TW202113889A - 電子零件與電子機器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電子零件與電子機器，其可降低組裝成本，並且減輕對於連接部的負荷。電子零件包括：電子零件本體；端子，自電子零件本體朝規定方向延伸，具有止脫部；以及螺旋彈簧，以電接觸的方式外嵌於端子、且由止脫部止脫，螺旋彈簧以經壓縮的狀態電接觸印刷基板。例如，螺旋彈簧包括具有導電性的被膜。

Description

電子零件與電子機器

本發明是有關於一種電子零件與電子機器。

以往，已知為了將電子零件的端子與印刷基板連接而進行焊接。

於由焊錫機器人來進行焊接的情況下，設備成本增加。另外，於由作業者來進行焊接的情況下，焊接作業費工夫。根據以上所述，存在組裝成本增加的問題。

另外，於專利文獻1中揭示有一種電子機器，其包括相互相向配置的兩個接點構件、及配置於兩個接點構件間的螺旋彈簧，螺旋彈簧的兩端部藉由導電性黏著材料而熔接於兩個接點構件。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2000-243167號公報

[發明所欲解決之課題]

另外，於所述專利文獻1中記載的電子機器中，當藉由導電性黏著材料來將螺旋彈簧的端部熔接於接點構件時，於利用例如治具將螺旋彈簧保持於規定的位置後進行熔接，因此與焊接作業同樣地，作業費工夫。藉此，存在組裝成本增加的問題。

另外，例如於對電子零件施加了衝擊等的情況下，存在對利用焊接的連接部、或利用導電性黏著材料來熔接的連接部施加負荷的問題。

本發明的目的是提供一種可降低組裝成本，並且減輕對於連接部的負荷的電子零件與電子機器。 [解決課題之手段]

為了達成所述目的，本發明中的電子零件包括： 電子零件本體； 端子，自所述電子零件本體朝規定方向延伸，具有止脫部；以及 螺旋彈簧，以電接觸的方式外嵌於所述端子、且由所述止脫部止脫， 所述螺旋彈簧以經壓縮的狀態電接觸印刷基板。

本發明中的電子機器包括： 所述電子零件；以及 外殼，收容所述電子零件， 所述印刷基板具有將所述規定方向作為深度方向的嵌合孔，以所述端子嵌合於所述嵌合孔的方式安裝於所述外殼。 [發明的效果]

根據本發明的電子零件，可降低組裝成本，並且減輕對於連接部的負荷。

以下，一面參照圖式，一面對本發明的實施方式進行說明。 圖1是概略性地表示本發明的實施方式中的電子機器的一部分的圖。圖2是圖1的A-A線剖面圖。於圖1中描繪X軸、Y軸、及Z軸。於圖1中，將上下方向稱為X方向或長尺寸方向，將上方向稱為「+X方向」，將下方向稱為「-X方向」。另外，於圖1中，將左右方向稱為Y方向，將右方向稱為「+Y方向」，將左方向稱為「-Y方向」。另外，於圖1中，將與紙面正交的縱深方向稱為Z方向或短尺寸方向，將近前方向稱為「+Z方向」，將裏側方向稱為「-Z方向」。

圖1及圖2中表示電子機器100的一部分。電子機器100包括：電子零件1、外殼2、以及印刷基板3。再者，於本實施方式中，電子零件1是輸出與輸入軸的旋轉的機械位移量對應的電壓的電位計、或將輸入軸的旋轉的機械位移量轉換成數位量的旋轉編碼器。

電子零件1包括：電子零件本體12、端子14、以及螺旋彈簧16。再者，於圖1及圖2中，省略表示電子零件本體12的內部。

電子零件本體12具有朝+Y方向延伸的軸承部13（對應於本發明的「被卡合部」）。於軸承部13可旋轉地支持輸入軸15。

如圖2所示，三根端子14以於Z方向上排列的方式配置。端子14自電子零件本體12朝-X方向延伸。

圖3是端子14的部分放大圖。如圖1～圖3所示，端子14例如為將X方向作為長尺寸方向，將Y方向作為板厚方向，將Z方向作為短尺寸方向的平型端子。端子14具有基端部14a（+X方向端部）與前端部14b（-X方向端部）。於短尺寸方向（Z方向）的寬度中，基端部14a比前端部14b更寬。基端部14a具有止脫部17。於圖3中強調表示止脫部17。另外，如圖3所示，基端部14a具有於基端部14a之中Z方向的寬度最寬的+X方向端14c。

止脫部17具有自基端部14a的+Z方向側邊緣朝+Z方向突出的凸部18。另外，止脫部17具有自基端部14a的-Z方向側邊緣朝-Z方向突出的凸部19。於圖3中表示凸部18、凸部19間的距離L。

凸部18的-X側邊緣18a相對於+Z方向朝+X方向傾斜。凸部18的+X側邊緣18b自基端部14a的+Z方向側邊緣朝+Z方向延伸。凸部19的-X側邊緣19a相對於-Z方向朝+X方向傾斜。凸部19的+X側邊緣19b自基端部14a的-Z方向側邊緣朝-Z方向延伸。

圖4是表示外嵌於端子14的螺旋彈簧16的圖。螺旋彈簧16具有導電性。具體而言，螺旋彈簧16藉由具有導電性的材料（彈簧線）來成形。此處，作為具有導電性的材料，例如包含不鏽鋼、鋼琴線、磷青銅及該些的合金等。螺旋彈簧16的內徑比端子14的基端部14a的短尺寸方向（Z方向）寬度更大，比凸部18、凸部19間的距離L（參照圖3）更小。螺旋彈簧16以電接觸的方式外嵌於端子14。螺旋彈簧16由止脫部17止脫。具體而言，螺旋彈簧16的+X方向端部16a卡止於凸部18、凸部19。+X方向端部16a是螺旋彈簧16的固定端。

如圖4所示，螺旋彈簧16的自由長度比螺旋彈簧16經壓縮的情況（參照圖2）的長度更長。於螺旋彈簧16由止脫部17止脫的情況下，螺旋彈簧16的-X方向端部16b朝端子14的前端部14b的位置延伸。-X方向端部16b是螺旋彈簧16的自由端。

圖1及圖2中表示電子機器100的一部分。如圖1及圖2所示，外殼2具有底壁部22及周壁部24。外殼2具有朝下方向（-X方向）打開的開口部26。

底壁部22於相對於上下方向（X方向）正交的平面中具有規定的區域。周壁部24自底壁部22的周緣朝下方向（-X方向）延伸。周壁部24的-X方向端邊緣是開口部26的周緣。周壁部24具有卡合槽25。卡合槽25是將X方向作為深度方向的槽。卡合槽25的槽口朝下方向（-X方向）打開。卡合槽25的槽寬對應於軸承部13的外徑。

印刷基板3於上下方向（X方向）上與外殼2相向配置。印刷基板3藉由多個螺釘（未圖示）來安裝於外殼2的周壁部24。於印刷基板3設置螺釘的下孔（未圖示）。下孔配置於與設置於外殼2的周壁部24的多個螺紋槽（未圖示）的位置分別對應的位置。印刷基板3以使上表面32朝向+X方向（上方向），堵塞開口部26的方式安裝。

如圖1及圖2所示，印刷基板3具有嵌合孔34。嵌合孔34配置於與端子14對應的位置。嵌合孔34是將X方向作為深度方向的圓孔。嵌合孔34例如為自印刷基板3的上表面32朝下表面33貫穿的貫穿孔。

於印刷基板3的上表面32中，在嵌合孔34的周緣部佈線有導體（未圖示）。嵌合孔34的內徑比端子14的前端部14b的短尺寸方向（Z方向）的寬度更大。再者，如圖1所示，嵌合孔34的內徑比端子14的前端部14b的板厚更大。

繼而，參照圖3及圖4對將螺旋彈簧16外嵌於電子零件1的端子14的情況進行說明。

將螺旋彈簧16的+X方向端部16a外嵌於端子14的前端部14b。進而，使+X方向端部16a朝+X方向移動，直至超過凸部18的-X側邊緣18a（傾斜邊緣）及凸部19的-X側邊緣19a（傾斜邊緣）為止。當+X方向端部16a沿著傾斜邊緣移動時，+X方向端部16a的內徑抗拒復原力而擴大。當+X方向端部16a超過了傾斜邊緣時，+X方向端部16a的內徑因復原力而縮小。其結果，+X方向端部16a的內徑變得比凸部18、凸部19間的距離L小，因此+X方向端部16a卡止於凸部18的+X側邊緣18b及凸部19的+X側邊緣19b。藉此，螺旋彈簧16由凸部18、凸部19止脫。

繼而，參照圖1及圖2對將電子零件1、外殼2及印刷基板3組裝的情況進行說明。

將電子零件1收容於外殼2中。具體而言，將電子零件1的軸承部13卡合於外殼2的卡合槽25。藉此，電子零件1相對於外殼2得到定位。螺旋彈簧16由凸部18、凸部19止脫，因此例如即便使電子零件1的端子14朝向下方向（-X方向），螺旋彈簧16亦不會下落。藉此，將螺旋彈簧16保持成外嵌於端子14的狀態。於螺旋彈簧16已外嵌於端子14的狀態下，螺旋彈簧16的+X方向端部16a電接觸+X方向端14c。再者，螺旋彈簧16於已外嵌於端子14的狀態下，只要電接觸端子14的任一部位即可。

繼而，將印刷基板3組裝於外殼2。具體而言，使印刷基板3的嵌合孔34的位置與端子14的前端部14b的位置相互於X方向上對準。以端子14的前端部14b嵌合於嵌合孔34的方式，使外殼2與印刷基板3於X方向上相互接近。端子14的前端部14b鬆弛地嵌合於嵌合孔34。藉此，於端子14的前端部14b已嵌合於嵌合孔34的狀態下，印刷基板3可相對於外殼2於Y方向及Z方向上進行位置調整。即便於在端子14的前端部14b與嵌合孔34之間存在稍微的位置偏離的情況下，藉由相對於外殼2對印刷基板3進行位置調整，亦可使印刷基板3側的下孔與外殼2側的螺紋槽對位，因此可將印刷基板3螺固於外殼2的周壁部24。

於將印刷基板3組裝於外殼2的情況下，螺旋彈簧16的-X方向端部16b（自由端）電接觸嵌合孔34的周緣部。螺旋彈簧16接觸嵌合孔34的周緣部，藉此螺旋彈簧16抗拒復原力而彎曲。藉此，螺旋彈簧16以經壓縮的狀態配置於印刷基板3與電子零件本體12之間。再者，螺旋彈簧16的彈簧負載以螺旋彈簧16與印刷基板3穩定地連接的方式設定。

所述實施方式中的電子零件1包括：電子零件本體12；端子14，自電子零件本體12朝X方向延伸，具有止脫部17；以及螺旋彈簧16，以電接觸的方式外嵌於端子14、且由止脫部17止脫，螺旋彈簧16以經壓縮的狀態電接觸印刷基板3。

根據所述結構，螺旋彈簧16以電接觸的方式外嵌於端子14，進而，螺旋彈簧16電接觸印刷基板3，因此不需要用於將端子14連接於印刷基板3的焊接作業或熔接作業。藉此，可降低組裝成本。另外，螺旋彈簧16由止脫部止脫，保持成外嵌於端子14的狀態，因此可一體地處理電子零件本體12與螺旋彈簧16，就該點而言，亦可降低組裝成本。

另外，無需於印刷基板3設置焊盤，因此可提昇佈線的自由。另外，連接部藉由螺旋彈簧16與印刷基板3接觸來構成，因此於對電子零件施加了衝擊等的情況下，藉由螺旋彈簧16抗拒復原力而彎曲、或螺旋彈簧16與印刷基板3抗拒摩擦阻力而相對地移動，可吸收衝擊，因此可減輕對於連接部的負荷。

另外，於所述實施方式中，電子機器100包括收容電子零件1的外殼2，印刷基板3具有將X方向作為深度方向的嵌合孔34，以端子14嵌合於嵌合孔34的方式安裝於外殼2。於將印刷基板3安裝於外殼2的情況下，端子14嵌合於嵌合孔34，藉此嵌合孔34成為印刷基板3的定位用的孔，因此就該點而言，可容易地組裝印刷基板3。

另外，螺旋彈簧16外嵌於端子14，藉此螺旋彈簧16於YZ平面上的移動受到限制，因此可防止於Z方向上鄰接的螺旋彈簧16彼此相互接觸。

另外，於所述實施方式中，將端子14鬆弛地嵌合於嵌合孔34。藉此，於端子14的前端部14b已嵌合於嵌合孔34的狀態下，印刷基板3可相對於外殼2於Y方向及Z方向上進行位置調整，因此外殼2與印刷基板3的對位變得容易。就該點而言，可降低組裝成本。

此外，所述實施方式均只不過是表示實施本發明時的具體化的一例者，本發明的技術範圍不由該些實施方式限定地進行解釋。即，本發明可不脫離其主旨、或其主要的特徵，以各種形式來實施。

＜變形例1＞ 參照圖5對本實施方式的變形例1進行說明。於變形例1的說明中，主要對與所述實施方式不同的結構進行說明，對相同的結構附加相同的符號並省略其說明。

於所述實施方式中，嵌合孔34是自印刷基板3的上表面32朝下表面33貫穿的貫穿孔（參照圖2）。

相對於此，於變形例1中，如圖5所示，嵌合孔34是由金屬扣眼35堵塞的貫穿孔。於將印刷基板3組裝於外殼2的情況下，螺旋彈簧16的-X方向端部16b（自由端）電接觸金屬扣眼35。螺旋彈簧16接觸金屬扣眼35，藉此螺旋彈簧16抗拒復原力而彎曲。藉此，螺旋彈簧16以經壓縮的狀態配置於印刷基板3與電子零件本體12（參照圖2）之間。

再者，於所述實施方式中，止脫部17為凸部18、凸部19（參照圖4），但本發明並不限定於此，例如亦可為凹部。具體而言，凹部自端子14的基端部14a的+Z方向側邊緣朝-Z方向凹入，另外，自基端部14a的-Z方向側邊緣朝+Z方向凹入。於止脫部17為凹部的情況下，使螺旋彈簧16的+X方向端部16a的內徑比基端部14a的短尺寸方向（Z方向）寬度更小。於將螺旋彈簧16嵌入基端部14a的情況下，抗拒復原力而擴大螺旋彈簧16的+X方向端部16a的內徑，於已使螺旋彈簧16的+X方向端部16a移動至凹部的位置的情況下，藉由復原力來卡止於凹部。

另外，於所述實施方式中，螺旋彈簧16藉由具有導電性的材料來成形，但本發明並不限定於此，例如，亦可包括具有導電性的被膜。藉由對螺旋彈簧16的原材料例如實施電鍍處理來設置被膜。再者，螺旋彈簧16的原材料與導電性被膜只要是使螺旋彈簧16與印刷基板3穩定地電連接者即可。

＜變形例2＞ 參照圖6及圖7對本實施方式的變形例2進行說明。圖6是概略性地表示變形例2中的電子機器的一部分的圖。圖7是圖6的部分放大剖面圖。於變形例2的說明中，主要對與所述實施方式不同的結構進行說明，對相同的結構附加相同的符號並省略其說明。

於所述實施方式中，印刷基板3以端子14嵌合於嵌合孔34的方式安裝於外殼2（參照圖1）。

相對於此，於變形例2中，如圖6及圖7所示，螺旋彈簧16的-X方向端部16b具有朝-X方向延伸的延伸部16c。換言之，螺旋彈簧16具有延伸部16c、及比延伸部16c更靠上側的外嵌於端子14的線圈部16d。印刷基板3以延伸部16c嵌合於嵌合孔34的方式安裝於外殼2。嵌合孔34包含具有導電性的被膜。即，延伸部16c嵌合於嵌合孔34，端子14未嵌合於嵌合孔34。

延伸部16c具有作為螺旋彈簧16的材料的彈簧線呈U字狀地折回的折回部16e。

於延伸部16c已嵌合於嵌合孔34的狀態下，折回部16e的彈簧線以於嵌合孔34的徑向上相互相向的方式配置。如圖7所示，折回部16e的彈簧線抵接於嵌合孔34的周壁、或接近嵌合孔34的周壁。

例如，於因電子機器100的下落、或施加至電子機器100的振動等，而導致電子零件1相對於印刷基板3受到了+Y方向的衝擊力的情況下，由於線圈部16d外嵌於端子14，因此螺旋彈簧16與端子14一同朝+Y方向移動。另一方面，由於折回部16e的彈簧線抵接於嵌合孔34的周壁或接近嵌合孔34的周壁，因此折回部16e不朝+Y方向移動，而自嵌合孔34的周壁受到-Y方向的反作用力。藉此，螺旋彈簧16自線圈部16d至折回部16e進行變形，藉由進行變形來緩和衝擊。

於變形例2中的電子機器100中，印刷基板3具有將X方向作為深度方向的嵌合孔34，以螺旋彈簧16的折回部16e嵌合於嵌合孔34的方式安裝於外殼2。藉此，螺旋彈簧16具有於電子零件1相對於印刷基板3受到了+Y方向的衝擊力的情況下，藉由進行變形來緩和衝擊的緩衝功能。另外，即便於螺旋彈簧16進行了變形的情況下，由於維持折回部16e嵌合於嵌合孔34的狀態，因此限制線圈部16d的+Y方向的移動。另外，由於端子14未嵌合於嵌合孔34，因此於衝擊時端子14不抵接於嵌合孔34的周壁。藉此，可防止端子14的損傷。

＜變形例3＞ 參照圖8及圖9對本實施方式的變形例3進行說明。圖8是概略性地表示變形例3中的電子機器的一部分的圖。圖9是圖8的B-B線剖面圖。於變形例3的說明中，主要對與所述實施方式不同的結構進行說明，對相同的結構附加相同的符號並省略其說明。

作為所述實施方式中的電子機器100的組裝程序，首先將電子零件1與外殼2組裝。其次，將外殼2與印刷基板3組裝。

相對於此，作為變形例3中的電子機器100的組裝程序，首先將電子零件1與印刷基板3組裝（局部裝配（subassembly））。其次，將局部裝配品組裝於外殼2。

以下，對使變形例3中的電子機器100的組裝程序變成可能的結構進行說明。

如圖9所示，電子零件本體12具有兩個鉤部12a。鉤部12a配置於電子零件本體12的下表面（-X方向端面）的左端部及右端部。鉤部12a配置於三個端子14的左右方向（Z方向）兩側。

鉤部12a具有自電子零件本體12的下表面朝-X方向延伸的軸部12b、及配置於軸部12b的-X方向端的突起部12c。左側（+Z方向）的鉤部12a的突起部12c具有相對於-X方向朝左方向（+Z方向）傾斜的傾斜面12d。右側（-Z方向）的鉤部12a的突起部12c具有相對於-X方向朝右方向（-Z方向）傾斜的傾斜面12d。左右的突起部12c間的間距P1設定得比左右的被卡止孔36（後述）間的間距P2短。

如圖9所示，印刷基板3具有左右兩個被卡止孔36（被卡止部）。被卡止孔36具有突起部12c可穿過的大小。

於將電子零件1與印刷基板3組裝的情況下，使左側的突起部12c與左側的被卡止孔36對應，使右側的突起部12c與右側的被卡止孔36對應。繼而，使電子零件1抗拒螺旋彈簧16的復原力，相對於印刷基板3朝下方向（-X方向）進行相對移動。藉此，左側的突起部12c的傾斜面12d抵接於左側的被卡止孔36的上側孔緣，另外，右側的突起部12c的傾斜面12d抵接於右側的被卡止孔36的上側孔緣，左側的鉤部12a的軸部12b抗拒復原力朝左方向彎曲，另外，右側的鉤部12a的軸部12b抗拒復原力朝右方向彎曲。藉此，左右的突起部12c間的間距P1擴大，變成與左右的被卡止孔36間的間距P2相等。其結果，左側的突起部12c穿過左側的被卡止孔36，右側的突起部12c穿過右側的被卡止孔36。

於左右的突起部12c穿過了左右的被卡止孔36的情況下，左右的鉤部12a的軸部12b復原，左右的突起部12c間的間距P1再次變得比左右的被卡止孔36間的間距P2短。藉此，左側的突起部12c卡止於左側的被卡止孔36的下側孔緣，右側的突起部12c卡止於右側的被卡止孔36的下側孔緣。藉此，電子零件1的相對於印刷基板3的上方向（+X方向）的移動受到限制。另外，電子零件1的相對於印刷基板3的下方向（-X方向）的移動由螺旋彈簧16的復原力限制。其結果，可將電子零件1與印刷基板3組裝（局部裝配）。

於變形例3中的電子機器100中，印刷基板3具有被卡止孔36，電子零件本體12具有以將電子零件本體12安裝於印刷基板3的方式卡止於被卡止孔36的鉤部12a，將印刷基板3及已安裝於印刷基板3的電子零件本體12安裝於外殼2。藉此，可將電子零件1安裝於印刷基板3後，組裝於外殼2。

本申請案是基於已於2019年9月27日申請的日本專利申請案（日本專利特願2019-177100）、及已於2020年1月7日申請的日本專利申請案（日本專利特願2020-000861）者，其內容可作為參照而被編入本申請案中。 [產業上的可利用性]

本發明適宜地用於包括被要求降低組裝成本，並且減輕對於連接部的負荷的電子零件的電子機器。

1:電子零件 2:外殼 3:印刷基板 12:電子零件本體 12a:鉤部 12b:軸部 12c:突起部 12d:傾斜面 13:軸承部 14:端子 14a:基端部 14b:前端部 14c:+X方向端 15:輸入軸 16:螺旋彈簧 16a:+X方向端部 16b:-X方向端部 16c:延伸部 16d:線圈部 16e:折回部 17:止脫部 18、19:凸部 18a、19a:-X側邊緣 18b、19b:+X側邊緣 22:底壁部 24:周壁部 25:卡合槽 26:開口部 32:上表面 33:下表面 34:嵌合孔 35:金屬扣眼 36:被卡止孔 100:電子機器 L:距離 P1、P2:間距 +X、+Y、+Z:方向 A-A、B-B:線

圖1是概略性地表示本發明的實施方式中的電子機器的一部分的圖。 圖2是圖1的A-A線剖面圖。 圖3是端子的部分放大圖。 圖4是表示外嵌於端子的螺旋彈簧的圖。 圖5是表示於變形例1中，以經壓縮的狀態接觸印刷基板的螺旋彈簧的圖。 圖6是概略性地表示變形例2中的電子機器的一部分的圖。 圖7是圖6的部分放大圖。 圖8是概略性地表示變形例3中的電子機器的一部分的圖。 圖9是圖8的B-B線剖面圖。

14:端子

14a:基端部

14b:前端部

14c:+X方向端

16:螺旋彈簧

16a:+X方向端部

16b:-X方向端部

17:止脫部

18、19:凸部

+X、+Y、+Z:方向

Claims (10)

1. 一種電子零件，包括： 電子零件本體； 端子，自所述電子零件本體朝規定方向延伸，具有止脫部；以及 螺旋彈簧，以電接觸的方式外嵌於所述端子、且由所述止脫部止脫， 所述螺旋彈簧以經壓縮的狀態電接觸印刷基板。
2. 一種電子機器，包括： 如請求項1所述的電子零件；以及 外殼，收容所述電子零件， 所述印刷基板具有將所述規定方向作為深度方向的嵌合孔，以所述端子嵌合於所述嵌合孔的方式安裝於所述外殼。
3. 如請求項2所述的電子機器，其中所述外殼具有將所述規定方向作為深度方向的卡合槽， 所述電子零件具有被卡合部，以所述被卡合部卡合於所述卡合槽的方式收容於所述外殼中。
4. 如請求項2或請求項3所述的電子機器，其中 所述端子鬆弛地嵌合於所述嵌合孔。
5. 如請求項2至請求項4中任一項所述的電子機器，其中 所述螺旋彈簧包括具有導電性的被膜。
6. 一種電子機器，包括： 如請求項1所述的電子零件；以及 外殼，收容所述電子零件， 所述印刷基板具有將所述規定方向作為深度方向的嵌合孔，以所述螺旋彈簧的所述規定方向的端部嵌合於所述嵌合孔的方式安裝於所述外殼。
7. 如請求項6所述的電子機器，其中 所述螺旋彈簧的所述規定方向的端部具有作為所述螺旋彈簧的材料的彈簧線呈U字狀地折回的折回部。
8. 如請求項7所述的電子機器，其中 所述折回部的彈簧線以於所述嵌合孔的徑向上相互相向的方式配置。
9. 一種電子機器，包括： 如請求項1所述的電子零件；以及 外殼，收容所述電子零件， 所述印刷基板具有被卡止部， 所述電子零件本體具有以將所述電子零件本體安裝於所述印刷基板的方式卡止於所述被卡止部的鉤部， 將所述印刷基板及已安裝於所述印刷基板的所述電子零件本體安裝於所述外殼。
10. 如請求項9所述的電子機器，其中 所述鉤部配置於所述端子的兩側。

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