TW202016552A - 積體電路之水平支撐結構及系統 - Google Patents
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Abstract
本揭示提供一種積體電路之水平支撐結構及系統,其中水平支撐結構安裝於一探針介面板上。探針介面板包含有一電路載板、一支撐板、一支撐柱及一承載座。電路載板形成有一中心孔並與支撐柱對應設置。積體電路之水平支撐結構包括一探針卡及一萬向螺接件。探針卡可拆卸地組裝於承載座上。探針卡包含一電路基板、一支撐框架、安裝於支撐框架二端的一探針頭和一止擋頭,以及設置在探針頭一端的多個探針。萬向螺接件穿接於支撐柱並突出於中心孔,且其一端可活動地抵接止擋頭。探針頭的各探針在測試積體電路時,電路基板成一水平狀態。
Description
本揭示是關於一種探針卡水平支撐結構,特別是關於一種積體電路之水平支撐結構及系統。
在半導體製程中,晶圓製作完成後而尚未進行切割封裝之前,為了確保晶圓的良率及避免不良品繼續加工造成成本的浪費,必須先進行晶圓階段的電性測試,即透過探針卡(Probe Card;PC)上的探針(Probe)直接與晶圓上的焊墊(pad)或凸塊(bump)接觸,引出晶圓訊號,再配合周邊測試儀器與軟體控制達到自動化量測的目的。
由於探針卡至自動測試設備(Automatic Test Equipment;ATE)執行晶圓測試時,尚需轉接在探針介面板(Probe Interface Board;PIB)上才能執行晶圓測試作業。如圖1所示,當探針卡1轉接在探針介面板2時,探針卡1的電路板11兩側板面實質上會抵靠在探針介面板2下方的轉接承靠座21上。當探針卡1測試晶圓3(wafer)時,探針12的針壓會隨著測試過程而升高,由於探針卡1中心區域與探針介面板2間存在間隙4,導致探針卡1的電路板11逐漸形變、彎曲,影響測試結果。
現有的自動測試設備會在間隙3中配置墊片22,供探針卡1抵頂解決沒有穩定支撐的問題。然而,面對探針卡1的探針12數量日益增多,探針卡1承受的測試力量亦不斷增加的情況下,以墊片22支撐的方式仍無法有效解決。有鑑於此,有必要提供一種積體電路之水平支撐結構,以解決探針卡1水平度不佳且其電路板11會彎曲形變的問題。
本揭示之目的在於提供一種探針卡的探針能夠得到穩定支持,使電路基板不變形彎曲且保持水平狀態的積體電路之水平支撐結構及系統。
本揭示之另一目的在於提供一種具有可調整長度和一個以上的支撐力(鎖附力)的積體電路之水平支撐結構及系統。
為達成上述目的,本揭示提供一種積體電路之水平支撐結構,安裝於一探針介面板上。探針介面板包含有一電路載板、貼接電路載板一側面的一支撐板、固定連接支撐板的一支撐柱及設置於電路載板另一側面的一承載座。電路載板形成有一中心孔並與支撐柱對應設置,積體電路之水平支撐結構包括一探針卡及一萬向螺接件。探針卡可拆卸地組裝於承載座上。探針卡包含一電路基板、設置於電路基板上的一支撐框架、安裝於支撐框架二端的一探針頭和一止擋頭,以及設置在探針頭一端的多個探針,其中每一探針電性連接於電路基板。萬向螺接件穿接的固定於支撐柱並突出於中心孔,且萬向螺接件的一端可活動地抵接止擋頭。探針頭的各探針在測試積體電路時,電路基板成一水平狀態。
於本揭示其中之一較佳實施例中,萬向螺接件包含一螺紋
桿、凸設於螺紋桿一端的一球狀頸部及連接球狀頸部的一聯接頭。螺紋桿螺固於支撐柱的一組裝孔,並使聯接頭突出於中心孔。
於本揭示其中之一較佳實施例中,聯接頭一端開設有包覆球狀頸部的一容腔,另一端為一平面或一圓弧面。
於本揭示其中之一較佳實施例中,萬向螺接件的數量包含複數個,組裝孔的數量也為複數個。
於本揭示其中之一較佳實施例中,還包含一止付螺絲(set screw),止付螺絲進一步螺固於支撐柱並抵接萬向螺接件。
於本揭示其中之一較佳實施例中,還包含對應的與承載座固接的一鎖附座。探針卡夾固於鎖附座和探針介面板的承載座之間。
為達成上述目的,本揭示另提供一種積體電路之水平支撐系統,包括一探針介面板、一探針卡及一萬向螺接件。探針介面板包含有一電路載板、貼接電路載板一側面的一支撐板、固定連接支撐板的一支撐柱及設置於電路載板另一側面的一承載座。電路載板形成有一中心孔並與支撐柱對應設置。探針卡可拆卸地組裝於承載座上。探針卡包含一電路基板、設置於電路基板上的一支撐框架、安裝於支撐框架二端的一探針頭和一止擋頭,以及設置在探針頭一端的多個探針,其中每一探針電性連接於電路基板。萬向螺接件穿接的固定於支撐柱並突出於中心孔,且萬向螺接件的一端可活動地抵接止擋頭。探針頭的各探針在測試積體電路時,電路基板成一水平狀態。
於本揭示其中之一較佳實施例中,萬向螺接件包含一螺紋桿、凸設於螺紋桿一端的一球狀頸部及連接球狀頸部的一聯接頭。螺紋桿
螺固於支撐柱的一組裝孔,並使聯接頭突出於中心孔。
於本揭示其中之一較佳實施例中,聯接頭一端開設有包覆球狀頸部的一容腔,另一端為一平面或一圓弧面。
於本揭示其中之一較佳實施例中,還包含一止付螺絲(set screw),止付螺絲進一步螺固於支撐柱並抵接萬向螺接件。
本揭示還具有以下功效,藉由在探針介面板安裝至少一萬向螺接件抵頂探針卡,使探針卡的電路基板受力不形變,避免測試失真。萬向螺接件具有安裝容易、快速、成本低廉且可廣泛地應用於各種不同的自動測試機台。本揭示在安裝萬向螺接件後,即能夠目視/直觀探針卡的電路基板的水平狀態,確保探針卡的各探針得到穩定的支撐效果,進而提高探針卡的可靠度(reliability)。
1‧‧‧探針卡
11‧‧‧電路板
12‧‧‧探針
2‧‧‧探針介面板
21‧‧‧轉接承靠座
3‧‧‧晶圓
4‧‧‧間隙
100‧‧‧探針介面板
102‧‧‧電路載板
104‧‧‧支撐板
106‧‧‧支撐柱
108‧‧‧承載座
110‧‧‧中心孔
112‧‧‧組裝孔
118‧‧‧鎖附座
200‧‧‧探針卡
202‧‧‧電路基板
204‧‧‧支撐框架
206‧‧‧探針頭
208‧‧‧探針
210‧‧‧止擋頭
300‧‧‧萬向螺接件
302‧‧‧螺紋桿
304‧‧‧球狀頸部
306‧‧‧聯接頭
308‧‧‧容腔
400‧‧‧止付螺絲
圖1顯示現有積體電路之水平支撐結構之示意圖;圖2顯示根據本揭示較佳實施例之積體電路之水平支撐結構及系統的示意圖;圖3顯示根據本揭示較佳實施例之萬向螺接件的示意圖;圖4顯示圖3之剖視圖;以及圖5顯示根據本揭示較佳實施例之積體電路之水平支撐結構及系統的另一示意圖。
為了讓本揭示之上述及其他目的、特徵、優點能更明顯易
懂,下文將特舉本揭示較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
請參照圖2所示,其顯示根據本揭示較佳實施例之積體電路之水平支撐結構及系統的示意圖。本揭示提供一種積體電路之水平支撐結構,安裝於一探針介面板100上。探針介面板100包含有一電路載板102、貼接電路載板102一側面的一支撐板104、固定連接支撐板104的一支撐柱106及設置於電路載板102另一側面的一承載座108。電路載板102形成有一中心孔110並與支撐柱106對應設置。積體電路之水平支撐結構包括一探針卡200及一萬向螺接件300。
請一併參照圖3及圖4所示,根據本揭示較佳實施例之萬向螺接件的示意圖及剖面圖。如圖所示,探針卡200可拆卸地組裝於承載座108上,例如以螺絲等螺固連接。探針卡200包含一電路基板202、設置於電路基板202上的一支撐框架204、安裝於支撐框架204二端的一探針頭206和一止擋頭210,以及設置在探針頭206一端的多個探針208,其中每一探針208電性連接於電路基板202,用以引出積體電路(圖略)的電子訊號。
萬向螺接件300穿接的固定於支撐柱106並突出於中心孔110,且萬向螺接件300的一端可活動地抵接止擋頭210。探針頭206的各探針208在測試積體電路(圖略)時,由於得到萬向螺接件300穩定的支撐,故電路基板202不會形變而保持一水平狀態。當探針卡200組裝於探針介面板100的承載座108時,止擋頭210能夠快速地與萬向螺接件300的活動端(即聯接頭306)接觸後保持穩定的支撐,有
效使探針卡200的電路基板202測試過程不形變彎曲,進而使測試結果不受影響或失真。
如圖3及圖4所示的實施例中,萬向螺接件300包含一螺紋桿302、凸設於螺紋桿302一端的一球狀頸部304及連接球狀頸部304的一聯接頭306。螺紋桿302螺固於支撐柱106的一組裝孔112,並使聯接頭306突出於中心孔110。具體而言,具有外螺紋的螺紋桿302螺接於具有內螺紋的組裝孔112,其中聯接頭306的外表面可以不設有外螺紋且其外徑小於螺紋桿302的外徑,便於穿過組裝孔112抵頂止擋頭210。
特別是,由於每一探針卡200上探針208數量不同,所需的支撐力也不相同,可藉由選用具有相對應鎖附力的螺紋桿302進行鎖固或調整長度/距離,即可適用於探針介面板100等測試機台上,達到穩定支撐的效果。因此,本揭示的萬向螺接件300具有安裝容易、快速、成本低廉且可廣泛地應用於各種不同的自動測試機台的優點。
此外,聯接頭306一端開設有包覆球狀頸部304的一容腔308,另一端則為一平面、一圓弧面或其他適合的形狀,並不限定。聯接頭306藉由球狀頸部304可大角度地自由轉動,並藉由平面或圓弧面與探針卡200的止擋頭210迅速擺正以抵頂探針卡200。在本實施例中,還包含一止付螺絲400(set screw),用以防止萬向螺接件300鬆動、位移。止付螺絲400螺固於支撐柱106的組裝孔112並抵頂萬向螺接件300。具體而言,當萬向螺接件300鎖附於支撐柱106的組
裝孔112後,再旋入止付螺絲400,以進一步防止萬向螺接件300鬆動。
請再參照圖5所示,其根據本揭示較佳實施例之積體電路之水平支撐結構及系統之另一示意圖。如圖所示,萬向螺接件300的數量包含複數個,組裝孔112的數量也對應為複數個。一般而言,萬向螺接件300可設置3個,以形成多點的支撐力,加強對探針卡200的水平支撐力量。在如圖2及圖5所示的實施例中,還包含對應的與承載座108固接的一鎖附座118。探針卡200夾固於鎖附座118和探針介面板100的承載座108之間,確保探針卡200能穩固且可靠地夾固於探針介面板100上。
本揭示另提供一種積體電路之水平支撐系統,包括一探針介面板100、一探針卡200及一萬向螺接件300,如圖2至圖5所示。有關本揭示的探針介面板100、探針卡200及萬向螺接件300的相關結構及連接關係可參考前述實施例所陳,在此不再贅述。
因此,本揭示藉由安裝萬向螺接件300,能夠提供探針卡200穩定且良好的支撐力量,避免探針頭206的止擋頭210懸空使電路基板202形變。透過額外旋入止付螺絲400抵頂萬向螺接件300,可避免探針卡200在測試積體電路的過程中,萬向螺接件300的鬆動。此外,本揭示能夠直接目視/直觀探針卡200的電路基板202的水平狀態,確保探針卡200的各探針208獲得穩定的支撐效果,提高探針卡200的可靠度(reliability)。
雖然本揭示已用較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本
揭示,本揭示所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本揭示之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本揭示之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧探針介面板
102‧‧‧電路載板
104‧‧‧支撐板
106‧‧‧支撐柱
108‧‧‧承載座
110‧‧‧中心孔
112‧‧‧組裝孔
118‧‧‧鎖附座
200‧‧‧探針卡
202‧‧‧電路基板
204‧‧‧支撐框架
206‧‧‧探針頭
208‧‧‧探針
210‧‧‧止擋頭
300‧‧‧萬向螺接件
400‧‧‧止付螺絲
Claims (10)
- 一種積體電路之水平支撐結構,安裝於一探針介面板上,該探針介面板包含有一電路載板、貼接該電路載板一側面的一支撐板、固定連接該支撐板的一支撐柱及設置於該電路載板另一側面的一承載座,其中該電路載板形成有一中心孔並與該支撐柱對應設置,該積體電路之水平支撐結構包括:一探針卡,可拆卸地組裝於該承載座上,該探針卡包含一電路基板、設置於該電路基板上的一支撐框架、安裝於該支撐框架二端的一探針頭和一止擋頭,以及設置在該探針頭一端的多個探針,其中每一該探針電性連接於該電路基板;以及一萬向螺接件,該萬向螺接件穿接的固定於該支撐柱並突出於該中心孔,且該萬向螺接件的一端可活動地抵接該止擋頭,其中該探針頭的各該探針在測試所述積體電路時,該電路基板成一水平狀態。
- 如請求項1的積體電路之水平支撐結構,其中該萬向螺接件包含一螺紋桿、凸設於該螺紋桿一端的一球狀頸部及連接該球狀頸部的一聯接頭,該螺紋桿螺固於該支撐柱的一組裝孔,並使該聯接頭突出於該中心孔。
- 如請求項2的積體電路之水平支撐結構,其中該聯接頭一端開設有包覆該球狀頸部的一容腔,另一端為一平面或一圓弧面。
- 如請求項2的積體電路之水平支撐結構,該萬向螺接件的數量包含複數個,該組裝孔的數量也為複數個。
- 如請求項1的積體電路之水平支撐結構,還包含一止付螺絲(set screw),該止付螺絲進一步螺固於該支撐柱並抵接該萬向螺接件。
- 如請求項1的積體電路之水平支撐結構,還包含對應的與該承載座固接的一鎖附座,該探針卡夾固於該鎖附座和該探針介面板的承載座之間。
- 一種積體電路之水平支撐系統,包括:一探針介面板,包含有一電路載板、貼接該電路載板一側面的一支撐板、固定連接該支撐板的一支撐柱及設置於該電路載板另一側面的一承載座,其中該電路載板形成有一中心孔並與該支撐柱對應設置;一探針卡,可拆卸地組裝於該承載座上,該探針卡包含一電路基板、設置於該電路基板上的一支撐框架、安裝於該支撐框架二端的一探針頭和一止擋頭,以及設置在該探針頭一端的多個探針,其中每一該探針電性連接於該電路基板;以及一萬向螺接件,該萬向螺接件穿接的固定於該支撐柱並突出於該中心孔,且該萬向螺接件的一端可活動地抵接該止擋頭,其中該探針頭的各該探針在測試所述積體電路時,該電路基板成一水平狀態。
- 如請求項7的積體電路之水平支撐系統,其中該萬向螺接件包含一螺紋桿、凸設於該螺紋桿一端的一球狀頸部及連接該球狀頸部的一聯接頭,該螺紋桿螺固於該支撐柱的一組裝孔,並使該聯接頭突出於該中心孔。
- 如請求項7的積體電路之水平支撐系統,其中該聯接頭一端開設有包覆該球狀頸部的一容腔,另一端為一平面或一圓弧面。
- 如請求項7的積體電路之水平支撐系統,還包含一止付螺絲(set screw),該止付螺絲進一步螺固於該支撐柱並抵接該萬向螺接件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW107137589A TWI676032B (zh) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | 積體電路之水平支撐結構及系統 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW107137589A TWI676032B (zh) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | 積體電路之水平支撐結構及系統 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI676032B TWI676032B (zh) | 2019-11-01 |
TW202016552A true TW202016552A (zh) | 2020-05-01 |
Family
ID=69188806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107137589A TWI676032B (zh) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | 積體電路之水平支撐結構及系統 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI676032B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114019334A (zh) * | 2020-07-16 | 2022-02-08 | 京元电子股份有限公司 | 具有水平调整模块的测试设备 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7071715B2 (en) * | 2004-01-16 | 2006-07-04 | Formfactor, Inc. | Probe card configuration for low mechanical flexural strength electrical routing substrates |
US7230437B2 (en) * | 2004-06-15 | 2007-06-12 | Formfactor, Inc. | Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing |
KR101242004B1 (ko) * | 2007-03-19 | 2013-03-11 | (주) 미코티엔 | 프로브 카드 |
JP2010133787A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
TWM551698U (zh) * | 2017-07-14 | 2017-11-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡支撐裝置及探針卡總成 |
-
2018
- 2018-10-24 TW TW107137589A patent/TWI676032B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI676032B (zh) | 2019-11-01 |
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