TW202011509A - 用於量測加熱器基座上的基板的放置之方法和設備 - Google Patents

用於量測加熱器基座上的基板的放置之方法和設備 Download PDF

Info

Publication number
TW202011509A
TW202011509A TW108130362A TW108130362A TW202011509A TW 202011509 A TW202011509 A TW 202011509A TW 108130362 A TW108130362 A TW 108130362A TW 108130362 A TW108130362 A TW 108130362A TW 202011509 A TW202011509 A TW 202011509A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sensor
wafer
center point
base
sensor wafer
Prior art date
Application number
TW108130362A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI771609B (zh
Inventor
查爾斯Ｇ 波特
安東尼Ｄ 沃恩
Original Assignee
美商應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商應用材料股份有限公司 filed Critical 美商應用材料股份有限公司
Publication of TW202011509A publication Critical patent/TW202011509A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI771609B publication Critical patent/TWI771609B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J13/00—Controls for manipulators
    • B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
    • B25J13/086—Proximity sensors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1679—Programme controls characterised by the tasks executed
    • B25J9/1692—Calibration of manipulator
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/14—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
    • G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
    • G01D5/24—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

此處揭露的實施例包含一種決定一感測器晶圓相對於一基座的一位置的方法。在一實施例中，該方法包括以下步驟：放置感測器晶圓至該基座上，其中該感測器晶圓包括由該基座支撐的一第一表面、相對於該第一表面的一第二表面、及連接該第一表面至該第二表面的一邊緣表面，其中在該邊緣表面上形成複數個感測器區域，且其中該基座包括一主要表面及環繞該感測器晶圓的一環狀壁。在一實施例中，該方法進一步包括以下步驟：決定該複數個感測器區域之每一者及該環狀壁之間的一間隙距離。在一實施例中，該方法可進一步包括以下步驟：從該等間隙距離決定該感測器晶圓的一中心點相對於該環狀壁的一中心點的一中心點偏移。

Description

用於量測加熱器基座上的基板的放置之方法和設備
本申請案主張2018年9月4日提交的美國臨時申請案第62/726,887號的優先權，其全部內容通過引用併入於此。
實施例相關於半導體製造領域，特別相關於用於使晶圓在加熱基座上置中的方法和設備。
在例如半導體晶圓的基板的處理中，可放置基板於加熱基座上以用於各種製造操作。典型地，加熱基座包括基板安置於其上的平坦表面及環繞基板的環狀環(也稱為袋部)。環狀環通常比正在處理的基板厚。
理想上，基板應該與環狀環置中，以便提供跨基板的均勻處理。亦即，基板的中心點應該與環狀環的中心點重合。目前，基板與環狀環的對準是通過眼睛進行的，這不能提供確保均勻處理所需的精確度。為了確認基板放置是合適的，可進行晶圓上均勻性測試。由於測試晶圓的花費，該等測試需要執行數小時且成本高。
此處揭露的實施例包含一種決定一感測器晶圓相對於一基座的一位置的方法。在一實施例中，該方法包括以下步驟：放置感測器晶圓至該基座上，其中該感測器晶圓包括由該基座支撐的一第一表面、相對於該第一表面的一第二表面、及連接該第一表面至該第二表面的一邊緣表面，其中在該邊緣表面上形成複數個感測器區域，且其中該基座包括一主要表面及環繞該感測器晶圓的一環狀壁。在一實施例中，該方法進一步包括以下步驟：決定該複數個感測器區域之每一者及該環狀壁之間的一間隙距離。在一實施例中，該方法可進一步包括以下步驟：從該等間隙距離決定該感測器晶圓的一中心點相對於該環狀壁的一中心點的一中心點偏移。
此處揭露的實施例包含一種放置控制器。在一實施例中，放置控制器包括一感測器介面，其中該感測器介面從一感測器晶圓接收感測器資訊，該感測器晶圓包括沿著該感測器晶圓的一邊緣表面的複數個面向外感測器。在一實施例中，放置控制器進一步包括一中心點模組，其中該中心點模組使用該感測器資訊以相對於一加熱基座的一中心點決定該感測器晶圓的一中心點，該感測器晶圓安置於該加熱基座上，且其中該放置控制器控制一放置機械手以放置該感測器晶圓於該基座上。
此處揭露的實施例包括一種校準一晶圓放置機械手以用於放置一晶圓至一基座上的方法。在一實施例中，該方法包括以下步驟：使用該晶圓放置機械手放置一感測器晶圓於該基座上的一第一位置中，其中該感測器晶圓包括由該基座支撐的一第一表面、相對於該第一表面的一第二表面、及連接該第一表面至該第二表面的一邊緣表面，其中在該邊緣表面上形成複數個感測器區域，且其中該基座包括一主要表面及環繞該感測器晶圓的一環狀壁。在一實施例中，該方法進一步包括以下步驟：決定該複數個感測器區域之每一者及該環狀壁之間的一間隙距離。在一實施例中，該方法進一步包括以下步驟：從該等間隙距離決定該感測器晶圓的一中心點相對於該環狀壁的一中心點的一中心點偏移。在一實施例中，該方法進一步包括以下步驟：藉由以該中心點偏移修改該第一位置來產生一第二位置。在一實施例中，該方法進一步包括以下步驟：使用該晶圓放置機械手從該基座移除該感測器晶圓。在一實施例中，該方法進一步包括以下步驟：使用該晶圓放置機械手放置晶圓於該基座上的該第二位置中。
根據各種實施例，描述了包含具有邊緣感測器的感測器晶圓的系統和使用該等感測器晶圓以量測感測器晶圓相對於基座的偏移的方法。在以下描述中，提出了許多特定細節以便提供對實施例的透徹理解。對於發明所屬領域具有通常知識者顯而易見的是，可在沒有該等特定細節的情況下實現實施例。在其他情況下，沒有詳細描述眾所周知的態樣，以免不必要地模糊實施例。此外，應理解，附圖中所展示的各種實施例是圖示性的表示，而無須按比例繪製。
如上所述，目前通過眼睛來確認晶圓在加熱器基座上的對準。只在經過多次測試後處理晶圓才能確認處理套件是否相對於基座的環狀環正確置中。該處理需要數小時的針對處理工具的停機時間且是昂貴的。
據此，本文所揭露的實施例包含感測器晶圓，能夠直接量測感測器晶圓相對於基座的偏移。因此，可實行單一測試程序以確認感測器晶圓在所需容忍度之內置中。如果發現感測器晶圓放置在所需容忍度之外，則可將使用以將感測器晶圓放置於基座上的放置機械手設置為具有偏移，該偏移允許後續放置的晶圓正確對準而無需大量測試。因此，本文所揭露的實施例提供了減低的處理工具的停機時間並改善了由處理工具所實行的處理的均勻性，因為可改善晶圓的置中精確度。
現在參考圖1A，展示了根據一實施例的支撐於基座100上的感測器晶圓110的平面圖。在一實施例中，基座100可為放置晶圓於上以供處理的任何表面。例如，基座100可為加熱基座。在一實施例中，基座100可包括主要表面151和環狀環152，晶圓放置在主要表面151上，環狀環152環繞晶圓。
在一實施例中，感測器晶圓110可包括複數個面向外的感測器，使用以決定感測器晶圓110相對於基座100的偏移。如圖1A所展示，感測器晶圓110的直徑可小於環狀環152的內直徑。在一實施例中，感測器晶圓110可具有與生產晶圓實質相同的尺寸。例如，感測器晶圓110可具有標準晶圓直徑(例如，300 mm等)的直徑。據此，感測器晶圓110可能與環狀環152未對準。例如，感測器晶圓110的中心點114可能不與環狀環152的中心點154重合。
現在參考圖1B，展示了基座100和感測器晶圓110的橫截面圖示，以便更清楚地圖示感測器晶圓110的未對準。如圖所示，感測器晶圓110的第一(亦即，底部)表面113安置於基座100的主要表面151上。環狀環152圍繞感測器晶圓110，使得環狀環的內表面153面向感測器晶圓110的邊緣表面112。在一實施例中，內表面153的高度可大於感測器晶圓110的厚度。亦即，感測器晶圓110的第二(亦即，頂部)表面111可在環狀環152的頂部表面下方。
如圖1B中所展示，環狀環152的內表面153通過第一間隙G1 和第二間隙G2 與感測器晶圓的邊緣表面112間隔開。當第一間隙G1 和第二間隙G2 不相等時，感測器晶圓110未對準。例如，感測器晶圓110的中心點114從環狀環152的中心點154偏移了距離D。
在一實施例中，可通過在複數個位置中量測感測器晶圓110的邊緣112與環狀環152的內表面153之間的間隙G來決定偏移距離D。在特定的實施例中，使用在感測器晶圓110的邊緣上形成的複數個感測器區域來量測間隙G。圖2至4C提供了根據各種實施例的具有邊緣感測器區域的感測器晶圓110的示範​性圖示。
現在參考圖2，展示了根據一實施例的具有複數個邊緣感測器區域2351 至235n 的感測器晶圓210的平面圖。在一實施例中，邊緣感測器區域235繞著感測器晶圓210的周邊分佈。每一感測器區域235包括一個或更多個感測器以使用以量測感測器晶圓210的邊緣和圍繞感測器晶圓210的基座的環狀環之間的間隙。邊緣感測器區域235中的一個或更多個感測器可為電容性感測器。在特定的實施例中，邊緣感測器區域235可包括自參照的電容性感測器。
在所圖示的實施例中，展示了以90度間隔放置的四個邊緣感測器區域235。然而，應理解，可使用三個或更多個邊緣感測器區域235來量測處理套件的中心相對於感測器晶圓210的中心的偏移。發明所屬領域具有通常知識者將認識到：提供更多的邊緣感測器區域235將提供更精確的量測。在一實施例中，感測器晶圓210也可包括凹口216。凹口216相對於感測器區域235的位置可被感測器晶圓210知道。據此，也可決定感測器晶圓210的旋轉定向。
在一實施例中，每一邊緣感測器區域235可使用跡線237通訊地耦合至感測器晶圓210上的計算模組238。在一實施例中，計算模組238可包括電源232中的一個或更多個(例如，電池)、處理器/記憶體234(例如，用於實行及/或儲存使用邊緣感測器區域235進行量測的電路、記憶體等)、及無線通訊模組233(例如，藍牙、WiFi等)。在一實施例中，計算模組238可嵌入於感測器晶圓210中。另外，雖然展示為位於感測器晶圓210的中心，應理解，計算模組238可位於感測器晶圓210中的任何方便的位置處。
現在參考圖3，展示了根據一實施例特別標示示範性邊緣感測器區域335的細節的感測器晶圓310的透視圖。在一實施例中，感測器晶圓310可包括第一表面313(例如，底部表面)、第二表面311(例如，頂部表面)、及將第一表面313連接至第二表面311的邊緣表面312。在一實施例中，可形成凹口316進入感測器晶圓310。
在一實施例中，可沿著將第一表面313連接至第二表面311的邊緣表面312形成邊緣感測器區域335。在特定的實施例中，每一邊緣感測器區域315可包括探針341。探針341(亦即，每一邊緣感測器區域中的探針)可為自參照的電容性探針。亦即，在第一邊緣感測器區域335中供應至第一探針341的電流的輸出相位可與在相鄰的第二邊緣感測器區域335中供應至第二探針341的電流的輸出相位偏移180度。因此，可在基座不須接地的情況下進行從邊緣表面312至環狀環(未展示)的內表面的距離量測。在所圖示的實施例中，邊緣感測器區域335被展示為具有單一探針。然而，在一些實施例中，每一邊緣感測器區域335可包括多於一個的探針341。雖然本文特別參考自參照的電容性感測器，應理解，本文所揭露的實施例包含任何合適的感測器技術(例如，雷射感測器、光學感測器等)。
現在參考圖4A至4C，展示了根據各種實施例的感測器晶圓410的示範性部分橫截面圖示。在圖4A中，部分橫截面圖示描繪了感測器區域435與邊緣表面412實質上共平面。在一實施例中，感測器區域435從邊緣表面412發射電場449，使得感測器可量測在邊緣表面412和處理套件的表面之間的間隙。
現在參考圖4B，展示了根據一實施例的具有電場守護447的感測器晶圓410的部分橫截面圖示。在一實施例中，電場守護447可為在感測器晶圓410的底部表面413和邊緣感測器區域435之間形成的導電層。可通過電場守護447來修改邊緣感測器區域435的電場449。特定地，電場守護447可修改邊緣感測器區域435的電場449，使得電場從邊緣表面412朝向環狀環的內表面側向延伸向外。據此，電場守護447防止邊緣感測器區域435中的感測器偵測到支撐感測器晶圓410的基座的主要表面，且消除了錯誤的讀數。
現在參考圖4C，展示了根據一實施例的具有頂部表面凹部448的感測器晶圓410的部分橫截面圖示。在一實施例中，可形成頂部表面凹部448進入緊鄰感測器區域435的第二表面411。可製成頂部表面凹部448以防止感測器區域435的感測器感測到頂部表面411且提供錯誤的讀數。在一實施例中，頂部表面凹部448可向後延伸距離R。例如，距離R可大約等於邊緣感測區域435的最大感測距離。例如，R可為大約5 mm或更小。
現在參考圖5，展示了根據一實施例的處理工具590的示意方塊圖，處理工具590具有用於實行量測感測器晶圓在基座上的偏移的處理的放置控制器570。在一實施例中，基座500可位於處理工具590中。基座可包括支撐晶圓於上的主要表面551和環繞晶圓的環狀環552。
在一實施例中，放置控制器570可提供指令至放置機械手576以將感測器晶圓510放置於基座500的主要表面551上。感測器晶圓510可為相似於上述感測器晶圓的感測器晶圓。例如，感測器晶圓510可包括複數個邊緣感測器區域，用於量測感測器晶圓510的邊緣和環狀圈552的內表面553之間的間隙G­1 至Gn 。
在一實施例中，可通過放置控制器570的感測器介面571獲得來自感測器晶圓510的感測器資訊。例如，感測器介面571可從感測器晶圓510接收感測器資訊(例如，使用無線通訊模組無線地接收)。放置控制器570可使用晶圓中心點模組572中的感測器資訊(例如，間隙G1 至Gn )來決定相對於環狀環552的中心點的感測器晶圓510的中心點。放置控制器570可使用來自晶圓中心點模組572的結果來產生輸送至資料庫575的偏移值574。在一實施例中，當總偏移值574超過預定臨界值時，可由放置控制器570使用偏移值574以修改放置機械手將基板放置於基座500上的位置。在一實施例中，臨界值可為+/- 200微米的偏移。
現在參考圖6，展示了根據一實施例的用於決定感測器晶圓相對於基座的環狀環的中心點的中心點偏移的處理680的處理流程圖。
在一實施例中，處理680開始於操作681(例如，由放置機械手576執行)，操作681包括將具有複數個邊緣感測器區域的感測器晶圓放置於基座上。感測器晶圓可為根據本文所揭露的實施例描述的任何感測器晶圓。在一實施例中，感測器晶圓可放置於支撐表面上，放置機械手由放置控制器控制，相似於關於圖5描述的實施例。
在一實施例中，處理680可繼續操作682(例如，由放置控制器570的感測器介面571執行)，操作682包括使用複數個邊緣感測器區域之每一者決定感測器晶圓的邊緣與基座的環狀環的內表面之間的間隙距離。例如，邊緣感測器區域可包括自參照的電容性感測器。邊緣感測器區域可在該等邊緣感測器區域下方具有電場守護以修改電容性感測器的電場，以便防止電容性感測器讀取支撐感測器晶圓於上的主要表面。額外的實施例可包含接近邊緣感測器區域的頂部表面凹部，以消除感測器晶圓的頂部表面的錯誤量測。
在一實施例中，處理680可繼續操作683(例如，由放置控制器570的晶圓中心點模組572執行)，操作683包括使用與複數個邊緣感測器區域的間隙距離來決定感測器晶圓相對於環狀環的中心點的中心點偏移。在一實施例中，中心點偏移可由放置控制器決定並儲存於資料庫中。
現在參考圖7，展示了根據一實施例的用於使用感測器晶圓校準晶圓放置機械手的處理780的處理流程圖。
在一實施例中，處理780可開始於操作781(例如，由放置機械手576執行)，操作781包括使用晶圓放置機械手將感測器晶圓放置在基座表面上的第一位置中。在一實施例中，感測器晶圓可為具有面向外的感測器的任何感測器晶圓，例如本文所述的感測器晶圓。在一實施例中，基座可包括感測器晶圓安置於上的主要表面和繞著感測器晶圓的環狀環。
在一實施例中，處理780可繼續操作782(例如，由放置控制器570的感測器介面571執行)，操作782包括使用複數個邊緣感測器區域決定感測器晶圓與基座的環狀環的內表面之間的複數個間隙距離。例如，感測器晶圓的邊緣感測器區域可包括自參照的電容性感測器。邊緣感測器區域可在該等邊緣感測器區域下方具有電場守護以修改電容性感測器的電場，以便防止電容性感測器讀取支撐感測器晶圓於上的主要表面。額外的實施例可包含接近邊緣感測器區域的頂部表面凹部，以消除感測器晶圓的頂部表面的錯誤量測。
在一實施例中，處理780可繼續操作783(例如，由放置控制器570的晶圓中心點模組572執行)，操作783包括使用與複數個邊緣感測器區域的間隙距離來決定感測器晶圓相對於環狀環的中心點的中心點偏移。
在一實施例中，處理780可繼續操作784(例如，由放置控制器570執行)，操作784包括通過以中心點偏移(例如，偏移值574)修改第一位置來產生第二位置。在一實施例中，可實行操作784以減低後續放置至基座上的晶圓的中心點偏移。在一些實施例中，當中心點偏移超過預定臨界值時，產生第二位置。例如，如果中心點偏移小於200微米，則可能不需要進一步校準晶圓放置機械手。在一實施例中，偏移值574可儲存於資料庫575中以供未來使用。
在一實施例中，處理780可繼續操作785(例如，由放置機械手576執行)，操作785包括使用晶圓放置機械手從基座移除感測器晶圓。
在一實施例中，處理780可接著繼續操作786(例如，由放置機械手576執行)，操作786包括使用晶圓放置機械手將晶圓放置在基座上的第二位置中。在一實施例中，晶圓可為生產晶圓(亦即，在其上製造裝置的晶圓)。由於已經校準了晶圓放置機械手，可假設晶圓在第二位置的最終放置具有高精確度。例如，可以+/- 200微米的精確度放置後續放置的裝置晶圓。
現在參考圖8，圖示了根據一實施例的處理工具的示範性電腦系統860的方塊圖。在一實施例中，電腦系統860可使用作為放置控制器。在一實施例中，電腦系統860耦合至且控制處理工具中的處理。電腦系統860可連接(例如，網路連接)至網路861(例如，區域網路(LAN)、內聯網路、外聯網路或網際網路)中的其他機器。電腦系統860可在客戶端-伺服器網路環境中以伺服器或客戶端機器的能力操作，或作為點對點(或分佈式)網路環境中的同級機器操作。電腦系統860可為個人電腦(PC)、平板電腦、機上盒(STB)、個人數位助理(PDA)、行動式電話、網路應用設備、伺服器、網路路由器、交換器或橋、或任何能夠執行指令集(依序或其他)的機器以指定該機器要採取的動作。此外，雖然僅針對電腦系統860圖示了單一機器，用語「機器」也應被視為包含個別地或聯合地執行一指令集(或多個指令集)的任何機器的集合(例如，電腦)，以執行本文描述的任何一個或更多個方法。
電腦系統860可包含電腦程式產品或軟體822，具有儲存於上的指令的非暫態機器可讀取媒體，可使用以對電腦系統860(或其他電子裝置)進行編程以執行根據實施例的處理。機器可讀取媒體包含用於以機器(例如，電腦)可讀取的形式儲存或傳送資訊的任何機制。例如，機器可讀取(例如，電腦可讀取)媒體包含機器(例如，電腦)可讀取儲存媒體(例如，唯讀記憶體(「ROM」)、隨機存取記憶體(「RAM」)、磁碟儲存媒體、光學儲存媒體、快閃記憶體裝置等)、機器(例如，電腦)可讀取傳輸媒體(電、光、聲或其他形式的傳播信號(例如，紅外光信號、數位信號等))等。
在一實施例中，電腦系統860包含系統處理器802、主記憶體804(例如，唯讀記憶體(ROM)、快取記憶體、例如同步DRAM(SDRAM)或Rambus DRAM (RDRAM)的動態隨機存取記憶體(DRAM)等、靜態記憶體806(例如，快取記憶體、靜態隨機存取記憶體(SRAM)等)和次級記憶體818(例如，資料儲存裝置)，彼此經由匯流排830通訊。
系統處理器802表示一個或更多個一般用途處理裝置，例如微系統處理器、中央處理單元等。更特定地，系統處理器可為複雜指令集計算(CISC)微系統處理器、精簡指令集計算(RISC)微系統處理器、超長指令字(VLIW)微系統處理器、實行其他指令集的系統處理器、或實行指令集的組合的系統處理器。系統處理器802也可為一個或更多個特殊用途處理裝置，例如特定應用積體電路(ASIC)、現場可編程閘陣列(FPGA)、數位信號系統處理器(DSP)、網路系統處理器等。系統處理器802經配置以執行處理邏輯826以用於執行本文描述的操作。
電腦系統860可進一步包含用於與其他裝置或機器通訊的系統網路介面裝置808。電腦系統860也可包含影像顯示單元810(例如，液晶顯示器(LCD)、發光二極體顯示器(LED)、或陰極射線管(CRT))、字母數字輸入裝置812(例如，鍵盤)、游標控制裝置814(例如，滑鼠)和信號產生裝置816(例如，喇叭)。
次級記憶體818可包含機器可存取儲存媒體831(或更特定地，電腦可讀取儲存媒體)，其上儲存了一個或更多個指令集(例如，軟體822)，該等指令集施行本文描述的任何一個或更多個方法或功能。軟體822也可在由電腦系統860執行期間完全或至少部分地駐留在主記憶體804內及/或系統處理器802內，主記憶體804和系統處理器802也構成機器可讀取儲存媒體。可進一步經由系統網路介面裝置808在網路861上傳送或接收軟體822。
雖然在示範性實施例中將機器可存取儲存媒體831展示為單一媒體，用語「機器可讀取儲存媒體」應當被視為包含單一媒體或儲存一個或更多個指令集的多個媒體(例如，集中式或分佈式資料庫及/或相關聯的快取及伺服器)。用語「機器可讀取儲存媒體」也應被視為包含能夠儲存或編碼指令集以供機器執行並且使機器執行任何一個或更多個方法的任何媒體。據此，用語「機器可讀取儲存媒體」應被視為包含但不限於固態記憶體，及光學和磁性媒體。
在前述說明書中，已描述特定示範性實施例。顯而易見的是，在不脫離以下請求項的範圍的情況下，可對其進行各種修改。據此，本說明書及附圖被視為說明性意義而非限制性意義。
100:基座 110:感測器晶圓 111:第二表面 112:邊緣表面 113:第一表面 114:中心點 151:主要表面 152:環狀環 153:內表面 154:中心點 210:感測器晶圓 216:凹口 232:電源 233:無線通訊模組 234:記憶體 235:邊緣感測器區域 237:跡線 238:計算模組 310:感測器晶圓 311:第二表面 312:邊緣表面 313:第一表面 316:凹口 335:邊緣感測器區域 341:探針 410:感測器晶圓 411:第二表面 412:邊緣表面 413:底部表面 435:邊緣感測器區域 447:電場守護 448:頂部表面凹部 449:電場 500:基座 551:主要表面 552:環狀環 553:內表面 570:放置控制器 571:感測器介面 572:晶圓中心點模組 574:偏移值 575:資料庫 576:放置機械手 590:處理工具 680:處理 681:操作 682:操作 683:操作 780:處理 781:操作 782:操作 783:操作 784:操作 785:操作 786:操作 802:系統處理器 804:主記憶體 806:靜態記憶體 808:系統網路介面裝置 810:影像顯示單元 812:字母數字輸入裝置 814:游標控制裝置 816:信號產生裝置 818:次級記憶體 822:軟體 826:處理邏輯 830:匯流排 831:機器可存取儲存媒體 860:電腦系統 861:網路
圖1A是根據一實施例的加熱基座上的感測器晶圓的平面圖。
圖1B是根據一實施例的圖1A中的感測器晶圓和加熱基座的橫截面圖示。
圖2是根據一實施例的具有邊緣感測器的感測器晶圓的平面圖。
圖3是根據一實施例的具有邊緣感測器的感測器晶圓的透視圖。
圖4A是根據一實施例的具有邊緣感測器的感測器晶圓的部分橫截面圖示。
圖4B是根據一實施例的具有邊緣感測器和電場守護的感測器晶圓的部分橫截面圖示。
圖4C是根據一實施例的具有邊緣感測器和頂部表面凹部的感測器晶圓的部分橫截面圖示。
圖5是根據一實施例的用於決定感測器晶圓相對於基座的偏移的處理工具和放置控制器的示意圖。
圖6是根據一實施例的用於決定感測器晶圓相對於基座的偏移的處理的流程圖。
圖7是根據一實施例的用於使用感測器晶圓校準晶圓放置機械手的處理的流程圖。
圖8根據一實施例圖示一示範性電腦系統的方塊圖，可將該電腦系統與包含決定感測器晶圓相對於基座的偏移的處理結合使用。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
210:感測器晶圓
216:凹口
232:電源
233:無線通訊模組
234:記憶體
235:邊緣感測器區域
237:跡線
238:計算模組

Claims (20)

  1. 一種決定一感測器晶圓相對於一基座的一位置的方法，包括以下步驟： 放置該感測器晶圓至該基座上，其中該感測器晶圓包括由該基座支撐的一第一表面、相對於該第一表面的一第二表面、及連接該第一表面至該第二表面的一邊緣表面，其中複數個感測器區域位於該邊緣表面上，且其中該基座包括一主要表面及環繞該感測器晶圓的一環狀壁；決定該複數個感測器區域之每一者及該環狀壁之間的一間隙距離；及從該等間隙距離決定該感測器晶圓的一中心點相對於該環狀壁的一中心點的一中心點偏移。
  2. 如請求項1所述之方法，其中該複數個感測器區域包括自參照的電容性感測器。
  3. 如請求項2所述之方法，其中該等自參照的電容性感測器包括一第一探針及一第二探針，其中供應至該第一探針的電流的一輸出相位與供應至該第二探針的電流的一輸出相位偏移180度。
  4. 如請求項1所述之方法，其中該感測器晶圓進一步包括該等感測器區域之每一者下方的一電場守護。
  5. 如請求項1所述之方法，其中接近該等感測器區域之每一者形成一凹部進入該感測器晶圓的該第二表面。
  6. 如請求項1所述之方法，其中最大量測到的間隙距離小於1 mm。
  7. 如請求項1所述之方法，進一步包括以下步驟： 使用該中心點偏移以在該基座上放置後續晶圓。
  8. 如請求項7所述之方法，其中該等後續晶圓具有該環狀壁的該中心點的200 µm內的一中心點。
  9. 如請求項1所述之方法，其中該複數個感測器區域包括至少三個感測器區域。
  10. 如請求項1所述之方法，其中該感測器晶圓具有300 mm的一直徑。
  11. 如請求項1所述之方法，其中該基座為一加熱基座。
  12. 一種放置控制器，包括： 一感測器介面，其中該感測器介面經配置以從一感測器晶圓接收感測器資訊，該感測器晶圓包括沿著該感測器晶圓的一邊緣表面的複數個面向外感測器；及一中心點模組，其中該中心點模組經配置以使用該感測器資訊以相對於一基座的一中心點決定該感測器晶圓的一中心點，該感測器晶圓安置於該基座上，且其中該放置控制器經配置以控制一放置機械手以放置該感測器晶圓於該基座上。
  13. 如請求項12所述之放置控制器，其中該放置控制器產生一位置偏移值，該位置偏移值儲存於一資料庫中。
  14. 如請求項13所述之放置控制器，其中使用該位置偏移值以在該放置機械手放置晶圓於該基座上時控制該放置機械手。
  15. 如請求項12所述之放置控制器，其中該基座為一加熱器基座。
  16. 如請求項12所述之放置控制器，其中該感測器晶圓的該等感測器為自參照的電容性感測器。
  17. 如請求項12所述之放置控制器，其中該複數個面向外感測器包括至少三個面向外感測器。
  18. 一種校準一晶圓放置機械手以用於放置一晶圓至一基座上的方法，包括以下步驟： 使用該晶圓放置機械手放置一感測器晶圓於該基座上的一第一位置中，其中該感測器晶圓包括由該基座支撐的一第一表面、相對於該第一表面的一第二表面、及連接該第一表面至該第二表面的一邊緣表面，其中在該邊緣表面上形成複數個感測器區域，且其中該基座包括一主要表面及環繞該感測器晶圓的一環狀壁；決定該複數個感測器區域之每一者及該環狀壁之間的一間隙距離；從該等間隙距離決定該感測器晶圓的一中心點相對於該環狀壁的一中心點的一中心點偏移；藉由以該中心點偏移修改該第一位置來產生一第二位置；使用該晶圓放置機械手從該基座移除該感測器晶圓；及使用該晶圓放置機械手放置該晶圓於該基座上的該第二位置中。
  19. 如請求項18所述之方法，其中該晶圓的一中心點在該環狀壁的該中心點的200 µm內。
  20. 如請求項18所述之方法，其中該複數個感測器區域包括至少三個感測器區域。
TW108130362A 2018-09-04 2019-08-26 用於量測加熱器基座上的基板的放置之方法和設備 TWI771609B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862726887P 2018-09-04 2018-09-04
US62/726,887 2018-09-04
US16/545,824 2019-08-20
US16/545,824 US11404296B2 (en) 2018-09-04 2019-08-20 Method and apparatus for measuring placement of a substrate on a heater pedestal

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202011509A true TW202011509A (zh) 2020-03-16
TWI771609B TWI771609B (zh) 2022-07-21

Family

ID=69640050

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108130362A TWI771609B (zh) 2018-09-04 2019-08-26 用於量測加熱器基座上的基板的放置之方法和設備
TW109134766A TWI784325B (zh) 2018-09-04 2019-08-26 用於量測加熱器基座上的基板的放置之方法和設備

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109134766A TWI784325B (zh) 2018-09-04 2019-08-26 用於量測加熱器基座上的基板的放置之方法和設備

Country Status (6)

Country Link
US (2) US11404296B2 (zh)
JP (2) JP7284248B2 (zh)
KR (2) KR102466391B1 (zh)
CN (1) CN112470264B (zh)
TW (2) TWI771609B (zh)
WO (1) WO2020050989A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10847393B2 (en) 2018-09-04 2020-11-24 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for measuring process kit centering
CN111916365B (zh) * 2020-07-03 2022-10-04 华虹半导体(无锡)有限公司 晶圆的位置检测方法、装置、设备、系统和存储介质
KR20240012756A (ko) * 2022-07-21 2024-01-30 삼성전자주식회사 웨이퍼형 센서, 웨이퍼형 센서를 이용한 웨이퍼 정렬 방법 및 웨이퍼형 센서의 보정 장치

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3468056B2 (ja) 1997-09-23 2003-11-17 東京エレクトロン株式会社 基板検出装置
US7135852B2 (en) 2002-12-03 2006-11-14 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
JP4067053B2 (ja) 2003-03-13 2008-03-26 キヤノン株式会社 静電容量センサ式計測装置
US7352440B2 (en) 2004-12-10 2008-04-01 Asml Netherlands B.V. Substrate placement in immersion lithography
US7893697B2 (en) 2006-02-21 2011-02-22 Cyberoptics Semiconductor, Inc. Capacitive distance sensing in semiconductor processing tools
CN101410690B (zh) 2006-02-21 2011-11-23 赛博光学半导体公司 半导体加工工具中的电容性距离感测
JP5236652B2 (ja) 2006-09-29 2013-07-17 サイバーオプティクス セミコンダクタ インコーポレイテッド 基板と一体化された粒子センサ
JP2010519768A (ja) * 2007-02-23 2010-06-03 ケーエルエー−テンカー・コーポレーション プロセス条件測定デバイス
US7778793B2 (en) 2007-03-12 2010-08-17 Cyberoptics Semiconductor, Inc. Wireless sensor for semiconductor processing systems
JP5160802B2 (ja) * 2007-03-27 2013-03-13 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US20080246493A1 (en) 2007-04-05 2008-10-09 Gardner Delrae H Semiconductor Processing System With Integrated Showerhead Distance Measuring Device
JP4956328B2 (ja) 2007-08-24 2012-06-20 東京エレクトロン株式会社 搬送アームの移動位置の調整方法及び位置検出用治具
US8314371B2 (en) * 2008-11-06 2012-11-20 Applied Materials, Inc. Rapid thermal processing chamber with micro-positioning system
US20110074341A1 (en) 2009-09-25 2011-03-31 Kla- Tencor Corporation Non-contact interface system
US8570055B2 (en) 2009-12-31 2013-10-29 Mapper Lithography Ip B.V. Capacitive sensing system
JP5659493B2 (ja) * 2010-01-18 2015-01-28 信越半導体株式会社 気相成長方法
US8889021B2 (en) * 2010-01-21 2014-11-18 Kla-Tencor Corporation Process condition sensing device and method for plasma chamber
LT3581105T (lt) 2010-05-08 2022-12-27 The Regents Of The University Of California Opų ankstyvojo aptikimo skenuojant subepiderminį drėgnį aparatas
US9245786B2 (en) 2011-06-02 2016-01-26 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for positioning a substrate using capacitive sensors
CN103208449A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 旺宏电子股份有限公司 晶圆在支撑座上对准的装置、方法及系统
JP5811355B2 (ja) * 2012-04-24 2015-11-11 信越半導体株式会社 エピタキシャルウェーハ製造装置およびそれを用いたエピタキシャルウェーハの製造方法
US9685362B2 (en) * 2014-02-19 2017-06-20 International Business Machines Corporation Apparatus and method for centering substrates on a chuck
US10522380B2 (en) * 2014-06-20 2019-12-31 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for determining substrate placement in a process chamber
JP6383647B2 (ja) * 2014-11-19 2018-08-29 東京エレクトロン株式会社 測定システムおよび測定方法
US10658222B2 (en) * 2015-01-16 2020-05-19 Lam Research Corporation Moveable edge coupling ring for edge process control during semiconductor wafer processing
JP6537433B2 (ja) 2015-06-11 2019-07-03 東京エレクトロン株式会社 静電容量測定用のセンサチップ及び同センサチップを備えた測定器
US9903739B2 (en) * 2015-06-11 2018-02-27 Tokyo Electron Limited Sensor chip for electrostatic capacitance measurement and measuring device having the same
KR20170014384A (ko) 2015-07-30 2017-02-08 삼성전자주식회사 건식 식각장치
JP6432742B2 (ja) * 2015-09-30 2018-12-05 信越半導体株式会社 エピタキシャル成長装置及びエピタキシャルウェーハの製造方法
US10067070B2 (en) 2015-11-06 2018-09-04 Applied Materials, Inc. Particle monitoring device
JP6712939B2 (ja) 2016-06-20 2020-06-24 東京エレクトロン株式会社 静電容量測定用の測定器、及び、測定器を用いて処理システムにおける搬送位置データを較正する方法
KR101841607B1 (ko) 2017-02-03 2018-03-26 (주)제이디 전원제어기능을 가지는 회로 임베디드 웨이퍼
US10509052B2 (en) * 2017-02-06 2019-12-17 Lam Research Corporation Smart vibration wafer with optional integration with semiconductor processing tool
JP2019096757A (ja) * 2017-11-24 2019-06-20 東京エレクトロン株式会社 測定器のずれ量を求める方法、及び、処理システムにおける搬送位置データを較正する方法
US10794681B2 (en) * 2018-09-04 2020-10-06 Applied Materials, Inc. Long range capacitive gap measurement in a wafer form sensor system
US10847393B2 (en) * 2018-09-04 2020-11-24 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for measuring process kit centering
US11054317B2 (en) * 2018-09-28 2021-07-06 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for direct measurement of chucking force on an electrostatic chuck

Also Published As

Publication number Publication date
US20220319887A1 (en) 2022-10-06
JP7284248B2 (ja) 2023-05-30
WO2020050989A1 (en) 2020-03-12
US11908724B2 (en) 2024-02-20
JP2023120187A (ja) 2023-08-29
KR20220154254A (ko) 2022-11-21
TWI771609B (zh) 2022-07-21
TWI784325B (zh) 2022-11-21
KR102466391B1 (ko) 2022-11-10
US11404296B2 (en) 2022-08-02
KR20210013331A (ko) 2021-02-03
KR102622898B1 (ko) 2024-01-08
CN112470264A (zh) 2021-03-09
JP2021535586A (ja) 2021-12-16
US20200075370A1 (en) 2020-03-05
TW202119536A (zh) 2021-05-16
CN112470264B (zh) 2024-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI789094B (zh) 用於測量處理套組中心的方法及設備
US11908724B2 (en) Method and apparatus for measuring placement of a substrate on a heater pedestal
TWI738047B (zh) 用於針對移動的工序套件測量侵蝕及校準位置的方法及裝置