TW202128287A - 用於塗覆溶液的設備及方法以及層壓方法 - Google Patents

用於塗覆溶液的設備及方法以及層壓方法 Download PDF

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牟承煥
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Abstract

本發明提供一種用於塗覆溶液的設備、一種用於塗覆溶液的方法以及一種使用其的層壓方法。用於塗覆溶液的設備包含支撐台、溶液排出單元以及半硬化單元。溶液排出單元包含：噴嘴部件，具有連通排出孔的容納空間；可移動主體，具有安置於噴嘴部件的容納空間中以朝向排出孔直線地移動的至少一部分，進而打開和關閉排出孔；以及溶液供應部件，將溶液供應到噴嘴部件的容納空間。

Description

施加溶液之裝置、方法以及使用其之疊層法
本公開涉及一種用於塗覆溶液的設備、一種用於塗覆溶液的方法以及一種使用其的層壓方法，且更確切地說，涉及一種用於塗覆溶液的使所排出溶液半硬化的設備、一種用於塗覆溶液的方法以及一種使用其的層壓方法。
近年來，已研發並使用平面顯示器，例如等離子體顯示面板（plasma display panel；PDP）、液晶顯示器（liquid crystal display；LCD）、電泳顯示器（electrophoretic display；EPD）以及有機發光二極管（organic light emitting diode；OLED）。
在製造平面顯示器時，執行層壓包含晶體管陣列的基板和包含彩色濾光片陣列的基板的過程，且為達成這一目的，執行在包含晶體管陣列的基板上塗覆粘著劑溶液的過程。
通常，通過使用氣動壓力從針筒供應的具有高粘度的粘著劑溶液通過噴嘴以線形式塗覆在包含晶體管陣列的基板上。在這種情況下，粘著劑溶液的線具有不均勻的塗覆厚度，且甚至在一個線中，起始部分和末端部分中的每一個具有大於其它部分的厚度。
此外，通常，當使用具有較低粘度的粘著劑溶液時，由於排出在基板上的粘著劑溶液可不維持高度且由於低粘度而擴散到一側，因此基板上的粘著劑溶液的塗覆面積大於緊接在排出之後的面積，且所排出粘著劑溶液的高度隨著時間流逝逐漸減小。
[相關技術文獻]
[專利文獻]
韓國專利第10-1914166號
本公開提供一種用於塗覆溶液的設備、一種用於塗覆溶液的方法以及一種使用其的層壓方法，所述設備在排出在待處理的物件上的溶液擴散之前使所述溶液半硬化。
根據示範性實施例，用於塗覆溶液的設備包含：支撐台，配置成支撐待處理的物件；溶液排出單元，配置成通過排出孔來將溶液排出在由支撐台支撐的物件上；以及半硬化單元，對應於溶液排出單元設置以使從溶液排出單元排出的溶液半硬化。此處，溶液排出單元包含：噴嘴部件，具有與排出孔連通的容納空間；可移動主體，具有安置於噴嘴部件的容納空間中以朝向排出孔直線地（linearly）移動的至少一部分，進而打開和關閉排出孔；以及溶液供應部件，配置成將溶液供應到噴嘴部件的容納空間。
溶液排出單元和半硬化單元可相對於支撐台移動，且半硬化單元可在相對移動的方向上設置於排出孔後方。
溶液排出單元和半硬化單元可彼此間隔開。
半硬化單元可包含配置成發射硬化能量的能量源，且能量源可與排出孔隔開60毫米到300毫米。
溶液可具有20厘泊到7000厘泊的粘度。
可移動主體可通過重複打開和關閉排出孔來不連續排出溶液每次至少一個液滴。
排出孔可垂直於物件的塗覆表面而設置，且半硬化單元可在垂直於物件的塗覆表面的主發射方向上發射硬化能量。
到達物件的塗覆表面的硬化能量的投影面積可大於溶液的液滴的橫截面面積。
根據另一示範性實施例，用於塗覆溶液的方法包含：通過溶液排出單元將溶液排出在待處理的物件上，所述物件由支撐台支撐；以及通過使用半硬化單元來使排出在物件上的溶液半硬化。此處，在溶液排出單元和半硬化單元相對於支撐台移動時重複溶液的排出和溶液的半硬化。
溶液可具有20厘泊到7000厘泊的粘度。
溶液的排出可通過重複打開和關閉溶液排出單元的排出孔來不連續排出溶液每次至少一個液滴。
半硬化單元可在相對移動的方向上設置於溶液排出單元的排出孔後方。
溶液排出單元可將溶液的液滴垂直地排出到物件的塗覆表面，且半硬化單元可在垂直於物件的塗覆表面的主發射方向上發射硬化能量。
到達物件的塗覆表面的硬化能量的投影面積可大於溶液的液滴的橫截面面積。
根據又另一示範性實施例，層壓方法包含：依照根據技術方案9到14中任一項的用於塗覆溶液的方法通過重複溶液的排出和溶液的半硬化來在物件上形成半硬化的溶液的圖案；使層壓物件與溶液的圖案接觸；以及使溶液的圖案全硬化。
溶液的圖案的全硬化可在提供用於每一區域的一定總量的硬化能量下執行，所述硬化能量大於溶液的半硬化中的能量。
在下文中，將參看附圖更詳細地描述示範性實施例。然而，本發明可用不同形式體現，且不應解釋為限於本文中所闡述的實施例。實際上，提供這些實施例使得本公開將是透徹且完整的，且這些實施例將把本發明的範圍完整地傳達給所屬領域的技術人員。在圖式中相同的參考標號表示相同的元件。此外，在圖式中，出於說明清楚起見而放大層和區的尺寸。
圖1是說明根據示範性實施例的用於塗覆溶液的設備的視圖。
參考圖1，根據示範性實施例的用於塗覆溶液的設備100（下文稱為溶液塗覆設備100）可包含：支撐台110，支撐待處理的物件10（下文稱為處理物件10）；溶液排出單元120，通過排出孔121a將溶液20排出在由支撐台110支撐的處理物件10上；以及半硬化單元130，對應於溶液排出單元120設置以使從溶液排出單元120排出的溶液20半硬化。
支撐台110可支撐處理物件10，且如基板（例如，薄膜基板或包含晶體管陣列的基板）的處理物件10可水平地坐落在支撐台110上。舉例來說，複數個真空吸附孔可限定在支撐台110中，且在溶液20塗覆在處理物件10上時，處理物件10可維持在預定水平位置處。支撐台110可由驅動單元（未繪示）水平移動以便相對於溶液排出單元120和半硬化單元130移動。
溶液排出單元120可通過排出孔121a將溶液20排出在由支撐台110支撐的處理物件10上，且設置於處理物件10上方（或高於處理物件坐落在其上的支撐台）以將溶液20排出在處理物件10上。此處，溶液排出單元120的噴嘴部件121可設置於處理物件10上方，排出孔121a限定於所述噴嘴部件121中。此處，溶液20可以是用於將如基板（例如，薄膜基板或包含彩色濾光片陣列的基板）的層壓物件（未繪示）層壓到處理物件10的粘著劑溶液且包含光硬化材料和/或熱硬化材料。
半硬化單元130可對應於溶液排出單元120而設置且通過將硬化能量提供到所排出溶液20來使從溶液排出單元120排出的溶液20半硬化。也就是說，半硬化單元130可與溶液排出單元120配對為一對，與溶液排出單元120順序地（或連續地）排出溶液20，且使所排出溶液20半硬化。此處，半硬化具有不同於全硬化的概念，所述全硬化以堅硬（或硬性）方式執行全硬化。也就是說，半硬化表示呈類似膠狀物的柔軟方式的半固化。因此，半硬化可允許排出在處理物件10上的溶液維持形狀而非擴散到側面（或所有方向）。通過這種情況，排出在處理物件10上的溶液可在擴散到側面之前（例如，在排出的同時）半硬化。
此外，由於不完全硬化，半硬化溶液22可具有大於全硬化溶液的彈性且通過外力（或外部壓力）變形。因此，由於半硬化溶液22在處理物件10與層壓物件之間的空間中均一地擴散，而層壓物件層壓在處理物件10上，因此粘著劑溶液20可均一地設置於處理物件10與層壓物件之間。此外，由於因溶液20具有均一高度而獲得具有均一厚度的平坦化，處理物件10和層壓物件可彼此層壓。
此處，半硬化單元130可將如光能和/或熱能的硬化能量提供到溶液20且包含如發光裝置（例如，LED）的各種加熱單元、如激光器的用於產生光的單元、高溫氣體噴射裝置、加熱絲以及激光產生器。舉例來說，半硬化單元130可通過使用發光裝置和UV光的光源（如激光器）通過用紫外（ultraviolet；UV）光照射所排出溶液來使所排出溶液20半硬化。此處，溶液20可包含紫外硬化材料。
圖2是根據示範性實施例的用於解釋點形溶液排出物的視圖。此處，圖2的（a）是說明由可移動主體的上升引起的排出孔的打開的視圖，圖2的（b）是說明由可移動主體的下降引起的排出孔的關閉的視圖，且圖2的（c）是說明通過將溶液切分為液滴獲得的點形溶液排出物的視圖。
參考圖2，溶液排出單元120可包含：噴嘴部件121，具有與排出孔121a連通的容納空間；可移動主體122，具有安置於噴嘴部件121的容納空間中以朝向排出孔121a直線地移動的至少一部分，進而打開和關閉排出孔121a；以及溶液供應部件123，將溶液20供應到噴嘴部件121的容納空間。噴嘴部件121可具有與排出孔121a連通的容納空間且包含排出孔121a限定於其中的噴嘴頭。此處，噴嘴部件121的噴嘴頭可設置於處理物件10上方以面向處理物件10。
可移動主體122可安置於噴嘴部件121的容納空間中以朝向排出孔121a直線地移動，進而打開和關閉排出孔121a。此處，可移動主體122可打開排出孔121a使得溶液20供應於排出孔121a中。其後，可移動主體122可關閉其中供應溶液20的打開的排出孔121a（或阻塞噴嘴部件的容納空間與排出孔之間的部分）以從噴嘴部件121的容納空間中的溶液20切分且分離在排出孔121a中供應的溶液20。通過這種情況，溶液20斷開（或切分）為液滴21（或小滴）且通過重力（或自重）從溶液排出單元120排出。
溶液供應部件123可以持續和連續方式通過預定壓力將溶液20供應到噴嘴部件121的容納空間。舉例來說，溶液供應部件123可包含其中存儲溶液20的存儲容器和將壓力提供到存儲容器以增大存儲容器的內部壓力的壓力源構件。因此，存儲於存儲容器中的溶液可通過用壓力源構件增大存儲容器的內部壓力來供應到噴嘴部件121的容納空間。此處，溶液供應部件123可包含針筒，且存儲於存儲容器中的溶液20可通過用壓力源構件（如活塞）將氣動壓力施加到針筒的存儲容器來供應到噴嘴部件121的容納空間。此處，預定壓力可以是0.1兆帕到0.6兆帕的壓力，且壓力源構件可將0.1兆帕到0.6兆帕的壓力供應到存儲容器。
此外，溶液排出單元120和半硬化單元130可相對於支撐台110移動，且半硬化單元130可在相對移動方向上設置於排出孔121a後方。溶液排出單元120和半硬化單元130可相對於支撐台110（即，處理物件）移動以通過掃描處理物件10將溶液20塗覆到至少一個單元區域11或目標區域。此處，溶液排出單元120和半硬化單元130可平行於處理物件10的塗覆表面水平地移動或支撐台110可在面向排出孔121a時水平地移動。此處，單元區域11可表示形成一個屏幕（或陣列）的發光層（或液晶），且溶液20可塗覆在單元區域11上。也就是說，根據示範性實施例的溶液塗覆設備100可進一步包含使溶液排出單元120和半硬化單元130和/或支撐台110水平移動的驅動單元（未繪示）。驅動單元（未繪示）可允許溶液排出單元120和半硬化單元130和/或支撐台110在預定速度（例如，100毫米/秒到500毫米/秒或約300毫米/秒）下水平移動。此處，溶液排出單元120和半硬化單元130可由連接構件125連接從而以整合方式移動或以獨立方式單獨地移動。
此處，半硬化單元130可在相對移動方向上設置於排出孔121a後方。通過這種情況，排出在處理物件10上的溶液20可緊接在排出之後半硬化，且半硬化可通過將硬化能量僅提供到排出和供應在處理物件10的表面（或塗覆表面）上的溶液20來執行。也就是說，溶液排出單元120可在相對於處理物件10移動（或掃描處理物件）時將溶液20的液滴21排出在處理物件上，且半硬化單元130可在相對地和連續地移動時通過掃描（或經過）處理物件10的區域來使排出在處理物件10上的溶液20半硬化，溶液20排出在所述區域上。此處，由於通過半硬化單元130的掃描（或相對移動）僅在極短時間（例如，1毫秒到100毫秒）中提供硬化能量，因此排出在處理物件10上的溶液20可半硬化而非全硬化。
由於溶液20緊接在排出在處理物件10上之後半硬化，因此排出在處理物件10上的溶液20可在所塗覆溶液20擴散到側面且高度（或形狀）改變之前半硬化。因此，排出在處理物件10上的溶液20可維持其形狀。通過這種情況，溶液20可定量地排出在處理物件10上以不斷維持所塗覆溶液20的高度，且溶液20的塗覆面積15可維持為與溶液20的排出面積相等。因此，可容易地設定排出面積（或目標區域）。
此外，溶液排出單元120和半硬化單元130可彼此間隔開。由於半硬化單元130與溶液排出單元120的排出孔121a隔開預定距離，因此可防止排出孔121a堵塞，其由於溶液20的液滴21在排出孔121a中半硬化而導致。當半硬化單元130與溶液排出單元120的排出孔121a相鄰安置時，供應到半硬化單元130的硬化能量可甚至傳輸到溶液排出單元120的排出孔121a，且溶液20的液滴21可在從排出孔121a射出（或排出）之前半硬化。因此，排出孔121a可堵塞。特定來說，當硬化能量是熱能時，熱能可從半硬化單元130容易地傳輸到溶液排出單元120的排出孔121a以導致進一步嚴重限制。也就是說，當硬化能量是光能時，射線（或光）的照射角度可以由於溶液20的液滴21在到達處理物件10的塗覆表面之前（或在落下到處理物件的塗覆表面期間）半硬化，因此處理物件10與半硬化溶液22之間的粘著力並不產生或比當在處理物件10的塗覆表面上半硬化時更弱的方式引起限制。
然而，當溶液排出單元120和半硬化單元130彼此間隔開時，可防止或限制硬化能量傳輸到溶液排出單元120的排出孔121a。因此，可防止（或限制）由於溶液20的液滴21在排出孔121a中半硬化導致的排出孔121a的堵塞。此外，溶液20的液滴21可通過在到達處理物件10的塗覆表面之前接收（或吸收）硬化能量來防止或限制半硬化。
此處，半硬化單元130可包含發射硬化能量的能量源，且能量源可與排出孔121a隔開60毫米到300毫米。半硬化單元130可包含發射硬化能量的能量源以便將硬化能量提供到所排出溶液20（或朝向處理物件）。舉例來說，當硬化能量是光能時，能量源可以是光源，且當硬化能量是熱能時，能量源可以是熱源。此處，能量源提供到其的半硬化單元130的表面可以是能量發射表面，且能量發射表面可面向處理物件10的塗覆表面。此處，當硬化能量是光能時，表面可以是發光表面，或當硬化能量是熱能時，表面可以是產熱表面。
此外，能量源可沿相對移動方向與排出孔121a隔開60毫米到300毫米。當能量源與排出孔121a之間的距離小於60毫米時，從能量源發射的硬化能量可傳輸到排出孔121a，或溶液20的液滴21可在從排出孔121a排出且到達處理物件10的塗覆表面之前半硬化。另一方面，當能量源與排出孔121a之間的距離大於300毫米時，處理物件10上的溶液20可不緊接（直接）在溶液20的液滴21到達處理物件10的塗覆表面之後半硬化，且由此溶液20可擴散到側面。由於這種情況，所塗覆（或排出）溶液20的高度可改變，且排出在處理物件10上的溶液的形狀可不維持原樣。為了防止這種情況，能量源可與排出孔121a隔開60毫米到300毫米。
圖3是根據示範性實施例的用於解釋所排出溶液的形狀維護的概念圖。此處，圖3的（a）是說明溶液隨著時間流逝而擴散的視圖，圖3的（b）是溶液根據溶液排出單元的相對移動而擴散的視圖，且圖3的（c）是說明通過半硬化進行溶液的形狀維護的視圖。
參考圖3，溶液20可具有20厘泊（cP）到7000厘泊的粘度。也就是說，溶液20可具有低粘度。當溶液具有低粘度時，排出在處理物件10的單元區域11上的溶液20的高度可隨著時間流逝擴散到側面，且由此處理物件10上的溶液20的塗覆區或塗覆面積15可如在圖3的（a）中大於緊接在排出之後的排出面積15a。因此，所排出溶液20的高度可隨著時間流逝減小。此外，在溶液具有低粘度的情況下，當溶液排出單元120相對地移動時，排出在處理物件10的單元區域11上的溶液20可引起在與相對移動方向相對的方向上偏置（或偏轉）而非維持形狀的現象，且由此處理物件10上的溶液20的塗覆區或塗覆面積15可如在圖3的（b）中在與相對移動方向相對的方向上比緊接在排出之後的排出面積15a延伸更遠。因此，所塗覆溶液20的高度可在與相對移動方向相對的方向上逐漸減小。
然而，在溶液具有低粘度的情況下，溶液20可以每一液滴21的形式排出，且溶液20的液滴21可以固定距離排出在處理物件10上以改進總體排出均一性。此外，根據示範性實施例，由於排出在處理物件10上的液滴21通過半硬化單元130半硬化以維持均一地排出在處理物件10上的液滴的形狀，因此可防止液滴21如在圖3的（a）或圖3的（b）中比排出面積15a擴散更寬。也就是說，溶液20的塗覆區或塗覆面積15可如在圖3的（c）中通過維持液滴21的形狀而等於排出面積15a。
另一方面，當溶液20具有大於7000厘泊的粘度時，溶液20可由於溶液20的高粘度而不容易切分為定量和/或固定體積（即，恒定體積或外面積（outer area））。因此，溶液可不以定量不斷排出且可不以每一液滴21的形式排出。此外，當溶液20具有小於20厘泊的粘度時，具有預定大小的液滴21可由於極低粘度而不形成，且由此具有極小大小的液滴21可產生或溶液20可以液流（或溶液流）的形式落下。因此，溶液20可不以定量排出且可不精確地排出在排出面積15a上。
此外，具有較低粘度的溶液可以是塗覆在量子點（QD）顏色轉換器層與有機發光二極管（OLED）堆疊層（或OLED發射層（emission layer；EL））之間以層壓QD顏色轉換器層與OLED堆疊層的量子點（quantum dot；QD）矽或透明矽。舉例來說，具有較低粘度的溶液可用於QD-OLED裝置中以層壓紅色/綠色QD彩色濾光片（color filter；CF）層與藍色有機OLED層。此處，溶液20可塗覆到整個藍色OLED層（或藍色OLED層的整個表面）。此處，由於溶液20塗覆到整個藍色OLED層，硬化溶液可以是透明的使得從藍色OLED層發射的藍光傳輸到紅色/綠色QD-CF層，且半硬化溶液22可也是透明的。
另一方面，如密封劑的具有高粘度的粘著劑（或粘著劑溶液）用於層壓上部基板與下部基板的邊緣以便在上部基板與下部基板之間的空間中填充液晶，公共電極和彩色濾光片形成於所述上部基板上，在所述下部基板上陣列圖案形成於液晶顯示器（LCD）中。此外，設置於LCD的單元外部的高粘度粘著劑（例如，密封劑）以不透光方式硬化。
此外，可移動主體122可通過重複打開和關閉排出孔121a來不連續排出溶液20每次至少一個液滴21。也就是說，可移動主體122可以不連續方式（例如，預設時段或預定時段）排出溶液20（或溶液20的液滴21）。當通過可移動主體122重複打開和關閉排出孔121a時，溶液20以每一液滴21形式不連續地排出而非以線（或流）形式連續排出。此處，由於在噴嘴部件121的容納空間中直線地移動的可移動主體122在預設時段下打開和關閉排出孔121a，因此可在每一時段中定量地排出溶液20。此外，溶液20可根據在恒定速度下相對移動的溶液排出單元120的相對移動而間隔固定距離塗覆。此處，噴嘴部件121可將溶液斷開（或切分）為液滴從而以液滴21形式排出溶液20且以點形式將溶液20排出（或塗覆）在處理物件10上。
因此，由於具有點形狀的溶液20（即，溶液的液滴）間隔固定距離排出（或塗覆）在處理物件10上，因此處理物件10上的總體塗覆均一性可改進，且由此當層壓處理物件10時，整個表面上的塗覆均一性也可改進。此處，由於半硬化溶液22具有彈性以在處理物件10與層壓物件之間的空間中均一地擴散，溶液20可以點形式排出，且呈點形式的排出物可在均一層壓厚度下有效地層壓處理物件10與層壓物件。也就是說，當具有點形狀的溶液20間隔恒定距離排出時，各自具有點形狀的半硬化溶液22在層壓層壓物件時在所有方向上擴散。因此，可填充溶液22之間的空區（或空間），且半硬化溶液22可均一地設置於處理物件10與層壓物件之間的空間中以防止或限制不均勻（mura）現象。
另一方面，當以線的形式塗覆溶液20時，雖然可均一地填充線之間的空區（或空間），但溶液20可集中或溢流在線延伸方向上的兩個末端處以產生不均勻現象，這是因為溶液20僅擴散到相連線延伸方向上的兩個末端。此外，當處理物件10和層壓物件層壓到彼此時，兩個末端的層壓厚度可不同於中心部分的厚度。
此外，當溶液具有低粘度時，排出孔121a中的溶液20可形成於排出孔121a的末端處或通過重力和/或大氣與排出孔121a的內壓（或大氣壓）之間的差而溢出。然而，在根據示範性實施例的通過將可移動主體122設置於噴嘴部件121的容納空間中來打開和關閉排出孔121a的結構中，可通過以每一液滴21形式切分和排出溶液20來防止其中溶液20的一部分集中在排出孔121a處或通過排出孔121a溢出的特徵。
此外，排出孔121a可垂直於處理物件10的塗覆表面而設置，且半硬化單元130可在垂直於處理物件10的塗覆表面的主發射方向上發射硬化能量。排出孔121a可垂直於處理物件10的塗覆表面而設置。由於溶液20的液滴21從排出孔121a垂直地排出到處理物件10的塗覆表面，因此排出到處理物件10的塗覆表面的溶液20的液滴21可具有相對於液滴21的中心對稱（點對稱）分佈的厚度（或高度）和處理物件10上的改進塗覆均一性。因此，當層壓物件與半硬化溶液22垂直地接觸（或垂直於半硬化溶液22而設置）時，整個表面上的層壓均一性可改進，且總體層壓厚度（即，處理物件與層壓物件的層壓主體的厚度）可以是均一的。
此外，半硬化單元130可在垂直於處理物件10的塗覆表面的主發射方向上發射硬化能量。舉例來說，在面向處理物件10的塗覆表面時，半硬化單元130可從平行於排出孔121a設置的能量源發射硬化能量。此處，從能量源發射的硬化能量的主發射方向（例如，當能量源是光源時的主照射方向）可以是垂直於處理物件10的塗覆表面的方向。因此，可防止或限制溶液20的液滴21在到達處理物件10的塗覆表面之前半硬化。也就是說，硬化能量可在溶液20的液滴21到達處理物件10的塗覆表面之後（僅）提供到處理物件10的塗覆表面上的液滴21，且液滴21可在處理物件10的塗覆表面上半硬化。通過這種情況，由於液滴21（僅）在處理物件10的塗覆表面上半硬化，因此可防止由於溶液20的液滴21在到達處理物件10的塗覆表面之前半硬化所導致的處理物件10與半硬化溶液22之間的粘著力減小。
特定來說，當硬化能量的主發射方向是垂直於處理物件10的塗覆表面的方向時，硬化能量可與從能量源延伸到處理物件10的塗覆表面的主軸線（點）對稱，且能量（強度）分佈可與來自處理物件10的塗覆表面（或硬化能量的到達表面）的主軸線（或中心軸）對稱。因此，可在每一位置處提供在液滴21的整個面積上方均一的硬化能量。因此，可在溶液20的整個圖案上方均一地提供硬化能量，所述圖案由液滴22或半硬化溶液形成，且可形成具有總體均一半硬化度（或半硬化度）的溶液20的圖案。
此外，到達處理物件10的塗覆表面的硬化能量的投影面積（或橫截面面積）可大於溶液20的液滴21的橫截面面積（或寬度）。也就是說，當硬化能量到達處理物件10的塗覆表面時，處理物件10的塗覆表面上的硬化能量的投影面積（或寬度）可大於溶液20的液滴21的橫截面面積。換句話說，半硬化單元130的每一位置處的處理物件10的塗覆表面的區域（硬化能量到達所述區域處）的寬度（或面積）可大於液滴21的寬度（或橫截面面積），且可發射在每一位置處具有比溶液20的液滴21的寬度更大的寬度的區域的硬化能量。舉例來說，當能量源是光源時，處理物件10的塗覆表面的照射面積可大於液滴21的橫截面。半硬化單元130可根據點形液滴21的形狀來將硬化能量發射到點形區域（或以點形方式），且硬化能量可在處理物件10的塗覆表面處具有比液滴21的大小更大的大小（或寬度）。舉例來說，半硬化單元130可根據點形液滴21的形狀用點形紫外（UV）光來照射處理物件10上的液滴21。此處，可從UV光在其處照射的每一位置照射具有比處理物件10的塗覆表面處的溶液20的液滴21的面積更大的面積（或寬度）的UV光。當液滴21通過照射具有比處理物件10的塗覆表面處的溶液20的液滴21的面積更小的面積的UV光而半硬化時，液滴21的邊緣可不半硬化。此外，由於即使當照射具有與液滴21相同的面積的UV光時，UV光的邊緣處的能量也相對低，因此液滴21的邊緣可能不充分半硬化。此外，當UV光的總體強度增強以用於液滴21的邊緣處的半硬化時，液滴21的中心部分可全硬化（或主硬化），但液滴21的邊緣半硬化。
此處，UV光的照射寬度（或面積）（或發射硬化能量的區域的寬度）可比溶液20的液滴21寬（或大）0%到200%。當UV光的照射寬度與液滴21的寬度之間的差超過200%時，每一位置處的UV光可影響排出到下一位置的液滴21以使液滴21在到達處理物件10的塗覆表面之前半硬化，或可因為排出在處理物件10的塗覆表面上的液滴21的硬化時間延長而執行全硬化。
圖4是表示根據另一示範性實施例的用於塗覆溶液的方法的流程圖。
參考圖4，將詳細地描述根據另一示範性實施例的用於塗覆溶液的方法（下文稱為溶液塗覆方法）。將省略先前描述的與根據示範性實施例的溶液塗覆設備有關的重疊特徵。
根據另一示範性實施例的溶液塗覆方法可包含：通過溶液排出單元將溶液排出在由支撐台支撐的待處理的物件（下文稱為處理物件）上的過程S10；以及通過使用半硬化單元使排出在處理物件上的溶液半硬化的過程S20。
首先，在過程S10中將溶液排出在由支撐台支撐的處理物件上。此處，處理物件可以是包含晶體管陣列的基板，且溶液排出單元可相對於支撐處理物件的支撐台移動。通過這種情況，在掃描處理物件時，可將用於粘著的溶液排出在整個處理物件上。此處，溶液可以是用於層壓處理物件與層壓物件的粘著劑溶液且可具有低粘度。
其後，在過程S20中通過使用半硬化單元來半硬化排出在處理物件上的溶液。當溶液具有低粘度時，處理物件的單元區域的所排出溶液的高度並不隨著時間流逝而維持，且溶液擴散到側面。因此，處理物件上的溶液的塗覆區或塗覆面積高於緊接在排出之後的溶液的排出面積。因此，所排出溶液20的高度可隨著時間流逝減小。此外，在溶液具有低粘度的情況下，當溶液排出單元相對地移動時，排出在處理物件的單元區域上的溶液可引起在與相對移動方向相對的方向上偏置（或偏轉）而非維持形狀的現象，且由此處理物件上的溶液的塗覆區或塗覆面積可在與相對移動方向相對的方向上比緊接在排出之後的排出面積延伸更遠。因此，所塗覆溶液的高度可在與相對移動方向相對的方向上逐漸減小。
因此，排出在處理物件上的溶液可緊接在溶液排出在處理物件上之後半硬化，且通過這種情況，排出在處理物件上的溶液可在溶液廣泛擴散且在所塗覆溶液的高度（或形狀）上改變之前半硬化。因此，排出在處理物件上的溶液可原樣維持形狀。因此，可通過將溶液定量地排出在處理物件上來均一地維持所塗覆溶液的高度，且溶液的塗覆面積可維持為與排出面積相同以容易地設定排出面積（或目標區域）。
此外，處理物件與所排出溶液之間的粘著力（或層壓力）可通過排出在處理物件上的溶液的半硬化來改進。
此處，半硬化具有不同於全硬化的概念，所述全硬化以硬質（或硬性）方式執行全硬化。也就是說，半硬化表示呈類似膠狀物的柔軟方式的半固化。也就是說，排出在處理物件上的溶液可半硬化以維持形狀而非擴散。
此外，在允許溶液排出單元和半硬化單元相對於支撐台移動時可重複排出溶液的過程S10和半硬化溶液的過程S20。可在排出溶液的過程S10中緊接在溶液排出在處理物件的塗覆面積的一部分上之後執行半硬化溶液的過程S20以緊接在溶液排出在處理物件上之後半硬化排出在處理物件上的溶液而非在排出溶液的過程S10中在溶液排出在處理物件的整個塗覆面積上之後執行。因此，可通過在溶液廣泛擴散以在所塗覆溶液的高度（或形狀）上改變之前半硬化排出在處理物件上的溶液來原樣維持排出在處理物件上的溶液的形狀。
在允許溶液排出單元和半硬化單元相對於支撐台移動時可連續地執行排出溶液的過程S10和半硬化溶液的過程S20。在允許溶液排出單元和半硬化單元相對於支撐台（即，處理物件）移動時可通過連續地執行排出溶液的過程S10和半硬化溶液的過程S20來掃描處理物件的所有塗覆面積（或整個塗覆面積）。通過這種情況，可將半硬化溶液塗覆（或提供）到處理物件的整個塗覆面積。
也就是說，在將半硬化溶液塗覆（或提供）到處理物件的整個（或所有）塗覆面積之後，層壓物件必需層壓到處理物件。因此，在允許溶液排出單元和半硬化單元相對於支撐台移動時，可掃描處理物件的整個塗覆表面以通過重複排出溶液的過程S10和半硬化溶液的過程S20來將半硬化溶液提供到處理物件的整個塗覆面積。
此處，溶液排出單元和半硬化單元可通過掃描處理物件來相對於支撐台（即，處理物件）移動以便將溶液塗覆到至少一個目標區域或單元區域。此處，溶液排出單元和半硬化單元可平行於處理物件的塗覆表面水平地移動或支撐台可在面向排出孔時水平地移動。舉例來說，驅動單元可允許溶液排出單元和半硬化單元和/或支撐台在預定速度（例如，100毫米/秒到500毫米/秒或大致300毫米/秒）下水平地移動。此處，溶液排出單元和半硬化單元可由連接構件連接從而以整合方式移動或以獨立方式單獨地移動。
溶液可具有20厘泊到7000厘泊的粘度。當溶液具有大於7000厘泊的粘度時，溶液可由於溶液的高粘度而不容易切分為定量和/或固定體積（即，恒定體積或外面積）。因此，溶液可不以定量不斷排出且可不由每一液滴作為液滴排出。當溶液具有小於20厘泊的粘度時，具有預定大小的液滴可由於極低粘度而不形成，且由此具有極小大小的液滴可產生或溶液可以液流（或溶液流）的形式落下。因此，溶液可不以定量排出且可不精確地排出在排出面積上。
在排出溶液的過程S10中，可通過重複打開和關閉溶液排出單元的排出孔來不連續地排出溶液每次至少一個液滴。舉例來說，可通過打開和關閉排出孔來週期性地排出溶液的液滴。此處，溶液排出單元可包含：噴嘴部件，包含排出孔和與排出孔連通的容納空間；可移動主體，具有安置於噴嘴部件的容納空間中以朝向排出孔直線地移動的至少一部分，進而打開和關閉排出孔；以及溶液供應部件，用於將溶液供應到噴嘴部件的容納空間。此處，可移動主體可打開排出孔以供應排出孔中的溶液。此外，可移動主體可關閉溶液供應到其的排出孔（或阻塞排出孔與噴嘴部件的容納空間之間的部分）以從噴嘴部件的容納空間中的溶液切分且分離在排出孔中供應的溶液。通過這種情況，溶液可斷開（切分）且從溶液排出單元排出一個液滴（或小滴）。
溶液的液滴可通過由在噴嘴部件的容納空間中直線地移動的可移動主體不斷週期性地（或預設時段）打開和關閉排出孔來在每一時段中定量地排出。通過這種情況，溶液可根據在恒定速度下直線地移動的溶液排出單元的相對移動而間隔固定距離塗覆。因此，處理物件上的總體排出均一性可通過將溶液的點形液滴間隔固定距離排出在處理物件上而改進。此外，當處理物件和層壓物件層壓到彼此時的整個表面的塗覆均一性和/或層壓厚度均一性可通過緊接在溶液排出在處理物件上之後半硬化溶液而改進。
此外，半硬化單元可在相對移動方向上設置於溶液排出單元的排出孔後方。通過這種情況，排出在處理物件上的溶液可緊接在溶液排出在處理物件上之後通過將硬化能量提供到供應在處理物件的表面（或塗覆表面）上的溶液來半硬化。也就是說，溶液排出單元可在相對於處理物件移動（或掃描處理物件）時將溶液的液滴排出在處理物件上。此外，半硬化單元掃描（或經過）以連續方式相對移動的處理物件上的溶液的排出面積以半硬化排出在處理物件上的溶液。此處，由於通過半硬化單元的掃描（或相對移動）僅在極短時間（例如，1毫秒到100毫秒）中提供硬化能量，因此排出在處理物件上的溶液可半硬化而非全硬化。
如上文所描述，由於緊接在溶液排出在處理物件上之後半硬化溶液，因此排出在處理物件上的溶液可在擴散到側面的溶液的高度（或形狀）之前半硬化且應用。因此，排出在處理物件上的溶液可原樣維持形狀。通過這種情況，可通過將溶液定量地排出在處理物件上來不斷地維持所塗覆溶液的高度。此外，溶液的塗覆面積可維持為與溶液的排出面積相同以容易地設定排出面積。
溶液排出單元可將溶液的液滴垂直地排出到處理物件的塗覆表面，且半硬化單元可在垂直於處理物件的塗覆表面的主發射方向上發射硬化能量。由於溶液排出單元的排出孔垂直地設置於處理物件的塗覆表面，因此溶液的液滴可垂直地排出到處理物件的塗覆表面。由於溶液的液滴垂直地排出到處理物件的塗覆表面，因此排出在處理物件的塗覆表面上的溶液的液滴可具有與液滴的中心對稱（或點對稱）的厚度（或高度）分佈。通過這種情況，處理物件上的總體塗覆均一性可改進。因此，當層壓物件與半硬化溶液垂直地接觸（或垂直於半硬化溶液而設置）時，整個表面上的層壓均一性可改進，且總體層壓厚度（即，處理物件和層壓物件的層壓主體的厚度）可以是均一的。
此外，半硬化單元可在垂直於處理物件的塗覆表面的主發射方向上發射硬化能量。舉例來說，在面向處理物件的塗覆表面時，半硬化單元可從平行於排出孔設置的能量源發射硬化能量。此處，從能量源發射的硬化能量的主發射方向（例如，當能量源是光源時的主照射方向）可以是垂直於處理物件的塗覆表面的方向。因此，可防止或限制溶液的液滴在到達處理物件的塗覆表面之前半硬化。  也就是說，硬化能量可在溶液的液滴到達處理物件的塗覆表面之後（僅）供應到處理物件的塗覆表面上的液滴，且處理物件的塗覆表面上的液滴可半硬化。通過這種情況，由於（僅）在處理物件的塗覆表面上的液滴半硬化，因此可防止由於液滴在到達處理物件的塗覆表面之前半硬化所導致的處理物件與半硬化溶液之間的粘著力減小。
此外，到達處理物件的塗覆表面的硬化能量的投影面積（或橫截面面積）可大於溶液的液滴的橫截面面積。也就是說，當硬化能量到達處理物件的塗覆表面時，處理物件的塗覆表面上的硬化能量的投影面積可大於溶液的液滴的橫截面面積。此外，半硬化單元的每一位置處的處理物件的塗覆表面的（硬化能量到達其處的）區域的寬度可大於液滴的寬度，且可發射每一位置處的具有比溶液的液滴的寬度更大的寬度的區域的硬化能量。舉例來說，當能量源是光源時，處理物件的塗覆表面的照射面積可大於液滴的橫截面。半硬化單元可根據點形液滴的形狀來將硬化能量發射到點形區域（或以點形方式），且硬化能量可在處理物件的塗覆表面處具有比液滴的大小更大的大小（或寬度）。
圖5是根據又另一示範性實施例的表示層壓方法的流程圖。
下文中，將參考圖5更詳細地描述根據又另一示範性實施例的層壓方法，且將省略與根據另一示範性實施例的溶液塗覆方法中的那些描述重複的特徵。
根據又另一示範性實施例的層壓方法可包含：通過重複依照根據另一示範性實施例的溶液塗覆方法的排出溶液的過程S10和半硬化溶液的過程S20來在處理物件上形成半硬化的溶液的圖案的過程S100；使層壓物件與溶液的圖案接觸的過程S200；以及全硬化溶液的過程S300。
此處，根據又另一示範性實施例的層壓方法可通過使用根據示範性實施例的溶液塗覆設備方法來執行，且可以是層壓包含晶體管陣列的基板與包含彩色濾光片陣列的基板的方法（或過程）。
首先，半硬化的溶液的圖案在過程S100中通過重複依照根據另一示範性實施例的溶液塗覆方法的排出溶液的過程S10和半硬化溶液的過程S20來形成於處理物件上。因此，在允許溶液排出單元和半硬化單元相對於支撐台移動時，半硬化的溶液可通過重複排出溶液的過程S10和半硬化溶液的過程S20來供應到處理物件的整個塗覆面積。通過這種情況，半硬化的溶液的圖案可形成於處理物件上。
其後，層壓物件在過程S200中接觸溶液的圖案。層壓物件可設置於處理物件上以層壓層壓物件與處理物件且可接觸塗覆在處理物件上的半硬化溶液的圖案。此處，層壓物件可與處理物件的層壓表面（或接觸表面）垂直地接觸溶液的圖案，且在層壓物件接觸溶液的圖案時可按壓溶液的圖案。因此，溶液的圖案可通過待在處理物件與層壓物件之間的空間中均勻地（均一地）擴散的按壓而變形。此處，層壓物件可以是包含彩色濾光片陣列的基板。此外，接觸溶液的圖案的過程S200可在通過將半硬化溶液提供到處理物件的整個塗覆表面形成半硬化溶液的圖案之後執行。在溶液塗覆到處理物件的整個塗覆表面之後層壓（或接觸）層壓物件以層壓層壓物件與處理物件。由於這種情況，接觸溶液的圖案的過程S200可在形成溶液的圖案以使層壓物件接觸溶液的圖案之後執行，進而層壓層壓物件與處理物件。
其後，溶液的圖案在過程S300中全硬化。由於半硬化溶液的圖案在層壓物件接觸所述圖案之後全硬化，因此塗覆在處理物件上的溶液與層壓物件之間的粘著力可改進。因此，處理物件和層壓物件可由於層壓物件接觸所塗覆溶液而通過安置於處理物件與層壓物件之間全硬化溶液來層壓（或附接）。
此處，全硬化具有不同於半硬化的概念，所述半硬化以類似膠狀物的柔軟方式執行半硬化。也就是說，全硬化表示以硬質方式全硬化半硬化溶液的特徵。在粘著力在處理物件與呈半硬化的排出的半硬化溶液之間產生時，粘著力在層壓物件與在半硬化狀態中全硬化的溶液之間產生。
全硬化溶液的圖案的過程S300可在提供用於每一區域的一定總量的硬化能量下執行，所述硬化能量大於半硬化溶液的過程S20中的能量。也就是說，在全硬化溶液的圖案的過程S300中在處理物件的每一位置處提供的硬化能量的總量可大於在半硬化溶液的過程S20中在處理物件的每一位置處提供的硬化能量的總量。
舉例來說，全硬化溶液的圖案的過程S300可在比半硬化溶液的過程S20中的硬化時間和硬化強度更長的硬化時間和更高的硬化能量強度的至少一個條件下執行。由於溶液在全硬化中穩固地全硬化，因此在全硬化中積聚（或累積）的硬化能量的總量（或量值）必然大於在半硬化中的總量。為此目的，硬化時間可延長，或硬化能量的強度可在全硬化溶液的圖案的過程S300中增大。此外，硬化能量的強度和硬化時間均可在全硬化溶液的圖案的過程S300中增大（或延長）以有效地增大所積聚硬化能量的總量。在全硬化溶液的圖案的過程S300中，硬化時間可大於在半硬化溶液的過程S20中的硬化時間，或硬化能量的強度可大於在半硬化溶液的過程S20中的強度。此外，硬化時間和硬化能量的強度均可大於在半硬化溶液的過程S20中的硬化時間和硬化強度。
舉例來說，全硬化可通過將硬化能量提供到處理物件的整個層壓表面（或溶液的塗覆表面）（或接觸半硬化溶液的層壓物件上）來執行且在比半硬化溶液的過程S20中的時間更長的時間中提供硬化能量。此處，全硬化溶液的圖案的過程S300可在與執行半硬化溶液的過程S20的設備相同的設備（或腔室）中或通過與執行半硬化溶液的過程S20的設備不同的設備來執行。此處，全硬化溶液的圖案的過程S300可通過用全硬化單元（或全硬化設備）在三到五秒中提供硬化能量來執行，所述全硬化單元能夠將硬化能量發射（或照射）到處理物件的整個塗覆表面。此處，過程S300可在其中層壓物件與處理物件的層壓主體（或支撐台）和全硬化單元停止的狀態中執行且通過提供比半硬化溶液的過程S20中的硬化能量更高的硬化能量來執行。當UV光源用於提供硬化能量時，在全硬化溶液的圖案的過程S300和半硬化溶液的過程S20中照射的UV光可具有彼此相同的波長。
此外，全硬化溶液的圖案的過程S300可通過將硬化能量發射（或提供）到比半硬化溶液的過程S20中的區更寬的區（或面積）來執行。由於全硬化溶液的圖案的過程S300在半硬化溶液供應到處理物件的整個塗覆表面之後執行，因此過程S300可將硬化能量發射到比半硬化溶液的過程S20中的面積更寬的面積且將硬化能量一次提供到處理物件的整個層壓表面（或處理物件與層壓物件的層壓主體的整個表面）。因此，可對排出在處理物件上的整個半硬化溶液執行一次全硬化。
如上文所描述，根據示範性實施例，由於從溶液排出單元排出的溶液通過對應於溶液排出單元設置的半硬化單元進行半硬化，因此可維持排出在處理物件上的溶液的形狀。通過這種情況，可均一地維持通過將溶液定量地排出在處理物件上塗覆的溶液的高度，且溶液的塗覆面積可維持為與溶液的排出面積相同以容易地設定排出面積。此外，溶液可通過在噴嘴部件的容納空間中直線地移動的可移動主體來定量地和以點形狀排出在處理物件上，且總體塗覆均一性可通過間隔固定距離塗覆溶液的液滴來改進。因此，當層壓處理物件時的整個表面的塗覆均一性可改進。此外，由於溶液切分為每一液滴且由通過將可移動主體設置在噴嘴部件的容納空間中來打開和關閉排出孔的結構排出，因此可防止溶液的液滴形成於排出孔處或通過排出孔溢出。此外，由於半硬化單元與溶液排出單元的排出孔隔開預定距離，因此可防止由溶液的液滴在排出孔中半硬化導致的噴嘴堵塞。
根據示範性實施例的用於塗覆溶液的設備可通過用對應於溶液排出單元設置的半硬化單元使從溶液排出單元排出的溶液半硬化來維持排出在處理物件上的溶液的形狀。通過這種情況，可均一地維持通過將溶液定量地排出在處理物件上塗覆的溶液的高度，且溶液的塗覆面積可維持為與溶液的排出面積相同以容易地設定排出面積。
此外，溶液可通過在噴嘴部件的容納空間中直線地移動的可移動主體來定量地和以點形狀排出在處理物件上，且總體塗覆均一性可通過間隔固定距離塗覆溶液的液滴（或小滴）來改進。因此，當層壓處理物件時的整個表面的塗覆均一性可改進。
此外，由於溶液切分為每一液滴且由通過將可移動主體設置在噴嘴部件的容納空間中來打開和關閉排出孔的結構排出，因此可防止溶液的液滴形成於排出孔處或通過排出孔溢出。
此外，由於半硬化單元與溶液排出單元的排出孔隔開預定距離，因此可防止由溶液的液滴在排出孔中半硬化導致的噴嘴堵塞。
為易於描述，本文中可使用空間相對術語，如「在…下方」、「下部」、「在…上方」、「上部」以及類似術語，以描述如圖中所說明的元件和/或特徵與另一（一些）元件和/或特徵的關係。
雖然已描述本發明的示範性實施例，但應瞭解，本發明不應限於這些示範性實施例，而所屬領域的普通技術人員可在如由所附發明申請專利範圍要求的本發明的精神和範圍內做出各種改變和修改。因此，本發明的實際保護範圍將通過所附發明申請專利範圍的技術範圍確定。
10:物件 11:單元區域 15:塗覆面積 15a:排出面積 20:溶液 21:液滴 22:半硬化溶液 100:設備 110:支撐台 124:溶液排出單元 121:噴嘴部件 121a:排出孔 122:可移動主體 123:溶液供應部件 125:連接構件 130:半硬化單元 S10、S20、S100、S200、S300:過程
通過結合附圖進行的以下描述可更詳細地理解示範性實施例，在所述附圖中： 圖1是說明根據示範性實施例的用於塗覆溶液的設備的視圖。 圖2是根據示範性實施例的用於解釋點形溶液排出物的視圖。 圖3是根據示範性實施例的用於解釋所排出溶液的形狀的維護的概念圖。 圖4是表示根據另一示範性實施例的用於塗覆溶液的方法的流程圖。 圖5是表示根據另一示範性實施例的層壓方法的流程圖。
10:物件
21:液滴
22:半硬化溶液
100:設備
110:支撐台
124:溶液排出單元
121a:排出孔
123:溶液供應部件
125:連接構件
130:半硬化單元

Claims (16)

  1. 一種用於塗覆溶液的設備，包括： 支撐台，配置成支撐待處理的物件； 溶液排出單元，配置成通過排出孔將溶液排出在由所述支撐台支撐的所述物件上；以及 半硬化單元，對應於所述溶液排出單元設置以使從所述溶液排出單元排出的所述溶液半硬化， 其中所述溶液排出單元包括： 噴嘴部件，具有與所述排出孔連通的容納空間； 可移動主體，具有安置於所述噴嘴部件的所述容納空間中以朝向所述排出孔直線地移動的至少一部分，進而打開和關閉所述排出孔；以及 溶液供應部件，配置成將所述溶液供應到所述噴嘴部件的所述容納空間。
  2. 如請求項1所述的用於塗覆溶液的設備，其中所述溶液排出單元和所述半硬化單元配置成相對於所述支撐台移動，且 所述半硬化單元在相對於所述支撐台的所述移動的的方向上設置於所述排出孔後方。
  3. 如請求項1所述的用於塗覆溶液的設備，其中所述溶液排出單元和所述半硬化單元彼此間隔開。
  4. 如請求項3所述的用於塗覆溶液的設備，其中所述半硬化單元包括配置成發射硬化能量的能量源，且 所述能量源與所述排出孔隔開60毫米到300毫米。
  5. 如請求項1所述的用於塗覆溶液的設備，其中所述溶液具有20厘泊到7000厘泊的粘度。
  6. 如請求項1所述的用於塗覆溶液的設備，其中所述可移動主體通過重複打開和關閉所述排出孔來不連續排出所述溶液每次至少一個液滴。
  7. 如請求項6所述的用於塗覆溶液的設備，其中所述排出孔垂直於所述物件的塗覆表面而設置，且 所述半硬化單元在垂直於所述物件的所述塗覆表面的主發射方向上發射硬化能量。
  8. 如請求項7所述的用於塗覆溶液的設備，其中到達所述物件的所述塗覆表面的所述硬化能量的投影面積大於所述溶液的所述液滴的橫截面面積。
  9. 一種用於塗覆溶液的方法，包括： 通過溶液排出單元將溶液排出在待處理的物件上，所述物件由支撐台支撐；以及 通過使用半硬化單元來使排出在所述物件上的所述溶液半硬化， 其中在所述溶液排出單元和所述半硬化單元相對於所述支撐台移動時重複所述溶液的所述排出和所述溶液的所述半硬化。
  10. 如請求項9所述的用於塗覆溶液的方法，其中所述溶液具有20厘泊到7000厘泊的粘度。
  11. 如請求項9所述的用於塗覆溶液的方法，其中所述溶液的所述排出通過重複打開和關閉所述溶液排出單元的排出孔來不連續排出所述溶液每次至少一個液滴。
  12. 如請求項9所述的用於塗覆溶液的方法，其中所述半硬化單元在相對於所述支撐台的所述移動的方向上設置於所述溶液排出單元的排出孔後方。
  13. 如請求項11所述的用於塗覆溶液的方法，其中所述溶液排出單元將所述溶液的所述液滴垂直地排出到所述物件的塗覆表面，且 所述半硬化單元在垂直於所述物件的所述塗覆表面的主發射方向上發射硬化能量。
  14. 如請求項13所述的用於塗覆溶液的方法，其中到達所述物件的所述塗覆表面的所述硬化能量的投影面積大於所述溶液的所述液滴的橫截面面積。
  15. 一種層壓方法，包括： 依照根據請求項9到14中任一項的用於塗覆溶液的方法通過重複所述溶液的排出和所述溶液的半硬化來在物件上形成半硬化的所述溶液的圖案； 使層壓物件與所述溶液的所述圖案接觸；以及 使所述溶液的所述圖案全硬化。
  16. 如請求項15所述的層壓方法，其中所述溶液的所述圖案的所述全硬化在提供用於每一區域的一定總量的硬化能量下執行，所述硬化能量大於所述溶液的所述半硬化中的能量。
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