TW202041560A - 胺基甲酸酯樹脂組成物、及合成皮革 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種胺基甲酸酯樹脂組成物，其係含有以包含聚碳酸酯多元醇(a1)之多元醇(A)、前述多元醇(A)以外之鏈伸長劑(B)、及聚異氰酸酯(C)為必要原料之胺基甲酸酯樹脂(X)的胺基甲酸酯樹脂組成物，其特徵為，前述聚異氰酸酯(C)含有脂肪族聚異氰酸酯(c1)及芳香族聚異氰酸酯(c2)，前述脂肪族聚異氰酸酯(c1)的含有率在聚異氰酸酯(C)中為1~45質量%之範圍。前述脂肪族聚異氰酸酯(c1)較佳為從包含六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯及五亞甲基二異氰酸酯之群組中所選出之1種以上。

Description

胺基甲酸酯樹脂組成物、及合成皮革
本發明係關於胺基甲酸酯樹脂組成物及合成皮革。
胺基甲酸酯樹脂係廣泛地被利用於合成皮革、成形加工用薄片等各種領域中。尤其是當使用在車輛內部裝潢材料用之合成皮革等長期間使用之構件上時，會要求更高的耐久性。
前述耐久性之評價項目涉及許多方面，可列舉耐熱性、耐濕熱性、耐光性、耐化學性、耐磨耗性等(參照如專利文獻1)。其中，特別是近年來，現狀係預想在寒冷地區之使用而對於在低溫下的彎曲性之要求等級逐年上升。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1　日本特開2012-1693號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明所欲解決之課題係提供低溫彎曲性及耐熱性優異之胺基甲酸酯樹脂組成物。 [用以解決課題之手段]
本發明係提供一種胺基甲酸酯樹脂組成物，其係含有以包含聚碳酸酯多元醇(a1)之多元醇(A)、前述多元醇(A)以外之鏈伸長劑(B)、及聚異氰酸酯(C)為必要原料之胺基甲酸酯樹脂(X)的胺基甲酸酯樹脂組成物，其特徵為，前述聚異氰酸酯(C)含有脂肪族聚異氰酸酯(c1)及芳香族聚異氰酸酯(c2)，前述脂肪族聚異氰酸酯(c1)的含有率在聚異氰酸酯(C)中為1~45質量%之範圍。
又，本發明係提供一種合成皮革，其特徵為，具有由前述胺基甲酸酯樹脂組成物所形成之層。 [發明的效果]
本發明之胺基甲酸酯樹脂組成物係低溫彎曲性及耐熱性優異。
依此，本發明之胺基甲酸酯樹脂組成物係可適當地使用作為於合成皮革、衣料、支撐墊、研磨墊等之製造時所使用之材料，尤其是適合使用作為合成皮革之材料。
本發明之胺基甲酸酯樹脂組成物係含有以包含聚碳酸酯多元醇(a1)之多元醇(A)、前述多元醇(A)以外之鏈伸長劑(B)、及聚異氰酸酯(C)為必要原料之胺基甲酸酯樹脂(X)，前述聚異氰酸酯(C)含有脂肪族聚異氰酸酯(c1)及芳香族聚異氰酸酯(c2)，前述脂肪族聚異氰酸酯(c1)的含有率在聚異氰酸酯(C)中為1~45質量%之範圍。
前述聚碳酸酯多元醇(a1)係獲得優異耐熱性之必要成分。然而，聚碳酸酯多元醇(a1)係因具有剛性結構，所以難有彎曲性，也因為近年來其要求等級上升，故可認為聚碳酸酯多元醇的使用係為困難。惟，在擔保優異耐熱性的前提下，聚碳酸酯多元醇的使用是必須的，而針對其他成分進行改良檢討。
作為前述聚碳酸酯多元醇(a1)，例如可使用以丙二醇、丁二醇、戊二醇、己二醇、癸二醇、己內酯、環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇、異山梨醇等為原料之聚碳酸酯多元醇等。此等之原料係可作為具有羥基之原料而單獨使用，也可合併使用2種以上。此等之中，基於可更進一步提升低溫彎曲性及耐熱性之平衡的觀點，較佳為使用從包含以己二醇為原料者、以丁二醇及己二醇為原料者、以丁二醇及癸二醇為原料者、及以戊二醇及己二醇為原料者的群組中所選出之1種以上之聚碳酸酯多元醇。
具體來說，前述聚碳酸酯多元醇(a1)係可使用藉由公知方法來使前述原料與碳酸酯及/或光氣進行反應者。
作為前述碳酸酯，例如可使用二甲基碳酸酯、二乙基碳酸酯、二苯基碳酸酯、伸乙基碳酸酯、伸丙基碳酸酯等。此等之化合物係可以單獨使用，也可合併使用2種以上。
作為前述聚碳酸酯多元醇(a1)之數量平均分子量，基於可獲得更為優異之耐熱性及機械強度的觀點，較佳為500~10,000之範圍，更佳為700~4,000之範圍。另外，前述聚碳酸酯多元醇(a1)之數量平均分子量係表示藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測定之值。
作為前述聚碳酸酯多元醇(a1)之含有率，基於可更進一步提升低溫彎曲性及耐熱性之平衡的觀點，較佳為多元醇(A)中50質量%以上，更佳為70質量%以上。
作為前述多元醇(A)，除了前述聚碳酸酯多元醇(a1)以外，還可合併使用其他多元醇。
作為前述其他多元醇，例如可使用聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚丙烯酸多元醇等。此等之中，當更強烈地要求低溫彎曲性時，較佳為使用聚醚多元醇，更佳為聚伸丁二醇。
作為前述其他多元醇之數量平均分子量，例如可列舉500~100,000之範圍。另外，前述其他多元醇之數量平均分子量係表示藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測定之值。
作為前述多元醇(A)之使用量，例如可列舉構成前述胺基甲酸酯樹脂(X)之原料的總計中50~95質量%之範圍，較佳為70~90質量%之範圍。
前述鏈伸長劑(B)係前述多元醇(A)以外的物質，例如表示分子量為50以上且小於500者，例如可使用乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、己二醇、三羥甲基丙烷、甘油等之具有羥基之鏈伸長劑；乙二胺、1,2-丙二胺、1,6-己二胺、哌
Figure 108136335-A0304-12-0000-4
、2-甲基哌
Figure 108136335-A0304-12-0000-4
、2,5-二甲基哌
Figure 108136335-A0304-12-0000-4
、異佛酮二胺、4,4’-二環己基甲烷二胺、3,3’-二甲基-4,4’-二環己基甲烷二胺、1,2-環己烷二胺、1,4-環己烷二胺、胺基乙基乙醇胺、聯胺、二伸乙三胺、三伸乙四胺等之具有胺基之鏈伸長劑。此等之鏈伸長劑係可單獨使用，也可合併使用2種以上。此等之中，基於可獲得更為優異之耐熱性的觀點，較佳為使用乙二醇。
作為前述鏈伸長劑(B)之使用量，例如可列舉在構成前述胺基甲酸酯樹脂(X)之原料的總計中0.1~30質量%之範圍，基於可獲得更為優異之耐熱性的觀點，較佳為1~20質量份之範圍。
前述聚異氰酸酯(C)係在得到優異低溫彎曲性的前提下，必須含有脂肪族聚異氰酸酯(c1)及芳香族聚異氰酸酯(c2)，且前述脂肪族聚異氰酸酯(c1)的含有率在聚異氰酸酯(C)中為1~45質量%之範圍。
前述芳香族聚異氰酸酯(c2)係耐熱性強，但胺基甲酸酯化時之玻璃轉移溫度(Tg)高而不利於低溫特性。另一方面，前述脂肪族聚異氰酸酯(c1)係一般來說，玻璃轉移溫度低，雖然耐熱性不佳，但對於低溫彎曲性有利。就本發明來說，藉由在特定範圍使用此兩者，即便使用前述聚碳酸酯多元醇(a1)，仍可高水準地兼顧耐熱性與低溫彎曲性。
作為前述脂肪族聚異氰酸酯(c1)的含有率，基於可更加提升耐熱性及低溫彎曲性之平衡的觀點，較佳為在聚異氰酸酯(C)中為5~40質量%之範圍。
作為前述脂肪族聚異氰酸酯(c1)，例如可使用六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、降莰烯二異氰酸酯等。此等之聚異氰酸酯係可單獨使用，也可合併使用2種以上。此等之中，基於可更為提升耐熱性及低溫彎曲性之平衡的觀點，較佳為使用從包含六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯及五亞甲基二異氰酸酯之群組中所選出之1種以上的聚異氰酸酯，更佳為六亞甲基二異氰酸酯或異佛酮二異氰酸酯。
作為前述芳香族聚異氰酸酯(c2)，例如可使用伸苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、多亞甲基多苯基聚異氰酸酯、碳二亞胺化二苯甲烷二異氰酸酯等。此等之聚異氰酸酯係可單獨使用，也可合併使用2種以上。此等之中，基於可更為提升耐熱性及低溫彎曲性之平衡的觀點，較佳為使用二苯甲烷二異氰酸酯。
作為前述聚異氰酸酯(C)之使用量，例如可列舉在構成前述胺基甲酸酯(X)之原料的總計中5~50質量%之範圍。
作為前述胺基甲酸酯(X)之製造方法，例如可列舉一次性加入前述多元醇(A)、前述鏈伸長劑(B)、前述聚異氰酸酯(C)，並使進行反應，藉以進行製造的方法，反應較佳為例如於30~100℃之溫度下，進行3~10小時。又，前述反應係也可在後述之溶劑中進行。
作為前述多元醇(A)所具有之羥基及前述鏈伸長劑(B)所具有之羥基或胺基之莫耳比的總計、與前述聚異氰酸酯(C)所具有之異氰酸酯基之莫耳比[(異氰酸酯基)/(羥基及胺基)]，較佳為0.6~2之範圍，更佳為0.8~1.2之範圍。
作為藉由以上方法所得到之胺基甲酸酯(X)之數量平均分子量，基於可更為提升皮膜之機械強度及耐熱性的觀點，較佳為5,000~1,000,000之範圍，更佳為10,000~500,000之範圍。另外，前述胺基甲酸酯樹脂(X)之數量平均分子量係表示藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測定之值。
前述胺基甲酸酯樹脂組成物係含有前述胺基甲酸酯樹脂(X)作為必要成分，但因應需要亦可含有其他成分。
作為前述其他成分，例如可使用溶劑、顏料、阻燃劑、塑化劑、軟化劑、安定劑、蠟、消泡劑、分散劑、浸透劑、界面活性劑、填料、防黴劑、抗菌劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐天候安定劑、螢光增白劑、抗老化劑、增黏劑等。此等成分係可單獨使用，也可合併使用2種以上。
作為前述溶劑，例如可使用水、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、甲基乙基酮、甲基正丙基酮、丙酮、甲基異丁基酮等之酮溶劑；甲酸甲酯、甲酸乙酯、甲酸丙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸二級丁酯等之酯溶劑；甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇等之醇溶劑等。此等溶劑係可單獨使用，也合併使用2種以上。
作為前述溶劑之含量，基於作業性及黏度的觀點，較佳為胺基甲酸酯樹脂組成物中10~90質量%之範圍。
以上，本發明之胺基甲酸酯樹脂組成物係低溫彎曲性及耐熱性優異者。
依此，本發明之胺基甲酸酯樹脂組成物係可適當地使用作為於合成皮革、衣料、支撐墊、研磨墊等之製造時所使用之材料，尤其是適合使用作為合成皮革之材料。
接著，針對使用前述胺基甲酸酯樹脂組成物之合成皮革進行說明。
作為前述合成皮革，至少具有基材與由前述胺基甲酸酯樹脂組成物所形成之層。
作為前述基材，例如可使用包含不織布、織布、編織物等之纖維狀基材；樹脂薄膜等。作為構成前述纖維狀基材者，例如可使用聚酯纖維、尼龍纖維、丙烯酸纖維、聚胺基甲酸酯纖維、乙酸酯纖維、嫘縈纖維、聚乳酸纖維等之化學纖維；棉、麻、絹、羊毛、此等之混紡纖維等。
作為前述樹脂薄膜，例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、COP(環烯烴聚合物)薄膜、TAC(三乙醯基纖維素)薄膜等。
前述基材的表面係可因應需要而施加抗靜電加工、脫模處理加工、撥水加工、吸水加工、抗菌防臭加工、制菌加工、紫外線遮蔽加工等處理。
作為藉由前述胺基甲酸酯樹脂組成物來形成層之方法，例如可列舉透過塗敷器、棒塗器、刀塗器、T模塗器、滾筒塗器等來塗布前述胺基甲酸酯樹脂組成物，例如於50~140℃之溫度下使乾燥30秒鐘~10分鐘的方法。
由前述胺基甲酸酯樹脂組成物所形成之層的厚度係可因應所使用之用途而適當決定，例如為0.001~10mm之範圍。
因為由前述胺基甲酸酯樹脂組成物所形成之層係耐熱性及低溫彎曲性優異，故宜當作合成皮革之表皮層及/或表面處理層，更佳為表皮層。 [實施例]
以下，採用實施例來更詳細地說明本發明。
[實施例1] 將聚碳酸酯二醇(以1,6-己二醇為原料者，數量平均分子量為2,000，以下簡記為「PC1」)350質量份加入至具有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過的4口燒瓶中，於減壓度0.095MPa、120~130℃下進行脫水。脫水後，加入N,N-二甲基甲醯胺(以下簡記為「DMF」)650質量份、乙二醇(以下簡記為「EG」)11質量份，一邊冷卻至30℃，一邊予以充分混合。其後，加入六亞甲基二異氰酸酯(以下簡記為「HDI」)21質量份、4,4’-二苯甲烷二異氰酸酯(以下簡記為「MDI」)54質量份，在80℃下混合2小時之後，加入異辛酸亞錫0.2質量份，在100℃下混合8小時。接著，一邊冷卻至70℃，一邊加入甲基乙基酮(以下簡記為「MEK」)360質量份、甲醇2質量份、抗氧化劑2質量份，進行混合，藉以得到胺基甲酸酯樹脂組成物。
[實施例2] 加入350質量份之PC1至具有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過的4口燒瓶中，於減壓度0.095MPa、120~130℃下進行脫水。脫水後，一邊冷卻至70℃，一邊加入650質量份之DMF，予以充分混合。其後，加入14質量份之HDI與0.2質量份之異辛酸亞錫，在100℃下混合2小時之後，加入11質量份之EG，進行混合。接著，在調整為50℃之後，加入64質量份之MDI，在80℃下混合8小時之後，加入370質量份之MEK、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，進行混合，藉以得到胺基甲酸酯樹脂組成物。
[實施例3] 加入300質量份之PC1至具有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過的4口燒瓶中，於減壓度0.095MPa、120~130℃下進行脫水。脫水後，加入690質量份之DMF、27質量份之EG，一邊冷卻至30℃，一邊予以充分混合。其後，加入24質量份之HDI、109質量份之MDI，在80℃下混合2小時之後，加入0.2質量份之異辛酸亞錫，在100℃下混合8小時。接著，一邊冷卻至70℃，一邊加入380質量份之DMF、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，進行混合，藉以得到胺基甲酸酯樹脂組成物。
[實施例4] 加入240質量份之PC1、聚伸丁二醇(數量平均分子量：2,000，以下簡記為「PTMG」)60質量份至具有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過的4口燒瓶中，於減壓度0.095MPa、120~130℃下進行脫水。脫水後，一邊冷卻至70℃，一邊加入760質量份之DMF，予以充分混合。其後，加入18質量份之HDI與0.2質量份之異辛酸亞錫，在100℃下混合2小時之後，加入36質量份之EG，進行混合。接著，在調整為50℃之後，加入154質量份之MDI，在80℃下混合8小時之後，加入420質量份之MEK、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，進行混合，藉以得到胺基甲酸酯樹脂組成物。
[實施例5] 加入165質量份之PC1、135質量份之PTMG至具有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過的4口燒瓶中，於減壓度0.095MPa、120~130℃下進行脫水。脫水後，加入700質量份之DMF、27質量份之EG，一邊冷卻至30℃，一邊予以充分混合。其後，加入異佛酮二異氰酸酯(以下簡記為「IPDI」)24質量份、118質量份之MDI，在80℃下混合2小時之後，加入0.2質量份之異辛酸亞錫，在100℃下混合8小時。接著，一邊冷卻至70℃，一邊加入390質量份之MEK、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，進行混合，藉以得到胺基甲酸酯樹脂組成物。
[實施例6] 加入聚碳酸酯二醇(以1,5-戊二醇及1,6-己二醇為原料者，數量平均分子量：2,000，以下簡記為「PC2」)300質量份至具有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過的4口燒瓶中，於減壓度0.095MPa、120~130℃下進行脫水。脫水後，一邊冷卻至70℃，一邊加入700質量份之DMF，予以充分混合。其後，加入12質量份之HDI與0.2質量份之異辛酸亞錫，在100℃下混合2小時之後，加入27質量份之EG，進行混合。接著，在調整為50℃之後，加入118質量份之MDI，在80℃下混合8小時之後，加入390質量份之MEK、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，進行混合，藉以得到胺基甲酸酯樹脂組成物。
[實施例7] 加入聚碳酸酯二醇(以1,4-丁二醇及1,6-己二醇為原料者，數量平均分子量：2,000，以下簡記為「PC3」)180質量份、120質量份之PTMG至具有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過的4口燒瓶中，於減壓度0.095MPa、120~130℃下進行脫水。脫水後，加入560質量份之DMF、9質量份之EG，一邊冷卻至30℃，一邊予以充分混合。其後，加入18質量份之HDI、46質量份之MDI，在80℃下混合2小時之後，加入0.2質量份之異辛酸亞錫，在100℃下混合8小時。接著，一邊冷卻至70℃，一邊加入310質量份之DMF、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，進行混合，藉以得到胺基甲酸酯樹脂組成物。
[實施例8] 加入聚碳酸酯二醇(以1,4-丁二醇及1,10-癸二醇為原料者，數量平均分子量：3,000，以下簡記為「PC4」)225質量份、75質量份之PTMG至具有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過的4口燒瓶中，於減壓度0.095MPa、120~130℃下進行脫水。脫水後，一邊冷卻至70℃，一邊加入690質量份之DMF，予以充分混合。其後，加入9質量份之HDI與0.2質量份之異辛酸亞錫，在100℃下混合2小時之後，加入27質量份之EG，進行混合。接著，在調整為50℃之後，加入122質量份之MDI，在80℃下混合8小時之後，加入380質量份之DMF、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，進行混合，藉以得到胺基甲酸酯樹脂組成物。
[比較例1] 加入300質量份之PC1至具有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過的4口燒瓶中，於減壓度0.095MPa、120~130℃下進行脫水。脫水後，加入710質量份之DMF、27質量份之EG，一邊冷卻至30℃，一邊予以充分混合。其後，加入145質量份之MDI，在80℃下混合8小時之後，加入390質量份之DMF、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，進行混合，藉以得到胺基甲酸酯樹脂組成物。
[比較例2] 加入240質量份之PC1、160質量份之PTMG至具有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過的4口燒瓶中，於減壓度0.095MPa、120~130℃下進行脫水。脫水後，加入740質量份之DMF、12質量份之EG，一邊冷卻至30℃，一邊予以充分混合。其後，加入40質量份之HDI、38質量份之MDI，在80℃下混合2小時之後，加入0.2質量份之異辛酸亞錫，在100℃下混合8小時。接著，一邊冷卻至70℃，一邊加入410質量份之DMF、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，進行混合，藉以得到胺基甲酸酯樹脂組成物。
[比較例3] 加入300質量份之PTMG至具有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過的4口燒瓶中，於減壓度0.095MPa、120~130℃下進行脫水。脫水後，一邊冷卻至70℃，一邊加入700質量份之DMF，予以充分混合。其後，加入18質量份之HDI與0.2質量份之異辛酸亞錫，在100℃下混合2小時之後，加入27質量份之EG，進行混合。接著，在調整為50℃之後，加入118質量份之MDI，在80℃下混合8小時之後，加入390質量份之MEK、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，進行混合，藉以得到胺基甲酸酯樹脂組成物。
[數量平均分子量之測定方法] 在實施例及比較例所使用之多元醇等的數量平均分子量係表示藉由凝膠滲透層析(GPC)法依下述條件予以測定之值。
測定裝置：高速GPC裝置(TOSOH股份有限公司製「HLC-8220GPC」) 管柱：將TOSOH股份有限公司製之下述管柱直列式連接而使用。 「TSKgel G5000」(7.8mmI.D.×30cm)×1根 「TSKgel G4000」(7.8mmI.D.×30cm)×1根 「TSKgel G3000」(7.8mmI.D.×30cm)×1根 「TSKgel G2000」(7.8mmI.D.×30cm)×1根 檢測器：RI(示差折射計) 管柱溫度：40℃ 溶析液：四氫呋喃(THF) 流速：1.0mL/分鐘 注入量：100μL(試料濃度0.4質量%之四氫呋喃溶液) 標準試料：使用下述標準聚苯乙烯，作成檢量線。
(標準聚苯乙烯) TOSOH股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯A-500」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯A-1000」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯A-2500」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯A-5000」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-1」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-2」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-4」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-10」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-20」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-40」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-80」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-128」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-288」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-550」
[低溫彎曲性之評價方法] 在實施例及比較例所得到之胺基甲酸酯樹脂組成物100質量份中，依乾燥後膜厚成為30μm的方式，於脫模紙上塗布由60質量份之DMF、20質量份之DIC股份有限公司製著色劑「DAILAC L-1770S」所構成之摻合液，使在70℃下乾燥2分鐘，再於120℃下乾燥2分鐘，在脫模紙上製作皮膜。接著，於此皮膜上，依乾燥後膜厚成為60μm的方式，塗布由100質量份之DIC股份有限公司製胺基甲酸酯樹脂「CRISVON TA-205FT」、60質量份之DMF、及12質量份之DIC股份有限公司製聚異氰酸酯交聯劑「BURNOCK DN-950」、1質量份之DIC股份有限公司製錫觸媒「ACCEL T-81E」所構成之摻合液，使於100℃下乾燥1分鐘。接著，載置聚酯基布，利用120℃之層合機進行壓接之後，在40℃下熟成3天，剝離掉脫模紙，得到合成皮革。 將此合成皮革進行依FLEXO-METER(安田精機製作所股份有限公司製「附有低溫槽之彎曲計測器」)之彎曲性試驗(-30℃、100次/每分鐘)，測定在合成皮革表面上產生裂痕為止的次數，依如下所述進行評價。 「A」：20,000次以上 「B」：10,000次以上且小於20,000次 「C」：小於10,000次
[耐熱性之測定方法] 依乾燥後膜厚成為30μm的方式，在平板脫模紙上塗布由100質量份之聚胺基甲酸酯樹脂溶液、60質量份之DMF所構成之摻合液，使在70℃下乾燥2分鐘，於120℃下乾燥2分鐘，得到聚胺基甲酸酯樹脂薄膜。接著，將此聚胺基甲酸酯樹脂薄膜裁切成寬5mm、長度50mm之短條片狀，使用拉伸試驗機「AUTOGRAPH AG-1」(島津製作所股份有限公司製)，依夾具間距離40mm、拉伸速度10mm/秒鐘，於溫度23℃的環境下，實施拉伸試驗，測定斷裂時之應力。 接著，將此聚胺基甲酸酯樹脂薄膜在設定為120℃之乾燥機中保管400小時。其後，取出聚胺基甲酸酯樹脂薄膜，回到常溫之後裁切成寬5mm、長度50mm之短條片狀，使用拉伸試驗機「AUTOGRAPH AG-1」(島津製作所股份有限公司製)，依夾具間距離40mm、拉伸速度10mm/秒鐘，於溫度23℃的環境下，實施拉伸試驗，測定斷裂時之應力。 從2個應力來計算出斷裂應力保持率，依如下所述來加以評價。 「A」：80%以上 「B」：50%以上且小於80% 「C」：小於50%
[表1]
表1 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4
胺基甲酸酯樹脂(X) 多元醇(A)
　聚碳酸酯多元醇(a1) 種類 PC1 PC1 PC1 PC1
　其他多元醇 種類 PTMG
鏈伸長劑(B) EG EG EG EG
聚異氰酸酯(C)
　脂肪族聚異氰酸酯(c1) HDI HDI HDI HDI
　芳香族聚異氰酸酯(c2) MDI MDI MDI MDI
　(c1)之含有率(聚異氰酸酯(C)中，質量%) 28 18 18 10
低溫彎曲性之評價 A B B A
耐熱性之評價 B B B B
[表2]
表2 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8
胺基甲酸酯樹脂(X) 多元醇(A)
　聚碳酸酯多元醇(a1) 種類 PC1 PC2 PC3 PC4
　其他多元醇 種類 PTMG PTMG PTMG
鏈伸長劑(B) EG EG EG EG
聚異氰酸酯(C)
　脂肪族聚異氰酸酯(c1) IPDI HDI HDI HDI
　芳香族聚異氰酸酯(c2) MDI MDI MDI MDI
　(c1)之含有率(聚異氰酸酯(C)中，質量%) 17 9 28 7
低溫彎曲性之評價 A A A A
耐熱性之評價 B A B A
[表3]
表3 比較例1 比較例2 比較例3
胺基甲酸酯樹脂(X) 多元醇(A)
　聚碳酸酯多元醇(a1) 種類 PC1 PC1
　其他多元醇 種類 PTMG PTMG
鏈伸長劑(B) EG EG EG
聚異氰酸酯(C)
　脂肪族聚異氰酸酯(c1) HDI HDI
　芳香族聚異氰酸酯(c2) MDI MDI MDI
　(c1)之含有率(聚異氰酸酯(C)中，質量%) 0 51 13
低溫彎曲性之評價 C A A
耐熱性之評價 A C C
可知為本發明之胺基甲酸酯樹脂組成物的實施例1~8係低溫彎曲性及耐熱性優異。
另一方面，比較例1係未使用脂肪族聚異氰酸酯(c1)之態樣，低溫彎曲性不佳。
比較例2係脂肪族聚異氰酸酯(c1)之含有率超出本發明所界定之範圍的態樣，耐熱性不佳。
比較例3係使用聚伸丁二醇來取代聚碳酸酯多元醇(a1)之態樣，耐熱性不佳。
無。
無。
無。

Claims (7)

  1. 一種胺基甲酸酯樹脂組成物，其係含有以包含聚碳酸酯多元醇(a1)之多元醇(A)、該多元醇(A)以外之鏈伸長劑(B)、及聚異氰酸酯(C)為必要原料之胺基甲酸酯樹脂(X)的胺基甲酸酯樹脂組成物，其特徵為，該聚異氰酸酯(C)含有脂肪族聚異氰酸酯(c1)及芳香族聚異氰酸酯(c2)，該脂肪族聚異氰酸酯(c1)的含有率在聚異氰酸酯(C)中為1~45質量%之範圍。
  2. 如請求項1之胺基甲酸酯樹脂組成物，其中，該脂肪族聚異氰酸酯(c1)為從包含六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯及五亞甲基二異氰酸酯之群組中所選出之1種以上。
  3. 如請求項1或2之胺基甲酸酯樹脂組成物，其中，該芳香族聚異氰酸酯(c2)為二苯甲烷二異氰酸酯。
  4. 如請求項1至3中任一項之胺基甲酸酯樹脂組成物，其中，該聚碳酸酯多元醇(a1)為從包含以己二醇為原料者、以丁二醇及己二醇為原料者、以丁二醇及癸二醇為原料者及以戊二醇及己二醇為原料者之群組中所選出之1種以上。
  5. 如請求項1至4中任一項之胺基甲酸酯樹脂組成物，其中，該多元醇(A)中之該聚碳酸酯多元醇(a1)的含有率為40質量%以上。
  6. 如請求項1至5中任一項之胺基甲酸酯樹脂組成物，其中，該鏈伸長劑(B)為乙二醇。
  7. 一種合成皮革，其特徵為，具有由如請求項1至6中任一項之胺基甲酸酯樹脂組成物所形成之層。
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