CN112313759B - 同轴线缆 - Google Patents

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Abstract

一种同轴线缆,在外部导体(8)的内侧具备以与外部导体(8)的一部分接触的方式利用粘接剂(6)粘接在外部导体(8)上的金属层(5)。

Description

同轴线缆
技术领域
本发明涉及信息通信设备、通信终端设备、乃至测量设备等高频部件的信号传输线路、以及作为内窥镜、超声波诊断装置等医疗设备的设备布线路径而使用的同轴线缆。
背景技术
近年来,信息通信设备和通信终端设备等越来越小型化,设备内的布线空间变得更小,要求同轴线缆进一步细线化。另一方面,即使是细线,也希望在高速、大容量化的信息通信设备中,提高衰减量等高频特性。
作为以提高同轴线缆的高频特性为目标的结构,例如已知在电介质的外周垂直附加金属箔PET层叠带,在其上作为外部导体,将多条软铜线编在一起的结构(专利文献1)。但是,如专利文献1那样,在外部导体是编组结构的情况下,由于与横向卷绕结构相比变粗,所以不利于细线化。
作为外部导体,在将多条线材螺旋状卷绕的横向卷绕结构的情况下,适合于同轴线缆的细线化,但在弯曲同轴线缆时,或终端加工时,有可能发生外部导体的错乱、游离、散乱。为了解决这个问题,已知在电介质的外周设置粘接层,在粘接层的外周具有外部导体的结构(例如专利文献2)。在专利文献2的图4中,示出了在电介质的外周横向卷绕粘结带的图。在将粘接带横向卷绕的情况下,电介质与外部导体之间的平滑性受到损坏,衰减量和反射损失(VSWR)有可能增加。
另外,在专利文献3的高频信号传输用同轴线缆中,具备导体、形成在导体周围的绝缘层、形成在绝缘层周围的遮光层、在遮光层的周围横向卷绕素线而形成的屏蔽层、和形成在屏蔽层周围的覆盖层,屏蔽层粘接固定在遮光层上,遮光层始终防止终端处理时激光造成的内部导体的损伤。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:(日本)特开2005-327641号公报
专利文献2:(日本)特开2011-058915号公报
专利文献3:(日本)特开2015-018669号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
但是,现有的同轴线缆难以综合解决伴随着细线化的应对衰减量、反射损失等电特性恶化、终端加工时的外部导体的错乱等问题。
本发明是鉴于这样的情况而设立的,提供了一种能够改善电特性,抑制扭转前后的电特性的变化,能够细线化,并且能够防止外部导体的错乱等的同轴线缆。
本发明第一方面的同轴线缆的特征在于,在外部导体的内侧具有以与外部导体的一部分接触的方式利用粘接剂粘接在外部导体上的金属层。
本发明第二方面的同轴线缆的特征在于,在外部导体的内侧具备金属层和粘接剂呈带状一体化而形成的带材料,金属层以与外部导体的一部分接触的方式利用粘接剂粘接在外部导体上。
本发明第三方面的的同轴线缆的特征在于,带材料按树脂层、金属层、粘接剂的顺序形成,树脂层位于介电体和金属层之间。
本发明第四方面的同轴线缆的特征在于,金属层的厚度在1μm以上且20μm以下。
本发明第五方面的同轴线缆的特征在于,在外部导体外侧的最外周配置护套,护套的外侧的最外径在1.4mm以下。
本发明第六方面的同轴线缆的特征在于,金属层利用沿着线方向呈螺旋状设置在金属层的外周面上的粘接剂与外部导体粘接。
本发明第七方面的同轴线缆的特征在于,带材料被配置成沿线方向垂直附加。
本发明第八方面的同轴线缆的特征在于,外部导体为横向卷绕由多条导线构成的导电材料的结构。
本发明第九方面的同轴线缆的特征在于,形成为可使用频率为DC~110GHz。
本发明第十方面的同轴线缆的特征在于,180度扭转前后的特性阻抗的变化量为1.0Ω以下。
根据本发明,由于在外部导体的内侧具备以与外部导体的一部分接触的方式利用粘接剂粘接在外部导体上的金属层,能够改善电特性,抑制扭转前后的电特性的变化,能够细线化,并且能够防止外部导体的错乱等。
附图说明
图1是表示本发明的同轴线缆的截面的一例的说明图。
图2是放大了图1的截面的A部分的说明图。
图3是表示本发明的同轴线缆的衰减量的说明图。
图4是表示本发明的同轴线缆的扭转前后的特性阻抗的变化的说明图。
图5是表示本发明的同轴线缆的粘接剂的配置的一例的说明图。
具体实施方式
以下,作为本发明的同轴线缆的一例,参照附图说明基本结构。图1是表示本发明的同轴线缆的截面的一例的说明图。图2是放大了图1的截面的A部分的说明图。图3是表示本发明的同轴线缆的衰减量的说明图。图4是表示本发明的同轴线缆的扭转前后的特性阻抗的变化的说明图。图5是表示本发明的同轴线缆的粘接剂的配置的一例的说明图。
附图所示的同轴线缆1、10在中心配置有内部导体2,在内部导体2的外周依次配置有电介质3、树脂层4、金属层5、外部导体8。另外,如后所述,树脂层4不是必须的。此外,在图1和图2中,在同轴线缆1的最外侧设置有护套9,但是作为同轴线缆,既有配置有护套的,也有不配置的,也可以是任意的情况(关于包含护套9的情况公开说明)
本发明的同轴线缆1、10的特征性结构是具备用粘接剂6粘接在外部导体8上的金属层5,以使外部导体8的内侧与外部导体8的一部分接触。另外,关于同轴线缆1、10的电线的基本要素的内部导体2、电介质3、外部导体8及护套9虽然没有特别限定,但与金属层5及粘接剂6一起详细记载。
首先,内部导体2的材质只要是具有导电性的材质则不特别限定,例如,将铜、银、铝等金属线、或在其上添加了锡、铁、锌、银、镍等的合金线等用作素线。金属线的表面也可以施加镀银、镀锡等。另外,内部导体2的构成虽然没有特别限定,但是考虑到相对于弯曲的柔软性以及同轴线缆1的细线化等,优选通过将多条金属线捻在一起而形成的捻线结构。
另外、内部导体2的外径没有特别限定,若考虑同轴线缆1、10的细线化等,则优选为AWG(美国线规)28以上,更优选为AWG36以上,最好为AWG40以上。
电介质3的材质只要是具有电绝缘性的材质则不特别限定,例如,可列举氟树脂、聚烯烃等热塑性树脂、硅酮橡胶、氟橡胶、聚氯乙烯(PVC)、聚氨酯等。电介质3的材质优选采用氟树脂、聚烯烃等热塑性树脂,聚烯烃等热塑性树脂以柔软性和挤压成型性等优异。作为电介质3的材质的氟树脂与其他相比,介电常数低,而且体积电阻率高,绝缘性也高,因此适于同轴线缆1、10的细线化。
虽然树脂层4不是必须的,但在采用后述的带状结构的情况下,优选具有树脂层4,在实施带材料7的工序中,即使对带材料7施加张力,也能够适度地伸展树脂层4,由此能够防止带材料7的断裂。树脂层4的材质没有特别限定。例如,可列举PET(聚对苯二甲酸酯)、聚乙烯、聚氨酯、氟树脂等。考虑到柔软性和加工性等,优选PET。
金属层5的材质只要具有导电性就不特别限定。金属层5例如可列举铜、铝、铅、锡、银、金等,考虑到屏蔽特性和价格等,优选是铜。金属层5的厚度不特别限定,但优选为1μm以上且20μm以下。
粘接剂6用于将金属层5粘接到外部导体8上,粘接剂6的材质不特别限定。粘接剂6的材质例如可举出聚酯类、丙烯酸类、烯烃类、聚氨酯类、硅酮类等,特别优选不产生硅酸等杂质的聚酯类、烯烃类、聚氨酯类等。在粘接剂6是聚酯类的情况下,金属层5和外部导体8的粘接性和耐久性提高。此外,粘接剂6可以具有导电性。可以列举出在粘接剂6中使用导电性粘接剂的方法、在粘接剂6中混合导电性填料的方法等。
粘接剂6的熔点虽然没有特别限定,但是优选为在常温下粘接剂6不进行硬化且能够利用相对简单的设备使粘接剂6熔融的60度~150度。更优选的粘接剂6的熔点为80度~100度,例如,列举热熔融粘接剂,热熔融粘接剂与弹性粘接剂等相比硬化速度较快,因此生产性优异。
另外,粘接剂6的介电常数和介电损耗角正切没有特别限定,但是从高频特性的角度来看,介电常数在4.0以下,介电损耗角正切在0.1以下是优选的。
外部导体8的材质如果是具有导电性的材质则不特别限定,例如,将铜、铝等金属线、或在其上添加了锡、铁、锌、银、镍等的合金线等用作素线。构成外部导体8的金属线的表面也可以施加镀银、镀锡等。
外部导体8的结构优选为横向卷绕由多条导线构成的导电材料的结构。与编织结构的情况相比,外部导体8有利于同轴线缆1、10的细线化。在同轴线缆1、10中,金属层5用粘接剂6粘接在外部导体8上,因此即使外部导体8是横向卷绕结构,在将同轴线缆1、10弯曲时,也能够抑制外部导体8的错乱和游离。
另外,外部导体8的横向卷绕的角度相对于同轴线缆1、10的线方向优选为5~45度,特别是5~25度的角度更优选。
此外,外部导体8的线径虽然没有特别限定,但是考虑到同轴线缆1、10的细线化,优选为0.3mm以下,更优选为0.1mm以下。另外,外部导体8的根数虽然没有特别限定,但是根据外部导体8的素线直径以及实施外部导体8时的制造途中的线缆的外径等适当地决定。
虽然护套9的材质没有特别限定,但是例如可列举氟树脂、聚氯乙烯、聚氨酯、聚乙烯、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯类弹性体等。
接下来,将参考表示同轴线缆1的截面的图1和图1的截面A部分的放大的图2说明外部导体8和金属层5的粘接状态。首先,外部导体8与金属层5的粘接以金属层5与外部导体8的一部分接触的方式在外部导体8的内侧进行。这里,金属层5的整个面不需要在与外部导体8紧贴的状态下接触,只要导通在外部导体8和金属层5之间有一定程度的接触即可。
具体地,如图2所示,如果金属层5与外部导体外周部8a接触,则可以认为在一部分接触的状态下由粘接剂6粘接。另一方面,例如在粘接剂6a的部分,在外部导体8与金属层5之间存在粘接剂6a,若存在外部导体8和金属层5不接触的部分但在其他部分接触,则也可以具有不接触的部分。
进而,粘接剂6在外部导体8与金属层5之间配置(填充)到何种程度,如图2的粘接剂6中有一部分空隙那样并不需要完全填充,只要成为金属层5的一部分通过粘接剂6粘接在外部导体8上的状态即可。并且,如图2的粘接剂6b所示,即使粘接剂伸出到护套9侧,只要不使同轴线缆1的性能恶化,就没有问题。
接着,说明本发明的同轴线缆1、10的生产性的提高、使用具有容易制造各种各样的粘接图案的带状结构的带材料7的情况。
带材料7是金属层5和粘接剂6呈带状一体化而形成的。另外,在使用带材料7的情况下,以粘接剂6成为外部导体8侧的方式使用。在带材料7中,相对于金属层5呈层状地配置粘接剂6,但也可以是在金属层5的整个面配置粘接剂6的结构,也可以是存在有粘接剂6的部位和没有粘接剂6的部位这两者的结构。作为具有粘接剂6的部位和不具有粘接剂6的部位都存在的粘接图案,例如可举出包含竖条纹、横条纹、螺旋状等的条纹图案、格子图案、点花样等。
虽然不限于带材料7,但如图5所示,优选粘接剂6的配置图案即粘接图案是交替配置有具有粘接剂6的部位和不具有粘接剂6的部位的螺旋状。粘接剂6在同轴线缆10的线方向上交替具有具有粘接剂6的部位和不具有粘接剂6的部位,从而当同轴线缆10弯曲时,容易抑制外部导体8的错乱和游离。
另外,在粘接图案为螺旋状的情况下,相邻的粘接剂6彼此的间隙(间距)不特别限定,但更优选为2mm以下。另外,在这种情况下,粘接剂6的宽度不特别限定,但是从更有效地防止外部导体的错乱和游离的观点来看,更优选为0.5mm以上。
在带材料7中,虽然树脂层4不是必须的,但是带材料7可以按照树脂层4、金属层5、粘接剂6的顺序形成,并且可以形成树脂层4位于电介质3与金属层5之间的结构,并且树脂层4的效果如上所述。
带材料7的厚度不特别限定,但优选为50μm以下。由于有利于同轴线缆1、10的细线化,并且能够将同轴线缆1、10弯曲时带材料7的影响抑制到最小限度,所以能够维持相对于同轴线缆1、10的弯曲的柔软性。更优选的是,带材7的厚度在30μm以下,有助于进一步细化同轴线缆1、10。另外,在同轴线缆1的包括护套9的最外径为1.2mm以下的情况下,带材料7的厚度更优选为20μm以下。
在加工为同轴线缆1、10之前的带材料7中的粘接剂6的厚度没有特别限定,但是考虑到能够防止外部导体8的错乱和游离,并且防止粘接剂6影响衰减量等高频特性,则优选为0.5μm以上且10μm优选,并且更优选1μm以上且5μm以下。
带材料7中的树脂层4的厚度没有特别限定,但优选为1μm以上且10μm以下,进而更优选为1μm以上且5μm以下。
另外,带材料7中的金属层5的厚度并没有特别限定,但无论金属层5是否为带状,都优选为1μm以上且20μm以下,更优选为1μm~10μm,但最好为3μm~8μm。通过使金属层5的厚度变薄,有利于同轴线缆的细线化,容易确保同轴线缆对于弯曲的柔软性。
带材料7中最佳组合可以将同轴线缆1、10细线化,并且从确保带材料7的拉伸强度的观点来看,树脂层4的厚度在1μm以上且10μm以下,且金属层5的厚度在5μm以上且20μm以下,且粘接剂6的厚度在0.5μm以上且10μm以下。
另外,在带材料7中,金属层5及粘接剂的厚度的比率不特别限定,但优选为2~10:1。通过将带材料7中的金属层5及粘接剂6的厚度的比率设为5~8∶1,所以将粘接剂6施加到必要最小限度,因此带材料7的金属层5与外部导体层8之间的导通良好,因此传输特性提高。
另外,带材料7的宽度不特别限定,优选带材料7的重叠宽度不过大,作为能够提高制造的容易性、经济性的范围,优选为电介质3的外周的1.5倍以下,更优选为1.2倍以下。另外,带材料7的宽度不取决于带材料7的形态,作为能够覆盖电介质3的外周的范围,优选为电介质3的外周的0.8倍以上。
另外,带材料7中的树脂层4和金属层5的宽度优选相同,但不特别限定,例如树脂层4的宽度也可以比金属层5的宽度宽。
根据这样构成的同轴线缆1、10,通过在外部导体8的内侧具备以与外部导体8的一部分接触的方式利用粘接剂6粘接在外部导体8上的金属层5,从而能够改善电特性,抑制扭转前后的电特性的变化,能够细线化,并且能够防止外部导体的错乱等。更具体地,如果实施同轴线缆1、10的细线化,则在配置外部导体8时难以施加足够的张力,因此,当同轴线缆1、10弯曲时,容易发生外部导体8的错乱或游离,但在本发明中,由于金属层5粘接在外部导体8上,所以能够防止外部导体8的错乱和游离。
此外,根据同轴线缆1、10,通过在外部导体8的内侧具备以与外部导体8的一部分接触的方式利用粘接剂6粘接在外部导体8上的金属层5,在加工同轴线缆1、10时,通过防止外部导体8的散乱,同轴线缆1、10的加工作业性提高,在将同轴线缆1、10连接到连接器部时,可以抑制反射损失。
另外,由于在同轴线缆1、10的外部导体8的内侧以与外部导体8的一部分接触的方式具有金属层5,所以金属层5在同轴线缆1、10中作为屏蔽部件起作用,能够提高同轴线缆1、10的屏蔽特性,并且能够提高电磁噪声的遮蔽作用。
另外,同轴线缆1、10在外部导体8的外侧的最外周配置护套9,并且护套9的外侧的最外径优选形成为1.4mm以下,特别优选形成为1.2mm以下。
另外,通过由带状的带材料7构成,其特征在于粘接剂6与带材料一体化并预先实施,因此在同轴线缆1、10自身的制造工序中不需要涂布粘接剂6那样的工序,进而在具有护套9的情况下,在挤压成形时的加热使粘接剂6熔融,从而能够与外部导体8粘接。
在护套9的挤压成型时,在加热的同时加压的情况下,熔融的粘接剂6渗透到外部导体8的线状体之间,从而进一步提高了带材料7和外部导体8之间的粘接性。另外,在护套9的挤压成型时的加压大的情况下,粘接剂6渗透到外部导体8的线状体之间,金属层5和外部导体8产生不通过粘接剂6而接触的部分,因此导通。通过导通,具有金属层5的带材料7也与外部导体8一体起作用,因此提高同轴线缆1、10的屏蔽特性,提高电磁噪声的遮蔽作用,因此更优选。
粘接剂6的粘度没有特别限定,但优选为30~200Pa·s。在粘接剂6完全硬化之前,防止粘接剂6从带材料7垂下,并且由粘接剂6产生“拉线”,也能够防止多余的粘接剂6附着在外部导体8上。
此外,通过将同轴线缆1、10的带材料7沿线方向垂直附加,与横向卷绕相比,电介质3与外部导体8之间的平滑性提高,因此能够抑制衰减量和反射损失。另外,通过将同轴线缆1、10的带材料7沿线方向垂直附加,容易进行细线化。
另外,无论是基于带材料7的结构如何,都能够将同轴线缆1、10形成为可用频率为DC~110GHz的方式,或使180度扭前后的特性阻抗的变化量为1.0Ω以下。
【实施例】
以下,将列举实施例和比较例更具体地说明本发明的同轴线缆,但本发明的范围不限于此。
实施例及比较例的同轴线缆是内部导体将7根外径0.045mm的镀银软铜线的素线捻在一起,外径约为0.135mm的捻线,电介质是厚度0.14mm的PFA树脂。构成带材料的树脂层是厚度4μm的PET,金属层是厚度8μm的铜,粘接剂是聚酯类热熔胶。带材料在同轴线缆的径向方向上,从内侧开始依次具有树脂层、金属层、粘接剂。后面将描述粘接剂的配置图案。
实施例和比较例的同轴线缆的外部导体是使用45根外径为0.03mm的镀银软铜线的素线的横向卷绕构造,横向卷绕的角度相对于同轴线缆的线方向是13.0度。护套是厚度0.03mm的PFA树脂。
实施例1将粘接剂的配置图案分别变更为“实施例1-1~1-3”。实施例1-1中,粘接剂的配置图案为螺旋状,在同轴线缆的线方向上,粘接剂的宽度以及相邻粘接剂之间的间隙(间距)约为0.5mm。实施例1-2中,粘接剂的配置图案为螺旋状,在同轴线缆的线方向上,粘接剂的宽度以及相邻粘接剂之间的间隙(间距)约为2.0mm。实施例1-3在金属层的整个外围具有粘接剂。
比较例1是不具有粘接剂的结构。同轴线缆是直接将外部导体横向卷绕在金属层的外周面上的结构。
关于实施例1和比较例1,进行外部导体的散乱的评价,并在表1中表示结果。
(外部导体的散乱评价方法)
首先,除去同轴线缆的长度方向的端部的护套30mm,露出外部导体。在该阶段在外部导体上发生了散乱的情况下,散乱评价为“×”。接着,将露出的外部导体20mm浸泡在约250度的焊锡槽中2秒,以如下基准评价散乱。
◎:未发生散乱
○:发生去除了护套的同轴线缆外径的1倍以下的散乱
×:发生去除了护套的同轴线缆外径的1倍以上的散乱
[表1]
在表1中,与比较例1相比,所有实施例1-1~1-3能够防止外部导体的错乱和游离,但是这是因为在金属层和外部导体之间的至少一部分具有粘接剂。与实施例1-2相比,实施例1-1和1-3能够更有效地防止外部导体的错乱和游离。这表示在粘接剂的配置图案是螺旋状的情况下,为了更有效地防止外部导体的错乱和游离,需要使间距在一定值以下。
另外,实施例1-3和比较例2中的衰减量的比较结果是图3所示的图表。这里,实施例1是上述的同轴线缆,比较例2虽然作为同轴线缆的基本构造与比较例1相同,但不具有带材料。
(衰减量评价方法)
使用网络分析器(是德科技制造N5230A),对长度为1000mm的同轴线缆,在300kHz到110GHz的范围内测定了衰减量。
如图3的图表可知,在具有带材料和不具有带材料的情况下,衰减量具有很大的差,由于具有带材料,能够抑制衰减量。另外,虽然不特别限定使用本发明的同轴线缆的频带,但是由图3的表格可知,可以在DC~110GHz的宽带域中使用。特别是,考虑到衰减量,本发明的同轴线缆适用于100MHz~110GHz,更优选为3GHz~110GHz,最优选为30GHz~110GHz的高频带域。
另外,图4是表示了在实施例1-3和比较示例1的规格的同轴线缆上施加180度扭转前后的特性阻抗的变化的曲线图。
(特性阻抗变化量的测定方法)
长度:150mm(两端带连接器)
测定器:网络分析器(是德科技制造N5230A)
将通常(直线)状态的电阻值和扭转了180°的状态的电阻值(特性阻抗)的差设为变化量。
图4(A)是利用粘接剂粘接的同轴线缆的扭转前、180度扭转时以及扭转恢复时的特性阻抗,但180度扭转前后的特性阻抗的变化量被抑制在0.1Ω以下。与此相对,在无粘接剂的比较例1中,在最坏的情况下,特性阻抗的变化量超过1Ω。这样,本发明的同轴线缆相对于扭转的传输特性的稳定性优异。特别是,关于特性阻抗的稳定性,180°扭转时的变化量与扭转前相比为1.0Ω以内,更优选地可以抑制在0.5Ω以内。
本发明不脱离本发明的广义思想和范围,能够进行各种实施方式和变形。另外,上述实施方式是用于说明本发明的,不限定本发明的范围。即,本发明的范围不由实施方式表示,而是由权利要求表示。并且,在权利要求书内以及与之同等的发明意义的范围内实施的各种变形被认为在本发明的范围内。
本申请基于2018年6月25日申请的日本专利申请特愿2018-119743号。在本说明书中,作为参照编入日本专利申请专利申请特愿2018-119743号的说明书、权利要求书、附图整体。
产业上的可利用性
以上,根据本发明,能够提供同轴线缆,该同轴线缆能够改善电特性,抑制扭转前后的电特性的变化,能够细线化,并且能够防止外部导体的错乱等。
附图标记说明
1:同轴线缆
2:内部导体
3:电介质
4:树脂层
5:金属层
6:粘接剂
6a:粘接剂
6b:粘接剂
7:带材
8:外部导体
8a:外部导体外周部
9:护套
10:同轴线缆

Claims (11)

1.一种同轴线缆,其在内部导体的外周至少依次配置电介质、外部导体而构成,其特征在于,
在该外部导体的内侧,以与该外部导体的一部分接触的方式具备利用粘接剂粘接在该外部导体上的金属层,
所述同轴线缆形成为可使用频率为DC~110GHz,180度扭转前后的特性阻抗的变化量为1.0Ω以下。
2.一种同轴线缆,在内部导体的外周至少依次配置电介质、外部导体而构成,其特征在于,
在该外部导体的内侧具备金属层及粘接剂呈带状一体化而形成的带材料,
该金属层以与该外部导体的一部分接触的方式利用该粘接剂粘接在该外部导体上,
所述同轴线缆形成为可使用频率为DC~110GHz,180度扭转前后的特性阻抗的变化量为1.0Ω以下。
3.如权利要求2所述的同轴线缆,其特征在于,所述带材料按树脂层、
所述金属层、所述粘接剂的顺序形成,
所述树脂层位于所述电介质与所述金属层之间。
4.如权利要求1~3中任一项所述的同轴线缆,其特征在于,所述金属层的厚度在1μm以上且20μm以下。
5.如权利要求1~3中任一项所述的同轴线缆,其特征在于,
在所述外部导体的外侧的最外周配置护套,该护套的外侧的最外径在1.4mm以下。
6.如权利要求1~3中任一项所述的同轴线缆,其特征在于,
所述金属层利用沿着线方向呈螺旋状地设置在该金属层的外周面上的所述粘接剂与所述外部导体粘接。
7.如权利要求2或3所述的同轴线缆,其特征在于,
所述带材料被配置成沿线方向垂直附加。
8.如权利要求1~3中任一项所述的同轴线缆,其特征在于,
所述外部导体是横向卷绕由多条导线构成的导电材料的结构。
9.一种同轴线缆,其在内部导体的外周至少依次配置电介质、外部导体而构成,其特征在于,
在该外部导体的内侧,以与该外部导体的一部分接触的方式具备利用粘接剂粘接在该外部导体上的金属层,
所述金属层利用沿着线方向呈螺旋状地设置在该金属层的外周面上的所述粘接剂与所述外部导体粘接。
10.一种同轴线缆,其在内部导体的外周至少依次配置电介质、外部导体而构成,其特征在于,
在该外部导体的内侧,以与该外部导体的一部分接触的方式具备利用粘接剂粘接在该外部导体上的金属层,
所述同轴线缆形成为可使用频率为DC~110GHz,180度扭转前后的特性阻抗的变化量为1.0Ω以下,
所述粘接剂是聚酯类、烯烃类、聚氨酯类的树脂材料。
11.一种同轴线缆,在内部导体的外周至少依次配置电介质、外部导体而构成,其特征在于,
在该外部导体的内侧具备金属层及粘接剂呈带状一体化而形成的带材料,
该金属层以与该外部导体的一部分接触的方式利用该粘接剂粘接在该外部导体上,
所述同轴线缆形成为可使用频率为DC~110GHz,180度扭转前后的特性阻抗的变化量为1.0Ω以下,
所述粘接剂是聚酯类、烯烃类、聚氨酯类的树脂材料。
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