TWI854992B - 光學用黏著劑組合物及其利用 - Google Patents

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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種可利用水等水性液體而容易地剝離，且具有充分之接著強度之光學用黏著劑組合物。本發明提供一種包含丙烯酸系聚合物之光學用黏著劑組合物。上述黏著劑組合物進而包含選自界面活性劑及具有聚氧伸烷基骨架之化合物中之至少1種化合物A。形成上述丙烯酸系聚合物之單體成分中，(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯之比率未達20重量%，且烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯之比率未達20重量%。或者，上述化合物A之含量相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份未達1重量份。

Description

光學用黏著劑組合物及其利用
本發明係關於一種光學用黏著劑組合物、黏著片材、附黏著片材之光學構件及黏著片材剝離方法。 本申請案主張基於2018年7月31日提出申請之日本專利申請案2018-143420號之優先權，且將該等申請案之全部內容作為參照而併入至本說明書中。
一般而言，黏著劑(亦稱為感壓接著劑。以下相同)具有如下性質：於室溫附近之溫度區域內呈現柔軟之固體(黏彈性體)之狀態，且藉由壓力而簡單地接著於被黏著體。有效利用此種性質，黏著劑以於支持體上具有黏著劑層之附支持體之黏著片材之形態、或者以不具有支持體之無支持體之黏著片材之形態廣泛地用於各種領域。例如，於觸控面板等光學輸入裝置或液晶顯示裝置等顯示裝置等各種光學用途中，以偏光板等光學構件之接合為目的而使用黏著劑。作為關於此種黏著劑之技術文獻，可列舉專利文獻1～3。專利文獻1揭示有用於觸控面板之黏著劑。專利文獻2及3係揭示關於偏光板用黏著劑之先前技術。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利申請案公開2013-047295號公報 專利文獻2：日本專利申請案公開2009-516048號公報 專利文獻3：日本專利申請案公開2009-519372號公報
[發明所欲解決之問題]
對於黏著劑，根據用途而要求各種特性。該等特性中，有存在若欲改善一特性則另一特性降低之傾向等難以以高水準兼顧者。如此處於難以兼顧之關係之特性之一例，可列舉對被黏著體之接著力及二次加工性。上述二次加工例如係指於將黏著片材貼附於被黏著體時產生黏貼失敗(位置偏移、褶皺或氣泡之產生、異物之夾入等)之情形、或於貼附黏著片材後於被黏著體發現不良情況之情形時，將黏著片材自被黏著體剝離而重新黏貼。尤其是，於被黏著體較脆之情形或較薄之情形時，為了防止因二次加工所致之被黏著體之損傷或變形而要求將黏著片材自被黏著體之剝離力(即，對被黏著體接著力)抑制得較低，故而不容易實現兼具良好之二次加工性及較高之接著力之黏著片材。
又，例如，於光學用途中，除兼顧上述二次加工性與及接著力以外，亦要求無損透明性等被黏著對象物之光學特性之性質，故而對黏著劑設計之限制更為嚴格。例如專利文獻1中，致力於藉由使用使(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯或烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯以特定以上之比率共聚而成之丙烯酸系聚合物之組成，來改善耐熱白化性或耐熱發泡性等光學特性。
本發明係鑒於上述情況而創作者，其目的在於提供一種可利用水等水性液體而容易地剝離，且具有充分之接著強度之光學用黏著劑組合物。本發明相關之其他目的包含提供一種黏著片材、附黏著片材之光學構件及黏著片材之剝離方法。 [解決問題之技術手段]
根據本說明書，提供一種包含丙烯酸系聚合物之光學用黏著劑組合物。關於其一態樣之黏著劑組合物，形成上述丙烯酸系聚合物之單體成分中，(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯之比率未達20重量%，且烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯之比率未達20重量%。上述黏著劑組合物進而包含選自界面活性劑及具有聚氧伸烷基骨架之化合物中之至少1種化合物A。
上述黏著劑組合物藉由使用丙烯酸系聚合物而可發揮良好之接著力。作為上述丙烯酸系聚合物，就抑制聚合物製造時之凝膠化之觀點而言，使用限制作為其單體成分之(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯或烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯之使用量者。又，藉由除上述丙烯酸系聚合物以外，包含選自界面活性劑及具有聚氧伸烷基骨架之化合物中之至少1種化合物A，可利用水等水性液體而有效地降低剝離力。即，適於光學用途之組成中，可兼顧充分之接著力及涉及二次加工性之水剝離性。
根據本說明書，提供另一態樣之光學用黏著劑組合物。該黏著劑組合物包含丙烯酸系聚合物、及選自界面活性劑及具有聚氧伸烷基骨架之化合物中之至少1種化合物A。又，上述化合物A之含量相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份未達1重量份。
上述黏著劑組合物藉由使用丙烯酸系聚合物而可發揮良好之接著力。又，藉由除上述丙烯酸系聚合物以外包含化合物A，可利用水等水性液體而降低剝離力。即，可兼顧充分之接著力及涉及二次加工性之水剝離性。並且，由於限制化合物A之使用量，故而容易獲得光學用途所要求之透明性，又，亦可抑制接著力之降低。
本文所揭示之技術(包含光學用黏著劑組合物、黏著片材、附黏著片材之光學構件及黏著片材剝離方法。以下相同)之較佳之一態樣之黏著劑組合物為溶劑型黏著劑組合物或無溶劑型黏著劑組合物。於使用溶劑型或無溶劑型之黏著劑組合物之態樣中，可較佳地發揮本文所揭示之技術所帶來之效果。
於本文所揭示之技術之較佳之一態樣中，上述化合物A為非離子性界面活性劑。藉由使含丙烯酸系聚合物之黏著劑層中含有非離子性界面活性劑，可較佳地表現水剝離性。又，藉由使用非離子性界面活性劑作為化合物A，容易保持低霧度。
於本文所揭示之技術之較佳之一態樣中，上述化合物A之HLB(Hydrophile-Lipophile Balance，親水親油平衡值)為10以上。藉由使用HLB為10以上之化合物(典型而言為界面活性劑)作為化合物A，可較佳地表現水剝離性。
於本文所揭示之技術之較佳之一態樣中，形成上述丙烯酸系聚合物之單體成分包含在酯末端具有碳原子數1～20之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、及具有氮原子之單體。藉由使用具有上述單體組成之丙烯酸系聚合物，可較佳地發揮光學特性及良好之接著力。又，於使用上述丙烯酸系聚合物之構成中，容易呈現由化合物A產生之水剝離性。上述具有氮原子之單體較佳為選自由通式(1)： [化1] (通式(1)中，R1 為2價有機基)所表示之N-乙烯基環狀醯胺、及(甲基)丙烯醯胺所組成之群中之1種或2種以上之單體。
於本文所揭示之技術之較佳之一態樣中，上述丙烯酸系聚合物之SP值(Solubility Parameter，溶解度參數)為18.0～23.0(MJ/m3 )1/2 。藉由使包含具有上述SP值之丙烯酸系聚合物之黏著劑中含有化合物A，可較佳地發揮本文所揭示之技術所帶來之效果。
本文所揭示之技術之較佳之一態樣之黏著劑組合物進而包含剝離力提昇劑。藉由包含剝離力提昇劑，可提高剝離力(接著力)。於更佳之一態樣中，上述剝離力提昇劑為具有烷氧基矽烷基之化合物。藉由使用具有烷氧基矽烷基之化合物作為剝離力提昇劑，可有效地提高自被黏著體之剝離力。
又，根據本說明書，提供一種具有包含本文所揭示之任一種黏著劑組合物之黏著劑層之光學用黏著片材。根據該黏著片材，可兼顧良好之接著力及涉及二次加工性之水剝離性。
又，根據本說明書，提供一種具有黏著劑層之黏著片材。該黏著片材之通常剝離力FN1為2 N/cm以上，該通常剝離力FN1係將上述黏著片材之黏著面貼附於作為被黏著體之鹼玻璃板並於23℃下放置30分鐘後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。又，水剝離黏著力降低率A為50%以上。此處，水剝離黏著力降低率A係根據水剝離力FW1[N/cm]及上述通常剝離力FN1[N/cm]，藉由下式：(1－(FW1/FN1))×100所算出，該水剝離力FW1[N/cm]係於23℃、50%RH之測定環境下，於作為被黏著體之鹼玻璃板貼附上述黏著片材之黏著面30分鐘後，對上述被黏著體滴加10 μL～40 μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，基於JIS Z0237，使用拉伸試驗機於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。根據該黏著片材，可兼顧良好之接著力及涉及二次加工性之水剝離性。具體而言，通常剝離力FN1及水剝離力FW1係利用下述之實施例中所記載之方法所測定。
又，根據本說明書，提供一種具有黏著劑層之黏著片材。該黏著片材係於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度的面貼附黏著面並於室溫下1天後的黏著力(常態黏著力)N0為2.0 N/10 mm以上。又，上述黏著片材之水剝離黏著力降低率B為40%以上。此處，水剝離黏著力降低率B係根據水剝離力N2[N/10 mm]及黏著力(常態黏著力)N0[N/10 mm]，藉由下式：(1－(N2/N0))×100所算出，該水剝離力N2[N/10 mm]係於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度的面貼附黏著面並於室溫下1天後，對上述被黏著體滴加20 μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，依據JIS Z0237：2009之10.4.1 方法1：對於試板之180°剝離黏著力，具體而言，於試驗溫度23℃下使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。根據該黏著片材，可兼顧良好之接著力及涉及二次加工性之水剝離性。具體而言，常態黏著力N0及水剝離力N2係利用下述之實施例中所記載之方法所測定。
上述黏著劑層之厚度例如可為10 μm以上且200 μm以下。根據此種厚度之黏著劑層，可發揮光學用途中較佳之接著力。
又，根據本說明書，提供一種附黏著片材之光學構件，其包含本文所揭示之任一黏著片材、及接合於上述黏著片材之一表面之光學構件。此種附黏著片材之光學構件例如可成為於上述光學構件貼合上述黏著片材時之二次加工性良好者。例如，於上述貼合時產生異物之夾入等不良情況之情形時，可使用水等水性液體將上述黏著片材自上述光學構件容易地剝離而重新黏貼。又，上述附黏著片材之光學構件可成為於利用黏著片材之接著後具有充分之接著可靠性者。
進而，根據本說明書，提供一種將貼附於被黏著體之黏著片材自該被黏著體剝離之方法。該方法可包括水剝離步驟，其係於在上述黏著片材之自上述被黏著體之剝離前線處在上述被黏著體與上述黏著片材之界面存在水性液體之狀態下，一面使上述水性液體追隨於上述剝離前線之移動而進入至上述界面，一面自上述被黏著體剝離上述黏著片材。此處，所謂剝離前線，係指於進行黏著片材自被黏著體之剝離時，上述黏著片材自上述被黏著體開始分離之部位。根據上述水剝離步驟，可有效地利用上述水性液體而將黏著片材自被黏著體剝離。應用本文所揭示之剝離方法而剝離之黏著片材典型而言包含黏著劑層。上述黏著片材例如可為本文所揭示之任一黏著片材。
再者，將上述各要素適宜組合而得者亦可包含於藉由本件專利申請案尋求專利保護之發明之範圍。
以下，說明本發明之較佳之實施形態。再者，對於本說明書中特別提及之事項以外之實施本發明所必需之事項，業者可基於本說明書中所記載之關於發明之實施之提示及提出申請時之技術常識而理解。本發明可基於本說明書中所揭示之內容及該區域中之技術常識而實施。又，以下之圖式中，對於發揮相同作用之構件、部位，有時標附相同符號而進行說明，且有時省略或簡化重複之說明。又，圖式中所記載之實施形態係為了清楚地說明本發明而進行模式化，未必正確地表示實際所提供之製品之尺寸或縮尺。
於本說明書中，所謂「丙烯酸系聚合物」，係指源自包含多於50重量%之丙烯酸系單體之單體成分之聚合物，亦稱為丙烯酸系聚合物。上述丙烯酸系單體係指源自於1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體之單體。又，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯醯基」，係指包括丙烯醯基及甲基丙烯醯基在內之含義。同樣地，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，係指包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯在內之含義，所謂「(甲基)丙烯酸」，係指包括丙烯酸及甲基丙烯酸在內之含義。
＜黏著劑組合物＞ 本文所揭示之黏著劑組合物包含丙烯酸系聚合物。典型而言，上述黏著劑組合物可為以丙烯酸系聚合物作為主成分之丙烯酸系黏著劑組合物。丙烯酸系黏著劑組合物之透明性優異，可較佳地用於光學用途。
作為本文所揭示之黏著劑組合物，例如較佳為含有由以40重量%以上之比率包含在酯末端具有碳原子數1以上且20以下之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分構成之丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物者。以下，有時將在酯末端具有碳原子數為X以上且Y以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯表述為「(甲基)丙烯酸CX-Y 烷基酯」。就容易獲取特性之平衡而言，一態樣之丙烯酸系聚合物之單體成分整體中(甲基)丙烯酸C1-20 烷基酯之比率適當為多於50重量%，例如可為55重量%以上，亦可為60重量%以上，亦可為70重量%以上。就相同之理由而言，單體成分中(甲基)丙烯酸C1-20 烷基酯之比率例如可為99.9重量%以下，亦可為99.5重量%以下，亦可為99重量%以下。另一態樣之丙烯酸系聚合物中之(甲基)丙烯酸C1-20 烷基酯於單體成分整體中所占之比率例如可為98重量%以下，就黏著劑層之凝聚性提高之觀點而言，可為95重量%以下，亦可為85重量%以下(例如未達80重量%)，亦可為70重量%以下，亦可為60重量%以下。
作為(甲基)丙烯酸C1-20 烷基酯之非限定性之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。
該等之中，較佳為至少使用(甲基)丙烯酸C4-20 烷基酯，更佳為至少使用(甲基)丙烯酸C4-18 烷基酯。例如，較佳為包含丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)之一者或兩者作為上述單體成分，尤佳為至少包含2EHA之丙烯酸系黏著劑。作為可較佳地使用之(甲基)丙烯酸C4-20 烷基酯之其他例，可列舉：丙烯酸異壬酯、甲基丙烯酸正丁酯(BMA)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)、丙烯酸異硬脂酯(iSTA)等。
於若干態樣中，構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分可以40重量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸C4-18 烷基酯。(甲基)丙烯酸C4-18 烷基酯於單體成分中所占之比率例如可為50重量%以上，亦可為60重量%以上，亦可為65重量%以上。亦可為以上述之任一下限值以上之比率包含(甲基)丙烯酸C6-18 烷基酯之單體成分。 又，就提高黏著劑層之凝聚性之觀點而言，(甲基)丙烯酸C4-18 烷基酯於單體成分中所占之比率通常適當設為99.5重量%以下，亦可為95重量%以下，亦可為85重量%以下，亦可為75重量%以下。亦可為以上述之任一上限值以下之比率包含(甲基)丙烯酸C6-18 烷基酯之單體成分。
構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分亦可包含(甲基)丙烯酸烷基酯、以及視需要之可與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之其他單體(共聚性單體)。作為共聚性單體，可較佳地使用具有極性基(例如，羧基、羥基、含氮原子之環等)之單體、或均聚物之玻璃轉移溫度相對較高之(例如10℃以上之)單體。具有極性基之單體可有助於向丙烯酸系聚合物中導入交聯點，或提高黏著劑之凝聚力。共聚性單體可單獨使用1種或組合2種以上而使用。
作為共聚性單體之非限定性之具體例，可列舉以下者。 含羧基之單體：例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等。 含酸酐基之單體：例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐。 含羥基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。 含有磺酸基或磷酸基之單體：例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、乙烯基磺酸鈉、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸、丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等。 含環氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯或(甲基)丙烯酸-2-乙基縮水甘油醚等含環氧基之丙烯酸酯、烯丙基縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油醚等。 含氰基之單體：例如丙烯腈、甲基丙烯腈等。 含異氰酸基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等。 含醯胺基之單體：例如(甲基)丙烯醯胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺等N-烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙烯基乙醯胺等N-乙烯基羧酸醯胺類；具有羥基及醯胺基之單體，例如N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺等N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺；具有烷氧基及醯胺基之單體，例如N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺；以及N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯基𠰌啉等。 含胺基之單體：例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯。 具有環氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚。 具有含氮原子之環之單體：例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異㗁唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒𠯤等(例如N-乙烯基-2-己內醯胺等內醯胺類)。 具有琥珀醯亞胺骨架之單體：例如N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺等。 順丁烯二醯亞胺類：例如N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等。 伊康醯亞胺類：例如N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等。 (甲基)丙烯酸胺基烷基酯類：例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙基。 含烷氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯(烷氧基烷基(甲基)丙烯酸酯)類；甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等烷氧基伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯(例如烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯)類。 含烷氧基矽烷基之單體：例如3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等含烷氧基矽烷基之(甲基)丙烯酸酯、或乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等含烷氧基矽烷基之乙烯基化合物等。 乙烯酯類：例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。 乙烯醚類：例如甲基乙烯醚或乙基乙烯醚等乙烯基烷基醚。 芳香族乙烯基化合物：例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等。 烯烴類：例如乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等。 具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯：例如(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯等含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。 具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯：例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯。 此外，(甲基)丙烯酸四氫糠酯等含雜環之(甲基)丙烯酸酯、氯乙烯或含氟原子之(甲基)丙烯酸酯等含鹵素原子之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等含矽原子之(甲基)丙烯酸酯、由萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等。
於使用此種共聚性單體之情形時，其使用量並無特別限定，通常適當設為單體成分整體之0.01重量%以上。就更良好地發揮共聚性單體之使用效果之觀點而言，亦可將共聚性單體之使用量設為單體成分整體之0.1重量%以上，亦可設為0.5重量%以上。又，就容易獲取黏著特性之平衡之觀點而言，共聚性單體之使用量通常適當設為單體成分整體之50重量%以下，較佳為設為40重量%以下。
於若干態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分可包含具有氮原子之單體。藉此，可提高黏著劑之凝聚力，較佳地提高經時後之剝離力。作為具有氮原子之單體之一較佳例，可列舉具有含氮原子之環之單體。作為具有含氮原子之環之單體，可使用上述例示者等，例如可列舉通式(1)： [化2] 所表示之N-乙烯基環狀醯胺。此處，通式(1)中，R1 為2價有機基，具體而言為-(CH2 )n -。n為2～7(較佳為2、3或4)之整數。其中，可較佳地採用N-乙烯基-2-吡咯啶酮。作為具有氮原子之單體之其他較佳例，可列舉(甲基)丙烯醯胺。
具有氮原子之單體(較佳為具有含氮原子之環之單體)之使用量並無特別限制，例如可為單體成分整體之1重量%以上，亦可為3重量%以上，進而可設為5重量%以上或7重量%以上。一態樣中，就接著力提高之觀點而言，具有氮原子之單體之使用量可為單體成分整體之10重量%以上，亦可為15重量%以上，亦可為20重量%以上。又，具有氮原子之單體之使用量適當設為單體成分整體之例如40重量%以下，亦可設為35重量%以下，亦可設為30重量%以下，亦可設為25重量%以下。另一態樣中，具有氮原子之單體之使用量可設為單體成分整體之例如20重量%以下，亦可設為15重量%以下。
於若干態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分可包含含羥基之單體。藉由使用含羥基之單體，可較佳地調節黏著劑之凝聚力或交聯(例如，利用異氰酸酯交聯劑之交聯)之程度。使用含羥基之單體之情形時之使用量並無特別限制，例如可為單體成分整體之0.01重量%以上，亦可為0.1重量%以上，亦可為0.5重量%以上，亦可為1重量%以上，亦可為5重量%以上或10重量%以上。又，就抑制黏著劑層之吸水性之觀點而言，於若干態樣中，含羥基之單體之使用量適當設為單體成分整體之例如40重量%以下，亦可設為30重量%以下，亦可設為25重量%以下，亦可設為20重量%以下。另一態樣中，含羥基之單體之使用量可設為單體成分整體之例如15重量%以下，亦可設為10重量%以下，亦可設為5重量%以下。
本文所揭示之黏著劑組合物中，丙烯酸系聚合物之單體成分可包含亦可不包含上述例示之(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯或烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯。本文所揭示之技術之一態樣中，丙烯酸系聚合物之單體成分中，(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯之比率未達20重量%，且烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯之比率未達20重量%。藉此，黏著劑層容易無凝膠化等問題而形成片材。藉由採用上述單體組成，可將單體混合物之固形物成分濃度保持為特定範圍而使所期望之高分子量體(例如，重量平均分子量(Mw)超過30×104 ，典型而言Mw為40×104 以上)較佳地聚合。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯於上述單體成分中所占之比率較佳為未達10重量%，更佳為未達3重量%，進而較佳為未達1重量%，尤佳之一態樣中，上述單體成分實質上不含(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯(含量0～0.3重量%)。同樣地，烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯於上述單體成分中所占之比率較佳為未達10重量%，更佳為未達3重量%，進而較佳為未達1重量%，尤佳之一態樣中，上述單體成分實質上不含烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯(含量0～0.3重量%)。
又，就抑制凝膠化之觀點而言，較佳之一態樣之丙烯酸系聚合物之單體成分將(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯之合計比率限制為未達20重量%。上述(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯之合計比率更佳為未達10重量%，進而較佳為未達3重量%，尤佳為未達1重量%，一態樣中，上述單體成分實質上不含(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯(含量0～0.3重量%)。 同樣地，本文所揭示之丙烯酸系聚合物之單體成分可為以未達20重量%之比率包含或不包含含烷氧基之單體者。含烷氧基之單體於上述單體成分中所占之量較佳為未達10重量%，更佳為未達3重量%，進而較佳為未達1重量%，尤佳之一態樣中，上述單體成分實質上不含含烷氧基之單體(含量0～0.3重量%)。
於若干態樣中，含羧基之單體於丙烯酸系聚合物之單體成分中所占之比率例如可為2重量%以下，亦可為1重量%以下，亦可為0.5重量%以下(例如未達0.1重量%)。亦可實質上不使用含羧基之單體作為丙烯酸系聚合物之單體成分。此處，所謂實質上不使用含羧基之單體，係指至少不刻意地使用含羧基之單體。此種組成之丙烯酸系聚合物容易成為耐水可靠性較高者，又，可成為對於含有金屬之被黏著體具有抗金屬腐蝕性者。
又，較佳之一態樣中，丙烯酸系聚合物之單體成分限制親水性單體之比率。藉此，可較佳地發揮由化合物A產生之水剝離性。此處，本說明書中之「親水性單體」係指含羧基之單體、含酸酐基之單體、含羥基之單體、具有氮原子之單體(典型而言，(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體、N-乙烯基-2-吡咯啶酮等具有含氮原子之環之單體)及含烷氧基之單體(典型而言，(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯及烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯)。該態樣中，丙烯酸系聚合物之單體成分中，上述親水性單體之比率適當為40重量%以下(例如35重量%以下)，較佳為32重量%以下，例如亦可為30重量%以下，亦可為28重量%以下。雖無特別限定，但丙烯酸系聚合物之單體成分中，上述親水性單體之比率可為1重量%以上，亦可為10重量%以上，亦可為20重量%以上。
於若干態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分可包含含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。藉此，可提高黏著劑之凝聚力，提昇經時後之剝離力。作為含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯，可使用上述例示者等，例如可較佳地採用丙烯酸環己酯或丙烯酸異𦯉基酯。使用含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之情形時之使用量並無特別限制，例如可設為單體成分整體之1重量%以上、3重量%以上或5重量%以上。一態樣中，含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之使用量可為單體成分整體之10重量%以上，亦可為15重量%以上。含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之使用量之上限適當設為約40重量%以下，例如可設為30重量%以下，亦可為25重量%以下(例如15重量%以下、進而10重量%以下)。
構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分之組成可以基於該單體成分之組成藉由Fox公式所求出之玻璃轉移溫度Tg成為-75℃以上且10℃以下之方式設定。於若干態樣中，就凝聚性或耐衝擊性等觀點而言，上述Tg適當為0℃以下，較佳為-10℃以下，亦可為-20℃以下或-30℃以下。又，上述Tg例如可為-60℃以上，亦可為-50℃以上，亦可為-45℃以上或-40℃以上。
此處，如下所示，上述Fox公式係共聚物之Tg、與構成該共聚物之各單體單獨聚合而成之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。 1/Tg＝Σ(Wi/Tgi) 再者，於上述Fox公式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i之重量分率(重量基準之共聚比率)，Tgi表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)。
作為用於算出Tg之均聚物之玻璃轉移溫度，使用公知資料中所記載之值。例如，關於以下所列舉之單體，該單體之均聚物之玻璃轉移溫度使用以下之值。 丙烯酸2-乙基己酯              -70℃ 丙烯酸正丁酯                    -55℃ 丙烯酸異硬脂酯                -18℃ 甲基丙烯酸甲酯                  105℃ 丙烯酸甲基酯                     8℃ 丙烯酸環己酯                    15℃ N-乙烯基-2-吡咯啶酮         54℃ 丙烯酸2-羥基乙酯              -15℃ 丙烯酸4-羥基丁酯              -40℃ 甲基丙烯酸二環戊酯           175℃ 丙烯酸異𦯉基酯                  94℃ 丙烯酸                             106℃ 甲基丙烯酸                       228℃
關於上述例示以外之單體之均聚物之玻璃轉移溫度，使用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons, Inc., 1989)中所記載之數值。於在本文獻中記載有複數種值之情形時，採用最高值。
關於上述Polymer Handbook中亦未記載均聚物之玻璃轉移溫度之單體，使用藉由以下之測定方法所獲得之值(參照日本專利申請案公開2007-51271號公報)。具體而言，於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷卻管之反應器中，投入單體100重量份、偶氮雙異丁腈0.2重量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200重量份，一面使氮氣流通一面攪拌1小時。如此去除聚合系內之氧後，升溫至63℃而反應10小時。繼而，冷卻至室溫，獲得固形物成分濃度33重量%之均聚物溶液。繼而，將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上，進行乾燥而製作厚度約2 mm之試驗樣品(片狀之均聚物)。將該試驗樣品沖裁成直徑7.9 mm之圓盤狀，由平行板夾入，使用黏彈性試驗機(ARES，Rheometrics公司製造)，一面賦予頻率1 Hz之剪切應變，一面於溫度區域-70～150℃、5℃/分鐘之升溫速度下藉由剪切模式測定黏彈性，將tanδ之峰頂溫度設為均聚物之Tg。
本文所揭示之丙烯酸系聚合物雖無特別限定，但SP值較佳為23.0(MJ/m3 )1/2 以下。藉由使包含具有此種SP值之丙烯酸系聚合物之黏著劑中含有下述之化合物A，可較佳地實現具有充分之接著強度，且具有優異之水剝離性之黏著劑。上述SP值更佳為21.0(MJ/m3 )1/2 以下(例如20.0(MJ/m3 )1/2 以下)。上述SP值之下限並無特別限定，例如為約10.0(MJ/m3 )1/2 以上，又，適當為約15.0(MJ/m3 )1/2 以上，較佳為18.0(MJ/m3 )1/2 以上。
再者，丙烯酸系聚合物之SP值可依據Fedors之算出法[參照「聚合物工程與技術(POLYMER ENG. & SCI.)」，第14卷，第2號(1974)，第148～154頁]、即式： SP值δ＝(Σ△e/Σ△v)1/2 (上式中，Δe為25℃下之各原子或原子團之蒸發能量△e，Δv為相同溫度下之各原子或原子團之莫耳體積) 而進行計算。具有上述SP值之丙烯酸系聚合物可藉由基於業者之技術常識，恰當地決定單體組成而獲得。
上述黏著劑組合物係以聚合物、未聚合物(即，聚合性官能基未反應之形態)或該等之混合物之形態包含如上所述之組成之單體成分，進而包含化合物A之黏著劑組合物。上述黏著劑組合物可為如下各種形態：黏著劑(黏著成分)分散於水中之形態之水分散型黏著劑組合物、於有機溶劑中包含黏著劑之形態之溶劑型黏著劑組合物、以藉由紫外線或放射線等活性能量線進行硬化而形成黏著劑之方式製備之活性能量線硬化型黏著劑組合物、於加熱熔融狀態下進行塗敷並冷卻至室溫附近時會形成黏著劑之熱熔型黏著劑組合物等。較佳之一態樣之黏著劑組合物為溶劑型黏著劑組合物或無溶劑型黏著劑組合物。無溶劑型黏著劑組合物中包含活性能量線硬化型黏著劑組合物及熱熔型黏著劑組合物。
聚合時，根據聚合方法或聚合態樣等，可使用公知或慣用之熱聚合起始劑或光聚合起始劑。此種聚合起始劑可單獨使用1種或適宜組合2種以上而使用。
作為熱聚合起始劑，並無特別限定，例如可使用偶氮系聚合起始劑、過氧化物系起始劑、利用過氧化物與還原劑之組合獲得之氧化還原系起始劑、取代乙烷系起始劑等。更具體而言，可例示：例如2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物等偶氮系起始劑；例如過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化苯甲醯、氫過氧化第三丁基、過氧化氫等過氧化物系起始劑；例如苯基取代乙烷等取代乙烷系起始劑；例如過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等氧化還原系起始劑等，但並不限定於該等。再者，熱聚合可於例如20～100℃(典型而言40～80℃)左右之溫度下較佳地實施。
作為光聚合起始劑，並無特別限定，例如可使用縮酮系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、安息香醚系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿系光聚合起始劑等。
此種熱聚合起始劑或光聚合起始劑之使用量可設為與聚合方法或聚合態樣等對應之通常之使用量，並無特別限定。例如，相對於聚合對象之單體100重量份，可使用聚合起始劑約0.001～5重量份(典型而言為約0.01～2重量份、例如約0.01～1重量份)。
上述聚合中，可視需要使用先前公知之各種鏈轉移劑(亦可理解為分子量調節劑或聚合度調節劑)。作為鏈轉移劑，可使用正十二烷基硫醇、第三-十二烷基硫醇、硫代乙醇酸、α-硫代甘油等硫醇類。或者，亦可使用不含硫原子之鏈轉移劑(非硫繫鏈轉移劑)。作為非硫繫鏈轉移劑之具體例，可列舉：N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙基苯胺等苯胺類；α-蒎烯、異松油烯等萜類；α-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯二聚物等苯乙烯類；二亞苄基丙酮、肉桂醇、肉桂醛等具有亞苄基之化合物；對苯二酚、二羥基萘等對苯二酚類；苯醌、萘醌等醌類；2,3-二甲基-2-丁烯、1,5-環辛二烯等烯烴類；苯酚、苄醇、烯丙醇等醇類；二苯基苯、三苯基苯等苄基氫類等。 鏈轉移劑可單獨使用1種或組合2種以上而使用。於使用鏈轉移劑之情形時，其使用量相對於單體成分100重量份，可設為例如約0.01～1重量份左右。本文所揭示之技術亦可於不使用鏈轉移劑之態樣中較佳地實施。
適宜採用上述之各種聚合法而獲得之丙烯酸系聚合物之分子量並無特別限制，可根據要求性能而設定為適當之範圍。丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)通常為約10×104 以上(例如20×104 以上)，就平衡良好地兼顧凝聚力及接著力之觀點而言，適當設為超過30×104 。就即便於高溫環境下亦獲得良好之接著可靠性之觀點而言，一態樣之丙烯酸系聚合物較佳為具有40×104 以上(典型而言為約50×104 以上，例如為約55×104 以上)之Mw。根據本文所揭示之技術之較佳之一態樣，可藉由單體組成之設計而抑制凝膠化，因此可設定恰當之固形物成分濃度而生產性良好地獲得上述範圍之高分子量體。丙烯酸系聚合物之Mw之上限通常可為約500×104 以下(例如為約150×104 以下)。上述Mw亦可為約75×104 以下。此處，所謂Mw，係指藉由凝膠滲透層析法(GPC)所獲得之標準聚苯乙烯換算之值。作為GPC裝置，例如可使用機種名「HLC-8320GPC」(管柱：TSKgelGMH-H(S)，東曹公司製造)。於下述之實施例中亦相同。上述Mw可為黏著劑組合物中、黏著劑層中之任一者中之丙烯酸系聚合物之Mw。
若干態樣之黏著劑組合物可為包含化合物A之活性能量線硬化型黏著劑組合物。於本說明書中，所謂「活性能量線」，係指具有可引起聚合反應、交聯反應、起始劑之分解等化學反應之能量之能量線。此處所謂之活性能量線之例中包含如紫外線、可見光線、紅外線之類的光、或如α射線、β射線、γ射線、電子束、中子束、X射線之類的放射線等。作為活性能量線硬化型黏著劑組合物之一較佳例，可列舉光硬化型黏著劑組合物。光硬化型之黏著劑組合物具有即便為較厚之黏著劑層亦可容易地形成之優點。其中，較佳為紫外線硬化型黏著劑組合物。
光硬化型黏著劑組合物典型而言以聚合物之形態包含該組合物之單體成分中之至少一部分(可為單體之種類之一部分，亦可為分量之一部分)。形成上述聚合物時之聚合方法並無特別限定，可適宜採用先前公知之各種聚合方法。例如，可適宜採用溶液聚合、乳液聚合、塊狀聚合等熱聚合(典型而言，於熱聚合起始劑之存在下進行)；照射紫外線等光而進行之光聚合(典型而言，於光聚合起始劑之存在下進行)；照射β射線、γ射線等放射線而進行之放射線聚合等。其中，較佳為光聚合。
較佳之一態樣之光硬化型黏著劑組合物包含單體成分之部分聚合物。此種部分聚合物典型而言為源自單體成分之聚合物與未反應之單體之混合物，較佳為呈現漿液狀(具有黏性之液狀)。以下，有時將上述性狀之部分聚合物稱為「單體漿液」或簡稱為「漿液」。使單體成分部分聚合時之聚合方法並無特別限制，可適宜選擇如上所述之各種聚合方法而使用。就效率或簡便性之觀點而言，可較佳地採用光聚合法。根據光聚合，藉由光之照射量(光量)等聚合條件，可容易地控制單體成分之聚合轉化率(單體轉化率)。
上述部分聚合物中之單體混合物之聚合轉化率並無特別限定。上述聚合轉化率可設為例如約70重量%以下，較佳為設為約60重量%以下。就包含上述部分聚合物之黏著劑組合物之製備容易性或塗敷性等觀點而言，通常上述聚合轉化率適當為約50重量%以下，較佳為約40重量%以下(例如約35重量%以下)。聚合轉化率之下限並無特別限定，典型而言為約1重量%以上，通常適當設為約5重量%以上。
包含單體成分之部分聚合物之黏著劑組合物例如可藉由利用適當之聚合方法(例如光聚合法)使包含用於製備該黏著劑組合物之單體成分之全部量之單體混合物進行部分聚合而獲得。又，包含單體成分之部分聚合物之黏著劑組合物亦可為包含用於製備該黏著劑組合物之單體成分中之一部分之單體混合物之部分聚合物或完全聚合物、與剩餘之單體成分或其部分聚合物之混合物。再者，於本說明書中，所謂「完全聚合物」，係指聚合轉化率超過95重量%。
包含上述部分聚合物之黏著劑組合物中，除剝離力提昇劑以外，可調配視需要使用之其他成分(例如，光聚合起始劑、或如下所述之交聯劑、多官能單體、丙烯酸系低聚物、黏著賦予樹脂等)。調配此種其他成分之方法並無特別限定，例如可使其含有於上述單體混合物中，亦可添加至上述部分聚合物中。
若干態樣之黏著劑組合物可為包含化合物A之溶劑型黏著劑組合物。溶劑型黏著劑組合物典型而言含有單體成分之溶液聚合物、化合物A、及視需要使用之添加劑(例如剝離力提昇劑)。溶液聚合中所使用之溶劑(聚合溶劑)可自先前公知之有機溶劑中適宜選擇。例如可使用選自甲苯等芳香族化合物類(典型而言為芳香族烴類)；乙酸乙酯或乙酸丁酯等酯類；己烷或環己烷等脂肪族或脂環式烴類；1,2-二氯乙烷等鹵化烷烴類；異丙醇等低級醇類(例如碳原子數1～4之一元醇類)；第三丁基甲醚等醚類；甲基乙基酮等酮類等中之任一種溶劑或2種以上之混合溶劑。根據溶液聚合，可獲得單體成分之聚合物溶解於聚合溶劑中之形態之聚合反應液。本文所揭示之溶劑型黏著劑組合物可使用上述聚合反應液較佳地製造。
再者，上述溶劑型黏著劑組合物中，除化合物A以外，可調配視需要使用之其他成分(例如光聚合起始劑、或如下所述之交聯劑、多官能單體、丙烯酸系低聚物等)。上述溶劑型黏著劑組合物例如亦可為藉由於上述聚合反應液中添加多官能單體及光聚合起始劑而賦予有光硬化性(光交聯性)者。
(化合物A) 本文所揭示之黏著劑組合物典型而言可為特徵在於包含選自界面活性劑及具有聚氧伸烷基骨架之化合物中之至少1種化合物A者。藉此，可利用水等水性液體而有效地降低剝離力。其理由並無特別限定解釋，但可認為界面活性劑或具有聚氧伸烷基骨架之化合物均具有親水性區域，藉此偏集存在於黏著劑層表面，與水接觸時有效地降低剝離力。作為界面活性劑及具有聚氧伸烷基骨架之化合物，可無特別限制地使用公知之界面活性劑、具有聚氧伸烷基骨架之化合物之1種或2種以上。典型而言，化合物A較佳為以游離之形態包含於黏著劑組合物(進而黏著劑層)。作為化合物A，就黏著劑組合物製備性之方面而言，可較佳地使用於常溫(約25℃)下為液狀者。再者，上述界面活性劑中，存在具有聚氧伸烷基骨架之化合物，當然反之亦然。
化合物A(典型而言為界面活性劑)之HLB並無特別限定，例如為3以上，適當為約6以上，可為8以上(例如9以上)。較佳之一態樣中，化合物A之HLB為10以上。藉此，有較佳地表現水剝離性之傾向。上述HLB更佳為11以上，進而較佳為12以上，尤佳為13以上(例如14以上或15以上、進而16以上)。藉由使包含SP值為23.0(MJ/m3 )1/2 以下(例如18.0～23.0(MJ/m3 ))之丙烯酸系聚合物之黏著劑組合物(進而黏著劑層)中含有具有上述範圍之HLB之化合物A，可更有效地表現水剝離性。上述HLB之上限為20以下，例如可為18以下，亦可為16以下(例如15以下)。
再者，本說明書中之HLB係基於Griffin之親水親油平衡值(Hydrophile-Lipophile Balance)，係表示界面活性劑與水或油之親和性之程度之值，係以0～20之間之數值表示親水性與親油性之比者。HLB之定義係如W.C.Griffin：J.Soc.Cosmetic Chemists，1,311(1949)，或高橋越民、難波義郎、小池基生、小林正雄共著之「界面活性劑手冊」、第3版、工學圖書社出版、1972年11月25日、p179～182等中所記載。具有上述HLB之化合物A可視需要參照上述參考文獻等，基於業者之技術常識進行選定。
作為可用作化合物A之界面活性劑，可使用公知之非離子性界面活性劑、陰離子性界面活性劑、陽離子性界面活性劑等。其中，較佳為非離子性界面活性劑。界面活性劑可單獨使用1種或組合2種以上而使用。
作為非離子性界面活性劑之例，可列舉：聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯鯨蠟醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯油醚等聚氧乙烯烷基醚；聚氧乙烯辛基苯醚、聚氧乙烯壬基苯醚等聚氧乙烯烷基苯醚；山梨醇酐單月桂酸酯、山梨醇酐單棕櫚酸酯、山梨醇酐單硬脂酸酯、山梨醇酐單油酸酯等山梨醇酐脂肪酸酯；聚氧乙烯山梨醇酐單月桂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單棕櫚酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐三硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐三異硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單油酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐三油酸酯等聚氧乙烯山梨醇酐脂肪酸酯；聚氧乙烯甘油醚脂肪酸酯；聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物等。該等非離子性界面活性劑可單獨使用1種或組合2種以上而使用。
作為陰離子性界面活性劑之例，可列舉：月桂基硫酸鹽、十八烷基硫酸鹽等烷基硫酸鹽；脂肪酸鹽；壬基苯磺酸鹽、十二烷基苯磺酸鹽等烷基苯磺酸鹽；十二烷基萘磺酸鹽等萘磺酸鹽；十二烷基二苯醚二磺酸鹽等烷基二苯醚二磺酸鹽；聚氧乙烯十八烷基醚硫酸鹽、聚氧乙烯月桂醚硫酸鹽等聚氧乙烯烷基醚硫酸鹽；聚氧乙烯月桂基苯醚硫酸鹽等聚氧乙烯烷基苯醚硫酸鹽；聚氧乙烯苯乙烯化苯醚硫酸鹽；月桂基磺基琥珀酸鹽、聚氧乙烯月桂基磺基琥珀酸鹽等磺基琥珀酸鹽；聚氧乙烯烷基醚磷酸鹽；聚氧乙烯烷基醚乙酸鹽等。於陰離子性界面活性劑形成鹽之情形時，該鹽例如可為鈉鹽、鉀鹽、鈣鹽、鎂鹽等金屬鹽(較佳為一價金屬之鹽)、銨鹽、胺鹽等。該等陰離子性界面活性劑可單獨使用1種或組合2種以上而使用。
作為可用作化合物A之具有聚氧伸烷基骨架之化合物，例如可使用聚乙二醇(PEG)、聚丙二醇(PPG)等聚伸烷基二醇；包含聚氧乙烯單元之聚醚、包含聚氧丙烯單元之聚醚、包含氧乙烯單元及氧丙烯單元之化合物(該等單元之排列可為無規，亦可為嵌段狀)；該等之衍生物等。又，亦可使用上述之界面活性劑中具有聚氧伸烷基骨架之化合物。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。其中，較佳為使用包含聚氧乙烯骨架(亦稱為聚氧乙烯鏈段)之化合物，更佳為PEG。
具有聚氧伸烷基骨架之化合物(例如聚乙二醇)之分子量(化學式量)並無特別限定，例如適當為未達1000，就黏著劑組合物製備性之方面而言，較佳為約600以下(例如500以下)。具有聚氧伸烷基骨架之化合物(例如聚乙二醇)之分子量之下限並無特別限定，可較佳地使用分子量為約100以上(例如約200以上、進而約300以上)者。
一態樣之黏著劑組合物中，化合物A之使用量相對於丙烯酸系聚合物(亦可為形成丙烯酸系聚合物之單體成分之總量。只要無特別說明，則以下相同)100重量份可設為約3重量份以下，適當設為約2重量份以下，就透明性等光學特性之觀點而言，較佳為未達1重量份，更佳為未達0.7重量份，進而較佳為未達0.3重量份(例如未達0.2重量份)。藉由限制化合物A之使用量，有亦容易維持接著力之傾向。又，HLB為10以上之化合物A即便少量添加，亦有容易發揮良好之水剝離性之傾向。又，就發揮化合物A之添加效果之觀點而言，相對於丙烯酸系聚合物100重量份之化合物A之量可設為0.001重量份以上，例如適當設為0.01重量份以上，較佳為0.03重量份以上(例如0.1重量份以上)。於重視水剝離性之組成中，相對於丙烯酸系聚合物100重量份之化合物A之量亦可為0.3重量份以上(例如0.5重量份以上)。
(剝離力提昇劑) 本文所揭示之黏著劑組合物可為包含剝離力提昇劑者。作為上述剝離力提昇劑，可適宜選擇使用可發揮如下功能之材料，即於將由上述黏著劑組合物形成之黏著劑層之表面(黏著面)貼附於被黏著體後，使黏著片材自被黏著體之剝離力提昇。作為上述剝離力提昇劑，例如可使用公知之矽烷偶合劑。剝離力提昇劑較佳為以游離之形態包含於黏著劑組合物(進而黏著劑層)中。典型而言，上述剝離力提昇劑較佳為不與可包含於上述黏著劑組合物(進而黏著劑層)中之其他構成成分進行化學鍵結。以此種形態包含於黏著劑組合物中之剝離力提昇劑可有效地有助於於剝離力之提高。
矽烷偶合劑典型而言，為於一分子內包含官能基X及官能基Y，且上述官能基X為烷氧基矽烷基之化合物。上述烷氧基矽烷基為於矽原子上具有至少一個烷氧基之官能基。藉由於貼附於被黏著體後對黏著劑層之表面供給矽烷偶合劑，使上述烷氧基水解所生成之矽烷醇基與被黏著體表面之羥基反應，藉此可使黏著片材自被黏著體之剝離力提昇。上述烷氧基矽烷基藉由水解而生成與被黏著體表面之羥基反應之矽烷醇基。因此，上述烷氧基矽烷基為與上述羥基反應之基之前驅物。
構成上述烷氧基矽烷基之烷氧基典型而言為甲氧基或乙氧基。通常較佳為水解性更高之甲氧基。上述烷氧基矽烷基可為三烷氧基矽烷基，亦可為二烷氧基矽烷基。就提高剝離力提昇效果之觀點而言，於若干態樣中，可較佳地採用具有三烷氧基矽烷基之矽烷偶合劑。
官能基Y例如可為環氧基、胺基、異氰酸基(亦可構成異氰尿酸酯體)、乙醯乙醯基、(甲基)丙烯醯基、巰基、乙烯基、鹵化烷基等。作為具有此種官能基Y之矽烷偶合劑之例，可列舉：例如3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基之矽烷偶合劑；例如3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等含胺基之矽烷偶合劑；例如3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、異氰尿酸三(三甲氧基矽烷基丙基)酯等含異氰酸基之矽烷偶合劑；例如含乙醯乙醯基之三甲氧基矽烷等含乙醯乙醯基之矽烷偶合劑；例如3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等含乙烯基之矽烷偶合劑；3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含巰基之矽烷偶合劑；3-氯丙基三甲氧基矽烷等含鹵化烷基之矽烷偶合劑等。其中，較佳為縮水甘油氧基丙基三烷氧基矽烷(例如，3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷或3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷)等含環氧基之矽烷偶合劑。
作為上述矽烷偶合劑，可使用具有與黏著劑層中所含之官能基y反應之官能基Y者。就常溫下之反應性之觀點而言，可列舉作為官能基y之羧基與具有作為官能基Y之環氧基之矽烷偶合劑之組合。作為其他組合之例，可列舉：胺基與環氧基之組合、羥基與環氧基之組合、羧基與胺基之組合、異氰酸基與胺基之組合、磺基與胺基之組合等。另一方面，於若干態樣中，就於該黏著劑組合物內將剝離力提昇劑維持於游離之狀態而使該剝離力提昇劑移動至表面之觀點而言，黏著劑組合物可為不具有與矽烷偶合劑之官能基Y(例如環氧基)反應之官能基y(例如羧基)者。
矽烷偶合劑之分子量(化學式量)並無特別限定，例如可為120～100左右。通常，就可二次加工之期間之調節容易性或向黏著面之移動性之觀點而言，通常較佳為分子量為180以上、200以上或220以上之矽烷偶合劑。就相同之理由而言，較佳為分子量為800以下、600以下、400以下或300以下之矽烷偶合劑。於若干態樣中，可較佳地使用分子量為200以上且300以下之矽烷偶合劑。作為矽烷偶合劑之分子量之值，使用基於該矽烷偶合劑之結構式所算出之值。或者，亦可使用製造商標稱值。
本文所揭示之黏著劑組合物中所含之剝離力提昇劑(例如矽烷偶合劑)之量可以可獲得所期望之使用效果之方式設定，並無特別限定。關於上述剝離力提昇劑之量，黏著劑組合物中所含之丙烯酸系聚合物每100重量份，例如可設為0.005重量份以上。丙烯酸系聚合物每100重量份之剝離力提昇劑之含量通常適當設為0.05重量份以上，亦可為0.10重量份以上、0.20重量份以上或0.30重量份以上。藉由增大剝離力提昇劑之含量，可發揮剝離力之提昇效果。又，根據使用態樣，若於室溫下直至剝離力經時提昇之期間過短，則有時可能會產生可二次加工之期間變得過短而步驟管理變得繁雜等不良情況。就該觀點而言，於若干態樣中，黏著劑組合物中之丙烯酸系聚合物每100重量份之剝離力提昇劑之含量例如可為5重量份以下，亦可為3重量份以下，亦可為1重量份以下，亦可為0.7重量份以下(例如0.5重量份以下)。本文所揭示之技術可於使用實質上不含剝離力提昇劑(例如矽烷偶合劑)之黏著劑組合物之態樣中實施。藉由限制剝離力提昇劑之使用或不使用剝離力提昇劑，可抑制經時性之黏著力提昇，又，即便於加熱保存後亦可較佳地發揮良好之水剝離性。
(交聯劑) 本文所揭示之黏著劑組合物中，可主要以黏著劑層內之交聯或黏著劑層與其鄰接面之交聯為目的，視需要含有交聯劑。交聯劑之種類並無特別限制，可自先前公知之交聯劑中，例如根據黏著劑組合物之組成，以該交聯劑於黏著劑層內發揮恰當之交聯功能之方式進行選擇。作為可使用之交聯劑，可例示：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、肼系交聯劑、胺系交聯劑等。該等可單獨使用1種或組合2種以上而使用。
作為異氰酸酯系交聯劑，可使用2官能以上之多官能異氰酸酯化合物。例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基二異氰酸酯、硫代磷酸三(對異氰酸基苯基)酯、二苯基甲烷二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。作為市售品，可例示：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(東曹公司製造，商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯異氰尿酸酯體(東曹公司製造，商品名「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。
作為環氧系交聯劑，可無特別限制地使用於1分子中具有2個以上之環氧基者。較佳為於1分子中具有3～5個環氧基之環氧系交聯劑。作為環氧系交聯劑之具體例，可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚等。作為環氧系交聯劑之市售品，可列舉：三菱瓦斯化學公司製造之商品名「TETRAD-X」、「TETRAD-C」、DIC公司製造之商品名「EPICLON CR-5L」、Nagase ChemteX公司製造之商品名「DENACOL EX-512」、日產化學工業公司製造之商品名「TEPIC-G」等。
作為㗁唑啉系交聯劑，可無特別限制地使用於1分子內具有1個以上之㗁唑啉基者。 作為氮丙啶系交聯劑之例，可列舉：三羥甲基丙烷三[3-(1-氮丙啶基)丙酸酯]、三羥甲基丙烷三[3-(1-(2-甲基)氮丙啶基丙酸酯)]等。 作為碳二醯亞胺系交聯劑，可使用具有2個以上之碳二醯亞胺基之低分子化合物或高分子化合物。
於若干態樣中，亦可使用過氧化物作為交聯劑。作為過氧化物，可列舉：過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、過氧化異丁酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二苯甲醯等。該等之中，作為交聯反應效率特別優異之過氧化物，可列舉：過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二月桂醯、過氧化二苯甲醯等。再者，於使用過氧化物作為上述聚合起始劑之情形時，亦可將未用於聚合反應而殘存之過氧化物用於交聯反應。該情形時定量過氧化物之殘存量，於過氧化物之比率未達特定量之情形時，可視需要以成為特定量之方式添加過氧化物。過氧化物之定量可藉由日本專利4971517號公報中所記載之方法而進行。
交聯劑之含量(於包含2種以上之交聯劑之情形時為其等之合計量)並無特別限定。就實現平衡良好地發揮接著力或凝聚力等黏著特性之黏著劑之觀點而言，交聯劑之含量相對於黏著劑組合物中所含之丙烯酸系聚合物100重量份，通常適當設為約5重量份以下，較佳為設為約0.001～5重量份，更佳為設為約0.001～4重量份，進而較佳為設為約0.001～3重量份。或者，亦可為不含如上所述之交聯劑之黏著劑組合物。於使用光硬化型黏著劑組合物作為本文所揭示之黏著劑組合物之情形時，該黏著劑組合物可為實質上不含異氰酸酯系交聯劑等交聯劑者。此處，所謂黏著劑組合物實質上不含交聯劑(典型而言為異氰酸酯系交聯劑)，係指相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份之交聯劑之量未達0.05重量份(例如未達0.01重量份)。
為了使交聯反應更有效地進行，亦可使用交聯觸媒。作為交聯觸媒，可例示：鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、乙醯丙酮鐵、氧化丁基錫、二月桂酸二辛基錫等金屬系交聯觸媒等。其中，較佳為二月桂酸二辛基錫等錫系交聯觸媒。交聯觸媒之使用量並無特別限制。相對於黏著劑組合物中之丙烯酸系聚合物100重量份之交聯觸媒之使用量例如可為約0.0001重量份以上且1重量份以下，亦可為0.001重量份以上且0.1重量份以下，亦可為0.005重量以上且0.5重量份以下。
黏著劑組合物(進而黏著劑層)中，可視需要使用多官能性單體。藉由將多官能性單體代替如上所述之交聯劑或與該交聯劑組合使用，可有助於凝聚力之調整等目的。例如，於由光硬化型之黏著劑組合物形成之黏著劑層中，可較佳地使用多官能性單體。 作為多官能性單體，例如可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、丁二醇(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。其中，可較佳地使用三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能性單體可單獨使用1種或組合2種以上而使用。
多官能性單體之使用量根據其分子量或官能基數等而不同，通常相對於丙烯酸系聚合物100重量份，適當設為0.01重量份～3.0重量份左右之範圍。於若干態樣中，相對於丙烯酸系聚合物100重量份之多官能性單體之使用量例如可為0.02重量份以上，亦可為0.1重量份以上，亦可為0.5重量份以上、1.0重量份以上或2.0重量份以上。藉由多官能性單體之使用量之增大，存在可獲得更高之凝聚力之傾向。另一方面，就避免因凝聚力過度提高而導致與鄰接於黏著劑層之層之接著性降低之觀點而言，相對於丙烯酸系聚合物100重量份之多官能性單體之使用量例如可為10重量份以下，亦可為5.0重量份以下，亦可為3.0重量份以下。
(丙烯酸系低聚物) 本文所揭示之黏著劑組合物(進而黏著劑層)中，就凝聚力之提高、或與鄰接於黏著劑層之面(例如可為支持體之表面等)之接著性提高等觀點而言，可含有丙烯酸系低聚物。作為丙烯酸系低聚物，較佳為使用Tg較上述丙烯酸系聚合物之Tg高之聚合物。
上述丙烯酸系低聚物之Tg並無特別限定，例如可為約20℃以上且300℃以下。上述Tg例如可為約30℃以上，亦可為約40℃以上，亦可為約60℃以上，亦可為約80℃以上或約100℃以上。若丙烯酸系低聚物之Tg變高，則存在提高凝聚力之效果總體而言變高之傾向。又，就對支持體之抓固性或衝擊吸收性等觀點而言，丙烯酸系低聚物之Tg例如可為約250℃以下，亦可為約200℃以下，亦可為約180℃以下或約150℃以下。再者，丙烯酸系低聚物之Tg係和與上述單體成分之組成對應之丙烯酸系聚合物之Tg同樣地，基於Fox公式所計算之值。
丙烯酸系低聚物之Mw典型而言可為約1000以上且未達約30000，較佳為約1500以上且未達約10000，進而較佳為約2000以上且未達約5000。若Mw處於上述範圍內，則容易較佳地發揮出提高凝聚性或與鄰接之面之接著性之效果。丙烯酸系低聚物之Mw可藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行測定，並以標準聚苯乙烯換算之值之形式求出。具體而言，東曹公司製造之HPLC8020中使用TSKgelGMH-H(20)×2根作為管柱，利用四氫呋喃溶劑於流速約0.5 mL/分鐘之條件下進行測定。
作為構成丙烯酸系低聚物之單體成分，可列舉：上述之各種(甲基)丙烯酸C1-20 烷基酯；上述之各種含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；上述之各種含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；由萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯單體。該等可單獨使用1種或組合2種以上而使用。
就接著性提高之觀點而言，丙烯酸系低聚物較佳為包含以如(甲基)丙烯酸異丁酯或(甲基)丙烯酸第三丁酯之類的烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯、含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯或含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯等為代表之具有體積相對較大之結構之丙烯酸系單體作為單體單元。又，於在丙烯酸系低聚物之合成時或黏著劑層之製作時採用紫外線之情形時，就不易引起聚合阻礙之方面而言，較佳為在酯末端具有飽和烴基之單體，例如可較佳地使用烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯或飽和含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。
(甲基)丙烯酸酯單體於構成丙烯酸系低聚物之全部單體成分中所占之比率典型而言為超過50重量%，較佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上(例如80重量%以上、進而90重量%以上)。於較佳之一態樣中，丙烯酸系低聚物具有實質上僅包含1種或2種以上之(甲基)丙烯酸酯單體之單體組成。於單體成分包含含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸C1-20 烷基酯之情形時，該等之重量比並無特別限定，例如可設為10/90～90/10之範圍、20/80～80/20之範圍、70/30～30/70之範圍等。
作為丙烯酸系低聚物之構成單體成分，除上述之(甲基)丙烯酸酯單體以外，亦可視需要使用含官能基之單體。作為含官能基之單體，可列舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-丙烯醯基𠰌啉等具有含氮原子之雜環之單體；(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯等含胺基之單體；N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體；AA、MAA等含羧基之單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等含羥基之單體。該等含官能基之單體可單獨使用1種或組合2種以上而使用。於使用含官能基之單體之情形時，含官能基之單體於構成丙烯酸系低聚物之全部單體成分中所占之比率例如可設為1重量%以上、2重量%以上或3重量%以上，又，例如可設為15重量%以下、10重量%以下或7重量%以下。
作為較佳之丙烯酸系低聚物，例如可列舉：甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異𦯉基酯(IBXMA)、丙烯酸異𦯉基酯(IBXA)、丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(ADMA)、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)之各均聚物、以及DCPMA與MMA之共聚物、DCPMA與IBXMA之共聚物、ADA與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、CHMA與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物、CHMA與IBXMA之共聚物、CHMA與丙烯醯基𠰌啉(ACMO)之共聚物、CHMA與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、CHMA與AA之共聚物等。
丙烯酸系低聚物可藉由使其構成單體成分聚合而形成。聚合方法或聚合態樣並無特別限定，可以適宜之態樣採用先前公知之各種聚合方法(例如，溶液聚合、乳液聚合、塊狀聚合、光聚合、放射線聚合等)。可視需要使用之聚合起始劑(例如偶氮系聚合起始劑)之種類大致如關於丙烯酸系聚合物之合成所例示，聚合起始劑量或任意地使用之鏈轉移劑(例如硫醇類)之量以成為所期望之分子量之方式基於技術常識恰當地設定，因此省略詳細之說明。
於使黏著劑組合物中含有丙烯酸系低聚物之情形時，其含量相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份，例如可設為0.01重量份以上，就獲得更高之效果之觀點而言，可設為0.05重量份以上，亦可設為0.1重量份以上或0.2重量份以上。又，就與丙烯酸系聚合物之相溶性等觀點而言，上述丙烯酸系低聚物之含量通常適當設為未達50重量份，較佳為未達30重量份，更佳為25重量份以下，例如亦可為10重量份以下，亦可設為5重量份以下或1重量份以下。
本文所揭示之黏著劑組合物可視需要包含黏著賦予樹脂(例如松香系、石油系、萜烯系、酚系、酮系等之黏著賦予樹脂)、黏度調整劑(例如增黏劑)、調平劑、塑化劑、填充劑、顏料或染料等著色劑、穩定劑、防腐劑、抗老化劑等黏著劑組合物之領域中一般之各種添加劑作為其他任意成分。關於此種各種添加劑，可藉由常規方法使用先前公知者，由於並非特別對本發明賦予特徵者，故而省略詳細之說明。 再者，本文所揭示之技術可不使用上述之黏著賦予樹脂而發揮良好之接著力，因此黏著劑組合物中之上述黏著賦予樹脂之含量相對於丙烯酸系聚合物100重量份，例如可設為未達10重量份、進而未達5重量份。上述黏著賦予樹脂之含量可為未達1重量份(例如未達0.5重量份)，亦可為未達0.1重量份(0重量份以上且未達0.1重量份)，上述黏著劑組合物可為不含黏著賦予樹脂者。
就可用於光學用途而言，本文所揭示之黏著劑組合物可為黏著劑層形成後亦具有特定之光學特性(例如透明性)者。就此種光學特性之觀點而言，較佳為限制於黏著劑組合物中所占之丙烯酸系聚合物以外之成分之量。本文所揭示之技術中，黏著劑組合物中之丙烯酸系聚合物以外之成分之量通常為約30重量%以下，適當為約15重量%以下，較佳為約12重量%以下(例如約10重量%以下)。一態樣之黏著劑組合物中之丙烯酸系聚合物以外之成分之量可為約5重量%以下，亦可為約3重量%以下，亦可為約1.5重量%以下(例如約1重量%以下)。如此限制了丙烯酸系聚合物以外之成分量之組成可較佳地採用於光硬化型黏著劑組合物。
＜黏著片材之構成例＞ 其次，對本文所揭示之黏著片材進行說明。本文所揭示之技術中之黏著片材具備由黏著劑組合物形成之黏著劑層。將本文所揭示之黏著片材之一構成例示於圖1。該黏著片材1係以單面接著性之黏著片材之形式構成，該單面接著性之黏著片材包含一表面10A成為對被黏著體之貼附面之黏著劑層10、及積層於黏著劑層10之另一表面10B之支持體20。黏著劑層10係固定地接合於支持體20之一表面20A。作為支持體20，例如可使用聚酯膜等塑膠膜。圖1所示之例中，黏著劑層10為單層構造。使用前(貼附於被黏著體之前)之黏著片材1例如可為如圖1所示般黏著面10A由至少該黏著劑層側成為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊30保護的附剝離襯墊之黏著片材50之形態。或者，亦可為如下形態，即支持體20之第二面20B(與第一面20A為相反側之表面，亦稱為背面)成為剝離面，且藉由以黏著面10A抵接於支持體20之第二面20B之方式捲繞或積層而黏著面10A得到保護。
作為剝離襯墊，並無特別限定，例如可使用樹脂膜或紙等襯墊基材之表面經剝離處理之剝離襯墊、或包含氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)低接著性材料之剝離襯墊等。上述剝離處理中，例如可使用聚矽氧系、長鏈烷基系等之剝離處理劑。於若干態樣中，可較佳地採用經剝離處理之樹脂膜作為剝離襯墊。
本文所揭示之黏著片材之黏著劑層如上述構成例般不限定於單層構造，亦可為除上述黏著劑層(典型而言為含化合物A之黏著劑層)以外，進而具備相同或不同組成之1個或2個以上之黏著劑層(追加黏著劑層)。此種追加配置之1個或2個以上之黏著劑層之各層可包含亦可不包含上述之化合物A。於追加黏著劑層配置於較上述黏著劑層更靠支持體側之情形時，就兼顧良好之二次加工性及較高之剝離力之觀點而言，該追加黏著劑層可包含亦可不包含剝離力提昇劑。
本文所揭示之黏著片材亦可為由黏著劑層所構成之無支持體之雙面黏著片材之態樣。如圖2所示，無支持體之雙面黏著片材2於使用前可為黏著劑層10之各面10A、10B由至少該黏著劑層側成為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊31、32保護之形態。或者，亦可為如下形態，即剝離襯墊31之背面(與黏著劑側為相反側之表面)成為剝離面，且藉由以黏著面10B抵接於剝離襯墊31之背面之方式進行捲繞或積層而黏著面10A、10B得到保護。此種無支持體之雙面黏著片材例如可使支持體接合於黏著劑層之任一表面而使用。
本文所揭示之黏著片材可為於黏著劑層之一表面接合有光學構件之附黏著片材之光學構件的構成要素。例如，圖1所示之黏著片材1可為如圖3所示般於黏著劑層10之一表面10A接合有光學構件70之附黏著片材之光學構件100的構成要素。作為上述光學構件，較佳為供貼附黏著片材之面為非吸水性之平滑面者。此種構成之附黏著片材之光學構件可於將黏著片材貼附於光學構件時，視需要應用下述之水剝離法而容易地進行二次加工。上述光學構件例如可為玻璃基板、樹脂膜、金屬板等。又，上述構件亦可對與黏著片材貼合之面進行親水化處理。作為親水化處理，例如可列舉電暈處理、電漿處理、或設置親水塗佈層之親水塗佈處理等有助於提高親水性之處理。
＜黏著劑層＞ 本文所揭示之黏著片材具備由本文所揭示之黏著劑組合物形成之黏著劑層。構成上述黏著片材之黏著劑層可為黏著劑組合物之硬化層。即，該黏著劑層可藉由將黏著劑組合物賦予(例如塗佈)至適當之表面後，適宜實施硬化處理而形成。於進行2種以上之硬化處理(乾燥、交聯、聚合等)之情形時，該等可同時或歷經多階段而進行。 於使用單體成分之部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿液)之黏著劑組合物中，典型而言，作為上述硬化處理，進行最終之共聚反應。即，將部分聚合物供至進一步之共聚反應而形成完全聚合物。例如，若為光硬化性之黏著劑組合物，則實施光照射。亦可視需要實施交聯、乾燥等硬化處理。例如，於必須以光硬化性黏著劑組合物進行乾燥之情形時(例如，單體成分之部分聚合物溶解於有機溶劑中之形態之光硬化性黏著劑組合物之情形時)，可於使該組合物乾燥後進行光硬化。 於使用完全聚合物之黏著劑組合物中，典型而言，作為上述硬化處理，視需要實施乾燥(加熱乾燥)、交聯等處理。於藉由添加多官能性單體而賦予有光硬化性(光交聯性)之溶劑型黏著劑組合物之情形時，可於使該組合物乾燥後進行光硬化。此處，所謂使上述組合物乾燥後，亦可為將經過上述乾燥而獲得之黏著片材貼合於被黏著體後。本文所揭示之黏著片材可以如下態樣使用，即藉由包括貼合於被黏著體後進行光硬化之方法而進行對上述被黏著體之貼附。 兩層以上之多層構造之黏著劑層可藉由貼合預先形成之黏著劑層而製作。或者，亦可於預先形成之第一黏著劑層上塗佈黏著劑組合物，使該黏著劑組合物硬化而形成第二黏著劑層。於以貼合於被黏著體後進行光硬化之貼附態樣使用之黏著片材所具有之黏著劑層為多層構造之情形時，上述光硬化之黏著劑層可為上述多層構造中所包含之一部分層(例如一層)，亦可為全部層。
黏著劑組合物之塗佈例如可使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機等慣用之塗佈機而實施。於具有支持體之形態之黏著片材中，作為於支持體上設置黏著劑層之方法，可使用對該支持體直接賦予黏著劑組合物而形成黏著劑層之直接法，亦可使用將形成於剝離面上之黏著劑層轉印至支持體之轉印法。
黏著劑層之厚度並無特別限定，例如可為3 μm～2000 μm左右。就階差追隨性等與被黏著體之密接性之觀點而言，於若干態樣中，黏著劑層之厚度例如可為5 μm以上，適當為10 μm以上，較佳為20 μm以上，更佳為30 μm以上。黏著劑層之厚度可為50 μm以上，亦可為超過50 μm，亦可為70 μm以上，亦可為100 μm以上，亦可為120 μm以上。又，就防止因黏著劑層之凝聚破壞而產生糊劑殘留之觀點而言，於若干態樣中，黏著劑層之厚度例如可為1000 μm以下，亦可為700 μm以下，亦可為500 μm以下，亦可為300 μm以下，進而亦可為200 μm以下或170 μm以下。本文所揭示之技術亦可於黏著劑層之厚度可為130 μm以下、可為90 μm以下、為60 μm以下(例如40 μm以下)之黏著片材之形態中較佳地實施。再者，具備具有兩層以上之多層構造之黏著劑層之黏著片材中，上述黏著劑層之厚度係指貼附於被黏著體之黏著面至與該黏著面為相反側之表面之厚度。
＜支持體＞ 若干態樣之黏著片材可為包含接合於黏著劑層之另一背面之支持體的附支持體之黏著片材之形態。支持體之材質並無特別限定，可根據黏著片材之使用目的或使用態樣等適宜選擇。作為可使用之支持體之非限定性之例，可列舉：以聚丙烯或乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴作為主成分之聚烯烴膜、以聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯作為主成分之聚酯膜、以聚氯乙烯作為主成分之聚氯乙烯膜等塑膠膜；包含聚胺基甲酸酯泡沫、聚乙烯泡沫、聚氯丁二烯泡沫等發泡體之發泡體片材；利用各種纖維狀物質(可為麻、棉等天然纖維、聚酯、維尼綸等合成纖維、乙酸酯等半合成纖維等)之單獨或混紡等獲得之織布及不織布；日本紙、道林紙、牛皮紙、皺紋紙等紙類；鋁箔、銅箔等金屬箔等。亦可為將該等複合而成之構成之支持體。作為此種複合構造之支持體之例，例如可列舉：金屬箔與上述塑膠膜積層之構造之支持體、藉由玻璃布等無機纖維強化之塑膠片材等。
作為本文所揭示之黏著片材之支持體，可較佳地使用各種膜(以下，亦稱為支持膜)。上述支持膜可為如發泡體膜或不織布片材等般多孔質之膜，亦可為非多孔質之膜，亦可為多孔質之層與非多孔質之層積層之構造之膜。於若干態樣中，作為上述支持膜，可較佳地使用包含可獨立地維持形狀之(自立型之或非依賴性之)樹脂膜作為基底膜者。此處，所謂「樹脂膜」，意指為非多孔質之構造，典型而言實質上不含氣泡之(無空隙之)樹脂膜。因此，上述樹脂膜係與發泡體膜或不織布區別之概念。上述樹脂膜可為單層構造，亦可為兩層以上之多層構造(例如三層構造)。
作為構成樹脂膜之樹脂材料，例如可使用聚酯、聚烯烴、源自具有降𦯉烯結構等脂肪族環結構之單體之聚環烯烴、尼龍6、尼龍66、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺(PA)、聚醯亞胺(PI)、聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚碸(PES)、聚苯硫醚(PPS)、聚碳酸酯(PC)、聚胺基甲酸酯(PU)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚四氟乙烯(PTFE)等氟樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂、二乙醯纖維素或三乙醯纖維素等纖維素系聚合物、乙烯基丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物等樹脂。上述樹脂膜可為使用單獨包含此種樹脂之1種之樹脂材料所形成者，亦可為使用摻合有2種以上之樹脂材料所形成者。上述樹脂膜可為未經延伸，亦可為經延伸(例如單軸延伸或雙軸延伸)者。
作為構成樹脂膜之樹脂材料之較佳例，可列舉聚酯系樹脂、PPS樹脂及聚烯烴系樹脂。此處，所謂聚酯系樹脂，係指以超過50重量%之比率含有聚酯之樹脂。同樣地，所謂PPS樹脂，係指以超過50重量%之比率含有PPS之樹脂，所謂聚烯烴系樹脂，係指以超過50重量%之比率含有聚烯烴之樹脂。
作為聚酯系樹脂，典型而言，使用包含使二羧酸與二醇縮聚而獲得之聚酯作為主成分之聚酯系樹脂。作為聚酯系樹脂之具體例，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二酯等。
作為聚烯烴樹脂，可單獨使用1種聚烯烴或組合2種以上之聚烯烴而使用。該聚烯烴例如可為α-烯烴之均聚物、2種以上之α-烯烴之共聚物、1種或2種以上之α-烯烴與其他乙烯基單體之共聚物等。作為具體例，可列舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯丙烯橡膠(EPR)等乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。可使用低密度(LD)聚烯烴及高密度(HD)聚烯烴之任一者。作為聚烯烴樹脂膜之例，可列舉：未經延伸之聚丙烯(CPP)膜、雙軸延伸聚丙烯(OPP)膜、低密度聚乙烯(LDPE)膜、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)膜、中密度聚乙烯(MDPE)膜、高密度聚乙烯(HDPE)膜、摻合有2種以上之聚乙烯(PE)之聚乙烯(PE)膜、摻合有聚丙烯(PP)與聚乙烯(PE)之PP/PE摻合膜等。
作為可較佳地用作支持體之樹脂膜之具體例，可列舉：PET膜、PEN膜、PPS膜、PEEK膜、CPP膜及OPP膜。就強度之方面而言，作為較佳例，可列舉：PET膜、PEN膜、PPS膜及PEEK膜。就獲取容易性、尺寸穩定性、光學特性等觀點而言，作為較佳例，可列舉PET膜。
於樹脂膜中，可視需要調配光穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏料等)、填充材料、潤滑劑、抗黏連劑等公知之添加劑。添加劑之調配量並無特別限定，可根據黏著片材之用途等而適宜設定。
樹脂膜之製造方法並無特別限定。例如可適宜採用擠出成形、吹脹成形、T模澆鑄成形、砑光輥成形等先前公知之一般之樹脂膜成形方法。
上述支持體可為實質上由此種樹脂膜構成者。或者，上述支持體亦可為除上述樹脂膜以外，包含輔助層者。作為上述輔助層之例，可列舉：用以對光學特性調整層(例如著色層、抗反射層)、支持體或黏著片材賦予所期望之外觀之印刷層或層壓層、抗靜電層、底塗層、剝離層等表面處理層。又，上述支持材亦可為下述之光學構件。
支持體之厚度並無特別限定，可根據黏著片材之使用目的或使用態樣等而選擇。支持體之厚度例如可為1000 μm以下，亦可為500 μm以下，亦可為100 μm以下，亦可為70 μm以下，亦可為50 μm以下，亦可為25 μm以下，亦可為10 μm以下，亦可為5 μm以下。若支持體之厚度變小，則存在黏著片材之柔軟性或對被黏著體之表面形狀之追隨性提高之傾向。又，就操作性或加工性等觀點而言，支持體之厚度例如可為2 μm以上，亦可為超過5 μm或超過10 μm。於若干態樣中，支持體之厚度例如可為20 μm以上，亦可為35 μm以上，亦可為55 μm以上。
於支持體中接合於黏著劑層之側之面，亦可視需要實施電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑(primer)之塗佈、抗靜電處理等先前公知之表面處理。此種表面處理可為用以提高支持體與黏著劑層之密接性、換言之黏著劑層對支持體之抓固性之處理。底塗劑之組成並無特別限定，可自公知者中適宜選擇。底塗層之厚度並無特別限制，通常適當為0.01 μm～1 μm左右，較佳為0.1 μm～1 μm左右。
於支持體中與接合於黏著劑層之側為相反側之面(以下，亦稱為背面)，亦可視需要實施剝離處理、接著性或黏著性提高處理、抗靜電處理等先前公知之表面處理。例如，藉由利用剝離處理劑對支持體之背面進行表面處理，可減小捲繞成卷狀之形態之黏著片材之解捲力。作為剝離處理劑，可使用聚矽氧系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、烯烴系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、脂肪酸醯胺系剝離處理劑、硫化鉬、二氧化矽粉等。
＜追加之黏著劑層＞ 本文所揭示之黏著片材中，可與上述黏著劑層(含化合物A之黏著劑層)不同地追加配置之黏著劑層例如可為包含選自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系、合成橡膠系、該等之混合系等)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醚系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、氟系黏著劑等公知之各種黏著劑中之1種或2種以上之黏著劑而構成之黏著劑層。就透明性或耐候性等觀點而言，於若干態樣中，可較佳地採用丙烯酸系黏著劑作為追加之黏著劑層之構成材料。關於追加之黏著劑層之其他事項，可採用與上述黏著劑層(含化合物A之黏著劑層)相同之構成，或者可基於公知或慣用技術及技術常識，根據用途或目的採用適當之構成，因此此處省略詳細之說明。
＜黏著片材之特性＞ 本文所揭示之黏著片材利用下述之實施例中所記載之方法所測定之23℃30分鐘後通常剝離力可為約1.5 N/cm以上。上述23℃30分鐘後通常剝離力適當為約2 N/cm以上，就發揮良好之接著強度之觀點而言，較佳為約3 N/cm以上，更佳為約3.5 N/cm以上(例如約4 N/cm以上)。例如，一態樣之黏著片材可為顯示約5 N/cm以上之23℃30分鐘後通常剝離力者。該態樣中，上述23℃30分鐘後通常剝離力較佳為約9 N/cm以上，更佳為約10 N/cm以上，進而較佳為約11 N/cm以上，尤佳為約12 N/cm以上(例如約13 N/cm以上)。此種強接著力可藉由使用溶劑型或光硬化型黏著劑組合物而較佳地實現。23℃30分鐘後通常剝離力之上限並無特別限制，例如可為25 N/cm以下，亦可為20 N/cm以下，亦可為15 N/cm以下或10 N/cm以下。
本文所揭示之黏著片材利用下述之實施例中所記載之方法所測定之23℃30分鐘後之水剝離力可為未達約1.3 N/cm。上述23℃30分鐘後水剝離力適當為約1 N/cm以下，就利用水剝離之二次加工性之觀點而言，較佳為未達1 N/cm，例如可為未達0.7 N/cm，亦可為未達0.3 N/cm(約0.1 N/cm以下)。
本文所揭示之黏著片材利用下述之實施例中所記載之方法所測定之60℃18小時後之通常剝離力可為約3 N/cm以上(例如約4 N/cm以上)。上述60℃18小時後通常剝離力適當為約5 N/cm以上，就發揮充分之接著強度之觀點而言，較佳為約7 N/cm以上(例如約8 N/cm以上)。例如，一態樣之黏著片材可為顯示約10 N/cm以上之60℃18小時後通常剝離力者。該態樣中，上述60℃18小時後通常剝離力較佳為約12 N/cm以上，更佳為約14 N/cm以上(例如約15 N/cm以上)。60℃18小時後通常剝離力之上限並無特別限制，例如可為25 N/cm以下，亦可為20 N/cm以下、18 N/cm以下或12 N/cm以下。
本文所揭示之黏著片材利用下述之實施例中所記載之方法所測定之60℃18小時後之水剝離力可為未達約1.3 N/cm。上述60℃18小時後水剝離力適當為約1 N/cm以下，就利用水剝離之二次加工性之觀點而言，較佳為未達1 N/cm，例如亦可為未達0.7 N/cm，亦可為未達0.3 N/cm(約0.1 N/cm以下)。另一態樣中，60℃18小時後之水剝離力可為約4 N/cm以上。該態樣中，上述60℃18小時後水剝離力可為約5 N/cm以上，亦可為約6 N/cm以上(例如約7 N/cm以上)。根據顯示上述60℃18小時後水剝離力之黏著片材，藉由實施特定之固化處理(典型而言為加熱處理)，水剝離性消失，因此即便於曝露於水等之環境下，亦可發揮良好之接合可靠性(耐水可靠性)。60℃18小時後水剝離力之上限並無特別限制，例如可為25 N/cm以下，亦可為20 N/cm以下，亦可為12 N/cm以下。
較佳之一態樣之黏著片材根據上述23℃30分鐘後水剝離力FW1相對於上述23℃30分鐘後通常剝離力FN1之比(FW1/FN1)所求出之水剝離黏著力降低率A可為約40%以上(例如約50%以上)。水剝離黏著力降低率A較高之黏著片材藉由使用水等水性液體進行剝離，可顯著減輕剝離時對被黏著體所施加之負荷。例如，對貼附有黏著片材之被黏著體供給少量之水性液體，藉由使該水性液體自黏著片材之一端進入至該黏著片材與上述被黏著體之界面而形成剝離之起點後，將上述黏著片材剝離，藉此可使上述黏著片材自上述被黏著體之剝離強度大幅降低。利用該性質，可兼顧抑制貼附於被黏著體之黏著片材之位置偏移或隆起之性能、及良好之二次加工性。於若干態樣中，水剝離黏著力降低率A適當為60%以上，較佳為65%以上，例如可為70%以上，亦可為75%以上，亦可為80%以上，亦可為85%以上。一態樣之黏著片材中，水剝離黏著力降低率A為90%以上，例如亦可為95%以上，進而可為98%以上(典型而言為99%以上)。水剝離黏著力降低率A原理上為100%以下，典型而言為未達100%。 水剝離黏著力降低率A可根據式： 水剝離黏著力降低率A[%]＝(1－(FW1/FN1))×100 而求出。
一態樣之黏著片材根據上述23℃30分鐘後通常剝離力FN1與上述60℃18小時後通常剝離力FN2之關係所求出之剝離力提昇率可為約20%以上。上述剝離力提昇率例如可為30%以上，亦可為40%以上。於若干態樣中，剝離力提昇率例如可為100%以上，亦可為150%以上，亦可為200%以上。此種剝離力提昇率可較佳地採用於初期剝離強度相對較低之構成。剝離力提昇率之上限並無特別限制，例如可為1000%以下。於其他若干態樣中，上述剝離力提昇率可設為約100%以下，適當為約50%以下。上述剝離力提昇率得到抑制之黏著片材可為通過貼附於被黏著體之期間而容易發揮穩定之接著力，於黏著片材可能曝露之使用環境中不易產生過度之接著力提昇等接著穩定性優異者。上述剝離力提昇率可為約40%以下，亦可為約30%以下。該態樣中，上述剝離力提昇率之下限值並無特別限定，可設為約0%以上，亦可為約10%以上(例如約15%以上)。 剝離力提昇率可根據式： 剝離力提昇率[%]＝((FN2－FN1)/FN1)×100 而求出。
一態樣之黏著片材根據上述60℃18小時後水剝離力FW2相對於上述60℃18小時後通常剝離力FN2之比(FW2/FN2)所求出之加熱後水剝離黏著力降低率可為約70%以上。加熱後水剝離黏著力降低率較高之黏著片材於加熱後具有充分之接著強度，且使用水等水性液體之水剝離性優異，因此即便於加熱處理後亦可發揮良好之二次加工性。加熱後水剝離黏著力降低率適當為80%以上，例如可為90%以上，亦可為95%以上，進而可為98%以上(典型而言為99%以上)。另一態樣中，加熱後水剝離黏著力降低率可為40%以下。根據加熱後水剝離黏著力降低率較低之黏著片材，於上述加熱處理後難以將黏著片材水剝離，可實現耐水可靠性良好之接合。該態樣中，加熱後水剝離黏著力降低率例如可為30%以下，亦可為20%以下。加熱後水剝離黏著力降低率原理上為100%以下，典型而言為未達100%。 加熱後水剝離黏著力降低率可根據式： 水剝離黏著力降低率[%]＝(1－(FW2/FN2))×100 而求出。
本文所揭示之技術中，黏著片材之霧度值適當為約10%以下，可為約5%以下(例如約3%以下)。上述霧度值較佳為1.0%以下。如此透明性較高之黏著片材適於要求較高之光透過性之光學用途。黏著片材之霧度值可為未達1.0%，亦可為未達0.7%，亦可為0.5%以下(例如0～0.5%)。關於黏著片材之該等霧度值亦可較佳地應用於本文所揭示之技術中之黏著劑層之霧度值。
此處，所謂「霧度值」，係指對測定對象照射可見光時之擴散透過光相對於全部透過光之比率。亦稱為濁度值。霧度值可由以下之式表示。 Th[%]＝Td/Tt×100 上述式中，Th為霧度值[%]，Td為散射光透過率，Tt為全光透過率。霧度值之測定可依據下述之實施例中所記載之方法進行。霧度值例如可藉由選擇黏著劑層之組成或厚度等而進行調節。
就接合之可靠性之觀點而言，本文所揭示之黏著片材較佳為常態黏著力N0為2.0 N/10 mm以上。於若干態樣中，常態黏著力N0例如可為2.5 N/10 mm以上，亦可為3.0 N/10 mm以上，亦可為3.5 N/10 mm以上，亦可為4.0 N/10 mm以上。常態黏著力N0之上限並無特別限定，例如可為30 N/10 mm以下。於若干態樣中，常態黏著力N0可為20 N/10 mm以下，亦可為15 N/10 mm以下。上述常態黏著力N0係利用下述之實施例中所記載之方法所測定。
水剝離力N2較佳為常態黏著力N0之60%以下(更佳為50%以下)。雖無特別限定，但水剝離力N2例如可為10 N/10 mm以下，亦可為3.5 N/10 mm以下，亦可為3.0 N/10 mm以下，亦可為2.5 N/10 mm以下，亦可為1.6 N/10 mm以下，亦可為1.2 N/10 mm以下，亦可為1.0 N/10 mm以下。根據水剝離力N2較低之黏著片材，可減輕剝離該黏著片材時對被黏著體所施加之負荷。該特性例如於貼附於較薄之被黏著體、較脆之被黏著體、容易變形(伸長、撓曲、扭曲等)之被黏著體、於表面具有容易損傷之薄膜之被黏著體等之黏著片材中特別有意義。本文所揭示之黏著片材例如亦可於水剝離力N2為0.75 N/10 mm以下、或0.50 N/10 mm以下、或0.25 N/10 mm以下、或0.15 N/10 mm以下之態樣中較佳地實施。水剝離力N2之下限並無特別限制，可為實質上0 N/10 mm，亦可為超過0 N/10 mm。 再者，就二次加工性提高之觀點而言，較佳為於水剝離力N2之測定中，不於被黏著體上殘留黏著劑而自該被黏著體剝離之黏著片材。即，較佳為非糊劑殘留性優異之黏著片材。於被黏著體上有無殘留黏著劑例如可藉由利用目視觀察黏著片材剝離後之被黏著體而掌握。 上述水剝離力N2係利用下述之實施例中所記載之方法所測定。
水剝離力N2[N/10 mm]相對於常態黏著力N0[N/10 mm]之比(N2/N0)例如可為1/2.5以下，亦可為1/5以下，亦可為1/10以下。上述比(N2/N0)更小表示水剝離力N2相對於常態黏著力N0更顯著地降低。本文所揭示之黏著片材可於比(N2/N0)為1/15以下、1/25以下或1/35以下之態樣中較佳地實施。比(N2/N0)之上限並無特別限制，例如可為1/200以上，亦可為1/150以上，亦可為1/100以上。
本文所揭示之黏著片材較佳為水剝離黏著力降低率B為40%以上。水剝離黏著力降低率B之值較大之黏著片材可使用水等水性液體而容易地剝離。例如，對貼附有黏著片材之被黏著體供給少量之水性液體，藉由使該水性液體自黏著片材之一端進入至該黏著片材與上述被黏著體之界面而形成剝離之起點後，將上述黏著片材剝離，藉此可使上述黏著片材自上述被黏著體之剝離強度大幅降低。利用該性質，可兼顧通常使用時之較高之黏著力及良好之二次加工性。於若干態樣中，水剝離黏著力降低率B例如可為50%以上，亦可為65%以上，亦可為75%以上，亦可為85%以上，亦可為90%以上，亦可為95%以上，亦可為97%以上。水剝離黏著力降低率B原理上為100%以下，典型而言為未達100%。 水剝離黏著力降低率B可根據式： 水剝離黏著力降低率B[%]＝(1－(N2/N0))×100 而求出。式中，N0為常態黏著力N0[N/10 mm]，N2為水剝離力N2[N/10 mm]。
＜用途＞ 本文所揭示之黏著片材之用途並無特別限定，可用於各種用途。例如，可有效利用無損被黏著體之光學特性而兼具由水剝離所帶來之良好之二次加工性及充分之接著強度之優點，例如以貼附於構成各種攜帶機器(可攜式機器)、汽車、家電製品等之光學構件之態樣，用於該光學構件之固定、接合、成形、裝飾、保護、支持等用途。構成上述光學構件之至少表面之材質例如可為鹼玻璃板或無鹼玻璃等玻璃；不鏽鋼(SUS)、鋁等金屬材料；氧化鋁、二氧化矽等陶瓷材料；丙烯酸系樹脂、ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、透明聚醯亞胺樹脂等樹脂材料等。本文所揭示之黏著片材亦可貼附於利用丙烯酸系、聚酯系、醇酸系、三聚氰胺系、胺基甲酸酯系、酸環氧交聯繫、或該等之複合系(例如丙烯酸三聚氰胺系、醇酸三聚氰胺系)等之塗料形成之塗裝面、或鍍鋅鋼板等之鍍覆面。作為被黏著體之較佳例，可列舉如上所述之玻璃、上述陶瓷材料、上述金屬材料等無機材料。本文所揭示之黏著片材例如可為包含表面之至少一部分由此種材料構成之光學構件及上述黏著片材，且於上述光學構件之表面接合有上述黏著片材之黏著面之附黏著片材之光學構件的構成要素。
本文所揭示之技術中之光學用途例如可列舉貼合光學構件之用途(光學構件貼合用)或使用上述光學構件之製品(光學製品)之製造用途等。作為此種用途中所使用之光學用黏著片材，可較佳地使用本文所揭示之黏著片材。
上述光學構件係指具有光學特性(例如，偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透過性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視認性等)之構件。作為上述光學構件，若為具有光學特性之構件，則並無特別限定，例如可列舉構成顯示裝置(圖像顯示裝置)、輸入裝置等機器(光學機器)之構件或用於該等機器之構件，例如可列舉：偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、亮度提高膜、導光板、反射膜、抗反射膜、硬塗(HC)膜、衝擊吸收膜、防污膜、光致變色膜、調光膜、透明導電膜(ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)膜)、設計膜、裝飾膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板、或進而積層有該等之構件(有時將該等統稱為「功能性膜」)等。再者，上述之「板」及「膜」分別設為包含板狀、膜狀、片狀等形態者，例如「偏光膜」設為包含「偏光板」、「偏光片」等者。
作為上述顯示裝置，例如可列舉：液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等，尤其是，於包含如摺疊式顯示裝置或車載用之顯示裝置般價格高昂之構件之情形時，可較佳地應用本文所揭示之技術。又，作為上述輸入裝置，可列舉觸控面板等。
作為上述光學構件，並無特別限定，例如可列舉包含玻璃、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、金屬薄膜等之構件(例如，片狀或膜狀、板狀之構件)等。再者，於本說明書中之「光學構件」中，設為亦包含保持顯示裝置或輸入裝置之視認性且擔負加飾或保護之作用之構件(設計膜、裝飾膜或表面保護膜等)者。
作為使用本文所揭示之黏著片材而貼合光學構件之態樣，並無特別限定，例如可為(1)經由本文所揭示之黏著片材將光學構件彼此貼合之態樣、(2)經由本文所揭示之黏著片材將光學構件貼合於光學構件以外之構件之態樣，亦可為(3)本文所揭示之黏著片材為包含光學構件之形態且將該黏著片材貼合於光學構件或光學構件以外之構件之態樣。再者，於上述(3)之態樣中，包含光學構件之形態之黏著片材例如可為支持體為光學構件(例如光學膜)之黏著片材。如此包含光學構件作為支持體之形態之黏著片材亦可理解為黏著型光學構件(例如黏著型光學膜)。又，於本文所揭示之黏著片材為具有支持體之類型之黏著片材，且使用上述功能性膜作為上述支持體之情形時，黏著片材亦可理解為於功能性膜之至少單面側具有本文所揭示之黏著劑層之「黏著型功能性膜」。
＜剝離方法＞ 又，根據本說明書，提供一種將貼附於被黏著體之黏著片材自該被黏著體剝離之方法。該方法可包括水剝離步驟，其係於在上述黏著片材之自上述被黏著體之剝離前線處在上述被黏著體與上述黏著片材之界面存在水性液體之狀態下，一面使上述水性液體追隨於上述剝離前線之移動而進入至上述界面，一面自上述被黏著體剝離上述黏著片材。此處，所謂剝離前線，係指於進行黏著片材自被黏著體之剝離時，上述黏著片材自上述被黏著體開始分離之部位。根據上述水剝離步驟，可有效地利用上述水性液體而將黏著片材自被黏著體剝離。上述剝離方法例如可於將本文所揭示之任一黏著片材自被黏著體剝離之態樣中較佳地實施。
作為上述剝離方法中所使用之水性液體，可使用於水或以水作為主成分之混合溶劑中視需要含有少量之添加劑者。作為構成上述混合溶劑之水以外之溶劑，可使用可與水均勻地混合之低級醇(例如乙醇)或低級酮(例如丙酮)等。作為上述添加劑，可使用公知之界面活性劑等。就避免被黏著體之污染之觀點而言，於若干態樣中，可較佳地使用實質上不含添加劑之水性液體。就環境衛生之觀點而言，尤佳為使用水作為水性液體。作為水，並無特別限制，考慮根據用途所要求之純度或獲取容易性等，例如可使用蒸餾水、離子交換水、自來水等。
於若干態樣中，上述剝離方法例如可以如下態樣較佳地進行，即，與下述之水剝離力之測定同樣地，對貼附於被黏著體之黏著片材之外緣附近之被黏著體上供給水性液體，使該水性液體自上述黏著片材之外緣進入至該黏著片材與上述被黏著體之界面後，不進行新的水之供給(即，僅利用於剝離開始前供給至被黏著體上之水性液體)而進行黏著片材之剝離。再者，若於水剝離步驟之中途，追隨於剝離前線之移動而進入至黏著片材與被黏著體之界面之水於中途枯竭，則亦可於該水剝離步驟之開始後，斷續地或連續地追加供給水。例如，於被黏著體具有吸水性之情形、或於剝離後之被黏著體表面或黏著面容易殘留水性液體之情形時，可較佳地採用於水剝離步驟之開始後追加供給水之態樣。
於剝離開始前所供給之水性液體之量只要為可自黏著片材之貼附範圍外將上述水性液體導入至該黏著片材與被黏著體之界面之量即可，並無特別限定。上述水性液體之量例如可為5 μL以上，通常適當為10 μL以上，亦可為20 μL以上。又，關於上述水性液體之量之上限，並無特別限制。於若干態樣中，就作業性提高等觀點而言，上述水性液體之量例如可為10 mL以下，亦可為5 mL以下，亦可為1 mL以下，亦可為0.5 mL以下，亦可為0.1 mL以下，亦可為0.05 mL以下。藉由減少上述水性液體之量，可省略或簡化於黏著片材之剝離後藉由乾燥或擦拭等去除上述水性液體之操作。
於剝離開始時使水性液體自上述黏著片材之外緣進入至該黏著片材與上述被黏著體之界面之操作例如可以如下態樣進行：於黏著片材之外緣於上述界面插入截切刀或針等治具之尖端、利用鉤子或指甲等刮撓黏著片材之外緣並提起、使強黏著性之黏著帶或吸盤等附著於黏著片材之外緣附近之背面而提起該黏著片材之端等。藉由如此般使水性液體自黏著片材之外緣強制地進入至上述界面，可高效率地形成於被黏著體與上述黏著片材之界面存在水性液體之狀態。又，可較佳地兼顧進行使水性液體強制地進入至界面之操作而形成剝離之起點後之良好之水剝離性、及未進行該操作之情形時之較高之耐水可靠性。
藉由上述剝離方法剝離之黏著片材包含黏著劑層，且上述黏著劑層由包含化合物A之黏著劑構成。上述黏著片材例如較佳為本文所揭示之任一黏著片材。因此，上述剝離方法適合作為本文所揭示之任一黏著片材之剝離方法。
若干態樣之水剝離步驟可於使上述剝離前線以10 mm/分鐘以上之速度移動之態樣中較佳地實施。使剝離前線以10 mm/分鐘以上之速度移動之情況相當於例如於剝離角度180度之條件下將黏著片材以20 mm/分鐘以上之拉伸速度剝離之情況。使上述剝離前線移動之速度例如可為25 mm/分鐘以上，亦可為50 mm/分鐘以上，亦可為150 mm/分鐘以上，亦可為300 mm/分鐘以上，亦可為500 mm/分鐘以上。根據本文所揭示之剝離方法，藉由一面使上述水性液體進入至上述界面，一面自上述被黏著體剝離上述黏著片材，即便為如此般相對較快之剝離速度，亦可發揮良好之水剝離性。使剝離前線移動之速度之上限並無特別限制。使上述剝離前線移動之速度例如可為1000 mm/分鐘以下。
本文所揭示之剝離方法例如可於該方法中所使用之水性液體(例如水)之體積每10 μL之黏著片材之剝離面積例如成為50 cm2 以上、較佳為100 cm2 以上之態樣中實施。
本文所揭示之剝離方法例如可較佳地應用於貼附於如玻璃板、金屬板、樹脂板等之類的非吸水性之平滑面之黏著片材之剝離。又，本文所揭示之剝離方法可較佳地用作自上述之任一光學構件剝離黏著片材之方法。其中，適合作為剝離貼附於鹼玻璃或無鹼玻璃等玻璃板之黏著片材之方法。
再者，由本說明書所揭示之事項包括以下者。 (1)一種光學用黏著劑組合物，其係包含丙烯酸系聚合物者，且 進而包含選自界面活性劑及具有聚氧伸烷基骨架之化合物中之至少1種化合物A。 (2)如上述(1)所記載之黏著劑組合物，其中形成上述丙烯酸系聚合物之單體成分中，(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯之比率未達20重量%，且烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯之比率未達20重量%。 (3)如上述(1)或(2)所記載之黏著劑組合物，其中上述化合物A之含量相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份未達1重量份。 (4)如上述(1)至(3)中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為40×104 以上。 (5)如上述(1)至(4)中任一項所記載之黏著劑組合物，其為光學用黏著劑組合物。 (6)如上述(1)至(5)中任一項所記載之黏著劑組合物，其為溶劑型黏著劑組合物或無溶劑型黏著劑組合物。 (7)如上述(1)至(6)中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述化合物A為非離子性界面活性劑。 (8)如上述(1)至(7)中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述化合物A之HLB為10以上。 (9)如上述(1)至(8)中任一項所記載之黏著劑組合物，其中形成上述丙烯酸系聚合物之單體成分包含： 在酯末端具有碳原子數1～20之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、及 具有氮原子之單體。 (10)如上述(9)所記載之黏著劑組合物，其中上述具有氮原子之單體係選自由通式(1)： [化3] (通式(1)中，R1 為2價有機基) 所表示之N-乙烯基環狀醯胺、及(甲基)丙烯醯胺所組成之群中之1種或2種以上之單體。 (11)如上述(1)至(10)中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述丙烯酸系聚合物之SP值為18.0～23.0(MJ/m3 )1/2 。 (12)如上述(1)至(11)中任一項所記載之黏著劑組合物，其進而包含剝離力提昇劑。 (13)如上述(12)所記載之黏著劑組合物，其中上述剝離力提昇劑為具有烷氧基矽烷基之化合物。
(14)一種光學用黏著片材，其具有包含如上述(1)至(13)中任一項所記載之黏著劑組合物之黏著劑層。 (15)如上述(14)所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層之厚度為10 μm以上且200 μm以下。 (16)如上述(14)或(15)所記載之黏著片材，其通常剝離力FN1為3 N/cm以上，該通常剝離力FN1係將上述黏著片材之黏著面貼附於被黏著體並於23℃下放置30分鐘後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。 (17)如上述(14)至(16)中任一項所記載之黏著片材，其水剝離力FW1未達1 N/cm，該水剝離力FW1係將上述黏著片材之黏著面貼附於被黏著體並於23℃下放置30分鐘後，對上述被黏著體滴加1滴水，使該水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，不進行新的水之供給而於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。 (18)如上述(14)至(17)中任一項所記載之黏著片材，其通常剝離力FN2為7 N/cm以上，該通常剝離力FN2係將上述黏著片材之黏著面貼附於被黏著體並於60℃下放置18小時後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。 (19)如上述(14)至(18)中任一項所記載之黏著片材，其水剝離力FW2未達1 N/cm，該水剝離力FW2係將上述黏著片材之黏著面貼附於被黏著體並於60℃下放置18小時後，對上述被黏著體滴加1滴水，使該水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，不進行新的水之供給而於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。 (20)如上述(14)至(18)中任一項所記載之黏著片材，其水剝離力FW2為6 N/cm以上，該水剝離力FW2係將上述黏著片材之黏著面貼附於被黏著體並於60℃下放置18小時後，對上述被黏著體滴加1滴水，使該水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，不進行新的水之供給而於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。 (21)如上述(14)至(20)中任一項所記載之黏著片材，其水剝離黏著力降低率A為60%以上。 (22)如上述(14)至(21)中任一項所記載之黏著片材，其剝離力提昇率為20%以上。 (23)如上述(14)至(22)中任一項所記載之黏著片材，其加熱後水剝離黏著力降低率為80%以上。 (24)如上述(14)至(23)中任一項所記載之黏著片材，其霧度值未達0.7%。
(25)一種黏著片材，其係具有黏著劑層者，且 通常剝離力FN1為2 N/cm以上，該通常剝離力FN1係將上述黏著片材之黏著面貼附於作為被黏著體之鹼玻璃板並於23℃下放置30分鐘後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定， 水剝離黏著力降低率A為50%以上，此處水剝離黏著力降低率A係根據水剝離力FW1[N/cm]及上述通常剝離力FN1[N/cm]，藉由下式：(1－(FW1/FN1))×100所算出，該水剝離力FW1[N/cm]係於23℃、50%RH之測定環境下，於作為被黏著體之鹼玻璃板貼附上述黏著片材之黏著面30分鐘後，對上述被黏著體滴加10 μL～40 μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，基於JIS Z0237，使用拉伸試驗機於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。 (26)一種黏著片材，其係具有黏著劑層者，且 上述黏著片材於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度之面貼附黏著面並於室溫下1天後之黏著力(常態黏著力)N0為2.0 N/10 mm以上，且水剝離黏著力降低率B為40%以上，此處水剝離黏著力降低率B係根據水剝離力N2[N/10 mm]及黏著力(常態黏著力)N0[N/10 mm]，藉由下式：(1－(N2/N0))×100所算出，該水剝離力N2[N/10 mm]係於作為被黏著體之利用浮式法所製作之鹼玻璃板之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度之面貼附黏著面並於室溫下1天後，對上述被黏著體滴加20 μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，依據JIS Z0237：2009之10.4.1 方法1：對於試板之180°剝離黏著力，具體而言，於試驗溫度23℃下使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。 (27)如上述(25)或(26)所記載之黏著片材，其通常剝離力FN1為3 N/cm以上，該通常剝離力FN1係將上述黏著片材之黏著面貼附於上述被黏著體並於23℃下放置30分鐘後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。 (28)如上述(25)至(27)中任一項所記載之黏著片材，其水剝離力FW1未達1 N/cm，該水剝離力FW1係將上述黏著片材之黏著面貼附於上述被黏著體並於23℃下放置30分鐘後，對上述被黏著體滴加1滴水，使該水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，不進行新的水之供給而於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。 (29)如上述(25)至(28)中年任一項所記載之黏著片材，其通常剝離力FN2為7 N/cm以上，該通常剝離力FN2係將上述黏著片材之黏著面貼附於上述被黏著體並於60℃下放置18小時後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。 (30)如上述(25)至(29)中任一項所記載之黏著片材，其水剝離力FW2未達1 N/cm，該水剝離力FW2係將上述黏著片材之黏著面貼附於上述被黏著體並於60℃下放置18小時後，對上述被黏著體滴加1滴水，使該水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，不進行新的水之供給而於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。 (31)如上述(25)至(29)中任一項所記載之黏著片材，其水剝離力FW2為6 N/cm以上，該水剝離力FW2係將上述黏著片材之黏著面貼附於上述被黏著體並於60℃下放置18小時後，對上述被黏著體滴加1滴水，使該水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，不進行新的水之供給而於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。 (32)如上述(25)至(31)中任一項所記載之黏著片材，其水剝離黏著力降低率A為60%以上。 (33)如上述(25)至(32)中任一項所記載之黏著片材，其剝離力提昇率為20%以上。 (34)如上述(25)至(33)中任一項所記載之黏著片材，其加熱後水剝離黏著力降低率為80%以上。 (35)如上述(25)至(34)中任一項所記載之黏著片材，其霧度值未達0.7%。 (36)如上述(25)至(35)中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層之厚度為10 μm以上且200 μm以下。
(37)一種附黏著片材之光學構件，其包含如上述(14)至(35)中任一項所記載之黏著片材、及接合於上述黏著片材之一表面之光學構件。 (38)一種黏著片材之剝離方法，該黏著片材貼附於被黏著體，且該剝離方法包括： 水剝離步驟，其係於在上述黏著片材之自上述被黏著體之剝離前線處在上述被黏著體與上述黏著片材之界面存在水性液體之狀態下，一面使上述水性液體追隨於上述剝離前線之移動而進入至上述界面，一面自上述被黏著體剝離上述黏著片材。 (39)如上述(38)所記載之剝離方法，其中上述黏著片材為如上述(14)至(36)中任一項所記載之黏著片材。 (40)如上述(38)或(39)所記載之剝離方法，其中於上述水剝離步驟中，使上述剝離前線以10 mm/分鐘以上之速度移動。 [實施例]
以下，說明與本發明相關之若干實施例，但並非意圖將本發明限定於該等實施例中所示者。再者，於以下之說明中，只要無特別說明，則「份」及「%」為重量基準。
＜評價方法＞ [23℃30分鐘後通常剝離力之測定] 於23℃、50%RH之測定環境下，將測定對象之黏著片材切割成寬度10 mm、長度120 mm之尺寸而製作試片。於相同環境下，使2 kg之輥往返1次而將上述試片之黏著面壓接於被黏著體之表面。試片對被黏著體之貼附係以該試片之外周端至被黏著體之外周端之距離成為至少1 mm以上、較佳為3 mm以上之方式進行。將其於相同環境下放置30分鐘後，於試片與被黏著體之界面插入截切刀而使該試片之長度方向之一端自被黏著體剝離，依據JIS Z0237，使用拉伸試驗機於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下測定剝離強度。測定係進行3次，將該等之平均值設為23℃30分鐘後通常剝離力[N/cm]。作為被黏著體，使用鹼玻璃板(松波硝子工業公司製造，厚度1.35 mm，綠玻璃磨邊品)。或者，可使用松波硝子工業公司製造之鹼玻璃板之相當品。作為拉伸試驗機，可使用萬能拉伸壓縮試驗機(裝置名「拉伸壓縮試驗機，TCM-1kNB」Minebea公司製造)或其相當品。剝離強度之測定係以自下向上行進之方式進行貼附於被黏著體之試片之剝離。又，應用貼合於被黏著體後使一部分或全部之黏著劑層光硬化之貼附態樣之黏著片材中，針對貼附於被黏著體後之試片，於23℃、50%RH之環境下隔著上述鹼玻璃板而進行光照射。再者，於測定對象為雙面黏著片材之情形時，如下所述，可於該雙面黏著片材之一黏著面貼附PET膜而作為襯底，實施測定。
[23℃30分鐘後水剝離力之測定] 於23℃、50%RH之測定環境下，將測定對象之黏著片材切割成寬度10 mm、長度120 mm之尺寸而製作試片。於相同環境下，使2 kg之輥往返1次而將上述試片之黏著面壓接於被黏著體之表面。將其於相同環境下放置30分鐘後，於試片之長度方向之一端附近對自該一端露出之被黏著體表面滴加1滴(約10 μL～約40 μL)之蒸餾水。然後，於試片與被黏著體之界面插入截切刀而使上述水進入至上述界面後，不進行新的水之供給，而依據JIS Z0237，使用拉伸試驗機於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下測定剝離強度。測定係進行3次，將該等之平均值設為23℃30分鐘後水剝離力[N/cm]。關於被黏著體、拉伸試驗機、其他事項，基本上與23℃30分鐘後通常剝離力之測定相同。
[60℃18小時後通常剝離力之測定] 於23℃、50%RH之測定環境下，將測定對象之黏著片材切割成寬度10 mm、長度120 mm之尺寸而製作試片。於相同環境下，使2 kg之輥往返1次而將上述試片之黏著面壓接於被黏著體之表面。將其於60℃之環境下放置18小時後，於23℃、50%RH之環境下放置30分鐘，於試片與被黏著體之界面插入截切刀而使該試片之長度方向之一端自被黏著體剝離，依據JIS Z0237，使用拉伸試驗機於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下測定剝離強度。測定係進行3次，將該等之平均值設為60℃18小時後通常剝離力[N/cm]。關於被黏著體、拉伸試驗機、其他事項，基本上與23℃30分鐘後通常剝離力之測定相同。
[60℃18小時後水剝離力之測定] 於23℃、50%RH之測定環境下，將測定對象之黏著片材切割成寬度10 mm、長度120 mm之尺寸而製作試片。於相同環境下，使2 kg之輥往返1次而將上述試片之黏著面壓接於被黏著體之表面。將其於60℃之環境下放置18小時後，於23℃、50%RH之環境下放置30分鐘，於試片之長度方向之一端附近對自該一端露出之被黏著體表面滴加1滴(約10 μL～約40 μL)之蒸餾水。然後，於試片與被黏著體之界面插入截切刀而使上述水進入至上述界面後，不進行新的水之供給，而依據JIS Z0237，使用拉伸試驗機於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下測定剝離強度。測定係進行3次，將該等之平均值設為60℃18小時後水剝離力[N/cm]。關於被黏著體、拉伸試驗機、其他事項，基本上與23℃30分鐘後通常剝離力之測定相同。
[霧度值] 將黏著劑層(下述之實施例中為厚度50 μm之黏著劑層)之黏著面貼附於霧度值0.1%之鹼玻璃之單面，製成黏著劑層與鹼玻璃之積層體後，使用測霧計(「MR-100」，村上色彩技術研究所製造)測定霧度值。測定時，將貼附於黏著劑層之鹼玻璃以該黏著劑層成為光源側之方式進行配置。鹼玻璃之霧度值為0.1%，因此將自測定值減去0.1%所得之值設為黏著劑層之霧度值[%]。
[常態黏著力N0] 將測定對象之黏著片材切割成寬度10 mm、長度120 mm之長方形狀而製備試片。利用手壓輥將上述試片之黏著面貼合於被黏著體而製成評價用樣品，將該評價用樣品投入至高壓釜中，於壓力5 atm、溫度50℃之條件下處理15分鐘。 將自高壓釜中取出之評價用樣品於23℃、50%RH之環境中保持1天後，於相同環境下，於試片與被黏著體之界面插入截切刀而使該試片之長度方向之一端自被黏著體剝離，依據JIS Z0237：2009之「10.4.1 方法1：對於試板之180°剝離黏著力」，具體而言，於試驗溫度23℃下使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下測定剝離強度。
[水剝離力N2] 將測定對象之黏著片材切割成寬度10 mm、長度120 mm之長方形狀而製備試片。利用手壓輥將上述試片之黏著面貼合於被黏著體而製成評價用樣品，將該評價用樣品投入至高壓釜，於壓力5 atm、溫度50℃之條件下處理15分鐘。 將自高壓釜中取出之評價用樣品於23℃、50%RH之環境中保持1天後，於相同環境下，於試片之長度方向之一端附近對自該一端露出之被黏著體表面滴加20 μL之蒸餾水。然後，於試片與被黏著體之界面插入截切刀而使上述水進入至上述界面後，依據JIS Z0237：2009之「10.4.1 方法1：對於試板之180°剝離黏著力」，具體而言，於試驗溫度23℃下使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下測定剝離強度。再者，水剝離力N2之測定中所使用之水僅為於剝離開始前滴加至被黏著體之20 μL之蒸餾水。
於上述之常態黏著力N0及水剝離力N2之測定中，作為被黏著體，使用利用浮式法所製作，且貼合試片之面之對於蒸餾水之接觸角為5度～10度之鹼玻璃板。例如，可使用松波硝子工業公司製造之鹼玻璃板(厚度1.35 mm，綠玻璃磨邊品)或其相當品作為被黏著體。試片對被黏著體之貼附係以該試片之外周端至被黏著體之外周端之距離成為至少10 mm以上、較佳為15 mm以上之方式進行。於包含光交聯性之黏著劑層之黏著片材中，對自上述高壓釜取出之樣品，於23℃、50%RH之環境下隔著上述鹼玻璃板而進行光照射，其後測定剝離強度。光照射之條件(波長、照射強度、照射時間等)根據黏著劑層之組成或厚度等而適宜設定(例如下述之條件)。又，作為拉伸試驗機，可使用萬能拉伸壓縮試驗機(裝置名「拉伸壓縮試驗機，TCM-1kNB」Minebea公司製造)或其相當品。剝離強度之測定係以自下向上行進之方式進行貼附於被黏著體之試片之剝離。測定時，可視需要於黏著片材之背面(與測定對象之黏著面為相反側之表面)貼附適當之襯底材而對試片進行補強。作為襯底材，例如可使用厚度25 μm左右之PET膜。
再者，上述鹼玻璃板之接觸角係以如下方式進行測定。即，於測定氛圍23℃、50%RH之環境下，使用接觸角計(協和界面科學股份有限公司製造，商品名「DMo-501型」，控制箱(Control Box)「DMC-2」，控制/解析軟體「FAMAS(版本5.0.30)」)藉由液滴法進行測定。蒸餾水之滴加量係設為2 μL，根據滴加5秒後之圖像藉由Θ/2法算出接觸角(以N5實施)。
對於關於常態黏著力N0及水剝離力N2之測定之其他事項，基本上依據23℃30分鐘後通常剝離力之測定。同樣地，對於關於23℃30分鐘後通常剝離力之測定無記載之事項，可適宜參照常態黏著力N0及水剝離力N2之測定方法之記載內容。
＜例1＞ (黏著劑組合物之製備) 於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中，添加作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)64.5份、丙烯酸環己酯(CHA)6份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)9.6份、丙烯酸異硬脂酯(iSTA)5份及丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)14.9份、作為鏈轉移劑之α-硫代甘油0.07份、作為聚合溶劑之乙酸乙酯122份，投入作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.2份，於氮氣氛圍下進行溶液聚合，藉此獲得含有Mw為60萬之丙烯酸系聚合物之溶液。
於上述所獲得之溶液中，用於製備該溶液之單體成分每100份，添加作為矽烷偶合劑之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(商品名：KBM-403，信越化學工業公司製造)0.33份、作為化合物A之非離子性界面活性劑A(聚氧乙烯山梨醇酐單月桂酸酯，HLB13.3，商品名：RHEODOL TW-L106，花王公司製造)0.1份、異氰酸酯系交聯劑(三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學公司製造，Takenate D-110 N，固形物成分濃度75質量%)以固形物成分基準為0.09份、丙烯酸系低聚物0.4份、作為交聯促進劑之二月桂酸二辛基錫(Tokyo Fine Chemical公司製造，EMBILIZER OL-1)0.02份、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮3份、作為多官能單體之二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)2.7份、作為光聚合起始劑之Irgacure 184(汽巴精化公司製造)0.22份，並均勻地混合而製備溶劑型黏著劑組合物。
作為上述丙烯酸系低聚物，使用利用以下之方法合成者。 [丙烯酸系低聚物之合成] 將甲苯100份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業股份有限公司製造)60份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40份、及作為鏈轉移劑之α-硫代甘油3.5份投入至四口燒瓶中。然後，於70℃下於氮氣氛圍下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之AIBN 0.2份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應2小時。其後，將反應液投入至130℃之溫度氛圍下，將甲苯、鏈轉移劑、及未反應單體乾燥去除，藉此獲得固形狀之丙烯酸系低聚物。該丙烯酸系低聚物之Tg為144℃，Mw為4300。
(黏著片材之製作) 於聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離膜R1(三菱樹脂公司製造，MRF#38)，塗佈上述所獲得之黏著劑組合物，於135℃下乾燥2分鐘，形成厚度50 μm之黏著劑層。於該黏著劑層貼合50 μm之PET膜，獲得PET膜(襯底膜)、黏著劑層(無支持體之雙面黏著片材)、及剝離膜R1依序積層而成之積層片材。本例之黏著片材之對被黏著體之貼附面由剝離膜R1保護。
＜例2＞ 作為化合物A，使用非離子性界面活性劑B(聚氧乙烯山梨醇酐單油酸酯，HLB10.0，商品名：RHEODOL TW-O106V，花王公司製造)代替非離子性界面活性劑A，除此以外，以與例1相同之方式製備黏著劑組合物，獲得本例之黏著片材。
＜例3＞ 作為化合物A，使用非離子性界面活性劑C(聚氧乙烯月桂醚，HLB9.7，商品名：Emulgen 105，花王公司製造)代替非離子性界面活性劑A，除此以外，以與例1相同之方式製備黏著劑組合物，獲得本例之黏著片材。
＜例4＞ 作為化合物A，使用非離子性界面活性劑D(山梨醇酐單月桂酸酯，HLB8.6，商品名：RHEODOL SP-L10，花王公司製造)代替非離子性界面活性劑A，除此以外，以與例1相同之方式製備黏著劑組合物，獲得本例之黏著片材。
＜例5＞ 作為化合物A，使用非離子性界面活性劑E(山梨醇酐單油酸酯，HLB4.3，商品名：RHEODOL SP-O10V，花王公司製造)代替非離子性界面活性劑A，除此以外，以與例1相同之方式製備黏著劑組合物，獲得本例之黏著片材。
＜例6＞ 作為化合物A，使用陰離子性界面活性劑(月桂基硫酸鈉，商品名：Emal 10G，花王公司製造)代替非離子性界面活性劑A，除此以外，以與例1相同之方式製備黏著劑組合物，獲得本例之黏著片材。
＜例7＞ 作為化合物A，使用非離子性界面活性劑F(聚氧乙烯月桂醚，HLB12.1，商品名：Emulgen 108，花王公司製造)0.05份代替非離子性界面活性劑A0.1份，除此以外，以與例1相同之方式製備黏著劑組合物，獲得本例之黏著片材。
＜例8＞ 將非離子性界面活性劑A之使用量變更為單體成分每100份為2份，除此以外，以與例1相同之方式製備黏著劑組合物，獲得本例之黏著片材。
＜例9＞ 將非離子性界面活性劑D之使用量變更為單體成分每100份為2份，除此以外，以與例4相同之方式製備黏著劑組合物，獲得本例之黏著片材。
＜例10＞ 不使用化合物A，除此以外，以與例1相同之方式製備黏著劑組合物，獲得本例之黏著片材。
＜例11＞ (黏著劑組合物之製備) 將以80/35/5/30之重量比包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、NVP、丙烯酸羥基乙酯(HEA)及丙烯酸異𦯉基酯(IBXA)之單體混合物100份與作為光聚合起始劑之商品名：Irgacure 651(汽巴精化公司製造)0.05份及商品名：Irgacure 184(汽巴精化公司製造)0.05份一起投入至四口燒瓶中，於氮氣氛圍下照射紫外線直至黏度(BH黏度計，No.5轉子，10 rpm，測定溫度30℃)成為約15 Pa・s為止進行光聚合，藉此製備包含上述單體混合物之部分聚合物之單體漿液。 於該單體漿液100份中，添加作為化合物A之非離子性界面活性劑G(聚氧乙烯山梨醇酐單月桂酸酯，HLB16.7，商品名：RHEODOL TW-L120，花王公司製造)0.15份，進而添加1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.13份及光聚合起始劑(商品名：Irgacure 651，汽巴精化公司製造)0.33份，並均勻地混合而製備紫外線硬化型黏著劑組合物。
於聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離膜R1(三菱樹脂公司製造，MRF#38)塗佈上述中所獲得之黏著劑組合物，被覆聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離膜R2(三菱樹脂公司製造，MRE#38)以遮斷空氣，照射紫外線而使之硬化，藉此形成厚度50 μm之黏著劑層。繼而，將覆蓋上述黏著劑層之剝離膜R2剝離，貼合厚度50 μm之PET膜，藉此獲得PET膜(襯底膜)、黏著劑層(無支持體之雙面黏著片材)、及剝離膜R1依序積層而成之積層片材。本例之黏著片材之對被黏著體之貼附面係由剝離膜R1保護。
＜例12～例14＞ 將非離子性界面活性劑G之使用量變更為單體漿液每100份為0.25份(例12)、0.5份(例13)或1.0份(例14)，除此以外，以與例11相同之方式製備各例之黏著劑組合物，獲得各例之黏著片材。
＜例15＞ 作為化合物A，使用PEG400(聚乙二醇，平均分子量360～440)代替非離子性界面活性劑G，除此以外，以與例12相同之方式製備黏著劑組合物，獲得本例之黏著片材。
＜例16及例17＞ 將PEG400之使用量變更為單體漿液每100份為0.5份(例16)或1.0份(例17)，除此以外，以與例15相同之方式製備各例之黏著劑組合物，獲得各例之黏著片材。
＜例18＞ 不使用化合物A，除此以外，以與例11相同之方式製備黏著劑組合物，獲得本例之黏著片材。
＜例19＞ 於利用與例1之方法製備之含丙烯酸系聚合物之溶液中，用於製備該溶液之單體成分每100份，添加作為化合物A之非離子性界面活性劑G(聚氧乙烯山梨醇酐單月桂酸酯，HLB16.7，商品名：RHEODOL TW-L120，花王公司製造)0.1份、異氰酸酯系交聯劑(三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學公司製造，Takenate D-110 N，固形物成分濃度75質量%)以固形物成分基準為0.09份、丙烯酸系低聚物(與例1中所使用之丙烯酸系低聚物相同者)0.4份、作為交聯促進劑之二月桂酸二辛基錫(Tokyo Fine Chemical公司製造，EMBILIZER OL-1)0.02份、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮3份、作為多官能單體之DPHA 2.7份、作為光聚合起始劑之Irgacure 184(汽巴精化公司製造)0.22份，並均勻地混合而製備溶劑型黏著劑組合物。 使用上述溶劑型黏著劑組合物，除此以外，以與例1相同之方式，獲得PET膜(襯底膜)、厚度50 μm之黏著劑層(無支持體之雙面黏著片材)、及剝離膜R1依序積層而成之積層片材。
＜例20＞ 將非離子性界面活性劑G之使用量變更為單體成分每100份為0.3份，除此以外，以與例19相同之方式製備本例之黏著劑組合物，獲得本例之黏著片材。
＜例21＞ 作為化合物A，使用非離子性界面活性劑H(聚氧乙烯月桂醚，HLB15.3，商品名：Emulgen 120，花王公司製造)代替非離子性界面活性劑G，除此以外，以與例20相同之方式製備黏著劑組合物，獲得本例之黏著片材。
＜例22＞ (黏著劑組合物之製備) 於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中，添加作為單體成分之BA 64.5份、CHA 6份、NVP 18份、iSTA 5份及4HBA 14.9份、作為鏈轉移劑之α-硫代甘油0.07份、作為聚合溶劑之乙酸乙酯122份，投入作為熱聚合起始劑之AIBN 0.2份而於氮氣氛圍下進行溶液聚合，藉此獲得含有Mw為60萬之丙烯酸系聚合物之溶液。 於上述所獲得之溶液中，用於製備該溶液之單體成分每100份，添加作為化合物A之非離子性界面活性劑G(聚氧乙烯山梨醇酐單月桂酸酯，HLB16.7，商品名：RHEODOL TW-L120，花王公司製造)0.1份、異氰酸酯系交聯劑(三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學公司製造，Takenate D-110 N，固形物成分濃度75質量%)以固形物成分基準為0.09份、丙烯酸系低聚物(與例1中所使用之丙烯酸系低聚物相同者)0.4份、作為交聯促進劑之二月桂酸二辛基錫(Tokyo Fine Chemical公司製造，EMBILIZER OL-1)0.02份、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮3份、作為多官能單體之DPHA 2.7份、作為光聚合起始劑之Irgacure 184(汽巴精化公司製造)0.22份，並均勻地混合而製備溶劑型黏著劑組合物。 使用上述溶劑型黏著劑組合物，除此以外，以與例1相同之方式，獲得PET膜(襯底膜)、厚度50 μm之黏著劑層(無支持體之雙面黏著片材)、及剝離膜R1依序積層而成之積層片材。
＜例23＞ 將非離子性界面活性劑G之使用量變更為單體成分每100份為0.3份，除此以外，以與例22相同之方式，製備本例之黏著劑組合物，獲得本例之黏著片材。
＜例24＞ 將以70/13/18之重量比包含BA、CHA、4HBA之單體混合物100份與作為光聚合起始劑之商品名：Irgacure 651(汽巴精化公司製造)0.05份及商品名：Irgacure 184(汽巴精化公司製造)0.05份一起投入至四口燒瓶中，於氮氣氛圍下照射紫外線直至黏度(BH黏度計，No.5轉子，10 rpm，測定溫度30℃)成為約15 Pa・s為止進行光聚合，藉此製備包含上述單體混合物之部分聚合物之單體漿液。於該單體漿液100份中，添加HEA 9份及4HBA 8份、作為多官能單體之DPHA 0.1份、非離子性界面活性劑G(聚氧乙烯山梨醇酐單月桂酸酯，HLB16.7，商品名：RHEODOL TW-L120，花王公司製造)0.1份，並均勻地混合而製備紫外線硬化型黏著劑組合物。 使用上述紫外線硬化型黏著劑組合物，除此以外，以與例11相同之方式，獲得PET膜(襯底膜)、厚度50 μm之黏著劑層(無支持體之雙面黏著片材)、及剝離膜R1依序積層而成之積層片材。
＜例25～例26＞ 將非離子性界面活性劑G之使用量變更為單體漿液每100份為0.3份(例25)或0.5份(例26)，除此以外，以與例24相同之方式製備各例之黏著劑組合物，獲得各例之黏著片材。
＜性能評價＞ 針對所獲得之黏著片材，測定23℃30分鐘後之通常剝離力[N/cm]及水剝離力[N/cm]、以及60℃18小時後之通常剝離力[N/cm]及水剝離力[N/cm]。結果示於表1～表4。表3、4中，以特定出與例1～10之溶劑型黏著劑之基本組成之差異為目的，將例19～21之溶劑型黏著劑記載為「溶劑型B」，將例22～23之溶劑型黏著劑記載為「溶劑型C」(根據其關係，例1～10之溶劑型黏著劑亦稱為「溶劑型A」)。同樣地，以特定出與例11～18之光硬化型黏著劑之基本組成之差異為目的，將例24～26之光硬化型黏著劑記載為「光硬化型B」(根據其關係，例11～18之光硬化型黏著劑亦稱為「光硬化型A」)。 又，針對所獲得之黏著片材，測定常態黏著力N0[N/10 mm]及水剝離力N2[N/10 mm]。 再者，關於例1～23，全部之剝離力測定係利用上述之方法於作為被黏著體之鹼玻璃板貼附黏著片材，於23℃、50%RH之環境下隔著上述鹼玻璃板而進行光照射後，利用上述之方法實施。更詳細而言，將黏著片材貼附於被黏著體後，使用高壓水銀燈(300 mW/cm2 )照射累計光量3000 mJ/cm2 之紫外線，藉此使例1～23之黏著片材中所包含之黏著劑層光硬化，其後，實施剝離力測定。關於例24～26，將黏著片材貼附於被黏著體後，不進行上述貼合後之光照射，實施剝離力測定。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
如表1所示，使用不含選自界面活性劑及具有聚氧伸烷基骨架之化合物中之至少1種化合物A之溶劑型黏著劑之例10中，23℃30分鐘後之水剝離力為1.4 N/cm，相對於此，使用包含化合物A之溶劑型黏著劑之例1～9中，23℃30分鐘後之水剝離力顯示未達1.3 N/cm。確認到藉由含有化合物A而水剝離力改善。其中，使用非離子性界面活性劑A、B或F作為化合物A之例1、例2及例7中，獲得23℃30分鐘後之水剝離力未達1.0 N/cm之優異之結果。可認為其原因在於，該等非離子性界面活性劑具有相對較高之HLB(具體而言HLB為10以上)。又，例1～7中，23℃30分鐘後之通常剝離力為約4 N/cm以上，具有良好之接著力，另一方面，將化合物A增量至2份之例8、9中，有水剝離力降低之傾向，但確認到上述通常剝離力之降低。例8、9中，亦確認到霧度值提昇之傾向。再者，例1～10中，包含剝離力提昇劑，60℃18小時後之通常剝離力相對於23℃30分鐘後顯著提昇(至約2倍以上)。
於表2所示之光硬化型黏著劑中確認到更優異之水剝離性。具體而言，使用利用化合物A之光硬化型黏著劑之例11～17中，23℃30分鐘後之水剝離力未達1.0 N/cm，與未使用化合物A之例18(水剝離力3.7 N/cm)相比顯示優異之水剝離性。又，化合物A之使用量未達1份之例11～13、例15～16中，23℃30分鐘後之通常剝離力為約4 N/cm以上，具有較高之接著力，另一方面，將化合物A增量至1份之例14、17中，確認到上述通常剝離力之降低(未達4 N/cm)。又，該等光硬化型中，60℃18小時後之通常剝離力較23℃30分鐘後提昇，另一方面，關於水剝離力，於60℃18小時後亦顯示與23℃30分鐘後相比不遜色之易剝離性。
如表3所示，使用包含具有較高之HLB之化合物A之溶劑型黏著劑之例19～23中，確認到更優異之水剝離性。該等例中，23℃30分鐘後之通常剝離力亦顯示較例1～9高之傾向。又，該等例中，未使用剝離力提昇劑，60℃18小時後之通常剝離力之提昇得到抑制，又，60℃18小時後亦維持優異之水剝離性。其中，例22～23中， 23℃30分鐘後、60℃18小時後均顯示較高之通常剝離力，另一方面，水剝離性得以維持。關於使用光硬化型黏著劑之例24～26，如表4所示，亦具有良好之通常剝離力，並且獲得優異之水剝離性。該等例中，未使用剝離力提昇劑，60℃18小時後之通常剝離力之提昇得到抑制，又，60℃18小時後亦顯示良好之水剝離性。
再者，表中雖未表示，但例1～9、例11～17、例19～26之黏著片材滿足常態黏著力N0為2.0 N/10 mm以上，且水剝離黏著力降低率B為40%以上。上述水剝離黏著力降低率B係根據水剝離力N2[N/10 mm]及常態黏著力N0[N/10 mm]，藉由下式：(1－(N2/N0))×100所算出之值。上述實施例中，與通常之剝離力及水剝離力一起，拉伸速度300 mm/分鐘之測定值(常態黏著力N0及水剝離力N2)成為高於拉伸速度60 mm/分鐘之測定值(23℃30分鐘後之通常剝離力及水剝離力)之值。該傾向係黏著劑之一般傾向。
以上詳細說明了本發明之具體例，但該等僅為例示，並不對申請專利範圍進行限定。申請專利範圍中記載之技術包括將以上例示之具體例進行各種變化、變更而成者。
1:黏著片材 2:黏著片材 10:黏著劑層 10A:一表面(黏著面) 10B:另一表面 20:支持體 20A:第一面 20B:第二面(背面) 30:剝離襯墊 31:剝離襯墊 32:剝離襯墊 50:附剝離襯墊之黏著片材 70:光學構件 100:附黏著片材之構件
圖1係模式性地表示一實施形態之黏著片材之構成之剖視圖。 圖2係模式性地表示另一實施形態之黏著片材之構成之剖視圖。 圖3係模式性地表示一實施形態之黏著片材貼附於光學構件而成之附黏著片材之光學構件之剖視圖。

Claims (13)

  1. 一種具有包含光學用黏著劑組合物之黏著劑層之黏著片材，該光學用黏著劑組合物包含丙烯酸系聚合物，且形成上述丙烯酸系聚合物之單體成分中，(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯之比率未達20重量%，且烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯之比率未達20重量%，上述黏著劑組合物進而包含選自界面活性劑及具有聚氧伸烷基骨架之化合物中之至少1種化合物A，上述丙烯酸系聚合物之SP值為18.0~23.0(MJ/m3)1/2，通常剝離力FN1為2N/cm以上，該通常剝離力FN1係將上述黏著片材之黏著面貼附於作為被黏著體之鹼玻璃板並於23℃下放置30分鐘後於拉伸速度60mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定，水剝離黏著力降低率A為75%以上，此處水剝離黏著力降低率A係根據水剝離力FW1[N/cm]及上述通常剝離力FN1[N/cm]，藉由下式：(1-(FW1/FN1))×100所算出，該水剝離力FW1[N/cm]係於23℃、50%RH之測定環境下，於作為被黏著體之鹼玻璃板貼附上述黏著片材之黏著面30分鐘後，對上述被黏著體滴加10μL~40μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，基於JIS Z0237，使用拉伸試驗機於拉伸速度60mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。
  2. 一種具有包含光學用黏著劑組合物之黏著劑層之黏著片材，該光學用黏著劑組合物包含丙烯酸系聚合物，且 上述黏著劑組合物進而包含選自界面活性劑及具有聚氧伸烷基骨架之化合物中之至少1種化合物A，上述化合物A之含量相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份未達1重量份，上述丙烯酸系聚合物之SP值為18.0~23.0(MJ/m3)1/2，通常剝離力FN1為2N/cm以上，該通常剝離力FN1係將上述黏著片材之黏著面貼附於作為被黏著體之鹼玻璃板並於23℃下放置30分鐘後於拉伸速度60mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定，水剝離黏著力降低率A為75%以上，此處水剝離黏著力降低率A係根據水剝離力FW1[N/cm]及上述通常剝離力FN1[N/cm]，藉由下式：(1-(FW1/FN1))×100所算出，該水剝離力FW1[N/cm]係於23℃、50%RH之測定環境下，於作為被黏著體之鹼玻璃板貼附上述黏著片材之黏著面30分鐘後，對上述被黏著體滴加10μL~40μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，基於JIS Z0237，使用拉伸試驗機於拉伸速度60mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。
  3. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述黏著劑組合物為溶劑型黏著劑組合物或無溶劑型黏著劑組合物。
  4. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述黏著劑組合物中，上述化合物A為非離子性界面活性劑。
  5. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述化合物A之HLB為10以上。
  6. 如請求項1或2之黏著片材，其中形成上述丙烯酸系聚合物之單體成分包含：在酯末端具有碳原子數1~20之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、及具有氮原子之單體。
  7. 如請求項6之黏著片材，其中上述具有氮原子之單體係選自由通式(1)：
    Figure 108127164-A0305-02-0088-1
     (通式(1)中，R1為2價有機基)所表示之N-乙烯基環狀醯胺、及(甲基)丙烯醯胺所組成之群中之1種或2種以上之單體。
  8. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述黏著劑組合物進而包含剝離力提昇劑。
  9. 如請求項8之黏著片材，其中上述剝離力提昇劑為具有烷氧基矽烷基之化合物。
  10. 一種黏著片材，其係具有黏著劑層者，且上述黏著劑層包含丙烯酸系聚合物，上述丙烯酸系聚合物之SP值為18.0~23.0(MJ/m3)1/2， 通常剝離力FN1為2N/cm以上，該通常剝離力FN1係將上述黏著片材之黏著面貼附於作為被黏著體之鹼玻璃板並於23℃下放置30分鐘後於拉伸速度60mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定，水剝離黏著力降低率A為75%以上，此處水剝離黏著力降低率A係根據水剝離力FW1[N/cm]及上述通常剝離力FN1[N/cm]，藉由下式：(1-(FW1/FN1))×100所算出，該水剝離力FW1[N/cm]係於23℃、50%RH之測定環境下，於作為被黏著體之鹼玻璃板貼附上述黏著片材之黏著面30分鐘後，對上述被黏著體滴加10μL~40μL之蒸餾水，使該蒸餾水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，基於JIS Z0237，使用拉伸試驗機於拉伸速度60mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定。
  11. 如請求項10之黏著片材，其中上述黏著劑層之厚度為10μm以上且200μm以下。
  12. 一種附黏著片材之光學構件，其包含如請求項1至11中任一項之黏著片材、及接合於上述黏著片材之一表面之光學構件。
  13. 一種黏著片材之剝離方法，其係貼附於被黏著體之如請求項1至11中任一項之黏著片材之剝離方法，且包括：水剝離步驟，其係於在上述黏著片材之自上述被黏著體之剝離前線處在上述被黏著體與上述黏著片材之界面存在水性液體之狀態下，一面使上述水性液體追隨於上述剝離前線之移動而進入至上述界面，一面自上述被黏著體剝離上述黏著片材。
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