TW202109555A - 具有高速線材的電路板組件 - Google Patents

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Abstract

本創作提出一種電路板組件，其具有一電路板及一高速線材。高速線材具有二訊號線、至少一接地導體、至少一降抗導體及一包覆材。訊號線、接地導體及降抗導體貫穿整條高速線材。包覆材包覆訊號線、接地導體及降抗導體，並具有一導體層及一絕緣層。導體層為包覆材的內層且與接地導體及降抗導體電性連接。導體層呈螺旋狀且每一圈皆與接地導體及降抗導體電性連接。絕緣層為包覆材的外層。高速線材的二訊號線及接地導體與電路板電連接。藉此，本創作導體層、降抗導體及降抗導體的整體阻抗明顯較低，故在傳輸高頻訊號時不會造成訊號強度明顯下降。

Description

具有高速線材的電路板組件
本創作是關於一種電路元件，特別是關於一種電路板組件。
如圖7及圖8所示，現有技術的高速線材包含了二訊號線91、一接地線92、及一包覆材93。其中，二訊號線91與接地線92併排，且接地線92不位於二訊號線91之間，以使二訊號線91相對接地線92能有不同的電位，藉此能傳輸更多訊號。包覆材93的內層為導電層931而外層為絕緣層932。導電層931雖然與接地線92電性連接，然而導電層931上的阻抗仍會影響訊號線91中高頻傳輸訊號。
具體而言，導電層931的一種製作方式是以鋁所製成的導電薄片以捲繞方式纏在訊號線91外，且在捲繞後形成多個首尾相連的圈部，且每一圈部會有部分相重疊，而相重疊的部分即產生了明顯的阻抗，造成整體的阻抗總合較大，並在訊號高頻傳輸時造成訊號明顯衰減（如圖9所示）。
有鑑於此，提出一種更佳的改善方案，乃為此業界亟待解決的問題。
本創作的主要目的在於，提出一種具有高速線材的電路板組件，其中高速線材具有較低的阻抗，以避免在傳輸高頻訊號時造成訊號強度明顯的衰減。
為達上述目的，本創作所提出的電路板組件具有： 至少一高速線材，各該至少一高速線材具有： 二訊號線，其穿設於整條該至少一高速線材且相併排；各該訊號線具有： 一訊號導線；及 一絕緣體，其包覆於該訊號導線外； 至少一接地導體，其穿設於整條該至少一高速線材，並位於該二訊號線旁且與該二訊號線相併排； 至少一降抗導體，其穿設於整條該至少一高速線材，並位於該二訊號線之間；以 一包覆材，其包覆該二訊號線、該接地導體、及該降抗導體，並具有： 一導體層，其為該包覆材的內層，該至少一接地導體及該至少一降抗導體抵靠於整條的該導體層，藉此該導體層與該至少一接地導體及該至少一降抗導體電性連接；及 一絕緣層，其為該包覆材的外層；以及 一電路板，其與該二訊號線及該至少一接地導體的端部電連接，但不與該至少一降抗導體電連接。
因此，本創作的優點在於，降抗導體與包覆材的導體層的每一圈形成電連接，相較於僅有導體層的阻抗或僅有導體層及只連接於導體層端部的接地導體的整體阻抗，本創作導體層、接地導體、與降抗導體的整體阻抗明顯低於現有技術的整體阻抗，因此本創作的高速線材在傳輸高頻訊號時不會造成訊號強度明顯下降。
如前所述之電路板組件中，各該至少一高速線材共具有二該接地導體，該二訊號線位於該二接地導體之間。
如前所述之電路板組件中，該降抗導體的截面為圓形、矩形、或狹長狀。
如前所述之電路板組件中，該二訊號線與該包覆材之間形成有至少一間隙，而該至少一降抗導體容置於該至少一間隙中。
如前所述之電路板組件中，各該至少一高速線材共具有二該降抗導體，且該二訊號線與該包覆材之間共形成二該間隙，而該二降抗導體分別容置於該二間隙中。
如前所述之電路板組件中，各該至少一高速線材更具有一連接端子，其位於相對於該電路板的一端，並電連接於該二訊號線及該至少一接地導體的端部，但不與該至少一降抗導體電連接。
首先請參考圖1及圖2。本創作提出一種電路板組件，其包含高速線材1以及一電路板2。
高速線材1的第一實施例中具有二訊號線10、一包覆材20、至少一接地導體30、及至少一降抗導體40。高速線材1的二訊號線10及至少一接地導體30的端部可與電路板2上的銅箔電連接，例如可以電銲等方式；然而，至少一降抗導體40不與電路板2電連接。包覆材20包覆二訊號線10，且二訊號線10與包覆材20之間形成有至少一間隙，例如本實施例中具有二個間隙。各訊號線10穿設於整條高速線材1且相併排，並具有一訊號導線11及一絕緣體12。絕緣體12包覆於訊號導線11外。各訊號線10的訊號導線11的兩端部可分別穿出包覆材20的兩端，以與其他電子元件電性連接。
包覆材20具有一導體層21及一絕緣層22，其分別為包覆材20的內層及外層。導體層21呈螺旋狀，例如可以鋁箔捲繞於二訊號線10上而成形，且螺旋狀的導體層21形成首尾相連的多個圈部，而每一圈部皆與相鄰的另一圈部以邊緣接觸或重疊，因此在圈部相接觸的部分也形成電性連接。
於第一實施例中，高速線材1共具有二接地導體30及二降抗導體40，包覆材20同樣包覆接地導體30及降抗導體40，且二降抗導體40位於二訊號線10與包覆材20的二個間隙內，因此高速線材1的整體截面大小在有無設置降抗導體40都是一樣的。於本實施例中，降抗導體40的截面可為圓形、矩形、或狹長狀，但不以此為限，只要能容置於間隙內而不致使整體截面增加即可。於其他實施例中，降抗導體40的數量可為三個或更多。
接地導體30及降抗導體40皆穿設於整條高速線材1。接地導體30的兩端部可分別穿出包覆材20的兩端以進行接，降抗導體40的兩端可不穿出包覆材20的兩端而不與其他元件電連接。二接地導體30分別位於二訊號線10兩旁且與二訊號線10相併排，換言之二訊號線10位於二接地導體30之間，或是接地導體30的中心位於二訊號線10的中心連線上。二降抗導體40皆位於二訊號線10之間。導體層21的每一圈部皆與接地導體30及降抗導體40形成電性連接。換言之，接地導體30及降抗導體40是抵靠於整條的導體層21，藉此與導體層21電性連接。降抗導體40可以銅所製成，或以導電係數高於導體層21的導電係數之材料所製成。藉此，在導體層21與降抗導體40電連接後。請一併參弄圖3，本創作能大幅降低導體層21每一圈形成電性連接時所產生的阻抗，藉此使導體層21與降抗導體40整體的阻抗大幅降低，因此訊號衰減的情況得到大幅改善。
接著請參考圖4，其為本創作的高速線材1A的第二實施例。第二實施例與第一實施例相似，差異僅在於降抗導體40A以薄片製成，因此其截面為狹長狀，以增加降抗導體40A與導體層21的接觸面積，更進一步地降低導體層21與降抗導體40A整體的阻抗。
接著請參考圖5，其為本創作的高速線材1B的第三實施例。第三實施例與第一實施例相似，差異僅在於高速線材1B可僅具有一接地導體30B及一降抗導體40B，即能達到基本的降噪及抗衰減的效果。
接著請參考圖6，其為本創作的高速線材1C的第四實施例。第四實施例與第一、第二、或第三實施例相似，其差異僅在於高速線材1C更具有至少一連接端子50C。例如，當高速線材1具有一連接端子50C時，連接端子50C可設於高速線材1C的其中一端。另一方面，高速線材1C可具有二連接端子50C時，連接端子50C可設於高速線材1的兩端，且透過端子與電路板（圖未繪示）連接。連接端子50C與二訊號線10及接地導體30電性連接，並用以使訊號線10及接地導體30能與外界的接頭或插座連接即可，並不限連接端子50C的規格及型號。
綜上所述，本創作透過設置降抗導體40與包覆材20的導體層21的每一圈形成電連接，因此導體層21、接地導體30、與降抗導體40整體阻抗明顯低於習知技術的整體阻，因此本創作的高速線材在傳輸高頻訊號時不會造成訊號強度明顯下降。此外，本創作是將降抗導體40設置於訊號線10及包覆材20之間的間隙，因此整體截面積並不會因此增加。
1:高速線材10:訊號線 11:訊號導線12:絕緣體 20:包覆材21:導體層 22:絕緣層30:接地導體 40:降抗導體1A:高速線材 40A:降抗導體1B:高速線材 30B:接地導體40B:降抗導體 1C:高速線材50C:連接端子 2:電路板91:訊號線 92:接地線93:包覆材 931:導電層932:絕緣層
圖1為本創作電路板組件的示意圖。 圖2為本創作高速線材的第一實施例的剖面示意圖。 圖3為本創作高速線材訊號衰減程度與訊號頻率的關係圖。 圖4為本創作高速線材的第二實施例的剖面示意圖。 圖5為本創作高速線材的第三實施例的剖面示意圖。 圖6為本創作高速線材第四實施例的的示意圖。 圖7為現有技術的高速線材的剖面示意圖。 圖8為現有技術的高速線材的部分示意圖。 圖9為現有技術的高速線材訊號衰減程度與訊號頻率的關係圖。
1:高速線材
10:訊號線
12:絕緣體
20:包覆材
30:接地導體
40:降抗導體
2:電路板

Claims (8)

  1. 一種電路板組件，其具有： 至少一高速線材，各該至少一高速線材具有： 二訊號線，其穿設於整條該至少一高速線材且相併排；各該訊號線具有： 一訊號導線；及 一絕緣體，其包覆於該訊號導線外； 至少一接地導體，其穿設於整條該至少一高速線材，並位於該二訊號線旁且與該二訊號線相併排； 至少一降抗導體，其穿設於整條該至少一高速線材，並位於該二訊號線之間；以 一包覆材，其包覆該二訊號線、該接地導體、及該降抗導體，並具有： 一導體層，其為該包覆材的內層，該至少一接地導體及該至少一降抗導體抵靠於整條的該導體層，藉此該導體層與該至少一接地導體及該至少一降抗導體電性連接；及 一絕緣層，其為該包覆材的外層；以及 一電路板，其與該二訊號線及該至少一接地導體的端部電連接，但不與該至少一降抗導體電連接。
  2. 如請求項1所述之電路板組件，其中，各該至少一高速線材共具有二該接地導體，該二訊號線位於該二接地導體之間。
  3. 如請求項1所述之電路板組件，其中，該降抗導體的截面為圓形、矩形、或狹長狀。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之電路板組件，其中，該二訊號線與該包覆材之間形成有至少一間隙，而該至少一降抗導體容置於該至少一間隙中。
  5. 如請求項4所述之電路板組件，其中，各該至少一高速線材共具有二該降抗導體，且該二訊號線與該包覆材之間共形成二該間隙，而該二降抗導體分別容置於該二間隙中。
  6. 如請求項1至3中任一項所述之電路板組件，其中，各該至少一高速線材更具有一連接端子，其位於相對於該電路板的一端，並電連接於該二訊號線及該至少一接地導體的端部，但不與該至少一降抗導體電連接。
  7. 如請求項4所述之電路板組件，其中，各該至少一高速線材更具有一連接端子，其位於相對於該電路板的一端，並電連接於該二訊號線及該至少一接地導體的端部，但不與該至少一降抗導體電連接。
  8. 如請求項5所述之電路板組件，其中，各該至少一高速線材更具有一連接端子，其位於相對於該電路板的一端，並電連接於該二訊號線及該至少一接地導體的端部，但不與該至少一降抗導體電連接。
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