CN111796467B - 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示面板，包括基板、温度传感器、多条感测走线、像素层以及显示介质层。基板具有显示区。温度传感器附接于基板上。多条感测走线配置于基板上，且连接至温度传感器。配置于基板上的像素层包括像素结构与多条信号线。像素结构位于显示区中且连接于多条信号线。像素层的多条信号线独立于多条感测走线。显示介质层配置于基板上且像素层位于显示介质层与基板之间。一种显示面板的制造方法与显示装置亦被提出。
Description
技术领域
本发明涉及一种面板、装置及面板的制造方法，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法。
背景技术
近年来，电子纸显示面板因具有轻薄、耐用及符合节能环保的低耗电等优点，已成为生活上取代纸本阅读的一种新选择。举凡电子阅读器(例如，电子书、电子报纸)或其他电子元件(例如，电子标签)等，都可见电子纸显示面板的踪迹。
温度是影响电子纸显示装置的显示效果的因素之一，电子纸显示装置大多都具备有温度传感器，且温度传感器通常是设置在连接显示面板的软性电路板上。然而，此种配置方式使温度传感器无法准确感测到面板上的温度，且温度传感器的可设置数量及位置皆受限于显示装置的机构设计。有鉴于此，如何精准地感测显示面板的温度已成为提升显示质量的关键之一。
发明内容
本发明提供一种显示面板，其温度传感器的设置裕度较大。
本发明提供一种具温度感测功能的显示装置，其温度感测的精准度高。
本发明的显示面板，包括基板、温度传感器、多条感测走线、像素层以及显示介质层。基板具有显示区。温度传感器附接于基板上。多条感测走线配置于基板上，且连接至温度传感器。配置于基板上的像素层包括像素结构与多条信号线。像素结构位于显示区中且连接于多条信号线。像素层的多条信号线独立于多条感测走线。显示介质层配置于基板上且像素层位于显示介质层与基板之间。
本发明的显示装置，包括显示面板以及可挠性电路板。显示面板包括基板、温度传感器、多条感测走线、像素层以及显示介质层。基板具有显示区以及位于显示区周边的接合区。温度传感器附接于基板上，且位于显示区中。多条感测走线配置于基板上，且连接至温度传感器。配置于基板上的像素层包括像素结构与多条信号线。像素结构位于显示区中且连接于多条信号线。显示介质层配置于基板上，且像素层位于显示介质层与基板之间。可挠性电路板接合于基板的接合区。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板的温度传感器位于显示区中。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板的温度传感器位于基板与像素层之间。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板的多条感测走线位于像素层与基板之间。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板还包括隔离层。隔离层配置于基板上，且位于多条感测走线与像素层之间。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板的多条感测走线与像素层的多条信号线为相同膜层。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板的像素层的多条信号线包括延伸方向相交的扫描线与数据线。多条感测走线包括接地线与控制线。接地线的膜层相同于扫描线与数据线的其中一者，而控制线的膜层相同于扫描线与数据线的另一者。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板的基板位于温度传感器与像素层之间，且基板位于多条感测走线与像素层之间。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板还包括保护层。保护层配置于基板上，且温度传感器与多条感测走线夹于基板与保护层之间。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板的基板具有凹槽，温度传感器埋于凹槽中。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板还包括封装层。封装层覆盖显示介质层，且显示介质层夹于封装层与基板之间。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置还包括驱动电路板。可挠性电路板连接于驱动电路板与显示面板之间。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置还包括感温控制电路。感温控制电路配置于驱动电路板上，且感温控制电路通过可挠性电路板与多条感测走线电性通信。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的温度传感器的数量为多个，且显示装置还包括多工器电路。多工器电路连接于感温控制电路与多条感测走线之间。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的多工器电路设置于可挠性电路板上。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的多工器电路整合于感温控制电路。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的温度传感器至接合区的距离大于可挠性电路板的长度。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置的显示介质层为电子纸显示层。
本发明的显示面板的制造方法包括：提供基板；将温度传感器接合至基板；于基板上，制作感测走线与隔离层，其中感测走线位于隔离层与该基板之间，且连接于温度传感器；以及于基板上形成像素层与显示介质层，其中像素层位于显示介质层与基板之间，且像素层包括像素结构与多条信号线。
在本发明的一实施例中，上述的制造方法还包括于基板上制作出凹槽，其中温度传感器设置于凹槽内。
在本发明的一实施例中，上述的凹槽以蚀刻制程形成于基板上。
在本发明的一实施例中，上述的温度传感器接合至基板的方法包括沉积烧结、焊接或粘着。
基于上述，本发明的实施例的显示面板及显示装置通过温度传感器接附于基板上，且温度传感器所连接的感测走线电性独立于像素结构所电性连接的数据线及扫描线，可有效提升温度感测的精准度，进而提升显示质量。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明的第一实施例的显示面板的上视示意图。
图2为图1的显示面板的局部区域I的放大示意图。
图3为图2的显示面板的剖面示意图。
图4A至图4D为图3的显示面板的制造流程的剖面示意图。
图5为本发明的第二实施例的显示面板的上视示意图。
图6A至图6D为图5的显示面板的制造流程的剖面示意图。
图7为本发明的第三实施例的显示面板的剖面示意图。
图8为本发明的第四实施例的显示面板的剖面示意图。
图9为本发明的第五实施例的显示面板的剖面示意图。
图10为本发明的第六实施例的显示面板的放大示意图。
图11为本发明的一实施例的显示装置的示意图。
【符号说明】
10、11、12、20、21、30：显示面板
50：显示装置
100：基板
101：凹槽
110：隔离层
120：栅绝缘层
130：绝缘层
130a、140a：开口
140：平坦层
151：第一电极
152：第二电极
160：封装层
170：保护层
200：温度传感器
210：像素层
220：显示介质层
221：微胶囊
222：电子墨水
223：白色粒子
224：黑色粒子
225：透明液体
300：可挠性电路板
301：多工器电路
310：驱动电路板
311：感温控制电路
312：驱动芯片
DA：显示区
BA：接合区
D：漏极
d1：距离
DL：数据线
G：栅极
GL：扫描线
L：长度
PA：周边区
PX：像素结构
S：源极
SC：半导体图案
SL：信号线
ST：感测走线
ST1：接地线
ST2：控制线
T：主动元件
A-A’、B-B’：剖线
I、II：区域
具体实施方式
在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理和/或电性连接。再者，“电性连接”可为二元件间存在其它元件。
现将详细地参考本发明的示范性实施方式，示范性实施方式的实例说明于所附附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
图1为本发明的第一实施例的显示面板10的上视示意图。图2为图1的显示面板10的局部区域I的放大示意图。图3为图2的显示面板10的剖面示意图。图3对应图2的剖线A-A’。需说明的是，为清楚呈现起见，图1省略了图2的像素层210的示出，而图2省略了图3的隔离层110、栅绝缘层120、绝缘层130、平坦层140、显示介质层220、第二电极152以及封装层160的示出。
由图1可知，显示面板10具有显示区DA及围绕显示区DA的周边区PA。显示面板10包括基板100、多个温度传感器200及多条感测走线ST。在本实施例中，温度传感器200可选择性地配置于显示区DA中，且多个温度传感器200可阵列排列于基板100上，但本发明并不以此为限。需说明的是，本实施例的温度传感器200的配置数量仅用于示范性地说明，本发明并不以此加以限制。在一些实施例中，温度传感器200的配置数量与位置可根据实际的设计需求而进行调整，举例而言，可根据显示面板在操作时容易产生热源的地方进行配置，例如在配置有驱动电路板、控制芯片、总线或者是电路走线较密集的地方。在本实施例中，温度传感器200的组成构件例如包括热敏电阻(thermal sensitive resistance)，也就是说，温度传感器200可以是电阻式温度传感器(Resistance Temperature Detector，RTD)。
多条感测走线ST配置于基板100上，并连接至温度传感器200。多条感测走线ST例如包括接地线ST1及控制线ST2。温度传感器200连接于接地线ST1与控制线ST2之间。在部分实施例中，多个温度传感器200可选择性地连接至同一条接地线ST1，而多个温度传感器200分别与对应的一条控制线ST2连接，但本发明并不以此为限。另外，在本实施例中，接地线ST1及控制线ST2可选择性地属于同一导电层，因此，接地线ST1的延伸方向不相交于控制线ST2的延伸方向，也就是说，接地线ST1的延伸方向大致上可平行于控制线ST2，但本发明并不以此为限。
在本实施例中，基于导电性的考量，感测走线ST的材料一般是使用金属材料。然而，本发明不限于此，根据其他的实施例，感测走线ST也可使用其他导电材料，例如：合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物(例如铟锡氧化物、铟锌氧化物、或其他的透明导电材料)、金属材料的氮氧化物、其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。
请参照图2及图3，显示面板10还包括像素层210，配置于基板100上。在本实施例中，多个温度传感器200、多条接地线ST1及多条控制线ST2可选择性地配置于基板100与像素层210之间。另外，基板100可选择性地具有凹槽101，而温度传感器200可埋于凹槽101中，但本发明并不以此为限。举例而言，温度传感器200可通过烧结(sintering)的方式镶埋于基板100上，或是通过粘着材料贴附于基板100的凹槽101中。
承接上述，像素层210包括多个像素结构PX及多条信号线SL，配置于显示区DA中。多个像素结构PX可阵列排列于基板100上。多条信号线SL电性独立于感测走线ST。多条信号线SL例如包括多条扫描线GL及多条数据线DL，且多条扫描线GL的延伸方向相交于多条数据线DL的延伸方向。每一像素结构PX可连接至对应的一条扫描线GL及对应的一条数据线DL。在本实施例中，接地线ST1及控制线ST2的延伸方向实质上可选择性地平行于数据线DL的延伸方向，但本发明并不以此为限。
在本实施例中，基于导电性的考量，信号线SL的材料一般是使用金属材料。然而，本发明不限于此，根据其他的实施例，信号线SL也可使用其他导电材料，例如：合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。
请参照图3，像素结构PX可包括主动元件T，配置于基板100上。主动元件T具有栅极G、源极S、漏极D以及半导体图案SC。像素层210还包括栅绝缘层120，设置在栅极G与半导体图案SC之间。举例而言，在本实施例中，主动元件T的栅极G可选择性地设置在半导体图案SC的下方，以形成底部栅极型薄膜晶体管(bottom-gate TFT)，但本发明不以此为限。根据其他的实施例，主动元件T的栅极G也可设置在半导体图案SC的上方，以形成顶部栅极型薄膜晶体管(top-gate TFT)。
在本实施例中，半导体图案SC的材质例如是非晶硅半导体(amorphous siliconsemiconductor)或金属氧化物半导体(metal oxide semiconductor)；也就是说，主动元件T可以是非晶硅薄膜晶体管(amorphous silicon TFT，a-Si TFT)或金属氧化物薄膜晶体管(metal oxide TFT)。然而，本发明不限于此，在其他实施例中，半导体图案SC的材质例如是多晶硅半导体(polycrystalline silicon semiconductor)；也就是说，主动元件T也可以是多晶硅薄膜晶体管(polycrystalline silicon TFT)。
主动元件T的源极S与漏极D分别覆盖且电性连接半导体图案SC的不同两区。在本实施例中，主动元件T的栅极G与源极S可分别连接至扫描线GL及数据线DL。举例而言，主动元件T的栅极G与扫描线GL可选择性地属于同一膜层，而主动元件T的源极S、漏极D与数据线DL可选择性地属于同一膜层。
像素层210还可选择性地包括绝缘层130及平坦层140。绝缘层130覆盖多条数据线DL、主动元件T的源极S与漏极D以及栅绝缘层120的部分表面。平坦层140设置于绝缘层130上。绝缘层130及平坦层140分别具有重叠于主动元件T的漏极D的开口130a及开口140a。举例而言，绝缘层130定义开口130a的侧壁与平坦层140定义开口140a的侧壁实质上可切齐，但本发明并不以此为限。像素结构PX还可包括第一电极151，设置于平坦层140上。第一电极151覆盖平坦层140的部分表面，且可连续地由平坦层140的上方，顺应于平坦层140定义开口140a的侧壁及绝缘层130定义开口130a的侧壁延伸至漏极D的上表面而与漏极D电性连接。
需说明的是，栅极G、源极S、漏极D、栅绝缘层120、绝缘层130及平坦层140分别可由任何所属技术领域中的技术人员所周知的用于显示面板的任一栅极、任一源极、任一漏极、任一栅绝缘层、任一绝缘层及任一平坦层来实现，且栅极G、源极S、漏极D、栅绝缘层120、绝缘层130及平坦层140分别可通过任何所属技术领域中的技术人员所周知的任一方法来形成，故于此不加以赘述。
由图3可知，显示面板10还可选择性地包括隔离层110，配置于基板100上，且位于多条感测走线ST与像素层210之间。隔离层110覆盖接地线ST1、控制线ST2及温度传感器200，使温度传感器200及多条感测走线ST电性独立于像素层210。在本实施例中，隔离层110的材质包括无机材料(例如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它合适的材料、或上述至少两种材料的堆叠层)、有机材料、或其它合适的材料、或上述的组合。
显示面板10还包括显示介质层220及第二电极152，配置于基板100上。显示介质层220位于像素层210与第二电极152之间，且第二电极152覆盖显示介质层220。部分的显示介质层220夹设于第一电极151与第二电极152之间。在本实施例中，显示介质层220可以是电子纸显示层，举例而言，电子纸显示层可选择性地包括多个微胶囊(microcapsule)221及填充于微胶囊221内的电子墨水222，由图3可知，电子墨水222可选择性地包含多个白色粒子223、多个黑色粒子224及透明液体225，且白色粒子223与黑色粒子224可有其中一者带正电而另一者带负电，也就是说，显示介质层220可以是电泳(electrophoretic)式电子纸显示层。然而，本发明不限于此，在一些实施例中，电子墨水222也可包含多种不同颜色的带电粒子。在另一些实施例中，显示介质层220也可以是液晶显示层或有机电激发光显示层。
在本实施例中，第一电极151及第二电极152例如是光穿透式电极，而光穿透式电极的材质包括金属氧化物，例如：铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、或其它合适的氧化物、或者是上述至少两者的堆叠层。然而，本发明不限于此，在其他的实施例中，第一电极151可以是反射式电极，而反射式电极的材质包括金属、合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。或是，在另一部分实施例中，第一电极151可以是光穿透式电极而显示面板10还可包括反射层，其中反射层与显示介质层220位于第一电极151的相对两侧。
显示面板10还可选择性地包括封装层160，覆盖第二电极152。显示介质层220夹于封装层160与像素层210之间。在本实施例中，封装层160的材料可包括氮化硅、氧化铝、氮碳化铝、氮氧化硅、压克力树脂、六甲基二硅氧烷(hexamethyldisiloxane，HMDSO)或玻璃。
图4A至图4D为图3的显示面板10的制造流程的剖面示意图。在本实施例中，先于基板100上制作出一凹槽101(如图4A所示)，并将温度传感器200放置于凹槽101中。其中，凹槽101可利用蚀刻制程的方式制作，且温度传感器200可先行制作完成后再转移至基板100的凹槽101中(如图4B所示)。其中温度传感器200可通过沉积烧结、焊接、或其他适合的方式与基板100接合。另一方式，温度传感器200可利用制程的方式，直接制作于凹槽101中。在一些实施例中，温度传感器200可通过粘着层黏附于基板100上。
在温度传感器200与基板100接合后，依序进行感测走线ST的制作(如图4C所示)与隔离层110的制作(如图4D所示)。在本实施例中，接地线ST1与控制线ST2的材质可以是铟锡氧化物(indium-tin oxide，ITO)，且可通过微影蚀刻制程来制作。另一方面，隔离层110可选择性地通过物理沉积或化学沉积的方式来形成。
值得一提的是，此处隔离层110可具有良好的绝缘特性，使感测走线ST与后续形成的像素层210彼此电性隔离开来。另外，隔离层110在远离温度传感器200的一侧具有较平滑的表面，有助于提升后续制程的生产良率。进一步来说，在形成隔离层110后，可依序进行像素层210、显示介质层220、第二电极152与封装层160的制作，以形成如图3所示的显示面板10。
图5为本发明的第二实施例的显示面板11的上视示意图。图6A至图6D为图5的显示面板11的制造流程的剖面示意图。图6D对应图5的剖线B-B’。需说明的是，为清楚呈现起见，图5省略了图6D的隔离层110、栅绝缘层120、绝缘层130、平坦层140、显示介质层220、第二电极152以及封装层160的示出。
请参照图5及图6D，本实施例的显示面板11与前述实施例一的显示面板10的差异在于：显示面板11的温度传感器200并不镶埋于基板100A内，亦即，基板100A未设置有用于容纳温度传感器200的凹槽。此外，在本实施例中，感测走线ST(即接地线ST1与控制线ST2)的延伸方向实质上平行于扫描线GL的延伸方向。以下将针对显示面板11的制造流程进行示范性地说明。
在本实施例中，显示面板11的温度传感器200可先行制作完成后再转移至基板100A上(如图6A所示)，其中温度传感器200可通过沉积烧结、焊接、或其他适合的方式与基板100A接合。在一些实施例中，温度传感器200可通过粘着层黏附于基板100A上。在温度传感器200与基板100A接合后，依序进行感测走线ST的制作(如图6B所示)与隔离层110的制作(如图6C所示)。在本实施例中，接地线ST1与控制线ST2的材质可以是铟锡氧化物(indium-tin oxide，ITO)，且可通过微影蚀刻制程来制作。另一方面，隔离层110可选择性地通过物理沉积或化学沉积的方式来形成。
值得一提的是，此处隔离层110可具有良好的绝缘特性，使感测走线ST与后续形成的像素层210彼此电性隔离开来。另外，隔离层110在远离温度传感器200的一侧具有较平滑的表面，有助于提升后续制程的生产良率。请参照图6D，在形成隔离层110后，可依序进行像素层210、显示介质层220、第二电极152与封装层160的制作，其中像素层210、显示介质层220、第二电极152与封装层160的组成、材料种类及配置关系都与前述实施例的显示面板10相似，相关的技术内容说明请参考前述实施例，于此不再重述。于此，便完成本实施例的显示面板11。
图7为本发明的第三实施例的显示面板12的剖面示意图。请参照图7，本实施例的显示面板12与图3的显示面板10的差异在于：显示面板12的多条感测走线ST与像素层210的多条信号线SL可属于同一膜层，也就是说，多条感测走线ST可选择性地整合至像素层210。因此，显示面板12可不具有隔离层110，且温度传感器200制作于凹槽101内的制程与图3的实施例相同，在此就不加赘述。
在本实施例中，接地线ST1与扫描线GL可选择性地属于同一膜层。控制线ST2与数据线DL可选择性地属于同一膜层，且每一控制线ST2贯穿栅绝缘层120而与对应的温度传感器200电性连接，但本发明并不以此为限。在一些实施例中，多条接地线ST1与多条数据线DL也可属于同一膜层，而多条控制线ST2与多条扫描线GL也可属于同一膜层。如此一来，可简化制程工序，有助于降低温度感测构件的设置成本。
图8为本发明的第四实施例的显示面板20的剖面示意图。请参照图8，本实施例的显示面板20与图3的显示面板10的差异在于：显示面板20的基板100A位于温度传感器200与像素层210之间，且基板100A位于感测走线ST与像素层210之间。另外，显示面板20还可选择性地包括保护层170，配置于基板100A上。保护层170覆盖温度传感器200及感测走线ST。也就是说，温度传感器200及感测走线ST位于基板100A与保护层170之间。
在本实施例的制程中，可先将感测走线ST制作于基板100A上，再将温度传感器200设置于感测走线ST，最后再将保护层170覆盖温度传感器200与感测走线ST。在本实施例中，感测走线ST可选择性地设置于温度传感器200与基板100A之间，但本发明并不以此为限。另一实施例，显示面板20的温度传感器200可先行制作完成，待感测走线ST、像素层210、显示介质层220、第二电极152及封装层160制作完成后，再转移至基板100A并贴附在感测走线ST上。
图9为本发明的第五实施例的显示面板21的剖面示意图。请参照图9，本实施例的显示面板21与图8的显示面板20的差异在于：显示面板21的基板100可选择性地具有凹槽101，温度传感器200可埋于凹槽101中，而温度传感器200位于基板100与感测走线ST之间。举例而言，温度传感器200可通过烧结(sintering)的方式镶埋于基板100上。温度传感器200制作于凹槽101内的制程与图3的实施例相同，在此就不加赘述。在制作完温度传感器200后，再将感测走线ST与保护层170依序制作于基板100上。
图10为本发明的第六实施例的显示面板30的放大示意图。图11为本发明的一实施例的显示装置50的示意图。需说明的是，图10对应图11的显示面板30的局部区域II，且为清楚呈现起见，图11的显示面板30省略了图10的像素层210的示出。由图11可知，本实施例的显示面板30的温度传感器200虽以六个为例进行示范性地说明，但并不表示本发明以此为限制。
请参照图10，本实施例的显示面板30与显示面板10的差异在于：显示面板30的控制线ST2的延伸方向相交于接地线ST1的延伸方向。详细而言，接地线ST1的延伸方向可选择性地平行于数据线DL的延伸方向，而控制线ST2的延伸方向可选择性地平行于扫描线GL的延伸方向。另外，在本实施例中，接地线ST1及控制线ST2可选择性地属于不同的导电层，使接地线ST1电性独立于控制线ST2。然而，本发明并不限于此，在一些实施例中，彼此相交的接地线ST1及控制线ST2也可属于同一导电层，举例而言，接地线ST1及控制线ST2的其中一者具有断开处，且由断开处所分隔开来的两部分通过桥接图案而彼此电性连接，接地线ST1及控制线ST2的另一者穿设于断开处，即利用跳线的方式使得接地线ST1及控制线ST2互相电性绝缘。
请参照图11，显示装置50包括显示面板30及可挠性电路板300。显示面板30还具有位于显示区DA周边的接合区BA，且可挠性电路板300接合于显示面板30的接合区BA。在本实施例中，多个温度传感器200的其中至少一者于基板100上的垂直投影与接合区BA所占区域于基板100上的垂直投影之间的距离d1可选择性地大于可挠性电路板300的长度L。另外，在本实施例中，温度传感器200也可配置在显示区DA外的周边区PA中。换句话说，温度传感器200于显示面板30的配置位置可根据不同的面板设计而进行调整。如此，可增加温度传感器的设置裕度，并能提升温度感测的精准度。
另外，显示装置50还包括驱动电路板310及感温控制电路311。可挠性电路板300连接于驱动电路板310与显示面板30之间。感温控制电路311配置于驱动电路板310上，且感温控制电路311通过可挠性电路板300与感测走线ST电性通信。具体而言，显示面板30的温度传感器200对应所在区域的温度而产生的电流信号可通过感测走线ST并经由可挠性电路板300传递至感温控制电路311。
在本实施例中，显示装置50还可选择性地包括多工器电路301，且多工器电路301可选择性地设置于可挠性电路板300上。多工器电路301连接于感温控制电路311与感测走线ST之间。在一些实施例中，多工器电路301可选择性地设置于显示面板上。在另一些实施例中，多工器电路301也可整合于感温控制电路311。
详细而言，显示面板30的六个温度传感器200因各自所在区域的温度差异而产生不同的电流信号。这些电流信号可分别经由温度传感器200所对应的感测走线ST传递至可挠性电路板300上的多工器电路301，而感温控制电路311可通过多工器电路301的运作而依序取得由不同温度传感器200所产生的电流信号，进一步转换成数字信号并提供给演算系统进行分析。
由图11可知，显示装置50还可选择性地包括驱动芯片312，且感温控制电路311连接于多工器电路301与驱动芯片312之间。在本实施例中，驱动芯片312例如是系统单芯片(system on chip，SOC)，可用于分析感温控制电路311所提供的数字信号，并根据分析的结果动态调整每一温度传感器200所在区域的多个像素结构的驱动信号，有助于提升显示质量。
综上所述，本发明的实施例的显示面板及显示装置通过温度传感器接附于基板上，且温度传感器所连接的感测走线电性独立于像素结构所电性连接的数据线及扫描线，可有效提升温度感测的精准度，进而提升显示质量。
虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。
Claims (16)
1.一种显示面板，包括：
基板，具有显示区；
温度传感器，附接于所述基板上；
多条感测走线，配置于所述基板上，且连接至所述温度传感器；
像素层，配置于所述基板上，所述像素层包括像素结构与多条信号线，所述像素结构位于所述显示区中且连接于所述多条信号线，其中所述像素层的所述多条信号线独立于所述多条感测走线，所述温度传感器位于所述基板与所述像素层之间，所述多条感测走线位于所述像素层与所述基板之间；以及
显示介质层，配置于所述基板上且所述像素层位于所述显示介质层与所述基板之间。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中所述温度传感器位于所述显示区中。
3.根据权利要求1所述的显示面板，还包括隔离层，所述隔离层配置于所述基板上且位于所述多条感测走线与所述像素层之间。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其中所述多条感测走线与所述像素层的所述多条信号线为相同膜层。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其中所述像素层的所述多条信号线包括延伸方向相交的扫描线与数据线，所述多条感测走线包括接地线与控制线，所述接地线的膜层相同于所述扫描线与所述数据线的其中一者，而所述控制线的膜层相同于所述扫描线与所述数据线的另一者。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其中所述基板具有凹槽，所述温度传感器埋于所述凹槽中。
7.一种显示装置，包括：
显示面板，所述显示面板包括：
基板，具有显示区以及位于显示区周边的接合区；
温度传感器，附接于所述基板上，位于所述显示区中；
多条感测走线，配置于所述基板上，且连接至所述温度传感器；
像素层，配置于所述基板上，所述像素层包括像素结构与多条信号线，所述像素结构位于所述显示区中且连接于所述多条信号线，其中所述温度传感器位于所述基板与所述像素层之间，所述多条感测走线位于所述像素层与所述基板之间；以及
显示介质层，配置于所述基板上且所述像素层位于所述显示介质层与所述基板之间；以及
可挠性电路板，接合于所述基板的所述接合区。
8.根据权利要求7所述的显示装置，还包括：
驱动电路板，所述可挠性电路板连接于所述驱动电路板与所述显示面板之间；以及
感温控制电路，所述感温控制电路配置于所述驱动电路板上，且所述感温控制电路通过所述可挠性电路板与所述多条感测走线电性通信。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中所述温度传感器的数量为多个，且所述显示装置还包括多工器电路，所述多工器电路连接于所述感温控制电路与所述多条感测走线之间。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中所述多工器电路整合于所述感温控制电路。
11.根据权利要求7所述的显示装置，其中所述温度传感器至所述接合区的距离大于所述可挠性电路板的长度。
12.一种显示面板的制造方法，包括：
提供基板，所述基板具有显示区；
将温度传感器接合至所述基板的所述显示区；
于所述基板上，制作感测走线与隔离层，其中所述感测走线位于所述隔离层与所述基板之间，且连接于所述温度传感器；以及
于所述基板上形成像素层与显示介质层，其中所述像素层位于所述显示介质层与所述基板之间，且所述像素层包括像素结构与多条信号线，所述温度传感器位于所述基板与所述像素层之间，所述感测走线位于所述像素层与所述基板之间。
13.根据权利要求12所述的显示面板的制造方法，还包括于所述基板上制作出凹槽，其中所述温度传感器设置于所述凹槽内。
14.根据权利要求13所述的显示面板的制造方法，其中所述凹槽以蚀刻制程形成于所述基板上。
15.根据权利要求12所述的显示面板的制造方法，其中所述温度传感器接合至所述基板的方法包括沉积烧结、焊接或粘着。
16.根据权利要求12所述的显示面板的制造方法，其中所述像素层形成于所述显示介质层与所述隔离层之间。
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