TW202006754A - 同軸纜線 - Google Patents

Abstract

本發明之同軸纜線係在外部導體(8)之內側具備金屬層(5)，該金屬層(5)係為了與外部導體(8)之一部分接觸而以接著劑(6)接著於外部導體(8)。

Description

同軸纜線

本發明係關於一種作為資訊通信機器、通信終端機器、計測機器等高頻零件之信號傳輸線路(signal transmission line)、以及內視鏡、超音波診斷裝置等醫療用器具之機器配線路徑(apparatus wiring path)來使用的同軸纜線。

近年來，資訊通信機器以及通信終端機器等越來越小型化，且機器內的配線空間變得更窄，同軸纜線被要求更加的細線化。另一方面，即便是細線，在高速、大容量化的資訊通信機器中仍被渴望能提升衰減量等的高頻特性。

作為以同軸纜線之高頻特性提升為目標的構造，例如已知有一種構造，係在介電質之外周縱向添加金屬箔PET(polyethylene terephthalate；聚對苯二甲酸乙二酯)疊層帶(laminated tape)，且在金屬箔PET疊層帶上編織複數條軟銅線作為外部導體(專利文獻1)。但是，如專利文獻1在外部導體為編織構造的情況下，因與橫向捲繞構造相比會變得較粗故不利於細線化。

在將複數條線材捲繞成螺旋狀的橫向捲繞構造作為外部導體的情況下，雖然適合於同軸纜線的細線化，但是在將同軸纜線彎曲時或是進行末端加工時會有發生外部導體之紊亂或浮起、零散的疑慮。為了解決該問題，已知有一種構造，係在介電質之外周設置接著層，且在接著層之外周具有外部導體(例如，專利文獻2)。在專利文獻2的圖4中係有揭示在介電質之外周橫向捲繞接著膠帶的圖。在橫向捲繞接著膠帶的情況下，會有損害介電質與外部導體之間的平滑性且增加衰減量或反射損失(電壓駐波比(VSWR；voltage standing wave ratio))的疑慮。

更且，在專利文獻3的高頻信號傳輸用同軸纜線中係具備：導體；絕緣層，係形成於導體之周圍；遮光層，係形成於絕緣層之周圍；屏蔽層，係在遮光層之周圍橫向捲繞裸線所形成；以及被覆層，係形成於屏蔽層之周圍；屏蔽層係接著固定於遮光層，遮光層係徹底防止藉由末端處理時之雷射光所致的內部導體之損傷。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2005-327641號公報。 專利文獻2：日本特開2011-058915號公報。 專利文獻3：日本特開2015-018669號公報。

[發明所欲解決之課題]

然而，習知的同軸纜線係難以綜合性地解決伴隨細線化而來的衰減量、反射損失等之電性特性惡化的對策以及末端加工時的外部導體之紊亂等的課題。

本發明係有鑑於如此的情形而開發完成，且提供一種能夠改善電性特性、抑制搓扭前後的電性特性之變化、能夠細線化、能夠防止外部導體之紊亂等的同軸纜線。 [用以解決課題的手段]

第1方案所記載之同軸纜線係在外部導體之內側具備金屬層，該金屬層係為了與外部導體之一部分接觸而以接著劑來接著於外部導體。

第2方案所記載之同軸纜線係在外部導體之內側具備膠帶材料(tape material)，該膠帶材料係已使金屬層及接著劑一體化而形成為膠帶狀；金屬層係為了與外部導體之一部分接觸而以接著劑接著於外部導體。

第3方案所記載之同軸纜線中，膠帶材料係以樹脂層、金屬層、接著劑之順序所形成；樹脂層係位於介電質與金屬層之間。

第4方案所記載之同軸纜線中，金屬層之厚度為1μm以上至20μm以下。

第5方案所記載之同軸纜線係在外部導體之外側的最外周配置外皮(sheath)，外皮之外側的最外徑為1.4mm以下。

第6方案所記載之同軸纜線中，金屬層係以沿著線方向呈螺旋狀地設置於金屬層之外周面的接著劑接著於外部導體。

第7方案所記載之同軸纜線中，膠帶材料係以沿著線方向縱向添加的方式所配置。

第8方案所記載之同軸纜線中，外部導體係橫向捲繞由複數條導線所構成的導電材料之構造。

第9方案所記載之同軸纜線係以可使用頻率成為DC(direct current；直流)至110GHz的方式所形成。

第10方案所記載之同軸纜線係以搓扭180度前後的特性阻抗(impedance)之變化量成為1.0Ω以下的方式所形成。 [發明功效]

依據本發明，藉由在外部導體之內側具備為了與外部導體之一部分接觸而以接著劑接著於外部導體的金屬層，就能夠改善電性特性、抑制搓扭前後的電性特性之變化、能夠細線化、能夠防止外部導體之紊亂等。

以下，作為本發明的同軸纜線之一例，一邊參照圖式一邊針對基本構成加以說明。圖1係顯示本發明之同軸纜線的剖面之一例的說明圖。圖2係放大圖1的剖面之A部分後的說明圖。圖3係顯示本發明的同軸纜線之衰減量的說明圖。圖4係顯示本發明的同軸纜線之搓扭前後的特性阻抗之變化的說明圖。圖5係顯示本發明的同軸纜線之接著劑的配置之一例的說明圖。

圖式所示的同軸纜線1、10係在中心配置內部導體2，且在內部導體2之外周依順序配置介電質3、樹脂層4、金屬層5及外部導體8。再者，如同後面所述，樹脂層4並非必須。又，在圖1及圖2中，雖然是在同軸纜線1之最外側設置外皮9，但是作為同軸纜線係有配置外皮的同軸纜線亦有未配置外皮的同軸纜線，無論是哪一種情況都可以(針對包含外皮9的事例將有明示說明)。

本案發明之同軸纜線1、10的特徵構造係在外部導體8之內側具備金屬層5，該金屬層5係為了與外部導體8之一部分接觸而以接著劑6接著於外部導體8。再者，有關作為同軸纜線1、10之電線之屬於基本要素的內部導體2、介電質3、外部導體8及外皮9，雖然並未被特別限定，但是會與金屬層5及接著劑6一起記載詳細內容。

首先，內部導體2之材質雖然只要是具有導電性的材質就未被特別限定，但是例如是將銅或銀、鋁(aluminum)等的金屬線、或是將在金屬線等中添加有錫、鐵、鋅、銀、鎳(nickel)等的合金線等作為裸線來使用。金屬線之表面亦可施予銀、錫等的鍍覆。又，內部導體2之構成雖然未被特別限定，但是當考慮對彎曲的柔軟性及同軸纜線1之細線化等時，較佳是藉由將金屬線紮束複數條並搓扭所形成的絞線構造。

又，內部導體2之外徑雖然未被特別限定，但是當考慮同軸纜線1、10之細線化等時，較佳為AWG(American Wire Gauge ；美國線規)28以上，更佳為AWG36以上，最佳為AWG40以上。

介電質3之材質雖然只要是具有電性絕緣性的材質就未被特別限定，但是例如可列舉氟樹脂或聚烯烴(polyolefin)等的熱塑性樹脂、或矽氧橡膠(silicone rubber)、氟橡膠、聚氯乙烯(PVC ；polyvinyl chloride)、聚胺基甲酸酯(polyurethane)等。介電質3之材質較佳是可使用氟樹脂或聚烯烴等的熱塑性樹脂，聚烯烴等的熱塑性樹脂係在柔軟性或押出成形性等方面優異。與其他材質相比，由於作為介電質3之材質的氟樹脂係介電質較低且體積電阻係數(volume resistivity)較高且絕緣性亦較高，故適於同軸纜線1、10之細線化。

雖然樹脂層4非為必須，但是在採用後面所述的膠帶狀之構成的情況下較佳是具有樹脂層4，且在配置膠帶材料7的步驟中即便對膠帶材料7施加張力仍可以藉由樹脂層4適度地延伸來防止膠帶材料7之斷裂。樹脂層4之材質係未被特別限定。例如，可列舉PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、聚乙烯(polyethylene)、聚胺基甲酸酯、氟樹脂等。當考慮柔軟性或加工性等時，較佳是PET。

金屬層5之材質係只要具有導電性就未被特別限定。金屬層5例如可列舉銅、鋁、鉛、錫、銀、金等，當考慮屏蔽特性或價格等時，較佳是銅。金屬層5之厚度雖然未被特別限定，但是為1μm以上至20μm以下。

接著劑6係用以將金屬層5接著於外部導體8，接著劑6之材質係未被特別限定。接著劑6之材質例如可列舉聚酯(polyester)系、丙烯酸(acrylic)系、聚烯烴系、聚胺基甲酸酯系、矽氧系等，特佳為不產生矽氧烷(siloxane)等雜質的聚酯系、聚烯烴系、聚胺基甲酸酯系等。在接著劑6為聚酯系的情況下係能提升金屬層5與外部導體8之接著性、耐久性。更且，接著劑6亦可具有導電性。可列舉在接著劑6使用導電性接著劑的方法、或在接著劑6混合導電性填料(filler)的方法等。

接著劑6之熔點雖然未被特別限定，但是較佳為在常溫下不進行接著劑6之硬化且可以用比較簡單的設備使接著劑6熔融的60度至150度。更佳的接著劑6之熔點為80度至100度，例如可列舉熱熔(hot melt)接著劑；與彈性接著劑等相比，由於熱熔接著劑係硬化速度較快故生產性優異。

又，接著劑6之介電係數(permittivity)及介電損耗角正切(dielectric loss tangent)雖然未被特別限定，但是在高頻特性之觀點下較佳是介電係數為4.0以下且介電損耗角正切為0.1以下。

外部導體8之材質係只要是具有導電性的材質就未被特別限定，例如是將銅或鋁等的金屬線或是將在金屬線中添加有錫、鐵、鋅、銀、鎳等的合金線等作為裸線來使用。構成外部導體8的金屬線之表面亦可施予銀、錫等的鍍覆。

外部導體8之構造較佳為橫向捲繞由複數條導電所構成的導電材料之構造。當與編織構造的情況相比時，外部導體8係有利於同軸纜線1、10之細線化。在同軸纜線1、10中，因金屬層5是以接著劑6接著於外部導體8，故即便外部導體8為橫向捲繞構造仍能夠在將同軸纜線1、10彎曲時抑制外部導體8之紊亂或浮起。

再者，外部導體8之橫向捲繞的角度較佳是相對於同軸纜線1、10之線方向為5度至45度的角度，特別是更佳為5度至25度的角度。

更且，外部導體8之裸線徑雖然未被特別限定，但是當考慮同軸纜線1、10之細線化時，較佳為0.3mm以下，更佳為0.1mm以下。又，外部導體8之條數雖然未被特別限定，但是可依照外部導體8之裸線徑以及配置外部導體8時之製造途中的纜線之外徑等適當決定。

外皮9之材質雖然未被特別限定，但是例如可列舉氟樹脂、聚氯乙烯、聚胺基甲酸酯、聚乙烯、聚醯胺(polyamide)樹脂、聚醯亞胺(polyimide)樹脂、聚酯系彈性物(elastomer)等。

其次，以顯示同軸纜線1之剖面的圖1以及放大圖1的剖面之A部分的圖2為基礎來說明外部導體8與金屬層5之間的接著狀態。首先，外部導體8與金屬層5之間的接著係在外部導體8之內側以金屬層5與外部導體8之一部分接觸的方式來進行。在此，金屬層5之全面沒有必要以已密接於外部導體8的狀態來接觸，而是只要在外部導體8與金屬層5之間接觸到有導通的程度即可。

具體而言，如圖2所示，只要金屬層5在外部導體外周部8a相接觸，就能夠視為在一部分已接觸的狀態下由接著劑6所接著。另一方面，例如在接著劑6a之部分中，在外部導體8與金屬層5之間存在接著劑6a，而雖然有外部導體8與金屬層5並未接觸著的部分，但是只要在其他的部分接觸則亦可有並未接觸著的部分。

更且，關於接著劑6要以什麼程度被配置(被充填)在外部導體8與金屬層5之間的程度，如在圖2之接著劑6有一部分空隙般並沒有必要完全地充填，而是只要成為藉由接著劑6在外部導體8接著有金屬層5之一部分的狀態即可。更且，如圖2之接著劑6b所示，即便接著劑溢出至外皮9側，只要不使同軸纜線1之性能惡化則仍沒有問題。

其次，進行本案發明中之使用具有容易提升同軸纜線1、10之生產性以及製造多種接著圖案(pattern)的膠帶狀之構造的膠帶材料7之情況的說明。

膠帶材料7係已使金屬層5及接著劑6一體化而形成為膠帶狀之膠帶材料。再者，在使用膠帶材料7的情況下係以接著劑6成為外部導體8側的方式來使用。在膠帶材料7中，雖然是相對於金屬層5將接著劑6配置成層狀，但是既可為在金屬層5之全面配置接著劑6的構造，又可為存在具有接著劑6的部位與不具有接著劑6的部位之雙方的構造。作為存在具有接著劑6的部位與不具有接著劑6的部位之雙方的接著圖案，例如可列舉包含縱條紋、橫條紋、螺旋狀等的條紋圖案、或格子圖案(check pattern)、點圖案(dot pattern)等。

雖然不限於膠帶材料7，但是如圖5所示之接著劑6的配置圖案亦即接著圖案較佳是交替地配置具有接著劑6的部位與不具有接著劑6的部位之雙方的螺旋狀。藉由接著劑6在同軸纜線10之線方向上交替地具備具有接著劑6的部位與不具有接著劑6的部位之雙方，就容易在將同軸纜線10彎曲時抑制外部導體8之紊亂或浮起。

再者，在接著圖案為螺旋狀的情況下，相鄰的接著劑6彼此之間隙(間距(pitch))雖然未被特別限定，但是更佳為2mm以下。又，此情況的接著劑6之寬度雖然未被特別限定，但是從更有效地防止外部導體之紊亂或浮起的觀點來看，更佳為0.5mm以上。

在膠帶材料7中，雖然樹脂層4非為必須，但是膠帶材料7亦能夠形成如以樹脂層4、金屬層5、接著劑6之順序所形成且樹脂層4位於介電質3與金屬層5之間的構造，樹脂層4的效果係如同上述。

膠帶材料7之厚度雖然未被特別限定，但是較佳為50μm以下。因有利於同軸纜線1、10之細線化且能將同軸纜線1、10彎曲時的膠帶材料7之影響抑制在最小程度，故能夠維持同軸纜線1、10相對於彎曲的柔軟性。更佳的膠帶材料7之厚度為30μm以下，更加有助於同軸纜線1、10之細線化。又，在同軸纜線1之包含外皮9的最外徑為1.2mm以下的情況下，膠帶材料7之厚度更佳為20μm以下。

被加工於同軸纜線1、10之前的膠帶材料7中的接著劑6之厚度雖然未被特別限定，但是當考慮能夠防止外部導體8之紊亂或浮起且防止接著劑6影響到衰減量等之高頻特性時，較佳為0.5μm以上至10μm以下，更佳為1μm以上至5μm以下。

膠帶材料7中的樹脂層4之厚度雖然未被特別限定，但是較佳為1μm以上至10μm以下，更佳為1μm以上至5μm以下。

又，膠帶材料7中的金屬層5之厚度雖然未被特別限定，但是無論金屬層5是否為膠帶狀，較佳為1μm以上至20μm以下，更佳為1μm至10μm，最佳為3μm至8μm。藉由金屬層5之厚度變薄，亦有利於同軸纜線之細線化且容易確保同軸纜線相對於彎曲的柔軟性。

膠帶材料7中之最佳的組合，從能夠達成同軸纜線1、10之細線化且確保膠帶材料7之拉伸強度的觀點來看，樹脂層4之厚度為1μm以上至10μm以下，金屬層5之厚度為5μm以上至20μm以下，接著劑6之厚度為0.5μm以上至10μm以下。

再者，在膠帶材料7中，雖然金屬層5及接著劑6之厚度的比率未被特別限定，但是較佳為2：1至10：1。因藉由將膠帶材料7中的金屬層5及接著劑6之厚度的比率設為5：1至8：1而最小程度地使用接著劑6，故膠帶材料7之金屬層5與外部導體8間的導通會變佳從而提升傳輸特性。

又，膠帶材料7之寬度雖然未被特別限定，但是作為膠帶材料7之重疊寬度不過大且可以提升製造之容易性、經濟性的範圍，較佳是介電質3之外周的1.5倍以下，更佳為1.2倍以下。另一方面，不論膠帶材料7之形態，作為能夠覆蓋介電質3之外周的範圍，膠帶材料7之寬度較佳為介電質3之外周的0.8倍以下。

再者，膠帶材料7中的樹脂層4及金屬層5之寬度雖然較佳為相同，但是未被特別限定，例如樹脂層4之寬度亦可比金屬層5之寬度還寬。

依據如此構成的同軸纜線1、10，藉由在外部導體8之內側具備為了與外部導體8之一部分接觸而以接著劑6接著於外部導體8的金屬層5，就能夠改善電性特性、抑制搓扭前後的電性特性之變化、能夠細線化、能夠防止外部導體之紊亂等。更具體而言，當實施同軸纜線1、10之細線化時，因難以在配置外部導體8時施加足夠之張力，故在將同軸纜線1、10彎曲時容易發生外部導體8之紊亂或浮起；但是在本發明中，因在外部導體8接著金屬層5，故可以防止外部導體8之紊亂或浮起。

更且，依據同軸纜線1、10，藉由在外部導體8之內側具備為了與外部導體8之一部分接觸而以接著劑6接著於外部導體8的金屬層5，就能在加工同軸纜線1、10時防止外部導體8之零散，藉此能夠提升同軸纜線1、10之加工作業性以及在將同軸纜線1、10連接於連接器(connector)部時抑制反射損失。

又，由於為了與外部導體8之一部分接觸而在同軸纜線1、10的外部導體8之內側具有金屬層5，所以金屬層5在同軸纜線1、10中具有作為屏蔽構件的作用，能夠提升同軸纜線1、10之屏蔽特性且提高電磁雜訊(noise)之遮蔽作用。

又，同軸纜線1、10係在外部導體8之外側的最外周配置外皮9，較佳是將外皮9之外側的最外徑形成為1.4mm以下，特佳是形成為1.2mm以下。

又，因特徵在於由膠帶狀之膠帶材料7所構成藉此使接著劑6與膠帶材料一體化且事先施行，故不需要如在同軸纜線1、10本身之製程中塗布接著劑6的步驟；更且，在具有外皮9的情況下，藉由押出成形時的加熱使接著劑6熔融，藉此就能夠進行與外部導體8之接著。

在外皮9之押出成形時，在同時加熱及加壓的情況下，已熔融的接著劑6會浸透至外部導體8之線狀體間，藉此能更提升膠帶材料7與外部導體8間的接著性。又，在外皮9之押出成形時的加壓較大的情況下，因接著劑6會浸透至外部導體8之線狀體間且發生金屬層5及外部導體8不透過接著劑6而相接觸的部分，故會導通。因具有金屬層5的膠帶材料7亦會藉由導通而與外部導體8一體地作用，故能提升同軸纜線1、10之屏蔽特性且提高電磁雜訊之遮蔽作用，從而更佳。

接著劑6之黏度雖然未被特別限定，但是較佳為30Pa˙s至200Pa˙s。可以在接著劑6完全硬化之前防止接著劑6從膠帶材料7往下流，且亦可以防止在接著劑6發生「牽絲(cobwebbing)」使多餘的接著劑6附著於外部導體8。

更且，藉由將同軸纜線1、10之膠帶材料7以沿著線方向縱向添加的方式來配置，因與橫向捲繞相比能提升介電質3與外部導體8之間的平滑性，故能夠抑制衰減量以及反射損失。又，藉由將同軸纜線1、10之膠帶材料7以沿著線方向縱向添加的方式來配置，就容易細線化。

再者，無論是否為藉由膠帶材料7所成的構成，都能夠將同軸纜線1、10作成以可使用頻率成為DC至110GHz之方式所形成的形態，或作成以搓扭180度前後的特性阻抗之變化量成為1.0Ω以下的方式所形成的形態。

[實施例] 以下，雖然列舉實施例及比較例來更具體地說明本發明之同軸纜線，但是本發明之範圍並未被限定於這些實施例及比較例。

在實施例及比較例的同軸纜線中，內部導體係將七條外徑0.045mm之鍍銀軟銅線的裸線捻在一起且外徑成為約0.135mm的絞線，介電質係壁厚0.14mm的PFA(tetrafluoroethylene-par fluoro alkyl vinyl ether copolymer；四氟乙烯共聚合物)樹脂。構成膠帶材料的樹脂層為厚度4μm的PET，金屬層為厚度8μm的銅，接著劑為聚酯系熱熔接著劑。膠帶材料係在同軸纜線之徑向方向上從內側依順序具有樹脂層、金屬層、接著劑。有關接著劑之配置圖案將於後述。

實施例及比較例的同軸纜線之外部導體係使用45條外徑0.03mm之鍍銀軟銅線的裸線之橫向捲繞構造，橫向捲繞之角度係相對於同軸纜線之線方向為13.0度。外皮為壁厚0.03mm的PFA樹脂。

實施例1係分別改變接著劑之配置圖案並記為「實施例1-1至實施例1-3」。在實施例1-1中，接著劑之配置圖案為螺旋狀，且在同軸纜線之線方向上接著劑之寬度以及相鄰的接著劑彼此之間隙(間距)約為0.5mm。在實施例1-2中，接著劑之配置圖案為螺旋狀，且在同軸纜線之線方向上接著劑之寬度以及相鄰的接著劑彼此之間隙(間距)約為2.0mm。實施例1-3係在金屬層之外周全面具有接著劑。

比較例1係不具有接著劑的構造。同軸纜線係在金屬層之外周面直接橫向捲繞有外部導體的構造。

針對實施例1及比較例1進行外部導體之零散的評估，且將結果顯示於表1。

(外部導體之零散評估方法) 首先，除去同軸纜線之長邊方向的端部之外皮30mm，使外部導體露出。在該階段已在外部導體發生零散的情況下，將零散評估記為「×」。其次，將已露出的外部導體20mm浸漬在約250度的焊錫槽中2秒，並以以下的基準評估了零散。 ◎：沒有發生零散。 ○：發生已除去外皮的同軸纜線之外徑之一倍以下的零散。 ×：發生已除去外皮的同軸纜線之外徑之大於一倍的零散。

[表1]

根據表1，與比較例1相比，全部的實施例1-1至實施例1-3雖然可以防止外部導體之紊亂或浮起，但是此是因在金屬層與外部導體間之至少一部分具有接著劑所致。與實施例1-2相比，實施例1-1及實施例1-3可以更有效地防止外部導體之紊亂或浮起。此是顯示在接著劑之配置圖案為螺旋狀的情況下為了更有效地防止外部導體之紊亂或浮起而需要間距為固定的值以下。

又，進行了實施例1-3與比較例2中的衰減量之比較的結果為圖3所示的圖表(graph)。在此，實施例1為上述的同軸纜線，雖然比較例2與比較例1作為同軸纜線的基本構造為相同，但是不具有膠帶材料。 (衰減量評估方法) 使用網路分析器(network analyzer)(是德科技(Keysight Technologies)製造N5230A)，對長度1000mm的同軸纜線以300kHz至110GHz之範圍測量了衰減量。

如同圖3之圖表所明白，在有膠帶材料的情況與沒有膠帶材料的情況下，在衰減量中有較大的差異且可以藉由具有膠帶材料來抑制衰減量。再者，雖然本發明之同軸纜線所使用的頻帶係未被特別限定，但是如圖3之圖表中亦能明白能夠在DC至110GHz之寬頻帶中使用。特別是當考慮衰減量時，本發明之同軸纜線係適合於100MHz至110GHz之使用，更佳為3GHz至110GHz之高頻帶，最佳為30GHz至110GHz之高頻帶。

又，顯示在實施例1-3與比較例1之規格的同軸纜線施加180度搓扭之前後的特性阻抗之變化的圖表為圖4。 (特性阻抗變化量之測量方法) 長度：150mm(附兩端連接器)。 測量機：網路分析器(是德科技製造N5230A)。 將正常(直線)狀態中的電阻值、與扭轉180∘狀態的電阻值(特性阻抗)之差作為變化量。

雖然圖4中之(A)係顯示以接著劑所接著的同軸纜線之扭轉前、扭轉180度時以及扭轉復原時的特性阻抗，但是搓扭180度前後的特性阻抗之變化量係可抑制在0.1Ω以下。相對於此，在沒有接著劑的比較例1中，在最差的情況下會變成特性阻抗之變化量超過1Ω的結果。如此，本案發明的同軸纜線係在傳輸特性對扭轉之安定性上較優異。特別是有關特性阻抗之安定性，與扭轉前相比，扭轉180∘時的變化量係能夠構成在1.0Ω以內，更佳是亦能夠抑制在0.5Ω以內。

本發明係能夠在不脫離本發明之廣義的精神和範圍內進行各種的實施形態及變化。又，上面所述的實施形態係用以說明本發明而非限定本發明之範圍。亦即，本發明之範圍係由申請專利範圍所揭示而非由實施形態所揭示。此外，在申請專利範圍內以及與之同等的發明之意義範圍內所施行的各種變化係視為在本發明之範圍內。

本申請案係以2018年6月25日所申請的日本特願2018-119743號為基礎。在本說明書中參照並導入日本特願2018-119743號之說明書、申請專利範圍及圖式整體。 [產業上之可利用性]

如上所述，依據本發明，可以提供一種能夠改善電性特性、抑制搓扭前後的電性特性之變化、能夠細線化、能夠防止外部導體之紊亂等的同軸纜線。

1、10‧‧‧同軸纜線 2‧‧‧內部導體 3‧‧‧介電質 4‧‧‧樹脂層 5‧‧‧金屬層 6、6a、6b‧‧‧接著劑 7‧‧‧膠帶材料 8‧‧‧外部導體 8a‧‧‧外部導體外周部 9‧‧‧外皮

圖1係顯示本發明之同軸纜線的剖面之一例的說明圖。 圖2係放大圖1的剖面之A部分後的說明圖。 圖3係顯示本發明的同軸纜線之衰減量的說明圖。 圖4係顯示本發明的同軸纜線之搓扭前後的特性阻抗之變化的說明圖。 圖5係顯示本發明的同軸纜線之接著劑的配置之一例的說明圖。

1‧‧‧同軸纜線

2‧‧‧內部導體

3‧‧‧介電質

4‧‧‧樹脂層

5‧‧‧金屬層

6‧‧‧接著劑

7‧‧‧膠帶材料

8‧‧‧外部導體

9‧‧‧外皮

Claims (10)

1. 一種同軸纜線，係在內部導體之外周至少依順序配置介電質以及外部導體而成； 在前述外部導體之內側具備金屬層，前述金屬層係為了與前述外部導體之一部分接觸而以接著劑接著於前述外部導體。
2. 一種同軸纜線，係在內部導體之外周至少依順序配置介電質以及外部導體而成； 在前述外部導體之內側具備膠帶材料，前述膠帶材料係已使金屬層及接著劑一體化而形成為膠帶狀； 前述金屬層係為了與前述外部導體之一部分接觸而以前述接著劑接著於前述外部導體。
3. 如請求項2所記載之同軸纜線，其中前述膠帶材料係以樹脂層、前述金屬層、前述接著劑之順序所形成； 前述樹脂層係位於前述介電質與前述金屬層之間。
4. 如請求項1至3中任一項所記載之同軸纜線，其中前述金屬層之厚度為1μm以上至20μm以下。
5. 如請求項1至4中任一項所記載之同軸纜線，其中在前述外部導體之外側的最外周配置外皮，前述外皮之外側的最外徑為1.4mm以下。
6. 如請求項1至5中任一項所記載之同軸纜線，其中前述金屬層係以沿著線方向呈螺旋狀地設置於前述金屬層之外周面的前述接著劑接著於前述外部導體。
7. 請求項3、引用請求項2及3的請求項4、引用請求項2及3的請求項5、或引用請求項2及3的請求項6所記載之同軸纜線，其中前述膠帶材料係以沿著線方向縱向添加的方式所配置。
8. 如請求項1至7中任一項所記載之同軸纜線，其中前述外部導體為橫向捲繞由複數條導線所構成的導電材料之構造。
9. 如請求項1至8中任一項所記載之同軸纜線，其中以可使用頻率成為直流至110GHz的方式所形成。
10. 如請求項1至9中任一項所記載之同軸纜線，其中以搓扭180度前後的特性阻抗之變化量成為1.0Ω以下的方式所形成。

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