TW202043415A - 黏著片材及其利用 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種具有黏著劑層之黏著片材。上述黏著劑層含有丙烯酸系聚合物(A)及光反應性單體(B)。上述光反應性單體(B)係於分子內具有2個以上之乙烯性不飽和基、及氧伸烷基結構單元之化合物B。上述化合物B中上述乙烯性不飽和基每1個之分子量例如為250以下。

Description

黏著片材及其利用

本發明係關於一種黏著片材、附黏著片材之光學構件及積層體製造方法。本申請案主張基於2019年4月22日提出申請之日本專利申請案2019-081140號之優先權，且將該申請案之全部內容作為參照而併入至本說明書中。

一般而言，黏著劑(亦稱為感壓接著劑。以下相同)具有如下性質：於室溫附近之溫度區域內呈現柔軟之固體(黏彈性體)之狀態，且藉由壓力而簡單地接著於被黏著體。有效利用此種性質，黏著劑以於支持體上具有黏著劑層之附支持體之黏著片材之形態、或者以不具有支持體之無支持體之黏著片材之形態廣泛地用於各種領域。例如，於觸控面板等光學輸入裝置或液晶顯示裝置等顯示裝置等各種光學用途中，以偏光板等光學構件之接合為目的而使用黏著劑。作為關於光學用黏著片材之技術文獻，可列舉專利文獻1。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利申請案公開2014-156552號公報

[發明所欲解決之問題]

專利文獻1中記載有一種高溫時(例如85℃)之對被黏著體之密接力、階差吸收性、及階差部耐發泡性優異之黏著劑層及具有該黏著劑層之光學用黏著片材。此處，於專利文獻1中，所謂階差部耐發泡性，意指於階差部於高溫條件下不產生發泡之性能(段落0003)，於實施例中將表面設置有階差之玻璃板作為被黏著體而評價階差部耐發泡性(段落0113)。

但是，於黏著片材之被黏著體中，有於高溫環境等條件下產生所謂釋氣者。此種被黏著體中，可能存在如下情況：即便暫且實現於黏著片材與被黏著體之間無氣泡之良好之貼附狀態，其後，來自被黏著體之釋氣亦會積存於黏著片材與被黏著體之界面而重新形成氣泡。該氣泡之產生(發泡)使黏著片材與被黏著體之密接面積減少，可能連帶使利用該黏著片材之接合之可靠性降低。因此，假定可能接合於容易產生釋氣之被黏著體之黏著片材較理想為構成為即便於貼附於該被黏著體後保持於高溫環境，亦可抑制上述氣泡之形成而耐久性良好地密接於上述被黏著體。

因此，本發明之目的在於提供一種亦可耐久性良好地密接於容易產生釋氣之被黏著體之黏著片材。本發明之另一目的在於提供一種包含上述黏著片材而構成之附黏著片材之光學構件。本發明之又一目的在於提供一種利用上述黏著片材之積層體製造方法。 [解決問題之技術手段]

根據本說明書，提供一種具有黏著劑層之黏著片材。上述黏著劑層含有丙烯酸系聚合物(A)及光反應性單體(B)。作為上述光反應性單體(B)，使用於分子內具有2個以上之乙烯性不飽和基、及氧伸烷基結構單元(以下，亦稱為「AO單元」)之化合物B。具備該黏著劑層之黏著片材藉由於貼附於被黏著體後使黏著劑層光硬化(例如紫外線硬化)，可抑制因釋氣所致之氣泡之形成，提高對被黏著體之密接之耐久性。用作上述光反應性單體(B)之化合物B較佳為該化合物B所具有之上述乙烯性不飽和基每1個之分子量(以下，亦稱為「官能基當量」)為250以下。根據此種化合物B，存在於光硬化後平衡更良好地兼顧上述耐久性及其他特性(例如剝離強度)之傾向。

於本文所揭示之黏著片材之若干態樣中，上述黏著劑層較佳為上述丙烯酸系聚合物每100 g包含35 mmol以上之乙烯性不飽和基。以下，有時將丙烯酸系聚合物每100 g(per hundred grams of polymer；phgp)之乙烯性不飽和基之莫耳數記為「官能基濃度」(單位：mmol(phgp))。藉由將上述黏著劑層中之乙烯性不飽和基之官能基濃度設為35 mmol(phgp)以上，可有效地提高光硬化後之黏著劑層對被黏著體之密接之耐久性。

於若干態樣中，上述黏著劑層中之上述光反應性單體(B)之含量較佳為相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份為超過0重量份且未達20重量份。將光反應性單體(B)之含量設為上述範圍時，就貼附於被黏著體之前之黏著片材之加工性或操作性之觀點而言，可變得有利。

於若干態樣中，上述黏著劑層之光硬化後之85℃下之剪切儲存模數(以下，亦稱為「硬化後彈性模數」)較佳為30 kPa以上。具有顯示此種硬化後彈性模數之黏著劑層之黏著片材存在於光硬化後耐久性良好地密接於被黏著體之傾向。

於若干態樣中，上述黏著劑層之光硬化後之85℃下之剪切儲存模數(硬化後彈性模數)較佳為65 kPa以下。根據具有顯示此種硬化後彈性模數之黏著劑層之黏著片材，於光硬化後容易平衡良好地兼顧對被黏著體之密接之耐久性及其他特性(例如剝離強度)。

於本文所揭示之黏著片材之若干態樣中，上述黏著劑層之85℃下之剪切儲存模數(以下，亦稱為「初期彈性模數」)例如可為未達30 kPa。具有此種初期彈性模數之黏著劑層對被黏著體之表面形狀之追隨性良好。具有該黏著劑層之黏著片材於貼附於被黏著體之初期容易良好地密接於該被黏著體(例如階差追隨性良好)，故而較佳。

本文所揭示之黏著片材較佳為藉由下述程序所測定之剝離強度例如為5.0 N/10 mm以上。根據顯示該剝離強度之黏著片材(例如雙面黏著片材、典型而言包含單層之黏著劑層之無支持體之雙面黏著片材)，可較佳地實現耐久性及可靠性較高之接合。 [剝離強度之測定程序] 使2 kg之橡膠輥往返一次而將黏著劑層之表面壓接於玻璃板，進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)後，自上述玻璃板側照射累計光量3000 mJ/cm² 之紫外線而使上述黏著劑層光硬化，其後，於25℃之氛圍下、拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180°之條件下自上述玻璃板剝離，測定此時之剝離強度。

於若干態樣中，上述光反應性單體(B)所具有之上述氧伸烷基結構單元之數量較佳為該化合物所具有之上述乙烯性不飽和基每1個為未達2.0(例如為1.0以上且未達2.0)。本文所揭示之技術可使用此種光反應性單體(B)較佳地實施。

根據本說明書，提供一種附黏著片材之光學構件，其包含本文所揭示之任一種黏著片材、及接合於上述黏著片材之一表面之光學構件。上述光學構件可成為即便於高溫條件下氣泡之產生亦較佳地得到抑制者。

根據本說明書，提供一種積層體製造方法，其依序包括：使本文所揭示之任一種黏著片材貼合於被黏著體；及對上述黏著片材照射紫外線而使上述黏著劑層光硬化。根據該方法，可製造氣泡之形成得到抑制且接合可靠性良好之積層體。

再者，將上述各要素適宜組合而得者亦可包含於藉由本申請案尋求專利保護之發明之範圍。

以下，說明本發明之較佳之實施形態。再者，對於本說明書中特別提及之事項以外之實施本發明所必需之事項，業者可基於本說明書中所記載之關於發明之實施之提示及提出申請時之技術常識而理解。本發明可基於本說明書中所揭示之內容及該區域中之技術常識而實施。又，以下之圖式中，對於發揮相同作用之構件、部位，有時標附相同符號而進行說明，且有時省略或簡化重複之說明。又，圖式中所記載之實施形態係為了清楚地說明本發明而進行模式化，未必正確地表示實際所提供之製品之尺寸或縮尺。

於本說明書中，所謂「丙烯酸系聚合物」，係指源自包含多於50重量%之丙烯酸系單體之單體成分之聚合物，亦稱為丙烯酸系聚合物。上述丙烯酸系單體係指源自於1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體之單體。又，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯醯基」，係指包括丙烯醯基及甲基丙烯醯基在內之含義。同樣地，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，係指包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯在內之含義，所謂「(甲基)丙烯酸」，係指包括丙烯酸及甲基丙烯酸在內之含義。

於本說明書中，「光反應性單體」係於分子內具有至少1個可藉由光照射而進行其反應之官能基(光反應性官能基)之化合物，典型而言，係於分子內具有至少1個乙烯性不飽和基作為上述光反應性官能基之化合物。此處所謂之光反應性單體只要為可作為單體產生反應者即可，例如亦可其本身為低聚物或聚合物等聚合物(例如，於分子內具有至少1個乙烯性不飽和基之聚合物)。

＜黏著片材之構成例＞ 將本文所揭示之黏著片材之一構成例示於圖1。該黏著片材1構成為單面接著性之黏著片材，其包含一表面10A成為對被黏著體之貼附面(黏著面)之黏著劑層10、及積層於黏著劑層10之另一表面10B之支持體20。黏著劑層10接合於支持體20之一表面20A。作為支持體20，例如可使用聚酯膜等塑膠膜。支持體20例如亦可為偏光板等光學膜。圖1所示之例中，黏著劑層10為單層構造。使用前(貼附於被黏著體之前)之黏著片材1例如可為如圖1所示般黏著面10A由至少該黏著劑層側成為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊30保護的附剝離襯墊之黏著片材50之形態。或者，亦可為如下形態，即支持體20之第二面20B(與第一面20A為相反側之表面，亦稱為背面)成為剝離面，且藉由以黏著面10A抵接於支持體20之第二面20B之方式捲繞或積層而黏著面10A得到保護。

作為剝離襯墊，並無特別限定，例如可使用樹脂膜或紙等襯墊基材之表面經剝離處理之剝離襯墊、或包含氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)之低接著性材料之剝離襯墊等。上述剝離處理中，例如可使用聚矽氧系、長鏈烷基系等之剝離處理劑。於若干態樣中，可較佳地採用經剝離處理之樹脂膜作為剝離襯墊。

本文所揭示之黏著片材亦可為包含黏著劑層之無支持體之雙面黏著片材之態樣。如圖2所示，無支持體之雙面黏著片材2於使用前可為黏著劑層10之各面10A、10B由至少該黏著劑層側成為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊31、32保護之形態。或者，亦可為如下形態，即剝離襯墊31之背面(與黏著劑側為相反側之表面)成為剝離面，且藉由以黏著面10B抵接於剝離襯墊31之背面之方式捲繞或積層而黏著面10A、10B得到保護。此種無支持體之雙面黏著片材例如可使支持體接合於黏著劑層之任一表面而使用。

本文所揭示之黏著片材可為於黏著劑層之一表面接合有光學構件之附黏著片材之光學構件的構成要素。例如，圖1所示之黏著片材1可為如圖3所示般於黏著劑層10之一表面10A接合有光學構件70之附黏著片材之光學構件100的構成要素。上述光學構件例如可為玻璃板、樹脂膜、金屬板等。 於若干態樣中，作為上述光學構件，較佳為供接合上述黏著劑層之面為非吸水性之平滑面者。此種構成之附黏著片材之光學構件可視需要應用下述之水剝離法，例如容易地進行上述黏著片材之向被黏著體之重新黏貼(二次加工)。 於若干態樣中，上述光學構件亦可對供接合上述黏著劑層之面進行親水化處理。作為親水化處理，例如可列舉電暈處理、電漿處理、或設置親水塗佈層之親水塗佈處理等有助於提高親水性之處理。藉由上述親水化處理，可提高利用下述之水剝離法之二次加工性。

＜黏著劑層＞ 本文所揭示之黏著片材具有含有丙烯酸系聚合物(A)及光反應性單體(B)之黏著劑層。於較佳之一態樣中，上述黏著劑層可為包含丙烯酸系聚合物(A)作為主成分(典型而言，包含多於50重量%之成分)之丙烯酸系黏著劑層。

(丙烯酸系聚合物(A)) 丙烯酸系聚合物(A)典型而言為源自包含多於50重量%之丙烯酸系單體之單體成分之聚合物，較佳為由以40重量%以上之比率包含在酯末端具有碳原子數1以上且20以下之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分所構成之丙烯酸系聚合物。以下，有時將在酯末端具有碳原子數為X以上且Y以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯表述為「(甲基)丙烯酸C_X-Y 烷基酯」。就容易獲取特性之平衡而言，一態樣之丙烯酸系聚合物(A)之單體成分整體中(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯之比率適當為多於50重量%，例如可為55重量%以上，亦可為60重量%以上，亦可為70重量%以上。就相同之理由而言，單體成分中(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯之比率例如可為99.9重量%以下，亦可為99.5重量%以下，亦可為99重量%以下。另一態樣之丙烯酸系聚合物(A)中之(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯於單體成分整體中所占之比率例如可為98重量%以下，就黏著劑層之凝聚性提高之觀點而言，可為95重量%以下，亦可為85重量%以下(例如未達80重量%)，亦可為70重量%以下，亦可為60重量%以下。

作為(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯之非限定性之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。

該等之中，較佳為至少使用(甲基)丙烯酸C_4-20 烷基酯，更佳為至少使用(甲基)丙烯酸C_4-18 烷基酯。作為尤佳之(甲基)丙烯酸C_4-18 烷基酯，可列舉丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。作為可較佳地使用之(甲基)丙烯酸C_4-20 烷基酯之其他具體例，可列舉丙烯酸異壬酯、甲基丙烯酸正丁酯(BMA)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)、丙烯酸異硬脂酯(iSTA)等。該等(甲基)丙烯酸C_4-20 烷基酯可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

上述單體成分例如較佳為包含丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)中之任一者或兩者。於若干態樣中，上述單體成分較佳為至少包含BA。此處，至少包含BA之單體成分之例中包括：包含BA且不包含2EHA之組成之單體成分、或者包含BA及2EHA且2EHA之含量少於BA之含量(例如，2EHA之含量未達BA之含量之0.5倍或未達0.3倍)之組成之單體成分。

於若干態樣中，構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分可以40重量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸C_4-18 烷基酯。(甲基)丙烯酸C_4-18 烷基酯於單體成分中所占之比率例如可為50重量%以上，亦可為60重量%以上，亦可為65重量%以上。 又，就提高黏著劑層之凝聚性之觀點而言，(甲基)丙烯酸C_4-18 烷基酯於單體成分中所占之比率通常適當設為99.5重量%以下，亦可為95重量%以下，亦可為85重量%以下，亦可為75重量%以下。

構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分亦可包含(甲基)丙烯酸烷基酯、以及視需要之可與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之其他單體(共聚性單體)。作為共聚性單體，可較佳地使用具有極性基(例如，羧基、羥基、含氮原子之環等)之單體、或均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)相對較高之(例如10℃以上之)單體。具有極性基之單體可有助於向丙烯酸系聚合物(A)中導入交聯點，或提高黏著劑之凝聚力。共聚性單體可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

作為共聚性單體之非限定性之具體例，可列舉以下者。 含羧基之單體：例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等。 含酸酐基之單體：例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐。 含羥基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。 含有磺酸基或磷酸基之單體：例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、乙烯基磺酸鈉、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸、丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等。 含環氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯或(甲基)丙烯酸-2-乙基縮水甘油醚等含環氧基之丙烯酸酯、烯丙基縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油醚等。 含氰基之單體：例如丙烯腈、甲基丙烯腈等。 含異氰酸基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等。 含醯胺基之單體：例如(甲基)丙烯醯胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺等N-烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙烯基乙醯胺等N-乙烯基羧酸醯胺類；具有羥基及醯胺基之單體，例如N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺等N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺；具有烷氧基及醯胺基之單體，例如N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺；以及N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯基𠰌啉等。 含胺基之單體：例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯。 具有環氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚。 具有含氮原子之環之單體：例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁 𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異㗁唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒𠯤等(例如N-乙烯基-2-己內醯胺等內醯胺類)。 具有琥珀醯亞胺骨架之單體：例如N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺等。 順丁烯二醯亞胺類：例如N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等。 伊康醯亞胺類：例如N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等。 (甲基)丙烯酸胺基烷基酯類：例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙基。 含烷氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯(烷氧基烷基(甲基)丙烯酸酯)類；甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等烷氧基伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯(例如烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯)類。 含烷氧基矽烷基之單體：例如3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等含烷氧基矽烷基之(甲基)丙烯酸酯、或乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等含烷氧基矽烷基之乙烯基化合物等。 乙烯酯類：例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。 乙烯醚類：例如甲基乙烯醚或乙基乙烯醚等乙烯基烷基醚。 芳香族乙烯基化合物：例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等。 烯烴類：例如乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等。 具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯：例如(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯等含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。 具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯：例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯。 此外，(甲基)丙烯酸四氫糠酯等含雜環之(甲基)丙烯酸酯、氯乙烯或含氟原子之(甲基)丙烯酸酯等含鹵素原子之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等含矽原子之(甲基)丙烯酸酯、由萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等。

於使用此種共聚性單體之情形時，其使用量並無特別限定，通常適當設為單體成分整體之0.01重量%以上。就更良好地發揮共聚性單體之使用效果之觀點而言，亦可將共聚性單體之使用量設為單體成分整體之0.1重量%以上，亦可設為0.5重量%以上。又，就容易獲取黏著特性之平衡之觀點而言，共聚性單體之使用量通常適當設為單體成分整體之50重量%以下，較佳為設為40重量%以下。

於若干態樣中，構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分可包含具有氮原子之單體。藉由使用具有氮原子之單體，可提高黏著劑之凝聚力，較佳地提高光硬化後之剝離強度。作為具有氮原子之單體之一較佳例，可列舉具有含氮原子之環之單體。作為具有含氮原子之環之單體，可使用上述例示者等，例如可使用通式(1)： [化1]

所表示之N-乙烯基環狀醯胺。此處，通式(1)中，R¹ 為2價有機基，具體而言為-(CH₂ )_n -。n為2～7(較佳為2、3或4)之整數。其中，可較佳地採用N-乙烯基-2-吡咯啶酮。作為具有氮原子之單體之其他較佳例，可列舉(甲基)丙烯醯胺。

具有氮原子之單體(較佳為具有含氮原子之環之單體)之使用量並無特別限制，例如可為單體成分整體之1重量%以上，亦可為3重量%以上，進而可設為5重量%以上或7重量%以上。一態樣中，具有氮原子之單體之使用量可為單體成分整體之10重量%以上，亦可為15重量%以上，亦可為20重量%以上。又，具有氮原子之單體之使用量適當設為單體成分整體之例如40重量%以下，亦可設為35重量%以下，亦可設為30重量%以下，亦可設為25重量%以下。另一態樣中，具有氮原子之單體之使用量可設為單體成分整體之例如20重量%以下，亦可設為15重量%以下。

於若干態樣中，構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分可包含含羥基之單體。藉由使用含羥基之單體，可較佳地調節黏著劑之凝聚力或交聯(例如，利用異氰酸酯交聯劑之交聯)之程度。使用含羥基之單體之情形時之使用量並無特別限制，例如可為單體成分整體之0.01重量%以上，亦可為0.1重量%以上，亦可為0.5重量%以上，亦可為1重量%以上，亦可為5重量%以上或10重量%以上。又，就抑制黏著劑層之吸水性之觀點而言，於若干態樣中，含羥基之單體之使用量適當設為單體成分整體之例如40重量%以下，亦可設為30重量%以下，亦可設為25重量%以下，亦可設為20重量%以下。另一態樣中，含羥基之單體之使用量可設為單體成分整體之例如15重量%以下，亦可設為10重量%以下，亦可設為5重量%以下。

本文所揭示之黏著劑組合物中，丙烯酸系聚合物(A)之單體成分可包含亦可不包含上述例示之(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯或烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯。本文所揭示之技術之一態樣中，丙烯酸系聚合物(A)之單體成分中，(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯之比率未達20重量%，且烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯之比率未達20重量%。藉此，黏著劑層容易無凝膠化等問題而形成片材。藉由採用上述單體組成，可將單體混合物之固形物成分濃度保持為特定範圍而使所期望之高分子量體(例如，重量平均分子量(Mw)超過30×10⁴ ，典型而言Mw為40×10⁴ 以上)較佳地聚合。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯於上述單體成分中所占之比率較佳為未達10重量%，更佳為未達3重量%，進而較佳為未達1重量%，尤佳之一態樣中，上述單體成分實質上不含(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯(含量0～0.3重量%)。同樣地，烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯於上述單體成分中所占之比率較佳為未達10重量%，更佳為未達3重量%，進而較佳為未達1重量%，尤佳之一態樣中，上述單體成分實質上不含烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯(含量0～0.3重量%)。

又，就抑制凝膠化之觀點而言，較佳之一態樣之丙烯酸系聚合物(A)之單體成分將(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯之合計比率限制為未達20重量%。上述(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯之合計比率更佳為未達10重量%，進而較佳為未達3重量%，尤佳為未達1重量%，一態樣中，上述單體成分實質上不含(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯(含量0～0.3重量%)。 同樣地，本文所揭示之丙烯酸系聚合物(A)之單體成分可為以未達20重量%之比率包含或不包含含烷氧基之單體者。含烷氧基之單體於上述單體成分中所占之量較佳為未達10重量%，更佳為未達3重量%，進而較佳為未達1重量%，尤佳之一態樣中，上述單體成分實質上不含含烷氧基之單體(含量0～0.3重量%)。

於若干態樣中，含羧基之單體於丙烯酸系聚合物(A)之單體成分中所占之比率例如可為2重量%以下，亦可為1重量%以下，亦可為0.5重量%以下(例如未達0.1重量%)。亦可實質上不使用含羧基之單體作為丙烯酸系聚合物(A)之單體成分。此處，所謂實質上不使用含羧基之單體，係指至少不刻意地使用含羧基之單體。此種組成之丙烯酸系聚合物(A)容易成為耐水可靠性較高者，又，可成為對於含有金屬之被黏著體具有抗金屬腐蝕性者。

又，較佳之一態樣中，丙烯酸系聚合物(A)之單體成分將親水性單體之比率設定為恰當之範圍。藉此，可較佳地發揮下述之水剝離性。此處，本說明書中之「親水性單體」係指含羧基之單體、含酸酐基之單體、含羥基之單體、具有氮原子之單體(典型而言，(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體、N-乙烯基-2-吡咯啶酮等具有含氮原子之環之單體)及含烷氧基之單體(典型而言，(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯)。該態樣中，丙烯酸系聚合物(A)之單體成分中，上述親水性單體之比率較佳為32重量%以下，例如亦可為30重量%以下，亦可為28重量%以下。雖無特別限定，但丙烯酸系聚合物(A)之單體成分中，上述親水性單體之比率可為1重量%以上，亦可為10重量%以上，亦可為20重量%以上。

於若干態樣中，構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分可包含含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。藉此，可提高黏著劑之凝聚力，提昇光硬化後之剝離強度。作為含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯，可使用上述例示者等，例如可較佳地採用丙烯酸環己酯或丙烯酸異𦯉基酯。使用含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之情形時之使用量並無特別限制，例如可設為單體成分整體之1重量%以上、3重量%以上或5重量%以上。一態樣中，含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之使用量可為單體成分整體之10重量%以上，亦可為15重量%以上。含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之使用量之上限適當設為約40重量%以下，例如可設為30重量%以下，亦可為25重量%以下(例如15重量%以下、進而10重量%以下)。

構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之組成可以基於該單體成分之組成藉由Fox公式所求出之玻璃轉移溫度Tg成為-75℃以上且10℃以下之方式設定。於若干態樣中，就凝聚性或耐衝擊性等觀點而言，上述Tg適當為0℃以下，較佳為-10℃以下，亦可為-20℃以下或-30℃以下。又，上述Tg例如可為-60℃以上，亦可為-50℃以上，亦可為-45℃以上或-40℃以上。

此處，如下所示，上述Fox公式係共聚物之Tg、與構成該共聚物之各單體單獨聚合而成之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。 1/Tg＝Σ(Wi/Tgi) 再者，於上述Fox公式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i之重量分率(重量基準之共聚比率)，Tgi表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)。

作為用於算出Tg之均聚物之玻璃轉移溫度，使用公知資料中所記載之值。例如，關於以下所列舉之單體，該單體之均聚物之玻璃轉移溫度使用以下之值。 丙烯酸2-乙基己酯             -70℃ 丙烯酸正丁酯                   -55℃ 丙烯酸異硬脂酯                -18℃ 甲基丙烯酸甲酯                105℃ 丙烯酸甲基酯                   8℃ 丙烯酸環己酯                   15℃ N-乙烯基-2-吡咯啶酮        54℃ 丙烯酸2-羥基乙酯             -15℃ 丙烯酸4-羥基丁酯             -40℃ 甲基丙烯酸二環戊酯          175℃ 丙烯酸異𦯉基酯                94℃ 丙烯酸                             106℃ 甲基丙烯酸                      228℃

關於上述例示以外之單體之均聚物之玻璃轉移溫度，使用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons, Inc., 1989)中所記載之數值。於在本文獻中記載有複數種值之情形時，採用最高值。

關於上述Polymer Handbook中亦未記載均聚物之玻璃轉移溫度之單體，使用藉由以下之測定方法所獲得之值(參照日本專利申請案公開2007-51271號公報)。具體而言，於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷卻管之反應器中，投入單體100重量份、偶氮雙異丁腈0.2重量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200重量份，一面使氮氣流通一面攪拌1小時。如此去除聚合系內之氧後，升溫至63℃而反應10小時。繼而，冷卻至室溫，獲得固形物成分濃度33重量%之均聚物溶液。繼而，將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上，進行乾燥而製作厚度約2 mm之試驗樣品(片狀之均聚物)。將該試驗樣品沖裁成直徑7.9 mm之圓盤狀，由平行板夾入，使用黏彈性試驗機(ARES，Rheometrics公司製造)，一面賦予頻率1 Hz之剪切應變，一面於溫度區域-70～150℃、5℃/分鐘之升溫速度下藉由剪切模式測定黏彈性，將tanδ之峰頂溫度設為均聚物之Tg。

本文所揭示之技術中之丙烯酸系聚合物(A)雖無特別限定，但SP值較佳為23.0(MJ/m³ )^1/2 以下。包含具有此種SP值之丙烯酸系聚合物(A)之黏著劑例如藉由含有下述之水親和劑，可成為較佳地實現具有充分之接著強度，且具有優異之水剝離性之黏著片者。上述SP值更佳為21.0(MJ/m³ )^1/2 以下(例如20.0(MJ/m³ )^1/2 以下)。上述SP值之下限並無特別限定，例如為約10.0(MJ/m³ )^1/2 以上，又，適當為約15.0(MJ/m³ )^1/2 以上，較佳為18.0(MJ/m³ )^1/2 以上。

再者，丙烯酸系聚合物(A)之SP值可依據Fedors之算出法[參照「聚合物工程與技術(POLYMER ENG. & SCI.)」，第14卷，第2號(1974)，第148～154頁]、即式： SP值δ＝(Σ△e/Σ△v)^1/2 (上式中，Δe為25℃下之各原子或原子團之蒸發能量△e，Δv為相同溫度下之各原子或原子團之莫耳體積) 而進行計算。具有上述SP值之丙烯酸系聚合物(A)可藉由基於業者之技術常識，恰當地決定單體組成而獲得。

本文所揭示之黏著劑層典型而言可使用包含由如上所述之組成之單體成分(典型而言，包含2種以上之於分子內具有1個乙烯性不飽和基之單體之混合物)製備之丙烯酸系聚合物(A)、及光反應性單體(B)之黏著劑組成物而形成。上述黏著劑組成物之形態並無特別限定，例如可為黏著劑(黏著成分)分散於水中之形態之水分散型黏著劑組成物、於有機溶劑中包含黏著劑之形態之溶劑型黏著劑組成物、以加熱熔融狀態塗敷且若冷卻至室溫附近則形成黏著劑之熱熔型黏著劑組成物等先前公知之各種形態。

就黏著劑組成物之製備容易性或黏著劑層之形成容易性等觀點而言，於若干態樣中可較佳地採用溶劑型黏著劑組成物。溶劑型黏著劑組成物典型而言含有作為單體成分之溶液聚合物之丙烯酸系聚合物(A)、光反應性單體(B)、及視需要使用之其他成分(例如，下述之光聚合起始劑、交聯劑、丙烯酸系低聚物、水親和劑等之1種或2種以上)。溶液聚合中所使用之溶劑(聚合溶劑)可自先前公知之有機溶劑中適宜選擇。例如，可使用選自甲苯等芳香族化合物類(典型而言，芳香族烴類)；乙酸乙酯或乙酸丁酯等酯類；己烷或環己烷等脂肪族或脂環式烴類；1,2-二氯乙烷等鹵化烷烴類；異丙醇等低級醇類(例如碳原子數1～4之一元醇類)；第三丁基甲醚等醚類；甲基乙基酮等酮類等中之任1種溶劑或2種以上之混合溶劑。根據溶液聚合，可獲得單體成分之聚合物溶解於聚合溶劑中之形態之聚合反應液。本文所揭示之黏著劑層之形成所使用之溶劑型黏著劑組成物可使用上述聚合反應液而較佳地製造。

由單體成分形成(合成)丙烯酸系聚合物(A)時之聚合方法並無特別限定，可適宜採用先前公知之各種聚合方法。例如，可適宜採用溶液聚合、乳液聚合、塊狀聚合等熱聚合(典型而言，於熱聚合起始劑之存在下進行)；照射紫外線等光而進行之光聚合(典型而言，於光聚合起始劑之存在下進行)；照射β射線、γ射線等放射線而進行之放射線聚合等聚合方法。亦可將2種以上之聚合方法組合(例如，階段性地)實施。

聚合時，根據聚合方法或聚合態樣等，可使用公知或慣用之熱聚合起始劑或光聚合起始劑。此種聚合起始劑可單獨使用1種或適宜組合2種以上而使用。

作為熱聚合起始劑，並無特別限定，例如可使用偶氮系聚合起始劑、過氧化物系起始劑、利用過氧化物與還原劑之組合獲得之氧化還原系起始劑、取代乙烷系起始劑等。更具體而言，可例示：例如2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物等偶氮系起始劑；例如過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化苯甲醯、氫過氧化第三丁基、過氧化氫等過氧化物系起始劑；例如苯基取代乙烷等取代乙烷系起始劑；例如過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等氧化還原系起始劑等，但並不限定於該等。再者，熱聚合可於例如20～100℃(典型而言40～80℃)左右之溫度下較佳地實施，但並不限定於此。

作為光聚合起始劑，並無特別限定，例如可使用縮酮系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、安息香醚系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿

系光聚合起始劑等。

聚合起始劑之使用量可設為與聚合方法或聚合態樣等對應之通常之使用量，並無特別限定。例如，相對於聚合對象之單體100重量份，可使用聚合起始劑約0.001～5重量份(典型而言為約0.01～2重量份、例如約0.01～1重量份)。

上述聚合中，可視需要使用先前公知之各種鏈轉移劑(亦可理解為分子量調節劑或聚合度調節劑)。作為鏈轉移劑，可使用正十二烷基硫醇、第三-十二烷基硫醇、硫代乙醇酸、α-硫代甘油等硫醇類。或者，亦可使用不含硫原子之鏈轉移劑(非硫繫鏈轉移劑)。作為非硫繫鏈轉移劑之具體例，可列舉：N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙基苯胺等苯胺類；α-蒎烯、異松油烯等萜類；α-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯二聚物等苯乙烯類；二亞苄基丙酮、肉桂醇、肉桂醛等具有亞苄基之化合物；對苯二酚、二羥基萘等對苯二酚類；苯醌、萘醌等醌類；2,3-二甲基-2-丁烯、1,5-環辛二烯等烯烴類；苯酚、苄醇、烯丙醇等醇類；二苯基苯、三苯基苯等苄基氫類等。 鏈轉移劑可單獨使用1種或組合2種以上而使用。於使用鏈轉移劑之情形時，其使用量相對於單體成分100重量份，可設為例如約0.01～1重量份左右。本文所揭示之技術亦可於不使用鏈轉移劑之態樣中較佳地實施。

適宜採用上述之各種聚合法而獲得之丙烯酸系聚合物(A)之分子量並無特別限制，可根據要求性能等而設定為適當之範圍。丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)通常適當為約10×10⁴ 以上，例如可為約15×10⁴ 以上，就平衡良好地兼顧凝聚力及接著力之觀點而言，較佳為超過30×10⁴ 。就即便於高溫環境下亦獲得良好之接著可靠性之觀點而言，一態樣之丙烯酸系聚合物(A)較佳為具有40×10⁴ 以上(典型而言為約50×10⁴ 以上，例如為約55×10⁴ 以上)之Mw。根據本文所揭示之技術之較佳之一態樣，可藉由單體組成之設計而抑制凝膠化，因此可設定恰當之固形物成分濃度而生產性良好地獲得上述範圍之高分子量體。丙烯酸系聚合物(A)之Mw之上限通常可為約500×10⁴ 以下(例如為約150×10⁴ 以下)。上述Mw亦可為約75×10⁴ 以下。此處，所謂Mw，係指藉由凝膠滲透層析法(GPC)所獲得之標準聚苯乙烯換算之值。作為GPC裝置，例如可使用機種名「HLC-8320GPC」(管柱：TSKgelGMH-H(S)，東曹公司製造)。於下述之實施例中亦相同。上述Mw可為黏著劑組合物中、此處所揭示之黏著片材之黏著劑層中之任一者中之丙烯酸系聚合物(A)之Mw。

(光反應性單體(B)) 本文所揭示之技術(包含黏著片材、附黏著片材之光學構件、黏著劑組成物、積層體製造方法及黏著片材剝離方法。以下相同)中之黏著劑層包含光反應性單體(B)。作為光反應性單體(B)，可使用於分子內具有2個以上之乙烯性不飽和基、及氧伸烷基結構單元之化合物。光反應性單體(B)可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

黏著劑層中所含之光反應性單體(B)藉由於貼附於被黏著體後藉由光(例如紫外線)照射等而使上述乙烯性不飽和基反應，可形成具有適度之柔軟性之交聯結構。藉此，可抑制對被黏著體之剝離強度之降低，並且有效地提高對該被黏著體之密接之耐久性。根據於黏著劑層中包含光反應性單體(B)之黏著片材，於貼附於被黏著體時對該被黏著體之表面形狀之追隨性優異，藉由於貼附後進行紫外線照射等使黏著劑層硬化，可提高對被黏著體之密接之耐久性，且可發揮良好之剝離強度。

上述乙烯性不飽和基之例中包括：丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基及烯丙基，但並不限定於該等。光反應性單體(B)於分子內所具有之2個以上之乙烯不飽和基可為相互相同之基，亦可為2種以上之不同之基。作為就光反應性之觀點而言較佳之乙烯性不飽和基，可列舉丙烯醯基及甲基丙烯醯基。其中，較佳為丙烯醯基。

上述氧伸烷基結構單元(AO單元)係指通式(U1)：-AO-所表示之結構單元，典型而言係指通式(U2)：-C_m H_2m O-所表示之結構單元。此處，上述通式(U1)中之A典型而言為碳原子數2以上之伸烷基，較佳為碳原子數2～4之伸烷基。上述式(U2)中之m為2以上之整數，較佳為2～4之整數，更佳為2～3之整數。作為AO單元之較佳例，可列舉氧伸乙基單元及氧伸丙基單元。此種AO單元例如可藉由利用環氧烷或伸烷基二醇之改性(加成反應)而形成。

光反應性單體(B)亦可為包含上述通式(U1)所表示之AO單元2個以上連續之重複結構、即通式：-(AO)_n -所表示之結構之化合物。此處，上述式中之n為2以上之整數，例如為2～10之整數，較佳為2～5之整數，更佳為2～3之整數。或者，光反應性單體(B)亦可為不包含AO單元2個以上連續之重複結構之化合物(可為不連續地包含2個以上之AO單元之化合物)。根據此種光反應性單體(B)，可高效率地形成凝聚性與交聯之柔軟性之平衡性良好之黏著劑層。

光反應性單體(B)更佳為具有於一個乙烯性不飽和基與其他任一個乙烯性不飽和基之間配置有至少1個、較佳為2個以上(例如2個～4個左右)之AO單元的分子結構。上述2個以上之AO單元可鄰接地形成-(AO)_n -結構，亦可不鄰接。 於若干態樣中，作為光反應性單體(B)，較佳為具有如下分子結構，即於該光反應性單體(B)中所含之乙烯性不飽和基之至少一部分鄰接地配置有AO單元。可認為鄰接地配置於乙烯性不飽和基(例如(甲基)丙烯醯基)之AO單元可有效地有助於藉由該乙烯性不飽和基之反應所形成之交聯結構的柔軟化。於若干態樣中，可較佳地採用於分子內所含之乙烯性不飽和基中50個數%以上、更佳為75個數%以上、例如實質上100個數%之乙烯性不飽和基鄰接地配置有AO單元之光反應性單體(B)。

作為光反應性單體(B)，較佳為於分子內具有2～10個乙烯性不飽和基之化合物，更佳為於分子內具有2～8個乙烯性不飽和基之化合物，進而較佳為於分子內具有2～6個乙烯性不飽和基之化合物。於若干態樣中，作為光反應性單體(B)，可使用於分子內具有3個以上(典型而言3～8個、例如3～6個)乙烯性不飽和基之化合物。藉由使黏著劑層含有於分子內具有3個以上乙烯性不飽和基之光反應性單體(B)，可高效率地(例如，藉由相對少量之光反應性單體(B)亦充分地)提高該黏著劑層於硬化後對於被黏著體之密接之耐久性。該情況就本文所揭示之黏著片材之加工性或操作性等觀點而言可能變得有利。於其他若干態樣中，作為光反應性單體(B)，可使用於分子內具有2個乙烯性不飽和基之化合物。藉此，可實現顯示更高剝離強度之黏著片材。

作為於分子內具有3個以上乙烯性不飽和基之光反應性單體(B)，例如可列舉：乙氧化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧化二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、乙氧化二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三氧化乙基(甲基)丙烯酸酯或三羥甲基丙烷聚氧化乙基(甲基)丙烯酸酯等環氧乙烷(EO)改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三氧化丙基(甲基)丙烯酸酯或三羥甲基丙烷聚氧化丙基(甲基)丙烯酸酯等環氧丙烷(PO)改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等，但並不限定於該等。作為於分子內具有2個乙烯性不飽和基之光反應性單體(B)，可列舉：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、EO改性雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、EO改性雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、PO改性雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、PO改性雙酚F二(甲基)丙烯酸酯等，但並不限定於該等。

用作光反應性單體(B)之化合物之官能基當量(即，該化合物所具有之乙烯性不飽和基每1個之分子量)並無特別限定，例如可為80～800左右。於若干態樣中，作為光反應性單體(B)，可較佳地使用上述乙烯性不飽和基每1個之分子量(官能基當量)為250以下之化合物。上述官能基當量較佳為250以下，更佳為225以下。上述官能基當量可藉由將光反應性單體(B)之重量平均分子量(Mw)除以該光反應性單體所具有之乙烯性不飽和基之數量而求出。根據官能基當量更小之光反應性單體(B)，存在硬化後之黏著劑層對被黏著體之密接之耐久性更高效率地提高之傾向。藉此，可抑制為了獲得所期望之效果而使用之光反應性單體(B)之量，就黏著片材之加工性或操作性之觀點而言可變得有利。於若干態樣中，光反應性單體(B)之官能基當量例如可為未達200，亦可為未達175，亦可為未達150，亦可為未達145。又，就提高交聯之柔軟性之觀點而言，光反應性單體(B)之官能基當量通常適當為100以上，較佳為110以上。於若干態樣中，上述官能基當量亦可為120以上，亦可為125以上，亦可為130以上。 再者，光反應性單體(B)之重量平均分子量例如可藉由凝膠滲透層析(GPC)法作為標準聚苯乙烯換算之值而獲得。又，作為光反應性單體(B)之重量平均分子量，亦可採用製造商標稱值或由分子結構所算出之重量平均分子量。

作為光反應性單體(B)，可較佳地使用乙烯性不飽和基每1個之AO單元之數量例如為0.5以上之化合物。乙烯性不飽和基每1個之AO單元之數量可藉由將1分子之光反應性單體(B)中所含之AO單元之數量除以乙烯性不飽和基之數量而求出。就提高交聯之柔軟性之觀點而言，於若干態樣中，乙烯性不飽和基每1個之AO單元之數量例如可為0.65以上，亦可為0.75以上，亦可為0.8以上。又，就將具有適度之柔軟性之交聯結構高效率地導入至黏著劑層之觀點而言，於若干態樣中，作為光反應性單體(B)，較佳為乙烯性不飽和基每1個之AO單元之數量未達3.5之化合物，更佳為未達3.0之化合物。就獲得更高之交聯效率之觀點而言，於若干態樣中，乙烯性不飽和基每1個之AO單元之數量可為未達2.5，亦可為未達2.0，亦可為未達1.5，亦可為未達1.2。本文所揭示之技術可於使用乙烯性不飽和基每1個之AO單元之數量為0.8以上且未達1.2(典型而言約1.0)之化合物作為光反應性單體(B)之態樣中較佳地實施。

光反應性單體(B)之分子量並無特別限定，可以較佳地發揮所期望之效果之方式進行選擇。例如，作為光反應性單體(B)，可使用重量平均分子量(Mw)為約2500以下者。就黏著劑組成物之製備容易性等觀點而言，於若干態樣中，光反應性單體(B)之Mw例如可為2000以下，亦可為1500以下，亦可為1000以下。光反應性單體(B)之Mw典型而言為200以上。就黏著片材之加工性或操作性等觀點而言，於若干態樣中，光反應性單體(B)之Mw例如可為230以上，亦可為300以上，亦可為350以上，亦可為450以上，亦可為500以上，亦可為550以上。

本文所揭示之黏著片材中，黏著劑層中所含之光反應性單體(B)之量並無特別限定，可根據目標性能而恰當地設定。於若干態樣中，黏著劑層中之光反應性單體(B)之含量相對於該黏著劑層中所含之丙烯酸系聚合物(A)100重量份，例如可為0.5重量份以上，通常適當為1重量份以上，亦可為2重量份以上，亦可為3重量份以上，亦可為4重量份以上。藉由光反應性單體(B)之含量之增大，存在光硬化後之黏著劑層對被黏著體之密接耐久性提高之傾向。又，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份之光反應性單體(B)之含量例如可設為30重量份以下，就黏著片材之加工性等觀點而言，通常適當設為未達20重量份，較佳為設為未達15重量份。就避免因過度之交聯所致之剝離強度之降低之觀點而言，於若干態樣中，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份之光反應性單體(B)之含量例如可為未達10重量份，亦可為未達8.0重量份，亦可為未達6.0重量份。

本文所揭示之黏著片材之黏著劑層藉由至少包含光反應性單體(B)，而於該黏著劑層中存在未反應(未聚合)之乙烯性不飽和基。黏著劑層之官能基濃度、即該黏著劑層中所含之丙烯酸系聚合物每100 g(phgp)之乙烯性不飽和基之莫耳數並無特別限定。上述官能基濃度例如可為約25 mmol(phgp)以上，亦可為約30 mmol(phgp)以上。就藉由使黏著劑層光硬化而較佳地發揮密接耐久性之提高效果之觀點而言，於若干態樣中，上述官能基濃度較佳為約32 mmol(phgp)以上，更佳為約35 mmol(phgp)以上。官能基濃度之上限並無特別限制。就抑制因過度之交聯所致之剝離強度之降低、或因光反應性單體(B)之使用量變多所致之加工性之降低之觀點而言，於若干態樣中，上述官能基濃度適當為100 mmol(phgp)以下，較佳為80 mmol(phgp)以下，亦可為70 mmol(phgp)以下，亦可為55 mmol(phgp)以下，亦可為45 mmol(phgp)以下，例如亦可為40 mmol(phgp)以下。

於本文所揭示之黏著片材之若干態樣中，光反應性單體(B)較佳為以游離之形態包含於黏著劑層中。此種黏著劑層可使用以游離之形態包含光反應性單體(B)之黏著劑組成物而較佳地形成。此處，所謂「游離之形態」，係指光反應性單體(B)未與黏著劑層或黏著劑組成物中所含之其他成分(例如丙烯酸系聚合物(A))化學鍵結。以游離之形態包含光反應性單體(B)之黏著劑組成物就製備容易性或凝膠化抑制之觀點而言可變得有利。於其他若干形態中，就黏著片材之加工性提高等觀點而言，光反應性單體(B)亦可與黏著劑層或黏著劑組成物中所含之其他成分(例如丙烯酸系聚合物(A))化學鍵結。上述化學鍵結例如可藉由光反應性單體(B)於分子內所具有之乙烯性不飽和基以外之官能基F1、與上述其他成分於分子內所具有之官能基且可與上述官能基F1反應之官能基F2之反應而形成。

黏著劑層亦可於不嚴重損害藉由本文所揭示之技術所獲得之效果之限度內包含於分子內具有2個以上之乙烯性不飽和基且不符合光反應性單體(B)之1種或2種以上之單體(C)。此種單體(C)之例中包括：於分子內具有2個以上之乙烯性不飽和基且不具有AO單元之化合物；於分子內具有2個以上之乙烯性不飽和基，該乙烯性不飽和基每1個之分子量大於250，且具有AO單元之化合物；於分子內具有2個以上之乙烯性不飽和基，該乙烯性不飽和基每1個之分子量大於250，且不具有AO單元之化合物等。作為符合單體(C)之化合物之具體例，包含季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥基乙基)異氰尿酸二(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥基乙基)異氰尿酸三(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、對苯二酚二(甲基)丙烯酸酯、間苯二酚二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等，但並不限定於該等。黏著劑層中之單體(C)之含量以重量基準，例如可為光反應性單體(B)之含量之0.9倍以下，通常適當設為0.5倍以下，亦可為0.2倍以下，亦可為0.1倍以下。本文所揭示之黏著片材可於黏著劑層實質上不含單體(C)之形態中較佳地實施。此處，所謂實質上不含單體(C)，意指至少不刻意地使用單體(C)，例如可容許符合單體(C)之化合物作為用於製備黏著劑組成物之材料中之雜質或副成分非刻意地少量混入。

(丙烯酸系低聚物) 本文所揭示之黏著片材之黏著劑層中，就凝聚力之提高、或與鄰接於黏著劑層之面(例如可為黏著片材中之支持體表面、供貼附黏著片材之被黏著體之表面等)之接著性提高等觀點而言，可含有丙烯酸系低聚物。包含丙烯酸系低聚物之黏著劑層可使用包含該丙烯酸系低聚物之黏著劑組成物較佳地形成。作為丙烯酸系低聚物，可較佳地採用相對於上述丙烯酸系聚合物(A)之Tg，具有更高之Tg者。

上述丙烯酸系低聚物之Tg並無特別限定，例如可為約20℃以上且300℃以下。上述Tg例如可為約30℃以上，亦可為約40℃以上，亦可為約60℃以上，亦可為約80℃以上或約100℃以上。若丙烯酸系低聚物之Tg變高，則存在提高凝聚力之效果總體而言變高之傾向。又，就對支持體之抓固性或衝擊吸收性等觀點而言，丙烯酸系低聚物之Tg例如可為約250℃以下，亦可為約200℃以下，亦可為約180℃以下或約150℃以下。再者，丙烯酸系低聚物之Tg係與丙烯酸系聚合物(A)之Tg同樣地，基於Fox公式所計算之值。

丙烯酸系低聚物之Mw並無特別限定，例如可為約1000以上，通常適當為約1500以上，亦可為約2000以上，亦可為約3000以上。又，丙烯酸系低聚物之Mw例如可為未達約30000，通常適當為未達約10000，亦可為未達約7000，亦可為未達約5000。若Mw處於上述範圍內，則容易較佳地發揮提高黏著劑層之凝聚性或與鄰接之面之接著性之效果。丙烯酸系低聚物之Mw可藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行測定，作為標準聚苯乙烯換算之值而求出。具體而言，例如可於東曹公司製造之HPLC8020中使用TSKgelGMH-H(20)×2根作為管柱，利用四氫呋喃溶劑於流速約0.5 mL/分鐘之條件下進行測定。

作為構成丙烯酸系低聚物之單體成分，可列舉：上述之各種(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯；上述之各種含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；上述之各種含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；由萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯單體。該等可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

就接著性提高之觀點而言，丙烯酸系低聚物較佳為包含以如(甲基)丙烯酸異丁酯或(甲基)丙烯酸第三丁酯之類的烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯、含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯或含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯等為代表之具有體積相對較大之結構之丙烯酸系單體作為單體單元。又，於在丙烯酸系低聚物之合成時或黏著劑層之製作時採用紫外線之情形時，就不易引起聚合阻礙之方面而言，較佳為在酯末端具有飽和烴基之單體，例如可較佳地使用烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯或含飽和脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。

(甲基)丙烯酸酯單體於構成丙烯酸系低聚物之全部單體成分中所占之比率典型而言為超過50重量%，較佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上(例如80重量%以上、進而90重量%以上)。於較佳之一態樣中，丙烯酸系低聚物具有實質上僅包含1種或2種以上之(甲基)丙烯酸酯單體之單體組成。於單體成分包含含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯之情形時，其等之重量比並無特別限定。於若干態樣中，含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯/(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯之重量比例如可設為10/90以上、20/80以上或30/70以上，又，可設為90/10以下、80/20以下或70/30以下。

作為丙烯酸系低聚物之構成單體成分，除上述之(甲基)丙烯酸酯單體以外，亦可視需要使用含官能基之單體。作為含官能基之單體，可列舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-丙烯醯基𠰌啉等具有含氮原子之雜環之單體；(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯等含胺基之單體；N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體；AA(acrylic acid，丙烯酸)、MAA(methyl methacrylate，甲基丙烯酸甲酯)等含羧基之單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等含羥基之單體。該等含官能基之單體可單獨使用1種或組合2種以上而使用。於使用含官能基之單體之情形時，含官能基之單體於構成丙烯酸系低聚物之全部單體成分中所占之比率例如可設為1重量%以上、2重量%以上或3重量%以上，又，例如可設為15重量%以下、10重量%以下或7重量%以下。丙烯酸系低聚物亦可為未使用含官能基之單體者。

作為較佳之丙烯酸系低聚物，例如可列舉：甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異𦯉基酯(IBXMA)、丙烯酸異𦯉基酯(IBXA)、丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(ADMA)、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)之各均聚物、以及DCPMA與MMA之共聚物、DCPMA與IBXMA之共聚物、ADA與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、CHMA與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物、CHMA與IBXMA之共聚物、CHMA與丙烯醯基𠰌啉(ACMO)之共聚物、CHMA與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、CHMA與AA之共聚物等。

丙烯酸系低聚物可藉由使其構成單體成分聚合而形成。聚合方法或聚合態樣並無特別限定，可以適宜之態樣採用先前公知之各種聚合方法(例如，溶液聚合、乳液聚合、塊狀聚合、光聚合、放射線聚合等)。可視需要使用之聚合起始劑(例如偶氮系聚合起始劑)之種類大致如關於丙烯酸系聚合物(A)之合成所例示，聚合起始劑量或任意地使用之鏈轉移劑(例如硫醇類)之量以成為所期望之分子量之方式基於技術常識恰當地設定，因此省略詳細之說明。

於使黏著劑層或黏著劑組成物中含有丙烯酸系低聚物之情形時，其含量相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，例如可設為0.01重量份以上，就獲得更高之效果之觀點而言，可設為0.05重量份以上，亦可設為0.1重量份以上或0.2重量份以上。又，就與丙烯酸系聚合物(A)之相溶性等觀點而言，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份之丙烯酸系低聚物之含量通常適當設為未達50重量份，較佳為未達30重量份，更佳為25重量份以下，例如亦可為10重量份以下，亦可為5重量份以下或1重量份以下。

本文所揭示之黏著片材之黏著劑層或黏著劑組成物可視需要包含黏著賦予樹脂(例如松香系、石油系、萜烯系、酚系、酮系等之黏著賦予樹脂)、黏度調整劑(例如增黏劑)、調平劑、塑化劑、填充劑、顏料或染料等著色劑、穩定劑、防腐劑、抗老化劑等於黏著劑之領域中一般之各種添加劑作為其他任意成分。關於此種各種添加劑，可藉由常規方法使用先前公知者，由於並非特別對本發明賦予特徵者，故而省略詳細之說明。 再者，本文所揭示之技術可不使用上述之黏著賦予樹脂而發揮良好之接著力。因此，於若干態樣中，上述黏著劑層或黏著劑組成物中之上述黏著賦予樹脂之含量相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，例如可設為未達10重量份、進而未達5重量份。上述黏著賦予樹脂之含量亦可為未達1重量份(例如未達0.5重量份)，亦可為未達0.1重量份(0重量份以上且未達0.1重量份)。上述黏著劑層或黏著劑組成物可為不含黏著賦予樹脂者。

於將本文所揭示之黏著片材用於光學用途之情形時，該黏著片材之黏著劑層可為具有特定之光學特性(例如透明性)者。就此種光學特性之觀點而言，丙烯酸系聚合物(A)及光反應性單體(B)以外之成分於黏著劑層(進而用於形成該黏著劑層之黏著劑組成物)之量較佳為受到限制。本文所揭示之技術中，黏著劑層中之丙烯酸系聚合物(A)及光反應性單體(B)以外之成分之量通常為約30重量%以下，適當為約15重量%以下，較佳為約12重量%以下(例如約10重量%以下)。一態樣之黏著片材中，黏著劑層中之丙烯酸系聚合物(A)及光反應性單體(B)以外之成分之量亦可為約5重量%以下，亦可為約3重量%以下，亦可為約1.5重量%以下(例如約1重量%以下)。

(交聯劑) 黏著劑層中，可視需要使用交聯劑。本文所揭示之黏著片材中，交聯劑典型而言以交聯反應後之形態包含於黏著劑層中。藉由使用交聯劑，可恰當地調節光硬化前之黏著劑層之凝聚力等。又，藉由將交聯劑與光反應性單體(B)組合使用，可恰當地調節光硬化後之黏著劑層之密接耐久性或剝離強度等特性。

交聯劑之種類並無特別限制，可自先前公知之交聯劑中，例如根據黏著劑組成物之組成，以該交聯劑於黏著劑層內發揮恰當之交聯功能之方式進行選擇。作為可使用之交聯劑，可例示：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、肼系交聯劑、胺系交聯劑等。該等可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

作為異氰酸酯系交聯劑，可使用2官能以上之多官能異氰酸酯化合物。例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基二異氰酸酯、硫代磷酸三(對異氰酸基苯基)酯、二苯基甲烷二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。作為市售品，可例示：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(東曹公司製造，商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(東曹公司製造，商品名「Coronate HX」)、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學公司製造，商品名「Takenate D-110 N」)等異氰酸酯加成物等。

作為環氧系交聯劑，可無特別限制地使用於1分子中具有2個以上之環氧基者。較佳為於1分子中具有3～5個環氧基之環氧系交聯劑。作為環氧系交聯劑之具體例，可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚等。作為環氧系交聯劑之市售品，可列舉：三菱瓦斯化學公司製造之商品名「TETRAD-X」、「TETRAD-C」、DIC公司製造之商品名「EPICLON CR-5L」、Nagase ChemteX公司製造之商品名「DENACOL EX-512」、日產化學工業公司製造之商品名「TEPIC-G」等。

作為㗁唑啉系交聯劑，可無特別限制地使用於1分子內具有1個以上之㗁唑啉基者。 作為氮丙啶系交聯劑之例，可列舉：三羥甲基丙烷三[3-(1-氮丙啶基)丙酸酯]、三羥甲基丙烷三[3-(1-(2-甲基)氮丙啶基丙酸酯)]等。 作為碳二醯亞胺系交聯劑，可使用具有2個以上之碳二醯亞胺基之低分子化合物或高分子化合物。

於若干態樣中，亦可使用過氧化物作為交聯劑。作為過氧化物，可列舉：過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、過氧化異丁酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二苯甲醯等。該等之中，作為交聯反應效率特別優異之過氧化物，可列舉：過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二月桂醯、過氧化二苯甲醯等。再者，於使用過氧化物作為上述聚合起始劑之情形時，亦可將未用於聚合反應而殘存之過氧化物用於交聯反應。該情形時定量過氧化物之殘存量，於過氧化物之比率未達特定量之情形時，可視需要以成為特定量之方式添加過氧化物。過氧化物之定量可藉由日本專利4971517號公報中所記載之方法而進行。

使用交聯劑之情形時之使用量(於使用2種以上之交聯劑之情形時為其等之合計量)並無特別限定。就實現平衡良好地發揮接著力或凝聚力等黏著特性之黏著劑之觀點而言，交聯劑之使用量相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，通常適當設為約5重量份以下，亦可設為3重量份以下，亦可設為2重量份以下，亦可設為1重量份以下，亦可設為未達1重量份。就容易較佳地發揮由與光反應性單體(B)組合使用所帶來之效果之觀點而言，於若干態樣中，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份之交聯劑(例如異氰酸酯系交聯劑)之使用量例如可為0.50重量份以下，亦可為0.40重量份以下，亦可為0.30重量份以下，亦可為0.20重量份以下。交聯劑之使用量之下限並無特別限定，只要為相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份多於0重量份之量即可。於若干態樣中，交聯劑之使用量相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，例如可設為0.001重量份以上，亦可設為0.01重量份以上，亦可設為0.05重量份以上，亦可設為0.10重量份以上。

為了使交聯反應更有效地進行，亦可使用交聯觸媒。作為交聯觸媒，可例示：鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、三乙醯丙酮鐵、氧化丁基錫、二月桂酸二辛基錫等金屬系交聯觸媒等。其中，較佳為二月桂酸二辛基錫等錫系交聯觸媒。交聯觸媒之使用量並無特別限制。交聯觸媒之使用量相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，例如可設為約0.0001重量份以上、約0.001重量份以上、約0.005重量以上等，又，可設為約1重量份以下、約0.1重量份以下、約0.05重量份以下等。

用於形成黏著劑層之黏著劑組成物中，可視需要含有產生酮-烯醇互變異構之化合物作為交聯延遲劑。例如，於包含異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組成物或可調配異氰酸酯系交聯劑而使用之黏著劑組成物中，可較佳地使用產生酮-烯醇互變異構之化合物。藉此，可發揮延長黏著劑組成物之適用期之效果。 作為產生酮-烯醇互變異構之化合物，可使用各種β-二羰基化合物。作為具體例，可列舉：乙醯丙酮、2,4-己二酮等β-二酮類；乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯等乙醯乙酸酯類；丙醯乙酸乙酯等丙醯乙酸酯類；異丁醯乙酸乙酯等異丁醯乙酸酯類；丙二酸甲酯、丙二酸乙酯等丙二酸酯類等。其中，作為較佳之化合物，可列舉乙醯丙酮及乙醯乙酸酯類。產生酮-烯醇互變異構之化合物可單獨使用1種或組合2種以上而使用。 產生酮-烯醇互變異構之化合物之使用量相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，例如可為0.1重量份以上且20重量份以下，通常適當設為0.5重量份以上且15重量份以下，例如可設為1重量份以上且10重量份以下，亦可設為1重量份以上且5重量份以下。

(水親和劑) 本文所揭示之技術中之黏著劑層及該黏著劑層之形成可使用之黏著劑組成物中，可視需要含有水親和劑。藉由使黏著劑層中含有水親和劑，可利用水等水性液體而有效地降低剝離力。其原因並無特別限定解釋，但可認為一般而言水親和劑藉由具有親水性區域而容易偏集存在於黏著劑層(例如，由溶劑型黏著劑組成物所形成之黏著劑層)之表面，藉此發揮高效率地提高該黏著劑層表面之水親和性之作用，於該黏著劑層與水接觸時有效地降低剝離力。

作為水親和劑，就黏著劑組成物之製備容易性等方面而言，可較佳地使用於常溫(約25℃)下為液狀者。水親和劑可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

於若干態樣中，作為水親和劑，可使用選自界面活性劑及具有聚氧伸烷基骨架之化合物中之至少1種化合物A。作為界面活性劑及具有聚氧伸烷基骨架之化合物，可無特別限制地使用公知之界面活性劑、具有聚氧伸烷基骨架之化合物之1種或2種以上。再者，上述界面活性劑中，存在具有聚氧伸烷基骨架之化合物，當然反之亦然。

作為可用作化合物A之界面活性劑，可使用公知之非離子性界面活性劑、陰離子性界面活性劑、陽離子性界面活性劑等。其中，較佳為非離子性界面活性劑。界面活性劑可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

作為非離子性界面活性劑之例，可列舉：聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯鯨蠟醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯油醚等聚氧乙烯烷基醚；聚氧乙烯辛基苯醚、聚氧乙烯壬基苯醚等聚氧乙烯烷基苯醚；山梨醇酐單月桂酸酯、山梨醇酐單棕櫚酸酯、山梨醇酐單硬脂酸酯、山梨醇酐單油酸酯等山梨醇酐脂肪酸酯；聚氧乙烯山梨醇酐單月桂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單棕櫚酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐三硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐三異硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單油酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐三油酸酯等聚氧乙烯山梨醇酐脂肪酸酯；聚氧乙烯甘油醚脂肪酸酯；聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物等。該等非離子性界面活性劑可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

作為陰離子性界面活性劑之例，可列舉：壬基苯磺酸鹽、十二烷基苯磺酸鹽(例如十二烷基苯磺酸鈉)等烷基苯磺酸鹽；月桂基硫酸鹽(例如月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨)、十八烷基硫酸鹽等烷基硫酸鹽；脂肪酸鹽；聚氧乙烯十八烷基醚硫酸鹽、聚氧乙烯月桂醚硫酸鹽等聚氧乙烯烷基醚硫酸鹽(例如聚氧乙烯烷基醚硫酸鈉)、聚氧乙烯月桂基苯基醚硫酸鹽等聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸鹽(例如聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸鈉等)、聚氧乙烯苯乙烯化苯基醚硫酸鹽等聚醚硫酸鹽；聚氧乙烯硬脂醚磷酸酯、聚氧乙烯月桂醚磷酸酯等聚氧乙烯烷基醚磷酸酯；上述聚氧乙烯烷基醚磷酸酯之鈉鹽、鉀鹽等聚氧乙烯烷基醚磷酸酯鹽；月桂基磺基琥珀酸鹽、聚氧乙烯月桂基磺基琥珀酸鹽(例如聚氧乙烯烷基磺基琥珀酸鈉)等磺基琥珀酸鹽；聚氧乙烯烷基醚乙酸鹽等。於陰離子性界面活性劑形成鹽之情形時，該鹽例如可為鈉鹽、鉀鹽、鈣鹽、鎂鹽等金屬鹽(較佳為一價金屬之鹽)、銨鹽、胺鹽等。陰離子性界面活性劑可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

於若干態樣中，例如可較佳地使用具有-POH基、-COH基及-SOH基之至少一個之陰離子性界面活性劑。其中，較佳為具有-POH基之界面活性劑。此種界面活性劑典型而言包含磷酸酯結構，例如磷酸之單酯(ROP(=O)(OH)₂ ；此處，R為1價有機基)、二酯((RO)₂ P(=O)OH；此處，R為相同或不同之1價有機基)、包含單酯及二酯之兩者之混合物等。作為具有-POH基之界面活性劑之較佳例，可列舉聚氧乙烯烷基醚磷酸酯。聚氧乙烯烷基醚磷酸酯中之烷基之碳原子數例如可為6～20，亦可為8～20，亦可為10～20，亦可為12～20，亦可為14～20。

作為陽離子性界面活性劑之例，可列舉：聚氧乙烯月桂基胺、聚氧乙烯硬脂基胺等聚醚胺。陽離子性界面活性劑可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

作為可用作化合物A之具有聚氧伸烷基骨架之化合物，例如可使用聚乙二醇(PEG)、聚丙二醇(PPG)等聚伸烷基二醇；包含聚氧乙烯單元之聚醚、包含聚氧丙烯單元之聚醚、包含氧乙烯單元及氧丙烯單元之化合物(該等單元之排列可為無規，亦可為嵌段狀)；該等之衍生物等。又，亦可使用上述之界面活性劑中具有聚氧伸烷基骨架之化合物。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。其中，較佳為使用包含聚氧乙烯骨架(亦稱為聚氧乙烯鏈段)之化合物，更佳為PEG。

具有聚氧伸烷基骨架之化合物(例如聚乙二醇)之分子量(化學式量)並無特別限定，例如適當為未達1000，就黏著劑組合物製備性之方面而言，較佳為約600以下(例如500以下)。具有聚氧伸烷基骨架之化合物(例如聚乙二醇)之分子量之下限並無特別限定，可較佳地使用分子量為約100以上(例如約200以上、進而約300以上)者。

作為水親和劑之其他例，可列舉：聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯啶酮、聚丙烯酸等水溶性聚合物。水溶性聚合物可單獨使用1種或組合2種以上而使用。本文所揭示之技術中，作為水親和劑，可使用化合物A之1種或2種以上，亦可使用水溶性聚合物之1種或2種以上，亦可將該等組合而使用。

水親和劑(典型而言，界面活性劑)之HLB並無特別限定，例如為3以上，適當為約6以上，可為8以上(例如9以上)。於較佳之一態樣中，水親和劑之HLB為10以上。藉此，存在較佳地表現水剝離性之傾向。上述HLB更佳為11以上，進而較佳為12以上，尤佳為13以上(例如14以上)。藉由使包含SP值為23.0(MJ/m³ )^1/2 以下(例如18.0～23.0(MJ/m³ ))之丙烯酸系聚合物(A)之黏著劑組成物(進而黏著劑層)中含有具有上述範圍之HLB之水親和劑，可更有效地表現水剝離性。上述HLB之上限為20以下，例如可為18以下，亦可為16以下(例如15以下)。

再者，本說明書中之HLB係基於Griffin之親水親油平衡值(Hydrophile-Lipophile Balance)，係表示界面活性劑與水或油之親和性之程度之值，係以0～20之間之數值表示親水性與親油性之比者。HLB之定義係如W. C. Griffin: J. Soc. Cosmetic Chemists, 1, 311 (1949)，或高橋越民、難波義郎、小池基生、小林正雄共著之「界面活性劑手冊」、第3版、工學圖書社出版、1972年11月25日、p179～182等中所記載。具有上述HLB之水親和劑可視需要參照上述參考文獻等，基於業者之技術常識進行選定。

包含水親和劑之黏著劑層典型而言由包含水親和劑之黏著劑組成物所形成。上述黏著劑組成物之形態並無特別限定，例如可為上述之水分散型黏著劑組成物、溶劑型黏著劑組成物、熱熔型黏著劑組成物等之任一種。於若干態樣中，包含水親和劑之黏著劑層較佳為由溶劑型之黏著劑組成物所形成之黏著劑層。作為本文所揭示之黏著片材之較佳之一態樣，可例示包含由包含丙烯酸系聚合物(A)、光反應性單體(B)、及水親和劑之溶劑型黏著劑組成物所形成之黏著劑層之態樣。

本文所揭示之黏著片材中，水親和劑典型而言較佳為以游離之形態包含於黏著劑層中。以游離之形態包含水親和劑之黏著劑層可使用以游離之形態包含水親和劑之黏著劑組成物較佳地形成。於若干態樣中，作為水親和劑，可較佳地使用不具有乙烯性不飽和基之化合物。此種水親和劑藉由於硬化後之黏著劑層中依然亦以游離之狀態包含，可較佳地發揮利用該水親和劑之水剝離性。

水親和劑之使用量並無特別限定，可以恰當地發揮該水親和劑之使用效果之方式進行設定。於若干態樣中，水親和劑之含量相對於丙烯酸系聚合物(A)每100重量份，例如可設為0.001重量份以上，通常適當設為0.01重量份以上，亦可為0.03重量份以上，亦可為0.07重量份以上，亦可為0.1重量份以上。於若干較佳之態樣中，水親和劑之含量相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，例如可為0.2重量份以上，就獲得更高之效果之觀點而言，亦可為0.5重量份以上，亦可為1.0重量份以上，亦可為1.5重量份以上。又，就抑制向黏著劑層之內部之過度之水擴散(吸水)之觀點而言，於若干態樣中，水親和劑之使用量相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，例如可為20重量份以下，通常適當設為10重量份以下，較佳為設為5重量份以下，亦可設為3重量份以下。就黏著劑層之透明性提高之觀點而言，亦較佳為水親和劑之含量不過多。例如，於若干態樣中，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份之水親和劑之含量可為未達2重量份，亦可為未達1重量份，亦可為未達0.7重量份，亦可為未達0.5重量份。HLB為10以上之水親和劑存在藉由少量之使用亦發揮良好之水剝離性之傾向。

(矽烷偶合劑) 本文所揭示之黏著片材之黏著劑層中，可視需要含有矽烷偶合劑。藉由使用矽烷偶合劑，可提高黏著片材自被黏著體(例如玻璃板)之剝離強度。包含矽烷偶合劑之黏著劑層可使用包含矽烷偶合劑之黏著劑組成物較佳地形成。該黏著劑組成物中，就凝膠化抑制等觀點而言，矽烷偶合劑較佳為以游離之形態包含於上述黏著劑組成物中。又，於若干態樣中，矽烷偶合劑較佳為以游離之形態包含於黏著劑層中。以此種形態包含於黏著劑層之矽烷偶合劑可有效地有助於提高剝離力。再者，此處所謂「游離之形態」，係指矽烷偶合劑未與黏著劑組成物或黏著劑層中所含之其他成分化學鍵結。

作為矽烷偶合劑，可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等具有環氧結構之矽化合物；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等含胺基之矽化合物；3-氯丙基三甲氧基矽烷；含乙醯乙醯基之三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑；3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸酯基之矽烷偶合劑等。於若干態樣中，藉由採用具有三烷氧基矽烷基之矽烷偶合劑，可更佳地發揮上述之效果。其中，作為較佳之矽烷偶合劑，可例示3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷及含乙醯乙醯基之三甲氧基矽烷。

使用矽烷偶合劑之情形時之使用量可以獲得所期望之使用效果之方式進行設定，並無特別限定。於若干態樣中，矽烷偶合劑之使用量相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，例如可為0.001重量份以上，就獲得更高之效果之觀點而言，亦可為0.005重量份以上，亦可為0.01重量份以上，亦可為0.015重量份以上。又，就對被黏著體之密接性提高之觀點而言，於若干態樣中，矽烷偶合劑之使用量相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，例如可為3重量份以下，亦可為1重量份以下，亦可為0.5重量份以下。 再者，本文所揭示之技術亦可於實質上不使用矽烷偶合劑(例如，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份之矽烷偶合劑之使用量為0.0005重量份以下，亦可為0重量份)之態樣中較佳地實施。藉此，可實現黏著片材之水剝離性之提高(例如，水剝離力之降低、水剝離黏著力降低率之提高)、黏著片材之保存穩定性之提高(例如，因保存所致之品質變化之抑制)、黏著劑組成物之保存穩定性之提高(例如，凝膠化之抑制)等效果。

(光聚合起始劑) 本文所揭示之黏著片材之黏著劑層中，以光硬化性之提高或賦予等為目的，可視需要含有光聚合起始劑。作為光聚合起始劑，與作為可用於合成丙烯酸系聚合物(A)者所例示之光聚合起始劑同樣地，可使用縮酮系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、安息香醚系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿

系光聚合起始劑等。光聚合起始劑可單獨使用1種或適宜組合2種以上而使用。

縮酮系光聚合起始劑之具體例中包括2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等。 苯乙酮系光聚合起始劑之具體例中包括：1-羥基環己基-苯基-酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、甲氧基苯乙酮等。 安息香醚系光聚合起始劑之具體例中包括：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚等安息香醚及苯甲醚甲醚等取代安息香醚。 醯基氧化膦系光聚合起始劑之具體例中包括：雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等。 α-酮醇系光聚合起始劑之具體例中包括：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。芳香族磺醯氯系光聚合起始劑之具體例中包括2-萘磺醯氯等。光活性肟系光聚合起始劑之具體例中包括：1-苯基-1,1-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)-肟等。安息香系光聚合起始劑之具體例中包括安息香等。苯偶醯系光聚合起始劑之具體例中包括苯偶醯等。 二苯甲酮系光聚合起始劑之具體例中包括：二苯甲酮、苯甲醯基安息香酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。 9-氧硫𠮿

系光聚合起始劑之具體例中包括：9-氧硫𠮿

、2-氯-9-氧硫𠮿

、2-甲基-9-氧硫𠮿

、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿

、異丙基-9-氧硫𠮿

、2,4-二氯-9-氧硫𠮿

、2,4-二乙基-9-氧硫𠮿

、異丙基-9-氧硫𠮿

、2,4-二異丙基-9-氧硫𠮿

、十二烷基-9-氧硫𠮿

等。

黏著劑層中之光聚合起始劑之含量並無特別限定，可以恰當地發揮所期望之效果之方式進行設定。於若干態樣中，光聚合起始劑之含量相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，例如可設為約0.005重量份以上，通常適當設為0.01重量份以上，較佳為設為0.05重量份以上，亦可設為0.10重量份以上，亦可設為0.15重量份以上，亦可設為0.20重量份以上。藉由光聚合起始劑之含量之增大，黏著劑層之光硬化性提高。又，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份之光聚合起始劑之含量通常適當設為5重量份以下，較佳為設為2重量份以下，亦可設為1重量份以下，亦可設為0.7重量份以下，亦可設為0.5重量份以下。光聚合起始劑之含量不過多時，就黏著片材之保存穩定性(例如，對光劣化之穩定性)提高之觀點而言，可變得有利。

包含光聚合起始劑之黏著劑層典型而言可使用包含該光聚合起始劑之黏著劑組成物(例如，溶劑型黏著劑組成物)而形成。包含光聚合起始劑之黏著劑組成物例如可將該組成物中所使用之其他成分與光聚合起始劑混合而製備。又，於使用於光聚合起始劑之存在下合成(光聚合)所得之丙烯酸系聚合物(A)而製備黏著劑組成物之情形時，亦可利用合成丙烯酸系聚合物(A)時所使用之光聚合起始劑之殘留物(未反應物)作為黏著劑層中所含之光聚合起始劑之一部分或全部。於使用於光聚合起始劑之存在下合成所得者作為視需要使用之丙烯酸系低聚物之情形亦相同。就製造管理之容易性之觀點而言，本文所揭示之黏著劑層可使用於其他構成成分中重新添加上述之量之光聚合起始劑而製備之黏著劑組成物較佳地形成。

＜黏著劑層之形成＞ 構成本文所揭示之黏著片材之黏著劑層可為包含對應之成分之黏著劑組成物之硬化層。即，上述黏著劑層可藉由將上述黏著劑組成物賦予(例如塗佈)至適當之表面後，適宜實施乾燥(例如加熱乾燥)、交聯(例如利用上述之交聯劑之反應之交聯)、冷卻等硬化處理而形成。於進行2種以上之硬化處理之情形時，該等可同時或階段性地進行。

黏著劑組合物之塗佈例如可使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機等慣用之塗佈機而實施。於具有支持體之形態之黏著片材中，作為於支持體上設置黏著劑層之方法，可使用對該支持體直接賦予黏著劑組合物而形成黏著劑層之直接法，亦可使用將形成於剝離面上之黏著劑層轉印至支持體之轉印法。

黏著劑層之厚度並無特別限定，例如可為3 μm～2000 μm左右。就階差追隨性等與被黏著體之密接性之觀點而言，於若干態樣中，黏著劑層之厚度例如可為5 μm以上，適當為10 μm以上，較佳為20 μm以上，更佳為30 μm以上。黏著劑層之厚度可為50 μm以上，亦可為超過50 μm，亦可為70 μm以上，亦可為100 μm以上，亦可為120 μm以上。又，就防止因黏著劑層之凝聚破壞而產生糊劑殘留之觀點而言，於若干態樣中，黏著劑層之厚度例如可為1000 μm以下，亦可為700 μm以下，亦可為500 μm以下，亦可為300 μm以下，進而亦可為200 μm以下或170 μm以下。本文所揭示之技術亦可於黏著劑層之厚度為130 μm以下、90 μm以下、60 μm以下或40 μm以下之黏著片材之形態中較佳地實施。再者，具備具有兩層以上之多層構造之黏著劑層之黏著片材中，上述黏著劑層之厚度係指貼附於被黏著體之黏著面至與該黏著面為相反側之表面之厚度。

＜黏著劑層之特性＞ 本文所揭示之黏著片材中，黏著劑層之85℃下之剪切儲存模數(即，初期彈性模數)並無特別限定。黏著劑層之初期彈性模數例如可為未達50 kPa，亦可為未達45 kPa，亦可為未達40 kPa。就提高對被黏著體之表面形狀之追隨性之觀點而言，於若干態樣中，黏著劑層之初期彈性模數例如可為未達35 kPa，較佳為未達30 kPa，亦可為未達27 kPa，亦可為未達25 kPa。又，於若干態樣中，黏著劑層之初期彈性模數例如可為超過5 kPa，亦可為超過10 kPa，亦可為超過15 kPa，亦可為超過18kPa，亦可為超過20 kPa。初期彈性模數不過度降低時，就黏著片材之加工性或黏著片材之使用時之作業性(例如，使黏著面自剝離性表面分離而露出時之作業性)等觀點而言，可變得有利。 黏著劑層之初期彈性模數可利用下述之實施例中所記載之方法進行測定。黏著劑層之初期彈性模數可藉由黏著劑層之組成(例如，丙烯酸系聚合物(A)之Mw或其單體成分之組成、光反應性單體(B)之種類及含量、有無使用交聯劑、丙烯酸系低聚物、水親和劑等各任意成分及於使用該任意成分之情形時之其種類或含量)等進行調節。

本文所揭示之黏著片材中，黏著劑層之光硬化後之85℃下之剪切儲存模數(即，硬化後彈性模數)並無特別限定。就防止因黏著劑層之凝聚破壞而產生糊劑殘留之觀點而言，黏著劑層之硬化後彈性模數通常適當為25 kPa以上。就對被黏著體(尤其是如例如偏光板等容易產生釋氣之被黏著體)之密接耐久性提高之觀點而言，於若干態樣中，黏著劑層之硬化後彈性模數適當為30 kPa以上，較佳為33 kPa以上，更佳為37 kPa以上，亦可為40 kPa以上，亦可為45 kPa以上，亦可為50 kPa以上，亦可為55 kPa以上。黏著劑層中所含之光反應性單體(B)藉由光硬化而形成具有適度之柔軟性之交聯結構。藉此，包含光反應性單體(B)之黏著劑層即便硬化後彈性模數相對較高，亦存在對被黏著體之剝離強度之降低得到抑制之傾向。因此，根據具有包含光反應性單體(B)之黏著劑層之黏著片材，藉由於貼附於被黏著體後使上述黏著劑層光硬化，可較佳地兼顧密接耐久性及良好之剝離強度。黏著劑層之硬化後彈性模數例如可為200 kPa以下，亦可為150 kPa以下，亦可為120 kPa以下。就容易平衡良好地兼顧對被黏著體之密接耐久性及其他特性(例如剝離強度)之觀點而言，於若干態樣中，黏著劑層之硬化後彈性模數為100 kPa以下時有利，較佳為80 kPa以下，亦可為70 kPa以下，亦可為65 kPa以下。根據本文所揭示之黏著片材，即便黏著劑層之硬化後彈性模數未達60 kPa，亦可平衡良好地兼顧於光硬化後對被黏著體之良好之密接耐久性及較高之剝離強度。於若干態樣中，黏著劑層之硬化後彈性模數例如可為未達55 kPa，亦可為未達50 kPa，進而亦可為未達45 kPa。若黏著劑層之硬化後彈性模數變低，則存在對被黏著體之剝離強度總體而言提高之傾向。 黏著劑層之硬化後彈性模數可利用下述之實施例中所記載之方法進行測定。黏著劑層之硬化後彈性模數可藉由該黏著劑層之初期彈性模數、或該黏著劑層中所含之光反應性單體(B)之結構、官能基當量、Mw、黏著劑層中之含量、黏著劑層之官能濃度等進行調節。

＜支持體＞ 若干態樣之黏著片材可為包含接合於黏著劑層之支持體的附支持體之黏著片材之形態。支持體之材質並無特別限定，可根據黏著片材之使用目的或使用態樣等適宜選擇。作為可使用之支持體之非限定性之例，可列舉：以聚丙烯或乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴作為主成分之聚烯烴膜、以聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯作為主成分之聚酯膜、以聚氯乙烯作為主成分之聚氯乙烯膜等塑膠膜；包含聚胺基甲酸酯泡沫、聚乙烯泡沫、聚氯丁二烯泡沫等發泡體之發泡體片材；利用各種纖維狀物質(可為麻、棉等天然纖維、聚酯、維尼綸等合成纖維、乙酸酯等半合成纖維等)之單獨或混紡等獲得之織布及不織布；日本紙、道林紙、牛皮紙、皺紋紙等紙類；鋁箔、銅箔等金屬箔等。亦可為將該等複合而成之構成之支持體。作為此種複合構造之支持體之例，例如可列舉：金屬箔與上述塑膠膜積層之構造之支持體、藉由玻璃布等無機纖維強化之塑膠片材等。

作為本文所揭示之黏著片材之支持體，可較佳地使用各種膜(以下，亦稱為支持膜)。上述支持膜可為如發泡體膜或不織布片材等般多孔質之膜，亦可為非多孔質之膜，亦可為多孔質之層與非多孔質之層積層之構造之膜。於若干態樣中，作為上述支持膜，可較佳地使用包含可獨立地維持形狀之(自立型之或非依賴性之)樹脂膜作為基底膜者。此處，所謂「樹脂膜」，意指為非多孔質之構造，典型而言實質上不含氣泡之(無空隙之)樹脂膜。因此，上述樹脂膜係與發泡體膜或不織布區別之概念。上述樹脂膜可為單層構造，亦可為兩層以上之多層構造(例如三層構造)。

作為構成樹脂膜之樹脂材料，例如可使用聚酯、聚烯烴、源自具有降𦯉烯結構等脂肪族環結構之單體之聚環烯烴、尼龍6、尼龍66、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺(PA)、聚醯亞胺(PI)、聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚碸(PES)、聚苯硫醚(PPS)、聚碳酸酯(PC)、聚胺基甲酸酯(PU)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚四氟乙烯(PTFE)等氟樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂、二乙醯纖維素或三乙醯纖維素等纖維素系聚合物、乙烯基丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物等樹脂。上述樹脂膜可為使用單獨包含此種樹脂之1種之樹脂材料所形成者，亦可為使用摻合有2種以上之樹脂材料所形成者。上述樹脂膜可為未經延伸，亦可為經延伸(例如單軸延伸或雙軸延伸)者。

作為構成樹脂膜之樹脂材料之較佳例，可列舉聚酯系樹脂、PPS樹脂及聚烯烴系樹脂。此處，所謂聚酯系樹脂，係指以超過50重量%之比率含有聚酯之樹脂。同樣地，所謂PPS樹脂，係指以超過50重量%之比率含有PPS之樹脂，所謂聚烯烴系樹脂，係指以超過50重量%之比率含有聚烯烴之樹脂。

作為聚酯系樹脂，典型而言，使用包含使二羧酸與二醇縮聚而獲得之聚酯作為主成分之聚酯系樹脂。作為聚酯系樹脂之具體例，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二酯等。

作為聚烯烴樹脂，可單獨使用1種聚烯烴或組合2種以上之聚烯烴而使用。該聚烯烴例如可為α-烯烴之均聚物、2種以上之α-烯烴之共聚物、1種或2種以上之α-烯烴與其他乙烯基單體之共聚物等。作為具體例，可列舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯丙烯橡膠(EPR)等乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。可使用低密度(LD)聚烯烴及高密度(HD)聚烯烴之任一者。作為聚烯烴樹脂膜之例，可列舉：未經延伸之聚丙烯(CPP)膜、雙軸延伸聚丙烯(OPP)膜、低密度聚乙烯(LDPE)膜、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)膜、中密度聚乙烯(MDPE)膜、高密度聚乙烯(HDPE)膜、摻合有2種以上之聚乙烯(PE)之聚乙烯(PE)膜、摻合有聚丙烯(PP)與聚乙烯(PE)之PP/PE摻合膜等。

作為可較佳地用作支持體之樹脂膜之具體例，可列舉：PET膜、PEN膜、PPS膜、PEEK膜、CPP膜及OPP膜。就強度之方面而言，作為較佳例，可列舉：PET膜、PEN膜、PPS膜及PEEK膜。就獲取容易性、尺寸穩定性、光學特性等觀點而言，作為較佳例，可列舉PET膜。

於樹脂膜中，可視需要調配光穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏料等)、填充材料、潤滑劑、抗黏連劑等公知之添加劑。添加劑之調配量並無特別限定，可根據黏著片材之用途等而適宜設定。

樹脂膜之製造方法並無特別限定。例如可適宜採用擠出成形、吹脹成形、T模澆鑄成形、砑光輥成形等先前公知之一般之樹脂膜成形方法。

上述支持體可為實質上由此種樹脂膜構成者。或者，上述支持體亦可為除上述樹脂膜以外，包含輔助層者。作為上述輔助層之例，可列舉：用以對光學特性調整層(例如著色層、抗反射層)、支持體或黏著片材賦予所期望之外觀之印刷層或層壓層、抗靜電層、底塗層、剝離層等表面處理層。又，上述支持體亦可為下述之光學構件(例如光學膜)。

支持體之厚度並無特別限定，可根據黏著片材之使用目的或使用態樣等而選擇。支持體之厚度例如可為1000 μm以下，亦可為500 μm以下，亦可為100 μm以下，亦可為70 μm以下，亦可為50 μm以下，亦可為25 μm以下，亦可為10 μm以下，亦可為5 μm以下。若支持體之厚度變小，則存在黏著片材之柔軟性或對被黏著體之表面形狀之追隨性提高之傾向。又，就操作性或加工性等觀點而言，支持體之厚度例如可為2 μm以上，亦可為超過5 μm或超過10 μm。於若干態樣中，支持體之厚度例如可為20 μm以上，亦可為35 μm以上，亦可為55 μm以上。

於支持體中接合於黏著劑層之側之面，亦可視需要實施電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑(primer)之塗佈、抗靜電處理等先前公知之表面處理。此種表面處理可為用以提高支持體與黏著劑層之密接性、換言之黏著劑層對支持體之抓固性之處理。底塗劑之組成並無特別限定，可自公知者中適宜選擇。底塗層之厚度並無特別限制，通常適當為0.01 μm～1 μm左右，較佳為0.1 μm～1 μm左右。

於支持體中與接合於黏著劑層之側為相反側之面(以下，亦稱為背面)，亦可視需要實施剝離處理、接著性或黏著性提高處理、抗靜電處理等先前公知之表面處理。例如，藉由利用剝離處理劑對支持體之背面進行表面處理，可減小捲繞成卷狀之形態之黏著片材之解捲力。作為剝離處理劑，可使用聚矽氧系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、烯烴系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、脂肪酸醯胺系剝離處理劑、硫化鉬、二氧化矽粉等。

＜追加之黏著劑層＞ 本文所揭示之黏著片材之黏著劑層並不限定於如圖1～3所示之單層構造。例如，本文所揭示之黏著片材亦可具有上述黏著劑層(典型而言，包含丙烯酸系聚合物(A)及光反應性單體(B)之黏著劑層)積層2層以上(例如2～5層)之多層構造。構成多層構造之黏著劑層之各層之組成可相同亦可不同。 本文所揭示之黏著片材之黏著劑層除1層或2層以上之上述黏著劑層(典型而言，包含丙烯酸系聚合物(A)及光反應性單體(B)之黏著劑層)以外，亦可進而具備相同或不同組成之1層或2層以上之黏著劑層(追加黏著劑層)。此種追加配置之1層或2層以上之黏著劑層(追加黏著劑層)之各層分別獨立地可包含亦可不包含光反應性單體(B)。不包含上述光反應性單體(B)之追加黏著劑層可為使用光反應性單體(B)且包含該光反應性單體(B)之乙烯性不飽和基反應所得之結果物之追加黏著劑層，亦可為由不使用光反應性單體(B)之黏著劑組成物所形成之追加黏著劑層。又，上述追加黏著劑層之各層可分別獨立地為包含例如選自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系、合成橡膠系、該等之混合系等)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醚系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、氟系黏著劑等公知之各種黏著劑中之1種或2種以上之黏著劑而構成之黏著劑層。就透明性或耐候性等觀點而言，於若干態樣中，可較佳地採用丙烯酸系黏著劑作為追加之黏著劑層之構成材料。關於追加之黏著劑層之其他事項，可採用與上述之黏著劑層(包含丙烯酸系聚合物(A)及光反應性單體(B)之黏著劑層)相同之構成，或者可基於公知或慣用技術及技術常識，根據用途或目的而採用適當之構成，因此此處省略詳細之說明。

於黏著劑層具有2層以上之多層構造(積層構造)之情形時，該多層構造之黏著劑層可藉由貼合預先形成之各層之黏著劑層而製作。或者，亦可於預先形成之第一黏著劑層上塗佈黏著劑組成物，使該黏著劑組成物硬化而形成第二黏著劑層。

＜黏著片材之特性＞ 本文所揭示之黏著片材之剝離強度、更具體而言藉由下述實施例所記載之方法所測定之剝離強度FN(以下，亦稱為「通常剝離強度」)例如可為約2.5 N/10 mm以上，通常適當為約3.0 N/10 mm以上，該剝離強度係將於貼附於被黏著體後使黏著劑層光硬化所得之黏著片材自該被黏著體藉由通常法(乾式法)進行剝離而測定者。就提高接合可靠性之觀點而言，上述剝離強度FN例如較佳為約3.5 N/10 mm以上，更佳為約4.5 N/10 mm以上。例如，於一態樣之黏著片材中，上述剝離強度FN例如可為約5.0 N/10 mm以上，亦可為約5.5 N/10 mm以上，亦可為約6.5 N/10 mm以上，亦可為約7.5 N/10 mm以上。本文所揭示之黏著片材亦可以剝離強度FN為約9N/10 mm以上、約10 N/10 mm以上、約11N/10 mm以上、約12N/10 mm以上或約13N/10 mm以上之態樣實施。此種強接著力例如可藉由使用矽烷偶合劑而較佳地實現。剝離強度FN之上限並無特別限制，例如可為25 N/10 mm以下，亦可為20 N/10 mm以下，亦可為15 N/10 mm以下或10 N/10 mm以下。

於本文所揭示之黏著片材之若干態樣中，該黏著片材之剝離力、更具體而言利用下述實施例中所記載之方法所測定之水剝離力Fw可為未達約2.5 N/10 mm，該剝離力係將於貼附於被黏著體後使黏著劑層光硬化所得之黏著片材自該被黏著體藉由水剝離法(濕式法)進行剝離而測定者。就利用水剝離之二次加工性之觀點而言，上述水剝離力Fw例如可為約2.0 N/10 mm以下，亦可為未達1.5 N/10 mm，亦可為未達1.0 N/10 mm，亦可為未達0.8 N/10 mm。

於本文所揭示之黏著片材之若干態樣中，該黏著片材基於上述通常剝離強度FN及上述水剝離力FW，藉由以下之式： 水剝離黏著力降低率[%]＝(1－(FW/FN))×100； 所算出之水剝離黏著力降低率例如可為約30%以上。

水剝離黏著力降低率較高之黏著片材藉由使用水等水性液體進行剝離，可顯著減輕剝離時施加於被黏著體之負荷。例如，對貼附有黏著片材之被黏著體供給少量之水性液體，藉由使該水性液體自黏著片材之一端進入至該黏著片材與上述被黏著體之界面而形成剝離之起點後，將上述黏著片材進行剝離，藉此可使上述黏著片材自上述被黏著體之剝離強度大幅降低。利用該性質，可兼顧抑制貼附於被黏著體之黏著片材之位置偏移或隆起之性能、及良好之二次加工性。於若干態樣中，水剝離黏著力降低率適當為50%以上，較佳為60%以上，例如可為70%以上，亦可為75%以上，亦可為80%以上，亦可為85%以上。水剝離黏著力降低率原理上為100%以下，典型而言為未達100%。

本文所揭示之技術中，黏著片材之霧度值適當為約10%以下，可為約5%以下(例如約3%以下)。上述霧度值較佳為1.0%以下。如此透明性較高之黏著片材適於要求較高之光透過性之光學用途。黏著片材之霧度值可為未達1.0%，亦可為未達0.7%，亦可為0.5%以下(例如0～0.5%)。關於黏著片材之該等霧度值亦可較佳地應用於本文所揭示之技術中之黏著劑層之霧度值。

此處，所謂「霧度值」，係指對測定對象照射可見光時之擴散透過光相對於全部透過光之比率。亦稱為濁度值。霧度值可由以下之式表示。 Th[%]＝Td/Tt×100 上述式中，Th為霧度值[%]，Td為散射光透過率，Tt為全光透過率。 霧度值可使用測霧計(例如，村上色彩技術研究所製造之「MR-100」)進行測定。霧度值例如可藉由選擇黏著劑層之組成或厚度等而進行調節。

＜積層體製造方法＞ 本文所揭示之黏著片材可於藉由包括於貼合於被黏著體後使黏著劑層光硬化之方法進行向上述被黏著體之貼附之態樣中較佳地使用。藉由使黏著片材貼合於被黏著體，而形成積層有黏著片材之被黏著體。藉由使該黏著片材之黏著劑層光硬化，可獲得包含黏著劑層經硬化之黏著片材及上述被黏著體之積層體。因此，藉由本說明書，提供一種積層體製造方法，其包括：使本文所揭示之任一種黏著片材貼合於被黏著體、及對上述黏著片材照射紫外線而使上述黏著劑層光硬化。 於貼合於被黏著體後使之光硬化之態樣中所使用之黏著片材所具有之黏著劑層為多層構造之情形時，上述光硬化之黏著劑層可為上述多層構造中所包含之一部分層(例如一層)，亦可為全部層。

＜用途＞ 本文所揭示之黏著片材可用於構成各種製品之構件之固定、接合、成形、裝飾、保護、支持等用途。構成上述構件之至少表面之材質例如可為鹼玻璃板或無鹼玻璃等玻璃；樹脂膜、不鏽鋼(SUS)、鋁等金屬材料；丙烯酸系樹脂、ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂等樹脂材料等。上述構件例如可為構成各種攜帶機器(可攜式機器)、汽車、家電製品等之構件。又，上述構件中供貼附該黏著片材之面亦可為利用丙烯酸系、聚酯系、醇酸系、三聚氰胺系、胺基甲酸酯系、酸環氧交聯繫、或者該等之複合系(例如丙烯酸三聚氰胺系、醇酸三聚氰胺系)等之塗料形成之塗裝面、或鍍鋅鋼板等之鍍覆面。又，上述構件可為作為可用於支持體之材料所例示之任一種支持膜(例如樹脂膜)。本文所揭示之黏著片材例如可為此種構件接合於黏著劑層之至少一表面之附黏著片材之構件之構成要素。

此種附黏著片材之構件中，上述構件之與上述黏著劑層接觸之面(以下，亦稱為接合面)可為顯示對於蒸餾水之接觸角成為例如60度以下、較佳為50度以下之程度之親水性之表面。於若干態樣中，上述接合面之接觸角例如可為45度以下，亦可為40度以下，亦可為35度以下，亦可為30度以下。若上述接合面之接觸角變小，則存在水容易沿著該接合面潤濕擴散，黏著片材之水剝離性提高之傾向。該情況就於上述接合面貼合上述黏著片材而製作附黏著片材之構件時之二次加工性提高之觀點而言較佳。再者，上述接合面之接觸角只要至少於貼合黏著片材之時期(例如貼合之30分鐘前)為上述任一角度以下，則可發揮由該接觸角為特定以下所帶來之二次加工性提高效果。接觸角之下限原理上為0度。於若干態樣中，上述接合面之接觸角可為超過0度，亦可為1度以上，亦可為3度以上，亦可為5度以上。構件之接合面之接觸角係以與上述之鹼玻璃板之接觸角相同之方式測定。

對於構件之接合面，為了降低對於蒸餾水之接觸角，亦可進行親水化處理。作為親水化處理，例如可列舉電暈處理、電漿處理、或設置親水塗佈層之親水塗佈處理等有助於提高親水性之處理。電暈處理或電漿處理所使用之裝置或處理條件可基於先前公知之技術，以獲得顯示所期望之接觸角之接合面之方式進行設定。親水塗佈層之形成可自公知之塗佈劑中適宜選擇可獲得顯示所期望之接觸角之接合面者，藉由常規方法使用而進行。親水塗佈層之厚度例如可為0.01 μm以上，亦可為0.05 μm以上，亦可為0.1 μm以上，又，例如可為10 μm以下，亦可為5 μm以下，亦可為2 μm以下。

作為較佳之用途之一例，可列舉光學用途。更具體而言，例如作為貼合光學構件之用途(光學構件貼合用)或使用上述光學構件之製品(光學製品)之製造用途等中所使用之光學用黏著片材，可較佳地使用本文所揭示之黏著片材。

上述光學構件係指具有光學特性(例如，偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透過性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視認性等)之構件。作為上述光學構件，若為具有光學特性之構件，則並無特別限定，例如可列舉構成顯示裝置(圖像顯示裝置)、輸入裝置等機器(光學機器)之構件或用於該等機器之構件，例如可列舉：偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、亮度提高膜、導光板、反射膜、抗反射膜、硬塗(HC)膜、衝擊吸收膜、防污膜、光致變色膜、調光膜、透明導電膜(ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)膜)、設計膜、裝飾膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板、或進而積層有該等之構件(有時將該等統稱為「功能性膜」)等。再者，上述之「板」及「膜」分別設為包含板狀、膜狀、片狀等形態者，例如「偏光膜」設為包含「偏光板」、「偏光片」等者。

作為上述顯示裝置，例如可列舉：液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等。又，作為上述輸入裝置，可列舉觸控面板等。

作為上述光學構件，並無特別限定，例如可列舉包含玻璃、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、金屬薄膜等之構件(例如，片狀或膜狀、板狀之構件)等。再者，於本說明書中之「光學構件」中，設為亦包含保持顯示裝置或輸入裝置之視認性且擔負加飾或保護之作用之構件(設計膜、裝飾膜或表面保護膜等)者。

作為使用本文所揭示之黏著片材而貼合光學構件之態樣，並無特別限定，例如可為(1)經由本文所揭示之黏著片材將光學構件彼此貼合之態樣、(2)經由本文所揭示之黏著片材將光學構件貼合於光學構件以外之構件之態樣，亦可為(3)本文所揭示之黏著片材為包含光學構件之形態且將該黏著片材貼合於光學構件或光學構件以外之構件之態樣。再者，於上述(3)之態樣中，包含光學構件之形態之黏著片材例如可為支持體為光學構件(例如光學膜)之黏著片材。如此包含光學構件作為支持體之形態之黏著片材亦可理解為黏著型光學構件(例如黏著型光學膜)。又，於本文所揭示之黏著片材為具有支持體之類型之黏著片材，且使用上述功能性膜作為上述支持體之情形時，本文所揭示之黏著片材亦可理解為於功能性膜之至少單面側具有本文所揭示之黏著劑層之「黏著型功能性膜」。

＜剝離方法＞ 根據本說明書，提供一種貼附於被黏著體之黏著片材之剝離方法。上述剝離方法包括水剝離步驟，其係於在上述黏著片材之自上述被黏著體之剝離前線處在上述被黏著體與上述黏著片材之界面存在水性液體之狀態下，一面使上述水性液體追隨於上述剝離前線之移動而進入至上述界面，一面自上述被黏著體剝離上述黏著片材。此處，所謂剝離前線，係指於進行黏著片材自被黏著體之剝離時，上述黏著片材自上述被黏著體開始分離之部位。根據上述水剝離步驟，可有效地利用上述水性液體而將黏著片材自被黏著體剝離。作為水性液體，可使用於水或以水作為主成分之混合溶劑中視需要含有少量之添加劑者。作為構成上述混合溶劑之水以外之溶劑，可使用可與水均勻地混合之低級醇(例如乙醇)或低級酮(例如丙酮)等。作為上述添加劑，可使用公知之界面活性劑等。就避免被黏著體之污染之觀點而言，於若干態樣中，可較佳地使用實質上不含添加劑之水性液體。就環境衛生之觀點而言，尤佳為使用水作為水性液體。作為水，並無特別限制，考慮根據用途所要求之純度或獲取容易性等，例如可使用蒸餾水、離子交換水、自來水等。

於若干態樣中，上述剝離方法可以如下態樣較佳地進行，即，對貼附於被黏著體之黏著片材之外緣附近之被黏著體上供給水性液體，使該水性液體自上述黏著片材之外緣進入至該黏著片材與上述被黏著體之界面後，不進行新的水之供給(即，僅利用於剝離開始前供給至被黏著體上之水性液體)而進行黏著片材之剝離。於其他若干態樣中，上述剝離方法可以如下態樣較佳地進行，即，於貼附於被黏著體之黏著片材之一部分(典型而言，與該黏著片材之外緣相連之一部分)自上述被黏著體隆起之狀態下，對剩餘之黏著片材自被黏著體開始分離之部位供給水性液體，不進行新的水之供給，而進行黏著片材之剝離。再者，若於水剝離步驟之中途，追隨於剝離前線之移動而進入至黏著片材與被黏著體之界面之水於中途枯竭，則亦可於該水剝離步驟之開始後，斷續地或連續地追加供給水。例如，於被黏著體具有吸水性之情形、或於剝離後之被黏著體表面或黏著面容易殘留水性液體之情形等，可較佳地採用於水剝離步驟之開始後追加供給水之態樣。

於剝離開始前所供給之水性液體之量只要為可對黏著片材與被黏著體之界面導入上述水性液體之量即可，並無特別限定。上述水性液體之量例如可為5 μL以上，通常適當為10 μL以上，亦可為20 μL以上。又，關於上述水性液體之量之上限，並無特別限制。於若干態樣中，就作業性提高等觀點而言，上述水性液體之量例如可為10 mL以下，亦可為5 mL以下，亦可為1 mL以下，亦可為0.5 mL以下，亦可為0.1 mL以下，亦可為0.05 mL以下。藉由減少上述水性液體之量，可省略或簡化於黏著片材之剝離後藉由乾燥或擦拭等去除上述水性液體之操作。

於剝離開始時使水性液體自上述黏著片材之外緣進入至該黏著片材與上述被黏著體之界面之操作例如可以如下態樣進行：於黏著片材之外緣於上述界面插入截切刀或針等治具之尖端、利用鉤子或指甲等刮撓黏著片材之外緣並提起、使強黏著性之黏著帶或吸盤等附著於黏著片材之外緣附近之背面而提起該黏著片材之端等。藉由如此般使水性液體自黏著片材之外緣強制地進入至上述界面，可高效率地形成於被黏著體與上述黏著片材之界面存在水性液體之狀態。又，可較佳地兼顧進行使水性液體強制地進入至界面之操作而形成剝離之起點後之良好之水剝離性、及未進行該操作之情形時之較高之耐水可靠性。再者，上述形成剝離之起點之操作於供給水性液體之前，亦可作為成為使貼附於被黏著體之黏著片材之一部分(典型而言，與該黏著片材之外緣相連之一部分)刻意地自被黏著體隆起之狀態之操作而採用。

藉由上述剝離方法剝離之黏著片材較佳為包含黏著劑層，且上述黏著劑層中至少上述被黏著體側之表面由包含上述之丙烯酸系聚合物(A)及光反應性單體(B)之黏著劑層之表面所構成。上述黏著片材例如較佳為本文所揭示之任一種黏著片材。因此，上述剝離方法適合作為本文所揭示之任一種黏著片材之剝離方法。

若干態樣之水剝離步驟可於使上述剝離前線以10 mm/分鐘以上之速度移動之態樣中較佳地實施。使剝離前線以10 mm/分鐘以上之速度移動之情況相當於例如於剝離角度180度之條件下將黏著片材以20 mm/分鐘以上之拉伸速度剝離之情況。使上述剝離前線移動之速度例如可為50 mm/分鐘以上，亦可為150 mm/分鐘以上，亦可為300 mm/分鐘以上，亦可為500 mm/分鐘以上。根據本文所揭示之剝離方法，藉由一面使上述水性液體進入至上述界面，一面自上述被黏著體剝離上述黏著片材，即便為如此般相對較快之剝離速度，亦可發揮良好之水剝離性。使剝離前線移動之速度之上限並無特別限制。使上述剝離前線移動之速度例如可為1000 mm/分鐘以下。

本文所揭示之剝離方法例如可於該方法中所使用之水性液體(例如水)之體積每10 μL之黏著片材之剝離面積例如成為50 cm² 以上、較佳為100 cm² 以上之態樣中實施。

本文所揭示之剝離方法例如可較佳地應用於貼附於如玻璃板、金屬板、樹脂板等之類的非吸水性之平滑面之黏著片材之剝離。又，本文所揭示之剝離方法可較佳地用作自上述之任一光學構件剝離黏著片材之方法。其中，適合作為剝離貼附於鹼玻璃或無鹼玻璃等玻璃板之黏著片材之方法。

再者，由本說明書所揭示之事項包括以下者。 (1)一種黏著片材，其係具有黏著劑層者，且 上述黏著劑層含有丙烯酸系聚合物(A)及光反應性單體(B)， 上述光反應性單體(B)係於分子內具有2個以上之乙烯性不飽和基、及氧伸烷基結構單元之化合物B。 (2)如上述(1)所記載之黏著片材，其中上述化合物B中之該化合物B所具有之乙烯性不飽和基每1個之分子量為250以下。 (3)如上述(1)或(2)所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層係上述丙烯酸系聚合物每100 g包含35 mmol以上之乙烯性不飽和基。 (4)如上述(1)至(3)中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層中之上述光反應性單體(B)之含量相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份，超過0重量份且未達20重量份。 (5)如上述(1)至(4)中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層之光硬化後之85℃下之剪切儲存模數為30 kPa以上。 (6)如上述(1)至(5)中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層之光硬化後之85℃下之剪切儲存模數為65 kPa以下。 (7)如上述(1)至(6)中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層之85℃下之剪切儲存模數未達30 kPa。 (8)如上述(1)至(7)中任一項所記載之黏著片材，其藉由下述程序所測定之剝離強度為5.0 N/10 mm以上。 [剝離強度之測定程序] 使2 kg之橡膠輥往返一次而將黏著劑層之表面壓接於玻璃板，進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)後，自上述玻璃板側照射累計光量3000 mJ/cm² 之紫外線而使上述黏著劑層光硬化，其後，於25℃之氛圍下、拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下自上述玻璃板剝離，測定此時之剝離強度。 (9)如上述(1)至(8)中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層之厚度為10 μm以上且200 μm以下。 (10)如上述(1)至(9)中任一項所記載之黏著片材，其構成為無支持體之雙面黏著片材。

(11)一種黏著劑組成物，其含有丙烯酸系聚合物(A)及光反應性單體(B)， 上述光反應性單體(B)係於分子內具有2個以上之乙烯性不飽和基、及氧伸烷基結構單元之化合物B。 (12)如上述(11)所記載之黏著劑組成物，其進而包含水親和劑。 (13)如上述(12)所記載之黏著劑組成物，其中上述水親和劑係選自界面活性劑及具有聚氧伸烷基骨架之化合物中之至少1種化合物A。 (14)如上述(12)或(13)所記載之黏著劑組成物，其中上述水親和劑為非離子性界面活性劑。 (15)如上述(12)至(14)中任一項所記載之黏著劑組成物，其中上述水親和劑之HLB為10以上。 (16)如上述(12)至(15)中任一項所記載之黏著劑組成物，其中上述水親和劑之含量相對於上述丙烯酸系聚合物(A)100重量份為未達1重量份。 (17)如上述(11)至(16)中任一項所記載之黏著劑組成物，其為溶劑型之黏著劑組成物。 (18)如上述(11)至(17)中任一項所記載之黏著劑組成物，其中上述化合物B中之該化合物B所具有之乙烯性不飽和基每1個之分子量為250以下。 (19)如上述(11)至(18)中任一項所記載之黏著劑組成物，其中上述丙烯酸系聚合物每100 g包含35 mmol以上之乙烯性不飽和基。 (20)如上述(11)至(19)中任一項所記載之黏著劑組成物，其中上述光反應性單體(B)之含量相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份為超過0重量份且未達20重量份。 (21)如上述(11)至(20)中任一項所記載之黏著劑組成物，其中上述光反應性單體(B)所具有之上述氧伸烷基結構單元之數量係該化合物所具有之上述乙烯性不飽和基每1個為未達2。 (22)如上述(11)至(21)中任一項所記載之黏著劑組成物，其中形成上述丙烯酸系聚合物(A)之單體成分包含： 在酯末端具有碳原子數1～20之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、及 具有氮原子之單體。 (23)如上述(22)所記載之黏著劑組成物，其中上述具有氮原子之單體為選自由通式(1)： [化2]

(通式(1)中，R¹ 為2價有機基) 所表示之N-乙烯基環狀醯胺、及(甲基)丙烯醯胺所組成之群中之1種或2種以上之單體。 (24)如上述(11)至(23)中任一項所記載之黏著劑組成物，其進而包含剝離力提昇劑。 (25)如上述(24)所記載之黏著劑組成物，其中上述剝離力提昇劑係具有烷氧基矽烷基之化合物。 (26)如上述(11)至(25)中任一項所記載之黏著劑組成物，其用於製作如上述(1)至(10)中任一項之黏著片材。

(27)一種黏著片材，其具有包含如上述(11)至(25)中任一項所記載之黏著劑組成物之黏著劑層。 (28)一種附黏著片材之構件，其包含如上述(1)至(10)及(27)中任一項所記載之上述黏著片材、及接合於上述黏著劑層之上述一表面之構件。 (29)如上述(28)所記載之附黏著片材之構件，其中上述構件為光學構件。

(30)一種黏著片材之剝離方法，該黏著片材貼附於被黏著體，且該剝離方法包括： 水剝離步驟，其係於在上述黏著片材之自上述被黏著體之剝離前線處在上述被黏著體與上述黏著片材之界面存在水性液體之狀態下，一面使上述水性液體追隨於上述剝離前線之移動而進入至上述界面，一面自上述被黏著體剝離上述黏著片材。 (31)如上述(30)所記載之剝離方法，其中上述黏著片材係如上述(1)至(10)及(27)中任一項所記載之黏著片材。 (32)如上述(30)或(31)所記載之剝離方法，其中於上述水剝離步驟中，使上述剝離前線以10 mm/分鐘以上之速度移動。

(33)一種積層體製造方法，其依序包括：使如上述(1)至(10)及(27)中任一項所記載之黏著片材貼合於被黏著體；及 對上述黏著片材照射紫外線而使上述黏著劑層光硬化。 (34)如上述(33)所記載之製造方法，其進而包括：藉由如上述(30)至(32)中任一項之剝離方法自上述被黏著體剝離上述黏著片材之步驟；及 於剝離了上述黏著片材之上述被黏著體，貼附與所剝離之上述黏著片材不同之黏著片材之步驟。 (35)如上述(34)所記載之製造方法，其中剝離上述黏著片材之步驟係於使上述黏著劑層光硬化後進行。 (36)如上述(34)所記載之製造方法，其中剝離上述黏著片材之步驟係於使上述黏著劑層光硬化之前進行。

以下，說明與本發明相關之若干實施例，但並非意圖將本發明限定於該等實施例中所示者。再者，於以下之說明中，只要無特別說明，則「份」及「%」為重量基準。

＜黏著劑組成物之製備＞ (例1～4、例7～11) 於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中，添加作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)64.5份、丙烯酸環己酯(CHA)6份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)9.6份、丙烯酸異硬脂酯(iSTA)5份及丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)14.9份、作為鏈轉移劑之α-硫代甘油0.07份、作為聚合溶劑之乙酸乙酯122份，投入作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.2份，於氮氣氛圍下進行溶液聚合，藉此獲得含有Mw為60萬之丙烯酸系聚合物之溶液。

於上述所獲得之溶液中，用於製備該溶液之單體成分每100份，添加表1所示之種類及量之光反應性單體、作為光聚合起始劑之1-羥基環己基-苯基-酮(IGM Regins公司製造，商品名：Omnirad 184)0.22份、異氰酸酯系交聯劑(三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學公司製造，商品名：Takenate D-110 N，固形物成分濃度75%)以固形物成分基準為0.16份、作為交聯促進劑之二月桂酸二辛基錫(Tokyo Fine Chemical公司製造，商品名：EMBILIZER OL-1)0.011份、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮3.33份、丙烯酸系低聚物0.4份、及作為水親和劑之非離子性界面活性劑A(聚氧乙烯山梨醇酐單月桂酸酯，HLB13.3，商品名：RHEODOL TW-L106，花王公司製造)0.3份，並均勻地混合而製備各例之溶劑型黏著劑組成物。

作為上述丙烯酸系低聚物，使用利用以下之方法合成者。 [丙烯酸系低聚物之合成] 將甲苯100份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業股份有限公司製造)60份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40份、及作為鏈轉移劑之α-硫代甘油3.5份投入至四口燒瓶中。然後，於70℃下於氮氣氛圍下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之AIBN 0.2份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應2小時。其後，將反應液投入至130℃之溫度氛圍下，將甲苯、鏈轉移劑、及未反應單體乾燥去除，藉此獲得固形狀之丙烯酸系低聚物。該丙烯酸系低聚物之Tg為144℃，Mw為4300。

(例5、6) 不使用水親和劑(上述非離子性界面活性劑A)，除此以外，以與例1、2之黏著劑組成物之製備分別相同之方式，製備例5、6之溶劑型黏著劑組成物。

＜黏著片材之製作＞ 準備聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離膜(三菱樹脂公司製造，MRF#38)2片。於第1片剝離膜之剝離面塗佈上述所製備之各例之溶劑型黏著劑組成物，於60℃下乾燥3分鐘，繼而於120℃下乾燥3分鐘，形成厚度150 μm之光硬化性黏著劑層(無支持體之雙面黏著片材)。於該黏著劑層貼合第2片剝離膜之剝離面而加以保護。以此種方式，獲得第1片剝離膜、無支持體之雙面黏著片材及第2片剝離膜依序積層而成之構成之積層片材。

＜測定及評價＞ 對所獲得之黏著片材，進行以下之測定及評價。 (1)初期彈性模數測定 自上述積層片材移除剝離襯墊並重疊黏著劑層，製作厚度約1.5 mm之黏著劑層積層體。將其沖裁成直徑7.9 mm之圓盤狀，由平行板挾入沖裁所得之試樣，一面使用黏彈性試驗機(ARES，Rheometrics公司製造)施加頻率1 Hz之剪切應變，一面於溫度區域-70～150℃以5℃/分鐘之升溫速度藉由剪切模式進行動態黏彈性測定，求出上述黏著劑層(即，光硬化前之黏著劑層)之85℃下之剪切儲存模數。將結果示於表1、2。再者，表中之「n.e.」表示未測定。

(2)硬化後彈性模數測定 對上述積層片材，使用高壓水銀燈(300 mW/cm² )，照射累計光量3000 mJ/cm² 之紫外線，使黏著劑層硬化。使硬化後之黏著劑層重疊，製作厚度約1.5 mm之黏著劑層積層體。將其沖裁成直徑7.9 mm之圓盤狀，對沖裁所得之試樣，與上述初期彈性模數之測定同樣地進行動態黏彈性測定，求出光硬化後之黏著劑層之85℃下之剪切儲存模數。將結果示於表1、2。

(3)耐久性評價 使用厚度15 μm之黏著劑於偏光板(日東電工製造，商品名「REGQ-HC3」，厚度92 mm)之一表面貼合鋁箔(Mitsubishi Aluminum Foil製造，商品名「Nippaku Foil」，厚度12 μm)，將所得者用作支持體(接合於無支持體之雙面黏著片材之一表面之被黏著體)。 將上述積層片材切割成60 mm×120 mm之尺寸後，剝離覆蓋黏著劑層(無支持體之雙面黏著片材)之一表面之剝離襯墊，利用手壓輥將所露出之黏著面貼合於上述支持體之偏光板側之表面。繼而，剝離覆蓋上述黏著劑層之另一表面之剝離襯墊，將所露出之黏著面貼合於玻璃板(松浪硝子工業公司製造，商品名「MICRO SLIDE GLASS」，商品編號「S」，厚度1.3 mm，霧度0.1%，水磨邊)，藉此獲得玻璃板、黏著劑層(無支持體之雙面黏著片材)、偏光板、鋁箔依序積層而成之積層體。 對該積層體進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)後，使用高壓水銀燈(300 mW/cm² )自上述玻璃板側照射累計光量3000 mJ/cm² 之紫外線而使黏著劑層硬化，設為耐久性評價用樣品。 將該評價用樣品於85℃之環境下保存24小時後，於23℃、50%RH之環境下進行目視觀察，按照以下之3等級評價耐久性。將結果示於表1、2。再者，於使用任一例之黏著片材之情形時，於上述耐久性評價用樣品之剛製作後均完全未確認到氣泡。 E：未確認到氣泡之產生(耐久性優異)。 P：明顯確認到氣泡之產生(缺乏耐久性)。

(4)剝離強度(通常剝離強度) 自上述積層片材剝離覆蓋黏著劑層(無支持體之雙面黏著片材)之一表面之剝離襯墊，於所露出之黏著面貼合厚度25 μm之PET膜而作為襯底。將其切割成寬度20 mm、長度100 mm之尺寸而製作試片。 於23℃、50%RH之環境下，自上述試片剝離覆蓋上述黏著劑層之另一表面之剝離襯墊，使2 kg之橡膠輥往返一次而將所露出之黏著面壓接於作為被黏著體之玻璃板(康寧公司製造，大猩猩玻璃3)。對其進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)後，使用高壓水銀燈(300 mW/cm² )自上述玻璃板側照射累計光量3000 mJ/cm² 之紫外線而使黏著劑層硬化。 其後，於23℃、50%RH之環境下，使用拉伸試驗機(Minebea公司製造，萬能拉伸壓縮試驗機，裝置名「拉伸壓縮試驗機，TCM-1kNB」)，於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下測定試片自被黏著體之剝離強度(其中，關於移行至下述(5)之水剝離力測定之前、即對剝離界面供給蒸餾水之前之期間之剝離強度)。測定進行3次，將其等之平均值換算為每寬度10 mm之值(單位：N/10 mm)並示於表1、2。再者，剝離強度之測定係以自下而上剝離貼附於被黏著體之試片之方式來進行。

(5)水剝離力 上述通常剝離強度之測定中，於試片自被黏著體之剝離強度之測定中，對上述試片自上述被黏著體開始分離之部位(剝離界面)供給20 μL之蒸餾水，測定該蒸餾水供給後之剝離強度。測定係各通常剝離強度之每次測定(即3次)時進行，將其等之平均值換算為每寬度10 mm之值(單位：N/10 mm)並示於表1、2。 再者，此處係針對每一片試片連續地進行通常剝離強度之測定及水剝離力之測定，但亦可藉由不同之試片來進行通常剝離強度之測定及水剝離力之測定。例如，於難以準備足以實施連續測定之長度之試片之情形等，可採用使用不同試片來進行測定之態樣。

[表1]

表1
	例1	例2	例3	例4	例5	例6
光反應性單體	種類	EO-A	EO-B	EO-C	PO-A	EO-A	EO-B
Mw	842	528	386	242	842	528
官能基數*1	6	4	3	2	6	4
官能基當量* 2	140	132	129	121	140	132
AO單元數* 3	6	4	3	2	6	4
含量(重量份)*4	5.0	5.0	5.0	5.0	5.0	5.0
官能基濃度(mmol(phgp))	35.6	37.9	38.9	41.3	35.6	37.9
黏著劑層之彈性模數(kPa)	初期彈性模數	22	21	n.e.	n.e.	22	23
硬化後彈性模數	63	57	43	39	64	54
評價	密接耐久性	E	E	E	E	E	E
剝離強度(N/10 mm)	5.1	5.9	8.0	8.9	7.2	8.7
水剝離力(N/10 mm)	0.5	0.6	0.3	0.3	3.0	3.8
黏著力降低率(%)	90	90	96	97	58	56
EO-A:乙氧化二季戊四醇六丙烯酸酯(新中村化學工業，「A-DPH-6E」) EO-B:乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯(新中村化學工業，「ATM-4E」) EO-C：乙氧化甘油三丙烯酸酯(新中村化學工業，「A-GLY-3E」) PO-A:二丙二醇二丙烯酸酯(新中村化學工業，「APG-100」) *1：光反應性單體1分子中所含之乙烯性不飽和基之數量 *2：光反應性單體之Mw/官能基數 *3：光反應性單體1分子中所含之氧伸烷基結構單元之數量 *4：相對於丙烯酸系聚合物100重量份之光反應性單體之含量

[表2]

表2
	例7	例8	例9	例10	例11
光反應性單體	種類	XA	XA	XA	XA	XA	PO-B
Mw	578	578	578	578	578	536
官能基數*1	6	6	6	6	6	3
官能基當量*2	96	96	96	96	96	268
AO單元數*3	0	0	0	0	0	2
含量(重量份)*4	3.5	3.0	2.5	2.0	2.5	3.0
官能基濃度(mmol(phgp))	36.3	31.1	26.0	20.8	26.0	11.1
黏著劑層之彈性模數(kPa)	初期彈性模數	22	24	23	24	20
硬化後彈性模數	86	70	59	53	60
評價	密接耐久性	E	P	P	P	P
剝離強度(N/10 mm)	4.3	4.4	5.2	5.7	6.4
水剝離力(N/10 mm)	0.2	0.3	0.3	0.4	1.0
黏著力降低率(%)	95	93	94	93	84
XA:二季戊四醇六丙烯酸酯(新中村化學工業，「A-DPH」) PO-B：聚丙二醇#400二丙烯酸酯(新中村化學工業，「APG-400」) *1：光反應性單體1分子中所含之乙烯性不飽和基之數量 *2：光反應性單體之Mw/官能基數 *3：光反應性單體1分子中所含之氧伸烷基結構單元之數量 *4：相對於丙烯酸系聚合物100重量份之光反應性單體之含量

如表1、2所示，使用特定之光反應性單體(B)之例1～6之黏著片材於光硬化後顯示優異之密接耐久性，剝離強度亦良好。

以上詳細說明瞭本發明之具體例，但該等僅為例示，並不對申請專利範圍進行限定。申請專利範圍中記載之技術包括將以上例示之具體例進行各種變化、變更而成者。又，將上述各態樣適宜組合而得者亦可包含於藉由本申請案尋求專利保護之發明之範圍。

1:黏著片材 2:黏著片材 10:黏著劑層 10A:一表面(黏著面) 10B:另一表面 20:支持體 20A:第一面 20B:第二面(背面) 30:剝離襯墊 31:剝離襯墊 32:剝離襯墊 50:附剝離襯墊之黏著片材 70:光學構件 100:附黏著片材之構件

圖1係模式性地表示一實施形態之黏著片材之構成之剖視圖。 圖2係模式性地表示另一實施形態之黏著片材之構成之剖視圖。 圖3係模式性地表示一實施形態之黏著片材貼附於光學構件而成之附黏著片材之光學構件之剖視圖。

Claims (10)

1. 一種黏著片材，其係具有黏著劑層者，且 上述黏著劑層含有丙烯酸系聚合物(A)及光反應性單體(B)， 上述光反應性單體(B)係於分子內具有2個以上之乙烯性不飽和基、及氧伸烷基結構單元之化合物B， 上述化合物B中上述乙烯性不飽和基每1個之分子量為250以下。
2. 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著劑層係上述丙烯酸系聚合物每100 g包含35 mmol以上之乙烯性不飽和基。
3. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述黏著劑層中之上述光反應性單體(B)之含量相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份，超過0重量份且未達20重量份。
4. 如請求項1至3中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層之光硬化後之85℃下之剪切儲存模數為30 kPa以上。
5. 如請求項1至4中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層之光硬化後之85℃下之剪切儲存模數為65 kPa以下。
6. 如請求項1至5中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層之85℃下之剪切儲存模數未達30 kPa。
7. 如請求項1至6中任一項之黏著片材，其藉由下述程序所測定之剝離強度為5.0 N/10 mm以上， [剝離強度之測定程序] 使2 kg之橡膠輥往返一次而將黏著劑層之表面壓接於玻璃板，進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)後，自上述玻璃板側照射累計光量3000 mJ/cm² 之紫外線而使上述黏著劑層光硬化，其後於25℃之氛圍下、拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下自上述玻璃板剝離，測定此時之剝離強度。
8. 如請求項1至7中任一項之黏著片材，其中上述光反應性單體(B)所具有之上述氧伸烷基結構單元之數量係該化合物所具有之上述乙烯性不飽和基每1個未達2。
9. 一種附黏著片材之光學構件，其包含如請求項1至8中任一項之黏著片材、及接合於上述黏著片材之一表面之光學構件。
10. 一種積層體製造方法，其依序包括： 使如請求項1至8中任一項之黏著片材貼合於被黏著體；及 對上述黏著片材照射紫外線而使上述黏著劑層光硬化。

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