TW202128584A - 封裝體及其製造方法、以及覆蓋玻璃及其製造方法 - Google Patents
封裝體及其製造方法、以及覆蓋玻璃及其製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202128584A TW202128584A TW109125080A TW109125080A TW202128584A TW 202128584 A TW202128584 A TW 202128584A TW 109125080 A TW109125080 A TW 109125080A TW 109125080 A TW109125080 A TW 109125080A TW 202128584 A TW202128584 A TW 202128584A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- cover glass
- glass
- aforementioned
- main surface
- flame
- Prior art date
Links
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 title claims abstract description 124
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 101
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 90
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 11
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000001182 laser chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- RHFUXPCCELGMFC-UHFFFAOYSA-N n-(6-cyano-3-hydroxy-2,2-dimethyl-3,4-dihydrochromen-4-yl)-n-phenylmethoxyacetamide Chemical compound OC1C(C)(C)OC2=CC=C(C#N)C=C2C1N(C(=O)C)OCC1=CC=CC=C1 RHFUXPCCELGMFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012149 noodles Nutrition 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/06—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with metals
- C03C17/09—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with metals by deposition from the vapour phase
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/089—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
- C03C3/091—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron containing aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/089—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
- C03C3/091—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron containing aluminium
- C03C3/093—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron containing aluminium containing zinc or zirconium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/06—Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/06—Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties
- H01L23/08—Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties the material being an electrical insulator, e.g. glass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
封裝體(1)的覆蓋玻璃(4)，係具備：第一主面(8)、位於第一主面(8)相反側並且對向於基材(3)的第二主面(9)、位於第一主面(8)與第二主面(9)之間的端面(10)。覆蓋玻璃(4)的端面(10)，係具備：形成於第一主面(8)側的火焰拋光面(10a)、形成於第二主面(9)側的割斷面(10b)。封裝體(1)的接著部(6)，係接觸於割斷面(10b)的整面以及火焰拋光面(10a)的至少一部分。
Description
本發明，係關於收容固體攝影元件和其他各種元件的封裝體及其製造方法，以及使用於封裝體的覆蓋玻璃及其製造方法。
作為收容固體攝影元件、發光元件等各種元件的封裝體，已知有具備形成有元件的基材、覆蓋基材的蓋玻璃、用以將蓋玻璃固定於基材的接著部者。
例如於專利文獻1，揭示有將固體攝影元件(CMOS影像感測器)黏晶於基材(基板)上，並隔著作為接著劑的透明樹脂將覆蓋玻璃固定於基材的封裝體。
在製造該封裝體之際，覆蓋玻璃係藉由切斷比其尺寸更大的玻璃材料形成。就切斷玻璃材料而言，係使用切割刀。詳細而言，係在藉由寬度大的第一切割刀於玻璃材料形成具有U字形剖面的第一溝，之後，藉由寬度小的第二切割刀沿著第一溝形成第二溝。就如此形成之覆蓋玻璃的端面(切斷面)而言，第一溝會作為倒角部殘留(參照該文獻第0051至0058段及圖14)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 國際公開第2017/094502號
[發明所欲解決之問題]
然而，在藉由如切割刀般之接觸式的切斷具切斷玻璃材料的情形，會於切斷面(覆蓋玻璃的端面)殘留有碎屑或微裂隙，故無法獲得充分的機械強度，而會成為破損的原因。雖亦可考慮到藉由蝕刻或研磨來去除碎屑或微裂隙，然而於該情形下，會因步驟的增加而難以效率良好且廉價地製造覆蓋玻璃。
本發明係有鑑於前述情事而完成者，以提高使用於封裝體的覆蓋玻璃的端面的強度且效率良好地製造覆蓋玻璃為技術性課題。
[解決問題之技術手段]
本發明係用以解決前述課題者，為一種封裝體，係具備基材、覆蓋前述基材的覆蓋玻璃、接著前述基材與前述覆蓋玻璃的接著部；其特徵為：前述覆蓋玻璃，係具備：第一主面、位於前述第一主面相反側並且對向於前述基材的第二主面、位於前述第一主面與前述第二主面之間的端面；前述覆蓋玻璃的前述端面，係具備：形成於前述第一主面側的火焰拋光面、形成於前述第二主面側的割斷面；前述接著部，係接觸於前述割斷面的整面以及前述火焰拋光面的至少一部分。
如前述般，藉由火焰拋光面及割斷面構成覆蓋玻璃的端面，藉此能夠使該端面的整面為不存在有微裂隙或碎屑的面。亦即，能夠使端面為無裂隙的面。因此，本發明之覆蓋玻璃，與藉由切割刀切斷而成的覆蓋玻璃相比，端面的強度大幅提升。並且，因不需要蝕刻或研磨等步驟便能夠形成端面，故能夠效率良好地製造覆蓋玻璃。並且，因於覆蓋玻璃的端面不存在有微裂隙等，故能夠減少起因於該微裂隙等的漫射光，並能夠增加入射的光量。漫射光的減少或光量的增大，例如在將封裝體使用作為車載用的感測器的情形，特別有助於消除誤識別或靈敏度降低的問題。
於前述之封裝體中，前述火焰拋光面的表面粗度Ra，設定為比前述割斷面的表面粗度Ra更大亦可。藉由使接著部接觸於表面粗度Ra大的火焰拋光面的至少一部分，能夠藉由其錨定效應使該接著部不易自端面剝離。藉此，能夠實現耐久性優異的封裝體。
前述火焰拋光面及前述割斷面，係形成在前述覆蓋玻璃的全周，前述接著部，係在前述覆蓋玻璃的厚度方向之前述火焰拋光面的長度尺寸的5%以上的範圍接觸於前述火焰拋光面亦可。
並且，前述覆蓋玻璃的組成，能夠以質量%計含有SiO2
50~70%、Al2
O3
0.5~20%、B2
O3
5~20%、RO 0.1~30%(RO=MgO+CaO+ZnO+SrO+BaO)、ZnO 0~9%、MO 1~20%(MO=Li2
O+Na2
O+K2
O)。
前述覆蓋玻璃，係具備形成於前述第二主面的遮光膜亦可。依據如此構成，在將封裝體使用作為固體攝影元件的情形，能夠藉由遮光膜防止產生閃爍(flare)等。
前述遮光膜，係包含Cr的金屬膜亦可。藉此，能夠形成遮光性高且耐久性優異的遮光膜之覆蓋玻璃。
封裝體，係具備：間隔件，係配置於前述基材與前述覆蓋玻璃之間；前述間隔件，係具備內面及外面，前述接著部，係接觸於前述間隔件的前述外面亦可。依據該構成，能夠於間隔件的內面側充分確保元件的收容空間，並且使接著部接觸於間隔件的外面，藉此能夠將覆蓋玻璃及間隔件牢固地固定於基材。
本發明係用以解決前述課題者，為一種覆蓋玻璃的製造方法，係使用於封裝體的覆蓋玻璃的製造方法，其具備：成膜步驟，係將包含Cr的金屬膜形成於玻璃薄片的其中一方的主面；以及切斷步驟，係切斷前述玻璃薄片而形成前述覆蓋玻璃；其特徵為：前述切斷步驟，係具備：劃線步驟，係於前述玻璃薄片的另一方的主面形成劃線；以及割斷步驟，係沿著前述劃線割斷前述玻璃薄片；於前述切斷步驟中，藉由前述劃線步驟於前述劃線形成火焰拋光面，並藉由前述割斷步驟形成連接至前述火焰拋光面的割斷面。
依據如此構成，藉由切斷步驟(劃線步驟及割斷步驟)於覆蓋玻璃的端面形成火焰拋光面及割斷面，藉此能夠使該端面的整面為不存在有微裂隙或碎屑的面。因此，藉由本方法製造之覆蓋玻璃，與藉由切割刀切斷而成的覆蓋玻璃相比，端面的強度大幅提升。並且，因不需要蝕刻或研磨等步驟便能夠形成端面，故能夠效率良好地製造覆蓋玻璃。
本發明係用以解決前述課題者，為一種封裝體的製造方法，係製造具備基材、覆蓋前述基材的覆蓋玻璃、接著前述基材與前述覆蓋玻璃的接著部之封裝體的方法；其特徵為：包含：成膜步驟，係將包含Cr的金屬膜形成於玻璃薄片的其中一方的主面；切斷步驟，係切斷前述玻璃薄片而形成前述覆蓋玻璃；以及接著步驟，係藉由接著劑將前述覆蓋玻璃固定於前述基材；前述切斷步驟，係具備：劃線步驟，係於前述玻璃薄片的另一方的主面形成劃線；以及割斷步驟，係沿著前述劃線割斷前述玻璃薄片；於前述切斷步驟中，藉由前述劃線步驟於前述劃線形成火焰拋光面，並藉由前述割斷步驟形成連接至前述火焰拋光面的割斷面，於前述接著步驟中，使前述接著劑接觸於前述割斷面的整面以及前述火焰拋光面的至少一部分，並且使前述接著劑硬化，藉此形成前述接著部。
依據如此構成，藉由切斷步驟(劃線步驟及割斷步驟)於覆蓋玻璃的端面形成火焰拋光面及割斷面，藉此能夠使該端面的整面為不存在有微裂隙或碎屑的面。因此，藉由本方法製造之封裝體的覆蓋玻璃，與藉由切割刀切斷而成的覆蓋玻璃相比，端面的強度大幅提升。並且，因不需要蝕刻或研磨等步驟便能夠形成端面，故能夠效率良好地製造覆蓋玻璃及封裝體。
本發明係用以解決前述課題者，為一種覆蓋玻璃，係使用於具備基材的封裝體的覆蓋玻璃；其特徵為：係具備：第一主面、位於前述第一主面相反側並且對向於前述基材的第二主面、位於前述第一主面與前述第二主面之間的端面、形成於前述第二主面的金屬膜；前述覆蓋玻璃的前述端面，係具備：形成於前述第一主面側的火焰拋光面、形成於前述第二主面側的割斷面；前述金屬膜的端部與前述割斷面的端部的距離係0.5mm以下。
依據該構成，藉由火焰拋光面及割斷面構成覆蓋玻璃的端面，藉此能夠使該端面的整面為不存在有微裂隙或碎屑的面。因此，本發明之覆蓋玻璃，與藉由切割刀切斷而成的覆蓋玻璃相比，端面的強度大幅提升。並且，因不需要蝕刻或研磨等步驟便能夠形成端面，故能夠效率良好地製造覆蓋玻璃。
[發明之效果]
依據本發明，能夠提高使用於封裝體的覆蓋玻璃的端面的強度，且效率良好地製造覆蓋玻璃。
以下，針對用以實施本發明的形態，一邊參照圖式一邊進行說明。圖1至圖12，係表示本發明之覆蓋玻璃及封裝體以及其製造方法的第一實施形態。
如圖1所示，本實施形態之封裝體1，係具備：形成有元件2之基材3、覆蓋基材3之覆蓋玻璃4、配置於基材3與覆蓋玻璃4之間的間隔件5、將覆蓋玻璃4及間隔件5固定於基材3之接著部6。
於本實施形態中，雖例示固體攝影元件作為元件2，然而封裝體1能夠收容發光元件及其他各種元件。
基材3，雖由裝設有固體攝影元件2的印刷基板構成，然而不限於該構成。基材3，係由陶瓷、有機材料、樹脂、玻璃或其他各種材料構成。基材3，係於其中一方之面3a，具有：固定有間隔件5的第一固定部7a、固定有接著部6的第二固定部7b。
如圖1及圖2所示，覆蓋玻璃4，係由透明玻璃構成為矩形狀。覆蓋玻璃4的厚度t雖係0.2~1.2mm，然而不限於該範圍。覆蓋玻璃4，係具備：第一主面8、位於第一主面8相反側並且對向於基材3的第二主面9、位於第一主面8與第二主面9之間的端面10。
覆蓋玻璃4，作為玻璃組成，例如以質量%計含有SiO2
50~70%、Al2
O3
0.5~20%、B2
O3
5~20%、RO 0.1~30%(RO=MgO+CaO+ZnO+SrO+BaO)、ZnO 0~9%、MO 1~20%(MO=Li2
O+Na2
O+K2
O)，然而不限於此。
覆蓋玻璃4的端面10，係具備：形成於第一主面8側的第一端面10a、形成於第二主面9側的第二端面10b。第一端面10a及第二端面10b，係形成於覆蓋玻璃4的全周(四邊全部)。第一端面10a及第二端面10b，係於覆蓋玻璃4的厚度方向之端面10的中途部連接。
第一端面10a係由火焰拋光面構成，其表面粗度(算術平均粗度)Ra為0.1~10nm，較佳為0.9~8.0nm，更佳為1.1~6.0nm。在此，所謂「火焰拋光面」，係不使切割刀等切斷工具接觸，而藉由非接觸之加熱手段形成的面。第二端面10b係由割斷面構成，其表面粗度(算術平均粗度)Ra為0.01~10nm，較佳為0.01~5nm，更佳為0.1~1.0 nm。在此，所謂「割斷面」係藉由彎曲應力等之力的作用形成的面。第一端面10a的表面粗度Ra，係比第二端面10b的表面粗度Ra更大。
如圖3所示，第二端面10b係對於第一端面10a傾斜。第二端面10b對於第一端面10a形成的傾斜角度θ，係±5°的範圍內為佳。並且，覆蓋玻璃4的厚度方向之第二端面10b的長度尺寸H2，設定為比同方向之第一端面10a的長度尺寸H1更大為佳。
覆蓋玻璃4的第二主面9，係具備遮光膜11。遮光膜11，係由包含Cr的金屬膜構成。具體而言，遮光膜11，係以質量%計包含80%以上之Cr，作為Cr以外的成分，係包含例如氧、氮等亦可。在將收容固體攝影元件2的封裝體1使用作為車載用的感測器的情形，若產生閃爍，則會成為誤識別的問題。藉由於第二主面9形成遮光膜11，能夠防止閃爍的發生。並且，藉由使遮光膜11為金屬膜，能夠使覆蓋玻璃4的強度及耐久性提升。
遮光膜11，係沿著第二主面9的四邊構成為矩形狀且環狀(框狀)。遮光膜11，係具有使第二主面9露出的開口部11a。藉由該構成，位於開口部11a的範圍內的玻璃薄片GS的一部分會成為透光部。
如圖3所示，遮光膜11之端面10側的端部(外端部)11b，係對於第二端面10b的端部10c(第二端面10b與第二主面9的邊界部)遠離距離D1的位置。該距離D1係盡可能小為佳，例如0.5mm以下為佳。
間隔件5，係由樹脂構成為四角筒狀，然而不限於該材料及形狀。間隔件5，係具有：內面5a、外面5b、固定於基材3的第一端部5c、固定於覆蓋玻璃4的第二端部5d。
接著部6，係例如藉由使紫外線硬化型的樹脂(接著劑)硬化而構成，然而不限於該構成。接著部6，係固著於基材3的第二固定部7b、覆蓋玻璃4的端面10、間隔件5的外面5b的整面。
接著部6，係接觸於第一端面10a的整面及第二端面10b的整面，然而不限於該構成。接著部6，係接觸於第二端面10b的整面及第一端面10a的至少一部分即可。在接著部6接觸於第一端面10a的一部分的情形，該接著部6係在第一端面10a的長度尺寸H1之5%以上的範圍內接觸於該第一端面10a為佳。
以下，針對覆蓋玻璃4的製造方法及封裝體1的製造方法進行說明。
如圖4所示，覆蓋玻璃4的製造方法，係主要具備：成形長條狀的玻璃帶GR之成形步驟S1、將玻璃帶GR切斷而形成玻璃薄片GS之第一切斷步驟S2、於玻璃薄片GS形成遮光膜11的成膜步驟S3、將形成有遮光膜11的玻璃薄片GS切斷而形成覆蓋玻璃4的第二切斷步驟S4。
如圖5所示，於成形步驟S1，係使用將母材玻璃MG藉由延伸成形裝置12加熱延伸之所謂再拉法，藉此成形玻璃帶GR。具體而言，係將母材玻璃MG的上端部固定於延伸成形裝置12的上部，並藉由保持於預定溫度的加熱爐13將該母材玻璃MG加熱。並且，將加熱了的母材玻璃MG藉由配置於加熱爐13的下方之耐熱性滾輪14搬出，藉此成形薄板狀的玻璃帶GR。
第一切斷步驟S2，係藉由雷射切斷裝置等之切斷手段將玻璃帶GR切斷為預定尺寸，藉此形成矩形狀的玻璃薄片GS。
又，於成形步驟S1中，玻璃帶GR，在耐熱性滾輪14之下方位置捲取為輥狀而藉此形成玻璃捲亦可。在此情形，於第一切斷步驟S2，係從玻璃捲拉出玻璃帶GR，並且將玻璃帶GR切斷為預定尺寸。並且，玻璃帶GR的成形方法不限於前述者，使用溢流下拉法或浮製法等周知的成形方法來成形亦可，將錠塊切片而成形亦可。並且，進一步具有研磨所獲得的玻璃帶GR的主表面的步驟亦可。
於成膜步驟S3，係藉由周知的成膜法於玻璃薄片GS的其中一方的主面形成遮光膜11。以下，將未形成有遮光膜11的玻璃薄片GS的主面稱為第一主面GSa，將形成有遮光膜11的玻璃薄片GS的主面稱為第二主面GSb。玻璃薄片GS的第一主面GSa係對應於覆蓋玻璃4的第一主面8，玻璃薄片GS的第二主面GSb係對應於覆蓋玻璃4的第二主面9。
作為成膜法之例，係有濺鍍法、真空蒸鍍法，或是熱CVD法、雷射CVD法、電漿CVD法、 分子束磊晶法(MBE法)、離子鍍著法、雷射燒蝕法、有機金屬化學氣相沉積法(MOCVD)等之化學性氣相沉積法(或是CVD法)，且能夠舉出溶膠-凝膠法、旋轉塗佈或網版印刷之塗佈法，或是鍍敷法等之液相沉積法等。
如圖6所示，於玻璃薄片GS的第二主面GSb，形成有藉由成膜步驟S3形成之構成為環狀且四角形之複數個遮光膜11。各遮光膜11，係隔著預定的間隔D2形成。複數個遮光膜11的間隔D2以1mm以下為佳，然而不限於該範圍。又，於圖6中，雖於遮光膜11附加交叉影線，然而此係用以強調，而並非指剖面(於圖13、圖16及圖17中亦相同)。
於第二切斷步驟S4中，係以使複數個遮光膜11個別分離的方式，沿著假想性設定的切斷預定線CL(參照圖6)切斷玻璃薄片GS。切斷預定線CL，係設定於未形成遮光膜11的部分，亦即相鄰的遮光膜11之間的部分。
第二切斷步驟S4，係具備：於玻璃薄片GS的形成劃線15的劃線步驟、沿著劃線15割斷玻璃薄片GS的割斷步驟。
如圖7及圖8所示，於劃線步驟中，例如藉由雷射切斷裝置16，於玻璃薄片GS的第一主面GSa形成多個劃線15。如圖7所示，雷射切斷裝置16，係具備雷射照射裝置17、冷卻裝置18。雷射照射裝置17，係一邊往沿著切斷預定線CL的方向移動，一邊將例如CO2
雷射等所產生之雷射光L照射至玻璃薄片GS的第一主面GSa。冷卻裝置18，係構成為與雷射照射裝置17一起移動。冷卻裝置18，係位於雷射照射裝置17的行進方向後方，並且一邊追隨雷射照射裝置17，一邊將冷媒R往雷射光L的照射部位噴射。
於劃線步驟中，會藉由雷射照射裝置17造成之玻璃薄片GS的加熱及冷卻裝置18造成之玻璃薄片GS的冷卻，而使熱應力作用於該玻璃薄片GS。藉由該熱應力的作用，劃線15係沿著雷射照射裝置17的行進方向形成為直線狀。劃線15的深度D3(參照圖8)，係玻璃薄片GS的厚度尺寸t的5%~30%為佳。
如圖8所示，於劃線步驟中，係於玻璃薄片GS形成劃線15造成之加工面19。各加工面19，係構成劃線15的剖面，且相當於覆蓋玻璃4之第一端面10a。各加工面19，係藉由雷射光L的加熱形成作為火焰拋光面。
於劃線步驟中，係藉由雷射切斷裝置16使複數個劃線15正交，而將該劃線15形成為格子狀。
如圖9所示，於割斷步驟中，係使割斷裝置20之金屬製的線狀頭部20a移動，而接觸於玻璃薄片GS的第二主面GSb。並且，藉由割斷裝置20的按壓夾具(省略圖示)按壓玻璃薄片GS的第一主面GSa。藉此，用以將劃線15作為起點割斷玻璃薄片GS的彎曲應力會作用於該玻璃薄片GS。
藉由該彎曲應力的作用，來自一致於線狀頭部20a的劃線15的龜裂會往玻璃薄片GS的第二主面GSb進展。藉由使該龜裂到達第二主面GSb，玻璃薄片GS會沿著劃線15被割斷。在此，於藉由龜裂的進展形成的玻璃薄片GS的切斷部分，會形成割斷面。藉由以上之切斷，係如圖10所示，玻璃薄片GS的切斷面，會成為覆蓋玻璃4的端面10(第一端面10a及第二端面10b)。藉由前述之切斷，能夠不致使遮光膜11產生剝離便切斷玻璃薄片GS。並且，能夠使各覆蓋玻璃4的第二端面10b的端部10c(第二端面10b與第二主面9的邊界部或稜線部)與遮光膜11的端部(外端部)11b的距離D1(參照圖3)盡可能小(D1≦0.5mm)。
對於所有的劃線15執行割斷，而結束割斷步驟。藉此，自一張玻璃薄片GS形成複數張覆蓋玻璃4。
封裝體1的製造方法，係具備：接著步驟，係將如前述般製造的覆蓋玻璃4與間隔件5固定於基材3。於接著步驟中，係如圖11所示，準備形成有元件2的基材3、間隔件5、覆蓋玻璃4，並如圖12所示，將覆蓋玻璃4及間隔件5對於基材3定位。藉此，元件2及基材3會被覆蓋玻璃4及間隔件5覆蓋。此時，間隔件5的第一端部5c，係接觸於基材3的第一固定部7a。此時，間隔件5的第第二端部5d，係接觸於覆蓋玻璃4的遮光膜11。在此情形，藉由接著劑將間隔件5的第一端部5c與基材3的第一固定部7a暫時固定，並藉由接著劑將間隔件5的第二端部5d與覆蓋玻璃4的遮光膜11暫時固定。
之後，以接觸於間隔件5的外面5b的全體、覆蓋玻璃4的端面10及基材3的第二固定部7b的方式塗佈接著劑6a。對於該接著劑6a照射紫外線而硬化，藉此形成接著部6。接著部6，係使接著劑6a硬化，藉此將覆蓋玻璃4與間隔件5固定於基材3。藉由以上，結束接著步驟，而完成封裝體1。
依據以上所說明之本實施形態之封裝體1及覆蓋玻璃4及其製造方法，藉由第二切斷步驟S4(劃線步驟及割斷步驟)於覆蓋玻璃4的端面10形成火焰拋光面(第一端面10a)及割斷面(第二端面10b)，藉此能夠使該端面10成為不存在有碎屑或微裂隙的面。因此，覆蓋玻璃4，與藉由切割刀切斷而成的覆蓋玻璃相比，端面10的強度大幅提升。並且，因不需要蝕刻或研磨等步驟便能夠形成端面10，故能夠效率良好且廉價地製造覆蓋玻璃4及封裝體1。
封裝體1，係以覆蓋玻璃4的第一主面8作為外面，並將第二主面9作為內面(對向於基材3的面)，藉此將第一端面10a配置於外面側，將第二端面10b配置於內面側。在此情形，因第一端面10a的表面粗度Ra比第二端面10b的表面粗度Ra更大，故會使接著部6接觸於位於外面側的第一端面10a，藉此會因該第一端面10a的錨定效應而難以使接著部6從端面10剝離。藉此，能夠形成耐久性優異的封裝體1。
圖13至圖15，係表示本發明之第二實施形態。於本實施形態中，覆蓋玻璃4的製造方法之成膜步驟及第二切斷步驟的形態係與第一實施形態不同。
於第一實施形態之成膜步驟S3中，係將以一定的間隔D2分離的複數個遮光膜11形成於玻璃薄片GS，然而於本實施形態之成膜步驟S3中，係不使遮光膜11分離而一體形成。亦即，如圖13所示，遮光膜11係對於玻璃薄片GS的第二主面GSb形成為俯視觀察格子狀。
於第二切斷步驟S4中，係包含在切斷玻璃薄片GS之際，將格子狀的遮光膜11沿著圖13所示之切斷預定線CL切斷的步驟(遮光膜11的割斷步驟)。於第二切斷步驟S4中，係如圖14所示，對於玻璃薄片GS的第一主面GSa形成劃線15(劃線步驟)。之後，使割斷裝置20的線狀頭部20a接觸於(省略圖示)玻璃薄片GS的第二主面GSb(遮光膜11)，而將玻璃薄片GS與遮光膜11一起割斷(割斷步驟)。
如圖15所示，藉由第二切斷步驟S4形成的覆蓋玻璃4，係使遮光膜11形成至第二端面10b與第二主面9的邊界部(稜線部)。
圖16及圖17，係表示形成有遮光膜的玻璃薄片之其他例。如圖16所示，在形成於玻璃薄片GS的第二主面GSb的遮光膜11，係沿著切斷預定線CL形成有複數個開口部21。各開口部21係構成為圓形，然而不限於此形狀。藉由該構成，遮光膜11係在相鄰的開口部21之間具備脆弱部22。於第二切斷步驟S4中，藉由切斷各脆弱部22，能夠將遮光膜11沿著切斷預定線CL精度良好且輕易地切斷。
於圖17所示之例中，遮光膜11的開口部21的形狀與圖16之例不同。亦即，開口部21，係包含狹縫狀的第一開口部21a、十字狀的第二開口部21b。第一開口部21a，係沿著切斷預定線CL構成為長條狀。並且，第二開口部21b，係形成於切斷預定線CL的交點。於相鄰的開口部21a、21b之間，係與圖16之例同樣地形成有脆弱部22。
又，本發明，係不限於前述實施形態之構成，亦不限於前述之作用效果。本發明，可在不脫離本發明的主旨的範圍內進行各種變更。
於前述之第二實施形態，在第二切斷步驟S4的割斷步驟中，係將形成有劃線15的玻璃薄片GS與遮光膜11一起割斷，然而不限於此，在執行割斷步驟之前，執行僅將遮光膜11沿著切斷預定線CL切斷的步驟亦可。
於前述實施形態中，雖表示於覆蓋玻璃4的第二主面9形成遮光膜11之例，然而本發明不限於此構成。本發明之封裝體1，具備未形成遮光膜11的覆蓋玻璃4亦可，具備了具有遮光膜11以外的功能性膜的覆蓋玻璃4亦可。亦即，封裝體1(覆蓋玻璃4)的製造方法，係省略成膜步驟S3亦可，或於成膜步驟S3將各種功能性膜形成於覆蓋玻璃4亦可。
前述實施形態之覆蓋玻璃4的構成係一例，覆蓋玻璃4係例如以由磷酸玻璃或氟磷酸玻璃所成的紅外線遮蔽玻璃構成亦可。並且，覆蓋玻璃4係由紫外線穿透玻璃構成，並將封裝體1構成為具備作為輸出紫外線的光源之元件2亦可。
1:封裝體
2:固體攝影元件
3:基材
3a:基材的其中一方之面
7a:基材的第一固定部
7b:基材的第二固定部
4:覆蓋玻璃
5:間隔件
5a:間隔件的內面
5b:間隔件的外面
5c:間隔件的第一端部
5d:間隔件的第二端部
6:接著部
6a:接著劑
8:覆蓋玻璃的第一主面
9:覆蓋玻璃的第二主面
10:覆蓋玻璃的端面
10a:第一端面(火焰拋光面)
10b:第二端面(割斷面)
10c:割斷面的端部
11:遮光膜
11a:開口部
11b:金屬膜的端部
12:延伸成形裝置
13:加熱爐
14:耐熱性滾輪
15:劃線
16:雷射切斷裝置
17:雷射照射裝置
18:冷卻裝置
19:加工面
20:割斷裝置
20a:線狀頭部
21:開口部
21a:第一開口部
21b:第二開口部
22:脆弱部
CL:切斷預定線
D1:金屬膜的端部與割斷面的端部的距離
MG:母材玻璃
L:雷射光
R:冷媒
GS:玻璃薄片
GSa:玻璃薄片的第一主面(玻璃薄片的另一方的面)
GSb:玻璃薄片的第二主面(玻璃薄片的其中一方的面)
H1:第一端面(火焰拋光面)的長度尺寸
S1:成形步驟
S2:第一切斷步驟
S3:成膜步驟
S4:第二切斷步驟
[圖1]係第一實施形態之封裝體的剖面圖。
[圖2]係覆蓋玻璃的立體圖。
[圖3]係覆蓋玻璃的特取部分擴大側視圖。
[圖4]係表示覆蓋玻璃的製造方法的流程圖。
[圖5]係表示成形步驟的立體圖。
[圖6]係成膜步驟之後的玻璃薄片的俯視圖。
[圖7]係表示第二切斷步驟的劃線步驟的立體圖。
[圖8]係表示第二切斷步驟的劃線步驟的側視圖。
[圖9]係表示第二切斷步驟的割斷步驟的立體圖。
[圖10]係表示第二切斷步驟的割斷步驟的側視圖。
[圖11]係表示封裝體的製造方法的一步驟的剖面圖。
[圖12]係表示封裝體的製造方法的一步驟的剖面圖。
[圖13]係表示第二實施形態之覆蓋玻璃的製造方法的一步驟的俯視圖。
[圖14]係表示第二切斷步驟的劃線步驟的側視圖。
[圖15]係表示第二切斷步驟的割斷步驟的側視圖。
[圖16]係表示玻璃薄片之其他例的俯視圖。
[圖17]係表示玻璃薄片之其他例的俯視圖。
1:封裝體
2:固體攝影元件
3:基材
3a:基材的其中一方之面
7a:基材的第一固定部
7b:基材的第二固定部
4:覆蓋玻璃
5:間隔件
5a:間隔件的內面
5b:間隔件的外面
5c:間隔件的第一端部
5d:間隔件的第二端部
6:接著部
8:覆蓋玻璃的第一主面
9:覆蓋玻璃的第二主面
10:覆蓋玻璃的端面
10a:第一端面(火焰拋光面)
10b:第二端面(割斷面)
11:遮光膜
11a:開口部
11b:金屬膜的端部
Claims (10)
- 一種封裝體，係具備基材、覆蓋前述基材的覆蓋玻璃、接著前述基材與前述覆蓋玻璃的接著部；其特徵為： 前述覆蓋玻璃，係具備：第一主面、位於前述第一主面相反側並且對向於前述基材的第二主面、位於前述第一主面與前述第二主面之間的端面； 前述覆蓋玻璃的前述端面，係具備：形成於前述第一主面側的火焰拋光面、形成於前述第二主面側的割斷面； 前述接著部，係接觸於前述割斷面的整面以及前述火焰拋光面的至少一部分。
- 如請求項1所述之封裝體，其中， 前述火焰拋光面的表面粗度Ra，係比前述割斷面的表面粗度Ra更大。
- 如請求項1或2所述之封裝體，其中， 前述火焰拋光面及前述割斷面，係形成在前述覆蓋玻璃的全周， 前述接著部，係在前述覆蓋玻璃的厚度方向之前述火焰拋光面的長度尺寸的5%以上的範圍接觸於前述火焰拋光面。
- 如請求項1至3中任一項所述之封裝體，其中， 前述覆蓋玻璃，作為玻璃組成，以質量%計含有SiO2 50~70%、Al2 O3 0.5~20%、B2 O3 5~20%、RO 0.1~30%(RO= MgO+CaO+ZnO+SrO+BaO)、ZnO 0~9%、MO 1~20%(MO= Li2 O+Na2 O+K2 O)。
- 如請求項1至4中任一項所述之封裝體，其中， 前述覆蓋玻璃，係具備形成於前述第二主面的遮光膜。
- 如請求項5所述之封裝體，其中， 前述遮光膜，係包含Cr的金屬膜。
- 如請求項1至6中任一項所述之封裝體，其中， 係具備：間隔件，係配置於前述基材與前述覆蓋玻璃之間； 前述間隔件，係具備內面及外面， 前述接著部，係接觸於前述間隔件的前述外面。
- 一種覆蓋玻璃的製造方法，係使用於封裝體的覆蓋玻璃的製造方法，其具備： 成膜步驟，係將包含Cr的金屬膜形成於玻璃薄片的其中一方的主面；以及切斷步驟，係切斷前述玻璃薄片而形成前述覆蓋玻璃；其特徵為： 前述切斷步驟，係具備：劃線步驟，係於前述玻璃薄片的另一方的主面形成劃線；以及割斷步驟，係沿著前述劃線割斷前述玻璃薄片； 於前述切斷步驟中，藉由前述劃線步驟於構成前述劃線的剖面形成火焰拋光面，並藉由前述割斷步驟形成連接至前述火焰拋光面的割斷面。
- 一種封裝體的製造方法，係製造具備基材、覆蓋前述基材的覆蓋玻璃、接著前述基材與前述覆蓋玻璃的接著部之封裝體的方法；其特徵為：包含： 成膜步驟，係將包含Cr的金屬膜形成於玻璃薄片的其中一方的主面；切斷步驟，係切斷前述玻璃薄片而形成前述覆蓋玻璃；以及接著步驟，係藉由接著劑將前述覆蓋玻璃固定於前述基材； 前述切斷步驟，係具備：劃線步驟，係於前述玻璃薄片的另一方的主面形成劃線；以及割斷步驟，係沿著前述劃線割斷前述玻璃薄片； 於前述切斷步驟中，藉由前述劃線步驟於構成前述劃線的剖面形成火焰拋光面，並藉由前述割斷步驟形成連接至前述火焰拋光面的割斷面， 於前述接著步驟中，使前述接著劑接觸於前述割斷面的整面以及前述火焰拋光面的至少一部分，並且使前述接著劑硬化，藉此形成前述接著部。
- 一種覆蓋玻璃，係使用於具備基材的封裝體的覆蓋玻璃；其特徵為： 係具備：第一主面、位於前述第一主面相反側並且對向於前述基材的第二主面、位於前述第一主面與前述第二主面之間的端面、形成於前述第二主面的金屬膜； 前述覆蓋玻璃的前述端面，係具備：形成於前述第一主面側的火焰拋光面、形成於前述第二主面側的割斷面； 前述金屬膜的端部與前述割斷面的端部的距離係0.5 mm以下。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019-187732 | 2019-10-11 | ||
| JP2019187732 | 2019-10-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202128584A true TW202128584A (zh) | 2021-08-01 |
Family
ID=75437089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109125080A TW202128584A (zh) | 2019-10-11 | 2020-07-24 | 封裝體及其製造方法、以及覆蓋玻璃及其製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2021070442A1 (zh) |
| TW (1) | TW202128584A (zh) |
| WO (1) | WO2021070442A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023128345A (ja) * | 2022-03-03 | 2023-09-14 | 日東電工株式会社 | 脆性材料チップ、脆性材料シート、脆性材料シートの製造方法及び脆性材料チップの製造方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4628667B2 (ja) * | 2002-11-15 | 2011-02-09 | 日本電気硝子株式会社 | 固体撮像素子用カバーガラス |
| JP2005086100A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置 |
| JP2006041201A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止型電子部品及びその製造方法 |
| TWI372741B (en) * | 2004-10-12 | 2012-09-21 | Nippon Electric Glass Co | Cover glass for solid-state imaging device and manufacturing method thereof |
| JP5095114B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2012-12-12 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
| JP2008227232A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体デバイスの製造方法、半導体デバイスおよび光ピックアップモジュール |
| JP6270339B2 (ja) * | 2013-05-22 | 2018-01-31 | オリンパス株式会社 | 撮像装置、撮像装置の製造方法、及び内視鏡システム |
| US10986292B2 (en) * | 2015-11-30 | 2021-04-20 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid-state image pickup device and electronic apparatus to increase yield |
-
2020
- 2020-07-15 WO PCT/JP2020/027513 patent/WO2021070442A1/ja active Application Filing
- 2020-07-15 JP JP2021550359A patent/JPWO2021070442A1/ja active Pending
- 2020-07-24 TW TW109125080A patent/TW202128584A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2021070442A1 (zh) | 2021-04-15 |
| WO2021070442A1 (ja) | 2021-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101802527B1 (ko) | 가공 대상물 절단 방법 | |
| TW526568B (en) | Integrated circuit device | |
| TWI539414B (zh) | 可撓式顯示器的製作方法 | |
| CN102405124B (zh) | 激光加工方法 | |
| TWI527699B (zh) | 玻璃膜積層體 | |
| JP5547901B2 (ja) | 表示装置 | |
| US20170036304A1 (en) | Optical glass and method of cutting glass substrate | |
| JP5512262B2 (ja) | レンズアレイシート及びそれのダイシング方法 | |
| KR102267241B1 (ko) | 유리 필름 적층체 및 액정 패널의 제조 방법 | |
| US20100003779A1 (en) | Method of producing solid-state imaging device | |
| CN103026468A (zh) | 芯片的制造方法 | |
| KR20170103855A (ko) | 유리-운반체 조립체 및 가요성 유리 시트를 프로세스하기 위한 방법 | |
| TW201605567A (zh) | 顯示模組的製造方法及顯示模組 | |
| JP2008034364A (ja) | 有機発光装置及びその製造方法 | |
| TW202128584A (zh) | 封裝體及其製造方法、以及覆蓋玻璃及其製造方法 | |
| KR20140047626A (ko) | 유리 기판의 절단 방법, 고체 촬상 장치용 광학 유리 | |
| KR20240005182A (ko) | 캐리어 기판, 적층체, 전자 디바이스의 제조 방법 | |
| KR20150065606A (ko) | 전자 디바이스의 제조 방법 | |
| US20230069785A1 (en) | Glass plate and method for manufacturing glass plate | |
| JP6792826B2 (ja) | ガラス板の製造方法、波長変換部材の製造方法およびガラスアセンブリ | |
| JP2008203851A (ja) | ウエハーの接着工程を用いるグレースケールマスクの製造方法 | |
| TW201607713A (zh) | 脆性材料基板之分斷方法、脆性材料基板分斷用之基板保持構件、以及脆性材料基板之分斷時使用之黏著薄膜張設用之框體 | |
| TWI661999B (zh) | 貼合基板之分斷方法及分斷刀 | |
| JP2005223270A (ja) | 半導体薄板のスクライブ装置 | |
| JP6290010B2 (ja) | ウェーハの分割方法 |