TW202044951A - 電子裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種電子裝置及其製造方法。電子裝置之各表面貼裝結構的圖樣電路設置於基板；至少二通孔分別對應於圖樣電路的至少二訊號線；且至少一光電元件的二端分別電連接圖樣電路的至少二訊號線。驅動電路板的各連接墊組對應於各表面貼裝結構，且至少二連接墊分別對應於表面貼裝結構的至少二通孔。各導電件組的至少二導電件對應設置於表面貼裝結構中的至少二通孔，並延伸至基板的第一表面與第二表面；其中，設置於各通孔中的導電件分別將各表面貼裝結構的訊號線電連接至驅動電路板之各連接墊組的連接墊。

Description

電子裝置及其製造方法

本發明關於一種有別於傳統之表面貼裝技術（SMT）的電子裝置及其製造方法。

在電子裝置的製造領域中，表面貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT）是一種將電子零件焊接在例如印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）表面上的一種技術，有別於早期的通孔零件，使用表面貼裝技術可以大幅降低電子產品的體積，達到更輕薄短小的目的。

傳統上，要將表面貼裝元件與電路板的接點進行焊接，主要是透過錫膏（Solder Paste）來完成，只要將錫膏印刷在電路板需要焊接零件的焊墊（或焊盤）上，然後將表面貼裝元件放在焊墊上，使表面貼裝元件的焊腳對應於錫膏的位置，再經高溫迴焊爐使錫膏融化成液體，則液態的錫膏就會包覆表面貼裝元件的焊腳，待冷卻後就可將表面貼裝元件焊接在電路板上。

本發明的目的為提供一種有別於傳統的表面貼裝元件與驅動電路板電連接技術的電子裝置及其製造方法。

為達上述目的，依據本發明之一種電子裝置，包括多個表面貼裝結構、一驅動電路板以及多個導電件組。各表面貼裝結構具有一基板、一圖樣電路、至少二通孔及至少一光電元件；基板定義有相對的一第一表面及一第二表面；圖樣電路設置於基板之第一表面，圖樣電路包含至少二訊號線；至少二通孔連通基板之第一表面與第二表面，且至少二通孔分別對應於至少二訊號線；至少一光電元件設置於基板之第一表面，且其二端分別電連接圖樣電路的至少二訊號線。驅動電路板包含多個連接墊組，各連接墊組對應於各表面貼裝結構，且各表面貼裝結構的基板的第二表面設置於驅動電路板具有多個連接墊組的表面，各連接墊組具有至少二連接墊，至少二連接墊分別對應於表面貼裝結構的至少二通孔。該等導電件組對應於該等表面貼裝結構，各導電件組具有至少二導電件，至少二導電件對應設置於表面貼裝結構中的至少二通孔，並延伸至基板的第一表面與第二表面；其中，設置於各至少二通孔中的至少二導電件分別將各表面貼裝結構的至少二訊號線電連接至驅動電路板之各連接墊組的至少二連接墊。

為達上述目的，依據本發明之一種電子裝置，包括一表面貼裝結構、一驅動電路板以及一導電件組。表面貼裝結構具有一基板、一圖樣電路、至少二通孔及至少一光電元件。基板定義有相對的一第一表面及一第二表面。圖樣電路設置於基板之第一表面，圖樣電路包含至少二訊號線。至少二通孔連通基板之第一表面與第二表面，且至少二通孔分別對應於至少二訊號線。至少一光電元件設置於基板之第一表面，且其二端分別電連接圖樣電路的至少二訊號線。驅動電路板包含一連接墊組，連接墊組對應於表面貼裝結構，且表面貼裝結構的基板的第二表面設置於驅動電路板具有連接墊組的表面，連接墊組具有至少二連接墊，至少二連接墊分別對應於表面貼裝結構的至少二通孔。導電件組對應於表面貼裝結構，導電件組具有至少二導電件，至少二導電件對應設置於表面貼裝結構中的至少二通孔，並延伸至基板的第一表面與第二表面；其中，設置於至少二通孔中的至少二導電件分別將表面貼裝結構的至少二訊號線電連接至驅動電路板之連接墊組的至少二連接墊。

在一些實施例中，導電件的材料包含錫膏、銅膏、或銀膠，或其組合。

在一些實施例中，電子裝置更包括多個黏著件，其設置於該等表面貼裝結構與驅動電路板之間，且各黏著件與各表面貼裝結構對應設置。

在一些實施例中，電子裝置更包括至少一黏著件，其設置於表面貼裝結構與驅動電路板之間。

在一些實施例中，驅動電路板與基板沿一方向分別定義一側緣，且驅動電路板之側緣與基板之側緣彼此接近。

在一些實施例中，光電元件的數量為多個，該些光電元件定義一畫素間距；驅動電路板之側緣與基板之側緣的間距沿該方向小於2倍的畫素間距。

在一些實施例中，電子裝置更包括一次導電件，其與該通孔至少部分重合，並分別電連接至位於該通孔之該導電件與各該訊號線所延伸之一導電墊片。

在一些實施例中，表面貼裝結構的基板更定義有連接第一表面與第二表面之一周緣，至少二通孔不位於基板之周緣。

在一些實施例中，在表面貼裝結構與對應的導電件組中，該等導電件的數量小於該等通孔的數量。

在一些實施例中，表面貼裝結構配置有數量大於二之多條訊號線及多個光電元件，各訊號線對應有數量大於二之多個通孔，其中至少二光電元件在同一條訊號線上共用同一個通孔及其對應的導電件。

在一些實施例中，表面貼裝結構的至少一光電元件包含一晶片或一封裝件，晶片或封裝件包括一個或多個發光二極體、一個或多個次毫米發光二極體、一個或多個微發光二極體、或一個或多個影像感測器，或其組合。

在一些實施例中，表面貼裝結構中的圖樣電路包含一薄膜線路或一薄膜元件。

為達上述目的，依據本發明之一種電子裝置的製造方法，包括：提供一表面貼裝結構，其中表面貼裝結構具有一基板、一圖樣電路、至少二通孔及至少一光電元件；基板定義有相對的一第一表面及一第二表面；圖樣電路形成於基板之第一表面，圖樣電路包含至少二訊號線；至少二通孔連通基板之第一表面與第二表面，且至少二通孔分別對應於至少二訊號線；至少一光電元件設置於基板之第一表面，且其二端分別電連接圖樣電路的至少二訊號線、提供一驅動電路板，並使表面貼裝結構的基板的第二表面分別設置於驅動電路板具有連接墊組的表面，其中連接墊組對應於表面貼裝結構，並具有至少二連接墊，至少二連接墊分別對應於表面貼裝結構的至少二通孔；以及在表面貼裝結構的至少二通孔中設置一導電材料以形成至少二導電件，使至少二導電件延伸至基板的第一表面與第二表面，並使各至少二通孔中的至少二導電件分別將表面貼裝結構的至少二訊號線電連接至驅動電路板之連接墊組的至少二連接墊。

在一些實施例中，在提供表面貼裝結構的步驟中，更包括：使表面貼裝結構中的基板更定義有連接第一表面與第二表面之一周緣，並使至少二通孔不配置於基板之周緣。

在一些實施例中，在提供表面貼裝結構的步驟中，更包括：使表面貼裝結構的各訊號線對應有數量大於二之多個通孔；及在設置一導電材料的步驟中，更包括：選擇性地噴印導電材料於該等通孔中，以使該等導電件的數量小於該等通孔的數量。

在一些實施例中，在提供表面貼裝結構的步驟中，更包括：使表面貼裝結構配置有多個光電元件，其中各光電元件包含一個或多個晶片；及在設置一導電材料的步驟前或後，更包括：對表面貼裝結構的基板不連續性地舖覆一封裝層，以覆蓋各光電元件，且封裝層不覆蓋至少二通孔。

在一些實施例中，在提供表面貼裝結構的步驟中，更包括：使表面貼裝結構配置有多個光電元件，其中各光電元件包含一個或多個晶片；及在設置一導電材料的步驟後，更包括：對表面貼裝結構的基板連續性或不連續性地舖覆一封裝層，以覆蓋各光電元件。

在一些實施例中，在提供一驅動電路板的步驟中，更包括：形成至少一黏著件於驅動電路板上，並使至少一黏著件對應並定位各表面貼裝結構至驅動電路板。

承上所述，在本發明之電子裝置及其製造方法中，表面貼裝結構具有基板、圖樣電路、至少二通孔及至少一光電元件，圖樣電路包含至少二訊號線，至少二通孔連通基板之第一表面與第二表面，且至少二通孔分別對應於至少二訊號線，至少一光電元件設置於基板之第一表面，且其二端分別電連接圖樣電路的至少二訊號線；驅動電路板的連接墊組具有至少二連接墊，至少二連接墊分別對應於表面貼裝結構的至少二通孔；以及，導電件組的至少二導電件對應設置於表面貼裝結構中的至少二通孔，並延伸至基板的第一表面與第二表面；其中，設置於至少二通孔中的至少二導電件分別將表面貼裝結構的至少二訊號線電連接至驅動電路板之連接墊組的至少二連接墊的結構設計，使得本發明的電子裝置及其製造方法有別於傳統的表面貼裝元件與驅動電路板電連接的技術。

以下將參照相關圖式，說明依本發明一些實施例之電子裝置及其製造方法，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

本發明的電子裝置及其製造方法和下列共同待決的中華民國專利申請案相關，其等全部和本申請案共同歸屬於同一位所有者，其等每一專利申請案的全部內容都以參照方式併入本文：(1)、中華民國專利申請案第107122662號，發明名稱為「電子裝置及其製造方法」；(2)、中華民國專利申請案第108107174號，發明名稱為「電子裝置及其製造方法」；(3)、中華民國專利申請案第106136523號，發明名稱為「電子裝置及其製造方法」；以及(4)、中華民國專利申請案第106116725號，發明名稱為「電子裝置與其製造方法」。

本發明的電子裝置包括至少一表面貼裝結構、一驅動電路板以及至少一導電件組。其中，導電件組、表面貼裝結構、以及驅動電路板中的連接墊組，其數量可彼此對應，且各導電件組的至少二導電件分別置入各表面貼裝結構的至少二通孔，以接觸各連接墊組的至少二連接墊，使各導電件組可將各表面貼裝結構電連接至驅動電路板。通過表面貼裝結構、連接墊組與導電件組之數量彼此對應，以及連接墊組中的連接墊、導電件組中的導電件與表面貼裝結構的通孔進行各種數量的排列組合，可達到本發明之電子裝置的不同實施態樣。值得注意的是，表面貼裝結構與驅動電路板可合理地被理解為通過個別製程製成的兩個獨立元件，並通過本發明中所涵蓋及其均等的實施態樣，使表面貼裝結構與驅動電路板之間進行各種數量的排列組合，彼此搭配的彈性與應用相當廣泛。各實施態樣分述如後。

圖1A為本發明一實施例之表面貼裝結構的佈局示意圖，圖1B與圖1C分別顯示圖1A中，沿1B-1B割面線及1C-1C割面線的剖視示意圖，圖2為本發明一實施例之驅動電路板的佈局示意圖，而圖3為本發明一實施例之電子裝置的佈局示意圖。

請先參照圖3所示，電子裝置1包括有多個表面貼裝結構2、一驅動電路板3以及多個導電件組。多個表面貼裝結構2設置於驅動電路板3上，且是透過對應的導電件組而分別與驅動電路板3電性連接。本實施例之多個表面貼裝結構2是例如以二維矩陣排列的方式設置在驅動電路板3上，以透過驅動電路板3驅動該等表面貼裝結構2。在不同的實施例中，該等表面貼裝結構2也可以為其他排列方式，例如一維矩陣排列或不規則的排列，並不限制。於此，以表面貼裝結構2是以被動矩陣式（passive matrix, PM）的光電結構為例，搭配被動矩陣的驅動電路板3，可使電子裝置1為被動矩陣式裝置。在不同的實施例中，搭配主動式的驅動電路板，則可使電子裝置為主動矩陣式裝置。

如圖1A至圖1C所示，各表面貼裝結構2具有一基板21、一圖樣電路22、至少二通孔23及至少一光電元件24。

基板21定義有相對的一第一表面S1及一第二表面S2。其中，基板21可以是絕緣基板，或是導電基板再加上絕緣層；基板21可以是軟板或硬板，並不限制。

圖樣電路22設置於基板21之第一表面S1上，且圖樣電路22包含至少二訊號線L1、L2。在一些實施例中，圖樣電路22可包含薄膜線路及/或薄膜元件，薄膜線路例如為導電線路或絕緣層，薄膜元件例如為薄膜電晶體、電容或電阻等元件。本實施例之圖樣電路22包含薄膜線路，並且包含兩條訊號線L1、L2以及與各訊號線L1、L2連接的導電圖樣為例。再說明的是，圖樣電路22是一個統稱，只要在基板21上形成的膜層或元件皆可稱為圖樣電路。在一些實施例中，圖樣電路22也可包含傳送訊號的導線或線路，例如掃描線路或資料線路，視電子裝置的功能與用途而定。

至少二通孔23連通基板21之第一表面S1與第二表面S2（圖1B、圖1C），且至少二通孔23分別對應於至少二訊號線L1、L2。本實施例的表面貼裝結構2是以具有兩個通孔23，且兩通孔23分別位於至少二訊號線L1、L2所延伸的導電墊片為例。其中，一個通孔23對應於訊號線L1，並位於連接訊號線L1的導電圖樣上，而另一通孔23對應於訊號線L2，並位於連接訊號線L2的導電圖樣上。此外，本實施例的表面貼裝結構2的基板21更定義有連接第一表面S1與第二表面S2之一周緣S3，而兩個通孔23是位於基板21的內側，並不是位於基板21的周緣S3上。藉由這樣的設計，相較於習知之表面貼裝元件在基板的周緣上設置通孔，且利用通孔內的導電材料電連接至驅動電路板的作法，本實施例由於兩通孔23是位於基板21的內側，因此可使表面貼裝結構2電連接至驅動電路板3時佔用的空間較小，進而可以在相同尺寸的前提下提高電子裝置1的元件設置密度（即提高電子裝置的解析度）。

至少一光電元件24設置於基板21之第一表面S1，且其二端分別電連接圖樣電路22的至少二訊號線L1、L2。光電元件24可包含一晶片（chip）或一封裝件（package），晶片或封裝件可例如但不限於包括一個或多個發光二極體（LED）、一個或多個次毫米發光二極體（mini LED）、一個或多個微發光二極體（micro LED）、或一個或多個影像感測器（image sensor），或其組合。本實施例之光電元件24的數量為1個，並包含一個覆晶型式的發光二極體晶片，且透過兩個連接墊P1、P2對應設置於訊號線L1、L2連接的導電圖樣上，使得光電元件24可透過兩個連接墊P1、P2分別電連接圖樣電路22的兩條訊號線L1、L2。在一些實施例中，發光二極體晶片可發出例如紅光、或藍光、或綠光、或紫外光、或紅外光，或其他波長的光線，本發明不限制。

請參照圖2所示，驅動電路板3包含有多個連接墊組31，該等連接墊組31排列成二維矩陣狀。各連接墊組31對應於各表面貼裝結構2，且各表面貼裝結構2的基板21的第二表面S2設置於驅動電路板3具有多個連接墊組31的表面（圖3）。換句話說，在本實施例中，每一個表面貼裝結構2分別透過其下表面（第二表面S2）設置於驅動電路板3之表面對應的連接墊組31（一個表面貼裝結構2對應一個單位的連接墊組31）。其中，每一個連接墊組31具有至少二連接墊311、312，且至少二連接墊311、312分別對應於表面貼裝結構2的至少二通孔23。本實施例的各連接墊組31是以具有兩個連接墊311、312，並分別與兩個通孔23對應設置為例（連接墊311、312數量的加總與通孔23的數量相同）。其中，連接墊311與表面貼裝結構2的其中一個通孔23（圖1A之右上側的通孔23）對應且連接，而連接墊312與表面貼裝結構2的另一個通孔23（圖1A之左下側的通孔23）對應且連接。此外，本實施例之驅動電路板3更可包含多條交錯設置的導線T1、T2，各連接墊組31的該等連接墊311是依序設置於橫向設置的導線T1上，且各連接墊組31的該等連接墊312是依序設置於縱向設置的導線T2上。

請再參照圖1A與圖3所示，多個導電件組對應於該等表面貼裝結構2。其中，各導電件組具有至少二導電件41，至少二導電件41對應設置於表面貼裝結構2中的至少二通孔23，並延伸至基板21的第一表面S1與第二表面S2。本實施例之各導電件組是以具有兩個導電件41為例。導電件41的材料可例如但不限於包含錫膏、銅膏、或銀膠，或其組合。於此，各導電件組的這兩個導電件41個別對應設置於各表面貼裝結構2中的兩個通孔23內（在本實施例中，導電件41的數量與通孔23的數量相同），並且延伸至基板21的第一表面S1與第二表面S2，使得設置於各表面貼裝結構2之各通孔23中的導電件41可分別將各表面貼裝結構2的兩條訊號線L1、L2電連接至驅動電路板3之各連接墊組31的兩個連接墊311、312。換言之，本實施例是利用位於表面貼裝結構2內側的兩個通孔23及位於兩通孔23內的導電件組（兩導電件41），以及驅動電路板3上的連接墊組31（連接墊311、312），使得驅動電路板3可透過對應的連接墊311、312、對應的導電件41及對應的訊號線L1、L2電連接至對應的光電元件24，以驅動各光電元件24（發光二極體）發光。

另外，圖4A與圖4B分別為本發明不同實施例之表面貼裝結構的佈局示意圖。

與前述實施例之表面貼裝結構2主要的不同在於，圖1A的表面貼裝結構2只有二條訊號線L1、L2及一個光電元件24，但圖4A與圖4B的表面貼裝結構分別配置有數量大於二之三條訊號線及兩個光電元件24。其中，圖4A的兩個光電元件24為橫向排列（1*2），而圖4A的兩個光電元件24為縱向排列（2*1）。

圖4A的表面貼裝結構配置有三條訊號線（增加的訊號線標示為L4）及兩個光電元件24。其中，左側的光電元件24電連接訊號線L1與訊號線L2，並且分別透過訊號線L1、L2及對應的兩個通孔23（及兩個導電件，未繪示）而分別與驅動電路板（未繪示）電連接，而右側的光電元件24電連接訊號線L1與訊號線L4，且訊號線L4透過對應的通孔23（及導電件）而與驅動電路板電連接。因此，圖4A的兩個光電元件24在同一條訊號線L1上是共用同一個通孔23（及其對應的導電件）。藉由這個共用通孔23的配置，不僅可以提高電子裝置的元件設置密度，亦可在維持相同畫素（相同數量的光電元件24）的狀態下，因縮減通孔數量而降低鑽孔成本。

另外，圖4B的表面貼裝結構也配置有數量大於二之三條訊號線（增加的訊號線標示為L3）及兩個光電元件24。其中，上側的光電元件24電連接訊號線L1與訊號線L2，並且分別透過訊號線L1、L2及對應的兩個通孔23（及兩個導電件，未繪示）而分別與驅動電路板（未繪示）電連接，而下側的光電元件24電連接訊號線L2與訊號線L3，且訊號線L3透過對應的通孔23（及導電件，未繪示）而與驅動電路板電連接。因此，圖4B的兩個光電元件24在同一條訊號線L2上是共用同一個通孔23（及其對應的導電件）。藉由這個共用通孔23的配置，也可提高電子裝置的元件設置密度及降低成本。

另外，請參照圖5A至圖7所示，其中，圖5A為本發明又一實施例之表面貼裝結構的佈局示意圖，圖5B至圖5E分別顯示圖5A中，沿5B-5B割面線、5C-5C割面線、5D-5D割面線及5E-5E割面線的剖視示意圖，圖6為本發明又一實施例之驅動電路板的佈局示意圖，而圖7為本發明又一實施例之電子裝置的佈局示意圖。

請先參照圖7所示，電子裝置1a包括有多個表面貼裝結構2a、一驅動電路板3a以及多個導電件組。多個表面貼裝結構2a設置於驅動電路板3a上，並透過對應的導電件組而分別與驅動電路板3a電性連接。本實施例之多個表面貼裝結構2a仍是以二維矩陣排列的方式設置在驅動電路板3a上，以透過驅動電路板3a驅動該等表面貼裝結構2a；當然，表面貼裝結構亦不限制為一維矩陣排列。本實施例之表面貼裝結構2a仍是以被動矩陣式（PM）的光電結構為例，搭配被動式的驅動電路板3a使得電子裝置1a為被動矩陣式裝置。

如圖5A所示，與前述實施例之表面貼裝結構2主要的不同在於，圖5A的表面貼裝結構2a在基板21上設有四個光電元件24，四個光電元件24排列成2*2的矩陣狀。另外，表面貼裝結構2a更具有四條訊號線L1、L2、L3、L4。

在圖5A中，圖樣電路22a除了包含有四條訊號線L1、L2、L3、L4外，還包含與各訊號線L1、L2、L3、L4連接的導電圖樣。其中，訊號線L1、L3為橫向配置，並且與縱向配置的訊號線L2、L4交錯以定義出四個畫素，各畫素對應有一個光電元件24。另外，本實施例之通孔23的數量為四個，且每一個通孔23（及對應的光電元件24）分別對應於一條訊號線L1、L2、L3、L4。其中，四個通孔23皆位於基板21的內側，並沒有位於基板21之周緣S3，藉此，相較於習知來說，可以在相同尺寸的前提下提高電子裝置1a的元件設置密度。

另外，如圖6所示，本實施例之驅動電路板3a的每一個連接墊組具有八個連接墊311、312、…318。以圖6之左上側區域A的連接墊組為例，其中四個連接墊311、312、317、318分別對應於表面貼裝結構2a的四個通孔23。本實施例之連接墊311～318的數量（8個）大於通孔23的數量（4個），而各導電件組之導電件41的數量也與通孔23的數量相同。

值得說明的是，在不同的實施例中，在保持表面貼裝結構與驅動電路板電連接的架構下，在表面貼裝結構與對應的導電件組中，若該等導電件41的數量小於該等通孔23的數量，也就是有較多的通孔23（鑽孔較多），但有較少的導電件41時，因為可以不需要在各表面貼裝結構中的每一個通孔23中都設置導電件41就足夠驅動對應的光電元件，因此，該等導電件41的數量可以小於該等通孔23的數量，藉由至少二光電元件在同一條訊號線上共用同一個通孔23及其對應於前述共用通孔23之導電件41的設計，可以降低電子裝置的製作成本（因為不需要那麼多的設置導電件41的製程，成本可以較低），同時使電子裝置維持在相同畫素（相同數量的光電元件24）的狀態。本領域技術人員為了達到彈性滿足不同客戶端需求，在產出相同數量之表面貼裝結構的情況下，可選用數量與通孔相當或數量少於通孔的導電件，只要可以保持表面貼裝結構與驅動電路板電連接而可利用驅動電路板驅動該等表面貼裝結構上的光電元件即可。此外，未設置導電件的通孔，亦可在前述製程發生瑕疵時，再置入導電件作為電連接補強之用。

此外，請再參照圖5A及圖6所示，在本實施例的表面貼裝結構2a中，以訊號線L1電連接的兩個上側（橫向）的光電元件24來說，這兩個光電元件24在同一條訊號線L1上也是共用同一個通孔23及其對應的導電件41，而與驅動電路板3a之對應的連接墊311電連接；以訊號線L3電連接的兩個下側（橫向）的光電元件24來說，這兩個光電元件24在同一條訊號線L3上也是共用同一個通孔23及其對應的導電件41，而與驅動電路板3a之對應的連接墊317電連接。

另外，再以訊號線L2電連接的兩個左側（縱向）的光電元件24來說，這兩個光電元件24在同一條訊號線L2上也是共用同一個通孔23及其對應的導電件41而與驅動電路板3a之對應的連接墊312電連接；再以訊號線L4電連接的兩個右側（縱向）的光電元件24來說，這兩個光電元件24在同一條訊號線L4上也是共用同一個通孔23及其對應的導電件41而與驅動電路板3a之對應的連接墊318電連接。藉由這些共用通孔23的配置，不僅可以提高電子裝置1a的元件設置密度，也可以降低成本（因為鑽孔比光電元件24（畫素）少）。

另外，圖8A為本發明又一實施例之表面貼裝結構的佈局示意圖，而圖8B為圖8A之表面貼裝結構的電路示意圖。如圖8A與圖8B所示，本實施例之表面貼裝結構2b是以主動矩陣式（active matrix, AM）的光電結構為例，搭配主動式的驅動電路板（未繪示），可使組成的電子裝置成為主動矩陣式裝置。在一些實施例中，多個表面貼裝結構2b可以二維矩陣排列的方式，或其他排列方式設置在對應的驅動電路板上，以透過驅動電路板驅動該等表面貼裝結構2b的光電元件24。

如圖8A所示，與前述實施例之表面貼裝結構2a主要的不同在於，本實施例之表面貼裝結構2b具有九個光電元件24，且排列成3*3的矩陣狀（共有9個畫素）。其中，各光電元件24（各畫素）是以包括三個發光二極體（LED）以構成三個次畫素，各次畫素可分別包含一個發光二極體晶片，且三個次畫素中的三個發光二極體可分別為紅色、藍色與綠色的LED，以形成全彩的畫素，藉此可構成全彩的LED顯示器。

以圖8A的左上角的畫素為例，圖樣電路22b的訊號線包括有多條橫向配置且與相鄰畫素連接的訊號線Vscan、V-LED，以及縱向配置且與相鄰畫素連接的訊號線Vdata-R、Vdata-G、Vdata-B、VDD-R、VDD-G、VDD-B。除此之外，圖樣電路22b更可包括位於區域B中的薄膜元件、電路及與各訊號線連接的導電圖樣，具體請參照圖8A。其中，區域B中的薄膜電路可包括如圖8B所示的2T1C電路架構（圖8A未繪示）。在圖8B的2T1C電路架構中，除了包括兩個電晶體T3、T4與多條訊號線外，更可包括一電容C。2T1C電路架構的元件連接關係可參照圖8B，在此不再多作說明。在不同的實施例，區域B中的薄膜電路也可為其它的電路架構，例如可為4T2C或5T1C。

因此，當訊號線Vscan傳送的掃描訊號使電晶體T3導通時，資料訊號可透過訊號線Vdata通過電晶體T3傳送至電晶體T4的閘極，使電晶體T4導通，使得資料電壓可透過訊號線VDD、電晶體T4傳送至對應的光電元件24而使光電元件24發光。本領域技術人員根據圖8B的電路架構與圖8A的元件配置可理解各畫素的作動原理與詳細過程，在此不再多作說明。

另外，圖8A的左上角的畫素之通孔23的數量為4個（整個表面貼裝結構2b共有24個通孔23），且可透過設置於該等通孔之對應導電件（未繪示）而分別與對應的驅動電路板（未繪示）電性連接，以透過驅動電路板驅動表面貼裝結構2b的光電元件24發光。此外，圖8A的表面貼裝結構2b也有共用通孔23的配置。

本實施例的表面貼裝結構2b的24個通孔23皆位於基板21的內側，並沒有位於基板21之周緣S3上。藉此，也可在相同尺寸的前提下提高電子裝置的元件設置密度，即相同尺寸的電子裝置可提高畫素。另外，本實施例之各導電件組之導電件的數量也與通孔23的數量相同。在不同的實施例中，在保持表面貼裝結構2b與驅動電路板電連接的架構下，在表面貼裝結構2b與對應的導電件組中，若該等導電件的數量小於該等通孔23的數量，也就是有較多的通孔23但有較少的導電件時，因為可以不需要在各表面貼裝結構2b中的每一個通孔23中都設置導電件就足夠驅動其對應的光電元件24，因此，若該等導電件的數量小於該等通孔23的數量時也可降低電子裝置的製作成本。

另外，本發明還提出一種電子裝置的製造方法，其可包括：提供多個表面貼裝結構，其中各該表面貼裝結構具有一基板、一圖樣電路、至少二通孔及至少一光電元件。基板定義有相對的一第一表面及一第二表面；圖樣電路形成於該基板之該第一表面，該圖樣電路包含至少二訊號線；至少二通孔連通該基板之該第一表面與該第二表面，且該至少二通孔分別對應於該至少二訊號線；至少一光電元件設置於該基板之該第一表面，且其二端分別電連接該圖樣電路的該至少二訊號線（步驟S01）；提供一驅動電路板，並使各該表面貼裝結構的該基板的該第二表面分別設置於該驅動電路板具有多個連接墊組的表面，其中各該連接墊組對應於各該表面貼裝結構，並具有至少二連接墊，該至少二連接墊分別對應於該表面貼裝結構的該至少二通孔（步驟S02）；以及，在各該表面貼裝結構的該至少二通孔中設置一導電材料以形成至少二導電件，使該至少二導電件延伸至該基板的該第一表面與該第二表面，並使各該至少二通孔中的該至少二導電件分別將各該表面貼裝結構的該至少二訊號線電連接至該驅動電路板之各該連接墊組的該至少二連接墊（步驟S03）。其中，步驟S02與步驟S03的順序可以互換。換句話說，也可先進行步驟S03的設置導電材料的製程之後，再使各表面貼裝結構分別設置於驅動電路板上。

以下，請參照圖9A至圖9H以說明上述的製造方法。其中，圖9A至圖9H分別為本發明一實施例之電子裝置的製造過程示意圖。於此，是以上述圖7之電子裝置1a的製造方法為例，本領域的技術人員可由電子裝置1a的製造方法推得其他實施例之電子裝置的製造過程。

以下，先介紹電子裝置1a之多個表面貼裝結構2a的製造過程。

如圖9A所示，先在一塊大面積的基板21上依序形成多條並排且橫向配置的訊號線L1、L3，以及與各訊號線L1、L3連接的導電圖樣；接著，在基板21上依序形成多條並排且縱向配置的訊號線L2、L4，以及與各訊號線L2、L4連接的導電圖樣，以得到多個圖樣電路22a。其中，為了避免訊號線L1、L3與訊號線L2、L4產生短路現象，需在形成訊號線L2、L4及與其連接的導電圖樣之前，在訊號線L1、L3及其導電圖樣上覆蓋絕緣層（圖9A未顯示），再形成訊號線L2、L4及與其連接的導電圖樣。

於此，基板21定義有相對的第一表面S1及第二表面S2，圖樣電路22a是形成於第一表面S1上。在一些實施例中，基板21可為硬板或軟板。若基板21是軟板時，為了使之後的元件可通過後續製程順利地形成在軟板上，並方便對此軟板進行操作，則可先將軟板形成在一剛性載板上，並在之後的步驟中再移除剛性載板。若基板21是硬板時，則不需要此過程。基板21的材質可為玻璃、樹脂、金屬或陶瓷、或是複合材質。其中，樹脂材質具有可撓性，並可包含有機高分子材料，有機高分子材料的玻璃轉換溫度（Glass Transition Temperature, Tg）例如可介於攝氏250度至攝氏600度之間，較佳的溫度範圍例如可介於攝氏300度至攝氏500度之間。藉由如此高的玻璃轉換溫度，可於後續的製程中可直接在基板21上進行薄膜製程而形成薄膜電晶體及其他的元件或線路。前述的有機高分子材料可為熱塑性材料，例如為聚醯亞胺（PI）、聚乙烯（Polyethylene, PE）、聚氯乙烯（Polyvinylchloride, PVC）、聚苯乙烯（PS）、壓克力（丙烯，acrylic）、氟化聚合物（Fluoropolymer）、聚酯纖維（polyester）或尼龍（nylon）。

圖樣電路22a的材料可使用金屬（例如鋁、銅、銀、鉬、鈦）或其合金所構成的單層或多層結構。於此，可例如利用薄膜製程在基板21上形成圖樣電路22a。圖樣電路22a可直接形成於基板21上；或者，圖樣電路22a也可間接形成於基板21上，例如兩者之間包含有緩衝層或絕緣層，並不限制。前述的薄膜製程可包含低溫多晶矽（LTPS）製程、非晶矽（a-Si）製程或金屬氧化物（如IGZO）半導體製程等，本發明也不限制。

如圖9B所示，再形成多個連接墊組（連接墊P1、P2）在與各訊號線L1、L2對應連接的導電圖樣上。連接墊P1、P2的材料例如但不限於為銅、銀或金，或其組合，或其他適合的導電材料。在一些實施例中，為了製作較厚的連接墊P1、P2，可使用例如電鍍、印刷、或蒸鍍加剝離成型（Lift-off patterning）等方式製作連接墊P1、P2。

如圖9C所示，接著，再於基板21上選擇性地鑽孔以形成多個通孔23，其中，各通孔23連通基板21之第一表面S1與第二表面S2，且該等通孔23分別對應於訊號線L1～L4。在一些實施例中，在提供多個表面貼裝結構的步驟中，更可包括：使表面貼裝結構2a的各訊號線L1～L4對應有數量大於二之多個通孔23。透過共用通孔23的方式不僅可以提高電子裝置的元件設置密度，也可降低成本。值得一提的是，上述的製作連接墊P1、P2和選擇性鑽孔的順序可以對調。

如圖9D所示，接著，進行光電元件24的設置製程，以將多個光電元件24分別設置於對應的連接墊P1、P2上，使光電元件24的兩端可分別透過連接墊P1、P2電連接至圖樣電路22對應的訊號線L1～L4。

之後，如圖9E所示，進行切割製程，以得到多個表面貼裝結構2a。圖9E的表面貼裝結構2a的結構與圖5A相同，詳細技術內容可參照上述圖5A至圖5E及其對應說明，在此不再贅述。在一些實施例中，在提供多個表面貼裝結構2a的步驟中，更可包括：使各表面貼裝結構2a配置有多個光電元件24，其中各光電元件24包含一個或多個晶片。值得注意的是，切割製程不限定發生於圖9D之後，其也可發生在圖9A、圖9B、或圖9C之後，視各階段設備及其相應後製程的製程能力而定。

之後，再將圖9E之該等表面貼裝結構2a依序設置於圖9F的驅動電路板3a。不過，在將該等表面貼裝結構2a依序設置於驅動電路板3a之前，為了預固定該等表面貼裝結構2a，請再參照圖9F所示，在提供驅動電路板3a的步驟中，更可包括：形成多個黏著件5於驅動電路板3a具有多個連接墊組的表面上，並使各黏著件5對應並定位各表面貼裝結構2a至驅動電路板3a。於此，各黏著件5例如為紅膠，以將各表面貼裝結構2a（暫時）固定在驅動電路板3a上（圖9G）。之後，如圖9H所示，再於通孔23內進行導電材料的設置製程。於此，可利用噴印導電材料於該等通孔23的方式以形成該等導電件41，使各導電件41可分別延伸至基板21的第一表面S1與第二表面S2（如圖9I），再進行回焊（reflow）製程後，使各表面貼裝結構2a與驅動電路板3a電性連接。其中，導電材料可例如但不限於包含錫膏、銀膠、或異方性導電膠，或其組合，或其他適合的材料，並不限制。本實施例是以選擇性地噴印（Jetting）導電材料的方式於該等通孔23中形成該等導電件41。除了可利用噴印製程外，在不同的實施例中，還可選用例如點膠（dispensing）、濺射（sputtering）、或電鍍（electroplating）等方式設置導電材料，並不限制。在一些實施例中，在設置導電材料的步驟中更可包括：選擇性地噴印導電材料於該等通孔23中以形成該等導電件41，以使該等導電件41的數量小於該等通孔23的數量，藉此，可降低電子裝置的製作成本。

再說明的是，在圖9G中，因為導電材料（導電件41）還沒有設置在通孔23中，因此，在設置導電材料的步驟之前，或者之後，製造方法更可包括：對各表面貼裝結構2a的基板21不連續性地舖覆封裝層（或保護層/或絕緣層，未繪示），以覆蓋各光電元件24，但該封裝層不可覆蓋該等通孔23（這樣才可填入導電材料）。其中，封裝層可利用樹脂轉注成型（Resin Transfer Molding）或是密封膠點膠或其他適當的方式覆蓋在光電元件24與圖樣電路22a上，以保護光電元件24與圖樣電路22a免受異物及後續製程的破壞。此外，在一些實施例中，在設置導電材料以形成該等導電件41的步驟之後，更可包括：對各表面貼裝結構2a的基板21連續性或不連續性地舖覆封裝層，以覆蓋各光電元件24。於此，由於圖9H中已進行導電件41的設置製程，因此，可以利用封裝層保護各表面貼裝結構2a之基板21第一表面S1上的元件、圖樣或電路（包括通孔23）免受異物及後續製程的破壞。

請參照圖10A與圖10B所示，其中，圖10A與圖10B分別為本發明另一實施例之電子裝置1c的局部製造過程示意圖。

為便於理解，以圖10A作為接續圖9D後說明之：在圖9D之後，同樣對佈設有圖樣電路22a、連接墊P1、P2、通孔23等之基板21進行切割製程，不過，與圖9E不同的是，本實施例是使基板21經切割後可貼近驅動電路板的尺寸；在此，圖10A的驅動電路板可為圖6或圖9F的驅動電路板3a。故，圖9G的表面貼裝結構2a尺寸遠小於驅動電路板3a的尺寸，且使多個表面貼裝結構2a陣列設置於驅動電路板3a上；而在圖10A的本實施例中，則是單個表面貼裝結構2c對應設置於驅動電路板3a上（在本實施例中，驅動電路板3a尺寸略大於表面貼裝結構2c）。然而，對基板21的切割，同樣可在圖9A至圖9E中的兩個步驟之間進行，只要最終的表面貼裝結構2c與驅動電路板3a呈一對一配置即可。

同樣地，為了預固定表面貼裝結構2c，可預置至少一個黏著件5於驅動電路板3a上，並進行如圖10B所示選擇性地於通孔23c內進行導電材料的設置製程，如前述，可利用噴印導電材料選擇性地設置於該等通孔23c的方式、以及後續的回焊製程，以形成該等導電件41c。在本實施例中，彼此對應的表面貼裝結構2c、連接墊組與導電件組之數量均為一，其中，表面貼裝結構2c具有多個通孔23c、連接墊組具有多個連接墊、導電件組具有多個導電件41c；前述三者的實施態樣與排列組合亦類似前述的幾個實施例，如通孔23c同樣可選擇不位於基板21的周緣，導電件41c的數量相當於通孔23c的數量，以及表面貼裝結構2c配置有數量大於二之多條訊號線及多個光電元件24，各訊號線對應有數量大於二之多個通孔23c，其中，至少二光電元件24在同一條訊號線上共用同一個通孔23c及其對應於前述共用通孔23c的導電件41c。此外，圖10A、圖10B的通孔23c已採最少數量的配置，然而，在一些通孔數量非以最少數量配置的實施態樣中，導電件41c的數量可選擇小於通孔23c的數量。

值得說明的是，前述基板21的尺寸與驅動電路板3a的尺寸沿至少一方向彼此接近；例如，基板21相較於驅動電路板3a在沿一X軸方向可略長、略短或相同。如圖10A、圖10B之實施例所示，在驅動電路板3a與基板21沿X軸方向分別定義兩側緣30a、210，基板21的兩相對側緣210沿X軸方向均略短於驅動電路板3a的兩相對側緣30a，但不以此為限。換句話說，驅動電路板與基板沿至少一方向分別定義至少一側緣，且驅動電路板之側緣與基板之側緣定義一間距，而此間距可為零或不為零。驅動電路板與基板沿X軸（或Y軸）方向均可定義兩側緣，可注意的是，驅動電路板之一側緣與基板之一側緣的間距並不限於一致或對稱；當驅動電路板之一側緣與基板之一側緣的間距為零時，兩側緣彼此對齊。

此外，前述光電元件的數量為多個，該些光電元件可定義出一畫素間距，驅動電路板之一側緣與基板之一側緣之間的間距若小於一預定距離，例如小於沿X軸（或Y軸）方向的2倍畫素間距時，可有利於與另一個相同或近似結構的電子裝置拼接；例如，在一些實施例中，多個電子裝置沿X軸（與沿Y軸）方向彼此拼接，其中一電子裝置沿X軸方向，設驅動電路板之一側緣與基板之一側緣的間距小於2倍畫素，與前一電子裝置拼接的另一個電子裝置亦沿X軸方向，同樣設驅動電路板之一側緣與基板之一側緣的間距小於2倍畫素間距，則兩電子裝置之間的畫素間距小於2倍的各該電子裝置的畫素間距。

圖11A及圖11B分別為本發明又一實施例之電子裝置的局部放大示意圖。如圖11A所示，本實施例與前述實施例之表面貼裝結構2c主要的不同在於，圖11A的表面貼裝結構2d在基板21上，通孔23d分別位於至少二訊號線所延伸的導電墊片L1d、L2d，在導電材料（導電件41d）設置於通孔23d之後再於通孔23d上方設有一次導電件42d，而次導電件42d可與通孔23d、導電墊片L1d（或同時與通孔23d、導電墊片L2d）至少部分重合，運用例如回焊製程使次導電件42d同時分別與導電件41d、導電墊片L1d（導電墊片L2d）電連接，次導電件42d可提供導電件41d一適當地作用力，降低導電件41d縮於通孔23內而難以有效地電連接至導電墊片L1d（導電墊片L2d）的機率。在一些實施例中，次導電件42d可為一微電阻，例如尺寸為0402（0.04英寸*0.02 英吋）的微型電阻。在一些實施例中，次導電件42d的數量可依導電件41d的數量而配置。另外，在一些實施例中，如圖11B所示，表面貼裝結構2e在基板21上，各通孔23e分別鄰近至少二訊號線所延伸的導電墊片L1e、L2e，次導電件42e至少部分重合通孔23e與導電電片L1e（導電墊片L2e），且次導電件42e分別同時與導電件41e、導電墊片L1e（導電墊片L2e）電連接。

綜上所述，在本發明之電子裝置及其製造方法中，至少一表面貼裝結構通過至少一導電件組連接至驅動電路板，表面貼裝結構與驅動電路板的數量配置可為多對一、一對一、甚或在特定考量下而有一對多的配置。各個表面貼裝結構具有基板、圖樣電路、至少二通孔及至少一光電元件，圖樣電路包含至少二訊號線，至少二通孔連通基板之第一表面與第二表面，且至少二通孔分別對應於至少二訊號線，至少一光電元件設置於基板之第一表面，且其二端分別電連接圖樣電路的至少二訊號線；驅動電路板的連接墊組具有至少二連接墊，至少二連接墊分別對應於表面貼裝結構的至少二通孔。各個導電件組的至少二導電件對應設置於表面貼裝結構中的至少二通孔，並延伸至基板的第一表面與第二表面；其中，設置於至少二通孔中的至少二導電件分別將表面貼裝結構的至少二訊號線電連接至驅動電路板之連接墊組的至少二連接墊。通過個別製程製成且彼此獨立的表面貼裝結構與驅動電路板，通過本發明中所涵蓋及其均等的實施態樣，表面貼裝結構與驅動電路板之間可進行各種數量的排列組合，彼此搭配的彈性相當大；同時，因表面貼裝結構與驅動電路板彼此獨立而非限於同一製程製作，例如免於因不同設計而重開光罩等步驟而可降低成本。本發明的電子裝置及其製造方法有別於傳統的表面貼裝元件與驅動電路板電連接的技術。

此外，彼此獨立的表面貼裝結構與驅動電路板，例如以聚醯亞胺基板所製成的表面貼裝結構、與以耐燃等級為FR4的環氧樹脂為基礎的驅動電路板彼此組合，可同時結合聚醯亞胺基板上可進行精密製程的優勢、與環氧樹脂驅動電路板的機械強度（robustness）；其中，彼此獨立的異質材料結合的優點，在基板尺寸與驅動電路板尺寸接近時（例如沿至少一方向上，驅動電路板之側緣與基板之側緣彼此接近），此優點又更為突出。

此外，電子裝置可設置次導電件或進一步與次導電件連接的次導電墊片，次導電件可提供導電件一適當地作用力，降低導電件縮於通孔內而難以有效地電連接至導電墊片的機率。

另外，在本發明的一些實施例中，藉由表面貼裝結構之共用通孔的配置，不僅可以提高電子裝置的元件設置密度，也可以降低電子裝置的成本。此外，在本發明的一些實施例中，通過電子裝置之該等導電件的數量小於表面貼裝結構之該等通孔的數量也可降低電子裝置的成本。

值得注意的是，本發明的電子裝置對於導電件組、表面貼裝結構、驅動電路板的數量配置並不侷限，各個元件的量詞（measure words）或前置基礎（antecedent basis）並不以「至少一」或「一」為限，本發明中的「一」，宜應理解為「一」或「至少一」，故為便於閱讀與理解，本發明以量詞或前置基礎「一」來說明各個實施例，但不因此侷限於對各個實施例的理解。換句話說，本發明同樣能以「至少一」展開各個實施例，例如：本發明的電子裝置，包括至少一表面貼裝結構、至少一驅動電路板以及至少一導電件組。至少一表面貼裝結構具有一基板、一圖樣電路、至少二通孔及至少一光電元件。基板定義有相對的一第一表面及一第二表面。圖樣電路設置於基板之第一表面，圖樣電路包含至少二訊號線。至少二通孔連通基板之第一表面與第二表面，且至少二通孔分別對應於至少二訊號線。至少一光電元件設置於基板之第一表面，且其二端分別電連接圖樣電路的至少二訊號線。至少一驅動電路板包含至少一連接墊組，至少一連接墊組對應於至少一表面貼裝結構，且至少一表面貼裝結構的基板的第二表面設置於至少一驅動電路板具有至少一連接墊組的表面，至少一連接墊組具有至少二連接墊，至少二連接墊分別對應於至少一表面貼裝結構的至少二通孔。至少一導電件組對應於至少一表面貼裝結構，至少一導電件組具有至少二導電件，至少二導電件對應設置於至少一表面貼裝結構中的至少二通孔，並延伸至基板的第一表面與第二表面；其中，設置於至少二通孔中的至少二導電件分別將至少一表面貼裝結構的至少二訊號線電連接至至少一驅動電路板之至少一連接墊組的至少二連接墊。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1,1a,1b,1c,1d,1e:電子裝置 2,2a,2b,2c,2d,2e:表面貼裝結構 21:基板 22,22a,22b:圖樣電路 23,23c,23d,23e:通孔 24:光電元件 210,30a:側緣 3,3a:驅動電路板 31:連接墊組 311～318:連接墊 41,41c,41d,41e:導電件 42d,42e:次導電件 5:黏著件 1B-1B,1C-1C,5B-5B,5C-5C,5D-5D,5E-5E,9I-9I:割面線 A,B:區域 C:電容 L1,L2,L3,L4,Vdata,Vdata-R,Vdata-G,Vdata-B,VDD,VDD-R,VDD-G,VDD-B,V-LED,Vscan:訊號線 L1d,L2d,L1e,L2e:導電墊片 P1,P2:連接墊 S1:第一表面 S2:第二表面 S3:周緣 T1,T2:導線 T3,T4:電晶體

圖1A為本發明一實施例之表面貼裝結構的佈局示意圖。 圖1B與圖1C分別顯示圖1A中，沿1B-1B割面線及1C-1C割面線的剖視示意圖。 圖2為本發明一實施例之驅動電路板的佈局示意圖。 圖3為本發明一實施例之電子裝置的佈局示意圖。 圖4A與圖4B分別為本發明不同實施例之表面貼裝結構的佈局示意圖。 圖5A為本發明又一實施例之表面貼裝結構的佈局示意圖。 圖5B至圖5E分別顯示圖5A中，沿5B-5B割面線、5C-5C割面線、5D-5D割面線及5E-5E割面線的剖視示意圖。 圖6為本發明又一實施例之驅動電路板的佈局示意圖。 圖7為本發明又一實施例之電子裝置的佈局示意圖。 圖8A為本發明又一實施例之表面貼裝結構的佈局示意圖。 圖8B為圖8A之表面貼裝結構的電路示意圖。 圖9A至圖9H分別為本發明一實施例之電子裝置的製造過程示意圖。 圖9I顯示圖9H中，沿9I-9I割面線的剖視示意圖。 圖10A與圖10B分別為本發明另一實施例之電子裝置的局部製造過程示意圖。 圖11A及圖11B分別為本發明又一實施例之電子裝置的局部放大示意圖。

1:電子裝置

2:表面貼裝結構

21:基板

22:圖樣電路

23:通孔

24:光電元件

3:驅動電路板

41:導電件

L1,L2:訊號線

P1,P2:連接墊

S1:第一表面

S3:周緣

T1,T2:導線

Claims (19)

1. 一種電子裝置，包括： 多個表面貼裝結構，各該表面貼裝結構具有： 一基板，定義有相對的一第一表面及一第二表面； 一圖樣電路，設置於該基板之該第一表面，該圖樣電路包含至少二訊號線； 至少二通孔，連通該基板之該第一表面與該第二表面，且該至少二通孔分別對應於該至少二訊號線；及 至少一光電元件，設置於該基板之該第一表面，且其二端分別電連接該圖樣電路的該至少二訊號線； 一驅動電路板，包含多個連接墊組，各該連接墊組對應於各該表面貼裝結構，且各該表面貼裝結構的該基板的該第二表面設置於該驅動電路板具有多個連接墊組的表面，各該連接墊組具有至少二連接墊，該至少二連接墊分別對應於該表面貼裝結構的該至少二通孔；以及 多個導電件組，對應於該等表面貼裝結構，各該導電件組具有至少二導電件，該至少二導電件對應設置於該表面貼裝結構中的該至少二通孔，並延伸至該基板的該第一表面與該第二表面；其中，設置於各該至少二通孔中的該至少二導電件分別將各該表面貼裝結構的該至少二訊號線電連接至該驅動電路板之各該連接墊組的該至少二連接墊。
2. 一種電子裝置，包括： 一表面貼裝結構，具有： 一基板，定義有相對的一第一表面及一第二表面； 一圖樣電路，設置於該基板之該第一表面，該圖樣電路包含至少二訊號線； 至少二通孔，連通該基板之該第一表面與該第二表面，且該至少二通孔分別對應於該至少二訊號線；及 至少一光電元件，設置於該基板之該第一表面，且其二端分別電連接該圖樣電路的該至少二訊號線； 一驅動電路板，包含一連接墊組，該連接墊組對應於該表面貼裝結構，且該表面貼裝結構的該基板的該第二表面設置於該驅動電路板具有該連接墊組的表面，該連接墊組具有至少二連接墊，該至少二連接墊分別對應於該表面貼裝結構的該至少二通孔；以及 一導電件組，對應於該表面貼裝結構，該導電件組具有至少二導電件，該至少二導電件對應設置於該表面貼裝結構中的該至少二通孔，並延伸至該基板的該第一表面與該第二表面；其中，設置於該至少二通孔中的該至少二導電件分別將該表面貼裝結構的該至少二訊號線電連接至該驅動電路板之該連接墊組的該至少二連接墊。
3. 如請求項1或2所述的電子裝置，其中該導電件的材料包含錫膏、銅膏、或銀膠，或其組合。
4. 如請求項1所述的電子裝置，更包括： 多個黏著件，設置於該等表面貼裝結構與該驅動電路板之間，且各該黏著件與各該表面貼裝結構對應設置。
5. 如請求項2所述的電子裝置，更包括： 至少一黏著件，設置於該表面貼裝結構與該驅動電路板之間。
6. 如請求項1或2所述的電子裝置，其中該驅動電路板與該基板沿一方向分別定義一側緣，且該驅動電路板之該側緣與該基板之該側緣定義一間距。
7. 如請求項6所述的電子裝置，其中該光電元件的數量為多個，該些光電元件定義一畫素間距；該驅動電路板之該側緣與該基板之該側緣的該間距沿該方向小於2倍的畫素間距。
8. 如請求項1或2所述的電子裝置，更包括： 一次導電件，與該通孔至少部分重合，並分別電連接至位於該通孔之該導電件與各該訊號線所延伸之一導電墊片。
9. 如請求項1或2所述的電子裝置，其中該表面貼裝結構的該基板更定義有連接該第一表面與該第二表面之一周緣，該至少二通孔不位於該基板之該周緣。
10. 如請求項1或2所述的電子裝置，其中在該表面貼裝結構與對應的該導電件組中，該等導電件的數量小於該等通孔的數量。
11. 如請求項1或2所述的電子裝置，其中該表面貼裝結構配置有數量大於二之多條訊號線及多個光電元件，各該訊號線對應有數量大於二之多個通孔，其中至少二光電元件在同一條訊號線上共用同一個通孔及其對應的導電件。
12. 如請求項1或2所述的電子裝置，其中該表面貼裝結構的該至少一光電元件包含一晶片或一封裝件，該晶片或該封裝件包括一個或多個發光二極體、一個或多個次毫米發光二極體、一個或多個微發光二極體、或一個或多個影像感測器，或其組合。
13. 如請求項1或2所述的電子裝置，其中該表面貼裝結構中的圖樣電路包含一薄膜線路或一薄膜元件。
14. 一種電子裝置的製作方法，包括： 提供一表面貼裝結構，其中該表面貼裝結構具有： 一基板，定義有相對的一第一表面及一第二表面； 一圖樣電路，形成於該基板之該第一表面，該圖樣電路包含至少二訊號線； 至少二通孔，連通該基板之該第一表面與該第二表面，且該至少二通孔分別對應於該至少二訊號線；及 至少一光電元件，設置於該基板之該第一表面，且其二端分別電連接該圖樣電路的該至少二訊號線； 提供一驅動電路板，並使該表面貼裝結構的該基板的該第二表面分別設置於該驅動電路板具有連接墊組的表面，其中該連接墊組對應該表面貼裝結構，並具有至少二連接墊，該至少二連接墊分別對應於該表面貼裝結構的該至少二通孔；以及 在該表面貼裝結構的該至少二通孔中設置一導電材料以形成至少二導電件，使該至少二導電件延伸至該基板的該第一表面與該第二表面，並使該至少二通孔中的該至少二導電件分別將該表面貼裝結構的該至少二訊號線電連接至該驅動電路板之該連接墊組的該至少二連接墊。
15. 如請求項14所述的製造方法，其中，在提供該表面貼裝結構的步驟中，更包括： 使該表面貼裝結構中的該基板更定義有連接該第一表面與該第二表面之一周緣，並使該至少二通孔不配置於該基板之該周緣。
16. 如請求項14所述的製造方法，其中， 在提供該表面貼裝結構的步驟中，更包括： 使該表面貼裝結構的各該訊號線對應有數量大於二之多個通孔；及 在設置一導電材料的步驟中，更包括： 選擇性地噴印該導電材料於該等通孔中，以使該等導電件的數量小於該等通孔的數量。
17. 如請求項14所述的製造方法，其中： 在提供該表面貼裝結構的步驟中，更包括： 使該表面貼裝結構配置有多個光電元件，其中各該光電元件包含一個或多個晶片；及 在設置一導電材料的步驟前或後，更包括： 對該表面貼裝結構的該基板不連續性地舖覆一封裝層，以覆蓋各該光電元件，且該封裝層不覆蓋該至少二通孔。
18. 如請求項14所述的製造方法，其中： 在提供該表面貼裝結構的步驟中，更包括： 使該表面貼裝結構配置有多個該光電元件，其中各該光電元件包含一個或多個晶片；及 在設置一導電材料的步驟後，更包括： 對該表面貼裝結構的該基板連續性或不連續性地舖覆一封裝層，以覆蓋各該光電元件。
19. 如請求項14所述的製造方法，其中， 在提供一驅動電路板的步驟中，更包括： 形成至少一黏著件於該驅動電路板上，並使該至少一黏著件對應並定位該表面貼裝結構至該驅動電路板。

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