JP2021041463A - フラックス及びソルダペースト - Google Patents

Abstract

【課題】増粘抑制効果を向上可能なフラックス及びソルダペーストを提供する。【解決手段】本発明のソルダペーストは、金属不活性化剤を含有するフラックスであって、金属不活性化剤がヒドラジド系窒素化合物を含有する。ヒドラジド系窒素化合物の含有量は、フラックス全体に対して０超〜１０％であり、フラックスは、ロジン系樹脂及びアクリル系樹脂からなる群より選択される１種以上の樹脂を含有する。【選択図】なし

Description

本発明は、フラックス及びソルダペーストに関する。

電子機器の基板への電子部品の接合及び組立ては、コスト面及び信頼性の観点から、ソ
ルダペーストを用いたはんだ付けにより行われることが多い。

ソルダペーストを電子機器の基板へ塗布する方法としては、例えば、メタルマスクを用
いたスクリーン印刷を用いる方法がある。この場合、ソルダペーストの印刷性を確保する
ために、ソルダペーストの粘度を適度に調整する必要がある。しかし、ソルダペーストは
、保存安定性に劣り、その結果、ソルダペーストの粘度が経時的に上昇することがある。

特許文献１には、ロジン樹脂と、アクリル樹脂と、活性剤と、チクソ剤と、酸化防止剤
と、溶剤とを含み、酸化防止剤として、フェノール系酸化防止剤、トリアゾール系酸化防
止剤及びリン系酸化防止剤の少なくとも一方を含むフラックス組成物と、はんだ合金粉末
とを含むソルダペースト組成物が開示されている。この文献には、上記ソルダペースト組
成物が、寒暖の差が激しく、冷熱衝撃の大きい環境下に置かれる電子回路基板に用いられ
た場合であっても、フラックス残渣の熱劣化を抑制することにより、亀裂発生及びその進
展の抑制効果を奏し、更に良好な溶融性、濡れ性等の性能を発揮できることが開示されて
いる。

特許文献２には、Ｓｎ基鉛フリーはんだの粉末をロジン系フラックスと混和してなるソ
ルダペーストであって、ロジン系フラックスが、サリチルアミド及びその誘導体から選ば
れた少なくとも１種のサリチルアミド化合物を０．０１〜１０質量％含有するソルダペー
ストが開示されている。この文献には、サリチルアミド化合物がはんだ粉末の表面に優先
的に吸着されることにより、はんだ粉末とフラックス成分、特に有機アミンハロゲン化水
素酸塩や有機酸といった活性剤との反応を防止でき、このような反応に起因するソルダペ
ーストの粘度変化が防止されることが開示されている。

特開２０１７−１００１８１号公報 ＷＯ２００２／０４３９１６号公報

しかしながら、特許文献１には、経時的な粘度上昇を抑制するという課題は認識されて
いない。一方、特許文献２については、特許文献２に記載のソルダペーストの粘度変化の
抑制を更に向上させることが求められている。

したがって、本発明は、増粘抑制効果を向上可能なフラックス及びソルダペーストを提
供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意研究した結果、金属不活性化剤を含有する
フラックスであって、金属不活性化剤がヒドラジド系窒素化合物を含有することにより、
上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明のフラックスは、金属不活性化剤を含有するフラックスであって、金
属不活性化剤がヒドラジド系窒素化合物を含有する。

本発明のソルダペーストは、はんだ材料と、本発明のフラックスとからなる。

本発明によれば、増粘抑制効果を向上可能なフラックス及びソルダペーストを提供可能
である。

以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について説明す
る。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々
な変形が可能である。

本明細書において、「増粘抑制効果」とは、ソルダペーストを調製した際に、調製した
ソルダペーストの経時的な粘度上昇を抑制できる効果をいう。

なお、本明細書において、各元素の含有量は、例えば、ＪＩＳ Ｚ ３９１０ に準拠
にしてＩＣＰ−ＡＥＳで分析することにより測定することができる。

［フラックス］
本実施形態のフラックスは、金属不活性化剤を含有する。金属不活性化剤は、ヒドラジ
ド系窒素化合物を含有する。金属不活性化剤がヒドラジド系窒素化合物を含有することに
より、フラックスは、増粘抑制効果を向上できる。このため、フラックスは、例えば、は
んだ付け用フラックスとして好適に用いられる。

（金属不活性化剤）
金属不活性化剤は、ヒドラジド系窒素化合物を含有する。ヒドラジド系窒素化合物とし
ては、ヒドラジド骨格を有する窒素化合物であればよく、ドデカン二酸ビス［Ｎ２−（２
ヒドロキシベンゾイル）ヒドラジド］、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、デカンジカルボン酸ジサ
リチロイルヒドラジド、Ｎ−サリチリデン−Ｎ’−サリチルヒドラジド、ｍ−ニトロベン
ズヒドラジド、３−アミノフタルヒドラジド、フタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ヒドラ
ジド、オキザロビス（２−ヒドロキシ−５−オクチルベンジリデンヒドラジド）、Ｎ’−
ベンゾイルピロリドンカルボン酸ヒドラジド、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−（３，５−ジ−ｔｅ
ｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル）ヒドラジン等が挙げられる。こ
れらのヒドラジド系窒素化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられ
る。これらの中でも、増粘抑制効果に優れる観点から、ドデカン二酸ビス［Ｎ２−（２ヒ
ドロキシベンゾイル）ヒドラジド］であることがより好ましい。

ヒドラジド系窒素化合物の含有量は、フラックス全体に対して、０を超え、１０質量％
以下であることが好ましい。含有量は、０．０１質量％以上であることがより好ましく、
０．０５質量％以上であることが更に好ましく、０．１０質量％以上であることが特に好
ましく、含有量は、７．５質量％以下であることがより好ましく、５．０質量％以下であ
ることが更に好ましく、１．０質量％以下であることが特に好ましい。上記含有量が、０
．０１質量％以上であることにより、フラックスは、増粘抑制効果及びチキソ比の変動抑
制効果に優れる。このため、フラックスを含有するソルダペーストを用いて印刷する際、
スクリーン又はフィルムの開口部への充填性に優れ、上記開口部が微小開口であっても充
填可能である。一方、上記含有量が、１０質量％以下であることにより、フラックスは、
増粘抑制効果及びはんだ付けにおける温度サイクル試験時のＣｕとの反応抑制効果に優れ
る。

金属不活性化剤は、ヒドラジド系窒素化合物以外のその他の化合物を含有してもよい。
その他の化合物としては、アミド系窒素化合物、トリアゾール系窒素化合物、メラミン系
窒素化合物、ヒンダートフェノール系化合物等が挙げられる。

アミド系窒素化合物としては、アミド骨格を有する窒素化合物であればよく、Ｎ，Ｎ’
−ビス｛２−［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オニルオキシル］エチル｝オキサミド等が挙げられる。

トリアゾール系窒素化合物としては、トリアゾール骨格を有する窒素化合物であればよ
く、Ｎ−（２Ｈ−１，２，４−トリアゾール−５−イル）サリチルアミド、３−アミノ−
１，２，４−トリアゾール、３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾー
ル等が挙げられる。

メラミン系窒素化合物としては、メラミン骨格を有する窒素化合物であればよく、メラ
ミン、メラミン誘導体等が挙げられる。

ヒンダートフェノール系化合物としては、ヒンダートフェノール骨格を有する化合物で
あればよく、ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル
）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］、Ｎ，Ｎ’−ヘキサ
メチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ンアミド］、１，６−ヘキサンジオールビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４
−ヒドロキシフェニル）プロピオナート］、２，２’−メチレンビス［６−
（１−メチルシクロヘキシル）−ｐ−クレゾール］、２，２’−メチレンビス（６−
ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール）、２，２’−メチレンビス（６−ｔｅｒｔ−ブ
チル−４−エチルフェノール）、トリエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔｅｒｔ−
ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、１，６−ヘキサンジ
オール−ビス−〔３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロ
ピオネート〕、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−
ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、ペンタエリスリチル−テトラキス
〔３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
２，２−チオ−ジエチレンビス〔３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
フェニル）プロピオネート〕、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４
−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−
４−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、１，３，５−トリメチル
−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベン
ゼン等が挙げられる。

金属不活性化剤中のヒドラジド系窒素化合物の含有量は、例えば、８０質量％以上であ
ってもよく、８５質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好
ましく、９５質量％以上であることが更に好ましく、１００質量％であることが特に好ま
しい。

フラックスは、樹脂を含有してもよい。樹脂としては、例えば、ロジン系樹脂、（メタ
）アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノキシ樹脂、ビニルエー
テル系樹脂、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂（例えば、芳香族変性テルペン樹脂、水添
テルペン樹脂、水添芳香族変性テルペン樹脂等）、テルペンフェノール樹脂、変性テルペ
ンフェノール樹脂（例えば、水添テルペンフェノール樹脂等）、スチレン樹脂、変性スチ
レン樹脂（例えば、スチレンアクリル樹脂、スチレンマレイン樹脂等）、キシレン樹脂、
変性キシレン樹脂（例えば、フェノール変性キシレン樹脂、アルキルフェノール変性キシ
レン樹脂、フェノール変性レゾール型キシレン樹脂、ポリオール変性キシレン樹脂、ポリ
オキシエチレン付加キシレン樹脂等）等が挙げられる。これらの樹脂は、１種を単独で、
又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、樹脂は、ロジン系樹脂及び（
メタ）アクリル系樹脂からなる群より選択される１種以上であることが好ましい。なお、
ここでいう「（メタ）アクリル系樹脂」とは、メタクリル系樹脂及びアクリル系樹脂を包
含する概念をいう。

ロジン系樹脂としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等の原料
ロジン、原料ロジンから得られる誘導体が挙げられる。誘導体としては、例えば、精製ロ
ジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン及びα，β不飽和カルボン酸変性物（アク
リル化ロジン、マレイン化ロジン、フマル化ロジン等）、並びに重合ロジンの精製物、水
素化物及び不均化物、並びにα，β不飽和カルボン酸変性物の精製物、水素化物、不均化
物等が挙げられる。これらのロジン系樹脂は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせ
て用いられる。

ロジン系樹脂の含有量は、フラックス全体に対して、例えば、３０〜６０質量％であっ
てもよい。

（メタ）アクリル系樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル系モノマーの単独重合体
、２種類以上のアクリル系モノマーの共重合体が挙げられる。（メタ）アクリル系モノマ
ーとしては、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸、（メタ）アク
リル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリ
ル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）ア
クリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）
アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル
、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられる。これら
の（メタ）アクリル系樹脂は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

樹脂は、（メタ）アクリル系樹脂を含有することにより、温度サイクル信頼性を向上で
きる。高温と低温の繰り返しのサーマルストレスを実装部又は接合部に与えた際に、ロジ
ンのような結晶性の高い材料は割れて、その亀裂から吸湿する虞がある。これに対し、樹
脂に軟らかい（メタ）アクリル系樹脂を含めることにより、上記亀裂を抑制し、その結果
、温度サイクル信頼性を向上できる。（メタ）アクリル系樹脂の含有量は、フラックス全
体に対して、例えば、０〜４０質量％であり、温度サイクル信頼性に優れる観点から、２
０〜３０質量％であることが好ましい。（メタ）アクリル系樹脂の含有量は、樹脂全体に
対して、例えば、０〜８０質量％であり、温度サイクル信頼性に優れる観点から、３０〜
８０質量％であることが好ましい。

樹脂の含有量は、フラックス全体に対して、３０〜６０質量％であることが好ましく、
３５〜５５質量％であることがより好ましく、４０〜５０質量％であることが更に好まし
い。

フラックスは、はんだ付け性を向上させるために有機酸系活性剤（有機酸）を含有して
もよい。有機酸としては、アジピン酸、アゼライン酸、エイコサン二酸、クエン酸、グリ
コール酸、コハク酸、サリチル酸、ジグリコール酸、ジピコリン酸、ジブチルアニリンジ
グリコール酸、スベリン酸、セバシン酸、チオグリコール酸、テレフタル酸、ドデカン二
酸、パラヒドロキシフェニル酢酸、ピコリン酸、フェニルコハク酸、フタル酸、フマル酸
、マレイン酸、マロン酸、ラウリン酸、安息香酸、酒石酸、イソシアヌル酸トリス(２−
カルボキシエチル)、グリシン、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、２，２−ビス(ヒ
ドロキシメチル)プロピオン酸、２，２−ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸、２，３−ジ
ヒドロキシ安息香酸、２，４−ジエチルグルタル酸、２−キノリンカルボン酸、３−ヒド
ロキシ安息香酸、リンゴ酸、ｐ−アニス酸、ステアリン酸、１２−ヒドロキシステアリン
酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ダイマー酸、水添ダイマー酸、トリマー酸、
水添トリマー酸等が挙げられる。

有機酸の含有量は、フラックス全体に対して、例えば、０〜１０質量％であってもよい
。

フラックスは、はんだ付け性を向上させるためにアミン系活性剤（アミン）を含有して
もよい。アミンとしては、例えば、アミン脂肪族アミン、芳香族アミン、アミノアルコー
ル、イミダゾール、ベンゾトリアゾール、アミノ酸、グアニジン、ヒドラジド等が挙げら
れる。脂肪族アミンとしては、例えば、ジメチルアミン、エチルアミン、１−アミノプロ
パン、イソプロピルアミン、トリメチルアミン、アリルアミン、ｎ−ブチルアミン、ジエ
チルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチル
アミン、イソブチルアミン、シクロヘキシルアミン等が挙げられる。芳香族アミンとして
は、例えば、アニリン、Ｎ−メチルアニリン、ジフェニルアミン、Ｎ−イソプロピルアニ
リン、ｐ−イソプロピルアニリン等が挙げられる。アミノアルコールとしては、例えば、
２−アミノエタノール、２−(エチルアミノ)エタノール、ジエタノールアミン、ジイソプ
ロパノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−ブチルジエタノールアミン、トリイソプ
ロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ビス(２−ヒドロキシエチル)−Ｎ−シクロヘキシルアミン、
Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ
'，Ｎ''，Ｎ''−ペンタキス(２−ヒドロキシプロピル)ジエチレントリアミン等が挙げら
れる。イミダゾールとしては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−
４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダ
ゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾ
ール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエ
チル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムト
リメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４
−ジアミノ−６−[２'―メチルイミダゾリル−（１'）]―エチル−ｓ−トリアジン、２，
４−ジアミノ−６−[２'―ウンデシルイミダゾリル−（１'）]―エチル−ｓ−トリアジン
、２，４−ジアミノ−６−[２'―エチル−４'―メチルイミダゾリル−（１'）]―エチル
−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−[２'―メチルイミダゾリル−（１'）]―エチ
ル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付
加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メ
チル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ[１，２−
ａ]ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロ
ライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２，４−ジアミノ−６−
ビニル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジンイソシアヌル
酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジン、エポ
キシ―イミダゾールアダクト、２−メチルベンゾイミダゾール、２−オクチルベンゾイミ
ダゾール、２−ペンチルベンゾイミダゾール、２−(１−エチルペンチル)ベンゾイミダゾ
ール、２−ノニルベンゾイミダゾール、２−(４−チアゾリル)ベンゾイミダゾール、ベン
ゾイミダゾール等が挙げられる。ベンゾトリアゾールとしては、例えば、２−(２'―ヒド
ロキシ−５'―メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、２−(２'―ヒドロキシ−３'―ｔｅ
ｒｔ−ブチル−５'―メチルフェニル)−５−クロロベンゾトリアゾール、２−(２'―ヒド
ロキシ−３',５'―ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル)ベンゾトリアゾール、２−（２'―ヒ
ドロキシ−５'−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’―メチレ
ンビス[６−(２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル)−４−ｔｅｒｔ−オクチルフェノー
ル]、６−(２−ベンゾトリアゾリル）−４−ｔｅｒｔ−オクチル−６'−ｔｅｒｔ−ブチ
ル−４'−メチル−２，２'−メチレンビスフェノール、１，２，３−ベンゾトリアゾール
、１−[Ｎ，Ｎ−ビス(２−エチルヘキシル)アミノメチル]ベンゾトリアゾール、カルボキ
シベンゾトリアゾール、１−[Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル]メチル
ベンゾトリアゾール、２，２’―［［（メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−イル）
メチル］イミノ］ビスエタノール、１，２，３−ベンゾトリアゾールナトリウム塩水溶液
、１−（１',２'―ジカルボキシエチル）ベンゾトリアゾール、１−（２，３−ジカルボ
キシプロピル）ベンゾトリアゾール、１−［（２−エチルヘキシルアミノ）メチル］ベン
ゾトリアゾール、２，６−ビス［（１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−イル）メチル］−４
−メチルフェノール、５−メチルベンゾトリアゾール等が挙げられる。アミノ酸としては
、アラニン、アルギニン、アスパラギン、アスパラギン酸、システイン塩酸塩、グルタミ
ン、グルタミン酸、グリシン、ヒスチジン、イソロイシン、ロイシン、リジン一塩酸塩、
メチオニン、フェニルアラニン、プロリン、セリン、トレオニン、トリプトファン、チロ
シン、バリン、β-アラニン、γ-アミノ酪酸、δ-アミノ吉草酸、ε-アミノヘキサン酸、
ε-カプロラクタム、７−アミノヘプタン酸等が挙げられる。グアニジンとしては、例え
ば、ジシアンジアミド、１，３−ジフェニルグアニジン、１，３−ジ−ｏ−トリルグアニ
ジン等が挙げられる。

アミンの含有量は、フラックス全体に対して、例えば、０〜２０質量％であってもよい
。

フラックスは、はんだ付け性を向上させるために、共有結合性ハロゲン活性剤（共有結
合性ハロゲン）を含有してもよい。共有結合性ハロゲンとしては、例えば、トランス−２
，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、２，３−ジブロモ−１，４−ブタンジ
オール、２，３−ジブロモ−１−プロパノール、２，３−ジクロロ−１−プロパノール、
１，１，２，２−テトラブロモエタン、２，２，２−トリブロモエタノール、ペンタブロ
モエタン、四臭化炭素、２，２−ビス(ブロモメチル)−１，３−プロパンジオール、ｍｅ
ｓｏ−２，３−ジブロモこはく酸、クロロアルカン、塩素化脂肪酸エステル、臭化ｎ−ヘ
キサデシルトリメチルアンモニウム、トリアリルイソシアヌレート６臭化物、２，２−ビ
ス[３，５−ジブロモ−４−(２，３−ジブロモプロポキシ)フェニル]プロパン、ビス[３
，５−ジブロモ−４−(２，３−ジブロモプロポキシ)フェニル]スルホン、エチレンビス
ペンタブロモベンゼン、２−クロロメチルオキシラン、ヘット酸、ヘット酸無水物、臭化
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等が挙げられる。

共有結合性ハロゲンの含有量は、フラックス全体に対して、例えば、０〜５質量％であ
ってもよい。

フラックスは、はんだ付け性を向上させるためにアミンハロゲン化水素酸塩活性剤（ア
ミンハロゲン化水素酸塩）を含有してもよい。アミンハロゲン化水素酸塩としては、アミ
ンとして例示したアミンのハロゲン化水素酸塩が挙げられる。アミンハロゲン化水素酸塩
としては、例えば、ステアリルアミン塩酸塩、ジエチルアニリン塩酸塩、ジエタノールア
ミン塩酸塩、２−エチルヘキシルアミン臭化水素酸塩、ピリジン臭化水素酸塩、イソプロ
ピルアミン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン臭化水素
酸塩、モノエチルアミン臭化水素酸塩、１，３−ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、ジ
メチルアミン臭化水素酸塩、ジメチルアミン塩酸塩、ロジンアミン臭化水素酸塩、２−エ
チルヘキシルアミン塩酸塩、イソプロピルアミン塩酸塩、シクロヘキシルアミン塩酸塩、
２−ピペコリン臭化水素酸塩、１，３−ジフェニルグアニジン塩酸塩、ジメチルベンジル
アミン塩酸塩、ヒドラジンヒドラート臭化水素酸塩、ジメチルシクロヘキシルアミン塩酸
塩、トリノニルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアニリン臭化水素酸塩、２−ジエチルアミ
ノエタノール臭化水素酸塩、２−ジエチルアミノエタノール塩酸塩、塩化アンモニウム、
ジアリルアミン塩酸塩、ジアリルアミン臭化水素酸塩、モノエチルアミン塩酸塩、モノエ
チルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、トリエチルアミン臭化水素酸塩、トリ
エチルアミン塩酸塩、ヒドラジン一塩酸塩、ヒドラジン二塩酸塩、ヒドラジン一臭化水素
酸塩、ヒドラジン二臭化水素酸塩、ピリジン塩酸塩、アニリン臭化水素酸塩、ブチルアミ
ン塩酸塩、へキシルアミン塩酸塩、ｎ−オクチルアミン塩酸塩、ドデシルアミン塩酸塩、
ジメチルシクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、エチレンジアミン二臭化水素酸塩、ロジン
アミン臭化水素酸塩、２−フェニルイミダゾール臭化水素酸塩、４−ベンジルピリジン臭
化水素酸塩、Ｌ−グルタミン酸塩酸塩、Ｎ−メチルモルホリン塩酸塩、ベタイン塩酸塩、
２−ピペコリンヨウ化水素酸塩、シクロヘキシルアミンヨウ化水素酸塩、１，３−ジフェ
ニルグアニジンフッ化水素酸塩、ジエチルアミンフッ化水素酸塩、２−エチルヘキシルア
ミンフッ化水素酸塩、シクロヘキシルアミンフッ化水素酸塩、エチルアミンフッ化水素酸
塩、ロジンアミンフッ化水素酸塩、シクロヘキシルアミンテトラフルオロホウ酸塩、ジシ
クロヘキシルアミンテトラフルオロホウ酸塩等が挙げられる。

アミンハロゲン化水素酸塩の含有量は、フラックス全体に対して、例えば、０〜２質量
％であってもよい。

フラックスは、溶剤を含有してもよい。溶剤としては、水、アルコール系溶剤、グリコ
ールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。アルコール系溶剤としては、イ
ソプロピルアルコール、１，２−ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、２
，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオ
ール、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール、２，５−ジメチル−３−ヘキシン
−２，５−ジオール、２，３−ジメチル−２，３−ブタンジオール、１，１，１−トリス
（ヒドロキシメチル）エタン、２−エチル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジ
オール、２，２′−オキシビス（メチレン）ビス（２−エチル−１，３−プロパンジオー
ル）、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１，３−プロパンジオール、１，２，６−ト
リヒドロキシヘキサン、ビス［２，２，２−トリス（ヒドロキシメチル）エチル］エーテ
ル、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４
−シクロヘキサンジメタノール、エリトリトール、トレイトール、グアヤコールグリセロ
ールエーテル、３，６−ジメチル−４−オクチン−３，６−ジオール、２，４，７，９−
テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオール等が挙げられる。グリコールエーテル系溶
剤としては、ジエチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、エチレングリコ
ールモノフェニルエーテル、２−メチルペンタン−２，４−ジオール、ジエチレングリコ
ールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリ
コールモノブチルエーテル、ヘキシルジグリコール、テトラエチレングリコールジメチル
エーテル等が挙げられる。

溶剤の含有量は、例えば、フラックス全体に対して、０〜８０質量％であってもよく、
２０〜６０質量％であることが好ましい。

フラックスは、チキソ剤を含有してもよい。チキソ剤としては、例えば、ワックス系チ
キソ剤、アマイド系チキソ剤等が挙げられる。ワックス系チキソ剤としては、例えば、ヒ
マシ硬化油等が挙げられる。アマイド系チキソ剤としては、例えば、ラウリン酸アマイド
、パルミチン酸アマイド、ステアリン酸アマイド、ベヘン酸アマイド、ヒドロキシステア
リン酸アマイド、飽和脂肪酸アマイド、オレイン酸アマイド、エルカ酸アマイド、不飽和
脂肪酸アマイド、ｐ−トルエンメタンアマイド、芳香族アマイド、置換アマイド、メチロ
ールステアリン酸アマイド、メチロールアマイド、脂肪酸エステルアマイド等が挙げられ
る。アマイド系チキソ剤は、ビスアマイド系チキソ剤及び／又はポリアマイド系チキソ剤
であってもよく、ビスアマイド系チキソ剤としては、メチレンビスステアリン酸アマイド
、エチレンビスラウリン酸アマイド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、飽
和脂肪酸ビスアマイド、メチレンビスオレイン酸アマイド、不飽和脂肪酸ビスアマイド、
ｍ−キシリレンビスステアリン酸アマイド、芳香族ビスアマイド等が挙げられ、ポリアマ
イド系チキソ剤としては、飽和脂肪酸ポリアマイド、不飽和脂肪酸ポリアマイド、芳香族
ポリアマイド等が挙げられる。

チキソ剤の含有量は、フラックス全体に対して、例えば、０〜１５質量％であってもよ
い。

［ソルダペースト］
本実施形態のソルダペーストは、はんだ材料と、本実施形態のフラックスとからなる。
ソルダペーストは、本実施形態のフラックスを含有することにより、増粘抑制効果を向上
できる。なお、ここでいう「フラックス」とは、ソルダペーストにおけるはんだ材料以外
の成分全体をいう。

（はんだ材料）
はんだ材料は、Ｓｎ又はＳｎ系合金を含有することが好ましい。Ｓｎ又はＳｎ系合金は
、不可避不純物を含んでもよい。

Ｓｎは、例えば、９９．９％以上の純度を有するＳｎ（３Ｎ材）であってもよく、９９
．９９％以上の純度を有するＳｎ（４Ｎ材）であってもよく、９９．９９９％の純度を有
するＳｎ（５Ｎ材）であってもよい。

Ｓｎ系合金としては、例えば、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合
金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｓｎ−Ｉｎ合金、Ｓｎ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｓｂ
合金、Ｓｎ−Ｐｂ合金等の組成を有する合金、上記組成を有する合金にＡｓ、Ｂｉ、Ｓｂ
、Ｐｂ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｇｅ、Ｐ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ等を添加し
た合金が挙げられる。Ｓｎ系合金中のＳｎの含有量は、特に限定されず、例えば、４０質
量％超とすることができる。

Ｓｎ及びＳｎ系合金は、液相線温度（Ｔ_L）と固相線温度（Ｔ_S）との差（ΔＴ＝Ｔ_L−
Ｔ_S）を小さくできる観点から、Ｓｎ、Ｓｎ−Ｃｕ合金、又はＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金であ
ることが好ましい。ΔＴを小さくすると、例えば、上記はんだ材料を含有するソルダペー
ストを電子機器の基板に塗布し、凝固させても、ソルダペーストは、はんだ材料の組織の
均一性を保つことができる。その結果、ソルダペーストは、サイクル特性等の信頼性に優
れる。Ｓｎ−Ｃｕ合金は、同様の観点から、０を超え、１．０質量％以下（好ましくは０
．５〜１．０質量％）のＣｕを含有し、残部がＳｎであることが好ましい。Ｓｎ−Ａｇ−
Ｃｕ合金は、同様の観点から、０を超え、３．５質量％以下（好ましくは１．０〜３．５
質量％）のＡｇを含有し、０を超え、１．０質量％以下（好ましくは０．１〜１．０質量
％）のＣｕを含有し、残部がＳｎであることが好ましい。

Ａｇの含有量は、ΔＴを小さくすることにより、信頼性に優れる観点から、はんだ材料
全体に対して０．０５〜３．５質量％であることが好ましく、０．１〜３質量％であるこ
とがより好ましく、０．５〜３質量％であることが更に好ましい。また、Ｃｕの含有量は
、ΔＴを小さくすることにより、信頼性に優れる観点から、はんだ材料全体に対して０．
０１〜０．９質量％であることが好ましく、０．０５〜０．７５質量％であることがより
好ましく、０．１〜０．７質量％であることが更に好ましい。なお、上記のＡｇ及びＣｕ
の含有量の好ましい数値範囲は各々独立したものであって、Ａｇ及びＣｕの含有量は各々
独立して決定することができる。

Ｓｎの含有量は、はんだ材料全体に対して、例えば、４０質量％以上であってもよく、
５０質量％以上であってもよく、７０質量％以上であってもよく、９０質量％以上であっ
てもよい。一方、はんだ材料がＰｂを含有する場合、Ｐｂのはんだ材料全体に対する含有
量が９０質量％以上であってもよく、Ｓｎのはんだ材料全体に対する含有量が５質量％以
上であってもよく、１０質量％以上であってもよい。

はんだ材料は、例えば、２０〜３００質量ｐｐｍのＡｓを含有してもよい。Ａｓの含有
量が２０質量ｐｐｍ以上であることにより、粘度上昇が抑制され、増粘抑制効果に優れる
。Ａｓの含有量が３００質量ｐｐｍ以下であることにより、濡れ性が劣化することを一層
抑制できる。このため、Ａｓの含有量が２０〜３００質量ｐｐｍであることにより、本実
施形態のソルダペーストは、増粘抑制効果及び信頼性をバランスよく両立できる。同様の
観点から、Ａｓの含有量は、はんだ材料全体に対して、３０〜２５０質量ｐｐｍであるこ
とが好ましく、５０〜２００質量ｐｐｍであることがより好ましい。Ａｓは、Ｓｎ又はＳ
ｎ系合金と共に（例えば、金属間化合物や固溶体等）を構成していてもよいし、Ｓｎ系合
金とは別に、例えばＡｓ単体や酸化物として、存在していてもよい。

はんだ材料は、５０質量ｐｐｍ（０．００５０質量％）〜３．０質量％のＢｉを含有す
ることが好ましい。Ｂｉの含有量が５０質量ｐｐｍ以上であることにより、粘度上昇が抑
制され、増粘抑制効果に優れる。Ｂｉの含有量が３．０質量％以下であることにより、液
相線温度（Ｔ_L）と固相線温度（Ｔ_S）との差（ΔＴ＝Ｔ_L−Ｔ_S）を小さくでき、サイクル
特性等の信頼性に優れる。このため、Ｂｉの含有量が５０質量ｐｐｍ〜３．０質量％であ
ることにより、本実施形態のソルダペーストは、増粘抑制効果及び信頼性をバランスよく
両立できる。同様の観点から、Ｂｉの含有量は、はんだ材料全体に対して、５０質量ｐｐ
ｍ（０．００５０質量％）〜１．０質量％であることが好ましく、１００質量ｐｐｍ（０
．０１０質量％）〜１．０質量％であることがより好ましい。

はんだ材料は、２０質量ｐｐｍ（０．００２０質量％）〜０．５質量％のＳｂを含有す
ることが好ましい。Ｓｂの含有量が２０質量ｐｐｍ以上であることにより、粘度上昇が抑
制され、増粘抑制効果に優れる。Ｓｂの含有量が０．５質量％以下であることにより、濡
れ性、及びサイクル特性等の信頼性に優れる。このため、Ｓｂの含有量が２０質量ｐｐｍ
〜０．５質量％であることにより、本実施形態のソルダペーストは、増粘抑制効果及び信
頼性をバランスよく両立できる。同様の観点から、Ｓｂの含有量は、はんだ材料全体に対
して、５０質量ｐｐｍ（０．００５０質量％）〜０．３質量％であることが好ましく、１
００質量ｐｐｍ（０．０１０質量％）〜０．１質量％であることがより好ましい。

はんだ材料は、２０質量ｐｐｍ（０．００２０質量％）〜０．７質量％のＰｂを含有す
ることが好ましい。Ｐｂの含有量が２０質量ｐｐｍ以上であることにより、粘度上昇が抑
制され、増粘抑制効果に優れる。Ｐｂの含有量が０．７質量％以下であることにより、液
相線温度（Ｔ_L）と固相線温度（Ｔ_S）との差（ΔＴ＝Ｔ_L−Ｔ_S）を小さくでき、サイクル
特性等の信頼性に優れる。このため、Ｐｂの含有量が２０質量ｐｐｍ〜０．７質量％であ
ることにより、本実施形態のソルダペーストは、増粘抑制効果及び信頼性をバランスよく
両立できる。同様の観点から、Ｐｂの含有量は、はんだ材料全体に対して、５０質量ｐｐ
ｍ（０．００５０質量％）〜０．５質量％であることが好ましく、１００質量ｐｐｍ（０
．０１０質量％）〜０．３質量％であることがより好ましい。

Ｂｉは、Ｓｎ又はＳｎ系合金と共に合金（例えば、金属間化合物、固溶体等）の形態で
存在していてもよく、Ｓｎ及びＳｎ系合金とは別に存在していてもよい。

本実施形態のはんだ材料の製造方法としては、特に限定されず、例えば、原料金属を溶
融混合することにより製造する方法が挙げられる。

本実施形態において、はんだ材料の形態は、特に限定されず、例えば、ワイヤ状の形態
であってもよく、ボール状の形態（はんだボール）、粉末状の形態（はんだ粉末）等の粒
子状の形態であってもよい。はんだ材料の形態は、流動性に優れる観点から、粒子状の形
態であることが好ましく、粉末状の形態であることがより好ましい。

粒子状のはんだ材料の製造方法としては、例えば、溶融させたはんだ材料を滴下して粒
子を得る滴下法や遠心噴霧する噴霧法、バルクのはんだ材料を粉砕する方法等が挙げられ
る。滴下法や噴霧法において、滴下や噴霧は、粒子状とするために不活性雰囲気や溶媒中
で行うことが好ましい。

また、はんだ材料が粒子状である場合、はんだ材料は、ＪＩＳ Ｚ ３２８４−１：２
００４における粉末サイズの分類（表２）において記号１〜８に該当するサイズ（粒度分
布）を有していることが好ましく、記号４〜８に該当するサイズ（粒度分布）を有してい
ることがより好ましく、記号５〜８に該当するサイズ（粒度分布）を有していることが更
に好ましい。これにより、微細な部品へのはんだ付けが可能となる。

本実施形態において、粒子状であるはんだ材料のサイズ（粒度分布）は、ＪＩＳ Ｚ
３２８４−２：２０１４の４．２．３に記載されたレーザ回折式粒度分布測定試験に準拠
して行うことができる。

本実施形態において、はんだ材料の含有量と、フラックスの含有量との質量比（はんだ
材料：フラックス）は、例えば、はんだ材料９５質量％：フラックス５質量％〜はんだ材
料５質量％：フラックス９５質量％であってもよく、好ましくははんだ材料９５質量％：
フラックス５質量％〜はんだ材料８５質量％：フラックス１５質量％であってもよい。

本実施形態において、ソルダペーストは、酸化ジルコニウム粉末をさらに含むことがで
きる。ソルダペースト全体の質量に対する酸化ジルコニウム粉末の含有量は、０．０５〜
２０．０質量％が好ましく、０．０５〜１０．０質量％がより好ましく、０．１〜３質量
％が最も好ましい。酸化ジルコニウム粉末の含有量が上記範囲内であれば、フラックスに
含まれる活性剤が酸化ジルコニウム粉末と優先的に反応し、はんだ粉末表面のＳｎやＳｎ
酸化物との反応が起こりにくくなることで経時変化による粘度上昇を更に抑制する効果が
発揮される。

ソルダペーストに添加する酸化ジルコニウム粉末の粒径の上限に限定はないが、５μｍ
以下であることが好ましい。粒径が５μｍ以下であるとペーストの印刷性を維持すること
ができる。また、下限も特に限定されることはないが、０．５μｍ以上であることが好ま
しい。上記粒径は、酸化ジルコニウム粉末のＳＥＭ写真を撮影し、視野内に存在する各粒
子について画像解析により投影円相当径を求めたときの、投影円相当径が０．１μｍ以上
であるものの投影円相当径の平均値とする。酸化ジルコニウム粒子の形状は特に限定され
ないが、異形状であればフラックスとの接触面積が大きく増粘抑制効果がある。球形であ
ると良好な流動性が得られるためにペーストとしての優れた印刷性が得られる。所望の特
性に応じて適宜形状を選択すればよい。

本実施形態において、ソルダペーストは、本実施形態のはんだ材料（はんだ粉末）とフ
ラックスとを公知の方法により混練することにより製造することができる。

本実施形態のソルダペーストは、例えば、電子機器における微細構造の回路基板に用い
られ、具体的には、メタルマスクを用いた印刷法、ディスペンサを用いた吐出法、又は転
写ピンによる転写法等により、はんだ付け部に塗布し、リフローを行うことができる。

以下、本発明について実施例により具体的に説明するが、本発明は実施例に記載の内容
に限定されるものではない。

（フラックスの調製）
表１及び表２に示す各材料を、表１及び表２に示す組成となるように加熱撹拌した後、
冷却することによりフラックスを調製した。各表中の数値は、フラックスの合計が１００
質量％としたときの各材料の含有量（質量％）を表し、「Ｂａｌ」は、残部を表す。以下
に表中に示す各材料の試薬名及びＣＡＳ番号を示す。

・「金属不活性化剤」 試薬名：ドデカン二酸ビス［Ｎ２−（２−ヒドロキシベンゾイル
）ヒドラジド］
ＣＡＳ Ｎｏ．６３２４５−３８−５
・試薬名：２−エチル−４−メチルイミダゾール
ＣＡＳ Ｎｏ．９３１−３６−２
・試薬名：２−ウンデシルイミダゾール
ＣＡＳ Ｎｏ．１６７３１−６８−３
・試薬名：トランス−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール
ＣＡＳ Ｎｏ．３２３４−０２−４
・試薬名：トリアリルイソシアヌレート６臭化物
ＣＡＳ Ｎｏ．５２４３４−９０−９
・試薬名：ヘキシルジグリコール
ＣＡＳ Ｎｏ．１１２−５９−４
・試薬名：テトラエチレングリコールジメチルエーテル
ＣＡＳ Ｎｏ．１４３−２４−８
・試薬名：ヒマシ硬化油
ＣＡＳ Ｎｏ．８００１−７８−３

（ソルダペーストの調製）
Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ（各数値は質量％）の組成を有するはんだ粉末（「ＳＡＣ３
０５」）と、各実施例及び比較例のフラックスとを質量比（はんだ粉末：フラックス）が
８９：１１となるように混練し、ソルダペーストを調製した。はんだ粉末の平均粒子径を
ＪＩＳ Ｚ３２８４−１：２００４に準じて測定し、測定値からＪＩＳ Ｚ３２８４−１
：２００４の粉末サイズ分類の表２に従って分類した。ＪＩＳ Ｚ３２８４−１：２００
４の表２における粉末サイズの記号は５であった。

各実施例及び比較例のソルダペーストについて（１）増粘抑制評価、（２）チキソ比変
動性評価、（３）温度サイクル試験時のＣｕとの反応抑制評価を行った。各評価方法を以
下に示し、評価結果を表１及び表２に示す。

（１）増粘抑制評価
得られたソルダペーストを４０℃にて２週間保管した後に、下記式で表される増粘増加
率を算出した。
粘度増加率＝２週間保管後のペースト粘度／初期のペースト粘度×１００

各ペースト粘度は、ＪＩＳ Ｚ ３２８４−３の「４．２ 粘度特性試験」に記載され
た方法に従って、回転粘度計（ＰＣＵ−２０５、株式会社マルコム製）を用い、回転数：
１０ｒｐｍ、測定温度：２５℃の条件にて測定した。以下の基準に基づいて増粘抑制効果
の評価を行った。
○：粘度増加率が１２０％以下であった
×：粘度増加率が１２０％を超えた

（２）チキソ比変動性評価
得られたソルダペーストを４０℃にて２週間保管した後に、下記式で表されるチキソ比
変動率を算出した。
チキソ比変動率＝２週間保管後のソルダペーストのチキソ比／初期のペーストのチキソ
比×１００

各チキソ比は、回転粘度計（ＰＣＵ−２０５、株式会社マルコム製）を用い、測定温度
：２５℃の条件にて下記式に従って算出した。
チキソ比＝ＬＯＧ（回転数が３ｒｐｍである粘度／回転数が３０ｒｐｍである粘度）

得られたチキソ比変動率から、以下の基準に基づいてチキソ比変動性評価を行った。
○：チキソ比変動率が１２０％以下であった
×：チキソ比変動率が１２０％を超えた

（３）温度サイクル試験時のＣｕとの反応抑制評価
得られたソルダペーストをＣｕ−ＯＳＰ基板上に５．０ｍｍの開口径及び０．１５ｍｍ
ｔの厚さを有するメタルマスクを用いて印刷した。次に、窒素雰囲気下にて、昇温速度１
．２℃／秒にて２５℃から２５０℃まで昇温しながらリフロー処理を行った。次に、Ｃｕ
−ＯＳＰ基板を３０分間１２５℃、５分間２５℃、３０分−４０℃、５分間２５℃を１サ
イクルとして、５０サイクル経過した時のＣｕ−ＯＳＰ基板上のフラックス残渣部分のＣ
ｕとの反応性（緑色化）を観察し、以下の基準に基づいてＣｕとの反応抑制評価を行った
。
○○：Ｎ＝１０パンプ全てにおいて、残渣部分の緑色化は見られなかった
○：Ｎ＝１０パンプ全てにおいて、緑色化は見られるものの残渣部分全体の緑色化は
みられなかった
×：Ｎ＝１０パンプいずれかにおいて、残渣部分全てが緑色化されているものがあっ
た

また、各実施例で用いたはんだ材料に、Ａｓ、Ｂｉ、Ｓｂ及びＰｂをそれぞれ所定量添
加することにより、優れたチキソ比変動性を維持しつつ、更に優れた増粘抑制効果が得ら
れた。

本発明のフラックス及びソルダペーストは、増粘抑制効果に優れているため各種用途に
利用できる。

Claims (11)

1. 金属不活性化剤を含有するフラックスであって、前記金属不活性化剤が、ヒドラジド系
   窒素化合物を含有するフラックス。
2. 前記ヒドラジド系窒素化合物の含有量が、前記フラックス全体に対して、０を超え、１
   ０質量％以下である請求項１記載のフラックス。
3. 前記ヒドラジド系窒素化合物の含有量が、前記フラックス全体に対して、０．０１〜１
   ．００質量％である請求項１記載のフラックス。
4. 前記ヒドラジド系窒素化合物が、ドデカン二酸ビス［Ｎ２−（２−ヒドロキシベンゾイ
   ル）ヒドラジド］である請求項１〜３のいずれか１項に記載のフラックス。
5. 樹脂を含有し、前記樹脂が、ロジン系樹脂及びアクリル系樹脂からなる群より選択され
   る１種以上である請求項１〜４のいずれか１項に記載のフラックス。
6. 前記樹脂の含有量が、前記フラックス全体に対して、３０〜６０質量％である請求項５
   記載のフラックス。
7. はんだ材料と、請求項１〜６のいずれか１項に記載のフラックスとからなるソルダペー
   スト。
8. 前記はんだ材料が、Ｓｎ又はＳｎ系合金を含有する請求項７記載のソルダペースト。
9. 前記Ｓｎ又はＳｎ系合金が、０を超え、３．５質量％以下のＡｇ及び／又は０を超え、
   １．０質量％以下のＣｕを含むＳｎ系合金である、請求項８記載のソルダペースト。
10. 酸化ジルコニウム粉末をさらに含む、請求項７〜９のいずれか１項に記載のソルダペー
    スト。
11. ソルダペースト全体の質量に対する酸化ジルコニウム粉末の含有量が０．０５〜２０．
    ０質量％である、請求項１０記載のソルダペースト。