TW202010427A - 具有熱熔膠體之基材及其結合方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭露一種具有熱熔膠體之基材，包括具有極性介質之熱熔膠體以及基材。其中，藉由活化手段而使極性介質及熱熔膠體中之至少一者得以被加熱液化，而使基材之基材表面被接著於熱熔膠體之膠體表面。同理地，亦可因應活化手段，而使基材表面被分離於膠體表面，從而達到熱熔膠體可重複地因應活化手段而接著或分離於基材。

Description

具有熱熔膠體之基材及其結合方法
本發明係提供一種具有熱熔膠體之基材及其結合方法，特別是一種具有極性介質之熱熔膠體，且藉由一活化手段，以活化加熱極性介質與熱熔膠體中之至少一者，而使熱熔膠體結合基材。
隨著製造業的蓬勃發展，對於如何應用熱熔膠體於不同產業的基材中，以達到簡化流程、自動化生產並降低成本，實為目前各產業發展的重要議題。
然而，於各個產業中，實際將熱熔膠體結合於基材上時，便發現不同的材質特性會嚴重限制了習知熱熔膠體的應用範圍及方式。詳細來說，以習知加熱方法加熱習知熱熔膠體時，會因高溫而破壞與熱熔膠體結合之基材，像是鞋材或是鞋面等。且，因材質或是基材整體的結構性因素，也會使習知熱熔膠體無法被順利加熱，以致迄今，仍無法將熱熔膠體大量地引入不同產業中實施。
就以製鞋業來說，傳統製鞋流程十分繁瑣又複雜，其中應用的基材至少包括中叉、部件、中底(midsole)、大底(outsole)、鞋面(upper)或其他配件等，皆須仰賴大量的人力 塗膠並組裝。以運動鞋為例，其至少包括大底(outsole)、緩震中底(midsole)及鞋面(upper)等組裝配件，且於組裝時需經由大量人工處理多道流程，例如：打粗、清洗、上處理劑、烘乾、多次上膠水後再烘乾以及貼合等程序，始能順利完成，此實極為費時、費力又高成本。
甚且，應用於鞋體的基材大多為軟質材料或不規則的形體，縱使現今自動化機械技術已大幅進展，仍無法克服以機械手臂組裝上述各式基材的難題，因而未能使製鞋流程得以自動化，從而無法提升整體的產能及有效地降低成本。
再者，習知的製鞋流程因大多採用液態膠水以及處理劑，其包含揮發性有機物(Volatile Organic Compounds，VOC)。而揮發性有機物中之有毒化合物嚴重地危害自然環境以及人體健康，因此，也即將面臨日後必須被禁止使用的潛在環保問題。
有鑒於此，對於如何將熱熔膠體廣泛應用於各產業中，實仍須設計出一種新穎與流程方便的結合方法及具有熱熔膠體之基材，以解決前述習知技術於應用上所產生的缺失。
本發明之目的在於提供一種具有熱熔膠體之基材及其結合方法，以達到自動化生產並提升產能，且同時有效地降低成本以及顧慮環保議題。
為了達到上述目的，本發明提供一種熱熔膠體與基材之結合方法，應用於一具有極性介質之熱熔膠體以及一基材，該方法至少包括下列步驟：(A)：藉由一限位手段，限位該具有極性介質之熱熔膠體，以接觸於該基材之一基材表面；以及(B)：藉由一活化手段，活化該具有極性介質之熱熔膠體， 以使該熱熔膠體之一膠體表面結合於該基材表面。
較佳者，該步驟(A)中之該限位手段，包括下列步驟中之至少一者：(A1)：置放該熱熔膠體與該基材於一限位機構中，以使該熱熔膠體限位並接觸於該基材表面；以及(A2)：藉由一施壓機構，以使該熱熔膠體及該基材表面中之一者被緊密地施壓於其中之另一者。
較佳者，該限位機構及該施壓機構中之一者包括：一收容空間，收容該熱熔膠體與該基材；以及至少一接觸面，限位或施壓該熱熔膠體，以接觸於該基材表面。
較佳者，該限位機構係為一袋體，該收容空間為該袋體之一袋體收容空間，而該至少一接觸面為該袋體之一袋體內側面；抑或該限位機構係為一盒體，包括：一頂蓋與一底蓋中之至少一者，包括一盒體內側面，其為該至少一接觸面；以及該收容空間為一盒體收容空間。
較佳者，該限位機構及該施壓機構中之一者更包括：一離型結構體，設置於該熱熔膠體之另一膠體表面與該至少一接觸面中之至少一者。
較佳者，該步驟(A2)中之該施壓機構為一施壓物件或一提供正壓或負壓之氣壓/液壓運作設備。
較佳者，該施壓物件為一機構治具或另一基材；抑或，該氣壓/液壓運作設備為一灌氣加壓設備、一抽吸真空設備或一液態加壓設備。
較佳者，該限位機構與該施壓機構結合而組成一限位施壓機構。
於第二實施例中，本發明提供一種熱熔膠體與基材之結合方法，應用於一具有極性介質之熱熔膠體、一基材以及一限位手段，該方法至少包括下列步驟：(A)：置放該具有 極性介質之熱熔膠體及該基材中之一者於該限位手段中；以及(B)：活化該具有極性介質之熱熔膠體及該基材中之另一者，而使該熱熔膠體之一膠體表面結合該基材之一基材表面。
較佳者，該步驟(A)中之該限位手段包括下列步驟：(A1)：收容該者於一收容空間中；以及(A2)：藉由至少一接觸面，限位或施壓該者於該收容空間內。
於第三實施例中，本發明提供一種熱熔膠體與基材之結合方法，應用於一具有極性介質之熱熔膠體以及兩基材，該方法至少包括下列步驟：(A)：藉由一限位手段，限位該熱熔膠體位於該兩基材之間；以及(B)：藉由一活化手段，活化該極性介質及該熱熔膠體中之至少一者，以使該熱熔膠體之一膠體表面及另一膠體表面分別結合於該兩基材之一基材表面。
較佳者，該步驟(B)中之該活化手段係為一電磁場處理手段或一介質處理手段，更包括：步驟(B1)：活化該極性介質與該熱熔膠體中之至少一者，以加熱液化該熱熔膠體。
較佳者，該活化手段為該電磁場處理手段時，該電磁場處理手段為一微波產生機構；其中，於該微波產生機構與該熱熔膠體接觸之處，設置一離型結構體。
較佳者，該微波產生機構結合該限位手段，而組成一具有微波功能之限位施壓機構。
較佳者，該介質處理手段係以一氣體或一液體進行加熱活化；其中，該氣體或該液體之加熱溫度係介於60度至300度。
較佳者，更包括：步驟(C)：藉由一冷卻手段，冷卻貼附於該基材之該熱熔膠體；其中，該冷卻手段為一氣體冷卻方式及/或一液體冷卻方式。
較佳者，更包括：步驟(D)：藉由該活化手段，再次活化該具有熱熔膠體之基材，以使該熱熔膠體分離於該基材。
較佳者，更包括：步驟(E)：藉由一加工手段，去除未結合於該基材表面之部分該熱熔膠體。
較佳者，更包括下列步驟中之至少一者：(F1)：形成另一具有極性介質之熱熔膠體於該基材之另一基材表面；以及(F2)：形成另一基材於該熱熔膠體之另一膠體表面。
於第四實施例中，本發明提供一種具有熱熔膠體之基材，包括：一基材，包括一基材表面；以及一熱熔膠體，包括一極性介質；其中，於該熱熔膠體與該極性介質中之至少一者因應一活化手段而被加熱液化，而使該熱熔膠體之一膠體表面結合或分離於該基材表面。
於第五實施例中，本發明提供一種具有熱熔膠體之基材，包括：一基材；另一基材；以及一熱熔膠體，包括一極性介質、一膠體表面與另一膠體表面，且該膠體表面與該另一膠體表面分別接觸該基材與該另一基材；其中，藉由一活化手段而加熱液化該極性介質與該熱熔膠體中之至少一者，以使該膠體表面與該另一膠體表面分別結合或分離於該基材與該另一基材。
較佳者，該限位手段係為一限位施壓機構，其包括：一收容空間，用以置放該熱熔膠體、該基材與該另一基材；以及至少一接觸面，設置一離型結構體；其中，藉由該至少一接觸面之該離型結構體，限位或施壓於該該熱熔膠體、該基材與該另一基材中之至少一者而使其相互緊密接觸。
較佳者，該限位施壓機構更包括一電磁場處理模組，藉由產生一無線電波、一微波或一電離輻射線，而形成該活化手段；其中，該無線電波之頻率範圍係介於30kHz至 300MHz之間，而該微波之頻率範圍係介於300MHz至300GHz之間。
110,112‧‧‧基材
110a,110b,112a‧‧‧基材表面
111‧‧‧基材形成機構
120,122‧‧‧熱熔膠體
120a,120b,122a‧‧‧膠體表面
121‧‧‧極性介質
130‧‧‧限位手段
131‧‧‧限位施壓機構
1311‧‧‧限位機構
1312‧‧‧施壓機構
132‧‧‧離型結構體
140‧‧‧活化手段，電磁場處理手段，介質處理手段
140a‧‧‧無線電波，微波，電離輻射線，液體，氣體
210,212‧‧‧基材
211‧‧‧基材形成機構
220‧‧‧熱熔膠體
221‧‧‧極性介質
230‧‧‧具有微波功能之限位施壓機構
231‧‧‧限位施壓機構
232‧‧‧離型結構體
240‧‧‧活化手段，電磁場處理機構，微波產生機構
240a‧‧‧無線電波，微波，電離輻射線
310‧‧‧基材
320‧‧‧熱熔膠體
321‧‧‧極性介質
330‧‧‧限位手段
331‧‧‧限位施壓機構
3311‧‧‧限位機構
3311a‧‧‧收容空間
3312‧‧‧施壓機構
3312a‧‧‧接觸面
332‧‧‧離型結構體
340a‧‧‧介質，液體，氣體
340b‧‧‧無線電波，微波，電離輻射線
410‧‧‧基材
411‧‧‧基材形成機構
420‧‧‧熱熔膠體
421‧‧‧極性介質
431‧‧‧限位施壓機構
4311‧‧‧限位機構
4311a‧‧‧收容空間
4312‧‧‧施壓機構
4312a‧‧‧接觸面
432‧‧‧離型結構體
510‧‧‧鞋材
511‧‧‧鞋面
512‧‧‧中底
512a,512b‧‧‧限位結構
513‧‧‧大底
513a,513b‧‧‧限位結構
520‧‧‧熱熔膠膜
521‧‧‧極性介質
530‧‧‧真空袋
531‧‧‧真空手段
540‧‧‧微波手段
550‧‧‧楦頭
610‧‧‧鞋材
611‧‧‧鞋面
612‧‧‧中底
613‧‧‧大底
620‧‧‧熱熔膠膜
621‧‧‧極性介質
630‧‧‧盒體
631a,631b‧‧‧真空手段
632a,632b
633a,633b
640‧‧‧無線電波，微波，電離輻射線
650‧‧‧具有微波功能之限位施壓機構
651‧‧‧收容空間
652‧‧‧離型結構體
653‧‧‧電磁場處理模組
11-S15,S161-S163,S21-S24,S251-S252,S31-S33‧‧‧流程步驟
圖1A至圖1F：係為本案發明概念中具有熱熔膠體之基材及其結合方法的第一較佳實施概念示意圖。
圖2A至圖2E：係為本案發明概念中具有熱熔膠體之基材及其結合方法的第二較佳實施概念示意圖。
圖3A至圖3D：係為應用圖1A及圖1B所示部分發明概念的一實施例示意圖。
圖4A至圖4C：係為應用圖1A及圖1B所示部分發明概念的另一實施例示意圖。
圖5A至圖5C：係為應用圖2A及圖2B所示部分發明概念的一實施例示意圖。
圖6A至圖6C：係為應用圖2C所示部分發明概念的另一實施例示意圖。
以下係提出實施例進行詳細說明，實施例僅用以作為範例說明，並不會限縮本發明欲保護之範圍。此外，實施例中之圖式係省略不必要或以通常技術即可完成之元件，以清楚顯示本發明之技術特點。以下，茲以本發明之較佳實施例並配合圖式作進一步說明。
請參閱圖1A至圖1F，圖1A係為應用本案發明概念之第一較佳實施概念中基材、熱熔膠體及限位手段的方塊示意圖。圖1B至圖1C係為本案發明概念中熱熔膠體與基材之結合 方法的第一較佳實施流程圖。圖1D至圖1F係為應用圖1C而形成不同具有熱熔膠體之基材的剖面圖
如圖1A至圖1C所示，本案之結合方法S11-S15應用於基材110、熱熔膠體120、限位手段130與活化手段140，基材110係由基材形成機構111所形成或入料，基材形成設備111可包括基材製作設備、基材塑模成型設備或基材射出成型設備；熱熔膠膜120具有極性介質121，以重複性地因應活化手段140而活化產生熱能；限位手段130包括限位施壓機構131以及離型結構體132，限位施壓機構131於實際應用中，可包括限位機構1311以及施壓機構1312，抑或由兩者結合而組成的單一限位施壓機構131。其中，離型結構體132設置於限位施壓機構131與熱熔膠體120中之至少一者，也就是說離型結構體132可設置於兩者120.131接觸之處。舉例來說，離型結構體132可設於限位施壓機構131上及/或貼附於熱熔膠體120上，其中離型結構體132的材質可為AB膠、塑料、金屬、矽膠或其他軟質不沾膠材料，以使熱熔膠膜120不沾黏於限位施壓機構131。
再者，活化手段140用以活化極性介質121與熱熔膠體120中之至少一著，以使熱熔膠體因應活化而被加熱呈液化狀態，其中當活化手段140為電磁場處理手段140時，其係由電磁場處理機構產生無線電波140a、微波140a或電離輻射線140a，而誘發極性介質121及/或熱熔膠體120；抑或，當活化手段140為介質處理手段140時，其係由介質處理機構以加熱液體140a或加熱氣體140a的方式，而活化極性介質121及/或熱熔膠體120。
其中，本案之熱熔膠體120包括熱塑性材質之樹脂，於實際應用中可為聚氨酯(PU、TPU)、反應型聚氨酯(PUR)、聚己內酯(PCL)、聚碳酸酯(PC)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(SBS、SIS、SEBS)、ABS、聚酰胺(PA)、熱塑性聚酯(PET、 PBT)、聚醚(Polyether)、酚醛樹脂(PF)、聚乙烯醇縮醛(Polyvinyl acetal)、聚碸(PSU)、聚酰亞胺(PI)、熱塑性丁苯橡膠(TPR)、熱塑性硫化膠(TPV)等之其中一者、其中之共聚物或混合物。且，該熱熔膠體120可為熱熔膠液、熱熔膠粉末、熱熔膠粒子、熱熔膠片、熱熔膠膜與熱熔膠塊中之至少一者或及其組合。
要特別說明的是，熱熔膠體120中之極性介質121的定義為，在化學中，極性(polarity)係指一根共價鍵或一個共價分子中電荷分布的不均勻性。當電荷分布不均勻則稱該鍵或分子為極性；相同地，若分布均勻則稱為非極性。亦即，共價鍵的極性係因成鍵或分子中的兩個原子電負度不相同而產生的。因此，熱熔膠體120中之極性介質121可因應活化手段140中之無線電波140a、微波140a或電離輻射線140a而被誘發，相當於一微波介質121可因應電磁場的變化而被誘發加熱。
依此，本案之極性介質121可經由活化手段140重複性地活化，而使熱熔膠體120得以被加熱液化，從而產生接著結合的效果，亦即本案具有極性介質121之熱熔膠體120可經由活化手段140，而得以被重複性地活化而多次結合或分離於至少一基材110，從而達到具有重複性組裝結合或拆解分離的功效。再者，熱熔膠體120中之樹脂以100重量份為基準，其中可包含0.001至60重量份的極性介質121。
於實際應用中，極性介質121可為極性化合物、極性聚合物、碳及其化合物、陶瓷粉末或金屬及其氧化物。之中，極性化合物可為醇類或胺類，如水、丁酮、二甲基乙醯胺、二乙二醇、二乙醇胺、丙三醇或乙二胺。極性聚合物可為聚氨酯、聚氯乙烯、聚酰胺。碳及其化合物可為碳黑、石墨、碳化矽、羰基铁粉。陶瓷粉末可為矽酸鹽、氮化硼。金屬及其氧化物，如為鐵、鋅、銅、鋁、錳、鑭、氧化鋅、二氧化錳、四氧化三鐵或二氧化鈦。
此外，極性介質121可與樹脂混合形成熱熔膠體120；抑或於熱熔膠體120形成後，極性介質121位於熱熔膠體120內部或表面；抑或極性介質121應用於熱熔膠體120結合於基材110時，其可位於熱熔膠體120與基材110之間。當然，極性介質除了應用於熱熔膠體之外，亦可應用於基材中，主要因應活化手段而直接地或間接地加熱液化熱熔膠體，以使熱熔膠體與基材得以接著結合，不應以本案之實施例為限制。
接著，請再搭配參閱圖1A至圖1F，以說明熱熔膠體120與基材110之結合方法與其形成之結果。本案之結合方法S11-S15係為，執行步驟S11：置放熱熔膠體120與基材110於限位機構1311中，以使熱熔膠體120限位並接觸於基材表面110a，亦可置放熱熔膠體120與基材110中之至少一者於限位施壓機構131中，相當於入料流程；執行步驟S12：藉由施壓機構1312，以使熱熔膠體120及基材表面110a中之一者被緊密地施壓於其中之另一者，以使熱熔膠體120可緊密地接觸基材110之基材表面110a；執行步驟S13：藉由活化手段140，活化具有極性介質121之熱熔膠體120，以使熱熔膠體120之膠體表面120a結合於基材表面110a，相當於以活化方式來誘發而加熱極性介質121及/或熱熔膠體120，而使膠體表面120a結合基材表面110a；執行步驟S14：藉由冷卻手段，冷卻貼附於基材110之熱熔膠體120，其中冷卻手段為液體冷卻方式或氣體冷卻方式；執行步驟S15：藉由加工手段，去除未結合於基材表面110a之部分熱熔膠體120，相當於以去毛邊的方式去除多餘的熱熔膠體120，以完成具有熱熔膠體120之基材110。
詳細來說，除了上述結合方法S11-S15之外，本案之結合方法還可為下列步驟S161-S163，其中更包括：具有基材表面112a之另一基材112與具有膠體表面122a之另一熱熔膠體122。執行步驟S161：形成具有極性介質121之熱熔膠體120於基材110之基材表面110a，如同前述步驟S11-S15所形成之具 有熱熔膠體的基材；執行步驟S162：形成另一熱熔膠體122於基材110之另一基材表面110b，其中另一基材表面110b接觸另一熱熔膠體122之膠體表面122a，且藉由上述步驟S13：再次活化具有極性介質121之熱熔膠體120，而使基材表面110a及另一基材表面110b分別形成於熱熔膠體120及另一熱熔膠體122上。
接著，執行步驟S163：形成另一基材112於熱熔膠體120之另一膠體表面120b，其中另一膠體表面120b接觸另一基材112之基材表面112a，且藉由上述步驟S13：再次活化具有極性介質121之熱熔膠體120，並藉由熱熔膠體120,122被活化液化，而使兩基材表面110a,112a分別被接著結合於熱熔膠體之120之膠體表面120a及另一膠體表面120b。依此，完成形成如圖1D所示之具有熱熔膠體120,122之基材110,112。
要特別說明的是，上述步驟S161-S163可因應實際需求而調整。舉例來說，當執行步驟S161-S162時，即可形成具有雙面熱熔膠體120,122的基材110如圖1E所示，也就是基材表面110a及另一基材表面110b分別形成於熱熔膠體120及另一熱熔膠體122上。當執行步驟S161及S163時，可使基材110及另一基材112藉由熱熔膠體120,122被活化液化，而被組裝結合如圖1F所示，兩基材表面110a,112a分別結合於熱熔膠體之120之膠體表面120a及另一膠體表面120b。
另一方面，除了上述之第一較佳實施概念，本案還包括第二較佳實施概念。請參閱圖2A至圖2E，圖2A係為應用本案發明概念之第二較佳實施例中基材、熱熔膠體及限位手段的方塊示意圖。圖2B至圖2C係為本案發明概念中熱熔膠體與基材之結合方法的第二較佳實施流程圖。圖2D至圖2E係為應用圖2C方法中具有熱熔膠體之基材的側視圖。
如圖2A至圖2C所示，本案之結合方法S21-S24應用於基材210,212、熱熔膠體220、具有微波功能之限位施壓機 構230與活化手段240。相同地，基材210係由基材形成機構211所形成或入料；熱熔膠膜220具有極性介質221；具有微波功能之限位施壓機構230包括限位施壓機構231、離型結構體232以及活化手段240。其中，熱熔膠膜220可重複性地因應活化手段240，而被活化產生熱能，離型結構體232設置於限位施壓機構231中，以接觸限位或接觸施壓基材210,212與熱熔膠體220中之至少一者，抑或離型結構體232貼附於熱熔膠體220上。再者，活化手段240可為電磁場處理機構240或微波產生機構240，用以產生無線電波240a、微波240a或電離輻射線240a，從而誘發極性介質121及/或熱熔膠體120，亦即活化手段為微波手段或具有微波功能之機構。其中，上述無線電波之頻率為30kHz至300MHz，微波240a之頻率為300MHz至300GHz，電離輻射線240a之頻率為30PHz至30EHz。而本例使用微波活化後的溫度範圍介於30℃至300℃，或為60℃至200℃，或為80℃至130℃。而微波處理的功率為100W至60000W，或為500W至30000W，或為1000W至20000W。當然，於實際應用時，微波的應用頻率可為300MHz至300GHz，或為1000MHz至4000MHz，或為1500MHz至3000MHz。如此一來，因應微波處理具有加熱選擇性，而適用於處理熱熔膠膜與耐熱性差的基材之間的接著結合。
接著，請再搭配參閱圖2A至圖2E，以說明熱熔膠體220與基材210,212之結合方法。本案之結合方法S21-S24係為，執行步驟S21：藉由具有微波功能之限位施壓機構230，限位具有極性介質221之熱熔膠體220位於兩基材210,212之間；執行步驟S22：藉由活化手段240，活化極性介質221與熱熔膠體220中之至少一者，以使熱熔膠體220之膠體表面220a及另一膠體表面220b分別結合於兩基材210,212之基材表面210a,212a；執行步驟S23：藉由冷卻手段，冷卻貼附於基材210,212之熱熔膠體220，即以氣冷或水冷方式冷卻熱熔膠體220；執行步驟S24：藉由加工手段，去除未結合於基材表面 210a,212a之部分熱熔膠體220，相當於去毛邊手段，而完成如圖2D所示之具有熱熔膠體220之基材210,212，也就是說兩基材210,212藉由熱熔膠體220而結合，分別形成兩基材210,212於膠體表面220a與另一膠體表面220b，如同圖2D所示。
此外，除了上述結合方法S21-S24之外，本案還可為下列步驟S251-S252，執行步驟S251：藉由活化手段240，形成具有極性介質221之熱熔膠體220於兩基材210,212之間，如前述步驟S21-S24所形成的結果，相當於圖2D所示；以及步驟S252：藉由該活化手段240，再次活化極性介質221及該熱熔膠體220中之至少一者，以使熱熔膠體220液化，而使兩基材210,212分離，即因應活化手段240而使熱熔膠體220被誘發液化，從而分別分離兩基材210,212於膠體表面220a與另一膠體表面220b，如同圖2E所示。
接續將舉製鞋業之各式基材，像是大底(outsole)、緩震中底(midsole)、發泡中底、鞋面(upper)及其他塑料射出成型部件等，說明本案之結合方法。請參閱圖3A至圖3D，係為應用圖1A及圖1B所示之一實施例示意圖。請再搭配圖1A及圖1B，將以此例說明本案發明概念的流程(如圖1B之步驟S11-S15)。
如圖3A至圖3D所示，包括基材310、具有極性介質321之熱熔膠體320以及限位手段330，其中熱熔膠體320為熱熔膠模320，限位手段330包括限位施壓裝置331以及離型結構體332，而限位施壓裝置331包括具有收容空間3311a之限位機構3311與具有接觸面3312a之施壓機構3312，其中離型結構體332設置於施壓機構3312的接觸面上，而此例使用的活化手段340包括介質340a以及微波340b。其中，限位機構3311為模具3311，收容空間3311a為模穴3311a，施壓機構3312為可容納介質340的彈性容器3312，而使接觸面3312a因應此特性亦具有彈性，介質340可為氣體340或液體340。
執行圖1B之步驟S11-S12：置放基材310於模具3311之模穴3311a中，且施壓機構3312位於熱熔膠膜320上，以使熱熔膠膜320接觸基材310，如圖3A所示；執行步驟S13：注入介質340a於施壓機構3312中，如水、油或空氣等；其中，介質340a的溫度範圍為30℃至300℃，或60℃至200℃，或80℃至130℃，以同時施壓並加熱熱熔膠膜320，如圖3B所示，抑或注入介質340a以施壓熱熔膠膜320，而使其緊密接觸基材310，再由微波手段340b而活化極性介質321，以加熱熱熔膠膜320液化，而使熱熔膠膜320接著於基材310，如圖3C所示；執行步驟S14-S15：藉由冷卻手段，冷卻貼附於基材310之熱熔膠膜320，並去除未結合於基材310之部分熱熔膠體320，而形成具有熱熔膠膜320之基材310，其中以去毛邊方式除去多餘的熱熔膠膜320。
要特別說明的是，此例可以彈性容器3312施壓並注入介質340a而活化熱熔膠膜320，亦可為藉由彈性容器3312中之介質340a施壓而限位熱熔膠膜320於基材210上，再以無線電波340b、微波340b或電離輻射線340b，活化誘發以使熱熔膠膜320被加熱液化而接著結合基材310，其中用以施壓之介質340a溫度為80℃以下。
倘若基材係以塑料射出成型，本案還可應用其他結合方式完成具有熱熔膠體之基材。請參閱圖4A至圖4C，分別係為應用圖1A及圖1B所示部分發明概念的另一實施例示意圖，將以此例說明塑料射出成型的結合方法及其限位施壓機構。此例包括基材形成機構411、具有極性介質421之熱熔膠膜420、限位施壓機構431及離型結構體432，限位施壓機構431包括具有收容空間4311a之限位機構4311，以及具有接觸面4312a之施壓機構4312。其中，基材形成設備411可包括基材製作設備411、基材塑模成型設備411或基材射出成型設備411。
詳細來說，如圖4A至圖4C所示，執行步驟S31： 收容該具有極性介質421之熱熔膠膜420及該基材410中之一者420/410於該收容空間4311a中，此例係將熱熔膠膜420置放於收容空間4311a中；執行步驟S32：藉由該接觸面4312a，限位或施壓該者420/410於該收容空間4311a內，此例之接觸面4312a係連通施壓機構4312，施壓機構4312相當於提供負壓之氣壓運作設備(抽吸真空設備)，以抽真空方式施壓並限位熱熔膠膜420；執行步驟S33：活化該具有極性介質421之熱熔膠膜420及該基材410中之另一者420/410，而使該熱熔膠膜420結合該基材410，此例為基材射出成型設備411射出基材410，並使其接觸於熱熔膠膜420，且因應射出成型時的溫度而使熱熔膠膜420液化接著該基材410；執行步驟S34：藉由冷卻手段，冷卻貼附於該基材410之該熱熔膠膜420。
當然，此例亦可將基材形成設備411與熱熔膠膜形成機構(圖未示出)置換，調整為應用熱熔膠膜420形成於基材410上，也就是說將基材410限位並施壓於收容空間4311a中，再活化熱熔膠膜430呈液化狀態，相當於受熱之熱熔膠液，而接著結合基材410上，當熱熔膠液經冷卻後，回到正常室溫時，則形成熱熔膠膜420於基材410之基材表面。再者，施壓機構4312可為施壓物件或提供正壓或負壓之氣壓/液壓運作設備，其中施壓物件為機構治具或另一基材；抑或，氣壓/液壓運作設備為灌氣加壓設備、抽吸真空設備或液態加壓設備等。
除上述結合方法之外，接續將再以製鞋業說明第二較佳實施概念的運作方式。首先說明，製鞋業之鞋材至少包括鞋底(如大底、中底)、其他部件(塑料射出成型組件)以及鞋面(編織鞋面等)。
詳細來說，第一較佳實施概念可應用於大底廠、中底廠以及射出鞋材廠。應用於大底廠的鞋材為止滑大底、耐磨大底、抗化學腐蝕大底以及中底廠，而應用於中底廠的鞋材可為發泡中底、緩震中底、回彈中底等等各式中底。抑或，應 用於射出鞋材廠的鞋材部件，例如：鐵心、射出片、碳纖維片等。而鞋面部分主要係以電腦針車或飛織法製成鞋面後，再於鞋廠組裝結合上述鞋材以完成鞋體。其中，像是女鞋、休閒鞋、靴子或具有硫化邊條的帆布鞋等，可因應其材質如美耐皿(Melamine)、生橡膠，或其外觀形狀而對應調整結構設計。
而應用於組裝結合上述鞋材之限位施壓機構包括收容空間以及接觸面，限位施壓機構可為袋體(真空袋)，收容空間為袋體收容空間，接觸面為袋體內側面；抑或限位施壓機構可為具有頂蓋與底蓋之盒體，該收容空間為盒體收容空間，接觸面為盒體內側面，且皆可設置離型結構體於接觸面上。
請參閱圖5A至圖5C，係為應用圖2A及圖2B所示部分發明概念的一實施例示意圖。組裝為鞋體之鞋材510至少包括鞋面511、中底512及大底513，且中底512及大底513皆形成具有極性介質521之熱熔膠膜520，而鞋面511套設於楦頭550上。其中，中底512及大底513分別包括相對應之限位結構512a,512b,513a,513b，藉由限位結構512a,512b,513a,513b而使大底513接觸並限位於中底512中，以使兩者得以相互卡合或卡扣。當然，限位結構512a,512b,513a,513b可為公/母結構或凹/凸結構，像是凸點與凹孔，或卡榫與凹槽等設計，用以限位鞋材510間的相對位置。如此一來，即便應用機械手臂移動或翻轉鞋材510，仍能使其不掉落或分離於彼此。
接著，如圖5C所示，應用具有真空手段531之真空袋530，將鞋材510組裝後，置入於真空袋530中，並以真空手段531限位施壓而使鞋材510緊密接觸。之後，再以微波手段540活化誘發極性介質521，而使熱熔膠膜520被加熱液化，從而使鞋材510接著結合而形成鞋體。其中，真空袋530的材質可為AB膠、塑料、矽膠或其他軟質不沾膠材料，以避免熱熔膠膜520沾黏於其上。
此外，請參閱圖6A至圖6C，係為應用圖2C所示部分發明概念的另一實施例示意圖。將以此例說明鞋材組裝結合後，再次以活化手段拆解分離的運作方式。其中，組裝為鞋體之鞋材610相同地包括鞋面611、中底612及大底613，且鞋材610皆形成具有極性介質621之熱熔膠膜620於其上，而鞋面611套設於楦頭上。
接著，如圖6A所示，組裝鞋材610並將其置入於盒體630中，盒體630包括具有離型結構體632a,632b的頂蓋631a以及底蓋631b，且頂蓋631a與底蓋631b藉由注入介質631a,631b而使離型結構體632a,632b彈性地抵頂於鞋材610，從而使鞋材610緊密地接觸彼此，亦即離型結構體632a,632b設置於頂蓋631a及底蓋631b與鞋材610接觸的接觸面上。其中，介質631a,631b可為液體或氣體。之後，再將盒體630以微波手段640活化誘發熱熔膠膜620中之極性介質621，而使鞋材610因應熱熔膠膜620被加熱液化而形成鞋體。之後，請再搭配圖6B及圖6C，具有微波功能之限位施壓機構650包括收容空間651、離型結構體652以及電磁場處理模組653，離型結構體652設於收容空間651收容並接觸鞋體的接觸面，微波手段640包含利用電磁場處理模組653，用以產生無線電波、微波或電離輻射線。如此一來，將上述鞋體置入具有微波功能之限位施壓機構650中，且藉由微波手段640而使鞋體中具有極性介質621之熱熔膠膜加熱液化，進而使鞋材610之鞋面611、中底612及大底613被拆解分離。
當然，上述之限位施壓機構可為具有組裝限位活化手段的單一機構或為連續式(或稱為流水線式)機構，像是本例中之限位施壓機構即屬於具有限位施壓手段及/或微波手段的單一機構；而施壓的手段可為真空加壓(負壓)或袋體施壓(正壓)等方式，用以依據基材(鞋材)的形狀而施壓限位熱熔膠體(熱熔膠膜)於其上，亦即可對應基材的立體形狀而使熱熔膠體 服貼於其上，再以微波手段而使兩者熔融接著。此外，於其他實施例中，限位施壓機構還可增設感溫偵測手段，用以判斷熱熔膠體的升溫狀態，以提升基材間接著的品質，不應以上述實施例為限。
再者，除了上述的製鞋業應用領域之外，本案之熱熔膠體還可應用於成衣業、玩具、建材或具有特殊需求之各專業領域中，例如：登山器材、醫療器材等。舉例來說，熱熔膠體可部份結合於玩具或建材上，而使其得以與另一基材進行接著。
綜上所述，本案之主要技術特徵為，熱熔膠體可因應活化手段，如電磁場處理手段(無線電波、微波、電離輻射線)或介質處理手段，而被重複地液化接著於複數基材(如鞋材、玩具、建材)。同理地，亦可藉由活化手段而拆解分離複數基材。也就是說，複數基材可重複地藉由活化手段而被液化接著或液化分離於彼此，只要當熱熔膠體的溫度經由活化誘發而達到熔點溫度時，即可有此功效。
如此一來，具有極性介質之熱熔膠體可組裝接著於不同複合基材之外，還可解決當前必要的環保議題，即綠色和平組織Green peace近年來不斷地推動減塑的政策，像是注重後續廢棄物的處理，以及如何回收循環再利用。因此，若能應用本案之熱熔膠膜於任一產業產品中，並藉由活化手段而能使任一產業產品得以回收分類或再利用，必定能大幅地減少環境的負擔，且亦可同時因應產品的綠色循環性，而大幅地提升品牌的形象與價值。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明之申請專利範圍，因此凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含於本案之申請專利範圍內。
S11-S15‧‧‧流程步驟

Claims (36)

  1. 一種熱熔膠體與基材之結合方法，應用於一具有極性介質之熱熔膠體以及一基材，該方法至少包括下列步驟：(A)：藉由一限位手段，限位該具有極性介質之熱熔膠體，以接觸於該基材之一基材表面；以及(B)：藉由一活化手段，活化該具有極性介質之熱熔膠體，以使該熱熔膠體之一膠體表面結合於該基材表面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，該步驟(A)中之該限位手段，包括下列步驟中之至少一者：(A1)：置放該熱熔膠體與該基材於一限位機構中，以使該熱熔膠體限位並接觸於該基材表面；以及(A2)：藉由一施壓機構，以使該熱熔膠體及該基材表面中之一者被緊密地施壓於其中之另一者。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中，該限位機構及該施壓機構中之一者包括：一收容空間，收容該熱熔膠體與該基材；以及至少一接觸面，限位或施壓該熱熔膠體，以接觸於該基材表面。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之方法，該限位機構係為一袋體，該收容空間為該袋體之一袋體收容空間，而該至少一接觸面為該袋體之一袋體內側面；抑或該限位機構係為一盒體，包括：一頂蓋與一底蓋中之至少一者，包括一盒體內側面，其為該至少一接觸面；以及該收容空間為一盒體收容空間。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之方法，該限位機構及該施壓機構中之一者更包括：一離型結構體，設置於該熱熔膠體 之另一膠體表面與該至少一接觸面中之至少一者。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中，該步驟(A2)中之該施壓機構為一施壓物件或一提供正壓或負壓之氣壓/液壓運作設備。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之方法，其中，該施壓物件為一機構治具或另一基材；抑或，該氣壓/液壓運作設備為一灌氣加壓設備、一抽吸真空設備或一液態加壓設備。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中，該基材與該另一基材中之一者，係藉由一基材製作設備、一基材塑模成型設備或一基材射出成型設備而所形成。
  9. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中，該限位機構與該施壓機構結合而組成一限位施壓機構。
  10. 如申請專利範圍第2項所述之方法，更包括下列步驟中之至少一者：(F1)：形成另一熱熔膠體於該基材之另一基材表面；以及(F2)：形成另一基材於該熱熔膠體之另一膠體表面。
  11. 一種熱熔膠體與基材之結合方法，應用於一具有極性介質之熱熔膠體、一基材以及一限位手段，該方法至少包括下列步驟：(A)：置放該具有極性介質之熱熔膠體及該基材中之一者於該限位手段中；以及(B)：活化該具有極性介質之熱熔膠體及該基材中之另一者，而使該熱熔膠體之一膠體表面結合該基材之一基材表面。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中，該步驟(A)中之該限位手段包括下列步驟：(A1)：收容該者於一收容空間中；以及 (A2)：藉由至少一接觸面，限位或施壓該者於該收容空間內。
  13. 一種熱熔膠體與基材之結合方法，應用於一具有極性介質之熱熔膠體以及兩基材，該方法至少包括下列步驟：(A)：藉由一限位手段，限位該熱熔膠體位於該兩基材之間；以及(B)：藉由一活化手段，活化該極性介質及該熱熔膠體中之至少一者，以使該熱熔膠體之一膠體表面及另一膠體表面分別結合於該兩基材之一基材表面。
  14. 如申請專利範圍第2、12或13項所述之方法，該步驟(B)中之該活化手段係為一電磁場處理手段或一介質處理手段，更包括：步驟(B1)：活化該至少一者，以加熱液化該熱熔膠體。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之方法，該電磁場處理手段產生一無線電波、一微波或一電離輻射線；其中，該無線電波之頻率範圍係介於30kHz至300MHz之間，而該微波之頻率範圍係介於300MHz至300GHz之間。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之方法，該活化手段為該電磁場處理手段時，該電磁場處理手段為一微波產生機構；其中，於該微波產生機構與該熱熔膠體接觸之處，設置一離型結構體。
  17. 如申請專利範圍第16項中之方法，其中，該微波產生機構結合該限位手段，而組成一具有微波功能之限位施壓機構。
  18. 如申請專利範圍第14項所述之方法，該介質處理手段係以一氣體或一液體進行加熱活化；其中，該氣體或該液體之加熱溫度係介於60度至300度。
  19. 如申請專利範圍第1、11或13項所述之方法，更包括：步驟(C)：藉由一冷卻手段，冷卻貼附於該基材之該熱熔膠 體；其中，該冷卻手段為一氣體冷卻方式及/或一液體冷卻方式。
  20. 如申請專利範圍第1、11或13項所述之方法，更包括：步驟(E)：藉由一加工手段，去除未結合於該基材表面之部分該熱熔膠體。
  21. 如申請專利範圍第1、11或13項所述之方法，其中，該基材係為一中叉、一配件、一中底(midsole)、一大底(outsole)、一鞋面(upper)或其他應用領域之一塑料材質及一軟質材料中之一者或及其組合。
  22. 如申請專利範圍第1、11或13項所述之方法，該熱熔膠體為一熱塑性材質；其中，該熱塑性材質為一聚氨酯(PU、TPU)、一反應型聚氨酯(PUR)、一乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、一聚酰胺(PA)及一熱塑性丁苯橡膠(TPR)中之一者或其中之共聚物或混合物。
  23. 如申請專利範圍第1、11或13項所述之方法，其中，該熱熔膠體係為一熱熔膠液、一熱熔膠粉末、一熱熔膠粒子、一熱熔膠片、一熱熔膠膜與一熱熔膠塊中之至少一者或及其組合。
  24. 如申請專利範圍第1、11或13項所述之方法，該熱熔膠體包括0.001至100重量份之該極性介質；其中，該極性介質係為一極性化合物、一陶瓷粉末、一碳及其化合物、一極性聚合物或一金屬及其氧化物。
  25. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中，更包括：步驟(D)：藉由該活化手段，再次活化該極性介質及該熱熔膠體中之至少一者，以使熱熔膠體液化，而使該兩基材分離。
  26. 一種具有熱熔膠體之基材，包括：一基材，包括一基材表面；以及 一熱熔膠體，包括一極性介質；其中，於該熱熔膠體與該極性介質中之至少一者因應一活化手段而被加熱液化，而使該熱熔膠體之一膠體表面結合或分離於該基材表面。
  27. 如申請專利範圍第26項所述之基材，更包括另一基材，藉由該活化手段而使該熱熔膠體之另一膠體表面結合於該另一基材，以使該熱熔膠體位於該基材與該另一基材之間。
  28. 一種具有熱熔膠體之基材，包括：一基材；另一基材；以及一熱熔膠體，包括一極性介質、一膠體表面與另一膠體表面，且該膠體表面與該另一膠體表面分別接觸該基材與該另一基材；其中，藉由一活化手段而加熱液化該極性介質與該熱熔膠體中之至少一者，以使該膠體表面與該另一膠體表面分別結合或分離於該基材與該另一基材。
  29. 如申請專利範圍第26或28項所述之具有熱熔膠體之基材，其中，該基材為一中叉、一配件、一中底(midsole)、一大底(outsole)、一鞋面(upper)或其他應用領域之一塑料材質或一軟質材料。
  30. 如申請專利範圍第26或28項所述之具有熱熔膠體之基材，該熱熔膠體為一熱塑性材質；其中，該熱塑性材質為一聚氨酯(PU、TPU)、一反應型聚氨酯(PUR)、一乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、一聚酰胺(PA)及一熱塑性丁苯橡膠(TPR)中之一者或其中之共聚物或混合物。
  31. 如申請專利範圍第26或28項所述之具有熱熔膠體之基材，其中，該熱熔膠體係為一熱熔膠液、一熱熔膠粉末、一熱熔膠粒子、一熱熔膠片、一熱熔膠膜與一熱熔膠塊中 之至少一者或及其組合。
  32. 如申請專利範圍第26或28項所述之具有熱熔膠體之基材，該熱熔膠體包括0.001至100重量份之該極性介質；其中，該極性介質係為一極性化合物、一陶瓷粉末、一碳及其化合物、一極性聚合物或一金屬及其氧化物。
  33. 如申請專利範圍第26或28項所述之具有熱熔膠體之基材，其中，該活化手段係為一電磁場處理機構或一介質處理機構，藉由一無線電波、一微波或一電離輻射線，以活化加熱該熱熔膠體與該極性介質中之至少一者。
  34. 如申請專利範圍第27或28項所述之具有熱熔膠體之基材，其中，該限位手段係為一限位施壓機構，其包括：一收容空間，用以置放該熱熔膠體、該基材與該另一基材；以及至少一接觸面，設置一離型結構體；其中，藉由該至少一接觸面之該離型結構體，限位或施壓於該該熱熔膠體、該基材與該另一基材中之至少一者而使其相互緊密接觸。
  35. 如申請專利範圍第34項所述之具有熱熔膠體之基材，該限位施壓機構更包括一電磁場處理模組，藉由產生一無線電波、一微波或一電離輻射線，而形成該活化手段；其中，該無線電波之頻率範圍係介於30kHz至300MHz之間，而該微波之頻率範圍係介於300MHz至300GHz之間。
  36. 如申請專利範圍第34項所述之具有熱熔膠體之基材，該限位施壓機構更包括一離型結構體，設置於該至少一接觸面及與該熱熔膠體接觸之處。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI805998B (zh) * 2021-01-29 2023-06-21 大東樹脂化學股份有限公司 一種硫化鞋的接著貼合方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201230976A (en) * 2011-01-20 2012-08-01 Jah Yih Entpr Co Ltd Multilayer modular shoe upper and manufacturing method thereof
DE102012008401B4 (de) * 2012-04-20 2015-10-22 Jowat Ag Verfahren zur Anbringung eines Kantenbands, auf diese Weise hergestellte Produkte sowie deren Verwendung
CN106690648A (zh) * 2015-07-14 2017-05-24 先达材料科技有限公司 鞋底及其制造方法
KR101843448B1 (ko) * 2015-12-28 2018-05-15 주식회사 휴비스 내한굴곡성 및 접착력이 우수한 핫멜트접착필름
CN107467799A (zh) * 2017-08-29 2017-12-15 福建铁工机智能机器人有限公司 一种鞋类生产线及其制鞋工艺
TWI629017B (zh) * 2017-11-07 2018-07-11 許滄益 製鞋裝置及其製鞋方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI805998B (zh) * 2021-01-29 2023-06-21 大東樹脂化學股份有限公司 一種硫化鞋的接著貼合方法

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