TW202046553A - 二次電池保護電路、二次電池保護裝置、電池組以及二次電池保護電路的控制方法 - Google Patents

二次電池保護電路、二次電池保護裝置、電池組以及二次電池保護電路的控制方法 Download PDF

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Abstract

本發明的課題是抑制對低電圧狀態的二次電池的充電效率的降低。本發明的二次電池保護電路使用被串聯地插入到二次電池的正極與負載以及充電器的高電位側電源端子之間的電流路徑中的充電控制NMOS電晶體和放電控制NMOS電晶體來保護前述二次電池，該二次電池保護電路具備：低電壓檢測電路，係檢測低於比過放電檢測電壓設定得低的低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓；以及開關電路，係在前述低電壓檢測電路檢測到低於低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述充電控制NMOS電晶體的閘極固定在前述高電位側電源端子的電位。

Description

二次電池保護電路、二次電池保護裝置、電池組以及二次電池保護電路的控制方法
本發明有關於一種二次電池保護電路、二次電池保護裝置、電池組以及二次電池保護電路的控制方法。
以往，已知一種使用一對NMOS(N-channel Metal Oxide Semiconductor；N通道金屬氧化半導體)電晶體來保護二次電池的保護電路(例如參見專利文獻1)，前述一對NMOS電晶體被串聯地插入到二次電池的正極與正端子之間的電流路徑中，前述正端子係連接至負載以及充電器的高電位側電源端子。
圖1是專利文獻1公開的以往電池組的電路圖。圖1所示的電池組具有：二次電池113；保護電路117，用於保護二次電池113；以及+端子111、-端子112，連接有未示出的充電裝置和負載裝置。保護電路117包括：N通道型MOSFET 114、115，係串聯連接到二次電池113的正極與+端子111之間；以及控制部116，用於控制N通道型MOSFET 114、115。
控制部116包括使電源線119和接地線120之間的電壓升壓的電荷泵(charge pump)121。此外，控制部116包括：P通道型MOSFET 122、123，將電荷泵121的升壓電壓分別施加到N通道型MOSFET 114、115的閘極；以及N通道型MOSFET 124、125；使N通道型MOSFET 114、115的閘極分別為接地線120的電位。P通道型MOSFET 122、N通道型MOSFET 124的公共閘極以及P通道型MOSFET 123、N通道型MOSFET 125的公共閘極與控制部116的未圖示的內部電路連接。
控制部116還包括電源切換電路126。電源切換電路126包括P通道型MOSFET 128、129和反相器127。藉由向電源切換電路126輸入閘極信號，使P通道型MOSFET 128、129之中的任一個成為導通(ON)狀態，並將電源線119的電壓供給源切換為二次電池113或+端子111。
接下來，對圖1所示的電池組的動作進行說明。當電池組的+端子111、-端子112與負載裝置連接時，經由P通道型MOSFET 128施加到電源線119的二次電池113的電壓藉由電荷泵121而得到升壓。由於P通道型MOSFET 122、123為導通狀態、N通道型MOSFET 124、125為截止狀態，因此，藉由該升壓電壓，N通道型MOSFET 114、115成為導通狀態，二次電池113成為放電狀態。
當放電繼續進行，使得二次電池113的電壓值低於過放電檢測電壓時，N通道型MOSFET 115成為截止狀態，從而二次電池113的放電停止，保護二次電池113免於過放電。此時，由於P通道型MOSFET 128切換為截止狀態，P通道型MOSFET 129切換為導通狀態，因此，從二次電池113到電源線119的電壓被切斷。藉此，電荷泵121成為截止(OFF)狀態，因此，N通道型MOSFET 114也成為截止狀態。
接下來，當充電裝置在二次電池113的電壓值低於過放電檢測電壓的狀態下與+端子111、-端子112連接時，來自充電裝置的電壓經由+端子111、N通道型MOSFET 115的寄生二極體、以及電源切換電路126的P通道型MOSFET 129被施加到電源線119。當電壓被施加到電源線119時，該電壓藉由電荷泵121而得到升壓。藉由經電荷泵121升壓後的電壓，N通道型MOSFET 114成為導通狀態，二次電池113成為充電狀態。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平11-178224 號公報。
[發明所欲解決之課題]
在圖1所示的結構中，在二次電池113的電壓值遠低於過放電檢測電壓的狀態(例如，二次電池113的電壓值接近0伏特的狀態)下，N通道型MOSFET 114藉由電荷泵121的停止而截止。在該狀態下，當充電裝置與+端子111、-端子112連接時，+端子111的電壓提升至充電裝置的輸出電壓VCHG。此時，如果將N通道型MOSFET 115的寄生二極體的正向電壓設為Vf115 ，則向電荷泵121的輸入電壓VcpIN(電源線119的電壓)為「VcpIN=VCHG-Vf115 」。
當+端子111的電壓提升直至輸入電壓VcpIN成為電荷泵121的最低工作電壓VcpL以上時，電荷泵121啟動。啟動後的電荷泵121的升壓電壓被供給到N通道型MOSFET 114的閘極，使N通道型MOSFET 114成為導通狀態。
N通道型MOSFET 114成為導通狀態後，N通道型MOSFET 114的汲極-源極間電壓約為0伏特，因此，輸入電壓VcpIN下降到二次電池113的電壓VB。如果「VcpIN=VB＜VcpL」，則電荷泵121再次停止，N通道型MOSFET 114也再次成為截止狀態。也就是說，電荷泵121重複啟動和停止直到「VB＞VcpL」，這可能會導致對二次電池113的充電效率的降低。
因此，本發明將提供一種能夠抑制對低電圧狀態的二次電池的充電效率的降低的二次電池保護電路、二次電池保護裝置、電池組以及二次電池保護電路的控制方法。 [用以解決課題之手段]
本發明提供一種二次電池保護電路，係使用被串聯地插入到二次電池的正極與負載以及充電器的高電位側電源端子之間的電流路徑中的充電控制NMOS電晶體和放電控制NMOS電晶體來保護前述二次電池，前述二次電池保護電路係具備：升壓電路，係藉由使前述二次電池的電壓升壓來生成控制電壓；驅動電路，係將前述控制電壓供給到前述充電控制NMOS電晶體的閘極以及前述放電控制NMOS電晶體的閘極；過放電檢測電路，係檢測低於預定的過放電檢測電壓的前述二次電池的電壓；控制電路，係在前述過放電檢測電路檢測到低於前述過放電檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述驅動電路工作以使前述放電控制NMOS電晶體的閘極成為低位準；低電壓檢測電路，係檢測低於比前述過放電檢測電壓設定得低的低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓；切斷電路，係在前述低電壓檢測電路檢測到低於前述低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，切斷將前述控制電壓供給到前述充電控制NMOS電晶體的閘極的節點而成為高阻抗；以及開關電路，係在前述低電壓檢測電路檢測到低於前述低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述充電控制NMOS電晶體的閘極固定在前述高電位側電源端子的電位。
此外，本發明還提供一種二次電池保護裝置，係具備：充電控制NMOS電晶體，係被串聯地插入到二次電池的正極與負載以及充電器的高電位側電源端子之間的電流路徑中；放電控制NMOS電晶體，係被串聯地插入到前述電流路徑中；升壓電路，係藉由使前述二次電池的電壓升壓來生成控制電壓；驅動電路，係將前述控制電壓供給到前述充電控制NMOS電晶體的閘極以及前述放電控制NMOS電晶體的閘極；過放電檢測電路，係檢測低於預定的過放電檢測電壓的前述二次電池的電壓；控制電路，係在前述過放電檢測電路檢測到低於前述過放電檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述驅動電路工作以使前述放電控制NMOS電晶體的閘極成為低位準；低電壓檢測電路，係檢測低於比前述過放電檢測電壓設定得低的低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓；切斷電路，係在前述低電壓檢測電路檢測到低於前述低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，切斷將前述控制電壓供給到前述充電控制NMOS電晶體的閘極的節點而成為高阻抗；以及開關電路，係在前述低電壓檢測電路檢測到低於前述低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述充電控制NMOS電晶體的閘極固定在前述高電位側電源端子的電位。
此外，本發明還提供一種電池組，係具備：二次電池；充電控制NMOS電晶體，係被串聯地插入到前述二次電池的正極與負載以及充電器的高電位側電源端子之間的電流路徑中；放電控制NMOS電晶體，係被串聯地插入到前述電流路徑中；升壓電路，係藉由使前述二次電池的電壓升壓來生成控制電壓；驅動電路，係將前述控制電壓供給到前述充電控制NMOS電晶體的閘極以及前述放電控制NMOS電晶體的閘極；過放電檢測電路，係檢測低於預定的過放電檢測電壓的前述二次電池的電壓；控制電路，係在前述過放電檢測電路檢測到低於前述過放電檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述驅動電路工作以使前述放電控制NMOS電晶體的閘極成為低位準；低電壓檢測電路，係檢測低於比前述過放電檢測電壓設定得低的低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓；切斷電路，係在前述低電壓檢測電路檢測到低於前述低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，切斷用於將前述控制電壓供給到前述充電控制NMOS電晶體的閘極的節點而成為高阻抗；以及開關電路，係在前述低電壓檢測電路檢測到低於前述低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述充電控制NMOS電晶體的閘極固定在前述高電位側電源端子的電位。
此外，本發明還提供一種二次電池保護電路的控制方法，前述二次電池保護電路具備：升壓電路，係藉由使二次電池的電壓升壓來生成控制電壓；驅動電路，係將前述控制電壓供給到被串聯地插入到前述二次電池的正極與負載以及充電器的高電位側電源端子之間的電流路徑中的充電控制NMOS電晶體的閘極以及被串聯地插入到前述電流路徑中的放電控制NMOS電晶體的閘極；過放電檢測電路，係檢測低於預定的過放電檢測電壓的前述二次電池的電壓；以及控制電路，係在前述過放電檢測電路檢測到低於前述過放電檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述驅動電路工作以使前述放電控制NMOS電晶體的閘極成為低位準，前述二次電池保護電路的控制方法係檢測低於比前述過放電檢測電壓設定得低的低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓；當檢測到低於前述低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，切斷用於將前述控制電壓供給到前述充電控制NMOS電晶體的閘極的節點而成為高阻抗；當檢測到低於前述低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述充電控制NMOS電晶體的閘極固定在前述高電位側電源端子的電位。 [發明功效]
根據本發明的技術，能夠抑制對低電圧狀態的二次電池的充電效率的降低。
以下，參照圖式對本發明的實施方式進行說明。
圖2是表示第一實施方式中的電池組的結構的圖。圖2所示的電池組100在內部具備二次電池70和電池保護裝置80。
二次電池70是可充放電的電池的一例。二次電池70將電力供給到與正端子5(P+端子)和負端子6(P-端子)連接的負載90。二次電池70能夠藉由與正端子5和負端子6連接的充電器91充電。作為二次電池70的具體例，可以舉出鋰離子電池、鋰聚合物電池等。電池組100既可以內建也可以外接於負載90。
負載90是以電池組100的二次電池70作為電源之負載的一例。作為負載90的具體例，可以舉出電動工具等電動器件、可攜帶的移動終端裝置等電子器件。作為電子器件的具體例，可以舉出手機、智慧型手機、電腦、遊戲機、電視機、攝影機等。負載90不僅限於這些器件。
電池保護裝置80是以二次電池70作為電源來工作的二次電池保護裝置的一例，藉由控制二次電池70的充放電來保護二次電池70免於過充電、過放電等。電池保護裝置80具備正端子5(P+端子)、負端子6(P-端子)、正極端子7(B+端子)、負極端子8(B-端子)、開關電路部3以及電池保護電路10。
正端子5是能夠連接負載90以及充電器91的高電位側電源端子的端子的一例。負端子6是能夠連接負載90以及充電器91的低電位側電源端子的端子的一例。正極端子7是用於將正側電流路徑9a與二次電池70的正極71連接的端子，負極端子8是用於將負側電流路徑9b與二次電池70的負極72連接的端子。
二次電池70的正極71與正端子5藉由正側電流路徑9a連接，二次電池70的負極72與負端子6藉由負側電流路徑9b連接。正側電流路徑9a是二次電池70的正極71與正端子5之間的充放電電流路徑的一例，負側電流路徑9b是二次電池70的負極72與負端子6之間的充放電電流路徑的一例。
開關電路部3串聯地插入到二次電池70的正極71和正端子5之間的正側電流路徑9a中，前述正端子5能夠與負載90以及充電器91的高電位側電源端子連接。
開關電路部3例如具備充電控制電晶體1和放電控制電晶體2。充電控制電晶體1是充電路徑切斷部的一例，用於切斷二次電池70的充電路徑，放電控制電晶體2是放電路徑切斷部的一例，用於切斷二次電池70的放電路徑。在圖1中，充電控制電晶體1切斷二次電池70的充電電流流過的電流路徑9a，放電控制電晶體2切斷二次電池70的放電電流流過的電流路徑9a。充電控制電晶體1、放電控制電晶體2是用於切換電流路徑9a的導通/切斷的開關元件，被串聯地插入到電流路徑9a中。充電控制電晶體1、放電控制電晶體2例如是NMOS電晶體。
充電控制電晶體1具有寄生在閘極-源極間的輸入電容以及寄生在閘極-汲極間的輸入電容。放電控制電晶體2具有寄生在閘極-源極間的輸入電容以及寄生在閘極-汲極間的輸入電容。充電控制電晶體1在汲極和源極之間具有以與二次電池70的充電電流方向相反的方向為正向的寄生二極體。放電控制電晶體2在汲極和源極之間具有以與二次電池70的放電電流方向相反的方向為正向的寄生二極體。
電池保護電路10是二次電池保護電路的一例。電池保護電路10使用被串聯地插入到二次電池70的正極71和正端子5之間的電流路徑109a中的一對NMOS電晶體來保護二次電池70免於過放電等，前述正端子5與負載90以及充電器91的高電位側電源端子連接。電池保護電路10藉由截止開關電路部3來進行二次電池70的保護動作。電池保護電路10是利用二次電池70的正極71和負極72之間的電池電壓(也稱「單元(cell)電壓」)來工作的積體電路(IC；Intergrated Circuit)。電池保護電路10例如具備充電控制端子11(COUT端子)、放電控制端子12(DOUT端子)、監視端子18(V+端子)、電源端子15(VDD端子)以及接地端子13(VSS端子)。
COUT端子與充電控制電晶體1的閘極連接，輸出使充電控制電晶體1導通和截止的信號。DOUT端子與放電控制電晶體2的閘極連接，輸出使放電控制電晶體2導通和截止的信號。
V+端子用於監視正端子5的電位且與正端子5連接。V+端子例如用於供控制電路40監視有無連接負載90或充電器91，在充電控制電晶體1、放電控制電晶體2和正端子5之間經由電阻14與正側電流路徑9a連接。
VDD端子是電池保護電路10的電源端子且與二次電池70的正極71以及正側電流路徑9a連接。VSS端子是電池保護電路10的接地端子且與二次電池70的負極72以及負側電流路徑9b連接。電阻4a和電容器16的串聯電路以與二次電池70並聯連接的方式連接在正側電流路徑9a和負側電流路徑9b之間。VDD端子由於與電阻4a和電容器16之間的連接節點連接，因此能夠抑制VDD端子的電位的波動。
電池保護電路10藉由使充電控制電晶體1截止，保護二次電池70免於過充電等充電異常，並藉由使放電控制電晶體2截止，保護二次電池70免於過放電等放電異常或短路異常。電池保護電路10是積體電路且具備檢測電路20、電荷泵(升壓電路的一例)30、驅動電路50、控制電路40、低電壓檢測電路61、切斷電路62以及開關電路69。
檢測電路20檢測二次電池70的狀態，並輸出該檢測狀態。檢測電路20監控VDD端子與VSS端子之間的電壓亦即電源電壓Vd。由於VDD端子與二次電池70的正極71連接，VSS端子與二次電池70的負極72連接，因此，電源電壓Vd大致與二次電池70的單元電壓VBAT相等。由此，檢測電路20能夠藉由監控電源電壓Vd來檢測二次電池70的單元電壓VBAT。此外，檢測電路20監控以VDD端子為基準電位的V+端子的電壓亦即監視電壓V+。
檢測電路20例如在檢測到比預定的過充電檢測電壓Vdet1高的電源電壓Vd時，輸出表示檢測到了比過充電檢測電壓Vdet1高的電源電壓Vd的過充電檢測信號。此外，檢測電路20例如在檢測到比預定的過充電恢復電壓Vrel1低的電源電壓Vd時，輸出表示檢測到了比過充電恢復電壓Vrel1低的電源電壓Vd的過充電恢復檢測信號。過充電檢測電壓Vdet1是用於檢測過充電的臨限值(threshold)，過充電恢復電壓Vrel1是用於檢測過充電恢復的臨限值。過充電恢復電壓Vrel1被設定為低於過充電檢測電壓Vdet1的電壓值。
檢測電路20例如在檢測到比預定的過放電檢測電壓Vdet2低的電源電壓Vd時，輸出表示檢測到了比過放電檢測電壓Vdet2低的電源電壓Vd的過放電檢測信號。此外，檢測電路20例如在檢測到比預定的過放電恢復電壓Vrel2高的電源電壓Vd時，輸出表示檢測到了比過放電恢復電壓Vrel2高的電源電壓Vd的過放電恢復檢測信號。過放電檢測電壓Vdet2是用於檢測過放電的臨限值，過放電恢復電壓Vrel2是用於檢測過放電恢復的臨限值。過放電恢復電壓Vrel2被設定為高於過放電檢測電壓Vdet2的電壓值。
檢測電路20例如在檢測到比預定的放電過電流檢測電壓Vdet3低的監視電壓V+時，輸出表示檢測到了比放電過電流檢測電壓Vdet3低的監視電壓V+的放電過電流檢測信號。此外，檢測電路20例如在檢測到比預定的放電過電流恢復電壓Vrel3高的監視電壓V+時，輸出表示檢測到了比放電過電流恢復電壓Vrel3高的監視電壓V+的放電過電流恢復檢測信號。放電過電流檢測電壓Vdet3是用於檢測放電過電流的臨限值，放電過電流恢復電壓Vrel3是用於檢測放電過電流恢復的臨限值。放電過電流恢復電壓Vrel3被設定為高於放電過電流檢測電壓Vdet3的電壓值。
檢測電路20例如在檢測到比預定的充電過電流檢測電壓Vdet4高的監視電壓V+時，輸出表示檢測到了比充電過電流檢測電壓Vdet4高的監視電壓V+的充電過電流檢測信號。此外，檢測電路20例如在檢測到比預定的充電過電流恢復電壓Vrel4低的監視電壓V+時，輸出表示檢測到了比充電過電流恢復電壓Vrel4低的監視電壓V+的充電過電流恢復檢測信號。充電過電流檢測電壓Vdet4是用於檢測充電過電流的臨限值，充電過電流恢復電壓Vrel4是用於檢測充電過電流恢復的臨限值。充電過電流恢復電壓Vrel4被設定為低於充電過電流檢測電壓Vdet4的電壓值。
電荷泵30是藉由使電源電壓Vd升壓來生成電壓值比電源電壓Vd高的控制電壓Vcp的升壓電路。電荷泵30例如使用充電控制電晶體1以及放電控制電晶體2的輸入電容作為電荷泵30的輸出電容而生成進行了升壓的控制電壓Vcp。電荷泵30也可以是藉由其他公知結構使電壓升壓的電路。例如，電荷泵30藉由重複進行將以電源電壓Vd對飛跨電容器(flying capacitors)31充電而獲得的電荷傳輸到充電控制電晶體1和放電控制電晶體2的輸入電容的操作，來生成為電源電壓Vd的兩倍的控制電壓Vcp。飛跨電容器31既可以內建也可以外接於電池保護電路10。
驅動電路50將控制電壓Vcp供給到充電控制電晶體1的閘極和放電控制電晶體2的閘極。
驅動電路50使用控制電壓Vcp從COUT端子輸出使充電控制電晶體1導通的信號。亦即，驅動電路50將控制電壓Vcp供給到COUT端子從而使COUT端子的輸出狀態設置為高位準。另一方面，驅動電路50從DOUT端子輸出使放電控制電晶體2導通的信號。亦即，驅動電路50將控制電壓Vcp供給到DOUT端子從而使DOUT端子的輸出狀態設置為高位準。
驅動電路50使用VSS端子的接地電位或VDD端子的電源電位，從COUT端子輸出使充電控制電晶體1截止的信號。亦即，驅動電路50將VSS端子的接地電位或VDD端子的電源電位供給到COUT端子從而使COUT端子的輸出狀態為低位準。另一方面，驅動電路50使用VSS端子的接地電位或V+端子的電位，從DOUT端子輸出使放電控制電晶體2截止的信號。亦即，驅動電路50將VSS端子的接地電位或V+端子的電位供給到DOUT端子從而使DOUT端子的輸出狀態為低位準。
驅動電路50例如具有充電控制側驅動電路，該充電控制側驅動電路具備P通道型的驅動開關51和N通道型的驅動開關52串聯連接的CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor；互補金屬氧化物半導體)反相器結構，該驅動開關51係源極與高電源電位部32連接，該驅動開關52係源極與低電源電位部33連接。驅動開關51是PMOS(P-channel Metal Oxide Semiconductor；P通道金屬氧化半導體)電晶體，驅動開關52是NMOS電晶體。高電源電位部32是與電荷泵30的輸出部連接的導電部位，用於輸出由電荷泵30生成的控制電壓Vcp。低電源電位部33是在未檢測到二次電池70的過放電的狀態下電位低於高電源電位部32的導電部位，在圖2的示例中與VSS端子連接。此外，在圖2的示例中，切斷電路62與驅動開關52之間的連接節點(充電控制側CMOS反相器的輸出節點55)與COUT端子連接。
驅動電路50例如具有放電控制側驅動電路，該放電控制側驅動電路具備P通道型的驅動開關53和N通道型的驅動開關54串聯連接的CMOS反相器結構，該驅動開關53係源極與高電源電位部32連接，該驅動開關54係源極與低電源電位部33連接。驅動開關53是PMOS電晶體，驅動開關54是NMOS電晶體。驅動開關53與驅動開關54之間的連接節點(放電控制側CMOS反相器的輸出節點56)與DOUT端子連接。
當檢測電路20檢測到二次電池70的過充電或充電過電流時，控制電路40在經過預定的延遲時間後使驅動電路50工作以使COUT端子的輸出狀態從高位準變為低位準。藉由COUT端子的輸出狀態變為低位準，充電控制電晶體1截止，從而禁止對二次電池70充電的方向之電流流過電流路徑9a。藉此，能夠停止二次電池70的充電，保護二次電池70免於過充電或充電過電流。
例如，當未檢測到比預定的過充電檢測電壓Vdet1高的電源電壓Vd時，控制電路40將低位準信號L輸出到驅動開關51、52的各閘極。藉此，驅動開關51導通，驅動開關52截止，因此，只要藉由低電壓檢測電路61使切斷電路62導通，COUT端子的輸出狀態亦即變為高位準。另一方面，當檢測到比過充電檢測電壓Vdet1高的電源電壓Vd時，控制電路40判定是否已從檢測電路20檢測到該電源電壓Vd起經過了預定的過充電檢測延遲時間tVdet1。當檢測電路20持續檢測到高於過充電檢測電壓Vdet1的電源電壓Vd直到經過了過充電檢測延遲時間tVdet1為止時，控制電路40向驅動開關51、52的各閘極輸出高位準信號。藉此，驅動開關51截止，驅動開關52導通，從而COUT端子的輸出狀態變為低位準。
另一方面，控制電路40在當檢測電路20檢測到二次電池70的過放電或放電過電流時且經過預定的延遲時間後，使驅動電路50工作以使DOUT端子的輸出狀態從高位準變為低位準。藉由DOUT端子的輸出狀態變為低位準，放電控制電晶體2截止，從而禁止使二次電池70進行放電的方向之電流流過電流路徑9a。藉此，能夠停止二次電池70的放電，保護二次電池70免於過放電或放電過電流。
例如，當檢測電流20未檢測到比預定的過放電檢測電壓Vdet2低的電源電壓Vd(≒單元電壓VBAT)時，控制電路40將低位準信號輸出到驅動開關53、54的各閘極。藉此，驅動開關53導通，驅動開關54截止，從而DOUT端子的輸出狀態變為高位準。另一方面，當檢測電路20檢測到比預定的過放電檢測電壓Vdet2低的電源電壓Vd(≒單元電壓VBAT)時，控制電路40判定是否已從檢測電路20檢測到該電源電壓Vd起經過了預定的過放電檢測延遲時間tVdet2。當檢測電路20持續檢測到低於過放電檢測電壓Vdet2的電源電壓Vd直到經過了過放電檢測延遲時間tVdet2為止時，控制電路40向驅動開關53、54的各閘極輸出高位準信號H。藉此，驅動開關53截止，驅動開關54導通，從而DOUT端子的輸出狀態變為低位準。
之後，當檢測電路20檢測到比預定的過放電恢復電壓Vrel2高的電源電壓Vd(≒單元電壓VBAT)時，控制電路40判定是否已從檢測電路20檢測到該電源電壓Vd起經過了預定的過放電恢復延遲時間tVrel2。當檢測電路20持續檢測到高於過放電恢復電壓Vrel2的電源電壓Vd直到經過了過放電恢復延遲時間tVrel2為止時，控制電路40向驅動開關53、54的各閘極輸出低位準信號。藉此，驅動開關53導通且驅動開關54關閉，從而DOUT端子的輸出狀態變為高位準。藉由DOUT端子的輸出狀態變為高位準，放電控制電晶體2從截止變為導通，從而解除二次電池70的放電停止。
控制電路40例如不使用CPU(Central Processing Unit)而是使用類比的複數個邏輯電路形成。
低電壓檢測電路61檢測低於比過放電檢測電壓Vdet2設定得低的低電壓檢測電壓Vst的電源電壓Vd。低電壓檢測電壓Vst是用於檢測低電壓的臨限值，被設定得高於電荷泵30的最低工作電壓VcpL。低電壓檢測電路61在未檢測到比低電壓檢測電壓Vst低的電源電壓Vd時，輸出低位準信號。藉此，切斷電路62導通，開關電路69的驅動開關64以及開關65截止。另一方面，低電壓檢測電路61在檢測到比低電壓檢測電壓Vst低的電源電壓Vd時，輸出高位準信號H。藉此，切斷電路62關閉，開關電路69的驅動開關64以及開關65導通。
當低電壓檢測電路61檢測到比低電壓檢測電壓Vst低的電源電壓Vd時，切斷電路62切斷將控制電壓Vcp供給到充電控制電晶體1的閘極的節點而成為阻抗。
接下來，作為切斷電路62的切斷方式例，對第一切斷方式和第二切斷方式進行說明。
第一切斷方式是控制電路40被設定為在二次電池70的電壓低於低電壓檢測電壓Vst的狀態下，將低位準信號L輸出到驅動開關52和驅動開關52的各閘極時的方式。例如，控制電路40在未檢測到比預定的過充電檢測電壓Vdet1高的電源電壓Vd時(亦即，二次電池70的電壓比低電壓檢測電壓Vst低的狀態下)，向驅動開關51、52的各閘極輸出低位準信號L。
在第一切斷方式中，切斷電路62切斷CMOS反相器的輸出節點55和高電源電位部32之間的高壓側路徑。圖2中示出了切斷電路62具有作為切斷該高壓側路徑的PMOS電晶體的開關元件，且該開關元件串聯地插入到輸出節點55和驅動開關51的汲極之間的電路形式。另外，該開關元件也可以串聯地插入到驅動開關51的源極和高電源電位部32之間。
在第一切斷方式中，由於在二次電池70的電壓低於低電壓檢測電壓Vst的狀態下，低位準信號L被輸入到驅動開關51、52的各閘極，所以驅動開關51為導通狀態，驅動開關52為截止狀態。因此，在第一切斷方式中，能夠利用高壓側的切斷電路62將導通狀態的驅動開關51從輸出節點55分離，從而將驅動電路50的充電控制側驅動電路從充電控制電晶體1的閘極以及COUT端子分離。也就是說，切斷電路62能夠切斷輸出節點55和高電源電位部32之間而使輸出節點55為高阻抗。
另一方面，第二切斷方式是控制電路40被設定為在二次電池70的電壓低於低電壓檢測電壓Vst的狀態下，將高位準信號輸入到驅動開關51和驅動開關52的各閘極時的方式。例如，控制電路40在低電壓檢測電路61檢測到比低電壓檢測電壓Vst低的電源電壓Vd時(亦即，二次電池70的電壓比低電壓檢測電壓Vst低的狀態下)，向驅動開關51、52的各閘極輸出高位準信號。
在第二切斷方式中，儘管圖2中未示出，但切斷電路62切斷CMOS反相器的輸出節點55和低電源電位部33之間的低壓側路徑。例如，切斷電路62具有用於切斷該低壓側路徑的開關元件，且該開關元件被串聯地插入到輸出節點55和驅動開關52的汲極之間。另外，該開關元件也可以串聯地插入到驅動開關52的源極和低電源電位部33之間。
在第二切斷方式中，由於在二次電池70的電壓低於低電壓檢測電壓Vst的狀態下，高位準信號被輸入到驅動開關51、52的各閘極，所以驅動開關51為截止狀態，驅動開關52為導通狀態。因此，在第二切斷方式中，能夠利用未圖示的低壓側的切斷電路62將導通狀態的驅動開關52從輸出節點55分離，從而將驅動電路50的充電控制側驅動電路從充電控制電晶體1的閘極以及COUT端子分離。也就是說，切斷電路62能夠切斷輸出節點55和低電源電位部33之間而使輸出節點55為高阻抗。
開關電路69在低電壓檢測電路61檢測到比低電壓檢測電壓Vst低的電源電壓Vd時，將充電控制電晶體1的閘極固定在充電器91的高電位側電源端子的電位。例如，開關電路69在低電壓檢測電路61檢測到比低電壓檢測電壓Vst低的電源電壓Vd時，使COUT端子與V+端子之間的連接成為導通狀態。開關電路69在低電壓檢測電路61未檢測到比低電壓檢測電壓Vst低的電源電壓Vd時，使COUT端子與V+端子之間的連接成為截止狀態。
開關電路69例如具有驅動開關64以及開關65。驅動開關64是NMOS電晶體，開關65是PMOS電晶體。藉由驅動開關64的導通，低位準信號L被輸入到開關65的閘極，從而使開關65導通。連接節點57是連接COUT端子與開關65的節點。
接下來，對低電壓檢測電路61和開關電路69的功能進行更詳細的說明。
當電源電壓Vd高於低電壓檢測電壓Vst時，開關65截止，電荷泵30進行升壓動作。藉由電荷泵30的升壓動作，為電源電壓Vd的兩倍的控制電壓Vcp被供給到COUT端子，從而使充電控制電晶體1導通。因此，只要連接充電器91，亦即可對二次電池70進行充電。
另一方面，當電源電壓Vd低於低電壓檢測電壓Vst時，開關65藉由低電壓檢測電路61而導通。藉此，由於放電控制電晶體2處於截止狀態，因此COUT端子的電位與P+端子的電位一致。在該狀態下，如果連接充電器91，則P+端子的電壓提升至VDD+Vf+Vds，如圖3所示，確定充電控制電晶體1的汲極-源極間的電壓Vds，以使充電電流Ichg流過。在圖3中，縱軸表示充電控制電晶體1的汲極-源極間的電流Ids，橫軸表示充電控制電晶體1的閘極-源極間的電壓Vgs。Vf表示放電控制電晶體2的寄生二極體的正向電壓。VDD表示電源電壓Vd。
這樣，能夠藉由開關65的導通，利用充電器91的輸出電壓使充電控制電晶體1持續導通。因此，能夠防止充電控制電晶體1如以往技術那樣地重複導通截止，從而能夠抑制對低電圧狀態的二次電池的充電效率的降低。
這裡，驅動電路50較佳為在低電壓檢測電路61檢測到比低電壓檢測電壓Vst低的電源電壓Vd時，藉由截止切斷電路62來切斷向COUT端子供給控制電壓Vcp的路徑。藉此，能夠將COUT端子從驅動電路50分離，防止COUT端子的電位不穩定，並且能夠確保COUT端子的電位與P+的電位一致。
此外，較佳為低電壓檢測電路61在檢測到比低電壓檢測電壓Vst低的電源電壓Vd時使電荷泵30停止。藉此，能夠停止控制電壓Vcp的產生，防止由於電荷泵30在低電圧狀態下的工作而導致的錯誤操作。
圖4是表示一個實施方式中的電池組的動作的時序圖。當電源電壓Vd低於低電壓檢測電壓Vst時，由於開關65為導通狀態且放電控制電晶體2為截止狀態，因此COUT端子的電位與P+的電位一致。在該狀態下，如果連接充電器91(連接CHG(charging))，則P+端子和COUT端子的電壓提升至VDD+Vf+Vds，二次電池70藉由充電電流Ichg充電。充電電流Ichg流過放電控制電晶體2的寄生二極體和導通狀態的充電控制電晶體1。
當電源電壓Vd高於低電壓檢測電壓Vst(0V CHG解除)時，低電壓檢測電路61重新開始電荷泵30的升壓動作，使切斷電路62導通，並使開關65截止。藉此，升壓後的控制電壓Vcp(=2×VDD)被供給到COUT端子，P+端子的電壓變為VDD+Vf。
當電源電壓Vd高於過放電恢復電壓Vrel2時(UVP(Under Voltage Protection；過低電壓保護)解除)，控制電路40使驅動電路50工作，從而將DOUT端子設為高位準。藉此，放電控制電晶體2導通，P+端子的電壓與VDD端子的電源電壓Vd一致。
圖5是表示低電壓檢測電路的第一結構例的圖。圖5所示的低電壓檢測電路61A具有NMOS電晶體61a和電阻61b的串聯電路，從該串聯電路的中間點輸出信號。NMOS電晶體61a的閘極與VDD端子連接，源極接地，汲極與電阻61b的一端連接。電阻61b的另一端與V+端子連接。在低電壓檢測電路61A中，低電壓檢測電壓Vst是根據NMOS電晶體61a的臨限值電壓來設定。低電壓檢測電路61A具有將低電壓檢測電路61A的輸出信號的電位位準轉換為充電器91的高電位側電源端子(V+端子的電位位準)的位準轉換電路63A。位準轉換電路63A具有插入到低電壓檢測電路61A的輸出節點和V+端子之間的電阻61b，藉由電阻61b進行位準轉換。
圖6是表示低電壓檢測電路的第二結構例的圖。圖6所示的低電壓檢測電路61B具有藉由與電阻61c、61d之間的電阻比來變更低電壓檢測電壓Vst的結構。藉由電阻61c、61d對電源電壓Vd分壓而得到的電壓被供給到NMOS電晶體61a的閘極。低電壓檢測電路61B具有與圖5結構相同的位準轉換電路63A。
圖7是表示低電壓檢測電路的第三結構例的圖。圖7所示的低電壓檢測電路61C是將圖6的電阻61b置換為空乏型(depletion-type)的NMOS電晶體61e的電路。空乏型的NMOS電晶體61e作為電流源發揮作用。低電壓檢測電路61C具有將低電壓檢測電路61C的輸出信號的電位位準轉換為充電器91的高電位側電源端子(V+端子的電位位準)的位準轉換電路63B。位準轉換電路63B具有連接在低電壓檢測電路61C的輸出節點和V+端子之間的空乏型的NMOS電晶體61e，藉由NMOS電晶體61e進行位準轉換。
圖8是表示開關結構例的圖。圖8所示的開關65具有PMOS電晶體66、67的串聯電路以及連接在PMOS電晶體66、67的連接中間點和公共閘極之間的電流源68。藉由該結構，能夠在COUT端子和V+端子之間防止電流的逆流。
驅動開關64是被前述位準轉換電路的輸出控制閘極的NMOS電晶體。PMOS電晶體66、67的閘極共通連接且源極共通連接，閘極由驅動開關64控制。PMOS電晶體66的汲極與COUT端子連接，PMOS電晶體67的汲極與V+端子連接。電流源68連接在PMOS電晶體66、67中的共通連接閘極和共通連接源極之間。
圖9是表示一個比較方式中的電池組的結構的圖。為了提高電池組的安全性，增加了由第一電池保護電路110A和第二電池保護電路110B串聯連接而成的雙重保護結構。第一電池保護電路110A和第二電池保護電路110B分別獨立檢測過放電。第一電池保護電路110A在檢測到過放電時，使放電控制電晶體DFETa截止，並將自身的V+端子下拉至VSS端子。第二電池保護電路110B在檢測到過放電時，使放電控制電晶體DFETb截止，並將自身的V+端子下拉至VSS端子。
然而，當第二電池保護電路110B檢測到過放電並使放電控制電晶體DFETb截止，從而禁止放電時，第一電池保護電路110A的VDD端子和VSS端子之間的電源電壓變為0伏特。此時，如果第一電池保護電路110A檢測到電源電壓的低電圧狀態(0伏特)並使充電控制電晶體CFETa截止，則電池組成為禁止充放電。其結果是，即使連接充電器也無法重新充電，因此導致電池組將無法使用。
相對於此，圖10是表示第二實施方式中的電池組的結構的圖。第一電池保護電路10A與第二電池保護電路10B均具有與前述電池保護電路10(圖2)相同的結構。圖10所示的開關65a、65b與前述開關65相對應。
在圖10的結構中，第二電池保護電路10B由於檢測到過放電而使放電控制電晶體DFETb截止，由於檢測到低電圧狀態而使開關65b導通。由此，在將充電器連接到P+端子和P-端子之間時，能夠將充電器的電壓施加到充電控制電晶體CFETb的閘極，因此，從充電器輸出的充電電流經由導通狀態的放電控制電晶體DFETa、導通狀態的充電控制電晶體CFETa、截止狀態的放電控制電晶體DFETb的寄生二極體、以及導通狀態的充電控制電晶體CFETb而流至二次電池70。這樣，可以防止電池組成為無法使用。
以上，藉由實施方式對二次電池保護電路、二次電池保護裝置以及電池組進行了說明，但本發明並不僅限於前述實施方式。在本發明的範圍內可以進行與其他實施方式的一部分或全部之間的組合、置換等各種變形和改良。
例如，充電控制電晶體1與放電控制電晶體2的配置位置也可以相對於圖示的位置互相置換。
1,CFETa,CFETb:充電控制電晶體 2,DFETa,DFETb:放電控制電晶體 3:開關電路部 4a,14,61b,61c,61d:電阻 5:正端子(P+端子) 6:負端子(P-端子) 7:正極端子 8:負極端子 9a:正側電流路徑 9b:負側電流路徑 10:電池保護電路 10A,110A:第一電池保護電路 10B,110B:第二電池保護電路 11:充電控制端子(COUT端子) 12:放電控制端子(DOUT端子) 13:接地端子(VSS端子) 15:電源端子(VDD端子) 16:電容器 18:監視端子(V+端子) 20:檢測電路 30:電荷泵 31:飛跨電容器 32:高電源電位部 33:低電源電位部 40:控制電路 50:驅動電路 51~54,64:驅動開關 55,56:輸出節點 57:連接節點 61,61A,61B,61C:低電壓檢測電路 61a,61e:NMOS電晶體 62:切斷電路 63A,63B:位準轉換電路 65,65a,65b:開關 66,67:PMOS電晶體 68:電流源 69:開關電路 70:二次電池 71:正極 72:負極 80:電池保護裝置 90:負載 91:充電器 100:電池組 111:+端子 112:-端子 113:二次電池 114,115,124,125:N通道型MOSFET 116:控制部 117:保護電路 119:電源線 120:接地線 121:電荷泵 122,123,128,129:P通道型MOSFET 126:電源切換電路 127:反相器 H:高位準信號 L:低位準信號 tVdet2:過放電檢測延遲時間 tVrel2:過放電恢復延遲時間 V+:監視電壓 VBAT:單元電壓 Vcp:控制電壓 Vd:電源電壓 Vdet1:過充電檢測電壓 Vdet2:過放電檢測電壓 Vdet3:放電過電流檢測電壓 Vdet4:充電過電流檢測電壓 Vrel1:過充電恢復電壓 Vrel2:過放電恢復電壓 Vrel3:放電過電流恢復電壓 Vrel4:充電過電流恢復電壓
[圖1]是表示以往的電池組的結構的圖。 [圖2]是表示一個實施方式中的電池組的結構的圖。 [圖3]是表示充電電流變化的一例的圖。 [圖4]是表示一個實施方式中的電池組的動作的時序圖。 [圖5]是表示低電壓檢測電路的第一結構例的圖。 [圖6]是表示低電壓檢測電路的第二結構例的圖。 [圖7]是表示低電壓檢測電路的第三結構例的圖。 [圖8]是表示開關結構例的圖。 [圖9]是表示一個比較方式中的電池組的結構的圖。 [圖10]是表示第二實施方式中的電池組的結構的圖。
1:充電控制電晶體
2:放電控制電晶體
3:開關電路部
4a,14:電阻
5:正端子
6:負端子
7:正極端子
8:負極端子
9a:正側電流路徑
9b:負側電流路徑
10:電池保護電路
11:充電控制端子
12:放電控制端子
13:接地端子
15:電源端子
16:電容器
18:監視端子
20:檢測電路
30:電荷泵
31:飛跨電容器
32:高電源電位部
33:低電源電位部
40:控制電路
50:驅動電路
51~54,64:驅動開關
55,56:輸出節點
57:連接節點
61:低電壓檢測電路
62:切斷電路
65:開關
69:開關電路
70:二次電池
71:正極
72:負極
80:電池保護裝置
90:負載
91:充電器
100:電池組
H:高位準信號
L:低位準信號

Claims (10)

  1. 一種二次電池保護電路，係使用被串聯地插入到二次電池的正極與負載以及充電器的高電位側電源端子之間的電流路徑中的充電控制N通道金屬氧化半導體電晶體和放電控制N通道金屬氧化半導體電晶體來保護前述二次電池，前述二次電池保護電路係具備： 升壓電路，係藉由使前述二次電池的電壓升壓來生成控制電壓； 驅動電路，係將前述控制電壓供給到前述充電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極以及前述放電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極； 過放電檢測電路，係檢測低於預定的過放電檢測電壓的前述二次電池的電壓； 控制電路，係在前述過放電檢測電路檢測到低於前述過放電檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述驅動電路工作以使前述放電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極成為低位準； 低電壓檢測電路，係檢測低於比前述過放電檢測電壓設定得低的低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓； 切斷電路，係在前述低電壓檢測電路檢測到低於前述低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，切斷將前述控制電壓供給到前述充電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極的節點而成為高阻抗；以及 開關電路，係在前述低電壓檢測電路檢測到低於前述低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述充電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極固定在前述高電位側電源端子的電位。
  2. 如請求項1所記載之二次電池保護電路，其中前述低電壓檢測電路在檢測到低於前述低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述升壓電路停止。
  3. 如請求項1或2所記載之二次電池保護電路，其中前述低電壓檢測電路具有：位準轉換電路，係將前述低電壓檢測電路的輸出電位轉換為前述高電位側電源端子的電位； 前述開關電路具有： 第一N通道金屬氧化半導體電晶體，係閘極由前述位準轉換電路的輸出控制； 複數個第一P通道金屬氧化半導體電晶體，係閘極共通連接且源極共通連接，閘極由前述第一N通道金屬氧化半導體電晶體控制；以及 電流源，係連接在前述複數個第一P通道金屬氧化半導體電晶體中的共通連接閘極與共通連接源極之間。
  4. 如請求項3所記載之二次電池保護電路，其中前述位準轉換電路具有連接在前述低電壓檢測電路的輸出節點與前述高電位側電源端子之間的空乏型N通道金屬氧化半導體電晶體。
  5. 如請求項1或2所記載之二次電池保護電路，其中前述驅動電路具有由第二P通道金屬氧化半導體電晶體和第二N通道金屬氧化半導體電晶體構成的互補金屬氧化半導體反相器，前述第二P通道金屬氧化半導體電晶體係源極與供給前述控制電壓的高電源電位部連接，前述第二N通道金屬氧化半導體電晶體係源極與電位低於前述高電源電位部的低電源電位部連接； 當前述控制電路是在前述二次電池的電壓低於前述低電壓檢測電壓的狀態下，向前述第二P通道金屬氧化半導體電晶體和前述第二N通道金屬氧化半導體電晶體的各閘極輸出低位準信號的設定時，前述切斷電路切斷前述互補金屬氧化半導體反相器的輸出節點與前述高電源電位部之間而使前述輸出節點成為高阻抗； 當前述控制電路是在前述二次電池的電壓低於前述低電壓檢測電壓的狀態下，向前述第二P通道金屬氧化半導體電晶體和前述第二N通道金屬氧化半導體電晶體的各閘極輸出高位準信號的設定時，前述切斷電路切斷前述互補金屬氧化半導體反相器的輸出節點與前述低電源電位部之間而使前述輸出節點成為高阻抗。
  6. 如請求項1或2所記載之二次電池保護電路，其中前述驅動電路具有由第二P通道金屬氧化半導體電晶體和第二N通道金屬氧化半導體電晶體構成的互補金屬氧化半導體反相器，前述第二P通道金屬氧化半導體電晶體係源極與供給前述控制電壓的高電源電位部連接，前述第二N通道金屬氧化半導體電晶體係源極與電位低於前述高電源電位部的低電源電位部連接； 當前述控制電路是在前述二次電池的電壓低於前述低電壓檢測電壓的狀態下，向前述第二P通道金屬氧化半導體電晶體和前述第二N通道金屬氧化半導體電晶體的各閘極輸出低位準信號的設定時，前述切斷電路切斷前述互補金屬氧化半導體反相器的輸出節點與前述高電源電位部之間而使前述輸出節點成為高阻抗； 前述切斷電路具有P通道金屬氧化半導體電晶體； 前述P通道金屬氧化半導體電晶體被插入到前述互補金屬氧化半導體反相器的輸出節點與前述高電源電位部之間。
  7. 如請求項1或2所記載之二次電池保護電路，其中前述低電壓檢測電路具有金屬氧化半導體電晶體； 前述低電壓檢測電壓根據前述金屬氧化半導體電晶體的臨限值電壓來設定。
  8. 一種二次電池保護裝置，係具備： 充電控制N通道金屬氧化半導體電晶體，係被串聯地插入到二次電池的正極與負載以及充電器的高電位側電源端子之間的電流路徑中； 放電控制N通道金屬氧化半導體電晶體，係被串聯地插入到前述電流路徑中； 升壓電路，係藉由使前述二次電池的電壓升壓來生成控制電壓； 驅動電路，係將前述控制電壓供給到前述充電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極以及前述放電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極； 過放電檢測電路，係檢測低於預定的過放電檢測電壓的前述二次電池的電壓； 控制電路，係在前述過放電檢測電路檢測到低於前述過放電檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述驅動電路工作以使前述放電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極成為低位準； 低電壓檢測電路，係檢測低於比前述過放電檢測電壓設定得低的低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓； 切斷電路，係在前述低電壓檢測電路檢測到低於前述低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，切斷將前述控制電壓供給到前述充電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極的節點而成為高阻抗；以及 開關電路，係在前述低電壓檢測電路檢測到低於前述低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述充電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極固定在前述高電位側電源端子的電位。
  9. 一種電池組，係具備： 二次電池； 充電控制N通道金屬氧化半導體電晶體，係被串聯地插入到前述二次電池的正極與負載以及充電器的高電位側電源端子之間的電流路徑中； 放電控制N通道金屬氧化半導體電晶體，係被串聯地插入到前述電流路徑中； 升壓電路，係藉由使前述二次電池的電壓升壓來生成控制電壓； 驅動電路，係將前述控制電壓供給到前述充電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極以及前述放電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極； 過放電檢測電路，係檢測低於預定的過放電檢測電壓的前述二次電池的電壓； 控制電路，係在前述過放電檢測電路檢測到低於前述過放電檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述驅動電路工作以使前述放電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極成為低位準； 低電壓檢測電路，係檢測低於比前述過放電檢測電壓設定得低的低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓； 切斷電路，係在前述低電壓檢測電路檢測到低於前述低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，切斷用於將前述控制電壓供給到前述充電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極的節點而成為高阻抗；以及 開關電路，係在前述低電壓檢測電路檢測到低於前述低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述充電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極固定在前述高電位側電源端子的電位。
  10. 一種二次電池保護電路的控制方法，前述二次電池保護電路具備： 升壓電路，係藉由使二次電池的電壓升壓來生成控制電壓； 驅動電路，係將前述控制電壓供給到被串聯地插入到前述二次電池的正極與負載以及充電器的高電位側電源端子之間的電流路徑中的充電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極以及被串聯地插入到前述電流路徑中的放電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極； 過放電檢測電路，係檢測低於預定的過放電檢測電壓的前述二次電池的電壓；以及 控制電路，係在前述過放電檢測電路檢測到低於前述過放電檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述驅動電路工作以使前述放電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極成為低位準； 前述二次電池保護電路的控制方法係檢測低於比前述過放電檢測電壓設定得低的低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓； 當檢測到低於前述低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，切斷用於將前述控制電壓供給到前述充電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極的節點而成為高阻抗； 當檢測到低於前述低電壓檢測電壓的前述二次電池的電壓時，使前述充電控制N通道金屬氧化半導體電晶體的閘極固定在前述高電位側電源端子的電位。
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