TW202105422A - 複合組件以及包括其之電子裝置 - Google Patents

Abstract

根據示例性實施例，一種複合組件包括：層壓體；電容器部件，設置於層壓體中；過電壓保護部件，在層壓體中與電容器部件間隔開，且包括一對放電電極以及孔隙，所述一對放電電極被排列成至少部分地彼此面對以在其間提供放電區域，所述孔隙具有較放電區域大的面積以容置放電區域；以及第一外部電極及第二外部電極，形成於層壓體的兩個外側上以彼此面對，且連接至電容器部件及過電壓保護部件。因此，在根據示例性實施例的複合組件中，放電區域不與設置於其周圍的層壓體的內表面接觸，且提供作為圍繞放電區域的預定空間的熱阻斷區域。因此，當例如靜電放電等過電壓穿過放電區域且被旁通時，可藉由熱阻斷區域限制或防止自放電區域產生的熱傳遞至層壓體。

Description

複合組件以及包括其之電子裝置

本揭露是有關於一種複合組件以及一種包括所述複合組件的電子裝置，且更具體而言有關於一種包括電容器部件及過電壓保護部件的複合組件以及一種包括所述複合組件的電子裝置。

電子電路需要例如變阻器及抑制器等過電壓保護組件，以保護電子裝置免受自外部施加至電子裝置的例如靜電放電（electrostatic discharge，ESD）等過電壓。即，對於防止自外部施加等於或大於電子裝置的驅動電壓的過電壓，過電壓保護組件是必要的。

近年來，製造出其中層壓有具有不同功能或特性的至少兩個組件的複合組件，以與電子裝置的小型化對應地減少由組件所佔用的面積。舉例而言，複合組件包括電容器部件及抑制器型過電壓保護部件，電容器部件包括至少兩個內部電極及設置於其間的至少兩個片材，抑制器型過電壓保護部件包括界定有孔隙的片材以及在垂直方向上設置的第一放電電極及第二放電電極，界定有孔隙的片材位於第一放電電極與第二放電電極之間。此處，過電壓保護部件結合或耦合至電容器部件的上部部分或下部部分，且因此提供包括電容器部件及過電壓保護部件的複合組件。

第一放電電極及第二放電電極具有分別暴露或連接至孔隙的下部部分及上部部分的相應端部部分。換言之，第一放電電極的端部部分與第二放電電極的端部部分彼此重疊，且因此孔隙設置於第一放電電極的端部部分與第二放電電極的端部部分之間。

此處，第一放電電極的端部部分與第二放電電極的端部部分之間的區域是用於旁通例如ESD等過電壓的通道，且用於屏蔽例如ESD等過電壓。

然而，當例如ESD等過電壓穿過孔隙時，在放電區域中會產生高溫熱。此外，此種熱可能傳遞至接觸放電區域或圍繞放電區域的片材，且因此在片材內部可能生長晶粒（grain），從而產生漏電流。此為降低過電壓保護部件的效能且進而降低錯合化合物的整體效能的一種因素。[ 相關技術文件 ] [ 專利文件 ] （專利文件1）韓國公開專利第2016-0131843號

本揭露提供一種包括電容器部件及過電壓保護部件的複合組件以及一種包括所述複合組件的電子裝置。

本揭露提供一種對過電壓具有改善的抗性的複合組件以及一種包括所述複合組件的電子裝置。

根據示例性實施例，一種複合組件包括：層壓體；電容器部件，設置於所述層壓體中；過電壓保護部件，在所述層壓體中與所述電容器部件間隔開，且包括一對放電電極以及孔隙，所述一對放電電極被排列成至少部分地彼此面對以在其間提供放電區域，所述孔隙具有較所述放電區域大的面積以容置所述放電區域；以及第一外部電極及第二外部電極，形成於所述層壓體的兩個外側上以彼此面對，且連接至所述電容器部件及所述過電壓保護部件。

所述孔隙可在其中容置所述放電區域，且具有延伸至所述放電區域外部的形狀。

所述孔隙的邊緣區域可具有在遠離所述放電區域的方向上逐漸減小的厚度。

所述孔隙可在其厚度方向上自下部部分至上部部分依次被劃分成第一空間、中間空間及第二空間，所述第一空間及所述第二空間中的每一者在與所述厚度方向交叉的方向上可具有較所述中間空間的長度大的長度，且所述第一空間及所述第二空間中的每一者的邊緣區域可具有在遠離所述放電區域的所述方向上逐漸減小的厚度。

所述第一空間及所述第二空間中的每一者可具有在遠離所述放電區域的所述方向上自延伸方向的中心逐漸減小的厚度。

在所述孔隙的所述邊緣區域處，在垂直方向上彼此面對的表面之間形成的角度（

）可為0.1°至50°。

所述孔隙的長度Ls及寬度Ws分別可為所述複合組件的長度Lc及寬度Wc的5%至80%。

所述孔隙的長度Ls及寬度Ws中的每一者可為所述孔隙的最大厚度Hs的1.5倍或大於1.5倍且為所述孔隙的所述最大厚度Hs的50倍或小於50倍。

所述孔隙可在縱向方向、寬度方向及厚度方向中的至少一個方向上具有對稱形狀。

所述過電壓保護部件可包括多個孔隙，且所述多個孔隙可在垂直方向上排列或者排列於同一平面上。

根據另一示例性實施例，一種複合組件包括：層壓體；過電壓保護部件，包括放電電極及孔隙，所述放電電極在所述層壓體中彼此間隔開，所述孔隙具有較所述層壓體中所述放電電極之間的間隔距離大的長度；功能部件，設置於所述層壓體中，且具有與所述過電壓保護部件不同的功能；以及外部電極，形成於所述層壓體的外部部分上，且連接至所述功能部件及所述過電壓保護部件。

所述孔隙可至少包括形成於所述放電電極之間的放電區域及形成於所述放電區域的外側處的熱阻斷區域。

所述孔隙的邊緣區域可具有在遠離所述放電區域的方向上逐漸減小的厚度。

所述功能部件可包括電容器部件及雜訊濾波器部件中的至少一者。

所述功能部件可包括雜訊濾波器部件，所述雜訊濾波器部件可包括至少一個線圈圖案及連接至所述線圈圖案的引出電極，且所述孔隙可以與所述引出電極的數目相同的數目提供。

所述孔隙所具有的長度Ls及寬度Ws分別可為所述複合組件的長度Lc及寬度Wc的3%至45%。

根據又一示例性實施例，一種電子裝置包括內部電路，且如請求項1至請求項16中任一項所述的複合組件設置於所述內部電路中。

所述複合組件可藉由所述內部電路來旁通過電壓。

藉由結合附圖閱讀以下說明可更詳細地理解示例性實施例。

在下文中，將參照附圖詳細闡述具體實施例。然而，本發明可實施為不同形式，且不應被視為僅限於本文中所述的實施例。確切而言，提供該些實施例是為了使此揭露內容將透徹及完整並將向熟習此項技術者充分傳達本發明的範圍。

圖1是示出自外部看根據示例性實施例的複合組件的狀態的三維圖。圖2是示出根據示例性實施例的複合組件的分解立體圖。圖3是示出根據示例性實施例的複合組件、沿線A-A'截取的橫截面圖。圖4是示出根據示例性實施例的複合組件的過電壓保護部件的一部分的放大圖。圖5是示出自其上方看根據示例性實施例的複合組件的過電壓保護部件的狀態的平面圖。

參照圖1至圖3，根據示例性實施例的複合組件包括：層壓體1000，其中層壓有多個片材100（101至109）；電容器部件2000，設置於層壓體1000中且包括多個內部電極200（201至206）；以及過電壓保護部件3000，包括放電電極310（311及312）及孔隙320，以保護複合組件免受例如ESD等過電壓的影響。舉例而言，電容器部件2000可設置於層壓體1000中，且過電壓保護部件3000可設置於電容器部件2000的上方或下方。即，複合組件可藉由將電容器部件2000及過電壓保護部件3000層壓於層壓體1000中來達成。

此外，根據示例性實施例的複合組件可進一步包括外部電極4000（4100及4200），外部電極4000（4100及4200）形成於層壓體1000的彼此相對的兩個側表面中的每一者上，且連接至電容器部件2000及過電壓保護部件3000。

複合組件可設置於內部電路與電子裝置的使用者所可接觸的導體之間，例如內部電路與金屬殼體之間，即印刷電路板（printed circuit board，PCB）之間。複合組件用作天線以自外部提供通訊訊號，且用作過電壓保護組件以將例如ESD等過電壓旁通至PCB的接地端子且阻斷電擊電壓。1. 層壓體

層壓體1000可具有近似六面體形狀。即，上述層壓體1000可具有近似六面體形狀，所述近似六面體形狀在一個方向（例如，X方向）及垂直於所述一個方向的另一方向（例如，Y方向）中的每一者上具有預定長度，且在垂直方向（例如，Z方向）上具有預定高度。即，當第一外部電極4100及第二電極4200的排列方向是X方向時，與X方向交叉的方向可被稱為Y方向，且垂直於X方向的方向可被稱為Z方向。此處，在X方向上的長度可大於在Y方向上的寬度及在Z方向上的高度中的每一者，且在Y方向上的寬度可等於或不同於在Z方向上的高度。當寬度（在Y方向上）與高度（在Z方向上）不同時，寬度可大於或小於高度。舉例而言，長度、寬度及高度的比率可為2至5:1:0.3至1。即，以寬度計，長度（在X方向上）可大2倍至5倍，且高度可大0.3倍至1倍。然而，在X、Y及Z方向上的尺度可僅為實例。舉例而言，尺度可根據複合組件所連接至的電子裝置的內部結構及複合組件的形狀而以各種方式改變。

層壓體1000可藉由層壓所述多個片材100（101至109）來製造。即，層壓體1000可藉由層壓在X方向上具有預定長度、在Y方向上具有預定寬度且在Z方向上具有預定厚度的所述多個片材100來製造。因此，層壓體1000的長度及寬度可由片材100中的每一者的長度及寬度決定，且層壓體1000的高度可由經層壓的片材100的數目決定。層壓體1000的所述多個片材100可使用例如多層陶瓷電容器（multi-layer ceramic condenser，MLCC）、低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）及高溫共燒陶瓷（high temperature co-fired ceramic，HTCC）等介電材料來形成。此處，MLCC介電材料可被製備成使得BaTiO₃ 及NdTiO₃ 中的至少一者用作主要組分，且添加有Bi₂ O₃ 、SiO₂ 、CuO、MgO及ZnO中的至少一者，且LTCC介電材料可包含Al₂ O₃ 、SiO₂ 及玻璃材料。此外，除MLCC、LTCC及HTCC以外，片材100可由包含BaTiO₃ 、NdTiO₃ 、Bi₂ O₃ 、BaCO₃ 、TiO₂ 、Nd₂ O₃ 、SiO₂ 、CuO、MgO、ZnO及Al₂ O₃ 中的至少一者的材料製成。此外，除上述材料以外，片材100可由例如Pr系陶瓷材料、Bi系陶瓷材料及鈦酸鍶（strontium titanate，ST）系陶瓷材料等具有變阻器特性的材料製成。作為另一選擇，片材100可藉由將具有變阻器特性的材料與MLCC、LTCC及HTCC混合來形成。舉例而言，片材100可包含BaTiO₃ 、NdTiO₃ 、Bi₂ O₃ 、ZnO、TiO₂ 、SiO₂ 、Al₂ O₃ 及B₂ O₃ 。此外，片材100可具有藉由調節其材料的含量來調節的介電常數（dielectric constant）及相對介電常數（relative dielectric constant）。舉例而言，片材100可藉由增加BaTiO₃ 及SrTiO₃ 中的至少一者的含量來增加介電常數或比介電常數（specific dielectric constant），且藉由增加NdTiO₃ 及SiO₂ 中的至少一者的含量來降低介電常數或比介電常數。

此外，所述多個片材100中的所有者可具有相同的厚度，或者至少一個片材所具有的厚度可大於或小於其他片材中的每一者的厚度。舉例而言，過電壓保護部件3000的片材所具有的厚度可不同於電容器部件2000的片材。過電壓保護部件3000的片材可厚於電容器部件2000的片材。即，過電壓保護部件3000的片材中的每一者所具有的厚度可大於電容器部件2000的片材中的每一者的厚度。然而，過電壓保護部件3000的片材中的每一者所具有的厚度可等於或小於電容器部件2000的片材中的每一者的厚度。此外，過電壓保護部件3000的片材中的至少一者所具有的厚度可大於另一片材的厚度，且電容器部件2000的片材中的至少一者所具有的厚度可大於另一片材的厚度。此處，電容器部件2000的片材中較另一片材厚的片材可厚於過電壓保護部件3000的片材中較另一片材薄的片材。即，所述多個片材100中的至少一者所具有的厚度可不同於其他片材中的每一者的厚度。

此外，所述多個片材100中的每一者可具有1微米至4000微米、較佳為2微米至1000微米的厚度。如上所述，所述多個片材100中的所有者可具有相同的厚度，或者至少一個片材所具有的厚度可大於或小於其他片材中的每一者的厚度。

此外，片材100的厚度及層壓數目可根據複合組件的尺寸來調節。即，當應用於小尺寸複合組件時，片材100可具有小的厚度，且當應用於大尺寸複合組件時，片材100可具有大的厚度。此外，當層壓相同數目的片材100時，由於複合組件的小尺寸，厚度可隨著高度減小而減小，且厚度可隨著複合組件的尺寸增大而增大。作為另一選擇，薄片材可應用於大尺寸複合組件。在此種情形中，經層壓的片材的數目可能增加。此處，片材100可具有在施加ESD時不會斷裂的厚度。即，即使當經層壓的片材100的數目及片材100中的每一者的厚度不同時，至少一個片材可具有在重複施加ESD時不會斷裂的厚度。

即，層壓體1000可更包括分別設置於電容器部件2000的下部部分及上部部分處的下部覆蓋層（未示出）及上部覆蓋層（未示出）。即，層壓體1000可包括分別設置於最下層及最上層處的下部覆蓋層及上部覆蓋層。作為另一選擇，最下片材（即第一片材101）可用作下部覆蓋層，且最上片材（即第九片材109）可用作上部覆蓋層。單獨地自片材100提供的下部覆蓋層與上部覆蓋層可具有相同的厚度。作為另一選擇，下部覆蓋層與上部覆蓋層可具有不同的厚度。舉例而言，上部覆蓋層所具有的厚度可大於下部覆蓋層的厚度。此處，下部覆蓋層及上部覆蓋層中的每一者可藉由層壓多個磁性片材來形成。此外，非磁性片材（例如玻璃片材）可進一步設置於由磁性片材形成的下部覆蓋層及上部覆蓋層的外部部分（即層壓體1000的頂表面及底表面）上。然而，下部覆蓋層及上部覆蓋層可由玻璃片材形成，且層壓體1000的表面可塗佈有聚合物或玻璃材料。下部覆蓋層及上部覆蓋層中的每一者所具有的厚度可大於片材100中的每一者的厚度。即，覆蓋層所具有的厚度可大於一個片材的厚度。因此，當最下片材及最上片材（即第一片材101及第九片材109）用作下部覆蓋層及上部覆蓋層時，第一片材101及第九片材109中的每一者可厚於其間的片材102至108中的每一者。2. 電容器部件

電容器部件2000形成於層壓體1000中。舉例而言，如圖2及圖3中所示，電容器部件2000可設置於過電壓保護部件3000的下方或上方。由於所述多個內部電極200（201至206）是藉由過電壓保護部件3000來劃分，因此電容器部件2000的命名是為方便起見。用作電容器的所述多個內部電極200可形成於層壓體1000中。

參照圖2及圖3，電容器部件2000可設置於過電壓保護部件3000下方，且包括至少兩個內部電極及設置於其間的至少兩個片材。舉例而言，電容器部件2000可包括第一片材101至第六片材106及分別設置於第一片材101至第六片材106上的第一內部電極201至第六內部電極206。

所述多個內部電極200中的每一者可具有連接至在X方向上相對的外部電極4000（4100與4200）的一側及與外部電極4000（4100與4200）間隔開的另一側。舉例而言，第一內部電極201、第三內部電極203及第五內部電極205分別形成為在第一片材101、第三片材103及第五片材105上具有預定區域。此外，第一內部電極201、第三內部電極203及第五內部電極205中的每一者具有連接至第一外部電極4100的一側及與第二外部電極4200間隔開的另一側。此外，第二內部電極202、第四內部電極204及第六內部電極206分別形成為在第二介電片材102、第四介電片材104及第六介電片材106上具有預定區域。此外，第二內部電極220、第四內部電極240及第六內部電極260中的每一者具有連接至第二外部電極4200的一側及與第一外部電極4100間隔開的另一側。即，所述多個內部電極200交替地連接至外部電極4000且在有片材102至106位於所述多個內部電極200之間的情況下彼此重疊。此外，內部電極200中的每一者所具有的X方向長度及Y方向寬度可小於層壓體1000的長度及寬度。即，內部電極200所具有的長度及寬度可小於片材100的長度及寬度。舉例而言，內部電極200所具有長度及寬度可為層壓體1000或片材100的長度及寬度的10%至90%。此外，內部電極200所具有的面積可為片材100中的每一者的面積的10%至90%。所述多個內部電極200中的每一者可具有例如正方形形狀、矩形形狀、預定圖案形狀及具有預定寬度及間隙的螺旋形狀等各種形狀。電容器部件2000可具有形成於內部電極200之間的電容，且電容可根據內部電極200的重疊面積、片材100中的每一者的厚度等來調節。

此外，第一內部電極201至第六內部電極206可具有相同的形狀、相同的面積及甚至相同的重疊面積。此外，電容器部件2000及第六內部電極206可與外部電極4000重疊，且第一內部電極201及第六內部電極206中的每一者可長於其餘內部電極202至205中的每一者。即，由於第一內部電極201及第六內部電極206具有分別與第一外部電極4100及第二外部電極4200部分地重疊的端部部分，以在其間形成寄生電容，因此第一內部電極201及第六內部電極206中的每一者可較其餘內部電極202至205中的每一者長例如約10%。此外，第一內部電極201及第六內部電極206可具有與外部電極4000重疊的區域，所述區域寬於其餘區域。舉例而言，在第一內部電極201及第六內部電極206中，與外部電極4000重疊的區域或者與其相鄰的區域可較不與外部電極4000重疊的區域寬約10%。此處，第一內部電極201及第六內部電極206的不與外部電極4000重疊的區域可具有與其餘內部電極202至205中的每一者相同的寬度。

上述內部電極200可由例如包含Ag、Au、Pt、Pd、Ni及Cu中的至少一種組分的金屬或其合金等導電材料形成。舉例而言，所述合金可包括Ag與Pd的合金。內部電極200（201至206）中的每一者可具有例如0.5微米至10微米的厚度。

儘管上述電容器部件2000包括第一片材101至第六片材106及第一內部電極201至第六內部電極206，然而示例性實施例不限於內部電極的數目。舉例而言，可形成二或更多個多個內部電極，且片材可被設置成使得所述二或更多個內部電極分別形成所述片材。3. 過電壓保護部件

過電壓保護部件3000可包括至少兩個彼此垂直間隔開的放電電極310（311與312）以及設置於其間的至少一個孔隙320。舉例而言，過電壓保護部件3000包括：第八片材108；第一放電電極311及第二放電電極312，分別形成於第七片材107及第八片材108上；以及孔隙302，界定於第八片材108中或者穿過形成於第七片材上的第一放電電極、形成於第八片材108上的第二放電電極312及第八片材108。此處，第二放電電極312可形成於第九片材109的底表面（下表面）上。

參照圖2至圖4，根據示例性實施例的第一放電電極311與第二放電電極312可具有彼此不同的高度。舉例而言，第一放電電極311設置於第二放電電極312下方，且第二放電電極312設置於第一放電電極311上方。此外，第一放電電極311具有連接至第二外部電極4200的一個端部及與第一外部電極4100間隔開的另一端部，且第二放電電極312具有連接至第一外部電極4100的一個端部及與第二外部電極4200間隔開的另一端部。

此外，第一放電電極311及第二放電電極312中和電容器部件2000相鄰的放電電極（即第一放電電極311）與和所述放電電極（即第一放電電極311）相鄰的內部電極200連接至相同的外部電極4000。即，第一放電電極311及作為與其相鄰的內部電極的第六內部電極206連接至第二外部電極4200，且第二電極312連接至第一外部電極4100。

由於放電電極310與和其相鄰的內部電極200連接至相同的外部電極4000，因此即使當片材100劣化時（即在絕緣崩潰（insulation breakdown）的情形中）亦不會將ESD電壓施加至電子裝置中。即，當在放電電極310與和其相鄰的內部電極200分別連接不同的外部電極4000的狀態中片材100發生絕緣崩潰時，藉由一個外部電極4000施加的ESD電壓可能藉由與放電電極310相鄰的內部電極200流動至另一外部電極4000。舉例而言，當在第一放電電極311連接至第二外部電極4200且與第一放電電極311相鄰的第六內部電極206連接至第一外部電極4100的狀態中片材100發生絕緣崩潰時，在第一放電電極311與第六內部電極206之間可能形成導電路徑，且藉由第二外部電極4200施加的ESD電壓可能流動至第一放電電極311及絕緣損壞的第七片材107，且藉由第一外部電極4100施加至內部電路。此處，片材100可具有大的厚度以解決上述限制，但是在此種情形中，電擊防止部件的尺寸可能增加。然而，由於放電電極310與和其相鄰的內部電極200連接至相同的外部電極4000，因此即使當片材100發生絕緣崩潰時，也不會將ESD電壓施加至電子裝置中。此外，即使當片材100的厚度不大時，亦可防止施加ESD電壓。

放電電極310可由例如包含Ag、Au、Pt、Pd、Ni及Cu中的至少一種組分的金屬或其合金等導電材料製成。舉例而言，所述合金可包括Ag與Pd的合金。此處，放電電極310可由與電容器部件2000的內部電極200的材料相同的材料製成。舉例而言，放電電極310可具有1微米至25微米的厚度。此外，放電電極310所具有的厚度可等於、小於或大於電容器部件2000的內部電極200中的每一者的厚度。

如上所述，第一放電電極311與第二放電電極312各自在層壓體1000的X方向或縱向方向上延伸，且在垂直方向上彼此面對，以使得第一放電電極311及第二放電電極312分別連接至不同的外部電極4000。

此處，第一放電電極311中不與外部電極4000連接的形成位置與第二放電電極312的部分位置重疊，且第二放電電極312中不與外部電極4000連接的形成位置與第一放電電極311的部分位置重疊。

此外，第一放電電極311的另一端部設置於第二放電電極312的另一端部後面，且第二放電電極312的另一端部設置於第一放電電極311的另一端部後面。因此，包括第一放電電極311中的另一端部的預定區域（下文中稱為端部部分）的位置與包括第二放電電極312中的另一端部的預定區域（下文中稱為端部部分）的位置彼此相同或彼此重疊。此處，由於第一放電電極311的端部部分與第二放電電極312的端部部分彼此面對，因此第一放電電極311的端部部分與第二放電電極312的端部部分具有在X方向及Y方向中的每一者上彼此相同或彼此重疊的形成位置。

孔隙320可設置於在第一放電電極311與第二放電電極312之間設置的第八片材108中，且形成於第一放電電極311的端部部分與第二放電電極312的端部部分之間。此外，第一放電電極311及第二放電電極312中的每一者的端部部分暴露至孔隙320。換言之，第一放電電極311及第二放電電極312中的每一者的端部部分連接至孔隙320。

此處，第一放電電極311的端部部分與第二放電電極312的端部部分之間的區域是用於旁通例如ESD等過電壓的通道，且用於防止例如ESD等過電壓。因此，在下文中，為方便說明，第一放電電極311的端部部分與第二放電電極312的端部部分之間的區域被稱為「放電區域321」。

當例如ESD等過電壓穿過放電區域321時，會自放電區域321產生高溫熱。此外，此種熱可能被傳遞至與其接觸的放電區域321或者放電區域321周圍的層壓體或片材，且因此在層壓體中可能生長晶粒，從而產生漏電流。此為降低過電壓保護部件的效能、進而降低錯合化合物的整體效能的一種因素。

因此，根據示例性實施例，當放電區域321設置於放電電極311與放電電極312之間時，面積大於放電區域321的孔隙320設置於放電電極311與放電電極312之間，且放電區域321容置於孔隙320中。因此，放電區域321可與層壓體的內表面及片材的內表面間隔開，而非與其接觸。

為此，孔隙320可具有長度Ls（在X方向上的長度）及寬度Ws（在Y方向上的長度），長度Ls及寬度Ws大於放電區域321的長度（在X方向上的長度）及寬度（在Y方向上的長度）。此外，孔隙320所具有的水平方向長度可大於放電電極311與放電電極312之間的間隔距離。即，孔隙320的X方向長度Ls及Y方向長度Ws中的每一者可大於Z方向上的長度，即厚度Hs。此外，孔隙320的Z方向長度（即厚度Hs）可與放電電極311與放電電極312之間的間隔距離相同。

舉例而言，孔隙320的至少長度Ls（X方向長度）及寬度Ws（Y方向長度）可大於放電區域321的長度（X方向長度）及寬度（Y方向長度），且孔隙320的Z方向長度（即厚度Hs）可與放電區域相同。

此處，放電區域321的概念為「具有預定形狀的中空空間」。然而，當為方便說明而將放電區域321闡述為「圖」時，放電區域321可具有接觸或連接至第一放電電極311的下部部分及連接或接觸第二放電電極312的上部部分，且孔隙320的尺寸可被確定成使得孔隙320中的放電區域321的外部區域與第八片材108的內表面間隔開，而非與其接觸。此處，第八片材108的內表面可代表第八片材108的內表面，第八片材108的內表面劃分孔隙320或者對應於孔隙320周圍的壁表面。

如上所述，放電區域321容置於孔隙320中，且在放電區域321的外部區域中設置有預定空間。舉例而言，在放電區域321在X方向上的兩側處及放電區域321在Y方向上的兩側處設置有預定空間。

設置於放電區域321外部以容置放電區域321的預定空間用於限制或阻斷放電區域321中產生的熱被傳遞至片材。

因此，在下文中，為方便說明，孔隙320中的放電區域321的外部區域被稱為「熱阻斷區域322」。

當藉由反映以上定義再次闡述孔隙320時，孔隙320包括放電區域321及熱阻斷區域322，放電區域321是第一放電電極311的端部部分與第二放電電極312的端部部分之間的區域，熱阻斷區域322是放電區域321的外部區域。此外，孔隙320可填充有空氣、Ar氣體或N₂ 氣體中的至少一者。

在示例性實施例中，由於熱阻斷區域322如上所述設置於放電區域321外部，因此可防止或限制放電區域321的熱傳遞至層壓體1000，更具體而言，傳遞至第八片材108。此乃因放電區域321藉由熱阻斷區域322與第八片材108間隔開，而非接觸第八片材108。

儘管闡述在放電區域321中產生放電，然而放電可在放電區域321外部（即熱阻斷區域322的一部分）產生。然而，由於放電集中於放電電極311與放電電極312彼此重疊的區域上，且在放電區域321中產生的熱的溫度低於在熱阻斷區域322中產生的熱的溫度，因此放電電極311與放電電極312彼此重疊的區域被稱為放電區域321，且其外部被稱為熱阻斷區域322。

如上所述，孔隙320可被設置成使得孔隙320的長度Ls（X方向長度）及寬度Ws（Y方向長度）是複合組件的長度Lc及寬度Wc的5%至80%。較佳地，孔隙320的長度Ls（X方向長度）可為複合組件的長度Lc的10%至60%，且孔隙320的寬度Ws（Y方向長度）可為複合組件的寬度Wc的10%至70%（參照圖4及圖5）。

當孔隙320的長度Ls（X方向長度）及寬度Ws（Y方向長度）小於複合組件的長度Lc及寬度Wc的5%時，由於放電區域321與第八片材108的內表面之間距離近而產生的熱傳遞使得可能生長晶粒，且因此可能產生漏電流。相反，當孔隙320的長度Ls（X方向長度）及寬度Ws（Y方向長度）大於複合組件的長度Lc及寬度Wc的80%時，由於當例如ESD等過電壓放電時所產生的能量，在過電壓保護部件3000中可能在橫向方向上產生開裂（crack）。

此外，在X方向上自放電區域321的中心至孔隙320的端部的長度As可為複合組件的半長度（Lc/2）的5%至80%，且在Y方向上自放電區域321的中心至孔隙320的端部的長度（即寬度Bs）可為複合組件的半寬度（Wc/2）的5%至80%。較佳地，在X方向上自放電區域321的中心至孔隙320的端部的長度As為複合組件的半長度（Lc/2）的10%至60%，且在Y方向上自放電區域321的中心至孔隙320的端部的長度（即寬度Bs）為複合組件的半寬度（Wc/2）的10%至70%。

此處，當在X方向上自放電區域321的中心至孔隙320的端部的長度As較複合組件的半長度（Lc/2）小5%時，或者在Y方向上自放電區域321的中心至孔隙320的端部的寬度Bs較複合組件的半寬度（Wc/2）小5%時，由於放電區域321與孔隙320的端部或第八片材108的內表面之間距離近而產生的熱傳遞使得可能生長晶粒，且因此可能產生漏電流。

相反，當在X方向上自放電區域321的中心至孔隙320的端部的長度As較複合組件的半長度（Lc/2）大80%時，或者在Y方向上自放電區域321的中心至孔隙320的端部的寬度Bs較複合組件的半寬度（Wc/2）大80%時，由於當例如ESD等過電壓放電時所產生的能量，在過電壓保護部件3000中可能在橫向方向上產生開裂。

在與孔隙320的厚度方向（Z方向）交叉的方向或者孔隙320的延伸方向上，孔隙320的厚度（Z方向長度）形成為使得邊緣區域所具有的厚度小於其他區域，且延伸方向的端部具有最小厚度。

此處，孔隙320的邊緣區域可具有在朝向端部的方向上逐漸減小的厚度，且孔隙320的中心可具有最大厚度。因此，在孔隙320的邊緣區域中遠離放電區域321的方向上的端部可具有最小厚度，且邊緣區域具有凹口形狀（notch shape）或字母「V」形狀。

孔隙320可在其中心處具有最大厚度，且中心的厚度可為3微米至100微米。作為另一選擇，自孔隙320的中心偏離預定距離的位置可具有最大厚度，且所述位置處的厚度可為3微米至100微米。

如上所述，孔隙320的邊緣區域的厚度在遠離放電區域321的方向上逐漸減小。如圖3及圖4中所示，根據示例性實施例的孔隙320可具有厚度在延伸方向上自中心至邊緣逐漸減小的形狀。更具體而言，孔隙320具有其中在X方向上的中心與在Y方向上的中心彼此相同且厚度在自中心至放電區域的方向上逐漸減小的形狀。此處，孔隙320具有最大中心厚度且距放電區域321最遠的部分（即端部）具有最小厚度。

此外，當孔隙320具有在遠離放電區域321的方向上逐漸減小的厚度時，厚度減小傾斜度（thickness reduction inclination）可有所變化，而非如在示例性實施例中一樣為恆定的。因此，如圖3中所示，環繞孔隙320的片材的內表面可具有曲率或者是曲面。

孔隙320的長度Ls及寬度Ws中的每一者可為孔隙320的厚度Hs的1.5倍或大於1.5倍且為孔隙320的厚度Hs的50倍或小於50倍。此處，「孔隙的厚度Hs」可為最大厚度，即孔隙320的中心厚度。

當孔隙320的長度Ls及寬度Ws中的每一者小厚度Hs的1.5倍時，由於放電區域321與層壓體1000的內表面之間距離近而產生的熱傳遞使得可能生長出晶粒，且因此可能產生漏電流。相反，當孔隙320的長度Ls及寬度Ws中的每一者大厚度Hs的50倍時，由於當例如ESD等過電壓放電時所產生的能量，在過電壓保護部件3000中可能在橫向方向上產生開裂。

孔隙320的至少邊緣區域具有在遠離放電區域321的方向上逐漸減小的厚度。此處，邊緣區域的角度（

）或其端部的角度（

）可為0.1°至50°，更佳為0.5°至30°。

此處，邊緣區域的角度（

）（下文中稱為邊緣角度（

））代表在孔隙320的邊緣區域中在垂直方向上彼此面對的表面之間的角度，例如，在第八片材108中形成孔隙320的角度（

）。

當邊緣角度（

）小於0.1°時，由於放電區域321與層壓體1000的內表面之間距離近而產生的熱傳遞使得可能生長出晶粒，且因此可能產生漏電流。相反，當邊緣角度（

）大於50°時，由於當例如ESD等過電壓放電時所產生的能量，在過電壓保護部件3000中可能在橫向方向上產生開裂。

此外，孔隙可具有相對於縱向方向上的中心對稱、相對於寬度方向上的中心對稱以及相對於厚度方向上的中心對稱的形狀。換言之，放電區域321在縱向方向上的兩側處的熱阻斷區域322可具有相同的長度，放電區域321在寬度方向上的兩側處的熱阻斷區域322可具有相同的長度，且在厚度方向上的兩側處可具有相同的長度。當孔隙320具有上述對稱形狀時，熱阻斷效果可為均勻的，且由熱引起的影響可為均勻的。

然而，示例性實施例不限於此。舉例而言，孔隙320可在縱向方向、寬度方向及厚度方向中的至少一者上不對稱。在此種情形中，儘管相較於對稱形狀的情形，由熱引起的影響可能相對不均勻，然而相較於放電區域321接觸或連接至片材的典型過電壓保護部件，對過電壓的抗性更優異。

上述過電壓保護部件3000與電容器部件2000層壓，且根據示例性實施例的複合組件包括電容器部件2000及過電壓保護部件3000。當提供具有多個功能部件（即電容器部件2000及過電壓保護部件3000）的複合組件時，電容器部件2000與過電壓保護部件3000可一起製造。

舉例而言，電容器部件2000可藉由層壓第一片材101至第七片材106及第一內部電極201至第六內部電極206來製造，且然後藉由將第一放電電極311及第八片材108層壓於第七片材107上、將第二放電電極312層壓於第八片材108上以及將第九片材109層壓於第二放電電極312及第八片材108上來燒結於一起。此處，儘管第二放電電極312形成於第八片材108上，然而第二放電電極312可形成於第九片材109的底表面（下表面）上。因此，可提供其中電容器部件2000與過電壓保護部件3000彼此結合或彼此耦合的複合組件。

如上所述，在示例性實施例中，當放電區域321設置於放電電極310之間時，放電區域321與層壓體1000間隔開，而非接觸層壓體1000。即，過電壓保護部件3000被設置成使得提供面積大於放電區域321的孔隙320，且放電區域321容置於孔隙320中。因此，放電區域321不與其周圍的片材或層壓體1000接觸，且作為預定空間的熱阻斷區域322設置於放電區域321周圍。因此，當例如ESD等過電壓被旁通至放電區域321時，由於在放電區域321中產生的熱穿過熱阻斷區域322，因此可限制或防止向片材進行熱傳遞。因此，可限制或防止由於自放電區域321產生的熱而導致在片材上生長晶粒。換言之，對熱或過電壓的抗性可改善。因此，可限制或防止由於在放電區域中產生的熱而產生漏電流，且因此可限制或防止過電壓保護部件或複合組件的質量降低。4. 外部電極

外部電極4000（4100與4200）可分別設置於層壓體1000的兩個相對的外表面上。舉例而言，外部電極4000可分別形成於層壓體1000的在X方向（即縱向方向）上相對的所述兩個表面上。此外，外部電極4000可連接至層壓體1000中的內部電極200及放電電極310。此處，外部電極4000中的一者可連接至例如電子裝置中的印刷電路板等內部電路，且另一者可連接至電子裝置的外部，例如金屬殼體。舉例而言，第一外部電極4100可連接至內部電路，且第二外部電極4200可連接至金屬殼體。此外，第二外部電極4200可藉由導電構件（例如，接觸器或導電墊圈）連接至金屬殼體。

外部電極4000可藉由各種方法形成。即，外部電極4000可藉由使用導電膏體的浸漬或印刷方法形成，或者藉由例如沈積、濺鍍及鍍覆等各種方法形成。外部電極4000各自可在Y方向及Z方向上的平面上延伸。即，外部電極4000可自在X方向上相對的兩個表面延伸至與其相鄰的四個表面。舉例而言，當浸沒於導電膏體中時，外部電極4000可形成於在X方向上相對的所述兩個側表面上、Y方向上的前表面及後表面上以及Z方向上的頂表面及底表面上。另一方面，當藉由例如印刷、沈積、濺鍍及鍍覆等方法形成時，外部電極4000可形成於X方向上的所述兩個側表面上。即，根據形成方法或製程條件，外部電極4000可形成於裝設至印刷電路板的一個側表面上、連接至金屬殼體的另一側表面上以及其他區域上。外部電極4000可由例如選自由金、銀、鉑、銅、鎳、鈀及其合金組成的群組的至少一者等導電金屬製成。此處，外部電極4000的連接至內部電極200及放電電極310的至少一部分（即外部電極4000的形成於層壓體1000的至少一個表面處且連接至內部電極200及放電電極310的一部分）可由與內部電極200及放電電極310相同的材料製成。舉例而言，當內部電極200及放電電極310由銅製成時，外部電極500的接觸內部電極200及放電電極310的區域的至少一部分可由銅形成。此處，如上所述，銅可藉由使用導電膏體的上述浸漬或印刷方法形成或者藉由例如沈積、濺鍍及鍍覆等方法形成。較佳地，外部電極4000可藉由鍍覆形成。外部電極4000可藉由以下方式形成：在層壓體1000的頂表面及底表面上形成晶種層且然後由晶種層形成鍍覆層，以便藉由鍍覆製程形成外部電極4000。此處，外部電極4000的連接至內部電極200及放電電極310的至少一部分可為上面形成有外部電極4000的層壓體1000的整個側表面或者其部分區域。

此外，外部電極4000可更包括至少一個鍍覆層。外部電極4000可由例如Cu及Ag等金屬層形成，且至少一個鍍覆層可形成於金屬層上。舉例而言，外部電極4000可藉由層壓銅層、Ni鍍覆層及Sn或Sn/Ag鍍覆層來形成。作為另一選擇，鍍覆層可藉由層壓Cu鍍覆層及Sn鍍覆層或Cu鍍覆層、Ni鍍覆層及Sn鍍覆層來形成。此外，外部電極4000可藉由將例如主要成分為0.5%至20%的Bi₂ O₃ 或SiO₂ 的多成分玻璃熔塊（glass frit）與金屬粉末混合來形成。此處，玻璃熔塊與金屬粉末的混合物可以膏體型製備，且施加至層壓體1000的兩個表面。由於玻璃熔塊包含於外部電極4000中，因此外部電極4000與層壓體1000之間的黏合力可改善，且層壓體1000中的電極之間的接觸反應可改善。此外，可施加包含玻璃的導電膏體，且然後可在其上形成至少一個鍍覆層以形成外部電極4000。即，外部電極4000可由包含玻璃的金屬層及形成於其上的至少一個鍍覆層形成。舉例而言，外部電極4000可以如下方式形成：形成包含玻璃熔塊、Ag及Cu中的至少一者的層，且然後藉由電鍍或無電鍍覆依序形成Ni鍍覆層及Sn鍍覆層。此處，Sn鍍覆層所具有的厚度可等於或大於Ni鍍覆層的厚度。作為另一選擇，外部電極4000可僅由至少一個鍍覆層形成。即，外部電極4000可藉由透過至少單一鍍覆製程形成至少一層鍍覆層而不施加膏體來形成。此外，外部電極4000可具有2微米至100微米的厚度，Ni鍍覆層可具有1微米至10微米的厚度，且Sn或Sn/Ag鍍覆層可具有2微米至10微米的厚度。

此外，外部電極4000可與連接至不同外部電極4000的內部電極200重疊預定區域。舉例而言，第一外部電極4100的延伸至層壓體1000的上部部分及下部部分的部分中的每一者可與內部電極200的預定區域重疊。此外，第二外部電極4200的延伸層壓體1000的上部部分及下部部分的一部分可與內部電極200的預定區域重疊。舉例而言，外部電極4000的延伸至層壓體1000的上部部分及下部部分的部分可分別與第一內部電極201及第六內部電極206重疊。即，外部電極4000中的至少一者可延伸至層壓體1000的頂表面及底表面，且延伸部分中的至少一者可與內部電極200部分地重疊。此處，內部電極200與外部電極4000重疊的面積可為內部電極200的整個面積的1%至10%。此外，外部電極4000可藉由多種製程增加層壓體1000的頂表面及底表面中的至少一者上的形成面積。如上所述，當外部電極4000與內部電極200彼此重疊時，在外部電極4000與內部電極200之間可產生預定的寄生電容。舉例而言，在第一內部電極201及第六內部電極206與第一外部電極4100及第二外部電極4200的延伸部分之間可產生電容。因此，可調節外部電極4000與內部電極200之間的重疊面積，以調節裝置的電容來防止電擊。5. 表面改質構件

表面改質構件（未示出）可形成於層壓體1000的至少一個表面上。表面改質構件可藉由在形成外部電極4000之前將例如氧化物分散至層壓體1000的表面上來形成。此處，呈結晶態（crystalline state）或非晶態（amorphous state）的氧化物可分散及分佈於層壓體1000的表面上。當藉由鍍覆製程形成外部電極4000時，表面改質構件可在鍍覆製程之前分佈於層壓體1000的表面上。即，表面改質構件可在藉由印刷製程形成外部電極4000的一部分之前分佈，或者在執行鍍覆製程之後在鍍覆製程之前分佈。作為另一選擇，當不執行印刷製程時，可在分佈表面改質構件之後執行鍍覆製程。此處，分佈於表面上的表面改質構件的至少一部分可熔化。

表面改質構件的至少一部分可以相同的尺寸均勻地分佈於層壓體1000的表面上，且至少一部分可以彼此不同的尺寸非均勻地分佈。此外，在層壓體1000的表面的至少一部分中可形成有凹陷部分。即，表面改質構件可形成為形成突出部分，且上面未形成表面改質構件的區域的至少一部分可凹陷以形成凹陷部分。此處，表面改質構件的至少一部分可凹陷得深於層壓體1000的表面。即，表面改質構件的具有預定厚度的一部分可以預定深度插入至層壓體1000中，且表面改質構件的其餘部分可突出高於層壓體1000的表面。此處，插入至層壓體1000中的表面改質構件可具有對應於氧化物顆粒平均直徑的1/20至1的厚度。即，氧化物顆粒中的所有者可浸入至層壓體1000中，或者氧化物顆粒中的至少一部分可浸入至層壓體1000中。作為另一選擇，氧化物顆粒可僅形成於層壓體1000的表面上。因此，氧化物顆粒中的每一者可在層壓體1000的表面上形成半球形形狀或球狀形狀。此外，如上所述，表面改質構件可部分地分佈於層壓體1000的表面上，或者以膜形狀分佈於層壓體1000的至少一個區域上。即，氧化物顆粒可以島形式分佈於層壓體1000的表面上，以形成表面改質構件。即，呈晶態（crystal state）或非晶態的氧化物可彼此間隔開，且以島形式分佈於層壓體1000的表面上。因此，層壓體1000的表面的至少一部分可被暴露出。此外，至少兩種氧化物可彼此連接，以在至少一個區域上形成層，且在至少一個區域上形成島形狀。即，至少兩個氧化物顆粒可聚集，或者相鄰的氧化物顆粒可彼此連接以形成層形狀。然而，儘管氧化物以顆粒狀態存在，或者至少兩個顆粒彼此聚集或彼此連接，然而層壓體1000的表面的至少一部分可藉由表面改質構件暴露於外部。

此處，表面改質構件的整個面積可對應於例如層壓體1000的表面的整個面積的5%至90%。儘管可根據表面改質構件的表面積來控制層壓體1000的表面上的鍍覆模糊現象（plating blurring phenomenon），然而當廣泛地形成表面改質構件時，層壓體1000中的導電圖案與外部電極4000可能幾乎不接觸。即，當表面改質構件形成於小於層壓體1000的表面積的5%的面積上時，可能無法控制鍍覆模糊現象。當表面改質構件形成於大於層壓體1000的表面積的90%的面積上時，導電圖案可能不接觸外部電極4000。因此，使得能夠控制表面改質構件的鍍覆模糊現象且使得導電圖案能夠接觸外部電極4000的適當區域是較佳的。為此，表面改質構件可形成於為層壓體1000的表面積的10%至90%的面積上，較佳地形成於30%至70%的面積上，更較佳地形成於40%至50%的面積上。此處，本體1000的表面積可為具有六面體形狀的層壓體1000的一個表面的表面積或六個表面的表面積。表面改質構件所具有的厚度可為層壓體1000的厚度的10%或小於10%。即，表面改質構件所具有的厚度可為層壓體1000的厚度的0.01%至10%。舉例而言，表面改質構件可具有0.1微米至50微米的尺寸。因此，表面改質構件可自層壓體1000的表面具有0.1微米至50微米的厚度。即，除插入至層壓體1000的表面中的區域以外，表面改質構件可自層壓體1000的表面具有0.1微米至50微米的厚度。因此，當插入至層壓體1000中的部分的厚度增加時，表面改質構件可具有大於0.1微米至50微米的厚度。即，當表面改質構件所具有的厚度為層壓體1000的厚度的0.01%或小於0.01%時，可能無法控制鍍覆模糊現象。當表面改質構件所具有的厚度大於層壓體1000的厚度的10%時，層壓體1000中的導電圖案可能不接觸外部電極4000。即，表面改質構件可根據層壓體1000的材料性質（導電性、半導體性質、絕緣、磁性材料等）而具有各種厚度。此外，表面改質構件可根據氧化物粉末的尺寸、分佈量、聚集程度而具有各種厚度。

由於表面改質構件形成於層壓體1000的表面上，因此層壓體1000的表面可能存在具有不同組分的兩個區域。即，可自上面形成有表面改質構件的區域及上面未形成表面改質構件的區域檢測到不同組分。舉例而言，表面改質構件的組分（即氧化物）可存在於上面形成有表面改質構件的區域上，且層壓體1000的組分（即片材的組分）可存在於上面未形成表面改質構件的區域上。由於表面改質構件在鍍覆製程之前分佈於層壓體1000的表面上，因此可對層壓體1000的表面賦予粗糙度以使層壓體1000的表面改質。因此，可均勻地執行鍍覆製程，且因此可控制外部電極4000的形狀。即，層壓體1000的表面的至少一區域所具有的電阻可不同於層壓體100的表面的其他區域的電阻。當在電阻非均勻的狀態中執行鍍覆製程時，鍍覆層的生長可能出現非均勻性。為解決此種限制，呈顆粒狀態或熔化狀態的氧化物可分散於層壓體1000的表面上以形成表面改質構件，藉此使層壓體1000的表面改質且控制鍍覆層的生長。

此處，用於達成層壓體1000的均勻表面電阻的呈顆粒狀態或熔化狀態的氧化物可使用Bi₂ O₃ 、BO₂ 、B₂ O₃ 、ZnO、Co₃ O₄ 、SiO₂ 、Al₂ O₃ 、MnO、H₂ BO₃ 、Ca(CO₃ )₂ 、Ca(NO₃ )₂ 及CaCO₃ 中的至少一者。表面改質構件可形成於層壓體1000中的至少一個片材上。即，可藉由鍍覆製程形成在片材上具有各種形狀的導電圖案。此處，可形成表面改質構件以控制導電圖案的形狀。

圖6是示出根據示例性實施例的第一經修改實例的過電壓保護部件的一部分的放大圖，且圖7是示出根據示例性實施例的第二經修改實例的過電壓保護部件的一部分的放大圖。

在示例性實施例中，當孔隙的厚度在朝向邊緣的方向上逐漸減小時，厚度減小傾斜度有所變化，而非為恆定的。

然而，示例性實施例不限於此。舉例而言，如圖6中所示，當孔隙的厚度在朝向邊緣的方向上逐漸減小時，厚度減小傾斜度可為恆定的。因此，環繞孔隙320的第八片材108的內表面可為不具有曲率的平面。此外，孔隙320的對應於放電區域321的區域可具有不變的或恆定的厚度，且放電區域321的外部區域所具有的厚度可在遠離放電區域321的方向上逐漸減小。因此，片材的對應於放電區域321的外部區域的內表面可為不具有曲率的平面。

此外，在上述第一經修改實例中，當孔隙320的厚度在朝向邊緣的方向上逐漸減小時，厚度減小傾斜度連續變化。

然而，示例性實施例不限於此。舉例而言，類似於圖7中的第二經修改實例，厚度可自放電區域321的外部在遠離放電區域321的方向上以第一傾斜度逐漸減小，且然後自預定位置以小於第一傾斜度的第二傾斜度逐漸減小。此處，具有第一傾斜度的區域所具有的厚度大於具有第二傾斜度的區域的厚度。

圖8至圖11是示出根據示例性實施例的第三經修改實例至第六經修改實例的過電壓保護部件的一部分的放大圖。

當闡述根據第三經修改實例至第六經修改實例的孔隙320時，為方便說明，孔隙320被相對於厚度方向劃分成三個區域320a、320b及320c。即，孔隙320包括第一空間320a、第二空間320c及中間空間320b，第一放電電極311的端部在第一空間320a中暴露出，第二空間320c與第一空間320a向上間隔開且第二放電電極312的端部在第二空間320c中暴露出，中間空間320b設置於第一空間320a與第二空間320c之間。

此處，第一空間320a與第二空間320c具有相同的長度及寬度，且中間空間320b的長度及寬度小於第一空間320a及第二空間320c中的每一者的長度及寬度。此外，中間空間320b可被設置成連接第一空間320a的中心及第二空間320c的中心。因此，如圖8至圖11中所示，根據第三經修改實例的孔隙可具有藉由將字母「H」旋轉90°而獲得的形狀。

第一空間320a、第二空間320c及中間空間320b中的每一者具有較放電區域321的面積大的面積。因此，放電區域321被容置成使得：相對於厚度方向，放電區域321的下部部分位於第一空間320a中，放電區域321的上部部分位於第二空間320c中，且其餘部分位於中間空間320b中。此外，放電區域321設置於第一空間320a及第二空間320c的中心處。換言之，放電區域321位於孔隙320的第一空間320a的中心、中間空間320b及第二空間320c的中心處。

第一空間320a及第二空間320c中的每一者的邊緣具有在遠離放電區域的方向上逐漸減小的厚度。

此處，當第一空間320a中面對第一放電電極311的表面被稱為一個表面，面對所述一個表面的表面被稱為另一表面，第二空間320c中面對第二放電電極312的表面被稱為一個表面，且面對所述一個表面的表面被稱為另一表面時，所述一個表面及所述另一表面中的一者的邊緣可為傾斜表面。

舉例而言，類似於圖8中的第三經修改實例，第一空間320a的邊緣區域可具有其中另一表面在遠離放電區域321的方向上逐漸接近所述一個表面的向下傾斜度，且第二空間320c的邊緣區域可具有其中另一表面在遠離放電區域321的方向上逐漸接近所述一個表面的向上傾斜度。因此，第一空間320a及第二空間320c中的每一者的邊緣區域具有在遠離放電區域321的方向上逐漸減小的厚度。

此處，第一空間320a、第二空間320c及中間空間320b中的每一者的長度Ls（X方向長度）及寬度Ws（Y方向長度）可為複合組件的長度Lc及寬度Wc的5%至80%。較佳地，孔隙320的長度Ls（X方向長度）可為複合組件的長度Lc的10%至60%，且孔隙320的寬度Ws（Y方向長度）可為複合組件的寬度Wc的10%至70%。

此外，自放電區域321的中心至第一空間320a及第二空間320b中的每一者的端部的長度As可為複合組件的半長度（Lc/2）的5%至80%，較佳為10%至60%。此外，自放電區域321的中心至第一空間320a及第二空間320b中的每一者的端部的長度（即寬度Bs）可為複合組件的半寬度（Wc/2）的5%至80%，較佳為10%至70%。

對於另一實例，類似於圖9中示例性實施例的第四經修改實例，第一空間320a的邊緣區域可具有其中另一表面在遠離放電區域321的方向上逐漸接近所述一個表面的向下傾斜度，且第二空間320c的邊緣區域可具有其中所述一個表面在遠離放電區域321的方向上逐漸接近另一表面的向下傾斜度。因此，第一空間320a及第二空間320c中的每一者的邊緣區域具有在遠離放電區域321的方向上逐漸減小的厚度。

對於另一實例，類似於圖10中示例性實施例的第五經修改實例，第一空間320a的邊緣區域可具有其中所述一個表面在遠離放電區域321的方向上逐漸接近另一表面的向上傾斜度，且第二空間320c的邊緣區域可具有其中所述一個表面在遠離放電區域321的方向上逐漸接近另一表面的向下傾斜度。因此，第一空間320a及第二空間320c中的每一者的邊緣區域具有在遠離放電區域321的方向上逐漸減小的厚度。

此外，類似於圖11中的示例性實施例的第六經修改實例，第一空間320a及第二空間320c中的每一者的一個表面及另一表面中的每一者具有傾斜度。

當具體闡述第一空間320a的邊緣區域的所述一個表面及另一表面中的所有者的形狀時，第一空間320a的邊緣區域的所述一個表面向上傾斜，以使所述一個表面在遠離放電區域321的方向上逐漸接近另一表面，且所述另一表面向下傾斜，以使所述另一表面在遠離放電區域321的方向上逐漸接近所述一個表面。當具體闡述第二空間320b的邊緣區域的所述一個表面及另一表面中的所有者的形狀時，第二空間320b的邊緣區域的所述一個表面向下傾斜，以使所述一個表面在遠離放電區域321的方向上逐漸接近另一表面，且所述另一表面向上傾斜，以使所述另一表面在遠離放電區域321的方向上逐漸接近所述一個表面。

如上所述，當所述一個表面及另一表面中的至少一者在第一空間320a及第二空間320c中的每一者的邊緣區域處傾斜時，厚度減小傾斜度可有所變化，而非如圖8至圖11中一樣為恆定的。因此，第一空間320a及第二空間320c中的每一者的邊緣區域的所述一個表面及另一表面中的至少一者可為曲面。

然而，示例性實施例不限於此。舉例而言，邊緣區域的厚度減小傾斜度可為恆定的。

此外，在圖8至圖11中的第三經修改實例至第六經修改實例中，第一空間320a及第二空間320c中的每一者的邊緣區域具有在遠離放電區域321的方向上逐漸減小的厚度。

然而，示例性實施例不限於此。舉例而言，除邊緣區域以外，其餘區域可具有逐漸減小的厚度。即，在自第一空間320a及第二空間320c中的每一者的中心至其端部的範圍內，厚度在遠離放電區域321的方向上逐漸減小。

圖12是示出根據示例性實施例的第七經修改實例的過電壓保護部件的一部分的放大圖。圖13是示出根據示例性實施例的第八經修改實例的過電壓保護部件的一部分的放大圖。

上述示例性實施例及示例性實施例的第一經修改實例至第六經修改實例在第一放電電極及第二放電電極的高度上不同。然而，示例性實施例不限於此。舉例而言，第一放電電極及第二放電電極可設置於與圖12中的第七經修改實例相同的平面上。

在下文中，參照圖12，將闡述根據示例性實施例的第七經修改實例的複合組件。此處，將省略或簡單闡述上述實施例中闡述的重複內容。

參照圖12，根據示例性實施例的第七經修改實例的複合組件包括：層壓體1000，其中層壓有多個片材100（101至111）；電容器部件2000，設置於層壓體1000中且包括多個內部電極200（201至206）；過電壓保護部件3000，包括放電電極310（311及312）及孔隙320，以保護複合組件免受例如ESD等過電壓的影響；以及外部電極4000（4100及4200），形成於層壓體1000的彼此相對的兩個側表面上，且連接至電容器部件2000及過電壓保護部件3000。

此處，根據示例性實施例，電容器部件2000可具有與上述電容器部件2000相同的配置及相同的形狀。即，電容器部件2000可包括第一片材101至第六片材106及分別設置於第一片材101至第六片材106上的第一內部電極201至第六內部電極206。

此外，第七可層壓於第六片材106及第六內部電極206上，且第八片材108可層壓於第七片材107上。此外，第十一片材111可設置於第十片材110上。

過電壓保護部件3000可包括：第九片材109，形成於第八片材108上；第一放電電極311與第二放電電極312，在於第九片材109上彼此間隔開的同時彼此面對；第十片材110，形成於第一放電電極311及第二放電電極312以及第九片材109上；以及孔隙320，穿過第九片材109及第十片材110。

第一放電電極311與第二放電電極312在縱向方向上排列，且在同一平面上彼此面對。即，第一放電電極311與第二放電電極312在縱向方向上排列且在第九片材109上彼此面對。

此外，如上所述，孔隙320可穿過第九片材109及第十片材110。第一放電電極311及第二放電電極312中的每一者的另一端部設置於孔隙320中。此處，第一放電電極311的另一端部與第二放電電極312的另一端部之間的空間是放電區域321。

此處，孔隙320具有較放電區域大的面積，且放電區域321容置於孔隙320中。放電區域321與其中形成有孔隙320的第九片材109及第十片材110間隔開，而非接觸第九片材109及第十片材110。更具體而言，除放電區域321的上側及下側以外，在放電區域321的側面處設置有熱阻斷區域322。

在上述第七經修改實例中，放電區域321設置於在第九片材109上彼此間隔開且彼此面對的第一放電電極311與第二放電電極312之間，且熱阻斷區域322形成於放電區域321的側面、上側及下側處。

然而，示例性實施例不限於此。舉例而言，類似於圖13中的第八經修改實例，熱阻斷區域322可形成於放電區域321的側面及上側處。

圖14是示出根據示例性實施例的第九經修改實例的過電壓保護部件的放大圖。圖15是示出根據示例性實施例的第十經修改實例的過電壓保護部件的放大圖。

在上述示例性實施例中，過電壓保護部件包括一個放電區域及一個孔隙。然而，示例性實施例不限於此。舉例而言，根據圖14及圖15中的第九經修改實例及第十經修改實例的過電壓保護部件可包括多個放電區域及多個孔隙。

舉例而言，如圖14中所示，過電壓保護部件3000可形成為使得多個孔隙320在垂直方向上層壓，且放電區域321設置於孔隙320中的每一者中。即，過電壓保護部件3000包括第一放電電極311、第二放電電極312及第三放電電極313、設置於其間的片材108及109、設置於第一放電電極311與第二放電電極312之間的孔隙320以及設置於第二放電電極312與第三放電電極313之間的孔隙320。

此處，當第一放電電極311的端部與第二放電電極312的端部彼此面對時，放電區域321設置於其間，且當第二放電電極312的端部與第三放電電極313的端部彼此面對時，放電區域321設置於其間。因此，提供其中層壓有所述多個孔隙320且放電區域設置於孔隙320中的每一者中的過電壓保護部件3000。

對於另一實例，如圖15中所示，過電壓保護部件3000可形成為使得所述多個孔隙320在層壓體的縱向方向（X方向）上排列，且放電區域設置於孔隙320中的每一者中。

即，過電壓保護部件3000可包括：第一放電電極311及第二放電電極312，在水平方向上排列且在第七片材107上彼此間隔開；第八片材108，形成於第一放電電極311及第二放電電極312以及第七片材107上；以及多個第三放電電極313及第四放電電極314，在水平方向上排列且在第八片材108上彼此間隔開。

此處，第二放電電極312具有連接至第二外部電極4200的一個端部及與第一外部電極4100間隔開的另一端部，且第一放電電極311設置於第一外部電極4100與第二外部電極4200之間且具有不連接至第一外部電極311及第二外部電極312的一個端部及另一端部。此外，第三放電電極313具有連接至第一外部電極4100的一個端部及與第二外部電極4200間隔開的另一端部，且第四放電電極314設置於第三放電電極203與第二外部電極4200之間且具有與第三放電電極203及第二外部電極4200間隔開的一個端部及另一端部。

此外，包括第一放電電極311的一個端部的端部部分與包括第三放電電極313的另一端部的端部部分重疊，且包括第一放電電極311的另一端部的端部部分與包括第四放電電極314的一個端部的端部部分重疊。此外，包括第二放電電極312的另一端部的端部部分與包括第四放電電極314的另一端部的端部部分重疊。

因此，放電區域321設置於第一放電電極311的端部部分與第三放電電極313及第四放電電極314的端部部分之間，且放電區域321設置於第二放電電極312的端部部分與第四放電電極314的端部部分之間。即，總共提供三個放電區域。

此外，孔隙320容置所述三個放電區域321。即，孔隙320具有較放電區域321大的面積。

圖16是示出根據示例性實施例的第十一經修改實例的複合組件的橫截面圖。

根據示例性實施例及第一經修改實例至第十經修改實例的複合組件被製造成使得電容器部件2000與過電壓保護部件3000被一起製造且彼此結合或彼此耦合。

然而，示例性實施例不限於此。舉例而言，類似於圖16中的第十一經修改實例，電容器部件2000與過電壓保護部件3000被單獨地製造且使用單獨的耦合部件5000彼此結合或彼此耦合。

此處，耦合部件5000可由與電容器部件2000及過電壓保護部件3000的至少一個片材相同的材料或不同的材料製成。當耦合部件5000由與電容器部件2000及過電壓保護部件3000不同的材料製成時，耦合部件5000可由例如玻璃膏體、聚合物膏體及寡聚物膏體製成。即，耦合部件4000可由包含玻璃的膏體、包含聚合物的膏體及包含寡聚物的膏體形成。玻璃膏體可包括SiO₂ 、BiO₂ 、B₂ O₃ 、BaO及Al₂ O₃ 中的至少一者，且聚合物膏體可包括Si樹脂及合成樹脂。此外，寡聚物膏體可包括環氧樹脂，且環氧樹脂可包括酚醛清漆系環氧樹脂、雙酚系環氧樹脂、胺系環氧樹脂、環脂肪族系環氧樹脂及溴系環氧樹脂。

圖17是示出根據示例性實施例的第十二經修改實例的複合組件的橫截面圖。

在上述實施例及經修改實例中，一個電容器部件2000及一個過電壓保護部件3000在垂直方向上層壓。然而，示例性實施例不限於此。舉例而言，類似於圖17中的第十二經修改實例，電容器部件2000a及2000b可設置於過電壓保護部件3000的上側及下側處，過電壓保護部件3000位於電容器部件2000a與電容器部件2000b之間。

此處，第一電容器部件2000a包括第一片材101至第六片材106及分別形成於第一片材101至第六片材106上的第一內部電極201至第六內部電極206，且第二電容器部件2000b包括第九片材109至第十四片材114及分別形成於第九片材109至第十四片材114上的第七內部電極207至第十二內部電極212。

上述示例性實施例及經修改實例不限於此。舉例而言，示例性實施例與經修改實例可以各種方式加以組合。

如圖18中所示，上述複合組件可設置於電子裝置的金屬殼體10與內部電路20之間。即，外部電極4000中的一者可連接至內部電路20，且另一者可連接至電子裝置的金屬殼體10。舉例而言，第一外部電極4100可連接至內部電路20，且第二外部電極4200可連接至金屬殼體10。此處，接地端子可設置於內部電路20中或者除內部電路20以外的區域中。舉例而言，接地端子可設置於金屬殼體10與內部電路20之間。因此，複合組件可藉由內部電路20連接至接地端子，且並聯連接於內部電路20與接地端子之間。此處，至少一個被動組件（例如二極體）可設置於複合組件與內部電路20之間。

此外，如圖19中所示，第二外部電極4200與金屬殼體10之間可進一步設置有使用例如接觸器及導電墊圈等導電構件的接觸部件30。因此，自電子裝置內部（例如，內部電路20或接地端子）傳輸至金屬殼體10的電擊電壓可被阻斷，且自外部施加至內部電路20的過電壓（例如ESD）可被傳遞至接地端子。即，在根據示例性實施例的複合組件中，電流可不在外部電極4000之間流動，而是可在ESD電壓下流經孔隙320，以使過電壓傳遞至接地端子。此外，來自外部的通訊訊號（即交流頻率）可藉由形成於內部電極200之間的電容器傳輸至內部電路20。因此，即使當金屬殼體10在不具有單獨的天線的條件下用作天線時，複合組件亦可自外部接收通訊訊號。因此，根據示例性實施例的複合組件可阻斷電擊電壓，將ESD電壓傳輸至接地端子，且將通訊訊號施加至內部電路。

此外，在示例性實施例中，當放電區域321設置於放電電極310之間時，放電區域321與片材間隔開，而非接觸片材。即，過電壓保護部件3000具有其中孔隙320具有較放電區域321大的面積且放電區域321容置於孔隙320中的形狀。因此，放電區域321不與其周圍的層壓體1000接觸，且作為預定空間的熱阻斷區域322設置於放電區域321周圍。因此，當例如ESD等過電壓被旁通至放電區域321時，由於在放電區域321中產生的熱穿過熱阻斷區域322，因此可限制或防止熱傳遞至片材。因此，可限制或防止由於自放電區域321產生的熱而生長出晶粒從而產生漏電流的特徵，且因此可限制或防止過電壓保護部件的質量降低。

示例性實施例示例性地提供設置於例如智慧型電話等電子裝置中的複合組件，以保護電子裝置免受例如自外部施加的ESD等過電壓的影響，且阻斷來自電子裝置內部的漏電流，以保護使用者。然而，除智慧型電話以外，示例性實施例的複合組件亦可設置於所有種類的電子裝置中，以執行至少兩種保護功能。

此外，如圖19中所示，與金屬殼體10電性接觸且具有彈性的接觸部件30可設置於金屬殼體10與複合組件之間。即，根據示例性實施例的接觸部件30及複合組件可設置於電子裝置的金屬殼體10與內部電路20之間。當外力自外部施加至電子裝置時，接觸部件30可具有彈性以減輕衝擊。接觸部件30可由包含導電材料的材料製成。舉例而言，接觸部件30可具有如圖20中所示的夾子形狀，或者可為如圖21中所示的導電墊圈。此外，接觸部件30的至少一個區域可裝設至例如PCB等內部電路20。以下將參照圖20及圖21闡述包括上述接觸部件30的複合組件。

複合組件可設置於金屬殼體10與內部電路20之間，且具有夾子形狀的接觸部件5100或者使用導電材料層的接觸部件5200可分別設置於如圖20及圖21中所示的複合組件的第二外部電極4200上。接觸部件5100及5200可具有彈性以減少當自電子裝置的外部施加外力時的衝擊，且由包含導電材料的材料製成。複合組件的第一外部電極4100可接觸內部電路20，且例如不銹鋼等金屬層可進一步設置於內部電路20與第一外部電極4100之間。

如圖20中所示，接觸部件5100可具有夾子形狀。具有夾子形狀的接觸部件5100可包括：支撐部分5110，設置於複合組件上；接觸部分5120，設置於支撐部分5110上方以面對例如金屬殼體等導體，且具有接觸導體的至少一部分；以及連接部分5130，設置於支撐部分5110與接觸部分5120之間以將支撐部分5110與接觸部分5120連接，且具有彈性。此處，連接部分5130具有曲率，且將支撐部分5110的一個端部與接觸部分5120的一個端部連接。即，連接部分5130具有當施加外力時在朝向電路板20的方向上推動且當釋放外力時恢復至原始狀態的彈性。因此，至少接觸部件5100的連接部分5130可由具有彈性的金屬材料製成。

此外，根據示例性實施例的接觸部件可包括：導電橡膠，具有除夾子形狀以外的形狀且具有導電性及彈性導電矽；彈性體，其中插入有導電線；以及墊圈，具有塗佈或結合有導體的表面。即，如圖21中所示，接觸部件5200可包括導電材料層。舉例而言，導電墊圈可具有由非導電彈性材料製成的內部及塗佈有導電材料的外部。儘管未示出，然而導電墊圈可包括其中界定有通孔（through-hole）的絕緣彈性芯及環繞絕緣彈性芯的導電層。絕緣彈性芯可具有其中界定有通孔的管形狀，所述管形狀具有近似矩形或圓形橫截面形狀。舉例而言，通孔可不界定於絕緣彈性芯中。絕緣彈性芯可由矽或彈性橡膠製成。導電層可環繞絕緣彈性芯。導電層可由例如金、銀及銅等至少一個金屬層形成。此外，導電粉末可混合於彈性芯中，而不形成導電層。

根據示例性實施例及示例性實施例的第一經修改實例至第十一經修改實例的複合組件包括電容器部件及過電壓保護部件。即，複合組件包括過電壓保護部件及執行與過電壓保護部件不同的功能的功能部件，且電容器部件被作為所述功能部件來應用。

然而，示例性實施例不限於此。舉例而言，複合組件可包括雜訊濾波器作為執行與過電壓保護部件不同的功能的功能部件。即，複合組件可包括過電壓保護部件及雜訊濾波器。

圖22是示出自外部看根據另一示例性實施例的複合組件的狀態的三維圖。圖23是示出根據另一示例性實施例的複合組件的分解立體圖。圖24是示出根據另一示例性實施例的複合組件且沿線A-A'截取的橫截面圖。

在下文中，參照圖22至圖24，將闡述根據另一示例性實施例的複合組件。此處，將省略或簡化示例性實施例中闡述的重複內容。

參照圖22至圖24，根據另一示例性實施例的複合組件包括：層壓體1000，其中層壓有多個片材100（121至127）；雜訊濾波器部件6000及過電壓保護部件3000，設置於層壓體1000中；以及外部電極4000（4100至4600），設置於層壓體1000外部。1. 層壓體

所述層壓體可相似於或相同於根據示例性實施例的複合組件的層壓體。更具體而言，層壓體1000可藉由層壓所述多個片材100（121至127）來形成。此外，層壓體1000可更包括設置於其下部部分及上部部分中的至少一者上的覆蓋層（未示出）。即，層壓體1000可包括設置於最上層及最下層中的每一者上的覆蓋層。此處，覆蓋層可設置於上部部分及下部部分中的僅一者上，或者設置於上部部分及下部部分中的所有者上。作為另一選擇，最下片材（即第一片材121）可用作下部覆蓋層，且最上片材（即第七片材127）可用作上部覆蓋層，而非使用單獨的覆蓋層。

層壓體1000可具有近似六面體形狀。即，層壓體1000可具有在於水平方向上彼此垂直的一個方向（例如，X方向）與另一方向（例如，Y方向）上分別具有預定長度及預定寬度且在垂直方向（例如，Z方向）上具有預定高度的近似六面體形狀。多個外部電極4100至4600形成於層壓體1000的外表面上。舉例而言，第一外部電極4100及第二外部電極4200形成於六面體層壓體1000的X方向上的兩個外表面（第一表面及第二表面）上。因此，第一外部電極4100與第二外部電極4200被形成為彼此面對。此外，第三外部電極4300及第四外部電極4400形成於層壓體1000中Y方向上的兩個外表面中的一個表面（第三表面）上。此外，第三外部電極4300及第四外部電極4400在第一外部電極4100及第二外部電極4200的排列方向（即X方向）上排列，且彼此間隔開。此外，第五外部電極4500及第六外部電極4600形成於層壓體1000中Y方向上的所述兩個外表面中的另一表面（第四表面）上。此外，第五外部電極4500及第六外部電極4600在第一外部電極4100及第二外部電極4200的排列方向（即X方向）上排列，且彼此間隔開。此外，第五放電電極4500可面對第三外部電極4300，且第六放電電極4600可面對第四外部電極4400。

達成雜訊濾波部件的片材（即第一片材121至第四片材124）可為非磁性片材，且達成過電壓保護部件3000的片材（即第五片材125至第七片材127）可為介電片材。2. 雜訊濾波器部件

如圖23至圖24中所示，例如第一片材121至第四片材124等多個片材可層壓於雜訊濾波器部件6000中，且在所述多個片材121至124中可選擇性地形成有引出電極、線圈圖案及填充有導電材料的孔。

即，雜訊濾波器部件6000可包括：第一片材121至第四片材124；多個孔h1、h2、h3及h4，選擇性地形成於第一片材121至第四片材124上，且填充有導電材料；線圈圖案610、620、630及640，形成於第一片材121至第四片材124上；以及引出電極611、612、613及614，形成於第一片材121至第四片材124上，引出電極與線圈圖案610、620、630及640連接且引出至外部。

填充有導電材料的所述多個孔h1、h2、h3及h4形成垂直連接線。即，形成於第二片材122上的第一孔h1及形成於第三片材123上的第二孔h2形成垂直連接線，且形成於第三片材123上的第三孔h3及形成於第四片材124上的第四孔h4形成垂直連接線。

以下將更詳細地闡述雜訊濾波器部件6000的配置。

第一片材121可具有擁有預定厚度的板形狀。舉例而言，第一片材121可具有近似矩形板形狀，更具體而言，具有矩形或正方形形狀。第一線圈圖案610及第一引出電極611形成於第一片材121上。第一線圈圖案610可具有擁有預定寬度及預定間隙且在逆時針方向上旋轉的螺旋形狀。此處，第一線圈圖案610可不穿過第一片材121的中心區域。此外，第一線圈圖案610可具有3至8的匝數。第一線圈圖案610的一端部連接至第一引出電極611。第一引出電極611可具有預定寬度，且暴露至第一片材121的一側（例如上面形成有第三外部電極4300及第四外部電極4400的側）及層壓體1000的第三表面（下文中稱為第三側）。為此，第一引出電極611在自第一線圈圖案610至第一片材121的第三側的方向上延伸。此外，第一引出電極611在X方向上與第二引出電極612間隔開預定間隙，且在Y方向上與形成於第三片材123上的第三引出電極613形成線性線。此外，第一引出電極611連接至形成於層壓體1000的第三表面上的第三外部電極4300。此外，第一引出電極611所具有的寬度可大於第一線圈圖案610的寬度。因此，可藉由增加與第三外部電極4300的接觸面積來防止電阻增加。

第二片材122可具有與第一片材121的形狀及尺寸相同或對應的形狀及尺寸。即，第二片材122可具有擁有預定厚度的近似矩形板形狀。第一孔h1、第二線圈圖案620及第二引出電極621形成於第二片材122上。第一孔h1可在垂直方向上穿過第二片材122，且形成於在一個方向上與第二片材122的精確中心點間隔開的預定區域上。精確中心點可被定義為當自四個邊緣對角地畫出虛擬線時兩個對角線彼此相交的點。舉例而言，第二片材122可具有矩形形狀，且第一孔h1可在例如第一外部電極4100及第二外部電極4200的排列方向上與第二片材122的精確中心點間隔開預定間隙。換言之，第一孔h1可在層壓體1000的第一表面及第二表面的第一側及第二側的排列方向上與第二片材122的精確中心點間隔開預定間隙。此處，第一孔h1可形成於與形成於第三片材123上的第二孔h2相同的位置處。導電材料可填充於孔1中。舉例而言，孔123可填充有由金屬材料形成的膏體，且因此連接至片材3的孔361。此外，第二線圈圖案620可以預定匝數自與第一孔h1間隔開預定間隙的區域在一個方向上旋轉。即，第二線圈圖案620可自預定區域形成，所述預定區域在另一方向上和精確中心點間隔開的距離與第一孔h1和第二片材122的精確中心點的間隔距離相同。即，第二線圈圖案620可自與形成於第三片材123上的第三孔h3相同的位置形成。此外，第二線圈圖案620可不穿過第二片材122的中心區域及第一孔h1，且在與第一線圈圖案610相同的方向上旋轉。舉例而言，第二線圈圖案620可具有擁有預定寬度及預定間隙且在逆時針方向上向外旋轉的螺旋形狀。此外，第二線圈圖案620具有連接至第二引出電極621的端部。第二引出電極621具有預定寬度，且暴露至第二片材122的一側（例如上面形成有第三外部電極4300及第四外部電極4400的一側）及層壓體1000的第三表面的第三側。為此，第二引出電極621在朝向第二片材122的第三側的方向上自第二線圈圖案620延伸。此外，第二引出電極621在X方向上與形成於第一片材121上的第一引出電極611間隔開預定間隙，且暴露至與形成於第四片材124上的第四引出電極641相對的側。此外，第二引出電極621在Y方向上與第四引出電極641形成線性線。第二引出電極621連接至第四外部電極4400。此處，第二引出電極621所具有的寬度可大於第二線圈圖案620的寬度。因此，可藉由增加與第四外部電極4400的接觸面積來防止電阻增加。

在第三片材123上形成有兩個孔（即第二孔h2及第三孔h3）、第三線圈圖案630及第三引出電極631。第二孔h2及第三孔h3中的每一者在垂直方向上穿過第三片材123。此外，第二孔h2可形成於與第一孔h1相同的位置處，且第三孔h3可形成於與形成於第四片材124上的第四孔h1相同的位置處。第二孔h2及第三孔h3填充有例如包含金屬材料的膏體等導電材料。因此，第二孔h2藉由導電材料與第一孔h1連接，且第三孔h3藉由導電材料與形成於第四片材124上的第四孔h4連接。第三線圈圖案630可具有預定寬度及預定間隙，且以預定匝數自第二孔h2在一個方向上旋轉。舉例而言，第三線圈圖案630可在與第一線圈圖案610及第二線圈圖案620相反的方向上且在與形成於第四片材124上的第四線圈圖案640相同的方向上（即在順時針方向上）旋轉。此處，第三線圈圖案630可被形成為不穿過片材123的中心區域以及第三孔h3。此外，第三線圈圖案630具有連接至第三引出電極631的端部。第三引出電極631可暴露至第三片材123的另一側（例如上面形成有第五外部電極4500及第六外部電極4600的側）及層壓體1000的第四表面（下文中稱為第四側）。為此，第一引出電極631在自第一線圈圖案630至第一片材123的第三側的方向上延伸。因此，第三線圈圖案630在與形成於第四片材124上的第四引出電極641相同的方向上暴露出。此處，第三引出電極631在X方向上與第四引出電極641間隔開預定間隙，且在Y方向上與形成於第一片材121上的第一引出電極611形成線性線。第三引出電極631可連接至第五外部電極4500。此處，第三引出電極631所具有的寬度可大於第三線圈圖案630的寬度。因此，可藉由增加與第五外部電極4500的接觸面積來防止電阻增加。

填充有導電材料的第四孔h4、第四線圈圖案640及第四引出電極641形成於第四片材124上。第四片材124可具有擁有預定厚度的近似矩形板形狀。第四孔4可界定於預定區域中，所述預定區域在一個方向上與第四片材124的精確中心點間隔開。舉例而言，第四片材124可具有矩形形狀，且第四孔h4可在第一外部電極4100及第二外部電極4200的排列方向上與第四片材124的精確中心點間隔開預定間隙。第四孔h4可填充有例如包含金屬材料的膏體等導電材料。此外，第四線圈圖案640可在一個方向上自第四孔h4旋轉，且形成有預定匝數。舉例而言，第四線圈圖案640可具有在與第三線圈圖案630相同的方向上且在與第一線圈圖案610及第二線圈圖案620相反的方向上（即在順時針方向上）旋轉的螺旋形狀。此處，第四線圈圖案640可不穿過第四片材124的中心區域。此外，第四線圈圖案640具有連接至第四引出電極641的端部。第四引出電極641具有預定寬度，且暴露至第四片材124的第四側。為此，第四引出電極641在自第四線圈圖案640至第四片材124的第四側的方向上延伸。因此，第四引出電極641在與第三引出電極631相同的方向上且在與第一引出電極611及第二引出電極621相反的方向上暴露出。此處，第四引出電極641在X方向上與第三引出電極631間隔開預定間隙，且在Y方向上與第二引出電極621形成線性線。此外，第四引出電極641連接至第六外部電極4600。此外，第四引出電極641所具有的寬度可大於第四線圈圖案640的寬度。因此，可藉由增加與第六外部電極4600的接觸面積來防止電阻增加。

在上述雜訊濾波器部件6000中，形成於第二片材122上的第一孔h1及形成於第三片材123上的第二孔h2形成垂直連接線，且形成於第三片材123上的第三孔h3及形成於第四片材124上的第四孔h4形成垂直連接線。換言之，第一線圈圖案610與第三線圈圖案630彼此連接，且第二線圈圖案620與第四線圈圖案640彼此連接。因此，第一線圈圖案610及與第一線圈圖案610連接的第三線圈圖案630提供第一電感器，且第二線圈圖案620及與第二線圈圖案620連接的第四線圈圖案640提供第二電感器。因此，提供其中第一線圈圖案與第三線圈圖案連接且第二線圈圖案與第四線圈圖案連接的共模濾波器（common mode filter）。

儘管根據示例性實施例形成四個線圈圖案，且兩個線圈圖案彼此連接以提供電感器，然而三或更多個線圈圖案可彼此連接以提供電感器。此外，所述多個電感器可具有相同的電感，或者至少一個電感器可具有不同的電感。舉例而言，線圈圖案的匝數可變化以具有不同的電感。3. 過電壓保護部件

過電壓保護部件3000可包括彼此垂直間隔開的至少兩個放電電極330a及330b以及設置於其間的孔隙340。舉例而言，過電壓保護部件3000包括：第五片材125；第一放電電極330a，形成於第五片材125上；第六片材126，形成於第五片材125及第一放電電極330a上；多個孔隙340（340a、340b、340c、340d）穿過或設置於第六片材126上；以及多個放電電極330b（332、333、334、335），形成於第七片材127中面對第六片材126的表面上。此處，在第七片材127上面對第六片材126的表面上形成的放電電極可以與雜訊濾波器部件6000的引出電極（611、621、631、641）相同的數目提供。

在下文中，為方便說明，形成於第五片材125上的放電電極被稱為第一放電電極330a。此外，在第七片材127中面對第六片材126的表面上形成的多個放電電極被稱為第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335。

藉由反映以上說明，第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335與第一放電電極330a可形成為具有不同的高度。舉例而言，第一放電電極330a設置於第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335下方。換言之，第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335設置於第一放電電極330a上方。

第一放電電極330a形成於第五片材125上，且具有分別連接至第一外部電極4100及第二外部電極4200的兩個端部。即，第一放電電極330a在X方向上延伸，且具有暴露至第五片材125的第一側的一個端部及暴露至第五片材125的第二側的另一端部。此外，第一放電電極330a的被暴露出的所述一個端部連接至第一外部電極4100，且另一端部連接至第二外部電極4200。此外，第一放電電極330a在與第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335中的每一者的延伸方向交叉的方向上延伸。此處，第一放電電極330a可與第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335的一部分（例如端部）重疊。即，第一放電電極330a可與包括第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335中的每一者的兩個端部中不與外部電極連接的端部的端部部分重疊。

第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335形成於第七片材127上。更具體而言，第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335形成於第七片材127中面對第六片材126的表面（即第七片材127的底表面）上。第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335的位置可設置於第六片材126上。第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335中的每一者可在與第一放電電極330a交叉的方向上延伸。換言之，第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335中的每一者可在第三外部電極4300及第四外部電極4400以及第五外部電極4500及第六外部電極4600的排列方向（即Y方向）上延伸。更具體而言，第二放電電極332及第三放電電極333中的每一者可在自層壓體1000的第三表面的第三側至第四側的方向上延伸。此外，第二放電電極332與第三放電電極333在第一外部電極4100及第二外部電極4200的排列方向（即X方向）上彼此間隔開預定距離。此處，第二放電電極332的暴露至第三側的一個端部連接至第三外部電極4300，且第三放電電極333的暴露至第三側的一個端部連接至第四外部電極4400。此外，第二放電電極332及第三放電電極333的另一端部分別與第五外部電極4500及第六外部電極4600間隔開。第四放電電極334及第五放電電極335中的每一者可在自層壓體1000的第四表面的第四側至第三側的方向上延伸。此外，第四放電電極334與第五放電電極335在第一外部電極4100及第二外部電極4200的排列方向（即X方向）上彼此間隔開預定距離。此處，第四放電電極334的暴露至第四側的一個端部連接至第五外部電極4500，且第五放電電極335的暴露至第四側的一個端部連接至第六外部電極4600。此外，第二放電電極334及第三放電電極335的另一端部分別與第五外部電極4300及第六外部電極4400間隔開。此外，第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335可設置於與雜訊濾波器部件6000的所述多個引出電極相同的位置處。即，第二放電電極332的至少一部分可與第一引出電極611重疊，第三放電電極333的至少一部分可與第二引出電極621重疊，第四放電電極334的至少一部分可與第三引出電極631重疊，且第五放電電極335的至少一部分可與第四引出電極641重疊。因此，第二放電電極332連接至第三外部電極4300，第三放電電極333連接至第四外部電極4400，第四放電電極334連接至第五外部電極4500，且第五放電電極335連接至第六外部電極4600。

上述放電電極330a及330b可由例如包含Ag、Au、Pt、Pd、Ni及Cu中的至少一種組分的金屬或其合金等導電材料製成。舉例而言，合金可包括Ag與Pd的合金。此處，放電電極330a及330b中的每一者可由與雜訊濾波器部件6000的線圈圖案相同的材料製成。此外，放電電極330a及330b中的每一者所具有的厚度可等於、小於或大於雜訊濾波器部件6000的線圈圖案的厚度。

孔隙340（340a、340b、340c、340d）可設置於第六片材126處，第六片材126設置於彼此垂直間隔開的第一放電電極330a與第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335之間。此處，孔隙340可設置於第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335中的每一者的端部部分與第一放電電極330a之間。此外，第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335中的每一者的端部部分容置或暴露於孔隙340中。此外，第一放電電極330a中面對第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335的區域中的每一者容置或暴露於孔隙340中。

更具體而言，孔隙340的數目可與雜訊濾波器部件6000的引出電極的數目相同，例如為四個。因此，自雜訊濾波器部件的所述多個引出電極中的每一者引入的過電壓可被旁通。

此外，在第一孔隙340a、第二孔隙340b、第三孔隙340c及第四孔隙340d中，第一孔隙340a設置於第二放電電極332的端部部分與第一放電電極330a之間，第二孔隙340b設置於第三放電電極333的端部部分與第一放電電極330a之間，第三孔隙340c設置於第四放電電極334的端部部分與第一放電電極330a之間，且第四孔隙340d設置於第五放電電極335的端部部分與第一放電電極330a之間。此外，第二放電電極332的端部部分及第一放電電極330a的面對所述端部部分的區域容置或暴露於第一孔隙340a中，第三放電電極333的端部部分及第一放電電極330a的面對所述端部部分的區域容置或暴露於第二孔隙340b中，第四放電電極334的端部部分及第一放電電極330a的面對所述端部部分的區域容置或暴露於第三孔隙340c中，且第五放電電極335的端部部分及第一放電電極330a的面對端部部分的區域容置或暴露於第四孔隙340d中。

此處，在第一孔隙340a、第二孔隙340b、第三孔隙340c及第四孔隙340d中的每一者中，第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335面對第一放電電極330a的區域是用於旁通例如ESD等過電壓的路徑，即放電區域341。

孔隙340被設置成具有較放電區域341大的面積，且放電區域341容置於孔隙340中。因此，孔隙340包括放電區域341及設置於放電區域341周圍的中空空間，且中空空間是熱阻斷區域342。因此，孔隙340包括放電區域341及環繞放電區域341或形成於放電區域341周圍的熱阻斷區域342。

為此，孔隙340可具有長度Ls（在X方向上的長度）及寬度Ws（在Y方向上的長度），長度Ls及寬度Ws大於放電區域341的長度（在X方向上的長度）及寬度（在Y方向上的長度）。此外，孔隙340所具有的水平方向長度可大於第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335與第一放電電極330a之間的間隔距離。即，孔隙340的長度Ls（X方向長度）及寬度Ws（Y方向長度）中的每一者可大於Z方向上的長度，即厚度Hs。此外，孔隙340的Z方向長度（即厚度Hs）可與第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335與第一放電電極330a之間的間隔距離相同。此處，孔隙340的Z方向長度（即厚度Hs）可代表孔隙340中最厚部分的長度或者放電區域341的高度或厚度。

在孔隙340中，放電區域341可具有連接或接觸第一放電電極330a的下部部分及連接或接觸第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335的上部部分。更具體而言，第一孔隙340a、第二孔隙340b、第三孔隙340c及第四孔隙340d中的每一者的放電區域341的下部部分可連接至或接觸第一放電電極330a。此外，第一孔隙340a的放電區域341的上部部分可連接至或接觸第二放電電極332，第二孔隙340b的放電區域341的上部部分可連接至或接觸第三放電電極333，第三孔隙340c的放電區域341的上部部分可連接至或接觸第四放電電極334，且第四孔隙340d的放電區域341的上部部分可連接至或接觸第五放電電極332。

此外，放電區域341的外部（即熱阻斷區域342）可在長度方向上延伸至放電區域341的外部，以使放電區域341與第六片材126間隔開，而非接觸第六片材126。為此，放電區域341形成於孔隙340的中心部分處，且熱阻斷區域342形成於其邊緣處。此外，放電區域341可與層壓體1000或片材100間隔開，而非直接接觸層壓體1000或片材100。

如上所述，由於孔隙340穿過第六片材126，因此孔隙340的上部部分及下部部分可敞開。孔隙340的下部部分可藉由第一放電電極330a密封，且孔隙340的上部部分可藉由第二放電電極332、第三放電電極333、第四放電電極334及第五放電電極335密封。即，孔隙340可與層壓體1000的外部阻斷，且放電區域341可不直接接觸層壓體1000或片材100。

第一孔隙340a、第二孔隙340b、第三孔隙340c及第四孔隙340d中的每一者所具有的長度Ls（X方向長度）可為複合組件的整個長度Lc的3%至45%，較佳為5%至40%（參照圖24）。此外，孔隙340所具有的寬度Ws（Y方向長度）可為複合組件的整個寬度Wc的3%至45%，較佳為5%至40%（參照圖5）。

此外，在X方向上，自放電區域341的中心至孔隙340的端部的長度As可為複合組件的半長度（Lc/2）的3%至45%，較佳為5%至40%（參照圖24）。此外，在Y方向上，自放電區域341的中心至孔隙340的端部的長度（即寬度Bs）可為複合組件的半寬度（Wc/2）的3%至45%，較佳為5%至40%（參照圖5）。

在與孔隙340的厚度方向（Z方向）交叉的方向或者孔隙340的延伸方向上，孔隙340的厚度（Z方向長度）被形成為使得邊緣區域所具有的厚度小於其他區域，且延伸方向的端部具有最小厚度。舉例而言，孔隙340的邊緣區域的厚度Hs在遠離放電區域341的方向上逐漸減小。此處，厚度減小傾斜度可有所變化，而非為恆定的。此外，邊緣區域的角度（

）或端部的角度（

）可為0.1°至50°。

此外，示例性實施例不限於此。舉例而言，根據另一示例性實施例的複合組件的過電壓保護部件3000可藉由應用示例性實施例的經修改實例來配置。即，過電壓保護部件3000的孔隙340可與上述經修改實例以各種方式加以組合。

例如，儘管孔隙340具有自放電區域341至邊緣逐漸減小的厚度，然而類似於圖6中的第一經修改實例，厚度減小傾斜度可為恆定的。此外，類似於圖7中的第二經修改實例，孔隙340可具有在遠離放電區域的方向上以第一傾斜度逐漸減小且然後自預定位置起以小於第一傾斜度的第二傾斜度逐漸減小的厚度。

類似於圖8至圖11中的上述第三經修改實例至第六經修改實例，對於另一實例，孔隙340可具有擁有在垂直方向上劃分的第一空間、中間空間及第三空間的字母「H」形狀。4. 外部電極

外部電極4000（4100至4600）設置有多個且形成於層壓體1000的外表面上，且與雜訊濾波器部件6000的引出電極611至614以及過電壓保護部件3000的放電電極330a及330b連接。第一外部電極4100及第二外部電極4200形成於層壓體1000的外表面（即第一表面及第二表面）中暴露出過電壓保護部件3000的第一放電電極330a的兩個端部的表面上。因此，第一放電電極330a連接至第一外部電極4100及第二外部電極4200。

此外，在層壓體1000的外表面中，第三外部電極4300及第四外部電極4400形成於暴露出第一引出電極611及第二引出電極621或者第二放電電極332及第三放電電極333的第三表面上，且第五外部電極4500及第六外部電極4600形成於暴露出第三引出電極631及第四引出電極641或者第四放電電極334及第五放電電極335的第四表面上。因此，第二放電電極332連接至第三外部電極4300，第三放電電極333連接至第四外部電極4400，第四放電電極334連接至第五外部電極4500，且第五放電電極335連接至第六外部電極4600。

根據示例性實施例及另一示例性實施例的上述複合組件包括過電壓保護部件以及電容器部件及雜訊濾波器部件中的一個功能部件。然而，示例性實施例不限於此。舉例而言，複合組件可包括過電壓保護部件3000、電容器部件2000及雜訊濾波器部件6000中的所有者。

圖25是示出根據又一示例性實施例的複合組件的分解立體圖。

根據又一示例性實施例的複合組件包括：層壓體1000，其中層壓有多個片材100（121至129）；過電壓保護部件3000，設置於層壓體1000中；雜訊濾波器部件6000；電容器部件2000；以及外部電極4000（4100至4600），設置於層壓體1000的外部部分上。

此處，過電壓保護部件3000及雜訊濾波器部件6000可相似於或相同於另一示例性實施例的過電壓保護部件3000及雜訊濾波器部件6000。因此，將不再對對過電壓保護部件3000及雜訊濾波器部件6000予以贅述。

舉例而言，電容器部件2000可設置於雜訊濾波器部件6000下方。電容器部件2000包括：第八片材128；第一內部電極，形成於第八片材128上；第九片材129，形成於第八片材128及第一內部電極210上；以及第二內部電極202，形成於第九片材129上。

第一內部電極201及第二內部電極202可連接至形成於第三外部電極4300、第四外部電極4400、第五外部電極4500及第六外部電極4600的彼此面對的兩個側表面上的外部電極。舉例而言，第一內部電極201可延伸以與形成於層壓體1000的第四表面上的第六外部電極4600連接，且第二內部電極202可延伸以與形成於層壓體1000的第三表面上的第四外部電極4400連接。此處，與第一內部電極201及第二內部電極202連接的內部電極可連接至接地端子。

如上所述，根據示例性實施例的複合組件的過電壓保護部件包括設置於放電電極之間的放電區域，且放電區域與片材間隔開，而非接觸片材。即，過電壓保護部件被設置成使得孔隙具有較放電區域大的面積，且放電區域容置於孔隙中。因此，放電區域不與設置於其周圍的層壓體1000接觸，且環繞放電區域的至少一部分的熱阻斷區域設置於放電區域的外側處。

因此，當例如ESD等過電壓被旁通至放電區域時，由於在放電區域中產生的熱穿過熱阻斷區域，因此可限制或防止熱傳遞至片材。因此，可限制或防止由於自放電區域產生的熱而導致在片材上生長晶粒。換言之，對熱或過電壓的抗性可改善。因此，可限制或防止由於自放電區域產生的熱而產生漏電流。因此，可限制或防止過電壓保護部件或複合組件的質量降低。

根據示例性實施例的複合組件被形成為使得當放電區域設置於放電電極之間時，面積大於放電區域的孔隙設置於放電電極之間，且放電區域容置於孔中。因此，放電區域可與片材間隔開，而非接觸片材。

因此，放電區域不與設置於其周圍的層壓體的內表面接觸，且提供作為放電區域周圍的預定空間的熱阻斷區域。因此，當例如ESD等過電壓穿過放電區域且被旁通時，可藉由熱阻斷區域限制或防止在放電區域中產生的熱傳遞至層壓體。

因此，可限制由於自放電區域產生的熱而導致在片材上生長晶粒。即，對過電壓或熱的抗性可改善。因此，可限制或防止由於自放電區域產生的熱而產生漏電流，且可限制或防止過電壓保護部件或複合組件的質量降低。

然而，本發明可實施為不同形式，且不應被視為僅限於本文所述的實施例。確切而言，提供該些實施例是為使此揭露內容將透徹及完整，並將向熟習此項技術者充分傳達本發明的範圍。此外，本發明僅由申請專利範圍的範圍來界定。

10:金屬殼體 20:內部電路/電路板 30、5100、5200:接觸部件 100:片材 101、121:片材/第一片材 102:片材/第二介電片材 103、123:片材/第三片材 104:片材/第四介電片材 105、125:片材/第五片材 106:片材/第六片材/第六介電片材 107、127:片材/第七片材 108、128:片材/第八片材 109、129:片材/第九片材 110:片材/第十片材 111:片材/第十一片材 112:第十二片材 113:第十三片材 114:第十四片材 122:片材/第二片材 124:片材/第四片材 126:片材/第六片材 200:內部電極 201:內部電極/第一內部電極 202:內部電極/第二內部電極 203:內部電極/第三內部電極 204:內部電極/第四內部電極 205:內部電極/第五內部電極 206:內部電極/第六內部電極 207:第七內部電極 208:第八內部電極 209:第九內部電極 210:第十內部電極 211:第十一內部電極 212:第十二內部電極 310、330b:放電電極 311、330a:放電電極/第一放電電極 312、332:放電電極/第二放電電極 313:第三放電電極 314:第四放電電極 320、340:孔隙 320a:區域/第一空間 320b:區域/中間空間 320c:區域/第二空間 321、341:放電區域 322、342:熱阻斷區域 333:放電電極/第三放電電極 334:放電電極/第四放電電極 335:放電電極/第五放電電極 340a:孔隙/第一孔隙 340b:孔隙/第二孔隙 340c:孔隙/第三孔隙 340d:孔隙/第四孔隙 610:線圈圖案/第一線圈圖案 611:電極/引出電極/第一引出電極 620:線圈圖案/第二線圈圖案 621:引出電極/第二引出電極 630:線圈圖案/第三線圈圖案 631:引出電極/第三引出電極 640:線圈圖案/第四線圈圖案 641:引出電極/第四引出電極 1000:層壓體 2000:電容器部件 2000a:電容器部件/第一電容器部件 2000b:電容器部件/第二電容器部件 3000:過電壓保護部件 4000:外部電極 4100:外部電極/第一外部電極 4200:外部電極/第二外部電極 4300:外部電極/第三外部電極 4400:外部電極/第四外部電極 4500:外部電極/第五外部電極 4600:外部電極/第六外部電極 5000:耦合部件 5110:支撐部分 5120:接觸部分 5130:連接部分 6000:雜訊濾波器部件 A-A':線 As、Lc:長度 Bs、Wc:寬度 H_S:厚度/最大厚度 h1:孔/第一孔 h2:孔/第二孔 h3:孔/第三孔 h4:孔/第四孔 Ls:長度/X方向長度 Ws:寬度/Y方向長度 X、Y、Z:方向

:角度/邊緣角度

圖1是示出自外部看根據示例性實施例的複合組件的狀態的三維圖。 圖2是示出根據示例性實施例的複合組件的分解立體圖。 圖3是示出根據示例性實施例的複合組件且沿線A-A'截取的橫截面圖。 圖4是示出根據示例性實施例的複合組件的過電壓保護部件的一部分的放大圖。 圖5是示出自其上方看根據示例性實施例的複合組件的過電壓保護部件的狀態的平面圖。 圖6是示出根據示例性實施例的第一經修改實例的過電壓保護部件的一部分的放大圖。 圖7是示出根據示例性實施例的第二經修改實例的過電壓保護部件的一部分的放大圖。 圖8至圖11是示出根據示例性實施例的第三經修改實例至第六經修改實例的過電壓保護部件的一部分的放大圖。 圖12是示出根據示例性實施例的第七經修改實例的過電壓保護部件的一部分的放大圖。 圖13是示出根據示例性實施例的第八經修改實例的過電壓保護部件的一部分的放大圖。 圖14是示出根據示例性實施例的第九經修改實例的複合組件的過電壓保護部件的放大圖。 圖15是示出根據示例性實施例的第十經修改實例的複合組件的過電壓保護部件的放大圖。 圖16是示出根據示例性實施例的第十一經修改實例的複合組件的橫截面圖。 圖17是示出根據示例性實施例的第十二經修改實例的複合組件的橫截面圖。 圖18及圖19是根據示例性實施例及經修改實例的複合組件的方塊圖。 圖20及圖21是示出安裝根據示例性實施例及經修改實例的複合組件以使得金屬殼體與內部電路使用接觸部件連接的狀態的圖。 圖22是示出自外部看根據另一示例性實施例的複合組件的狀態的三維圖。 圖23是示出根據另一示例性實施例的複合組件的分解立體圖。 圖24是示出根據另一示例性實施例的複合組件且沿線A-A'截取的橫截面圖。 圖25是示出根據又一示例性實施例的複合組件的分解立體圖。

100:片材

101:片材/第一片材

102:片材/第二介電片材

103:片材/第三片材

104:片材/第四介電片材

105:片材/第五片材

106:片材/第六片材/第六介電片材

107:片材/第七片材

108:片材/第八片材

109:片材/第九片材

200:內部電極

201:內部電極/第一內部電極

202:內部電極/第二內部電極

203:內部電極/第三內部電極

204:內部電極/第四內部電極

205:內部電極/第五內部電極

206:內部電極/第六內部電極

310:放電電極

311:放電電極/第一放電電極

312:放電電極/第二放電電極

320:孔隙

321:放電區域

322:熱阻斷區域

1000:層壓體

2000:電容器部件

3000:過電壓保護部件

4000:外部電極

4100:外部電極/第一外部電極

4200:外部電極/第二外部電極

A-A':線

As、Lc:長度

Ls:長度/X方向長度

X、Z:方向

Claims (18)

1. 一種複合組件，包括： 層壓體； 電容器部件，設置於所述層壓體中； 過電壓保護部件，在所述層壓體中與所述電容器部件間隔開，且包括一對放電電極以及孔隙，所述一對放電電極被排列成至少部分地彼此面對以在其間提供放電區域，所述孔隙具有較所述放電區域大的面積以容置所述放電區域；以及 第一外部電極及第二外部電極，形成於所述層壓體的兩個外側上以彼此面對，且連接至所述電容器部件及所述過電壓保護部件。
2. 如請求項1所述的複合組件，其中所述孔隙在其中容置所述放電區域，且具有延伸至所述放電區域外部的形狀。
3. 如請求項2所述的複合組件，其中所述孔隙的邊緣區域具有在遠離所述放電區域的方向上逐漸減小的厚度。
4. 如請求項3所述的複合組件，其中所述孔隙在其厚度方向上自下部部分至上部部分依次被劃分成第一空間、中間空間及第二空間， 所述第一空間及所述第二空間中的每一者在與所述厚度方向交叉的方向上具有較所述中間空間的長度大的長度，且 所述第一空間及所述第二空間中的每一者的邊緣區域具有在遠離所述放電區域的所述方向上逐漸減小的厚度。
5. 如請求項4所述的複合組件，其中所述第一空間及所述第二空間中的每一者具有在遠離所述放電區域的所述方向上自延伸方向的中心逐漸減小的厚度。
6. 如請求項3所述的複合組件，其中在所述孔隙的所述邊緣區域處，在垂直方向上彼此面對的表面之間形成的角度（

   

   ）為0.1°至50°。
7. 如請求項2所述的複合組件，其中所述孔隙的長度（Ls）及寬度（Ws）分別是所述複合組件的長度（Lc）及寬度（Wc）的5%至80%。
8. 如請求項2所述的複合組件，其中所述孔隙的長度（Ls）及寬度（Ws）中的每一者是所述孔隙的最大厚度（Hs）的1.5倍或大於1.5倍且是所述孔隙的所述最大厚度（Hs）的50倍或小於50倍。
9. 如請求項2所述的複合組件，其中所述孔隙在縱向方向、寬度方向及厚度方向中的至少一個方向上具有對稱形狀。
10. 如請求項1所述的複合組件，其中所述過電壓保護部件包括多個孔隙，且所述多個孔隙在垂直方向上排列或者排列於同一平面上。
11. 一種複合組件，包括： 層壓體； 過電壓保護部件，包括放電電極及孔隙，所述放電電極在所述層壓體中彼此間隔開，所述孔隙具有較所述層壓體中所述放電電極之間的間隔距離大的長度； 功能部件，設置於所述層壓體中，且具有與所述過電壓保護部件不同的功能；以及 外部電極，形成於所述層壓體的外部部分上，且連接至所述功能部件及所述過電壓保護部件。
12. 如請求項11所述的複合組件，其中所述孔隙至少包括形成於所述放電電極之間的放電區域及形成於所述放電區域的外側處的熱阻斷區域。
13. 如請求項12所述的複合組件，其中所述孔隙的邊緣區域具有在遠離所述放電區域的方向上逐漸減小的厚度。
14. 如請求項11所述的複合組件，其中所述功能部件包括電容器部件及雜訊濾波器部件中的至少一者。
15. 如請求項14所述的複合組件，其中所述功能部件包括雜訊濾波器部件， 所述雜訊濾波器部件包括至少一個線圈圖案及連接至所述線圈圖案的引出電極，且 所述孔隙是以與所述引出電極的數目相同的數目提供。
16. 如請求項15所述的複合組件，其中所述孔隙所具有的長度（Ls）及寬度（Ws）分別是所述複合組件的長度（Lc）及寬度（Wc）的3%至45%。
17. 一種包括內部電路的電子裝置， 其中如請求項1至請求項16中任一項所述的複合組件設置於所述內部電路中。
18. 如請求項17所述的電子裝置，其中所述複合組件藉由所述內部電路來旁通過電壓。

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