TW202016217A - 難燃性聚有機矽氧烷組成物、難燃性硬化物及光學用構件 - Google Patents

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Abstract

提供一種無不均而具有良好難燃性，物理特性良好，可取得變色例如黃變受到抑制之硬化物，且保存時之經時安定性優異之聚有機矽氧烷組成物。一種難燃性聚有機矽氧烷組成物，其特徵為包含：(A)1分子中具有2個以上烯基且黏度(25℃)為10,000～1,000,000mPa・s之直鏈狀聚烷基矽氧烷、(B)包含Q單位，且具有平均1.5個以上烯基之樹脂狀聚有機矽氧烷：相對於(A)、(B)成分之合計為30～80質量%、(C)具有3個以上Si-H之聚有機氫矽氧烷：Si-H/((A)、(B)成分中之烯基之合計)成為1.0～3.0莫耳之量，及(D)矽氫化反應觸媒之觸媒量，且磷與鹼金屬之含量之合計為20質量ppm以下。

Description

難燃性聚有機矽氧烷組成物、難燃性硬化物及光學用構件
本發明係關於難燃性聚有機矽氧烷組成物、難燃性硬化物及光學用構件，尤其係關於形成難燃性優異硬化物之加成反應硬化型之聚有機矽氧烷組成物，及使前述聚有機矽氧烷組成物硬化而成之難燃性硬化物，及光學用構件。
自過往已知有硬化而成為聚矽氧橡膠之聚有機矽氧烷組成物，利用其耐氣候性、耐熱性、電絕緣性、硬度、機械強度、伸長等之優異性質，而在電氣・電子領域、光學・光電元件、感測器、建築等之各領域中，廣泛使用於灌封材料或塗覆材料、取模、射出成型等之成形材料、被覆材料等。其中，藉由加成反應進行硬化之聚有機矽氧烷組成物由於係藉由適當加熱而快速硬化，於硬化時無腐蝕性物質等之釋出，故在前述各領域中之用途逐漸擴大。
作為此種聚有機矽氧烷組成物賦予難燃性之技術，自過往實施添加鉑系金屬化合物。但，就算試圖取得充分難燃性，則必須增加鉑系金屬化合物之添加量，而有硬化物會變色例如黃變等，透明性變差的問題。又，從材料成本之觀點，要求盡可能地抑制鉑系金屬化合物之添加量。
為了改良難燃性，實施配合碳黑或氧化鈦之方法(例如，參照專利文獻1、專利文獻2)，或，配合如磷酸酯或亞磷酸酯般之鉑系化合物以外之難燃性賦予劑的方法(例如，參照專利文獻3)。
然而，該等方法由於不僅容易產生其他物性降低，且組成物變色而無法取得透明硬化物，故有難以使用作為如發光裝置之密封材或透鏡、蓋般之光學材料，經時性難燃性降低之等之缺點。又，專利文獻3記載之方法由於會根據基質聚合物之種類不同而有與難燃性賦予劑之相溶性不充足，難燃性賦予劑容易分離，硬化物會經時性變色例如容易黃變等之問題。
為了解決該等問題，已提出一種硬化性聚矽氧組成物，其係一同含有直鏈狀之聚有機矽氧烷，及具有4官能型矽氧烷單位且壓低烷氧基含量之樹脂狀之聚有機矽氧烷作為含有烯基之聚合物成分。
然而，該組成物雖然難燃性為良好者，但在難燃性仍有不均產生。且，透明材料中，單僅壓低烷氧基之含有比例，仍難以取得安定之難燃性。
然後，在調查此種難燃性不均之原因時，得知組成物中之如磷或鹼金屬般之雜質會使難燃性降低。即，得知源自聚合物成分即含烯基之聚有機矽氧烷之合成步驟所使用之觸媒之鹼金屬，或源自使用作為中和劑之磷酸之磷在組成物中殘留之結果，會造成難燃性降低。又，前述鹼金屬或磷之殘留量多之組成物尚有黏度容易變化(增大)，保存安定性差之問題。
尚且，關於去除雜質而提升特性，已提出在具有含烯基之聚有機矽氧烷、聚有機氫矽氧烷與鉑系觸媒之硬化性組成物，藉由將組成物中之鈉與鉀之含量抑制在一定值以下，而可使硬化物之耐熱性提升的提案(例如，參照專利文獻4。)。
然而，專利文獻4記載之組成物係用來取得膠狀之硬化物者，且現狀仍無法取得高機械強度且具有良好難燃性之硬化物。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]美國專利第3,652,488號 [專利文獻2]美國專利第3,635,874號 [專利文獻3]日本特開平11-140320號公報 [專利文獻4]日本特開2014-34679號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明係為了解決該等問題所完成者，其目的在於提供一種聚有機矽氧烷組成物，其係可取得不無不均而具有良好難燃性之硬化物，並且硬化物之物理特性良好，變色例如黃變受到抑制且保存時之經時安定性優異。 [用以解決課題之手段]
本發明之難燃性聚有機矽氧烷組成物，其特徵為分別含有下述成分而成，並且磷與鹼金屬之含量之合計為20質量ppm以下 (A)一般式：
Figure 02_image001
(式中，R1 表示烯基或取代或非取代之烷基。又，n表示重複單位之數，對n加上末端基之數2而成之(n+2)表示平均聚合度)所示，1分子中平均具有2個以上鍵結於矽原子之烯基，25℃之黏度為10,000～1,000,000mPa・s之直鏈狀聚有機矽氧烷； (B)式：包含SiO4/2 所示之4官能型矽氧烷單位，且具有1分子中平均具有1.5個以上鍵結於矽原子之烯基之樹脂構造的聚有機矽氧烷：相對於前述(A)成分與本成分之合計為30～80質量%； (C)1分子中平均具有3個以上鍵結於矽原子之氫原子的聚有機氫矽氧烷，相對於前述(A)成分中之烯基與前述(B)成分中之烯基之合計1莫耳，本成分中之前述鍵結於矽原子之氫原子成為1.0～3.0莫耳之量，及 (D)矽氫化反應觸媒之觸媒量。
本發明之難燃性硬化物，其特徵為使前述本發明之難燃性聚有機矽氧烷組成物硬化而成，且厚度6mm以下之試料片根據UL-94而得之難燃性之評價為V-1或V-0。又，本發明之難燃性硬化物，其特徵為使前述本發明之難燃性聚有機矽氧烷組成物硬化而成，且厚度6mm以下之試料片根據UL-94而得之難燃性之評價為5VB或5VA。並且，本發明之難燃性硬化物，其特徵為使前述之本發明之難燃性聚有機矽氧烷組成物硬化而成，且厚度6mm以下之試料片根據UL-746C而得之紫外線照射與水浸漬試驗之評價為F1。
本發明之光學用構件，其特徵為使前述本發明之難燃性聚有機矽氧烷組成物硬化而成。
尚且，以下之記載中，有將「鍵結於矽原子之烯基」單純表示為「烯基」的情況。又，有將「鍵結於矽原子之氫原子」表示為「Si-H」的情況。並且，有將「鍵結於矽原子之烷氧基」單純表示為「烷氧基」的情況。
本說明書中，「黏度」係在25℃下使用旋轉式黏度計，根據JIS K6249進行測量而得之黏度。 [發明之效果]
根據本發明之難燃性聚有機矽氧烷組成物，可取得透明性及機械特性為良好，且難燃性優異之硬化物。又，該硬化物之難燃性不均為少，且安定性優異。並且，組成物之黏度經時性不易變化，且保存安定性良好。
以下，說明關於本發明之實施形態。
[難燃性聚有機矽氧烷組成物] 本發明之實施形態之難燃性聚有機矽氧烷組成物，其特徵為分別含有 (A)上述一般式(1)所示，1分子中平均具有2個以上烯基，且25℃之黏度為10,000～1,000,000mPa・s之直鏈狀聚有機矽氧烷、 (B)包含式：SiO4/2 所示之4官能型矽氧烷單位，且具有1分子中平均含有1.5個以上烯基之樹脂構造的聚有機矽氧烷：相對於前述(A)成分與本成分之合計為30～80質量%、 (C)1分子中平均具有3個以上Si-H之聚有機氫矽氧烷：相對於前述(A)成分中之烯基與前述(B)成分中之烯基之合計1莫耳，本成分中之Si-H成為1.0～3.0莫耳之量，及 (D)矽氫化反應觸媒之觸媒量而成，且 磷與鹼金屬之含量之合計為20質量ppm以下。 以下，說明關於(A)～(D)之各成分。
＜(A)成分＞ (A)成分係與後述(B)成分一同成為本發明之難燃性聚有機矽氧烷組成物之基質聚合物的成分。(A)成分為1分子中平均具有2個以上烯基，且25℃之黏度為10,000～1,000,000mPa・s(10～1,000Pa・s)之直鏈狀聚有機矽氧烷，一般式(1)所示者。
Figure 02_image003
式(1)中，R1 表示烯基或取代或非取代之烷基。 作為烯基，可舉出如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基等之碳原子數為2～8，較佳為2～4者。作為烯基，尤其係以乙烯基為佳。烯基係可鍵結於分子鏈末端與末端以外之分子鏈之中間之任意一者之矽原子上，亦可鍵結於分子鏈末端與中間之兩者之矽原子上。
作為非取代之烷基，可舉出如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環己基、庚基等之、碳原子數1～10之烷基。作為取代之烷基，可舉出如氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等之鹵化烷基。作為取代或非取代之烷基，以甲基為佳。
(A)成分之25℃之黏度為10,000～1,000,000 mPa・s。(A)成分之黏度係以、10,000～700,000mPa・s為佳，以50,000～500,000mPa・s為較佳，以60,000～200,000mPa・s為特佳。(A)成分之黏度在10,000～1,000,000mPa・s之範圍時，不僅取得之組成物之作業性良好，由該組成物所得之硬化物之機械特性也變得良好。
前述式(1)中，n表示聚合之重複單位之數，對n加上末端基之數2而成之(n+2)則表示平均聚合度。n係以(A)成分會具有上述黏度(10,000～1,000,000mPa・s)之方式來調整。(n+2)具體地係以400以上1500以下為佳。
作為(A)成分之具體例，可舉出如分子鏈兩末端經三甲基矽氧基封鏈二甲基矽氧烷・甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽氧基封鏈二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽氧基封鏈二甲基矽氧烷・甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經三乙烯基矽氧基封鏈二甲基聚矽氧烷等。
該等聚合物或共聚物係可單獨使用1種，可將2種以上組合使用。在使用了該等聚合物或共聚物之情況，可取得拉伸強度或伸成等之機械特性優異之硬化物。
又，(A)成分之直鏈狀聚有機矽氧烷在從防止難燃性不均之觀點，以使用不會因加熱而分解殘留鹼金屬等之殘渣之熱分解性聚合觸媒進行聚合者為佳。具體而言，作為熱分解性聚合觸媒，可舉出如氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、氫氧化四丙基銨、氫氧化四丁基銨、及將該等矽醇酸鹽(silanolate)化之矽醇酸四烷基銨等。尤其，以使用四醇酸四甲基銨為佳。
前述熱分解性聚合觸媒會因(A)成分之合成過程之加熱而分解，幾乎不會殘留於(A)成分中。例如，作為熱分解性聚合觸媒在使用矽醇酸四甲基銨時，會生成三甲基胺作為分解物。三甲基胺之沸點為低，可藉由加熱而可容易去除。尚且，三甲基胺係可藉由氣相層析來分析。
且，使用前述熱分解性聚合觸媒所合成之(A)直鏈狀聚有機矽氧烷係實質上不含有鈉(Na)、鉀(K)、銫(Cs)等之鹼金屬。在此，「實質上不含有」係意指含量係在檢測感度以下。尚且，Cs之含量係可藉由高頻電感耦合電漿發光分光分析(ICP-AES)法、高頻電感耦合電漿質量分析(ICP-MS)法進行測量。K及Na之含量係可藉由原子吸光分析(AAS)法進行測量。上述之測量方法中，Cs之檢測感度之極限在ICP-MS法中為0.1質量ppb程度，K及Na之檢測感度之極限為0.4質量ppm程度。
(A)成分為藉由前述熱分解性聚合觸媒所合成之聚有機矽氧烷時，由於觸媒會熱分解・揮發而不會殘留於(A)成分中，(A)成分係實質上不含有鹼金屬，故可取得安定之高難燃性。
＜(B)成分＞ (B)成分為包含式：SiO4/2 所示之4官能型矽氧烷單位(以下，稱為Q單位)，且具有1分子中平均具有1.5個以上烯基之樹脂構造(三次元網路構造)之聚有機矽氧烷。以下，將「具有樹脂構造」亦稱為「樹脂狀」。
作為(B)成分，藉由使用包含Q單位，且1分子中平均具有1.5個以上烯基之樹脂狀聚有機矽氧烷，可取得難燃性良好之組成物。使用之樹脂狀聚有機矽氧烷之烯基數(1分子中)平均未滿1.5個時，取得之組成物之難燃性變差，而無法取得例如硬化物根據UL-94而得之難燃性之評價為V-1、V-0之組成物。烯基數之較佳範圍係1分子中平均2個以上，以平均2.3個以上為特佳。
(B)成分之樹脂狀聚有機矽氧烷在從安定之良好難燃性之觀點，以1分子中具有1個以上鍵結於矽原子之取代或非取代之烷基，且1分子中具有0個以上鍵結於矽原子之烷氧基之聚有機矽氧烷為佳。且，烷氧基對取代或非取代之烷基之莫耳比(烷氧基之莫耳數/取代或非取代之烷基之莫耳數，以下亦稱為烷氧基/烷基)係以0.030以下者為佳。
尚且，前述之1分子中具有0個以上烷氧基之樹脂狀聚有機矽氧烷係也包含烷氧基為0個，烷氧基/烷基之值為0之聚有機矽氧烷。
(B)成分之樹脂狀聚有機矽氧烷中之烷氧基/烷基之值係可藉由核磁共振分光法(NMR)等來測量烷氧基及烷基之含量(莫耳數)而容易求得。
烷氧基/烷基之較佳值為0.020以下。在使用烷氧基/烷基為0.020以下之樹脂狀聚有機矽氧烷時，即使後述之(C)成分為直鏈狀者，仍可取得難燃性良好之組成物。
作為(B)成分之樹脂狀聚有機矽氧烷，以使用包含式：R1 3 SiO1/2 所示之1官能型矽氧烷單位、式：R1 2 SiO2/2 所示之2官能型矽氧烷單位，及式：SiO4/2 所示之4官能型矽氧烷單位(Q單位)，且1分子中平均具有1.5個以上烯基之聚有機矽氧烷為佳。
上述單位式中，R1 係與前述式(1)中相同。即，R1 係各自獨立為烯基或取代或非取代之烷基。存在於樹脂狀聚有機矽氧烷1分子中之複數R1 係平均1.5個為烯基。
又，(B)成分之樹脂狀聚有機矽氧烷可包含式：(R0 O1/2 )所示之單位，即，鍵結於矽原子之以-OR0 所示之烷氧基。在此，R0 為非取代之烷基、例如，碳原子數1～3之烷基。作為非取代之烷基，以甲基或乙基為佳。以下，在並未特別界定時，也將鍵結於矽原子之-OR0 基單記載為「-OR0 基」。
且，作為(B)樹脂狀聚有機矽氧烷，可舉出如，矽氧烷單位係由式：R2 3 SiO1/2 (R2 為非取代之烷基，複數之R2 可為相異。以下相同。)所示之1官能型矽氧烷單位(以下，亦稱為R2 3 SiO1/2 單位)、式：R2 2 R3 SiO1/2 (R3 為烯基。以下相同。)所示之1官能型矽氧烷單位(以下．亦稱為R2 2 R3 SiO1/2 單位)、式：R2 2 SiO2/2 所示之2官能型矽氧烷單位(以下，亦稱為R2 2 SiO2/2 單位)、及式：SiO4/2 所示之4官能型矽氧烷單位(Q單位)所構成之共聚物；矽氧烷單位係由R2 3 SiO1/2 單位、R2 2 R3 SiO1/2 單位及Q單位所構成之共聚物；矽氧烷單位係由R2 2 R3 SiO1/2 、R2 2 SiO2/2 單位及Q單位所構成之共聚物等。該等共聚物係可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
前述共聚物之中，以矽氧烷單位係由R2 3 SiO1/2 單位、R2 2 R3 SiO1/2 單位及Q單位所構成之共聚物為佳。從難燃性等之觀點，共聚物具有之-OR0 基越少越佳，以不具有-OR0 基之共聚物為特佳。
更具體而言，以矽氧烷單位係由式：(CH3 )2 (CH2 =CH)SiO1/2 所示之1官能型矽氧烷單位(以下，表示為Mvi 單位)、式：(CH3 )3 SiO1/2 所示之1官能型矽氧烷單位(以下，表示為M單位)，及式：SiO4/2 所示之4官能型矽氧烷單位(Q單位)所構成之共聚物為佳。又，以僅由此種矽氧烷單位所構成，且不具有烷氧基之共聚物為特佳。
一般而言，樹脂狀聚有機矽氧烷係藉由對氯矽烷與烷氧基矽烷添加水並進行水解而可取得。取得本發明之組成物所配合之(B)樹脂狀聚有機矽氧烷係以將烷氧基(甲氧基或乙氧基等)之含有比例調整成一定以下並進行水解反應為佳。
將烷氧基之含有比例調整成一定以下之方法並無特別限定，如有使用控制水解之反應溫度或時間等之醇、丙酮等之水溶性溶劑來進行抽出去除等之方法，例如，可藉由依據進行以下記載之(1)～(3)之步驟，而取得烷氧基之含有比例少之樹脂狀聚有機矽氧烷。
(1)式：將選自R1 3 SiW、R1 2 SiW2 、SiW4 之至少3種矽化合物，藉由丙酮與水之混合液進行水解之步驟。 (2)前述(1)之步驟後，藉由水洗淨而去除酸及丙酮之步驟。 (3)前述(2)之步驟後，添加鹼並進行加熱之步驟。
在前述(1)之步驟使用作為起始物質之矽化合物中，R1 係各自獨立為烯基或取代或非取代之烷基，可舉出如與前述式(1)中相同之基。又，W係各自獨立為氯原子、烷氧基、或羥基。作為此種矽化合物，可舉出如四乙氧基矽烷、氯二甲基乙烯基矽烷、氯三甲基矽烷、二氯二甲基矽烷等。且，從該等矽化合物之中選擇3種以上使用。
尚且，使用作為起始物質之3種矽化合物之中之至少1種係使用具有1個以上之烯基作為R1 者。又，至少1種矽化合物係使用具有1個以上氯原子這作為W者為佳。
丙酮與水之混合比例係以在丙酮：水係1：1～1：4(質量比)之範圍為佳。水解係能以公知之方法進行。又，(2)之步驟中，水洗淨之方法並無特別限定，可使用公知之方法。
(3)之步驟中，作為添加於前述(2)之步驟取得之溶液中之鹼，可舉出如氫氧化鉀、氫氧化銫等。且，以公知方法添加此種鹼並加熱進行脫水後，使用磷酸等進行中和而取得樹脂狀聚有機矽氧烷。
本發明之組成物中，為了使硬化物具有無不均且安定良好之難燃性，此種方法取得之(B)樹脂狀聚有機矽氧烷係以磷(P)與鹼金屬之含量之合計對(B)成分為30質量ppm以下之比例者為佳。又，(B)成分中之磷對(B)成分之含有比例係以25質量ppm以下為佳。並且，(B)成分中之鉀對(B)成分之含有比例係以2質量ppm以下為佳。
作為鹼金屬，如先前所述，可舉出如鈉(Na)、鉀(K)、銫(Cs)等。
(B)成分中之P及Cs之含量係可藉由高頻電感耦合電漿發光分光分析(ICP-AES)法進行測量。對於Cs也可使用感度更高之高頻電感耦合電漿質量分析(ICP-MS)法。K及Na之含量係可藉由原子吸光分析(AAS)法進行測量。
(B)成分中之磷之含有比例係以15質量ppm以下為較佳，以實質上不含有(未滿10ppm)為最佳。尚且，與上述鹼金屬相同，「實質上不含有」係意指含量在檢測感度以下。P之檢測感度之極限在上述測量方法中為10質量ppm程度。並且，(B)成分中之鉀之含有比例係以1質量ppm以下為較佳，以實質上不含有(未滿0.4ppm)為最佳。(B)成分中之磷與鹼金屬之含量之合計係以20質量ppm以下為較佳，以實質上不含有為(未滿10ppm)為最佳。尚且，磷與鹼金屬之合計量之檢測感度之極限，在與磷之檢測感度之極限相比，由於鹼金屬之檢測感度之極限非常小，故磷之檢測感度之極限即係作成10ppm。
將(B)成分中之磷與鹼金屬之含量調整成前述範圍係如以水洗(B)成分、以離子交換樹脂進行處理、以吸附劑進行處理等之方法來去除P及Na、K、Cs等之鹼金屬。尚且，作為吸附劑，可使用如矽酸鋁粉體、矽酸粉體、矽酸鎂粉體般之固體鹼性吸附劑。
(B)成分之樹脂狀聚有機矽氧烷之適宜質量平均分子量Mw為1,500～10,000，以2,200～8,000之範圍為較佳。尚且，Mw係由凝膠滲透層析(以下，表示為GPC)而得之聚苯乙烯換算之值。(B)樹脂狀聚有機矽氧烷之Mw在未滿1,500時，有無法安定取得機械強度充分之硬化物的情況。Mw在超過10,000時，有本組成物之黏度變高，喪失流動性而成形性差的情況。
(B)成分之樹脂狀聚有機矽氧烷係與前述(A)成分之直鏈狀聚有機矽氧烷一同地成為本發明之組成物之聚合物成分。(B)樹脂狀聚有機矽氧烷與(A)直鏈狀聚有機矽氧烷之配合比在相對於(A)成分與(B)成分之合計(100質量%)而言，成為(B)成分30～80質量%、(A)成分70～20質量%之比率。(B)成分之配合比率在未滿30質量%時，無法取得難燃性及機械強度良好之組成物。(B)成分之配合比率在超過80質量%時，組成物之黏度變高，作業性變差。(B)成分對(A)成分與(B)成分之合計的配合比率係以35～70質量%為較佳，以37～65質量%為特佳。
＜(C)成分＞ (C)成分為1分子中平均3個以上鍵結於矽原子之氫原子(Si-H)的聚有機氫矽氧烷。(C)成分之聚有機氫矽氧烷，其之Si-H藉由與前述(A)成分及(B)成分之烯基反應，而作用作為交聯劑。(C)成分之分子構造並無特別限定，可使用例如，直鏈狀、環狀、分枝狀、三次元網路狀等之各種聚有機氫矽氧烷。(C)成分係可單獨使用1種此種各種之聚有機氫矽氧烷，也可將2種以上組合使用。
從容易控制黏度或Si-H量之觀點，以直鏈狀聚有機氫矽氧烷為佳。又，從對硬化物賦予高交聯密度，藉此而賦予硬化物高硬度之觀點，(C)成分係以使用3次元網路構造者為佳。
(C)成分之聚有機氫矽氧烷中，平均聚合度係該當於1分子中之矽原子之數，也係存在於1分子中之矽氧烷單位之數。(C)成分之平均聚合度係以10以上為佳。(C)成分之平均聚合度係以10～250為較佳，以30～200為特佳。又，(C)成分之每單位質量之Si-H之含量係以5.0mmol/g以上為佳，以5.5～13.0mmol/g之範圍為特佳。
(C)成分之聚有機氫矽氧烷為直鏈狀時，Si-H係可僅位於分子鏈末端與末端以外之分子鏈中間之任意一者，亦可位於該兩者。從可適度地調整硬化物硬度之觀點，以在分子鏈中間具有Si-H之直鏈狀聚有機氫矽氧烷為佳。
更具體而言，(C)成分之直鏈狀聚有機氫矽氧烷係以分子式： (R4 3 SiO1/2 )(R4 HSiO2/2 )x (R4 2 SiO2/2 )y (R4 3 SiO1/2 )，或分子式：(R4 2 HSiO1/2 )(R4 HSiO2/2 )x (R4 2 SiO2/2 )y (R4 2 HSiO1/2 )所示之直鏈狀聚有機氫矽氧烷為佳。
在此，R4 係各自獨立為烯基以外之取代或非取代之1價烴基。作為R4 ，可舉出如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環己基、庚基等之碳原子數1～10之烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等之鹵化烷基。R4 係以甲基為佳。
前述式中，x及y皆為正整數，以會成立8≦x+y≦200且0.4≦x/(x+y)≦0.8之關係為佳。在此，(x+y)表示分子鏈中間之矽氧烷單位之數。尚且，該聚有機氫矽氧烷中，1分子中之矽原子之數即平均聚合度則為(x+y+2)。(x+y)係以在30以上200以下之範圍為佳。
又，由於容易操作且具有適當黏度，並會對硬化物賦予高硬度，故可使用具有R4 2 HSiO1/2 單位(R4 係各自獨立為烯基以外之取代或非取代之1價烴基。具體而言係如前述。)，與Q單位之樹脂狀聚有機氫矽氧烷作為(C)成分。
作為上述之樹脂狀聚有機氫矽氧烷，更具體而言，可舉出如至少具有(CH3 )2 HSiO1/2 單位(以下，表示為MH 單位)，及SiO4/2 單位(Q單位)之聚有機氫矽氧烷。該聚有機氫矽氧烷可更具有(CH3 )3 SiO1/2 單位(以下，表示為M單位)及/或CH3 SiO3/2 單位(以下，表示為T單位)。 MH 單位與Q單位之比率，以相對於Q單位1莫耳而MH 單位為1.5～2.2莫耳之比率為佳，以1.8～2.1莫耳為更佳。典型而言，如式：[(CH3 )2 HSiO1/2 ]8 [SiO4/2 ]4 ，或式：[(CH3 )2 HSiO1/2 ]10 [SiO4/2 ]5 所示般，以4～5個Q單位與MH 單位結合而成之構造之聚甲基氫矽氧烷、4～5個Q單位與MH 單位及M單位(但，分子中至少3個為MH 單位)結合而成之構造之聚甲基氫矽氧烷為特佳。
(C)成分即該等直鏈狀或樹脂狀之聚有機氫矽氧烷之配合量為上述(A)成分及(B)成分之硬化有效量。具體而言，相對於(A)成分中之烯基與(B)成分中之烯基之合計1莫耳，作成(C)成分中之Si-H成為1.0～3.0莫耳之量。即，作成(C)成分之Si-H對(A)成分與(B)成分之合計烯基的莫耳比(Si-H之莫耳數/烯基之莫耳數；以下，表示為「Si-H/烯基」)成為1.0～3.0之量。Si-H/烯基之較佳範圍為1.5～2.5之範圍。Si-H/烯基若未滿1.0，則硬化反應不會進行，而有變得難以取得硬化物之憂慮，Si-H/烯基超過3.0時，由於未反應之Si-H會大量殘留於硬化物中，故硬化物之物性會有經時性變化之憂慮。
＜(D)成分＞ (D)成分之矽氫化反應觸媒為促進(A)成分及(B)成分中之烯基與(C)成分中之Si-H之加成反應(矽氫化反應)的觸媒。作為矽氫化反應觸媒，只要係會促進矽氫化反應者，即無特別限定。
以鉑系金屬化合物為佳，但也可使用如鈀、銠、鈷、鎳、釕、鐵等之金屬系觸媒。鉑系金屬化合物具有使組成物之難燃性提升之機能。作為鉑系金屬化合物，可使用例如，氯化鉑酸、氯化鉑酸之醇溶液、具有烯烴類或含乙烯基之矽氧烷或乙炔醇化合物作為配位子之鉑錯合物等。
本發明之難燃性聚有機矽氧烷組成物中之(D)矽氫化反應觸媒之含量為能促進上述矽氫化反應之量(觸媒量)。(D)矽氫化反應觸媒為鉑系金屬化合物時，其配合量為觸媒量，具體而言，相對於組成物全體之含有比例換算成鉑元素為0.5～10質量ppm之量。較佳係1～5質量ppm，更佳係1～3質量ppm。鉑系金屬化合物之配合量若未滿0.5質量ppm，則硬化性顯著降低，在超過10質量ppm時，硬化物之透明性降低。位於該範圍時，可取得難燃性優異且物理特性良好之硬化物，又經濟性亦為有利者。
本發明之難燃性聚有機矽氧烷組成物係藉由均勻混合上述各成分來調製。本發明之難燃性聚有機矽氧烷組成物，其特徵為磷與鹼金屬之含量之合計在組成物全體之20質量ppm以下。
磷及鹼金屬之合計含量在超過組成物全體之20質量ppm時，會產生硬化物之難燃性不均。組成物之黏度也容易增加，而保存安定性降低。磷及鹼金屬之合計含量在組成物全體之20質量ppm以下時，可取得無不均且具有安定高難燃性之硬化物。又，組成物之黏度不易增加，而保存安定性良好。
本發明之組成物中之磷與鹼金屬之含量之合計係以15質量ppm以下為佳，以實質上不含有(未滿10ppm)為最佳。
測量本發明之組成物中之磷及鹼金屬之含量係可採用與(B)成分中之磷及鹼金屬之含量測量相同之方法。即，P及Cs之含量係可藉由ICP-AES法，Cs係可藉由更高感度之ICP-MS法、K及Na之含量係可藉由AAS法來分別進行測量。
將本發明之組成物中之磷與鹼金屬之含量調整成前述範圍之操作係如前述般，有對(B)成分進行水洗、以離子交換樹脂之處理、以吸附劑之處理等，而去除(B)成分中之磷及鹼金屬之方法。其他，對於(A)成分也可藉由進行水洗、以離子交換樹脂之處理、以吸附劑之處理等去除磷與鹼金屬，或藉由使用熱分解性聚合觸媒進行合成，來將作為組成物全體之磷與鹼金屬之合計含量調整成組成物全體之20質量ppm以下。
本發明之難燃性聚有機矽氧烷組成物為了調整硬化性，可添加反應抑制劑。作為硬化反應之抑制劑，可舉出如3-甲基-1-丁炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基環己醇般之乙炔醇，及如馬來酸二烯丙基酯般之馬來酸衍生物。
又，也能以硬化不會進行之方式分成2液來保存，在使用時才混合2液進行硬化。2液混合型中，從脫氫反應之危險性之觀點，有必要避免將(C)成分之聚有機氫矽氧烷與(D)成分之矽氫化反應觸媒作成同一包袋。
藉此而得之本發明之難燃性聚有機矽氧烷組成物之黏度係以5,000～1,000,000mPa・s之範圍為佳，尤其係以10,000～500,000mPa・s之範圍為佳。
本發明之難燃性聚有機矽氧烷組成物係以不含有無機填充劑為佳。即使作成不含有無機填充劑之組成，仍可取得具有充分橡膠硬度，且具有優異難燃性之硬化物。又，硬化物之機械特性(強度、伸長等)也為良好。在使用不含有無機填充劑之難燃性聚有機矽氧烷組成物時，可取得光(例如，可見光)之穿透率為高之硬化物。
本發明之難燃性聚有機矽氧烷組成物係可因應必要藉由加熱來硬化。硬化條件並非係受到特別限定者，通常係藉由在40～200℃，較佳在80～180℃之溫度下保持0.5分～10小時，較佳保持1分鐘～6小時程度來硬化。
[難燃性硬化物] 本發明之實施形態之難燃性硬化物，其係使前述難燃性聚有機矽氧烷組成物硬化而成者。該硬化物之難燃性優異。具體而言，實施形態之難燃性硬化物之厚度6mm以下之試料片根據UL-94而得之難燃性之判定為V-1或V-0。又，實施形態之難燃性硬化物之厚度6mm以下之試料片根據UL-94而得之難燃性之評價為5VB或5VA。並且，實施形態之難燃性硬化物之厚度6mm以下之試料片根據UL-746C而得之紫外線照射與水浸漬試驗之評價為F1。
又，該難燃性硬化物具有充分橡膠硬度，機械特性(強度、伸長)為良好，且耐氣候性為良好，不易經時性變色，例如黃變。並且，在使用不含有無機填充劑之難燃性聚有機矽氧烷組成物時，該硬化物在例如，6mm之厚度下波長400nm之光之穿透率為85%以上之高光穿透率。
尚且，難燃性聚有機矽氧烷組成物之成形係能以選自射出成形、壓縮成形、傳遞成形、灌封(potting)及點注(dispensing)之方法來進行，特別係以射出成形為佳。
[光學用構件] 本發明之實施形態之難燃性硬化物，由於難燃性優異、機械特性或耐氣候性為良好，不易變色例如黃變，對可見光等之光穿透率為高，故可使用作為光學用構件。實施形態之難燃性硬化物係適宜使用作為如LED裝置般之發光裝置中之發光元件之密封材料或機能性透鏡之材料等，光學用構件。
作為光學用構件，可適宜當作屋內或屋外用之各種光源或汽車用光源之透鏡或蓋。作為光源，可舉出如屋內或屋外用照明、公共輸送機關之讀書燈及補強照明、LED街路燈等。
作為光學用構件，更具體而言，可例示如一次或二次之LED用透鏡、厚光學透鏡、LED用反射器、汽車用LED矩陣照明透鏡、擴增實境(augmented reality)用光學構件、LED晶片用聚矽氧光學頭、作業燈用透鏡及反射器、智慧型電話或平板用之照明光學構件、電腦或電視用之LED顯示器、光導等。 [實施例]
以下，例舉實施例具體地說明本發明，但本發明並非係受到該等實施例所限定。
以下記載中，M單位、Mvi 單位、DH 單位、及Q單位係分別表示以下之式所示之矽氧烷單位。
Figure 02_image005
以下記載之黏度係在25℃下使用旋轉式黏度計，依據JIS K6249進行測量之黏度。又，質量平均分子量(Mw)係使用將甲苯作為溶劑之凝膠滲透層析(GPC)裝置(股份有限公司島津製作所製，裝置名：Prominence GPC系統，管柱：Shim-pack GPC-80M)進行測量並以聚苯乙烯換算而得之值。不揮發分(質量%)係在150℃×1小時之加熱條件下測量之值。並且，P之含量係藉由ICP-AES法，Cs之含量係藉由ICP-MS法，Na及K之含量係藉由AAS法來分別測量。
[合成例1(兩末端含乙烯基之直鏈狀聚二甲基矽氧烷A1之合成)] 將四甲基銨矽醇酸鹽作為觸媒，以公知方法合成出分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽氧基封鏈之直鏈狀二甲基聚矽氧烷A1。
取得之直鏈狀聚二甲基矽氧烷A1之黏度為80Pa・s，乙烯基之含量為0.03mmol/g(1分子中之平均乙烯基個數；2個)。又，測量聚二甲基矽氧烷A1中之P及Cs、K、Na之含量，皆無法檢出。
[合成例2(兩末端含乙烯基之直鏈狀聚二甲基矽氧烷A2之合成)] 將氫氧化銫作為觸媒，以公知方法合成出分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽氧基封鏈之直鏈狀二甲基聚矽氧烷A2。
取得之聚二甲基矽氧烷A2之黏度為60Pa・s，乙烯基之含量為0.04mmol/g(1分子中之平均乙烯基個數；2個)。又，測量聚二甲基矽氧烷A2中之P及Cs、K、Na之含量時，雖然並無檢出P、K及Na，但Cs之含量為9質量ppm。
[合成例3(含乙烯基之樹脂狀聚矽氧烷B1之合成)] 將四乙氧基矽烷970g、氯二甲基乙烯基矽烷70、氯三甲基矽烷335g及二甲苯400g放入燒瓶並攪拌，對其中滴下水600g與丙酮300g之混合液900g。在70～80℃攪拌1小時並進行水解後，予以分液而取得二甲苯溶液。其次，對取得之二甲苯溶液添加水500g並進行水洗與分液，而在水中萃取出二甲苯溶液中之丙酮。且，直到洗淨使用之水顯示中性為止，重複水洗與分液之操作。
其次，對取得之二甲苯溶液添加二甲苯200g與氫氧化鉀0.18g，加熱並同時攪拌。進行加熱至140℃為止，其後在140℃下進行迴流3小時。冷卻後，使用磷酸進行中和，以不揮發分成為50質量%之方式進行調整，而取得含乙烯基之樹脂狀聚矽氧烷B0之二甲苯溶液。
尚且，從起始物質之投入量，得知取得之含乙烯基之樹脂狀聚矽氧烷B0具有MVi 單位與M單位與Q單位，且各單位之莫耳比為MVi 單位：M單位：Q單位=0.07：0.37：0.56。又，乙烯基之含量為1mmol/g(1分子中之平均乙烯基個數；2.8個)，藉由GPC求得之含乙烯基之樹脂狀聚矽氧烷B0之Mw為2840。
其次，對前述取得之含乙烯基之樹脂狀聚矽氧烷B0之二甲苯溶液進行水洗2次。即，對含乙烯基之樹脂狀聚矽氧烷B0之二甲苯溶液添加水並分液後，加熱至140℃去除殘留之水。其後，再添加水進行分液後，加熱至140℃去除殘留之水。然後，以不揮發分成為50質量%之進行調整而取得含乙烯基之樹脂狀聚矽氧烷B1之二甲苯溶液。
取得之樹脂狀聚矽氧烷B1中之P之含量為未滿10質量ppm，即，並未檢出P，K之含量為0.6質量ppm，並未檢出Na及Cs。
[合成例4(含乙烯基之樹脂狀聚矽氧烷B2之合成)] 對合成例3取得之含乙烯基之樹脂狀聚矽氧烷B0之二甲苯溶液進行水洗1次。即，對含乙烯基之樹脂狀聚矽氧烷B0之二甲苯溶液添加水並分液後，加熱至140℃去除殘留之水。然後，以不揮發分成為50質量%之方式進行調整，而取得含乙烯基之樹脂狀聚矽氧烷B2之二甲苯溶液。
取得之樹脂狀聚矽氧烷B2中之P之含量為17質量ppm，K之含量為1.2質量ppm，並未檢出Na及Cs。
[合成例5(含乙烯基之樹脂狀聚矽氧烷B3之合成)] 不水洗合成例3取得之含乙烯基之樹脂狀聚矽氧烷B0之二甲苯溶液而直接使用作為含乙烯基之樹脂狀聚矽氧烷B3。
取得之樹脂狀聚矽氧烷B3中之P之含量為40質量ppm，K之含量為7質量ppm，並未檢出Na及Cs。
於表1展示上述取得之兩末端含乙烯基之直鏈狀聚二甲基矽氧烷A1、A2、樹脂狀聚矽氧烷B1～B3之鹼金屬及P之含量。由於Cs之檢測感度之極限為ppb級，故將未檢出之情況作為「0」。關於其他元素，在表中顯示作為未滿檢測感度之極限。表1中，皆未檢出鹼金屬之情況，將鹼金屬之含量之合計以「＜0.4」表示。即，鹼金屬之含量之合計之「＜0.4」係該當於實質上不含有。
Figure 02_image007
[合成例6(直鏈狀聚甲基氫矽氧烷C1之合成)] 平均式：將MDH 50 M所示之聚甲基氫矽氧烷1390g、八甲基環四矽氧烷1406g與活性白土25g一同地放入燒瓶中並攪拌，在50～70℃下進行6小時平衡化反應。其次，過濾反應液取出去除活性白土後，在5mmHg以下之減壓下升溫至140℃，其後減壓下再140～150℃下進行加熱攪拌6小時。
藉此而得之直鏈狀聚甲基氫矽氧烷C1之Si-H之含有比例為7.6mmol/g。
[合成例7(樹脂狀聚甲基氫矽氧烷C2之合成)] 使甲苯500g、四乙氧基矽烷830g及二甲基氯矽烷760g均勻地溶解。在具備攪拌機、滴下裝置、加熱・冷卻裝置及減壓裝置之反應容器內所裝有過剩之水中將此予以攪拌並同時滴下，藉由冷卻副生成之鹽酸之溶解熱並除去，且在室溫下進行共水解與縮合。其次，以水洗淨取得之有機層直到洗淨水顯示中性為止，進行脫水後，在100℃/667Pa(5mmHg)下餾除甲苯與副生成之四甲基二矽氧烷，而取得液狀之聚甲基氫矽氧烷。其次，更在150℃/667Pa(5mmHg)下加熱取得之聚甲基氫矽氧烷而進行去除具有低沸點之低分子量物質。
藉此而得之樹脂狀聚甲基氫矽氧烷C2之Si-H之含有比例為10.0mmol/g。
[實施例1] 混合合成例1取得之兩末端含乙烯基之直鏈狀聚二甲基矽氧烷A1(黏度80Pa・s)50質量份(以下，單表示為份)，與合成例3取得之含乙烯基之樹脂狀聚矽氧烷B1之二甲苯溶液(50質量%)100份(混合之質量比係以不揮發分為(A1)：(B1)=50：50)，在減壓條件下加熱至150℃而去除二甲苯。
分別混合藉此而得之含乙烯基之聚合物混合物(1)100份、合成例6取得之直鏈狀聚甲基氫矽氧烷C1　12.2份(C1成分中之Si-H對含乙烯基之聚合物混合物(1)中之乙烯基的莫耳比(H/Vi)=1.8)，及(D)具有四甲基四乙烯基環四矽氧烷作為配位子之鉑錯合物溶液：使Pt分成為組成物全體之3ppm之量，而調製出聚有機矽氧烷組成物。
[實施例2～5、比較例1～3] 將合成例1或2取得之兩末端含乙烯基之直鏈狀聚二甲基矽氧烷A1或A2、合成例3～5取得之含乙烯基之樹脂狀聚矽氧烷B1～B3之任一者、合成例6或7取得之聚甲基氫矽氧烷C1或C2、及(D)具有四甲基四乙烯基環四矽氧烷作為配位子之鉑錯合物溶液分別以成為表2所示比例之方式，與實施例1同樣地進行混合，而調製出聚有機矽氧烷組成物。
對於藉此實施例1～5及比較例1～3取得之聚有機矽氧烷組成物，分別測量P、鹼金屬之Na、K及Cs之含量。於表2展示P、鹼金屬之含量(質量ppm)及該等之合計量(質量ppm)。又，利用以下所示之方式測量並評價硬化物之難燃性。將結果展示於表2。
表2中之鹼金屬、及P之含量之記載方法係與表1相同。關於鹼金屬與P之合計含量，將皆未檢出鹼金屬及P之情況記為「＜10」。又，關於實施例5，鹼金屬之含量係將小數點以下四捨五入記為「0ppm」，P之含量之「＜10」之合計含量係記為「＜10」即未滿10ppm。
[難燃性] 在130℃下加熱實施例1～5及比較例1～3取得之聚有機矽氧烷組成物15分鐘使其硬化，而製作出表2所示厚度之片，實施根據UL-94 V之難燃性試驗。即，將取得之各片切成根據UL-94之尺寸而製作出試驗片，並對各試驗片進行難燃性試驗。將難燃性試驗之結果展示於表2。於表2記載燃燒時間之最大值(最長燃燒時間)與總燃燒時間、及難燃性之判定結果。難燃性之判定中，將V-0級與V-1級係直接予以記載，其以外則記為×。
尚且，最長燃燒時間或總燃燒時間越短，則難燃安定性越良好。又，最長燃燒時間或總燃燒時間為相同時，試樣之厚度越薄，則難燃安定性越良好。
[保存安定性] 對於實施例1取得之組成物與比較例1取得之組成物(去除(D)成分)，分別測量初期及在70℃下14日熟成後之黏度，並求出黏度之變化率。將結果展示於表3。
Figure 02_image009
Figure 02_image011
從表2之測量結果，可得知以下事項。即，以規定組成配合本發明規定之(A)～(D)之各成分而成，且磷與鹼金屬之含量之合計係調整成20質量ppm以下之實施例1～5之聚有機矽氧烷組成物之硬化物顯現高難燃性，且UL-94 V之難燃性評價為V-0或V-1級。且，最長燃燒時間與總燃燒時間變短，而顯示安定之難燃性。
相對於此，比較例1～3之聚有機矽氧烷組成物由於磷與鹼金屬之含量之合計超過組成物全體之20質量ppm，故硬化物之難燃性並非良好，具體而言，UL-94 V之難燃性並未達成V-1級。又，最長燃燒時間與總燃燒時間在與類似組成之實施例相比顯著較長。
又，從表3之測量結果，磷與鹼金屬之含量之合計係調整成20質量ppm以下之實施例1之聚有機矽氧烷組成物((D)成分除外)，在與合計含量超過20質量ppm之比較例1之組成物((D)成分除外)相比，得知熟成後之黏度之變化率顯著變小，且保存安定性優異。 [產業上之可利用性]
根據本發明之難燃性聚有機矽氧烷組成物，可取得機械特性良好且難燃性優異之硬化物，又，不僅難燃安定性優異，並且組成物之黏度不易經時性變化，從而保存安定性為良好。因此，使該組成物硬化而成之難燃性硬化物適合作為例如LED裝置般之發光裝置中之發光元件之密封材料或機能性透鏡等之光學用構件。尤其，可適宜使用作為屋外用光源或汽車用光源之透鏡或蓋。

Claims (14)

  1. 一種難燃性聚有機矽氧烷組成物，其特徵為分別含有下述成分而成，且磷與鹼金屬之含量之合計為20質量ppm以下； (A)一般式：
    Figure 03_image013
    (式中，R1 表示烯基或取代或非取代之烷基，又，n表示重複單位之數，對n加上末端基之數2而成之(n+2)表示平均聚合度)所示之1分子中平均具有2個以上鍵結於矽原子之烯基，且25℃之黏度為10,000～1,000,000mPa・s之直鏈狀聚有機矽氧烷； (B)包含式：SiO4/2 所示之4官能型矽氧烷單位，且具有1分子中平均具有1.5個以上鍵結於矽原子之烯基之樹脂構造的聚有機矽氧烷：相對於前述(A)成分與本成分之合計為30～80質量%； (C)1分子中平均具有3個以上鍵結於矽原子之氫原子的聚有機氫矽氧烷：相對於前述(A)成分中之烯基與前述(B)成分中之烯基之合計1莫耳，本成分中之前述鍵結於矽原子之氫原子成為1.0～3.0莫耳之量；及 (D)矽氫化反應觸媒之觸媒量。
  2. 如請求項1之難燃性聚有機矽氧烷組成物，其中前述(A)成分係使用熱分解性聚合觸媒所合成者。
  3. 如請求項1或2之難燃性聚有機矽氧烷組成物，其中前述(A)成分實質上不含有鹼金屬。
  4. 如請求項1～3中任一項之難燃性聚有機矽氧烷組成物，其中相對於該(B)成分，前述(B)成分中之磷與鹼金屬之含量之合計為30質量ppm以下。
  5. 如請求項4之難燃性聚有機矽氧烷組成物，其中前述(B)成分中之磷對該(B)成分之含有比例為25質量ppm以下，且前述(B)成分中之鉀對該(B)成分之含有比例為2質量ppm以下。
  6. 如請求項1～5中任一項之難燃性聚有機矽氧烷組成物，其中前述(B)成分包含聚有機矽氧烷，該聚有機矽氧烷具有 式：(CH3 )2 (CH2 =CH)SiO1/2 所示之1官能型矽氧烷單位、 式：(CH3 )3 SiO1/2 所示之1官能型矽氧烷單位，及 式：SiO4/2 所示之4官能型矽氧烷單位。
  7. 如請求項1～6中任一項之難燃性聚有機矽氧烷組成物，其中不含有無機填充劑，且厚度6mm硬化物之波長400nm之光之穿透率為85%以上。
  8. 一種難燃性硬化物，其特徵為使如請求項1～7中任一項之難燃性聚有機矽氧烷組成物硬化而成，且厚度6mm以下之試料片依據UL-94而得之難燃性之評價為V-1或V-0。
  9. 一種難燃性硬化物，其特徵為使如請求項1～7中任一項之難燃性聚有機矽氧烷組成物硬化而成，且厚度6mm以下之試料片依據UL-94而得之難燃性之評價為5VB或5VA。
  10. 一種難燃性硬化物，其特徵為使如請求項1～7中任一項之難燃性聚有機矽氧烷組成物硬化而成，且厚度6mm以下之試料片依據UL-746C而得之紫外線照射與水浸漬試驗之評價為F1。
  11. 一種光學用構件，其特徵為使如請求項1～7中任一項之難燃性聚有機矽氧烷組成物硬化而成。
  12. 如請求項11之光學用構件，其係光源用透鏡或光源用蓋。
  13. 如請求項12之光學用構件，其中前述光源為選自屋內或屋外用照明、公共輸送機關之讀書燈及補強照明、LED街路燈之至少1種。
  14. 如請求項11之光學用構件，其為選自一次或二次之LED用透鏡、肉厚光學透鏡、LED用反射器、汽車用LED矩陣照明透鏡、擴增實境用光學構件、LED晶片用聚矽氧光學頭、作業燈用透鏡及反射器、智慧型電話或平板用之照明光學構件、電腦或電視用之LED顯示器、光導之至少1種。
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