TW202124513A - 樹脂組合物及連接器 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供：流動性優異且異物混入少，能製造翹曲及/或變形少之成形品的樹脂組合物，以及由該樹脂組合物成形的連接器。 本發明的樹脂組合物，係含有：(A)全芳香族聚酯、(B)纖維狀填充劑、及(C)板狀填充劑；其中，(A)係含有必要構成成分之構成單元(I)~(IV)，相對於總構成單元，構成單元(I)、(II)、(III)及(IV)的含量分別在既定莫耳%範圍內，且構成單元(III)含量與構成單元(IV)含量的差係0.150莫耳%以下；(A)全芳香族聚酯含量係57.5~80質量%，(B)含量相對於樹脂組合物全體係1.5~15質量%，(C)含量相對於樹脂組合物全體係12.5~35質量%，(B)與(C)總量相對於樹脂組合物全體係20.0~42.5質量%，(B)的重量平均纖維長係未滿200μm。

Description

樹脂組合物及連接器
本發明係關於樹脂組合物及連接器。
全芳香族聚酯等液晶性聚合物係尺寸精度、流動性等均優異的熱可塑性樹脂。因為具有此種特徵，因而液晶性聚合物被採用為各種電子零件的材料。
特別係隨近年電子機器的小型化及薄型化，針對構成電子機器的電子零件(連接器等)之低剖面化與窄間距化出現需求。例如專利文獻1有揭示：由經利用雲母與玻璃纖維強化之液晶性聚合物組合物成形的連接器。此種連接器係使用為例如：要求耐熱性、抑制翹曲變形、以及流動性、尺寸安定性等的基板對基板連接器；以及供將可撓性印刷電路板(FPC)與可撓性排線(FFC)連接用的可撓性印刷電路板用連接器等。 [先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2006-37061號公報
[發明所欲解決之課題]
全芳香族聚酯在聚合反應時會產生昇華物。此種昇華物會析出沉積於聚合容器的內壁等處，並在此發生縮聚、或劣化、或碳化，但會有依異物形式混入於聚合物中的情況。若異物混入於聚合物中，則會成為射出成形時造成澆口阻塞的原因。又，當異物係碳化物的情況，會有導致由樹脂組合物所成形電子零件出現導通不良原因的可能性。特別係小型化及/或薄型化電子零件，發生導通不良的可能性更高。 又，小型化及薄型化電子零件的製造時，要求具有優異流動性，且所獲得成形品的翹曲與變形少之樹脂組合物。
本發明課題在於提供：流動性優異且異物混入少，並能製造翹曲及/或變形少之成形品的樹脂組合物，以及由該樹脂組合物成形的連接器。 [解決課題之手段]
本發明係具有以下態樣。 [1]一種樹脂組合物，係含有：(A)全芳香族聚酯、(B)纖維狀填充劑、及(C)板狀填充劑；其中，(A)全芳香族聚酯係含有必要構成成分之下述構成單元(I)~(IV)，相對於總構成單元，構成單元(I)含量係40~75莫耳%、構成單元(II)含量係0.5~7.5莫耳%、構成單元(III)含量係8.5~30莫耳%、及構成單元(IV)含量係8.5~30莫耳%，且構成單元(III)含量與構成單元(IV)含量的差係0.150莫耳%以下；(A)全芳香族聚酯含量係57.5~80質量%，(B)纖維狀填充劑含量相對於樹脂組合物全體係1.5~15質量%，(C)板狀填充劑含量相對於樹脂組合物全體係12.5~35質量%，(B)纖維狀填充劑與(C)板狀填充劑總量相對於樹脂組合物全體係20.0~42.5質量%，(B)纖維狀填充劑的重量平均纖維長係未滿200μm。 [化1]
Figure 02_image001
[2]如[1]所記載的樹脂組合物，其中，構成單元(I)、(II)、(III)及(IV)的合計含量，相對於(A)全芳香族聚酯總構成單元係100莫耳%。 [3]如[1]或[2]所記載的樹脂組合物，其中，上述(B)纖維狀填充劑係含有磨碎玻璃纖維。 [4]如[1]至[3]中任一項所記載的樹脂組合物，其中，上述(C)板狀填充劑係含有從滑石及雲母所構成群組中選擇1以上。 [5]如[1]至[4]中任一項所記載的樹脂組合物，係連接器製造用。 [6]如[1]至[4]中任一項所記載的樹脂組合物之使用，係供製造連接器用。 [7]一種成形品，係含有[1]至[4]中任一項所記載的樹脂組合物。 [8]一種連接器，係含有[1]至[4]中任一項所記載的樹脂組合物，且製品全長未滿30mm、製品高度未滿5mm。 [9]如[8]所記載的連接器，係低剖面窄間距連接器。 [10]如[8]或[9]所記載的連接器，其中，間距間距離係0.5mm以下，製品全長係3.5mm以上，製品高度係4.0mm以下，屬於基板對基板連接器或可撓性印刷電路板用連接器的低剖面窄間距連接器。 [發明效果]
根據本發明可提供：流動性優異且異物混入少，並能製造翹曲及/或變形少之成形品的樹脂組合物，以及由該樹脂組合物所形的連接器。
以下，針對本發明一實施形態進行詳細說明。本發明並不僅侷限於以下實施形態，在不致阻礙本發明效果之範圍內亦可適當追加變更實施。
[樹脂組合物] 樹脂組合物係含有：(A)全芳香族聚酯、(B)纖維狀填充劑、及(C)板狀填充劑。
((A)全芳香族聚酯) 全芳香族聚酯係含有必要構成成分的下述構成單元(I)~(IV)。因為必要構成成分係含有下述構成單元(I)~(IV)，因而能提供具有電子零件所要求優異耐熱性與機械強度(特別係高溫環境下的機械強度)的成形品，且可將熔點下降至普通熔融加工機器能進行加工程度的熔點，因而即使成形小型化及/或薄型化電子零件的情況，仍可實現優異的成形性。
[化1]
Figure 02_image003
構成單元(I)係由6-羥基-2-萘甲酸(以下亦稱「HNA」)衍生。全芳香族聚酯係相對於總構成單元，含有構成單元(I)40~75莫耳%。若構成單元(I)的含量未滿40莫耳%，則熔點過度降下，導致耐熱性不足。若構成單元(I)的含量超過75莫耳%，則聚合時會發生固化，導致無法獲得聚合物。就從耐熱性與聚合性的觀點，構成單元(I)的含量較佳係40~70莫耳%、更佳係40~65莫耳%、特佳係40~63莫耳%、最佳係40~62莫耳%、最最佳係40~60莫耳%、更最佳係40~60莫耳%。
構成單元(II)係由4-羥基苯甲酸(以下亦稱「HBA」)衍生。全芳香族聚酯係相對於總構成單元，含有構成單元(II)0.5~7.5莫耳%。若構成單元(II)的含量未滿0.5莫耳%，則在進行聚合時會發生固化，導致聚合物無法排出。若構成單元(II)的含量超過7.5莫耳%，則熔點會過度降低，導致耐熱性不足。就從耐熱性與聚合性的觀點，構成單元(II)的含量較佳係0.5~7.0莫耳%、更佳係1.0~7.0莫耳%、特佳係1.2~7.0莫耳%、最佳係1.5~6.5莫耳%、最最佳係2.0~6.0莫耳%。
構成單元(III)係由1,4-伸苯二羧酸(以下亦稱「TA」)衍生。全芳香族聚酯係相對於總構成單元含有構成單元(III)8.5~30莫耳%。若構成單元(III)含量未滿8.5莫耳%、或超過30莫耳%，則為將熔點降低至普通熔融加工機器能進行加工之溫度的低熔點化、以及耐熱性中至少其中一者容易呈不足。就從兼顧低熔點化與耐熱性的觀點，構成單元(III)含量較佳係10~30莫耳%、更佳係12~28莫耳%、特佳係14~28莫耳%、最佳係15~28莫耳%、最最佳係17~27莫耳%。
構成單元(IV)係由4,4'-二羥基聯苯(以下亦稱「BP」)衍生。全芳香族聚酯係相對於總構成單元含有構成單元(IV)8.5~30莫耳%。若構成單元(IV)含量未滿8.5莫耳%、或超過30莫耳%，則低熔點化與耐熱性中至少其中一者容易呈不足。就從兼顧低熔點化與耐熱性的觀點，構成單元(IV)含量較佳係10~30莫耳%、更佳係12~28莫耳%、特佳係14~28莫耳%、最佳係15~28莫耳%、最最佳係17~27莫耳%。
全芳香族聚酯係相對於全芳香族聚酯總構成單元，構成單元(I)、(II)、(III)及(IV)合計含量較佳係95莫耳%以上。藉由將構成單元(I)、(II)、(III)及(IV)合計含量設為95莫耳%以上，便可輕易維持優異的耐熱性、機械強度及成形性。構成單元(I)、(II)、(III)及(IV)合計含量，相對於全芳香族聚酯總構成單元更佳係100莫耳%。
全芳香族聚酯係構成單元(III)含量與構成單元(IV)含量的差在0.150莫耳%以下。藉由將構成單元(III)含量與構成單元(IV)含量的差設在0.150莫耳%以下，在聚合反應時便可抑制昇華物生成，藉此可降低異物對樹脂組合物的混入。全芳香族聚酯係構成單元(III)含量與構成單元(IV)含量的差較佳在0.145莫耳%以下、更佳0.140莫耳%以下、特佳0.135莫耳%以下、最佳0.130莫耳%以下、最最佳0.125莫耳%以下。
使構成單元(III)含量與構成單元(IV)含量的差在0.150莫耳%以下的方法，係除利用單體的摻合量進行調整之外，尚亦可利用例如：使聚合反應時的溫度階段性分開升溫(例如使升溫速度呈階段性變更)實施。
例如一實施形態，為使構成單元(III)含量與構成單元(IV)含量的差在0.150莫耳%以下，便使聚合反應時的溫度從140℃階段性分開升溫至360℃。 一實施形態中，可分開從140℃至200℃、200℃至270℃、270℃至360℃分開變更升溫速度(例如使升溫速度呈階段式變大)進行升溫。 一實施形態中，從140℃至200℃的升溫速度可設為0.4℃/分以上且未滿0.8℃/分。將200℃至270℃的升溫速度設為0.8℃/分以上且1.2℃/分以下。從270℃至360℃的升溫速度設為0.4℃/分以上且1.2℃/分以下。
其次，針對全芳香族聚酯的性質進行說明。全芳香族聚酯係在熔融時呈光學非等向性。在熔融時呈光學非等向性，意味著全芳香族聚酯係屬於液晶性聚合物。
本實施形態中，全芳香族聚酯係屬於液晶性聚合物一事，係使全芳香族聚酯合併具有熱安定性與易加工性的不可或缺要件。由上述構成單元(I)~(IV)構成的全芳香族聚酯，雖依照構成成分與聚合物中的鏈段分佈，亦會存在有未形成非等向性熔融相者，但本實施形態所使用的聚合物，僅限於在熔融時會呈光學非等向性的全芳香族聚酯。
熔融非等向性的性質係依照利用正交偏光片的通用偏光檢查方法便可確認。更具體而言，熔融非等向性的確認係使用Olympus公司製偏光顯微鏡，使放置在Linkam公司製熱載台上的試料熔融，於氮環境下依150倍的倍率觀察便可實施。液晶性聚合物係光學非等向性，插入於正交偏光片間之時會使光穿透。若試料呈光學非等向性，則例如即使熔融靜止液狀態，偏光仍會穿透。
向列液晶性聚合物係熔點以上會發生黏性明顯降低，因而一般達熔點或以上的溫度呈液晶性現象，便成為加工性的指標。熔點就從耐熱性的觀點，最好儘可能提高，但若考慮聚合物熔融加工時的熱劣化、成形機的加熱能力等，較佳目標係380℃以下。另外，更佳係260~370℃、特佳係270~370℃、最佳係280~360℃。
較全芳香族聚酯熔點高出10~40℃的溫度、且剪切速度1000/秒時的全芳香族聚酯之熔融黏度，較佳係1000Pa・s以下。若上述熔融黏度在1000Pa・s以下，全芳香族聚酯本身、或含有全芳香族聚酯的組合物，在成形時可輕易確保流動性，填充壓力不易過大。全芳香族聚酯的上述熔融黏度更佳係4~500Pa・s、更佳係4~250Pa・s、特佳係5~100Pa・s。另外，本說明書中，所謂「熔融黏度」係指根據ISO11443測定的熔融黏度。
上述全芳香族聚酯係在熔融聚合時較少發生昇華物，因而可減少混入於樹脂組合物中的異物。熔融聚合時的昇華物量係由熔融聚合時所使用回流管柱與反應器上部的質量變化便可測定。全芳香族聚酯在熔融聚合時的昇華物量較佳係2.3%以下。若熔融聚合時的昇華物量在2.3%以下，便可更加減少混入於聚合物中的異物。熔融聚合時的昇華物量更佳係2.0%以下、特佳係1.9%以下。
其次，針對全芳香族聚酯的製造方法進行說明。本實施形態所使用的全芳香族聚酯，係可使用直接聚合法、酯交換法等進行聚合。聚合時，可採用例如：熔融聚合法、溶液聚合法、漿狀聚合法、固相聚合法等、或該等2種以上的組合，較佳係使用例如：熔融聚合法、或熔融聚合法與固相聚合法的組合。
聚合反應的條件係在上述構成單元能進行聚合的條件前提下，其餘並無特別的限定，亦可例如：反應溫度200~380℃、最終到達壓力0.1~760Torr(即，13~101,080Pa)。 一實施形態中，將聚合反應時的溫度從140℃階段性分開(2階段以上、或3階段以上)升溫至360℃。藉由使聚合反應時的溫度從140℃階段性分開升溫至360℃，便可輕易使所獲得全芳香族聚酯中的構成單元(III)含量與構成單元(IV)含量之差在0.150莫耳%以下。 一實施形態中，可分開從140℃至200℃、200℃至270℃、270℃至360℃分開變更升溫速度進行升溫。 一實施形態中，從140℃至200℃的升溫速度可設為0.4℃/分以上且未滿0.8℃/分。將200℃至270℃的升溫速度設為0.8℃/分以上且1.2℃/分以下。從270℃至360℃的升溫速度設為0.4℃/分以上且1.2℃/分以下。
本實施形態全芳香族聚酯的製造方法，就從高分子量化的觀點，較佳係1,4-伸苯二羧酸使用量(莫耳%)與4,4'-二羥基聯苯使用量(莫耳%)相等。另外，因本實施形態在全芳香族聚酯製造中會產生昇華物，該等的含量便會發生差。
本實施形態在進行聚合時，可使用例如：聚合單體的醯化劑、末端經活化之醯氯衍生物的單體。醯化劑係可舉例如：無水醋酸等脂肪酸酐等等。
該等聚合時可使用各種觸媒，代表性係可舉例如：醋酸鉀、醋酸鎂、醋酸亞錫、鈦酸四丁酯、醋酸鉛、醋酸鈉、三氧化二銻、三(2,4-戊二酮)鈷(III)等金屬鹽系觸媒；1-甲基咪唑、4-二甲胺基吡啶等有機化合物系觸媒。
反應係可採取例如：將所有原料單體(6-羥基-2-萘甲酸、4-羥基苯甲酸、1,4-伸苯二羧酸、及4,4'-二羥基聯苯)、醯化劑、及觸媒，裝填於同一反應容器中開始進行反應(一段式)；亦可將6-羥基-2-萘甲酸、4-羥基苯甲酸、及4,4'-二羥基聯苯的羥基利用醯化劑進行醯化後，再使與1,4-伸苯二羧酸的羧基進行反應(二段式)。
熔融聚合係在反應系統內到達既定溫度後，開始減壓施行既定減壓度。待攪拌機的轉矩到達既定值之後，導入惰性氣體，從減壓狀態經由常壓形成既定加壓狀態，再從反應系統中排出全芳香族聚酯。
依照上述聚合方法所製造的全芳香族聚酯，更進一步利用在常壓或減壓、惰性氣體中施行加熱的固相聚合，便可達分子量增加。
全芳香族聚酯的含量佔全樹脂組合物中係57.5~80.05質量%。藉由將全芳香族聚酯含量設在57.5~80.0質量%範圍內，便可充分顯現出液晶性樹脂所具有的優異流動性、剛性、機械強度、耐熱性、耐藥性、以及電氣性質等。樹脂組合物中的全芳香族聚酯含量，就從耐熱性、高剛性、高流動性的觀點，較佳係57.5~77.5質量%、更佳係59.7~77.2質量%。
((B)纖維狀填充劑) 樹脂組合物係含有纖維狀填充劑。因為含有纖維狀填充劑，便可提供高溫剛性優異、且經抑制翹曲變形的成形品。纖維狀填充劑並無特別的限定，可舉例如：玻璃纖維、磨碎玻璃纖維、碳纖維、石棉纖維、二氧化矽纖維、二氧化矽-氧化鋁纖維、二氧化鋯纖維、氮化硼纖維、氮化矽纖維、硼纖維、鈦酸鉀晶鬚、矽酸鈣晶鬚(矽灰石)等。纖維狀填充劑就從提升由樹脂組合物所獲得成形品之高溫剛性的觀點，較佳係含有從磨碎玻璃纖維及矽酸鈣晶鬚(矽灰石)中選擇1種以上，更佳係含有磨碎玻璃纖維。
纖維狀填充劑之重量平均纖維長係未滿200μm。因為纖維狀填充劑的重量平均纖維長未滿200μm，因而可兼顧樹脂組合物的高流動性與抑制成形品的翹曲變形。若纖維狀填充劑的重量平均纖維長達200μm以上，則流動性降低，頗難適用於小型化或薄型化電子機器的成形品製造，故非屬較佳。 纖維狀填充劑的重量平均纖維長較佳係170μm以下、更佳係150μm以下。重量平均纖維長的下限並無特別的限定，較佳係50μm以上、更佳係70μm以上。若上述重量平均纖維長達50μm以上，由樹脂組合物所成形的成形品之高溫剛性容易充足，故較佳。
另外，本說明書中，纖維狀填充劑的「重量平均纖維長」係指將樹脂組合物以600℃加熱2小時而灰化，獲得灰化殘渣，再從CCD照相機將拍攝該灰化殘渣的纖維狀填充劑約100條的實體顯微鏡影像，讀入於PC中，利用影像測定機，依照影像處理手法進行測定。將此操作重複施行10次，當纖維狀填充劑的條數成為約1000條時的測定值平均值。
纖維狀填充劑的纖維徑並無特別的限制，一般使用5~15μm程度。纖維狀填充劑係可單獨使用1種、或組合使用2種以上。纖維徑係利用掃描式電子顯微鏡觀察纖維狀填充劑，針對100條纖維狀填充劑所測定纖維徑的平均值。
纖維狀填充劑含量相對於樹脂組合物全體係1.5~15質量%。若纖維狀填充劑含量相對於樹脂組合物全體係未滿1.5質量%，則由樹脂組合物所獲得連接器等成形品的載重彎曲溫度降低、高溫剛性不足，故非較佳。若纖維狀填充劑含量相對於樹脂組合物全體超過15質量%，則會有組合物的流動性惡化、成形品翹曲變形變大的虞慮，故非較佳。 纖維狀填充劑的含量相對於樹脂組合物全體，較佳係2~15質量%、更佳係2.5~15質量%、特佳係3~15質量%。
((C)板狀填充劑) 樹脂組合物係含有板狀填充劑。因為含有板狀填充劑，可獲得經抑制翹曲變形的成形品。板狀填充劑係可舉例如：滑石、雲母、玻璃碎片、各種金屬箔等。就從不致使樹脂組合物的流動性惡化、抑制由樹脂組合物所獲得成形品翹曲變形的觀點，較佳係含有從滑石及雲母中選擇1種以上、更佳係含有滑石。
相關板狀填充劑的平均粒徑並無特別限定，若考慮在薄板部的流動性，則越小越好。另一方面，為能縮小由樹脂組合物所獲得連接器等成形品的翹曲變形，必需維持一定大小。具體而言，較佳係1~100μm、更佳係5~50μm。平均粒徑係指依照雷射繞射法所測定體積基準的累積平均粒徑(D50)。 板狀填充劑係可單獨使用1種、或組合使用2種以上。
(滑石) 滑石相對於該滑石的總固形份量，較佳係Fe2 O3 、Al2 O3 及CaO合計含量在2.5質量%以下，Fe2 O3 與Al2 O3 合計含量超過1.0質量%且在2.0質量%以下，且CaO含量未滿0.5質量%。即，滑石係除主成分的SiO2 與MgO之外，尚亦可含有Fe2 O3 、Al2 O3 及CaO中之至少1種，且各成分均依上述含量範圍含有。
上述滑石中，若Fe2 O3 、Al2 O3 及CaO合計含量在2.5質量%以下，則樹脂組合物的成形加工性、及由該樹脂組合物所成形連接器等成形品的耐熱性不易惡化。Fe2 O3 、Al2 O3 及CaO合計含量較佳係1.0質量%以上且2.0質量%以下。
上述滑石中，較容易取得Fe2 O3 與Al2 O3 合計含量超過1.0質量%的滑石。又，上述滑石中，若Fe2 O3 與Al2 O3 合計含量在2.0質量%以下，則樹脂組合物的成形加工性、以及由該樹脂組合物所成形連接器等成形品的耐熱性不易惡化。Fe2 O3 與Al2 O3 合計含量較佳係超過1.0質量%且1.7質量%以下。
上述滑石中，若CaO含量未滿0.5質量%，則樹脂組合物的成形加工性、以及由該樹脂組合物所成形連接器等成形品的耐熱性不易惡化。CaO含量較佳係0.01質量%以上且0.4質量%以下。
滑石依雷射繞射法所測定的體積基準累積平均粒徑(D50)，就從防止成形品出現翹曲變形、以及維持樹脂組合物流動性的觀點，較佳係4.0~20.0μm、更佳係10~18μm。
(雲母) 所謂「雲母」係指含有例如：鋁、鉀、鎂、鈉、鐵等的矽酸鹽礦物之粉碎物。雲母係可舉例如：白雲母、金雲母、黑雲母、人造雲母等，該等之中就從色相佳、低價格的觀點，較佳係白雲母。
雲母製造中，粉碎礦物的方法已知係有如：濕式粉碎法及乾式粉碎法。所謂「濕式粉碎法」係指雲母原石經利用乾式粉碎機進行粗粉碎後，添加水形成漿狀態，再利用濕式粉碎施行正式粉碎後，施行脫水、乾燥的方法。相較於濕式粉碎法之下，乾式粉碎法係屬於低成本的一般方法，若使用濕式粉碎法，更容易將礦物施行薄且細小的粉碎。就從獲得具有後述較佳平均粒徑與厚度之雲母的理由，較佳係使用薄且細小的粉碎物。所以，較佳係使用由濕式粉碎法所製造的雲母。
濕式粉碎法中，因為需要使被粉碎物分散於水中的步驟，因而為提高被粉碎物的分散效率，一般係在被粉碎物中添加凝聚沉澱劑及/或沉澱助劑。凝聚沉澱劑與沉澱助劑係可舉例如：聚氯化鋁、硫酸鋁、硫酸亞鐵、硫酸鐵、氯化硫酸亞鐵、聚硫酸鐵、聚三氯化鐵、鐵-二氧化矽無機高分子凝聚劑、三氯化鐵-二氧化矽無機高分子凝聚劑、消石灰(Ca(OH)2 )、苛性鈉(NaOH)、鹼灰(Na2 CO3 )等。該等凝聚沉澱劑與沉澱助劑係pH為鹼性或酸性。 雲母較佳係在施行濕式粉碎時未使用凝聚沉澱劑及/或沉澱助劑者。若使用未利用凝聚沉澱劑及/或沉澱助劑施行處理過的雲母，則樹脂組合物中的聚合物不易發生分解，且不易發生大量氣體、或引發聚合物分子量降低等，故可更良好地維持所獲得連接器等成形品的性能。
雲母利用Microtrac雷射繞射法所測定的平均粒徑較佳係10~100μm、平均粒徑更佳係20~80μm。若雲母的平均粒徑達10μm以上，則對成形品剛性的改良效果容易充足，故較佳。若雲母的平均粒徑在100μm以下，則成形品的剛性提升容易充足，且熔接強度亦容易足夠，故較佳。又，若雲母的平均粒徑在100μm以下，則可輕易確保為成形連接器等所需要的足夠流動性。
雲母的厚度係利用電子顯微鏡觀察針對100個所實測的平均厚度，較佳係0.01~1μm、更佳係0.03~0.3μm。若雲母的平均厚度達0.01μm以上，則樹脂組合物進行熔融加工時，雲母不易出現龜裂，會有較容易提升成形品剛性的可能性，故較佳。若雲母厚度在1μm以下，則對成形品剛性的改良效果可輕易充足，故較佳。
雲母亦可利用矽烷偶合劑等施行表面處理，且/或亦可利用結合劑施行造粒形成顆粒狀。
板狀填充劑含量相對於樹脂組合物全體係12.5~35質量%。若板狀填充劑含量相對於樹脂組合物全體係未滿12.5質量%，則由樹脂組合物所獲得成形品的翹曲變形抑制不足，故非較佳。若板狀填充劑含量相對於樹脂組合物全體係超過35質量%，則會有樹脂組合物的流動性惡化、樹脂組合物成形趨於困難的可能性，故非較佳。 板狀填充劑含量相對於樹脂組合物全體，較佳係15~35質量%、更佳係16~33質量%、特佳係17.5~32質量%。
(纖維狀填充劑與板狀填充劑之總量) 樹脂組合物中，纖維狀填充劑及板狀填充劑的總量，相對於樹脂組合物全體係20~42.5質量%。若上述總量相對於樹脂組合物全體係未滿20質量%，則由樹脂組合物所獲得連接器等成形品會有載重彎曲溫度偏低、高溫剛性不足、且翹曲變形變大的虞慮，故非較佳。若上述總量相對於樹脂組合物全體係超過42.5質量%，則樹脂組合物的流動性惡化，當製造低剖面窄間距連接器等小型及薄型成形品時的成形性差，故非屬較佳。上述總量相對於樹脂組合物全體，較佳係20~40質量%、更佳係20~35.5質量%、特佳係22.5~35質量%。
(離型劑) 在樹脂組合物中較佳係摻合離型劑。離型劑係在一般能取得之前提下，其餘並無特別的限定，可舉例如：脂肪酸酯類、脂肪酸金屬鹽類、脂肪酸醯胺類、低分子量聚烯烴等，較佳係季戊四醇的脂肪酸酯(例如：季戊四醇四硬脂酸酯)。
離型劑的摻合量在樹脂組合物中較佳係0.1~3質量%範圍。若離型劑的摻合量達0.1質量%以上，便可提升成形時的離型性，且輕易獲得翹曲及/或變形少的成形品。若離型劑的摻合量在3質量%以下，則鑄模性(即，成形時對模具的附著物。以下亦稱「MD」)容易降低。離型劑的摻合量更佳係0.1~1質量%、特佳係0.1~0.5質量%。
(其他成分) 樹脂組合物中，除上述其他成分之外，尚亦可摻合例如：核劑、碳黑、無機煅燒顏料等顏料；抗氧化劑、安定劑、塑化劑、阻燃劑、以及上述成分(B)與(C)以外的公知無機填充劑中之1種以上在5質量%以下。 再者，樹脂組合物中，除上述全芳香族聚酯以外的液晶性樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚烯丙基碸樹脂、熱可塑性聚醯亞胺樹脂、熱可塑性胺甲酸乙酯（urethane）樹脂、聚胺基雙順丁烯二醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂等其他熱可塑性樹脂，相對於樹脂組合物全體，亦可摻合7質量%以下、或5質量%以下。
(樹脂組合物) 上述本實施形態的樹脂組合物係在聚合物聚合時源自昇華物的異物混入較少。異物有無混入樹脂組合物中，係將白色背光板碰抵於由樹脂組合物經熱壓所製作的薄膜(0.5g/片、膜厚100μm)，使用小型放大鏡確認異物個數便可評價。經抑制異物混入的樹脂組合物，可抑制射出成形時出現澆口阻塞、且成形安定性優異，並能抑制異物混入於所獲得成形品。結果，能抑制由樹脂組合物所形成電子零件出現導通不良。
上述本實施形態的樹脂組合物，因為流動性優異，成形時的最小填充壓力不易過小，可良好地成形例如連接器(特別係低剖面窄間距連接器等)之類小型且具有複雜形狀的零件等。流動性程度係利用連接器的最小填充壓力進行判斷。即，將在射出成形圖1所示FPC連接器時，能獲得良好成形品的最小射出填充壓力，特定為最小填充壓力。最小填充壓力越低，則流動性評為越優異。
樹脂組合物就從在連接器(特別係低剖面窄間距連接器)成形時，能確保樹脂組合物的流動性，填充壓力不會過度的觀點，依較全芳香族聚酯熔點高出10~30℃的溫度、剪切速度1000/秒，根據ISO11443所測定樹脂組合物的熔融黏度，較佳係1×105 Pa・s以下(更佳係5Pa・s以上且1×102 Pa・s以下)。
因為上述本實施形態的樹脂組合物係含有全芳香族聚酯，因而耐熱性優異。表示樹脂組合物耐熱性的指標，係可舉例如載重彎曲溫度(以下亦稱「DTUL」)。若DTUL達260℃以上，會有耐熱性提高的傾向，故較佳。DTUL係根據ISO75-1,2便可測定。就從兼顧低熔點化與耐熱性的觀點，樹脂組合物的DTUL較佳係265℃以上且310℃以下、更佳係267℃以上且300℃以下。
樹脂組合物係由樹脂組合物成形的厚0.8mm成形品，根據ASTM D790的彎曲測試時，彎曲強度較佳達160MPa以上。 樹脂組合物係由樹脂組合物成形的厚0.8mm成形品，根據ASTM D790的彎曲測試時，彎曲斷裂應變較佳達2.4%以上。 樹脂組合物係由樹脂組合物成形的厚0.8mm成形品，根據ASTM D790的彎曲測試時，彎曲彈性模數較佳達12000MPa以上。
(樹脂組合物之製造方法) 樹脂組合物的製造方法係在能將樹脂組合物中的成分均勻混合之前提下，其餘並無特別的限定，可從周知的樹脂組合物製造方法中適當選擇。例如：使用單軸或雙軸擠出機等熔融混練裝置，將各成分施行熔融混練並擠出後，再將所獲得樹脂組合物加工成粉末、碎片、顆粒等所需形態的方法。
[用途] 本實施形態的樹脂組合物係流動性優異、且異物混入少，能製造翹曲及/或變形少的成形品，因而頗適用於例如：連接器、CPU插槽、繼電器開關零件、繞線筒、致動器、降噪濾波器外殼、電子電路基板或OA機器之熱固定輥等的製造。因為流動性優異、且亦能抑制因異物混入所造成的導通不良的發生，因而特別適用於低剖面窄間距連接器等連接器的製造。例如頗適用於製造製品全長未滿30mm、製品高度未滿5mm的低剖面窄間距連接器之製造。
[成形品] 本實施形態的成形品係由上述本實施形態的樹脂組合物成形，含有上述樹脂組合物。因為由樹脂組合物形成，因而可成為異物混入少、且翹曲及/或變形少的成形品。
[連接器] 本實施形態的連接器係由上述本實施形態的樹脂組合物成形，含有上述樹脂組合物。因為由樹脂組合物形成，因而可形成異物混入少、且翹曲及/或變形少的連接器。因為異物混入少，可防止導通不良。 例如：製品全長未滿30mm(較佳係20mm以下)、製品寬度未滿3mm(較佳係未滿2mm)、製品高度未滿5mm(較佳係未滿4.5mm)的連接器。製品全長未滿30mm、製品高度未滿5mm的連接器並無特別的限定，係可例如：低剖面窄間距連接器、同軸連接器、微SIM連接器、微SD連接器等。 其中，較佳係低剖面窄間距連接器。所謂「低剖面窄間距連接器」係指低剖面化及窄間距化的連接器。低剖面窄間距連接器並無特別的限定，可舉例如：基板對基板連接器(如眾所周知的「BtoB連接器」)、可撓性印刷電路板用連接器(供可撓性印刷電路板(FPC)與可撓性排線(FFC)連接用，如眾所周知的「FPC連接器」)等。其中，較佳係間距間距離在0.5mm以下、製品全長3.5mm以上且未滿30mm、製品高度在4.0mm以下，屬於基板對基板連接器或可撓性印刷電路板用連接器的低剖面窄間距連接器。
為能獲得連接器的成形方法並無特別的限定，為防止所獲得連接器的變形，最好選擇無殘留內部應力的成形條件。為降低填充壓力，俾降低所獲得連接器殘留內部應力，成形機的擠筒溫度最好係全芳香族聚酯熔點以上的溫度。
模具溫度較佳係70~100℃。若模具溫度為70~100℃，可防止模具中所填充的樹脂組合物發生流動不良，且亦能防止產生毛邊。相關射出速度，最好依150mm/秒以上施行成形。若射出速度達150mm/秒以上，便可防止產生未填充成形品，且可防止因填充壓力過高導致殘留內部應力增加，可成為平面度佳的連接器。
連接器係經抑制異物混入。異物混入程度係可依如下判斷。即，利用連接器成形時的澆口阻塞次數，便可判斷混入程度。澆口阻塞係在成形時因所產生的異物造成，因而沒有發生澆口阻塞的情況，便可評為異物混入已獲抑制。
連接器係經抑制翹曲變形。連接器的翹曲程度係依如下述進行判斷。即，利用圖1所示FPC連接器，在圖2中的黑點所示複數位置處測定高度，將距最小平方平面的最大高度與最小高度之差設為翹曲。本實施形態的連接器係在施行IR迴焊的前後，便已抑制翹曲變化。
連接器係經抑制產生起泡。起泡係當將成形品長時間放置於高溫空氣中及液體中的情況，在表面所發生的細小隆起。起泡產生程度係利用起泡溫度進行判斷。即，針對經既定溫度熱壓機夾置5分鐘的成形品表面，目視觀察有無產生起泡，將起泡產生個數成為零的最高溫度設為起泡溫度。起泡溫度越高，則可評為起泡產生越獲抑制。
連接器係耐熱性(例如利用高溫剛性評價的耐熱性)優異。高溫剛性係根據ISO75-1,2測定載重彎曲溫度進行評價。 [實施例]
以下，例示實施例針對本發明進行更具體說明，惟，本發明解釋並不僅侷限於該等實施例。
[合成例1] 在具備有：攪拌機、回流管柱、單體投入口、氮導入口、及減壓/流出管路的聚合容器中，裝填以下所示原料單體、脂肪酸金屬鹽觸媒、醯化劑，開始進行氮置換。 (I)6-羥基-2-萘甲酸：0.883莫耳(48莫耳%)(HNA) (II)4-羥基苯甲酸：0.037莫耳(2莫耳%)(HBA) (III)1,4-伸苯二羧酸：0.46莫耳(25莫耳%)(TA) (IV)4,4'-二羥基聯苯：0.46莫耳(25莫耳%)(BP) 醋酸鉀觸媒：150ppm 三(2,4-戊二酮)鈷(III)觸媒：150ppm 無水醋酸：1.91莫耳(HBA與BP合計羥基當量的1.04倍)
原料裝填後，將反應系統的溫度提高至140℃，依140℃進行1小時反應。然後，更進一步依表1所示速度條件升溫，再歷時20分鐘減壓至10Torr(即1330Pa)，一邊餾除醋酸、過剩無水醋酸、其他低沸物，一邊進行熔融聚合。待攪拌轉矩到達既定值之後，導入氮，從減壓狀態經由常壓成為加壓狀態，從聚合容器下部排出生成物，施行造粒獲得顆粒狀預聚物。所獲得預聚物在氮氣流下，依300℃施行3小時加熱處理(固相聚合)，獲得目標聚合物。
[合成例2~8] 除將原料單體的種類、使用量(莫耳%)、升溫速度，變更如表1所示之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得聚合物 [合成例9~14] 除將原料單體的種類、使用量(莫耳%)、升溫速度，變更如表2所示之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得聚合物
[昇華物量] 在合成例1~14的熔融聚合時，從回流管柱及反應器上部的質量變化測定昇華物量。評價結果如表1,2所示。
[測定] 針對合成例1~14的全芳香族聚酯，依照以下方法測定熔點、熔融黏度、末端基量。結果如表1,2所示。
(熔點) 利用微分掃描熱量計(DSC、Perkinelmer公司製)，將全芳香族聚酯從室溫起依20℃/分的升溫條件進行加熱時，測定所觀測到吸熱尖峰溫度(Tm1)後，再依(Tm1+40)℃溫度保持2分鐘後，先依20℃/分的降溫條件冷卻至室溫後，再度依20℃/分的升溫條件進行加熱時，測定所觀測到吸熱尖峰的溫度。
(熔融黏度) 使用毛細管流變儀(東洋精機製作所(股)製)，在溫度380℃下，利用內徑0.5mm、長30mm的銳孔板，依剪切速度1000/秒，根據ISO11443測定全芳香族聚酯的熔融黏度(合成例4、8的熔融黏度係依溫度350℃進行測定)。
(單體組成(含量)) 依照Polymer Degradation and Stability 76(2002)85-94所記載，利用熱分解氣相色層分析儀法計算出單體組成。具體而言，使用熱分解裝置(Frontier Laboratories(股)製「PY2020iD」)，將全芳香族聚酯在氫氧化四甲銨(TMAH)共存下施行加熱，使利用熱分解/甲基化生成氣體。該氣體使用氣相色層分析儀(Agilent Technologies(股)製「GC-6890N」)進行分析，由源自1,4-伸苯二羧酸的尖峰面積、與源自4,4'-二羥基聯苯的尖峰面積比，計算出由1,4-伸苯二羧酸所衍生構成單元含量、與由4,4'-二羥基聯苯所衍生構成單元含量的差。
[實施例1] 將合成例1所獲得的全芳香族聚酯、與下述成分，使用雙軸擠出機進行混合，獲得樹脂組合物。擠出條件係如下。各成分的摻合量係如表1所示。 (B)纖維狀填充劑 磨碎玻璃纖維(磨碎纖維)：日本電氣硝子(股)製「EPH-80M」、纖維徑10.5μm、平均纖維長80μm(廠商公稱值) 矽酸鈣晶鬚(矽灰石)：IMERYS公司製「 NYGLOS 8」、平均纖維徑8μm、平均纖維長130μm、長寬比16) 另外，上述廠商公稱值係不同於組合物中的實測值(重量平均纖維長)。相關重量平均纖維長，容後述。 (C)板狀填充劑 滑石：松村產業(股)製「Crowntalc PP」、平均粒徑10μm 雲母：山口雲母工業(股)製「AB-25S」、平均粒徑25μm 離型劑：季戊四醇四硬脂酸酯(Emery Oleochemicals Japan(股)製)
(擠出條件) 將設置於主進料口的擠筒溫度設為250℃，其他擠筒溫度全部設為360℃。全芳香族聚酯全部從主進料口供應。又，填充劑係從側進料口供應。
[實施例2~9、比較例1~6] 除將各成分的摻合量設為如表1所示之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得樹脂組合物。 [實施例10,11、比較例7~16] 除將各成分的摻合量設為如表2所示之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得樹脂組合物。
[測定及評價] 樹脂組合物中的纖維狀填充劑之重量平均纖維長、及樹脂組合物的各種物性等，係依下述方法測定。結果如表1,2所示。
(纖維狀填充劑之重量平均纖維長) 將樹脂組合物顆粒5g依600℃加熱2小時而灰化。灰化殘渣充分分散於5質量%聚乙二醇水溶液中之後，利用滴管移入培養皿中，利用顯微鏡觀察纖維狀填充劑。同時，使用影像測定器(Nireco(股)製LUZEXFS)測定纖維狀填充劑的重量平均纖維長。即，將拍攝灰化殘渣的纖維狀填充劑約100條的實體顯微鏡影像，從CCD照相機讀入於PC中，利用影像測定機，依照影像處理手法進行測定。重複此項操作10次，將纖維狀填充劑條數成為約1000條時的測定值平均值，設為重量平均纖維長。
(樹脂組合物之熔融黏度) 使用東洋精機製作所(股)製毛細管流變儀1B型，在較全芳香族聚酯熔點高出10~30℃的溫度下，使用內徑1mm、長20mm的銳孔板，依剪切速度1000/秒，根據ISO11443測定樹脂組合物的熔融黏度。 依照以下基準施行評價。 2(良好)：熔融黏度在50Pa・s以下。 1(不良)：熔融黏度超過50Pa・s。 另外，測定溫度係如下： 使用合成例1~3、5~7、9~14之全芳香族聚酯的樹脂組合物：380℃ 使用合成例4、8之全芳香族聚酯的樹脂組合物：350℃
(異物) 使用高溫用熱壓機(東洋精機製作所(股)製「NP-SNH」)將樹脂組合物施行薄膜化(0.5g/片、膜厚100μm)。將白色背光板碰抵於薄膜，使用小型放大鏡，確認0.3mm以上的異物個數。該異物個數的確認係對5片薄膜(2.5g)實施，求取每單位重量的異物個數。 依照以下基準施行評價。 2(良好)：異物個數0個/g。 1(不良)：異物個數達1個/g以上。
(彎曲測試) 依下述成形條件將樹脂組合物施行射出成形，獲得130mm×13mm×0.8mm的成形品，根據ASTM D790測定彎曲強度、彎曲斷裂應變、及彎曲彈性模數。 ＜成形條件＞ 成形機：住友重機械工業SE100DU 擠筒溫度： 370℃(實施例1~7、實施例9~11、比較例1~5、比較例7~16) 340℃(實施例8、比較例6) 模具溫度：80℃ 射出速度：33mm/sec 保壓：50MPa
依照以下基準施行評價。 彎曲強度： 2(良好)：上述彎曲強度達160MPa以上。 1(不良)：上述彎曲強度未滿160MPa。 彎曲斷裂應變： 2(良好)：上述彎曲斷裂應變達2.4%以上。 1(不良)：上述彎曲斷裂應變未滿2.4%。 彎曲彈性模數： 2(良好)：上述彎曲彈性模數達12000MPa以上。 1(不良)：上述彎曲彈性模數未滿12000MPa。
(載重彎曲溫度) 依下述成形條件射出成形樹脂組合物，獲得4mm×10mm×80mm成形品，根據ISO75-1,2測定載重彎曲溫度。 ＜成形條件＞ 成形機：住友重機械工業、SE100DU 擠筒溫度： 370℃(實施例1~7、實施例9~11、比較例1~5、比較例7~16) 340℃(實施例8、比較例6) 模具溫度：90℃ 射出速度：33mm/sec 保壓：50MPa
依照以下基準施行評價。 2(良好)：上述載重彎曲溫度達260℃以上。 1(不良)：上述載重彎曲溫度未滿260℃。
(起泡溫度) 依下述成形條件將樹脂組合物施行射出成形，獲得12.5mm×120mm×0.8mm成形品，將該成形品30個浸漬於既定溫度的聚矽氧油中，利用洗劑洗淨後，自然乾燥，目視調查表面是否有發生起泡。起泡溫度係將30個成形品中發生起泡個數成為零的最低溫度。 ＜成形條件＞ 成形機：住友重機械工業、SE100DU 擠筒溫度： 370℃(實施例1~7、實施例9~11、比較例1~5、比較例7~16) 340℃(實施例8、比較例6) 模具溫度：90℃ 射出速度：33mm/sec
依照以下基準施行評價。 2(良好)：上述起泡溫度達260℃以上。 1(不良)：上述起泡溫度未滿260℃。
(FPC連接器翹曲) 依下述成形條件將樹脂組合物施行射出成形(澆口：隧道形澆口、澆口大小：ψ0.4mm)，獲得如圖1所示全體大小17.6mm×4.00mm×1.16mm、間距間距離0.5mm、針腳孔數30×2針腳、最小壁厚：0.12mm的FPC連接器。 ＜成形條件＞ 成形機：住友重機械工業、SE30DUZ 擠筒溫度： 370℃(實施例1~7、實施例9~11、比較例1~5、比較例7~16) 340℃(實施例8、比較例6) 模具溫度：80℃ 射出速度：200mm/sec 保壓：50MPa
所獲得連接器靜置於水平桌上，利用MITUTOYO製Quick Vision 404PROCNC影像測定器測定連接器高度。此時，圖2中依黑點表示複數位置測定高度，將距最小平方平面最大高度與最小高度差，設為FPC連接器的翹曲。另外，翹曲係在依下述條件施行IR迴焊前後進行測定。 ＜IR迴焊條件＞ 測定機：日本脈衝技術研究所製大型桌上式迴焊焊接裝置RF-300(遠紅外線加熱器使用) 試料饋送速度：140mm/sec 迴焊爐通過時間：5分鐘 預熱區的溫度條件：150℃ 迴焊區的溫度條件：190℃ 尖峰溫度：251℃
依照以下基準施行評價。 IR迴焊前 2(良好)：上述翹曲在0.03mm以下。 1(不良)：上述翹曲超過0.03mm。 IR迴焊後 2(良好)：上述翹曲在0.07mm以下。 1(不良)：上述翹曲超過0.07mm。
(FPC連接器變形量) 求取依上述方法所測定迴焊前後的翹曲差，並設為FPC連接器變形量。依照以下基準施行評價。 2(良好)：上述變形量在0.04mm以下。 1(不良)：上述變形量超過0.04mm。
(FPC連接器最小填充壓力) 將射出成形圖1所示FPC連接器時，測定獲得良好成形品的最小射出填充壓力設為最小填充壓力。依照以下基準施行評價。 2(良好)：上述最小填充壓力在110MPa以下。 1(不良)：上述最小填充壓力超過110MPa。
(成形安定性、及異物混入於成形品中：澆口阻塞) 使用圖3所記載的模具，依照以下條件施行成形評價。 ＜成形條件＞ 模具：隧道形澆口模、澆口直徑0.1mm、設2個(由相同形狀的2個模具同時射出) 擠筒溫度： 370℃(實施例1~7、實施例9~11、比較例1~5、比較例7~16) 340℃(實施例8、比較例6) 模具溫度：80℃ 射出速度：33mm/sec 保壓：50MPa 觸發數：360觸發 針對成形安定性、及成形品有無異物混入，依照以下基準施行評價。 2(成形安定性優異、異物少)：沒有發生澆口阻塞。 1(成形安定性差、異物多)：有發生1次以上的澆口阻塞。
[表1]
實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6
合成例1 合成例1 合成例1 合成例1 合成例1 合成例2 合成例3 合成例4 合成例1 合成例1 合成例1 合成例5 合成例6 合成例7 合成例8
全芳香族聚酯 單體組成 (使用量) HNA 莫耳% 48 48 48 48 48 48 40 60 48 48 48 48 48 40 60
HBA 莫耳% 2 2 2 2 2 2 6 6 2 2 2 2 2 6 6
TA 莫耳% 25 25 25 25 25 25 27 17 25 25 25 25 25 27 17
BP 莫耳% 25 25 25 25 25 25 27 17 25 25 25 25 25 27 17
合計 莫耳% 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
升溫速度 140-200℃ ℃/分 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.4 0.6 0.6
200-270℃ ℃/分 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 0.6 1 1
270-360℃ ℃/分 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 1 0.75 0.5 0.5 0.5 0.5 1.5 1.5 1.5 1.5
昇華物量 質量% 1.6 1.6 1.6 1.6 1.6 1.9 1.8 1.9 1.6 1.6 1.6 2.6 2.5 2.5 2.4
熔點 ℃ 348 348 348 348 348 348 347 318 348 348 348 349 348 348 317
熔融黏度 Pa・s 9 9 9 9 9 11 10 11 9 9 9 11 10 9 9
TA含量與BP含量差 mol% 0.102 0.102 0.102 0.102 0.102 0.121 0.115 0.125 0.102 0.102 0.102 0.167 0.173 0.159 0.173
樹脂組合物 全芳香族聚酯 質量% 67.2 67.7 77.2 69.7 64.7 67.7 67.7 67.7 59.7 79.7 54.7 67.7 67.7 67.7 67.7
填料 磨碎纖維 質量% 15 10 5 5 3 10 10 10 10 10 15 10 10 10 10
矽酸鈣晶鬚 質量%
雲母 質量% 17.5 22 17.5 25 32 22 22 22 10 30 22 22 22 22
滑石 質量% 30
填充劑總量 質量% 32.5 32 22.5 30 35 32 32 32 40 20 45 32 32 32 32
離型劑 季戊四醇四硬脂酸酯 質量% 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
合計 質量% 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
重量平均纖維長 μm 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
熔融黏度 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
異物 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 1 1 1 1
彎曲強度 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
彎曲彈性模數 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
彎曲斷裂應變 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
載重彎曲溫度 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
起泡溫度 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
FPC連接器翹曲(迴焊前) - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 1 2 2 2 2 2
FPC連接器翹曲(迴焊後) - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 1 2 2 2 2 2
FPC連接器變形量 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 1 2 2 2 2 2
FPC連接器最小填充壓力 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 1 2 2 2 2
澆口阻塞 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 1 1 1 1
[表2]
實施例10 實施例11 比較例7 比較例8 比較例9 比較例10 比較例11 比較例12 比較例13 比較例14 比較例15 比較例16
合成例1 合成例1 合成例9 合成例10 合成例11 合成例12 合成例13 合成例14 合成例1 合成例1 合成例1 合成例1
全芳香族聚酯 單體組成 (使用量) HNA 莫耳% 48 48 48 48 48 48 48 48 48 48 48 48
HBA 莫耳% 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
TA 莫耳% 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25
BP 莫耳% 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25
合計 莫耳% 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
升溫速度 140-200℃ ℃/分 0.6 0.6 0.69 0.4 0.8 0.3 0.89 0.4 0.6 0.6 0.6 0.6
200-270℃ ℃/分 1 1 0.69 1.3 1.08 1 0.8 0.8 1 1 1 1
270-360℃ ℃/分 0.5 0.5 0.68 0.4 0.3 0.7 0.46 1.29 0.5 0.5 0.5 0.5
昇華物量 質量% 1.6 1.6 2.4 2.6 2.5 2.7 2.5 2.9 1.6 1.6 1.6 1.6
熔點 ℃ 348 348 348 349 349 348 347 349 348 348 348 348
熔融黏度 Pa・s 9 9 10 9 12 11 12 9 9 9 9 9
TA含量與BP含量差 mol% 0.102 0.102 0.171 0.172 0.167 0.188 0.165 0.217 0.102 0.102 0.102 0.102
樹脂組合物 全芳香族聚酯 質量% 67.7 59.7 67.7 67.7 67.7 67.7 67.7 67.7 69.7 64.7 59.2 81.7
填料 磨碎纖維 質量% 10 10 10 10 10 10 0 17.5 3 3
矽酸鈣晶鬚 質量% 10 10
雲母 質量% 22 22 22 22 22 22 22 30 17.5 37.5 15
滑石 質量% 30
填充劑總量 質量% 32 40 32 32 32 32 32 32 30 35 40.5 18
離型劑 季戊四醇四硬脂酸酯 質量% 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
合計 質量% 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
重量平均纖維長 μm 12 12 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
熔融黏度 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
異物 - 2 2 1 1 1 1 1 1 2 2 2 2
彎曲強度 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
彎曲彈性模數 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
彎曲斷裂應變 - 2 2 2 2 2 2 2 2 1 2 2 2
載重彎曲溫度 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
起泡溫度 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
FPC連接器翹曲(迴焊前) - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 1 2 1
FPC連接器翹曲(迴焊後) - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 1 2 1
FPC連接器變形量 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
FPC連接器最小填充壓力 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 1 2
澆口阻塞 - 2 2 1 1 1 1 1 1 2 2 2 2
如表1,2所示，實施例所獲得樹脂組合物的流動性優異。又，因為使用經抑制聚合反應時生成昇華物的全芳香族聚酯，因而異物混入少。由該樹脂組合物所成形的連接器係耐熱性優異、翹曲及/或變形少、起泡產生亦受抑制。
無。
圖1係實施例所成形FPC連接器圖；(a)係正視圖，(b)係俯視圖，(c)係側視圖，(d)係後視圖，(e)係(b)中的A-A剖視圖，(f)係(b)中的B部詳細圖；另外，圖中數值的單位係mm； 圖2係實施例所施行FPC連接器翹曲測定的測定地方(黑點)圖；另外，圖中數值的單位係mm；以及 圖3係實施例中為評價成形安定性而使用模具的形狀說明圖；(a)係全體的俯視圖，(b)係模具尺寸俯視圖，(c)係模具尺寸的側視圖，(d)係模具構成的側視圖，另外、圖中數值的單位係mm，「PL」係表示分模面，「隧道形澆口」係表示模具所具有的隧道形澆口。

Claims (10)

  1. 一種樹脂組合物，係含有：(A)全芳香族聚酯、(B)纖維狀填充劑、及(C)板狀填充劑；其中， (A)全芳香族聚酯係含有必要構成成分之下述構成單元(I)~(IV)，相對於總構成單元，構成單元(I)含量係40~75莫耳%、構成單元(II)含量係0.5~7.5莫耳%、構成單元(III)含量係8.5~30莫耳%、及構成單元(IV)含量係8.5~30莫耳%，且構成單元(III)含量與構成單元(IV)含量的差係0.150莫耳%以下； (A)全芳香族聚酯含量係57.5~80質量%， (B)纖維狀填充劑含量相對於樹脂組合物全體係1.5~15質量%， (C)板狀填充劑含量相對於樹脂組合物全體係12.5~35質量%， (B)纖維狀填充劑與(C)板狀填充劑總量相對於樹脂組合物全體係20.0~42.5質量%， (B)纖維狀填充劑的重量平均纖維長係未滿200μm； [化1]
    Figure 03_image001
    。
  2. 如請求項1之樹脂組合物，其中，構成單元(I)、(II)、(III)及(IV)的合計含量，相對於(A)全芳香族聚酯總構成單元係100莫耳%。
  3. 如請求項1或2之樹脂組合物，其中，上述(B)纖維狀填充劑係含有磨碎玻璃纖維。
  4. 如請求項1至3中任一項之樹脂組合物，其中，上述(C)板狀填充劑係含有從滑石及雲母所構成群組中選擇1以上。
  5. 如請求項1至4中任一項之樹脂組合物，係連接器製造用。
  6. 一種請求項1至4中任一項之樹脂組合物的使用，用於製造連接器。
  7. 一種成形品，係含有請求項1至4中任一項之樹脂組合物。
  8. 一種連接器，係含有請求項1至4中任一項之樹脂組合物，且製品全長未滿30mm、製品高度未滿5mm。
  9. 如請求項8項之連接器，係低剖面窄間距連接器。
  10. 如請求項8或9中任一項之連接器，其中，間距間距離係0.5mm以下， 製品全長係3.5mm以上， 製品高度係4.0mm以下， 屬於基板對基板連接器或可撓性印刷電路板用連接器的低剖面窄間距連接器。
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