TW202102330A - 助焊劑及焊膏 - Google Patents

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Abstract

一種助焊劑，係用於含有助焊劑及金屬粉之焊膏，該助焊劑含有異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物0.5wt%以上20.0wt%以下，松脂5.0wt%以上45.0wt%以下，且進一步含有溶劑。異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物為異三聚氰酸單(2-羧基烷基)酯加成物、異三聚氰酸雙(2-羧基烷基)酯加成物、異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之任一者、或2種以上之組合。

Description

助焊劑及焊膏
本發明係關於焊接所使用之助焊劑及使用該助焊劑之焊膏。本申請案係根據2019年3月29日於日本申請之日本特願2019-068338號並主張優先權，並在此援用其內容。
一般而言焊接所使用之助焊劑具有以下功效：將存在於焊料及焊接對象之接合對象物的金屬表面的金屬氧化物化學性去除，使金屬元素可在兩者的境界移動。因此，藉由使用助焊劑進行焊接，可於焊料與接合對象物的金屬表面之間形成金屬間化合物，可得強力接合。
焊膏是混合焊料合金粉末與助焊劑所得的複合材料。使用焊膏之焊接係使焊膏印刷於基板之電極等的焊接部，並於印刷有焊膏之焊接部安裝零件，以稱為迴焊爐之加熱爐加熱基板使焊料熔融並進行焊接。
專利文獻1中揭示藉由有機胺之氫碘酸鹽、6員環之芳香族系或脂環族系單羧酸、6員環之芳香族系或脂環族系二羧酸、及咪唑系化合物或其羧酸鹽的組合，而適合於散熱體零件等接合面積較大的零件之助焊劑及焊膏。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2014-117737號公報。
依照焊接時的熱歷程差異，安裝後的最終階段中，會有例如潤濕擴展性全然不同的情形。因此需要一種不論是使用任一種熱歷程都可安定在最終階段順利地進行焊接之助焊劑。
本發明係為了解決該課題而完成者，目的在於提供焊料之潤濕擴展性優異之助焊劑、及使用助焊劑之焊膏。
已發現在助焊劑中含有異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物時，可改善焊料對接合零件之潤濕性。
因此，本發明之助焊劑，係用於含有助焊劑及金屬粉之焊膏，
該助焊劑含有異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物，
金屬粉具有：As：25至300質量ppm；以及Sb：大於0質量ppm且在3000質量ppm以下、Bi：大於0質量ppm且在10000質量ppm以下、及Pb：大於0質量ppm且在5100質量ppm以下之至少1種；以及殘留份為Sn所構成之合金組成，且滿足下述式(1)及式(2)。
275≦2As+Sb+Bi+Pb...(1)
0.01≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00...(2)
上述式(1)及式(2)中，As、Sb、Bi、及Pb分別表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。
本發明之助焊劑較佳為進一步含有樹脂，樹脂較佳為松脂。又，本發明之助焊劑中，相對於助焊劑之總質量，較佳為含有異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物0.5wt%以上20.0wt%以下。
本發明之助焊劑中，較佳者係異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物為異三聚氰酸單(2-羧基烷基)酯加成物、異三聚氰酸雙(2-羧基烷基)酯加成物、異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之任一者、或2種以上之組合，較佳者係異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物為三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯，且異三聚氰酸雙(2-羧基烷基)酯加成物為雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯。
又，本發明之助焊劑，係用於含有助焊劑及金屬粉之焊膏，
相對於助焊劑之總質量，該助焊劑含有異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物0.5wt%以上20.0wt%以下、及松脂5.0wt%以上50.0wt%以下，且進一步含有溶劑，
金屬粉具有：As：25至300質量ppm；以及Sb：大於0質量ppm且在3000質量ppm以下、Bi：大於0質量ppm且在10000質量ppm以下、及Pb：大於0質量ppm且在5100質量ppm以下之至少1種；以及殘留份為Sn所構成之合金組成，且滿足下述式(1)及式(2)。
275≦2As+Sb+Bi+Pb...(1)
0.01≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00...(2)
上述式(1)及式(2)中，As、Sb、Bi、及Pb分別表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。
本發明之助焊劑中，較佳為相對於助焊劑之總質量進一步含有松脂以外之其它樹脂0wt%以上30.0wt%以下，松脂以外之其它樹脂為丙烯酸樹脂， 丙烯酸樹脂含量大於0wt%時，相對於松脂之合計含量，丙烯酸樹脂之合計含量之比率(質量比)較佳為0.1以上9.0以下。又，相對於助焊劑之總質量，較佳為含有異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物以外之其它有機酸0wt%以上10.0wt%以下、胺0wt%以上5.0wt%以下、有機鹵化合物含量0wt%以上5.0wt%以下、胺氫鹵酸鹽0wt%以上5.0wt%以下、觸變劑0wt%以上10.0wt%以下。
又，上述合金組成滿足下述式(1a)。
275≦2As+Sb+Bi+Pb≦25200...(1a)
上述式(1a)中，As、Sb、Bi、及Pb分別表示上述合金組成中的含量(質量ppm)。
上述合金組成進一步滿足下述式(1b)。
275≦2As+Sb+Bi+Pb≦5300...(1b)
上述式(1b)中，As、Bi、及Pb分別表示上述合金組成中的含量(質量ppm)。
上述合金組成進一步滿足下述式(2a)。
0.31≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00...(2a)
上述式(2a)中，As、Sb、Bi、及Pb分別表示上述合金組成中的含量(質量ppm)。
又，上述合金組成含有Ag：0至4質量%及Cu：0至0.9質量%之至少1種。
又，本發明係係含有上述助焊劑及金屬粉之焊膏。
本發明之助焊劑在含有異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物時，該助焊劑及使用該助焊劑之焊膏於迴焊爐進行焊接時，可去除導致焊料不潤濕之氧化物而提高焊料之潤濕擴展性。又，含有上述合金組成之金屬粉之焊膏可得到充分之焊膏的增稠抑制效果。
<本實施型態之助焊劑的一例>
本實施型態之助焊劑含有異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物。本實施型態之助焊劑進一步含有樹脂及溶劑。
異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物為六員(6員)雜環式化合物，相較於直鏈構造的羧酸、分支構造的羧酸等有機酸，其在假設的焊接溫度範圍具有耐熱性，並在焊接時可發揮活性劑之功能。
將本實施型態之助焊劑與焊球、金屬等核以焊料被覆而獲得核球等，使用該核球等在迴焊爐進行焊接，藉此去除導致焊料不潤濕之氧化物而提高焊料之潤濕擴展性。又，即使使用含有本實施型態之助焊劑及金屬粉之焊膏在迴焊爐進行焊接，亦可提高焊料之潤濕擴展性。
異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物可舉出異三聚氰酸單(2-羧基烷基)酯加成物、異三聚氰酸雙(2-羧基烷基)酯加成物、異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物等。
異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物可舉出三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯等。又，異三聚氰酸雙(2-羧基烷基)酯加成物可舉出雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯等。
三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯之構造式示於下述式(1)。三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯之CAS編號為2904-41-8。三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯之構造式示於下述式(2)。三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯之CAS編號為1968-52-1。三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯之構造式示於下述式(3)。三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯之CAS編號為319017-31-7。雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯之構造式示於下述式(4)。雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯之CAS編號為2904-40-7。
Figure 109110561-A0202-12-0006-1
Figure 109110561-A0202-12-0006-2
Figure 109110561-A0202-12-0006-3
Figure 109110561-A0202-12-0006-4
異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物係為了提高焊料之潤濕擴展性而在本實施型態之助焊劑中的必要成分，該等可使用1種或2種以上。異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物含量相對於助焊劑之總質量較佳為0.5wt%以上20.0wt%以下。
本實施型態之助焊劑含有松脂作為樹脂。松脂可舉例如膠松脂、木松脂及松油松脂等原料松脂、以及從該原料松脂所得之衍生物。該衍生物可舉例如精製松脂、氫化松脂、歧化松脂、聚合松脂、酸改質松脂、酚改質松脂及α,β不飽和羧酸改質物(丙烯酸化松脂、順丁烯二酸化松脂、反丁烯二酸化松脂等)、以及該聚合松脂之精製物、氫化物及歧化物、以及該α,β不飽和羧酸改質物之精製物、氫化物及歧化物等。
松脂係為了提高焊料之潤濕擴展性而在本實施型態之助焊劑中的必要成分，該等可使用1種或2種以上。相對於助焊劑之總質量，松脂含量較佳為5.0wt%以上50.0wt%以下。
又，本實施型態之助焊劑可含有丙烯酸樹脂作為松脂以外之其它樹脂。丙烯酸樹脂可舉出丙烯酸、屬於丙烯酸與醇之反應物的丙烯酸酯、甲基丙烯酸、將屬於甲基丙烯酸與醇之反應物的甲基丙烯酸酯作為單體之丙烯酸的聚合物、丙烯酸酯之聚合物、丙烯酸與丙烯酸酯之聚合物等。又，可舉出甲基丙烯酸之聚合物、甲基丙烯酸酯之聚合物、甲基丙烯酸與甲基丙烯酸酯之聚合物等。又，可舉出丙烯酸與甲基丙烯酸之聚合物、丙烯酸與甲基丙烯酸酯之聚合物、甲基丙烯酸與丙烯酸酯之聚合物、丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯之聚合物、丙烯酸與甲基丙烯酸與丙烯酸酯之聚合物、丙烯酸與甲基丙烯酸與甲基丙烯酸酯之聚合物、丙烯酸與甲基丙烯酸與丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯之聚合物、丙烯酸與丙烯酸酯與甲 基丙烯酸酯之聚合物、甲基丙烯酸與丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯之聚合物等。丙烯酸酯可舉例如丙烯酸丁酯，以丙烯酸丁酯作為單體之丙烯酸樹脂可舉出丙烯酸丁酯之聚合物、丙烯酸丁酯以外之丙烯酸酯與丙烯酸丁酯之聚合物、丙烯酸與丙烯酸丁酯之聚合物、丙烯酸與丙烯酸丁酯以外之丙烯酸酯與丙烯酸丁酯之聚合物等。又，甲基丙烯酸酯可舉例如甲基丙烯酸丁酯，以甲基丙烯酸丁酯作為單體之丙烯酸樹脂可舉出甲基丙烯酸丁酯之聚合物、甲基丙烯酸丁酯以外之甲基丙烯酸酯與甲基丙烯酸丁酯之聚合物、甲基丙烯酸與甲基丙烯酸丁酯之聚合物、甲基丙烯酸與甲基丙烯酸丁酯以外之甲基丙烯酸酯與甲基丙烯酸丁酯之聚合物等。又，可舉出丙烯酸與甲基丙烯酸丁酯之聚合物、丙烯酸與甲基丙烯酸丁酯以外之甲基丙烯酸酯與甲基丙烯酸丁酯之聚合物、甲基丙烯酸與丙烯酸丁酯之聚合物、甲基丙烯酸與丙烯酸丁酯以外之丙烯酸酯與丙烯酸丁酯之聚合物、丙烯酸丁酯與甲基丙烯酸丁酯之聚合物、丙烯酸丁酯以外之丙烯酸酯與甲基丙烯酸丁酯之聚合物、丙烯酸丁酯與甲基丙烯酸丁酯以外之甲基丙烯酸酯之聚合物等。用以獲得聚合物之聚合反應可為隨機共聚或嵌段共聚等。又，上述醇可為碳鏈為直鏈狀之碳數為1至24之醇、或碳鏈為分支狀之碳數為3至24之醇。上述醇可舉出碳數1之甲醇、碳數2之乙醇、碳數3之1-丙醇、碳數3之2-丙醇、碳數3之乙二醇單甲基醚、碳數4之1-丁醇、碳數4之2-丁醇、碳數4之異丁醇、碳數6之1-己醇、碳數6之二乙二醇單乙基醚、碳數7之苄醇、碳數8之1-辛醇、碳數8之2-乙基己醇、碳數8之苯基乙二醇、碳數9之1-癸醇、碳數12之月桂醇、碳數16之鯨蠟醇、碳數18之硬脂醇、碳數18之油醇、碳數22之二十二醇等。
丙烯酸樹脂之分子量較佳為藉由凝膠浸透層析法(GPC)所測定之聚苯乙烯換算重量平均分子量(Mw)為5000至30000，更佳為重量平均分子量(Mw)為6000至15000。
如此丙烯酸樹脂可舉出聚丙烯酸2-乙基己酯(Mw=8300)、聚甲基丙烯酸月桂酯(Mw=10080)等。
本實施型態之助焊劑可進一步含有松脂及丙烯酸樹脂以外之其它樹脂。松脂及丙烯酸樹脂以外之其它樹脂可舉例如選自萜烯樹脂、改質萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、改質萜烯酚樹脂、苯乙烯樹脂、改質苯乙烯樹脂、二甲苯樹脂、改質二甲苯樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯聚丙烯共聚物、及聚乙烯聚乙酸乙烯酯共聚物中之至少一種以上之樹脂。改質萜烯樹脂可舉例如芳香族改質萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂、氫化芳香族改質萜烯樹脂等。改質萜烯酚樹脂可舉出氫化萜烯酚樹脂等。改質苯乙烯樹脂可舉出苯乙烯丙烯酸樹脂、苯乙烯馬來酸樹脂等。改質二甲苯樹脂可舉出酚改質二甲苯樹脂、烷基酚改質二甲苯樹脂、酚改質可溶酚醛樹脂(resole)型二甲苯樹脂、多元醇改質二甲苯樹脂、聚氧乙烯加成二甲苯樹脂等。又，松脂與丙烯酸樹脂以外之其它樹脂可為上述丙烯酸樹脂與其它樹脂之共聚物，例如可為上述各丙烯酸樹脂與聚乙烯之聚合物。如此丙烯酸/聚乙烯共聚樹脂可舉出聚丙烯酸2-乙基己酯-聚乙烯(Mw=12300)等。
其它樹脂係為了提高焊料之潤濕擴展性而在本實施型態之助焊劑中的任意添加成分，該等可使用1種或2種以上。相對於助焊劑之總質量，其它樹脂含量較佳為0wt%以上30.0wt%以下，更佳為5.0wt%以上30.0wt%以下。又，含有其它樹脂時，相對於松脂之合計含量，其它樹脂之合計含量之比率(質量比)較佳為0.1以上至9.0以下。含有丙烯酸樹脂作為其它樹脂時，相對於助焊劑之 總質量，丙烯酸樹脂含量較佳為0wt%以上30.0wt%以下，更佳為5.0wt%以上30.0wt%以下。又，含有丙烯酸樹脂作為其它樹脂時，相對於松脂之合計含量，丙烯酸樹脂之合計含量之比率(質量比)較佳為0.1以上至9.0以下，更佳為0.1以上至6.0以下。
本實施型態之助焊劑除了異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物以外可含有其它活性劑。藉由含有其它活性劑而可提高氧化物的去除效果。
其它活性劑可舉出異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物以外之其它有機酸、胺、有機鹵化合物、胺氫鹵酸鹽等。
異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物以外之其它有機酸可舉出戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、檸檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水楊酸、二乙醇酸、吡啶二甲酸、二丁基苯胺二乙醇酸、辛二酸、癸二酸、硫乙醇酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、十二烷二酸、對羥基苯乙酸、吡啶甲酸、苯基琥珀酸、延胡索酸、馬來酸、丙二酸、月桂酸、安息香酸、酒石酸、異三聚氰酸三(2-羧基乙基)酯、甘胺酸、1,3-環己烷二羧酸、2,2-雙(羥基甲基)丙酸、2,2-雙(羥基甲基)丁酸、4-第三丁基安息香酸、2,3-二羥基安息香酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羥基安息香酸、蘋果酸、對大茴香酸、棕櫚酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、油酸、亞麻油酸、亞麻仁油酸等。
又，異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物以外之其它有機酸可舉出屬於單羧酸反應物之二聚物之二聚酸、於二聚酸中添加氫之氫化二聚酸、屬於單羧酸反應物之三聚物的三聚酸、於三聚酸中添加氫之氫化三聚酸等。
二聚酸係例如使用油酸與亞麻油酸作為單體之二聚物。使用油酸與亞麻油酸作為單體之二聚酸的碳數為36。三聚酸係例如使用油酸與亞麻油酸作為單體之三聚物。使用油酸與亞麻油酸作為單體之三聚酸的碳數為54。
二聚酸、三聚酸、氫化二聚酸及氫化三聚酸可舉出上述屬於油酸與亞麻油酸之反應物的二聚酸、屬於油酸與亞麻油酸之反應物的三聚酸、於屬於油酸與亞麻油酸之反應物的二聚酸中添加氫之氫化二聚酸、或於屬於油酸與亞麻油酸之反應物的三聚酸中添加氫之氫化三聚酸等。
又，二聚酸、三聚酸、氫化二聚酸及氫化三聚酸除了上述以外可舉出屬於丙烯酸反應物之二聚酸、屬於丙烯酸反應物之三聚酸、屬於甲基丙烯酸反應物之二聚酸、屬於甲基丙烯酸反應物之三聚酸、屬於丙烯酸與甲基丙烯酸之反應物的二聚酸、屬於丙烯酸與甲基丙烯酸之反應物的三聚酸、屬於油酸反應物之二聚酸、屬於油酸反應物之三聚酸、屬於亞麻油酸反應物之二聚酸、屬於亞麻油酸反應物之三聚酸、屬於亞麻仁油酸反應物之二聚酸、屬於亞麻仁油酸反應物之三聚酸、屬於丙烯酸與油酸之反應物的二聚酸、屬於丙烯酸與油酸之反應物的三聚酸、屬於丙烯酸與亞麻油酸之反應物的二聚酸、屬於丙烯酸與亞麻油酸之反應物的三聚酸、屬於丙烯酸與亞麻仁油酸之反應物的二聚酸、屬於丙烯酸與亞麻仁油酸之反應物的三聚酸、屬於甲基丙烯酸與油酸之反應物的二聚酸、屬於甲基丙烯酸與油酸之反應物的三聚酸、屬於甲基丙烯酸與亞麻油酸之反應物的二聚酸、屬於甲基丙烯酸與亞麻油酸之反應物的三聚酸、屬於甲基丙烯酸與亞麻仁油酸之反應物的二聚酸、屬於甲基丙烯酸與亞麻仁油酸之反應物的三聚酸、屬於油酸與亞麻仁油酸之反應物的二聚酸、屬於油酸與亞麻仁油酸之反應物的三聚酸、屬於亞麻油酸與亞麻仁油酸之反應物的二聚酸、屬於亞麻油酸與亞麻仁油酸之反 應物的三聚酸、於上述油酸與亞麻油酸之反應物以外的二聚酸中添加氫之氫化二聚酸、於油酸與亞麻油酸之反應物以外的三聚酸中添加氫之氫化三聚酸等。
異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物以外之其它有機酸係為了提高焊料之潤濕擴展性而在本實施型態之助焊劑中的任意添加成分，該等可使用1種或2種以上。異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物以外之其它有機酸含量相對於助焊劑之總質量較佳為0wt%以上10.0wt%以下。
胺可舉出單乙醇胺、二苯基胍、乙胺、三乙胺、乙二胺、三乙四胺、2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2′-甲基咪唑基-(1′)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2′-十一烷基咪唑基-(1′)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2′-乙基-4′-甲基咪唑基-(1′)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2′-甲基咪唑基-(1′)]-乙基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三嗪、環氧基-咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2′-羥基-5′-甲基苯基)苯并三唑、2-(2′-羥基-3′-第三丁基-5′-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2′-羥基-3′,5′-二第三戊基 苯基)苯并三唑、2-(2′-羥基-5′-第三辛基苯基)苯并三唑、2,2′-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-第三辛基酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-第三辛基-6′-第三丁基-4′-甲基-2,2′-亞甲基雙酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2′-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇、1-(1′,2′-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基胺基)甲基]苯并三唑、2,6-雙[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑、兩末端基具有胺基之聚乙二醇-聚丙二醇共聚物(末端二胺PEG-PPG)共聚物、二甲胺、1-胺基丙烷、異丙胺、三甲胺、烯丙胺、正丁胺、二乙胺、第二丁胺、第三丁胺、N,N-二甲基乙胺、異丁胺、環己胺、苯胺、N-甲基苯胺、二苯胺、N-異丙基苯胺、對異丙基苯胺、2-胺基乙醇、2-(乙胺基)乙醇、二乙醇胺、二異丙醇胺、三乙醇胺、N-丁基二乙醇胺、三異丙醇胺、N,N-雙(2-羥基乙基)-N-環己胺、N,N,N',N'-四(2-羥基丙基)乙二胺、N,N,N',N",N"-五(2-羥基丙基)二乙三胺、丙胺酸、精胺酸、天冬醯胺、天冬胺酸、半胱胺酸鹽酸鹽、麩醯胺酸、麩胺酸、甘胺酸、組胺酸、異白胺酸、白胺酸、離胺酸單鹽酸鹽、甲硫胺酸、苯基丙胺酸、脯胺酸、絲胺酸、蘇胺酸、色胺酸、酪胺酸、纈胺酸、β-丙胺酸、γ-胺基丁酸、δ-胺基戊酸、ε-胺基己酸、ε-己內醯胺、7-胺基庚酸、二氰二胺、1,3-二苯基胍、1,3-二鄰甲苯基胍、四(2-羥基二丙基)乙二胺等。
胺係為了提高焊料之潤濕擴展性而在本實施型態之助焊劑中的任意添加成分，該等可使用1種或2種以上。相對於助焊劑之總質量，胺含量較佳為0wt%以上10.0wt%以下。
有機鹵化合物可舉出屬於有機溴化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇、異三聚氰酸三烯丙酯六溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、順式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2,3-二氯-1-丙醇、1,1,2,2-四溴乙烷、2,2,2-三溴乙醇、五溴乙烷、四溴化碳、2,2-雙(溴甲基)-1,3-丙二醇、內消旋-2,3-二溴琥珀酸、氯烷烴、氯化脂肪酸酯、溴化正十六烷基三甲基銨、2,2-雙[3,5-二溴-4-(2,3-二溴丙氧基)苯基]丙烷、雙[3,5-二溴-4-(2,3-二溴丙氧基)苯基]碸、伸乙基雙五溴苯、2-氯甲基環氧乙烷、溴化雙酚A型環氧樹脂、四溴鄰苯二甲酸、溴琥珀酸等。又，可舉出屬於有機氯化合物之氯烷烴、氯化脂肪酸酯、氯橋酸、氯橋酸酐等。又，可舉出屬於有機氟化合物之氟系界面活性劑、具有全氟烷基之界面活性劑、聚四氟乙烯等。
有機鹵化合物係為了提高焊料之潤濕擴展性而在本實施型態之助焊劑中的任意添加成分，該等可使用1種或2種以上。相對於助焊劑之總質量，有機鹵化合物含量較佳為0wt%以上5.0wt%以下。
胺氫鹵酸鹽為胺與鹵化氫反應而成之化合物，可舉出苯胺氯化氫、苯胺溴化氫等。胺氫鹵酸鹽之胺可使用上述胺，可舉出乙胺、乙二胺、三乙胺、甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等，鹵化氫可舉出氯、溴、碘、氟之氫化物等(氯化氫、溴化氫、碘化氫、氟化氫)。如此胺氫鹵酸鹽可舉出硬脂基胺鹽酸鹽、二乙基苯胺鹽酸鹽、二乙醇胺鹽酸鹽、2-乙基己胺氫溴酸鹽、吡啶氫溴酸鹽、異丙胺氫溴酸鹽、環己胺氫溴酸鹽、二乙胺氫溴酸鹽、單乙胺氫溴酸鹽、1,3-二苯基胍氫溴酸鹽、二甲胺氫溴酸鹽、二甲胺鹽酸鹽、松脂胺氫溴酸鹽、2-乙基己胺鹽酸鹽、異丙胺鹽酸鹽、環己胺鹽酸鹽、2-甲基哌啶氫溴酸鹽、1,3-二苯基胍鹽酸 鹽、二甲基苄基胺鹽酸鹽、水合肼氫溴酸鹽、二甲基環己胺鹽酸鹽、三壬胺氫溴酸鹽、二乙基苯胺氫溴酸鹽、2-二乙胺基乙醇氫溴酸鹽、2-二乙胺基乙醇鹽酸鹽、氯化銨、二烯丙胺鹽酸鹽、二烯丙胺氫溴酸鹽、單乙胺鹽酸鹽、單乙胺氫溴酸鹽、二乙胺鹽酸鹽、三乙胺氫溴酸鹽、三乙胺鹽酸鹽、肼一鹽酸鹽、肼二鹽酸鹽、肼一氫溴酸鹽、肼二氫溴酸鹽、吡啶鹽酸鹽、苯胺氫溴酸鹽、丁胺鹽酸鹽、己胺鹽酸鹽、正辛胺鹽酸鹽、十二烷基胺鹽酸鹽、二甲基環己胺氫溴酸鹽、乙二胺二氫溴酸鹽、松脂胺氫溴酸鹽、2-苯基咪唑氫溴酸鹽、4-苄基吡啶氫溴酸鹽、L-麩胺酸鹽酸鹽、N-甲基嗎啉鹽酸鹽、甜菜鹼鹽酸鹽、2-甲基哌啶氫碘酸鹽、環己胺氫碘酸鹽、1,3-二苯基胍氫氟酸鹽、二乙胺氫氟酸鹽、2-乙基己胺氫氟酸鹽、環己胺氫氟酸鹽、乙胺氫氟酸鹽、松脂胺氫氟酸鹽、環己胺四氟硼酸鹽、二環己胺四氟硼酸鹽等。又，可取代胺氫鹵酸鹽而含有硼氟化物、或與胺氫鹵酸鹽一起含有硼氟化物，硼氟化物可舉出硼氫氟酸等。
胺氫鹵酸鹽係為了提高焊料之潤濕擴展性而在本實施型態之助焊劑中的任意添加成分，該等可使用1種或2種以上。相對於助焊劑之總質量，胺氫鹵酸鹽含量較佳為0wt%以上5.0wt%以下。
本實施型態之助焊劑可進一步含有觸變劑、金屬減活化劑。
觸變劑可舉出酯系觸變劑、醯胺系觸變劑等。酯系觸變劑可舉例如蓖麻氫化油等。醯胺系觸變劑可舉出月桂醯胺、棕櫚醯胺、硬脂醯胺、二十二醯胺、羥基硬脂醯胺、飽和脂肪醯胺、油醯胺、芥子醯胺、不飽和脂肪醯胺、對甲苯甲烷醯胺、芳香族醯胺、亞甲基雙硬脂醯胺、伸乙基雙月桂醯胺、伸乙基雙羥基硬脂醯胺、飽和脂肪雙醯胺、亞甲基雙油醯胺、不飽和脂肪雙醯胺、間伸二甲 苯基雙硬脂醯胺、芳香族雙醯胺、飽和脂肪聚醯胺、不飽和脂肪聚醯胺、芳香族聚醯胺、取代醯胺、羥甲基硬脂醯胺、羥甲基醯胺、脂肪酸酯醯胺等。
觸變劑係為了提高焊料之潤濕擴展性而在本實施型態之助焊劑中的任意添加成分，該等可使用1種或2種以上。相對於助焊劑之總質量，觸變劑含量較佳為0wt%以上10.0wt%以下。
金屬減活化劑可舉出受阻酚系金屬減活化劑、氮化合物系金屬減活化劑等。受阻酚系金屬減活化劑可舉出雙(3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸)、N,N'-六亞甲基雙(3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯胺)等。氮化合物系金屬減活化劑可舉出N-(2H-1,2,4-三唑-5-基)水楊醯胺等。
金屬減活化劑係為了提高焊料之潤濕擴展性而在本實施型態之助焊劑中的任意添加成分，該等可使用1種或2種以上。
溶劑可舉出水、酯系溶劑、醇系溶劑、二醇醚系溶劑、萜品醇類等。酯系溶劑可舉出脂肪酸烷酯、硬脂酸丁酯、硬脂酸2-乙基己酯、硬脂酸異十三烷酯、油酸甲酯、油酸異丁酯、椰子脂肪酸甲酯、月桂酸甲酯、肉豆蔻酸異丙酯、棕櫚酸異丙酯、棕櫚酸2-乙基己酯、肉豆蔻酸辛基十二烷酯等。醇系溶劑可舉出乙醇、工業用乙醇(於乙醇中添加有甲醇及/或異丙醇之混合溶劑)、異丙醇、1,2-丁二醇、異莰基環己醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、1,1,1-三(羥基甲基)乙烷、2-乙基-2-羥基甲基-1,3-丙二醇、2,2′-氧基雙(亞甲基)雙(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2-雙(羥基甲基)-1,3-丙二醇、1,2,6-三羥基己烷、雙[2,2,2-三(羥基甲基)乙基]醚、1-乙炔基-1-環己醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、赤蘚醇、蘇糖醇、癒創木酚甘油醚、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔- 4,7-二醇等。二醇醚系溶劑可舉出己二甘醇、二乙二醇單-2-乙基己基醚、乙二醇單苯基醚、2-甲基戊烷-2,4-二醇、二乙二醇單己基醚、二乙二醇二丁基醚、三乙二醇單丁基醚、1,3-丁二醇、苯基乙二醇、己二醇等。
溶劑係為了提高焊料之潤濕擴展性而在本實施型態之助焊劑中的必要成分，該等可使用1種或2種以上。在僅以異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物、樹脂、溶劑作為必須成分且以上述特定含量含有時，溶劑含量為必要成分含量之殘留份。
本實施型態之助焊劑進一步以上述特定含量包含有機酸、胺、有機鹵化合物、胺氫鹵酸鹽、觸變劑之任一者或其組合時，溶劑含量為必要成分與該等任意添加成分含量之殘留份。
本實施型態之助焊劑可含有非離子系界面活性劑。非離子系界面活性劑係發揮水溶性樹脂之功能，本實施型態之助焊劑取代上述樹脂而含有非離子系界面活性劑時，藉此可形成水洗淨性優異之助焊劑。非離子系界面活性劑可舉出聚烷二醇、醇聚烷二醇加成物、羧酸聚烷二醇加成物等。
聚烷二醇可舉出聚乙二醇(PEG)、聚乙二醇-聚丙二醇共聚物(PEG-PPG共聚物)等。
醇聚烷二醇加成物可舉出於醇聚烷二醇加成聚合有環氧乙烷之醇聚烷二醇EO加成物、於醇聚烷二醇加成聚合有環氧乙烷及環氧丙烷之醇聚烷二醇EO/PO加成物等。如此醇聚烷二醇加成物可舉出碳數16之鯨蠟醇EO加成物、鯨蠟醇EO/PO加成物、碳數18之硬脂醇EO加成物、硬脂醇EO/PO加成物、碳數22之二十二醇EO加成物、二十二醇EO/PO加成物等，又，可舉出碳數6之間苯二酚EO加成物、間苯二酚EO/PO加成物等。
羧酸聚烷二醇加成物可舉出羧酸聚烷二醇EO加成物、羧酸聚烷二醇EO/PO加成物等。如此羧酸聚烷二醇加成物可舉出碳數16之棕櫚酸EO加成物、棕櫚酸EO/PO加成物、碳數18之硬脂酸EO加成物、硬脂酸EO/PO加成物、碳數22之二十二酸EO加成物、二十二酸EO/PO加成物等。
本實施型態之助焊劑為水溶性助焊劑時，助焊劑較佳為取代上述樹脂而含有相對於助焊劑之總質量為5.0wt%以上20.0wt%以下之上述非離子系界面活性劑，更佳為含有10.0wt%以上20.0wt%以下。又，本實施型態之助焊劑可含有松脂5.0wt%以下。
本實施型態之助焊劑為水溶性助焊劑時，助焊劑中相對於助焊劑之總質量較佳為含有有機酸1.0wt%以上10.0wt%以下，有機酸較佳為含有二甘醇酸、戊二酸、2,2-雙(羥基甲基)丙酸之任一者或2種以上。又，水溶性助焊劑中相對於助焊劑之總質量較佳為含有胺30.0wt%以上55.0wt%以下，胺較佳為含有末端二胺PEG-PPG共聚物、四(2-羥基二丙基)乙二胺、2-甲基咪唑之任一者或2種以上。又，水溶性助焊劑中相對於助焊劑之總質量較佳為含有胺氫鹵酸鹽0wt%以上5.0wt%以下，胺氫鹵酸鹽較佳為含有乙胺．HBr。又，水溶性助焊劑中，較佳為含有作為溶劑的殘留份之1,3-丁二醇、苯基乙二醇、己二醇之任一者或2種以上。
<本實施型態之焊膏之一例>
本實施型態之焊膏係含有上述助焊劑、金屬粉。金屬粉係Sn單體焊料之粉體、或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等、或於該等合金中添加Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P、Pb等之焊料合金粉體所構成。
本說明書中，As、Sb、Bi、Pb含量為相對於焊料合金總質量之含量。
焊料合金較佳為具有As：25質量ppm以上300質量ppm以下、以及Sb：大於0質量ppm且在3000質量ppm以下、Bi：大於0質量ppm且在10000質量ppm以下、及Pb：大於0質量ppm且在5100質量ppm以下之至少1種；以及殘留份為Sn所構成之合金組成。焊料合金可進一步含有Ag：0質量%以上4質量%以下以及Cu：0質量%以上0.9質量%以下之至少1種。
As為可抑制焊膏之黏度的經時變化之元素。As與助焊劑的反應性低，且相對於Sn為貴元素，因此認為可發揮增稠抑制效果。As含量例如為25質量ppm以上，較佳為50質量ppm以上，更佳為100質量ppm以上。另一方面，若As過多則會使焊料合金潤濕性劣化。As含量例如為300質量ppm以下，較佳為250質量ppm以下，更佳為200質量ppm以下。
Sb為與助焊劑的反應性低且具有增稠抑制效果之元素。焊料合金含有Sb時，Sb含量係例如大於0質量ppm，較佳為25質量ppm以上，更佳為50質量ppm以上，又更佳為100質量ppm以上，特佳為300質量ppm以上。另一方面，Sb含量若過多則潤濕性會劣化，故需為適度含量。Sb含量例如為3000質量ppm以下，較佳為1150質量ppm以下，更佳為500質量ppm以下。
Bi及Pb與Sb同樣地為與助焊劑的反應性低且具有增稠抑制效果之元素。又，Bi及Pb會降低焊料合金之液相線溫度且降低熔融焊料之黏性，故為可抑制As所造成潤濕性的劣化之元素。
若存在Sb、Bi及Pb之至少1元素，則可抑制As所造成潤濕性的劣化。焊料合金含有Bi時，Bi含量係例如大於0質量ppm，較佳為25質量ppm以上，更佳為50質量ppm以上，又更佳為75質量ppm以上，特佳為100質量 ppm以上，最佳為250質量ppm以上。焊料合金含有Pb時，Pb含量係大於0質量ppm，較佳為25質量ppm以上，更佳為50質量ppm以上，又更佳為75質量ppm以上，特佳為100質量ppm以上，最佳為250質量ppm以上。
另一方面，若Bi或Pb含量過多則固相線溫度會顯著降低，故液相線溫度與固相線溫度的溫差之△T過大。若△T過大，則在熔融焊料的凝固過程中，Bi或Pb含量少之高熔點結晶相會析出，而使液相之Bi或Pb被濃縮。其後，若進一步降低熔融焊料溫度，則Bi或Pb濃度高之低熔點結晶相會偏析。因此會使焊料合金之機械性強度等劣化，使信賴性變差。尤其，Bi濃度高之結晶相較硬且脆，故若在焊料合金中產生偏析，則信賴性會顯著降低。
以如此觀點來看，焊料合金含有Bi時，Bi含量例如為10000質量ppm以下，較佳為1000質量ppm以下，更佳為600質量ppm以下，又更佳為500質量ppm以下。焊料合金含有Pb時，Pb含量例如為5100質量ppm以下，較佳為5000質量ppm以下，更佳為1000質量ppm以下，又更佳為850質量ppm以下，特佳為500質量ppm以下。
焊料合金較佳為滿足下述式(1)。
275≦2As+Sb+Bi+Pb...(1)
上述式(1)中，As、Sb、Bi、及Pb分別表示合金組成中的含量(質量ppm)。
As、Sb、Bi及Pb皆為具有增稠抑制效果之元素。該等合計較佳為275質量ppm以上。式(1)中，使As含量為2倍的原因係為了使As具有比Sb或Bi或Pb，As更高的增稠抑制效果。
式(1)之值較佳為350以上，更佳為1200以上。另一方面，以增稠抑制效果之觀點來看，(1)之值並無特別限定，以成為適合△T之範圍之觀點來 看，較佳為25200以下，更佳為10200以下，又更佳為5300以下，特佳為3800以下。
下述式(1a)及式(1b)為從上述較佳態樣中適當地選擇之上限值及下限值者。
275≦2As+Sb+Bi+Pb≦25200...(1a)
275≦2As+Sb+Bi+Pb≦5300...(1b)
上述式(1a)及式(1b)中，As、Sb、Bi、及Pb分別表示合金組成中的含量(質量ppm)。
焊料合金較佳為滿足下述式(2)者。
0.01≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00...(2)
上述式(2)中，As、Sb、Bi、及Pb分別表示合金組成中的含量(質量ppm)。
As及Sb含量若過多則焊料合金之潤濕性會劣化。另一方面，Bi及Pb雖會抑制含有As所造成之潤濕性的劣化，但若含量過多則會使△T上升。尤其在同時含有Bi及Pb之合金組成中，△T容易上升。有鑑於此，可知若增加Bi及Pb含量而使過度提高潤濕性，則△T會變大。另一方面，若增加As或Sb含量而要提高增稠抑制效果，則潤濕性會劣化。因此分為As及Sb之組、與Bi及Pb之組，使兩組之合計量在適當特定範圍內時，可同時滿足增稠抑制效果、△T狹窄化、及潤濕性全部。
若式(2)未滿0.01，則相較於As及Pb之合計含量，Bi及Pb之合計含量較多，故△T會變大。式(2)之下限較佳為0.02以上，更佳為0.41以上，又更佳為0.90以上，特佳為1.00以上，最佳為1.40以上。另一方面，式(2)若大於10.00，則相較於Bi及Pb之合計含量，As及Sb之合計含量較多，故潤濕性會 劣化。(2)之上限較佳為5.33以下，更佳為4.50以下，又更佳為2.67以下，特佳為2.30以下。
又，式(2)之分母為「Bi+Pb」，若未含有該等則式(2)不成立。因此，焊料合金較佳為含有Bi及Pb之至少1種。如前述，不含有Bi及Pb之合金組成其潤濕性較差。
下述式(2a)為從上述較佳態樣中適當地選擇之上限值及下限值者。
0.31≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00...(2a)
上述式(2a)中，As、Sb、Bi及Pb分別表示合金組成中的含量(質量ppm)。
Ag為於結晶界面形成Ag3Sn並可提高焊料合金之信賴性之任意元素。又，Ag係對Sn之離子化傾向高的元素，藉由與As、Pb、及Bi共存而可助長該等之增稠抑制效果。相對於焊料合金之總量，Ag含量較佳為0質量%以上4質量%以下，更佳為0.5質量%以上3.5質量%以下，又更佳為1.0質量%以上3.0質量%以下。
Cu為可提高焊料接點之接合強度之任意元素。又，Cu係對Sn之離子化傾向高的元素，藉由與As、Pb、及Bi共存而可助長該等之增稠抑制效果。相對於焊料合金之總量，Cu含量較佳為0質量%以上0.9質量%以下，更佳為0.1質量%以上0.8質量%以下，又更佳為0.2質量%以上0.7質量%以下。
焊料合金之殘留份較佳為Sn。焊料合金可含有前述元素以外之不可避免的雜質。含有不可避免的雜質時也不會影響前述效果。若In含量過多，則△T會變大，若為1000質量ppm以下則不會影響前述效果。
<本實施型態之助焊劑及焊膏的作用效果例>
一實施型態中，助焊劑中，相對於助焊劑之總質量含有異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物0.5wt%以上20.0wt%以下，相對於助焊劑之總質量含有松脂5.0wt%以上50.0wt%以下，且進一步含有溶劑，該助焊劑及使用該助焊劑之焊膏於迴焊爐進行焊接時，會去除導致焊料不潤濕之氧化物而提高焊料之潤濕擴展性。
焊膏較佳為含有以上述本發明所規定之範圍內而含有As、Sb、Bi及Pb之焊料合金。又，以上述本發明所規定之範圍內而含有As、Sb、Bi及Pb之焊料合金較佳為滿足上述式(1)，更佳為滿足式(1a)及式(1b)。又，以上述本發明所規定之範圍內而含有As、Sb、Bi及Pb之焊料合金較佳為滿足上述式(2)，更佳為滿足式(2a)。
(實施例)
用以下表1至表9所示組成調和實施例與比較例之助焊劑，並驗證焊料潤濕擴展性。又，表1至表9中的組成率為以助焊劑總質量為100時之wt%，空欄為0質量%。
<焊料之潤濕擴展性之評價>
(1)驗證方法
焊接性評價係於Cu板上塗佈各實施例、各比較例之助焊劑組成物，在塗佈於Cu板上之助焊劑組成物上安裝焊料球進行迴焊後，測定焊料之潤濕擴展徑。焊料之組成係Ag為3.0質量%、Cu為0.5質量%、殘留份係屬於Sn之Sn-Ag-Cu系之焊料合金。
首先於縱30mm×橫30mm×厚度0.3mm之Bare-Cu板上使用φ0.3mm球評價用之開口徑φ0.23mm、厚度0.1mm之遮罩以刮板印刷助焊劑。於Cu板 之助焊劑印刷部，對每個遮罩開口之1印刷部位安裝1個φ0.3mm之焊球，在每片Cu板安裝10個以上的焊球之狀態下，以高溫觀察裝置進行大氣迴焊。迴焊條件係在大氣環境下以190℃進行120sec之預備加熱後，以升溫速度1℃/sec從190℃升溫至260℃，進行正式加熱。
焊料之潤濕擴展徑之測定係對1凸塊測量上下方向、左右方向、右斜方向及左斜方向之4方向，以其算術平均值作為1凸塊之焊料之潤濕擴展徑。接著以N=10之算術平均值作為焊料之潤濕擴展徑。
(2)判定基準
A：焊料之潤濕擴展範圍為0.4mm(=400μm)以上。
B：焊料之潤濕擴展範圍未達0.4mm。
Figure 109110561-A0202-12-0025-5
Figure 109110561-A0202-12-0026-6
Figure 109110561-A0202-12-0027-7
Figure 109110561-A0202-12-0028-8
Figure 109110561-A0202-12-0029-9
Figure 109110561-A0202-12-0030-10
Figure 109110561-A0202-12-0031-11
Figure 109110561-A0202-12-0032-12
Figure 109110561-A0202-12-0033-13
表1、表2為含有三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯作為異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之實施例、及不含三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯且不含其它異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之比較例。表3、表4為含有三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯作為異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之實施例、及不含三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯且不含其它異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之比較例。表5、表6為含有三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯作為異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之實施例、及不含三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯且不含其它異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之比較例。表7、表8為含有雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯作為異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之實施例、及不含雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯且不含其它異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之比較例。
實施例A1至實施例A3、實施例B1至實施例B3、實施例C1至實施例C3、實施例D1至實施例D3為改變松脂種類者，實施例A1中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B1中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C1中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D1中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A1、實施例B1、實施例C1、實施例D1中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例A1、實施例B1、實施例C1、實施例D1中，焊料之潤濕擴展徑滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A2中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B2中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C2中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D2中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A2、實施例B2、實施例C2、實施例D2中，作為松脂之氫化松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例A2、實施例B2、實施例C2、實施例D2中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A3中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B3中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C3中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D3中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A3、實施例B3、實施例C3、實施例D3中，作為松脂之酸改質松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑 之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例A3、實施例B3、實施例C3、實施例D3中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A4、實施例B4、實施例C4、實施例D4為複合添加松脂者，實施例A4中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B4中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C4中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D4中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A4、實施例B4、實施例C4、實施例D4中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有25.0wt%，酸改質松脂在本發明所規定的範圍內含有20wt%。松脂之合計含量係在本發明所規定的範圍內。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例A4、實施例B4、實施例C4、實施例D4中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A5至實施例A8、實施例B5至實施例B8、實施例C5至實施例C8、實施例D5至實施例D8為變更胺量者，實施例A5中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有20.0wt%。實施例B5中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有20.0wt%。實施例C5中，三(2- 羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有20.0wt%。實施例D5中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有20.0wt%。又，實施例A5、實施例B5、實施例C5、實施例D5中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，不含胺，且作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有29.0wt%。
實施例A5、實施例B5、實施例C5、實施例D5中，即使不含胺，在增加異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物含量時，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A6中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有20.0wt%。實施例B6中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有20.0wt%。實施例C6中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有20.0wt%。實施例D6中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有20.0wt%。又，實施例A6、實施例B6、實施例C6、實施例D6中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有0.1wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有28.9wt%。
實施例A6、實施例B6、實施例C6、實施例D6中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A7中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有20.0wt%。實施例B7中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有20.0wt%。實施例C7中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有20.0wt%。實施例D7中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有20.0wt%。又，實施例A7、實施例B7、實施例C7、實施例D7中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有0.5wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有28.5wt%。
實施例A7、實施例B7、實施例C7、實施例D7中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A8中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B8中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C8中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D8中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A8、實施例B8、實施例C8、實施例D8中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有10.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2，3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有34.0wt%。
實施例A8、實施例B8、實施例C8、實施例D8中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A9、實施例B9、實施例C9、實施例D9為含有異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物以外之有機酸者，實施例A9中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有0.5wt%。實施例B9中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有0.5wt%。實施例C9中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有0.5wt%。實施例D9中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有0.5wt%。又，實施例A9、實施例B9、實施例C9、實施例D9中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為有機酸之戊二酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有10.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有33.5wt%。
實施例A9、實施例B9、實施例C9、實施例D9中含有異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物以外之有機酸時，即使在本發明所規定的範圍內減少異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物含量，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A10至實施例A12、實施例B10至實施例B12、實施例C10至實施例C12、實施例D10至實施例D12為含有異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物以外之有機酸且變更胺種類者，實施例A10中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B10中，三(2-羧基甲基)異三聚 氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C10中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D10中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A10、實施例B10、實施例C10、實施例D10中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為有機酸之戊二酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為胺之二苯基胍在本發明所規定的範圍內含有2.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有37.0wt%。
實施例A10、實施例B10、實施例C10、實施例D10中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A11中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B11中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C11中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D11中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A11、實施例B11、實施例C11、實施例D11中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為有機酸之戊二酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為胺之2-苯基咪唑在本發明所規定的範圍內含有2.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有37.0wt%。
實施例A11、實施例B11、實施例C11、實施例D11中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A12中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B12中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C12中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D12中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A12、實施例B12、實施例C12、實施例D12中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為有機酸之戊二酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為胺之2-苯基-4-甲基咪唑在本發明所規定的範圍內含有2.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有37.0wt%。
實施例A12、實施例B12、實施例C12、實施例D12中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A13、實施例B13、實施例C13、實施例D13為改變異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物以外之有機酸之量者，實施例A13中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B13中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C13中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D13中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A13、實施例B13、實施例C13、實施例D13中，作為松脂之聚合松脂在本 發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為有機酸之戊二酸在本發明所規定的範圍內含有10.0wt%，不含胺，且作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有34.0wt%。
實施例A13、實施例B13、實施例C13、實施例D13中，在本發明所規定的範圍內增加異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物以外之有機酸含量時，即使不含胺，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A14、實施例B14、實施例C14、實施例D14為改變異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物以外之有機酸之量者，實施例A14中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B14中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C14中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D14中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A14、實施例B14、實施例C14、實施例D14中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為有機酸之己二酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，不含胺，且作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例A14、實施例B14、實施例C14、實施例D14中，在改變異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物以外之有機酸種類時，即使不含胺，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A15至實施例A16、實施例B15至實施例B16、實施例C15至實施例C16、實施例D15至實施例D16為含有異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物以外之有機酸並改變有機鹵化合物之量者，實施例A15中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B15中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C15中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D15中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A15、實施例B15、實施例C15、實施例D15中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為有機酸之戊二酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，不含有機鹵化合物，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有35.0wt%。
實施例A15、實施例B15、實施例C15、實施例D15中，在本發明所規定的範圍內含有異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物以外之有機酸及胺時，即使不含有機鹵化合物，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A16中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B16中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C16中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所 規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D16中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A16、實施例B16、實施例C16、實施例D16中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為有機酸之戊二酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有30.0wt%。
實施例A16、實施例B16、實施例C16、實施例D16中，即使在本發明所規定的範圍內含有異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物以外之有機酸、胺、以及有機鹵化合物，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A17、實施例B17、實施例C17、實施例D17為含有異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物以外之有機酸且改變有機鹵化合物種類者，實施例A17中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B17中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C17中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D17中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A17、實施例B17、實施例C17、實施例D17中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為有機酸之戊二酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之異三聚氰酸三烯丙酯六溴化物在本 發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有34.0wt%。
實施例A17、實施例B17、實施例C17、實施例D17中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A18、實施例B18、實施例C18、實施例D18為含有異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物以外之有機酸且含有胺氫鹵酸鹽者，實施例A18中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B18中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C18中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D18中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A18、實施例B18、實施例C18、實施例D18中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為有機酸之戊二酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為胺氫鹵酸鹽之苯胺．HCl在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有34.0wt%。
實施例A18、實施例B18、實施例C18、實施例D18中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
在實施例A19、實施例B19、實施例C19、實施例D19為含有異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物以外之有機酸且改變胺氫鹵酸鹽之種類者時，實施例A19中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。 實施例B19中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C19中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D19中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A19、實施例B19、實施例C19、實施例D19中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為有機酸之戊二酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為胺氫鹵酸鹽之苯胺．HBr在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有30.0wt%。
實施例A19、實施例B19、實施例C19、實施例D19中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A20至實施例A23、實施例B20至實施例B23、實施例C20至實施例C23、實施例D20至實施例D23為改變觸變劑之量及種類者，實施例A20中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B20中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C20中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D20中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A20、實施例B20、實施例C20、實施例D20中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%，酸改質松脂在本發明所規定的範圍內含有5wt%。松脂之合計含量係在本發明所規定的範圍內。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之 反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，不含觸變劑，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例A20、實施例B20、實施例C20、實施例D20中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A21中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B21中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C21中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D21中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A21、實施例B21、實施例C21、實施例D21中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之聚醯胺系觸變劑在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例A21、實施例B21、實施例C21、實施例D21中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A22中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B22中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C22中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D22中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A22、實施例B22、實施例C22、實施例D22中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。 又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之雙醯胺系觸變劑在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例A22、實施例B22、實施例C22、實施例D22中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A23中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B23中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C23中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D23中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A23、實施例B23、實施例C23、實施例D23中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之醯胺系觸變劑在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例A23、實施例B23、實施例C23、實施例D23中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A24至實施例A26、實施例B24至實施例B26、實施例C24至實施例C26、實施例D24至實施例D26為含有其它樹脂者，實施例A24中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B24中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例 C24中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D24中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A24、實施例B24、實施例C24、實施例D24中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有25.0wt%，作為其它樹脂之丙烯酸樹脂在本發明所規定的範圍內含有10.0wt%，丙烯酸/聚乙烯共聚樹脂在本發明所規定的範圍內含有10.0wt%。其它樹脂之合計含量係在本發明所規定的範圍內，丙烯酸樹脂與松脂之比率(丙烯酸樹脂/松脂)在本發明所規定的範圍內，為0.8。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例A24、實施例B24、實施例C24、實施例D24中，即使含有丙烯酸樹脂作為其它樹脂，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A25中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B25中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C25中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D25中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A25、實施例B25、實施例C25、實施例D25中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有40.0wt%，丙烯酸樹脂在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。丙烯酸樹脂與松脂之比率(丙烯酸樹脂/松脂)在本發明所規定的範圍內為0.125。又，作為胺之單乙醇胺在本 發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例A25、實施例B25、實施例C25、實施例D25中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例A26中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例B26中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例C26中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。實施例D26中，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。又，實施例A26、實施例B26、實施例C26、實施例D26中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，丙烯酸樹脂在本發明所規定的範圍內含有20.0wt%，丙烯酸/聚乙烯共聚樹脂在本發明所規定的範圍內含有10.0wt%。其它樹脂之合計含量在本發明所規定的範圍內，丙烯酸樹脂與松脂之比率(丙烯酸樹脂/松脂)在本發明所規定的範圍內為6.0。又，作為有機酸之己二酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，氫化二聚酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。有機酸之合計含量係在本發明所規定的範圍內。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例A26、實施例B26、實施例C26、實施例D26中，在含有丙烯酸樹脂作為其它樹脂時，即使在本發明所規定的範圍內減少松脂含量，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
對此，比較例A1中，不含三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯且不含有其它異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物。比較例B1中，不含三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯且不含有其它異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物。比較例C1中，不含三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯且不含有其它異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物。比較例D1為不含雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯且不含有其它異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物。又，比較例A1、比較例B1、比較例C1、比較例D1中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%，作為有機酸之戊二酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
比較例A1、比較例B1、比較例C1、比較例D1中，在不含有任何異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物時，即使在本發明所規定的範圍內含有松脂、有機酸、胺、有機鹵化合物、觸變劑、溶劑，焊料之潤濕擴展徑也未滿足上述判定基準，無法獲得焊料之潤濕擴展性效果。
比較例A2中，不含三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯且不含有其它異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物。比較例B2中，不含三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯且不含其它異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物。比較例C2中，不含三(2- 羧基丙基)異三聚氰酸酯且不含其它異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物。比較例D2為不含雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯且不含其它異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物。又，比較例A2、比較例B2、比較例C2、比較例D2中，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%，作為有機酸之己二酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
比較例A2、比較例B2、比較例C2、比較例D2中，在不含有任何異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物時，即使在本發明所規定的範圍內含有松脂、有機酸、胺、有機鹵化合物、觸變劑、溶劑，且改變有機酸之種類，焊料之潤濕擴展徑亦未滿足上述判定基準，無法獲得焊料之潤濕擴展性效果。
表9為複合添加有三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯、雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯作為異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之實施例、及不含其它任何異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之比較例。
實施例E1中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有1.25wt%，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有1.25wt%，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有1.25wt%，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有1.25wt%。異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之合計含量為5.0wt%，係在本發明所規定的範圍內。 又，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例E1中，即使複合添加有異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例E2中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%。異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之合計含量為5.0wt%，係在本發明所規定的範圍內。又，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例E2中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例E3中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%。異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之合計含量為5.0wt%，係在本發明所規定的範圍內。又，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有 機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例E3中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例E4中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%。異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之合計含量為5.0wt%，係在本發明所規定的範圍內。又，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例E4中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例E5中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%。異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之合計含量為5.0wt%，係在本發明所規定的範圍內。又，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%， 作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例E5中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例E6中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%。異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之合計含量為5.0wt%，係在本發明所規定的範圍內。又，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例E6中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例E7中，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%。異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之合計含量為5.0wt%，係在本發明所規定的範圍內。又，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例E7中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例E8中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%。異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之合計含量為7.5wt%，係在本發明所規定的範圍內。又，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有3.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有38.5wt%。
實施例E8中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例E9中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%。異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之合計含量為7.5wt%，係在本發明所規定的範圍內。又，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有3.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有38.5wt%。
實施例E9中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例E10中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%。異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之合計含量為7.5wt%，係在本發明所規定的範圍內。又，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有3.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有38.5wt%。
實施例E10中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例E11中，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有2.5wt%。異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之合計含量為7.5wt%，係在本發明所規定的範圍內。又，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%。又，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有3.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有38.5wt%。
實施例E11中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例E12中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有1.25wt%，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有1.25wt%，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有1.25wt%，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有1.25wt%。異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之合計含量為5.0wt%，係在本發明所規定的範圍內。又，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，氫化松脂在本發明所規定的範圍內含有10.0wt%，酸改質松脂在本發明所規定的範圍內含有15.0wt%。松脂之合計含量係在本發明所規定的範圍內。又，作為有機酸之己二酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，氫化二聚酸在本發明所規定的範圍內含有10.0wt%。有機酸之合計含量係在本發明所規定的範圍內。又，作為胺之2-苯基咪唑在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例E12中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
實施例E13中，三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有1.25wt%，三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有1.25wt%，三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有1.25wt%，雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯在本發明所規定的範圍內含有1.25wt%。異三聚氰 酸三(2-羧基烷基)酯加成物之合計含量為5.0wt%，係在本發明所規定的範圍內。又，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，丙烯酸樹脂在本發明所規定的範圍內含有20.0wt%，丙烯酸/聚乙烯共聚樹脂在本發明所規定的範圍內含有10.0wt%。其它樹脂之合計含量係在本發明所規定的範圍內，丙烯酸樹脂與松脂之比率(丙烯酸樹脂松脂)在本發明所規定的範圍內，為6.0。又，作為有機酸之己二酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，氫化二聚酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%。有機酸之合計含量係在本發明所規定的範圍內。又，作為胺之二苯基胍在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，2-苯基-4-甲基咪唑在本發明所規定的範圍內含有4.0wt%。胺之合計含量係在本發明所規定的範圍內。又，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
實施例E13中，焊料之潤濕擴展徑亦滿足上述判定基準，焊料之潤濕擴展性係獲得充分效果。
對此，比較例E1中，不含三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯、雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯之任一者。又，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%，作為有機酸之戊二酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
比較例E1中，在不含有任何異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物時，即使在本發明所規定的範圍內含有松脂、有機酸、胺、有機鹵化合物、觸變劑、溶劑，焊料之潤濕擴展徑亦未滿足上述判定基準，無法獲得焊料之潤濕擴展性效果。
比較例E2中，不含三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯、雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯之任一者。又，作為松脂之聚合松脂在本發明所規定的範圍內含有45.0wt%，作為有機酸之己二酸在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為胺之單乙醇胺在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，作為有機鹵化合物之反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇在本發明所規定的範圍內含有1.0wt%，作為觸變劑之蓖麻氫化油在本發明所規定的範圍內含有5.0wt%，殘留份之作為溶劑之己二甘醇在本發明所規定的範圍內含有39.0wt%。
比較例E2中，在不含任何異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物時，因此即使在本發明所規定的範圍內含有松脂、有機酸、胺、有機鹵化合物、觸變劑、溶劑且改變有機酸之種類，焊料之潤濕擴展徑亦未滿足上述判定基準，無法獲得焊料之潤濕擴展性效果。
<焊膏之增稠抑制效果(經時變化)之評價>
使用上述實施例E12之助焊劑、及以下表10至表15所示組成之焊料合金所調合的焊膏，並驗證其增稠抑制效果。實施例E12為如上述，含有作為異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯及雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯，且不含丙烯酸樹脂。混合表9所示實施例E12之助焊劑、以及表10至表15所示合 金組成所構成且滿足JIS Z 3284-1：2014中的粉末尺寸分類(表2)之記號4之尺寸(粒度分佈)之焊料粉末，而製作焊膏。焊膏中，助焊劑為11質量%，焊料合金粉末為89質量%。
(1)驗證方法
對於所得焊膏，根據JIS Z 3284-3：2014之「4.2黏度特性試驗」所記載之方法，使用旋轉黏度計(PCU-205，Malcom股份有限公司製)以轉數：10rpm，測定溫度：25℃連續測定黏度12小時。接著比較初期黏度(攪拌30分鐘後之黏度)與12小時後之黏度，根據以下基準進行增稠抑制效果之評價。
(2)判定基準
A：12小時後之黏度≦初期黏度×1.2：經時黏度上升小，為良好。
B：12小時後之黏度>初期黏度×1.2：經時黏度上升大，為不良。
Figure 109110561-A0202-12-0062-14
底線表示超出本發明的範圍。
Figure 109110561-A0202-12-0063-15
底線表示超出本發明的範圍。
Figure 109110561-A0202-12-0064-16
底線表示超出本發明的範圍。
Figure 109110561-A0202-12-0065-17
底線表示超出本發明的範圍。
Figure 109110561-A0202-12-0066-18
底線表示超出本發明的範圍。
Figure 109110561-A0202-12-0067-19
底線表示超出本發明的範圍。
使用表9所示實施例E12之助焊劑、及滿足上述式(1)及式(2)之表10至表15所示實施例1A至108A之焊料合金的焊膏中，除了焊料之潤濕擴展性以外，所有合金組成皆滿足所有本發明之必要條件，故焊膏之增稠抑制效果獲得充分效果。又，對於與助焊劑混合前之實施例1A至108A之焊料粉末，使用SII NanoTechnology股份有限公司製型號：EXSTAR DSC7020，以樣品量：約30mg，升溫速度：15℃/min進行DSC測定，而得固相線溫度及液相線溫度，由所得液相線溫度減去固相線溫度，而求△T，所有實施例之△T都為10℃以下，為△T適當之範圍。
對此，使用表9所示實施例E12之助焊劑、及表10至表15所示比較例1A、3A、5A、7A、9A及11A之焊料合金之焊膏中，焊料合金不含As，故無法發揮增稠抑制效果。
使用表9所示實施例E12之助焊劑、及表10至表15所示比較例2A、4A、6A、8A、10A及12A之焊料合金之焊膏中，式(1)未達下限，故無法發揮增稠抑制效果。
接著，表1至表9所示實施例中，使用實施例A10、實施例A26、實施例B10、實施例B26、實施例C10、實施例C26、實施例D10、實施例D26、實施例E13、與以下表16所示組成之焊料合金調合成焊膏，並驗證其增稠抑制效果。又，如上述，實施例A10中，含有作為異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯且不含丙烯酸樹脂。實施例A26中，含有三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯且含有丙烯酸樹脂。實施例B10中，含有作為異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯且不含丙烯酸樹脂。實施例B26中，含有三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯且含有丙烯酸樹脂。實施例C10中，含有三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯作為異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物且不含丙烯酸樹脂。實施例C26中，含有三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯且含有丙烯酸樹脂。實施例D10中，含有雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯作為異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物且不含丙烯酸樹脂。實施例D26中，含有雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯且含有丙烯酸樹脂。實施例E13中，含有作為異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯及雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯且含有丙烯酸樹脂。
表16中，以上述表10至表15中的實施例1A為實施例AA1，實施例2A為實施例AA2，實施例15A為實施例AA3，實施例18A為實施例AA4、比較例1A為比較例AA1，比較例2A為比較例AA2。又，以實施例19A為實施例BB1，實施例20A為實施例BB2，實施例33A為實施例BB3，實施例36A為實施例BB4、比較例3A為比較例BB1，比較例4A為比較例BB2。又，以實施例73A為實施例CC1，實施例74A為實施例CC2，實施例86A為實施例CC3，實施例87A為實施例CC4，實施例90為實施例CC5、比較例9A為比較例CC1，比較例10A為比較例CC2。
Figure 109110561-A0202-12-0069-20
不僅是表9所示實施例E12之助焊劑，使用表1至表9所示各實施例之助焊劑、及滿足上述式(1)及式(2)之表16所示各實施例之焊料合金之焊膏中，除了焊料之潤濕擴展性以外，也充分獲得焊膏之增稠抑制效果。
對此，使用表1至表9所示各實施例之助焊劑、及表16所示比較例AA1、BB1、CC1之焊料合金之焊膏中，焊料合金不含As，故無法發揮增稠抑制效果。
使用表1至表9所示各實施例之助焊劑、表16所示比較例AA2、BB2、CC2之焊料合金之焊膏中，式(1)未達下限，故無法發揮增稠抑制效果。
由以上可知：含有異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物0.5wt%以上20.0wt%以下、松脂5.0wt%以上50.0wt%以下、及溶劑之助焊劑中，可於所求溫度域中提高氧化物的去除效果。
藉此，在該助焊劑、及使用該助焊劑之焊膏中，於迴焊爐進行焊接時，會去除導致焊料不潤濕之氧化物而提高焊料之潤濕擴展性。
即使在提高焊料之潤濕擴展性而在本實施型態之助焊劑中在本發明所規定的範圍內含有任意添加物之丙烯酸樹脂、異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物以外之其它有機酸、胺、有機鹵化合物、胺氫鹵酸鹽、觸變劑，也不會阻礙該等效果。
又，焊料合金為As：25質量ppm以上300質量ppm以下，以及Sb：大於0質量ppm且在3000質量ppm以下、Bi：大於0質量ppm且在10000質量ppm以下、及Pb：大於0質量ppm且在5100質量ppm以下之至少1種，及Ag：0質量%以上4質量%以下，Cu：0質量%以上0.9質量%以下、以及殘留份為Sn所構成，且滿足上述式(1)及式(2)。在使用該助焊劑及該焊料合金之焊 膏中，不會阻礙含有異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物所得的焊料之潤濕擴展性，可充分獲得增稠抑制效果。
尤其，在本發明所規定的範圍內含有作為異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯、雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯之任一者、或其組合之助焊劑，使用該助焊劑之焊膏中，在使用以上述本發明所規定的範圍內含有As、Sb、Bi及Pb之焊料合金時，亦可獲得充分的增稠抑制效果。

Claims (22)

  1. 一種助焊劑，係用於含有助焊劑及金屬粉之焊膏，
    該助焊劑含有異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物，
    金屬粉具有：As：25至300質量ppm；以及Sb：大於0質量ppm且在3000質量ppm以下、Bi：大於0質量ppm且在10000質量ppm以下、及Pb：大於0質量ppm且在5100質量ppm以下之至少1種；以及殘留份為Sn所構成之合金組成，且滿足下述式(1)及式(2)，
    275≦2As+Sb+Bi+Pb...(1)
    0.01≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00...(2)
    上述式(1)及式(2)中，As、Sb、Bi、及Pb分別表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。
  2. 如請求項1所述之助焊劑，係用於含有助焊劑及金屬粉之焊膏，
    其中前述合金組成進一步滿足下述式(1a)，
    275≦2As+Sb+Bi+Pb≦25200...(1a)
    上述式(1a)中，As、Sb、Bi、及Pb分別表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。
  3. 如請求項1所述之助焊劑，係用於含有助焊劑及金屬粉之焊膏，
    其中前述合金組成進一步滿足下述式(1b)，
    275≦2As+Sb+Bi+Pb≦5300...(1b)
    上述式(1b)中，As、Bi、及Pb分別表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之助焊劑，係用於含有助焊劑及金屬粉之焊膏，
    其中前述合金組成進一步滿足下述式(2a)，
    0.31≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00...(2a)
    上述式(2a)中，As、Sb、Bi、及Pb分別表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之助焊劑，係用於含有助焊劑及金屬粉之焊膏，
    其中前述合金組成進一步含有Ag：0至4質量%及Cu：0至0.9質量%之至少1種。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之助焊劑，其中該助焊劑進一步含有樹脂。
  7. 如請求項6所述之助焊劑，其中樹脂為松脂。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之助焊劑，其中相對於助焊劑之總質量含有異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物0.5wt%以上20.0wt%以下。
  9. 如請求項1至8中任一項所述之助焊劑，其中異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物為異三聚氰酸單(2-羧基烷基)酯加成物、異三聚氰酸雙(2-羧基烷基)酯加成物、異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之任一者、或2種以上之組合。
  10. 如請求項9所述之助焊劑，其中異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物為三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯，異三聚氰酸雙(2-羧基烷基)酯加成物為雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯。
  11. 一種助焊劑，係用於含有助焊劑及金屬粉之焊膏，
    其中相對於助焊劑之總質量，該助焊劑含有異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物0.5wt%以上20.0wt%以下、及松脂5.0wt%以上50.0wt%以下，且進一步含有溶劑，
    金屬粉具有：As：25至300質量ppm；以及Sb：大於0質量ppm且在3000質量ppm以下、Bi：大於0質量ppm且在10000質量ppm以下、及Pb：大於0質量ppm且在5100質量ppm以下之至少1種；以及殘留份為Sn所構成之合金組成，且滿足下述式(1)及式(2)，
    275≦2As+Sb+Bi+Pb...(1)
    0.01≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00...(2)
    上述式(1)及式(2)中，As、Sb、Bi、及Pb分別表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。
  12. 如請求項11所述之助焊劑，係用於含有助焊劑及金屬粉之焊膏，
    其中前述合金組成進一步滿足下述式(1a)，
    275≦2As+Sb+Bi+Pb≦25200...(1a)
    上述式(1a)中，As、Sb、Bi、及Pb分別表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。
  13. 如請求項11所述之助焊劑，係用於含有助焊劑及金屬粉之焊膏，
    其中前述合金組成進一步滿足下述式(1b)，
    275≦2As+Sb+Bi+Pb≦5300...(1b)
    上述式(1b)中，As、Bi、及Pb分別表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。
  14. 如請求項11至13中任一項所述之助焊劑，係用於含有助焊劑及金屬粉之焊膏，
    其中前述合金組成進一步滿足下述式(2a)，
    0.31≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00...(2a)
    上述式(2a)中，As、Sb、Bi、及Pb分別表示前述合金組成中的含量(質量ppm)。
  15. 如請求項11至14中任一項所述之助焊劑，係用於含有助焊劑及金屬粉之焊膏，
    其中前述合金組成進一步含有Ag：0至4質量%及Cu：0至0.9質量%之至少1種。
  16. 如請求項11至15中任一項所述之助焊劑，其中異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物為異三聚氰酸單(2-羧基烷基)酯加成物、異三聚氰酸雙(2-羧基烷基)酯加成物、異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物之任一者、或2種以上之組合。
  17. 如請求項16所述之助焊劑，其中異三聚氰酸三(2-羧基烷基)酯加成物為三(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基甲基)異三聚氰酸酯、三(2-羧基丙基)異三聚氰酸酯，異三聚氰酸雙(2-羧基烷基)酯加成物為雙(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯。
  18. 如請求項11至17中任一項所述之助焊劑，其中相對於助焊劑之總質量進一步含有松脂以外之其它樹脂0wt%以上30.0wt%以下。
  19. 如請求項18所述之助焊劑，其中松脂以外之其它樹脂為丙烯酸樹脂。
  20. 如請求項19所述之助焊劑，其中丙烯酸樹脂含量大於0wt時，相對於松脂之合計含量，丙烯酸樹脂之合計含量比率(質量比)為0.1以上至9.0以下。
  21. 如請求項11至18中任一項所述之助焊劑，其中相對於助焊劑之總質量，進一步含有異三聚氰酸(2-羧基烷基)酯加成物以外之其它有機酸0wt%以上10.0wt%以下、胺0wt%以上5.0wt%以下、有機鹵化合物含量0wt%以上5.0wt%以下、胺氫鹵酸鹽0wt%以上5.0wt%以下、及觸變劑0wt%以上10.0wt%以下。
  22. 一種焊膏，係含有如請求項1至21中任一項所述之助焊劑、及金屬粉。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN114980559B (zh) * 2022-05-27 2024-05-14 中国电子科技集团公司第二十研究所 一种挠性镍铬合金印制线路板的焊接方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4778733A (en) * 1986-07-03 1988-10-18 Engelhard Corporation Low toxicity corrosion resistant solder
US4954184A (en) * 1989-05-17 1990-09-04 S. A. Day Manufacturing Co., Inc. Solder tinning paste for automolbile application
JP2002224881A (ja) * 2001-02-05 2002-08-13 Hitachi Metals Ltd はんだボール
JP2006181637A (ja) * 2004-12-03 2006-07-13 Tamura Seisakusho Co Ltd フラックス及びこれを用いたはんだ付方法
JP5188999B2 (ja) * 2009-01-23 2013-04-24 旭化成イーマテリアルズ株式会社 金属フィラー、及びはんだペースト
TW201210733A (en) * 2010-08-26 2012-03-16 Dynajoin Corp Variable melting point solders
JP6027426B2 (ja) 2012-12-18 2016-11-16 ニホンハンダ株式会社 ソルダペースト及びはんだ付け実装方法
JP6717559B2 (ja) * 2013-10-16 2020-07-01 三井金属鉱業株式会社 半田合金及び半田粉
US20160271738A1 (en) * 2013-10-31 2016-09-22 Alpha Metals, Inc. Lead-Free, Silver-Free Solder Alloys
JP6705450B2 (ja) * 2015-06-12 2020-06-03 荒川化学工業株式会社 鉛フリーはんだ用フラックスおよび鉛フリーはんだペースト
JP6528102B2 (ja) * 2017-07-03 2019-06-12 株式会社弘輝 フラックス及びはんだ材料
EP4063061B1 (en) * 2018-01-16 2024-04-24 Senju Metal Industry Co., Ltd. Flux and solder paste

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