TW202110992A - 樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供可抑制硬化物之翹曲，且可達成優異絕緣信賴性、密著性、小徑通孔(via)形成性之樹脂組成物等。 其解決手段為一種樹脂組成物，其係包含：(A)環氧樹脂、(B)無機填充材，及(C)粒子狀或非粒子狀之彈性體，其中(B)成分之比表面積為10m2 /g以上，(C)成分之含量為35質量%以下，(C)成分之平均粒徑為0.8μm以下。

Description

樹脂組成物
本發明係關於包含環氧樹脂之樹脂組成物。以及，關於使用該樹脂組成物而得之硬化物、片狀層合材料、樹脂片、印刷配線板，及半導體裝置。
作為印刷配線板之製造技術，已知有利用交互積層重疊絕緣層與導體層之增層(build-up)方式的製造方法。利用增層方式之製造方法中，一般而言，絕緣層係使樹脂組成物硬化來形成。
印刷配線板由於會暴露於高溫低溫下等之各種環境，故使用於絕緣層之硬化物材料之線熱膨脹係數若為高時，絕緣層會重複膨脹或收縮，且由於該變形而產生龜裂。作為抑制壓低線熱膨脹係數之手法，已知有對硬化物材料摻合無機填充材之方法(專利文獻1)。但，若在硬化物材料中摻合無機填充材時，彈性模數變高，且變得難以抑制翹曲。
又，在使硬化物材料中含有無機填充材之情況，已發現在銅箔等之導體層與絕緣層之間之密著性會降低。近來由於要求更小型之半導體晶片封裝，故要求密著性優異。
又，近年來也要求絕緣層之絕緣信賴性或小徑通孔形成性之更加改善。
另一方面，至今已知有摻合有彈性體之環氧樹脂組成物(專利文獻2及3)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-27097號公報 [專利文獻2]日本特開2019-38969號公報 [專利文獻3]國際公開第2008/153208號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明之課題在於提供可抑制硬化物之翹曲，且可達成優異之絕緣信賴性、密著性、小徑通孔形成性之樹脂組成物等。 [用以解決課題之手段]
為了達成本發明之課題，本發明者等經過精心研討之結果，發現藉由使用一種樹脂組成物，其係包含(A)環氧樹脂、(B)無機填充材、(C)粒子狀或非粒子狀之彈性體，其中(B)成分之比表面積為10m2 /g以上，(C)成分之含量為35質量%以下(去除(B)成分之成分比)，(C)成分之平均粒徑為0.8μm以下；即可抑制硬化物之翹曲，且可取得優異之絕緣信賴性、密著性、小徑通孔形成性，進而抵達完成本發明。
即，本發明包含：以下之內容。 [1]　一種樹脂組成物，其係包含：(A)環氧樹脂、(B)無機填充材，及(C)粒子狀或非粒子狀之彈性體，其中 (B)成分之比表面積為10m2 /g以上， 將樹脂組成物中之(B)成分以外之不揮發成分設為100質量%時，(C)成分之含量為35質量%以下，(C)成分為粒子狀之情況，(C)成分之平均粒徑為0.8μm以下。 [2]　如上述[1]之樹脂組成物，其中(B)成分之比表面積為20m2 /g以上。 [3]　如上述[1]或[2]之樹脂組成物，其中(B)成分為二氧化矽。 [4]　如上述[1]~[3]中任一項之樹脂組成物，其中將樹脂組成物中之(B)成分以外之不揮發成分設為100質量%時，(C)成分之含量為25質量%以下。 [5]　如上述[1]~[4]中任一項之樹脂組成物，其中將樹脂組成物中之(B)成分以外之不揮發成分設為100質量%時，(C)成分之含量為1質量%以上。 [6]　如上述[1]~[5]中任一項之樹脂組成物，其中(C)成分為粒子狀彈性體，粒子狀彈性體包含選自由苯乙烯・丁二烯橡膠粒子、異戊二烯橡膠粒子、丁二烯橡膠粒子、氯丁二烯橡膠粒子、丙烯腈・丁二烯橡膠粒子、丁基橡膠粒子、乙烯・丙烯橡膠粒子、胺基甲酸酯橡膠粒子、聚矽氧橡膠粒子、氯磺化聚乙烯橡膠粒子、氯化聚乙烯橡膠粒子、丙烯酸橡膠粒子、表氯醇橡膠粒子、多硫化橡膠粒子、及氟橡膠粒子所成群之至少1種。 [7]　如上述[1]~[5]中任一項之樹脂組成物，其中(C)成分為非粒子狀彈性體，非粒子狀彈性體為分子內具有選自由聚丁二烯構造、聚矽氧烷構造、聚(甲基)丙烯酸酯構造、聚伸烷基(polyalkylene)構造、聚伸烷氧基(polyalkyleneoxy)構造、聚異戊二烯構造、聚異丁烯構造、及聚碳酸酯構造所成群之至少1種構造之樹脂。 [8]　如上述[7]之樹脂組成物，其中非粒子狀彈性體包含聚丁二烯樹脂。 [9]　如上述[8]之樹脂組成物，其中非粒子狀彈性體包含選自由含酚性羥基之聚丁二烯樹脂、及含環氧基之聚丁二烯樹脂所成群之至少1種。 [10]　如上述[1]~[9]中任一項之樹脂組成物，其中更包含(D)硬化劑。 [11]　如上述[10]之樹脂組成物，其中(D)成分包含活性酯系硬化劑。 [12]　如上述[10]或[11]之樹脂組成物，其中將樹脂組成物中之(B)成分以外之不揮發成分設為100質量%時，(D)成分之含量為30質量%以上。 [13]　一種如上述[1]~[12]中任一項之樹脂組成物之硬化物。 [14]　一種片狀層合材料，其係含有如上述[1]~[12]中任一項之樹脂組成物。 [15]　一種樹脂片，其係具有：支持體，與設置於該支持體上之由上述[1]~[12]中任一項之樹脂組成物所形成之樹脂組成物層。 [16]　一種印刷配線板，其係具備：包含如上述[1]~[12]中任一項之樹脂組成物之硬化物的絕緣層。 [17]　一種半導體裝置，其係包含如上述[16]之印刷配線板。 [發明之效果]
根據本發明之樹脂組成物，可抑制硬化物之翹曲，且可達成優異之絕緣信賴性、密著性、小徑通孔形成性。
以下，根據其之適宜實施形態來詳細說明本發明。但，本發明並非係受到下述實施形態及例示物所限定者，在不超出本發明之申請專利範圍及該均等範圍之範圍內，皆能任意地變更來實施。
＜樹脂組成物＞ 本發明之樹脂組成物包含(A)環氧樹脂、(B)無機填充材、(C)粒子狀或非粒子狀之彈性體，且(B)成分之比表面積為10m2 /g以上，(C)成分之含量為35質量%以下(去除(B)成分之成分比)，(C)成分之平均粒徑為0.8μm以下。藉由使用此種樹脂組成物，而可抑制硬化物之翹曲，且可達成優異之絕緣信賴性、密著性、小徑通孔形成性。
本發明之樹脂組成物除了包含(A)環氧樹脂、(B)無機填充材、及(C)粒子狀或非粒子狀之彈性體之外，亦可更包含任意成分。作為任意成分，可舉出例如，(D)硬化劑、(E)硬化促進劑、(F)難燃劑、(G)熱塑性樹脂、(H)其他添加劑，及(I)有機溶劑。以下，詳細說明樹脂組成物所含之各成分。
＜(A)環氧樹脂＞ 本發明之樹脂組成物含有(A)環氧樹脂。(A)環氧樹脂係意指具有環氧基之樹脂。但，(A)環氧樹脂不包含該當於(C)成分者。
作為(A)環氧樹脂，可舉出例如，聯二甲苯酚型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、參酚型環氧樹脂、萘酚酚醛型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、tert-丁基-兒茶酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、螺環含有環氧樹脂、環己烷型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂等。環氧樹脂係可單獨使用1種類，亦可組合使用2種類以上。
(A)環氧樹脂係以1分子中具有2個以上環氧基為佳。將環氧樹脂之不揮發成分設為100質量%時，以至少50質量%以上係1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂為佳。其中，樹脂組成物係以組合包含溫度20℃下為液狀之環氧樹脂(以下亦稱為「液狀環氧樹脂」)，與溫度20℃下為固體狀之環氧樹脂(以下亦稱為「固體狀環氧樹脂」)為佳。作為液狀環氧樹脂，以1分子中具有2個以上環氧基之液狀環氧樹脂為佳。作為固體狀環氧樹脂，以1分子中具有3個以上環氧基之固體狀環氧樹脂為佳。
作為液狀環氧樹脂，以雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、具有酯骨架之脂環式環氧樹脂、環己烷型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、及環氧丙基胺型環氧樹脂為佳，以萘型環氧樹脂、及雙酚A型環氧樹脂為較佳。
作為液狀環氧樹脂之具體例，可舉出如，DIC公司製之「HP-4032」、「HP-4032D」、「HP-4032SS」(萘型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「828US」、「jER828EL」、「825」、「Epikote 828EL」(雙酚A型環氧樹脂)、「jER807」、「1750」(雙酚F型環氧樹脂)、「jER152」(苯酚酚醛型環氧樹脂)、「630」、「630LSD」(環氧丙基胺型環氧樹脂)；日鐵化學&材料公司製之「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品)；長瀨化學公司製之「EX-721」(環氧丙基酯型環氧樹脂)；大賽璐公司製之「CEL2021P」(具有酯骨架之脂環式環氧樹脂)；日鐵化學&材料公司製之「ZX1658」、「ZX1658GS」(液狀1,4-環氧丙基環己烷型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「630LSD」(環氧丙基胺型環氧樹脂)；DIC公司製之「EXA-850CRP」(雙酚A型環氧樹脂)；ADEKA公司製之「EP-3950S」、「EP-3980S」(環氧丙基胺型環氧樹脂)；住友化學公司製之「ELM-100H」(環氧丙基胺型環氧樹脂)等。該等係可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
作為固體狀環氧樹脂，以聯二甲苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘型4官能環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、參酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂為佳，以聯苯型環氧樹脂、及聯二甲酚型環氧樹脂為較佳。
作為固體狀環氧樹脂之具體例，可舉出如，DIC公司製之「HP-4032H」(萘型環氧樹脂)；DIC公司製之「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)；DIC公司製之「N-690」(甲酚酚醛型環氧樹脂)；DIC公司製之「N-695」(甲酚酚醛型環氧樹脂)；DIC公司製之「HP-7200」、「HP-7200HH」、「HP-7200H」(二環戊二烯型環氧樹脂)；DIC公司製之「EXA-7311」、「EXA-7311-G3」、「EXA-7311-G4」、「EXA-7311-G4S」、「HP6000L」、「HP6000」(伸萘基醚型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「EPPN-502H」(參酚型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「NC7000L」(萘酚酚醛型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)；日鐵化學&材料公司製之「ESN475V」(萘型環氧樹脂)；日鐵化學&材料公司製之「ESN485」(萘酚酚醛型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX4000H」、「YX4000」、「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX4000HK」(聯二甲苯酚型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX8800」(蒽型環氧樹脂)；大阪氣體化學公司製之「PG-100」、「CG-500」；三菱化學公司製之「YL7760」(雙酚AF型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YL7800」(茀型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER1010」(固體狀雙酚A型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER1031S」(四苯基乙烷型環氧樹脂)等。該等係可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
作為(A)成分，在併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之情況，該等之量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)在以質量比計係以1：0.01~1：20之範圍為佳，以1：0.1~1：10之範圍為較佳，以1：1~1：5之範圍為更佳。
(A)成分之環氧當量係以50g/eq.~5000g/eq.為佳，較佳為50g/eq.~3000g/eq.，更佳為80g/eq.~2000g/eq.，較更佳為110g/eq.~1000g/eq.。藉由成為該範圍，樹脂片之硬化物之交聯密度變得充分，且可賦予表面粗度為小之絕緣層。環氧當量為包含1當量環氧基之樹脂之質量。該環氧當量係可根據JIS K7236進行測量。
(A)成分之重量平均分子量(Mw)係以100~5,000為佳，較佳為250~3,000，更佳為400~1,500。在此，環氧樹脂之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測量之以聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
(A)環氧樹脂之含量並非係特別受到限定者，將樹脂組成物中之去除(B)無機填充材之不揮發成分設為100質量%時，以10質量%以上為佳，較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上，特佳為35質量%以上。(A)環氧樹脂之含量之上限並非係受到特別限定者，將樹脂組成物中之去除(B)無機填充材之不揮發成分設為100質量%時，以90質量%以下為佳，較佳為70質量%以下，更佳為60質量%以下，特佳為50質量%以下。
＜(B)無機填充材＞ 本發明之樹脂組成物包含(B)無機填充材。本發明中(B)無機填充材之比表面積為10m2 /g以上。(B)無機填充材係在粒子之狀態下被包含於樹脂組成物中。
使用無機化合物作為(B)無機填充材之材料。作為(B)無機填充材之材料，可舉出例如，二氧化矽、氧化鋁、玻璃、堇青石、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、水鋁石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯、及磷酸鎢酸鋯等。該等之中，從顯著取得本發明所欲效果之觀點，以二氧化矽為特別適宜。作為二氧化矽，可舉出例如，無定形二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、合成二氧化矽、中空二氧化矽等。又，作為二氧化矽，以球形二氧化矽為佳。(B)無機填充材係可單獨使用1種類，亦可在任意之比率下組合使用2種以上。本發明之樹脂組成物在包含2種以上之無機填充材時，只要該等全部之無機填充材加總之比表面積在10m2 /g以上即可。
(B)無機填充材之比表面積為10m2 /g以上，從顯著取得本發明所欲效果之觀點，以15m2 /g以上為佳，較佳為18m2 /g以上，特佳為20m2 /g以上。(B)無機填充材之比表面積之上限並非係受到特別限定者，可作成例如，500m2 /g以下、300m2 /g以下、100m2 /g以下、50m2 /g以下、40m2 /g以下、30m2 /g以下、25m2 /g以下等。(B)無機填充材之比表面積係可根據BET法，藉由使用比表面積測量裝置(MOUNTECH公司製Macsorb HM-1210)，使試料表面吸附氮氣，使用BET多點法來算出比表面積而得。
(B)無機填充材之平均粒徑並非係受到特別限定者，以0.05μm以上為佳，較佳為0.1μm以上，更佳為0.12μm以上，特佳為0.14μm以上。(B)無機填充材之平均粒徑之上限並非係受到特別限定者，以10.0μm以下、5.0μm以下為佳，較佳為3.0μm以下、2.0μm以下，更佳為1.0μm以下、0.7μm以下，特佳為0.5μm以下、0.3μm以下。
(B)無機填充材之粒子之平均粒徑係可藉由根據米氏(Mie)散射理論之雷射繞射・散射法來進行測量。 具體而言，可藉由雷射繞射散射式粒徑分布測量裝置，以體積基準作成粒子之粒徑分布，並從該粒徑分布測量平均粒徑作為中徑。測量試樣較佳係可使用藉由超音波而使粒子分散於水等之溶劑中者。作為雷射繞射散射式粒徑分布測量裝置，可使用如堀場製作所公司製「LA-500」、島津製作所公司製「SALD-2200」等。
作為(B)無機填充材，可舉出例如，電化公司製「UFP-20」、「UFP-30」、「SFP-20M」；德山公司製「Sylfil NSS-3N」、「Sylfil NSS-4N」、「Sylfil NSS-5N」；Admatechs公司製「SO-C1」、「SO-E1」、「YC100C」、「YA050C」、「YA010C」等。
(B)無機填充材係以受到適當表面處理劑來表面處理者為佳。藉由受到表面處理，而可提高(B)無機填充材之耐濕性及分散性。作為表面處理劑，可舉出例如，乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等之乙烯基系矽烷耦合劑；2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷等之環氧系矽烷耦合劑；p-苯乙烯基三甲氧基矽烷等之苯乙烯基系矽烷耦合劑；3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等之甲基丙烯酸系矽烷耦合劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等之丙烯酸系矽烷耦合劑；N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-8-胺基辛基三甲氧基矽烷、N-(乙烯基苄基)-2-胺基乙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等之胺基系矽烷耦合劑；參-(三甲氧基矽基丙基)異三聚氰酸酯等之異三聚氰酸酯系矽烷耦合劑；3-脲基丙基三烷氧基矽烷等之等之脲基系矽烷耦合劑；3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷等之巰基系矽烷耦合劑；3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等之異氰酸酯系矽烷耦合劑；3-三甲氧基矽基丙基琥珀酸酐等之酸酐系矽烷耦合劑；等之矽烷耦合劑；甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、n-丙基三甲氧基矽烷、n-丙基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷、三氟丙基三甲氧基矽烷等之非矽烷耦合-烷氧基矽烷化合物等。又，表面處理劑係可單獨使用1種，亦可在任意比率下組合使用2種以上。
利用表面處理劑之表面處理之程度係可藉由(B)無機填充材之每單位表面積之碳量來進行評價。從提升(B)無機填充材之分散性之觀點，(B)無機填充材之每單位表面積之碳量係以0.02mg/m2 以上為佳，較佳為0.1mg/m2 以上，特佳為0.2mg/m2 以上。另一方面，從抑制樹脂組成物之熔融黏度及在片形態下之熔融黏度上升的觀點，前述碳量係以1mg/m2 以下為佳，較佳為0.8mg/m2 以下，特佳為0.5mg/m2 以下。
(B)無機填充材之每單位表面積之碳量係可藉由溶劑(例如，甲基乙基酮(以下有略稱為「MEK」之情況)將表面處理後之(B)無機填充材予以洗淨處理後進行測量。具體而言，將充足量之甲基乙基酮與受到表面處理劑來表面處理之(B)無機填充材予以混合，並在25℃下超音波洗淨5分鐘。其後，除去上清液，使固體成分乾燥後，使用碳分析計而可測量(B)無機填充材之每單位表面積之碳量。作為碳分析計，可使用如堀場製作所公司製「EMIA-320V」等。
樹脂組成物中之(B)無機填充材之含量並非係受到特別限定者，將樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，以10質量%以上為佳，較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上，特佳為40質量%以上。(B)無機填充材之含量之上限並非係特別受到限定者，將樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，以95質量%以下為佳，較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下，特佳為70質量%以下。
＜(C)粒子狀或非粒子狀之彈性體＞ 本發明之樹脂組成物含有(C)粒子狀或非粒子狀之彈性體。本發明中，彈性體係意指具有柔軟性之樹脂，在樹脂組成物中會維持粒子形態之粒子狀樹脂成分(粒子狀彈性體)，或具有混合或溶解於樹脂組成物之傾向之非定形非粒子狀樹脂成分(非粒子狀彈性體)，以顯示橡膠彈性之樹脂或與其他成分反應而顯示橡膠彈性之樹脂為佳。作為顯示橡膠彈性之樹脂，可舉出例如，根據日本工業規格(JIS K7161)，在溫度25℃、濕度40%RH下進行拉升試驗時，顯示1GPa以下之彈性模數之樹脂。
粒子狀彈性體係以球狀為佳。
作為粒子狀彈性體，可舉出例如，苯乙烯・丁二烯橡膠(SBR)粒子、異戊二烯橡膠(IR)粒子(包括天然橡膠(NR)粒子)、丁二烯橡膠(BR)粒子、氯丁二烯橡膠(CR)粒子、丙烯腈・丁二烯橡膠(NBR)粒子(包括氫化腈橡膠(HNBR)粒子)等之二烯系橡膠粒子；丁基橡膠(IIR)粒子、乙烯・丙烯橡膠(EPM)粒子(包括乙烯・丙烯・二烯橡膠(EPDM)粒子)、胺基甲酸酯橡膠(U)粒子(包括聚酯胺基甲酸酯橡膠(AU)粒子、聚醚胺基甲酸酯橡膠(EU)粒子)、聚矽氧橡膠(Q)粒子(包括甲基聚矽氧橡膠(MQ)粒子、乙烯基・甲基聚矽氧橡膠(VMQ)粒子、苯基・甲基聚矽氧橡膠(PMQ)粒子、氟聚矽氧橡膠(FVMQ)粒子)、氯磺化聚乙烯橡膠(CSM)粒子、氯化聚乙烯橡膠(CM)粒子、丙烯酸橡膠(ACM、ANM)粒子、表氯醇橡膠(CO)粒子(包括表氯醇・環氧乙烷橡膠(ECO)粒子)、多硫化橡膠(T)粒子、氟橡膠(FKM)粒子(包括四氟乙烯・丙烯系橡膠(FEPM)粒子、四氟乙烯・全氟乙烯基醚系橡膠(FFKM)粒子)等之非二烯系橡膠粒子等之橡膠粒子，以胺基甲酸酯橡膠粒子為佳。
作為粒子狀彈性體，可舉出例如，根上工業公司製之「MM-101SM(平均粒徑0.07~0.1μm)」、「MM-101SMA(平均粒徑0.1~0.2μm)」(胺基甲酸酯橡膠粒子)；三菱麗陽公司製之「Metablen W300A(平均粒徑0.1μm)」、「W450A(平均粒徑0.2μm)」(丙烯酸橡膠粒子)；JSR公司製之「XER-91(平均粒徑0.5μm)」(丙烯腈・丁二烯橡膠粒子)；JSR公司製之「XSK-500(平均粒徑0.5μm)」(苯乙烯・丁二烯橡膠粒子)等，該等係可單獨使用或可將2種類以上組合使用。
粒子狀彈性體之平均粒徑為0.8μm以下，從顯著取得本發明所欲效果之觀點，以0.5μm以下為佳，較佳為0.3μm以下，特佳為0.2μm以下。粒子狀彈性體之平均粒徑之下限並非係受到特別限定者，可作成例如，0.005μm以上、0.01μm以上、0.03μm以上、0.05μm以上等。本發明所使用之粒子狀彈性體之平均粒徑係可使用動態光散射法進行測量。例如，可藉由超音波等使橡膠粒子均勻地分散於適當有機溶劑中，使用濃厚系粒徑分析儀(FPAR-1000；大塚電子(股)製)，以質量基準來作成橡膠粒子之粒度分布，並藉由將該質量基準中徑(d50)作成平均粒徑來進行測量。
非粒子狀彈性體係以分子內具有選自聚丁二烯構造、聚矽氧烷構造、聚(甲基)丙烯酸酯構造、聚伸烷基構造、聚伸烷氧基構造、聚異戊二烯構造、聚異丁烯構造、及聚碳酸酯構造之1種以上構造之樹脂為佳，從取得具有柔軟性之材料之觀點，以具有選自聚丁二烯構造及聚碳酸酯構造之1種以上構造之樹脂為較佳，以分子內具有聚丁二烯構造之樹脂即聚丁二烯樹脂為特佳。尚且，「(甲基)丙烯酸酯」係指甲基丙烯酸酯及丙烯酸酯。
聚丁二烯構造不僅包括史丁二烯聚合而形成之構造，也包括使該構造氫化而形成之構造。又，丁二烯構造係可為其之僅一部分被氫化，亦可為全部被氫化。並且，在非粒子狀彈性體中，聚丁二烯構造係可被包含於主鏈，也可被包含於側鏈。
作為聚丁二烯樹脂之較佳例，可舉出如含氫化聚丁二烯骨架之樹脂、含羥基之聚丁二烯樹脂、含酚性羥基之聚丁二烯樹脂、含羧基之聚丁二烯樹脂、含酸酐基之聚丁二烯樹脂、含環氧基之聚丁二烯樹脂、含異氰酸酯基之聚丁二烯樹脂、含胺基甲酸酯基之聚丁二烯樹脂等。其中亦以含酚性羥基之聚丁二烯樹脂、及含環氧基之聚丁二烯樹脂為更佳。在此，「含氫化聚丁二烯骨架之樹脂」係指聚丁二烯骨架之至少一部被氫化之樹脂，而並非一定要係聚丁二烯骨架被完全氫化之樹脂。作為含氫化聚丁二烯骨架之樹脂，可舉出例如，含氫化聚丁二烯骨架之環氧樹脂等。作為較佳含酚性羥基之聚丁二烯樹脂之例，可舉出例如，將羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及含酚性羥基之樹脂作為原料者。在此，羥基末端聚丁二烯及二異氰酸酯化合物係可舉出與下述之例示物為相同者。作為含酚性羥基之樹脂，可舉出例如，甲酚酚醛樹脂等。
作為聚丁二烯樹脂之具體例，可舉出如大賽璐公司製之「PB-3600」(含環氧基之聚丁二烯)、日本曹達公司製之「JP-100」、「JP-200」(含環氧基之聚丁二烯)、黏土谷公司製之「Ricon 657」(含環氧基之聚丁二烯)、「Ricon 130MA8」、「Ricon 130MA13」、「Ricon 130MA20」、「Ricon 131MA5」、「Ricon 131MA10」、「Ricon 131MA17」、「Ricon 131MA20」、「Ricon 184MA6」(含酸酐基之聚丁二烯)、「GQ-1000」(導入有羥基、羧基之聚丁二烯)、「G-1000」、「G-2000」、「G-3000」(兩末端羥基聚丁二烯)、「GI-1000」、「GI-2000」、「GI-3000」(兩末端羥基氫化聚丁二烯)、大賽璐公司製之「PB3600」、「PB4700」(聚丁二烯骨架環氧化合物)、「Epofriend A1005」、「Epofriend A1010」、「Epofriend A1020」(苯乙烯與丁二烯與苯乙烯嵌段共聚物之環氧化合物)、長瀨化學公司製之「FCA-061L」(氫化聚丁二烯骨架環氧化合物)、「R-45EPT」(聚丁二烯骨架環氧化合物)等。
又，作為較佳聚丁二烯樹脂之例，也可舉出如將羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及多元酸或其酐作為原料之線狀聚醯亞胺(日本特開2006-37083號公報、國際公開第2008/153208號記載之聚醯亞胺)。該聚醯亞胺樹脂之聚丁二烯構造之含有率係以60質量%~95質量%為佳，較佳為75質量%~85質量%。該聚醯亞胺樹脂之詳細內容係可參照日本特開2006-37083號公報、國際公開第2008/153208號之記載，並將該內容導入於本說明書中。
羥基末端聚丁二烯之數平均分子量係以500~ 5,000為佳，較佳為800~3,500。羥基末端聚丁二烯之羥基當量係以250~5,000g/eq.為佳，較佳為1,000~3,000g/eq.。
作為二異氰酸酯化合物，可舉出例如，甲苯-2,4-二異氰酸酯、甲苯-2,6-二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯等之芳香族二異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等之脂肪族二異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯等之脂環式二異氰酸酯。該等之中亦以芳香族二異氰酸酯為佳，以甲苯-2,4-二異氰酸酯為較佳。
作為多元酸或其酐，可舉出例如，乙二醇雙偏苯三甲酸、苯均四酸、二苯甲酮四羧酸、聯苯四羧酸、萘四羧酸、5-(2,5-二氧代四氫呋喃基)-3-甲基-環己烯-1,2-二羧酸、3,3’-4,4’-二苯基碸四羧酸等之四元酸及該等之酐，偏苯三甲酸、環己烷三羧酸等之三元酸及該等之酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘並(1,2-C)呋喃-1,3-二酮等。
又，聚丁二烯樹脂也可包含具有使苯乙烯聚合而得之構造的聚苯乙烯構造。
作為分子內具有聚苯乙烯構造之樹脂即聚苯乙烯樹脂之具體例，可舉出如，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBBS)、苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯無規共聚物等。
聚苯乙烯樹脂係也可使用市售品，可舉出例如，氫化苯乙烯系熱塑性彈性體「H1041」、「Tuftec H1043」、「Tuftec P2000」、「Tuftec MP10」(旭化成公司製)；環氧化苯乙烯-丁二烯熱塑性彈性體「Epofriend AT501」、「CT310」(大賽璐公司製)；具有羥基之變性苯乙烯系彈性體「Septon HG252」(可樂麗公司製)；具有羧基之變性苯乙烯系彈性體「Tuftec N503M」、具有胺基之變性苯乙烯系彈性體「Tuftec N501」、具有酸酐基之變性苯乙烯系彈性體「Tuftec M1913」(旭化成化學公司製)；未變性苯乙烯系彈性體「Septon S8104」(可樂麗公司製)等。(C)成分係可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
聚矽氧烷構造為包含矽氧烷鍵之構造，例如被包含於聚矽氧橡膠。在非粒子狀彈性體分子中，聚矽氧烷構造係可被包含於主鏈，也可被包含於側鏈。
作為分子內具有聚矽氧烷構造之樹脂即聚矽氧烷樹脂之具體例，可舉出如，信越聚矽氧公司製之「SMP-2006」、「SMP-2003PGMEA」、「SMP-5005PGMEA」、將胺基末端聚矽氧烷、四元酸酐作為原料之線狀聚醯亞胺(國際公開第2010/053185號)等。
聚(甲基)丙烯酸酯構造為使丙烯酸或丙烯酸酯聚合所形成之構造，也包括使甲基丙烯酸或甲基丙烯酸酯聚合所形成之構造。在非粒子狀彈性體分子中，(甲基)丙烯酸酯構造係可被包含於主鏈，也可被包含於側鏈。
作為分子內具有聚(甲基)丙烯酸酯構造之樹脂即聚(甲基)丙烯酸酯樹脂之較佳例，可舉出如含羥基之聚(甲基)丙烯酸酯樹脂、含酚性羥基之聚(甲基)丙烯酸酯樹脂、含羧基之聚(甲基)丙烯酸酯樹脂、含酸酐基之聚(甲基)丙烯酸酯樹脂、含環氧基之聚(甲基)丙烯酸酯樹脂、含異氰酸酯基之聚(甲基)丙烯酸酯樹脂、含胺基甲酸酯基之聚(甲基)丙烯酸酯樹脂等。
作為聚(甲基)丙烯酸酯樹脂之具體例，可舉出如，長瀨化學公司製之Teisan Resin「SG-70L」、「SG-708-6」、「WS-023」、「SG-700AS」、「SG-280TEA」(含羧基之丙烯酸酯共聚物樹脂，酸價5~34mgKOH/g，重量平均分子量40萬~90萬，Tg-30℃~5℃)、「SG-80H」、「SG-80H-3」、「SG-P3」(含環氧基之丙烯酸酯共聚物樹脂，環氧當量4761~14285g/eq，重量平均分子量35萬~85萬，Tg11℃~12℃)、「SG-600TEA」、「SG-790」」(含羥基之丙烯酸酯共聚物樹脂，羥值20~40mgKOH/g，重量平均分子量50萬~120萬，Tg-37℃~-32℃)、根上工業公司製之「ME-2000」、「W-116.3」(含羧基之丙烯酸酯共聚物樹脂)、「W-197C」(含羥基之丙烯酸酯共聚物樹脂)、「KG-25」、「KG-3000」(含環氧基之丙烯酸酯共聚物樹脂)等。
聚伸烷基構造係以具有指定之碳原子數為佳。聚伸烷基構造之具體碳原子數係以2以上為佳，較佳為3以上，特佳為5以上，又以15以下為佳，較佳為10以下，特佳為6以下。又，在非粒子狀彈性體分子中，聚伸烷基構造係可被包含於主鏈，也可被包含於側鏈。
聚伸烷氧基構造係以具有指定之碳原子數為佳。聚伸烷氧基構造之具體碳原子數係以2以上，以3以上為佳，較佳為5以上，又以15以下為佳，較佳為10以下，特佳為6以下。在非粒子狀彈性體分子中，聚伸烷氧基構造係可被包含於主鏈，亦可被包含於側鏈。
作為分子內具有聚伸烷基構造之樹脂即聚伸烷基樹脂，及，分子內具有聚伸烷氧基構造之樹脂即聚伸烷氧基樹脂之具體例，可舉出如旭化成纖維公司製之「PTXG-1000」、「PTXG-1800」、三菱化學公司製之「YX-7180」(含有具有醚鍵之伸烷基構造之樹脂)、DIC Corporation公司製之「EXA-4850-150」、「EXA-4816」、「EXA-4822」、ADEKA公司製之「EP-4000」、「EP-4003」、「EP-4010」、「EP-4011」、新日本理化公司製之「BEO-60E」、「BPO-20E」、三菱化學公司製之「YL7175」、「YL7410」等。
在非粒子狀彈性體分子中，聚異戊二烯構造係可被包含於主鏈，也可被包含於側鏈。作為分子內具有聚異戊二烯構造之樹脂即聚異戊二烯樹脂之具體例，可舉出如可樂麗公司製之「KL-610」、「KL-613」等。
在非粒子狀彈性體分子中，聚異丁烯構造係可被包於主鏈，也可被包含於側鏈。作為分子內具有聚異丁烯構造之樹脂即聚異丁烯樹脂之具體例，可舉出如KANEKA公司製之「SIBSTAR-073T」(苯乙烯-異丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物)、「SIBSTAR-042D」(苯乙烯-異丁烯二嵌段共聚物)等。
在非粒子狀彈性體分子中，聚碳酸酯構造係可被包含於主鏈，也可被包含於側鏈。
作為分子內具有聚碳酸酯構造之樹脂即聚碳酸酯樹脂之較佳例，可舉出如，含羥基之聚碳酸酯樹脂、含酚性羥基之聚碳酸酯樹脂、含羧基之聚碳酸酯樹脂、含酸酐基之聚碳酸酯樹脂、含環氧基之聚碳酸酯樹脂、含異氰酸酯基之聚碳酸酯樹脂、含胺基甲酸酯基之聚碳酸酯樹脂等。
作為聚碳酸酯樹脂之具體例，可舉出如旭化成化學公司製之「T6002」、「T6001」(聚碳酸酯二醇)、可樂麗公司製之「C-1090」、「C-2090」、「C-3090」(聚碳酸酯二醇)等。
又，作為較佳聚碳酸酯樹脂之例，尚可舉出如，將羥基末端聚碳酸酯、二異氰酸酯化合物及多元酸或其酐作為原料之線狀聚醯亞胺。該線狀聚醯亞胺具有胺基甲酸酯構造及聚碳酸酯構造。該聚醯亞胺樹脂之聚碳酸酯構造之含有率係以60質量%~95質量%為佳，較佳為75質量%~85質量%。該聚醯亞胺樹脂之詳細內容係可參照國際公開第2016/129541號之記載，並將該內容導入於本說明書中。
羥基末端聚碳酸酯之數平均分子量係以500~5,000為佳，較佳為1,000~3,000。羥基末端聚碳酸酯之羥基當量係以250~1,250為佳。
非粒子狀彈性體係以更具有醯亞胺構造為佳。藉由具有醯亞胺構造，而可提高非粒子狀彈性體之耐熱性，且有效提高耐龜裂性。
非粒子狀彈性體皆可為直鏈狀、分枝狀、及環狀之任一構造，但以直鏈狀為佳。
非粒子狀彈性體係以更具有能與(A)成分進行反應之官能基為佳。該官能基也包括藉由加熱而出現之反應基。非粒子狀彈性體藉由具有官能基，而可使樹脂組成物之硬化物之機械強度提升。
作為官能基，可舉出如羧基、羥基、酸酐基、酚性羥基、環氧基、異氰酸酯基、及胺基甲酸酯基等。其中，從顯著取得本發明效果之觀點，作為官能基，以具有選自羥基、酸酐基、酚性羥基、環氧基、異氰酸酯基及胺基甲酸酯基之1種以上之官能基為佳，以具有酚性羥基為特佳。
非粒子狀彈性體係可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
非粒子狀彈性體之具體數平均分子量Mn係以500以上為佳，較佳為800以上，更佳為1,000以上，特佳為1,200以上，又以100,000以下為佳，較佳為50,000以下，特佳為10,000以下。非粒子狀彈性體之數平均分子量Mn係使用GPC(凝膠滲透層析)所測量之以聚苯乙烯換算之數平均分子量。
非粒子狀彈性體在具有官能基之情況，非粒子狀彈性體之官能基當量係以100g/eq.以上為佳，較佳為200g/eq.以上，更佳為1,000g/eq.以上，特佳為2,500g/eq.以上，又以50,000g/eq.以下為佳，較佳為30,000g/eq.以下，更佳為10,000g/eq.以下，特佳為5,000g/eq.以下。官能基當量為包含1克當量之官能基之樹脂之克數。例如，環氧基當量係可根據JIS K7236進行測量。又，例如，羥基當量係可藉由將依據JIS K1557-1進行測量而得之羥值除以KOH之分子量來算出。
(C)粒子狀或非粒子狀之彈性體之玻璃轉移溫度(Tg)係以20℃以下為佳，較佳為10℃以下，更佳為0℃以下。
將樹脂組成物中之去除(B)無機填充材之不揮發成分設為100質量%時，(C)粒子狀或非粒子狀之彈性體之含量為35質量%以下，從顯著取得本發明所欲效果之觀點，以30質量%以下為佳，較佳為27質量%以下，特佳為25質量%以下。(C)粒子狀或非粒子狀之彈性體之含量下限並非係受到特別限定者，將樹脂組成物中之去除(B)無機填充材之不揮發成分設為100質量%時，以0.1質量%以上為佳，較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，特佳為5質量%以上。
＜(D)硬化劑＞ 本發明之樹脂組成物有(D)硬化劑作為任意成分的情況。(D)硬化劑係具有使(A)環氧樹脂硬化之機能。
作為(D)硬化劑，並非係受到特別限定者，可舉出例如，酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、酸酐系硬化劑、活性酯系硬化劑、苯並噁嗪系硬化劑、氰酸酯系硬化劑及碳二亞胺系硬化劑。(D)硬化劑係以包含活性酯系硬化劑為佳。硬化劑係可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
作為酚系硬化劑及萘酚系硬化劑，從耐熱性及耐水性之觀點，以具有酚醛構造之酚系硬化劑，或具有酚醛構造之萘酚系硬化劑為佳。又，從與被黏著物之密著性之觀點，以含氮酚系硬化劑或含氮萘酚系硬化劑為佳，以含三嗪骨架之酚系硬化劑或含三嗪骨架之萘酚系硬化劑為較佳。其中，從高度滿足耐熱性、耐水性、及密著性之觀點，以含三嗪骨架之苯酚酚醛樹脂為佳。作為酚系硬化劑及萘酚系硬化劑之具體例，可舉出例如，明和化成公司製之「MEH-7700」、「MEH-7810」、「MEH-7851」、日本化藥公司製之「NHN」、「CBN」、「GPH」、日鐵化學&材料公司製之「SN-170」、「SN-180」、「SN-190」、「SN-475」、「SN-485」、「SN-495」、「SN-375」、「SN-395」、DIC公司製之「LA-7052」、「LA-7054」、「LA-3018」、「LA-3018-50P」、「LA-1356」、「TD2090」、「TD-2090-60M」等。
作為酸酐系硬化劑，可舉出如1分子內中具有1個以上酸酐基之硬化劑。作為酸酐系硬化劑之具體例，可舉出如，無水酞酸、四氫無水酞酸、六氫無水酞酸、甲基四氫無水酞酸、甲基六氫無水酞酸、甲基納迪克酸酐(methyl nadic anhydride)、氫化甲基納迪克酸酐、三烷基四氫無水酞酸、十二烯基無水琥珀酸、5-(2,5-二氧代四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐、無水偏苯三甲酸、無水苯均四酸、二苯甲酮四羧酸二酐、聯苯四羧酸二酐、萘四羧酸二酐、氧二酞酸二酐、3,3’-4,4’-二苯基碸四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘並[1,2-C]呋喃-1,3-二酮、乙二醇雙(脫水偏苯三甲酸酯)、苯乙烯與馬來酸進行共聚合而成之苯乙烯・馬來酸樹脂等之聚合物型之酸酐等。作為酸酐系硬化劑之市售品，可舉出如新日本理化公司製之「HNA-100」、「MH-700」等。
作為活性酯系硬化劑，並無特別限制，一般較佳使用酚酯類、硫酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物之酯類等之高反應活性之1分子中具有2個以上酯基的化合物。該活性酯系硬化劑係以藉由羧酸化合物及/或硫羧酸化合物與羥基化合物及/或硫醇化合物之縮合反應而得者為佳。尤其從提升耐熱性之觀點，以從羧酸化合物與羥基化合物所得之活性酯系硬化劑為佳，以從羧酸化合物與酚化合物及/或萘酚化合物所得之活性酯系硬化劑為較佳。作為羧酸化合物，可舉出例如安息香酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、伊康酸、酞酸、異酞酸、對酞酸、苯均四酸等。作為酚化合物或萘酚化合物，可舉出例如，氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三醇、二環戊二烯型二酚化合物、苯酚酚醛等。在此，「二環戊二烯型二酚化合物」係指1分子之二環戊二烯縮合有2分子之酚而得之二酚化合物。
具體而言，以包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物、包含萘構造之活性酯化合物、包含苯酚酚醛之乙醯基化物之活性酯化合物、包含苯酚酚醛之苄醯基化物之活性酯化合物為佳，其中亦以包含萘構造之活性酯化合物、包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物為較佳。「二環戊二烯型二酚構造」係指表示包含伸苯基-二環戊搭烯-伸苯基之2價構造單位。
作為活性酯系硬化劑之市售品，作為包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物，可舉出如「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000」、「HPC-8000H」、「HPC-8000-65T」、「HPC-8000H-65TM」、「EXB-8000L」、「EXB-8000L-65M」、「EXB-8000L-65TM」(DIC公司製)；作為包含萘構造之活性酯化合物，可舉出如「EXB9416-70BK」、「HPC-8150-60T」、「EXB-8150-65T」(DIC公司製)；作為包含苯酚酚醛之乙醯基化物之活性酯化合物，可舉出如「DC808」(三菱化學公司製)；作為包含苯酚酚醛之苄醯基化物之活性酯化合物，可舉出如「YLH1026」(三菱化學公司製)；作為苯酚酚醛之乙醯基化物之活性酯系硬化劑，可舉出如「DC808」(三菱化學公司製)；作為苯酚酚醛之苄醯基化物之活性酯系硬化劑，可舉出如「YLH1026」(三菱化學公司製)、「YLH1030」(三菱化學公司製)、「YLH1048」(三菱化學公司製)等。
作為苯並噁嗪系硬化劑之具體例，可舉出如JFE化學公司製之「JBZ-OP100D」、「ODA-BOZ」；昭和高分子公司製之「HFB2006M」、四國化成工業公司製之「P-d」、「F-a」等。
作為氰酸酯系硬化劑，可舉出例如，雙酚A二氰酸酯、聚酚氰酸酯(寡(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯))、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、及雙(4-氰酸酯苯基)醚等之2官能氰酸酯樹脂、由苯酚酚醛及甲酚酚醛等所衍生之多官能氰酸酯樹脂、該等氰酸酯樹脂之一部分經三嗪化之預聚物等。作為氰酸酯系硬化劑之具體例，可舉出如日本龍沙公司製之「PT30」及「PT60」(皆為苯酚酚醛型多官能氰酸酯樹脂)、「BA230」、「BA230S75」(雙酚A二氰酸酯之一部分或全部被三嗪化且成為三聚物之預聚物)等。
作為碳二亞胺系硬化劑之具體例，可舉出如日清紡化學公司製之「V-03」、「V-07」等。
樹脂組成物在包含(D)硬化劑之情況，(A)環氧樹脂與(D)硬化劑之量比在以[(A)環氧樹脂之環氧基之合計數]：[(D)硬化劑之反應基之合計數]之比率計，以1：0.2~1：2之範圍為佳，較佳為1：0.3~1：1.5，以1：0.4~1：1.2為更佳。在此，硬化劑之反應基係指活性羥基、活性酯基等，因應硬化劑之種類而不同。
(D)硬化劑在包含活性酯系硬化劑之情況，其之含量並非係受到特別限定者，將(D)硬化劑之總量設為100質量%時，以10質量%以上為佳，較佳為40質量%以上，更佳為60質量%以上，特佳為70質量%以上。活性酯系硬化劑之含量之上限並非係受到特別限定者，例如，將(D)硬化劑之總量設為100質量%時，可作成100質量%以下、95質量%以下、90質量%以下、85質量%以下、80質量%以下等。
樹脂組成物在含有(D)硬化劑之情況，其之含量並非係受到特別限定者，將樹脂組成物中之去除(B)無機填充材之不揮發成分設為100質量%時，以1質量%以上為佳，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，特佳為30質量%以上。(D)硬化劑之含量之上限並非係受到特別限定者，將樹脂組成物中之去除(B)無機填充材之不揮發成分設為100質量%時，以80質量%以下為佳，較佳為70質量%以下，更佳為60質量%以下，特佳為50質量%以下。
＜(E)硬化促進劑＞ 本發明之樹脂組成物有包含(E)硬化促進劑作為任意成分的情況。(E)硬化促進劑係具有促進(A)環氧樹脂硬化的機能。
作為(E)硬化促進劑，並非係受到特別限定者，可舉出例如，磷系硬化促進劑、脲系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑等。其中亦以磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑為佳，以胺系硬化促進劑為較佳。硬化促進劑係可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
作為磷系硬化促進劑，可舉出例如，溴化四丁基鏻、氯化四丁基鏻、四丁基鏻乙酸鹽、四丁基鏻癸酸鹽、四丁基鏻月桂酸鹽、雙(四丁基鏻)均苯四甲酸鹽、四丁基鏻氫六氫酞酸鹽、四丁基鏻甲酚酚醛三聚物鹽、二-tert-丁基甲基鏻四苯基硼酸鹽等之脂肪族鏻鹽；溴化甲基三苯基鏻、溴化乙基三苯基鏻、溴化丙基三苯基鏻、溴化丁基三苯基鏻、氯化苄基三苯基鏻、溴化四苯基鏻、p-甲苯基三苯基鏻四-p-甲苯基硼酸鹽、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、四苯基鏻四p-甲苯基硼酸鹽、三苯基乙基鏻四苯基硼酸鹽、參(3-甲基苯基)乙基鏻四苯基硼酸鹽、參(2-甲氧基苯基)乙基鏻四苯基硼酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸鹽、四苯基鏻硫氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫氰酸鹽等之芳香族鏻鹽；三苯基膦・三苯基硼烷等之芳香族膦・硼烷複合体；三苯基膦・p-苯醌加成反應物等之芳香族膦・醌加成反應物；三丁基膦、三-tert-丁基膦、三辛基膦、二-tert-丁基(2-丁烯基)膦、二-tert-丁基(3-甲基-2-丁烯基)膦、三環己基膦等之脂肪族膦；二丁基苯基膦、二-tert-丁基苯基膦、甲基二苯基膦、乙基二苯基膦、丁基二苯基膦、二苯基環己基膦、三苯基膦、三-o-甲苯基膦、三-m-甲苯基膦、三-p-甲苯基膦、參(4-乙基苯基)膦、參(4-丙基苯基)膦、參(4-異丙基苯基)膦、參(4-丁基苯基)膦、參(4-tert-丁基苯基)膦、參(2,4-二甲基苯基)膦、參(2,5-二甲基苯基)膦、參(2,6-二甲基苯基)膦、參(3,5-二甲基苯基)膦、參(2,4,6-三甲基苯基)膦、參(2,6-二甲基-4-乙氧基苯基)膦、參(2-甲氧基苯基)膦、參(4-甲氧基苯基)膦、參(4-乙氧基苯基)膦、參(4-tert-丁氧基苯基)膦、二苯基-2-吡啶基膦、1,2-雙(二苯基膦基)乙烷、1,3-雙(二苯基膦基)丙烷、1,4-雙(二苯基膦基)丁烷、1,2-雙(二苯基膦基)乙炔、2,2’-雙(二苯基膦基)二苯基醚等之芳香族膦等。
作為脲系硬化促進劑，可舉出例如，1,1-二甲基脲；1,1,3-三甲基脲、3-乙基-1,1-二甲基脲、3-環己基-1,1-二甲基脲、3-環辛基-1,1-二甲基脲等之脂肪族二甲基脲；3-苯基-1,1-二甲基脲、3-(4-氯苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3,4-二氯苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3-氯-4-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(2-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3,4-二甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-異丙基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-甲氧基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-硝基苯基)-1,1-二甲基脲、3-[4-(4-甲氧基苯氧基)苯基]-1,1-二甲基脲、3-[4-(4-氯苯氧基)苯基]-1,1-二甲基脲、3-[3-(三氟甲基)苯基]-1,1-二甲基脲、N,N-(1,4-伸苯基)雙(N’,N’-二甲基脲)、N,N-(4-甲基-1,3-伸苯基)雙(N’,N’-二甲基脲)[甲苯雙二甲基脲]等之芳香族二甲基脲等。
作為胺系硬化促進劑，可舉出例如，三乙基胺、三丁基胺等之三烷基胺、4-二甲基胺基吡啶(DMAP)、苄基二甲基胺、2,4,6,-參(二甲基胺基甲基)酚、1,8-二吖雙環(5,4,0)-十一烯等，以4-二甲基胺基吡啶為佳。
作為咪唑系硬化促進劑，可舉出例如，2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑鎓偏苯三甲酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三甲酸鹽、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯[1,2-a]苯並咪唑、氯化1-十二基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等之咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加成物。
作為咪唑系硬化促進劑，也可使用市售品，可舉出例如，三菱化學公司製之「P200-H50」等。
作為胍系硬化促進劑，可舉出例如，二氰二醯胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(o-甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三吖雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三吖雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-n-丁基雙胍、1-n-十八基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(o-甲苯基)雙胍等。
作為金屬系硬化促進劑，可舉出例如，鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等之金屬的有機金屬錯合物或有機金屬鹽。作為有機金屬錯合物之具體例，可舉出如乙醯丙酮酸鈷(II)、乙醯丙酮酸鈷(III)等之有機鈷錯合物、乙醯丙酮酸銅(II)等之有機銅錯合物、乙醯丙酮酸鋅(II)等之有機鋅錯合物、乙醯丙酮酸鐵(III)等之有機鐵錯合物、乙醯丙酮酸鎳(II)等之有機鎳錯合物、乙醯丙酮酸錳(II)等之有機錳錯合物等。作為有機金屬鹽，可舉出例如，辛基酸鋅、辛基酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。
樹脂組成物在含有(E)硬化促進劑之情況，其之含量並非係受到特別限定者，將樹脂組成物中之去除(B)無機填充材之不揮發成分設為100質量%時，以0.001質量%以上為佳，較佳為0.01質量%以上，更佳為0.05質量%以上，特佳為0.1質量%以上。(E)硬化促進劑之含量之上限並非係受到特別限定者，將樹脂組成物中之去除(B)無機填充材之不揮發成分設為100質量%時，以5質量%以下為佳，較佳為1質量%以下，更佳為0.5質量%以下，特佳為0.3質量%以下。
＜(F)難燃劑＞ 本發明之樹脂組成物有包含(F)難燃劑作為任意成分的情況。作為(F)難燃劑，可舉出如偶磷氮(phosphazene)化合物、磷酸酯、膦酸塩、膦酸酯等之磷系難燃劑；脂肪族胺化合物、芳香族胺化合物、含氮雜環化合物、脲化合物等之氮系難燃劑；三氧化銻、五氧化銻、銻酸鈉等之無機系難燃劑；溴化聚碳酸酯樹脂、溴化環氧樹脂、溴化苯氧基樹脂、溴化聚苯醚樹脂、溴化聚苯乙烯樹脂、溴化苄基聚丙烯酸酯樹脂等之鹵系難燃劑等。其中亦以磷系難燃劑為佳。(F)難燃劑係可單獨使用1種，或亦可併用2種以上。
作為(F)難燃劑之具體例，可舉出例如，大塚化學公司製之「SPH-100」、「SPS-100」、「SPB-100」「SPE-100」(偶磷氮化合物)；伏見製藥所公司製之「FP-100」、「FP-110」、「FP-300」、「FP-400」(偶磷氮化合物)；三光公司製之「HCA-HQ」(膦酸酯)；大八化學工業公司製之「PX-200」、「PX-201」、「PX-202」、「CR-733S」、「CR-741」、「CR-747」(磷酸酯)等。
樹脂組成物在含有(F)難燃劑之情況，其之含量並非係受到特別限定者，將樹脂組成物中之去除(B)無機填充材之不揮發成分設為100質量%時，以0.01質量%以上為佳，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，特佳為1質量%以上。(F)難燃劑之含量之上限並非係受到特別限定者，將樹脂組成物中之去除(B)無機填充材之不揮發成分設為100質量%時，以30質量%以下為佳，較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下，特佳為3質量%以下。
＜(G)熱塑性樹脂＞ 本發明之樹脂組成物有包含(G)熱塑性樹脂作為任意成分的情況。在此之(G)熱塑性樹脂係不該當於(C)成分之熱塑性樹脂。
作為(G)熱塑性樹脂，可舉出例如，苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯醚樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂等，以苯氧基樹脂為佳。(G)成分係可單獨使用1種，或可將2種以上組合使用。
(G)熱塑性樹脂之以聚苯乙烯換算之重量平均分子量係以2,000以上為佳，較佳為5,000以上，更佳為10,000以上。上限係以100,000以下為佳，較佳為70,000以下，更佳為50,000以下。
(G)成分之聚苯乙烯換算之重量平均分子量係以凝膠滲透層析(GPC)法來測量。具體而言，(G)成分之聚苯乙烯換算之重量平均分子量係可使用島津製作所公司製LC-9A/RID-6A作為測量裝置，使用昭和電工公司製Shodex K-800P/K-804L/K-804L作為管柱、使用氯仿等作為移動相，使管柱溫度在40℃下進行測量，並使用標準聚苯乙烯之檢量線來算出。
作為苯氧基樹脂，可舉出例如，選自由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛骨架、聯苯骨架、茀骨架、二環戊二烯骨架、降莰烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架、及三甲基環己烷骨架所成群之1種以上骨架之苯氧基樹脂。苯氧基樹脂之末端也可為酚性羥基、環氧基等之任一之官能基。苯氧基樹脂係可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。作為苯氧基樹脂之具體例，可舉出如三菱化學公司製之「1256」及「4250」(皆為含雙酚A骨架之苯氧基樹脂)、「YX8100」(含雙酚S骨架之苯氧基樹脂)、及「YX6954」(含雙酚苯乙酮骨架之苯氧基樹脂)，其他也可舉出如日鐵化學&材料公司製之「FX280」及「FX293」、三菱化學公司製之「YL7500BH30」、「YX6954BH30」、「YX7553」、「YX7553BH30」、「YL7769BH30」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」及「YL7482」等。
作為聚乙烯縮醛樹脂，可舉出例如，聚乙烯甲醛樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂，以聚乙烯縮丁醛樹脂為佳。作為聚乙烯縮醛樹脂之具體例，可舉出例如，電氣化學工業公司製之「電化縮丁醛4000-2」、「電化縮丁醛5000-A」、「電化縮丁醛6000-C」、「電化縮丁醛6000-EP」、積水化學工業公司製之Eslec BH系列、BX系列(例如BX-5Z)、KS系列(例如KS-1)、BL系列、BM系列等。
作為聚醯亞胺樹脂之具體例，可舉出如新日本理化公司製之「Rikacoat SN20」及「Rikacoat PN20」。作為聚醯亞胺樹脂之具體例，又可舉出如使2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四元酸酐反應而得之線狀聚醯亞胺(日本特開2006-37083號公報記載之聚醯亞胺)、含聚矽氧烷骨架之聚醯亞胺(日本特開2002-12667號公報及日本特開2000-319386號公報等記載之聚醯亞胺)等之變性聚醯亞胺。
作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例，可舉出如東洋紡公司製之「Vylomax HR11NN」及「Vylomax HR16NN」。作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例，又可舉出如日立化成工業公司製之「KS9100」、「KS9300」(含聚矽氧烷骨架之聚醯胺醯亞胺)等之變性聚醯胺醯亞胺。
作為聚醚碸樹脂之具體例，可舉出如住友化學公司製之「PES5003P」等。作為聚苯醚樹脂之具體例，可舉出如三菱氣體化學公司製之寡伸苯基醚・苯乙烯樹脂「OPE-2St 1200」等。作為聚醚醚酮樹脂之具體例，可舉出如住友化學公司製之「Sumiploy K」等。作為聚醚醯亞胺樹脂之具體例，可舉出如GE公司製之「Ultem」等。
作為聚碸樹脂之具體例，可舉出如蘇威先進聚合物公司製之聚碸「P1700」、「P3500」等。
作為聚烯烴樹脂，可舉出例如低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物等之乙烯系共聚合樹脂等。
作為聚酯樹脂，可舉出例如聚對酞酸乙二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚對酞酸丁二酯樹脂、聚萘二甲酸丁二酯樹脂、聚三亞甲基對苯二甲酸酯樹脂、聚三亞甲基萘二甲酸酯樹脂、聚環己烷二甲基對苯二甲酸酯樹脂等。
樹脂組成物在含有(G)熱塑性樹脂之情況，其之含量並非係受到特別限定者，將樹脂組成物中之去除(B)無機填充材之不揮發成分設為100質量%時，以0.01質量%以上為佳，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，特佳為1質量%以上。(G)熱塑性樹脂之含量之上限並非係受到特別限定者，將樹脂組成物中之去除(B)無機填充材之不揮發成分設為100質量%時，以30質量%以下為佳，較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下，特佳為3質量%以下。
＜(H)其他添加劑＞ 本發明之樹脂組成物亦可更加包含作為不揮發性成分之任意添加劑。作為此種添加劑，可舉出例如，有機銅化合物、有機鋅化合物、有機鈷化合物等之有機金屬化合物；酞花青藍、酞花青綠、碘綠，重氮黃，結晶紫、氧化鈦、碳黑等之著色劑；氫醌、兒茶酚、苯三酚、酚噻嗪等之聚合禁止劑；矽氧烷等之調平劑；有機黏土(Bentone)、蒙脫石等之增稠劑；聚矽氧系消泡劑、丙烯酸系消泡劑、氟系消泡劑、乙烯基樹脂系消泡劑之消泡劑；苯並三唑系紫外線吸收劑等之紫外線吸收劑；脲矽烷等之接著性向上劑；矽烷耦合劑、三唑系密著性賦予劑、四唑系密著性賦予劑、三嗪系密著性賦予劑等之密著性賦予劑；受阻酚系防氧化劑、受阻胺系防氧化劑等之防氧化劑；茋衍生物等之螢光增白劑；氟系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑等之界面活性劑等。添加劑係可單獨使用1種，以可在任意比率下組合使用2種以上。(H)其他添加劑之含量只要係本發明所屬技術領域具有通常知識者皆能適宜設定。
＜(I)有機溶劑＞ 本發明之樹脂組成物除了上述不揮發性成分以外，有更加含有作為揮發性成分之任意有機溶劑的情況。作為(I)有機溶劑，可適宜使用公知者，其種類並非係受到特別限定者。作為(I)有機溶劑，可舉出例如，丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等之酮系溶劑；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁基酯、乙酸異戊酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、γ-丁內酯等之酯系溶劑；四氫吡喃、四氫呋喃、1,4-二噁烷、二乙基醚、二異丙基醚、二丁基醚、二苯基醚等之醚系溶劑；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇等之醇系溶劑；乙酸2-乙氧基乙基酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、乙基二乙二醇乙酸酯、γ-丁內酯、甲氧基丙酸甲酯等之醚酯系溶劑；乳酸甲酯、乳酸乙酯、2-羥基異丁酸甲酯等之酯醇系溶劑；2-甲氧基丙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、丙二醇單甲基醚、二乙二醇單丁基醚(丁基卡必醇)等之醚醇系溶劑；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮等之醯胺系溶劑；二甲亞碸等之亞碸系溶劑；乙腈、丙腈等之腈系溶劑；己烷、環戊烷、環己烷、甲基環己烷等之脂肪族烴系溶劑；苯、甲苯、二甲苯、乙基苯、三甲基苯等之芳香族烴系溶劑等。(I)有機溶劑係可單獨使用1種，亦可在任意比率下組合使用2種以上。(I)有機溶劑之含量只要係本發明所屬技術領域具有通常知識者皆能適宜設定。
＜樹脂組成物之製造方法＞ 本發明之樹脂組成物係例如，可藉由以任意之順序，及/或，一部分或全部同時地將(A)環氧樹脂、(B)無機填充材、(C)粒子狀或非粒子狀之彈性體、因應必要之(D)硬化劑、因應必要之(E)硬化促進劑、因應必要之(F)難燃劑、因應必要之(G)熱塑性樹脂、因應必要之(H)其他添加劑，及因應必要之(I)有機溶劑，添加至任意之反應容器中並進行混合來製造。又，在添加各成分並混合之過程中，可適宜設定溫度，且亦可一時性或由始至終地進行加熱及/或冷卻。又，在添加各成分並混合之過程中，亦可實施攪拌或振盪。又，在添加混合之際或其後，也可使用例如，混合機等之攪拌裝置來攪拌樹脂組成物而使其均勻地分散。
＜樹脂組成物之特性＞ 由於本發明之樹脂組成物包含(A)環氧樹脂、(B)無機填充材、及(C)粒子狀或非粒子狀之彈性體，且(B)成分之比表面積為10m2 /g以上，(C)成分之含量為35質量%以下(去除(B)成分之成分比)，(C)成分之平均粒徑為0.8μm以下，故可抑制硬化物之翹曲，且可達成優異之絕緣信賴性、密著性、小徑通孔形成性。
本發明之樹脂組成物由於可抑制硬化物之翹曲，故例如在190℃下使在玻璃布基材環氧樹脂兩面貼銅層合板(銅箔之厚度3μm、基板厚度0.15mm)之單面上壓著而成之厚度15μm、14cm見方之樹脂組成物層硬化90分鐘後之翹曲係以可成為未滿3cm為佳，較佳可成為未滿2cm，特佳可成為未滿1cm。
本發明之樹脂組成物之硬化物由於絕緣信賴性優異，故在下述試驗例1之條件下所測量之電阻值係以可成為1.0×1010 Ω以上為佳，較佳可成為1.0×107 Ω以上，更佳可成為1.0×106 Ω以上，特佳可成為1.0×105 Ω以上。
本發明之樹脂組成物之硬化物由於密著性優異，故使在100℃、0.74MPa之條件下在銅箔之粗化處理面(Ra值=1μm)上壓著30秒鐘而成之樹脂組成物層，在190℃下硬化90分鐘而作成硬化物層後，從硬化物層以50mm/分之速度並朝垂直方向將銅箔剝離35mm時之剝離強度(HAST前銅箔剝離強度)係以可成為0.50kgf/cm以上為佳，較佳可成為0.55kgf/cm以上，更佳可成為0.60kgf/cm以上，特佳可成為0.65kgf/cm以上。
又，使在100℃、0.74MPa之條件下在銅箔之粗化處理面(Ra值=1μm)上壓著30秒鐘而成之樹脂組成物層，在190℃下硬化90分鐘而作成硬化物層後，更提供至130℃、85%相對濕度、施加3.3V直流電壓之條件200小時後，從硬化物層以50mm/分之速度並朝垂直方向將銅箔剝離35mm時之剝離強度(HAST後銅箔剝離強度)係以可成為0.20kgf/cm以上為佳，較佳可成為0.30kgf/cm以上，更佳可成為0.35kgf/cm以上，特佳可成為0.40kgf/cm以上。
又，使本發明之樹脂組成物在130℃30分、170℃30分之硬化條件進行硬化而得之硬化物層在下述試驗例4之條件下進行粗化處理，藉由半加成工法而形成厚度20μm之導體層後，從硬化物層以50mm/分之速度並朝垂直方向將導體層剝離35mm時之剝離強度(鍍敷剝離強度)係以可成為0.20kgf/cm以上為佳，較佳可成為0.30kgf/cm以上，更佳可成為0.40kgf/cm以上，特佳可成為0.45kgf/cm以上。
本發明之樹脂組成物之硬化物由於小徑通孔形成性優異，故對硬化物層以下述試驗例5之條件來形成之粗化處理後之通孔(via hole)之頂面積與底面積之比(底面積/頂面積)係以可成為50%以上為佳，特佳可成為60%以上。頂面積與底面積之比之上限並非係受到特別限定者，可作成例如，100%、98%、95%、90%等。
＜樹脂組成物之用途＞ 本發明之樹脂組成物係可適宜使用作為絕緣用途之樹脂組成物，尤其係形成絕緣層用之樹脂組成物。具體而言，可適宜使用作為形成絕緣層上所形成之導體層(包括再配線層)用之形成該絕緣層用之樹脂組成物(形成導體層用之絕緣層形成用樹脂組成物)。又，在後述之印刷配線板中，可適宜使用作為形成印刷配線板之絕緣層用之樹脂組成物(印刷配線板之絕緣層形成用樹脂組成物)。本發明之樹脂組成物也能使用廣泛為使用於樹脂片、預浸體等之片狀層合材料、抗焊劑、底部填充材、晶粒接合材、半導體密封材、埋孔樹脂、零件埋入樹脂等需要樹脂組成物之用途上。
又，例如，經由以下之(1)~(6)步驟來製造半導體晶片封裝之情況， 本發明之樹脂組成物係也可適宜使用當作作為形成再配線層用之絕緣層之再配線形成層用之樹脂組成物(再配線形成層形成用之樹脂組成物)，及密封半導體晶片用之樹脂組成物(半導體晶片密封用之樹脂組成物)。在製造半導體晶片封裝之際，密封層上亦可更形成再配線層。 (1)在基材層合暫時固定膜的步驟、 (2)將半導體晶片暫時固定在暫時固定膜上的步驟、 (3)在半導體晶片上形成密封層的步驟、 (4)從半導體晶片剝離基材及暫時固定膜的步驟、 (5)在已剝離半導體晶片之基材及暫時固定膜之面上形成作為絕緣層之再配線形成層的步驟，及 (6)於再配線形成層上形成作為導體層之再配線層的步驟
又，本發明之樹脂組成物由於係提供零件埋入性良好之絕緣層，故也能適宜使用於印刷配線板為內藏零件電路板之情況。
＜片狀層合材料＞ 本發明之樹脂組成物也能在清漆狀態下進行塗布來使用，工業上一般係在含有該樹脂組成物之片狀層合材料之形態下來使用為適宜。
作為片狀層合材料，係以以下所示之樹脂片、預浸體為佳。
一實施形態中，樹脂片係包含：支持體，與設置於該支持體上之樹脂組成物層而成，且樹脂組成物層係由本發明之樹脂組成物所形成者。
從印刷配線板之薄型化，及該樹脂組成物之硬化物即使為薄膜，仍可提供絕緣性優異之硬化物的觀點，樹脂組成物層之厚度係以50μm以下為佳，較佳為40μm以下。樹脂組成物層之厚度下限並無特別限定，通常可作成5μm以上、10μm以上等。
作為支持體，可舉出例如，包含塑膠材料之膜、金屬箔、離型紙，以包含塑膠材料之膜、金屬箔為佳。
在使用包含塑膠材料之膜作為支持體時，作為塑膠材料，可舉出例如，聚對酞酸乙二酯(以下有略稱為「PET」之情況)、聚萘二甲酸乙二酯(以下有略稱為「PEN」之情況)等之聚酯、聚碳酸酯(以下有略稱為「PC」之情況)、聚甲基甲基丙烯酸酯(PMMA)等之丙烯酸系、環狀聚烯烴、三乙醯基纖維素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。其中亦以聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯為佳，以平價之聚對酞酸乙二酯為特佳。
在使用金屬箔作為支持體時，作為金屬箔，可舉出例如，銅箔、鋁箔等，以銅箔為佳。作為銅箔，可使用包含銅之單金屬之箔，亦可使用包含銅與其他金屬(例如，錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、矽、鈦等)之合金之箔。
支持體係亦可在與樹脂組成物層接合之面上施加消光處理、電暈處理、防帶電處理。
又，作為支持體，可使用在與樹脂組成物層接合之面上具有離型層之附離型層之支持體。作為附離型層之支持體之離型層所使用之離型劑，可舉出例如，選自由醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、胺基甲酸酯樹脂、及聚矽氧樹脂所成群之1種以上之離型劑。附離型層之支持體係可使用市售品，可舉出例如，具有將醇酸樹脂系離型劑作為主成分之離型層的PET膜，即琳得科公司製之「SK-1」、「AL-5」、「AL-7」、東麗公司製之「Lumirror T60」、帝人公司製之「Purex」、Unitika公司製之「Unipeel」等。
作為支持體之厚度，並無特別限定，以5μm~75μm之範圍為佳，以10μm~60μm之範圍為較佳。尚且，在使用附離型層之支持體時，附離型層之支持體全體之厚度係以在上述範圍為佳。
在一實施形態中，樹脂片係可更因應必要而包含其他層。作為該其他層，可舉出例如，設置於樹脂組成物層之不與支持體接合之面(即，與支持體為反對側之面)上之等同支持體之保護膜等。保護膜之厚度並非係受到特別限定者，例如為1μm~40μm。藉由層合保護膜，而可抑制在樹脂組成物層之表面上附著灰塵等或傷痕。
樹脂片係可藉由例如，直接將液狀之樹脂組成物，亦或調製出使樹脂組成物溶解於有機溶劑而成之樹脂清漆，且使用模塗布機等將此樹脂清漆塗布於支持體上，更使其乾燥而形成樹脂組成物層來製造。
作為有機溶劑，可舉出如與作為樹脂組成物之成分所說明之有機溶劑為相同者。有機溶劑係可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
乾燥係也可藉由加熱、吹拂熱風等之公知方法來實施。乾燥條件並無特別限定，以使樹脂組成物層中之有機溶劑之含量成為10質量%以下，較佳成為5質量%以下之方式使其乾燥。雖係根據樹脂組成物或樹脂清漆中之有機溶劑之沸點而不同，例如在使用包含30質量%~60質量%之有機溶劑之樹脂組成物或樹脂清漆時，藉由在50℃~150℃下乾燥3分鐘~10分鐘，即可形成樹脂組成物層。
樹脂片係能捲成輥狀來保存。樹脂片在具有保護膜時，藉由剝離保護膜，即變得能使用。
一實施形態中，預浸體係使片狀纖維基材含浸本發明之樹脂組成物而形成。
預浸體所使用之片狀纖維基材並無特別限定，可使用作為玻璃布、芳綸(Aramid)不織布、液晶聚合物不織布等之預浸體用基材而經常被使用者。從印刷配線板薄型化之觀點，片狀纖維基材之厚度係以50μm以下為佳，較佳為40μm以下，更佳為30μm以下，特佳為20μm以下。片狀纖維基材之厚度之下限並無特別限定。通常為10μm以上。
預浸體係可藉由熱熔法、溶劑法等之公知方法來製造。
預浸體之厚度係可作成與上述之樹脂片中之樹脂組成物層相同之範圍。
本發明之片狀層合材料係可適宜使用於用來形成印刷配線板之絕緣層用(印刷配線板之絕緣層用)，且更適宜使用於用來形成印刷配線板之層間絕緣層(印刷配線板之層間絕緣層用)。
＜印刷配線板＞ 本發明之印刷配線板包含絕緣層，該絕緣層包含使本發明之樹脂組成物硬化而得之硬化物。
印刷配線板係例如使用上述之樹脂片，藉由包含下述(I)及(II)之步驟之方法而可製造。 (I)在內層基板上，以使樹脂片之樹脂組成物層與內層基板接合之方式進行層合的步驟 (II)使樹脂組成物層硬化(例如熱硬化)而形成絕緣層的步驟
步驟(I)使用之「內層基板」係指成為印刷配線板之基板的構件，且可舉出例如，玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板等。又，在該基板之單面或兩面上可具有導體層，且該導體層亦可受到圖型加工。在基板之單面或兩面上已形成導體層(電路)之內層基板有稱為「內層電路基板」之情況。又在製造印刷配線板之際，應形成絕緣層及/或導體層之中間製造物也係進而包括在本發明中所稱之「內層基板」中。印刷配線板為零件內置電路板時，可使用已內置零件之內層基板。
內層基板與樹脂片之層合係可藉由例如從支持體側藉由將樹脂薄片加熱壓著於內層基板上來進行。作為將樹脂片加熱壓著於內層基板之構件(以下，亦稱為「加熱壓著構件」)，可舉出例如，經加熱之金屬板(SUS鏡板等)或金屬輥(SUS輥)等。尚且，不以加熱壓著構件直接加壓在樹脂薄片，而係以樹脂片能充分追蹤內層基板之表面凹凸之方式隔著耐熱橡膠等之彈性材進行加壓為佳。
內層基板與樹脂薄片之層合係可藉由真空層合法來實施。真空層合法中，加熱壓著溫度係較佳在60℃~160℃，更佳在80℃~140℃之範圍，加熱壓著壓力係以較佳在0.098MPa~1.77MPa，更佳在0.29MPa~1.47MPa之範圍，加熱壓著時間係以較佳在20秒鐘~400秒鐘，更佳在30秒鐘~300秒鐘之範圍。層合係以較佳在壓力26.7hPa以下之減壓條件下實施。
層合係可藉由市售之真空層合機來進行。作為市售之真空層合機，可舉出例如，名機製作所公司製之真空加壓式層合機、日光材料公司製之真空貼附機、批次式真空加壓層合機等。
層合之後，亦可在常壓下(大氣壓下)，例如，藉由從支持體側加壓加熱壓著構件來進行經層合之樹脂片之平滑化處理。平滑化處理之加壓條件係可作成與上述層合之加熱壓著條件相同之條件。平滑化處理係可藉由市售之層合機來進行。尚且，層合與平滑化處理係亦可使用上述市售之真空層合機來連續地進行。
支持體係可在步驟(I)與步驟(II)之間被除去，也可在步驟(II)之後被除去。
步驟(II)中，使樹脂組成物層進行硬化(例如熱硬化)而形成包含樹脂組成物之硬化物的絕緣層。樹脂組成物層之熱硬化條件並無特別限定，可使用在形成印刷配線板之絕緣層之際所通常採用之條件。
例如，樹脂組成物層之熱硬化條件係也根據樹脂組成物之種類等而不同，硬化溫度係以120℃~240℃為佳，較佳為150℃~220℃，更佳為170℃~210℃。硬化時間係可作成以5分鐘~120分鐘為佳，較佳作成10分鐘~100分鐘，更佳可作成15分鐘~100分鐘。
使樹脂組成物層進行熱硬化之前，亦可在比硬化溫度還低之溫度下預備加熱樹脂組成物層。例如，在使樹脂組成物層進行熱硬化之前，亦可在50℃~120℃、較佳在60℃~115℃，更佳在70℃~110℃之溫度下，預備加熱樹脂組成物層5分鐘以上，較佳為5分鐘~150分鐘，更佳為15分鐘~120分鐘，較更佳為15分鐘~100分鐘。
在製造印刷配線板之際，亦可更實施(III)對絕緣層開孔之步驟、(IV)粗化處理絕緣層之步驟、(V)形成導體層之步驟。該等之步驟(III)至步驟(V)係可根據使用於製造印刷配線板之所屬技術領域具有通常知識者所公知之各種方法來實施。尚且，在步驟(II)之後除去支持體之情況，該支持體之除去係可在步驟(II)與步驟(III)之間、步驟(III)與步驟(IV)之間，或步驟(IV)與步驟(V)之間實施。又，因應必要，亦可重複實施步驟(II)~步驟(V)之絕緣層及導體層之形成而形成多層配線板。
在其他實施形態中，本發明之印刷配線板係可使用上述預浸體來製造。製造方法基本上係與使用樹脂片之情況相同。
步驟(III)為對絕緣層開孔之步驟，藉此而可在絕緣層上形成通孔(via hole)、貫穿孔(through hole)等之孔。步驟(III)係因應形成絕緣層所使用之樹脂組成物之組成等，而可使用例如鑽孔機、雷射、電漿等來實施。孔之尺寸或形狀係因應印刷配線板之設計適宜決定即可。
步驟(IV)為粗化處理絕緣層之步驟。通常該步驟(IV)中，也係進行污跡之去除。粗化處理之操作順序、條件並無特別限定，可採用在形成印刷配線板之絕緣層時通常所使用之公知之操作順序、條件。例如，可依照利用膨潤液之膨潤處理、利用氧化劑之粗化處理、利用中和液之中和處理的順序實施而將絕緣層粗化處理。
作為使用於粗化處理之膨潤液，並無特別限定，可舉出如鹼溶液、界面活性劑溶液等，以鹼溶液為佳，作為該鹼溶液，以氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液為較佳。作為市售之膨潤液，可舉出例如，日本安美特公司製之「swelling dip securiganth P」、「swelling dip securiganth SBU」等。利用膨潤液之膨潤處理並無特別限定，例如，可藉由將絕緣層浸漬於30℃~90℃之膨潤液中1分鐘~20分鐘來進行。從將絕緣層之樹脂膨潤抑制在適當程度之觀點，以使絕緣層浸漬於40℃~80℃之膨潤液中5分鐘~15分鐘為佳。
作為使用於粗化處理之氧化劑，並無特別限定，可舉出例如，在氫氧化鈉之水溶液中溶解有過錳酸鉀或過錳酸鈉之鹼性過錳酸溶液。利用鹼性過錳酸溶液等之氧化劑之粗化處理係以使絕緣層浸漬於已加熱至60℃~100℃之氧化劑溶液中10分鐘~30分鐘來進行為佳。又，鹼性過錳酸溶液中之過錳酸鹽之濃度係以5質量%~10質量%為佳。作為市售之氧化劑，可舉出例如，日本安美特公司製之「concentrate compact CP」、「Dosing Solution Securiganth P」等之鹼性過錳酸溶液。
又，作為使用於粗化處理之中和液，以酸性之水溶液為佳，作為市售品，可舉出例如，日本安美特公司製之「Reduction solution Securiganth P」。
利用中和液之處理係可藉由將經過利用氧化劑之粗化處理的處理面浸漬於30℃~80℃之中和液中5分鐘~30分鐘來進行。從作業性等之觀點，以將經過利用氧化劑之粗化處理的對象物浸漬於40℃~70℃之中和液中5分鐘~20分鐘之方法為佳。
在一實施形態中，粗化處理後之絕緣層表面之算術平均粗度(Ra)並非係受到特別限定者，以500nm以下為佳，較佳為400nm以下，更佳為300nm以下。下限並非係受到特別限定者，可作成例如，1nm以上、2nm以上等。又，粗化處理後之絕緣層表面之均方根粗度(Rq)係以500nm以下為佳，較佳為400nm以下，更佳為300nm以下。下限並非係受到特別限定者，可作成例如，1nm以上、2nm以上等。絕緣層表面之算術平均粗度(Ra)及均方根粗度(Rq)係可使用非接觸型表面粗度計來測量。
步驟(V)為形成導體層之步驟，在絕緣層上形成導體層。使用於導體層之導體材料並無特別限定。適宜實施形態中，導體層包含選自由金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦所成群之1種以上之金屬。導體層可為單金屬層亦可為合金層，作為合金層，可舉出例如，由選自上述群之2種以上之金屬合金(例如，鎳・鉻合金、銅・鎳合金及銅・鈦合金)所形成之層。其中，從形成導體層之泛用性、成本、圖型化之容易性等之觀點，以鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層，或鎳・鉻合金、銅・鎳合金、銅・鈦合金之合金層為佳，以鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層，或鎳・鉻合金之合金層為較佳，以銅之單金屬層為更佳。
導體層可為單層構造，亦可為包含相異種類之金屬或合金之單金屬層或合金層經層合2層以上而成之多層構造。導體層為多層構造時，與絕緣層相接之層係以鉻、鋅或鈦之單金屬層，或鎳・鉻合金之合金層為佳。
導體層之厚度係根據所欲之印刷配線板之設計而不同，一般為3μm~35μm，以5μm~30μm為佳。
在一實施形態中，導體層係可藉由電鍍來形成。例如，可藉由半加成法、全加成法等之過往公知之技術來電鍍絕緣層之表面，而形成具有所欲配線圖型之導體層，從製造簡便性之觀點，以藉由半加成法來形成為佳。以下，展示藉由半加成法來形成導體層之例。
首先，在絕緣層表面藉由無電電鍍來形成電鍍種子層。其次，在經形成之電鍍種子層上，對應所欲之配線圖型來形成使電鍍種子層之一部分露出之遮罩圖型。在已露出之電鍍種子層上，藉由電解電鍍形成金屬層後，除去遮罩圖型。其後，可藉由蝕刻等除去不需要之電鍍種子層，而形成具有所欲配線圖型之導體層。
在其他實施形態中，導體層也可使用金屬箔來形成。在使用金屬箔形成導體層之情況，步驟(V)係以在步驟(I)與步驟(II)之間實施為適宜。例如，步驟(I)之後，去除支持體，在已露出樹脂組成物層之表面上層合金屬箔。樹脂組成物層與金屬箔之層合係可藉由真空層合法來實施。層合之條件係可作與在步驟(I)中所說明之條件為相同者。其次，實施步驟(II)而形成絕緣層。其後，可利用絕緣層上之金屬箔，藉由減(substractive)法、改良半加成(modified semi-additive)法等之過往公知之技術，而形成具有所欲之配線圖型之導體層。
金屬箔係可藉由例如，電解法、壓延法等之公知方法來製造。作為金屬箔之市售品，可舉出例如，JX日鑛日石金屬公司製之HLP箔、JXUT-III箔、三井金屬鑛山公司製之3EC-III箔、TP-III箔等。
＜半導體裝置＞ 本發明之半導體裝置包含本發明之印刷配線板。本發明之半導體裝置係可使用本發明之印刷配線板進行製造。
作為半導體裝置，可舉出電氣製品(例如，電腦、行動電話、數位相機及電視等)及用於交通工具(例如，機車、汽車、電車、船舶及航空機等)等之各種半導體裝置。 [實施例]
以下，藉由實施例來具體地說明本發明。本發明並非係受到該等實施例所限定者。尚且，以下內容中，表示量之「份」及「%」在並未另外界定時，分別意指「質量份」及「質量%」。
＜無機填充材之平均粒徑之測量＞ 將無機填充材100mg、分散劑(聖諾普科公司製「SN9228」)0.1g、甲基乙基酮10g秤取於小瓶中，使用超音波分散20分鐘。使用雷射繞射式粒徑分布測量裝置(島津製作所公司製「SALD-2200」)，以批次槽(batch cell)方式測量粒徑分布，算出利用中徑之平均粒徑。
＜橡膠粒子之平均粒徑之測量＞ 橡膠粒子之平均粒子徑係可使用動態光散射法進行測量。具體而言，藉由超音波等之方法，使橡膠粒子均勻地分散於適當有機溶劑中，使用濃厚系粒徑分析儀(大塚電子公司製「FPAR-1000」)，以質量基準作成橡膠粒子之粒徑分布，並測量該中徑作為平均粒子徑。
＜合成例1＞ 在反應容器中，將2官能性羥基末端聚丁二烯(G-1000，日本曹達公司製，數平均分子量=1,000，羥基當量=1,800g/eq.)69g、Ipsol 150(芳香族烴系混合溶劑：出光石油化學公司製)40g，及二丁基錫月桂酸酯0.005g進行混合使其均勻溶解。在成為均勻後升溫至50℃，更加進行攪拌並同時添加異佛爾酮二異氰酸酯(贏創德固賽日本公司製，IPDI，異氰酸酯基當量=113g/eq.)8g，進行反應約3小時。其次，使該反應物冷卻至室溫後，對此添加甲酚酚醛樹脂(KA-1160，DIC公司製，羥基當量=117g/eq.) 23g，與乙基二甘醇乙酸酯(ethyl diglycol acetate)(大賽璐公司製)60g，攪拌並同時升溫至80℃，並進行反應約4小時。藉由FT-IR進行確認2250cm-1 之NCO峰之消失。確認NCO消失後視為反應終點，使反應物降溫至室溫後，使用100篩目之濾布進行過濾，而取得液狀含酚性羥基之聚丁二烯樹脂(不揮發分50質量%)。數平均分子量為4,500。
＜合成例2＞ 在反應容器中，將2官能性羥基末端聚丁二烯(G-2000，日本曹達公司製，數平均分子量=3,000、羥基當量=1,800g/eq.)69g、Ipsol 150(芳香族烴系混合溶劑：出光石油化學公司製)40g，及二丁基錫月桂酸酯0.005g進行混合使其均勻溶解。在成為均勻後升溫至50℃，更加進行攪拌並同時添加異佛爾酮二異氰酸酯(贏創德固賽日本公司製，IPDI，異氰酸酯基當量=113g/eq.)8g，進行反應約3小時。其次，使該反應物冷卻至室溫後，對此添加甲酚酚醛樹脂(KA-1160、DIC公司製，羥基當量=117g/eq.)23g，與乙基二甘醇乙酸酯(大賽璐公司製)60g，攪拌並同時升溫至80℃，進行反應約4小時。藉由FT-IR進行確認2250cm-1 之NCO峰之消失。確認NCO消失後視為反應終點，使反應物降溫至室溫後，使用100篩目之濾布進行過濾，而取得液狀含酚性羥基之聚丁二烯樹脂(不揮發分50質量%)。數平均分子量為5,500。
＜實施例1＞ 將雙酚A型環氧樹脂(三菱化學公司製「828US」，環氧當量約180g/eq.)10份、萘型環氧樹脂(DIC公司製「HP-4032SS」，環氧當量約140g/eq.)10份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥公司製「NC3000L」，環氧當量約269g/eq.)20份、聯苯型環氧樹脂(三菱化學公司製「YX4000H」，環氧當量約190g/eq.)20份、偶磷氮樹脂(大塚化學公司製「PX-200」)3份、苯氧基樹脂(三菱化學公司製「YX7553BH30」，固體成分30質量%之MEK與環己酮之1：1溶液)10份、胺基甲酸酯橡膠粒子(根上工業公司製「MM-101SM」、平均粒徑0.07~0.10μm、固體成分30質量%之MEK與環己烷之4：1溶液)28份，於MEK60份中進行攪拌並使其加熱溶解。
冷卻至室溫後，將活性酯系硬化劑(DIC公司製「HPC-8000-65T」、活性基當量約223g/eq.、固體成分65質量%之甲苯溶液)70份、酚系硬化劑(DIC公司製「LA-3018-50P」、活性基當量約151g/eq.、固體成分50%之2-甲氧基丙醇溶液)6份、碳二亞胺系硬化劑(日清紡化學公司製「V-03」、活性基當量約216g/eq.，固體成分50質量%之甲苯溶液)18份、硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP)、固體成分5質量%之MEK溶液)6份、受到N-苯基-8-胺基辛基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製，分子量325.2)來表面處理之球形二氧化矽(電化公司製「UFP-20」、比表面積22m2 /g、平均粒徑0.15μm)300份予以混合，以高速旋轉混合機使其均勻分散後，使用過濾筒(ROKITECHNO公司製「SHP020」)進行過濾而調製出樹脂組成物。
＜實施例2＞ 除了將胺基甲酸酯橡膠粒子(根上工業公司製「MM-101SM」，平均粒徑0.07~0.10μm，固體成分30質量%之MEK與環己烷之4：1溶液)28份變更為液狀含環氧基之聚丁二烯樹脂(日本曹達公司製「JP-100」，環氧當量約210g/eq.)8.5份以外，其他係與實施例1同樣地操作而調製出樹脂組成物。
＜實施例3＞ 除了將受到N-苯基-8-胺基辛基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製，分子量325.2)來表面處理之球形二氧化矽(電化公司製「UFP-20」，比表面積22m2 /g，平均粒徑0.15μm)300份變更為110份以外，其他係與實施例1同樣地操作而調製出樹脂組成物。
＜實施例4＞ 除了將胺基甲酸酯橡膠粒子(根上工業公司製「MM-101SM」，平均粒徑0.07~0.10μm，固體成分30質量%之MEK與環己烷之4：1溶液)28份變更為合成例1所取得之液狀含酚性羥基之聚丁二烯樹脂(固體成分50%，數平均分子量：4,500)17份以外，其他係與實施例1同樣地操作而調製出樹脂組成物。
＜實施例5＞ 除了將胺基甲酸酯橡膠粒子(根上工業公司製「MM-101SM」，平均粒徑0.07~0.10μm，固體成分30質量%之MEK與環己烷之4：1溶液)28份變更為合成例2所取得之液狀含酚性羥基之聚丁二烯樹脂(固體成分50%，數平均分子量：5,500)17份以外，其他係與實施例1同樣地操作而調製出樹脂組成物。
＜實施例6＞ 除了將胺基甲酸酯橡膠粒子(根上工業公司製「MM-101SM」，平均粒徑0.07~0.10μm，固體成分30質量%之MEK與環己烷之4：1溶液)28份變更為合成例1所取得之液狀含酚性羥基之聚丁二烯樹脂(固體成分50%，數平均分子量：4,500)80份以外，其他係與實施例1同樣地操作而調製出樹脂組成物。
＜實施例7＞ 除了將胺基甲酸酯橡膠粒子(根上工業公司製「MM-101SM」，平均粒徑0.07~0.10μm，固體成分30質量%之MEK與環己烷之4：1溶液)28份變更為液狀含環氧基之聚丁二烯樹脂(日本曹達公司製「JP-100」，環氧當量約210g/eq.)8.5份，並將活性酯系硬化劑(DIC公司製「HPC-8000-65T」，活性基當量約223g/eq.，固體成分65質量%之甲苯溶液)70份變更為活性酯系硬化劑(DIC公司製「HPC-8150-60T」，活性基當量約220g/eq.、固體成分60質量%之甲苯溶液)65份以外，其他係與實施例1同樣地操作而調製出樹脂組成物。
＜比較例1＞ 除了將胺基甲酸酯橡膠粒子(根上工業公司製「MM-101SM」，平均粒徑0.07~0.10μm，固體成分30質量%之MEK與環己烷之4：1溶液)28份變更為橡膠粒子(根上工業公司製「MM-110SM」，平均粒徑1μm，固體成分30質量%之MEK與環己酮之4：1溶液)28份，並將受到N-苯基-8-胺基辛基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製，分子量325.2)來表面處理之球形二氧化矽(電化公司製「UFP-20」，比表面積22m2 /g，平均粒徑0.15μm)300份變更為受到N-苯基-8-胺基辛基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製，分子量325.2)來表面處理之球形二氧化矽(Admatechs公司製「SC2050-SXF」，比表面積5.9m2 /g，平均粒徑0.77μm)300份以外，其他係與實施例1同樣地操作而調製出樹脂組成物。
＜比較例2＞ 除了將受到N-苯基-8-胺基辛基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製，分子量325.2)來表面處理之球形二氧化矽(電化公司製「UFP-20」，比表面積22m2 /g，平均粒徑0.15μm)300份變更為受到N-苯基-8-胺基辛基-三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製，分子量325.2)來表面處理之球形二氧化矽(Admatechs公司製「SC2050-SXF」，比表面積5.9m2 /g，平均粒徑0.77μm)300份以外，其他係與實施例1同樣地操作而調製出樹脂組成物。
＜比較例3＞ 除了將胺基甲酸酯橡膠粒子(根上工業公司製「MM-101SM」，平均粒徑0.07~0.10μm，固體成分30質量%之MEK與環己烷之4：1溶液)28份變更為橡膠粒子(根上工業公司製「MM-110SM」，平均粒徑1μm，固體成分30質量%之MEK與環己酮之4：1溶液)28份以外，其他係與實施例1同樣地操作而調製出樹脂組成物。
＜比較例4＞ 除了並未使用胺基甲酸酯橡膠粒子(根上工業公司製「MM-101SM」，平均粒徑0.07~0.10μm，固體成分30質量%之MEK與環己烷之4：1溶液)28份以外，其他係與實施例1同樣地操作而調製出樹脂組成物。
＜比較例5＞ 在實施例1中，除了將胺基甲酸酯橡膠粒子(根上工業公司製「MM-101SM」，平均粒徑0.07~0.10μm，固體成分30質量%之MEK與環己烷之4：1溶液)28份變更為合成例1所得之液狀含酚性羥基之聚丁二烯樹脂(固體成分50%，數平均分子量：4,500)160份以外，其他係與實施例1同樣地而製作出樹脂組成物。
＜製作例1：樹脂片A之製作＞ 準備經過醇酸樹脂系離型劑(琳得科公司製「AL-5」)離型處理之PET膜(東麗公司製「Lumirror R80」，厚度38μm，軟化點130℃，以下有稱為「離型PET」的情況)作為支持體。
藉由以乾燥後樹脂組成物層之厚度成為6μm之方式，在離型PET上使用模塗布機均勻地塗布實施例或比較例所調製之各樹脂組成物，且在80℃下乾燥1分鐘，而在離型PET上取得樹脂組成物層。其次，將作為保護膜之聚丙烯膜(王子F-TEX公司製「Alphan MA-411」，厚度15μm)之粗面，以與樹脂組成物層接合之方式，層合在樹脂組成物層之不與支持體接合之面上。藉此，製作出由離型PET(支持體)、樹脂組成物層、及保護膜之順序所構成之「樹脂片A」。
＜製作例2：樹脂片B之製作＞ 準備經過醇酸樹脂系離型劑(琳得科公司製「AL-5」)離型處理之PET膜(東麗公司製「Lumirror R80」，厚度38μm，軟化點130℃，以下有稱為「離型PET」的情況)作為支持體。
藉由以乾燥後樹脂組成物層之厚度成為10μm之方式，在離型PET上使用模塗布機均勻地塗布實施例或比較例所調製之各樹脂組成物，且在80℃下乾燥2分鐘，而在離型PET上取得樹脂組成物層。其次，將作為保護膜之聚丙烯膜(王子F-TEX公司製「Alphan MA-411」，厚度15μm)之粗面，以與樹脂組成物層接合之方式，層合在樹脂組成物層之不與支持體接合之面上。藉此，製作出由離型PET(支持體)、樹脂組成物層、及保護膜之順序所構成之「樹脂片B」。
＜製作例3：樹脂片C之製作＞ 準備經過醇酸樹脂系離型劑(琳得科公司製「AL-5」)離型處理之PET膜(東麗公司製「Lumirror R80」，厚度38μm，軟化點130℃，以下有稱為「離型PET」的情況)作為支持體。
藉由以乾燥後樹脂組成物層之厚度成為15μm之方式，在離型PET上使用模塗布機均勻地塗布實施例或比較例所調製之各樹脂組成物，且在80℃下乾燥2分鐘，而在離型PET上取得樹脂組成物層。其次，將作為保護膜之聚丙烯膜(王子F-TEX公司製「Alphan MA-411」，厚度15μm)之粗面，以與樹脂組成物層接合之方式，層合在樹脂組成物層之不與支持體接合之面上。藉此，製作出由離型PET(支持體)、樹脂組成物層、及保護膜之順序所構成之「樹脂片C」。
＜試驗例1：絕緣信賴性之評價＞ (評價用基板之製作) (1)內層電路基板之基底處理 準備在兩面具有已形成L/S(線寬/線間距)=2μm/2μm之配線圖型之電路導體(銅)的玻璃布基材環氧樹脂兩面貼銅層合板(銅箔之厚度3μm，基板厚度0.15mm，三菱氣體化學公司製「HL832NSF LCA」，255×340mm尺寸)作為內層電路基板。對該內層電路基板之兩面使用MEC公司製「FlatBOND-FT」進行銅表面之有機被膜處理。
(2)樹脂片之層合 從製作例1所製作之樹脂片A剝離保護膜，使用批次式真空加壓層合機(日光材料公司製，2階段增層層合機(2-stage build up laminator)，CVP700)，以樹脂組成物層與內層電路基板接觸之方式，層合於內層電路基板之兩面。層合係藉由減壓30秒鐘而將氣壓作成在13hPa以下，且在130℃、壓力0.74MPa下壓著45秒鐘來實施。其次，在120℃、壓力0.5MPa下進行熱加壓75秒鐘。
(3)樹脂組成物層之熱硬化 將層合有樹脂片之內層電路基板投入於130℃之烤箱後30分鐘，其次轉移至170℃之烤箱後30分鐘，進行熱硬化而形成厚度5μm之絕緣層，並剝離離型PET。將此當作「基板A」。
(4)進行粗化處理之步驟 對基板A之絕緣層進行作為粗化處理之去殘渣(desmear)處理。尚且，實施下述之濕式去殘渣處理作為去殘渣處理。
濕式去殘渣處理： 在60℃下浸漬於膨潤液(日本安美特公司製「Swelling dip securiganth P」，二乙二醇單丁基醚及氫氧化鈉之水溶液)5分鐘，其次在80℃下浸漬於氧化劑溶液(日本安美特公司製「Concentrate compact CP」，過錳酸鉀濃度約6%，氫氧化鈉濃度約4%之水溶液)10分鐘，最後在40℃下浸漬於中和液(日本安美特公司製「Reduction Solution Securiganth P」，硫酸水溶液) 5分鐘後，在80℃下乾燥15分鐘。將此當作「粗化基板A」。
(5)形成導體層之步驟 (5-1)無電電鍍步驟 為了在上述粗化基板A之絕緣層之表面形成導體層，實施包含下述1~6之步驟之電鍍步驟(使用日本安美特公司製藥液之鍍銅步驟)來形成導體層。
1.鹼清洗(設有通孔之絕緣層表面之洗淨與電荷調整) 使用Cleaning Cleaner Securiganth 902(商品名)，在60℃下洗淨粗化基板A之表面5分鐘。 2.軟蝕刻(通孔內之洗淨) 使用硫酸酸性過氧二硫酸鈉水溶液，在30℃下處理粗化基板A之表面1分鐘。 3.預浸漬(賦予Pd賦予用之絕緣層表面之電荷調整) 使用Pre.Dip Neoganth B(商品名)在室溫下處理粗化基板A之表面1分鐘。 4.活性劑賦予(對絕緣層表面賦予Pd) 使用Activator Neoganth 834(商品名)，在35℃下處理粗化基板A之表面5分鐘。 5.還原(將賦予至絕緣層之Pd予以還原) 使用Reducer Neoganth WA(商品名)與Reducer Acceralator 810 mod.(商品名)之混合液，在30℃下處理粗化基板A之表面5分鐘。 6.無電電鍍銅步驟(使Cu析出至絕緣層之表面(Pd表面)) 使用Basic Solution Printganth MSK-DK(商品名)、Copper solution Printganth MSK(商品名)、Stabilizer Printganth MSK-DK(商品名)及Reducer Cu(商品名)之混合液，在35℃下處理粗化基板A之表面20分鐘。經形成之無電電鍍銅層之厚度為0.8μm。
(5-2)電鍍步驟 其次，使用日本安美特公司製之藥液，在通孔內會被銅填充之條件下進行電鍍銅步驟。其後，作為利用蝕刻之圖型形成用之阻劑圖型，使用被通孔所導通之直徑1mm之連接盤圖型(land pattern)，及並未與下層導體連接之直徑10mm之圓形導體圖型，在絕緣層表面以10μm厚度形成具有連接盤及導體圖型之導體層。其次，在200℃下進行退火處理90分鐘。將該基板當作「評價用基板」。
(絕緣層厚度之測量) 使用FIB-SEM複合裝置(SII奈米科技公司製「SMI3050SE」)觀察評價用基板，並進行剖面觀察。詳細而言，FIB(集束離子束)切削出導體層表面在垂直方向上之剖面，從剖面SEM畫像來測量導體層間之絕緣層厚。對於各試樣，觀察經任意選擇之5處之剖面SEM畫像，將該平均值作為導體層間之絕緣層厚度(μm)，並展示於下述表中。
(絕緣層電阻之測量) 將上述取得之評價用基板之直徑10mm之圓形導體側作為+電極，且將與直徑1mm之連接盤(land)連接之內層電路基板之格子導體(銅)側作為-電極，使用高度加速壽命試驗裝置(ETAC公司製「PM422」)，並利用電化學遷移測試儀(J-RAS公司製「ECM-100」)來測量在130℃、85%相對濕度、施加3.3V直流電壓之條件下經過200小時後之絕緣電阻值。進行該測量6次，將6點之試驗片全部之其電阻值皆為1.0×107 Ω以上之情況評為「○」，將即使只有1個未滿1.0×107 Ω之情況評為「×」，將評價結果與絕緣電阻值一同展示於下述表中。下述表1記載之電阻最低值為6點之試驗片之絕緣電阻值之最低值。
＜試驗例2：翹曲之評價＞ (1)樹脂組成物層之層合 將製作例3所製作之樹脂片C切出14cm見方之尺寸，使用批次式真空加壓層合機(日光材料公司製，2階段增層層合機、CVP700)，層合在已切成15cm見方之玻璃布基材環氧樹脂兩面貼銅層合板(銅箔之厚度3μm，基板厚度0.15mm，三菱氣體化學公司製「HL832NSF LCA」、255×340mm尺寸)之基板之單面上。 層合係藉由進行減壓30秒鐘將氣壓作成13hPa以下後，在120℃壓力0.74MPa下壓著30秒鐘而作成附樹脂組成物層之基板，其後剝離PET膜。
(2)樹脂組成物層之硬化 將上述(1)取得之附樹脂組成物層之基板四邊以樹脂組成物層會成為上面之方式，在厚度1mm之SUS板上使用聚醯亞胺膠帶進行貼附，在190℃、90分鐘之硬化條件下使樹脂組成物層硬化。
(3)翹曲之測量 藉由剝離在上述(2)取得之附樹脂組成物層之基板四邊當中三邊之聚醯亞胺膠帶，並求出從SUS板最高點之高度，從而求出翹曲之值。且，將翹曲之大小未滿1cm之情況評為「〇」，將1cm以上未滿3cm之情況評為「△」，將3cm以上之情況評為「×」。
＜試驗例3：銅箔密著性(剝離強度)之評價＞ (1)銅箔之基底處理 將三井金屬鑛業製銅箔「3EC-III(厚度35μm)」之光澤面浸漬於MEC公司製Mech etch bond 「CZ-8101」，來對銅表面進行粗化處理(Ra值=1μm)，且施加防鏽處理(CL8300)。將該銅箔稱為CZ銅箔。並且，在130℃之烤箱中加熱處理30分鐘。
(2)銅箔之層合與絕緣層形成 將製作例2所製作之樹脂片B，使用批次式真空加壓層合機(日光材料公司製，2階段增層層合機，CVP700)，以樹脂組成物層與內層電路基板接合之方式，在內層電路基板之兩面進行層合處理。層合處理係藉由進行減壓30秒鐘將氣壓作成13hPa以下後，在100℃壓力0.74MPa下壓著30秒鐘來實施。從經層合處理之樹脂組成物層剝離支持體之PET膜。在與上述相同之條件下，將「3EC-III」之CZ銅箔之處理面層合在該樹脂組成物層上。其後，藉由在190℃、90分之硬化條件下使樹脂組成物層硬化形成絕緣層，而製作出試樣。
(3)加速環境試驗(HAST)前之銅箔剝離強度(密著性)之測量 將上述所製作之試樣切斷成150×30mm之小片。在小片之銅箔部分上使用切割刀切出寬10mm、長度100mm部分之切痕，將銅箔之一端剝離並使用夾具(TSE公司製，自動指令型試驗機「AC-50C-SL」)夾住，使用英士特萬能試驗機，在室溫中，依據JIS C6481來測量以50mm/分之速度朝垂直方向剝離35mm時之荷重，來作為HAST前剝離強度(kgf/cm)。
(4)加速環境試驗(HAST)後之銅箔剝離強度(密著性)之測量 使用高度加速壽命試驗裝置(ETAC公司製「PM422」)，在130℃、85%相對濕度、施加3.3V直流電壓之條件下，使上述製作之試樣經過200小時。其後，剝離銅箔之一端並以夾住具(TSE公司製，自動指令型試驗機「AC-50C-SL」)夾住，使用英士特萬能試驗機，在室溫中，依據JIS C6481來測量以50mm/分之速度朝垂直方向剝離35mm時之荷重，來作為HAST後剝離強度(kgf/cm)。尚且，將HAST後剝離強度超過0.35kgf/cm之情況評為「〇」，將0.35kgf/cm以下之情況評為「×」。
＜試驗例4：電鍍密著性之評價＞ (1)內層電路基板之基底處理 使用MEC公司製CZ8101蝕刻已形成內層電路之玻璃布基材環氧樹脂兩面貼銅層合板(銅箔之厚度18μm，基板厚度0.4mm，Panasonic公司製R1515A)之兩面1μm，來進行銅表面之粗化處理。
(2)附支持體之樹脂片之層合 從製作例2所製作之樹脂片B剝離保護膜，使用批次式真空加壓層合機(日光材料公司製，2階段增層層合機，CVP700)，層合在內層電路基板之兩面。層合係藉由進行減壓30秒鐘將氣壓作成13hPa以下後，在130℃、壓力0.74MPa下壓著45秒鐘來實施。其次，在120℃、壓力0.5MPa下進行75秒鐘熱加壓。
(3)樹脂組成物之硬化 使經層合之樹脂組成物層在130℃、30分鐘，其後170℃、30分之硬化條件下硬化而形成絕緣層。
(4)通孔形成 使用CO2 雷射加工機(三菱電機公司製「605GTWIII(-P)」)，對絕緣層照射雷射光，而在絕緣層形成頂徑(直徑)約30μm之複數個通孔。雷射光之照射條件為罩徑1mm，脈衝寬16μs，能量0.2mJ/射出，射出數2，突發模式(10kHz)。
(5)粗化處理 在60℃下將已形成絕緣層之內層電路基板浸漬於膨潤液之日本安美特(股)之含二乙二醇單丁基醚之Swelling dip securiganth P(乙二醇醚類，氫氧化鈉之水溶液)10分鐘，其次在80℃下浸漬於作為粗化液之日本安美特(股)之Concentrate compact P(KMnO4 ：60g/L、NaOH：40g/L之水溶液)20分鐘，最後在40℃下浸漬於作為中和液之日本安美特(股)之Reduction Solution Securiganth P(硫酸之水溶液)5分鐘，其後在80℃下乾燥30分鐘。將該基板當作「評價基板A」。
(6)利用半加成工法之電鍍 在40℃下將評價基板A浸漬於包含PdCl2 之無電電鍍用溶液中5分鐘，其次在25℃下浸漬於無電電鍍銅液20分鐘。在150℃下加熱30分鐘進行退火處理後，形成蝕刻阻劑，在利用蝕刻之圖型形成後，進行硫酸銅電解電鍍，以20μm之厚度形成導體層。其次，在200℃下進行退火處理60分鐘。將該基板當作「評價基板B」。
(7)電鍍導體層之剝離強度(密著性)之測量 在評價基板B之導體層上，切出寬10mm、長度100mm部分之切痕，將該一端剝離並以夾具(股份有限公司TSE，自動指令型試驗機AC-50C-SL)夾住，在室溫中，測量以50mm/分之速度朝垂直方向剝離35mm時之荷重，而作為電度剝離強度(kgf/cm)。
＜試驗例5：小徑通孔形成性之評價＞ 對於試驗例1之步驟(4)取得之粗化基板A之通孔開口部，使用掃描型電子顯微鏡((股)日立高科技製，S-4800)進行觀察在厚度10μm之絕緣層上所形成之粗化處理後之通孔。其後，從經觀察之SEM畫像，測量粗化處理後之通孔之圓形開口面之任意直徑2L1t ，與其正交之直徑2L2t ，並代入頂面積St =πL1t L2t 之計算式來算出頂面積St 。頂面積St 之算出係在經任意選擇之5處之通孔進行。將5處之通孔之頂面積之平均值作為平均頂面積Sta 。
同樣地測量粗化處理後之通孔之圓形底面之任意直徑2L1b ，與其正交之直徑2L2b ，並代入底面積Sb =πL1b L2b 之計算式來底面積Sb 。底面積Sb 之算出也係同樣地在經任意選擇之5處之通孔進行。將5處之通孔之底面積Sb 之平均值作為平均底面積Sba 。
從上述取得之平均頂面積Sta 與平均底面積Sba 來算出平均面積比率(平均底面積Sba 與平均頂面積Sta 之比「Sba /Sta 」)。將該平均面積比率Sba /Sta 為60%以上之情況評為「〇」，將平均面積比率Sba /Sta 在50%以上未滿60%之情況評為「△」，將平均面積比率Sba /Sta 少於50%之情況判定為「×」。
將實施例及比較例之樹脂組成物之不揮發成分之使用量、試驗例之測量結果及評價結果等展示於下述表1中。
Figure 02_image001
得知藉由使用包含(A)環氧樹脂、(B)無機填充材、及(C)粒子狀或非粒子狀之彈性體，且(B)成分之比表面積為10m2 /g以上，(C)成分之含量為35質量%以下，(C)成分之平均粒徑為0.8μm以下之樹脂組成物，即可抑制硬化物之翹曲，且可達成優異絕緣信賴性、密著性、小徑通孔形成性。

Claims (17)

  1. 一種樹脂組成物，其係包含：(A)環氧樹脂、(B)無機填充材，及(C)粒子狀或非粒子狀之彈性體；其中， (B)成分之比表面積為10m2 /g以上， 將樹脂組成物中之(B)成分以外之不揮發成分設為100質量%時，(C)成分之含量為35質量%以下， (C)成分為粒子狀時，(C)成分之平均粒徑為0.8μm以下。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中(B)成分之比表面積為20m2 /g以上。
  3. 如請求項1之樹脂組成物，其中(B)成分為二氧化矽。
  4. 如請求項1之樹脂組成物，其中將樹脂組成物中之(B)成分以外之不揮發成分設為100質量%時，(C)成分之含量為25質量%以下。
  5. 如請求項1之樹脂組成物，其中將樹脂組成物中之(B)成分以外之不揮發成分設為100質量%時，(C)成分之含量為1質量%以上。
  6. 如請求項1之樹脂組成物，其中(C)成分為粒子狀彈性體，粒子狀彈性體包含選自由苯乙烯・丁二烯橡膠粒子、異戊二烯橡膠粒子、丁二烯橡膠粒子、氯丁二烯橡膠粒子、丙烯腈・丁二烯橡膠粒子、丁基橡膠粒子、乙烯・丙烯橡膠粒子、胺基甲酸酯橡膠粒子、聚矽氧橡膠粒子、氯磺化聚乙烯橡膠粒子、氯化聚乙烯橡膠粒子、丙烯酸橡膠粒子、表氯醇橡膠粒子、多硫化橡膠粒子，及氟橡膠粒子所成群之至少1種。
  7. 如請求項1之樹脂組成物，其中(C)成分為非粒子狀彈性體，非粒子狀彈性體為分子內具有選自由聚丁二烯構造、聚矽氧烷構造、聚(甲基)丙烯酸酯構造、聚伸烷基構造、聚伸烷氧基構造、聚異戊二烯構造、聚異丁烯構造，及聚碳酸酯構造所成群之至少1種構造之樹脂。
  8. 如請求項7之樹脂組成物，其中非粒子狀彈性體包含聚丁二烯樹脂。
  9. 如請求項8之樹脂組成物，其中非粒子狀彈性體包含選自由含酚性羥基之聚丁二烯樹脂，及含環氧基之聚丁二烯樹脂所成群之至1種。
  10. 如請求項1之樹脂組成物，其中更包含(D)硬化劑。
  11. 如請求項10之樹脂組成物，其中(D)成分包含活性酯系硬化劑。
  12. 如請求項10之樹脂組成物，其中將樹脂組成物中之(B)成分以外之不揮發成分設為100質量%時，(D)成分之含量為30質量%以上。
  13. 一種如請求項1~12中任一項之樹脂組成物之硬化物。
  14. 一種片狀層合材料，其係含有如請求項1~12中任一項之樹脂組成物。
  15. 一種樹脂片，其係具有支持體，與由設置於該支持體上之如請求項1~12中任一項之樹脂組成物所形成之樹脂組成物層。
  16. 一種印刷配線板，其係具備絕緣層，該絕緣層包含如請求項1~12中任一項之樹脂組成物之硬化物。
  17. 一種半導體裝置，其係包含如請求項16之印刷配線板。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230157357A (ko) * 2021-03-16 2023-11-16 아지노모토 가부시키가이샤 수지 시트
TW202303864A (zh) * 2021-03-29 2023-01-16 日商味之素股份有限公司 電路基板之製造方法
KR102574456B1 (ko) * 2021-09-28 2023-09-06 해성디에스 주식회사 반도체 패키지 기판용 조성물, 이를 포함하는 반도체 패키지 기판 및 이의 제조방법
CN115181395B (zh) * 2022-08-15 2023-10-10 陕西生益科技有限公司 一种热固性树脂组合物及其应用
CN115948044B (zh) * 2022-12-06 2023-09-29 江苏多肯新材料有限公司 一种车用复合橡胶密封圈材料及其制备方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2650439B2 (ja) * 1988-12-05 1997-09-03 日立化成工業株式会社 金属張積層板用接着剤組成物
KR101419281B1 (ko) 2007-06-14 2014-07-15 아지노모토 가부시키가이샤 다층 프린트 배선판의 층간 절연용 수지 조성물
JP4670859B2 (ja) 2007-11-19 2011-04-13 日立化成工業株式会社 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造
JP4674730B2 (ja) * 2008-09-24 2011-04-20 積水化学工業株式会社 半硬化体、硬化体、積層体、半硬化体の製造方法及び硬化体の製造方法
WO2012165012A1 (ja) 2011-05-27 2012-12-06 味の素株式会社 樹脂組成物
US10645804B2 (en) * 2011-07-07 2020-05-05 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive film, multilayer printed wiring board using adhesive film, and method for manufacturing multilayer printed wiring board
JP5772314B2 (ja) 2011-07-07 2015-09-02 日立化成株式会社 多層プリント配線板用接着フィルム
JP6056851B2 (ja) * 2012-03-26 2017-01-11 日本ゼオン株式会社 硬化性樹脂組成物、フィルム、積層フィルム、プリプレグ、積層体、硬化物、及び複合体
JP2014120687A (ja) 2012-12-18 2014-06-30 Hitachi Chemical Co Ltd 積層板、多層積層板、プリント配線板、多層プリント配線板及び積層板の製造方法
TWI668269B (zh) 2014-06-30 2019-08-11 日商味之素股份有限公司 Resin composition
JP6097815B1 (ja) 2015-12-18 2017-03-15 古河電気工業株式会社 接着剤組成物、これを用いた被着体の接合方法および積層体の製造方法
JP6724474B2 (ja) 2016-03-29 2020-07-15 味の素株式会社 樹脂シート
JP7154732B2 (ja) * 2016-03-31 2022-10-18 味の素株式会社 樹脂組成物
JP7211693B2 (ja) 2016-10-03 2023-01-24 味の素株式会社 樹脂組成物
JP6993324B2 (ja) 2017-03-10 2022-01-13 積水化学工業株式会社 樹脂材料、積層フィルム及び多層プリント配線板
JP6801608B2 (ja) 2017-08-21 2020-12-16 味の素株式会社 樹脂組成物
JP7009838B2 (ja) 2017-08-28 2022-01-26 味の素株式会社 樹脂組成物
JP6852627B2 (ja) 2017-09-11 2021-03-31 味の素株式会社 樹脂組成物
KR20190038969A (ko) 2017-10-02 2019-04-10 엘지전자 주식회사 태양 전지 패널 및 이의 제조 방법
CN108003824A (zh) * 2017-12-06 2018-05-08 成都精湛科技有限公司 一种耐低温增韧的加固粘钢胶及其制备方法
JP6627944B2 (ja) 2018-10-09 2020-01-08 味の素株式会社 回路基板の製造方法

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