TW202006407A - 光學構件、光學片以及製造光學片的方法 - Google Patents

光學構件、光學片以及製造光學片的方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種光學構件、光學片以及製造光學片的方法。光學片包含黏合層；與黏合層的第一表面接觸的光學圖案；以及離型膜，其與黏合層的與第一表面相對的第二表面接觸，其中光學圖案包含在第一方向上延伸的第一圖案，以及形成在第一圖案上的複數個第二圖案，其中第一圖案包含具有最大厚度的峰部以及具有最小厚度的凹部，並且黏合層包含分別與第一圖案的凹部對準的凹陷的第三圖案以及分別與複數個第二圖案對準的凹陷的第四圖案。

Description

光學構件、光學片以及製造光學片的方法
相關申請的交互參照
本申請主張於2018年6月25日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請案號10-2018-0072600的優先權以及權益，其全部內容透過引用併入本文。
本發明的實施例的一個或多個方面涉及一種光學構件，包含該光學構件的顯示裝置以及用於製造該光學構件的方法。
液晶顯示設備構成資訊顯示技術的很大一部分。液晶顯示裝置包含兩個玻璃基板以及夾在它們之間的液晶層。在每個玻璃基板上形成電極，並施加電壓以使液晶層中的液晶的取向對準以透過調節透光率來顯示資訊。液晶顯示設備不能自行發光，因此必須從背光組件接收光以顯示影像。一些背光組件包含光源以及導光板。導光板接收來自光源的光並對其進行引導，以使其朝向液晶顯示裝置行進。一般而言，諸如LED之類的點光源常被用作光源。
可以將在其上形成有圖案的光學構件設置(例如定位)在導光板下方，以改善從LED發射的光的方向性以及發光度。然而，由於這種光學構件包含基底膜，所以隨著基底膜在高溫環境下劣化而可能產生霧度(haze)。
本發明的實施例的一個或複數個方面針對一種能夠抑制(或減少)霧度並提高發光效率的光學構件。本實施例的一個或複數個方面針對一種顯示裝置，該顯示裝置包含能夠抑制(或減少)霧度並改善亮度的均勻性以及發光效率的光學構件。一個或複數個實施例涉及一種用於製造光學構件的方法，透過該方法可以抑制(或減少)霧度並且可以提高發光效率。需要說明的是，本發明實施例不限於上述實施例；透過下面的描述，本發明的其他實施例對本領域具有通常知識者將變得顯而易見。
根據本發明的例示性實施例，光學構件可以提高亮度的均勻性以及發光效率。根據本發明的例示性實施例，光學構件可以引導光並轉換波長作為集成訊號元件。
應當注意，本發明的效果不限於上述那些，並且根據以下描述，本發明的其他效果對於本領域具有通常知識者將變得顯而易見。
在一個實施例中，光學構件包含導光板；以及在導光板的第一表面上的光學片，其中光學片包含黏合層以及光學圖案，光學圖案的下表面與黏合層的第一表面接觸，其中光學圖案包含沿第一方向延伸的第一圖案，以及形成在第一圖案的表面上的複數個第二圖案，其中第一圖案包含基部以及從基部突出的圖案部，其中第二圖案具有形成在第一圖案的表面上不均勻形狀，並且其中光學圖案藉由黏合層與導光板的第一表面耦合。
在一個實施例中，光學片包含黏合層；以及與該黏合層的第一表面接觸的光學圖案；以及與黏合層的與第一表面相對的第二表面接觸的離型膜，其中光學圖案包含在第一方向上延伸的第一圖案，以及形成在第一圖案上的複數個第二圖案，其中第一圖案包含具有最大厚度的峰部以及具有最小厚度的凹部，並且黏合層包含分別與第一圖案的凹部對準的凹陷的第三圖案以及分別與複數個第二圖案對準的凹陷的第四圖案。
在一個實施例中，一種用於製造光學片的方法包含：在離型膜的上表面上形成黏合層；以及在該離型膜的上表面上形成黏合層。直接在黏合層的上表面上形成樹脂層；透過使用壓模按壓樹脂層來轉印壓模的表面形狀以形成光學圖案，其中光學圖案具有在一個方向上延伸的第一圖案以及形成在該第一圖案上的複數個第二圖案。
在一個實施例中，一種用於製造光學片的方法包含：直接在第一離型膜的表面上形成樹脂層，以及在第二離型膜的表面上形成黏合層；使用壓模按壓樹脂層以轉印壓模的表面形狀並形成光學圖案。剝離第一離型膜以暴露出光學圖案的下表面；將第二離型膜上的黏合層附著到光學圖案的下表面。
透過參考以下對實施例的詳細描述以及附圖，可以更容易地理解本發明構思的特徵及其實現方法。然而，本發明構思可以以許多不同的形式來體現，並且不應被解釋為限於在此闡述的實施例。相反的，提供這些實施例是為了使本發明將是透徹以及完整的，並且將如所附申請專利範圍及其等同物所定義的發明構思充分傳達給本領域具有通常知識者。在整個說明書中，相同的元素符號指代相同的元素。
本文所使用的術語僅出於描述特定實施例的目的，並且不旨在限製本發明構思。如本文所用，單數形式「一(a)」、「一(an)」以及「一(the)」也意圖包含複數形式，除非上下文另外明確指出。將進一步理解的是，當在本說明書中使用術語「包含(comprises)」及/或「包含(comprising)」時，其指定了該特徵、整體、步驟、操作、元素及/或組件的存在，但並不排除存在或一個或複數個其他特徵、整體、步驟、操作、元素、組件及/或其組的添加。
將理解的是，當將元素或層稱為在另一元素或層「上(on)」、「連接至(connect to)」或「耦合至(coupled to)」另一元素或層時，其可以直接在另一元素或層上、連接或耦合至另一元素或層，或其間可以存在元素或層。相反的，當元素被稱為「直接 (directly)」在另一元素或層「上」、「直接連接至(directly connect to)」或「直接耦合至(directly coupled to)」另一元素或層時，則不存在中間元素或層。如這裡所使用的，術語「及/或(and/or)」包含一個或複數個相關所列項目的任何以及所有組合。當諸如「至少一個(at least one of)」、「一個(one of)」以及「從中選擇(selected from)」之類的表達在元素列表之前時，修飾整個元素列表並且不修飾列表中的各個元素。此外，當描述本發明的實施例時，「可以(may)」的使用是指「本發明的一個或複數個實施例(one or more embodiments of the present invention)」。
儘管本文可以使用術語「第一(first)」、「第二(second)」等來描述各種元素，但是這些元素不應受到這些術語的限制。這些術語可以用來將一個元素與另一個元素區分開。因此，在不脫離一個或複數個實施例的教導的情況下，下面討論的第一元素可以被稱為第二元素。將元素描述為「第一」元素可能不需要或暗示第二元素或其他元素的存在。術語「第一」、「第二」等在本文中也可以用於區分不同類別或元素集。為了簡潔，術語「第一」、「第二」等可以分別表示「第一類(或第一組)」、「第二類(或第二組)」等。
在下文中，將參考附圖描述本發明的例示性實施例。第1圖是根據本發明的例示性實施例的光學構件的透視圖。第2圖是沿第1圖的線II-II'截取的截面圖。
參照第1圖以及第2圖，光學構件100包含導光板10以及設置在(例如，定位在)導光板10的下表面10b上的光學片70。導光板10以及光學片70可以一體地結合。
導光板10用於引導光的路徑。導光板10可以具有大致多邊形的圓柱形狀。當從頂部觀察時，導光板10的形狀可以是但不限於矩形。在例示性實施例中，導光板10具有從頂部觀察時看起來像矩形的六面體形狀，並且可以包含上表面10a、下表面10b以及四個側面10S：10S1、10S2、10S3以及10S4。
在例示性實施例中，導光板10的上表面10a以及下表面10b分別定位於一個平面中，並且上表面10a所在的平面可以與下表面10b所在的平面平行，而使導光板10可以具有均勻的厚度。然而，應理解，本發明不限於此。上表面10a或下表面10b可以由複數個平面組成，或者上表面10a所在的平面可以與下表面10b所在的平面相交(例如，交叉)。例如，導光板10可以具有楔形形狀(wedge-shape)，使得其厚度可以在與之相對的一側(例如，光入射表面)小於在另一側(例如，相對表面)。此外，下表面10b可以向上傾斜，使得厚度可以在朝向與之相對的另一側(例如，相對表面)的一側(例如，光入射表面)附近減小，然後上表面10a與下表面10b可以變得平坦。
在光學構件100的應用中，光源400可以鄰近導光板10的至少一個側面10S設置。儘管在第1圖中，安裝在印刷電路板420上的LED光源410設置在導光板10的較長側的側面10S1上，但是本發明不限於此。例如，LED光源410可以在鄰近導光板10的較長側的兩個側面10S1以及10S3排列，或者可以在鄰近導光板10的較短側的側面10S2以及10S4之一排列，或在較短側的兩個側面10S2以及10S4排列。在第1圖所示的例示性實施例中，導光板10的與光源400相鄰的較長側的側面10S1用作光直接入射在其上的光入射表面。與側面10S1相對的另一較長側的側面10S3用作相對表面。
導光板10可以由玻璃材料製成。例如，導光板可以由但不限於鈉鈣玻璃、硼矽酸鹽玻璃、石英玻璃等製成。由玻璃製成的導光板10具有如下優點：例如，其具有比丙烯酸導光板更強的剛性；由於外部濕度以及溫度變化而造成的變形較少，並且可以製成更薄。為了透過導光板10有效地將光引導至與側面10S相對的側面10S3，側面10S3是作為光接收表面的光，期望在導光板10的上表面10a以及下表面10b進行有效的內部全反射。在導光板10中實現內部反射的條件之一是導光板10的折射率大於與之形成光學界面的介質的折射率。隨著與導光板10形成光學界面的介質的折射率變低，全反射的臨界角變小，因此可以更好地獲得更多的全內反射。
例如，導光板10可以由折射率約為1.5的玻璃製成。當導光板的上表面10a暴露於空氣層以與其形成界面時(空氣層的折射率約為1)，可以充分(或適當地)進行全反射。可以在導光板10的上表面10a上設置(例如，定位)另一光學功能層。然後，可以在光學功能層以及導光板10的上表面10a之間進一步設置低折射層。可以設置用於提高發光效率的光學片70在導光板10的下表面10b上。光學片70可以包含光學圖案73以及設置在光學圖案73與導光板10之間的黏合層75。
第3圖是根據本發明的例示性實施例的光學構件的底部的透視圖。第4圖是根據第3圖的光學構件的仰視圖。第5圖是沿第4圖的線A-A'截取的光學構件的截面圖。參照第3圖至第5圖，光學片70可以設置在導光板10的下表面10b上。光學片70調節光的路徑，以有利於導光板10向顯示面板均勻地提供光。例如，光學片70可以覆蓋導光板10的下表面10b的大部分(實質上全部或大約全部)，並且可以使導光板10的邊緣的一部分露出。例如，導光板10的一個或複數個側面10S可以從光學片70的側面70s突出。當在光學片70的側面70s以及導光板10的側面10S之間提供一定的空間時，光學片70不會從導光板10突出。另外，當透過壓印形成光學片70時，可以在施加樹脂的過程中防止或減少樹脂流到導光板10的側面10S的可能性。
在例示性實施例中，光學片70可以由折射率小於導光板10的折射率的材料製成，但不限於此。光學片70可以包含光學圖案73以及黏合層75。光學圖案73可以包含形成覆蓋導光板10的下表面10b的大部分的第一圖案71，以及部分地形成在第一圖案71上的第二圖案72。
第一圖案71可以包含凸表面，並且可以形成為具有從側面10S1延伸到側面10S3的連續平行線的形狀。這允許入射到導光板10中的光直接朝向側面10S3傳播。換句話說，第一圖案71可以使朝向與側面10S3相鄰的兩個側面10S2以及10S4傳播的光折射，從而使光朝向側面10S3傳播。第二圖案72由形成在第一圖案71中的凹溝(groove)構成，並且使光折射，使得光朝著顯示面板300行進。即是說，第二圖案72可以使在導光板10以及光學片70內透過全反射傳播的光折射，從而使其朝向顯示面板(導光板的上表面10a)傳播。
第一圖案71可以包含基部71a以及圖案部71b。基部71a是指圖案部71b與黏合層75之間的未形成圖案的部分。基部71a用於支撐圖案部71b。圖案部71b是指形成圖案的部分。可以透過圖案部71b來調節光的路徑。例如，進入側面10S1的光可以穿過基部71a，並且可以在由圖案部71b以及空氣層形成的界面處折射/反射，從而調節光的路徑，使得它朝向側面10S3。從光源400發射的一些光可以朝向側面10S3傳播，並且一些光可以朝向側面10S3以及側面10S1之間的兩個側面10S2以及10S4傳播。朝著兩個側面10S2以及10S4傳播的一些光可以在圖案部71b以及空氣層之間的界面處折射，使得光的傳播方向可以朝著側面10S3改變。
圖案部71b可以沿著從側面10S1連續地延伸到側面10S3的直線形成，並且可以具有任何合適的截面形狀，例如半圓形、三角形及/或正方形。圖案部71b的截面形狀沿著延伸的直線可以是恆定的，但是本發明不限於此。例如，如第5圖所示，圖案部71b可以具有雙凸透鏡形狀(lenticular shape)。從側面10S1到側面10S3排列的圖案部71b的截面可以具有恆定尺寸的半圓形。儘管在附圖中未示出，但是圖案部71b的截面形狀可以具有隨著靠近側面10S3而變大的圓形(或半圓形)。
第一圖案71的厚度d71可以被定義為基部71a的高度h71a以及圖案部71b的高度h71b之和。在整個第一圖案71中，基部71a可以具有相同的高度h71a，而圖案部71b可以具有可以根據圖案的形狀而變化的高度h71b。因此，第一圖案71的厚度d71的變化取決於圖案部71b的高度h71b的變化。
例如，如果第一圖案71是雙凸透鏡圖案，則第一圖案71可以在峰部PP(對應於圖案部71b的最高部分)處具有最大的厚度d71，而在凹部DP(對應於第一圖案71的最薄部分)處具有最小的厚度d71。在一些實施例中，圖案部71b的高度h71b可以等於基部71a的高度h71a，但不限於此。在一些實施例中，圖案部71b的高度h71b可以與基部71a的高度h71a不同。
可以基於圖案部71b的間距p71來確定圖案部71b的高度h71b。例如，隨著高度h71b與圖案部71b的間距p71的比率增加(例如，隨著h71b/p71增加)，圖案部71b從基部71a突出更多，並且光的直線度增加。但是，由於會增加第一圖案71的厚度d71，因此顯著增加圖案部71b的高度h71b可能是不切實際的。
可以基於圖案部71b的高度h71b來確定圖案部71b的間距p71。如果間距p71與圖案部71b的高度h71b的比率太大(例如，如果p71/h71b太大)，則圖案部71b的表面積變小，使得光不太可能折射在圖案部71b的表面。另一方面，如果間距p71與圖案部71b的高度h71b的比率太小，則可能無法獲得足夠的耐久性來支撐從基部71a突出的圖案部71b。考慮到上述情況，圖案部71b的間距p71可以在20 μm至200 μm的範圍內。即是說，當圖案部71b的間距p71為200 μm以下時，第一圖案71可以有效地(或適當地)在圖案部71b的高度h71b的範圍內引導光的直線度。如果圖案部71b的間距p71等於或大於20 μm，則可以實現適當的耐久性，以將圖案部71b的形狀保持在上述圖案部71b的高度h71b的範圍內。
當透過壓印形成第一圖案71時，由於樹脂以及壓模之間的吸引力，在將壓模與樹脂分離的過程中，可能會剝離形成第一圖案71的樹脂。但是，如果圖案部71b的間距p71為20 μm以上，則可獲得足夠的樹脂吸引力，以使樹脂不會被壓模剝離。在例示性實施例中，圖案部71b的高度h71b與圖案部71b的間距p71的比率(h71b/p71)可以在0.02至0.5的範圍內。光學圖案73的基部71a以及圖案部71b可以一體地形成為單一樹脂。
黏合層75可以設置在第一圖案71以及導光板10的下表面10b之間，以將第一圖案71附著並固定到導光板10的下表面10b。
黏合層75可以包含第三圖案SP，該第三圖案SP包含朝著導光板10凹陷的部分。即是說，黏合層75可以包含與第一圖案71接觸的下表面以及與導光板10接觸的上表面，以及可以形成從黏合層75的下表面朝上表面方向凹陷的第三圖案SP。
黏合層75可以由壓敏黏合劑(pressure sensitive adhesive，PSA)製成，並且可以在壓印過程中形成黏合層75的第三圖案SP，其中當壓模的壓力轉移到黏合層75時，第一圖案71直接形成在黏合層的一側上。例如，第三圖案SP的凹部可以形成為與第一圖案71的凹部DP對準，在壓印過程中壓模的壓力在第一圖案71的凹部DP處集中。
在一些實施例中，第三圖案SP可以形成為從黏合層75的下表面朝著黏合層75的上表面凹陷的形狀，該形狀與第一圖案71的凹部DP成一直線(例如，對準)。例如，第三圖案SP可以形成有分別與第一圖案71的凹部DP成一直線的凹陷。第三圖案SP的凹陷的深度可以小於凹部DP的深度。這裡，「深度(depth)」是指從與第一圖案71接觸的黏合層75的表面(或從第一圖案71的透鏡狀表面)朝向導光板10的方向。然而，應理解，本發明不限於此。
在一些實施例中，取決於光學圖案73的材料以及黏合層75的材料，第三圖案SP的深度可以等於或大於凹部DP的深度。
形成在黏合層75中的第三圖案SP可以形成為僅與第一圖案71的一些凹部DP相對應的凹陷形狀。在一些實施例中，取決於光學圖案73的形狀，樹脂層的厚度以及壓力的程度等，可以不形成第三圖案SP。光學圖案73與黏合劑層75之間的黏合區域透過在黏合層75中形成的第三圖案SP來增加，從而可以更牢固地固定黏合層75以及光學圖案73。
黏合層75可以由多層構成。例如，可以進一步包含底漆層(primer layer)以增強黏合性，但是本發明不限於此。
黏合層75的折射率可以小於導光板10的折射率，並且黏合層75的折射率以及導光板10的折射率之間的差可以為0.1以下，但不限於此。
光學圖案73的折射率可以小於黏合層75的折射率，並且光學圖案73的折射率與黏合層75的折射率之間的差可以等於或小於0.1，但不限於此。這樣，與導光板10形成光學界面的黏合層75的折射率以及光學圖案73的折射率被設定為小於導光板10的折射率，因此可以引發(例如實現)更多的全內反射。
第6圖是根據本發明的另一例示性實施例的光學構件的沿第4圖的線A-A'截取的截面圖。第7圖是根據本發明的另一例示性實施例的光學構件的沿第4圖的線A-A'截取的截面圖。
參照第6圖，根據本發明的該例示性實施例，可以在黏合層75以及光學構件的第一圖案71之間的界面處形成氣囊AP。即是說，第一圖案71的與黏合層75接觸的基部71a可以包含沿第一圖案71的方向(遠離黏合層75)形成的凹部，並且可以在黏合層75與第一圖案71之間的介面處的形成在基部71a上的凹部中形成氣囊AP。
在直接在第一離型膜上形成第一圖案71並將第一圖案71從第一離型膜剝離的過程中，可以將第一圖案71的基部71a的一部分剝離(例如，撕開)而形成基部71a的凹部。透過將形成在第二離型膜上的黏合層75附著到第一圖案71的基部71a，凹部與黏合層75的上表面相鄰，從而可以在黏合層75與第一圖案71之間的界面處的凹部中可以形成氣囊。在將黏合層75附著到第一圖案71之後，去除第二離型膜。
下面將結合形成光學構件100的方法的描述，更詳細地描述在黏合層75與第一圖案71之間的界面處形成的氣囊AP。
參照第7圖，根據本發明的另一例示性實施例，由與黏合層75的材料以及光學圖案73的材料不同的材料製成的異物圖案可以設置在黏合層75以及第一圖案71之間的界面處。例如，異物圖案可以是但不限於第一離型膜的殘留物。
下面將更詳細地描述異物圖案由第一離型膜的殘留物構成的實施例。當在直接在第一離型膜上形成第一圖案71的並從第一圖案71剝離第一離型膜的一部分時，可以形成位於黏合層75以及第一圖案71之間的界面上的第一離型膜的殘留物RP。
當將形成在第二離型膜上的黏合層75附著到第一圖案71的基部71a時，第一離型膜的殘留物RP可以位於黏合層75以及第一圖案71之間的界面上。在將黏合層75附著到第一圖案71之後，去除第二離型膜。下文將結合黏合層75以及第一圖案71之間的界面上的第一離型膜的殘餘物RP以及光學構件100的製造方法的描述進行更詳細的描述。
第8圖是用於說明其中光學片包含基底膜的可比較光學構件的亮度分佈隨時間的變化的曲線圖。橫軸表示從光入射面到導光板的相對面的距離(mm)，縱軸表示從光入射面到導光板的相對面的相對亮度分佈。
參照第8圖，曲線G1示出了從側面10S1到側面10S3(參見例如第2圖)的實質上均勻的亮度分佈，表明基底膜隨時間實質上沒有變化。另一方面，曲線G2表示側面10S1的亮度高，朝向側面10S3的亮度急劇下降，表示基底膜的經時發生變化。
基底膜隨時間的變化可以指基底膜在形成之後變形。考慮到機械強度，基底膜可以由丙烯酸膜(acrylic film)、聚醚膜(polyether film)、聚酯膜(polyester film)、聚烯烴膜(polyolefin film)、聚醯胺膜(polyamide film)、聚氨酯膜(polyurethane film)、聚碳酸酯膜(polycarbonate film)及/或聚醯亞胺膜(polyimide film)製成。當底膜暴露於高溫環境時，其可能隨時間變化。
例如，當可比較的光學構件的光學片包含基底膜時，基底膜隨時間的變化可能由高溫環境引起，從而降低了穿過光學片射出的光的亮度均勻性。
然而，在本實施例中，當第一圖案71(參見例如第5圖)直接形成在黏合層75(參見例如第5圖)的一個表面上時，或者當第一圖案71(參見例如第6圖及第7圖)直接在第一離型膜上形成，並且將形成在第二離型膜上的黏合層75(參見例如第6圖以及第7圖)附著至第一圖案71時，黏合層75以及第一圖案71之間的基底膜可以消除(或省略)，從而可以簡化製程，可以節省(或降低)製造成本，並且可以在高溫環境下保持亮度均勻性。
回頭參考第3圖至第5圖，第二圖案72可以具有形成在第一圖案71的表面上的凹凸形狀。例如，第二圖案72可以包含從第一圖案71的表面凹陷的凹形。然而，應理解，本發明不限於此。
第二圖案可以是凸形的圖案，或者可以是凸形以及凹形的圖案。當從頂部觀看時，第二圖案可以是但不限於圓形圖案。第二圖案72可以折射光以將光引導向顯示面板。即是說，透過全反射在導光板10以及光學片70中傳播的光在由第二圖案72以及空氣層形成的光學界面處可以具有小於臨界角的入射角，使得光線可能會朝著顯示面板改變。
第二圖案72的密度可以在第一圖案71的縱向方向(從側面10S1朝向側面10S3延伸)上變化。例如，第二圖案可在鄰近側面10S1(或附近)處具有較低的密度，該處引發(induce)大量的光，而在側面10S3附近(或附近)處具有較高的密度，該處引發較小的量的光。
在一些實施例中，第二圖案72可以具有靠近側面10S1的較小面積，並且可以具有靠近側面10S3的較大面積。
第二圖案72可以在與第一圖案71的縱向方向交叉的第一圖案71的寬度方向(從側面10S2朝向側面10S4延伸)上具有規則的(例如，均勻的)圖案，或者可以具有不規則的圖案。例如，為了將光均勻地提供給顯示面板，第二圖案在寬度方向上具有相似(或基本相同)的密度可能是有利的。
第二圖案72不僅可以排列在第一圖案71的峰部PP中，而且可以排列在第一圖形71的凹部DP中，並且可以橫跨峰部PP以及凹部DP而排列。在例示性實施例中，第二圖案72的形狀可以沿著第一圖案71的寬度方向交錯。例如，如果將第一圖案71的縱向方向稱為「行」，並且將第一圖案71的寬度方向稱為「列」，則第二圖案72的排列在同一列中的部分可能不會排列在相鄰的行中。換句話說，第二圖案72的排列在同一列中的部分可以僅排列在奇數行中，而不排列在偶數行中。
第9圖以及第10圖係繪示根據本發明的其他例示性實施例的第二圖案的圖。參照第9圖以及第10圖，當從頂部觀察時，第二圖案72可以是橢圓形圖案或不規則形狀的圖案。然而，應理解，本發明不限於此。第二圖案72可以是多邊形的圖案、半圓形的圖案等。例如，當第二圖案72是橢圓形或不規則形狀的圖案時，可以將與第二圖案72的橢圓形的直徑相對應的間距p72設置為每種形狀中的最大長度。
第11圖是沿第4圖的線B-B'截取的截面圖。參照第11圖，第二圖案72可以具有從第一圖案71的表面凹陷的凹溝的圖案。
在一些實施例中，考慮到發光效率，第二圖案72的高度h72可以是20 μm或更小，並且較佳地可以是10 μm或更小，但是本發明不限於此。
可以透過考慮圖案部71b的間距p71來決定第二圖案72的間距p72。例如，考慮到發光效率，第二圖案72的間距p72可以等於或大於圖案部71b的間距p71的一半。然而，應理解，這僅是例示性的。
黏合層75可以包含朝向導光板10凹陷的第四圖案TP。即是說，朝向導光板10凹陷的第四圖案TP可以形成在黏合層75的下表面上，並且可以與第二圖案72成一直線(例如，對準)。第四圖案TP的深度可以小於第二圖案72的深度。然而，應理解，本發明不限於此。
在一些實施例中，取決於光學圖案73的材料以及黏合層75的材料，第四圖案TP的深度可以等於或大於第二圖案72的深度。由於第二圖案72形成為比凹部DP更深，因此與第二圖案72成一直線形成的第四圖案TP可以形成為比第三圖案SP更深。然而，應理解，本發明不限於此。根據第二圖案72以及凹部DP之間的面積差，第三圖案SP的深度可以大於或等於第四圖案TP的深度。
形成在黏合層75中的第四圖案TP的凹陷形狀(或部分)可以僅與第二圖案72的一些形狀(或部分)成一直線。在一些實施例中，取決於光學圖案73的形狀，樹脂層的厚度以及壓力的程度等，可以不形成第四圖案TP。透過在黏合層75中形成的第三圖案SP來增加光學圖案73與黏合劑層75之間的黏合面積，從而可以更牢固地固定黏合層75以及光學圖案71。第四圖案TP的凹陷形狀可以分別與第二圖案72的形狀成一直線，或者可以僅與它們中的一些成一直線。
黏合層75可以由壓敏黏合劑(PSA)製成，並且可以在壓印過程中形成黏合層75的第四圖案TP，其中當壓模的壓力轉移到黏合層75時第二圖案72直接形成在黏合層75的一個表面上。即是說，第四圖案TP的凹陷形狀可以與在壓印過程中壓模的壓力所集中的第二圖案72的形狀成一直線。黏合層75與基部71a之間的黏著力BD1可以大於黏合層75與導光板10之間的黏著力BD2。黏合層75與導光板10之間的黏著力BD2可以為1 N/25 mm以上。然而，應理解，這僅是例示性的。
第12圖是根據本發明的又一例示性實施例的光學構件的透視圖。第13圖是沿著第12圖的線XIII-XIII'截取的截面圖。在下面的描述中，相同或相似的元件將由相同或相似的元件符號表示，並且將不提供冗餘描述或僅將簡要描述。將主要提供集中於與以上例示性實施例的差異的描述。
參照第12圖以及第13圖，根據本發明的例示性實施例的光學構件100還可包含設置在導光板10的上表面10a上的低折射層20，設置在低折射層20上的波長轉換層30，以及設置在波長轉換層30上的鈍化層40。導光板10、低折射層20、波長轉換層30，鈍化層40以及光學片70可以一體地結合。
低折射層20介於導光板10以及波長轉換層30之間，以形成與導光板10的上表面10a的界面，其折射率低於導光板10的折射率，因此全反射在導光板10的上表面10a上發生。另外，由於低折射層20的折射率比設置在其上的波長轉換層30的折射率低，所以與將波長轉換層30直接配置在導光板10的上表面10a上時相比，可以發生更多的全反射。
導光板10的折射率與低折射層20的折射率之差可以為0.2以上。導光板10的折射率與低折射層20的折射率之差的上限沒有特別限制，但考慮到導光板10以及低折射層20的折射率，可以為1.0以下。然而，應理解，這僅是例示性的。低折射層20的折射率可以在1.2至1.4的範圍內。典型地，隨著固體介質的折射率接近1.0，製造成本成指數地增加。因此，如果低折射層20的折射率為1.2以上，則可以防止製造成本增加過多。為了使導光板10的上表面10a的全反射臨界角足夠小，低折射層20的折射率可以為1.4或更小。
在例示性實施例中，可以採用具有大約(大約)1.25的折射率的低折射層20。低折射層20可以包含空隙(void)，以實現上述低折射率。空隙可以在真空中製成，或者可以填充有空氣層、氣體及/或其類似物。空隙的空間可以由顆粒、基質等來定義。將參考第14圖以及15更詳細地描述空隙。
第14圖以及第15圖是根據各種例示性實施例的低折射層20的截面圖。參照第14圖以及第15圖，低折射層20可以包含顆粒PT以及空隙VD，如第14圖所示。例如，顆粒PT可以在低折射層20中彼此耦合，使得可以在顆粒PT之間形成空隙VD。全部或一些空隙VD可以在顆粒PT之間連接。
如第15圖所示，低折射層20可以包含由諸如泡沫樹脂的材料形成的基質MX以及設置在其中的複數個空隙VD。當低折射層20包含空隙VD時，低折射層20的總折射率具有在顆粒PT/基質MX的折射率與空隙VD的折射率之間的值。
因此，即使將具有1.4以上的折射率的材料用於顆粒PT/基質MX，低折射層20的總折射率也可以具有1.4以下的值，例如大約1.25。在一個例示性實施例中，顆粒PT/基質MX可以由有機材料例如矽氧烷製成。然而，在其他實施例中，它們可以由其他有機或無機材料製成。在例示性實施例中，低折射層20可以進一步包含填充物，以調節低折射層20的折射率以及強度。
低折射層20的厚度可以在0.4 μm至2 μm的範圍內。當低折射層20的厚度在為0.4 μm以上時，可以在導光板10的上表面上形成有效的(或合適的)光學界面，從而使可見光波長范圍內在導光板10的上表面的遵循斯涅爾定律的定律的全反射率可以更好的發生。如果低折射層20太厚，則光學構件100的厚度會增加，這是不期望的，製造成本會增加，並且光學構件100的亮度會降低。因此，低折射層20可以具有2 μm或更小的厚度。然而，應理解，這僅是例示性的。
低折射層20可以覆蓋導光板10的大部分上表面10a，並且可以暴露導光板10的邊緣的一部分。換句話說，導光板10的側面10S可以從低折射層20的側面20s突出。導光板10的上表面10a的未被低折射層20覆蓋的部分(透過其暴露低折射層20)提供了可以被鈍化層40可以穩定地覆蓋的低折射層20的側面20s的空間。
低折射層20可以透過塗覆等形成。例如，可透過在導光板10的上表面10a上狹縫塗佈用於低折射層20的組成物，然後乾燥並固化來形成低折射層20。然而，應理解，本發明不限於此。
在低折射層20的上表面上設置波長轉換層30。波長轉換層30轉換入射光的至少一部分的波長。波長轉換層30可以包含接合層以及分散在接合層中的波長轉換顆粒。
波長轉換層30除了波長轉換顆粒之外，還可以包含分散在接合層中的散射顆粒。接合層是其中波長轉換顆粒分散在其中的介質，並且可以由各種合適的樹脂組成物製成。然而，應理解，本發明不限於此。接合層可以是任何合適的介質或其組成，而不論其名稱如何，只要其可以分散波長轉換顆粒及/或擴散顆粒，就可以具有其他附加功能。
波長轉換顆粒用於轉換入射光的波長，並且可以是例如量子點(quantum dot，QD)，螢光材料及/或磷光材料。將進一步描述作為波長轉換顆粒的示例的量子點。量子點是具有幾奈米的尺寸的晶體結構的材料，並且由數百至數千個原子組成。由於尺寸小，它表現出量子限制效應(quantum confinement effect)，導致能帶隙增大。當具有比帶隙高的能級的波長的光入射在量子點上時，該量子點透過吸收光而被激發，並在發射特定波長的光的同時鬆弛到基態。發出的光的波長具有與帶隙相對應的值。透過調整量子點的大小以及組成，可以調整由於量子限制效應引起的發光特性。
波長轉換顆粒可以包含複數個將入射光轉換為不同波長的波長轉換顆粒。例如，波長轉換顆粒可以包含將特定波長的入射光轉換成第一波長並使其發射的第一波長轉換顆粒，以及將入射光轉換成第二波長並使其發射的第二波長轉換顆粒。
在例示性實施例中，從光源發出並入射在波長轉換顆粒上的光可以是具有藍色波長的藍光，第一波長可以是綠色波長，並且第二波長可以是紅色波長。例如，藍色波長可以在420 nm至470 nm處具有峰值，綠色波長可以在520nm至570nm處具有峰值，而紅色波長可以在620 nm至670 nm處具有峰值。然而，應理解，紅色、綠色以及藍色的波長不限於上述數值，並且涵蓋了本領域中可以被識別為紅色、綠色以及藍色的所有波長范圍。
在上述例示性實施例中，藍光入射在波長轉換層30上並穿過波長轉換層30，藍光的一部分入射在第一波長轉換顆粒上被轉換為綠色波長並發光。
另一部分光入射在第二波長轉換顆粒上，被轉換為紅色波長並發光。光的又一部分既不入射在第一波長轉換顆粒上也不入射在第二波長轉換顆粒上，並且可以照原樣發光。
因此，穿過波長轉換層30的光可以包含藍色波長光、綠色波長光以及紅色波長光的全部(或實質上全部)。透過適當地調節不同波長的發射光的比率，可以發射白光或另一種顏色的光。
在波長轉換層30中轉換的光集中在特定波長的窄範圍內，並且具有窄半寬度的清晰光譜。因此，透過用濾色器過濾這種光譜的光以再現顏色，可以有效地改善色域。與上述例示性實施例不同，在一些實施例中，入射光可以是諸如紫外線的短波長的光，並且可以在波長轉換層30中排列三種波長轉換顆粒以將入射光轉換為藍色、綠色以及紅色波長，從而發出白光。
波長轉換層30可以進一步包含散射顆粒。散射顆粒可以是不執行波長轉換的非量子點。散射顆粒散射入射光，使得更多的入射光可以入射在波長轉換顆粒上。另外，散射顆粒可以調節具有不同波長的光的出射角。
例如，當一部分入射光入射到波長轉換顆粒上，然後轉換並發射光的波長時，發射方向具有隨機散射特性。如果在波長轉換層30中沒有散射顆粒，則與波長轉換顆粒碰撞後發射的綠色以及紅色波長具有散射特性，而沒有與波長轉換顆粒碰撞而出射的藍色波長沒有散射特性。因此，取決於出射角，藍/綠/紅波長的出射光量可能變得不同。散射顆粒甚至對不與波長轉換顆粒碰撞的藍色波長的光也提供散射特性，從而可以調節具有不同波長的光的出射角。作為散射顆粒，可以使用TiO2 、SiO2 或其類似物。
波長轉換層30可以比低折射層20厚。波長轉換層30的厚度可以在大約10至50 μm的範圍內。然而，應理解，這僅是例示性的。波長轉換層30可以覆蓋低折射層20的上表面20a，並且可以與低折射層20完全重疊。
鈍化層40可以設置在低折射層20以及波長轉換層30上。鈍化層40用於防止或減少水分及/或氧氣(以下稱為「水分/氧氣」)的滲透。鈍化層40可以包含無機材料。例如，鈍化層40可為包含氮化矽、氮化鋁、氮化鋯、氮化鈦、氮化鉿、氮化鉭、氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化錫、氧化鈰、氧氮化矽及/或金屬的具有透光性的薄膜。
鈍化層40可以完全覆蓋低折射層20以及波長轉換層30。也就是說，鈍化層40可以與波長轉換層30完全重疊並且從波長轉換層30向外延伸，以覆蓋波長轉換層30的側面30s以及低折射層20的側面20s。
鈍化層40可以延伸到導光板10的被低折射層20暴露(例如，未被覆蓋)的上表面10a，以使鈍化層40的邊緣的一部分可以與導光板10的上表面10a接觸。鈍化層40的側面40s的外邊緣可以與導光板10的各個側面10S對準。
鈍化層40的厚度可以小於波長轉換層30的厚度，並且可以類似於或小於低折射層20的厚度。鈍化層40的厚度可以在0.1至2 μm的範圍內。如果鈍化層40的厚度為0.1 μm以上，則鈍化層40可以適當地防止(或減少)濕氣/氧氣的滲透。例如，如果厚度為0.3 μm以上，則鈍化層40可以有效地(或適當地)防止(或減少)濕氣/氧氣的滲透。
厚度為2 μm或更小的鈍化層40在減小尺寸以及增加透射率方面是有利的。波長轉換層30，特別是其中包含的波長轉換顆粒，對濕氣/氧氣是脆弱的。然而，由於波長轉換層30的上表面30a以及側面30s被鈍化層40覆蓋以及保護，所以濕氣/氧氣的滲透可以被阻止或至少被減少(以下稱為「阻止/減少」)。
波長轉換層30的下表面30b與低折射層20的上表面20a接觸。當低折射層20包含空隙VD或有機材料時，水分能在低折射層20內移動，因此水分/氧氣可能會滲透穿過波長轉換層30的下表面30b。然而，當將由諸如玻璃的無機材料製成的導光板10配置在低折射層20的下表面20b上時，可以進一步阻止/減少濕氣/氧氣的滲透，從而防止或降低了水分/氧氣的滲透對波長轉換顆粒的破壞。
鈍化層40可以透過沉積等方式形成。例如，鈍化層40可以透過化學氣相沉積形成在其上依次形成有低折射層20以及波長轉換層30的導光板10上。但是，這僅僅是說明性的。可以採用多種其他合適的堆疊方法。
如上所述，光學構件100可以集成的單個構件同時(或即時)執行導光功能以及波長轉換功能。具有集成的單個構件可以簡化顯示裝置的組裝過程。另外，在光學構件100中，低折射層20設置在導光板10的上表面10a上，從而可以在光的上表面10a上有效地(或適當地)進行全反射。導板10。另外，低折射層20以及波長轉換層30由鈍化層40及/或其類似物密封，從而可以防止或減少波長轉換層30的劣化。根據本發明的該例示性實施例，光學構件100可以進一步包含低折射層20、波長轉換層30以及鈍化層40，以改善色域。
第16圖是根據本發明的例示性實施例的顯示裝置的截面圖。參照第16圖，顯示裝置1包含光源400，設置在光源400的發光路徑上的光學構件100以及設置在光學構件100上方的顯示面板300。根據本發明的上述例示性實施例的任何光學構件100都可以用作光學構件100。在第16圖中，僅出於說明目的，採用了第2圖的光學構件100。
光源400設置在光學構件100的一側。光源400可以鄰近光學構件100的導光板10的側面10S1設置。光源400可以包含點光源或線光源。點光源可以是發光二極體(LED)光源410。複數個LED光源410可以安裝在印刷電路板420上。從LED光源410發出的光入射在光學構件100的導光板10上，並且可以透過設置在導光板10下方的光學片70而朝向顯示面板300輸出。
顯示裝置1還可包含設置在光學構件100下方的反射構件250。反射構件250可以包含反射膜或反射塗層，並且反射構件250可以將透過光學構件100的光學片70的下表面發射的光反射回到導光板10。
顯示面板300設置在光學構件100上方。顯示面板300從光學構件100接收光以在其上顯示影像。透過接收光顯示影像的這種光接收顯示面板的例子可以包含液晶顯示面板、電泳面板等。儘管在下面的描述中將以液晶顯示面板為例進行描述，但是可以採用多種合適的光接收顯示面板中的任何一種。顯示面板300可以包含第一基板310、面對第一基板310的第二基板320，以及設置(例如定位)在第一基板310以及第二基板320之間的液晶層。
第一基板310以及第二基板320可以彼此重疊，並且一個基板可以比另一個基板大，使得前一個基板可以進一步向外突出。在附圖中，排列在第一基板310上的第二基板320更大並且從第一基板310的配置有光源400的一側突出，並且可以形成用於安裝驅動晶片或外部電路板的空間。在第二基板320的突出部分下方。然而，應理解，本發明不限於此。設置在第二基板320下方的第一基板310可以更大並且向外突出。
在顯示面板300中，除了突出部分之外，第一基板310以及第二基板320彼此重疊，並且可以實質上與光學構件100的導光板10的側面10S對準。光學構件100可以透過模組間耦合構件610與顯示面板300耦合。模組間耦合構件610可以具有矩形框架形狀。模組間耦合構件610可以設置在顯示面板300以及光學構件100的每一個的邊緣處。模組間耦合構件610的下表面可以設置在光學構件100的導光板10的上表面上。模組間耦合構件610可以包含聚合物樹脂、膠帶等。
模組間耦合構件610也可以用於阻擋光。例如，模組間耦合構件610可以包含諸如黑色顏料或染料的光吸收材料，或者可以包含反射材料。顯示設備1可以進一步包含殼體500。
殼體500可以包含底表面510以及連接到底表面510的側壁520。光源400、光學構件100、顯示面板300以及反射構件250可以容納在由底表面510以及側壁520定義的空間中。即是說，光源400、反射構件250、光學構件100以及顯示面板300可以設置在殼體500的底表面510上。殼體500的側壁520的高度可以實質上等於光學構件100以及放置在殼體500內部的顯示面板300的高度。顯示面板300可以鄰近於殼體500的側壁的上端設置，並且它們可以透過殼體耦合構件620彼此耦合。殼體耦合構件620可以具有矩形框架形狀。殼體結合構件620可以包含聚合物樹脂、膠帶或其類似物。
顯示裝置1可以進一步包含至少一個光學膜200。光學膜200可以容納在由光學構件100以及顯示面板300之間的模組間耦合構件610圍繞的空間中。光學膜200的側面可以與模組間耦合構件610的內側面接觸並附著到模組間耦合構件610的內側面。儘管在第16圖中，光學膜200以及光學構件100彼此間隔開，並且光學膜200以及顯示面板300彼此間隔開，但這僅是例示性的。它們不必彼此隔開。
光學膜200可以是棱鏡膜(prism film)、擴散膜(diffusion film)、微透鏡膜(micro-lens film)、雙凸透鏡膜(lenticular film)、偏光膜(polarizing film)、反射偏光膜(reflective polarizing film)、相位差膜(retardation film)及/或其類似物。在顯示裝置1中，可以設置相同類型(種類)或不同類型(種類)的複數個光學膜200。
在下文中，將參照第17圖至第38圖描述根據本發明的例示性實施例的用於製造光學構件的方法。第39圖係繪示根據本發明的例示性實施例的用於製造光學構件的方法的流程圖。以下將結合第39圖進行描述。
第17圖至第20圖係繪示根據本發明的例示性實施例的用於製造壓模的方法的動作的圖。參照第17圖，製備主基板1000，其具有與第一圖案71(參見例如第5圖)相同的形狀的第一主圖案1010(第39圖中的步驟S21)。
主基板1000可以由聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)、PC、PET等製成。可以透過對主基板1000進行圖案化來形成第一主圖案1010。例如，可以在擠出基板的過程中透過使用圖案輥(pattern roll)來形成圖案。當從頂部觀察時，主基板1000可以是具有矩形形狀的六面體的形式。可以在上表面上雕刻具有沿著一個方向連續延伸的一個或複數個雙凸透鏡形狀的第一主圖案1010。
隨後，如第18圖所示，在主基板1000的第一主圖案1010的表面上形成第二主圖案1020(第39圖中的步驟S22)。例如，第二主圖案1020可以透過照射雷射來形成。可以沿著預定(或設定)位置照射雷射。即是說，可以預定第二主圖案1020，使得其具有與第二圖案72相同的配置。
隨後，如第19圖以及第20圖所示，在主基板1000的一個表面上塗覆樹脂，然後固化該樹脂以形成壓模2000(第39圖中的步驟S23以及S24)。主基板1000的一個表面是指其上形成有第一主圖案1010以及第二主圖案1020的表面。
更具體地，可以使用狹縫噴嘴(slit nozzle)將用於壓模的樹脂施加在主基板1000的表面上。壓模用樹脂可以由允許紫外線透射的透明材料製成。隨後，透過照射紫外線及/或透過加熱來固化樹脂，然後將固化的樹脂與主基板1000分離以完成壓模2000。
形成在壓模2000上的反浮雕(counter-relief)圖案2010以及浮雕(relief)圖案2020可以與形成在主基板1000上的第一主圖案1010以及第二主圖案1020相對。即是說，截面中為半圓形的反浮雕圖案2010可以形成為在一個方向上連續地以線形延伸，並且半圓形的浮雕圖案2020可以形成在反浮雕圖案上。
第21圖至第26圖係繪示透過壓模製造根據本發明的例示性實施例的光學構件的方法的動作的圖。
參照第21圖以及第22塗，將黏合層75施加到離型膜CF的一個表面上。離型膜CF可以由聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)製成，並且黏合層75可以由壓敏黏合劑(PSA)製成，但是本發明不限於此。黏合層75可以由多層構成。
參照第23圖，例如，使用狹縫噴嘴將樹脂80直接施加到黏合層75的上表面上。即是說，樹脂80被直接塗覆在黏合層75上而沒有基底膜。因此，黏合層75形成在離型膜CF的上表面上，並且樹脂直接形成在黏合層75的上表面上。
樹脂80可以是光固化樹脂，並且可以以接近(大約)40 μm或更小的厚度施加。通常，當樹脂80透過UV輻射固化時，暴露於紫外線的時間越長，則樹脂80越容易發黃。當樹脂80的厚度為40 μm或更小時，可以在不使樹脂80變黃的情況下有效地固化樹脂80。儘管對樹脂80的厚度沒有具體的下限，但是考慮到在隨後的處理中要形成的光學片70的厚度，期望樹脂80的厚度為20 μm或更大。然而，應理解，本發明不限於此。
樹脂80可以由丙烯酸酯(acrylate)、氨基甲酸酯(urethane)、氨基甲酸酯丙烯酸酯(urethane acrylate)、矽酮(silicone)以及環氧樹脂(epoxy)或它們的組合組成，並且可以包含UV引發劑以及黏合劑。然而，應理解，這僅是例示性的。
參照第24圖，使用具有反浮雕圖案2010以及形成在其上的浮雕圖案2020的壓模2000在樹脂80上形成圖案。當將壓模2000壓在樹脂80上時，將壓模2000的反浮雕圖案2010以及浮雕圖案2020轉印到樹脂80上，從而形成與壓模2000的反浮雕圖案2010以及浮雕圖案2020相對的光學圖案。例如，可以形成在一個方向上連續延伸的一個或複數個雙凸透鏡狀圖案，以及在排列雙凸透鏡狀圖案上的離型膜的方向(例如，朝向離型膜CF的方向)上凹陷的反浮雕狀圖案。
此時，可以將壓模2000的壓力傳遞至黏合層75，從而可以在黏合層75上形成與壓模2000的反浮雕圖案2010以及浮雕圖案2020相符的略微凹陷的圖案。在可比較的光學構件中，當將基底膜設置在黏合層以及樹脂之間時，由於基底膜的剛性，壓模圖案的壓力不傳遞至黏合層。相反的，在本實施例中，當在沒有基底膜的情況下將樹脂80直接施加到黏合層75上以形成圖案時，由於壓模2000的壓力，可以在黏合層75上形成精細的圖案。然後，紫外線(UV)照射到壓模2000上以固化樹脂80。
隨後，參考第25圖，去除壓模2000以形成光學圖案73(例如，參見第3圖)。透過執行固化過程，可以增加樹脂80內的黏著力，從而防止或減小樹脂80被剝離的可能性。
在其上施加樹脂的層(例如，得到的光學圖案73)可以包含呈雙凸透鏡狀的第一圖案71，其包含基部71a以及圖案部71b，以及具有從第一圖案71的表面凹陷的形狀的第二圖案72。黏合層75可以包含凹陷的第三圖案SP，其凹陷與第一圖案71的凹部DP(參見例如第5圖)成一直線並朝向離型膜CF凹陷，以及凹陷的第四圖案TP，其凹陷與第二圖案72成一直線並朝向離型膜CF凹陷。
可以包含朝向導光板10凹陷的第三圖案SP。例如，朝向導光板10凹陷的第三圖案SP可以形成在與第一圖案71接觸的黏合層75的下表面上。
隨後，參考第26圖，可以在第一圖案71以及第二圖案72上附著保護膜PF以保護第一圖案71以及第二圖案72，從而完成光學片70。保護膜PF可以由但不限於聚丙烯(polypropylene，PP)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚烯烴(polyolefin，PO)等製成。從完成的光學片70上剝離離型膜CF，使黏合層75的下表面露出，並且將黏合層75的下表面附著在導光板10的背面上，從而製作光學構件100。
如上所述，在光學構件100中，光學圖案73(參見例如第3圖)直接形成在黏合層75上，以在可比較的光學構件中消除了設置在光學圖案與黏合層之間的基底膜，從而可以簡化製造過程，可以節省或降低製造成本，並且可以在高溫環境下保持亮度的均勻性。
第27圖至第38圖係繪示透過壓模製造根據本發明的另一例示性實施例的光學構件的方法的動作的圖。以下將結合第39圖進行描述。為了便於說明，相同或相似的元件將由相同或相似的元件符號表示，並且將不再提供或將僅簡要地提供以上已經描述的元件的冗餘描述。以下將集中描述與以上例示性實施例的差異。
參照第27圖，例如，使用狹縫噴嘴將樹脂80施加到第一離型膜CF1的一個表面上。隨後，參考第28圖，使用在其上形成有反浮雕圖案2010以及浮雕圖案2020的壓模2000在樹脂80上形成圖案，並且從壓模2000上方照射紫外線(UV)以固化樹脂80。
隨後，參考第29圖，剝離第一離型膜CF1。這樣做時，樹脂80的一部分可被剝離(例如，撕開)。因此，凹部80a可以形成在樹脂80的下表面中，其中樹脂80的部分80b與第一離型膜CF1一起被剝離。然而，應理解，本發明不限於此。在剝離第一離型膜CF1的過程中，樹脂80可能不會被剝離。
參照第30圖以及第31圖，在又一個例示性實施例中，可以在剝離第一離型膜CF1之前去除壓模2000，然後可以剝離第一離型膜CF1。
參照第32圖，在剝離第一離型膜CF1的過程中，第一離型膜CF1的一個或複數個部分可以被剝離(例如，撕開)，從而在第一離型膜CF1中形成凹部CFa。因此，第一離型膜CF1的附著物CFb可以保留在樹脂80的下表面上。然而，應理解，本發明不限於此。第一離型膜CF1可以不在剝離第一離型膜CF1的過程中被剝離(例如，撕開)。
參照第33圖以及第34圖，可以在第二離型膜CF2的一個表面上施加黏合層75，並且可以將黏合層75附著到第一圖案71的基部71a。此時，透過將形成在第二離型膜CF上的黏合層75附著在第一圖案71的基部71a上，可以將形成有凹部80a(參照第31圖)的區域作為氣囊AP而保留。
參照第36圖，第一離型膜CF1的附著物CFb可以保留在黏合層75以及第一圖案71的基部71a之間作為殘留物RP。然而，應理解，本發明不限於此。在剝離第一離型膜CF1的過程中，樹脂80及/或第一離型膜CF1可以不被剝離。在這種情況下，在黏合層75以及第一圖案71的基部71a之間不會殘留氣囊AP或殘留物RP(例如，參見第38圖)。
參照第35圖以及第37圖，保護膜PF可以附著在第一圖案71以及第二圖案72上以保護第一圖案71以及第二圖案72，並且完成光學片70(例如，參見第3圖)。可以去除第二離型膜CF2以暴露黏合層75的下表面，並且可以將黏合層75的下表面附著到導光板10的背面，以製造光學構件100(參見例如，第4圖)。
如本文所使用的，術語「使用(use)」、「使用(using)」以及「使用(used)」可以分別被認為與術語「利用(utilize)」、「利用(utilizing)」以及「利用(utilized)」同義。
另外，術語「實質上(substantially)」、「大約(about)」以及類似術語用作近似術語，而不是程度術語，並且意在解釋測量或計算值中的固有偏差，這些固有偏差可被本領域具有通常知識者理解。
而且，本文列舉的任何數值範圍旨在包含被列舉在該範圍內的具有相同數值精度的所有子範圍。例如，範圍「1.0至10.0」旨在包含在所列舉的最小值1.0與所列舉的最大值10.0之間(並且包含)之間的所有子範圍，即是說，具有等於或小於10.0的最大值以及大於或等於1.0的最小值，例如2.4至7.6。本文列舉的任何最大數值限制旨在包含其中包含的所有較小數值限制，並且本說明書中列舉的任何最小數值限制旨在包含其中包含的所有較大數值限制。因此，申請人保留修改本說明書(包含申請專利範圍書)的權利，以明確列舉包含在本文明確敘述的範圍內的任何子範圍。
本發明的效果不受先前所描述的內容以及在本文中預期的其他各種效果限制。
儘管這裡出於說明性目的揭露了本發明的例示性實施例，但是本領域具有通常知識者將理解，在不脫離所附申請專利範圍以及其等同物中公開的本發明的範圍以及精神的情況下，可以進行各種修改，添加以及替換。
1‧‧‧顯示裝置 10‧‧‧導光板 10a、10b、10S、10S1~10S4‧‧‧導光板的表面 100‧‧‧光學構件 1000‧‧‧主基板 1010‧‧‧第一主圖案 1020‧‧‧第二主圖案 20‧‧‧低折射層 20a、20b、20s‧‧‧低折射層的表面 200‧‧‧光學膜 2000‧‧‧壓模 2010‧‧‧反浮雕圖案 2020‧‧‧浮雕圖案 250‧‧‧反射構件 30‧‧‧波長轉換層 30a、30b、30s‧‧‧波長轉換層的表面 300‧‧‧顯示面板 310‧‧‧第一基板 320‧‧‧第二基板 40‧‧‧鈍化層 40s‧‧‧鈍化層的表面 400‧‧‧光源 410‧‧‧LED光源 420‧‧‧印刷電路板 500‧‧‧殼體 510‧‧‧殼體的底表面 520‧‧‧殼體的側壁 610‧‧‧模組間耦合構件 620‧‧‧殼體耦合構件 70‧‧‧光學片 70s‧‧‧光學片的側面 71‧‧‧第一圖案 71a‧‧‧基部 71b‧‧‧圖案部 72‧‧‧第二圖案 73‧‧‧光學圖案 75‧‧‧黏合層 80‧‧‧樹脂 80a‧‧‧凹部 80b‧‧‧樹脂的部分 AP‧‧‧氣囊 BD1、BD2‧‧‧黏著力 CF、CF1‧‧‧離型膜 DP‧‧‧凹部 d71‧‧‧厚度 G1、G2‧‧‧曲線 h71a、h71b、h72‧‧‧高度 MX‧‧‧基質 p71、P72‧‧‧間距 PF‧‧‧保護膜 PT‧‧‧顆粒 RP‧‧‧殘留物 S21~S24‧‧‧步驟 SP‧‧‧第三圖案 TP‧‧‧第四圖案 VD‧‧‧空隙
參考附圖，根據例示性實施例的以下描述，本發明的上述以及其他方面以及特徵將變得更加顯而易見，其中：
第1圖係根據本發明的例示性實施例的光學構件的透視圖；
第2圖係沿第1圖的II-II'線的截面圖。
第3圖係根據本發明的例示性實施例的光學構件的底部的透視圖；
第4圖係根據第3圖的例示性實施例的光學構件的仰視圖；
第5圖係沿第4圖的線A-A'截取的光學構件的截面圖。
第6圖係根據本發明的另一例示性實施例的光學構件的沿第4圖的線A-A'截取的截面圖；
第7圖係根據本發明的另一例示性實施例的光學構件的沿第4圖的線A-A'截取的截面圖；
第8圖係繪示在光學片具有基底膜的情況下的比較光學構件的亮度分佈的經時變化的曲線圖；
第9圖以及第10圖係繪示根據本發明的例示性實施例的第二圖案的圖；
第11圖係沿第4圖的B-B'線的截面圖。
第12圖係根據本發明的另一例示性實施例的光學構件的透視圖；
第13圖係沿第12圖的XIII-XIII'線的截面圖。
第14圖以及第15圖係根據各種例示性實施例的低折射層的截面圖；
第16圖係根據本發明例示性實施例的顯示裝置的截面圖；
第17圖至第20圖係繪示根據本發明的例示性實施例的用於製造壓模的方法的圖；
第21圖至第26圖係繪示透過壓模製造根據本發明的例示性實施例的光學構件的方法的動作的圖；
第27圖至第38圖係繪示透過壓模製造根據本發明的另一例示性實施例的光學構件的方法的動作的圖；以及
第39圖係繪示根據本發明的例示性實施例的用於製造光學構件的方法的動作的流程圖。
10‧‧‧導光板
10S1~10S4‧‧‧導光板的表面
100‧‧‧光學構件
400‧‧‧光源
410‧‧‧LED光源
420‧‧‧印刷電路板
70‧‧‧光學片

Claims (25)

  1. 一種光學構件，包含： 一導光板；以及 一光學片，在該導光板的第一表面上， 其中該光學片包含： 一黏合層；以及 一光學圖案，與該黏合層的第一表面接觸， 其中該光學圖案包含在一第一方向上延伸的一第一圖案以及在該第一圖案的表面上的複數個第二圖案， 其中該第一圖案包含一基部以及從該基部突出的一圖案部，以及 其中該光學圖案透過該黏合層與該導光板的第一表面耦合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的光學構件，其中該複數個第二圖案具有從該第一圖案的表面凹陷的凹陷形狀。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的光學構件，其中該第一圖案包含厚度最大的一峰部以及厚度最小的一凹部，以及 該黏合層包含朝向該黏合層的第二表面凹陷的一第三圖案，該黏合層的第二表面與該黏合層的第一表面相對， 其中該第三圖案的凹陷分別與該第一圖案的該凹部對準。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的光學構件，其中該第一圖案是具有一第一間距的雙凸透鏡圖案，並且該第二圖案的一第二間距等於或大於該第一間距的一半。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的光學構件，其中該第一間距為20 μm至200 μm。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的光學構件，其中該第二圖案的高度等於或小於10 μm。
  7. 如申請專利範圍第2項所述的光學構件，其中該黏合層包含朝向該黏合層的第二表面凹陷的一第四圖案，該黏合層的第二表面與該黏合層的第一表面相對， 其中該第四圖案的凹陷分別與該複數個第二圖案對準。
  8. 如申請專利範圍第2項所述的光學構件，其中該光學圖案的與該黏合層的第一表面相對的表面包含一凹部，且其中該光學片進一步包含在該光學圖案的該凹部中的一氣囊，該氣囊位於該光學圖案以及該黏合層的第一表面之間。
  9. 如申請專利範圍第2項所述的光學構件，進一步包含： 在該黏合層的第一表面以及該光學圖案之間的一異物圖案，該異物圖案包含與該黏合層以及該光學圖案的材料不同的材料。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的光學構件，進一步包含： 在該導光板的第二表面上與該導光板的第一表面相對的一低折射層，該低折射層的折射率小於該導光板的折射率。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的光學構件，進一步包含： 在該低折射層上的一波長轉換層；以及該波長轉換層上的一鈍化層。
  12. 一種光學片，包含： 一黏合層； 一光學圖案，與該黏合層的第一表面接觸；以及 一離型膜，與該黏合層的第二表面接觸，該黏合層的第二表面與該黏合層的第一表面相對， 其中該光學圖案包含在一第一方向上延伸的一第一圖案以及在該第一圖案的表面上的複數個第二圖案， 其中該第一圖案包含具有最大厚度的一峰部以及具有最小厚度的一第一凹部，以及 該黏合層包含分別與該第一凹部對準的凹陷的一第三圖案，以及包含分別與該複數個第二圖案對準的凹陷的一第四圖案。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的光學片，其中該光學圖案的與該黏合層的該第一表面相對的表面包含一第二凹部，以及 其中該光學片進一步包含在該第二凹部中的一氣囊，該氣囊位於該光學圖案與該黏合層的第一表面之間。
  14. 如申請專利範圍第12項所述的光學片，進一步包含： 在該黏合層的第一表面與該光學圖案之間的一異物圖案，並且該異物圖案包含與該黏合層以及該光學圖案的材料不同的材料。
  15. 如申請專利範圍第12項所述的光學片，其中該第一圖案是具有一第一間距的雙凸透鏡圖案，並且該第二圖案的一第二間距等於或大於該第一間距的一半。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的光學片，其中該第一間距為20 μm至200 μm。
  17. 如申請專利範圍第15項所述的光學片，其中該第二圖案的高度等於或小於10 μm。
  18. 一種製造光學片的方法，該方法包含： 在一離型膜的上表面上形成一黏合層； 直接在該黏合層的上表面上形成一樹脂層；以及 透過使用一壓模按壓該樹脂層來轉印該壓模的表面形狀以形成一光學圖案，其中該光學圖案具有在一個方向上延伸的一第一圖案以及形成在該第一圖案上的複數個第二圖案。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的方法，其中該第一圖案包含具有最大厚度的一峰部以及具有最小厚度的一凹部，以及 其中轉印步驟包含在該黏合層中形成凹陷的一第三圖案以及凹陷的一第四圖案，該第三圖案的凹陷分別與該第一圖案的該凹部對準，該第四圖案的凹陷分別與該第二圖案對準。
  20. 如申請專利範圍第19項所述的方法，其中該第一圖案是具有一第一間距的雙凸透鏡圖案，並且該第二圖案的一第二間距等於或大於該第一間距的一半。
  21. 如申請專利範圍第20項所述的方法，其中該第一間距在20 μm至200 μm的範圍內。
  22. 如申請專利範圍第21項所述的方法，其中該第二圖案的高度等於或小於10 μm。
  23. 一種製造光學片的方法，包含： 直接在一第一離型膜的表面上形成一樹脂層，並在一第二離型膜的表面上形成一黏合層； 使用一壓模按壓該樹脂層以轉印該壓模的表面形狀並形成一光學圖案， 剝離該第一離型膜以暴露出該光學圖案的表面；以及 將該第二離型膜上的該黏合層附著至該光學圖案的表面。
  24. 如申請專利範圍第23項所述的方法，其中該黏合層包含與該光學圖案的表面接觸的第一表面以及與該第二離型膜接觸的第二表面， 其中該光學圖案的面對該黏合層的第一表面的表面包含一凹部，且其中在該凹部中在該光學圖案以及該黏合層的第一表面之間形成一氣囊。
  25. 如申請專利範圍第23項所述的方法，其中該黏合層包含與該光學圖案的表面接觸的第一表面以及與該第二離型膜接觸的第二表面，以及 其中在該黏合層的第一表面以及該光學圖案之間設置一異物圖案，該異物圖案包含與該黏合層以及該光學圖案的材料不同的材料。
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