換資料存取介面卡30時，使用者可沿一操作方向A1操作扣件442使其相對靠近固定件441，扣件442即可脫離散熱殼體42的卡合端422。接著，如圖5所示，當散熱殼體42的卡合端422脫離扣件442時，設置於樞接端 421的扭力彈簧432會提供一彈力將散熱殼體42頂起至抬升位置P2。當散熱殼體42位於抬升位置P2時，資料存取介面卡30便會暴露於外，即可供使用者進行更換。如此一來，使用者在更換資料存取介面卡30時，便可省去拆卸螺絲等繁複移除散熱裝置的步驟，進而簡化了資料存取介面卡的拆換過程以及提升了拆換的便利性。

除此之外，更分別對裝設以及未裝設散熱殼體之資料存取介面卡進行散熱測試，用以了解本實施例中散熱殼體的散熱效能。其中，本散熱測試中的資料存取介面卡30為M.2卡，散熱殼體42為厚度1毫米的鋁製殼體，溫度的量測點位於M.2卡設置晶片的一側。請參閱表一。表一為圖1之資料存取介面卡30進行散熱測試的測試結果。

從表一可知，於M.2卡運作時，裝設散熱殼體42的M.2卡於量測點的溫度相較於未裝設散熱殼體42的M.2卡於量測點的溫度低了約攝氏13度，且資料傳輸速度提升了約230MB/s。由測試結果顯示，散熱殼體42可有效的降低M.2卡運作時的溫度，並且提升M.2卡資料的傳輸速度。

根據本新型所揭露的電子裝置，因散熱殼體樞設於散熱鰭片組而將處理晶片用之散熱殼體與資料存取介面卡用之散熱鰭片模組化，使 得原本需要分批組裝的兩個散熱裝置，變成僅需將處理晶片用之散熱鰭片一個元件裝設於主機板，即可完成散熱殼體與散熱鰭片的組裝，進而提升了散熱裝置整體的組裝效率。

再者，因散熱殼體樞設於散熱鰭片組，故使用者在更換資料存取介面卡前可直接將散熱鰭片組旋轉至抬升位置而免去拆卸螺絲等繁複步驟的麻煩。因此，簡化了電子零件的拆換過程以及提升了拆換的便利性。

雖然本新型以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習相像技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧電子裝置

10‧‧‧主機板

30‧‧‧資料存取介面卡

40‧‧‧散熱裝置

41‧‧‧散熱鰭片組

42‧‧‧散熱殼體

421‧‧‧樞接端

422‧‧‧卡合端

44‧‧‧卡合機構

441‧‧‧固定件

442‧‧‧扣件

Claims (10)

1. 一種散熱裝置，適用一處理晶片與一資料存取介面卡，包含：一散熱鰭片組，用以熱接觸該處理晶片；以及至少一散熱殼體，樞設於該散熱鰭片組，而可相對該散熱鰭片組旋轉於一平躺位置及一抬升位置之間；其中，該散熱殼體位於該平躺位置時，該散熱殼體用以覆蓋並熱接觸該資料存取介面卡，該散熱殼體位於該抬升位置時，該散熱殼體用以脫離並曝露該資料存取介面卡。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，更包含一樞接組件，該樞接組件包含一樞軸及一扭力彈簧，該樞軸穿設於該散熱殼體及該散熱鰭片組，以使該散熱殼體可相對該散熱鰭片組旋轉，該扭力彈簧設置於該樞軸，該扭力彈簧的相對兩端分別抵靠於該散熱鰭片組與該散熱殼體，以帶動該散熱殼體旋轉至該抬升位置。
3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，更包含一散熱膠，該散熱膠貼附於該散熱殼體靠近該資料存取介面卡的一側，且該散熱殼體為金屬材質。
4. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中該樞軸為阻尼式鉸鏈。
5. 一種電子裝置，包含：一主機板；一處理晶片，設置於該主機板；一資料存取介面卡，設置於該主機板； 一散熱鰭片組，熱接觸該處理晶片；以及至少一散熱殼體，樞設於該散熱鰭片組的一側，而可相對散熱鰭片組旋轉於一平躺位置及一抬升位置之間；其中，該散熱殼體位於該平躺位置時，該散熱殼體覆蓋並熱接觸該資料存取介面卡，該散熱殼體位於該抬升位置時，該散熱殼體脫離並曝露該資料存取介面卡。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，更包含至少一卡合機構，該卡合機構包含一固定件及一扣件，該固定件設置於該主機板，該扣件可活動地設置於該固定件，該散熱殼體具有相對之一樞接端與一卡合端，該散熱殼體之該樞接端樞接於該散熱鰭片組，當該散熱殼體位於該平躺位置時，該扣件可相對遠離或靠近該固定件而扣住或脫離該散熱殼體之該卡合端。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，更包含一樞接組件，該樞接組件包含一樞軸及一扭力彈簧，該樞軸穿設於該樞接端及該散熱鰭片組，以使該散熱殼體可相對該散熱鰭片組旋轉，該扭力彈簧設置於該樞軸，該扭力彈簧的相對兩端分別抵靠於該樞接端與該散熱鰭片組，以帶動該散熱殼體旋轉至該抬升位置。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該卡合機構更包含一彈性件，該彈性件的一端連接該扣件，另一端則連接該固定件，以令該扣件常態卡合於該散熱殼體的該卡合端。
9. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，更包含一散熱膠，該散熱膠貼附於該散熱殼體靠近該資料存取介面卡的一側，且該散熱殼體 為金屬材質。
10. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中該樞軸為阻尼式鉸鏈。