TW202035108A - 樹脂接合體之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種可簡易製造具有高接合力之樹脂接合體的方法。 本發明係一種樹脂接合體之製造方法，其係接合有第1樹脂構件與第2樹脂構件的樹脂接合體之製造方法，其具有：使液體活性化，使活性物種(active species)在液體中生成，而得到活性液體的液體活性化步驟；使於該液體活性化步驟所得到之該活性液體接觸到該第1樹脂構件之與該第2樹脂構件接合之面及/或該第2樹脂構件之與該第1樹脂構件接合之面的液體接觸步驟；以及在該液體接觸步驟之後，將該第1樹脂構件與該第2樹脂構件於各自之該接合面貼合的接合步驟。

Description

樹脂接合體之製造方法

本發明係關於具有高接合力之樹脂接合體之製造方法。

已有在檢討以半導體裝置之進一步細微化、光學裝置之光學特性提升等為目的，不使用接著劑而使各種基材接合的技術(以下，稱為無接著劑接合)。其中，就以樹脂彼此為對象之無接著劑接合而言，於使樹脂接合面接觸之後，加熱至樹脂之熔融溫度來使其進行熔接的層合技術已被廣泛使用。然，此方法會有加熱時樹脂之結晶度、分子結構等變化(熱劣化)，而對光學特性、機械強度給予不良影響的問題。因此，提案有不會給予熱傷害而得到牢固接合力之樹脂的接合方法。

在專利文獻1中有揭示：在互相接合之2片基板之中，針對至少其中一片基板的接合面，噴射使包含矽酮樹脂或改性矽酮樹脂之溶質溶解於有機溶媒中而得之樹脂溶液，在使薄膜樹脂層選擇性地形成於接合面之任意區域之後，針對該薄膜樹脂層，噴射可使原子狀態之活性氧作用之活性化溶液，而使薄膜樹脂層顯現出接著性，藉此能夠接合該等接合面。 又，在專利文獻2中有揭示：使用電離氣體、電磁波等對樹脂接合面施以表面處理之後，使溶劑介隔存在於該樹脂構件之接合面之間，進行加壓，依此而即便在樹脂構件溫度小於50℃下仍可進行接合。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2010-194964號公報 專利文獻2：日本特開2007-245654號公報

[發明欲解決之課題]

然而，雖可認為專利文獻1、2所揭示之任一方法均能夠獲得一定的接合力提升效果，但是專利文獻1之方法因為需要在基板之接合面上形成包含矽酮樹脂或改性矽酮樹脂之樹脂接著層，使其介隔存在來使基材接合，所以會在樹脂接著層產生光吸收。依此而無法獲得良好的光學特性。 另一方面，專利文獻2之方法係為了使之顯現出接合力，而必須為了樹脂接合面的活性化來對接合面進行表面處理與溶劑接觸，故而程序繁雜。

本發明係有鑑於上述問題點而完成者，提供一種簡易製造具有高接合力之樹脂接合體的方法。又，本發明係在接合之樹脂為透明體時，提供一種製造具有良質光學特性之樹脂接合體的方法。 [用以解決課題之手段]

解決上述課題之本發明之樹脂接合體之製造方法，係接合有第1樹脂構件與第2樹脂構件的樹脂接合體之製造方法，其具有：使液體活性化，使活性物種(active species)在液體中生成，而得到活性液體的液體活性化步驟；使於該液體活性化步驟所得到之包含該活性物種之液體接觸到該第1樹脂構件之與該第2樹脂構件接合之面及/或該第2樹脂構件之與該第1樹脂構件接合之面的液體接觸步驟；以及在該液體接觸步驟之後，將該第1樹脂構件與該第2樹脂構件於各自之該接合面貼合的接合步驟。 [發明之效果]

如根據本發明，則提供一種簡易製造具有高接合力之樹脂接合體的方法。又，如根據本發明，則在接合之樹脂為透明體時，提供一種製造具有良質光學特性之樹脂接合體的方法。

以下，參照圖式說明本發明之實施形態的例子。圖1係表示本發明之樹脂接合體之製造方法之一例的概略圖。 如圖1所示，本發明之樹脂接合體之製造方法係具有：使活性物種在液體中生成，而得到活性液體3的液體活性化步驟6；使活性液體3接觸到第1樹脂構件1及第2樹脂構件2之至少一者之接合面的液體接觸步驟7；以及將第1樹脂構件1與該第2樹脂構件2於各自之接合面貼合的接合步驟8。

就使活性物種在液體中生成，而得到活性液體3的液體活性化步驟6而言，係在使活性化之液體置入液體容器9之後，利用液體活性化手段4來活性化液體。 本發明中所謂的「活性液體3」係指於液體中包含高反應性之具有未成對電子之原子/分子(自由基)和離子、電子(帶電粒子)等之活性物種1種以上的液體。表示活性化程度之活性度係可藉由例如由活性物種所產生之發光強度測定、和測定活性物種與試驗液之反應量的化學性定量測定、電子自旋共振分析等來加以評價。

活性化之液體的種類係可例示有純水、甲醇、乙醇、醋酸、氨等。此液體係可因應於成本、安全性、第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之耐溶解性等而廣範選擇。又，液體亦可為混有2種以上液體之混合液、水溶液等。

又，液體容器9之材質、形狀並未特別受限，當液體容器9對所使用之液體溶解時，由於液體容器9之成分混入至液體3中，故較佳的是基於意外成分不會進入到液體之方式，而使用具有耐溶解性之材質的液體容器9。

液體活性化手段4只要係屬於將能量給予液體而解離、電離液體分子之方法即可，能夠適當選擇。尤其，作為液體活性化手段4，較佳的是對液體照射電離物質、對液體照射電磁波、利用彈性震動波使液體震動、施加電場於液體。可進行該等手段之任一種，也可進行複數種。該等手段係液體分解效率高，可短時間內在液體中生成許多活性物種。又，任一液體活性化手段4，均用以活性化液體之控制性高，故佳。

本發明中之所謂的「電離物質」係指包含離子、電子等之帶電粒子之氣體(電離氣體)、液體(電離液體)。電離物質之產生方法並未特別受限，可列舉有：於空出間隙而相對向之金屬電極板間施加電壓(電場)的方法等。又，作為對液體照射電離物質之方法，例示有：利用氣流將所生成之電離物質輸送至液體；將液體噴射至電離物質產生部；於液體中配置與電離物質產生用金屬電極板不同的金屬電極板，施加直流電壓，誘發帶電粒子等。

藉由對液體照射電離氣體，則液體分解，被活性化。另外，電離氣體之生成用氣體種類並未特別受限，例如可列舉有氬、氦、氧、水蒸氣、氮等。透過變更氣體種類、電離氣體之密度等，則可輕易控制在液體中生成之活性物種的種類、活性度。藉此，可作成因應於第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之種類的適當的活性液體3，能提升接合力。

當彈性震動波(音壓)照射液體時，液體中的氣泡會膨脹、收縮而破裂(空泡化，cavitation)。在此空泡化產生時，氣液界面會變成局部高溫，而因液體熱分解，生成活性物種。藉由變更空泡化的產生量，可控制液體之活性化度。該空泡化產生量係可藉由使彈性震動波產生之震動子的輸入電力、頻率、液體溫度等而輕易控制。

本發明中之所謂的「電磁波」係指因空間之電場與磁場之變化所形成的波動。此波動之波長係越是短波長，能量越大，尤其是可將波長200nm以下之電磁波照射於液體而有效地分解液體。又，藉由變更電磁波的量(照度)、波長等，則可輕易控制在液體中生成之活性物種的種類、量。

本發明中所謂的「電場」係指施加有電壓的狀態。藉由將此電場施加在液體上，則液體電解而活性化。電場產生方法並未特別受限，例如可將2片金屬板插入到液體，賦予該等金屬板電位差，而電場產生。可藉由變更這2片金屬板的距離、所施加之電壓等而輕易變更電場強度，能夠控制液體的活性度。

在任一液體活性化手段4中，隨著液體溫度的上升而反應速度提高，故可透過提高液溫來促進液體分解。再者，於攪拌器中一邊攪拌液體，一邊以液體活性化手段4賦予能量，藉此可生成均勻的活性液體3。

第1樹脂構件1及第2樹脂構件2之種類係可因應用途而適當選擇聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚醯胺(PA)、聚縮醛(POM)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚四氟乙烯(PTFE)等，但以使用聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚醯胺醯亞胺(PAI)等之非結晶材料為佳。此係因為非結晶材料之分子鏈的熱運動性高，第1樹脂構件1及第2樹脂構件2之接合界面處的分子擴散(分子鏈的交纏)變大所致。此分子擴散越大，則接合界面處之分子間力越大，接合力提升。又，第1樹脂構件1及第2樹脂構件2之種類係亦可為不同種類，而基於分子擴散的觀點，則以相同種類為佳。

又，也可在第1樹脂構件1及第2樹脂構件2之接合面上故意設置凹凸形狀。例如可列舉凹凸之高度與寬度為100nm以上之矩形結構等。作為凹凸形成方法，可例示有雷射加工、化學蝕刻加工、研磨加工、切削加工、壓印加工、珠擊(shot peening)加工等。

在使與活性液體3接觸之液體接觸步驟7中，使用液體接觸機構5，使活性液體3接觸到第1樹脂構件1及第2樹脂構件2之接合面的任一面或兩面。藉由使活性液體3接觸到第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之接合面，則第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之接合面活性化，貼合時可得到牢固的接合力。此接合面之活性度係可藉由活性液體3之接觸量、活性液體3之接觸時間等而輕易控制。

本發明中之對於接合面的「活性化」係意指將第1樹脂構件1及/或第2樹脂構件2之接合面表層的分子鏈切斷、及/或賦予官能基。藉由切斷分子鏈，則可使接合面所存在之分子鏈的熱運動性升高(軟化溫度降低)。又，藉由賦予官能基，而可生成羥基等之極性官能基。此分子鏈之熱運動性係可藉由奈米熱顯微鏡(奈米TA)等來進行測定。又，極性官能基之種類、生成量係可藉由紅外線吸收分光分析(IR)等來進行確認。

液體接觸機構5並未特別受限，例如可列舉有：利用幫浦從液體容器9將活性液體3送出之後，以噴霧噴嘴將活性液體3噴射；藉由塗布機將活性液體3塗布於第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之接合面上等。

於液體接觸步驟7之後，在接合步驟8，將第1樹脂構件1與第2樹脂構件2之已活性化的接合面予以貼合。藉由貼合，由於第1樹脂構件1之接合面與第2樹脂構件2之接合面的界面處已切斷之分子鏈的交纏(以下稱為分子擴散)、及所生成之極性官能基間之縮合反應(以下稱為共價鍵形成)進展，所以樹脂接合體之接合力提升，可製造出具有牢固接合力之樹脂接合體。在液體接觸步驟7中，越使第1樹脂構件1及/或第2樹脂構件2之接合面活性化，則該等分子擴散、共價鍵形成係越被促進。

又，貼合時，較佳的是：以不會因第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之接合面的壟起等而在接合界面出現空隙的方式，利用壓製機等使第1樹脂構件1與第2樹脂構件2壓接。藉此，第1樹脂構件1與第2樹脂構件2之實際接觸面積增加，接合力提升。

再者，較佳為於貼合第1樹脂構件1與第2樹脂構件2之已活性化過之接合面之前，利用送風機等將該等殘留在接合面之活性液體3去除。藉此，可以製造出沒有液痕的良質樹脂接合體。

接合步驟8中之第1樹脂構件1與第2樹脂構件2之溫度係越高溫，分子擴散、共價鍵形成越被促進而接合力變高，但當第1樹脂構件1與第2樹脂構件2之溫度變成為超過各自之構成樹脂構件之樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)之溫度時，各自之構成樹脂構件之樹脂之分子結構等會變化。藉此，第1樹脂構件1與第2樹脂構件2之機械特性、光學特性等會有變差的情形。因此，第1樹脂構件1整體及第2樹脂構件2整體之溫度係宜設為Tg以下。藉此，不會使各自之構成樹脂構件之樹脂的分子結構等變化，而能夠製造出良質樹脂接合體。另外，接合步驟8中之第1樹脂構件1與第2樹脂構件2之各別溫度係亦可具有溫度差。

又，接合步驟8係可在大氣環境下，而也可在真空環境下。於本發明中，「真空」係指小於大氣壓之1013hPa的氣體壓力，接合步驟8之氣體壓力越下降，越可抑制接合界面處氣泡產生的風險。

作為接合步驟8中之對於第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之加熱手段，可利用紅外線加熱機、微波加熱機、超音波加熱機、熱壓製機、熱風乾燥機、加熱爐等，並未特別受限。

又，在接合步驟8中，於製造樹脂接合體之後，可進行樹脂接合體之後續加熱。藉此，可促進接合界面處之分子擴散，並進一步提升樹脂接合體之接合力。作為後續加熱之手段，可利用紅外線加熱機、微波加熱機、超音波加熱機、熱壓製機、熱風乾燥機、加熱爐等，並未特別受限。又，後續加熱之溫度係基於防止熱變質的觀點，較佳為第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之玻璃轉移溫度(Tg)以下。

圖2係表示本發明之樹脂接合體之製造方法之另外一例的概略圖。就此圖所示樹脂接合體之製造方法而言，液體接觸步驟7係在液體活性化步驟6進行的途中，使第1樹脂構件1與第2樹脂構件2浸漬在活性液體3中，使第1樹脂構件1與第2樹脂構件2接觸到活性液體3。如此地，當於液體活性化步驟6之步驟中也進行液體接觸步驟7時，由於第1樹脂構件1、第2樹脂構件2也會自液體活性化手段4接收到能量，所以能夠配合與活性液體3之反應，直接地將第1樹脂構件1、第2樹脂構件2予以活性化。藉此，可在短時間內將第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之接合面活性化。又，藉由使第1樹脂構件1、第2樹脂構件2浸漬於活性液體3中，則可使活性液體3全面性地接觸到第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之接合面。再者，因為可以處理第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之表背面，故可輕易製造出除了第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之外，還進一步重疊有其他樹脂構件的積層體。

在圖2之製造方法中，係使第1樹脂構件1與第2樹脂構件2雙方浸漬在活性液體3中，而當只要使僅其中一個樹脂構件之接合面活性化即可時，則僅使該樹脂構件浸漬於活性液體3中即可。

圖3係表示本發明之樹脂接合體之製造方法之再一例的概略圖。就此圖所示樹脂接合體之製造方法而言，液體接觸步驟7之前，會施行對第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之任一方或雙方之接合面進行表面處理的表面處理步驟11。如此一來，在液體接觸步驟7之前，預先將第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之接合面予以表面處理，藉由切斷第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之接合面的分子鏈及/或生成極性官能基，則與活性液體3之反應被促進，能以更短時間將第1樹脂構件1、第2樹脂構件2予以活性化。又，藉由進行表面處理，則第1樹脂構件1、第2樹脂構件2表面上所附著之污染物也可被去除掉，能製造出沒有雜質之良質樹脂接合體。

在圖3之製造方法中，係對第1樹脂構件1、第2樹脂構件2雙方的接合面施以表面處理，而於液體接觸步驟7中，僅使任一樹脂構件之接合面活性化的話，則亦可僅對該樹脂構件之接合面施行表面處理。 又，在表面處理步驟11中，進行表面處理的同時，也可使活性液體3接觸到第1樹脂構件1、第2樹脂構件2。

作為表面處理手段10，較佳有：將電離物質照射至第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之接合面；將電磁波照射至第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之接合面；利用彈性震動波使第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之接合面震動。其中，彈性震動波係可以對於第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之接合面，直接給予震動能量，藉以切斷分子鏈，將第1樹脂構件1、第2樹脂構件2活性化。又，可以進行該等手段之其中一種，也可以進行複數種。該等之表面處理手段10係因為相對於第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之分解效率高，所以能以短時間來將第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之表面予以改質。又，該等係可藉由替換處理強度、時間、頻率等而輕易控制第1樹脂構件1、第2樹脂構件2之活性度。 [實施例]

以下依實施例來說明本發明之樹脂接合體之製造方法，本發明並未受限於該等實施例。又，將以下之實施例及比較例的結果示於表1。

[實施例1] 在圖1所示之樹脂接合體之製造方法中，將厚度100μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(東麗股份有限公司製“LUMIRROR”(註冊商標)：T60(透明)，玻璃轉移溫度70℃)使用到第1樹脂構件1(以下，稱為PET薄膜1)與第2樹脂構件2(以下，稱為PET薄膜2)上。另外，以雷射顯微鏡(OLYMPUS股份有限公司：OLS 4100)測定PET薄膜1、PET薄膜2之表面粗糙度(算術平均粗糙度Ra)，結果均是10nm。 液體活性化步驟6中係活性化之液體使用純水，液體活性化手段4使用電離氣體處理。另外，電離氣體處理係在大氣壓力下對2片金屬板之間供給氧氣100sccm之後，施加直流脈衝電壓(10kV)，生成電離氣體，照射到純水上。 將純水加入到不鏽鋼製的液體容器9中之後，對純水施以電離氣體處理1分鐘，藉以生成活性液體3。

液體接觸步驟7中係利用噴霧噴嘴來噴射上述活性液體3，使活性液體3接觸到PET薄膜1與PET薄膜2之各自的接合面。 接合步驟8中係使上述PET薄膜1與PET薄膜2之溫度分別為65℃，以壓製機依10分鐘、2MPa來使該等接合面加熱壓接，藉以接合PET薄膜1與PET薄膜2。 依上述所作成之接合樣品的接合力係使用90度剝離試驗機(島津製作所股份有限公司：AGS-100A)進行評價。此時，剝離速度為5cm/min。其結果係接合樣品之接合力為0.8N/cm。又，測定接合樣品之總光線穿透率(日本電色工業：NDH2000)的結果為89%。

[實施例2] 如圖2所示，於液體活性化步驟6進行的途中，使PET薄膜1與PET薄膜2雙方浸漬在活性液體3中，使活性液體3接觸到PET薄膜1與PET薄膜2，依此進行液體接觸步驟7，除此之外，以與實施例1相同的條件，作成PET薄膜1與PET薄膜2之接合樣品。 依上述所作成之接合樣品的接合力為1.2N/cm。又，測定接合樣品之總光線穿透率的結果為89%。

[實施例3] 如圖3所示，在液體接觸步驟7之前，進行表面處理步驟11，除此之外，以與實施例1相同的條件，作成PET薄膜1與PET薄膜2之接合樣品。另外，表面處理手段10係使用電離氣體處理，將PET薄膜1與PET薄膜2之接合面處理10秒鐘。又，電離氣體處理係在大氣壓力下對2片金屬板之間供給氧氣100sccm之後，施加直流脈衝電壓(10kV)，生成電離氣體，照射到純水上。 依上述所作成之接合樣品的接合力為1.1N/cm。又，測定接合樣品之總光線穿透率的結果為89%。

[實施例4] 將第1樹脂構件1與第2樹脂構件2均變更為厚度0.2mm之PMMA基材(TECHNOLLOY(註冊商標)S000(透明)，玻璃轉移溫度100℃)(以下，將第1樹脂構件1稱為PMMA1，將第2樹脂構件2稱為PMMA2)，將接合步驟8中之基材溫度設為95℃，除此之外，以與實施例3相同的條件，作成PET薄膜1與PET薄膜2之接合樣品。 依上述所作成之接合樣品的接合力為1.5N/cm。又，測定接合樣品之總光線穿透率的結果為91%。

[比較例1] 未將純水活性化，除此之外，以與實施例1相同的條件，作成PET薄膜1與PET薄膜2之接合樣品。 依上述所作成之接合樣品的接合力為0.0N/cm。

[比較例2] 未將純水活性化，除此之外，以與實施例3相同的條件，作成PET薄膜1與PET薄膜2之接合樣品。 依上述所作成之接合樣品的接合力為0.6N/cm。又，測定接合樣品之總光線穿透率的結果為89%。

[表1]

No	樹脂構件1	樹脂構件2	表面處理步驟	液體活性化步驟	液體接觸步驟	接合步驟	接合力	光學特性(穿透率)
表面處理手段	液體	活性化手段	液體接觸方法	接合溫度
實施例1	PET	PET	無	純水	電離氣體處理	以噴霧噴嘴散布	65℃	○0.8N/cm	○ 89%
實施例2	PET	PET	無	純水	電離氣體處理	在液體活性化步驟中浸漬	65℃	◎ 1.2N/cm	○ 89%
實施例3	PET	PET	電離氣體處理	純水	電離氣體處理	以噴霧噴嘴散布	65℃	◎ 1.1N/cm	○ 89%
實施例4	PMMA	PMMA	電離氣體處理	純水	電離氣體處理	以噴霧噴嘴散布	65℃	◎ 1.5N/cm	○ 91%
比較例1	PET	PET	無	純水	無	以噴霧噴嘴散布	65℃	× 0.0N/cm	-
比較例2	PET	PET	電離氣體處理	純水	無	以噴霧噴嘴散布	65℃	△0.6N/cm	○ 89%

[產業上利用之可能性]

藉由採用本發明之樹脂接合體之製造方法，則可輕易獲得具有高接合力之樹脂接合體，而於使用透明體之樹脂來製造樹脂接合體時，可製造出具有良質光學特性之樹脂接合體。透過本發明之樹脂接合體之製造方法所製造出之樹脂接合體係例如可應用在包裝材料、光學薄膜上，但其應用範圍未受限於該等。

1:第1樹脂構件 2:第2樹脂構件 3:活性液體 4:液體活性化手段 5:液體接觸機構 6:液體活性化步驟 7:液體接觸步驟 8:接合步驟 9:液體容器 10:表面處理手段 11:表面處理步驟

圖1係表示本發明之樹脂接合體之製造方法之一例的概略圖。 圖2係表示本發明之樹脂接合體之製造方法之另外一例的概略圖。 圖3係表示本發明之樹脂接合體之製造方法之另外一例的概略圖。

2:第2樹脂構件

3:活性液體

4:液體活性化手段

6:液體活性化步驟

7:液體接觸步驟

8:接合步驟

9:液體容器

Claims (7)

1. 一種樹脂接合體之製造方法，其係接合有第1樹脂構件與第2樹脂構件的樹脂接合體之製造方法，其具有： 使液體活性化，使活性物種(active species)在液體中生成，而得到活性液體的液體活性化步驟； 使於該液體活性化步驟所得到之該活性液體接觸到該第1樹脂構件之與該第2樹脂構件接合之面及/或該第2樹脂構件之與該第1樹脂構件接合之面的液體接觸步驟；以及 在該液體接觸步驟之後，將該第1樹脂構件與該第2樹脂構件於各自之該接合面貼合的接合步驟。
2. 如請求項1之樹脂接合體之製造方法，其中，該液體活性化步驟中使該液體活性化的手段係選自包含對該液體照射電離物質、對該液體照射電磁波、利用彈性震動波使該液體震動、及施加電場於該液體之群組的至少一個。
3. 如請求項1或2之樹脂接合體之製造方法，其中，該液體接觸步驟係在進行該液體活性化步驟的途中，使該第1樹脂構件及/或該第2樹脂構件浸漬於該活性液體中，使接觸該活性液體。
4. 如請求項1或2之樹脂接合體之製造方法，其中，於進行該液體接觸步驟之前或與該液體接觸步驟同時地，施行如下所述之表面處理步驟：針對該第1樹脂構件之與該第2樹脂構件接合之面及/或該第2樹脂構件之與該第1樹脂構件接合之面施以表面處理。
5. 如請求項4之樹脂接合體之製造方法，其中，該表面處理步驟中之施以該表面處理的手段係選自包含對該第1樹脂構件之與該第2樹脂構件接合之面及/或該第2樹脂構件之與該第1樹脂構件接合之面照射電離物質、照射電磁波、及利用彈性震動波而使其震動之群組的至少一個。
6. 如請求項1或2之樹脂接合體之製造方法，其中，在該接合步驟中，將該第1樹脂構件整體之溫度設定為構成該第1樹脂構件之樹脂的玻璃轉移溫度以下，將該第2樹脂構件整體之溫度設定為構成該第2樹脂構件之樹脂的玻璃轉移溫度以下。
7. 如請求項1或2之樹脂接合體之製造方法，其中，該第1樹脂構件與該第2樹脂構件為非結晶材料。

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