TW202018467A - 顯示裝置 - Google Patents

顯示裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202018467A
TW202018467A TW108132092A TW108132092A TW202018467A TW 202018467 A TW202018467 A TW 202018467A TW 108132092 A TW108132092 A TW 108132092A TW 108132092 A TW108132092 A TW 108132092A TW 202018467 A TW202018467 A TW 202018467A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
light
area
transmitting
display device
Prior art date
Application number
TW108132092A
Other languages
English (en)
Inventor
鄭鎭九
崔凡洛
Original Assignee
南韓商三星顯示器有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商三星顯示器有限公司 filed Critical 南韓商三星顯示器有限公司
Publication of TW202018467A publication Critical patent/TW202018467A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

根據一例示性實施例，顯示裝置包含：包含透光區域及接近透光區域且包含上基板及下基板之顯示區域的顯示面板；以及設置在顯示面板的背面且設置在對應於透光區域之一部份的光學構件，其中顯示區域包含薄膜電晶體及從薄膜電晶體接受電流的有機發光元件，透光區域不包含設置在顯示區域中的金屬層，且上基板及下基板不具有通孔結構。

Description

顯示裝置
相關申請案之交互參照 本申請案主張於2018年10月5日向韓國智慧財產局提出之韓國專利申請號第10-2018-0118768號之優先權，其全部內容係併入於此做為參考。
本發明關於一種顯示裝置，詳言之，關於一種具有透光區域的顯示裝置。
目前由於相機功能已經包含在各種可攜式電子裝置中，與分開地攜帶相機的情況相較，具有內建功能之可攜式電子裝置的使用已經以更快的速率增加。
一般而言，由於相機設置在電子裝置之影像顯示區域的外側，電子裝置可以顯示影像的空間減少。然而，近年來，例如在美國專利申請號第2016-0337570號中已經揭露了相機設置在顯示裝置中的結構。
在本背景部分中揭露的上述資訊僅用於增加對所揭露之技術背景的理解，且因此其可包含不構成對於所屬技術領域中具有通常知識者而言為習知的先前技術的資訊。
例示性實施例提供一種透光區域的透射率高的顯示裝置。
根據一例示性實施例，顯示裝置包含：包含透光區域的顯示面板，及接近透光區域且包含上基板及下基板的顯示區域；以及設置在顯示面板的背面且設置在對應於透光區域之一部分的光學構件，其中，顯示區域包含薄膜電晶體及從薄膜電晶體接電流的有機發光元件，透光區域不包含設置在顯示區域中的金屬層，且上基板及下基板不具有通孔結構。
顯示區域可以包含TFT絕緣層、TFT有機層、上部電極及有機鈍化層。
TFT絕緣層可以包含緩衝層、閘極絕緣層及層間絕緣層；緩衝層、閘極絕緣層及層間絕緣層中的在透光區域中接觸的兩層可以具有相同的材料，其為氧化矽或氮化矽。
TFT絕緣層可以包含緩衝層、閘極絕緣層及層間絕緣層；透光區域可以包含緩衝層、閘極絕緣層及層間絕緣層中的至少兩層；且在透光區域中的至少兩層可以僅由氧化矽層或氮化矽層中的其一形成。
TFT絕緣層可以包含緩衝層、閘極絕緣層及層間絕緣層；透光區域可以僅包含緩衝層、閘極絕緣層及層間絕緣層中的其一。
透光區域可以包含TFT有機層，以及光學構件可以是紅外線攝影機。
顯示面板可以包含：設置在基板上的偏光片；設置在偏光片上的黏合層；以及設置在黏合層上的窗口，且該窗口包含具有作為對應至透光區域的部分之開口的上部光阻構件。
偏光片可以不形成在透光區域中。
可以進一步包含在下基板及上基板之間具有作為對應至透光區域的部分之開口的下部光阻構件，且下部光阻構件的開口可以比上部光阻構件的開口窄。
顯示面板可以包含：設置在上基板上的彩色濾光片及上部光阻構件；設置在彩色濾光片及上部光阻構件上的黏合層；以及設置在黏合層上的窗口，且上部光阻構件可以具有作為對應至透光區域的部分之開口。
可以進一步包含在下基板及上基板之間具有作為對應至透光區域的部分之開口，且下部光阻構件的開口可以比上部光阻構件的開口窄。
以包含氮氣的空氣填充的空氣層或以矽基有機材料填充的填充層可以被設置在下基板及上基板之間。
包含氮氣的空氣填充的空氣層或以矽基有機材料填充的填充層可以被設置在上基板及窗口之間。
透光區域可以藉由顯示區域封閉。
顯示面板可以進一步包含封閉透光區域及顯示區域的外部緩衝區域，透光區域可以部分地藉由顯示區域封閉，且外部緩衝區域的一部分在顯示區域及透光區域之間延伸，以將顯示區域及透光區域彼此分離。
根據本例示性實施例的顯示裝置包含：包含透光區域及接近透光區域的顯示區域的顯示面板；以及設置在顯示面板的背面且設置在對應至透光區域的位置的光學構件，其中顯示區域可以包含薄膜電晶體及從薄膜電晶體接收電流的有機發光元件；有機發光元件可以包含像素電極、有機發光層及上部電極；且透光區域可以不包含設置在顯示區域中的上部電極及金屬層。
顯示面板可以進一步包含：覆蓋薄膜電晶體及有機發光元件以避免濕氣流入有機發光層的封裝層。
封裝層可以進一步包含：由氮化矽層形成的第一封裝層；設置在第一封裝層上，且由有機材料形成的第二封裝層；以及設置在第二封裝層且由氮化矽層形成的第三封裝層。
封裝層可以進一步包含由包含SiON的氮化矽層形成的折射率緩衝層，以及折射率緩衝層可以設置在第一封裝層及第二封裝層之間，或設置在第二封裝層及第三封裝層之間。
第三封裝層可以由具有低反射率之SiON的氮化矽層形成。
根據例示性實施例，由於透光區域的透射率高，優點是入射到如照相機的設置在透光區域背面的感測器的光的效率不會降低。
下文中，參照本發明之例示性實施例所示之所附圖式而使本發明更充分的描述。所屬技術領域中具有通常知識者將理解，所揭示之實施例可於不偏離本揭露之精神與範疇下而修改成不同的方式。
為了清楚解釋本發明，將省略與本發明沒有直接相關的部分，且在說明書全文中，相同的元件符號附於相同或相似的構成元件。
此外，於圖式中所繪示之各構成之尺寸及厚度可為了理解及便於說明而任意地繪示，但本發明不限制於此。在圖式中，為清楚起見可誇大層、膜、面板、區域等的厚度。在圖式中，為更好地理解與便於描述，可誇大部分層及區域之厚度。
將理解的是，當如層、薄膜、區域或基板的元件被稱為於另一元件「之上(on)」時，可直接在另一元件之上或可存在一或多個中介元件。相反地，當一元件被稱為「直接於」另一元件「之上(directly on)」，其可不存在中介元件。進一步地，於本說明書中，用語「在上(on)」或「在上方(above)」表示位於該目標部分之上或之下方，並且不須表示位於基於重力方向的目標部分之上側。
此外，除非有明確說明其為相反意義，否則用語「包含(comprise)」以及如變型的「包含(comprises)」或「包含(comprising)」將被理解為意在包含該指定的元件，並不排除任何其他任何元件。
進一步地，本說明書中的用語「於平面圖(on a plan view)」表示於觀察目標部分，且用語「於截面圖(in a cross-sectional view)」表示自側面觀察藉由垂直裁切目標部分所截取之截面。
於此，將參照第1圖描述構成根據一例示性實施例之顯示裝置的顯示面板之平面結構。
第1圖為根據一例示性實施例之顯示面板的平面圖。
包含在根據本例示性實施例之顯示裝置的顯示面板可以包含外部緩衝區域201、顯示區域100、透光區域210及密封及結合區域251。
在顯示面板中的顯示區域100是配置複數個像素以顯示影像的區域。一個像素包含像素電路及藉由接收來自像素電路的電流而發光的發光單元。
透光區域210具有相對高於顯示區域100或外部緩衝區域201的透光率，且透光區域210是沒有設置像素的部分而不會顯示影像。由於光在透光區域210中傳輸，若至少一個光學構件10(參照第2圖)設置在透光區域210下方，則光也入射至光學構件10或光可以從光學構件10發出。光學構件10可以是相機、閃光燈、感應器等。下文中，光學構件10使用相機來描述，但並不以此為限。
根據第1圖的一例示性實施例，透光區域210具有藉由顯示區域100封閉的結構。
在本例示性實施例中，透光區域210具有非通孔結構。也就是說，當具有通孔結構時，在顯示面板兩側的基板中皆有孔形成，然而在本例示性實施例之非通孔結構中，在兩基板中沒有孔的形成。透光區域210的尺寸大於一個像素的尺寸，且透光區域210與形成在像素中的透光區不同，以實現透明顯示。例如，在像素中形成像素電路的區域可以具有25 µm(橫向)*50 µm(縱向)的長方形；然而，透光區域210可以具有直徑為3 mm的圓形結構。
在第1圖中，區分顯示區域100及透光區域210的邊界可以設置在他們之間，且阻擋光的光阻構件可以形成在邊界上。
外部緩衝區域201是完全封閉顯示區域100及透光區域210的區域。在第1圖的例示性實施例中，透光區域210完全藉由顯示區域100封閉，且外部緩衝區域201具有完整封閉顯示區域100的結構。
外部緩衝區域201在顯示區域100及透光區域210之間延伸，因此如第19圖所示，外部緩衝區域201具有將顯示區域100及透光區域210彼此相互分離的結構。
此外，密封及結合區域251具有完整封閉外部緩衝區域201的結構。密封及結合區域251可以具有無機-無機密封及結合結構，其中結合複數個無機層。密封及結合區域251與上玻璃基板150(參照第2圖)作為上密封結構，並避免水氣從外側流入有機發光單元中。而且，無機-無機的密封及結合區域251可以藉由使用無機材料形成的玻璃料形成，玻璃料與設置在下玻璃基板140上的無機絕緣層(例如，閘極絕緣層或層間絕緣層)結合。
現在描述從第1圖的線II-II擷取的截面結構。
第2圖為沿著第1圖的線段II-II擷取的截面圖。
在第2圖中的透光區域210清楚地示出為非通孔結構，因為下玻璃基板140與上玻璃基板150沒有穿孔。
在第2圖的例示性實施例中，透光區域210包含下玻璃基板140、緩衝層111、構成有機發光元件的電洞注入層22a及電子傳輸層22c、共用薄膜上部電極23、共用薄膜有機鈍化層24、空氣層30以及上玻璃基板150。根據一例示性實施例，可以省略共用薄膜上部電極23。
與以下描述的顯示區域100比較，此透光區域210不具有不透光層(opaque layer)(金屬層、半導體層等)，且隨著層的數量減少，減少了發生在層邊界的光損耗，因此改善光透射率。
光學構件10在透光區域210的背面處設置在下玻璃基板140的下方，且光學構件10可以是相機、閃光燈、感應器等。
根據第2圖之例示性實施例的顯示區域100之截面結構如下：
在顯示區域100中形成複數個像素，且一個像素包含像素電路及藉由接收來自像素電路的電流而發光的發光單元。發光單元基於間隔壁21分隔。
緩衝層111設置在下玻璃基板140上。根據一例示性實施例可以省略緩衝層111，且在此情況下緩衝層111也在透光區域210中省略。
半導體層12設置在緩衝層111上，且半導體層12包含薄膜電晶體的通道區域、源極區域及汲極區域。
閘極絕緣層13設置在半導體層上，且緩衝層111不被半導體層12覆蓋。閘極絕緣層13為包含如氮化矽或氧化矽之無機材料的無機絕緣層。於此，氮化矽的實例包含SiNx及SiON，以及氧化矽的材料包含SiO2。
閘極電極14設置在閘極絕緣層13上的半導體層12的通道區上。
覆蓋閘極電極14及暴露的閘極絕緣層13的層間絕緣層17設置在它們上。
根據一例示性實施例，覆蓋閘極電極14及設置在其上之第二閘極電極層的第二閘極絕緣層可以進一步包含在層間絕緣層17的下方。
層間絕緣層17也包含如氮化矽或氧化矽的無機材料。閘極絕緣層13及層間絕緣層17具有暴露半導體層12之源極區域及汲極區域的開口。
源極電極18s及汲極電極18d形成在層間絕緣層17上，且經由開口分別連接至暴露的半導體層12的源極區域及汲極區域。
覆蓋源極電極18s、汲極電極18d及由此暴露之層間絕緣層17的平坦化層19形成在它們上。平坦化層19具有暴露汲極電極18d的開口。
像素電極20設置在平坦化層19上並經由開口連接至汲極電極18d。
間隔壁21(也稱為像素定義層)設置在像素電極20及由此暴露的平坦化層19上。間隔壁21具有暴露像素電極20之至少一部份的開口，且有機發光層22設置在開口中。於此，有機發光層22可以包含共用薄膜電洞注入層22a、分離薄膜發光層22b及共用薄膜電子傳輸層22c。於此，共用薄膜意為整體連接至相鄰像素的薄膜，以及分離薄膜意為僅形成在對應的電極上的薄膜。因此，分離薄膜發光層22b僅形成在間隔壁21的開口及其周圍區域，但與相鄰像素的分離薄膜發光層22b分離。
根據一例示性實施例，有機發光層22可以包含電洞傳輸層或電子注入層。
共用薄膜上部電極設置在有機發光層22上，以及共用薄膜有機鈍化層24設置在其上。
設置上玻璃基板150，且空氣層30形成在上玻璃基板150及共用薄膜有機鈍化層24之間。空氣層可以以氮氣(N2)填充，除了空氣層也可以填充其他材料。
觸控感應結構(未圖示)可以進一步形成在上玻璃基板150上。而且，如偏光膜的薄膜可以貼附在上玻璃基板150上。然而，在透光區域210中省略觸控感應結構或薄膜(參照第10圖)，因而具有改善透光率的結構。
如第2圖所示，在根據本例示性實施例的顯示面板中，透光區域210及顯示區域100的層疊結構不同。
也就是說，由於薄膜電晶體必須形成在顯示區域100中，形成了複數個層，然而，在透光區域210中僅由透明層構成，且透光區域210藉由移除不透光層(半導體層、金屬層等)形成。如此一來，在透光區域210中，光可以通過下玻璃基板140及上玻璃基板150之間。而且，包含在透光區域210之絕緣層的數量可以減少，透光率可以藉由阻擋產生在層邊界的漏光而增加。
若如上述在透光區域210中改善透光率，儘管通孔結構具有非通孔結構也可以改善光傳輸特性，因而改善了設置在背面之光學構件10的特性。也就是說，若光學構件10為相機，則改善了藉由所述相機拍攝之影像的影像品質。根據一些例示性實施例，當光傳輸時，透光區域210的透射率可以大於80%。
可以配置各種不同於第2圖之例示性實施例之具有透光區域210的例示性實施例。即相較於顯示區域100，透光區域210可以不具有不透光層(金屬層、半導體層等)並減少層的數量，且藉由減少產生在層邊界的漏光而改善透光率。
接著，根據另一例示性實施例之顯示區域100即透光區域210的結構參照第3圖描述。
第3圖為用於比較根據例示性實施例的顯示區域及透光區域之堆疊結構的截面圖。
第3圖的例示性實施例為第2圖之例示性實施例的變形，並比較顯示區域100及透光區域210之間的層疊關係，同時澄清所堆疊的層而不是如第2圖繪示出具體結構。第3圖的(A)繪示顯示區域100的層疊結構，以及第3圖的(B)繪示透光區域210的層疊結構。而且，在第3圖的(A)中繪示的顯示區域100的層疊結構中未繪示不透光層。
與第2圖不同的是，第3圖的例示性實施例為在顯示區域100中省略平坦化層19的例示性實施例。
首先，參照第3圖的(A)描述顯示區域100的層疊結構。
緩衝層(BL)111設置在顯示區域100的下玻璃基板140上。用於第3圖之例示性實施例中的緩衝層111具有雙層結構。與下玻璃基板140接觸的層以包含SiNx的氮化矽層形成，以及包含SiOx的氧化矽層設置在其上。根據一例示性實施例，緩衝層111可以具有單層結構，且在此情況下，緩衝層111可以由包含SiOx的氧化矽層形成。
閘極絕緣層13設置在緩衝層111上。在第3圖的例示性實施例中，閘極絕緣層13由第一閘極絕緣層及第二閘極絕緣層的雙層結構形成。第一閘極絕緣層接觸緩衝層111並由與緩衝層111的上層相同材料之包含SiOx的氧化矽層形成。第二閘極絕緣層由包含SiNx的氮化矽層形成。
層間絕緣層17設置在為雙層結構的閘極絕緣層13上，且根據第3圖之例示性實施例的層間絕緣層17也具有雙層結構。第一層間絕緣層與閘極絕緣層13接觸，並由包含SiOx的氧化矽層形成，以及設置在其上的第二層間絕緣層由包含SiNx的氮化矽層形成。
在第3圖的例示性實施例中，省略在層間絕緣層17上的平坦化層19，且有機發光層22直接設置在層間絕緣層17上。第3圖繪示形成的共用薄膜電洞注入層22a及共用薄膜電子傳輸層22c，以在有機發光層22中用於連接整個像素。包含在有機發光層22中的分離薄膜發光層22b僅設置在一些區域中且不包含在第3圖的(A)中。
共用薄膜上部電極23設置在有機發光層22上，且共用薄膜有機鈍化層24設置在其上。共用薄膜上部電極23可以包含透明電極材料。
空氣層30設置在共用薄膜有機鈍化層24上且空氣層30以氮氣(N2)填充。
上玻璃基板150設置在空氣層30上。
不像具有上述層疊結構的顯示區域100，透光區域210具有示於第3圖的(B)中的層疊結構。
不像顯示區域100，第3圖的例示性實施例的透光區域不包含閘極絕緣層13及層間絕緣層17。
也就是說，在透光區域中雙層中的緩衝層111的設置在下玻璃基板140上，且在有機發光層22中的一些層設置在在第3圖的(B)中的緩衝層111上，且僅有完整設置在有機發光層22上的共用薄膜電洞注入層22a及共用薄膜電子傳輸層22c形成在透光區域210中。共用薄膜上部電極23設置在電子傳輸層22c上，且共用薄膜有機鈍化層24設置在其上。厚厚地(thickly)形成共用薄膜有機鈍化層24。因為共用薄膜上部電極23形成在透光區域210中，所以共用薄膜有機鈍化層24厚厚地形成。也就是說，當共用薄膜上部電極23形成在透光區域210中時，有必要厚厚地形成有機鈍化層24以改善透光率。於此，厚厚地意為有機鈍化層24以大約600 Å至1000 Å的厚度形成，這是施用於製造的常用厚度。
空氣層30形成在共用薄膜有機鈍化層24上，且空氣層以氮氣(N2)填充。上玻璃基板150設置在空氣層30上。
根據例示性實施例，空氣層可以以其他填充材料取代氮氣(N2)填充。
第2圖及第3圖之例示性實施例所示的堆疊結構可以變形為各種例示性變形例。也就是說，透光區域210的堆疊結構可以藉由結合除了包含在顯示區域100中的層當中的不透光層的其他層變化地形成。參照第4圖及第5圖所描述的為這些各種組合之方向當中更合適的方向。
第4圖為總結根據一例示性實施例的依據堆疊結構之透射率特性的表格，以及第5圖為繪示在第4圖中的各堆疊結構之透射率改善的表格。
首先，在第4圖中，顯示區域100(藉由主動區域指出)及透光區域210(藉由透明孔指出)的層疊結構廣泛地分為TFT絕緣層、TFT有機層、OLED有機層、陰極、CPL及填料。
首先，TFT絕緣層指的是在第2圖及第3圖的例示性實施例中對應於緩衝層111、閘極絕緣層13及層間絕緣層17的絕緣層，並代表由無機絕緣層構成的層。
TFT有機層代表在第2圖的例示性實施例中的平坦化層19。而且，TFT有機層可以包含形成在層間絕緣層17上的其他有機層。
OLED有機層指的是包含在第2圖及第3圖中之有機發光層22的有機層，且可以包含各種有機層。有機發光層22可以包含如電洞注入層、電洞傳輸層、有機發光層、電子傳輸層、電子注入層等的層，且在第4圖中僅包含電洞注入層HIL、有機發光層RGB、電子傳輸層ETL及電子注入層EIL。有機發光層RGB可以為各顏色使用不同的有機發光層，且他們以一個群組表示。
在第2圖及第3圖中的例示性實施例中，陰極指的是共用薄膜上部電極23，以及CPL指的是作為覆蓋層(capping layer)的共用薄膜有機鈍化層24。
在第2圖及第3圖中，根據例示性實施例填料指的是空氣層30，其可以是非空氣或氮氣的單獨填充材料。作為填充材料，可以使用矽(Si)系列的有機層。
這些層中的每一個可以在顯示區域100中以各種組合形成。藉由刪除一部分包含在顯示區域100中的層形成透光區域以使透射率優異，且參照第4圖描述數種例示性變形例。
首先，在顯示區域100中，包含N的氮層(例如氮化矽(SiNx)層)及包含O的氧層(例如氧化矽(SiOx)層)交替地形成在TFT絕緣層中。儘管氮層及氧層交替地形成，顯示區域100中的問題不會發生；然而，在透光區域210中，光在氧層及氮層之間的邊界反射或折射，導致光的流失及低透射率。這可以歸因於氧層及氮層的折射率大。因此，為了改善在透光區域210中光的透射率，期望將氧層及氮層之間的邊界最小化。例如，氧層可以形成兩次接著氮層可以形成兩次，而不是交替地形成氧層及氮層，因而減少氧層及氮層之間邊界的數量。此外，TFT絕緣層可以僅藉由氮層或氧層形成。
另一方面，由於設置在TFT絕緣層上的TFT有機層具有在顯示區域100中平坦化的特性，其為必要的層，然而在透光區域210中，由於在透光區域210中之無機層與有機層之間的邊界發生的光損失，因而省略有機層。然而，根據例示性實施例，較佳的是有機層形成在透光區域210中，在這個情況下紅外線(IR)用作為光學構件10。
此外，設置在TFT有機層上的OLED有機層是用於顯示區域100發光必要的層，但在透光區域210中，較佳的是移除具有優異透明性的層之外的層。例如，期望移除有機發光層RGB，並根據例示性實施例可以不省略或者可以省略其他層。
陰極可以由透明導電材料形成，但較佳的是當透光區域210的透射率設定為80%或更大時移除陰極，因為陰極導致大量的光流失。然而，如第2圖及第3圖的例示性實施例中所示，共用薄膜上部電極23可以包含在透光區域210中。在此情況下，適合藉由厚厚地將共用薄膜有機鈍化層24設置於其上以降低光流失。於此，厚厚地設置的層意為共用薄膜有機鈍化層24以大約600 Å至1000 Å的厚度形成，這是施用於製造的常用厚度。
當共用薄膜上部電極23不形成在透光區域210中時，作為覆蓋層CPL的共用薄膜有機鈍化層24較佳為薄薄地形成。薄的厚度可以對應於一般形成共用薄膜有機鈍化層24之厚度的一半。也就是說，當大量生產時，共用薄膜有機鈍化層24以大約600 Å至1000 Å的厚度形成，因此較薄的共用薄膜有機鈍化層24具有300 Å至500 Å的厚度。
另一方面，根據例示性實施例，若共用薄膜上部電極23不形成時，即使共用薄膜有機鈍化層24非常薄的在透光區域210中形成時，也可以改善光的透射率。一般而言，根據厚度的改變，透射率也在最高及最低之間改變。因此，高透射率可以發生在共用薄膜有機鈍化層24中。然而，當考慮到薄化顯示裝置的趨勢，較佳為將共用薄膜有機鈍化層24以薄至300 Å至500 Å的厚度形成。
另一方面，當陰極23設置在透光區域210中時，共用薄膜有機鈍化層24薄薄的(300 Å至500 Å的厚度)或厚厚的(600 Å至1000 Å的厚度)形成對於透射率影響不大。這不僅可以歸因於由於共用薄膜有機鈍化層24的厚度變化而不導致透射率變化，還可以歸因於由於陰極23而引起的光損失很大。
在透光區域210中，填充材料可以單獨使用以進一步增加光的透射率，由於填料可以滿足顯示區域100中空氣層的要求，但在空氣層的邊界處也可能發生光損失。作為填充材料，可以使用矽(Si)系列的有機層。
當透光區域210著層疊關係如第4圖中所示的改變，透射率的改善如第5圖中的表所示。
參照第5圖，當省略在TFT層中氮層與氧層之間的邊界時，透射率改善大約6%。當TFT絕緣層從透光區域210移除時，透射率改善6~10%。此外，若從透光區域210省略上部電極23，光透射率改善少於10%；若共用薄膜有機鈍化層因省略上部電極23而變薄，光透射率額外改善少於10%。而且，當使用填料時，透射率改善少於10%。
因此，若設定透光區域210的目標透射率。透光區域210的層疊結構可以基於第5圖的影響組合。另一方面，為了80%或以上之較高的透射率，可以省略上部電極23，且因此共用薄膜有機鈍化層24可以薄薄地以300 Å至500 Å的厚度形成。
此外，當相鄰層之間的折射率差設置為0.2或更小時，可以高度維持透光區域210的透射率。根據例示性實施例，相鄰層之間的折射率差可以設置為0.3至0.5。
透光區域210的透射率可以藉由應用第4圖及第5圖中所示之透射率的改善因子最大化，但透光區域210可以藉由僅應用其中的一些形成。
下文中，參照第6圖至第9圖描述根據第4圖及第5圖之透光區域210的各種例示性變異的代表實例。與第2圖及第3圖的透光區域210不同的是，第6圖至第9圖的透光區域210藉由移除上部電極23成為具有80%或以上之高透光率的例示性實施例。
第6圖至第9圖為繪示根據一例示性實施例之透光區域的堆疊結構的截面圖。
首先，描述第6圖之透光區域210的層疊結構。
在根據第6圖之例示性實施例的透光區域210中，其中依序形成氮化矽(SiNx)層及氧化矽(SiOx)層的雙層的緩衝層111設置在下玻璃基板140上。
雙層閘極絕緣層(13及15)設置在緩衝層111上。第一閘極絕緣層13由氧化矽(SiOx)層形成，以及第二閘極絕緣層15由氮化矽(SiNx)層形成。
層間絕緣層17設置在雙層的閘極絕緣層13及15上，且層間絕緣層17也具有依序形成氧化矽(SiOx)層及氮化矽(SiNx)層的雙層結構。
在層間絕緣層17上省略TFT有機層及OLED有機層。即不包含有機層。空氣層30設置在層間絕緣層17上方，且空氣層30以氮氣填充。
上玻璃基板150設置在空氣層30上。
在根據第6圖之例示性實施例的透光區域之層疊結構中，參照第4圖，包含所有的TFT絕緣層(緩衝層111、閘極絕緣層13、15及層間絕緣層17)，有機層(TFT有機層及OLED有機層)皆省略，也省略上部電極(陰極23)及有機鈍化層24。
而且，在第6圖的例示性實施例中，在TFT絕緣層及第一閘極絕緣層13當中之緩衝層111之雙層中向上設置的層由氧化矽(SiOx)層均等地形成，因而藉由由相同的材料形成，折射率大的一個邊界面被去除，因此，進一步改善透光區210的光透射率。
在第6圖的例示性實施例中，有機鈍化層24可以進一步薄薄的以300 Å至500 Å的厚度形成在空氣層30下方。然而，不形成有機鈍化層24之第6圖的結構可以具有較高的光透射率。
下文中，描述第7圖的例示性實施例。第7圖的透光區域210為包含最少層之例示性實施例。
根據第7圖的例示性實施例之透光區域210中，由氧化矽(SiOx)形成之單層的緩衝層111設置在下玻璃基板140上。所有設置在緩衝層111上的閘極絕緣層、層間鈍化層、TFT有機層、OLED有機層、上部電極23及有機鈍化層24皆省略。之後，設置空氣層30且上玻璃基板150設置在空氣層30上。
在第7圖的例示性實施例中，由於邊界面的數量小，透射率可以是高的。在第7圖中，空氣層30可以以填充材料填充以具有較高的透射率，且填充材料的折射率可以在氧化矽層和玻璃基板之間具有中間折射率。作為填充材料，可以使用矽(Si)基的有機層。
下文中，描述第8圖之透光區域210的層疊結構。
不像第6圖的例示性實施例，在第8圖的例示性實施例為TFT絕緣層皆由氧化矽(SiOx)層形成的例示性實施例。
也就是說，在根據第8圖之例示性實施例的透光區域210中，由氧化矽(SiOx)層形成之單層的緩衝層111設置在下玻璃基板140上。
單層的閘極絕緣層13設置在緩衝層111上，且閘極絕緣層13由氧化矽(SiOx)層形成。
層間絕緣層17設置在單層的閘極絕緣層13上，且層間絕緣層17也是由氧化矽(SiOx)層形成的單層形成。
在層間絕緣層17上省略TFT有機層及OLED有機層。空氣層30設置在層間絕緣層17上，且空氣層30以氮氣填充。
上玻璃基板150設置在空氣層30上。
與第8圖的例示性實施例不同，TFT絕緣層可以由氮化矽層形成。然而，考慮到玻璃基板的折射率特性，更合適的是如第8圖僅由氧化矽層形成TFT絕緣層而不是氮化矽層。
下文中，描述根據第9圖之例示性實施例的透光區域210之層疊結構。
第9圖的例示性實施例為有機層24進一步包含在第6圖的結構中的例示性實施例。
也就是說，根據第9圖的例示性實施例之透光區域210中，依序形成氮化矽(SiNx)層及氧化矽(SiOx)層的雙層的緩衝層111設置在下玻璃基板140上。
雙層的閘極絕緣層13及15設置在緩衝層111上。第一閘極絕緣層13由氧化矽(SiOx)層形成，以及第二閘極絕緣層15由氮化矽(SiNx)層形成。
層間絕緣層17設置在雙層的閘極絕緣層13及15上，且層間絕緣層17也具有依序形成氧化矽(SiOx)層及氮化矽(SiNx)層的雙層結構。
有機鈍化層24設置在層間絕緣層17上。在第9圖之例示性實施例的有機鈍化層24為設置在上部電極23上的有機鈍化層24。然而，根據一例示性實施例，可以使用TFT有機層及OLED有機層中的其一。有機鈍化層24可以不含上部電極23且形成為具有300 Å至500 Å的厚度。
空氣層30設置在有機鈍化層24上，且空氣層30由氮氣填充。上玻璃基板150設置在空氣層30上。
不像第6圖的例示性實施例，第9圖的例示性實施例繪示加入有機鈍化層24，且有機鈍化層24也可以加在第7圖及第8圖的例示性實施例中。
有機鈍化層24使用的有機材料可以包含對波長大約550 nm的光的透射率為大約70%或以上，且在大約0.025 mm之厚度中的黃色係數為大約95或更低的有機材料。例如，材料可以是對波長大約550 nm的光的透射率為大約80%或以上，且在大約0.025 mm之厚度中的黃色係數為大約20或更低的有機材料。
根據例示性實施例，有機鈍化層24可以使用彩色PI、透明PI及丙烯酸類樹脂。於此，彩色PI可以包含具有淡黃色特性的PI。而且，根據例示性實施例，有機鈍化層24可以使用矽氧烷有機材料及/或矽氮烷有機材料。
在第9圖中，包含有機鈍化層24，且包含有機鈍化層24的結構進一步適合於感測紅外線(IR)的光學構件10。相反地，當使用相機作為光學構件10感測可見光時，省略有機鈍化層24可以取得較佳品質的照片。
以上，已經主要地描述上玻璃基板150下方的層疊關係。
下文中，透光區域210的結構基於形成在上玻璃基板150前方的層疊結構描述，且首先，參照第10圖至第12圖描述在透光區域210中省略偏光片230貼附至上玻璃基板150的例示性實施例。
第10圖至第12圖分別為根據各例示性實施例之顯示面板的截面圖。
首先，描述根據第10圖之例示性實施例的顯示面板。
第10圖簡化表示在顯示面板中的下玻璃基板140及上玻璃基板。即，第10圖簡化包含在薄膜電晶體的像素及顯示區域100中的有機發光元件。而且，第10圖簡化空氣層30設置在上玻璃基板150及下玻璃基板140。
在第10圖的例示性實施例中，區分透光區域210及顯示區域100的第一光阻構件225(稱為是下部光阻構件)設置在第一光阻構件225對應於區分顯示區域100及透光區域210的邊界設置。第一光阻構件225設置在透光區域210周圍，且第一光阻構件225具有對應於透光區域210的開口，且開口對應至透光區域210。第一光阻構件225也阻擋從像素PX發射的光被透射到透光區域210。
偏光片230在上玻璃基板150上方設置在顯示區域100上。偏光片230不設置在透光區域210上並具有對應於透光區域210的開口。當偏光片230不設置在透光區域210中時，透光區域210的光透射率增加。
黏合層(OCA)240設置在偏光片230上。黏合層240允許偏光片230及窗口200被附接。黏合層240可以不形成在對應至透光區域210的部分。
第二光阻構件220(下文中稱為上部光阻構件)設置在窗口200的內表面上，且第二光阻構件220直接與黏合層240接觸。第二光阻構件220也具有對應於透光區域210的開口，因而不形成在透光區210中。而且第二光阻構件220具有對應於第二透光區域211的開口，其比透光區域210寬。第二光阻構件220具有封閉第二光區域211的結構。第二光阻構件220可以設置或可以不設置在顯示區域100中。當第二光阻構件220設置在顯示區域100中時，第二光阻構件220具有開口，並且在從像素PX發射的光透射穿過開口的同時顯示圖像。
第一光阻構件225定義透光區域210且第二光阻構件220定義較透光區域210大的第二透光區域211。
這允許從外側提供的光被收集並傳輸至光學構件10，其為對光學構件10提供廣闊視野的結構。而且，當光學構件10為相機時，亦為考量相機之視野的結構。
空氣層235設置在偏光片230的開口、黏合層240的開口及定義上玻璃基板150和窗口200之間的第二光阻構件220的開口所定義的空間。然而，根據一例示性實施例，可以設置填充材料。填充材料可以是矽(Si)基的有機材料。
偏光片230及黏合層240不設置在透光區域210及第二透光區域211中。根據一例示性實施例，黏合層240可以設置在透光區域210及第二透光區域211中。在第10圖的例示性實施例中，偏光片230及黏合層240的開口可以形成為寬於第一光阻構件225的開口和第二光阻構件220的開口。
如上所述，當偏光片230不對應於透光區域210形成時，透光區域210的光透射率被改善。
接著，描述第11圖的結構。
與第10圖的例示性實施例不同的是，第11圖的例示性實施例不包含偏光片230，並包含彩色濾光片270。而且，在第11圖的例示性實施例中，第二光阻構件220設置在上玻璃基板150的上表面。
位於第11圖之上玻璃基板150上方的層疊結構詳細描述如下。
彩色濾光片270設置在顯示區域100中之上玻璃基板150的上表面中。第二光阻構件220設置在顯示區域100與透光區域210之間的邊界，且第二光阻構件220的開口對應至第二透光區域211。
黏合層240設置在彩色濾光片270及第二光阻構件220上。黏合層240也設置在對應於透光區域210的部分。窗口200藉由黏合層240附接。
在上玻璃基板150及黏合層240之間，空氣層235形成在第二光阻構件220的開口中。根據一例示性實施例，空氣層235可以以填料填充。填充材料可以是矽(Si)基的有機材料。
在第11圖的例示性實施例中，第二光阻構件220不設置在窗口200的下表面，但設置在上玻璃基板150的上表面，因此提高了防止從透光區域210傳輸的光流失的效率。
在第11圖的例示性實施例中，第二光阻構件220之開口的寬度可以形成為大約3.25 mm，且相反地，在第10圖的例示性實施例中，第二光阻構件220之開口的寬度可以形成為大約4.3 mm。這可以歸因於所需的開口寬度隨著距光學構件10的高度的增加而不同。因此，第11圖的例示性實施例可以形成具有較小開口的第二光阻構件220，因而具有可以使未顯示的區域(第二透光區域)變小的優點。
而且，在第11圖的例示性實施例中，由於不使用偏光片230，顯示面板的厚度降低。
接著，描述第12圖的例示性實施例。
不像第10圖及第11圖，第12圖繪示省略上玻璃基板150的例示性實施例。代替去除上玻璃基板150，藉由封裝層31形成有機發光元件，以防止水氣進入。
第12圖的結構與第2圖比較的像素電極20之結構相同。即，在顯示區域100中，下玻璃基板140、緩衝層111、半導體層12、閘極絕緣層13、閘極電極14、層間絕緣層17、源極電極18s及汲極電極18d以及平坦化層19依序形成。平坦化層19具有暴露汲極電極18d的開口，且像素電極20經由開口連接至汲極電極18d。
間隔壁21(稱為像素定義層)設置在像素電極20以及藉由像素電極20暴露的平坦化層19上。間隔壁21具有暴露像素電極20之至少一部份的開口，且有機發光層22在開口中形成。在本例示性實施例中，有機發光層22具有延伸超過間隔壁21的開口並朝透光區域210延伸。然而，有機發光層22具有不會延伸到相鄰間隔壁21的開口中的結構。共用薄膜上部電極23設置在有機發光層22上。
另一方面，根據第12圖，不像顯示區域100，透光區域210具有如下述的層疊結構。
透光區域210包含下玻璃基板140、緩衝層111、閘極絕緣層13及層間絕緣層17。
上述描述的顯示區域100及透光區域210藉由封裝層31覆蓋。封裝層31為避免濕氣滲入有機發光層22的層，且根據例示性實施例，可以包含藉由具有複數個無機層及有機層以阻擋水氣滲透的結構。封裝層31對應至第2圖的上玻璃基板150，且達成上玻璃基板150與密封及結合區域251的功能，即防止水分滲透。
在封裝層31上，光阻構件220及彩色濾光片270形成在顯示區域100上。光阻構件220在彩色濾光片270設置的部分具有開口，且該些部分分別對應至透光區域210。彩色濾光片270形成在對應於間隔壁21之開口的位置。
光阻構件220、彩色濾光片270及暴露的封裝層31藉由外套層(overcoat layer)239覆蓋。外套層239在封裝層31上形成在透光區域210中。
儘管在第12圖中未圖示，然而，窗口200可以形成在外套層239上，或可以如第10圖及第11圖中所示的包含偏光片230。
使用在第12圖之例示性實施例中的封裝層31在第12圖中繪示為單層；然而，其實際上包含複數個層的結構。當每個層的折射率不同時，由於在層的邊界處產生的光的損失，匹配封裝層31本身中的折射率還有助於提高透光區域210的光透射率。
根據封裝層31之層疊結構的折射率的光傳輸特性及匹配方法現在將參照第13圖至第15圖描述。
第13圖至第15圖為繪示根據各例示性實施例之封裝層的堆疊結構的截面圖。
首先，描述第13圖之封裝層31的層疊結構。
第13圖包含具有共用薄膜有機鈍化層24的中介層24-1，其為封裝層31下方的覆蓋層，以及包含氟化鋰(LiF)。當使用氟化鋰(LiF)的中介層24-1相鄰於電極設置時，其可以展現電子注入層的功能。
封裝層31設置在中介層24-1上，且包含由無機材料形成的第一封裝層31a、由有機材料形成的第二封裝層31b及由無機材料形成的第三封裝層31c。
根據第13圖的例示性實施例的第一封裝層31a是以包含SiON的氮化矽層形成，第二封裝層31b是以單體(monomer，MN)形成，以及第三封裝層31c是以包含SiNx的氮化矽層形成。
第13圖顯示了各層的折射率和厚度，並且各層之間的折射率差異較大，從而導致各邊界的光損失。當使用如第13圖所示的封裝層31時，其產生光的損失，繼而可能使透光區域210的透射率減小。然而，儘管使用第13圖的封裝層31，透光區域210的透射率可以維持在預定的程度之上，因而第13圖的封裝層31仍是可以應用的結構。
參照第14圖及第15圖描述進一步增強封裝層31本身的光透射率的結構。
首先，描述第14圖。第14圖繪示在封裝層31的層之間加入折射率緩衝層31d的例示性實施例。
即，在第一封裝層31a上添加折射率緩衝層31d，在其上形成第二封裝層31b，在其上再次形成折射率緩衝層31d，並在其上形成第三封裝層31c。
第14圖繪示其中黏合層40形成在封裝層31上的結構；然而，在第三封裝層31c及黏合層40之間的折射率仍為大，折射率緩衝層31d也形成在第三封裝層31c上。
折射率緩衝層31d由包含SiON的氮化矽層形成，並具有大約1.6至1.7的折射率，因而具有低反射(抗反射)特性。
當相鄰層之間的折射率差設置為0.2或更小時，可以將透光區域210的透射率保持較高。根據例示性實施例，相鄰層之間的折射率差可以被設置為0.3至0.5。
下文中，描述第15圖的例示性實施例。
第15圖中所示的封裝層31顯示第一封裝層31a再次形成在第二封裝層31b上而不是相較於第13圖的形成於第三封裝層31c上的結構。而且第一封裝層31a使用具有低折射率的SiON之氮化矽層，因而具有1.6的折射率。在第13圖的例示性實施例中，考慮到第一封裝層31a的折射率為1.78，可以確認折射率降低。結果，其與第二封裝層31b的折射率幾乎為1.53相同，從而減少了邊界表面中的光的損失。
接著，參照第16圖至第18圖描述顯示面板的例示性變更。第16圖至第18圖為藉由改變空氣層(30及235)改善透射率的例示性實施例。
第16圖至第18圖為根據各例示性實施例之顯示面板的截面圖。
首先描述第16圖。第16圖的結構幾乎與第10圖相同。僅有的差異在於第10圖中以填充材料填充的空氣層30改以填充層30-1填充。填充材料可以根據上層及下層之間的分層關係而為各種材料。填充材料可以使用矽(Si)基的有機材料。
進一步地，第17圖的例示性實施例幾乎與第10圖的結構相同。第17圖為將在第10圖的結構中向上設置的空氣層235改為以填充材料填充的填充層235-1的例示性實施例。由於填充材料可能根據與兩個填充層30-1和235-1接觸的層的折射率而變化，因此用於第16圖中的填充材料及用於第17圖中的填充材料可以彼此不同。
接著，描述第18圖的例示性實施例。
第18圖的例示性實施例也是第10圖的例示性實施例的基礎結構，且加入一對低反射層231(抗反射層)。
低反射層231可以藉由塗佈抗反射材料形成，抗反射材料可以塗佈在玻璃200的內表面和上玻璃基板150的上表面上。由於透光區域210中的低反射層231，在上玻璃基板150和空氣層235的邊界表面中的光損失減小，並且在空氣層235和窗口200的邊界表面中的光損失減小，從而提高了光透射率。
接著，參照第19圖描述改變透光區域210的位置的例示性實施例。
第19圖為根據一例示性實施例之顯示面板的平面圖。
第19圖為透光區域210設置在顯示區域100之開放區域的結構，而不是相較於第1圖的透光區域藉由顯示區域100封閉的結構。即，第19圖繪示顯示區域100部分地包圍了透光區域210的結構。結果，透光區域210與外部緩衝區域201直接接觸。
第19圖的外部緩衝區域封閉透光區域210及顯示區域100。而且，外部緩衝區域201在顯示區域100和透光區域210之間部分地延伸，從而具有使顯示區域100和透光區域210彼此分開的結構。
第1圖及第19圖繪示透光區域210在顯示面板上方；然而其可以形成在不同位置。
接著參照第20圖及第21圖描述從透光區域210輕鬆移除上部電極(陰極； 23)的方法。
第20圖及第21圖為繪示根據一例示性實施例之在顯示面板中形成透光區域之方法的示意圖。
參照第20圖及第21圖，在形成上部電極23之前，低黏合層215首先形成在透光區域210被形成的位置。低黏合層215由用作上部電極23的電極材料和具有低黏附特性的有機材料形成。在此，可以藉由使用如8-喹啉基鋰(8-quinolinato lithium)(液體； [8-喹啉基鋰(8-quinolinolato lithium)]、N,N-二苯基-N,N-雙(9-苯基-9H-咔唑- 3-基聯苯基-4,4'-二胺(N,N-diphenyl-N,N-bis(9-phenyl-9H-carbazole-3-ylbiphenyl-4,4'-diamine)(HT01)、N(二苯基-4-基9,9-二甲基-N-(4(9-苯基-9H-咔唑-3-基苯基)-9H-芴-2-胺(N(diphenyl-4-yl9,9-dimethyl-N-(4(9-phenyl-9H-carbazole-3-ylphenyl)-9H-fluorene-2-amine)(HT211)、2-(4-(9,10-二(萘-2-基蒽-2-基苯基)-1-苯基-1H-苯並-[D]咪唑(2-(4-(9,10-di(naphthalene-2-ylanthracene-2-ylphenyl)-1-phenyl-1H-benzo-[D]imidazole)(LG201)等。
接著，若使用包含鎂(Mg)的金屬材料作為用於在整個區域上形成上部電極23的金屬，則形成在低黏合層215所在之部分的用於上部電極23的材料被分離，然後上部電極23不形成在對應位置。包含鎂(Mg)的金屬材料可以是包含鋁(Al)以及鎂(Mg)的金屬材料。而且，用於上部電極23的材料可以不同地形成。即，用於上部電極23的材料可以由功函數低的金屬形成，即Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca等。
該方法的優點在於它不需要單獨的圖案化過程。
另一方面，根據一例示性實施例，在上部電極23形成的位置中，可以預先形成至少一個材料選自包含鋁(Al)、銀(Ag)及鎂與銀的合金 (Mg:Ag)。接著，低黏合層215可以由具有低黏附特性的有機層形成，並且上電極23的材料可以完全形成在其上。如上所述，若用於上部電極23的材料及具有良好黏附特性的層預先形成，因為在除了具有低黏附特性之低黏合層215的部分之外的黏附性提高，則可能更精確地圖案化上部電極23。
第21圖進一步整體顯示了第20圖所示的方法。
由於顯示區域100圍繞顯示面板中的透光區域210佈置，因此必須連接佈線(閘極線、資料線)。然而，為了增加透光區域210的透明度，佈線(閘極線，資料線)應以不穿過透光區域210的方式形成。
為此目的，佈線(閘極線，資料線)較佳如第22A圖及第22B圖所示形成。
第22A圖及第22B圖為簡單繪示與根據一例示性實施例在透光區域外圍設置佈線的示意圖。
第22A圖示出了其中閘極線121沿著透光區域210的外圍延伸的結構。第22B圖示出了其中資料線171沿著透光區域210的外圍延伸的結構。在第22A圖及第22B圖中，佈線(閘極線、資料線)具有半圓形結構，並繞過透光區域210。儘管第22A圖及第22B圖示出根據例示性實施例的佈線(閘極線、資料線)由單層形成的例示性實施例，佈線(閘極線、資料線)可以具有藉由使用在不同層上的連接部分連接的結構。
在所有例示性實施例中玻璃基板被用作為基板140及基板150。然而，根據例示性實施例，也可以使用如聚醯亞胺(PI)及其類似物的塑膠基板。在此情況下，顯示面板可以具有可撓性特性。當使用塑膠基板時，可基於塑膠基板之材料的折射率來實現適合於基板的層狀結構。
儘管已經結合當前被認為是實際的例示性實施例描述了本發明，但是應當理解的是，本發明不限於所公開的實施例，相反，其意圖是涵蓋包含在所申請專利範圍精神和範圍之內的等同佈置的各種修改。
10:光學構件 12:半導體層 13:閘極絕緣層 14:閘極電極 17:層間絕緣層 18s:源極電極 18d:汲極電極 19:平坦化層 20:像素電極 21:間隔壁 22a:電洞注入層 22b:發光層 22c:電洞傳輸層 22:有機發光層 23:上部電極 24-1:中介層 24:有機鈍化層 30:空氣層 30-1:填充層 31:封裝層 31a:第一封裝層 31b:第二封裝層 31c:第三封裝層 31d:折射率緩衝層 100:顯示區域 111:緩衝層 121:閘極線 140, 150:基板 171:資料線 200:窗口 201:外部緩衝區域 210:透光區域 211:第二透光區域 215:低黏合層 220:光阻構件 225:光阻構件 230:偏光片 231:低反射層 235-1:填充層 235:空氣層 239:外套層 40, 240:黏合層 251:密封及結合區域 270:彩色濾光片 CPL:覆蓋層 EIL:電子注入層 ETL:電子傳輸層 HIL:電洞注入層 RGB:有機發光層
第1圖為根據一例示性實施例之顯示面板的平面圖。 第2圖為沿著第1圖的線段II-II擷取的截面圖。 第3圖為用於比較根據例示性實施例的顯示區域及透光區域之堆疊結構的截面圖。 第4圖為總結根據一例示性實施例的依據堆疊結構之透射率特性的表格。 第5圖為繪示在第4圖中的各堆疊結構之透射率改善的表格。 第6圖至第9圖為繪示根據一例示性實施例之透光區域的堆疊結構的截面圖。 第10圖至第12圖為根據各例示性實施例之顯示面板的截面圖。 第13圖至第15圖為繪示根據各例示性實施例之封裝層的堆疊結構的截面圖。 第16圖至第18圖為根據各例示性實施例之顯示面板的截面圖。 第19圖為根據一例示性實施例之顯示面板的平面圖。 第20圖及第21圖為繪示在根據一例示性實施例之顯示面板中形成透光區域之方法的示意圖。 第22A圖及第22B圖為簡單繪示與根據一例示性實施例在透光區域外圍設置佈線的示意圖。
CPL:覆蓋層
EIL:電子注入層
ETL:電子傳輸層
HIL:電洞注入層
RGB:有機發光層

Claims (20)

  1. 一種顯示裝置，其包含： 一顯示面板，其包含一透光區域及接近該透光區域且包含一上基板及一下基板的一顯示區域；以及 一光學構件，設置在該顯示面板的背面且設置在對應於該透光區域的一部分， 其中，該顯示區域包含一薄膜電晶體及從該薄膜電晶體接受電流的一有機發光元件， 該透光區域不包含設置在該顯示區域中的一金屬層，且 該上基板及該下基板不具有一通孔結構。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中 該顯示區域包含一TFT絕緣層、一TFT有機層、一上部電極及一有機鈍化層。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中 該TFT絕緣層包含一緩衝層、一閘極絕緣層及一層間絕緣層，以及 該緩衝層、該閘極絕緣層及該層間絕緣層中的在該透光區域中接觸的兩層具有相同的材料，其為氧化矽或氮化矽。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中 該TFT絕緣層包含一緩衝層、一閘極絕緣層及一層間絕緣層， 該透光區域包含該緩衝層、該閘極絕緣層及該層間絕緣層中的至少兩層，且在該透光區域中的該至少兩層僅由氧化矽層或氮化矽層中的其一形成。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中 該TFT絕緣層包含一緩衝層、一閘極絕緣層及一層間絕緣層，以及 該透光區域僅包含該緩衝層、該閘極絕緣層及該層間絕緣層中的其一。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中 該透光區域包含該TFT有機層，以及 該光學構件為一紅外線攝影機。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中 該顯示面板包含： 一偏光片，設置在該上基板上； 一黏合層，設置在該偏光片上；以及 一窗口，設置在該黏合層上且包含具有作為對應至該透光區域的部分之開口的一上部光阻構件。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之顯示裝置，其中 該偏光片不形成在該透光區域中。
  9. 申請專利範圍第8項所述之顯示裝置，其進一步包含： 一下部光阻構件，在該下基板及該上基板之間具有作為對應至該透光區域的部分之開口，且 該下部光阻構件的開口比該上部光阻構件的開口窄。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中 該顯示面板包含： 一彩色濾光片及一上部光阻構件，設置在該上基板上； 一黏合層，設置在該彩色濾光片及該上部光阻構件上；以及 一窗口，設置在該黏合層上，且 該上部光阻構件具有作為對應至該透光區域的部分之開口。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之顯示裝置，其進一步包含： 一下部光阻構件，在該下基板及該上基板之間具有作為對應至該透光區域的部分之開口，且 該下部光阻構件的開口比該上部光阻構件的開口窄。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之顯示裝置，其進一步包含： 一空氣層，以包含氮氣的空氣填充，或 一填充層，以矽基有機材料填充； 其被設置在該下基板及該上基板之間。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之顯示裝置，其進一步包含： 一空氣層，以包含氮氣的空氣填充，或 一填充層，以矽基有機材料填充； 其被設置在該上基板及該窗口之間。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中 該透光區域藉由該顯示區域封閉。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中 該顯示面板進一步包含封閉該透光區域及該顯示區域的一外部緩衝區域， 該透光區域部分地藉由該顯示區域封閉，以及 該外部緩衝區域的一部分在該顯示區域及該透光區域之間延伸，以將該顯示區域及該透光區域彼此分離。
  16. 一種顯示裝置，其包含： 一顯示面板，包含一透光區域及接近該透光區域的一顯示區域；以及 一光學構件，設置在該顯示面板的背面且設置在對應至該透光區域的位置， 其中該顯示區域包含一薄膜電晶體及從該薄膜電晶體接收電流的一有機發光元件， 該有機發光元件包含一像素電極、一有機發光層以及一上部電極，且 該透光區域不包含設置在該顯示區域中的該上部電極及一金屬層。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之顯示裝置，其中 該顯示面板進一步包含：覆蓋該薄膜電晶體及該有機發光元件以避免濕氣流入該有機發光層的一封裝層。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之顯示裝置，其中 該封裝層包含： 一第一封裝層，由氮化矽層形成； 一第二封裝層，設置在該第一封裝層上，且由一有機材料形成；以及 一第三封裝層，設置在該第二封裝層上，且由氮化矽層形成。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之顯示裝置，其中 該封裝層進一步包含一折射率緩衝層，由包含SiON的氮化矽層形成，以及 該折射率緩衝層設置在該第一封裝層及該第二封裝層之間，或設置在該第二封裝層及該第三封裝層之間。
  20. 如申請專利範圍第18項所述之顯示裝置，其中 該第三封裝層由具有低反射率之包含SiON的氮化矽層形成。
TW108132092A 2018-10-05 2019-09-05 顯示裝置 TW202018467A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180118768A KR20200039866A (ko) 2018-10-05 2018-10-05 표시 장치
KR10-2018-0118768 2018-10-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202018467A true TW202018467A (zh) 2020-05-16

Family

ID=70055499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108132092A TW202018467A (zh) 2018-10-05 2019-09-05 顯示裝置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11706953B2 (zh)
KR (1) KR20200039866A (zh)
TW (1) TW202018467A (zh)
WO (1) WO2020071611A1 (zh)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111628101A (zh) 2015-10-26 2020-09-04 Oti照明公司 用于图案化表面上覆层的方法和包括图案化覆层的装置
KR20230117645A (ko) 2017-04-26 2023-08-08 오티아이 루미오닉스 인크. 표면의 코팅을 패턴화하는 방법 및 패턴화된 코팅을포함하는 장치
CN110832660B (zh) 2017-05-17 2023-07-28 Oti照明公司 在图案化涂层上选择性沉积传导性涂层的方法和包括传导性涂层的装置
US11751415B2 (en) 2018-02-02 2023-09-05 Oti Lumionics Inc. Materials for forming a nucleation-inhibiting coating and devices incorporating same
US11818912B2 (en) * 2019-01-04 2023-11-14 Apple Inc. Organic light-emitting diode display panels with moisture blocking structures
CN113785411B (zh) 2019-03-07 2023-04-11 Oti照明公司 用于形成成核抑制涂层的材料和结合所述成核抑制涂层的装置
US11832473B2 (en) 2019-06-26 2023-11-28 Oti Lumionics Inc. Optoelectronic device including light transmissive regions, with light diffraction characteristics
CN114097102B (zh) 2019-06-26 2023-11-03 Oti照明公司 包括具有光衍射特征的光透射区域的光电设备
CN110517595A (zh) * 2019-08-30 2019-11-29 京东方科技集团股份有限公司 一种透明显示面板及透明显示器
KR102565182B1 (ko) * 2019-09-30 2023-08-08 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시 장치
CN110853497B (zh) * 2019-10-25 2021-02-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其终端装置
CN111179744B (zh) * 2020-02-19 2021-06-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组及显示装置
KR20210137856A (ko) 2020-05-11 2021-11-18 삼성전자주식회사 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치
US11522031B2 (en) 2020-06-01 2022-12-06 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel, display device, and manufacturing method of display panel
CN111725266A (zh) * 2020-06-01 2020-09-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板、显示装置以及显示面板的制作方法
US11744107B2 (en) 2020-06-09 2023-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Display device including light-blocking layer directly attached to supporting member for improved visibility
KR20220008990A (ko) * 2020-07-14 2022-01-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220021081A (ko) 2020-08-12 2022-02-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치
KR20220032399A (ko) 2020-09-07 2022-03-15 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그의 제조방법
KR20220046738A (ko) * 2020-10-07 2022-04-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조방법
CN112259697B (zh) * 2020-10-21 2023-10-20 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
KR20220064480A (ko) * 2020-11-11 2022-05-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 전자 기기
KR20220088598A (ko) 2020-12-18 2022-06-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
KR20220089777A (ko) 2020-12-21 2022-06-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2022182123A1 (ko) * 2021-02-23 2022-09-01 삼성전자 주식회사 디스플레이 내장형 광학 센서를 포함하는 전자 장치
CN113013359B (zh) * 2021-02-24 2022-09-20 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN113193020B (zh) * 2021-04-25 2022-10-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
US11737314B2 (en) * 2021-05-25 2023-08-22 Innolux Corporation Display panel and display device
KR20230071874A (ko) * 2021-11-16 2023-05-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20230081854A (ko) * 2021-11-30 2023-06-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN114267685B (zh) * 2021-12-14 2023-07-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101156435B1 (ko) 2010-01-08 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20120045479A (ko) 2010-10-29 2012-05-09 엘지디스플레이 주식회사 편광판을 배제한 액정표시장치
KR101926072B1 (ko) 2012-08-21 2018-12-07 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20140089769A (ko) * 2013-01-07 2014-07-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102083987B1 (ko) 2013-06-20 2020-03-04 삼성디스플레이 주식회사 평판표시장치용 백플레인 및 그의 제조방법
KR101462351B1 (ko) 2013-08-16 2014-11-14 영남대학교 산학협력단 시선일치 영상통화장치
KR20160053001A (ko) * 2014-10-30 2016-05-13 삼성디스플레이 주식회사 투명 표시 기판, 투명 표시 장치 및 투명 표시 장치의 제조 방법
CN105070720B (zh) 2015-07-13 2017-12-01 京东方科技集团股份有限公司 集成有传感器的显示面板及其制作方法和显示装置
KR102465080B1 (ko) 2015-08-24 2022-11-10 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 표시패널
KR102552272B1 (ko) 2015-11-20 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102407869B1 (ko) * 2016-02-16 2022-06-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
KR102421577B1 (ko) * 2016-04-05 2022-07-18 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20180020091A (ko) 2016-08-17 2018-02-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
KR102103962B1 (ko) 2016-09-02 2020-06-01 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 제조 방법
KR102373566B1 (ko) * 2016-09-23 2022-03-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US20180090300A1 (en) * 2016-09-27 2018-03-29 Applied Materials, Inc. Diffuser With Corner HCG
KR102592857B1 (ko) * 2016-12-16 2023-10-24 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 이를 포함하는 표시장치
KR20180077953A (ko) 2016-12-29 2018-07-09 엘지디스플레이 주식회사 투명 표시장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200039866A (ko) 2020-04-17
US20200357871A1 (en) 2020-11-12
US11706953B2 (en) 2023-07-18
WO2020071611A1 (ko) 2020-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW202018467A (zh) 顯示裝置
TWI655798B (zh) 顯示裝置及其製造方法
US20210028404A1 (en) Display device and electronic apparatus
US10347699B2 (en) Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same
KR102424597B1 (ko) 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조 방법
TWI674525B (zh) 抗反射整合觸控顯示面板
KR101992915B1 (ko) 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US11537226B2 (en) Touch display panel
TWI578514B (zh) 有機發光顯示設備及其製造方法
KR102511049B1 (ko) 터치 디스플레이 패널
KR102390478B1 (ko) 터치 센서를 가지는 표시 장치
JP2011199247A (ja) 有機発光表示装置及びこれを含むタッチ表示装置
CN112447815A (zh) 显示设备
KR20180076597A (ko) 표시 모듈과 이를 포함한 헤드 장착형 표시장치
TWI672546B (zh) 一種顯示裝置
KR20210040224A (ko) 표시 장치
KR20220049031A (ko) 표시장치, 이의 제조방법 및 구동기판
CN114388587A (zh) 显示装置
CN114690949A (zh) 触摸显示设备及其制造方法
KR20210086888A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
KR102658429B1 (ko) 커버 윈도우 및 이를 포함한 플렉서블 표시 장치
KR102037851B1 (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20220089777A (ko) 표시 장치
CN114093915A (zh) 显示面板和显示设备
KR102431313B1 (ko) 유기 발광 표시 장치