TW202122531A - 矽氧黏著劑用底漆組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明為一種矽氧黏著劑用底漆組成物，其特徵在於，包含：(A)由下述平均組成式(1)表示的有機聚矽氧烷100質量份；(B)1分子中具有3個以上的Si-H基之有機氫聚矽氧烷1～20質量份；(C)包含含烯基的有機基之矽化合物50～300質量份；及，(D)路易斯酸觸媒0.1～10質量份。藉此，提供一種底漆組成物，其會提高矽氧黏著劑與基材之間的密合性。
Figure 109132228-A0101-11-0001-1
式(1)中，R1 為可相同或不同的碳數1～10的不具有脂肪族不飽和鍵之未被取代或經被取代的1價烴基，100＜a＜10,000。

Description

矽氧黏著劑用底漆組成物
本發明是有關一種矽氧黏著劑用的底漆組成物。
黏著標籤和黏著帶(tape)是在使黏著劑塗佈於基材上之後使其硬化來使用，而已在產業上的各種場合使用。作為基材，已使用紙和塑膠薄膜等，紙基材的黏著標籤等為店面的商品的識別等所不可或缺，而能夠在日常生活的一切場合中見到。
另一方面，使用塑膠薄膜來作為基材之物已有玻璃紙帶等泛用物存在，其例子亦可舉例如：以高耐熱薄膜作為基材的耐熱性帶等，在條件更嚴苛的環境中使用的高功能的帶類等。
若針對黏著劑的材料來看，則有橡膠系、丙烯酸系、矽氧系等，此等之中，一般認為矽氧系的耐久性最優異。具體而言，在需要耐熱性、耐寒性、耐候性、耐化學藥品性及電絕緣性等的這些特性良好的情形中是使用矽氧黏著劑。雖然矽氧黏著劑的價格比其它有機系黏著劑更高，但是在其它有機系黏著劑無法對應此等性能時，矽氧黏著劑可以作為產業用的高功能黏著製品的材料來使用。
此外，矽氧亦具有下述這樣的優點：其材料的結構上，對表面的潤濕性非常優異而在黏貼時不容易捲入氣泡。最近已活用此優點來使用而作為黏著薄膜用的黏著劑，該黏著薄膜是用以保護行動電話等的顯示器。此外，觸控面板結構的智慧型手機和平板終端等由於有時手指會直接接觸畫面而容易污染，故將已進行防污性塗佈的薄膜黏貼在畫面的方式已普及，且使用量正在增加。
因這樣的理由，因此矽氧黏著劑經常使用塑膠薄膜來作為基材。然而，塑膠薄膜已被指出：與紙基材相比，與所塗佈的樹脂之間的密合性更不良。若密合性不良，則有時會產生下述問題：在以輥來捲取時會轉印；或在黏貼在黏附體上並經過時間後要剝離時，黏著層會轉移至黏附體上。
先前至今，為了改善此密合性，而已採取各種對策，有下述方法：使用黏著性良好的基材、對基材進行電暈處理等。此外，底漆處理亦為正廣泛進行的方法，而亦正在進行開發一種矽氧黏著劑用的底漆組成物。
關於底漆組成物，先前至今已提出一種材料，其類型為以矽氧為基底並藉由加熱來形成硬化膜，且已提出下述類型：使用具有矽烷醇基之基底材料的縮合型的類型；及，以具有烯基之基底與含氫矽烷基之矽氧烷的氫矽烷化(hydrosilylation)來使其硬化的類型(專利文獻1～4)。
然而，下述情形已成為所欲解決的問題之一：當矽氧黏著劑為加成型時，縮合型的底漆有時在一部分的組成中無法充分發揮底漆效果。另一方面，加成型的底漆由於硬化性不良，故有若將已進行底漆處理的基材捲取則矽氧會轉移至背面這樣的問題，而不論為何種類型，皆有相當多的改善空間。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特公昭54-44017號公報 專利文獻2：日本特公平06-39584號公報 專利文獻3：日本特公昭60-11950號公報 專利文獻4：日本專利第5117713號
[發明所欲解決的問題] 本發明是為了解決上述問題而研創，目的在於提供一種底漆組成物，其能夠提高矽氧黏著劑與基材之間的密合性。 [解決問題的技術手段]
為了解決上述所欲解決的問題，本發明提供一種矽氧黏著劑用底漆組成物，其特徵在於，包含： (A)由下述平均組成式(1)表示的有機聚矽氧烷100質量份； (B)1分子中具有3個以上的Si-H基之有機氫聚矽氧烷1～20質量份； (C)包含含烯基的有機基之矽化合物50～300質量份；及， (D)路易斯(lewis)酸觸媒0.1～10質量份；
Figure 02_image001
式(1)中，R1 為可相同或不同的碳數1～10的不具有脂肪族不飽和鍵之未被取代或經被取代的1價烴基，100＜a＜10,000。
若為這樣的本發明的矽氧黏著劑用底漆組成物，則能夠提高矽氧黏著劑與基材之間的密合性。
上述矽氧黏著劑用底漆組成物，能夠相對於前述(A)成分100質量份，進一步包含(E)有機溶劑0～10,000質量份。
若為這樣的矽氧黏著劑用底漆組成物，則能夠提高工作性、或改善塗佈於基材時的潤濕性。
此外，上述矽氧黏著劑用底漆組成物，較佳是前述(C)成分為由下述通式(2)表示的矽化合物：
Figure 02_image003
式(2)中，R2 獨立地為含烯基的有機基，R3 獨立地為碳數1～5的烷基，b為1、2或3。
若為這樣的矽氧黏著劑用底漆組成物，則能夠進一步提高矽氧黏著劑與基材之間的密合性。
此外，上述矽氧黏著劑用底漆組成物能夠前述(D)成分為金屬觸媒。
若為這樣的(D)成分，則能夠使矽氧黏著劑用底漆組成物良好地硬化。
此外，本發明提供一種物品，其在基材的單面或雙面，具有上述矽氧黏著劑用底漆組成物的硬化物。
若為這樣的物品，則會提高矽氧黏著劑與基材之間的密合性。
此外，本發明提供一種黏著性物品，其在上述物品的具有前述硬化物的面(底漆處理面)上，具有矽氧黏著劑的硬化物。
若為這樣的黏著性物品，則會提高矽氧黏著劑與基材之間的密合性。
此時，較佳是：前述矽氧黏著劑為氫矽烷化硬化型黏著劑。
這樣的矽氧黏著劑的矽氧黏著劑與基材之間的密合性會更佳。 [功效]
如上所述，藉由使用本發明的矽氧黏著劑用底漆組成物，即能夠提供一種黏著性物品，其使用矽氧黏著劑，該矽氧黏著劑的與基材之間的密合性良好。
本發明人為了達成上述目的而反覆致力進行研究後，結果發現下述事實遂完成本發明：藉由在縮合型的底漆組成物中添加具有烯基之矽材料，即能夠在至今為止的縮合型的底漆組成物中會有難以解決的問題的加成型的矽氧黏著劑的一部分組成中，大幅改善基材密合性。
換言之，本發明為一種矽氧黏著劑用底漆組成物，其特徵在於，包含：(A)由下述平均組成式(1)表示的有機聚矽氧烷100質量份；(B)1分子中具有3個以上的Si-H基之有機氫聚矽氧烷1～20質量份；(C)包含含烯基的有機基之矽化合物50～300質量份；及，(D)路易斯酸觸媒0.1～10質量份。
Figure 02_image001
式(1)中，R1 為可相同或不同的碳數1～10的不具有脂肪族不飽和鍵之未被取代或經被取代的1價烴基，100＜a＜10,000。
以下詳細說明本發明，但本發明並不受此等所限定。
[矽氧黏著劑用底漆組成物] 本發明的矽氧黏著劑用底漆組成物為一種縮合型底漆組成物，其包含：(A)特定有機聚矽氧烷100質量份；(B)1分子中具有至少3個Si-H基之有機氫聚矽氧烷1～20質量份；(C)包含含烯基的有機基之矽化合物50～300質量份；及，(D)路易斯酸觸媒0.1～10質量份。上述矽氧黏著劑用底漆組成物能夠因應需要來進一步包含(E)有機溶劑等其它成分。 本發明的底漆組成物是藉由下述方式來提高基材密合性：將其塗佈於基材，並將矽氧黏著劑塗佈於其上。特別是，能夠以縮合型的底漆來進行至今為止會有難以解決的問題的對加成型的矽氧黏著劑的密合性的改善。 以下說明用以構成本發明的組成物的各成分。
[(A)成分] (A)成分為由下述平均組成式(1)表示的有機聚矽氧烷。
Figure 02_image001
式(1)中，R1 為可相同或不同的碳數1～10的不具有脂肪族不飽和鍵之未被取代或經被取代的1價烴基，100＜a＜10,000。
R1 為碳數1～10的不具有脂肪族不飽和鍵之1價烴基，具體而言為例如：甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；環己基等環烷基；苯基等芳基等，並且，與此等基的碳原子鍵結的氫原子的一部分或全部可被鹵素原子或其它基所取代。其中，較佳為飽和的脂肪族基、或者是芳香族基，特佳為甲基、苯基。
關於式(1)中的a，100＜a＜10,000，較佳為200＜a＜8,000，更佳為500＜a＜6,000。若a為100以下，則有硬化而成的被膜會過度固化而無法發揮充分的底漆效果的可能性，若a為10,000以上，則有下述疑慮：因分子的運動性降低而導致反應性惡化，於是硬化不會充分進行而無法良好地形成被膜。
(A)成分通常是以下述方式製造：為了形成末端矽烷醇基而使用少量的水及觸媒來使八甲基環四矽氧烷等環狀低分子矽氧烷進行開環聚合，但由於聚合後含有原料亦即環狀低分子矽氧烷，故較佳是使用下述物：將其一面在加熱及減壓下使惰性氣體通過反應產物中一面餾除而得之物。
作為表示(A)成分的具體結構的式子，可舉例如像下述表示的這樣的式子等，但不限定於此等。再者，下述式中，Me、Ph分別表示甲基、苯基。
Figure 02_image006
100＜c＜10,000，100＜d＋e＜10,000，0≦e＜500。
[(B)成分] (B)成分為1分子中具有至少3個Si-H基之有機氫聚矽氧烷，無特別限定，能夠例如由下述平均組成式(3)來表示。
Figure 02_image008
式(3)中，R4 獨立地表示未被取代或經被取代的碳數1～10的1價烴基，f＞0，g＞0，並且0＜f＋g≦3。
作為R4 的碳數1～10的1價烴基，可舉例如：甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；環己基等環烷基；乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等烯基；苯基等芳基等。並且，與此等基的碳原子鍵結的氫原子的一部分或全部可被鹵素原子或其它基所取代，可例示如：三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。其中，較佳為飽和的脂肪族基、或者是芳香族基，更佳為甲基、苯基。上述平均組成式(3)中，f＞0，g＞0，且0＜f＋g≦3。
此外，作為(B)成分，可例示如下述通式(4)之物，但不限定於此。
Figure 02_image010
式(4)中，R5 、R8 表示碳數1～10的1價烴基或氫原子，R6 、R7 表示碳數1～10的1價烴基，h為0≦h≦100，i為3≦i≦80。
作為R6 、R7 的碳數1～10的1價烴基，可舉例如：甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；環己基等環烷基；乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等烯基；苯基等芳基等。並且，與此等基的碳原子鍵結的氫原子的一部分或全部可被鹵素原子或其它基所取代，作為取代基，可舉例如：三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。其中，作為R6 、R7 ，較佳為飽和的脂肪族基、或者是芳香族基，更佳為甲基、苯基。R5 、R8 為碳數1～10的1價烴基或氫原子。作為R5 、R8 的碳數1～10的1價烴基，可例示如與上述相同的基。h為0≦h≦100，較佳為0≦h≦80或0＜h≦80，i為3≦i≦80，較佳為5≦i≦70。
(B)成分通常是以下述方式製造：使用酸觸媒來使八甲基環四矽氧烷等環狀低分子矽氧烷與四甲基環狀四矽氧烷等含有Si-H之矽氧烷進行開環聚合，但由於聚合後含有原料亦即環狀低分子矽氧烷，故較佳是使用下述物：將其一面在加熱及減壓下使惰性氣體通過反應產物中一面餾除而得之物。
作為表示(B)成分的具體結構的式子，可舉例如像下述表示的這樣的式子等，但不限定於此等。再者，下述式中，Me分別表示甲基。
Figure 02_image012
0≦j≦100，3≦k≦80。
相對於(A)成分100質量份，(B)成分的調配量為1～20質量份。當小於1質量份時，有組成物不會充分硬化的可能性，當大於20質量份時，有因與要塗佈於底漆的硬化被膜上並使其硬化的黏著劑層之間的反應點過多而黏著劑的硬化性會惡化的可能性。
[(C)成分] (C)成分為包含含烯基的有機基之矽化合物，無特別限定，較佳可舉例如由下述通式(2)表示之物。
Figure 02_image014
式(2)中，R2 獨立地為含烯基的有機基，R3 獨立地為碳數1～5的烷基，b為1、2或3。
R2 為含烯基的有機基，作為含烯基的有機基，較佳為碳數2～10的基，其例子可舉例如：乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等烯基等。
R3 獨立地為碳數1～5的烷基，可舉例如：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基等，較佳為甲基及乙基，特佳為甲基。
相對於(A)成分100質量份，(C)成分為50～300質量份，較佳為70～280質量份，更佳為80～250質量份。當小於50質量份時，有時無法充分發揮底漆效果而不會提高黏著劑的基材密合性，當大於300質量份時，有因與要塗佈於底漆的硬化被膜上並使其硬化的黏著劑層之間的反應點過多而黏著劑的硬化性會惡化的可能性。
作為表示(C)成分的具體結構的式子，可舉例如像下述表示的這樣的式子等，但不限定於此等。再者，下述式中，Me、Et分別表示甲基、乙基。
Figure 02_image016
[(D)成分] (D)成分為路易斯酸觸媒，會產生硬化觸媒的功能。(D)成分能夠為金屬觸媒(金屬化合物觸媒)。可舉例如各種觸媒，有：錫化合物、鋁化合物、鈦化合物、鋯化合物、鈧化合物、釩化合物、鐵化合物、鈷化合物、鎳化合物、銅化合物、鋅化合物、鑭化合物、鈰化合物等，較佳是包含金屬化合物，特佳是使用錫化合物、鋁化合物、鈦化合物，再更佳為錫化合物。 作為化合物，能夠合適地使用：氯化物、溴化物、碘化物等鹵化化合物；硝酸鹽、硫酸鹽、碳酸鹽、磺酸鹽、三氟甲磺酸、羧酸鹽等。
相對於(A)成分100質量份，(D)成分為0.1～10質量份，當小於0.1質量份時，有組成物不會充分硬化的可能性，當大於10質量份時，有(A)成分與(B)成分會過剩地反應而減少用以與黏著劑形成化學鍵結的反應部位而無法獲得充分的底漆效果的可能性。 作為(D)成分的具體例，可舉例如：二乙酸二丁錫、二辛酸二丁錫、二月桂酸二丁錫、二乙酸二辛錫、辛酸錫、氯化鋁、乙醯丙酮合鋁、乙醯丙酮合鈦、四乙氧基鈦等，但不限定於此等。
[(E)成分] 為了降低黏度而提高工作性、或改善塗佈於基材時的潤濕性等，本發明的底漆組成物可使用有機溶劑來作為(E)成分。作為有機溶劑，可舉例如：甲苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑；己烷、庚烷、辛烷、異辛烷、癸烷、環己烷、甲基環己烷、異烷烴(isoparaffin)等脂肪族烴系溶劑；工業用汽油(橡膠揮發油等)、石油本精(petroleum benzine)、溶劑油(solvent naphtha)等烴系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、甲基異丁基酮、二異丁基酮、丙酮基丙酮、環己酮等酮系化合物；乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯等酯系溶劑；二乙醚、二丙醚、二異丙醚、二丁醚、1,2-二甲氧基乙烷、1,4-二噁烷(1,4-dioxane)等醚系溶劑；乙酸2-甲氧基乙酯、乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、乙酸2-丁氧基乙酯等具有酯及醚部分的溶劑；六甲基二矽氧烷、八甲基三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、十甲基環五矽氧烷、參(三甲基矽烷氧基)甲基矽烷、肆(三甲基矽烷氧基)矽烷等矽氧烷系溶劑；三氟甲苯、六氟二甲苯、甲基九氟丁基醚、乙基九氟丁基醚等氟系溶劑；或此等的混合溶劑等，在使用方面，較佳的有機溶劑為工業用汽油(橡膠揮發油等)和異烷烴。
相對於(A)成分100質量份，(E)成分的添加量為0～10,000質量份(超過0且10,000質量份以下)，較佳為0～5,000質量份，更佳為0～3,000質量份。若為10,000質量份以下，則沒有塗佈性會惡化之虞。
[矽氧黏著劑] 其次，說明與本發明的底漆組成物一起使用的矽氧年著劑。矽氧黏著劑無特別限定，可舉例如包含以下說明的成分。較佳為會因氫矽烷化而硬化的黏著劑(氫矽烷化硬化型黏著劑)。再者，以下有時將矽氧黏著劑稱為「矽氧黏著劑組成物」。
[(F)成分] (F)成分為1分子中具有至少2個含烯基的有機基之有機聚矽氧烷。作為具體結構，可舉例如由下述平均組成式(5)表示的結構。
Figure 02_image018
R9 為可相同或不同的碳數1～10的1價烴基，且R9 之中的至少2個包含碳數2～10的含烯基的有機基；l為2以上的整數，m為1以上的整數，n及o為0以上的整數，且50≦l＋m＋n＋o≦12,000。
R9 為碳數1～10的1價烴基，且R9 之中的2個以上為含烯基的有機基。
作為1價烴基，具體而言為例如：甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；環己基等環烷基；苯基等芳基等；並且，與此等基的碳原子鍵結的氫原子的一部分或全部可被鹵素原子或其它基所取代，可例示如：三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。其中，較佳為飽和的脂肪族基、或者是芳香族基，特佳為甲基、苯基。
此外，含烯基的有機基較佳是碳數2～10，其例子可舉例如：乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等烯基；丙烯醯基丙基、丙烯醯基甲基、甲基丙烯醯基丙基等丙烯醯基烷基及甲基丙烯醯基烷基；環己烯基乙基等環烯基烷基；乙烯氧基丙基等烯氧基烷基等。當使用時，特佳為乙烯基。
(F)中所含的烯基的量是有機聚矽氧烷每100 g為0.0005～0.05 莫耳，較佳為0.0006～0.04 莫耳，更佳為0.0007～0.03 莫耳。若為0.0005 莫耳以上，則無降低交聯密度而發生黏著層的凝集破壞的情形，若為0.05 莫耳以下，則黏著層不會過硬而能夠獲得適當的黏著力和黏性。
關於平均組成式(5)中的l～o，能夠是：l為2以上的整數，m為1以上的整數，n及o為0以上的整數，且50≦l＋m＋n＋o≦12,000，較佳是100≦l＋m＋n＋o≦10,000。若l＋m＋n＋o為50以上，則沒有交聯點過度增加而反應性降低之虞，若l＋m＋n＋o為12,000以下，則無組成物的黏度提高而不容易攪拌混合等的情形，因而工作性良好。
(F)成分通常是以下述方式製造：使用觸媒來使八甲基環四矽氧烷等環狀低分子矽氧烷進行開環聚合，但由於聚合後含有原料亦即環狀低分子矽氧烷，故較佳是使用下述物：將其一面在加熱及減壓下使惰性氣體通過反應產物中一面餾除而得之物。
作為(F)成分，可舉例如由下述通式表示之物，但不限定於此等。
Figure 02_image020
式中，R9 －1 為相同或不同種的含烯基的有機基，R9 －2 為相同或不同種的碳數1～10的1價烴基，p≧48，q≧1，其中，當分子中除了(R9 －1 R9 －2 SiO)q 以外不具有R9 －1 時，q≧2。
作為R9 －1 、R9 －2 ，可舉例如上述R9 中所例示的基。再者，較佳是48≦p≦11,998，較佳是1≦q≦1,000，更佳是2≦q≦800。
作為更具體的(F)成分，可舉例如由下述通式表示之物，但不限定於此等。再者，下述式中，Me、Vi、Ph分別表示甲基、乙烯基、苯基。
Figure 02_image022
[(G)成分] (G)成分為一種聚有機矽氧烷，其含有R10 3 SiO1/2 單元(式中，R10 獨立地表示不具有脂肪族不飽和鍵的碳數1～10的1價烴基或碳數2～6的烯基)及SiO4/2 單元，且由(R10 3 SiO1/2 單元)/(SiO4/2 單元)表示的莫耳比為0.5～1.0。若此莫耳比為0.5以上，則沒有黏著力和黏性降低之虞，若此莫耳比為1.0以下，則亦沒有黏著力和保持力降低之虞。再者，上述莫耳比較佳為0.6～0.9。
R10 獨立地表示不具有脂肪族不飽和鍵之碳數1～10的1價烴基或碳數2～6的烯基，作為碳數1～10的1價烴基，較佳為：甲基、乙基、丙基、丁基等碳數2～6的烷基；苯基、甲苯基等碳數6～10的芳基。作為碳數2～6的烯基，較佳為：乙烯基、烯丙基、丁烯基等。
(G)成分可除了R10 以外還包含矽烷醇基和水解性的烷氧基，其含量較佳是成為(G)成分的總質量的0.01～4.0質量％，更佳是成為0.05～3.5質量％。若上述含量為0.01質量％以上，則沒有降低黏著劑的凝集力之虞，若上述含量為4.0質量％以下，則沒有降低黏著劑的黏性之虞。作為烷氧基，可舉例如：甲氧基、乙氧基、異丙氧基、丁氧基、苯氧基等，當使用時較佳為甲氧基。
(G)成分可併用2種以上。此外，亦能夠因應需要來含有R10 2 SiO2/2 單元、R10 SiO3/2 單元。
(G)成分能以下述方式獲得：在觸媒存在下，進行縮合反應。其是用以使表面存在的水解性基彼此進行反應，而能夠期待黏著力提高等效果。只要使用鹼性觸媒來在室溫～回流下，使其進行反應並因應需要來進行中和即可。此外，此反應可在(F)成分共存下進行。
作為鹼性觸媒，可舉例如：氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣等金屬氫氧化物；碳酸鈉、碳酸鉀等碳酸鹽；碳酸氫鈉、碳酸氫鉀等碳酸氫鹽；甲醇鈉、丁醇鉀等烷醇金屬；丁基鋰等有機金屬；矽烷醇鉀；氨氣、氨水、甲胺、三甲胺、三乙胺等氮化合物等；較佳為氨氣或氨水。縮合反應的溫度只要在室溫至有機溶劑的回流溫度進行即可。反應時間無特別限定，只要設為0.5～20小時、較佳為1～16小時即可。並且，反應結束後，可因應需要來添加用以將鹼性觸媒中和的中和劑。作為中和劑，可舉例如：氯化氫、二氧化碳等酸性氣體；乙酸、辛酸、檸檬酸等有機酸；鹽酸、硫酸、磷酸等無機酸等。當使用氨氣或氨水、低沸點的胺化合物來作為鹼性觸媒時，可使氮氣等惰性氣體通過並餾除。
(F)成分的調配量可為100～30質量份，(G)成分的調配量可為70～0質量份，亦有時不含(G)成分。(F)、(G)成分的調配質量比為(F)/(G)＝100/0～30/70，較佳為100/0～35/65。
[(B’)成分] 矽氧黏著劑組成物中，亦包含與前述(B)成分相同的化合物。矽氧黏著劑組成物中使用的(B’)成分(1分子中具有3個以上的Si-H基之聚有機氫矽氧烷)的調配量可為使(B’)成分中的Si-H基相對於(F)成分中的烯基的莫耳比(Si-H基/烯基)成為0.5～30的量，較佳是以成為1～25的範圍的方式調配。若為0.5以上，則交聯密度充分且能夠獲得充分的黏著特性，若為30以下，則黏著力和黏性充分且亦不會縮短處理浴的可用時間。
[(H)成分] (H)成分為鉑族金屬系觸媒，其是用以使(F)成分中的烯基與(B’)成分中的Si-H基進行氫矽烷化加成而硬化，作為中心金屬的例子，可舉例如：鉑、鈀、銥、銠、鋨、釕等，其中較合適為鉑。作為鉑觸媒，可舉例如：氯鉑酸、氯鉑酸的醇類溶液、氯鉑酸與醇類的反應物、氯鉑酸與烯烴化合物的反應物、氯鉑酸與含乙烯基之矽氧烷的反應物、鉑與含乙烯基之矽氧烷的錯合物等。
作為(H)成分的含量，較佳為像使金屬量相對於(F)、(G)、(B’)成分的總量成為1～500 ppm這樣的量，更佳為2～450 ppm。若為1 ppm以上，則會充分迅速進行反應且亦充分硬化而充分發揮黏著力和保持力等各種特性。若為500 ppm以下，則不會缺乏硬化物的柔軟性。
[(I)成分] (I)成分為控制劑。控制劑是為了下述目的而添加：在調和矽氧黏著劑組成物或將矽氧黏著劑組成物塗佈於基材時，不會在加熱硬化之前開始進行加成反應而處理液發生增稠和凝膠化。反應控制劑會與加成反應觸媒亦即鉑族金屬進行配位而抑制加成反應，且在加熱硬化時配位會分離而顯現觸媒活性。加成反應硬化型矽氧組成物，先前一直使用的反應控制劑能夠使用任一種。具體而言，可舉例如：3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基環己醇、3-甲基-3-三甲基矽烷氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基矽烷氧基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基矽烷氧基-1-己炔、1-乙炔基-1-三甲基矽烷氧基環己烷、雙(2,2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基矽烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷、馬來酸酯、己二酸酯等。相對於(F)成分與(G)成分與(B’)成分的合計100質量份，(I)成分的調配量較佳為0.01～5質量份，更佳為0.05～2質量份。若為0.01質量份以上，則能夠充分抑制反應且組成物亦不會在工作前即已硬化，若為5質量份以下，則會充分迅速進行反應且亦會充分硬化。
[(E’)成分] 當調配有上述成分的矽氧黏著劑的黏度高而難以進行處理時，能夠使用適當的有機溶劑來作為(E’)成分來稀釋。此(E’)有機溶劑能夠使用與前述(E)成分相同的有機溶劑。相對於(F)成分100質量份，調配量為0～2,000質量份，較佳為0～1,500質量份，更佳為0～1,000質量份。若為2,000質量份以下，則塗佈性不會惡化。
[矽氧黏著劑的調製等] 矽氧黏著劑組成物，能夠藉由下述方式來調製：將上述各成分均勻混合。一般而言，矽氧黏著劑組成物是在要使用之前將觸媒均勻混合來使用。
將矽氧黏著劑組成物塗佈於基材上的方法，只要使用公知塗佈方式來塗佈即可，可舉例如：線棒、缺角輪(comma)塗佈器、唇式塗佈器、輥塗佈器、模具塗佈器、刀式(knife)塗佈器、刮刀(blade)塗佈器、桿塗佈器、吻合式(kiss)塗佈器、凹版塗佈器、網版塗佈、浸漬塗佈、鑄塗等。
硬化後的黏著層的厚度能夠設為1～500 μm，但不限於此。作為硬化條件，只要在80～180℃、特別是100～160℃加熱10秒～10分鐘、特別是30秒～8分鐘即可，但不限於此。
[底漆處理物品] 本發明的矽氧黏著劑用底漆組成物，藉由將該矽氧黏著劑用底漆組成物塗佈於基材的至少單面上並使其硬化，即能夠獲得一種物品，在其基材的至少單面上具有前述矽氧黏著劑用底漆組成物的硬化物。 而且，藉由將矽氧黏著劑塗佈於物品的具有硬化物的面(底漆處理面)上並使其硬化，即能夠獲得具有前述黏著劑的硬化物的黏著性物品。此時，較佳是：矽氧黏著劑為氫矽烷化硬化型黏著劑。
如上所述，本發明的矽氧黏著劑用底漆組成物，能夠提供一種表面處理基材等的物品，其將該組成物塗佈於基材上並使其硬化即能夠提高與矽氧黏著劑之間的密合性。
作為要塗佈上述組成物的基材，只要為薄片、薄膜、板、織物、箔等平面狀的構件，則無特別限定，能夠選擇例如：紙和塑膠薄膜、玻璃、金屬。作為紙，可舉例如：上質紙、塗佈紙、銅版紙(art paper)、半透明紙、聚乙烯積層紙、牛皮紙等。作為塑膠薄膜，可舉例如：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、乙烯-乙烯醇共聚物薄膜、三乙醯纖維素薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚苯硫醚薄膜等。作為玻璃，關於厚度和種類等無特別限制，且可已進行化學強化處理等。此外，亦能夠應用玻璃纖維，玻璃纖維可為單體、或使用與其它樹脂複合而成之物。作為金屬，可例示如：鋁箔、銅箔、金箔、銀箔、鎳箔等。當在塗佈上述組成物並使其硬化後塗佈矽氧黏著劑來使用時，較佳為聚酯薄膜和聚醯亞胺薄膜。
將上述組成物塗佈於基材上的方法，只要使用公知塗佈方式來塗佈即可，可舉例如：線棒、缺角輪塗佈器、唇式塗佈器、輥塗佈器、模具塗佈器、刀式塗佈器、刮刀塗佈器、桿塗佈器、吻合式塗佈器、凹版塗佈器、網版塗佈、浸漬塗佈、鑄塗等。
將上述組成物塗佈於基材上的量，較佳是在以固體成分計為0.1～2 g/m2 的範圍內，特佳是在0.2～1.8 g/m2 的範圍內，硬化條件只要在80～180℃、特別是100～160℃加熱10秒～10分鐘、特別是30秒～8分鐘即可，但不限於此。
將矽氧黏著劑塗佈於已藉由上述組成物來進行處理的表面上並使其硬化，即能夠獲得一種黏著性物品，其與基材之間的密合性良好。矽氧黏著劑組成物較佳為藉由鉑系觸媒來使其硬化的加成硬化型的有機聚矽氧烷組成物，具體而言較佳是使用含有上述各種成分而成的組成物。 [實施例]
以下，列舉實施例及比較例來具體說明本發明，但本發明並不受下述實施例所限制。此外，下述中，Me表示甲基，Vi表示乙烯基，Et表示乙基。黏度為使用旋轉黏度計來測得的在25℃時的值。
[實施例1] (底漆組成物) 加入下述(A)、(B)、(E)成分而製作矽氧溶液，並將下述(C)、(D)成分混合，而製作矽氧黏著劑用底漆組成物： 作為(A)成分，以成為30質量％的濃度的方式溶於甲苯後的黏度為1,400 mPa・s且分子末端已被OH基封閉的由下述式(a-1)表示的二甲基聚矽氧烷100質量份； 作為(B)成分，由下述平均組成式(b-1)表示的聚有機氫矽氧烷1質量份； 作為(E)成分，甲苯1,900質量份； 作為(C)成分，由下述式(c-1)表示的矽化合物100質量份； 作為(D)成分，二乙酸二辛錫5質量份。
Figure 02_image024
X為滿足上述黏度的值，且滿足100＜X＜10,000。
Figure 02_image025
Figure 02_image026
(矽氧黏著劑組成物) 然後，添加下述(F)、(G)、(B’)、(I)、(H)成分，而製作矽氧黏著劑組成物(相對於(F)成分中的乙烯基，(B’)成分中的Si-H基以莫耳比計為10.5倍)： 作為(F)成分，由下述平均組成式(f-1)表示的聚矽氧烷35質量份； 作為(G)成分，含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元且(Me3 SiO1/2 單元)/(SiO2 單元)的莫耳比為0.85的甲基聚矽氧烷(g-1)的60質量％甲苯溶液，以非揮發成分計為65質量份； 作為(B’)成分，由上述平均組成式(b-1)表示的甲基氫聚矽氧烷0.35質量份； 作為(I)成分，乙炔基環己醇0.25質量份； 作為(H)成分，1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷鉑。 使用此等組成物，評估底漆硬化性、密合性、延伸度。
Figure 02_image027
[實施例2] 除了將(C)成分亦即(c-1)設為80質量份以外，其餘與實施例1同樣地進行。
[實施例3] 除了將(C)成分亦即(c-1)設為200質量份以外，其餘與實施例1同樣地進行。
[實施例4] 除了使用以成為30質量％的濃度的方式溶於甲苯後的黏度為350 mPa・s且分子末端已被OH基封閉的由下述式表示的二甲基聚矽氧烷(a-2)來取代(A)成分亦即(a-1)以外，其餘與實施例1同樣地進行。
Figure 02_image029
Y為滿足上述黏度的值，且滿足100＜Y＜10,000。
[實施例5] 除了使用以成為30質量％的濃度的方式溶於甲苯後的黏度為5,000 mPa・s且分子末端已被OH基封閉的由下述式表示的二甲基聚矽氧烷(a-3)來取代(A)成分亦即(a-1)以外，其餘與實施例1同樣地進行。
Figure 02_image030
Z為滿足上述黏度的值，且滿足100＜Z＜10,000。
[實施例6] 除了使用由下述式(c-2)表示的矽化合物來取代(C)成分亦即(c-1)以外，其餘與實施例1同樣地進行。
Figure 02_image031
[實施例7] 除了使用由下述式(c-3)表示的矽化合物來取代(C)成分亦即(c-1)以外，其餘與實施例1同樣地進行。
Figure 02_image033
[實施例8] 除了將矽氧黏著劑組成物中的(F)成分亦即(f-1)設為40質量份、(G)成分亦即(g-1)設為60質量份、(B’)成分亦即(b-1)設為0.40質量份以外，其餘與實施例1同樣地進行。
[實施例9] 除了將矽氧黏著劑組成物中的(F)成分亦即(f-1)設為45質量份、(G)成分亦即(g-1)設為55質量份、(B’)成分亦即(b-1)設為0.45質量份以外，其餘與實施例1同樣地進行。
[實施例10] 除了將由下述平均組成式(f-2)表示的聚矽氧烷設為35質量份來取代矽氧黏著劑組成物中的(F)成分亦即(f-1)，並將(G)成分亦即(g-1)的60質量％甲苯溶液以非揮發成分計設為65質量份、(B’)成分亦即(b-1)設為0.26質量份以外，其餘與實施例1同樣地進行(相對於(F)成分中的乙烯基，(B’)成分中的Si-H基以莫耳比計為5.6倍)。
Figure 02_image034
[實施例11] 除了將含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元且(Me3 SiO1/2 單元)/(SiO2 單元)的莫耳比為0.76的甲基聚矽氧烷(g-2)的60質量％甲苯溶液，以非揮發成分計設為65質量份來取代矽氧黏著劑組成物中的(G)成分亦即(g-1)以外，其餘與實施例1同樣地進行。
[比較例1] 除了不調配(C)成分亦即(c-1)以外，其餘與實施例1同樣地進行。
[比較例2] 除了使用由下述式(c-4)表示的矽化合物100質量份來取代(C)成分亦即(c-1)以外，其餘與實施例1同樣地進行。
Figure 02_image036
[比較例3] 除了使用由下述式(c-5)表示的矽化合物100質量份來取代(C)成分亦即(c-1)以外，其餘與實施例1同樣地進行。
Figure 02_image037
[評估] ＜密合性＞ 使用線棒，來將矽氧黏著劑用底漆組成物以使硬化後的固體成分成為0.5 g/m2 的方式塗佈於厚度25 μm、寬度25 mm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)的基材上，並在120℃使其風乾30秒。使用塗抹器來將矽氧黏著劑用底漆組成物塗佈於此基材的底漆處理面上，並在130℃使其硬化1分鐘而獲得帶後，將帶的側邊切割2 mm。然後撕裂，並從兩側拉扯後，以肉眼來確認黏著層是否從基材浮起，並以下述方式進行評估。 ○：未浮起 ×：浮起
＜延伸度＞ 在密合性評估的項目中，將帶逐漸撕裂，並從基材已分離的狀態進一步拉扯後，測定此時產生的黏著層延伸的量(mm)。此值越小則顯示密合性越良好。
[表1]
Figure 02_image038
像表1表示的這樣，實施例1～11中，底漆硬化性充分，而充分發揮底漆效果，且矽氧黏著劑與基材薄膜的密合性良好。能夠確認添加具有烯基之矽化合物來作為(C)成分是有效的，我們推測：其是藉由將烯基導入底漆後，該烯基與矽氧黏著劑中的Si-H基進行反應，來實現良好的基材密合性。
另一方面，作為比較例，實施未添加(C)成分(比較例1)、及添加不具有烯基之矽化合物(比較例2、3)，與前述實施例不同，無法確保充分的基材密合性。我們推測其原因為：底漆中，能夠與矽氧黏著劑的成分進行反應的官能基不足。
再者，本發明並不受上述實施形態所限定。上述實施形態只是例示，只要具有與本發明的申請專利範圍中所記載的技術思想實質上相同的構成且產生相同的作用效果，無論是何種，都包含在本發明的技術範圍內。
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Claims (11)

  1. 一種矽氧黏著劑用底漆組成物，其特徵在於，包含： (A)由下述平均組成式(1)表示的有機聚矽氧烷100質量份； (B)1分子中具有3個以上的Si-H基之有機氫聚矽氧烷1～20質量份； (C)包含含烯基的有機基之矽化合物50～300質量份；及， (D)路易斯酸觸媒0.1～10質量份；
    Figure 03_image001
    式(1)中，R1 為可相同或不同的碳數1～10的不具有脂肪族不飽和鍵之未被取代或經被取代的1價烴基，100＜a＜10,000。
  2. 如請求項1所述的矽氧黏著劑用底漆組成物，其相對於前述(A)成分100質量份，進一步包含(E)有機溶劑0～10,000質量份。
  3. 如請求項1所述的矽氧黏著劑用底漆組成物，其中，前述(C)成分為由下述通式(2)表示的矽化合物：
    Figure 03_image003
    式(2)中，R2 獨立地為含烯基之有機基，R3 獨立地為碳數1～5的烷基，b為1、2或3。
  4. 如請求項2所述的矽氧黏著劑用底漆組成物，其中，前述(C)成分為由下述通式(2)表示的矽化合物：
    Figure 03_image003
    式(2)中，R2 獨立地為含烯基之有機基，R3 獨立地為碳數1～5的烷基，b為1、2或3。
  5. 如請求項1所述的矽氧黏著劑用底漆組成物，其中，前述(D)成分為金屬觸媒。
  6. 如請求項2所述的矽氧黏著劑用底漆組成物，其中，前述(D)成分為金屬觸媒。
  7. 如請求項3所述的矽氧黏著劑用底漆組成物，其中，前述(D)成分為金屬觸媒。
  8. 如請求項4所述的矽氧黏著劑用底漆組成物，其中，前述(D)成分為金屬觸媒。
  9. 一種物品，其特徵在於：在基材的單面或雙面，具有請求項1至8中任一項所述的矽氧黏著劑用底漆組成物的硬化物。
  10. 一種黏著性物品，其特徵在於：在請求項9所述的物品的具有前述硬化物的面上，具有矽氧黏著劑的硬化物。
  11. 如請求項10所述的黏著性物品，其中，前述矽氧黏著劑為氫矽烷化硬化型黏著劑。
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