TW202118706A - 密封結構 - Google Patents
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Abstract
本發明揭露了一種密封結構,其包括一第一裏層單元、一第二裏層單元、一第一表層單元以及一第二表層單元。第二裏層單元與第一裏層單元藉由一接合方式而彼此部分接合,以形成輸氣構造,輸氣構造包括多個第一止擋區塊、多個第二止擋區塊以及一流道。第二表層單元與第一表層單元藉由接合方式而彼此部分接合,以形成一第一封閉紋路、一第二封閉紋路、多個間隔紋路以及多個間斷紋路。第一止擋區塊連接於其中一間隔紋路,第一止擋區塊的一第一凹弧側與其中一間隔紋路之間形成一第一滯留空間。第二止擋區塊連接於另外一間隔紋路,第二止擋區塊的一第二凹弧側與另外一間隔紋路之間形成一第二滯留空間。藉此,本發明所提供的密封結構可避免氣體外漏的問題。
Description
本發明關於一種密封結構,特別是有關於一種具有避免氣體外漏設計的密封結構。
隨著社會進步,物流運送業逐漸興盛,對於運送物的包裝及保護顯得相當講究。傳統的包裝方式是在受保護的物品周圍安置軟質內墊(如泡棉),以避免物品因外部震動而造成損壞或破裂;但,軟質內墊具有部分的缺陷,例如受力不足,導致無法產生緩衝的功效。因此,有業者研發出一種充氣結構作為緩衝外力之構造,利用空氣填充充氣結構,以形成氣柱,可有效保護物體,避免震晃動。
然而,目前現有的充氣結構仍有部分的缺點,其中一個就是當充氣結構透過空氣導入通道將氣體導入內部進行充氣時,填充進內部的部分氣體會再經由空氣導入通道外漏,導致充氣結構所形成的氣柱無法提供完整的緩衝效果。
本發明所要解決的技術問題在於,針對現有技術的不足提供一種密封結構,以解決習知技術所存在的缺失。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的其中一技術方案是,提供一種密封結構,其包括一第一裏層單元、一第二裏層單元、一第一表層單元以及一第二表層單元。第二裏層單元與該第一裏層單元藉由一接合方式而彼此部分接合,以形成至少一輸氣構造,至少一該輸氣構造包括多個相對設置的第一止擋區塊與第二止擋區塊、以及與多個該第一止擋區塊、多個該第二止擋區塊接觸的一流道。第一表層單元鄰近於該第一裏層單元。第二表層單元對應於該第一表層單元,該第二表層單元與該第一表層單元的兩端藉由該接合方式而彼此部分接合,以形成一第一封閉紋路、一第二封閉紋路、多個間隔紋路以及多個間斷紋路;其中,該第一表層單元與該第二表層單元藉由多個該間斷紋路而使該第一裏層單元與該第二裏層單元固定於該第一表層單元與該第二表層單元之間,該第一表層單元與該第二表層單元藉由該第一封閉紋路與多個該間斷紋路,以形成一供給通道,該供給通道與該流道的一第一端連通;其中,該第一表層單元與該第二表層單元藉由相鄰的二該間隔紋路與其所對應的該間斷紋路、以及該第二封閉紋路,以形成至少一儲氣空間,且該流道的一第二端與至少一該儲氣空間連通。其中,其中一該第一止擋區塊連接於其中一該間隔紋路,其中一該第一止擋區塊的一第一凹弧側與其中一該間隔紋路之間形成一第一滯留空間,且該第一凹弧側面向該流道的一第二端;其中,其中一該第二止擋區塊連接於另外一該間隔紋路,其中一該第二止擋區塊的一第二凹弧側與另外一該間隔紋路之間形成一第二滯留空間,且該第二凹弧側面向該流道的該第二端。
本發明的其中一有益效果在於,本發明所提供的密封結構,其能通過“該第二裏層單元與該第一裏層單元藉由一接合方式而彼此部分接合,以形成至少一輸氣構造,至少一該輸氣構造包括多個相對設置的第一止擋區塊與第二止擋區塊、以及與多個該第一止擋區塊、多個該第二止擋區塊接觸的一流道”、“該第二表層單元與該第一表層單元的兩端藉由該接合方式而彼此部分接合,以形成一第一封閉紋路、一第二封閉紋路、多個間隔紋路以及多個間斷紋路;其中,該第一表層單元與該第二表層單元藉由多個該間斷紋路而使該第一裏層單元與該第二裏層單元固定於該第一表層單元與該第二表層單元之間,該第一表層單元與該第二表層單元藉由該第一封閉紋路與多個該間斷紋路,以形成一供給通道,該供給通道與該流道的一第一端連通”、“該第一表層單元與該第二表層單元藉由相鄰的二該間隔紋路與其所對應的該間斷紋路、以及該第二封閉紋路,以形成至少一儲氣空間,且該流道的一第二端與至少一該儲氣空間連通”以及“其中一該第一止擋區塊連接於其中一該間隔紋路,其中一該第一止擋區塊的一第一凹弧側與其中一該間隔紋路之間形成一第一滯留空間,且該第一凹弧側面向該流道的一第二端;其中,其中一該第二止擋區塊連接於另外一該間隔紋路,其中一該第二止擋區塊的一第二凹弧側與另外一該間隔紋路之間形成一第二滯留空間,且該第二凹弧側面向該流道的該第二端”的技術方案,以避免氣體沿著傳輸通道流出的問題。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式,然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明,並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“密封結構”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外,本發明的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是,雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件,但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
請參閱圖1至圖4,其分別為本發明第一實施例的密封結構的第一結構示意圖、第二結構示意圖、剖面示意圖以及立體示意圖。如圖所示,本發明第一實施例提供一種密封結構Z,其包括一第一裏層單元1、一第二裏層單元2、一第一表層單元3以及一第二表層單元4。第二裏層單元2與第一裏層單元1藉由一接合方式而彼此部分接合,以形成至少一個輸氣構造R,至少一個輸氣構造R包括多個相對設置的第一止擋區塊R1與第二止擋區塊R2、以及與多個第一止擋區塊R1、多個第二止擋區塊R2接觸的一流道R3。第一表層單元3鄰近於第一裏層單元1。第二表層單元4對應於第一表層單元3,第二表層單元4與第一表層單元3藉由接合方式而彼此部分接合,以形成一第一封閉紋路L1、一第二封閉紋路L2、多個間隔紋路L3以及多個間斷紋路L4;其中,第一表層單元3與第二表層單元4藉由多個間斷紋路L4而使第一裏層單元1與第二裏層單元2固定於第一表層單元3與第二表層單元4之間,第一表層單元3與第二表層單元4藉由第一封閉紋路L1與多個間斷紋路L4,以形成一供給通道P,且供給通道P與流道R3的一第一端R31連通;其中,第一表層單元3與第二表層單元4藉由相鄰的二間隔紋路L3與其所對應的間斷紋路L4、以及第二封閉紋路L2,以形成至少一個儲氣空間S,且流道R3的一第二端R32與至少一個儲氣空間S連通。其中,其中一第一止擋區塊R1連接於其中一間隔紋路L3,其中一第一止擋區塊R1的一第一凹弧側R10與其中一間隔紋路L3之間形成一第一滯留空間E1,且第一凹弧側R10面向流道R3的第二端R32;其中,其中一第二止擋區塊R2連接於另外一間隔紋路L3,其中一第二止擋區塊R2的一第二凹弧側R20與另外一間隔紋路L3之間形成一第二滯留空間E2,且第二凹弧側R20面向流道R3的第二端R32。
具體來說,本發明所提供的密封結構Z包括了一第一裏層單元1、一第二裏層單元2、一第一表層單元3以及一第二表層單元4,其可為透明薄膜材質,但不以此為限。配合圖1及圖2所示,第一表層單元3與第二表層單元4透過一接合方式(例如熱熔、熱封或熱壓)而彼此部分接合,以在頂端形成第一封閉紋路L1、在底端形成第二封閉紋路L2,並在第一封閉紋路L1第二封閉紋路L2之間形成多個間隔紋路L3以及多個間斷紋路L4;其中,多個間隔紋路L3垂直於第一封閉紋路L1與第二封閉紋路L2。第一表層單元3與第二表層單元4藉由多個間隔紋路L3的設置,以在第一表層單元3與第二表層單元4之間形成至少一個儲氣空間S。並且,第一表層單元3與第二表層單元4藉由第一封閉紋路L1與多個間斷紋路L4的設置,以形成一供給通道P。
第一裏層單元1與第二裏層單元2位於第一表層單元3與第二表層單元4之間。第一裏層單元1與第二裏層單元2藉由接合方式(例如熱熔或熱壓)而彼此部分接合,以形成至少一個輸氣構造R。進一步來說,配合圖1及圖2所示,至少一個輸氣構造R包括了多個第一止擋區塊R1、多個第二止擋區塊R2以及流道R3,多個第一止擋區塊R1與多個第二止擋區塊R2為第一裏層單元1與第二裏層單元2接合後所形成的結構,多個第一止擋區塊R1與多個第二止擋區塊R2相對設置,且流道R3與多個第一止擋區塊R1以及多個第二止擋區塊R2接觸。流道R3的第一端R31與供給通道P連通,流道R3的第二端R32與儲氣空間S連通。其中一個第一止擋區塊R1可連接於其中一個間隔紋路L3,並與其中一間隔紋路L3之間形成一第一滯留空間E1;其中,每一個第一止擋區塊R1具有第一凹弧側R10,第一凹弧側R10面向流道R3的第二端R32,每一個第一止擋區塊R1相對於第一凹弧側R10的一側則面向流道R3的第一端R31。其中一個第二止擋區塊R2也可連接於另外一個間隔紋路L3,並與另外一個間隔紋路L3之間形成第二滯留空間E2;其中,每一個第二止擋區塊R2具有第二凹弧側R20,第二凹弧側R20面向流道R3的第二端R32,每一個第二止擋區塊R2相對於第二凹弧側R20的一側則面向流道R3的第一端R31並且,密封結構Z藉由多個間斷紋路L4的設置,以將第一裏層單元1與第二裏層單元2固定於第一表層單元3與第二表層單元4之間。其中,第一裏層單元1與第二裏層單元2的長度相同,且第一裏層單元1的長度小於第一表層單元3或第二表層單元4的長度。
進一步地,密封結構Z可藉由供給通道P接收一外部氣體G,並透過流道R3輸送,以使外部氣體G填充於至少一個儲氣空間S,且位於至少一個儲氣空間S中的第一裏層單元1與第二裏層單元2被外部氣體G擠壓而彼此緊貼且沿著流道R3形成一皺褶狀態,以豎立於第一表層單元3與第二表層單元4之間,並閉合流道R3的第二端R32。
舉例來說,配合圖1至圖3所示,當外部氣體G供給至供給通道P後,外部氣體G可透過流道R3的第一端R31進入流道R3中,並經過多個第一止擋區塊R1與多個第二止擋區塊R2後,而由流道R3的流道R3的第二端R32進入儲氣空間S,以填充儲氣空間S,進而使第一表層單元3與第二表層單元4形成多個氣柱。而在外部氣體G逐漸填滿儲氣空間S時,儲氣空間S中的外部氣體G會推擠第一裏層單元1與第二裏層單元2(如圖3所示),而使第一裏層單元1與第二裏層單元2相互緊貼,以閉合流道R3,且第一裏層單元1與第二裏層單元2豎立於第一表層單元3與第二表層單元4之間,而不與第一表層單元3以及第二表層單元4接觸。在第一裏層單元1與第二裏層單元2受外部氣體G推擠而相互緊貼時,由於多個第一止擋區塊R1與多個第二止擋區塊R2屬於硬質結構,流道R3屬於軟質結構,因此,第一裏層單元1與第二裏層單元2會沿著流道R3彎折而形成一皺褶狀態(如圖4所示),流道R3也會呈現折皺線,進而避免外部氣體G外漏。
更進一步地,在第一裏層單元1與第二裏層單元2被外部氣體G擠壓而逐漸閉合流道R3的第二端R32時,至少一個儲氣空間S中的一部分外部氣體G由第二端R32進入流道R3中,並沿著其中一第一止擋區塊R1的第一凹弧側R10而進入且囤積於第一滯留空間E1中,或者沿著其中一第二止擋區塊R2的第二凹弧側R20而進入且囤積於第二滯留空間E2中。舉例來說,配合圖2至圖4所示,在第一裏層單元1與第二裏層單元2受外部氣體G推擠而閉合流道R3之前或同時,少部分的外部氣體G仍會進入流道R3。接著,由流道R3的第二端R32進入的外部氣體G會朝流道R3的第一端R31的方向流動。而在外部氣體G流動的過程中,外部氣體G會先流動至第二滯留空間E2,並囤積於第二滯留空間E2中。當外部氣體G填滿第二滯留空間E2時,多餘的外部氣體G會朝流道R3的第一端R31繼續流動,而流動至第一滯留空間E1,並填充第一滯留空間E1。
藉此,本發明所提供的密封結構Z藉由第一裏層單元1與第二裏層單元2所形成的輸氣構造R,並利用第一滯留空間E1與第二滯留空間E2的設置,而可有效地控制氣體流動且避免儲氣空間S中的外部氣體G逆流外漏。並且,第一裏層單元1與第二裏層單元2兩者利用上述接合方式所形成的第一止擋區塊R1與第二止擋區塊R2的紋路為硬質的結構,可於第一裏層單元1與第二裏層單元2被外部氣體G擠壓時產生皺褶且閉合流道R3,進而使第一裏層單元1與第二裏層單元2能穩固地豎立於第一表層單元3與第二表層單元4之間。也就是說,本發明的密封結構Z利用輸氣構造R、第一滯留空間E1與第二滯留空間E2的結構設置,可減緩儲氣空間S中的外部氣體G經由流道R3而產生外漏的問題,而達到控制氣體流出的功效。
值得一提的是,本發明的密封結構Z也可以是多個第一止擋區塊R1可連接於其中一個間隔紋路L3,且每一個第一止擋區塊R1的第一凹弧側R10與其中一個間隔紋路L3之間形成第一滯留空間E1;多個第二止擋區塊R2連接於另外一個間隔紋路L3,且每一個第二止擋區塊R2的第二凹弧側R20與另外一個間隔紋路L3之間形成第二滯留空間E2。並且,輸氣構造R與儲氣空間S可以是一個或多個,且輸氣構造R與儲氣空間S的數量相等,但不以此為限。
此外,每一個第一止擋區塊R1與每一個第二止擋區塊R2呈蜿蜒且不規則狀或半月狀;其中,多個第一止擋區塊R1與多個第二止擋區塊R2以上下交叉排列的方式設置。
舉例來說,配合圖1及圖2所示,本發明的每一個第一止擋區塊R1與每一個第二止擋區塊R2的外型結構可呈蜿蜒且不規則狀、或半月狀,於本實施例中以蜿蜒且不規則狀作為示例,但不以此為限。並且,多個第一止擋區塊R1與多個第二止擋區塊R2可以上下交叉排列(即交錯排列)的方式設置。
進一步地,配合圖2所示,本發明的每一第一止擋區塊R1與每一第二止擋區塊R2包括一頭端R11、R21、一尾端R13、R23以及連接頭端R11、R21與尾端R13、R23的一中間端R12、R22,頭端R11、R21可呈圓形、橢圓形或水滴形,中間端R12、R22可呈弧形,頭端R11、R21的面積可大於中間端R12、R22的面積,且頭端R11、R21的面積可大於或等於尾端R13、R23的面積,但不以此為限。
然而,上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[第二實施例]
請參閱圖5及圖6,分別為本發明第二實施例的密封結構的第一剖面示意圖以及第二剖面示意圖,並請一併參閱圖1至圖4。如圖所示,本實施例的密封結構Z與上述各實施例的密封結構Z相同的元件的作動方式相似,在此不再贅述,值得注意的是,在本實施例中,第一裏層單元1或第二裏層單元2藉由接合方式而與第一表層單元3部分接合,在至少一個儲氣空間S被充滿外部氣體G時,至少一個儲氣空間S中的第一裏層單元1與第二裏層單元2被外部氣體G擠壓而彼此緊貼,並貼附於第一表層單元3。
舉例來說,配合圖5及圖6所示,本發明的第一裏層單元1與第二裏層單元2中的其中一者可與第一表層單元3部分接合。因此,在外部氣體G經由供給通道P與流道R3而進入儲氣空間S後,外部氣體G會逐漸填滿儲氣空間S。接著,在外部氣體G填滿儲氣空間S時,儲氣空間S中的外部氣體G會推擠第二裏層單元2(如圖6所示),而使得第一裏層單元1與第二裏層單元2相互緊貼,以閉合流道R3,且第一裏層單元1與第二裏層單元2會沿著流道R3彎折而形成一皺褶狀態,並貼近於第一表層單元3。
值得一提的是,在本實施例中,當少部分的外部氣體G進入流道R3時,本實施例的密封結構Z可如同前述實施例,利用第一滯留空間E1與第二滯留空間E2避免外部氣體G產生外流。
然而,上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[第三實施例]
請參閱圖7及圖8,分別為本發明第三實施例的密封結構的結構示意圖以及剖面示意圖,並請一併參閱圖1至圖6。如圖所示,本實施例的密封結構Z與上述各實施例的密封結構Z相同的元件的作動方式相似,在此不再贅述,值得注意的是,在本實施例中,第一封閉紋路L1與第二封閉紋路L2分別位於第一表層單元3與第二表層單元4的其中一端,多個間隔紋路L3間隔地位於第一封閉紋路L1與第二封閉紋路L2之間,並與第二封閉紋路L2相接,且多個間斷紋路L4對應於多個間隔紋路L3,並鄰近於第一封閉紋路L1;其中,每一個間斷紋路L4與所對應的間隔紋路L3相接,且相鄰的二間斷紋路L4之間形成一傳輸口H,以使供給通道P與多個流道R3連通。舉例來說,配合圖7所示,密封結構Z上的多個間斷紋路L4以間隔方式設置,相鄰的二間斷紋路L4之間形成傳輸口H,以連通供給通道P與流道R3。每一個間斷紋路L4與其中一個間隔紋路L3相接。此外,每一個間斷紋路L4還具有一緩衝部L40,緩衝部L40為間斷紋路L4中未透過上述接合方式接合的部分。
進一步地,多個間斷紋路L4將第一裏層單元1與第二裏層單元2區分為一上裏層部分10、20與一下裏層部分11、21,以及將第一表層單元3與第二表層單元4區分為一上表層部分30、40與一下表層部分31、41,第一裏層單元1與第二裏層單元2的上裏層部分的長度小於第一表層單元3與第二表層單元4的上表層部分的長度,且第一裏層單元1與第二裏層單元2的下裏層部分的長度小於第一表層單元3與第二表層單元4的下表層部分的長度。舉例來說,配合圖5及圖6所示,第一裏層單元1被間斷紋路L4區分為上裏層部分10與下裏層部分11,第二裏層單元2被間斷紋路L4區分為上裏層部分20與下裏層部分21,上裏層部分10、20的長度小於下裏層部分11、21的長度。第一表層單元3被間斷紋路L4區分為上表層部分30與下表層部分31,第二表層單元4被間斷紋路L4區分為上表層部分40與下表層部分41,上表層部分30、40的長度大於上裏層部分10、20的長度,下表層部分31、41的長度大於下裏層部分11、21的長度。
更進一步地,第一表層單元3的上表層部分30與第一裏層單元1的上裏層部分10藉由接合方式而彼此部分接合,以形成一第一固定紋路L5,第二表層單元4的上表層部分40與第二裏層單元2的上裏層部分20藉由接合方式而彼此部分接合,以形成一第二固定紋路L6。舉例來說,配合圖5及圖6所示,上裏層部分10與上表層部分30藉由上述接合方式彼此部分接合而形成第一固定紋路L5,上裏層部分20與上表層部分40也藉由上述接合方式彼此部分接合而形成第二固定紋路L6,因此,藉由第一固定紋路L5與第二固定紋路L6的設置,可避免第一裏層單元1、第二裏層單元2與第一表層單元3、第二表層單元4緊縮產生皺摺,也可避免在充氣過程中第一裏層單元1與第二裏層單元2朝內翻動而不利充氣。
然而,上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於,本發明所提供的密封結構Z,其能通過“第二裏層單元2與第一裏層單元1藉由一接合方式而彼此部分接合,以形成至少一個輸氣構造R,至少一個輸氣構造R包括多個相對設置的第一止擋區塊R1與第二止擋區塊R2、以及與多個第一止擋區塊R1、多個第二止擋區塊R2接觸的一流道R3”、“第二表層單元4對應於第一表層單元3,第二表層單元4與第一表層單元3藉由接合方式而彼此部分接合,以形成一第一封閉紋路L1、一第二封閉紋路L2、多個間隔紋路L3以及多個間斷紋路L4;其中,第一表層單元3與第二表層單元4藉由多個間斷紋路L4而使第一裏層單元1與第二裏層單元2固定於第一表層單元3與第二表層單元4之間,第一表層單元3與第二表層單元4藉由第一封閉紋路L1與多個間斷紋路L4,以形成一供給通道P,且供給通道P與流道R3的一第一端R31連通”以及“第一表層單元3與第二表層單元4藉由相鄰的二間隔紋路L3與其所對應的間斷紋路L4、以及第二封閉紋路L2,以形成至少一個儲氣空間S,且流道R3的一第二端R32與至少一個儲氣空間S連通”以及“其中一第一止擋區塊R1連接於其中一間隔紋路L3,其中一第一止擋區塊R1的一第一凹弧側R10與其中一間隔紋路L3之間形成一第一滯留空間E1,且第一凹弧側R10面向流道R3的第二端R32;其中,其中一第二止擋區塊R2連接於另外一間隔紋路L3,其中一第二止擋區塊R2的一第二凹弧側R20與另外一間隔紋路L3之間形成一第二滯留空間E2,且第二凹弧側R20面向流道R3的第二端R32”的技術方案,以避免外部氣體G沿著流道R3流出的問題。
更進一步來說,本發明所提供的密封結構Z藉由上述的技術方案,透過第一裏層單元1與第二裏層單元2所形成的輸氣構造R,以及第一滯留空間E1與第二滯留空間E2的設置,而可有效地控制流道R3中的氣體流動且避免儲氣空間S中的外部氣體G逆流外漏。並且,第一裏層單元1與第二裏層單元2兩者利用上述接合方式所形成的第一止擋區塊R1與第二止擋區塊R2的紋路為硬質的結構,可於第一裏層單元1與第二裏層單元2被外部氣體G擠壓時產生皺褶且閉合流道R3,進而使第一裏層單元1與第二裏層單元2能穩固地豎立於第一表層單元3與第二表層單元4之間。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例,並非因此侷限本發明的申請專利範圍,所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的申請專利範圍內。
Z:密封結構
1:第一裏層單元
10:上裏層部分
11:下裏層部分
2:第二裏層單元
20:上裏層部分
21:下裏層部分
3:第一表層單元
30:上表層部分
31:下表層部分
4:第二表層單元
40:上表層部分
41:下表層部分
E1:第一滯留空間
E2:第二滯留空間
G:外部氣體
H:傳輸口
L1:第一封閉紋路
L2:第二封閉紋路
L3:間隔紋路
L4:間斷紋路
L40:緩衝部
L5:第一固定紋路
L6:第二固定紋路
P:供給通道
R:輸氣構造
R1:第一止擋區塊
R10:第一凹弧側
R11:頭端
R13:尾端
R12:中間端
R2:第二止擋區塊
R20:第二凹弧側
R21:頭端
R23:尾端
R22:中間端
R3:流道
R31:第一端
R32:第二端
S:儲氣空間
圖1為本發明第一實施例的密封結構的第一結構示意圖。
圖2為本發明第一實施例的密封結構的第二結構示意圖。
圖3為本發明第一實施例的密封結構的剖面示意圖。
圖4為本發明第一實施例的密封結構的立體示意圖。
圖5為本發明第二實施例的密封結構的第一剖面示意圖。
圖6為本發明第二實施例的密封結構的第二剖面示意圖。
圖7為本發明第三實施例的密封結構的結構示意圖。
圖8為本發明第三實施例的密封結構的剖面示意圖。
Z:密封結構
1:第一裏層單元
3:第一表層單元
E1:第一滯留空間
E2:第二滯留空間
L1:第一封閉紋路
L2:第二封閉紋路
L3:間隔紋路
L4:間斷紋路
P:供給通道
R:輸氣構造
R1:第一止擋區塊
R2:第二止擋區塊
R3:流道
R31:第一端
R32:第二端
S:儲氣空間
Claims (10)
- 一種密封結構,其包括: 一第一裏層單元; 一第二裏層單元,其與該第一裏層單元藉由一接合方式而彼此部分接合,以形成至少一輸氣構造,至少一該輸氣構造包括多個相對設置的第一止擋區塊與第二止擋區塊、以及與多個該第一止擋區塊、多個該第二止擋區塊接觸的一流道; 一第一表層單元,其鄰近於該第一裏層單元;以及 一第二表層單元,其對應於該第一表層單元,該第二表層單元與該第一表層單元藉由該接合方式而彼此部分接合,以形成一第一封閉紋路、一第二封閉紋路、多個間隔紋路以及多個間斷紋路;其中,該第一表層單元與該第二表層單元藉由多個該間斷紋路而使該第一裏層單元與該第二裏層單元固定於該第一表層單元與該第二表層單元之間,該第一表層單元與該第二表層單元藉由該第一封閉紋路與多個該間斷紋路,以形成一供給通道,且該供給通道與該流道的一第一端連通;其中,該第一表層單元與該第二表層單元藉由相鄰的二該間隔紋路與其所對應的該間斷紋路、以及該第二封閉紋路,以形成至少一儲氣空間,且該流道的一第二端與至少一該儲氣空間連通;其中,其中一該第一止擋區塊連接於其中一該間隔紋路,其中一該第一止擋區塊的一第一凹弧側與其中一該間隔紋路之間形成一第一滯留空間,且該第一凹弧側面向該流道的該第二端;其中,其中一該第二止擋區塊連接於另外一該間隔紋路,其中一該第二止擋區塊的一第二凹弧側與另外一該間隔紋路之間形成一第二滯留空間,且該第二凹弧側面向該流道的該第二端。
- 如申請專利範圍第1項所述之密封結構,其中,該密封結構藉由該供給通道接收一外部氣體,並透過該流道輸送,以使該外部氣體填充於至少一該儲氣空間,且位於至少一該儲氣空間中的該第一裏層單元與該第二裏層單元被該外部氣體擠壓而彼此緊貼且沿著該流道形成一皺褶狀態,以豎立於該第一表層單元與該第二表層單元之間,並閉合該流道的該第二端。
- 如申請專利範圍第2項所述之密封結構,其中,在該第一裏層單元與該第二裏層單元被該外部氣體擠壓而逐漸閉合該流道的該第二端時,至少一該儲氣空間中的一部分該外部氣體由該第二端進入該流道中,並沿著其中一該第一止擋區塊的該第一凹弧側而進入且囤積於該第一滯留空間中,或者沿著其中一該第二止擋區塊的該第二凹弧側而進入且囤積於該第二滯留空間中。
- 如申請專利範圍第2項所述之密封結構,其中,該第一裏層單元或該第二裏層單元藉由該接合方式而與該第一表層單元部分接合,在至少一該儲氣空間被充滿該外部氣體時,至少一該儲氣空間中的該第一裏層單元與該第二裏層單元被該外部氣體擠壓而彼此緊貼,並貼附於該第一表層單元。
- 如申請專利範圍第1項所述之密封結構,其中,每一該第一止擋區塊與每一該第二止擋區塊呈蜿蜒且不規則狀或半月狀;其中,多個該第一止擋區塊與多個該第二止擋區塊以上下交叉排列(交錯排列)的方式設置。
- 如申請專利範圍第5項所述之密封結構,其中,每一該第一止擋區塊與每一該第二止擋區塊包括一頭端、一尾端以及連接該頭端與該尾端的一中間端,該頭端呈圓形、橢圓形或水滴形,該中間端呈弧形,該頭端的面積大於該中間端的面積,且該頭端的面積大於或等於該尾端的面積。
- 如申請專利範圍第1項所述之密封結構,其中,該第一封閉紋路與該第二封閉紋路分別位於該第一表層單元與該第二表層單元的其中一端,多個該間隔紋路間隔地位於該第一封閉紋路與該第二封閉紋路之間,並與該第二封閉紋路相接,且多個間斷紋路對應於多個間隔紋路,並鄰近於該第一封閉紋路;其中,每一該間斷紋路與所對應的該間隔紋路相接,且相鄰的二該間斷紋路之間形成一傳輸口,以使該供給通道與該流道連通。
- 如申請專利範圍第1項所述之密封結構,其中,該第一裏層單元與該第二裏層單元的長度相同,且該第一裏層單元的長度小於該第一表層單元或該第二表層單元的長度。
- 如申請專利範圍第8項所述之密封結構,其中,多個該間斷紋路將該第一裏層單元與該第二裏層單元區分為一上裏層部分與一下裏層部分、以及將該第一表層單元與該第二表層單元區分為一上表層部分與一下表層部分,該第一裏層單元與該第二裏層單元的該上裏層部分的長度小於該第一表層單元與該第二表層單元的該上表層部分的長度,且該第一裏層單元與該第二裏層單元的該下裏層部分的長度小於該第一表層單元與該第二表層單元的該下表層部分的長度。
- 如申請專利範圍第9項所述之密封結構,其中,該第一表層單元的該上表層部分與該第一裏層單元的該上裏層部分藉由該接合方式而彼此部分接合,以形成一第一固定紋路,該第二表層單元的該上表層部分與該第二裏層單元的該上裏層部分藉由該接合方式而彼此部分接合,以形成一第二固定紋路。
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