JP6721850B1 - ソルダペースト - Google Patents
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Abstract
Description
[1]
はんだ材料とフラックスとからなるソルダペーストであって、
前記はんだ材料が、As:25〜300質量ppm、Bi:0質量ppm以上25000質量ppm以下、Pb:0質量ppm超え8000質量ppm以下、及び残部がSnからなる合金組成を有し、下記(1)式及び(2)式:
275≦2As+Bi+Pb (1)
0<2.3×10-4×Bi+8.2×10-4×Pb≦7 (2)
[上記(1)式及び(2)式中、As、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す]
を満たし、
前記フラックスが、ヒンダードフェノール系化合物を含有する、ソルダペースト。
[2]
前記ヒンダードフェノール系化合物の含有量が、前記フラックス全体に対して、0.5〜10質量%である、[1]に記載のソルダペースト。
[3]
前記はんだ材料が粒子状の形態を有する、[1]又は[2]に記載のソルダペースト。
[4]
前記合金組成が、下記(1a)式:
275≦2As+Bi+Pb≦25200 (1a)
[上記(1a)式中、As、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す]
を満たす、[1]〜[3]のいずれかに記載のソルダペースト。
[5]
前記合金組成が、下記(1b)式:
275≦2As+Bi+Pb≦5300 (1b)
[上記(1b)式中、As、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す]
を満たす、[1]〜[4]のいずれかに記載のソルダペースト。
[6]
前記合金組成が、下記(2a)式:
0.02≦2.3×10-4×Bi+8.2×10-4×Pb≦0.9 (2a)
[上記(2a)式中、Bi及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す]
を満たす、[1]〜[5]のいずれかに記載のソルダペースト。
[7]
前記合金組成が、Ag:0〜4質量%及びCu:0〜0.9質量%の少なくとも1種をさらに含有する、[1]〜[6]のいずれかに記載のソルダペースト。
[8]
酸化ジルコニウム粉末をさらに含む、[1]〜[7]のいずれかに記載のソルダペースト。
[9]
ソルダペースト全体の質量に対する酸化ジルコニウム粉末の含有量が0.05〜20.0質量%である、[8]に記載のソルダペースト。
[10]
As:25〜300質量ppm、Bi:0質量ppm以上25000質量ppm以下、Pb:0質量ppm超え8000質量ppm以下、及び残部がSnからなる合金組成を有し、下記(1)式及び(2)式:
275≦2As+Bi+Pb (1)
0<2.3×10-4×Bi+8.2×10-4×Pb≦7 (2)
[上記(1)式及び(2)式中、As、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す]
を満たすはんだ材料をはんだ付けするための、
ヒンダードフェノール系化合物を含有するフラックス。
本実施形態のソルダペーストは、はんだ材料とフラックスとからなるソルダペーストであって、
前記はんだ材料が、As:25〜300質量ppm、Bi:0質量ppm以上25000質量ppm以下、Pb:0質量ppm超え8000質量ppm以下、及び残部がSnからなる合金組成を有し、下記(1)式及び(2)式:
275≦2As+Bi+Pb (1)
0<2.3×10-4×Bi+8.2×10-4×Pb≦7 (2)
[上記(1)式及び(2)式中、As、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す]
を満たし、
前記フラックスが、ヒンダードフェノール系化合物を含有する。
Asは、ソルダペーストの粘度の経時変化を抑制することができる元素である。Asはフラックスとの反応性が低く、また、イオン化傾向がSnに対して貴な元素であるために増粘抑制効果を発揮することができると推察される。Asが25質量ppm未満であると、増粘抑制効果を十分に発揮することができない。As含有量の下限は25質量ppm以上であり、好ましくは50質量ppm以上であり、より好ましくは100質量ppm以上である。一方、Asが多すぎるとはんだ材料の濡れ性が劣化する。As含有量の上限は300質量ppm以下であり、好ましくは250質量ppm以下であり、より好ましくは200質量ppm以下である。
上記(1)式中、As、Bi、及びPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
275≦2As+Bi+Pb≦5300 (1b)
上記(1a)及び(1b)式中、As、Bi、及びPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
上記(2)式中、Bi、及びPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
上記(2a)式中、Bi及びPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
本明細書において、「フラックス」とは、ソルダペーストにおけるはんだ材料以外の成分全体をいう。
Zは、置換されてもよいアルキレンであり、
R1及びR2は、それぞれ独立して、置換されてもよい、アルキル、アラルキル、アリ
ール、ヘテロアリール、シクロアルキル又はヘテロシクロアルキルであり、
R3及びR4は、それぞれ独立して、置換されてもよいアルキルである)
で表される化合物等が挙げられる。これらのヒンダードフェノール系化合物は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。
(はんだ粉末の調整)
Bi:25質量ppm、As:100質量ppm、Sb:25質量ppm、Pb:25質量ppm、Sn:残部、からなる組成になるように、溶融混合し、Ar雰囲気中で遠心噴霧することにより粉末を調製した。はんだ粉末の平均粒子径をJIS Z3284−1:2014に準じて測定し、測定値からJIS Z3284−1:2014の粉末サイズ分類の表2に従って分類した。粉末サイズの数値は、JIS Z3284−1:2014の表2における粉末サイズの記号を示す。実施例A1〜A14、A17及び比較例A1の粉末サイズは5であり、実施例A15の粉末サイズは4であり、実施例A16の粉末サイズは6である。
表1及び表2に示す各材料を、表1及び表2に示す組成となるように加熱撹拌した後、冷却することによりフラックスを調製した。各表中の数値は、フラックスの合計が100質量%としたときの各材料の含有量(質量%)を表す。以下に表中に示す各材料の試薬名及びCAS番号を示す。
試薬名:ビス[3−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオン酸][エチレンビス(オキシエチレン)]
CAS No.36443−68−2
・「金属不活性化剤B」
試薬名:N,N’−ヘキサメチレンビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパンアミド]
CAS No.23128−74−7
・「金属不活性化剤C」
試薬名:1,6−ヘキサンジオールビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオナート]
CAS No.35074−77−2
・「金属不活性化剤D」
試薬名:2,2’−メチレンビス[6−(1−メチルシクロヘキシル)−p−クレゾール]
CAS No.77−62−3
・「金属不活性化剤E」
試薬名:2,2’−メチレンビス(6−tert−ブチル−p−クレゾール)
CAS No.119−47−1
・「金属不活性化剤F」
試薬名:2,2’−メチレンビス(6−tert−ブチル−4−エチルフェノール)
CAS No.88−24−4
・「金属不活性化剤G」
試薬名:N−(2H−1,2,4−トリアゾール−5−イル)サリチルアミド
CAS No.36411−52−6
・「金属不活性化剤H」
試薬名:N,N’−ビス[2−[2−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)エチルカルボニルオキシ]エチル]オキサミド、
CAS No.70331−94−1
・試薬名:2−エチル−4−メチルイミダゾール
CAS No.931−36−2
・試薬名:トランス−2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオール
CAS No.3234−02−4
・試薬名:ヘキシルジグリコール
CAS No.112−59−4
・試薬名:ヒマシ硬化油
CAS No.8001−78−3
はんだ粉末と、フラックスとを質量比(はんだ粉末:フラックス)が89:11となるように混練し、ソルダペーストを調製した。
得られたソルダペーストについて、JIS Z 3284−3:2014の「4.2 粘度特性試験」に記載された方法に従って、回転粘度計(PCU−205、株式会社マルコム製)を用い、回転数:10rpm、測定温度:25℃にて、粘度を12時間測定し続けた。そして、初期粘度(撹拌30分後の粘度)と13時間後の粘度とを比較し、以下の基準に基づいて増粘抑制効果の評価を行った。
13時間後の粘度 ≦ 初期粘度×1.2 :経時での粘度上昇が小さく良好(○)
13時間後の粘度 > 初期粘度×1.2 :経時での粘度上昇が大きく不良(×)
上記の「(1)増粘抑制評価」と同様にして、各実施例及び比較例のソルダペーストを、Cu板上に開口径6.5mm、開口数4個、マスク厚0.2mmのメタルマスクを用いて印刷し、リフロー炉において、N2雰囲気下、昇温速度1℃/secで25℃から260℃まで加熱した後、室温(25℃)まで空冷し、4個のはんだバンプを形成した。光学顕微鏡(倍率:100倍)を用いて、得られたはんだバンプの外観を観察し、以下の基準に基づいて評価を行った。
4個のはんだバンプの全てにおいて溶融しきれないはんだ粒子が観察されなかった。
:はんだ濡れ性が良好(○)
4個のはんだバンプのうちの1個以上において溶融しきれないはんだ粒子が観察された。
:はんだ濡れ性が不良(×)
ロジンが42質量部、グリコール系溶剤が35質量部、チキソ剤が8質量部、有機酸が10質量部、アミンが2質量部、ハロゲンが3質量部で調整したフラックスと、表3〜表8に示す合金組成からなりJIS Z 3284−1:2014における粉末サイズの分類(表2)において記号4を満たすサイズ(粒度分布)のはんだ合金とを混合してソルダペーストを作製した。フラックスとはんだ合金との質量比は、フラックス:はんだ粉末=11:89である。各ソルダペーストについて、上記「(1)増粘抑制評価」のとおりに、粘度の経時変化を測定した。また、はんだ粉末の液相線温度及び固相線温度を下記のとおりに測定した。さらに、作製直後のソルダペーストを用いて、上記「(2)濡れ性の評価」のとおりに、濡れ性の評価を行った。詳細は以下のとおりである。
フラックスと混合する前のはんだ材料について、エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製、型番:EXSTAR DSC7020を用い、サンプル量:約30mg、昇温速度:15℃/minにてDSC測定を行い、固相線温度及び液相線温度を得た。得られた液相線温度から固相線温度を引いてΔTを求めた。ΔTが10℃以下の場合に「○」と評価し、10℃を超える場合に「×」と評価した。
実施例A1のフラックスと、実施例B2のはんだ合金とを含むソルダペーストについて評価した結果、増粘抑制効果、ΔT、及び濡れ性のいずれにおいても良好な結果が得られた。
Claims (6)
- はんだ材料とフラックスとからなるソルダペーストであって、
前記はんだ材料が、As:25〜300質量ppm、Bi:0質量ppm以上25000質量ppm以下、Pb:0質量ppm超え8000質量ppm以下、及び残部がSnからなる合金組成を有し、下記(1)式及び(2)式:
275≦2As+Bi+Pb (1)
0<2.3×10-4×Bi+8.2×10-4×Pb≦7 (2)
[上記(1)式及び(2)式中、As、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す]
を満たし、
前記フラックスが、ヒンダードフェノール系化合物を含有し、
前記ヒンダードフェノール系化合物の含有量が、前記フラックス全体に対して、0.5〜10質量%である、ソルダペースト。 - 前記はんだ材料が粒子状の形態を有する、請求項1に記載のソルダペースト。
- 前記合金組成が、下記(1a)式:
275≦2As+Bi+Pb≦25200 (1a)
[上記(1a)式中、As、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す]
を満たす、請求項1又は2に記載のソルダペースト。 - 前記合金組成が、下記(1b)式:
275≦2As+Bi+Pb≦5300 (1b)
[上記(1b)式中、As、Bi、及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す]
を満たす、請求項1〜3のいずれか1項に記載のソルダペースト。 - 前記合金組成が、下記(2a)式:
0.02≦2.3×10-4×Bi+8.2×10-4×Pb≦0.9 (2a)
[上記(2a)式中、Bi及びPbは各々前記合金組成での含有量(質量ppm)を表す]
を満たす、請求項1〜4のいずれか1項に記載のソルダペースト。 - 前記合金組成が、Ag:0〜4質量%及びCu:0〜0.9質量%の少なくとも1種をさらに含有する、請求項1〜5のいずれか1項に記載のソルダペースト。
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