TW202043122A - 輸送系統及其操作方法 - Google Patents

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黎輔憲
董啟峰
沈香吟
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台灣積體電路製造股份有限公司
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Abstract

本發明實施例係關於一種方法，其包含：提供一軌道、經可移動地安裝於該軌道上之一第一輸送單元，及經組態以控制該第一輸送單元之一中央控制器；使該第一輸送單元以一第一速度沿該軌道位移；當該第一輸送單元以該第一速度沿該軌道位移時，獲得一第一振動量測；分析該第一振動量測；將基於該第一振動量測之該分析之一第一信號傳輸至該中央控制器；提供經可移動地安裝於該軌道上之一第二輸送單元；將基於該第一信號之一第一回饋信號自該中央控制器傳輸至該第二輸送單元；及基於該第一回饋信號，使該第二輸送單元以一第二速度沿該軌道位移。

Description

輸送系統及其操作方法
本發明實施例係有關輸送系統及其操作方法。
半導體行業已經歷指數級增長，且積體電路(IC)用於各種應用中。IC通常由自動化或半自動化設備製造。將諸如基板或晶圓之工件裝載至設備中，且接著透過大量製造操作來將若干電組件及電路製造於工件上方或工件內。
自動化材料處置系統(AMHS)已廣泛用於半導體製造中以自動處置及運輸工件群組於各種處理設備之間。存在諸多類型之自動化車輛(諸如自動導引車(AGV)、軌道導引車(RGV)、懸吊式搬運(OHT)等等)用於移動及運輸在製造期間載運工件之載體(諸如前開式晶圓傳送盒(FOUP))。例如，一OHT系統將載運工件之OHT車輛自一處理設備之一裝載埠自動移動至另一處理設備之一裝載埠。
需要不斷修改製造操作且提高處理設備之間運輸工件之效率，諸如最大化或提高工件之一通量率及輸出率。
本發明的一實施例係關於一種方法，其包括：提供一軌道、經可移動地安裝於該軌道上之一第一輸送單元，及經組態以控制該第一輸送單元之一中央控制器，其中該第一輸送單元包含一第一外殼、經安置於該第一外殼內部之一第一夾持部件、經安置於該第一夾持部件上之一第一感測器，及經安置於該第一夾持部件上之一第一單元控制器；使該第一輸送單元以一第一速度沿該軌道位移；當該第一輸送單元以該第一速度沿該軌道位移時，由該第一感測器獲得一第一振動量測；由該第一單元控制器分析該第一振動量測；將基於該第一振動量測之該分析之一第一信號自該第一單元控制器傳輸至該中央控制器；提供經可移動地安裝於該軌道上之一第二輸送單元，其中該第二輸送單元包含一第二外殼、經安置於該第二外殼內部之一第二夾持部件、經安置於該第二夾持部件上之一第二感測器，及經安置於該第二夾持部件上之一第二單元控制器；將基於該第一信號之一第一回饋信號自該中央控制器傳輸至該第二單元控制器；及基於該第一回饋信號，使該第二輸送單元以一第二速度沿該軌道位移。
本發明的一實施例係關於一種方法，其包括：提供包含一第一區段及一第二區段之一軌道、經可移動地安裝於該軌道上且經組態以以一第一預定速度沿該第一區段位移及以一第二預定速度沿該第二區段位移之一第一輸送單元，及經組態以控制該第一輸送單元之一中央控制器；由該中央控制器基於與該第一輸送單元相關聯之複數個參數來導出一第一速度；使該第一輸送單元以該第一速度沿該軌道之該第一區段位移；由該中央控制器基於與該第一輸送單元相關聯之該複數個參數來導出一第二速度；及使該第一輸送單元以該第二速度沿該軌道之該第二區段位移，其中藉由增大或減小該第一預定速度來導出該第一速度，且藉由增大或減小該第二預定速度來導出該第二速度。
本發明的一實施例係關於一種輸送單元，其包括：一外殼；一防撞機構，其經安置於該外殼之一側壁上；一夾持部件，其經組態以固持用於載運一半導體結構之一載體；一感測器，其經安置於該夾持部件上且經組態以量測及收集與該夾持部件之振動相關聯之資料；及一單元控制器，其經安置於該夾持部件上且經組態以分析來自該感測器之該資料且控制該輸送單元之一移動。
以下揭露提供用於實施所提供標的之不同特徵之諸多不同實施例或實例。下文將描述組件及配置之特定實例以簡化本揭露。當然，此等僅為實例且不意在限制。例如，在以下描述中，使一第一構件形成於一第二構件上方或一第二構件上可包含其中形成直接接觸之該第一構件及該第二構件之實施例，且亦可包含其中額外構件可形成於該第一構件與該第二構件之間使得該第一構件及該第二構件可不直接接觸之實施例。另外，本揭露可在各種實例中重複元件符號及/或字母。此重複係為了簡單及清楚且其本身不指示所討論之各種實施例及/或組態之間之一關係。
此外，為便於描述，空間相對術語(諸如「下面」、「下方」、「下」、「上方」、「上」及其類似者)在本文中可用於描述一元件或構件與另一(些)元件或構件之關係，如圖中所繪示。空間相對術語除涵蓋圖中所描繪之定向之外，亦意欲涵蓋裝置在使用或操作中之不同定向。可依其他方式定向設備(旋轉90度或依其他定向)且亦可因此解譯本文中所使用之空間相對描述詞。
半導體製造期間涉及一輸送系統。該輸送系統包含經組態以沿一軌道行進且將一半導體結構自一處理機載運至另一處理機之一輸送單元。該輸送單元可在沿該軌道行進期間經歷振動。例如，該輸送單元會在沿經組態成U形之該軌道之一區段行進時劇烈振盪，或行進方向歸因於該軌道之組態而突然改變。此振動可引起組件剝離該半導體結構、載體中之粉塵或碎屑落於該半導體結構上等等。該等粉塵會污染或甚至損壞該半導體結構。因此，會不利地影響該半導體結構之一可靠性。
在本揭露中，揭露一種操作一輸送系統之方法。該方法包含：提供一軌道、可移動地安裝於該軌道上之一第一輸送單元及經組態以控制該第一輸送單元之一中央控制器；使該第一輸送單元以一第一速度沿該軌道位移；當該第一輸送單元以該第一速度沿該軌道位移時，獲得一第一振動量測；分析該第一振動量測；將基於該第一振動量測之該分析之一第一信號自該第一輸送單元傳輸至該中央控制器；提供可移動地安裝於該軌道上之一第二輸送單元；將基於該第一信號之一第一回饋信號自該中央控制器傳輸至該第二輸送單元；及基於該第一回饋信號來使該第二輸送單元以一第二速度沿該軌道位移。
該第二(後續)輸送單元基於由該第一(先前)輸送單元在沿該軌道行進時經歷之振動之一分析來以一速度沿該軌道行進。因而，將相較於該第一輸送單元之該振動而減輕由該第二輸送單元在以該速度沿該軌道行進時經歷之振動。因此，最大限度減少粉塵在行進時落於由輸送單元載運之一半導體結構上。減少或防止污染及損壞該半導體結構。
此外，揭露另一種操作一輸送系統之方法。該方法包含：提供包含一第一區段及一第二區段之一軌道、可移動地安裝於該軌道上且經組態以以一第一預定速度沿該第一區段位移及以一第二預定速度沿該第二區段位移之一輸送單元及經組態以控制該輸送單元之一中央控制器；由該中央控制器基於與該輸送單元相關聯之參數來導出一第一速度；使該輸送單元以該第一速度沿該軌道之該第一區段位移；由該中央控制器基於該等參數來導出一第二速度；及使該輸送單元以該第二速度沿該軌道之該第二區段位移，其中藉由增大或減小該第一預定速度來導出該第一速度，且藉由增大或減小該第二預定速度來導出該第二速度。
該輸送單元可以一經調整速度而非預定速度行進。基於與該輸送單元相關聯之參數(諸如該輸送單元之總重量、該輸送單元內部之半導體結構之一批量等等)來導出該經調整速度。因而，不同輸送單元將具有不同速度調整且因此將以不同速度沿該軌道之相同區段行進。因此，該輸送單元可以一最佳速度而非一固定預定速度沿該軌道之一區段行進，同時使沿該軌道之該區段行進之該輸送單元之振動最小化或小於一預定振動臨限值。
此外，揭露一種輸送單元。該輸送單元可由該輸送系統操作。該輸送單元包含：一外殼；一防撞機構，其安置於該外殼之一側壁上；一夾持部件，其經組態以固持用於載運一半導體結構之一載體；一感測器，其安置於該夾持部件上且經組態以量測及收集與該夾持部件之振動相關聯之資料；及一單元控制器，其安置於該夾持部件上且經組態以分析來自該感測器之該資料且控制該輸送單元之一移動。因此，可基於由該感測器量測之振動及來自該單元控制器之分析結果來調整該輸送單元沿軌道之行進速度。
圖1係根據本揭露之各種實施例之一輸送單元100之一示意圖。在一些實施例中，輸送單元100包含一外殼101、一防撞機構102、一夾持部件103、一感測器104及一單元控制器105。在一些實施例中，輸送單元100經組態以沿一軌道110行進。在一些實施例中，輸送單元100經組態以將一半導體結構111自一位置載運至另一位置。在一些實施例中，輸送單元100係一懸吊式搬運(OHT)車輛。在一些實施例中，輸送單元100吊掛於軌道110下方。
在一些實施例中，輸送單元100可移動地安裝至軌道110。在一些實施例中，輸送單元100經組態以與軌道110互補及協作以沿軌道110橫向或水平移動。在一些實施例中，輸送單元100包含經組態以將外殼101可移動地安裝至軌道110的一行進機構112。在一些實施例中，行進機構112安裝於外殼101與軌道110之間。在一些實施例中，行進機構112包含一馬達(圖中未展示)及與軌道110可移動地接合之一輪子112a。當輪子112a旋轉時，輸送單元100橫向行進。在一些實施例中，馬達經組態以致動輪子112a，使得輪子112a可旋轉且輸送單元100可沿軌道110橫向行進。
在一些實施例中，輸送單元100之外殼101係包圍若干組件(諸如夾持部件103、感測器104及單元控制器105)之一剛性框架。在一些實施例中，外殼101包含一腔室101a及用於進入腔室101a之一開口101b。在一些實施例中，夾持部件103、感測器104及單元控制器105安置於腔室101a內且可透過開口101b接取。
在一些實施例中，防撞機構102安置於外殼101之一側壁上。在一些實施例中，防撞機構102經組態以防止輸送單元100在行進時與另一輸送單元100碰撞且防止輸送單元100受損。在一些實施例中，防撞機構102可防止輸送單元100與另一輸送單元實體接觸。
在一些實施例中，防撞機構102包含一磁體，其經組態以與安置於另一輸送單元上之另一磁體互斥，使得當另一輸送單元接近時，輸送單元100排斥另一輸送單元。在一些實施例中，防撞機構102包含一減震器，其經組態以在碰撞時吸收由另一輸送單元施加於輸送單元上之一力。
在一些實施例中，夾持部件103經組態以固持用於載運半導體結構111之一載體113。在一些實施例中，夾持部件103牢固地固持載體113以使半導體結構111沿軌道110自一位置運輸至另一位置。在一些實施例中，一桿103a附接至夾持部件103且可延伸以將夾持部件103帶出外殼101及可縮回以將夾持部件103帶回至外殼101。在一些實施例中，桿103a可伸縮地延伸及縮回。
在一些實施例中，夾持部件103經組態以固持及釋放載體113，諸如FOUP、標準機械介面(SMIF)盒等等。在一些實施例中，載體113經組態以固持若干半導體結構111。在一些實施例中，半導體結構111係一基板、一晶圓、一封裝或其類似者。在一些實施例中，半導體結構111包含半導電材料，諸如矽或其他適合材料。在一些實施例中，半導體結構111包含安置於其上之電路或電組件。在一些實施例中，一批次或群組之半導體結構111安置於載體113內部以與周圍環境及污染隔離。
在一些實施例中，輸送單元100藉由使桿103a延伸出外殼101、由夾持部件103夾持載體113之一頂部部分及接著使桿103a縮回以提升載體113及夾持部件103返回至外殼101來將載體113牢固地固持於外殼101內部。在一些實施例中，輸送單元100藉由使桿103a延伸出外殼101、打開夾持部件103以釋放載體113及接著使桿103a縮回以提升將夾持部件103返回至外殼101來釋放載體113。在一些實施例中，桿103a處於一縮回狀態中(如圖1中所展示)，且當輸送單元100沿軌道110移動時，夾持部件103及載體113安置於外殼101內部。
在一些實施例中，感測器104安置於夾持部件103上且經組態以收集與夾持部件103之振動相關聯之資料。在一些實施例中，感測器104安置於外殼101內部。在一些實施例中，當桿103a處於縮回狀態中時，感測器104安置於外殼101內部；而當桿103a處於延伸狀態中時，感測器104安置於外殼101外部(如圖2中所展示)。在一些實施例中，當輸送單元100沿軌道110移動時，感測器104安置於外殼101之腔室101a內及外殼101內部。
在一些實施例中，感測器104附接至夾持部件103且接觸夾持部件103。在一些實施例中，感測器104經組態以在輸送單元100沿軌道110行進時感測及量測夾持部件103之振動。在一些實施例中，由感測器104量測之振動係夾持部件103之振動。由於感測器104在載體113及半導體結構111附近附接至夾持部件103，所以由感測器104量測之振動實質上相同於由載體113經歷之振動或由載體113中之半導體結構111經歷之振動。換言之，感測器104經組態以量測載體113之振動或半導體結構111之振動。可準確量測由載體113或半導體結構111經歷之振動。
在一些實施例中，當輸送單元100沿軌道110位移時，感測器104量測及記錄夾持部件103之振動。在一些實施例中，記錄輸送單元100沿軌道110位移時之夾持部件103之振動之振幅及頻率用於後續分析。在一些實施例中，感測器104係一振動感測器或一振動計。
在一些實施例中，單元控制器105係安置於夾持部件103上。在一些實施例中，單元控制器105係放置成相鄰於感測器104。在一些實施例中，單元控制器105經組態以分析來自感測器104之與夾持部件103之振動相關聯的資料。在一些實施例中，將與夾持部件103之振動相關聯的資料傳輸至單元控制器105。在一些實施例中，單元控制器105可與感測器104無線通信。在一些實施例中，單元控制器105係藉由一電線電連接至感測器104。在一些實施例中，單元控制器105可分析來自感測器104之資料，且自資料導出若干結果，諸如振動之一最大值或最小值。
在一些實施例中，單元控制器105經組態以將結果傳輸至另一控制器。在一些實施例中，單元控制器105經組態以自另一控制器接收一信號。在一些實施例中，單元控制器105經組態以控制輸送單元100之移動。例如，可在單元控制器105自另一控制器接收一信號時調整輸送單元100之移動。在一些實施例中，單元控制器105係一微控制器、微處理器，或機器控制單元(MCU)模組。
感測器104係安裝於夾持部件103上，以感測及量測由夾持部件103、載體113或半導體結構111經歷之振動。因而，可基於由感測器104感測及量測之振動來調整輸送單元100沿軌道110行進之一速度。例如，若振動劇烈且大於一可接受位準或一預定臨限值，則將降低或調整輸送單元100之速度，直至振動小於或等於預定臨限值。因此，振動被最小化或處於可接受位準。因而，可最大限度減少或防止粉塵或污染物歸因於振動而自載體113落於半導體結構111上。因此，不會不利地影響半導體結構111之品質。
在本揭露中，揭露操作一輸送系統之一方法。一方法200包含數個操作，且描述及繪示不被視作對操作順序之一限制。圖3係操作一第一輸送系統300之方法200之一實施例。方法200包含數個操作(201、202、203、204、205、206、207及208)。
在操作201中，提供一軌道110、一第一輸送單元100-1及一中央控制器106，如圖4中所展示。在一些實施例中，第一輸送系統300包含軌道110、吊掛於軌道110下方之第一輸送單元100-1及中央控制器106。在一些實施例中，軌道110及第一輸送單元100-1之組態係如上文所描述或如圖1至圖2中所展示。在一些實施例中，第一輸送單元100-1可移動地安裝於軌道110上。在一些實施例中，第一輸送單元100-1包含一第一外殼101-1、安置於第一外殼101-1內部之一第一夾持部件103-1、安置於第一夾持部件103-1上之一第一感測器104-1及安置於第一夾持部件103-1上之一第一單元控制器105-1，其等之組態係如上文所描述或如圖1至圖2中所展示。
在一些實施例中，中央控制器106經組態以：自第一輸送單元100-1之第一單元控制器105-1接收一信號，將一回饋信號傳輸至第一單元控制器105-1，且控制第一輸送單元100-1之移動。在一些實施例中，中央控制器106可與第一單元控制器105-1無線通信。在一些實施例中，中央控制器106係一OHT控制器。
在操作202中，使第一輸送單元100-1以一第一速度沿軌道110位移。在一些實施例中，第一輸送單元100-1以第一速度沿軌道110橫向移動。在一些實施例中，第一速度係第一輸送單元100-1沿軌道110行進之一預定速度。在一些實施例中，僅基於無關於與第一輸送單元100-1相關聯之參數之因數(諸如軌道110之一組態或形狀等等)來導出預定速度。在一些實施例中，基於預定速度及相關於與第一輸送單元100-1相關聯之參數之因數(諸如第一載體113-1中之第一半導體結構111-1之一重量等等)來導出第一速度。在一些實施例中，第一輸送單元100-1在以第一速度沿軌道110位移時經歷一振動。
在操作203中，當第一輸送單元100-1以第一速度沿軌道110位移時，由第一感測器104-1獲得一第一振動量測。在一些實施例中，第一振動量測包含由第一感測器104-1在位移之一預定持續時間期間量測之若干振動量測。例如，藉由在第一輸送單元100-1以第一速度沿軌道110位移時每秒量測第一輸送單元100-1之振動來獲得若干振動量測。
在一些實施例中，各振動量測包含參數，諸如振動之振幅或頻率。在一些實施例中，第一振動量測係由第一夾持部件103-1、第一載體113-1或第一半導體結構111-1經歷之振動。在一些實施例中，包含若干振動量測之第一振動量測由第一感測器104-1收集及記錄。
在操作204中，由第一單元控制器105-1分析第一振動量測。在一些實施例中，將第一振動量測自第一感測器104-1傳輸至第一單元控制器105-1用於振動分析。在一些實施例中，將第一振動量測自第一感測器104-1無線傳輸至第一單元控制器105-1。在一些實施例中，第一感測器104-1藉由一電線來電連接至第一單元控制器105-1，且第一振動量測自第一感測器104-1透過電線傳輸至第一單元控制器105-1。在一些實施例中，由第一單元控制器105-1在分析第一振動量測之後導出若干結果(諸如第一振動量測中之一最大值或最小值、發生最大或最小振動之軌道之一位置等等)。
在操作205中，將基於第一振動量測之分析之一第一信號自第一單元控制器105-1傳輸至中央控制器106。在一些實施例中，基於第一振動量測之分析來產生第一信號，且接著將第一信號傳輸至中央控制器106。在一些實施例中，將第一信號自第一單元控制器105-1無線傳輸至中央控制器106。
在操作206中，提供一第二輸送單元100-2，如圖5中所展示。在一些實施例中，第二輸送單元100-2之組態類似於上文所描述或圖1至圖2中所展示之第一輸送單元100-1。在一些實施例中，與第一輸送單元100-1相關聯之參數不同於與第二輸送單元100-2相關聯之參數。例如，第一輸送單元100-1之一重量實質上不同於第二輸送單元100-2之一重量，或第一半導體結構111-1之一批量實質上不同於第二半導體結構111-2之一批量。
在一些實施例中，第二輸送單元100-2可移動地安裝於軌道110上。在一些實施例中，第二輸送單元100-2包含一第二外殼101-2、安置於第二外殼101-2內部之一第二夾持部件103-2、安置於第二夾持部件103-2上之一第二感測器104-2及安置於第二夾持部件103-2上之一第二單元控制器105-2，其等之組態分別類似於上文所描述或圖1至圖2中所展示之第一外殼101-1、第一夾持部件103-1、第一感測器104-1及第一單元控制器105-1。
在操作207中，將基於第一信號之一第一回饋信號自中央控制器106傳輸至第二單元控制器105-2。在一些實施例中，基於來自第一感測器104-1之第一信號來產生第一回饋信號，且接著將第一回饋信號傳輸至第二輸送單元100-2之第二單元控制器105-2。在一些實施例中，將第一回饋信號自中央控制器106無線傳輸至第二單元控制器105-2。
在一些實施例中，由中央控制器106分析第一信號，且接著在分析之後由中央控制器106產生第一回饋信號。在一些實施例中，在由中央控制器106分析時考量與第二輸送單元100-2相關聯之參數(諸如第二載體113-2中之第二半導體結構111-2之一重量等等)及第二輸送單元100-2沿軌道110行進之一預定速度。
在操作208中，基於第一回饋信號來使第二輸送單元100-2以一第二速度沿軌道110位移。在一些實施例中，使第二輸送單元100-2以第二速度沿軌道110橫向移動。在一些實施例中，基於第一振動量測之分析及與第二輸送單元100-2相關聯之參數等等來導出第二速度。在一些實施例中，藉由基於第一振動量測之分析及與第二輸送單元100-2相關聯之參數調整第二輸送單元100-2沿軌道110行進之一預定速度來導出第二速度。
在一些實施例中，第一速度實質上不同於第二速度。換言之，第一輸送單元100-1及第二輸送單元100-2可以不同速度沿相同軌道110行進。
在一些實施例中，若第一振動量測實質上大於一預定振動臨限值，則第二速度實質上小於第一速度。例如，若由第一輸送單元100-1經歷之振動實質上大於預定振動臨限值，則藉由減小第一速度或減小第二輸送單元100-2沿軌道110行進之預定速度來導出第二速度。換言之，第二輸送單元100-2相較於第一輸送單元100-1之位移而減速。
在一些實施例中，若第一振動量測實質上小於一預定振動臨限值，則第二速度實質上大於第一速度。例如，若由第一輸送單元100-1經歷之振動實質上小於預定振動臨限值，則藉由增大第一速度或增大第二輸送單元100-2沿軌道110行進之預定速度來導出第二速度。換言之，第二輸送單元100-2相較於第一輸送單元100-1之位移而加速。
在本揭露中，揭露操作一輸送系統之另一方法。一方法400包含數個操作且描述及繪示不被視作對操作順序之一限制。圖6係操作一第二輸送系統500之方法400之一實施例。方法400包含數個操作(401、402、403、404、405、406、407、408、409、410、411、412、413及414)。操作401至408分別依相同於操作201至208之一方式實施，且因此不再描述。
在操作409中，當第二輸送單元100-2以第二速度沿軌道110位移時，由第二輸送單元100-2之第二感測器104-2獲得一第二振動量測。在一些實施例中，第二振動量測包含由第二感測器104-2在位移之一預定持續時間期間量測之若干振動量測。例如，藉由在第二輸送單元100-2以第二速度沿軌道110位移時每秒量測第二輸送單元100-2之振動來獲得若干振動量測。
在一些實施例中，各振動量測包含參數，諸如振動之振幅或頻率。在一些實施例中，第二振動量測係由第二夾持部件103-2、第二載體113-2或第二半導體結構111-2經歷之振動。在一些實施例中，包含若干振動量測之第二振動量測由第二感測器104-2收集及記錄。在一些實施例中，操作409類似於操作403。
在一些實施例中，第二振動量測實質上小於或等於第一振動量測。在一些實施例中，第二振動量測實質上小於或等於第一振動量測及預定振動臨限值。由於第二輸送單元100-2以基於第一輸送單元100-1之第一振動量測之分析所導出之第二速度位移(操作408)，所以第二輸送單元100-2在以第二速度位移時經歷之振動應小於第一輸送單元100-1在以第一速度位移時經歷之振動。
在操作410中，由第二單元控制器105-2分析第二振動量測。在一些實施例中，將第二振動量測自第二感測器104-2傳輸至第二單元控制器105-2用於振動分析。在一些實施例中，將第二振動量測自第二感測器104-2無線傳輸至第二單元控制器105-2。在一些實施例中，由第二單元控制器105-2在分析第二振動量測之後導出若干結果(諸如第二振動量測中之一最大值或最小值、發生最大或最小振動之軌道之一位置等等)。在一些實施例中，操作410類似於操作404。
在操作411中，將基於第二振動量測之分析之一第二信號自第二單元控制器105-2傳輸至中央控制器106。在一些實施例中，基於第二振動量測之分析來產生第二信號，且接著將第二信號傳輸至中央控制器106。在一些實施例中，將第二信號自第二單元控制器105-2無線傳輸至中央控制器106。在一些實施例中，操作411類似於操作405。
在操作412中，提供一第三輸送單元100-3，如圖7中所展示。在一些實施例中，第三輸送單元100-3之組態類似於上文所描述或圖1、圖2及圖5中所展示之第一輸送單元100-1及第二輸送單元100-2。在一些實施例中，與第三輸送單元100-3相關聯之參數不同於與第一輸送單元100-1或第二輸送單元100-2相關聯之參數。例如，第一輸送單元100-1之一重量、第二輸送單元100-2之一重量及第三輸送單元之一重量彼此不同。在一些實施例中，第一輸送單元100-1、第二輸送單元100-2及第三輸送單元100-3呈相同組態。例如，第一輸送單元100-1之一重量、第二輸送單元100-2之一重量及第三輸送單元之一重量彼此相同。
在一些實施例中，第三輸送單元100-3可移動地安裝於軌道110上。在一些實施例中，第三輸送單元100-3包含一第三外殼101-3、安置於第三外殼101-3內部之一第三夾持部件103-3、安置於第三夾持部件103-3上之一第三感測器104-3及安置於第三夾持部件103-3上之一第三單元控制器105-3，其等之組態分別類似於上文所描述或圖1至圖2中所展示之第一外殼101-1、第一夾持部件103-1、第一感測器104-1及第一單元控制器105-1。
在操作413中，將基於第二信號之一第二回饋信號自中央控制器106傳輸至第三單元控制器105-3。在一些實施例中，基於來自第二感測器104-2之第二信號來產生第二回饋信號，且接著將第二回饋信號傳輸至第三輸送單元100-3之第三單元控制器105-3。在一些實施例中，將第二回饋信號自中央控制器106無線傳輸至第三單元控制器105-3。
在一些實施例中，由中央控制器106分析第二信號，且接著在分析之後由中央控制器106產生第二回饋信號。在一些實施例中，在由中央控制器106分析時考量與第三輸送單元100-3相關聯之參數(諸如第三載體113-3中之第三半導體結構111-3之一重量等等)及第三輸送單元100-3沿軌道110行進之一預定速度。在一些實施例中，操作413類似於操作407。
在操作414中，基於第二回饋信號來使第三輸送單元100-3以第二速度或一第三速度沿軌道110位移。在一些實施例中，使第三輸送單元100-3以第二速度或第三速度沿軌道110橫向移動。
在一些實施例中，使第三輸送單元100-3以第二速度位移。若第三輸送單元100-3呈相同於第二輸送單元100-2之組態(諸如第三輸送單元100-3之重量相同於第二輸送單元100-2之重量等等)且由第二輸送單元100-2在以第二速度位移時經歷之振動被最小化或實質上小於預定振動臨限值，則由第三輸送單元100-3在以第二速度位移時經歷之振動亦應被最小化或實質上小於預定振動臨限值。
在一些實施例中，若第三輸送單元100-3呈不同於第二輸送單元100-2之組態(諸如第三輸送單元100-3之重量不同於第二輸送單元100-2之重量等等)或第二振動量測實質上大於預定振動臨限值，則使第三輸送單元100-3以第三速度位移。在一些實施例中，第三速度實質上不同於第二速度。換言之，第二輸送單元100-2及第三輸送單元100-3可以不同速度沿相同軌道110行進。在一些實施例中，基於第二振動量測之分析及與第三輸送單元100-3相關聯之參數等等來導出第三速度。在一些實施例中，藉由基於第二振動量測之分析及與第三輸送單元100-3相關聯之參數調整第二速度來導出第三速度。
在一些實施例中，若第二振動量測係實質上大於一預定振動臨限值，則第三速度係實質上小於第二速度。例如，若由第二輸送單元100-2經歷之振動係實質上大於預定振動臨限值，則藉由減小第二速度來導出第三速度。換言之，第三輸送單元100-3相較於第二輸送單元100-2之位移被減速。
在一些實施例中，若第二振動量測係實質上小於一預定振動臨限值，則第三速度係實質上大於第二速度。例如，若由第二輸送單元100-2經歷之振動實質上小於預定振動臨限值，則藉由增大第二速度來導出第三速度。換言之，第三輸送單元100-3相較於第二輸送單元100-2之位移被加速。
在一些實施例中，於導出第三速度之後，由第三輸送單元100-3之第三感測器104-3在第三輸送單元100-3以第三速度沿軌道110位移時獲得一第三振動量測。在一些實施例中，第三振動量測係由第三感測器104-3收集及記錄。在一些實施例中，第三輸送單元100-3在以第三速度位移時經歷之振動亦應被最小化或實質上小於預定振動臨限值。在一些實施例中，第三振動量測係實質上小於或等於第二振動量測及第一振動量測。
在本揭露中，揭露操作一輸送系統之另一方法。一方法600包含數個操作，且描述及繪示不被視作對操作順序之一限制。圖8係操作一第三輸送系統700之方法600之一實施例。方法600包含數個操作(601、602、603、604及605)。
在操作601中，提供一軌道110、一第一輸送單元100-1，及一中央控制器106，如圖9中所展示。在一些實施例中，第三輸送系統700包含：軌道110，其包含一第一區段110a及一第二區段110b；第一輸送單元100-1，其經可移動地安裝於軌道110上，且經組態以以一第一預定速度沿第一區段110a位移及以一第二預定速度沿第二區段110b位移；及中央控制器106，其經組態以控制第一輸送單元100-1。
在一些實施例中，軌道110之第一區段110a及第二區段110b呈不同組態或形狀。在一些實施例中，第一區段110a之一俯視橫截面及第二區段110b之一俯視橫截面呈不同形狀。在一些實施例中，第一區段110a之俯視橫截面及第二區段110b之俯視橫截面分別呈一條形、U形、N形、Y形等等。在一些實施例中，第一輸送單元100-1經組態以以不同預定速度沿軌道110之不同區段位移。
在一些實施例中，第一輸送單元100-1之組態係如上文所描述或如圖1至圖2中所展示。在一些實施例中，第一輸送單元100-1可移動地安裝於軌道110上。在一些實施例中，第一輸送單元100-1包含一第一外殼101-1、安置於第一外殼101-1內部之一第一夾持部件103-1、安置於第一夾持部件103-1上之一第一感測器104-1及安置於第一夾持部件103-1上之一第一單元控制器105-1，其等之組態係如上文所描述或如圖1至圖2中所展示。
在一些實施例中，中央控制器106經組態以：自第一輸送單元100-1之第一單元控制器105-1接收一信號，將一回饋信號傳輸至第一單元控制器105-1，且控制第一輸送單元100-1之移動。在一些實施例中，中央控制器106可與第一單元控制器105-1無線通信。
在操作602中，由中央控制器基於與第一輸送單元100-1相關聯之若干參數來導出一第一速度。在一些實施例中，由中央控制器106基於第一預定速度、與第一輸送單元100-1相關聯之參數(諸如第一載體113中之第一半導體結構111-1之一重量等等)、軌道110之第一區段110a之形狀、其他先前輸送單元沿第一區段110a位移時所獲得之振動量測等等來導出第一速度。在一些實施例中，將第一預定速度調整為第一速度。在一些實施例中，藉由增大或減小第一預定速度來導出第一速度。
在操作603中，使第一輸送單元100-1以第一速度沿軌道110之第一區段110a位移。使第一輸送單元100-1以第一速度而非第一預定速度位移。在一些實施例中，當第一輸送單元100-1以第一速度沿軌道110之第一區段110a位移時，由第一感測器104-1獲得一第一振動量測。在一些實施例中，第一振動量測實質上小於或等於一預定振動臨限值。在一些實施例中，由第一感測器104-1收集及記錄第一振動量測。
在操作604中，由中央控制器基於與第一輸送單元100-1相關聯之參數來導出一第二速度。在一些實施例中，由中央控制器基於第二預定速度、與第一輸送單元100-1相關聯之參數、軌道110之第二區段110b之形狀、其他先前輸送單元沿第二區段110b位移時所獲得之振動量測等等來導出第二速度。在一些實施例中，將第二預定速度調整為第二速度。在一些實施例中，藉由增大或減小第二預定速度來導出第二速度。
在操作605中，使第一輸送單元100-1以第二速度沿軌道110之第二區段110b位移，如圖10中所展示。使第一輸送單元100-1以第二速度而非第二預定速度位移。在一些實施例中，當第一輸送單元100-1以第二速度沿軌道110之第二區段110b位移時，由第一感測器104-1獲得一第二振動量測。在一些實施例中，第二振動量測實質上小於或等於預定振動臨限值。在一些實施例中，由第一感測器104-1收集及記錄第二振動量測。
在一些實施例中，進一步提供一第二輸送單元100-2，如圖11中所展示。在一些實施例中，第二輸送單元100-2可移動地安裝於軌道110上且經組態以以第一預定速度沿第一區段110a位移及以第二預定速度沿第二區段110b位移。在一些實施例中，第二輸送單元100-2之組態類似於第一輸送單元100-1。在一些實施例中，中央控制器106經組態以控制第二輸送單元100-2。
在一些實施例中，由中央控制器106基於與第二輸送單元100-2相關聯之若干參數來導出一第三速度。在一些實施例中，由中央控制器基於第一預定速度、與第二輸送單元100-2相關聯之參數(諸如第二載體113-2中之第二半導體結構111-2之一重量等等)、軌道110之第一區段110a之形狀、其他先前輸送單元沿第一區段110a位移時所獲得之振動量測等等來導出第三速度。在一些實施例中，將第一預定速度調整為第三速度。在一些實施例中，第三速度實質上不同於第一速度。在一些實施例中，藉由增大或減小第一預定速度來導出第三速度。
在一些實施例中，使第二輸送單元100-2以第三速度沿軌道110之第一區段110a位移。使第二輸送單元100-2以第三速度而非第一預定速度位移。在一些實施例中，當第二輸送單元100-2以第三速度沿軌道110之第一區段110a位移時，由第二感測器104-2獲得一第三振動量測。在一些實施例中，第二輸送單元100-2之第三振動量測實質上小於或等於預定振動臨限值。在一些實施例中，由第二感測器104-2收集及記錄第三振動量測。
在一些實施例中，由中央控制器106基於與第二輸送單元100-2相關聯之若干參數來導出一第四速度。在一些實施例中，由中央控制器基於第二預定速度、與第二輸送單元100-2相關聯之參數(諸如第二載體113-2中之第二半導體結構111-2之一重量等等)、軌道110之第二區段110b之形狀、第二振動量測、其他先前輸送單元沿第二區段110b位移時所獲得之振動量測等等來導出第四速度。在一些實施例中，將第二預定速度調整為第四速度。在一些實施例中，第四速度實質上不同於第二速度。在一些實施例中，藉由增大或減小第二預定速度來導出第四速度。
在一些實施例中，如圖12中所展示，使第二輸送單元100-2以第四速度沿軌道110之第二區段110b位移。使第二輸送單元100-2以第四速度而非第二預定速度位移。在一些實施例中，當第二輸送單元100-2以第四速度沿軌道110之第二區段110b位移時，由第二感測器104-2獲得一第四振動量測。在一些實施例中，第二輸送單元100-2之第四振動量測實質上小於或等於預定振動臨限值。在一些實施例中，由第二感測器104-2收集及記錄第四振動量測。
在本揭露中，揭露一種方法。該方法包含：提供一軌道、可移動地安裝於該軌道上之一第一輸送單元及經組態以控制該第一輸送單元之一中央控制器，其中該第一輸送單元包含一第一外殼、安置於該第一外殼內部之一第一夾持部件、安置於該第一夾持部件上之一第一感測器及安置於該第一夾持部件上之一第一單元控制器；使該第一輸送單元以一第一速度沿該軌道位移；當該第一輸送單元以該第一速度沿該軌道位移時，由該第一感測器獲得一第一振動量測；由該第一單元控制器分析該第一振動量測；將基於該第一振動量測之該分析之一第一信號自該第一單元控制器傳輸至該中央控制器；提供可移動地安裝於該軌道上之一第二輸送單元，其中該第二輸送單元包含一第二外殼、安置於該第二外殼內部之一第二夾持部件、安置於該第二夾持部件上之一第二感測器及安置於該第二夾持部件上之一第二單元控制器；將基於該第一信號之一第一回饋信號自該中央控制器傳輸至該第二單元控制器；及基於該第一回饋信號來使該第二輸送單元以一第二速度沿該軌道位移。
在一些實施例中，該第一振動量測實質上大於一預定振動臨限值，且該第二速度實質上小於該第一速度。在一些實施例中，該第一振動量測實質上小於一預定振動臨限值，且該第二速度實質上大於該第一速度。在一些實施例中，將該第一信號自該第一單元控制器無線傳輸至該中央控制器，且將該第一回饋信號自該中央控制器無線傳輸至該第二單元控制器。
在一些實施例中，該方法進一步包含在該第二輸送單元以該第二速度沿該軌道位移時由該第二感測器獲得一第二振動量測，其中該第二振動量測實質上小於或等於該第一振動量測。在一些實施例中，該方法進一步包含：提供可移動地安裝於該軌道上之一第三輸送單元，其中該第三輸送單元包含一第三外殼、安置於該第三外殼內部之一第三夾持部件、安置於該第三夾持部件上之一第三感測器及安置於該第三夾持部件上之一第三單元控制器；及使該第三輸送單元以該第二速度沿該軌道位移。在一些實施例中，該第二輸送單元及該第三輸送單元呈相同組態。
在一些實施例中，該方法進一步包含：在該第二輸送單元以該第二速度沿該軌道位移時，由該第二感測器獲得一第二振動量測；提供可移動地安裝於該軌道上之一第三輸送單元，其中該第三輸送單元包含一第三外殼、安置於該第三外殼內部之一第三夾持部件、安置於該第三夾持部件上之一第三感測器及安置於該第三夾持部件上之一第三單元控制器；將基於該第二振動量測之該分析之一第二信號自該第二單元控制器傳輸至該中央控制器；將基於該第二信號之一第二回饋信號自該中央控制器傳輸至該第三單元控制器；基於該第二回饋信號來使該第三輸送單元以一第三速度沿該軌道位移。
在一些實施例中，該第二振動量測實質上大於一預定振動臨限值，且該第三速度實質上小於該第二速度。在一些實施例中，該第二振動量測實質上小於一預定振動臨限值，且該第三速度實質上大於該第二速度。在一些實施例中，該方法進一步包含在該第三輸送單元以該第三速度沿該軌道位移時由該第三感測器獲得一第三振動量測，其中該第三振動量測實質上小於或等於該第二振動量測及該第一振動量測。
在一些實施例中，該方法包含：提供包含一第一區段及一第二區段之一軌道、可移動地安裝於該軌道上且經組態以以一第一預定速度沿該第一區段位移及以一第二預定速度沿該第二區段位移之一第一輸送單元及經組態以控制該第一輸送單元之一中央控制器；由該中央控制器基於與該第一輸送單元相關聯之複數個參數來導出一第一速度；使該第一輸送單元以該第一速度沿該軌道之該第一區段位移；由該中央控制器基於與該第一輸送單元相關聯之該複數個參數來導出一第二速度；及使該第一輸送單元以該第二速度沿該軌道之該第二區段位移，其中藉由增大或減小該第一預定速度來導出該第一速度，且藉由增大或減小該第二預定速度來導出該第二速度。
在一些實施例中，該第一區段之一俯視橫截面及該第二區段之一俯視橫截面具有不同形狀。在一些實施例中，該方法進一步包含：提供可移動地安裝於該軌道上且經組態以以該第一預定速度沿該第一區段位移之一第二輸送單元；由該中央控制器基於與該第二輸送單元相關聯之複數個第二參數來導出一第三速度；及使該第二輸送單元以該第三速度沿該軌道之該第一區段位移；其中藉由增大或減小該第一預定速度來導出該該第三速度且該第三速度實質上不同於該第一速度。
在一些實施例中，該方法進一步包含：當該第一輸送單元以該第一速度沿該軌道之該第一區段位移時，獲得該第一輸送單元之一第一振動量測；當該第二輸送單元以該第三速度沿該軌道之該第一區段位移時，獲得該第二輸送單元之一第二振動量測；其中該第一振動量測及該第二振動量測實質上小於或等於一預定振動臨限值。
在本揭露中，揭露一種輸送單元。該輸送單元包含：一外殼；一防撞機構，其安置於該外殼之一側壁上；一夾持部件，其經組態以固持用於載運一半導體結構之一載體；一感測器，其安置於該夾持部件上且經組態以量測及收集與該夾持部件之振動相關聯之資料；及一單元控制器，其安置於該夾持部件上且經組態以分析來自該感測器之該資料且控制該輸送單元之一移動。
在一些實施例中，該夾持部件可移進及移出該外殼。在一些實施例中，該感測器係一振動計。在一些實施例中，該感測器及該單元控制器安置於該外殼內部。在一些實施例中，該外殼可移動地安裝於一架空軌道上，該外殼經組態以沿該架空軌道輸送該輸送單元。
上文概述若干實施例之特徵，使得熟習技術者可較佳理解本揭露之態樣。熟習技術者應瞭解，其可易於將本揭露用作用於設計或修改用於實施相同目的及/或達成本文中所引入之實施例之相同優點之其他程序及結構之一基礎。熟習技術者亦應意識到，此等等效建構不應背離本揭露之精神及範疇，且其可在不背離本揭露之精神及範疇之情況下對本文作出各種改變、替換及更改。
100:輸送單元 100-1:第一輸送單元 100-2:第二輸送單元 100-3:第三輸送單元 101:外殼 101-1:第一外殼 101-2:第二外殼 101-3:第三外殼 101a:腔室 101b:開口 102:防撞機構 103:夾持部件 103-1:第一夾持部件 103-2:第二夾持部件 103-3:第三夾持部件 103a:桿 104:感測器 104-1:第一感測器 104-2:第二感測器 104-3:第三感測器 105:單元控制器 105-1:第一單元控制器 105-2:第二單元控制器 105-3:第三單元控制器 106:中央控制器 110:軌道 110a:第一區段 110b:第二區段 111:半導體結構 111-1:第一半導體結構 111-2:第二半導體結構 111-3:第三半導體結構 112:行進機構 112a:輪子 113:載體 113-1:第一載體 113-2:第二載體 113-3:第三載體 200:方法 201:操作 202:操作 203:操作 204:操作 205:操作 206:操作 207:操作 208:操作 300:第一輸送系統 400:方法 401:操作 402:操作 403:操作 404:操作 405:操作 406:操作 407:操作 408:操作 409:操作 410:操作 411:操作 412:操作 413:操作 414:操作 500:第二輸送系統 600:方法 601:操作 602:操作 603:操作 604:操作 605:操作 700:第三輸送系統
自結合附圖解讀之以下詳細描述最佳理解本揭露之態樣。應強調，根據行業標準做法，各種構件未按比例繪製。實際上，為使討論清楚，可任意增大或減小各種構件之尺寸。
圖1係根據本揭露之一些實施例之一縮回狀態中之一輸送單元之一示意性等角視圖。
圖2係根據本揭露之一些實施例之一延伸狀態中之一輸送單元之一示意性等角視圖。
圖3係根據本揭露之一些實施例之操作一第一輸送系統之一方法之一流程圖。
圖4至圖5係根據本揭露之一些實施例之藉由圖3之一方法來操作第一輸送系統之示意圖。
圖6係根據本揭露之一些實施例之操作一第二輸送系統之一方法之一流程圖。
圖7係根據本揭露之一些實施例之藉由圖6之一方法來操作第二輸送系統之一示意圖。
圖8係根據本揭露之一些實施例之操作一第三輸送系統之一方法之一流程圖。
圖9至圖12係根據本揭露之一些實施例之藉由圖8之一方法來操作第三輸送系統之示意圖。
100:輸送單元
101:外殼
101a:腔室
101b:開口
102:防撞機構
103:夾持部件
103a:桿
104:感測器
105:單元控制器
110:軌道
111:半導體結構
112:行進機構
112a:輪子
113:載體

Claims (1)

  1. 一種方法，其包括： 提供一軌道、經可移動地安裝於該軌道上之一第一輸送單元，及經組態以控制該第一輸送單元之一中央控制器，其中該第一輸送單元包含一第一外殼、經安置於該第一外殼內部之一第一夾持部件、經安置於該第一夾持部件上之一第一感測器，及經安置於該第一夾持部件上之一第一單元控制器； 使該第一輸送單元以一第一速度沿該軌道位移； 當該第一輸送單元以該第一速度沿該軌道位移時，由該第一感測器獲得一第一振動量測； 由該第一單元控制器分析該第一振動量測； 將基於該第一振動量測之該分析之一第一信號自該第一單元控制器傳輸至該中央控制器； 提供經可移動地安裝於該軌道上之一第二輸送單元，其中該第二輸送單元包含一第二外殼、經安置於該第二外殼內部之一第二夾持部件、經安置於該第二夾持部件上之一第二感測器，及經安置於該第二夾持部件上之一第二單元控制器； 將基於該第一信號之一第一回饋信號自該中央控制器傳輸至該第二單元控制器；及 基於該第一回饋信號，使該第二輸送單元以一第二速度沿該軌道位移。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI764620B (zh) * 2021-03-12 2022-05-11 旭東機械工業股份有限公司 晶圓盒底側面檢測機構及其方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114932103B (zh) * 2022-07-26 2022-09-30 江苏优创生物医学科技有限公司 一种往复式医疗分拣机晃动分析方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3995206A (en) * 1972-12-29 1976-11-30 International Business Machines Corporation Apparatus for transferring articles through various processing sectors of a manufacturing system
JP3137682B2 (ja) * 1991-08-12 2001-02-26 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法
KR100802020B1 (ko) * 2006-08-14 2008-02-12 삼성전자주식회사 반도체 이송시스템 및 그 차량제어방법
CA2727987A1 (en) * 2008-06-20 2009-12-23 Vitae Pharmaceuticals, Inc. Renin inhibitors and method of use thereof
JP5097627B2 (ja) * 2008-06-27 2012-12-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置
US8820728B2 (en) * 2009-02-02 2014-09-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor wafer carrier
US20110094546A1 (en) * 2009-10-23 2011-04-28 John Valcore System and method for wafer carrier vibration reduction
JP5700255B2 (ja) * 2012-03-27 2015-04-15 株式会社ダイフク 物品保管設備及び物品搬送設備
US10910249B2 (en) * 2017-11-13 2021-02-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for automated wafer handling

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI764620B (zh) * 2021-03-12 2022-05-11 旭東機械工業股份有限公司 晶圓盒底側面檢測機構及其方法

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