TW202008018A - 光波導及光電路基板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種光波導以及光電路基板，光波導具有：下部包層(2)，係具有上平面以及下平面；芯體(3)，係位於下部包層(2)的上平面，具有線狀構造(3a)，在線狀構造(3a)的長度方向具有兩個端部(3b)；以及上部包層(4)，係以包覆上平面以及芯體(3)的狀態位於下部包層(2)的上平面。芯體(3)具有從線狀構造(3a)向平面方向突出的凸構造(3c)。上部包層(4)具有在俯視下使凸構造(3c)露出的開口(4a)。

Description

光波導及光電路基板
本揭示涉及光波導以及具有光波導的光電路基板。
隨著以伺服器、超級計算機為代表的電子設備的高性能化，進行著能夠高速傳輸大量信息的高性能的光波導、以及將這種光波導搭載於佈線基板上的高性能的光電路基板的開發(例如，JP專利第2985791號公報)。光波導具有下部包層、芯體(core)以及上部包層。在光波導安裝垂直共振腔面射型雷射(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)、光電二極體(Photodiode)等的光元件。光波導在光元件與外部設備之間經由芯體進行光信號的傳輸。在安裝時，例如以位於上部包層、下部包層或者佈線基板的定位標記為基準，將光元件安裝於光波導。
本揭示中的光波導具有：下部包層，係具有上平面以及下平面；芯體，係位於下部包層的上平面，具有線狀構造，在線狀構造的長度方向具有兩個端部；以及上部包層，係在下部包層的上平面，包覆上平面 以及芯體地設置位置。芯體具有從線狀構造向平面方向突出的凸構造，上部包層具有在俯視下使凸構造露出的開口。
本揭示中的光電路基板係包含上述結構的光波導、佈線基板，光波導係以下部包層的下平面與佈線基板的上表面重疊的狀態位於佈線基板上。
1‧‧‧波導
2‧‧‧下部包層
3‧‧‧芯體
3a‧‧‧線狀構造
3b‧‧‧端部
3c‧‧‧凸構造
3d‧‧‧交叉部
4‧‧‧上部包層
4a‧‧‧開口
5‧‧‧通孔
6‧‧‧反射面
6a‧‧‧第一反射面
6b‧‧‧第二反射面
20‧‧‧佈線基板
21‧‧‧絕緣基板
21a‧‧‧絕緣層
21b‧‧‧絕緣層
22‧‧‧佈線導體
23‧‧‧貫通孔
24‧‧‧通孔
25‧‧‧第一焊盤
26‧‧‧第二焊盤
27‧‧‧第三焊盤
C‧‧‧連接器
D‧‧‧光元件
D1‧‧‧發光部
D2‧‧‧受光部
D3‧‧‧電極
第1圖是表示本揭示的一實施型態的光波導的示意剖視圖。
第2圖是表示本揭示的一實施型態的光波導的示意俯視圖。
第3圖是表示本揭示的一實施型態的光波導的主要部分的示意立體圖。
第4圖是表示本揭示的一實施型態的光電路基板的示意剖視圖。
第5圖是表示本揭示的其他實施型態的光波導的主要部分的示意俯視圖。
根據第1圖至第3圖，對本揭示的一實施型態的光波導1進行說明。第1圖是通過第2圖所示的X-X間的剖視圖。光波導1包含：下部包層2、芯體3、上部包層4、通孔5以及反射面6。
下部包層2具有上平面以及下平面。下部包層2以與上部包層4一起包覆芯體3的狀態被設置位置，具有抑制芯體3內傳輸的光信號 向外部發散的功能。下部包層2的厚度被設定為例如10至20μm。
例如將包含環氧樹脂或聚醯亞胺樹脂的感光性片或者感光性糊膏覆蓋或者塗敷於例如基板等之上，然後將感光性片或者感光性糊膏藉由曝光以及顯影而整形為預定的形狀並進行熱固化，而形成下部包層2。
芯體3位於下部包層2的上平面。芯體3具有線狀構造3a，並且在線狀構造3a的長度方向具有兩個端部3b。線狀構造3a具有四邊形狀的剖面。
芯體3的線狀構造3a具有傳輸在光元件D與外部設備之間進行收發的光信號的功能。線狀構造3a的厚度以及寬度分別被設定為例如20至40μm。
芯體3具有從線狀構造3a向平面方向突出的凸構造3c。凸構造3c位於接近於一個端部3b的位置，夾著線狀構造3a而位於兩側。凸構造3c的厚度以及寬度分別被設定為例如20至40μm。
凸構造3c例如作為將光元件D安裝於光波導1時的定位標記而發揮功能。該情況下，例如包含線狀構造3a與凸構造3c的交點的位置(本例中，兩者相交為直角的四個交叉部3d)在定位時被讀取。
例如將包含環氧樹脂或聚醯亞胺樹脂的感光性片在真空狀態下覆蓋於下部包層2的上平面藉由曝光以及顯影來整形之後，進行熱固化而形成芯體3。
構成芯體3用的感光性片的樹脂的折射率採用比構成下部包層2以及上部包層4用的感光性片或糊膏的樹脂的折射率大的折射率。由此，能夠抑制光信號向外部發散，從而在芯體3內傳輸。
上部包層4以包覆下部包層2的上平面以及芯體3的狀態位於下部包層2的上平面。上部包層4如上述那樣具有與下部包層2一起抑制芯體3內傳輸的光信號發散至外部的功能。
上部包層4具有在俯視下使凸構造3c露出的開口4a。換言之，與凸構造3c以及凸構造3c連結的線狀構造3a的一部分在俯視下位於開口4a內。也就是說，作為上述的定位部位的包含線狀構造3a與凸構造3c的交點的位置(本例中，兩者相交為直角的四個交叉部3d)位於開口4a內。
開口4a內的凸構造3c以及線狀構造3a以露出各自的上表面以及側面的狀態被設置位置。也就是說，凸構造3c、線狀構造3a以及兩者的交叉部3d未由上部包層4包覆各自的上表面以及側面。換言之，僅凸構造3c以及線狀構造3a的下表面由下部包層2進行包覆。
這樣，凸構造3c、線狀構造3a以及交叉部3d未由上部包層4進行包覆。因此，有利於提高將光元件D安裝於光波導1時的定位時的讀取精密度。
開口4a在俯視下具有例如兩個頂點所對應的部分為曲線的三角形狀。換句話說，開口4a的開口寬度包含朝向位於靠近開口4a一側的芯體3的端部3b的方向而寬度縮減的部分。
該情況下，例如即便後述的通孔5位於接近凸構造3c的位置的情況下，也能夠將使凸構造3c露出的開口4a設置在狹小的空間。對於開口4a的內徑，例如與線狀構造3a的長度方向垂直的方向的最大寬度被設定為80至100μm，與長度方向平行的方向的最大長度被設定為60至 80μm。
凸構造3c以在開口4a內露出的狀態被設置位置。由此，如上述那樣將光元件D安裝於光波導1時，容易將凸構造3c識別為定位標記。
上部包層4在芯體3的上方具有例如10至20μm的厚度，具有平坦的上表面。如果上部包層4的上表面的與後述的光元件D的發光部D1或者受光部D2對置的區域的表面的粗糙度的算術平均粗糙度Ra為10nm以下，則有利於減少光信號發生漫反射而擴散。
在上部包層4的上表面，與光元件D的發光部D1或者受光部D2對置的區域以外的區域的表面的粗糙度的算術平均粗糙度Ra為30至100nm即可。例如，在從光元件D至上部包層4的上表面由樹脂一體地密封的情況下，能夠增加樹脂與上部包層4的上表面的接觸面積並提高密封強度。
例如將包含環氧樹脂或聚醯亞胺樹脂的感光性片或者感光性糊膏覆蓋或者塗敷於下部包層2的上平面以使得包覆芯體3，藉由曝光以及顯影對開口4a等進行加工之後使其熱固化，而形成上部包層4。
通孔5係配置成在俯視下於與芯體3的線狀構造3a的長度方向垂直的方向彼此相對向的狀態。在第2圖的例子中，兩個通孔5夾著芯體3而面對，後述的反射面6位於芯體3。這對應於光元件D的兩個電極D3以及光元件D的發光部D1或者受光部D2的配置。也就是說，光元件D被配置為在俯視下各電極D3與各通孔5重疊、發光部D1或者受光部D2與反射面6重疊。
從芯體3到各個通孔5的距離為彼此相同的程度。通孔5將光波導1的上表面與下表面貫通。換言之，通孔5位於從上部包層4的上表面到下部包層2的下表面的位置。
通孔5例如藉由雷射光加工或噴射加工等來形成。通孔5也可以在形成下部包層2以及上部包層4時藉由曝光以及顯影來形成。通孔5的開口寬度被設定為例如50至80μm。彼此相對向的通孔5的開口中心的間隔被設定為例如80至110μm。
反射面6由將芯體3的線狀構造3a切斷的斜面構成。反射面6例如包含：位於光波導1所連接的光元件D的正下方的第一反射面6a、以及位於光波導1所連接的連接器C的正下方的第二反射面6b。
反射面6相對於芯體3的上表面具有例如43至46度的角度。
反射面6具有變更從光元件D發出的光信號的朝向而向連接器C傳輸光信號的功能。或者，反射面6具有變更從連接器C發送的光信號的朝向而使光元件D進行光信號的受光的功能。
芯體3的中心軸與反射面6的中心位置一致，以該中心軸以及中心位置為基準來傳輸光信號。在此，所謂中心軸，是指四邊形狀的芯體3的剖面的一對對角線相交的位置。所謂中心位置，是指四邊形狀的反射面6的一對對角線相交的位置。
這種反射面6例如藉由上部包層4的上方向傾斜方向照射雷射光來形成。此時，若上部包層4具有使凸構造3c以及凸構造3c所連結的線狀構造3a的一部分露出的開口4a，則能夠將雷射光直接照射至芯 體3。因此，反射面6的加工變得容易。
雷射光的照射形狀(即將雷射光垂直地照射於平面上的情況下被照射的區域的形狀)與加工的位置的大小以及形狀等相匹配地適當變更即可。例如，如上述那樣開口4a具有三角形狀的情況下，如果與開口4a的形狀相匹配而將照射形狀設為三角形狀則能夠提高加工的自由度。
也可以對反射面6進行例如電漿處理、利用顯影液的清洗等的表面處理。藉由該表面處理能夠提高反射精密度。
如上述，本揭示的光波導1具備：下部包層2，係具有上平面以及下平面；芯體3，係位於下部包層2的上平面，並且具有線狀構造3a，在線狀構造3a的長度方向具有兩個端部3b；以及上部包層4，係以包覆下部包層2的上平面以及芯體3的狀態，位於下部包層2的上平面。並且，芯體3具有從線狀構造3a向平面方向突出的凸構造3c，上部包層4具有在俯視下使凸構造3c露出的開口4a。
由此，例如在將光元件D安裝於光波導1時，能夠將包含凸構造3c的區域(例如線狀構造3a與凸構造3c相交為直角的四個交叉部3d)有效用作為定位標記，定位標記的讀取與(識別)變得容易。
其結果，光波導1中能夠將光元件D相對於芯體3的反射面6高精密度地安裝。由此，能夠提供光信號的傳輸特性優異的高性能的光波導。
上部包層4具有使芯體3的一部分露出的開口4a。因此，能夠將雷射光直接照射至芯體3。因此，在提高反射面6的加工性的方面也有利。
接下來，根據第4圖，說明具有本揭示的光波導1的光電路基板30的一實施型態。另外，關於上述的光波導1省略詳細的說明。
光電路基板30具備佈線基板20和光波導1。佈線基板20具有將光波導1、光元件D以及連接器C定位並固定、將光元件D與外部(母板等)電連接的功能。經由光波導1在光元件D與外部設備(光學裝置等)之間傳輸光信號。光元件D例如列舉垂直共振腔面射型雷射、光電二極體等，進行光信號與電信號的變換。
佈線基板20具備絕緣基板21和佈線導體22。絕緣基板21具有芯體用的絕緣層21a和積層用的絕緣層21b。芯體用的絕緣層21a具有複數個貫通孔23。
芯體用的絕緣層21a例如具有確保絕緣基板21的剛性從而保持平坦性等的功能。
例如將在玻璃布含浸有環氧樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂等的半固化狀態的預浸料加熱的同時壓制加工為平坦從而形成芯體用的絕緣層21a。
積層用的絕緣層21b具備複數個通孔24。積層用的絕緣層21b例如具有確保後面詳細說明的佈線導體22的迂回用空間等的功能。
例如將包含環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂等的樹脂膜在真空下貼附於芯體用的絕緣層21a並進行熱固化從而形成積層用的絕緣層21b。
佈線導體22位於芯體用的絕緣層21a的上表面以及下表面、積層用的絕緣層21b的上表面或者下表面、貫通孔23的內部以及通孔24的內部。
位於貫通孔23的內部的佈線導體22將位於芯體用的絕緣層21a的上下表面的佈線導體22間導通。
位於通孔24的內部的佈線導體22將位於積層用的絕緣層21b的表面的佈線導體22與位於芯體用的絕緣層21a的表面的佈線導體22之間導通。
佈線導體22例如藉由半添加法、減成法，由銅鍍覆等的良導電性金屬形成。
佈線基板20在上表面具有複數個第一焊盤25。第一焊盤25經由光波導1的通孔5內的導電材料而被連接於光元件D的電極D3。導電材料例如列舉焊料。佈線基板20在上表面具有複數個第二焊盤26，在下表面具有複數個第三焊盤27。第二焊盤26例如與半導體元件等的電子部件S連接。第三焊盤27例如與母板連接。
第一焊盤25、第二焊盤26以及第三焊盤27由佈線導體22的一部分構成，在佈線導體22形成時同時被形成。
光波導1位於包含第一焊盤25所在的區域的佈線基板20的上表面。位於光波導1的通孔5將第一焊盤25作為底面。
光波導1具備：下部包層2，具有上平面以及下平面；芯體3，位於下部包層2的上平面，具有線狀構造3a，在線狀構造3a的長度方向具有兩個端部3b；以及上部包層4，以包覆下部包層2的上平面以及芯體3的狀態位於下部包層2的上平面。芯體3具有從線狀構造3a向平面方向突出的凸構造3c。上部包層4具有在俯視下使凸構造3c露出的開口4a。
由此，例如在將光元件D安裝於光波導1時，能夠將包含 凸構造3c的區域(例如線狀構造3a與凸構造3c相交為直角的四個交叉部3d)有效用作為定位標記，定位標記的讀取(識別)變得容易。
其結果，能夠在光波導1將光元件D相對於芯體3的反射面6高精密度地安裝。由此，能夠提供光信號的傳輸特性優異的高性能的光波導。
這樣，本揭示的光電路基板30由於使高性能的光波導1位於佈線基板20的上表面，因此能夠提供高性能的光電路基板。
本揭示並不限定於上述的實施方式的一例，只要在權利要求書所記載的範圍內能夠進行各種的變更、改良。
例如，在本例中，表示了開口4a為三角形狀的情況，但是也可以如第5圖所示那樣，開口4a為梯形狀。該情況下，梯形狀的上底(短邊)位於芯體3的端部3b側。在開口4a為梯形狀的情況下，例如相比於三角形狀，不存在頂點附近的狹小的區域。因此，在提高開口4a的加工性等方面有利。
開口4a的形狀根據開口4a的形成位置的狀況而設定為圓形狀、長圓形狀、四邊形狀、橢圓形狀、或者由直線和曲線構成的任意的形狀即可。
在本例中，表示了開口4a僅位於搭載光元件D的一側的上部包層4的情況，但是也可以位於連接器C被連接的一側的上部包層4。該情況下，有利於容易藉由雷射光加工來形成第二反射面6b。
在本例中，表示了一個芯體3位於一個光波導1的情況，但是也可以設置複數個芯體3的位置。該情況下，能夠傳輸更多的光信號， 有利於光波導1以及光電路基板30的進一步的高性能化。
在本例中，表示了芯體3具有直線狀的線狀構造3a的情況，但是也可以具有曲線狀。該情況下，在提高光元件D的配置的自由度等方面是有利的。
在本例中，表示了佈線基板20不具有阻焊層的一例，但是佈線基板20也可以在絕緣基板21的上表面以及下表面的雙方或者任意一個面具有阻焊層。由此，例如能夠減少由於安裝電子部件S時的熱處理而佈線導體22受到的損傷。
1‧‧‧波導
3‧‧‧芯體
3a‧‧‧線狀構造
3b‧‧‧端部
3c‧‧‧凸構造
3d‧‧‧交叉部
4‧‧‧上部包層
4a‧‧‧開口
5‧‧‧通孔
6a‧‧‧第一反射面
6b‧‧‧第二反射面

Claims (6)

  1. 一種光波導，係具備：下部包層，係具有上平面以及下平面；芯體，係位於該下部包層的上平面，具有線狀構造，在該線狀構造的長度方向具有兩個端部；以及上部包層，係以包覆該上平面以及前述芯體的狀態，位於前述下部包層的上平面；前述芯體具有從前述線狀構造向平面方向突出的凸構造，前述上部包層具有在俯視下使前述凸構造露出的開口。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的光波導，其中，前述芯體具有：前述線狀構造以及前述凸構造相交為直角的交叉部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的光波導，其中，前述開口的開口寬度包含：朝向位於靠近前述開口的一側的前述芯體的端部的方向而寬度縮減的部分。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的光波導，其中，前述光波導具有配置為俯視下於與前述線狀構造的長度方向垂直的方向上彼此相對向的狀態的通孔，前述通孔從前述上部包層的上表面貫通到前述下部包層的下表面。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的光波導，其中，前述光波導具有：反射面，該反射面由將前述芯體的線狀構造切斷的斜面構成，並且相對於前述芯體的上表面具有43至46度的角度。
  6. 一種光電路基板，係包含： 申請專利範圍第1至5項中任一項所述的光波導；以及佈線基板；前述光波導係以前述下部包層的下平面與前述佈線基板的上表面重疊的狀態位於前述佈線基板上。
TW108122379A 2018-07-26 2019-06-26 光波導及光電路基板 TWI693437B (zh)

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7477306B2 (ja) * 2020-01-17 2024-05-01 日東電工株式会社 光電気伝送複合モジュールおよび光電気混載基板
WO2023095768A1 (ja) * 2021-11-26 2023-06-01 京セラ株式会社 光回路基板

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1272625A (en) * 1985-09-10 1990-08-14 Christopher J. Rowe Optical devices
JP2985791B2 (ja) 1996-09-06 1999-12-06 日本電気株式会社 光導波路と受光素子の結合構造
CA2272751A1 (en) * 1996-12-31 1998-07-09 Honeywell Inc. Flexible optic connector assembly
US6751391B2 (en) * 2001-07-24 2004-06-15 Agilent Technologies, Inc. Optical systems incorporating waveguides and methods of manufacture
JP3879669B2 (ja) * 2003-01-22 2007-02-14 ソニー株式会社 光導波路型光スイッチ及びその製造方法
JP4659422B2 (ja) * 2003-10-06 2011-03-30 三井化学株式会社 光導波路の製造方法
US7324723B2 (en) * 2003-10-06 2008-01-29 Mitsui Chemicals, Inc. Optical waveguide having specular surface formed by laser beam machining
JP2005128319A (ja) * 2003-10-24 2005-05-19 Sharp Corp 光機能素子およびその製造方法
WO2008035466A1 (fr) * 2006-09-21 2008-03-27 Hitachi Chemical Co., Ltd. Substrat de guide d'ondes optique et substrat supportant un circuit hybride photoélectrique
JP6394018B2 (ja) * 2013-03-29 2018-09-26 住友ベークライト株式会社 光導波路および電子機器
JP2014219536A (ja) * 2013-05-08 2014-11-20 日立化成株式会社 光導波路
JP2016012006A (ja) * 2014-06-27 2016-01-21 住友ベークライト株式会社 光導波路、光電気混載基板および電子機器
JP6395134B2 (ja) * 2014-12-26 2018-09-26 新光電気工業株式会社 光導波路装置の製造方法及びレーザ加工装置
KR101744281B1 (ko) * 2015-02-13 2017-06-08 주식회사 우리로 광도파로 내부에 광경로 전환용 마이크로 거울을 내장한 광집적회로 및 그 제조방법
JP2016156865A (ja) * 2015-02-23 2016-09-01 京セラ株式会社 光回路基板の製造方法
US9470864B1 (en) * 2015-09-01 2016-10-18 Aquaoptics Corp. Photoelectric conversion module

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