TW202040730A - 旋轉無塵室容器的方法和夾持器 - Google Patents

旋轉無塵室容器的方法和夾持器 Download PDF

Info

Publication number
TW202040730A
TW202040730A TW109112831A TW109112831A TW202040730A TW 202040730 A TW202040730 A TW 202040730A TW 109112831 A TW109112831 A TW 109112831A TW 109112831 A TW109112831 A TW 109112831A TW 202040730 A TW202040730 A TW 202040730A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
holder
clean room
gripper
lifting unit
room container
Prior art date
Application number
TW109112831A
Other languages
English (en)
Inventor
尼爾施 托比亞斯
卡格勒德 卡爾
艾希瑟德 托馬斯
卡格勒德 馬克西米利安
Original Assignee
德國商席勒自動化技術有限責任公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 德國商席勒自動化技術有限責任公司 filed Critical 德國商席勒自動化技術有限責任公司
Publication of TW202040730A publication Critical patent/TW202040730A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0014—Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/02—Gripping heads and other end effectors servo-actuated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明揭露一種係經調適以夾持像是晶圓傳送盒(FOUP)/晶圓出貨盒(FOSB)或倍縮光罩容器之無塵室容器的夾持器總成以及其方法，其中包含：夾持器，此者係經調適以夾持無塵室容器；提升單元，其含有用於提升該夾持器的第一馬達；至少一纜線，其將該夾持器連接於該提升單元，其中該至少一纜線是由該第一馬達所驅動；第二馬達，其用於令該夾持器的至少一部分相對於該提升單元環繞垂直軸而旋轉；其中該夾持器包含接合元件，並且該提升單元含有互補接合元件，此等互補接合元件係經調適以接合於該等接合元件以避免該夾持器相對於該提升單元環繞垂直軸而旋轉；其中該夾持器含有上夾持器元件和下夾持器元件；其中該下夾持器元件係經調適以支撐無塵室容器的頂部凸緣；以及，該下夾持器元件含有可穿過無塵室容器之上凸緣的開口，以及至少一個至少部分地圍繞該開口而形成的凹口以供容納該無塵室容器的上凸緣。

Description

旋轉無塵室容器的方法和夾持器
本發明是關於一種用於旋轉像是晶圓傳送盒(FOUP)/晶圓出貨盒(FOSB)或者倍縮光罩容器的無塵室容器的方法和夾持器。
FOUP是前開式聯合晶圓傳送盒或前開式通用晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pot)的縮寫。這種FOUP是用來在晶圓廠中運輸晶圓。半導體晶圓是以水平方式放置並且在FOUP中被垂直地堆疊。FOUP為熟諳本技術領域之人士所眾知，從而無須在此進一步詳細描述。
在用於製造半導體電路的晶圓廠中，FOUP可能需要以人工方式運送。為維持無塵室的狀態，較佳地是以適當的運輸系統來自動地傳送FOUP。這種運輸系統可配備有架空軌道，並於其上設置有助於拉抬FOUP的提升系統。此提升系統可含有馬達，該者可驅動複數個承桶，這些承桶纏繞有連接至實際夾持器的纜線。該夾持器可抓持FOUP以進行提升，並且可在FOUP降低到適當位置之後釋放FOUP。
FOSB為一種前開式晶圓出貨盒(Front Open Shipping Box)，是用於將晶圓自晶圓廠運輸到無塵室以外的其他位置。倍縮光罩容器可容納至少一個倍縮光罩。
然而，先前技藝的提升系統無法旋轉無塵室容器。
本發明是在於提供一種能夠旋轉無塵室容器的方法以及夾持器總成。
本發明可藉由根據請求項第1項的方法以及根據請求項第8項的夾持器總成所達成。相關的請求項主張本發明的實施例。
本發明揭露一種旋轉無塵室容器的方法，包含下列步驟：將夾持器降低至無塵室容器，其中該夾持器係經連接至至少一纜線。該方法進一步包含藉由夾持器來抓夾該無塵室容器的步驟。該無塵室容器藉由該至少一纜線，像是透過一第一馬達，被提升到提升單元，其中該至少一纜線亦經連接至該提升單元。該夾持器透過該夾持器的接合元件將該提升單元接合於該提升單元的互補接合元件。然後，受該夾持器所夾持的無塵室容器進行旋轉。
在一實施例中，該夾持器可包含上夾持器元件和下夾持器元件，其中該下夾持器元件是相對於該上夾持器元件而旋轉。
另一實施例中，該提升單元可含有兩個元件，其中一下提升單元元件是相對於一上提升單元元件而旋轉。
由於夾持器接合於該提升單元，而此者連接至一頭上運輸系統、高架等等，因此能夠將力矩自該夾持器傳遞至該提升裝置，並且自該提升裝置傳送至該提升裝置所接附的裝置，像是高架或頭上軌道系統。該力矩不可能在連接至該提升單元和該夾持器的複數條纜線上傳遞，以拉升及放低該夾持器和該無塵室容器。
本發明的優點在於可旋轉無塵室容器，並且無塵室容器無須以人工方式旋轉，或是透過連接至半導體製造設備或無塵室容器儲存設備等等的個別旋轉裝置來旋轉。
該無塵室容器可為FOUP、FOSB或是倍縮光罩容器。這些裝置為熟諳本技術領域之人士所眾知，從而無須在此進一步詳細描述。
該方法進一步包含令該夾持器接合於該提升單元的步驟，其中在放低該夾持器的步驟之前，該夾持器並未抓握無塵室容器。在此之後，旋轉該夾持器的至少一部分。該夾持器中旋轉的部分可為實際地抓握該無塵室容器的部分。這些步驟可確保將該夾持器定位在正確位置處以供抓取無塵室容器。
可在水平方向上移動該提升單元和該夾持器的過程中執行旋轉受到該夾持器所夾持之無塵室容器的步驟。故而能夠同時地改變無塵室容器的位置及方向。
在一實施例中，在降低夾持器的步驟中，下夾持器元件中的開口穿過該無塵室容器的頂部凸緣。該下夾持器元件是相對於該夾持器的上夾持器元件而旋轉。該夾持器會被拉升，直到該頂部凸緣被該下夾持器元件內的凹口所容納。含有頂部凸緣的無塵室容器可由該夾持器夾持，而無需任何鉗夾裝置等等。與該下夾持器元件內的開口相較，用於容納該頂部凸緣的凹口可具有不同的指向。FOUP的尺寸以及該頂部凸緣的尺寸係於SEMI E47.1-1106中加以定義。
在一實施例中，該方法可包含下列步驟，即在降低該夾持器的步驟中，將耦接於該上夾持器部分的定心元件插入到該無塵室容器之頂部凸緣內的開口內。該定心元件可為可移動的，例如可沿垂直方向移動。該方法決定該定心元件是否相對於該上夾持器元件移動一預定距離。一旦該定心元件接觸到該頂部凸緣內的開口，並且繼續放低該夾持器，該定心元件就不會相對於世界座標系統顯著地移動，而是相對於該夾持器而相反於該夾持器的降低方向移動。如果該定心元件已相對於該夾持器移動該預定距離，則該下夾持器元件會相對於該夾持器的上夾持器元件旋轉。
下夾持器元件相對於該夾持器的上夾持器元件旋轉，直到形成於該下夾持器元件之上部上的凹口是對準於該無塵室容器的上部凸緣為止。然後，提升該夾持器，將無塵室容器的頂部凸緣裝納在形成於該下夾持器元件之上部的凹口內。由此，可避免鉗夾裝置和其他的活動部件。故而增加該夾持器的預期壽命和可靠性。
在無塵室容器被該夾持器夾持後，將無塵室容器朝向該提升單元的方向拉升。
本發明亦揭露一種用於夾持無塵室容器的夾持器總成，該夾持器總成含有夾持器和提升單元。至少一條纜線是連接到該夾持器和該提升單元。該夾持器包含接合元件，並且該提升單元含有互補接合元件，此等互補接合元件係經調適以接合於該等接合元件以避免該夾持器相對於該提升單元旋轉。該夾持器總成可包含一第一馬達，此者係用以相對於提升單元來旋轉該夾持器的至少一局部。
由於該夾持器接合於該提升單元，因此可將由該夾持器所抓取之無塵室容器旋轉所產生的力矩自該夾持器傳遞到該提升單元並且傳遞到架設於該提升單元的任何裝置，例如頭上軌道系統、高架等等。
在一實施例中，該夾持器可形成為兩個部分，並且該第一馬達可令依水平方式彼此上下地排置之夾持器部分的其中一者相對於其他的夾持器部分繞著垂直軸而旋轉。
在另一實施例中，該夾持器可形成為兩個部分，並且該第一馬達可令依水平方式彼此上下地排置之提升單元部分的其中一者相對於該提升單元的其他部分繞著垂直軸而旋轉。
該無塵室容器可為FOUP、FOSB或是倍縮光罩容器。這些裝置為熟諳本技術領域之人士所眾知，從而無須在此進一步詳細描述。
在一實施例中，該夾持器含有上夾持器元件和下夾持器元件。該下夾持器元件係經調適以支撐無塵室容器的頂部凸緣。該下夾持器元件含有可穿過無塵室容器之上凸緣的開口，以及至少一個至少部分地圍繞該開口而形成的凹口以供容納該無塵室容器的上凸緣。該凹口可形成於該下夾持器元件的上方局部內。該至少一凹口可為形成以使得其對應於無塵室容器之頂部凸緣的形狀。複數個凹口可為部分地圍繞於該開口所排置。該至少一凹口可解釋為具有與無塵室容器之頂部凸緣的下方局部互補形狀的凹口，其中該凹口是被該開口所中斷。
在一實施例中，該下夾持器元件中的開口基本上為矩形。複數個凹口個別地含有大致為三角形的形狀。具有大致為三角形形狀的各個凹口係相對於該開口的對稱軸所對稱地排置，並且是排置在該開口的邊緣處。三角形可為對稱性，其中斜邊排置在開口處，並且兩個直邊是相對於該斜邊而形成45°角。矩形開口和/或大致三角形的凹口可含有圓化的邊緣。
夾持器會被放低，直到該下夾持器元件內的開口穿過無塵室容器之頂部凸緣的下方局部。然後，該下夾持器元件旋轉45°，並且再次提舉夾持器。由此，該無塵室容器之頂部凸緣的下部會被該等複數個凹口所容納。
該夾持器可含有可移動地附接於該上夾持器元件的定心元件，其中一運動感測器可偵測該定心元件的運動。該運動感測器可為光學感測器，例如光電柵欄。當夾持器下降到無塵室容器時，該定心元件會被插入到無塵室容器之頂部凸緣的開口內。夾持器會繼續降低。藉此，該定心元件可決定該下夾持器元件相對於該頂部凸緣之底部的位置。
一旦控制器經由該定心元件相對於該上夾持器元件的運動來決定該下夾持器元件已通過該頂部凸緣的底部之後，控制器即指示該第一馬達停止降低該夾持器，並且指示該第二電動機以令該下夾持器元件相對於該上夾持器元件旋轉例如45°。在此之後，該控制器即指示該第一馬達提起夾持器。由此，無塵室容器之頂部凸緣的下部會被形成於該下夾持器元件之上方局部內的至少一凹口所容納。
該提升單元含有第一馬達，該第一馬達係經連接到至少一承桶以供纏繞於至少一條纜線。
在一實施例中，該夾持設置係經耦接於該控制器，其中該控制器係經調適以執行前述方法的步驟。該控制器可為該提升單元的一部分，或者可為該無塵室容器運輸系統等等的一部分。
現將參照於隨附圖式以進一步詳細說明本發明。然該等圖式並未依循比例而製。為描述及說明本發明，在此運用即如上、下等等的幾何關係，然不應被認為是具有限制性。本發明係針對於FOUP所示範性地說明。然本發明亦可運用於具有頂部凸緣的FOSB或倍縮光罩容器。
FOUP(Front Opening Unified Pot)是前開式聯合晶圓傳送盒或前開式通用晶圓傳送盒的縮寫。FOUP在半導體產業的晶圓廠中應用於運輸晶圓。複數個晶片可彼此堆疊地排置在FOUP內。
圖1顯示一根據本發明之夾持器總成100的截面側視圖。該根據本發明的夾持器總成100與一帶動柱102相結合，主要包含有一提升單元200以及一藉由纜線208所連接的夾持器300。至少一第一馬達204驅動纏繞該纜線208的承桶206。該纜線208可支撐該夾持器300並亦傳遞動力以及資訊。
該夾持器300可藉由該至少一第一馬達204的旋轉來放低和提升。如果該至少一第一馬達204將該夾持器300提升至與該提升單元200並置的上部位置，則該銷針216可移動地支撐在該夾持器300上。該提升單元200的殼體202接合到形成在該夾持器300上，特別是在夾持器300的殼體的頂部處，的內錐體316。藉由該銷針216接合於該錐體316之內，可減少繞於垂直軸旋轉的自由度，亦即無效化，因為該提升單元200含有複數個銷針216（未予圖示），其等接合於形成在該夾持器300的殼體頂部處之複數個內錐體316的個別內錐體316內（未予圖示）。該銷針216藉由該內錐體316而在垂直方向上移動，直到其通過光源212和光電偵測器214為止，其中至少該光電偵測器214是連接於一控制器210。倘若該銷針216通過該光源212和該光電偵測器214，則該控制器210會偵測到該銷針216已接合於該內錐體316中。一旦所有銷針216皆接合於個別的內錐體316之後，即可開始將FOUP 400的旋轉連接到該夾持器300。
FOUP 400含有支柱404所支撐的凸緣402。
該夾持器含有上夾持器元件302和下夾持器元件322，其中在該上夾持器元件302中設置有內錐體316，而該下夾持器元件322含有凹口328，且該FOUP 400之凸緣402的下部係經設置於其內。
附接到該上夾持器元件302的第二馬達304藉由小齒輪306透過與經構成在該凸緣324、326內的齒條嚙合來驅動該下夾持器元件322繞於垂直軸旋轉。
一定心元件318係經耦接於該上夾持器元件302並且在引導元件320中被引導。該定心元件318包括一錐形部分330，其係經調適以被引入至該FOUP400之頂部凸緣402內的開口332中。如果該夾持器300被該第一馬達204放低，並且該定心元件318接合於該FOUP400凸緣402中的開口332，則該定心元件318會相對於該上夾持器元件302而移動，直到其穿過光源312及該光電偵測器314為止。
現另參考圖2以進一步詳細說明該下夾持器元件322以及拾起FOUP 400和旋轉FOUP 400的程序。
該下夾持器元件322含有具有圓化邊緣之大致為正方形的開口332。該開口332係至少略微大於該FOUP 400的頂部凸緣402。該下夾持器元件322被該提升單元200放低以拾取FOUP400。該控制器控制該第二馬達304以使得該開口332對齊於該FOUP 400的頂部凸緣402。
該夾持器300被放低，直到該下夾持器元件322內的開口332通過該FOUP400的頂部凸緣402。在降低該夾持器300過程中，該定心元件318會接合於該FOUP400之頂部凸緣402中的開口332，並且令該定心元件318相對於該上夾持器元件302而朝向該光源312與該光偵測器314移動。一旦控制器210偵測到該定心元件318擋住自該光源312發射至該光偵測器314的光，該控制器210即假定該下夾持器元件322通過該FOUP 400的頂部凸緣402。
在此之後，該控制器210指示該第二馬達304以令該下夾持器元件322繞於垂直軸而旋轉45°。因此，形成在該下夾持器元件322中的凹口328會對準於該FOUP 400的頂部凸緣402。沿著該開口332的輪廓上構成有四個凹口328，其中各個三角形凹口328是相對於該開口的對稱軸線而對稱地設置，其等為垂直於該開口332的邊緣（而非拐角）。該凹口328的斜邊係相鄰於該開口332的個別邊緣。而該凹口328的各個直邊相對於該斜邊含有一45°角。換言之，該等四個凹口328可被解釋為對應於該FOUP的頂部凸緣402之尺寸的凹口，而其中該凹口相對於該開口332旋轉45°，並且其中該開口332使該凹口328不連續。
一旦該凹口328與該FOUP 400的頂部凸緣402對準後，該控制器210即指示該至少一第一馬達204提起該夾持器300，直到每個銷針216接合於該內錐體316中。然後指示該第二馬達機304旋轉該下夾持器元件322，直到該FOUP 400含有所要的指向為止。
本發明的優點在於，能夠旋轉僅由纜線所支撐的夾持器300，並且可藉由頭上軌道系統（未予圖示）、高架（未予圖示）等等將用於旋轉FOUP 400的力矩導引至用以支撐該提升單元200的支撐元件100。
此外，本發明的優點在於，可在不使用機械鉗夾的情況下夾握FOUP的頂部凸緣402，從而減少磨損並且延長夾持器300的使用壽命。
100:夾持器總成 102:帶動柱 200:提升單元 202:殼體 208:纜線 204:第一馬達 206:承桶 208:纜線 210:控制器 212:光源 214:光電偵測器 216:銷針 300:夾持器 302:上夾持器元件 304:第二馬達 306:小齒輪 312:光源 314:光電偵測器 316:內錐體 318:定心元件 320:引導元件 322:下夾持器元件 324: 凸緣 326:凸緣 328:凹口 330:錐形部分 332:開口 400:FOUP 402:頂部凸緣 404:支柱
[圖1] 顯示用於夾持FOUP之夾持器總成的截面略圖；以及 [圖2] 顯示下夾持器元件的透視圖。
100:夾持器總成
102:帶動柱
200:提升單元
202:殼體
208:纜線
204:第一馬達
206:承桶
208:纜線
210:控制器
212:光源
214:光電偵測器
216:銷針
300:夾持器
302:上夾持器元件
304:第二馬達
306:小齒輪
312:光源
314:光電偵測器
316:內錐體
318:定心元件
320:引導元件
322:下夾持器元件
324:凸緣
326:凸緣
328:凹口
330:錐形部分
332:開口
400:FOUP
402:頂部凸緣
404:支柱

Claims (15)

  1. 一種旋轉無塵室容器的方法，包含下列步驟： 將一夾持器降低到一無塵室容器，其中該夾持器係經連接到至少一纜線； 藉由該夾持器夾住該無塵室容器； 藉由該至少一纜線將該無塵室容器提升到一提升單元，其中該至少一纜線亦連接於該提升單元； 藉由將該夾持器的接合元件接合於該提升單元的互補接合元件，以將該夾持器接合於該提升單元；以及 藉由該夾持器以令所夾持的該無塵室容器繞於垂直軸而旋轉。
  2. 如請求項1之方法，其中該無塵室容器為下列其中一者： 一FOUP； 一FOSB；或 一倍縮光罩容器。
  3. 如請求項1之方法，在降低該夾持器的步驟之前，進一步包含下列步驟： 令該夾持器接合於該提升單元，其中該夾持器並未夾持無塵室容器；以及 旋轉該夾持器的至少一部分。
  4. 如請求項1之方法，其中在令該夾持器和該提升單元沿水平方向移動的過程中，執行令被該夾持器所夾持之該無塵室容器旋轉的步驟。
  5. 如請求項1之方法，進一步包含下列步驟： 在降低該夾持器的步驟中，該夾持器的下夾持器元件中的開口穿過該無塵室容器的頂部凸緣； 相對於該夾持器的上夾持器元件而旋轉該下夾持器元件；以及 拉升該夾持器，直到該頂部凸緣被該下夾持器元件內的凹口所容納為止。
  6. 如請求項1之方法，進一步包含下列步驟： 在降低該夾持器的步驟中，將耦接於該夾持器之上夾持器部分的定心元件插入到一FOUP之頂部凸緣中的開口內； 決定該定心元件是否相對於該夾持器移動一預定距離；以及 若該定心元件已相對於該夾持器移動該預定距離，則相對於該夾持器的上夾持器元件繞於垂直軸旋轉一下夾持器元件。
  7. 如請求項6之方法，其中令該下夾持器元件相對於該夾持器之上夾持器元件而旋轉的步驟包含下列步驟： 令該下夾持器元件相對於該夾持器的上夾持器元件旋轉，直到該下夾持器元件之上部上的凹口是對準於該無塵室容器的上部凸緣為止。
  8. 一種經調適以夾持無塵室容器的夾持器總成，包含： 一夾持器，該夾持器係經調適以夾持無塵室容器； 一提升單元，該提升單元含有用於提升及降低該夾持器的一第一馬達； 至少一纜線，該至少一纜線係將該夾持器連接於該提升單元，其中該至少一纜線是由該第一馬達所驅動； 一第二馬達，該第二馬達用於令該夾持器的至少一部分相對於該提升單元環繞垂直軸而旋轉； 其中，該夾持器包含一接合元件，並且該提升單元含有一互補接合元件，該互補接合元件係經調適用以接合於該接合元件，以避免該夾持器相對於該提升單元環繞垂直軸而旋轉。
  9. 如請求項8之夾持器總成，其中該無塵室容器為下列其中一者： 一FOUP； 一FOSB；或 一倍縮光罩容器。
  10. 如請求項8之夾持器總成，其中： 該夾持器含有一上夾持器元件和一下夾持器元件； 該下夾持器元件係經調適用以支撐該無塵室容器的頂部凸緣；以及 該下夾持器元件含有可穿過該無塵室容器之上凸緣的開口，以及 至少一個部分地圍繞該開口，而形成的凹口，以供容納該無塵室容器的上凸緣。
  11. 如請求項10之夾持器總成，其中： 該下夾持器元件中的開口基本上為矩形；以及 複數個具有略呈三角形形狀的凹口，係相對於該開口之邊緣交叉的對稱軸所對稱地排置，其中該各個凹口是排置在該開口的邊緣處。
  12. 如請求項11之夾持器總成，其特徵為下列至少一項： 該各個凹口的斜邊為排設在該開口處，並且各個直邊是與該斜邊構成45°角； 該矩形開口和/或大致三角形的凹口可含有圓化的邊緣。
  13. 如請求項10之夾持器總成，其中該夾持器含有可移動地附接於該上夾持器元件的定心元件，其中一運動感測器可偵測該定心元件的運動。
  14. 如請求項8之夾持器總成，其中該提升單元含有第一馬達，其係經連接到經調適以纏繞至少一纜線的至少一承桶。
  15. 如請求項8之夾持器總成，係與一控制器相耦接，該控制器係執行以下步驟: 將一夾持器降低到一無塵室容器，其中該夾持器係經連接到至少一纜線； 藉由該夾持器夾住該無塵室容器； 藉由該至少一纜線將該無塵室容器提升到一提升單元，其中該至少一纜線亦連接於該提升單元； 藉由將該夾持器的接合元件接合於該提升單元的互補接合元件，以將該夾持器接合於該提升單元；以及 藉由該夾持器以令所夾持的該無塵室容器繞於垂直軸而旋轉。
TW109112831A 2019-04-18 2020-04-16 旋轉無塵室容器的方法和夾持器 TW202040730A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP19170181.2 2019-04-18
EP19170181.2A EP3726569A1 (en) 2019-04-18 2019-04-18 Method and gripper for rotating a cleanroom container

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202040730A true TW202040730A (zh) 2020-11-01

Family

ID=66290207

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109112831A TW202040730A (zh) 2019-04-18 2020-04-16 旋轉無塵室容器的方法和夾持器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11664255B2 (zh)
EP (1) EP3726569A1 (zh)
CN (1) CN111834268A (zh)
TW (1) TW202040730A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112930312B (zh) * 2018-11-06 2022-08-30 村田机械株式会社 桥式输送车

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3501193A (en) * 1968-02-07 1970-03-17 States Steamship Co System for engaging cargo containers
US3888536A (en) * 1974-01-29 1975-06-10 Us Army Automatic {13 {0 self contained {13 {0 light weight spreader bar
US6435330B1 (en) * 1998-12-18 2002-08-20 Asyai Technologies, Inc. In/out load port transfer mechanism
FR2826897A1 (fr) * 2001-07-04 2003-01-10 Hpe Mecanisme de chargement et de dechargement de boites renfermant des plaquettes de microelectronique pour le transfert de l'equipement a un chariot de transport, et inversement
JP2003142547A (ja) * 2001-08-24 2003-05-16 Hirata Corp ワーク搬送装置
JP3981885B2 (ja) * 2003-05-20 2007-09-26 株式会社ダイフク 搬送装置
US20110245964A1 (en) * 2010-04-06 2011-10-06 Sullivan Robert P Self Aligning Automated Material Handling System
US9852934B2 (en) * 2014-02-14 2017-12-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor wafer transportation
EP3134917B1 (de) * 2014-04-23 2021-07-21 Schiller Automatisierungstechnik GmbH Verbessertes reinraumshuttle
DE102017206652A1 (de) * 2017-04-20 2018-10-25 Kuka Deutschland Gmbh Robotergreifer zum Handhaben von Objekten, insbesondere Behältern

Also Published As

Publication number Publication date
US11664255B2 (en) 2023-05-30
EP3726569A1 (en) 2020-10-21
US20200335373A1 (en) 2020-10-22
CN111834268A (zh) 2020-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6621868B2 (ja) 貯蔵システム
JP6025274B2 (ja) 基板用容器貯蔵システムと相互作用する一体システム
TWI564541B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
US7762754B2 (en) Storage apparatus for transported object
US10699928B2 (en) Transport system with crane
US11072493B2 (en) Transport system and transport method
US11891245B2 (en) Transport system
JP2016163001A (ja) グリッパ装置、搬送装置、及び搬送方法
JP6306813B2 (ja) モジュール式半導体処理システム
TW202040730A (zh) 旋轉無塵室容器的方法和夾持器
TW202203367A (zh) 晶圓盒暫存裝置及晶圓盒輸送系統
JP3962705B2 (ja) 処理装置
TW201348100A (zh) 搬送系統
KR20170051641A (ko) 기판 이송 용기 저장 장치
KR20170120345A (ko) 기판 이송 로봇, 이를 이용한 장비 전단부 모듈 및 기판 이송 방법
KR101845797B1 (ko) 기판 이송 로봇 및 이를 이용한 기판 처리 장치
KR100959505B1 (ko) 반도체 웨이퍼 운송용 자동 로드버퍼
KR100990745B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
JP7173291B2 (ja) 搬送車システム
KR100246322B1 (ko) 오리엔팅 체임버
JP2024068367A (ja) 搬送車
TWM623379U (zh) 小型倉儲裝置
KR20240011001A (ko) 이송 장치
JP2010062322A (ja) 半導体ウェハ搬送システム
JPH02184044A (ja) ウエハ移し換え方法