JPWO2020170567A1

JPWO2020170567A1 - 樹脂接合体の製造方法

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Publication number: JPWO2020170567A1
Application number: JP2019569973A
Authority: JP
Inventors: 和弥金杉; 俊平藤内; 裕介山下
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2019-02-19
Filing date: 2019-12-11
Publication date: 2021-12-16
Anticipated expiration: 2039-12-11
Also published as: WO2020170567A1; JP7439515B2; TW202035108A

Abstract

高い接合力を有する樹脂接合体を簡易に製造する方法を提供する。本発明は、第１の樹脂部材と第２の樹脂部材とが接合された樹脂接合体の製造方法であって、液体を活性化させて液体の中に活性種を生成させて活性液体を得る液体活性化工程と、前記第１の樹脂部材の前記第２の樹脂部材と接合する面、および／または、前記第２の樹脂部材の前記第１の樹脂部材と接合する面に、前記液体活性化工程で得られた前記活性液体を接触させる液体接触工程と、前記液体接触工程の後に、前記第１の樹脂部材と前記第２の樹脂部材とを、それぞれの前記接合する面で張り合わせる接合工程と、を有する樹脂接合体の製造方法である。

Description

本発明は、高い接合力を有する樹脂接合体の製造方法に関する。

半導体デバイスの更なる微細化や光学デバイスの光学特性向上等を目的に、各種基材を接着剤なしで接合させる技術（以下、接着剤レス接合と称する）が検討されている。その中で、樹脂同士を対象とした接着剤レス接合では、樹脂接合面を接触させた後、樹脂の溶融温度まで加熱して溶着させるラミネート技術が幅広く用いられている。しかしこの方法では、加熱時に樹脂の結晶化度や分子構造等が変化（熱劣化）し、光学特性や機械強度に悪影響を与えてしまう問題がある。そのため、熱ダメージを与えずに強固な接合力を得るための樹脂の接合方法が提案されている。

特許文献１には、互いに接合させる２枚の基板のうち、少なくとも何れか一方の基板の接合面に向けて、シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂を含む溶質を有機溶媒に溶解させた樹脂溶液を噴射し、接合面の任意の領域に選択的に薄膜樹脂層を形成させた後、その薄膜樹脂層に向けて原子状態の活性酸素を作用させることが可能な活性化溶液を噴射し、薄膜樹脂層に接着性を発現させることで、それら接合面を接合できることが開示されている。
また、特許文献２には、樹脂接合面に対して電離気体や電磁波等を用いて表面処理を施した後、その樹脂部材の接合面の間に溶剤を介在させて加圧することで、樹脂部材の温度が５０℃未満でも接合できることが開示されている。

特開２０１０−１９４９６４号公報特開２００７−２４５６５４号公報

しかしながら、特許文献１、２に開示されたいずれの方法でも、一定の接合力向上効果は得られるものと考えられるが、特許文献１の方法では、基板の接合面にシリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる樹脂接着層を形成し、それを介在させて基材を接合させる必要があるため、樹脂接着層での光吸収が生じる。これにより良好な光学特性が得られない。
一方、特許文献２の方法は、接合力を発現させるために、樹脂接合面の活性化のために接合面に対して表面処理と溶剤接触が必須となるため、プロセスが煩雑である。

本発明は、上述した問題点を鑑みてなされたものであり、高い接合力を有する樹脂接合体を簡易に製造する方法を提供する。また、本発明は、接合する樹脂が透明体である場合、良質な光学特性を有する樹脂接合体を製造する方法を提供する。

上記課題を解決する本発明の樹脂接合体の製造方法は、第１の樹脂部材と第２の樹脂部材とが接合された樹脂接合体の製造方法であって、液体を活性化させて液体の中に活性種を生成させて活性液体を得る液体活性化工程と、前記第１の樹脂部材の前記第２の樹脂部材と接合する面、および／または、前記第２の樹脂部材の前記第１の樹脂部材と接合する面に、前記液体活性化工程で得られた前記活性種を含む液体を接触させる液体接触工程と、前記液体接触工程の後に、前記第１の樹脂部材と前記第２の樹脂部材とを、それぞれの前記接合する面で張り合わせる接合工程と、を有する。

本発明によれば、高い接合力を有する樹脂接合体を簡易に製造する方法が提供される。また、本発明によれば、接合する樹脂が透明体である場合、良質な光学特性を有する樹脂接合体を製造する方法が提供される。

図１は、本発明の樹脂接合体の製造方法の一例を示す概略図である。図２は、本発明の樹脂接合体の製造方法の別の一例を示す概略図である。図３は、本発明の樹脂接合体の製造方法の別の一例を示す概略図である。

以下、本発明の実施形態の例を、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の樹脂接合体の製造方法の一例を示す概略図である。
図１に示すように、本発明の樹脂接合体の製造方法は、液体の中に活性種を生成させて活性液体３を得る液体活性化工程６、第１の樹脂部材１および第２の樹脂部材２の少なくともどちらか一方の接合面を、活性液体３と接触させる液体接触工程７、および第１の樹脂部材１と前記第２の樹脂部材２を、それぞれの接合面で張り合わせる接合工程８を有している。

液体の中に活性種を生成させて活性液体３を得る液体活性化工程６では、活性化させる液体を液体容器９に入れた後、液体活性化手段４にて液体を活性化する。
本発明において「活性液体３」とは、液体の中に反応性の高い不対電子を持った原子・分子（ラジカル）や、イオンや電子（荷電粒子）などの活性種を１種類以上含んだ液体を指す。活性化の程度を示す活性度は、例えば活性種から生じる発光強度測定や、活性種と試験液の反応量を測定する化学的定量測定、電子スピン共鳴分析などにより評価することができる。

活性化させる液体の種類は、純水、メタノール、エタノール、酢酸、アンモニアなどが例示される。この液体は、コストや安全性、第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の耐溶解性などに応じて幅広く選択することができる。また、液体は、２種類以上の液体を混ぜた混合液や水溶液などでも構わない。

また、液体容器９の材質や形状は、特に制限されないが、使用する液体に対して液体容器９が溶解すると、液体容器９の成分が液体３に混入してしまうため、意図しない成分が液体に入らないよう耐溶解性を有する材質の液体容器９を用いることが好ましい。

液体活性化手段４は、液体にエネルギーを与えて液体の分子を解離や電離できる方法であればよく、適宜選択することができる。特に液体活性化手段４としては、電離物質を液体に照射すること、電磁波を液体に照射すること、弾性振動波で液体を振動させること、電界を液体に印加することが好ましい。これらの手段のいずれか１つを行ってもよく、複数種類を行ってもよい。これらの手段は、液体の分解効率が高く、短時間で多くの活性種を液体中に生成することができる。また、いずれの液体活性化手段４も液体を活性化するための制御性が高いため、好ましい。

本発明において「電離物質」とは、イオンや電子などの荷電粒子を含む気体（電離気体）や液体（電離液体）を指す。電離物質の発生方法は、特に制限されないが、隙間を開けて対向する金属電極板間に電圧（電界）を印加する方法などが挙げられる。また、液体に対して電離物質を照射する方法としては、生成した電離物質をガス流れで液体まで輸送すること、電離物質発生部に液体を噴射すること、液体中に電離物質発生用の金属電極板とは別の金属電極板を配置し、直流電圧を印加して荷電粒子を誘引することなどが例示される。

電離気体を液体に照射することで、液体が分解し、活性化される。なお、電離気体の生成用ガス種は特に制限されないが、例えばアルゴン、ヘリウム、酸素、水蒸気、窒素などが挙げられる。ガス種や電離気体の密度などを変更することで、液体に生成される活性種の種類や活性度を容易に制御することができる。これにより、第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の種類に応じた適切な活性液体３を作成することができ、接合力を向上することができる。

弾性振動波（音圧）を液体に照射すると、液体の中の気泡が膨張・収縮し、破裂（キャビテーション）する。このキャビテーション発生時に気液界面が局所的に高温になり、液体が熱分解することで活性種が生成される。キャビテーションの発生量を変更することにより、液体の活性化度を制御することができる。そのキャビテーション発生量は、弾性振動波を発生させる振動子の投入電力や周波数、液体の温度などによって容易に制御することができる。

本発明において「電磁波」とは、空間の電場と磁場の変化によって形成される波動を指す。この波動の波長は、短波長になるほどエネルギーが大きく、特に波長が２００ｎｍ以下の電磁波を液体に照射することで効果的に液体を分解できる。また、電磁波の量（照度）や波長などを変更することで、液体に生成される活性種の種類や量を容易に制御することができる。

本発明において「電界」とは、電圧が掛かっている状態を指す。この電界を液体に印加することで、液体が電気分解し、活性化される。電界の発生方法は特に制限されないが、例えば２枚の金属板を液体に挿入して、それら金属板に電位差を付与することで電界が発生する。この２枚の金属板の距離や印加する電圧などを変更することで容易に電界強度を変更でき、液体の活性度を制御することができる。

いずれの液体活性化手段４においても液体の温度上昇に伴い反応速度が向上するため、液温を上げることで液体の分解を促進できる。更に、攪拌器にて液体を攪拌しながら液体活性化手段４にてエネルギー付与することで均一な活性液体３を生成することができる。

第１の樹脂部材１および第２の樹脂部材２の種類は、ポリエチレン（ＰＥ）やポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）など用途に応じて適宜選択することができるが、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）などの非結晶材料を用いることが好ましい。これは非結晶材料の方が分子鎖の熱運動性が高く、第１の樹脂部材１および第２の樹脂部材２の接合界面における分子拡散（分子鎖の絡み合い）が大きくなるためである。この分子拡散が大きくなるほど接合界面での分子間力が大きくなり、接合力が向上する。また、第１の樹脂部材１および第２の樹脂部材２の種類は、異種でも構わないが、同種の方が分子拡散の観点からは好ましい。

また、第１の樹脂部材１および第２の樹脂部材２の接合面に作為的に凹凸形状を設けても構わない。例えば、凹凸高さと幅が１００ｎｍ以上となる矩形構造などが挙げられる。凹凸形成方法としては、レーザー加工や化学エッチング加工、研磨加工、切削加工、インプリント加工、ショットピーニング加工などが例示される。

活性液体３と接触させる液体接触工程７では、液体接触機構５を用いて、第１の樹脂部材１および第２の樹脂部材２の接合面のどちらか一方、あるいは両方に活性液体３を接触させる。第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の接合面に活性液体３を接触させることで、第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の接合面が活性化し、張り合わせ時に強固な接合力が得られる。この接合面の活性度は、活性液体３の接触量や活性液体３との接触時間等により、容易に制御することができる。

本発明における接合面に対する「活性化」とは、第１の樹脂部材１、および／または、第２の樹脂部材２の接合面表層の分子鎖を切断すること、および／または、官能基を付与することを意味する。分子鎖を切断することにより、接合面に存在する分子鎖の熱運動性を高くする（軟化温度を低くする）ことができる。また、官能基を付与することで、水酸基などの極性官能基を生成できる。この分子鎖の熱運動性は、ナノサーマル顕微鏡（ナノＴＡ）などで測定することが出来る。また、極性官能基の種類や生成量は、赤外吸収分光分析（ＩＲ）などにより確認することができる。

液体接触機構５は、特に制限されないが、例えば液体容器９から活性液体３をポンプで送液した後、スプレーノズルで活性液体３を噴射することや、塗工機によって第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の接合面に活性液体３を塗布することなどが挙げられる。

液体接触工程７の後、接合工程８にて第１の樹脂部材１と第２の樹脂部材２の活性化した接合面を張り合わせる。張り合わせることで、第１の樹脂部材１の接合面と第２の樹脂部材２の接合面との界面における切断された分子鎖の絡み合い（以下、分子拡散と称する）、および、生成した極性官能基間での縮合反応（以下、共有結合形成と称する）が進行するので、樹脂接合体の接合力が向上し、強固な接合力を有する樹脂接合体が製造できる。これら分子拡散や共有結合形成は、液体接触工程７において、第１の樹脂部材１および／または第２の樹脂部材２の接合面を活性化させるほど促進させることができる。

また、張り合わせの際、第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の接合面のうねり等で接合界面に空隙が出来ないように、プレス機などで第１の樹脂部材１と第２の樹脂部材２を圧着させることが好ましい。これにより、第１の樹脂部材１と第２の樹脂部材２の実接触面積が大きくなり、接合力が向上する。

さらに、第１の樹脂部材１と第２の樹脂部材２の活性化した接合面を張り合わせる前に、それら接合面に残った活性液体３をブロワー等で除去することが好ましい。これにより、液痕の無い良質な樹脂接合体を製造することができる。

接合工程８における第１の樹脂部材１と前記第２の樹脂部材２の温度は、高温にするほど分子拡散や共有結合の形成が促進され、接合力は高くなるが、第１の樹脂部材１と第２の樹脂部材２の温度が、それぞれの樹脂部材を構成する樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を超えた温度になると、それぞれの樹脂部材を構成する樹脂の分子構造などが変化する。これにより、第１の樹脂部材１と第２の樹脂部材２の機械特性や光学特性などが悪くなることがある。そのため、第１の樹脂部材１全体および第２の樹脂部材２全体の温度は、Ｔｇ以下にすることが好ましい。これにより、それぞれの樹脂部材を構成する樹脂の分子構造などを変化させずに、良質な樹脂接合体を製造することができる。なお、接合工程８における第１の樹脂部材１と前記第２の樹脂部材２の各温度は、温度差があっても構わない。

また、接合工程８は大気圧雰囲気でも構わないが真空環境にしても構わない。本発明において、「真空」とは、大気圧である１０１３ｈＰａ未満のガス圧力を指し、接合工程８のガス圧力が下がるほど接合界面での気泡発生のリスクを抑えることができる。

接合工程８における第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２に対する加熱手段としては、赤外線加熱機、マイクロ波加熱機、超音波加熱機、熱プレス機、熱風乾燥機、加熱炉などが利用でき、特に制限されない。

また、接合工程８において樹脂接合体を製造した後で、樹脂接合体を後加熱してもよい。これにより、接合界面での分子拡散が促進され、樹脂接合体の接合力が更に向上する。後加熱する手段としては、赤外線加熱機、マイクロ波加熱機、超音波加熱機、熱プレス機、熱風乾燥機、加熱炉などが利用でき、特に制限されない。また、後加熱の温度は、熱変質を防ぐ観点から、第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２のガラス転移温度（Ｔｇ）以下であることが好ましい。

図２は、本発明の樹脂接合体の製造方法の別の一例を示す概略図である。この図に示す樹脂接合体の製造方法では、液体接触工程７は、液体活性化工程６が行われている途中で、活性液体３の中に第１の樹脂部材１と第２の樹脂部材２を浸漬させて、第１の樹脂部材１と第２の樹脂部材２を活性液体３に接触させる。このように液体活性化工程６の工程中で液体接触工程７も行うと、第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２も液体活性化手段４からエネルギーを受けるため、活性液体３との反応と合わせて直接的に第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２を活性化することができる。これにより、第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の接合面を短時間で活性化できる。また、活性液体３中に第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２を浸漬させることで、第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の接合面に漏れなく活性液体３を接触させることができる。更に、第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の表裏を処理できるので、第１の樹脂部材、第２の樹脂部材に加え、他の樹脂部材をさらに重ねた積層体を容易に製造することができる。

図２の製造方法では、第１の樹脂部材１と第２の樹脂部材２の両方を活性液体３の中に浸漬させているが、どちらか一方の樹脂部材の接合面のみを活性化させればいいのであれば、その樹脂部材だけを活性液体３の中に浸漬させればよい。

図３は、本発明の樹脂接合体の製造方法のさらに別の一例を示す概略図である。この図に示す樹脂接合体の製造方法では、液体接触工程７の前に、第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２のどちらか一方または両方の接合面を表面処理する表面処理工程１１が行われる。このように、液体接触工程７の前に第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の接合面を予め表面処理し、第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の接合面の分子鎖を切断および／または極性官能基を生成することで、活性液体３との反応が促進され、より短時間で第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２を活性化することができる。また、表面処理を行うことで、第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２表面に付着している汚染物も除去することができ、異物の無い良質な樹脂接合体を製造することができる。

図３の製造方法では、第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の両方の接合面に表面処理を施しているが、液体接触工程７において、どちらか一方の樹脂部材の接合面のみを活性化させるのであれば、その樹脂部材の接合面だけに表面処理を施してもよい。
また、表面処理工程１１において、表面処理すると同時に、活性液体３を第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２に接触させても構わない。

表面処理手段１０としては、電離物質を第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の接合面に照射すること、電磁波を第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の接合面に照射すること、弾性振動波で第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の接合面を振動させることが好ましい。この中で弾性振動波は、第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の接合面に対して直接振動エネルギーを与えることにより分子鎖が切断され、第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２を活性化することができる。また、これらの手段のいずれか１つを行ってもよいし、複数種類を行ってもよい。これらの表面処理手段１０は第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２に対する分解効率が高いため、短時間で第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の表面を改質することができる。また、それらは処理強度や時間、周波数などを替えることで第１の樹脂部材１、第２の樹脂部材２の活性度を容易に制御することができる。

以下実施例で、本発明の樹脂接合体の製造方法を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。また、以下実施例及び比較例の結果を表１に示す。

［実施例１］
図１に示す樹脂接合体の製造方法において、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ株式会社製“ルミラー”（登録商標）：Ｔ６０（透明）、ガラス転移温度７０℃）を第１の樹脂部材１（以下、ＰＥＴフィルム１とする）と第２の樹脂部材２（以下、ＰＥＴフィルム２とする）に用いた。なお、レーザー顕微鏡（オリンパス株式会社：ＯＬＳ４１００）にてＰＥＴフィルム１、ＰＥＴフィルム２の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）を測定した結果、いずれも１０ｎｍであった。
液体活性化工程６では、活性化する液体に純水を用い、液体活性化手段４に電離気体処理を用いた。なお、電離気体処理は、大気圧下において２枚の金属板間に酸素ガスを１００ｓｃｃｍ供給した後、直流パルス電圧（１０ｋＶ）を印加して電離気体を生成し、純水に照射した。
ステンレス製の液体容器９に純水を入れた後、純水に対して電離気体処理を１分間施すことで活性液体３を生成した。

液体接触工程７では、上記活性液体３をスプレーノズルで噴射して、ＰＥＴフィルム１とＰＥＴフィルム２のそれぞれの接合面に活性液体３を接触させた。
接合工程８では、上記ＰＥＴフィルム１とＰＥＴフィルム２の温度をそれぞれ６５℃にして、それら接合面をプレス機にて１０分間、２ＭＰａで加熱圧着させることでＰＥＴフィルム１とＰＥＴフィルム２を接合した。
上記にて作成した接合サンプルの接合力は、９０度剥離試験機（株式会社島津製作所：ＡＧＳ−１００Ａ）を用いて評価した。その際、剥離速度は５ｃｍ／ｍｉｎとした。その結果、接合サンプルの接合力は０．８Ｎ／ｃｍであった。また、接合サンプルの全光線透過率（日本電色工業：ＮＤＨ２０００）を測定した結果、８９％であった。

［実施例２］
図２のように、液体活性化工程６が行われている途中で、ＰＥＴフィルム１とＰＥＴフィルム２の両方を活性液体３に浸漬させて、ＰＥＴフィルム１とＰＥＴフィルム２に活性液体３を接触させる液体接触工程７を行うこと以外は、実施例１と同じ条件にて、ＰＥＴフィルム１とＰＥＴフィルム２の接合サンプルを作成した。
上記にて作成した接合サンプルの接合力は、１．２Ｎ／ｃｍであった。また、接合サンプルの全光線透過率を測定した結果、８９％であった。

［実施例３］
図３のように、液体接触工程７の前に表面処理工程１１を行うこと以外は、実施例１と同じ条件にて、ＰＥＴフィルム１とＰＥＴフィルム２の接合サンプルを作成した。なお、表面処理手段１０には電離気体処理を用い、ＰＥＴフィルム１とＰＥＴフィルム２の接合面を１０秒間処理した。また、電離気体処理は、大気圧下において２枚の金属板間に酸素ガスを１００ｓｃｃｍ供給した後、直流パルス電圧（１０ｋＶ）を印加して電離気体を生成し、純水に照射した。
上記にて作成した接合サンプルの接合力は、１．１Ｎ／ｃｍであった。また、接合サンプルの全光線透過率を測定した結果、８９％であった。

［実施例４］
第１の樹脂部材１と第２の樹脂部材２を、どちらも厚み０．２ｍｍのＰＭＭＡ基材（テクノロイ（登録商標）Ｓ０００（透明）、ガラス転移温度１００℃）に変更し（以下、第１の樹脂部材１をＰＭＭＡ１、第２の樹脂部材２をＰＭＭＡ２とする）、接合工程８における基材温度を９５℃にした外は、実施例３と同じ条件にて、ＰＭＭＡ１とＰＭＭＡ２の接合サンプルを作成した。
上記にて作成した接合サンプルの接合力は、１．５Ｎ／ｃｍであった。また、接合サンプルの全光線透過率を測定した結果、９１％であった。

［比較例１］
純水を活性化しないこと以外は、実施例１と同じ条件にて、ＰＥＴフィルム１とＰＥＴフィルム２の接合サンプルを作成した。
上記にて作成した接合サンプルの接合力は、０．０Ｎ／ｃｍであった。

［比較例２］
純水を活性化しないこと以外は、実施例３と同じ条件にて、ＰＥＴフィルム１とＰＥＴフィルム２の接合サンプルを作成した。
上記にて作成した接合サンプルの接合力は、０．６Ｎ／ｃｍであった。また、接合サンプルの全光線透過率を測定した結果、８９％であった。

本発明の樹脂接合体の製造方法を用いることで、高い接合力を有する樹脂接合体を容易に得ることができ、透明体の樹脂を使用して樹脂接合体を製造した場合、良質な光学特性を有する樹脂接合体を製造することができる。本発明の樹脂接合体の製造方法により製造した樹脂接合体は、例えば、包装材料や光学フィルムに応用することができるが、その応用範囲が、これらに限られるものではない。

１第１の樹脂部材
２第２の樹脂部材
３活性液体
４液体活性化手段
５液体接触機構
６液体活性化工程
７液体接触工程
８接合工程
９液体容器
１０表面処理手段
１１表面処理工程

Claims

第１の樹脂部材と第２の樹脂部材とが接合された樹脂接合体の製造方法であって、
液体を活性化させて液体の中に活性種を生成させて活性液体を得る液体活性化工程と、
前記第１の樹脂部材の前記第２の樹脂部材と接合する面、および／または、前記第２の樹脂部材の前記第１の樹脂部材と接合する面に、前記液体活性化工程で得られた前記活性液体を接触させる液体接触工程と、
前記液体接触工程の後に、前記第１の樹脂部材と前記第２の樹脂部材とを、それぞれの前記接合する面で張り合わせる接合工程と、
を有する樹脂接合体の製造方法。
前記液体活性化工程における前記液体を活性化する手段が、電離物質を前記液体に照射すること、電磁波を前記液体に照射すること、弾性振動波で前記液体を振動させること、および電界を前記液体に印加すること、からなる群より選ばれた少なくともひとつである、請求項１に記載の樹脂接合体の製造方法。
前記液体接触工程は、前記液体活性化工程が行われている途中で、前記活性液体の中に前記第１の樹脂部材および／または前記第２の樹脂部材を浸漬させて、前記活性液体を接触させる、請求項１または２に記載の樹脂接合体の製造方法。
前記液体接触工程を行う前または前記液体接触工程と同時に、前記第１の樹脂部材の前記第２の樹脂部材と接合する面、および／または、前記第２の樹脂部材の前記第１の樹脂部材と接合する面に表面処理を施す表面処理工程を行う、請求項１から３のいずれか一つに記載の樹脂接合体の製造方法。
前記表面処理工程における前記表面処理を施す手段が、前記第１の樹脂部材の前記第２の樹脂部材と接合する面、および／または、前記第２の樹脂部材の前記第１の樹脂部材と接合する面に対して、電離物質を照射すること、電磁波を照射すること、および弾性振動波で振動させること、からなる群より選ばれた少なくともひとつである、請求項４に記載の樹脂接合体の製造方法。
前記接合工程において、前記第１の樹脂部材全体の温度を第１の樹脂部材を構成する樹脂のガラス転移温度以下とし、前記第２の樹脂部材全体の温度を第２の樹脂部材を構成する樹脂のガラス転移温度以下とする、請求項１〜５のいずれか一つに記載の樹脂接合体の製造方法。
前記第１の樹脂部材および前記第２の樹脂部材が非結晶材料である、請求項１〜６のいずれか一つに記載の樹脂接合体の製造方法。