CN112018009A - 输送系统及其操作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例涉及输送系统及其操作方法。一种方法包含：提供轨道、可移动地安装于所述轨道上的第一输送单元，及经配置以控制所述第一输送单元的中央控制器；使所述第一输送单元以第一速度沿所述轨道位移；当所述第一输送单元以所述第一速度沿所述轨道位移时，获得第一振动测量；分析所述第一振动测量；将基于所述第一振动测量的所述分析的第一信号传输至所述中央控制器；提供可移动地安装于所述轨道上的第二输送单元；将基于所述第一信号的第一反馈信号从所述中央控制器传输至所述第二输送单元；及基于所述第一反馈信号，使所述第二输送单元以第二速度沿所述轨道位移。

Description

输送系统及其操作方法
技术领域
本发明实施例涉及输送系统及其操作方法。
背景技术
半导体行业已经历指数级增长，且集成电路(IC)用于各种应用中。IC通常由自动化或半自动化设备制造。将例如衬底或晶片的工件装载至设备中，且接着透过大量制造操作来将若干电组件及电路制造于工件上方或工件内。
自动化材料处置系统(AMHS)已广泛用于半导体制造中以在各种处理设备之间自动处置及运输工件群组。存在诸多类型的自动化车辆(例如自动导引车(AGV)、轨道导引车(RGV)、悬吊式搬运(OHT)等等)用于移动及运输在制造期间载运工件的载体(例如前开式晶片传送盒(FOUP))。例如，OHT系统将载运工件的OHT车辆从一处理设备的装载端口自动移动至另一处理设备的装载端口。
需要不断修改制造操作且提高处理设备之间运输工件的效率，例如最大化或提高工件的通量率及输出率。
发明内容
本发明的一实施例涉及一种方法，其包括：提供轨道、可移动地安装于所述轨道上的第一输送单元，及经配置以控制所述第一输送单元的中央控制器，其中所述第一输送单元包含第一外壳、安置于所述第一外壳内部的第一夹持部件、安置于所述第一夹持部件上的第一传感器，及安置于所述第一夹持部件上的第一单元控制器；使所述第一输送单元以第一速度沿所述轨道位移；当所述第一输送单元以所述第一速度沿所述轨道位移时，由所述第一传感器获得第一振动测量；由所述第一单元控制器分析所述第一振动测量；将基于所述第一振动测量的所述分析的第一信号从所述第一单元控制器传输至所述中央控制器；提供可移动地安装于所述轨道上的第二输送单元，其中所述第二输送单元包含第二外壳、安置于所述第二外壳内部的第二夹持部件、安置于所述第二夹持部件上的第二传感器，及安置于所述第二夹持部件上的第二单元控制器；将基于所述第一信号的第一反馈信号从所述中央控制器传输至所述第二单元控制器；及基于所述第一反馈信号，使所述第二输送单元以第二速度沿所述轨道位移。
本发明的一实施例涉及一种方法，其包括：提供包含第一区段及第二区段的轨道、可移动地安装于所述轨道上且经配置成以第一预定速度沿所述第一区段位移及以第二预定速度沿所述第二区段位移的第一输送单元，及经配置以控制所述第一输送单元的中央控制器；由所述中央控制器基于与所述第一输送单元相关联的多个参数来导出第一速度；使所述第一输送单元以所述第一速度沿所述轨道的所述第一区段位移；由所述中央控制器基于与所述第一输送单元相关联的所述多个参数来导出第二速度；及使所述第一输送单元以所述第二速度沿所述轨道的所述第二区段位移，其中通过增大或减小所述第一预定速度来导出所述第一速度，且通过增大或减小所述第二预定速度来导出所述第二速度。
本发明的一实施例涉及一种输送单元，其包括：外壳；防撞机构，其安置于所述外壳的侧壁上；夹持部件，其经配置以固持用于载运半导体结构的载体；传感器，其安置于所述夹持部件上且经配置以测量及收集与所述夹持部件的振动相关联的数据；及单元控制器，其安置于所述夹持部件上且经配置以分析来自所述传感器的所述数据且控制所述输送单元的移动。
附图说明
从结合附图解读的以下详细描述最佳理解本揭露的方面。应强调，根据行业标准做法，各种构件未按比例绘制。实际上，为使讨论清楚，可任意增大或减小各种构件的尺寸。
图1是根据本揭露的一些实施例的缩回状态中的输送单元的示意性等角视图。
图2是根据本揭露的一些实施例的延伸状态中的输送单元的示意性等角视图。
图3是根据本揭露的一些实施例的操作第一输送系统的方法的流程图。
图4至图5是根据本揭露的一些实施例的通过图3的方法来操作第一输送系统的示意图。
图6是根据本揭露的一些实施例的操作第二输送系统的方法的流程图。
图7是根据本揭露的一些实施例的通过图6的方法来操作第二输送系统的示意图。
图8是根据本揭露的一些实施例的操作第三输送系统的方法的流程图。
图9至图12是根据本揭露的一些实施例的通过图8的方法来操作第三输送系统的示意图。
具体实施方式
以下揭露提供用于实施所提供主题的不同特征的诸多不同实施例或实例。下文将描述组件及布置的特定实例以简化本揭露。当然，这些仅为实例且不意在限制。例如，在以下描述中，使第一构件形成于第二构件上方或第二构件上可包含其中形成直接接触的所述第一构件及所述第二构件的实施例，且还可包含其中额外构件可形成于所述第一构件与所述第二构件之间使得所述第一构件及所述第二构件可不直接接触的实施例。另外，本揭露可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复是为了简单及清楚且其本身不指示所讨论的各种实施例及/或配置之间的关系。
此外，为便于描述，空间相对术语(例如“下面”、“下方”、“下”、“上方”、“上”及其类似者)在本文中可用于描述一元件或构件与另一(些)元件或构件的关系，如图中所绘示。空间相对术语除涵盖图中所描绘的定向之外，还意欲涵盖装置在使用或操作中的不同定向。可依其它方式定向设备(旋转90度或依其它定向)且还可因此解释本文中所使用的空间相对描述词。
半导体制造期间涉及输送系统。所述输送系统包含经配置以沿轨道行进且将半导体结构从一处理机载运至另一处理机的输送单元。所述输送单元可在沿所述轨道行进期间经历振动。例如，所述输送单元会在沿经配置成U形的所述轨道的区段行进时剧烈振荡，或行进方向归因于所述轨道的配置而突然改变。此振动可引起组件剥离所述半导体结构、载体中的粉尘或碎屑落于所述半导体结构上等等。所述粉尘会污染或甚至损坏所述半导体结构。因此，会不利地影响所述半导体结构的可靠性。
在本揭露中，揭露一种操作输送系统的方法。所述方法包含：提供轨道、可移动地安装于所述轨道上的第一输送单元，及经配置以控制所述第一输送单元的中央控制器；使所述第一输送单元以第一速度沿所述轨道位移；当所述第一输送单元以所述第一速度沿所述轨道位移时，获得第一振动测量；分析所述第一振动测量；将基于所述第一振动测量的所述分析的第一信号从所述第一输送单元传输至所述中央控制器；提供可移动地安装于所述轨道上的第二输送单元；将基于所述第一信号的第一反馈信号从所述中央控制器传输至所述第二输送单元；及基于所述第一反馈信号，使所述第二输送单元以第二速度沿所述轨道位移。
所述第二(后续)输送单元基于由所述第一(先前)输送单元在沿所述轨道行进时经历的振动的分析来以一速度沿所述轨道行进。因而，将相较于所述第一输送单元的所述振动而减轻由所述第二输送单元在以所述速度沿所述轨道行进时经历的振动。因此，最大限度减少粉尘在行进时落于由输送单元载运的半导体结构上。减少或防止了污染及损坏所述半导体结构。
此外，揭露另一种操作输送系统的方法。所述方法包含：提供包含第一区段及第二区段的轨道、可移动地安装于所述轨道上且经配置成以第一预定速度沿所述第一区段位移及以第二预定速度沿所述第二区段位移的输送单元，及经配置以控制所述输送单元的中央控制器；由所述中央控制器基于与所述输送单元相关联的参数来导出第一速度；使所述输送单元以所述第一速度沿所述轨道的所述第一区段位移；由所述中央控制器基于所述参数来导出第二速度；及使所述输送单元以所述第二速度沿所述轨道的所述第二区段位移，其中通过增大或减小所述第一预定速度来导出所述第一速度，且通过增大或减小所述第二预定速度来导出所述第二速度。
所述输送单元可以经调整速度而非预定速度行进。基于与所述输送单元相关联的参数(例如所述输送单元的总重量、所述输送单元内部的半导体结构的批量等等)来导出所述经调整速度。因而，不同输送单元将具有不同速度调整且因此将以不同速度沿所述轨道的相同区段行进。因此，所述输送单元可以最佳速度而非固定预定速度沿所述轨道的区段行进，同时使沿所述轨道的所述区段行进的所述输送单元的振动最小化或小于预定振动阈值。
此外，揭露一种输送单元。所述输送单元可由所述输送系统操作。所述输送单元包含：外壳；防撞机构，其安置于所述外壳的侧壁上；夹持部件，其经配置以固持用于载运半导体结构的载体；传感器，其安置于所述夹持部件上且经配置以测量及收集与所述夹持部件的振动相关联的数据；及单元控制器，其安置于所述夹持部件上且经配置以分析来自所述传感器的所述数据且控制所述输送单元的移动。因此，可基于由所述传感器测量的振动及来自所述单元控制器的分析结果来调整所述输送单元沿轨道的行进速度。
图1是根据本揭露的各种实施例的输送单元100的示意图。在一些实施例中，输送单元100包含外壳101、防撞机构102、夹持部件103、传感器104及单元控制器105。在一些实施例中，输送单元100经配置以沿轨道110行进。在一些实施例中，输送单元100经配置以将半导体结构111从一位置载运至另一位置。在一些实施例中，输送单元100是悬吊式搬运(OHT)车辆。在一些实施例中，输送单元100吊挂于轨道110下方。
在一些实施例中，输送单元100可移动地安装至轨道110。在一些实施例中，输送单元100经配置以与轨道110互补及协作以沿轨道110横向或水平移动。在一些实施例中，输送单元100包含经配置以将外壳101可移动地安装至轨道110的行进机构112。在一些实施例中，行进机构112安装于外壳101与轨道110之间。在一些实施例中，行进机构112包含电动机(图中未展示)及与轨道110可移动地接合的轮子112a。当轮子112a旋转时，输送单元100横向行进。在一些实施例中，电动机经配置以致动轮子112a，使得轮子112a可旋转且输送单元100可沿轨道110横向行进。
在一些实施例中，输送单元100的外壳101是包围若干组件(例如夹持部件103、传感器104及单元控制器105)的刚性框架。在一些实施例中，外壳101包含腔室101a及用于进入腔室101a的开口101b。在一些实施例中，夹持部件103、传感器104及单元控制器105安置于腔室101a内且可透过开口101b接取。
在一些实施例中，防撞机构102安置于外壳101的侧壁上。在一些实施例中，防撞机构102经配置以防止输送单元100在行进时与另一输送单元100碰撞且防止输送单元100受损。在一些实施例中，防撞机构102可防止输送单元100与另一输送单元物理接触。
在一些实施例中，防撞机构102包含磁体，其经配置以与安置于另一输送单元上的另一磁体互斥，使得当另一输送单元接近时，输送单元100排斥另一输送单元。在一些实施例中，防撞机构102包含减震器，其经配置以在碰撞时吸收由另一输送单元施加于输送单元上的力。
在一些实施例中，夹持部件103经配置以固持用于载运半导体结构111的载体113。在一些实施例中，夹持部件103牢固地固持载体113以使半导体结构111沿轨道110从一位置运输至另一位置。在一些实施例中，杆103a附接至夹持部件103且可延伸以将夹持部件103带出外壳101及可缩回以将夹持部件103带回至外壳101。在一些实施例中，杆103a可伸缩地延伸及缩回。
在一些实施例中，夹持部件103经配置以固持及释放载体113，例如FOUP、标准机械接口(SMIF)盒等等。在一些实施例中，载体113经配置以固持若干半导体结构111。在一些实施例中，半导体结构111是衬底、晶片、封装或其类似者。在一些实施例中，半导体结构111包含半导电材料，例如硅或其它合适材料。在一些实施例中，半导体结构111包含安置于其上的电路或电组件。在一些实施例中，一批次或群组的半导体结构111安置于载体113内部以与周围环境及污染隔离。
在一些实施例中，输送单元100通过使杆103a延伸出外壳101、由夹持部件103夹持载体113的顶部部分及接着使杆103a缩回以提升载体113及夹持部件103返回至外壳101来将载体113牢固地固持于外壳101内部。在一些实施例中，输送单元100通过使杆103a延伸出外壳101、打开夹持部件103以释放载体113及接着使杆103a缩回以提升将夹持部件103返回至外壳101来释放载体113。在一些实施例中，杆103a处于缩回状态中(如图1中所展示)，且当输送单元100沿轨道110移动时，夹持部件103及载体113安置于外壳101内部。
在一些实施例中，传感器104安置于夹持部件103上且经配置以收集与夹持部件103的振动相关联的数据。在一些实施例中，传感器104安置于外壳101内部。在一些实施例中，当杆103a处于缩回状态中时，传感器104安置于外壳101内部；而当杆103a处于延伸状态中时，传感器104安置于外壳101外部(如图2中所展示)。在一些实施例中，当输送单元100沿轨道110移动时，传感器104安置于外壳101的腔室101a内及外壳101内部。
在一些实施例中，传感器104附接至夹持部件103且接触夹持部件103。在一些实施例中，传感器104经配置以在输送单元100沿轨道110行进时感测及测量夹持部件103的振动。在一些实施例中，由传感器104测量的振动是夹持部件103的振动。由于传感器104在载体113及半导体结构111附近附接至夹持部件103，所以由传感器104测量的振动大致上相同于由载体113经历的振动或由载体113中的半导体结构111经历的振动。换句话说，传感器104经配置以测量载体113的振动或半导体结构111的振动。可准确测量由载体113或半导体结构111经历的振动。
在一些实施例中，当输送单元100沿轨道110位移时，传感器104测量及记录夹持部件103的振动。在一些实施例中，记录输送单元100沿轨道110位移时的夹持部件103的振动的振幅及频率用于后续分析。在一些实施例中，传感器104是振动传感器或振动计。
在一些实施例中，单元控制器105安置于夹持部件103上。在一些实施例中，单元控制器105经放置成相邻于传感器104。在一些实施例中，单元控制器105经配置以分析来自传感器104的与夹持部件103的振动相关联的数据。在一些实施例中，将与夹持部件103的振动相关联的数据传输至单元控制器105。在一些实施例中，单元控制器105可与传感器104无线通信。在一些实施例中，单元控制器105由电线电连接至传感器104。在一些实施例中，单元控制器105可分析来自传感器104的数据，且从数据导出若干结果，例如振动的最大值或最小值。
在一些实施例中，单元控制器105经配置以将结果传输至另一控制器。在一些实施例中，单元控制器105经配置以从另一控制器接收信号。在一些实施例中，单元控制器105经配置以控制输送单元100的移动。例如，可在单元控制器105从另一控制器接收信号时调整输送单元100的移动。在一些实施例中，单元控制器105是微控制器、微处理器，或机器控制单元(MCU)模块。
传感器104安装于夹持部件103上，以感测及测量由夹持部件103、载体113或半导体结构111经历的振动。因而，可基于由传感器104感测及测量的振动来调整输送单元100沿轨道110行进的速度。例如，如果振动剧烈且大于可接受的水平或预定阈值，那么将降低或调整输送单元100的速度，直到振动小于或等于预定阈值。因此，振动被最小化或处于可接受的水平。因而，可最大限度减少或防止粉尘或污染物归因于振动而从载体113落于半导体结构111上。因此，不会不利地影响半导体结构111的质量。
在本揭露中，揭露操作输送系统的方法。方法200包含数个操作，且描述及绘示不被视作对操作顺序的限制。图3是操作第一输送系统300的方法200的实施例。方法200包含数个操作(201、202、203、204、205、206、207及208)。
在操作201中，提供轨道110、第一输送单元100-1及中央控制器106，如图4中所展示。在一些实施例中，第一输送系统300包含轨道110、吊挂于轨道110下方的第一输送单元100-1，及中央控制器106。在一些实施例中，轨道110及第一输送单元100-1的配置是如上文所描述或如图1至图2中所展示。在一些实施例中，第一输送单元100-1可移动地安装于轨道110上。在一些实施例中，第一输送单元100-1包含第一外壳101-1、安置于第一外壳101-1内部的第一夹持部件103-1、安置于第一夹持部件103-1上的第一传感器104-1，及安置于第一夹持部件103-1上的第一单元控制器105-1，它们的配置是如上文所描述或如图1至图2中所展示。
在一些实施例中，中央控制器106经配置以：从第一输送单元100-1的第一单元控制器105-1接收信号，将反馈信号传输至第一单元控制器105-1，且控制第一输送单元100-1的移动。在一些实施例中，中央控制器106可与第一单元控制器105-1无线通信。在一些实施例中，中央控制器106是OHT控制器。
在操作202中，使第一输送单元100-1以第一速度沿轨道110位移。在一些实施例中，第一输送单元100-1以第一速度沿轨道110横向移动。在一些实施例中，第一速度是第一输送单元100-1沿轨道110行进的预定速度。在一些实施例中，仅基于无关于与第一输送单元100-1相关联的参数的因数(例如轨道110的配置或形状等等)来导出预定速度。在一些实施例中，基于预定速度及相关于与第一输送单元100-1相关联的参数的因数(例如第一载体113-1中的第一半导体结构111-1的重量等等)来导出第一速度。在一些实施例中，第一输送单元100-1在以第一速度沿轨道110位移时经历振动。
在操作203中，当第一输送单元100-1以第一速度沿轨道110位移时，由第一传感器104-1获得第一振动测量。在一些实施例中，第一振动测量包含由第一传感器104-1在位移的预定持续时间期间测量的若干振动测量。例如，通过在第一输送单元100-1以第一速度沿轨道110位移时每秒测量第一输送单元100-1的振动来获得若干振动测量。
在一些实施例中，各振动测量包含参数，例如振动的振幅或频率。在一些实施例中，第一振动测量是由第一夹持部件103-1、第一载体113-1或第一半导体结构111-1经历的振动。在一些实施例中，包含若干振动测量的第一振动测量由第一传感器104-1收集及记录。
在操作204中，由第一单元控制器105-1分析第一振动测量。在一些实施例中，将第一振动测量从第一传感器104-1传输至第一单元控制器105-1用于振动分析。在一些实施例中，将第一振动测量从第一传感器104-1无线传输至第一单元控制器105-1。在一些实施例中，第一传感器104-1由电线电连接至第一单元控制器105-1，且第一振动测量从第一传感器104-1透过电线传输至第一单元控制器105-1。在一些实施例中，由第一单元控制器105-1在分析第一振动测量之后导出若干结果(例如第一振动测量中的最大值或最小值、发生最大或最小振动的轨道的位置等等)。
在操作205中，将基于第一振动测量的分析的第一信号从第一单元控制器105-1传输至中央控制器106。在一些实施例中，基于第一振动测量的分析来产生第一信号，且接着将第一信号传输至中央控制器106。在一些实施例中，将第一信号从第一单元控制器105-1无线传输至中央控制器106。
在操作206中，提供第二输送单元100-2，如图5中所展示。在一些实施例中，第二输送单元100-2的配置类似于上文所描述或图1至图2中所展示的第一输送单元100-1。在一些实施例中，与第一输送单元100-1相关联的参数不同于与第二输送单元100-2相关联的参数。例如，第一输送单元100-1的重量大致上不同于第二输送单元100-2的重量，或第一半导体结构111-1的批量大致上不同于第二半导体结构111-2的批量。
在一些实施例中，第二输送单元100-2可移动地安装于轨道110上。在一些实施例中，第二输送单元100-2包含第二外壳101-2、安置于第二外壳101-2内部的第二夹持部件103-2、安置于第二夹持部件103-2上的第二传感器104-2，及安置于第二夹持部件103-2上的第二单元控制器105-2，它们的配置分别类似于上文所描述或图1至图2中所展示的第一外壳101-1、第一夹持部件103-1、第一传感器104-1及第一单元控制器105-1。
在操作207中，将基于第一信号的第一反馈信号从中央控制器106传输至第二单元控制器105-2。在一些实施例中，基于来自第一传感器104-1的第一信号来产生第一反馈信号，且接着将第一反馈信号传输至第二输送单元100-2的第二单元控制器105-2。在一些实施例中，将第一反馈信号从中央控制器106无线传输至第二单元控制器105-2。
在一些实施例中，由中央控制器106分析第一信号，且接着在分析之后由中央控制器106产生第一反馈信号。在一些实施例中，在由中央控制器106分析时考量与第二输送单元100-2相关联的参数(例如第二载体113-2中的第二半导体结构111-2的重量等等)及第二输送单元100-2沿轨道110行进的预定速度。
在操作208中，基于第一反馈信号，使第二输送单元100-2以第二速度沿轨道110位移。在一些实施例中，使第二输送单元100-2以第二速度沿轨道110横向移动。在一些实施例中，基于第一振动测量的分析及与第二输送单元100-2相关联的参数等等来导出第二速度。在一些实施例中，通过基于第一振动测量的分析及与第二输送单元100-2相关联的参数调整第二输送单元100-2沿轨道110行进的预定速度来导出第二速度。
在一些实施例中，第一速度大致上不同于第二速度。换句话说，第一输送单元100-1及第二输送单元100-2可以不同速度沿相同轨道110行进。
在一些实施例中，如果第一振动测量大致上大于预定振动阈值，那么第二速度大致上小于第一速度。例如，如果由第一输送单元100-1经历的振动大致上大于预定振动阈值，那么通过减小第一速度或减小第二输送单元100-2沿轨道110行进的预定速度来导出第二速度。换句话说，第二输送单元100-2相较于第一输送单元100-1的位移而减速。
在一些实施例中，如果第一振动测量大致上小于预定振动阈值，那么第二速度大致上大于第一速度。例如，如果由第一输送单元100-1经历的振动大致上小于预定振动阈值，那么通过增大第一速度或增大第二输送单元100-2沿轨道110行进的预定速度来导出第二速度。换句话说，第二输送单元100-2相较于第一输送单元100-1的位移而加速。
在本揭露中，揭露操作输送系统的另一方法。方法400包含数个操作，且描述及绘示不被视作对操作顺序的限制。图6是操作第二输送系统500的方法400的实施例。方法400包含数个操作(401、402、403、404、405、406、407、408、409、410、411、412、413及414)。操作401至408分别依相同于操作201至208的方式实施，且因此不再描述。
在操作409中，当第二输送单元100-2以第二速度沿轨道110位移时，由第二输送单元100-2的第二传感器104-2获得第二振动测量。在一些实施例中，第二振动测量包含由第二传感器104-2在位移的预定持续时间期间测量的若干振动测量。例如，通过在第二输送单元100-2以第二速度沿轨道110位移时每秒测量第二输送单元100-2的振动来获得若干振动测量。
在一些实施例中，各振动测量包含参数，例如振动的振幅或频率。在一些实施例中，第二振动测量是由第二夹持部件103-2、第二载体113-2或第二半导体结构111-2经历的振动。在一些实施例中，包含若干振动测量的第二振动测量由第二传感器104-2收集及记录。在一些实施例中，操作409类似于操作403。
在一些实施例中，第二振动测量大致上小于或等于第一振动测量。在一些实施例中，第二振动测量大致上小于或等于第一振动测量及预定振动阈值。由于第二输送单元100-2以基于第一输送单元100-1的第一振动测量的分析所导出的第二速度位移(操作408)，所以第二输送单元100-2在以第二速度位移时经历的振动应小于第一输送单元100-1在以第一速度位移时经历的振动。
在操作410中，由第二单元控制器105-2分析第二振动测量。在一些实施例中，将第二振动测量从第二传感器104-2传输至第二单元控制器105-2用于振动分析。在一些实施例中，将第二振动测量从第二传感器104-2无线传输至第二单元控制器105-2。在一些实施例中，由第二单元控制器105-2在分析第二振动测量之后导出若干结果(例如第二振动测量中的最大值或最小值、发生最大或最小振动的轨道的位置等等)。在一些实施例中，操作410类似于操作404。
在操作411中，将基于第二振动测量的分析的第二信号从第二单元控制器105-2传输至中央控制器106。在一些实施例中，基于第二振动测量的分析来产生第二信号，且接着将第二信号传输至中央控制器106。在一些实施例中，将第二信号从第二单元控制器105-2无线传输至中央控制器106。在一些实施例中，操作411类似于操作405。
在操作412中，提供第三输送单元100-3，如图7中所展示。在一些实施例中，第三输送单元100-3的配置类似于上文所描述或图1、图2及图5中所展示的第一输送单元100-1及第二输送单元100-2。在一些实施例中，与第三输送单元100-3相关联的参数不同于与第一输送单元100-1或第二输送单元100-2相关联的参数。例如，第一输送单元100-1的重量、第二输送单元100-2的重量及第三输送单元的重量彼此不同。在一些实施例中，第一输送单元100-1、第二输送单元100-2及第三输送单元100-3呈相同配置。例如，第一输送单元100-1的重量、第二输送单元100-2的重量及第三输送单元的重量彼此相同。
在一些实施例中，第三输送单元100-3可移动地安装于轨道110上。在一些实施例中，第三输送单元100-3包含第三外壳101-3、安置于第三外壳101-3内部的第三夹持部件103-3、安置于第三夹持部件103-3上的第三传感器104-3，及安置于第三夹持部件103-3上的第三单元控制器105-3，它们的配置分别类似于上文所描述或图1至图2中所展示的第一外壳101-1、第一夹持部件103-1、第一传感器104-1及第一单元控制器105-1。
在操作413中，将基于第二信号的第二反馈信号从中央控制器106传输至第三单元控制器105-3。在一些实施例中，基于来自第二传感器104-2的第二信号来产生第二反馈信号，且接着将第二反馈信号传输至第三输送单元100-3的第三单元控制器105-3。在一些实施例中，将第二反馈信号从中央控制器106无线传输至第三单元控制器105-3。
在一些实施例中，由中央控制器106分析第二信号，且接着在分析之后由中央控制器106产生第二反馈信号。在一些实施例中，在由中央控制器106分析时考量与第三输送单元100-3相关联的参数(例如第三载体113-3中的第三半导体结构111-3的重量等等)及第三输送单元100-3沿轨道110行进的预定速度。在一些实施例中，操作413类似于操作407。
在操作414中，基于第二反馈信号，使第三输送单元100-3以第二速度或第三速度沿轨道110位移。在一些实施例中，使第三输送单元100-3以第二速度或第三速度沿轨道110横向移动。
在一些实施例中，使第三输送单元100-3以第二速度位移。如果第三输送单元100-3呈相同于第二输送单元100-2的配置(例如第三输送单元100-3的重量相同于第二输送单元100-2的重量等等)且由第二输送单元100-2在以第二速度位移时经历的振动被最小化或大致上小于预定振动阈值，那么由第三输送单元100-3在以第二速度位移时经历的振动也应被最小化或大致上小于预定振动阈值。
在一些实施例中，如果第三输送单元100-3呈不同于第二输送单元100-2的配置(例如第三输送单元100-3的重量不同于第二输送单元100-2的重量等等)或第二振动测量大致上大于预定振动阈值，那么使第三输送单元100-3以第三速度位移。在一些实施例中，第三速度大致上不同于第二速度。换句话说，第二输送单元100-2及第三输送单元100-3可以不同速度沿相同轨道110行进。在一些实施例中，基于第二振动测量的分析及与第三输送单元100-3相关联的参数等等来导出第三速度。在一些实施例中，通过基于第二振动测量的分析及与第三输送单元100-3相关联的参数调整第二速度来导出第三速度。
在一些实施例中，如果第二振动测量大致上大于预定振动阈值，那么第三速度大致上小于第二速度。例如，如果由第二输送单元100-2经历的振动大致上大于预定振动阈值，那么通过减小第二速度来导出第三速度。换句话说，第三输送单元100-3相较于第二输送单元100-2的位移被减速。
在一些实施例中，如果第二振动测量大致上小于预定振动阈值，那么第三速度大致上大于第二速度。例如，如果由第二输送单元100-2经历的振动大致上小于预定振动阈值，那么通过增大第二速度来导出第三速度。换句话说，第三输送单元100-3相较于第二输送单元100-2的位移被加速。
在一些实施例中，在导出第三速度之后，由第三输送单元100-3的第三传感器104-3在第三输送单元100-3以第三速度沿轨道110位移时获得第三振动测量。在一些实施例中，第三振动测量由第三传感器104-3收集及记录。在一些实施例中，第三输送单元100-3在以第三速度位移时经历的振动也应被最小化或大致上小于预定振动阈值。在一些实施例中，第三振动测量大致上小于或等于第二振动测量及第一振动测量。
在本揭露中，揭露操作输送系统的另一方法。方法600包含数个操作，且描述及绘示不被视作对操作顺序的限制。图8是操作第三输送系统700的方法600的实施例。方法600包含数个操作(601、602、603、604及605)。
在操作601中，提供轨道110、第一输送单元100-1，及中央控制器106，如图9中所展示。在一些实施例中，第三输送系统700包含：轨道110，其包含第一区段110a及第二区段110b；第一输送单元100-1，其可移动地安装于轨道110上且经配置成以第一预定速度沿第一区段110a位移及以第二预定速度沿第二区段110b位移；及中央控制器106，其经配置以控制第一输送单元100-1。
在一些实施例中，轨道110的第一区段110a及第二区段110b呈不同配置或形状。在一些实施例中，第一区段110a的俯视横截面及第二区段110b的俯视横截面呈不同形状。在一些实施例中，第一区段110a的俯视横截面及第二区段110b的俯视横截面分别呈条形、U形、N形、Y形等等。在一些实施例中，第一输送单元100-1经配置成以不同预定速度沿轨道110的不同区段位移。
在一些实施例中，第一输送单元100-1的配置是如上文所描述或如图1至图2中所展示。在一些实施例中，第一输送单元100-1可移动地安装于轨道110上。在一些实施例中，第一输送单元100-1包含第一外壳101-1、安置于第一外壳101-1内部的第一夹持部件103-1、安置于第一夹持部件103-1上的第一传感器104-1，及安置于第一夹持部件103-1上的第一单元控制器105-1，它们的配置是如上文所描述或如图1至图2中所展示。
在一些实施例中，中央控制器106经配置以：从第一输送单元100-1的第一单元控制器105-1接收信号，将反馈信号传输至第一单元控制器105-1，且控制第一输送单元100-1的移动。在一些实施例中，中央控制器106可与第一单元控制器105-1无线通信。
在操作602中，由中央控制器基于与第一输送单元100-1相关联的若干参数来导出第一速度。在一些实施例中，由中央控制器106基于第一预定速度、与第一输送单元100-1相关联的参数(例如第一载体113中的第一半导体结构111-1的重量等等)、轨道110的第一区段110a的形状、其它先前输送单元沿第一区段110a位移时所获得的振动测量等等来导出第一速度。在一些实施例中，将第一预定速度调整为第一速度。在一些实施例中，通过增大或减小第一预定速度来导出第一速度。
在操作603中，使第一输送单元100-1以第一速度沿轨道110的第一区段110a位移。使第一输送单元100-1以第一速度而非第一预定速度位移。在一些实施例中，当第一输送单元100-1以第一速度沿轨道110的第一区段110a位移时，由第一传感器104-1获得第一振动测量。在一些实施例中，第一振动测量大致上小于或等于预定振动阈值。在一些实施例中，由第一传感器104-1收集及记录第一振动测量。
在操作604中，由中央控制器基于与第一输送单元100-1相关联的参数来导出第二速度。在一些实施例中，由中央控制器基于第二预定速度、与第一输送单元100-1相关联的参数、轨道110的第二区段110b的形状、其它先前输送单元沿第二区段110b位移时所获得的振动测量等等来导出第二速度。在一些实施例中，将第二预定速度调整为第二速度。在一些实施例中，通过增大或减小第二预定速度来导出第二速度。
在操作605中，使第一输送单元100-1以第二速度沿轨道110的第二区段110b位移，如图10中所展示。使第一输送单元100-1以第二速度而非第二预定速度位移。在一些实施例中，当第一输送单元100-1以第二速度沿轨道110的第二区段110b位移时，由第一传感器104-1获得第二振动测量。在一些实施例中，第二振动测量大致上小于或等于预定振动阈值。在一些实施例中，由第一传感器104-1收集及记录第二振动测量。
在一些实施例中，进一步提供第二输送单元100-2，如图11中所展示。在一些实施例中，第二输送单元100-2可移动地安装于轨道110上且经配置成以第一预定速度沿第一区段110a位移及以第二预定速度沿第二区段110b位移。在一些实施例中，第二输送单元100-2的配置类似于第一输送单元100-1。在一些实施例中，中央控制器106经配置以控制第二输送单元100-2。
在一些实施例中，由中央控制器106基于与第二输送单元100-2相关联的若干参数来导出第三速度。在一些实施例中，由中央控制器基于第一预定速度、与第二输送单元100-2相关联的参数(例如第二载体113-2中的第二半导体结构111-2的重量等等)、轨道110的第一区段110a的形状、其它先前输送单元沿第一区段110a位移时所获得的振动测量等等来导出第三速度。在一些实施例中，将第一预定速度调整为第三速度。在一些实施例中，第三速度大致上不同于第一速度。在一些实施例中，通过增大或减小第一预定速度来导出第三速度。
在一些实施例中，使第二输送单元100-2以第三速度沿轨道110的第一区段110a位移。使第二输送单元100-2以第三速度而非第一预定速度位移。在一些实施例中，当第二输送单元100-2以第三速度沿轨道110的第一区段110a位移时，由第二传感器104-2获得第三振动测量。在一些实施例中，第二输送单元100-2的第三振动测量大致上小于或等于预定振动阈值。在一些实施例中，由第二传感器104-2收集及记录第三振动测量。
在一些实施例中，由中央控制器106基于与第二输送单元100-2相关联的若干参数来导出第四速度。在一些实施例中，由中央控制器基于第二预定速度、与第二输送单元100-2相关联的参数(例如第二载体113-2中的第二半导体结构111-2的重量等等)、轨道110的第二区段110b的形状、第二振动测量、其它先前输送单元沿第二区段110b位移时所获得的振动测量等等来导出第四速度。在一些实施例中，将第二预定速度调整为第四速度。在一些实施例中，第四速度大致上不同于第二速度。在一些实施例中，通过增大或减小第二预定速度来导出第四速度。
在一些实施例中，如图12中所展示，使第二输送单元100-2以第四速度沿轨道110的第二区段110b位移。使第二输送单元100-2以第四速度而非第二预定速度位移。在一些实施例中，当第二输送单元100-2以第四速度沿轨道110的第二区段110b位移时，由第二传感器104-2获得第四振动测量。在一些实施例中，第二输送单元100-2的第四振动测量大致上小于或等于预定振动阈值。在一些实施例中，由第二传感器104-2收集及记录第四振动测量。
在本揭露中，揭露一种方法。所述方法包含：提供轨道、可移动地安装于所述轨道上的第一输送单元，及经配置以控制所述第一输送单元的中央控制器，其中所述第一输送单元包含第一外壳、安置于所述第一外壳内部的第一夹持部件、安置于所述第一夹持部件上的第一传感器，及安置于所述第一夹持部件上的第一单元控制器；使所述第一输送单元以第一速度沿所述轨道位移；当所述第一输送单元以所述第一速度沿所述轨道位移时，由所述第一传感器获得第一振动测量；由所述第一单元控制器分析所述第一振动测量；将基于所述第一振动测量的所述分析的第一信号从所述第一单元控制器传输至所述中央控制器；提供可移动地安装于所述轨道上的第二输送单元，其中所述第二输送单元包含第二外壳、安置于所述第二外壳内部的第二夹持部件、安置于所述第二夹持部件上的第二传感器，及安置于所述第二夹持部件上的第二单元控制器；将基于所述第一信号的第一反馈信号从所述中央控制器传输至所述第二单元控制器；及基于所述第一反馈信号，使所述第二输送单元以第二速度沿所述轨道位移。
在一些实施例中，所述第一振动测量大致上大于预定振动阈值，且所述第二速度大致上小于所述第一速度。在一些实施例中，所述第一振动测量大致上小于预定振动阈值，且所述第二速度大致上大于所述第一速度。在一些实施例中，将所述第一信号从所述第一单元控制器无线传输至所述中央控制器，且将所述第一反馈信号从所述中央控制器无线传输至所述第二单元控制器。
在一些实施例中，所述方法进一步包含在所述第二输送单元以所述第二速度沿所述轨道位移时由所述第二传感器获得第二振动测量，其中所述第二振动测量大致上小于或等于所述第一振动测量。在一些实施例中，所述方法进一步包含：提供可移动地安装于所述轨道上的第三输送单元，其中所述第三输送单元包含第三外壳、安置于所述第三外壳内部的第三夹持部件、安置于所述第三夹持部件上的第三传感器，及安置于所述第三夹持部件上的第三单元控制器；及使所述第三输送单元以所述第二速度沿所述轨道位移。在一些实施例中，所述第二输送单元及所述第三输送单元呈相同配置。
在一些实施例中，所述方法进一步包含：在所述第二输送单元以所述第二速度沿所述轨道位移时，由所述第二传感器获得第二振动测量；提供可移动地安装于所述轨道上的第三输送单元，其中所述第三输送单元包含第三外壳、安置于所述第三外壳内部的第三夹持部件、安置于所述第三夹持部件上的第三传感器，及安置于所述第三夹持部件上的第三单元控制器；将基于所述第二振动测量的所述分析的第二信号从所述第二单元控制器传输至所述中央控制器；将基于所述第二信号的第二反馈信号从所述中央控制器传输至所述第三单元控制器；基于所述第二反馈信号，使所述第三输送单元以第三速度沿所述轨道位移。
在一些实施例中，所述第二振动测量大致上大于预定振动阈值，且所述第三速度大致上小于所述第二速度。在一些实施例中，所述第二振动测量大致上小于预定振动阈值，且所述第三速度大致上大于所述第二速度。在一些实施例中，所述方法进一步包含在所述第三输送单元以所述第三速度沿所述轨道位移时由所述第三传感器获得第三振动测量，其中所述第三振动测量大致上小于或等于所述第二振动测量及所述第一振动测量。
在一些实施例中，所述方法包含：提供包含第一区段及第二区段的轨道、可移动地安装于所述轨道上且经配置成以第一预定速度沿所述第一区段位移及以第二预定速度沿所述第二区段位移的第一输送单元，及经配置以控制所述第一输送单元的中央控制器；由所述中央控制器基于与所述第一输送单元相关联的多个参数来导出第一速度；使所述第一输送单元以所述第一速度沿所述轨道的所述第一区段位移；由所述中央控制器基于与所述第一输送单元相关联的所述多个参数来导出第二速度；及使所述第一输送单元以所述第二速度沿所述轨道的所述第二区段位移，其中通过增大或减小所述第一预定速度来导出所述第一速度，且通过增大或减小所述第二预定速度来导出所述第二速度。
在一些实施例中，所述第一区段的俯视横截面及所述第二区段的俯视横截面具有不同形状。在一些实施例中，所述方法进一步包含：提供可移动地安装于所述轨道上且经配置成以所述第一预定速度沿所述第一区段位移的第二输送单元；由所述中央控制器基于与所述第二输送单元相关联的多个第二参数来导出第三速度；及使所述第二输送单元以所述第三速度沿所述轨道的所述第一区段位移；其中通过增大或减小所述第一预定速度来导出所述第三速度，且所述第三速度大致上不同于所述第一速度。
在一些实施例中，所述方法进一步包含：当所述第一输送单元以所述第一速度沿所述轨道的所述第一区段位移时，获得所述第一输送单元的第一振动测量；当所述第二输送单元以所述第三速度沿所述轨道的所述第一区段位移时，获得所述第二输送单元的第二振动测量；其中所述第一振动测量及所述第二振动测量大致上小于或等于预定振动阈值。
在本揭露中，揭露一种输送单元。所述输送单元包含：外壳；防撞机构，其安置于所述外壳的侧壁上；夹持部件，其经配置以固持用于载运半导体结构的载体；传感器，其安置于所述夹持部件上且经配置以测量及收集与所述夹持部件的振动相关联的数据；及单元控制器，其安置于所述夹持部件上且经配置以分析来自所述传感器的所述数据且控制所述输送单元的移动。
在一些实施例中，所述夹持部件可移进及移出所述外壳。在一些实施例中，所述传感器是振动计。在一些实施例中，所述传感器及所述单元控制器安置于所述外壳内部。在一些实施例中，所述外壳可移动地安装于架空轨道上，所述外壳经配置以沿所述架空轨道输送所述输送单元。
上文概述了若干实施例的特征，使得所属领域的技术人员可较佳理解本揭露的方面。所属领域的技术人员应了解，其可易于将本揭露用作用于设计或修改用于实施相同目的及/或实现本文中所引入的实施例的相同优点的其它工艺及结构的基础。所属领域的技术人员还应意识到，这些等效构造不应背离本揭露的精神及范围，且其可在不背离本揭露的精神及范围的情况下对本文作出各种改变、替换及更改。
符号说明
100 输送单元
100-1 第一输送单元
100-2 第二输送单元
100-3 第三输送单元
101 外壳
101-1 第一外壳
101-2 第二外壳
101-3 第三外壳
101a 腔室
101b 开口
102 防撞机构
103 夹持部件
103-1 第一夹持部件
103-2 第二夹持部件
103-3 第三夹持部件
103a 杆
104 传感器
104-1 第一传感器
104-2 第二传感器
104-3 第三传感器
105 单元控制器
105-1 第一单元控制器
105-2 第二单元控制器
105-3 第三单元控制器
106 中央控制器
110 轨道
110a 第一区段
110b 第二区段
111 半导体结构
111-1 第一半导体结构
111-2 第二半导体结构
111-3 第三半导体结构
112 行进机构
112a 轮子
113 载体
113-1 第一载体
113-2 第二载体
113-3 第三载体
200 方法
201 操作
202 操作
203 操作
204 操作
205 操作
206 操作
207 操作
208 操作
300 第一输送系统
400 方法
401 操作
402 操作
403 操作
404 操作
405 操作
406 操作
407 操作
408 操作
409 操作
410 操作
411 操作
412 操作
413 操作
414 操作
500 第二输送系统
600 方法
601 操作
602 操作
603 操作
604 操作
605 操作
700 第三输送系统

Claims (1)

1.一种方法，其包括：
提供轨道、可移动地安装于所述轨道上的第一输送单元，及经配置以控制所述第一输送单元的中央控制器，其中所述第一输送单元包含第一外壳、安置于所述第一外壳内部的第一夹持部件、安置于所述第一夹持部件上的第一传感器，及安置于所述第一夹持部件上的第一单元控制器；
使所述第一输送单元以第一速度沿所述轨道位移；
当所述第一输送单元以所述第一速度沿所述轨道位移时，由所述第一传感器获得第一振动测量；
由所述第一单元控制器分析所述第一振动测量；
将基于所述第一振动测量的所述分析的第一信号从所述第一单元控制器传输至所述中央控制器；
提供可移动地安装于所述轨道上的第二输送单元，其中所述第二输送单元包含第二外壳、安置于所述第二外壳内部的第二夹持部件、安置于所述第二夹持部件上的第二传感器，及安置于所述第二夹持部件上的第二单元控制器；
将基于所述第一信号的第一反馈信号从所述中央控制器传输至所述第二单元控制器；及
基于所述第一反馈信号，使所述第二输送单元以第二速度沿所述轨道位移。
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