TW202129254A - 測量方法、管理方法及光學零件的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明係提供適當地管理於第一構件層及第二構件層之積層體的端部區域所包含之第一構件層的端部與第二構件層的端部之間的距離的技術。本發明的一實施型態的測量方法,係測量包含第一構件層及第二構件層之積層體的端部區域的方法,其中,前述第一構件層係具有第一端部;前述第二構件層係具有第二端部,該第二端部係在從前述積層體中之前述第一構件層及前述第二構件層的積層方向觀察時位於與前述第一端部相同側;前述端部區域為前述積層體中之從前述第一端部至前述第二端部的區域;該測量方法係具備:照射步驟,係對前述端部區域照射檢查光;檢測步驟,係檢測反射光,前述反射光為由前述端部區域所反射之前述檢查光;以及算出步驟,係根據前述反射光的檢測結果,來算出前述第一端部與前述第二端部之間的距離。
Description
本發明係關於一種測量方法、管理方法及光學零件的製造方法。
已知一種如記載於專利文獻1的技術,其係於第一構件層(專利文獻1的片狀物)上形成由塗佈液所形成的第二構件層,而獲得第一構件層與第二構件層的積層體。
(先前技術文獻)
(專利文獻)
專利文獻1:日本特開2000-24565號公報
在第一構件層與第二構件層的積層體中,若第一構件層的第一端部與第二構件層的第二端部(與第一構件層之第一端部側同一側的端部)之間的端部間距離偏離預定範圍時,會發生種種的不良狀況。例如專利文獻1的記載,
當第二構件層係由塗佈了塗佈液所形成的塗佈層時,若上述端部間距離偏離預定範圍時,在形成了塗佈層後的步驟中,會有塗佈液從第一構件層溢出,塗佈液會汙染其他構件(例如,滾輪、要與第一構件層貼合的構件等)的情形。或者是,當上述積層體為一個構件時,若上述端部間距離偏離預定範圍時,第一構件層與第二構件層的配置關係會偏離期望的狀態。因此,會產生作為上述積層體的構件的性能不能發揮期望的性能,或者該構件不能適當地裝入到另一個裝置等等的疑慮。
因此,殷切盼望在第一構件層與第二構件層的積層體中,適當地管理第一構件層的第一端部與第二構件層的第二端部之間的端部間距離的技術。
因此,本發明的一個目的在於提供一種量測方法及管理方法,係用以適當地管理於第一構件層及第二構件層之積層體的端部區域所包含之第一構件層的端部與第二構件層的端部之間的距離。本發明的另一個目的在於提供一種使用上述管理方法的光學零件的製造方法。
本發明的一態樣的測量方法,係測量包含第一構件層及第二構件層之積層體的端部區域的方法,其中,前述第一構件層係具有第一端部;前述第二構件層係具有第二端部,該第二端部係在從前述積層體中之前述第一構件層及前述第二構件層的積層方向觀察時位於與前述第一端部相同側;前述端部區域為前述積層體中之從前述第一端部至前述第二端部的區域;該方法係具備:照射步驟,係對前述端部區域照射檢查光;檢測步驟,係檢測反射光,前述反射光
為由前述端部區域所反射之前述檢查光;以及算出步驟,係根據前述反射光的檢測結果,來算出前述第一端部與前述第二端部之間的距離。
前述測量方法中,係對前述端部區域照射檢查光,且檢測該端部區域的反射光。進一步,根據反射光的檢測結果,來算出前述第一端部與前述第二端部之間的距離。根據如此光學性的測量結果來算出前述第一端部與前述第二端部之間的距離,故此可更適當地算出前述第一端部與前述第二端部之間的距離。
前述第一構件層亦可為樹脂薄膜層,且前述第二構件層亦可為由黏著劑(pressure sensitive adhesive,又稱壓敏性接著劑)或接著劑所形成之塗佈層。
前述檢查光亦可具有以交替方式配置亮部與暗部的條紋圖案。該情形,可容易取得從多方向照亮端部區域之複數個檢測結果。因此,容易檢測第一端部及第二端部。
前述條紋圖案的形狀亦可週期性地變動。藉此,即使輸出檢查光的裝置為一個,也可獲得前述端部區域之各種的光學資訊。
例如,前述條紋圖案的形狀亦可在第一圖案與第二圖案之間週期性地變動,且前述第二圖案中之前述亮部及前述暗部的延伸方向亦可與前述第一圖案中之前述亮部及前述暗部的延伸方向正交。
前述積層體亦可為長形的積層體,並且一面沿著長形方向輸送前述積層體,一面實施前述照射步驟及前述檢測步驟。
本發明的另一態樣的管理方法,係管理包含第一構件層及第二構件層之積層體的端部區域的方法,其中,前述第一構件層係具有第一端部;前述
第二構件層係具有第二端部,該第二端部係在從前述積層體中之前述第一構件層及前述第二構件層的積層方向觀看時位於與前述第一端部同一側;前述端部區域為前述積層體中之從前述第一端部至前述第二端部的區域;且該方法具備:照射步驟,係對前述端部區域照射檢查光;檢測步驟,係檢測反射光,前述反射光為由前述端部區域所反射之前述檢查光;算出步驟,係根據前述反射光的檢測結果,算出前述第一端部與前述第二端部之間的距離;以及判定步驟,係判定前述算出的距離是否為預定的範圍內。
在前述管理方法中,係對前述端部區域照射檢查光,且檢測該端部區域的反射光。進一步,根據反射光的檢測結果,來算出前述第一端部與前述第二端部之間的距離。根據如此光學性的測量結果來算出前述第一端部與前述第二端部之間的距離,故此可更適當地算出前述第一端部與前述第二端部之間的距離。根據如此算出的前述第一端部與前述第二端部之間的距離,來進行前述判定步驟,故此可適當地管理前述第一端部與前述第二端部之間的距離。
前述第一構件層亦可為樹脂薄膜層,且前述第二構件層亦可為由由黏著劑或接著劑所形成的塗佈層。
前述檢查光亦可具有以交替方式配置亮部與暗部的條紋圖案。該情形,可容易地取得從多方向照亮端部區域之複數個檢測結果。因此,可容易檢測第一端部及第二端部。
前述條紋圖案的形狀亦可週期性地變動。藉此,即使輸出檢查光的裝置為一個,亦可獲得前述端部區域之各種的光學資訊。
前述條紋圖案的形狀亦可為在第一圖案與第二圖案之間週期性地變動,且前述第二圖案中之前述亮部及前述暗部的延伸方向亦可與前述第一圖案中之前述亮部及前述暗部的延伸方向正交。
亦可更包含積層步驟,該積層步驟係在前述照射步驟之前,使前述第二構件層積層於具有前述第一構件層的積層構件,或者使前述第二構件層積層於前述第一構件層。
亦可在前述積層步驟中,於前述第一構件層上塗佈塗佈材料,藉此於前述第一構件上積層前述第二構件層。
亦可更具有變更步驟,該變更步驟係當前述算出的距離未被包含於預定的範圍時,在前述積層步驟中,變更前述塗佈材料的塗佈區域;且直到前述算出的距離被包含於預定的範圍為止,反覆執行前述積層步驟、前述照射步驟、前述檢測步驟及前述判定步驟。藉此,可更確實地獲得第一端部及第二端部之間的距離為預定的範圍的積層體。
前述積層體亦可為長形的積層體,並且一面沿長形方向輸送前述積層體,一面實施前述積層步驟、前述照射步驟及前述檢測步驟。
本發明之再另一態樣的光學零件的製造方法,係包含前述本發明的管理方法之光學零件的製造方法。
根據本發明的一態樣,可提供用以適當地管理於第一構件層及第二構件層之積層體的端部區域所包含之第一構件層的端部與第二構件層的端部之間的距離的測量方法及管理方法。根據本發明的另一態樣,可提供使用前述管理方法之光學零件的製造方法。
2,2A:相位差板
4:積層體
6:剝離構件
10:第一光學積層體
10A:第一光學積層體
11:樹脂薄膜(第一構件層)
11a:端部(第一端部)
11b:端部
12:配向膜
13:第一相位差層
20:塗佈層
20a:端部(第二端部)
20b:端部
22:接著層
30:第二光學積層體
30A:第二光學積層體
31:樹脂薄膜
31a:端部
32:配向膜
33:第二相位差層
33a:端部
40b:卷放部
40a:卷放部
42:輸送輥
44:夾持滾輪
46:剝離輥
50:塗佈裝置
52:接著劑供給部
54:塗佈輥
56:活性能量射線照射部
60:塗佈區域調整器
62:爪部
64:支持部
100:積層體
102:第一構件層
102a:端部(第一端部)
102b:端部
104:第二構件層
104a:端部(第二端部)
104b:端部
106:反射光學系統
108:光源部
110:攝影部
112:條紋圖案
112a:亮部
112b:暗部
112A:第一圖案
112B:第二圖案
114:影像處理裝置
A1,A2:端部區域
D1,D1a,D1b,D1c,D1d,D2,D2a:距離(端部間距離)
L1:檢查光
L2:反射光
α1,α2,β,γ1,γ2:箭頭
圖1係用以說明一實施型態的管理方法的圖式。
圖2係顯示屬於條紋圖案之一例的第一圖案的圖式。
圖3係顯示屬於條紋圖案之另一例的第二圖案的圖式。
圖4係一實施型態的管理方法的流程圖。
圖5係顯示由第二實施型態所製造之相位差板(光學零件)之構成的圖式。
圖6係用以說明圖5所示之相位差板之製造方法所包含之步驟的圖式。
圖7係說明圖6所示的步驟之後的步驟的圖式。
圖8係說明圖7所示的步驟之後的步驟的圖式。
圖9係用以說明利用卷對卷製程(Roll to Roll)實施圖5所示之相位差板的製造方法之情形的圖式。
圖10係用以說明塗佈區域之變更方法的一例的圖式。
圖11係顯示薄膜端部(第一端部)及塗佈端面(第二端部)的攝影結果的圖式。
圖12係顯示薄膜端部(第一端部)及塗佈端部(第二端部)的另一攝影結果的圖式。
圖13係用以說明變形例1的圖式。
圖14係用以說明變形例2的圖式。
圖15係用以說明變形例3的圖式。
圖16係用以說明變形例3的圖式。
以下,一面參照圖式一面說明本發明的實施型態。相同的元件係標示相同的符號,且省略重複的說明。圖式的尺寸比率並不一定與說明的內容一致。
如圖1所示,作為第一實施型態,說明管理端部(第一端部)102a與端部104a(第二端部)之間的距離(端部間距離)D1的方法,該端部(第一端部)102a係積層體100所具有之第一構件層102的端部,該端部104a(第二端部)係積層體100所具有之第二構件層104的端部。之後,作為第二實施型態,係以一面舉例第一構件層102及第二構件層104,一面使用第一實施型態所說明之管理方法的例子進行說明。以下,為了便於說明,如圖1所示,將第一構件層102及第二構件層104的積層方向稱為z方向,而將與z方向正交的方向稱為x方向。
(第一實施型態)
圖1係用以說明一實施型態的管理方法的圖式。圖1所示的積層體100係具有:第一構件層102與第二構件層104。第二構件層104係積層於第一構件層102。第一構件層102及第二構件層104,例如可為由光學性透明的材料所形成的構件。例如,第一構件層102為樹脂薄膜層,而第二構件層104係由塗佈材料(例如接著劑或者黏著劑)所形成的塗佈層。第一構件層102及第二構件層104之例,茲容另一實施型態詳細說明。
在第一實施型態的管理方法中,對於第一構件層102之x方向的兩端部當中的端部102a,以及第二構件層104之x方向的兩端部當中的端部104a,管理端部102a與端部104a之間的距離D1。端部104a係第二構件層104
的兩端部當中,在從第一構件層102及第二構件層104的積層方向(z方向)觀看時位於與端部102a同一側的端部。當第二構件層104為塗佈材料時,第二構件層104之x方向的長度係比第一構件層102的長度較短。第二構件層104之x方向的長度,亦可依據第二構件層104(例如,樹脂薄膜等)而較第一構件層102的長度還長。
在管理方法中,使用圖1所示的反射光學系統106來測量距離D1。反射光學系統106係具有光源部108及攝影部110。端部區域A1係積層體100之x方向中的端部附近的區域。具體而言,為自端部102a至端部104a的區域。
光源部108係朝向積層體100的端部區域A1輸出檢查光L1。檢查光L1之波長的例子係只要與第一構件層102及第二構件層104相對應,而可取得端部區域A1之影像的波長即可。檢查光L1之波長的例子為於450±30nm具有峰值波長的白色LED光源。檢查光L1例如可構成為以面狀照明端部區域A1。
攝影部110係光檢測器,該光檢測器係對屬於被端部區域A1所反射之檢查光L1的反射光L2進行檢測。攝影部110係例如為CCD照相機(camera)、CMOS照相機等的二維感測器。
攝影部110係將影像資料輸入至影像處理裝置114。影像處理裝置114係根據自攝影部110所輸入的影像資料,來作成端部區域A1的影像。影像處理裝置114係具有顯示功能,係對使用者顯示經作成的影像。影像處理裝置114亦可具有解析經作成的影像,以檢測端部102a及端部104a的功能及算出距離D1的功能。影像處理裝置114亦可具有下述控制功能中的至少一方,也就是
影像處理裝置114可具有控制攝影部110之攝影時序的功能及控制光源部108之檢查光L1的輸出的功能的至少一方。影像處理裝置114例如亦可為用以實施第一實施型態的管理方法之專用裝置。或者,亦可在個人電腦中實施程式,以使上述個人電腦發揮作為影像處理裝置114功能,該程式係用以實施包含上述影像處理的管理方法。
說明光源部108之例子。如圖2及圖3所示,光源部108亦可構成為輸出具有以交替的方式配置有亮部112a及暗部112b之條紋圖案112的檢查光L1。圖2中的X方向係顯示圖2中亮部112a及暗部112b的延伸方向,而Y方向為與X方向正交的方向。圖3中X方向及Y方向係與圖2的X方向及Y方向相同的方向。
條紋圖案112的形狀(圖案形狀)亦可變化。例如,亦可在圖2及圖3中,亦可使亮部112a(或暗部112b)沿圖2及圖3的箭頭方向移動,或改變亮部112a(或暗部112b)的寬度,而改變條紋圖案112的形狀。
再者,當圖2所示的條紋圖案112稱為第一圖案112A,圖3所示的條紋圖案112稱為第二圖案112B時,光源部108亦可構成為在第一圖案112A與第二圖案112B之間週期性地改變。第二圖案112B為第二圖案112B中的亮部112a及暗部112b的延伸方向與第一圖案112A中的亮部112a及暗部112b的延伸方向正交的圖案。在第一圖案112A與第二圖案112B之間週期性地改變時,第一圖案112A與第二圖案112B各自中,可沿圖2及圖3的箭頭方向移動亮部112a(或暗部112b),亦可改變亮部112a(或暗部112b)的寬度。
當檢查光L1具有條紋圖案112的情形,光源部108例如可具備:以二維方式排列複數個點光源(例如LED)的光源;以及控制各LED的點亮狀態
的控制裝置。該情形,利用控制裝置,來控制複數個LED的點亮狀態,就可形成亮部112a及暗部112b。再者,可改變由亮部112a及暗部112b所形成的條紋圖案112。
光源部108例如亦可輸出不具有如圖2及圖3所示之亮部112a及暗部112b之面狀的檢查光L1。該情形,光源部108亦可為面發光光源,或者亦可為以二維方式排列複數個點光源(例如LED)的光源。以下說明中,「面狀的檢查光L1」係如上述意指不具有亮部112a及暗部112b的狀態。
條紋圖案112的形狀,例如可由影像處理裝置114(參照圖1)來控制。該情形,影像處理裝置114亦能夠以使光源部108與攝影部110同步的方式來控制該光源部108與攝影部110。
圖4為管理方法之一例的流程圖。利用圖4,舉例第一構件層102為長形的樹脂薄膜而第二構件層104為由塗佈材料所形成之塗佈層之情形,來說明管理方法。
如圖4所示,第二構件層104積層於第一構件層102上(積層步驟S01)。第二構件層104係例如可藉由一面沿長形方向輸送第一構件層102,一面塗佈要形成第二構件層104的塗佈材料的方式來形成。塗佈材料的塗佈,例如可藉由凹版塗佈來實施。
接著,一面輸送第一構件層102,一面藉由一實施型態的測量方法,來測量距離D1(參照圖1)(測量步驟S02)。
測量步驟S02中,朝積層體100的端部區域A1照射檢查光L1(照射步驟S02a)。利用攝影部110檢測來自端部區域A1的反射光L2(檢測步驟S02b)。根據由攝影部110獲得之端部區域A1的影像(檢測結果),來算出距離
D1(算出步驟S02c)。具體而言,根據攝影部110所獲得的影像來具體辨識端部102a及端部104a,且算出端部102a與端部104a之間的距離。端部102a及端部104a的具體辨識以及據此而進行之距離D1的算出係可由影像處理裝置114來實施,或可由使用者根據影像處理裝置114所作成的影像來進行。當檢查光L1在第一圖案112A與第二圖案112B之間週期性地改變時,例如影像處理裝置114使用第一圖案112A及第二圖案112B各自情形的反射光L2所獲得的影像資料來作成一個影像。為了獲得上述的一個影像,例如,影像處理裝置114亦可控制條紋圖案112的形狀變化的時序及攝影部110的攝影時序。
上述測量步驟S02之後,判定距離D1是否為預定的範圍(判定步驟S03)。判定亦可由使用者進行,亦可由影像處理裝置114藉由比較預先輸入之預定的範圍與距離D1來進行。
當判定步驟S03中,判定距離D1為預定的範圍內時(判定步驟S03為「是」),只要以與實施判定步驟S03為止相同的條件來繼續積層體100的製造即可。
另一方面,當判定步驟S03中,判定距離D1為預定的範圍外時(判定步驟S03為「否」),實施變更步驟S04,該變更步驟S04係變更在積層步驟S01中之積層步驟S01的積層條件(具體而言,用以形成第二構件層104之塗佈材料的塗佈區域)。
當實施了變更步驟S04的情形,會實施積層步驟S01、測量步驟S02、判定步驟S03及變更步驟S04,直到在判定步驟S03中判定距離D1為預定的範圍內為止。
藉由實施上述管理方法,可將積層體100中之端部102a及端部
104a間的距離D1適當地管理在預定的範圍。
例如,在第二構件層104為上述塗佈層,且形成塗佈層的塗佈材料為接著劑或黏著劑的型態中,會有利用一對夾持滾輪(nip roller),來將其他構件隔著第二構件層104而貼合在第一構件層102的情形。該情形,通常而言,距離D1之預定的範圍係設定成防止肇因於塗佈材料溢出一對夾持滾輪所致之各夾持滾輪的汙染。因此,將距離D1管理在上述預定的範圍,藉此可確實地防止各夾持滾輪的汙染。結果,可有效率地製造將其他構件隔著第二構件層104貼合在第一構件層102而獲得的產品。
已說明了測量並管理於端部區域A1所包含之端部102a及端部104a間的距離D1的情形。然而,如圖1所示,也可對於在積層體100的端部區域A2(從端部102b至端部104b的區域)所包含之端部102b及端部104b間的距離(端部間距離)D2亦同樣地進行測量及管理。該情形,於端部104b側配置反射光學系統106。第一構件層102的端部102b係在x方向中與端部102a為相反側的端部。第二構件層104的端部104b係在x方向中與端部104a為相反側的端部。在圖1中,從z方向觀看時光源部108與攝影部110係沿著x方向配置。然而,光源部108與攝影部110的配置狀態並不限定於圖1的型態。光源部108與攝影部110例如亦可沿著與x方向及z方向正交的方向配置。
當測量及管理距離D1及距離D2兩方時,亦可同時地實施兩方的測量及管理。再者,在判定步驟S03中,若距離D1及距離D2當中至少一方為分別對於距離D1及距離D2所設定之預定的範圍外,則只要實施圖4所示的變更步驟S04即可。
(第二實施型態)
說明利用第一實施型態所說明之管理方法的光學零件的製造方法。圖5為以第二實施型態的製造方法所製造之相位差板(光學零件)2的示意圖。在第二實施型態中,為了便於說明,也與第一實施型態的情形同樣地,也會有使用圖5所示之x方向及y方向的情形。
相位差板2係具有樹脂薄膜11、配向膜(又稱定向膜)12、第一相位差層13、接著層22及第二相位差層33。相位差板2為光學零件(或光學元件),該光學零件係藉由第一相位差層13與第二相位差層33,來對射入至相位差板2的光線賦予固定的相位差。相位差板2係例如可在液晶影像顯示裝置、有機EL影像顯示裝置等的影像顯示裝置中,使用於光學補償用的圓偏光板的一部分。接著,說明第一相位差層13及第二相位差層33為聚合性液晶化合物之硬化物的型態。
樹脂薄膜11為支持體,係支持配向膜12、第一相位差層13、接著層22及第二相位差層33。樹脂薄膜11的材料之例係包含:三乙酸纖維素(TAC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚環烯烴(COP)。樹脂薄膜11的厚度之例為20μm至120μm。樹脂薄膜11的x方向的長度之例為500mm至2000mm。
配向膜12係積層於樹脂薄膜11上。在圖5所示的型態中,x方向之配向膜12的長度係比樹脂薄膜11的長度較短。
配向膜12的厚度,通常而言為0.01μm至10μm的範圍,0.05μm至5μm的範圍為佳,0.1μm至3μm的範圍尤佳。
配向膜12之例為使垂直配向膜、水平配向膜或聚合性液晶化合物的分子軸傾斜配向的配向膜,且可與第一相位差層13對應作選擇。配向膜12的材料,只要採用使用於相位差板之公知的材料的樹脂即可,而未加以限定。例
如,配向膜12係可採用使以往眾所周知之單官能或多官能的(甲基)丙烯酸酯類單體在聚合起始劑下硬化而成的硬化物等。
第一相位差層13係對射入至第一相位差層13之光線賦予預定的相位差之層。如前述,第一相位差層13為聚合性液晶化合物的硬化物。在圖5所示的型態中,第一相位差層13的x方向的長度為比樹脂薄膜11的長度較短、且比配向膜12的長度較長。因此,x方向之配向膜12的兩端部會被第一相位差層13覆蓋。第一相位差層13的厚度之例,通常而言為0.2μm至3μm,0.2μm至2μm為佳。
接著層22係設置於第一相位差層13上,且為接合第一相位差層13與第二相位差層33之層。接著層22的材料為接著劑或黏著劑。接著劑或黏著劑可為關於本發明的技術領域中眾所周知的材料。接著劑之例係包含紫外線(UV)硬化樹脂等之活性能量射線硬化型接著劑,聚乙烯醇基樹脂水溶液等之水性接著劑。黏著劑之例係包含以(甲基)丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、胺基甲酸乙酯系樹脂、酯系樹脂、矽氧烷系樹脂、聚乙烯醚系樹脂等為主要成分的黏著劑組合物。以下,說明形成接著層22的接著劑為UV硬化樹脂的活性能量射線硬化型接著劑的情形。
x方向之接著層22的長度係比第一相位差層13的長度較短。接著層22的厚度之例為0.1μm至10μm,且0.5μm至5μm為佳,1μm至3μm尤佳。
第二相位差層33係對射入至第二相位差層33之光線賦予預定的相位差之層。如前述,第二相位差層33為聚合性液晶化合物的硬化物。圖5所示的相位差板2中,第二相位差層33的x方向的長度係與接著層22的長度相
同。第二相位差層33的厚度之例,通常而言為0.2μm至3μm,且0.2μm至2μm為佳。
利用圖6至圖8,說明相位差板2的製造方法的概略。當製造相位差板2時,準備圖6所示的第一光學積層體10及第二光學積層體30。第一光學積層體10及第二光學積層體30係在與x方向及z方向正交的方向延伸。圖6至圖8係與第一光學積層體10及第二光學積層體30之長形方向正交的剖面的示意圖。
第一光學積層體10係積層有樹脂薄膜11、配向膜12及第一相位差層13的積層構件。樹脂薄膜11、配向膜12及第一相位差層13係沿第一光學積層體10的長形方向延伸。因此,第一光學積層體10係長形的積層構件。
圖6所例示的第一光學積層體10係可藉由在樹脂薄膜11上依序形成配向膜12及第一相位差層13來製造。配向膜12係例如可在樹脂薄膜11上塗佈配向膜12用的材料,且使該塗佈膜硬化來形成。第一相位差層13係例如可在形成有配向膜12的樹脂薄膜11上塗佈第一相位差用的材料,且使該塗佈膜硬化來形成。樹脂薄膜11上,配向膜12及第一相位差層13之x方向的長度的關係如利用圖5所說明者。
圖6所例示的第二光學積層體30為積層有樹脂薄膜31、配向膜32及第二相位差層33的積層構件。第二光學積層體30係與第一光學積層體10同樣地為長形的積層構件。樹脂薄膜31之例為與樹脂薄膜11之例相同。樹脂薄膜31的材料,亦可與樹脂薄膜11的材料相同或亦可不同。配向膜32為與第二相位差層33相對應的配向膜。樹脂薄膜31、配向膜32及第二相位差層33之x方向的長度的關係係與第一光學積層體10所具有之樹脂薄膜11、配向膜12及
第一相位差層13的x方向的長度的關係相同。因此,第二光學積層體30所具有之第二相位差層33的x方向的長度係比圖5所示之相位差板2所具有的第二相位差層33的長度較長。
準備了第一光學積層體10及第二光學積層體30之後,在第一相位差層13上,塗佈接著劑來形成塗佈層20。接著,以使塗佈層20與第二相位差層33相接的方式,使第一光學積層體10及第二光學積層體30隔著塗佈層20重疊。藉此,獲得圖7所示的積層體4。
之後,對塗佈層20照射紫外線等活性能量射線,以使形成塗佈層20的接著劑硬化。藉此,隔著屬於塗佈層20之硬化物的接著層22來貼合第一光學積層體10及第二光學積層體30。
貼合第一光學積層體10及第二光學積層體30後,如圖8所示,將樹脂薄膜31自第一光學積層體10剝離,獲得相位差板2。
接著層22對於第二相位差層33的接合力,係設定為比配向膜32對於第二相位差層33的接合力較強。再者,接著層22的x方向的長度係比第二相位差層33的x方向的長度較短,而第二相位差層33也與樹脂薄膜31接合。因此,如圖8所示,當剝離樹脂薄膜31時,第二相位差層33當中x方向之較接著層22外側的部分與配向膜32也會與樹脂薄膜31一起自第一光學積層體10剝離。
以下,為了便於說明,將樹脂薄膜31自第一光學積層體10剝離時,與相位差板2個別產生的構件稱為剝離構件6。
在第二實施型態中,將樹脂薄膜11設為第一構件層102且將塗佈層20設為第二構件層104,以實施第一實施型態所說明的管理方法。利用圖4
及圖6來說明應用於前述製造方法的管理方法。
如圖6所示,樹脂薄膜11係相當於第一構件層102,塗佈層20係相當於第二構件層104。因此,樹脂薄膜11的端部11a及端部11b係各自相當於端部102a及端部102b,且塗佈層20的端部20a及端部20b係相當於端部104a及端部104b。再者,端部11a及端部20a間的距離D1a係相當於距離D1,且端部11b及端部20b間的距離D2a係相當於距離D2。
圖6所示之形成塗佈層20的步驟,係與圖4所示之積層步驟S01相對應。形成塗佈層20的步驟(積層步驟S01)之後,實施圖4所示的測量步驟S02,藉此量測樹脂薄膜11的端部11a與塗佈層20的端部20a的距離D1a。在第二實施型態中,也量測樹脂薄膜11的端部11b與塗佈層20的端部20b的距離D2a。
接著,實施圖4所示的判定步驟S03,以判定距離D1a及距離D2a各自是否為分別對距離D1a及距離D2a所設定的預定範圍。分別對應於距離D1a及距離D2a的預定範圍可為相同也可為不同。
當判定步驟S03中,判定距離D1a及距離D2a為對應之預定的範圍內的情形,以與形成已實施量測的塗佈層20之情形相同之接著劑的塗佈條件(具體而言,相同塗佈區域)來繼續製造相位差板2。另一面,當在判定步驟S03中,判定距離D1a及距離D2a的至少一方為對應之預定的範圍外時,實施變更步驟S04,以變更接著劑的塗佈區域(積層條件)。
在實施變更步驟S04時,在判定步驟S03中,會反覆進行積層步驟S01至變更步驟S04,直到判定距離D1a及距離D2a均為對應之預定的範圍內為止。
利用圖9,來更詳細說明應用第一實施型態所說明之管理方法的相位差板2的製造方法的一例。以下,說明如圖9所示,使用卷對卷製程來製造相位差板2的情形。
卷狀的第一光學積層體10及卷狀的第二光學積層體30設置於卷放部40a及卷放部40b。第一光學積層體10係藉由輸送輥42,沿第一光學積層體10的長形方向往一對的夾持滾輪44輸送。同樣地,第二光學積層體30係藉由輸送輥42,沿第二光學積層體30的長形方向往一對的夾持滾輪44輸送。一對的夾持滾輪44都有助於第一光學積層體10及第二光學積層體30的輸送,因此一對的夾持滾輪44亦為輸送輥。
配置在卷放部40a到一對的夾持滾輪44間的第一光學積層體10之輸送路徑上的塗佈裝置50,藉此將接著劑塗佈於第一光學積層體10所具有的第一相位差層13上,形成塗佈層20(相當於圖4的積層步驟S01)。
塗佈裝置50係具有接著劑供給部52及塗佈輥54。接著劑供給部52為用於塗佈輥54之表面的接著劑的供給源。塗佈輥54為將接著劑塗佈至被輸送之第一光學積層體10的第一相位差層13的輥。塗佈輥的一例為凹版輥。
當藉由塗佈裝置50來塗佈接著劑時,由塗佈區域調整器60來調整第一光學積層體10(具體而言,為第一相位差層13)與塗佈輥54的接觸區域。圖10係顯示塗佈區域調整器60之一例的圖式。圖10中,第一光學積層體10係以一片薄膜來示意性地顯示。圖10中,第一光學積層體10的長形方向為第一光學積層體10的輸送方向。
塗佈區域調整器60係具有一對的爪部62及支持部64,該一對的爪部62係沿著第一光學積層體10的輸送方向分離,而該支持部64係一對地支
持爪部61。塗佈區域調整器60係配置成一對的爪部62與第一光學積層體10之接著劑的塗佈側接觸。塗佈區域調整器60係沿第一光學積層體10的寬度方向(與長形方向正交的方向)移動,藉此避免第一光學積層體10當中一對的爪部62間的區域與塗佈輥54的接觸。因此,調整第一光學積層體10之寬度方向的塗佈區域調整器60的位置,來調整接著劑的塗佈區域。在圖9及圖10中,例示於第一光學積層體10之寬度方向的一方緣部側配置有塗佈區域調整器60的情形。然而,在利用圖9所說明之相位差板2的製造方法中,於第一光學積層體10之寬度方向的另一方緣部側也配置有塗佈區域調整器60。圖9中,示意性地顯示塗佈區域調整器60的一對的爪部62。
返回圖9,說明藉由塗佈裝置50於第一光學積層體10塗佈接著劑後的步驟。如圖9所示,塗佈有接著劑的第一光學積層體10會輸送至一對的夾持滾輪44間。在圖9中,為便於說明,在塗佈裝置50到夾持滾輪44之間的區域中,圖示形成在第一光學積層體10上的塗佈層20。
第二光學積層體30係與第一光學積層體10一起輸送至一對的夾持滾輪44。此時,調整第一光學積層體10及第二光學積層體30的輸送路徑,以使第二光學積層體30的第二相位差層33與塗佈層20相對向,並且使第一光學積層體10及第二光學積層體30的寬度方向的中心一致。
送入至一對的夾持滾輪44的第一光學積層體10及第二光學積層體30會被一對的夾持滾輪44於厚度方向被按壓,且隔著塗佈層20暫時貼合。
從一對的夾持滾輪44送出的第一光學積層體10及第二光學積層體30的積層體4係沿第一光學積層體10及第二光學積層體30的長形方向輸送。
在第一光學積層體10及第二光學積層體30的輸送方向中,於一對的夾持滾輪44的下游(一對的夾持滾輪44的後段)係配置有活性能量射線照射部56。活性能量射線照射部56係對上述積層體4照射活性能量射線,使塗佈層20硬化。藉此,形成作為接著劑之硬化物的接著層22,而貼合第一光學積層體10及第二光學積層體30。
在上述積層體4的輸送方向中,藉由配置於活性能量射線照射部56之下游(活性能量射線照射部56的後段)的剝離輥46,自上述積層體4剝離第二光學積層體30所具有的樹脂薄膜31。藉此,自積層體4分離相位差板2及剝離構件6。剝離輥46亦有助於積層體4、相位差板2及剝離構件6的輸送,因此剝離輥46亦為輸送輥。
所獲得的相位差板2,例如可利用捲取部捲繞成卷狀。剝離構件6亦可直接廢棄,或亦可先以捲取部捲繞成捲狀後再廢棄。
在圖9所例示的製造方法中,藉由塗佈裝置50於第一光學積層體10上形成塗佈層20的步驟,係與圖4所示之積層步驟S01相對應。再者,在第一光學積層體10的輸送路徑中,在塗佈裝置50到一對的夾持滾輪44之間(例如,箭頭α1或箭頭α2所示的位置),配置圖1所示的反射光學系統106。利用該反射光學系統106,以量測被輸送的第一光學積層體10的距離D1a及距離D2a(圖4的測量步驟S02)。
在測量步驟S02中,亦可如圖9的箭頭α1示意性地顯示方式,量測第一光學積層體10當中輸送輥42、42間之區域的距離D1a及距離D2a。或者,亦可以如箭頭α2示意性地顯示之方式,量測第一光學積層體10當中位於輸送輥42上之區域的距離D1a及距離D2。在如箭頭α1之輸送輥間的測量中,亦
可從與塗佈層20為相反側來進行測量。此處,說明在箭頭α1的位置的測量的情形,惟在輸送輥間的測量相同。
從反射光學系統106之光源部108所輸出的檢查光L1,例如圖2及圖3所示為條紋圖案112的情形,例如圖2及圖3所示的X方向或Y方向可設定為第一光學積層體10的輸送方向。
檢查光L1為複數個圖案週期性地變化(例如,在第一圖案112A及第二圖案112B之間週期性地改變)的條紋圖案112的情形,第一圖案112A及第二圖案112B的改變週期及攝影部的攝影速度係可考量第一光學積層體10的輸送速度來設定。具體而言,條紋圖案112在複數個圖案間進行固定的次數變化之間,能夠根據可取得輸送中之第一光學積層體10中的實質相同的區域的影像的程度,來設定條紋圖案112的變化週期及攝影部的攝影速度。
在測量距離D1a及距離D2a之後,實施判定步驟S03。在判定步驟S03中,當判定距離D1a及距離D2a的兩方為對應之預定的範圍內時,繼續相位差板2的製造。
另一面,在判定步驟S03中,當判定距離D1a及距離D2a的至少一方為對應之預定的範圍外時,實施變更步驟S04,該變更步驟S04係使用塗佈區域調整器60,來調整接著劑的塗佈區域。具體而言,調整第一光學積層體10之寬度方向的位置調整器的位置,藉此變更接著劑的塗佈區域。當實施變更步驟S04時,在判定步驟S03中,反覆進行將接著劑塗佈到第一光學積層體10上的步驟(積層步驟S01)、圖4所示之測量步驟S02及判定步驟S03以及上述變更步驟S04,直至判定距離D1a及距離D2a為預定的範圍內為止。
如圖9所示,當利用一對的夾持滾輪44來按壓第一光學積層體
10與第二光學積層體30並將之貼合時,對於距離D1a及距離D2a之各預定的範圍係設定為形成塗佈層20的接著劑不會與夾持滾輪44及夾持滾輪44接觸,並且設定為當將剝離構件6(參照圖8及圖9)自第一光學積層體10及第二光學積層體30的積層體4剝離時,會獲得期望的構成作為相位差板2。
因此,例如,距離D1a及距離D2a為分別設定之預定的範圍外時,例如會有接著劑附著於夾持滾輪44,且汙染兩個夾持滾輪44的疑慮。或者,當將剝離構件6自上述積層體4剝離時,會有要剝離的部位殘留在要成為產品的相位差板2的疑慮。
相對於此,上述相位差板2的製造方法中,實施第一實施型態所說明的管理方法。在實施方法的測量步驟S02中,使用圖1所示的反射光學系統106而利用以光學方式取得的影像來算出距離D1a及距離D2a。因此,可一面輸送第一光學積層體10,一面有效率並且正確地算出距離D1a及距離D2a。藉此,可適當地判定距離D1a及距離D2a是否分別為對應的預定的範圍。
當距離D1a及距離D2a當中至少一方為預定的範圍外時,實施變更步驟S04,該變更步驟S04係變更接著劑的塗佈區域。再者,會進行變更步驟S04直到在判定步驟S03中距離D1a及距離D2a的兩方為預定的範圍內為止。因此,可將距離D1a及距離D2a分別設定為對應之預定的範圍內。結果,可防止如上述之接著劑附著於夾持滾輪44的不良狀況。這樣的情形,例如可避免因受接著劑的附著而導致夾持滾輪44的維護,故而提升相位差板2的製造效率。由於可將距離D1a及距離D2a設定於預定的範圍內,故可防止要剝離的部位殘留在要成為產品的相位差板2側的不良狀況。因此,避免製造不良品的相位差板2,結果會提升相位差板2的製造良率。
當實施管理方法時,光源部108所輸出之檢查光L1之例亦可為第一實施型態所說明之具有條紋圖案112的檢查光L1,或亦可為面狀的檢查光L1。在面狀的檢查光L1及條紋圖案112的檢查光L1中,例如使用線狀的檢查光的情形,藉此可降低檢查光L1之照射區域相對於端部(或端部)的延伸方向的角度依存性,容易檢測端部11a及端部20a以及端部11b及端部20b的位置。再者,當檢查光L1具有條紋圖案112的情形,可同時地取得從多方向照亮端部區域的複數張影像。因此,容易檢測端部11a及端部20a,以及端部11b及端部20b。使條紋圖案112的形狀如圖2及圖3中的箭頭所示週期性地改變,或者使條紋圖案112的形狀在第一圖案112A及第二圖案112B之間週期性地改變,藉此可利用一個反射光學系統106來取得複數個影像資訊。因此,即使拍攝如使用於相位差板2之樹脂薄膜11及塗佈層20般光學性透明的構件,也更容易確實地檢測端部11a及端部20a,以及端部11b及端部20b的位置。
圖11係顯示實際地拍攝塗佈於第一光學積層體10所具有之樹脂薄膜11上的塗佈層20而成之影像的圖式。圖11係如圖9的箭頭α1所示,為拍攝第一光學積層體10當中未位於輸送輥42上之區域(輸送輥42間或者輸送輥42與一對的夾持滾輪44之間的區域)時的影像。圖11中的檢查光之欄位的「I」係意指面狀的檢查光L1。圖11中的檢查光之欄位的「II」係意指具有在第一圖案112A及第二圖案112B之間週期性改變之條紋圖案112的檢查光L1。再者,圖11的「薄膜端部」係相當於端部11a,「塗佈端部」係相當於端部20a。如圖11所示,可得知面狀的檢查光L1及條紋圖案112的檢查光L1兩者都可以檢測出端部11a(薄膜端部)及端部20a(塗佈端部)。
條紋圖案112中,交替地配置亮部112a與暗部112b。因此,可獲
得從多方向點亮照明的複數張影像。該情形,立即解析獲得的影像,產生凹凸影像或紋理影像,故此不會依存於表面狀態或測量環境,而可實施穩定的檢查。
當第一光學積層體10配置於輸送輥42上時,會產生由輸送輥42的表面所致之例如正反射。例如,使用條紋圖案112,藉此可拍攝從多方向點亮照明的複數張影像,故此即使輸送輥42的表面例如為鏡面時,也會降低因輸送輥42的表面所致之正反射的影響。因此,容易檢測端部11a及端部20a以及端部11b及端部20b。換言之,即便容易受到正反射影響的環境,也容易檢測端部11a及端部20a以及端部11b及端部20b。圖12係在如圖9中箭頭α2所例示,顯示第一光學積層體10中位於輸送輥42上的區域中,拍攝塗佈於第一光學積層體10所具有之樹脂薄膜11上的塗佈層20之影像的圖式。圖12中的檢查光之欄位的「II」、影像中的「薄膜端部」及「塗佈端部」的意義與圖11的情形相同。由圖12可理解,即使在第一光學積層體10的輸送輥42上的區域,亦可藉由使用條紋圖案112來檢測端部11a(薄膜端部)及端部20a(塗佈端部)。
在圖9所例示的型態中,在形成積層體4後,接著將剝離構件6自積層體4剝離。然而,亦可將積層體4暫時捲起形成卷體。該情形,一面重新把積層體4自積層體4的卷體卷放出,一面將剝離構件6自積層體4剝離。對於將剝離構件6自積層體4剝離而獲得的相位差板2,可在使相位差面(相位差板2的與樹脂薄膜11相反側之面)不會與輸送輥等接觸的狀態下進行輸送,並同時例如實施將偏光板貼合於相位差板2等的處理。該情形,例如可防止相位差面的損傷。
第一光學積層體10亦可為直接在樹脂薄膜11上積層第一相位差層13而成者。第二光學積層體30亦可為直接在樹脂薄膜31上積層第二相位差
層33而成者。
(變形例1)
管理方法亦可如圖9所示之箭頭β的例示,可對於在一對的夾持滾輪44與剝離輥46之間輸送的積層體4實施。該情形,如圖13所示,以第一光學積層體10的樹脂薄膜11及第二光學積層體30的樹脂薄膜31作為第一實施型態所說明的第一構件層102及第二構件層104,來實施第一實施型態所說明的管理方法。在變形例1中,樹脂薄膜11的端部11a相當於端部102a,樹脂薄膜31的端部31a係相當於端部104a。再者,端部11a及端部31a間之x方向的距離D1b係相當於距離D1。在圖13中,為了清楚顯示距離D1b,以第二光學積層體30的中心相對於第一光學積層體10的中心(x方向的中心)為偏離狀態的方式來圖示。
在變形例1中,對在一對的夾持滾輪44與剝離輥46之間被輸送的積層體4配置反射光學系統106,且實施管理方法所具有的測量步驟S02,而量測距離D1b。再者,在判定步驟S03中,判定距離D1b是否為預定的範圍。
一般而言,第一光學積層體10及第二光學積層體30係積層為x方向中彼此的中心一致,故端部11a及端部31a的位置在x方向中為相同的位置。因此,例如距離D1b的預定範圍相對於距離為0(零)的情形係包含一定的製造誤差的範圍。
當距離D1b為預定的範圍內時,繼續相位差板2的製造。另一面,當距離D1b為預定的範圍外時,例如,在變更步驟S04中,以使距離D1b成為預定的範圍之方式變更製造條件。例如,變更第一光學積層體10及第二光學積層體30的輸送路徑(條件)。反覆進行該變更步驟S04,直到在判定步驟S03中距離D1b成為預定的範圍內為止。例如,反覆進行至實施判定步驟S03為止之相
位差板2的製造步驟以及變更步驟S04。
當距離D1b為預定的範圍外時,第二光學積層體30沒有貼合在第一光學積層體10期望的位置。因此,接著層22與第二光學積層體30的配置關係也偏離的期望的位置。結果,會有剝離構件6自積層體4剝離時,產生要剝離的部位殘留在要成為產品之相位差板2側的不良狀況的疑慮。
相對於此,如變形例1,在一對的夾持滾輪44與剝離輥46之間的積層體4應用第一實施型態所說明的管理方法,藉此可防止上述不良狀況。結果,容易製造良品的相位差板2,提升相位差板2的製造良率。
(變形例2)
管理方法亦可如圖9所示之箭頭γ1的例示,亦可對於藉由剝離輥46使剝離構件6自積層體4剝離而獲得的相位差板2實施。或者,管理方法亦可如箭頭γ2的例示,亦可對於藉由剝離輥46使剝離構件6自積層體4剝離而獲得的剝離構件6。
說明如箭頭γ1所示對相位差板2實施管理方法的情形。該情形,如圖14所示,以樹脂薄膜11為第一構件層102,以接著層22上的第二相位差層33為第二構件層104來實施管理方法。對相位差板2實施管理方法時,樹脂薄膜11的端部11a係相當於端部102a,第二相位差層33的端部33a係相當於端部104a。再者,端部11a及端部33a間之x方向的距離D1c係相當於距離D1。
當在箭頭γ1的位置實施管理方法時,對剝離輥46的後段的相位差板2配置反射光學系統106,以實施管理方法所具有的測量步驟S02,量測距離D1c。在判定步驟S03中,判定距離D1c是否為預定的範圍。
若利用剝離輥46適當地剝離剝離構件6,則在相位差板2的長形
方向中,端部11a與端部33a的距離D1c為一定。另一方面,當未能適當地實施由剝離輥46所為的剝離時,第二光學積層體30所具有的第二相位差層33之中要剝離的部分就會殘留於相位差板2側。因此,例如,相位差板2中的端部11a與端部33a之間的距離D1c會變化。
當距離D1c為預定範圍(初始設定的距離考量製造誤差的範圍)外時,設想為有發生例如第二相位差層33當中要剝離的部分殘留於相位差板2側之不良狀況(或者異常)。因此,在管理步驟的判定步驟S03,判定距離D1c是否為預定的範圍,藉此可檢測剝離構件6自積層體4剝離的情形有無異常。假設,當檢測到異常時,在變更步驟S04中,以使距離D1c成為預定的範圍之方式變更製造條件。例如,只要適當實施調整第一光學積層體10及第二光學積層體30的積層狀態,或者調整接著層22的剝離力等。
當如箭頭γ2所示,對剝離輥46的後段的剝離構件6實施管理方法時,如圖14所示,以剝離構件6所具有的樹脂薄膜31作為第一構件層102,且以剝離構件6所具有的第二相位差層33作為第二構件層104來實施管理方法。該情形,樹脂薄膜31的端部31a係相當於端部102a,剝離構件6所具有之第二相位差層33的端部33a係相當於端部104a。再者,端部31a及端部33a間之x方向的距離D1d係相當於距離D1。對剝離構件6實施管理方法的方法中,除第一構件層102及第二構件層104為剝離構件6所具有之樹脂薄膜31及第二相位差層33以外,其於與對相位差板2實施管理方的情形相同。
(變形例3)
亦可使用圖15所示的第一光學積層體10A及第二光學積層體30A,來取代第一光學積層體10及第二光學積層體30。第一光學積層體10A與第一光學積
層體10的構成之不同點在於,第一相位差層13沒有覆蓋x方向之配向膜12的兩端部。同樣地,第二光學積層體30A與第二光學積層體30的構成之不同點在於,第二相位差層33沒有覆蓋x方向之配向膜32的兩端部。一般而言,第一相位差層13之x方向的長度係比配向膜12的長度較短,而第二相位差層33之x方向的長度係比配向膜32的長度較短。該情形,在圖9所示的剝離輥46中,如圖16所示,選擇性地剝離第二光學積層體30A所具有的樹脂薄膜31。結果,可製造相位差板2A,該相位差板2A係在樹脂薄膜11上,依序積層有配向膜12、第一相位差層13、接著層22、第二相位差層33及配向膜32。應用管理方法的相位差板2A的製造方法,係與利用圖6至圖9所說明的情形相同。因此,變形例3的情形,也具有與製造相位差板2時同樣的作用效果。
以上,已說明本發明的實施型態及變形例。然而,本發明並不受例示的實施型態及變形例所限定,而是包含由申請專利範圍所示的範圍,並且其內涵包含有與申請專利範圍相等的意義及範圍內所有的變更。
在光學零件為相位差板的情形中,說明了應用管理方法之相位差板的製造方法。然而,應用本發明之製造方法的光學零件不限定於相位差板。就光學零件的其他例而言,例如可列舉:積層有偏光膜(偏光元件層)與保護膜的偏光板,以接著層來接合相位差板與偏光板的圓偏光板(包含橢圓偏光板)等。上述偏光元件層之例為PVA(聚乙烯醇)層。
當光學零件為上述圓偏光板時,例如亦可對於相位差板或包含偏光板所具有之第一構件層(例如,相當於圖5所示的樹脂薄膜11的構件),將要作為相位差板與偏光板之間的接著層的塗佈層作為第二構件層,來應用上述管理方法。或者,如上述變形例1的說明,亦可將上述管理方法應用於相位差板及
偏光板的位置調整。
本發明的管理方法,係可應用於具有樹脂薄膜(第一構件層)及塗佈層(第二構件層)的積層體。本發明的管理方法,例如可應用於具有偏光膜或包含偏光膜的偏光板(第一構件層)及塗佈層(第二構件層)的積層體。本發明的管理方法亦可適用於例如直接在樹脂薄膜(第一構件層)上形成有塗佈層(第二構件層)的情形。
此外,例如在將形成於剝離膜上的接著層轉印至第一構件層(例如,樹脂薄膜)的情形,亦可應用本發明的管理方法。該情形,準備貼合體,該貼合體係隔著接著層將附有接著層的剝離膜貼合於第一構件層而成者。將剝離膜自貼合體剝離,藉此獲得在第一構件層上積層有接著層的積層體。該情形,只要將接著層作為第二構件層,並對上述積層體應用管理方法即可。例如,當上述貼合體為長形的情形,只要一面沿長條方向輸送貼合體,一面使用圖9的剝離輥46,來剝離剝離膜,而對所獲得的積層體實施管理方法即可。藉此,可判定接著層對於第一構件層的轉印是否適當。
或者,在於基材(第一構件層)上積層接著層(第二構件層)及保護膜(或剝離膜)的情形,當剝離保護膜時亦可應用本發明的管理方法。例如,該情形下,基材、接著層及保護膜的積層構件為長形構件時,只要使用圖9的剝離輥46,剝離保護膜,而對所獲得的基材與接著層的積層體實施管理方法即可。藉此,可判定保護膜是否適當地被剝離(接著層是否殘留於保護膜側)。
再者,除基材(第一構件層)及接著層(第二構件層)以外,具有偏光膜等之其他光學功能薄膜的積層體亦可應用本發明的管理方法。
本發明的管理方法,如第二實施型態的變形例1的說明,亦可應用於管理第一構件層及第二構件層的積層體中的第一構件層與第二構件層的位置對合有無異常。
100:積層體
102:第一構件層
102a:端部(第一端部)
104:第二構件層
104a:端部
106:反射光學系統
108:光源部
110:攝影部
114:影像處理裝置
A1,A2:端部區域
D1,D2:距離(端部間距離)
L1:檢查光
L2:反射光
Claims (16)
- 一種測量方法,係測量包含第一構件層及第二構件層之積層體的端部區域的方法,其中,前述第一構件層係具有第一端部;前述第二構件層係具有第二端部,該第二端部係在從前述積層體中之前述第一構件層及前述第二構件層的積層方向觀察時位於與前述第一端部相同側;前述端部區域為前述積層體中之從前述第一端部至前述第二端部的區域;該測量方法係具備:照射步驟,係對前述端部區域照射檢查光;檢測步驟,係檢測反射光,前述反射光為由前述端部區域所反射之前述檢查光;以及算出步驟,係根據前述反射光的檢測結果,來算出前述第一端部與前述第二端部之間的距離。
- 如請求項1所述之測量方法,其中,前述第一構件層係樹脂薄膜層,而前述第二構件層係由黏著劑或接著劑所形成之塗佈層。
- 如請求項1或2所述之測量方法,其中,前述檢查光具有以交替方式配置亮部與暗部而成之條紋圖案。
- 如請求項3所述之測量方法,其中,前述條紋圖案的形狀係週期性地變動。
- 如請求項4所述之測量方法,其中,前述條紋圖案的形狀係在第一圖案與第二圖案之間週期性地變動;前述第二圖案中之前述亮部及前述暗部的延伸方向係與前述第一圖案中之 前述亮部及前述暗部的延伸方向正交。
- 如請求項1至5中任一項所述之測量方法,其中,前述積層體為長形的積層體;並且一面沿著長形方向輸送前述積層體,一面實施前述照射檢查光的步驟及前述檢測反射光的步驟。
- 一種管理方法,係管理包含第一構件層及第二構件層之積層體的端部區域的方法,其中,前述第一構件層係具有第一端部;前述第二構件層係具有第二端部,該第二端部係在從前述積層體中之前述第一構件層及前述第二構件層的積層方向觀看時位於與前述第一端部同一側;前述端部區域為前述積層體中之從前述第一端部至前述第二端部的區域;該管理方法具備:照射步驟,係對前述端部區域照射檢查光;檢測步驟,係檢測反射光,前述反射光為由前述端部區域所反射之前述檢查光;算出步驟,係根據前述反射光的檢測結果,算出前述第一端部與前述第二端部之間的距離;以及判定步驟,係判定前述算出的距離是否為預定的範圍內。
- 如請求項7所述之管理方法,其中,前述第一構件層為樹脂薄膜層,而前述第二構件層為由黏著劑或接著劑所形成的塗佈層。
- 如請求項7或8所述之管理方法,其中,前述檢查光係具有以交替方式配置亮部與暗部而成之條紋圖案。
- 如請求項9所述之管理方法,其中,前述條紋圖案的形狀係週期性地變動。
- 如請求項10所述之管理方法,其中,前述條紋圖案的形狀係在第一圖案與第二圖案之間週期性地變動;前述第二圖案中之前述亮部及前述暗部的延伸方向係與前述第一圖案中之前述亮部及前述暗部的延伸方向正交。
- 如請求項7至11中任一項所述之管理方法,係更包含積層步驟,該積層步驟係在前述照射步驟之前,使前述第二構件層積層於具有前述第一構件層的積層構件,或者使前述第二構件層積層於前述第一構件層。
- 如請求項12所述之管理方法,其中,在前述積層步驟中,於前述第一構件層上塗佈塗佈材料,藉此於前述第一構件上積層前述第二構件層。
- 如請求項13所述之管理方法,更具有變更步驟,該變更步驟係當前述算出的距離未被包含於預定的範圍時,在前述積層步驟中,變更前述塗佈材料的塗佈區域;前述管理方法係反覆執行前述積層步驟、前述照射步驟、前述檢測步驟及前述判定步驟,直到前述算出的距離被包含於預定的範圍為止。
- 如請求項12至14中任一項所述之管理方法,其中,前述積層體為長形的積層體,一面沿長形方向輸送前述積層體,一面實施前述積層步驟、前述照射步驟及前述檢測步驟。
- 一種光學零件的製造方法,係包含請求項7至15中任一項所述之管理方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019220647A JP7460359B2 (ja) | 2019-12-05 | 2019-12-05 | 測定方法、管理方法及び光学部品の製造方法 |
JP2019-220647 | 2019-12-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202129254A true TW202129254A (zh) | 2021-08-01 |
Family
ID=76162619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109140977A TW202129254A (zh) | 2019-12-05 | 2020-11-23 | 測量方法、管理方法及光學零件的製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7460359B2 (zh) |
KR (1) | KR20210070931A (zh) |
CN (1) | CN112924457A (zh) |
TW (1) | TW202129254A (zh) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000024565A (ja) | 1998-07-14 | 2000-01-25 | Toray Eng Co Ltd | 回転ロール型塗工装置 |
JP4810809B2 (ja) * | 2004-08-11 | 2011-11-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び製造装置 |
JP4613086B2 (ja) | 2005-03-25 | 2011-01-12 | 倉敷紡績株式会社 | 欠陥検査装置 |
JP6774641B2 (ja) | 2016-04-27 | 2020-10-28 | 大日本印刷株式会社 | 塗布装置および塗布方法 |
JP6752483B2 (ja) | 2016-05-24 | 2020-09-09 | エリーパワー株式会社 | 電気化学セル用電極の端部位置検出システムおよび製造方法 |
JP2019141822A (ja) | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 株式会社Screenホールディングス | 塗工膜測定装置、塗工膜測定方法、塗工装置および塗工方法 |
JP7090447B2 (ja) | 2018-03-22 | 2022-06-24 | 株式会社キーエンス | 画像処理装置 |
-
2019
- 2019-12-05 JP JP2019220647A patent/JP7460359B2/ja active Active
-
2020
- 2020-11-23 TW TW109140977A patent/TW202129254A/zh unknown
- 2020-11-27 CN CN202011367256.8A patent/CN112924457A/zh active Pending
- 2020-12-03 KR KR1020200167750A patent/KR20210070931A/ko active Search and Examination
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210070931A (ko) | 2021-06-15 |
JP2021089240A (ja) | 2021-06-10 |
CN112924457A (zh) | 2021-06-08 |
JP7460359B2 (ja) | 2024-04-02 |
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