TW202038202A - 顯示面板、顯示裝置及顯示面板的製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種顯示面板包括基板、溫度感測器、多條感測走線、畫素層以及顯示介質層。基板具有顯示區。溫度感測器附接於基板上。多條感測走線配置於基板上,且連接至溫度感測器。配置於基板上的畫素層包括畫素結構與多條訊號線。畫素結構位於顯示區中且連接於多條訊號線。畫素層的多條訊號線獨立於多條感測走線。顯示介質層配置於基板上且畫素層位於顯示介質層與基板之間。一種顯示面板的製造方法與顯示裝置亦被提出。
Description
本發明是有關於一種面板、裝置及面板的製造方法,且特別是有關於一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的製造方法。
近年來,電子紙顯示面板因具有輕薄、耐用及符合節能環保的低耗電等優點,已成為生活上取代紙本閱讀的一種新選擇。舉凡電子閱讀器(例如,電子書、電子報紙)或其他電子元件(例如,電子標籤)等,都可見電子紙顯示面板的蹤跡。
溫度是影響電子紙顯示裝置的顯示效果的因素之一,電子紙顯示裝置大多都具備有溫度感測器,且溫度感測器通常是設置在連接顯示面板的軟性電路板上。然而,此種配置方式使溫度感測器無法準確感測到面板上的溫度,且溫度感測器的可設置數量及位置皆受限於顯示裝置的機構設計。有鑒於此,如何精準地感測顯示面板的溫度已成為提升顯示品質的關鍵之一。
本發明提供一種顯示面板,其溫度感測器的設置裕度較大。
本發明提供一種具溫度感測功能的顯示裝置,其溫度感測的精準度高。
本發明的顯示面板,包括基板、溫度感測器、多條感測走線、畫素層以及顯示介質層。基板具有顯示區。溫度感測器附接於基板上。多條感測走線配置於基板上,且連接至溫度感測器。配置於基板上的畫素層包括畫素結構與多條訊號線。畫素結構位於顯示區中且連接於多條訊號線。畫素層的多條訊號線獨立於多條感測走線。顯示介質層配置於基板上且畫素層位於顯示介質層與基板之間。
本發明的顯示裝置,包括顯示面板以及可撓性電路板。顯示面板包括基板、溫度感測器、多條感測走線、畫素層以及顯示介質層。基板具有顯示區以及位於顯示區周邊的接合區。溫度感測器附接於基板上,且位於顯示區中。多條感測走線配置於基板上,且連接至溫度感測器。配置於基板上的畫素層包括畫素結構與多條訊號線。畫素結構位於顯示區中且連接於多條訊號線。顯示介質層配置於基板上,且畫素層位於顯示介質層與基板之間。可撓性電路板接合於基板的接合區。
在本發明的一實施例中,上述的顯示面板的溫度感測器位於顯示區中。
在本發明的一實施例中,上述的顯示面板的溫度感測器位於基板與畫素層之間。
在本發明的一實施例中,上述的顯示面板的多條感測走線位於畫素層與基板之間。
在本發明的一實施例中,上述的顯示面板更包括隔離層。隔離層配置於基板上,且位於多條感測走線與畫素層之間。
在本發明的一實施例中,上述的顯示面板的多條感測走線與畫素層的多條訊號線為相同膜層。
在本發明的一實施例中,上述的顯示面板的畫素層的多條訊號線包括延伸方向相交的掃描線與資料線。多條感測走線包括接地線與控制線。接地線的膜層相同於掃描線與資料線的其中一者,而控制線的膜層相同於掃描線與資料線的另一者。
在本發明的一實施例中,上述的顯示面板的基板位於溫度感測器與畫素層之間,且基板位於多條感測走線與畫素層之間。
在本發明的一實施例中,上述的顯示面板更包括保護層。保護層配置於基板上,且溫度感測器與多條感測走線夾於基板與保護層之間。
在本發明的一實施例中,上述的顯示面板的基板具有凹槽,溫度感測器埋於凹槽中。
在本發明的一實施例中,上述的顯示面板更包括封裝層。封裝層覆蓋顯示介質層,且顯示介質層夾於封裝層與基板之間。
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置更包括驅動電路板。可撓性電路板連接於驅動電路板與顯示面板之間。
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置更包括感溫控制電路。感溫控制電路配置於驅動電路板上,且感溫控制電路透過可撓性電路板與多條感測走線電性通訊。
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置的溫度感測器的數量為多個,且顯示裝置更包括多工器電路。多工器電路連接於感溫控制電路與多條感測走線之間。
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置的多工器電路設置於可撓性電路板上。
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置的多工器電路整合於感溫控制電路。
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置的溫度感測器至接合區的距離大於可撓性電路板的長度。
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置的顯示介質層為電子紙顯示層。
本發明的顯示面板的製造方法包括提供基板;將溫度感測器接合至基板;於基板上,製作感測走線與隔離層,其中感測走線位於隔離層與該基板之間,且連接於溫度感測器;以及於基板上形成畫素層與顯示介質層,其中畫素層位於顯示介質層與基板之間,且畫素層包括畫素結構與多條訊號線。
在本發明的一實施例中,上述的製造方法更包括於基板上製作出凹槽,其中溫度感測器設置於凹槽內。
在本發明的一實施例中,上述的凹槽以蝕刻製程形成於基板上。
在本發明的一實施例中,上述的溫度感測器接合至基板的方法包括沉積燒結、焊接或黏著。
基於上述,本發明之實施例的顯示面板及顯示裝置透過溫度感測器接附於基板上,且溫度感測器所連接的感測走線電性獨立於畫素結構所電性連接的資料線及掃描線,可有效提升溫度感測的精準度,進而提升顯示品質。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
在附圖中,為了清楚起見,放大了層、膜、面板、區域等的厚度。應當理解,當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時,其可以直接在另一元件上或與另一元件連接,或者中間元件可以也存在。相反,當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時,不存在中間元件。如本文所使用的,「連接」可以指物理及/或電性連接。再者,「電性連接」可為二元件間存在其它元件。
現將詳細地參考本發明的示範性實施方式,示範性實施方式的實例說明於所附圖式中。只要有可能,相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。
圖1為本發明之第一實施例的顯示面板10的上視示意圖。圖2為圖1的顯示面板10的局部區域I的放大示意圖。圖3為圖2的顯示面板10的剖面示意圖。圖3對應圖2的剖線A-A’。需說明的是,為清楚呈現起見,圖1省略了圖2的畫素層210的繪示,而圖2省略了圖3的隔離層110、閘絕緣層120、絕緣層130、平坦層140、顯示介質層220、第二電極152以及封裝層160的繪示。
由圖1可知,顯示面板10具有顯示區DA及圍繞顯示區DA的周邊區PA。顯示面板10包括基板100、多個溫度感測器200及多條感測走線ST。在本實施例中,溫度感測器200可選擇性地配置於顯示區DA中,且多個溫度感測器200可陣列排列於基板100上,但本發明並不以此為限。需說明的是,本實施例的溫度感測器200的配置數量僅用於示範性地說明,本發明並不以此加以限制。在一些實施例中,溫度感測器200的配置數量與位置可根據實際的設計需求而進行調整,舉例而言,可根據顯示面板在操作時容易產生熱源的地方進行配置,例如在配置有驅動電路板、控制晶片、匯流排或者是電路走線較密集的地方。在本實施例中,溫度感測器200的組成構件例如包括熱敏電阻(thermal sensitive resistance),也就是說,溫度感測器200可以是電阻式溫度感測器(Resistance Temperature Detector,RTD)。
多條感測走線ST配置於基板100上,並連接至溫度感測器200。多條感測走線ST例如包括接地線ST1及控制線ST2。溫度感測器200連接於接地線ST1與控制線ST2之間。在部分實施例中,多個溫度感測器200可選擇性地連接至同一條接地線ST1,而多個溫度感測器200分別與對應的一條控制線ST2連接,但本發明並不以此為限。另外,在本實施例中,接地線ST1及控制線ST2可選擇性地屬於同一導電層,因此,接地線ST1的延伸方向不相交於控制線ST2的延伸方向,也就是說,接地線ST1的延伸方向大致上可平行於控制線ST2,但本發明並不以此為限。
在本實施例中,基於導電性的考量,感測走線ST的材料一般是使用金屬材料。然而,本發明不限於此,根據其他的實施例,感測走線ST也可使用其他導電材料,例如:合金、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物(例如銦錫氧化物、銦鋅氧化物、或其他的透明導電材料)、金屬材料的氮氧化物、其他合適的材料、或是金屬材料與其他導電材料的堆疊層。
請參照圖2及圖3,顯示面板10更包括畫素層210,配置於基板100上。在本實施例中,多個溫度感測器200、多條接地線ST1及多條控制線ST2可選擇性地配置於基板100與畫素層210之間。另外,基板100可選擇性地具有凹槽101,而溫度感測器200可埋於凹槽101中,但本發明並不以此為限。舉例而言,溫度感測器200可透過燒結(sintering)的方式鑲埋於基板100上,或是透過黏著材料貼附於基板100的凹槽101中。
承接上述,畫素層210包括多個畫素結構PX及多條訊號線SL,配置於顯示區DA中。多個畫素結構PX可陣列排列於基板100上。多條訊號線SL電性獨立於感測走線ST。多條訊號線SL例如包括多條掃描線GL及多條資料線DL,且多條掃描線GL的延伸方向相交於多條資料線DL的延伸方向。每一畫素結構PX可連接至對應的一條掃描線GL及對應的一條資料線DL。在本實施例中,接地線ST1及控制線ST2的延伸方向實質上可選擇性地平行於資料線DL的延伸方向,但本發明並不以此為限。
在本實施例中,基於導電性的考量,訊號線SL的材料一般是使用金屬材料。然而,本發明不限於此,根據其他的實施例,訊號線SL也可使用其他導電材料,例如:合金、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、或其他合適的材料、或是金屬材料與其他導電材料的堆疊層。
請參照圖3,畫素結構PX可包括主動元件T,配置於基板100上。主動元件T具有閘極G、源極S、汲極D以及半導體圖案SC。畫素層210更包括閘絕緣層120,設置在閘極G與半導體圖案SC之間。舉例而言,在本實施例中,主動元件T的閘極G可選擇性地設置在半導體圖案SC的下方,以形成底部閘極型薄膜電晶體(bottom-gate TFT),但本發明不以此為限。根據其他的實施例,主動元件T的閘極G也可設置在半導體圖案SC的上方,以形成頂部閘極型薄膜電晶體(top-gate TFT)。
在本實施例中,半導體圖案SC的材質例如是非晶矽半導體(amorphous silicon semiconductor)或金屬氧化物半導體(metal oxide semiconductor);也就是說,主動元件T可以是非晶矽薄膜電晶體(amorphous silicon TFT,a-Si TFT)或金屬氧化物薄膜電晶體(metal oxide TFT)。然而,本發明不限於此,在其他實施例中,半導體圖案SC的材質例如是多晶矽半導體(polycrystalline silicon semiconductor);也就是說,主動元件T也可以是多晶矽薄膜電晶體(polycrystalline silicon TFT)。
主動元件T的源極S與汲極D分別覆蓋且電性連接半導體圖案SC的不同兩區。在本實施例中,主動元件T的閘極G與源極S可分別連接至掃描線GL及資料線DL。舉例而言,主動元件T的閘極G與掃描線GL可選擇性地屬於同一膜層,而主動元件T的源極S、汲極D與資料線DL可選擇性地屬於同一膜層。
畫素層210還可選擇性地包括絕緣層130及平坦層140。絕緣層130覆蓋多條資料線DL、主動元件T的源極S與汲極D以及閘絕緣層120的部分表面。平坦層140設置於絕緣層130上。絕緣層130及平坦層140分別具有重疊於主動元件T之汲極D的開口130a及開口140a。舉例而言,絕緣層130定義開口130a的側壁與平坦層140定義開口140a的側壁實質上可切齊,但本發明並不以此為限。畫素結構PX還可包括第一電極151,設置於平坦層140上。第一電極151覆蓋平坦層140的部分表面,且可連續地由平坦層140的上方,順應於平坦層140定義開口140a的側壁及絕緣層130定義開口130a的側壁延伸至汲極D的上表面而與汲極D電性連接。
需說明的是,閘極G、源極S、汲極D、閘絕緣層120、絕緣層130及平坦層140分別可由任何所屬技術領域中具有通常知識者所周知的用於顯示面板的任一閘極、任一源極、任一汲極、任一閘絕緣層、任一絕緣層及任一平坦層來實現,且閘極G、源極S、汲極D、閘絕緣層120、絕緣層130及平坦層140分別可藉由任何所屬技術領域中具有通常知識者所周知的任一方法來形成,故於此不加以贅述。
由圖3可知,顯示面板10還可選擇性地包括隔離層110,配置於基板100上,且位於多條感測走線ST與畫素層210之間。隔離層110覆蓋接地線ST1、控制線ST2及溫度感測器200,使溫度感測器200及多條感測走線ST電性獨立於畫素層210。在本實施例中,隔離層110的材質包括無機材料(例如:氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、其它合適的材料、或上述至少兩種材料的堆疊層)、有機材料、或其它合適的材料、或上述之組合。
顯示面板10更包括顯示介質層220及第二電極152,配置於基板100上。顯示介質層220位於畫素層210與第二電極152之間,且第二電極152覆蓋顯示介質層220。部分的顯示介質層220夾設於第一電極151與第二電極152之間。在本實施例中,顯示介質層220可以是電子紙顯示層,舉例而言,電子紙顯示層可選擇性地包括多個微膠囊(microcapsule)221及填充於微膠囊221內的電子墨水222,由圖3可知,電子墨水222可選擇性地包含多個白色粒子223、多個黑色粒子224及透明液體225,且白色粒子223與黑色粒子224可有其中一者帶正電而另一者帶負電,也就是說,顯示介質層220可以是電泳(electrophoretic)式電子紙顯示層。然而,本發明不限於此,在一些實施例中,電子墨水222也可包含多種不同顏色的帶電粒子。在另一些實施例中,顯示介質層220也可以是液晶顯示層或有機電激發光顯示層。
在本實施例中,第一電極151及第二電極152例如是光穿透式電極,而光穿透式電極的材質包括金屬氧化物,例如:銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、或其它合適的氧化物、或者是上述至少兩者之堆疊層。然而,本發明不限於此,在其他的實施例中,第一電極151可以是反射式電極,而反射式電極的材質包括金屬、合金、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、或其他合適的材料、或是金屬材料與其他導電材料的堆疊層。或是,在另一部分實施例中,第一電極151可以是光穿透式電極而顯示面板10還可包括反射層,其中反射層與顯示介質層220位於第一電極151的相對兩側。
顯示面板10還可選擇性地包括封裝層160,覆蓋第二電極152。顯示介質層220夾於封裝層160與畫素層210之間。在本實施例中,封裝層160的材料可包括氮化矽、氧化鋁、氮碳化鋁、氮氧化矽、壓克力樹脂、六甲基二矽氧烷(hexamethyldisiloxane,HMDSO)或玻璃。
圖4A至圖4D為圖3的顯示面板10之製造流程的剖面示意圖。在本實施例中,先於基板100上製作出一凹槽101(如圖4A所示),並將溫度感測器200放置於凹槽101中。其中,凹槽101可利用蝕刻製程的方式製作,且溫度感測器200可先行製作完成後再轉移至基板100的凹槽101中(如圖4B所示)。其中溫度感測器200可透過沉積燒結、焊接、或其他適合的方式與基板100接合。另一方式,溫度感測器200可利用製程的方式,直接製作於凹槽101中。在一些實施例中,溫度感測器200可藉由黏著層黏附於基板100上。
在溫度感測器200與基板100接合後,依序進行感測走線ST的製作(如圖4C所示)與隔離層110的製作(如圖4D所示)。在本實施例中,接地線ST1與控制線ST2的材質可以是銦錫氧化物(indium-tin oxide,ITO),且可透過微影蝕刻製程來製作。另一方面,隔離層110可選擇性地透過物理沉積或化學沉積的方式來形成。
值得一提的是,此處隔離層110可具有良好的絕緣特性,使感測走線ST與後續形成的畫素層210彼此電性隔離開來。另外,隔離層110在遠離溫度感測器200的一側具有較平滑的表面,有助於提升後續製程的生產良率。進一步來說,在形成隔離層110後,可依序進行畫素層210、顯示介質層220、第二電極152與封裝層160的製作,以形成如圖3所示的顯示面板10。
圖5為本發明之第二實施例的顯示面板11的上視示意圖。圖6A至圖6D為圖5的顯示面板11之製造流程的剖面示意圖。圖6D對應圖5的剖線B-B’。需說明的是,為清楚呈現起見,圖5省略了圖6D的隔離層110、閘絕緣層120、絕緣層130、平坦層140、顯示介質層220、第二電極152以及封裝層160的繪示。
請參照圖5及圖6D,本實施例的顯示面板11與前述實施例一的顯示面板10的差異在於:顯示面板11的溫度感測器200並不鑲埋於基板100A內,亦即,基板100A未設置有用於容納溫度感測器200的凹槽。此外,在本實施例中,感測走線ST(即接地線ST1與控制線ST2)的延伸方向實質上平行於掃描線GL的延伸方向。以下將針對顯示面板11的製造流程進行示範性地說明。
在本實施例中,顯示面板11的溫度感測器200可先行製作完成後再轉移至基板100A上(如圖6A所示),其中溫度感測器200可透過沉積燒結、焊接、或其他適合的方式與基板100A接合。在一些實施例中,溫度感測器200可藉由黏著層黏附於基板100A上。在溫度感測器200與基板100A接合後,依序進行感測走線ST的製作(如圖6B所示)與隔離層110的製作(如圖6C所示)。在本實施例中,接地線ST1與控制線ST2的材質可以是銦錫氧化物(indium-tin oxide,ITO),且可透過微影蝕刻製程來製作。另一方面,隔離層110可選擇性地透過物理沉積或化學沉積的方式來形成。
值得一提的是,此處隔離層110可具有良好的絕緣特性,使感測走線ST與後續形成的畫素層210彼此電性隔離開來。另外,隔離層110在遠離溫度感測器200的一側具有較平滑的表面,有助於提升後續製程的生產良率。請參照圖6D,在形成隔離層110後,可依序進行畫素層210、顯示介質層220、第二電極152與封裝層160的製作,其中畫素層210、顯示介質層220、第二電極152與封裝層160的組成、材料種類及配置關係都與前述實施例的顯示面板10相似,相關的技術內容說明請參考前述實施例,於此不再重述。於此,便完成本實施例的顯示面板11。
圖7為本發明之第三實施例的顯示面板12的剖面示意圖。請參照圖7,本實施例的顯示面板12與圖3的顯示面板10的差異在於:顯示面板12的多條感測走線ST與畫素層210的多條訊號線SL可屬於同一膜層,也就是說,多條感測走線ST可選擇性地整合至畫素層210。因此,顯示面板12可不具有隔離層110,且溫度感測器200製作於凹槽101內的製程與圖3的實施例相同,在此就不加贅述。
在本實施例中,接地線ST1與掃描線GL可選擇性地屬於同一膜層。控制線ST2與資料線DL可選擇性地屬於同一膜層,且每一控制線ST2貫穿閘絕緣層120而與對應的溫度感測器200電性連接,但本發明並不以此為限。在一些實施例中,多條接地線ST1與多條資料線DL也可屬於同一膜層,而多條控制線ST2與多條掃描線GL也可屬於同一膜層。如此一來,可簡化製程工序,有助於降低溫度感測構件的設置成本。
圖8為本發明之第四實施例的顯示面板20的剖面示意圖。請參照圖8,本實施例的顯示面板20與圖3的顯示面板10的差異在於:顯示面板20的基板100A位於溫度感測器200與畫素層210之間,且基板100A位於感測走線ST與畫素層210之間。另外,顯示面板20還可選擇性地包括保護層170,配置於基板100A上。保護層170覆蓋溫度感測器200及感測走線ST。也就是說,溫度感測器200及感測走線ST位於基板100A與保護層170之間。
在本實施例的製程中,可先將感測走線ST製作於基板100A上,再將溫度感測器200設置於感測走線ST,最後再將保護層170覆蓋溫度感測器200與感測走線ST。在本實施例中,感測走線ST可選擇性地設置於溫度感測器200與基板100A之間,但本發明並不以此為限。另一實施例,顯示面板20的溫度感測器200可先行製作完成,待感測走線ST、畫素層210、顯示介質層220、第二電極152及封裝層160製作完成後,再轉移至基板100A並貼附在感測走線ST上。
圖9為本發明之第五實施例的顯示面板21的剖面示意圖。請參照圖9,本實施例的顯示面板21與圖8的顯示面板20的差異在於:顯示面板21的基板100可選擇性地具有凹槽101,溫度感測器200可埋於凹槽101中,而溫度感測器200位於基板100與感測走線ST之間。舉例而言,溫度感測器200可透過燒結(sintering)的方式鑲埋於基板100上。溫度感測器200製作於凹槽101內的製程與圖3的實施例相同,在此就不加贅述。在製作完溫度感測器200後,再將感測走線ST與保護層170依序製作於基板100上。
圖10為本發明之第六實施例的顯示面板30的放大示意圖。圖11為本發明之一實施例的顯示裝置50的示意圖。需說明的是,圖10對應圖11的顯示面板30的局部區域II,且為清楚呈現起見,圖11的顯示面板30省略了圖10的畫素層210的繪示。由圖11可知,本實施例的顯示面板30的溫度感測器200雖以六個為例進行示範性地說明,但並不表示本發明以此為限制。
請參照圖10,本實施例的顯示面板30與顯示面板10的差異在於:顯示面板30的控制線ST2的延伸方向相交於接地線ST1的延伸方向。詳細而言,接地線ST1的延伸方向可選擇性地平行於資料線DL的延伸方向,而控制線ST2的延伸方向可選擇性地平行於掃描線GL的延伸方向。另外,在本實施例中,接地線ST1及控制線ST2可選擇性地屬於不同的導電層,使接地線ST1電性獨立於控制線ST2。然而,本發明並不限於此,在一些實施例中,彼此相交的接地線ST1及控制線ST2也可屬於同一導電層,舉例而言,接地線ST1及控制線ST2的其中一者具有斷開處,且由斷開處所分隔開來的兩部分係透過橋接圖案而彼此電性連接,接地線ST1及控制線ST2的另一者穿設於斷開處,即利用跳線的方式使得接地線ST1及控制線ST2互相電性絕緣。
請參照圖11,顯示裝置50包括顯示面板30及可撓性電路板300。顯示面板30還具有位於顯示區DA周邊的接合區BA,且可撓性電路板300接合於顯示面板30的接合區BA。在本實施例中,多個溫度感測器200的其中至少一者於基板100上的垂直投影與接合區BA所占區域於基板100上的垂直投影之間的距離d1可選擇性地大於可撓性電路板300的長度L。另外,在本實施例中,溫度感測器200也可配置在顯示區DA外的周邊區PA中。換句話說,溫度感測器200於顯示面板30的配置位置可根據不同的面板設計而進行調整。如此,可增加溫度感測器的設置裕度,並能提升溫度感測的精準度。
另外,顯示裝置50更包括驅動電路板310及感溫控制電路311。可撓性電路板300連接於驅動電路板310與顯示面板30之間。感溫控制電路311配置於驅動電路板310上,且感溫控制電路311透過可撓性電路板300與感測走線ST電性通訊。具體而言,顯示面板30的溫度感測器200對應所在區域的溫度而產生的電流信號可透過感測走線ST並經由可撓性電路板300傳遞至感溫控制電路311。
在本實施例中,顯示裝置50還可選擇性地包括多工器電路301,且多工器電路301可選擇性地設置於可撓性電路板300上。多工器電路301連接於感溫控制電路311與感測走線ST之間。在一些實施例中,多工器電路301可選擇性地設置於顯示面板上。在另一些實施例中,多工器電路301也可整合於感溫控制電路311。
詳細而言,顯示面板30的六個溫度感測器200因各自所在區域的溫度差異而產生不同的電流信號。這些電流信號可分別經由溫度感測器200所對應的感測走線ST傳遞至可撓性電路板300上的多工器電路301,而感溫控制電路311可透過多工器電路301的運作而依序取得由不同溫度感測器200所產生的電流信號,進一步轉換成數位信號並提供給演算系統進行分析。
由圖11可知,顯示裝置50還可選擇性地包括驅動晶片312,且感溫控制電路311連接於多工器電路301與驅動晶片312之間。在本實施例中,驅動晶片312例如是系統單晶片(system on chip,SOC),可用於分析感溫控制電路311所提供的數位信號,並根據分析的結果動態調整每一溫度感測器200所在區域的多個畫素結構的驅動訊號,有助於提升顯示品質。
綜上所述,本發明之實施例的顯示面板及顯示裝置透過溫度感測器接附於基板上,且溫度感測器所連接的感測走線電性獨立於畫素結構所電性連接的資料線及掃描線,可有效提升溫度感測的精準度,進而提升顯示品質。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10、11、12、20、21、30:顯示面板
50:顯示裝置
100:基板
101:凹槽
110:隔離層
120:閘絕緣層
130:絕緣層
130a、140a:開口
140:平坦層
151:第一電極
152:第二電極
160:封裝層
170:保護層
200:溫度感測器
210:畫素層
220:顯示介質層
221:微膠囊
222:電子墨水
223:白色粒子
224:黑色粒子
225:透明液體
300:可撓性電路板
301:多工器電路
310:驅動電路板
311:感溫控制電路
312:驅動晶片
DA:顯示區
BA:接合區
D:汲極
d1:距離
DL:資料線
G:閘極
GL:掃描線
L:長度
PA:周邊區
PX:畫素結構
S:源極
SC:半導體圖案
SL:訊號線
ST:感測走線
ST1:接地線
ST2:控制線
T:主動元件
A-A’、B-B’:剖線
I、II:區域
圖1為本發明之第一實施例的顯示面板的上視示意圖。
圖2為圖1的顯示面板的局部區域I的放大示意圖。
圖3為圖2的顯示面板的剖面示意圖。
圖4A至圖4D為圖3的顯示面板之製造流程的剖面示意圖。
圖5為本發明之第二實施例的顯示面板的上視示意圖。
圖6A至圖6D為圖5的顯示面板之製造流程的剖面示意圖。
圖7為本發明之第三實施例的顯示面板的剖面示意圖。
圖8為本發明之第四實施例的顯示面板的剖面示意圖。
圖9為本發明之第五實施例的顯示面板的剖面示意圖。
圖10為本發明之第六實施例的顯示面板的放大示意圖。
圖11為本發明之一實施例的顯示裝置的示意圖。
10:顯示面板
100:基板
151:第一電極
200:溫度感測器
210:畫素層
DA:顯示區
D:汲極
DL:資料線
G:閘極
GL:掃描線
PX:畫素結構
S:源極
SC:半導體圖案
SL:訊號線
ST:感測走線
ST1:接地線
ST2:控制線
T:主動元件
A-A’:剖線
I:區域
Claims (20)
- 一種顯示面板,包括: 基板,具有顯示區; 溫度感測器,附接於該基板上; 多條感測走線,配置於該基板上,且連接至該溫度感測器; 畫素層,配置於該基板上,該畫素層包括畫素結構與多條訊號線,該畫素結構位於該顯示區中且連接於該些訊號線,其中該畫素層的該些訊號線獨立於該些感測走線;以及 顯示介質層,配置於該基板上且該畫素層位於該顯示介質層與該基板之間。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板,其中該溫度感測器位於該顯示區中。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板,其中該溫度感測器位於該基板與該畫素層之間。
- 如申請專利範圍第3項所述的顯示面板,其中該些感測走線位於該畫素層與該基板之間。
- 如申請專利範圍第4項所述的顯示面板,更包括一隔離層,該隔離層配置於該基板上且位於該些感測走線與該畫素層之間。
- 如申請專利範圍第3項所述的顯示面板,其中該些感測走線與該畫素層的該些訊號線為相同膜層。
- 如申請專利範圍第6項所述的顯示面板,其中該畫素層的該些訊號線包括延伸方向相交的掃描線與資料線,該些感測走線包括接地線與控制線,該接地線的膜層相同於該掃描線與該資料線的其中一者,而該控制線的膜層相同於該掃描線與該資料線的另一者。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板,其中該基板位於該溫度感測器與該畫素層之間,且該基板位於該些感測走線與該畫素層之間。
- 如申請專利範圍第8項所述的顯示面板,更包括保護層,該保護層配置於該基板上,且該溫度感測器與該些感測走線夾於該基板與該保護層之間。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板,其中該基板具有一凹槽,該溫度感測器埋於該凹槽中。
- 一種顯示裝置,包括: 顯示面板,該顯示面板包括: 基板,具有顯示區以及位於顯示區周邊的接合區; 溫度感測器,附接於該基板上,位於該顯示區中; 多條感測走線,配置於該基板上,且連接至該溫度感測器; 畫素層,配置於該基板上,該畫素層包括畫素結構與多條訊號線,該畫素結構位於該顯示區中且連接於該些訊號線;以及 顯示介質層,配置於該基板上且該畫素層位於該顯示介質層與該基板之間;以及 可撓性電路板,接合於該基板的該接合區。
- 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置,更包括: 驅動電路板,該可撓性電路板連接於該驅動電路板與該顯示面板之間;以及 感溫控制電路,該感溫控制電路配置於該驅動電路板上,且該感溫控制電路透過該可撓性電路板與該些感測走線電性通訊。
- 如申請專利範圍第12項所述的顯示裝置,其中該溫度感測器的數量為多個,且該顯示裝置更包括多工器電路,該多工器電路連接於該感溫控制電路與該些感測走線之間。
- 如申請專利範圍第13項所述的顯示裝置,其中該多工器電路整合於該感溫控制電路。
- 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置,其中該溫度感測器至該接合區的距離大於該可撓性電路板的長度。
- 一種顯示面板的製造方法,包括: 提供基板,該基板具有顯示區; 將溫度感測器接合至該基板之該顯示區; 於該基板上,製作感測走線與隔離層,其中該感測走線位於該隔離層與該基板之間,且連接於該溫度感測器;以及 於該基板上形成畫素層與顯示介質層,其中該畫素層位於該顯示介質層與該基板之間,且該畫素層包括畫素結構與多條訊號線。
- 如申請專利範圍第16項所述的顯示面板的製造方法,更包括於該基板上製作出凹槽,其中該溫度感測器設置於該凹槽內。
- 如申請專利範圍第17項所述的顯示面板的製造方法,其中該凹槽以蝕刻製程形成於該基板上。
- 如申請專利範圍第16項所述的顯示面板的製造方法,其中該溫度感測器接合至該基板的方法包括沉積燒結、焊接或黏著。
- 如申請專利範圍第16項所述的顯示面板的製造方法,其中該畫素層形成於該顯示介質層與該隔離層之間。
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